JPH11249215A - フレキシブルプリント配線基板を有するカメラ - Google Patents
フレキシブルプリント配線基板を有するカメラInfo
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- JPH11249215A JPH11249215A JP10054572A JP5457298A JPH11249215A JP H11249215 A JPH11249215 A JP H11249215A JP 10054572 A JP10054572 A JP 10054572A JP 5457298 A JP5457298 A JP 5457298A JP H11249215 A JPH11249215 A JP H11249215A
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- fpc
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣ等の電子部品がＦＣ実装されたＦＰＣを折
り曲げて実装する場合に、ＦＰＣの折り曲げ実装時の占
める総厚を薄くでき、しかもＩＣ等の電子部品間の接触
によるショートを防止したり、各ＩＣに対する電磁（電
界）的な干渉や結合の影響をも軽減できるフレキシブル
プリント配線基板を有するカメラを提供する。 【解決手段】 複数のＩＣチップ２Ａ，３Ｂ，４Ｃ，５
Ｄを実装したフレキシブルプリント配線基板１を所定の
折り曲げ位置１Ｍで折り曲げて、上記基板１の面が略重
なり合うようにしてカメラ部材に実装した際に、上記Ｉ
Ｃチップ２Ａ，３Ｂ，４Ｃ，５Ｄが互いに対向して重な
らないように、上記折り曲げ位置１Ｍに対して上記ＩＣ
チップ２Ａ，３Ｂ，４Ｃ，５Ｄを実装配置する。
り曲げて実装する場合に、ＦＰＣの折り曲げ実装時の占
める総厚を薄くでき、しかもＩＣ等の電子部品間の接触
によるショートを防止したり、各ＩＣに対する電磁（電
界）的な干渉や結合の影響をも軽減できるフレキシブル
プリント配線基板を有するカメラを提供する。 【解決手段】 複数のＩＣチップ２Ａ，３Ｂ，４Ｃ，５
Ｄを実装したフレキシブルプリント配線基板１を所定の
折り曲げ位置１Ｍで折り曲げて、上記基板１の面が略重
なり合うようにしてカメラ部材に実装した際に、上記Ｉ
Ｃチップ２Ａ，３Ｂ，４Ｃ，５Ｄが互いに対向して重な
らないように、上記折り曲げ位置１Ｍに対して上記ＩＣ
チップ２Ａ，３Ｂ，４Ｃ，５Ｄを実装配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品であるＩ
Ｃが実装されたフレキシブルプリント配線基板（以下、
ＦＰＣという）を有するカメラに関する。
Ｃが実装されたフレキシブルプリント配線基板（以下、
ＦＰＣという）を有するカメラに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、実装スペースにあまり余裕がない
カメラに使用される電子部品実装用のプリント配線基板
としては、薄く曲げ易いなどの実装上の利点からＦＰＣ
が用いられていることが多い。
カメラに使用される電子部品実装用のプリント配線基板
としては、薄く曲げ易いなどの実装上の利点からＦＰＣ
が用いられていることが多い。
【０００３】しかしながら、電子部品の外形形状あるい
はこのＦＰＣを搭載するカメラ本体の実装スペースの制
約により、しばしば上記ＦＰＣをほぼ１８０°近く折り
曲げて実装している。この場合、このＦＰＣの折り曲げ
によって、電子部品がお互いに接触し易くなるので、何
らかの絶縁対策が必要とされる。
はこのＦＰＣを搭載するカメラ本体の実装スペースの制
約により、しばしば上記ＦＰＣをほぼ１８０°近く折り
曲げて実装している。この場合、このＦＰＣの折り曲げ
によって、電子部品がお互いに接触し易くなるので、何
らかの絶縁対策が必要とされる。
【０００４】さらに、最近のカメラの小型化に伴い、よ
り高密度な実装がプリント配線基板に要求されてきてい
る。そこで、カメラのプリント配線基板に搭載される電
子部品の中で、パッケージの外形形状が比較的大きいＣ
ＰＵなどのＩＣは、フリップチップ実装（以下、ＦＣ実
装という）することにより、プリント配線基板上に占め
るＩＣの実装面積の割合を小さくするような工夫もされ
てきている。このＦＣ実装の特長は、ベア・チップ（パ
ッケージ封止していない裸のＬＳＩチップ）を異方性導
電接着剤などを用いて直接プリント配線基板の配線パタ
ーンに接続実装するので、ＩＣの実装面積が最小になる
ことである。このＦＣ実装に関しては、たとえば１９９
６年６月３日発刊の雑誌「日経エレクトロニクス（Ｎ
Ｏ．６６３）」に特集記事として紹介されてもいる。
り高密度な実装がプリント配線基板に要求されてきてい
る。そこで、カメラのプリント配線基板に搭載される電
子部品の中で、パッケージの外形形状が比較的大きいＣ
ＰＵなどのＩＣは、フリップチップ実装（以下、ＦＣ実
装という）することにより、プリント配線基板上に占め
るＩＣの実装面積の割合を小さくするような工夫もされ
てきている。このＦＣ実装の特長は、ベア・チップ（パ
ッケージ封止していない裸のＬＳＩチップ）を異方性導
電接着剤などを用いて直接プリント配線基板の配線パタ
ーンに接続実装するので、ＩＣの実装面積が最小になる
ことである。このＦＣ実装に関しては、たとえば１９９
６年６月３日発刊の雑誌「日経エレクトロニクス（Ｎ
Ｏ．６６３）」に特集記事として紹介されてもいる。
【０００５】そして、特開平６−２３３１９６号公報に
は、このようにＦＣ実装されたＦＰＣを折り曲げて機器
内に実装するときに、折り曲げによって電子部品が対向
する位置関係になると電子部品がお互いに接触し易くな
るので、ＦＰＣに一体形成した絶縁シート部を対向する
電子部品間に折り曲げて介入させて、回路のショートを
防止することが提案されている。
は、このようにＦＣ実装されたＦＰＣを折り曲げて機器
内に実装するときに、折り曲げによって電子部品が対向
する位置関係になると電子部品がお互いに接触し易くな
るので、ＦＰＣに一体形成した絶縁シート部を対向する
電子部品間に折り曲げて介入させて、回路のショートを
防止することが提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
６−２３３１９６号公報では、ＦＰＣの折り曲げ実装時
に対向する電子部品のショート防止のみに注目して絶縁
シートを設けていることが開示されている。ところが、
ＦＰＣの折り曲げによって、実装された複数のＩＣ等の
電子部品が対向する位置関係となり、必然的に対向部分
の厚みが増大してしまうことにもなっている。
６−２３３１９６号公報では、ＦＰＣの折り曲げ実装時
に対向する電子部品のショート防止のみに注目して絶縁
シートを設けていることが開示されている。ところが、
ＦＰＣの折り曲げによって、実装された複数のＩＣ等の
電子部品が対向する位置関係となり、必然的に対向部分
の厚みが増大してしまうことにもなっている。
【０００７】さらに、上記絶縁シートは、プリント配線
基板として用いるＦＰＣに一体形成されているので、折
り曲げ回数に比例してＦＰＣの外形形状が大きくて複雑
になる傾向があるという問題がある。また、当然のこと
ながら、折り曲げ回数と絶縁シートの増加は嵩張りを増
大させるので、その分実装スペースを余分に確保しなけ
ればならないという問題がある。
基板として用いるＦＰＣに一体形成されているので、折
り曲げ回数に比例してＦＰＣの外形形状が大きくて複雑
になる傾向があるという問題がある。また、当然のこと
ながら、折り曲げ回数と絶縁シートの増加は嵩張りを増
大させるので、その分実装スペースを余分に確保しなけ
ればならないという問題がある。
【０００８】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたものであり、ＩＣ等の電子部品がＦＣ実装されたＦ
ＰＣを折り曲げて実装する場合に、ＦＰＣの折り曲げ実
装時の占める総厚を薄くでき、しかもＩＣ等の電子部品
間の接触によるショートを防止したり、各ＩＣに対する
電磁（電界）的な干渉や結合の影響をも軽減できるＦＰ
Ｃを有するカメラを提供することを目的とする。
れたものであり、ＩＣ等の電子部品がＦＣ実装されたＦ
ＰＣを折り曲げて実装する場合に、ＦＰＣの折り曲げ実
装時の占める総厚を薄くでき、しかもＩＣ等の電子部品
間の接触によるショートを防止したり、各ＩＣに対する
電磁（電界）的な干渉や結合の影響をも軽減できるＦＰ
Ｃを有するカメラを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、第１の発明に係わる複数のＩＣチップを実装したＦ
ＰＣを有するカメラは、上記ＦＰＣを所定の折り曲げ位
置で折り曲げて、上記基板の面が略重なり合うようにし
てカメラ部材に実装した際に、上記ＩＣチップ同士が対
向して重ならないように、上記折り曲げ位置に対して上
記ＩＣチップを実装配置することを特徴とする。
に、第１の発明に係わる複数のＩＣチップを実装したＦ
ＰＣを有するカメラは、上記ＦＰＣを所定の折り曲げ位
置で折り曲げて、上記基板の面が略重なり合うようにし
てカメラ部材に実装した際に、上記ＩＣチップ同士が対
向して重ならないように、上記折り曲げ位置に対して上
記ＩＣチップを実装配置することを特徴とする。
【００１０】上記課題を達成するために、第２の発明に
係わる複数のＩＣチップを実装したＦＰＣを有するカメ
ラは、第１の発明のカメラにおいて、上記ＩＣがＦＣ実
装されていることを特徴とする。
係わる複数のＩＣチップを実装したＦＰＣを有するカメ
ラは、第１の発明のカメラにおいて、上記ＩＣがＦＣ実
装されていることを特徴とする。
【００１１】上記課題を達成するために、第３の発明に
係わる複数のＩＣチップを実装したＦＰＣを有するカメ
ラは、上記ＦＰＣに設けられ、カメラ内に実装される際
に折り曲げられる折り曲げ位置部と、上記ＦＰＣの展開
状態で、上記折り曲げ位置部を境にして一方の側に第１
のＩＣを、他方の側に第２のＩＣをＦＣ実装して搭載す
るとともに、上記第１及び第２のＩＣチップの占める領
域に対して上記折り曲げ部を境に対向する対向領域に電
子部品を搭載しないようにする実装配置手段と、を具備
することを特徴とする。
係わる複数のＩＣチップを実装したＦＰＣを有するカメ
ラは、上記ＦＰＣに設けられ、カメラ内に実装される際
に折り曲げられる折り曲げ位置部と、上記ＦＰＣの展開
状態で、上記折り曲げ位置部を境にして一方の側に第１
のＩＣを、他方の側に第２のＩＣをＦＣ実装して搭載す
るとともに、上記第１及び第２のＩＣチップの占める領
域に対して上記折り曲げ部を境に対向する対向領域に電
子部品を搭載しないようにする実装配置手段と、を具備
することを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態で
あるＦＰＣ及び該ＦＰＣにＦＣ実装されたＩＣの配置の
一例を示した正面図である。
実施の形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態で
あるＦＰＣ及び該ＦＰＣにＦＣ実装されたＩＣの配置の
一例を示した正面図である。
【００１３】ＦＰＣ１の表面上には、電子部品の１つで
ある複数のＩＣ２Ａ，３Ｂ，４Ｃ，５ＤがＦＣ実装され
ていて、また図示しないその他の電子部品（面実装タイ
プの抵抗，コンデンサなど）も実装搭載されている。こ
れら電子部品は、配線パターン（図示せず）により、そ
れぞれが所望の電気回路を構成するように接続されてい
る。
ある複数のＩＣ２Ａ，３Ｂ，４Ｃ，５ＤがＦＣ実装され
ていて、また図示しないその他の電子部品（面実装タイ
プの抵抗，コンデンサなど）も実装搭載されている。こ
れら電子部品は、配線パターン（図示せず）により、そ
れぞれが所望の電気回路を構成するように接続されてい
る。
【００１４】そして、上記ＦＰＣ１をカメラ等の機器内
に組み込んで、上記ＦＰＣ１のＦＣ実装面が内側になる
ようにして折り曲げ位置１Ｍを基準にＦＰＣ１がほぼ１
８０°折り曲げられ、略ＦＰＣ１が重畳状態にあるとき
には、ＩＣ２Ａ，３Ｂ，４Ｃ，５Ｄは互いに対向し合う
ことなく、重ならないような位置に配設されている。
に組み込んで、上記ＦＰＣ１のＦＣ実装面が内側になる
ようにして折り曲げ位置１Ｍを基準にＦＰＣ１がほぼ１
８０°折り曲げられ、略ＦＰＣ１が重畳状態にあるとき
には、ＩＣ２Ａ，３Ｂ，４Ｃ，５Ｄは互いに対向し合う
ことなく、重ならないような位置に配設されている。
【００１５】より詳細に述べると、図１に示すＦＰＣ１
上の領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは、折り曲げ位置１Ｍで２つ折
りにしたときに、各サイズを有するＩＣ２Ａ，３Ｂ，４
Ｃ，５Ｄが対向する（折り曲げ位置１Ｍで線対称な）位
置を示す投影領域を示している。そして、このＦＰＣ面
上の領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは、ＩＣやその他電子部品の実
装を禁止する禁止領域となるように配置されており（実
装配置手段）、さらにこの領域の配線パターンは、カバ
ーレイ等により被覆して絶縁されている。
上の領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは、折り曲げ位置１Ｍで２つ折
りにしたときに、各サイズを有するＩＣ２Ａ，３Ｂ，４
Ｃ，５Ｄが対向する（折り曲げ位置１Ｍで線対称な）位
置を示す投影領域を示している。そして、このＦＰＣ面
上の領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは、ＩＣやその他電子部品の実
装を禁止する禁止領域となるように配置されており（実
装配置手段）、さらにこの領域の配線パターンは、カバ
ーレイ等により被覆して絶縁されている。
【００１６】なお、これら領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの面積
を、折り曲げ時に対応する各ＩＣ２Ａ，３Ｂ，４Ｃの投
影面積よりもやや大きめ（想定バラツキ分）に確保する
ことにより、折り曲げ位置のバラツキがあっても問題な
いようにして、適用するほうが実用上よい。
を、折り曲げ時に対応する各ＩＣ２Ａ，３Ｂ，４Ｃの投
影面積よりもやや大きめ（想定バラツキ分）に確保する
ことにより、折り曲げ位置のバラツキがあっても問題な
いようにして、適用するほうが実用上よい。
【００１７】本実施形態では、ＦＰＣ１の片面側のみに
ＩＣ２Ａ，３Ｂ，４Ｃ，５ＤをＦＣ実装しているが、両
面プリント配線基板として両面に各ＩＣを振り分けてＦ
Ｃ実装した場合にも適用できる。
ＩＣ２Ａ，３Ｂ，４Ｃ，５ＤをＦＣ実装しているが、両
面プリント配線基板として両面に各ＩＣを振り分けてＦ
Ｃ実装した場合にも適用できる。
【００１８】また、ＦＣ実装されたＩＣだけでなく、さ
らにその他の電子部品についても、同様に、折り曲げ位
置１Ｍで２つ折りにしたときに、その他電子部品が対向
する（折り曲げ位置１Ｍで線対称な）位置を示す投影領
域についても電子部品の実装を禁止するようにすること
も可能である。
らにその他の電子部品についても、同様に、折り曲げ位
置１Ｍで２つ折りにしたときに、その他電子部品が対向
する（折り曲げ位置１Ｍで線対称な）位置を示す投影領
域についても電子部品の実装を禁止するようにすること
も可能である。
【００１９】図２は、図１における本実施形態のＦＰＣ
を有するカメラに組み込み実装した際の、ＦＰＣの折り
曲げた状態を示す断面図であり、図２（ａ）と図２
（ｂ）とはその折り曲げ方向が異なる２つの例を示して
いる。なお、図１ではＩＣが４つあるが、以下では図２
に示す２つのＩＣ３Ｂ及びＩＣ４Ｃのみが実装されてい
るとして考えて説明する。
を有するカメラに組み込み実装した際の、ＦＰＣの折り
曲げた状態を示す断面図であり、図２（ａ）と図２
（ｂ）とはその折り曲げ方向が異なる２つの例を示して
いる。なお、図１ではＩＣが４つあるが、以下では図２
に示す２つのＩＣ３Ｂ及びＩＣ４Ｃのみが実装されてい
るとして考えて説明する。
【００２０】図２（ａ）は、ＩＣ３Ｂ及びＩＣ４ＣのＦ
Ｃ実装面が内側になるようにＦＰＣ１を折り曲げてい
る。一方、図２（ｂ）は、ＦＣ実装面が外側になるよう
にＦＰＣ１を折り曲げている。図２（ａ）の場合、ＩＣ
３ＢあるいはＩＣ４Ｃのどちらか厚い方の厚み寸法によ
って、折り曲げ時の総厚ｄ１が決定される。このときＩ
Ｃ３Ｂ及びＩＣ４Ｃは重なることがないので、折り曲げ
時の総厚ｄ１は、おおよそ次の式で表わすことができ
る。
Ｃ実装面が内側になるようにＦＰＣ１を折り曲げてい
る。一方、図２（ｂ）は、ＦＣ実装面が外側になるよう
にＦＰＣ１を折り曲げている。図２（ａ）の場合、ＩＣ
３ＢあるいはＩＣ４Ｃのどちらか厚い方の厚み寸法によ
って、折り曲げ時の総厚ｄ１が決定される。このときＩ
Ｃ３Ｂ及びＩＣ４Ｃは重なることがないので、折り曲げ
時の総厚ｄ１は、おおよそ次の式で表わすことができ
る。
【００２１】 ｄ１≒（ＩＣの厚み）＋２×（ＦＰＣの厚み） 同様に、図２（ｂ）の場合の折り曲げ時の総厚ｄ２は、
おおよそ次の式で表わすことができる。
おおよそ次の式で表わすことができる。
【００２２】 ｄ２≒２×（ＩＣの厚み）＋２×（ＦＰＣの厚み） 図２（ａ）に示すような場合の特長は、図２（ｂ）の場
合に比べて上記総厚が小さくなるばかりでなく、ＩＣ３
Ｂ及びＩＣ４Ｃの上下をＦＰＣ１で挟み込むことができ
るので、たとえば図１のＦＰＣ１上の領域Ｂ，Ｃのよう
なデッドスペースの部分の範囲に全面銅箔のシールド用
のベタパターンを設けてシールドすることにより、少な
くともＩＣ３Ｂ及びＩＣ４Ｃの裏側（サブストレート
側）から作用する電磁界の干渉や結合をかなり軽減でき
ることである。
合に比べて上記総厚が小さくなるばかりでなく、ＩＣ３
Ｂ及びＩＣ４Ｃの上下をＦＰＣ１で挟み込むことができ
るので、たとえば図１のＦＰＣ１上の領域Ｂ，Ｃのよう
なデッドスペースの部分の範囲に全面銅箔のシールド用
のベタパターンを設けてシールドすることにより、少な
くともＩＣ３Ｂ及びＩＣ４Ｃの裏側（サブストレート
側）から作用する電磁界の干渉や結合をかなり軽減でき
ることである。
【００２３】より確実なＥＭＩ（Ｅlectroｍagnetic Ｉ
nterference）対策を行なうならば、ＩＣ３Ｂ及びＩＣ
４Ｃの表側（ＦＣ実装面側）にも銅箔のシールド用ベタ
パターンを設ければよい。
nterference）対策を行なうならば、ＩＣ３Ｂ及びＩＣ
４Ｃの表側（ＦＣ実装面側）にも銅箔のシールド用ベタ
パターンを設ければよい。
【００２４】これら銅箔のシールド用ベタパターンは、
通常ＧＮＤに接地すればよい。また、特に上述したよう
なＥＭＩ対策を必要としないのであれば、単なる配線領
域として各種信号線をパターンレイアウトすればよい。
さらに、図２（ａ）のようにＦＰＣ１の片面側にＦＣ実
装され、かつその他の電子部品も片面側のみに集約され
ていれば、ＦＰＣ１の反対側全面を絶縁性の高いカバー
レイなどで覆うだけでよいので、カメラ本体に実装した
ときの絶縁性も著しく向上させることができる。
通常ＧＮＤに接地すればよい。また、特に上述したよう
なＥＭＩ対策を必要としないのであれば、単なる配線領
域として各種信号線をパターンレイアウトすればよい。
さらに、図２（ａ）のようにＦＰＣ１の片面側にＦＣ実
装され、かつその他の電子部品も片面側のみに集約され
ていれば、ＦＰＣ１の反対側全面を絶縁性の高いカバー
レイなどで覆うだけでよいので、カメラ本体に実装した
ときの絶縁性も著しく向上させることができる。
【００２５】これに対して、図２（ｂ）の特長は、図２
（ａ）に比べてＩＣ1個分だけ総厚が厚くなるものの、
折り曲げ時にＩＣ３Ｂ及びＩＣ４Ｃの裏側（サブストレ
ート側）がＦＰＣ１と対向する領域Ｂ，Ｃの面側と直接
接触することはないので、たとえば図１のＦＰＣ１上の
領域Ｂ，Ｃのようなデッドスペースの部分にも、その他
の電子部品を自由に配設できることである。但し、ＦＰ
Ｃ１の実装効率が図２（ａ）に比べて改善される反面、
ＩＣ３Ｂ及びＩＣ４Ｃの裏側（サブストレート側）は、
電磁界の干渉や結合を受け易くなるので、何らかのシー
ルド対策が必要である。
（ａ）に比べてＩＣ1個分だけ総厚が厚くなるものの、
折り曲げ時にＩＣ３Ｂ及びＩＣ４Ｃの裏側（サブストレ
ート側）がＦＰＣ１と対向する領域Ｂ，Ｃの面側と直接
接触することはないので、たとえば図１のＦＰＣ１上の
領域Ｂ，Ｃのようなデッドスペースの部分にも、その他
の電子部品を自由に配設できることである。但し、ＦＰ
Ｃ１の実装効率が図２（ａ）に比べて改善される反面、
ＩＣ３Ｂ及びＩＣ４Ｃの裏側（サブストレート側）は、
電磁界の干渉や結合を受け易くなるので、何らかのシー
ルド対策が必要である。
【００２６】従って、図２（ａ）及び図２（ｂ）のどち
らの構成・方法を選択するかは、その利点とカメラ本体
への実装形態などに応じて決定すればよい。以上説明し
たように、この実施形態では、複数のＩＣを実装したＦ
ＰＣを所定の折り曲げ位置で折り曲げたとき、特にＩＣ
がＦＣ実装されているような場合は、各ＩＣを互いに対
向し合って重ならないような位置に配設するようにして
いる。さらに、ＦＣ実装されたＩＣの露出面がその他の
電子部品と接触しないように、少なくとも前記ＩＣの露
出面範囲と対向する前記ＦＰＣの部品実装面範囲内に
は、その他の電子部品を配設しないようにしている。
らの構成・方法を選択するかは、その利点とカメラ本体
への実装形態などに応じて決定すればよい。以上説明し
たように、この実施形態では、複数のＩＣを実装したＦ
ＰＣを所定の折り曲げ位置で折り曲げたとき、特にＩＣ
がＦＣ実装されているような場合は、各ＩＣを互いに対
向し合って重ならないような位置に配設するようにして
いる。さらに、ＦＣ実装されたＩＣの露出面がその他の
電子部品と接触しないように、少なくとも前記ＩＣの露
出面範囲と対向する前記ＦＰＣの部品実装面範囲内に
は、その他の電子部品を配設しないようにしている。
【００２７】本発明の実施形態の説明では、ＦＰＣ１を
２つ折りに曲げた場合のについて述べてきたがこの限り
ではない。たとえば、実装スペースに余裕があれば、蛇
腹状に複数回折り曲げるように構成した場合に適用して
もよい。そして、本発明は、硬質キバンとＦＰＣの組み
合わせたフレックス・リジッドプリント配線基板におい
ても適用できることは言うまでもない。
２つ折りに曲げた場合のについて述べてきたがこの限り
ではない。たとえば、実装スペースに余裕があれば、蛇
腹状に複数回折り曲げるように構成した場合に適用して
もよい。そして、本発明は、硬質キバンとＦＰＣの組み
合わせたフレックス・リジッドプリント配線基板におい
ても適用できることは言うまでもない。
【００２８】以上説明したように、本発明の実施形態に
よれば、ＦＰＣをほぼ１８０°近く折り曲げて２つ折り
にした場合でも、ＦＣ実装されたＩＣの露出面は、対向
するＦＰＣのカバーレイなどの絶縁部分にしか触れなく
なるので、絶縁シートを挿入する必要がない。また、Ｉ
ＣとＩＣ、あるいはＩＣとその他の電子部品が互いに対
向し合って重なることがないので、少なくともＦＣ実装
されたＩＣ、あるいはその他電子部品の厚み分の嵩張り
を確実に軽減することができる。さらに、ＩＣ同志が近
接・接触することがないので、電磁界の干渉や結合も軽
減することもできる。
よれば、ＦＰＣをほぼ１８０°近く折り曲げて２つ折り
にした場合でも、ＦＣ実装されたＩＣの露出面は、対向
するＦＰＣのカバーレイなどの絶縁部分にしか触れなく
なるので、絶縁シートを挿入する必要がない。また、Ｉ
ＣとＩＣ、あるいはＩＣとその他の電子部品が互いに対
向し合って重なることがないので、少なくともＦＣ実装
されたＩＣ、あるいはその他電子部品の厚み分の嵩張り
を確実に軽減することができる。さらに、ＩＣ同志が近
接・接触することがないので、電磁界の干渉や結合も軽
減することもできる。
【００２９】なお、上記した具体的実施形態には以下の
構成を有する発明が含まれている。 （付記１）複数のＩＣをフリップチップ実装したフレキ
シブルプリント配線基板を有するカメラにおいて、上記
フレキシブルプリント配線基板を所定の折り曲げ位置で
折り曲げて、上記基板の面同志が重畳するようにしてカ
メラ部材に実装した際に、上記フリップチップ実装され
たＩＣ同士が対向して重ならないように、上記折り曲げ
位置に対して上記ＩＣチップを実装配置することを特徴
とするフレキシブルプリント配線基板を有するカメラ。
構成を有する発明が含まれている。 （付記１）複数のＩＣをフリップチップ実装したフレキ
シブルプリント配線基板を有するカメラにおいて、上記
フレキシブルプリント配線基板を所定の折り曲げ位置で
折り曲げて、上記基板の面同志が重畳するようにしてカ
メラ部材に実装した際に、上記フリップチップ実装され
たＩＣ同士が対向して重ならないように、上記折り曲げ
位置に対して上記ＩＣチップを実装配置することを特徴
とするフレキシブルプリント配線基板を有するカメラ。
【００３０】（付記２）付記１において、上記フレキシ
ブルプリント配線基板は、少なくとも２つのＩＣをフリ
ップチップ実装し、かつ少なくとも１つ以上の折り曲げ
位置で２つ折りにされる。
ブルプリント配線基板は、少なくとも２つのＩＣをフリ
ップチップ実装し、かつ少なくとも１つ以上の折り曲げ
位置で２つ折りにされる。
【００３１】（付記３）付記１において上記フレキシブ
ルプリント配線基板を上記所定の折り曲げ位置で折り曲
げたとき、上記フリップチップ実装された上記ＩＣの露
呈面がその他の実装部品と接触しないように、上記ＩＣ
の露呈面範囲と対向する上記フレキシブルプリント配線
基板の部品実装面範囲の領域外に、上記その他の実装部
品を配置する。
ルプリント配線基板を上記所定の折り曲げ位置で折り曲
げたとき、上記フリップチップ実装された上記ＩＣの露
呈面がその他の実装部品と接触しないように、上記ＩＣ
の露呈面範囲と対向する上記フレキシブルプリント配線
基板の部品実装面範囲の領域外に、上記その他の実装部
品を配置する。
【００３２】（付記４）複数のＩＣをフリップチップ実
装したフレキシブルプリント配線基板を有するカメラに
おいて、上記フレキシブルプリント配線基板に設けら
れ、カメラ内に実装される際に折り曲げられる折り曲げ
位置部と、上記フレキシブルプリント配線基板の展開状
態で、上記折り曲げ位置部を境にして一方の側に第１の
ＩＣを、他方の側に第２のＩＣをフリップチップ実装し
て搭載するとともに、上記第１及び第２のＩＣチップの
占める領域に対して上記折り曲げ部を境に対向する対向
領域に電子部品を搭載しないようにするＩＣ配置手段
と、を具備することを特徴とするフレキシブルプリント
配線基板を有するカメラ。
装したフレキシブルプリント配線基板を有するカメラに
おいて、上記フレキシブルプリント配線基板に設けら
れ、カメラ内に実装される際に折り曲げられる折り曲げ
位置部と、上記フレキシブルプリント配線基板の展開状
態で、上記折り曲げ位置部を境にして一方の側に第１の
ＩＣを、他方の側に第２のＩＣをフリップチップ実装し
て搭載するとともに、上記第１及び第２のＩＣチップの
占める領域に対して上記折り曲げ部を境に対向する対向
領域に電子部品を搭載しないようにするＩＣ配置手段
と、を具備することを特徴とするフレキシブルプリント
配線基板を有するカメラ。
【００３３】（付記５）付記４において、上記対向領域
の部分は、導電性のシールドパターンが形成されてい
る。
の部分は、導電性のシールドパターンが形成されてい
る。
【００３４】（付記６）付記４において、上記第１及び
第２のＩＣチップは、上記フレキシブルプリント配線基
板の同一面側に実装されている。
第２のＩＣチップは、上記フレキシブルプリント配線基
板の同一面側に実装されている。
【００３５】（付記７）付記４において、上記第１のＩ
Ｃチップは上記フレキシブルプリント配線基板の表面側
に、第２のＩＣチップは上記フレキシブルプリント配線
基板の裏面側に実装されている。
Ｃチップは上記フレキシブルプリント配線基板の表面側
に、第２のＩＣチップは上記フレキシブルプリント配線
基板の裏面側に実装されている。
【００３６】（付記８）付記６において、上記フレキシ
ブルプリント配線基板は、上記第１及び第２のＩＣチッ
プの実装面が外側になるように、上記折り曲げ位置部で
折り曲げられてカメラ内に実装される。
ブルプリント配線基板は、上記第１及び第２のＩＣチッ
プの実装面が外側になるように、上記折り曲げ位置部で
折り曲げられてカメラ内に実装される。
【００３７】（付記９）付記６において、上記フレキシ
ブルプリント配線基板は、上記第１及び第２のＩＣチッ
プの実装面が内側になるように、上記折り曲げ位置部で
折り曲げられてカメラ内に実装される。
ブルプリント配線基板は、上記第１及び第２のＩＣチッ
プの実装面が内側になるように、上記折り曲げ位置部で
折り曲げられてカメラ内に実装される。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、ＦＣ実装されたＦＰＣ
は、カメラへの折り曲げ実装状態にあるとき、各ＩＣを
互いに対向し合って重ならないような位置に配設されて
いるので、互いに接触することもなく特別な絶縁対策が
不要であり、また、折り曲げ実装時のＦＰＣの総厚が厚
くならず、しかも各ＩＣに対する電磁界の干渉や結合の
影響も軽減できるので、高信頼性実装を小さなスペース
で確保し、且つカメラの小型化にも寄与できる。
は、カメラへの折り曲げ実装状態にあるとき、各ＩＣを
互いに対向し合って重ならないような位置に配設されて
いるので、互いに接触することもなく特別な絶縁対策が
不要であり、また、折り曲げ実装時のＦＰＣの総厚が厚
くならず、しかも各ＩＣに対する電磁界の干渉や結合の
影響も軽減できるので、高信頼性実装を小さなスペース
で確保し、且つカメラの小型化にも寄与できる。
【図１】本発明の一実施形態であるフレキシブルプリン
ト配線基板及び該フレキシブルプリント配線基板に配置
実装されたＩＣ等の電子回路素子を示す正面図。
ト配線基板及び該フレキシブルプリント配線基板に配置
実装されたＩＣ等の電子回路素子を示す正面図。
【図２】本発明の一実施形態における図１のフレキシブ
ルプリント配線基板をカメラに組み込み実装した際の、
フレキシブルプリント配線基板の折り曲げた状態を示す
断面図であり、（ａ）と（ｂ）とはその折り曲げ方向が
異なる２つの例を示す。
ルプリント配線基板をカメラに組み込み実装した際の、
フレキシブルプリント配線基板の折り曲げた状態を示す
断面図であり、（ａ）と（ｂ）とはその折り曲げ方向が
異なる２つの例を示す。
１ ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板） １Ｍ 折り曲げ位置 ２Ａ，３Ｂ，４Ｃ，５Ｄ ＩＣ Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ 領域（実装禁止領域）
Claims (3)
- 【請求項１】複数のＩＣチップを実装したフレキシブル
プリント配線基板を有するカメラにおいて、 上記フレキシブルプリント配線基板を所定の折り曲げ位
置で折り曲げて、上記基板の面が略重なり合うようにし
てカメラ部材に実装した際に、上記ＩＣチップ同士が対
向して重ならないように、上記折り曲げ位置に対して上
記ＩＣチップを実装配置することを特徴とするフレキシ
ブルプリント配線基板を有するカメラ。 - 【請求項２】上記ＩＣはフリップチップ実装されている
ことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリン
ト配線基板を有するカメラ。 - 【請求項３】複数のＩＣをフリップチップ実装したフレ
キシブルプリント配線基板を有するカメラにおいて、 上記フレキシブルプリント配線基板に設けられ、カメラ
内に実装される際に折り曲げられる折り曲げ位置部と、 上記フレキシブルプリント配線基板の展開状態で、上記
折り曲げ位置部を境にして一方の側に第１のＩＣを、他
方の側に第２のＩＣをフリップチップ実装して搭載する
とともに、上記第１及び第２のＩＣチップの占める領域
に対して上記折り曲げ部を境に対向する対向領域に電子
部品を搭載しないようにする実装配置手段と、 を具備することを特徴とするフレキシブルプリント配線
基板を有するカメラ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10054572A JPH11249215A (ja) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | フレキシブルプリント配線基板を有するカメラ |
| US09/250,819 US6160967A (en) | 1998-03-06 | 1999-02-17 | Camera having flexible printed circuit board |
| CNB991020839A CN1144093C (zh) | 1998-03-06 | 1999-03-05 | 带有软性印刷电路板的照相机 |
| HK00101627A HK1022532A1 (en) | 1998-03-06 | 2000-03-17 | Camera having flexible printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10054572A JPH11249215A (ja) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | フレキシブルプリント配線基板を有するカメラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11249215A true JPH11249215A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=12974417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10054572A Pending JPH11249215A (ja) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | フレキシブルプリント配線基板を有するカメラ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6160967A (ja) |
| JP (1) | JPH11249215A (ja) |
| CN (1) | CN1144093C (ja) |
| HK (1) | HK1022532A1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1162660A1 (fr) * | 2000-06-08 | 2001-12-12 | Alcatel | Montage électronique à haute densité d'interconnexions |
| JP2004213610A (ja) * | 2002-12-31 | 2004-07-29 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | タッチパネル |
| JP2004349060A (ja) * | 2003-05-21 | 2004-12-09 | Toppoly Optoelectronics Corp | 発光ダイオード・アレー光源および該光源を使用するバックライトモジュール |
| JP2007521636A (ja) * | 2003-09-30 | 2007-08-02 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 可撓性の重ねられたチップ・アセンブリとその形成方法 |
| US7502200B2 (en) | 2004-12-27 | 2009-03-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Information recording and reproducing unit |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000151151A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-05-30 | Olympus Optical Co Ltd | カメラの電気基板システム |
| JP2001281749A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-10 | Fuji Photo Optical Co Ltd | カメラ |
| JP2001320622A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Fuji Photo Film Co Ltd | カメラ付き携帯電話機 |
| JP4405062B2 (ja) * | 2000-06-16 | 2010-01-27 | 株式会社ルネサステクノロジ | 固体撮像装置 |
| JP3952897B2 (ja) * | 2002-07-31 | 2007-08-01 | 日本電気株式会社 | カメラモジュール及びそれを用いた携帯通信端末 |
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| KR101378880B1 (ko) * | 2007-07-13 | 2014-03-28 | 엘지전자 주식회사 | 카메라를 구비한 휴대 단말기 |
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| US9001268B2 (en) | 2012-08-10 | 2015-04-07 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Auto-focus camera module with flexible printed circuit extension |
| KR102067148B1 (ko) * | 2013-09-30 | 2020-01-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| EP3879805B1 (en) * | 2018-11-22 | 2023-08-23 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Circuit board, circuit board panel, periscope camera module, and application for same |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0450834U (ja) * | 1990-09-04 | 1992-04-28 | ||
| JPH06233196A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Toshiba Corp | 小型カメラ装置 |
-
1998
- 1998-03-06 JP JP10054572A patent/JPH11249215A/ja active Pending
-
1999
- 1999-02-17 US US09/250,819 patent/US6160967A/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-03-05 CN CNB991020839A patent/CN1144093C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-03-17 HK HK00101627A patent/HK1022532A1/xx not_active IP Right Cessation
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| CN1144093C (zh) | 2004-03-31 |
| CN1233773A (zh) | 1999-11-03 |
| HK1022532A1 (en) | 2000-08-11 |
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