CN1144093C - 带有软性印刷电路板的照相机 - Google Patents

Abstract

构成用于控制照相机主体至少一部分的电路的多个IC芯片(2A-5D)，被固定到一软性印刷电路板(1)上。使这些多个IC芯片(2A-5D)关于该软性印刷电路板(1)的预定弯折线(1M)不相对称地排布，以便在沿该预定弯折线(1M)弯折该印刷电路板(1)约180°时，这些IC芯片(2A-5D)不相重叠。

Description

带有软性印刷电路板的照相机

本发明涉及一种包含一软性印刷电路板(下文称作“ FPC”)的照相机，在FPC上装有诸如IC之类的电子元件。

作为用来固定一种允许有很小固定空间的照相机中所用电子元件的印刷电路板，薄而易于弯折的FPC用于许多情况。但是，当将FPC固定到照相机中时，在某些情况下，由于关于固定在照相机中的电子元件外部轮廓或照相机主体安装空间的限制，必须将FPC基本上弯折180°。在将FPC弯折约180°的情况下，固定在其上的电子元件趋于相互接触，使得必须采取绝缘措施。另外，根据近来向照相机小型化方向发展的趋势，要求印刷电路板能以更高的密度固定电子元件。

在这些情况下，通过采取措施使照相机的印刷电路板上所固定的电子元件中的IC进行倒装芯片法固定(下文称作“FC固定法”)，从而降低有较大封装外部轮廓的IC(例如CPU)的固定面积与印刷电路板的面积之比。

FC固定法的特征在于，由于例如用一种各向异性导电粘合剂把裸芯片(即未被封装的裸LSI芯片)直接接至印刷电路板的布线图案上，所以可以使IC固定面积最小。关于FC固定法的特征文章例如刊载于1996年6月3日公开的技术杂志“NIKKEIELECTRONICS NO.633，pp80-90”中。

另外，JP专利申请公开文件NO.6-233196公开了一种在FPC(软性印刷电路板)上整体形成一张绝缘板的想法。它可以使利用FC固定法固定于FPC上的电子元件有一种位置关系，以使这些电子元件在FPC弯折约180°时相互面对。在JP’196中形成的绝缘板用来防止FPC弯折时电子元件之间发生短路。事实上，如何防止电子元件之间发生短路是JP’196的主要目的。

但是，若把固定在一FPC上的多个电子元件如IC置于FPC弯折时相互面对的位置，则使所弯折的FPC厚度在电子元件相互面对的部分处不可避免地增大。还应指出的是，在JP’196中使绝缘板与用作印刷电路板的FPC成整体形成，其结果是使FPC的外部轮廓与弯折的次数成比例地变得更大和更复杂。此外，随着弯折次数的增加，使所弯折的FPC变得很大，从而必须在照相机主体内保证有额外的安装空间。

鉴于上述情况所实现的本发明的目的是，提供一种照相机，它包括一软性印刷电路板(FPC)，在该软性印刷电路板上固定有诸如IC倒装芯片(FC)之类的电子元件，以一种可减小所弯折FPC总厚度的方式弯折该FPC并将其安装在一照相机主体内，，以防止电子元件如IC之间发生短路，并抑制由电磁(电场)干扰和耦合带给每个IC的影响。

根据本发明的一个实施例，提供一种照相机，它包括：

一照相机主体；和

一软性印刷电路板，在该软性印刷电路板上至少固定有多个IC芯片，以作为用来控制该照相机主体至少一部分的电路，

其中多个IC芯片关于该软性印刷电路板中央部分中一弯折线相互不对称设置，以便在弯折该软性印刷电路板并将其安装在该照相机主体中时，这些IC芯片并不相互重叠。

根据本发明的另一实施例，提供一种照相机，它包括：

一照相机主体；和

一软性印刷电路板，在该软性印刷电路板上至少固定有第一IC芯片和第二IC芯片，以形成用来控制该照相机主体至少一部分的电路，

其中所述软性印刷电路板沿一预定弯折线弯折，以使它有第一弯折区域和第二弯折区域，以便将它安装在该照相机主体内；

第一IC芯片被固定在该软性印刷电路板的第一区域之上；

第二IC芯片被固定在该软性印刷电路板的第二区域之上，

而且

第一IC芯片和第二IC芯片关于该软性印刷电路板中央部分中一弯折线相互不对称设置，以便在弯折该软性印刷电路板并将其安装在该照相机主体中时，这些第一IC芯片和第二IC芯片并不相互重叠。

根据本发明的又一实施例，提供一种照相机，它包括：

一照相机主体；和

一软性印刷电路板，在该软性印刷电路板上至少固定有多个电子器件，以作为用来控制该照相机主体至少一部分的电子线路，

其中多个电子器件关于该软性印刷电路板中央部分中一弯折线为相互不对称放置，以便在弯折该软性印刷电路板并将其安装在该照相机主体中时，这些电子器件并不相互重叠。

此外，根据本发明的再一实施例，提供一种照相机，它包括：

一照相机主体；和

一软性印刷电路板，在该软性印刷电路板上至少固定有第一电子器件和第二电子器件，以形成用来控制该照相机主体至少一部分的电子线路，

其中该软性印刷电路板沿一预定弯折线弯折，以使它有第一弯折区域和第二弯折区域，以便安装在该照相机主体内；

第一电子器件被固定在该软性印刷电路板的第一区域之上；

第二电子器件被固定在该软性印刷电路板的第二区域之上，而且

第一电子器件和第二电子器件关于该软性印刷电路板中央部分中一弯折线为相互不对称设置，以便在弯折该软性印刷电路板并将其安装在照相机主体中时，这些第一电子器件和第二电子器件并不相互重叠。

本发明的其他目的和优点将体现于以下的描述中，根据该描述，部分内容将显而易见，或可由本发明的实际应用学到。利用下文具体介绍的手段和装置，可实现和得到本发明的目的和优点。

包括在本说明书中并作为本说明书一部分的附图，表示出本发明当前的优选实施例，它们与以上给出的总的描述以及以下给出的优选实施例的详细描述一起，用来说明本发明的原理。

图1是一局部剖开的斜视图，表示根据本发明一个实施例的照相机，该照相机内部装有一软性印刷电路板(FPC)；

图2是一平面图，表示一FPC和固定在FPC上诸如IC之类的电路元件，它们装在根据本发明一个实施例的照相机内部；

图3A、3B和3C是剖面图，每一幅图都表示当把图2所示的FPC固定在图1所示照相机主体内时FPC如何弯折。

这里将详细介绍如附图中所示本发明目前的优选实施例，其中在所有几幅图中，同样的符号代表同样或相应的部件。

图1是一斜视图，表示根据本发明一个实施例的照相机。如图所示，照相机主体10的外壳被拆下以显示固定在照相机主体10内部基本上是L形的FPC1。FPC1被固定在能盖住照相机主体10的左端部和上部，且其基本上弯折180°而位于照相机主体10上部。可以把用来控制整个照相机主体10的电路结构固定到FPC1上。另一方面，可以把用来控制照相机主体10一部分如AF部分的电路结构固定到FPC1上。

图2是一平面图，举例说明如何将诸如IC之类的电子器件和其他电子元件排布于根据本发明一个实施例的FPC1上。如图所示，用FC固定法将多个IC 2A、3B、4C、5D连同其他诸如电阻和电容等平面固定型电子元件6E、7F固定到FPC1上。用一布线图案(图中未示)使这些IC和电子元件相互连接，以构成用来控制照相机主体至少一部分的所需电路。

应指出的是，当沿弯折线1M弯折FPC1基本上达180°以便将其固定到照相机主体10内部时，IC 2A、3B、4C、5D和其他电子元件6E、7F被定位在并不相互重叠的位置上。更具体地说，图2所示FPC1的各区域A、B、C、D、E、F分别表示出当沿弯折线1M弯折FPC达180°时，与IC 2A、3B、4C、5D和其他电子元件6E、7F相互重叠的区域。换句话说，相对于弯折线1M，IC2A、3B、4C、5D和其他电子元件6E、7F分别被定位在对称于区域A、B、C、D、E、F的位置。应指出的是，如图2所示，IC2A、3B、4C、5D和其他电子元件6E、7F被排布得并不与区域A、B、C、D、E、F(固定排布装置)相重叠。因此，当沿弯折线1M弯折FPC1达180°时，这些IC和其他电子元件并不相互重叠。换句话说，区域A、B、C、D、E、F形成禁放区，在禁放区中不应固定IC和其他电子元件。此外，例如为了绝缘，用一覆盖层盖住这些区域A、B、C、D、E、F的布线图案。

实际上，最好使这些区域A、B、C、D、E、F中每一个的面积都稍大于IC 2A、3B、4C、5D和其他电子元件6E、7F中每一个的面积，以便防止在使FPC沿稍偏于弯折线1M的线弯折约180°的情况下发生重叠的问题。

在图2所示的实施例中，IC 2A、3B、4C、5D和其他电子元件6E、7F用FC固定法固定在FPC1的一个表面上。不过，还可以采用如图3C所示的印刷电路板。在这种情况下，IC和其他电子元件可以用FC固定法固定到印刷电路板1A的两表面上，以便在使印刷电路板1A沿预定弯折线弯折约180°时，这些电子元件不会相互重叠。

图3A、3B、3C是剖面图，每幅图都表示在将FPC固定到照相机主体中时如何使FPC弯折。图3A和3B在FPC的弯折方向方面相互不同。在图2所示的实施例中，四个IC和两个附加的电子元件用FC固定法固定到FPC上。不过应指出的是，图3A和3B包括沿穿过IC 3B和4C的线的剖面。

更具体地说，图2所示的FPC1被弯折线1M分成第一区域1a和第二区域1b。IC 3B被固定到FPC1的第二区域1b上，而IC 4C被固定到其第一区域1a上。应指出的是，这些IC 3B和4C为相对于弯折线1M不相对称设置。

图3A中，FPC1被弯折以使IC 3B和4C能处于弯折的FPC1内部。但是，图3B中，FPC1被弯折以使IC 3B和4C能处于弯折的FPC1外部。

在图3A中，被弯折FPC1的总厚度d1基本上由更厚一些的IC 3B或IC 4C的厚度确定。更具体地说，由于IC 3B和4C并不相互重叠，所以上述总厚度d1由以下给出的公式(1)确定：

d1A+2B                             …(1)

其中A是IC 3B或IC 4C的厚度，B是FPC1的厚度。

若使FPC1如图3B所示弯折，则总厚度d2由以下给出的公式(2)确定：

d22A+2B                            …(2)

其中A是IC的厚度，B是FPC的厚度。

图3A所示的总厚度d1小于图3B所示的总厚度d2。而且，在图3A中，IC 3B和4C夹在FPC的弯折区域1a和1b之间。若使FPC1如图3A所示弯折，则可有效地在诸如图2所示FPC1的区域B和C之类的死空间上形成密封固体图案8G和9H，且每个密封固体图案都包括一个铜箔片。在形成这些固体图案8G、9H的情况下，可以在很大程度上屏蔽来自FC固定侧对面IC 3B、4C背面的电磁干扰和耦合作用。

为了采取更令人满意的抗EMI(电磁干扰)措施，最好在IC3B、4C等的前表面(FC固定表面)上以及区域B、C上形成铜箔片的屏蔽固体图案，其在图2中由阴影线表示。这些屏蔽固体图案通常接地。在不必采取抗EMI措施的情况下，FPC1的自由空间可被用作形成各种信号线用的简单布线区。

在如图3A所示用FC固定法将IC和其他电子元件固定到FPC1一个表面上的情况下，只要用一高度绝缘覆盖层盖住FPC1相对表面上的整个区域即可。因此，当把FPC1固定到照相机主体上时，可显著改善绝缘特性。

另一方面，与图3A所示弯折FPC1的情况相比，若如图3B所示弯折FPC1，则被弯折FPC1的总厚度增加一个对应于一个IC厚度的量。然而，当沿弯折线1M如图3B所示弯折FPC1时，可防止IC 3B和4C直接与FPC1同一表面上的死空间如区域B和C相接触。因此，可以将附加的电子元件固定到死空间如区域B和C中，使得FPC1的安装效率更好。但是，应指出的是，当如图3B所示弯折FPC1时，IC 3B和4C很可能受到电磁干扰和耦合，以致于必须采取措施抗EMI。

如前所述，图3C表示将IC和其他电子元件被形成于印刷电路板1A的两表面上。图3C的排布特征与图3A和3B所述的排布特征相类似。

如从以上描述中显见的那样，鉴于照相机主体10中FPC这些结构、排布和固定模式的特点，根据图3A、3B和3C所示的那些来确定结构和排布即可。

如上所述，在上述实施例中，以这样一种排布方式用FC固定法将多个IC和其他电子元件固定到FPC(软性印刷电路板)上，使当FPC沿预定弯折线弯折约180°时这些IC和其他电子元件并不相互重叠。换句话说，这些IC和其他电子元件关于预定弯折线被不对称地排布在FPC上，以便在沿预定弯折线使FPC弯折约180°时可防止用FC固定法固定的IC的暴露表面与另一电子元件直接接触。

在上述实施例中，FPC1仅弯折一次。不过，若安装空间允许的话，则还可以弯折FPC若干次以形成波纹结构。

不用说，还可将本发明的技术构思应用于一种软性-硬性(flexible-rigid)印刷电路板，在这种印刷电路板中，一硬基底与一FPC相结合。

如上所述，在本发明的实施例中，即使沿预定弯折线将FPC实质上弯折180°，也只能使用FC法固定的IC的暴露表面与诸如FPC覆盖层之类的绝缘部分相接触，因而不必插入一绝缘板。

还应指出的是，由于在沿预定弯折线使FPC弯折约180°时，用FC固定法固定的IC并不与另一用FC法固定的IC或其他电子元件相重叠，所以必定可使被弯折FPC的总厚度减小一定的量，该量对应于用FC固定法固定的IC或其他电子元件的厚度。

此外，由于在使FPC基本上弯折180°时用FC法固定的IC被定位在并不相互靠近或相互接触，所以可抑制电磁干扰或耦合。

如上所述，本发明提供一种照相机，它包括一照相机主体和一以弯折状态安装于照相机主体内的FPC，所述FPC具有用FC法固定于其上的IC和其他电子元件。在本发明中，用FC法固定的IC和其他电子元件如此排布于在FPC上，当沿预定弯折线使FPC基本上弯折180°时，它们并不相重叠或接触。因此，不必采取任何专门的绝缘措施，而当为将FPC固定在照相机主体中弯折它时，被弯折FPC的总厚度也不会增加。另外，可以抑制由电磁干扰或耦合带给固定于FPC上IC和其他电子元件的影响。因此，本发明的技术构思能够确保在将IC和其他电子元件固定于一小的安装空间方面的高可靠性，从而可对照相机的小型化作出贡献。

上述具体实施例包括以下给出的本发明的结构：

附录1：一种照相机，包括一照相机主体和一具有用倒装芯片固定法固定于其上的多个IC的软性印刷电路板，其特征在于，所述用倒装芯片固定法固定的IC被排布于所述软性印刷电路板的一个表面上，从而在沿一预定弯折线使该软性印刷电路板基本上弯折180°时，使得该软性印刷电路板弯折部分上的IC固定表面相互面对，这些IC不会相互重叠。

附录2：根据附录1的照相机，其中至少两个IC被用倒装芯片固定法固定到所述软性印刷电路板上，而且该软性印刷电路板沿至少一条弯折线弯折，以将其安装在照相机主体内。

附录3：根据附录1的照相机，其中其他电子元件被固定到所述软性印刷电路板上，使它们与该软性印刷电路板同一表面上用倒装芯片固定法固定的IC在一起，并使所述其他电子元件与用倒装芯片固定法固定的IC关于该软性印刷电路板的所述弯折线为不对称排布，以便在沿该弯折线使该软性印刷电路板基本上弯折180°时，这些其他电子元件不会与用倒装芯片固定法固定的IC相接触。

附录4：一种照相机，包括一照相机主体和一具有用倒装芯片固定法固定于其上的多个IC的软性印刷电路板，其特征在于包括：

一条弯折线，它形成于所述软性印刷电路板中以将该软性印刷电路板分成第一区域和第二区域，当把该软性印刷电路板安装到所述照相机主体中时，该软性印刷电路板沿所述弯折线弯折；和

一IC排布装置，其用来用倒装芯片固定法分别将第一IC芯片和第二IC芯片固定到该软性印刷电路板的所述第一区域和第二区域之上，并用来控制其他电子元件使其不被固定在该软性印刷电路板上那些与用倒装芯片法固定的第一IC芯片和第二IC芯片关于所述弯折线为对称的部分上。

附录5：根据附录4的照相机，其中在该软性印刷电路板上那些与用倒装芯片法固定的第一IC芯片和第二IC芯片关于所述弯折线为对称的部分上，形成有导电屏蔽图案。

附录6：根据附录4的照相机，其中所述第一和第二IC芯片被固定在所述软性印刷电路板的同一表面上。

附录7：根据附录4的照相机，其中所述第一IC芯片被固定在该软性印刷电路板的前表面上，而且所述第二IC芯片被固定在该软性印刷电路板的后表面上。

附录8：根据附录6的照相机，其中在将该述软性印刷电路板安装到所述照相机主体中时，所述软性印刷电路板沿所述弯折线弯折，以便使所述第一和第二IC芯片定位于该软性印刷电路板弯折部分的外表面上。

附录9：根据附录6的照相机，其中在将该述软性印刷电路板安装到所述照相机主体中时，所述软性印刷电路板沿所述弯折线弯折，以便使所述第一和第二IC芯片定位于该软性印刷电路板弯折部分的内表面上。

附录10：一种照相机，包括一照相机主体和一具有用倒装芯片固定法固定于其上的多个IC的软性印刷电路板，其特征在于，这些IC芯片如此被排布于该软性印刷电路板上，当沿一预定弯折线弯折该软性印刷电路板以将该弯折的软性印刷电路板安装到所述照相机主体中时，这些IC芯片不相互重叠。

附录11：根据附录10的照相机，其中所述IC芯片被用倒装芯片法固定到所述软性印刷电路板上。

附录12：一种照相机，包括一照相机主体和一具有用倒装芯片固定法固定于其上的多个IC的软性印刷电路板，其特征在于包括：

一条弯折线，它形成于所述软性印刷电路板中以将该软性印刷电路板分成第一区域和第二区域，当把该软性印刷电路板安装到所述照相机主体中时，该软性印刷电路板沿所述弯折线弯折；和

安装排布装置，其用来用倒装芯片固定法分别将第一IC芯片和第二IC芯片固定到该软性印刷电路板的所述第一区域和第二区域之上，并用来控制其他电子元件使其不被固定在该软性印刷电路板上那些与用倒装芯片法固定的第一IC芯片和第二IC芯片关于所述弯折线为对称的部分上。

根据本发明，提供一种照相机，它包括一照相机主体和一以弯折状态固定在该照相机主体内的FPC，所述FPC有用FC固定法固定于其上的IC和其他电子元件。在本发明中，用FC固定法固定的IC和其他电子元件被排布于FPC上，使它们在沿一预定弯折线使FPC基本上弯折180°时不相互重叠。因此，不必采取任何专门的绝缘措施，当为安装到照相机主体中而弯折FPC时也不会增大被弯折FPC的厚度。另外，可以抑制由电磁干扰或耦合所带给固定于FPC上的IC和其他电子元件的影响。因此，本发明的技术构思能确保在将IC和其他电子元件固定到小的安装空间方面的高可靠性，并能对照相机的最小化作出贡献。

如上详细所述，本发明提供一种照相机，它包括一照相机主体和一具有诸如用FC固定法固定于其上的IC芯片之类电子元件的FPC。当将该FPC安装于照相机主体中时其被弯折。在本发明中，以这样一种方式将电子元件固定到该FPC上，在将所弯折的FPC安装到照相机主体中时可减小被弯折的FPC的总厚度。而且，这些电子元件被排布，以便在为将FPC安装到照相机主体内而弯折FPC时防止其相互接触，从而可防止电子元件间的短路。另外，可以抑制由电磁(电场)干扰和耦合带给每个IC芯片的影响。

其他优点和修改对本领域的普通技术人员来说将显而易见。因此，本发明在其更广的方面并不限于这里所述和所示的具体细节和有代表性的实施例。所以，在不脱离如所附权利要求书及其等同物所限定的总发明构思的实质或范围的情况下，可以作各种修改。

Claims (5)

1.一种照相机，包括：

一照相机主体；

一软性印刷电路板，其上用倒装芯片法固定有多个IC芯片，以作为控制所述照相机至少一部分的电路；所述多个IC芯片关于所述软性印刷电路板的一预定弯折线被非对称性设置，以便当上述软性印刷电路板沿上述弯折线弯折以将上述软性印刷电路板安装到所述照相机主体上时，所述多个IC芯片并不相互重叠；

一第一导电屏蔽图案，形成在关于上述弯折线对称性地具有上述多个IC芯片的所述软性印刷电路板上；以及

一第二导电屏蔽图案，形成在其上被用倒装芯片法固定上述多个IC芯片的所述软性印刷电路板部分上。

2.根据权利要求1的照相机，其特征在于，除所述多个IC芯片之外，电子元件被固定到除外上述多个IC芯片的所述软性印刷电路板上，并且关于上述弯折线非对称，以使上述软性印刷电路板沿上述弯折线弯折时，上述多个IC芯片和上述其它电子元件不会相互重叠。

3.一种照相机，包括：

一照相机主体；

一软性印刷电路板，其上用倒装芯片法固定有至少第一和第二IC芯片，以作为控制所述照相机主体至少一部分的电路；所述软性印刷电路板当被安装到上述照相机主体中时被沿一预定弯折线弯折，以形成其上分别固定有所述第一和第二IC芯片的第一和第二区域；并且所述第一和第二IC芯片被关于上述弯折线非对称性设置，以使上述软性印刷电路板沿上述弯折线弯折时，上述第一和第二IC芯片不会相互重叠；

第一导电屏蔽图案，形成在上述软性印刷电路板关于上述弯折线具有非对称性的上述第一和第二IC芯片的部分上；以及

第二导电屏蔽图案，形成在其上用倒装芯片法固定有所述第一及第二IC芯片的软性印刷电路板部分上。

4.根据权利要求3的照相机，其特征在于，除所述第一和第二IC芯片之外，电子元件被固定到所述软性印刷电路板上，并且关于上述弯折线非对称性设置所述第一和第二IC芯片，以使上述软性印刷电路板沿上述弯折线弯折时，上述其它电子元件并不与上述第一及第二IC芯片重叠。

5.根据权利要求4的照相机，其特征在于，所述第一和第二IC芯片以及所述其它电子元件，被安装在形成于所述软性印刷电路板一个表面上的导电的线路图上。

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