JP2011049158A - バッテリモジュール、バッテリシステムおよび電動車両 - Google Patents

Abstract

【課題】短絡の発生が十分に防止されたバッテリモジュールおよびそれを備えた電動車両を提供することである。
【解決手段】複数のバッテリセル１０の一端部側には、Ｘ方向に延びる長尺状のＦＰＣ基板５０が複数のバスバー４０，４０ａに共通して接続されている。同様に、Ｙ方向における複数のバッテリセル１０の他端部側には、Ｘ方向に延びる長尺状のＦＰＣ基板５０が複数のバスバー４０に共通して接続されている。ＦＰＣ基板５０は、主として絶縁層上に複数の導体線が形成された構成を有し、屈曲性および可撓性を有する。各ＦＰＣ基板５０は、２重に折り重ねられた状態で複数のバッテリセル１０上に配置される。
【選択図】図２

Description

本発明は、バッテリモジュールならびにそれを備えたバッテリシステムおよび電動車両に関する。

従来、電力を駆動源とする電気自動車等の移動体において、複数のバッテリセルが直列または並列に接続されたバッテリモジュールが用いられている。

このようなバッテリモジュールの残容量（充電量）を認識するため、またはバッテリモジュールの過充電および過放電を防止するために、バッテリモジュールの端子電圧を検出する必要がある。そのため、バッテリモジュールの端子電圧を検出するための検出回路がバッテリモジュールに接続される（例えば特許文献１参照）。

特開平８−１６２１７１号公報

電気自動車等においては、一般的に検出回路が金属ワイヤ等からなるリード線を介してバッテリモジュールに接続される。しかしながら、振動等による外部応力がリード線に継続的に加わることにより、リード線が断線し、検出回路とバッテリモジュールとの間で短絡が発生する可能性がある。

本発明の目的は、短絡の発生が十分に防止されたバッテリモジュールならびにそれを備えたバッテリシステムおよび電動車両を提供することである。

（１）第１の発明に係るバッテリモジュールは、複数のバッテリセルと、複数のバッテリセルに沿って配置される第１および第２の領域を有する絶縁性基板と、絶縁性基板に形成される複数の配線とを備え、複数の配線は、複数のバッテリセルの端子電圧を検出するために複数のバッテリセルにそれぞれ電気的に接続される複数の電圧検出線を含み、絶縁性基板の第１および第２の領域は互いに異なる面上に配置されたものである。

そのバッテリモジュールにおいては、複数のバッテリセルに沿って配置される第１および第２の領域を有する絶縁性基板に、複数の電圧検出線を含む複数の配線が形成される。複数の電圧検出線を用いて複数のバッテリセルの端子電圧が検出される。この場合、複数の配線が絶縁性基板に形成されていることにより、複数の配線の断線が防止される。それにより、配線の短絡の発生が十分に防止される。

また、絶縁性基板の第１および第２の領域が互いに異なる面上に配置される。それにより、第１および第２の領域の面積を小さくすることなく、絶縁性基板の占有面積を低減することができる。この場合、複数の配線の幅およびピッチを小さくする必要がないので、配線の短絡および異常発熱を十分に防止することができる。

（２）複数のバッテリセルは、一方向に並ぶように配置され、絶縁性基板は、一方向に延びる境界線を挟んで第１の領域と第２の領域とを有する共通の基板を含み、共通の基板は、境界線に沿って折曲されてもよい。

この場合、第１の領域と第２の領域とを有する共通の基板が境界線に沿って折曲されることにより、第１および第２の領域の面積を小さくすることなく、絶縁性基板の占有面積を低減することができる。また、複数の配線の幅およびピッチを小さくする必要がないので、配線の短絡および異常発熱を十分に防止することができる。

（３）第１の領域の一側部は、複数のバッテリセルに沿って一方向に延び、複数の電圧検出線は、第１の領域の一側部から共通の基板の一端部まで延びるように設けられ、第２の領域は、一方向において第１の領域よりも小さい長さを有し、共通の基板の一端部側で第１の領域に沿うように設けられてもよい。

この場合、複数の電圧検出線が第１の領域の一側部から共通の基板の一端部まで延びるので、共通の基板の一端部に近い領域で電圧検出線の数が多くなる。

そこで、一方向において第１の領域よりも小さい長さを有する第２の領域が、共通の基板の一端部側で第１の領域に沿うように設けられる。この場合、共通の基板の他端部側の面積が、一端部側の面積よりも小さくなる。それにより、共通の基板の他端部側におけるスペースの無駄が削減される。その結果、共通の基板の材料コストが低減される。

（４）複数の配線は、第１の領域において境界線に沿って互いに並列に延びる複数の第１の配線と、第２の領域において境界線に沿って互いに並列に延びる複数の第２の配線とを含み、複数の第１の配線のうち最も境界線に近い第１の配線と複数の第２の配線のうち最も境界線に近い第２の配線との間の間隔は、複数の第１の配線間の間隔よりも大きくかつ複数の第２の配線間の間隔よりも大きくてもよい。

この場合、第１および第２の配線が境界線に重ならないように共通の基板を容易に折曲することができるので、第１および第２の配線に歪みが生じることが防止される。それにより、第１および第２の配線の破損が防止される。

（５）複数のバッテリセルの各々は、一方向に交差する方向に並ぶ一対の電極端子を有するとともに、当該バッテリセルの内部圧力の上昇時に内部のガスを排出するためのガス排出部を一対の電極端子間に有し、絶縁性基板は、各バッテリセルのガス排出部と一方の電極端子との間およびガス排出部と他方の電極端子との間の少なくとも一方を通るように配置され、各電圧検出線は、各バッテリセルの一方または他方の電極端子に接続されてもよい。

この場合、各バッテリセルの内部圧力の上昇時に、ガス排出部から内部のガスが排出されるので、過大な内部圧力の上昇が防止される。絶縁性基板は、折曲された状態で各バッテリセルのガス排出部と一方の電極端子との間およびガス排出部と他方の電極端子との間の少なくとも一方を通るように配置される。そのため、絶縁性基板がガス排出部に重なることが防止される。それにより、ガス排出部からのガスの排出が絶縁性基板によって妨げられない。したがって、内部圧力の上昇時に確実に内部のガスが排出される。また、ガスの排出による絶縁性基板の損傷が防止される。

（６）絶縁性基板は、第１の領域を有する第１の基板と第２の領域を有する第２の基板とを含み、第１の基板と第２の基板とは、互いに重なるように配置されてもよい。

この場合、第１の領域を有する第１の基板と第２の領域を有する第２の基板とが互いに重なるように配置されるので、第１および第２の領域の面積を小さくすることなく、絶縁性基板の占有面積を低減することができる。また、複数の配線の幅およびピッチを小さくする必要がないので、配線の短絡および異常発熱を十分に防止することができる。

（７）第２の発明に係るバッテリシステムは、複数のバッテリセルをそれぞれ含む複数組のバッテリモジュールと、複数組のバッテリモジュールに共通に用いられ、各バッテリセルの端子電圧を検出する電圧検出部と、複数組のバッテリモジュールの複数のバッテリセルに沿うように設けられ、電圧検出部に接続される絶縁性基板と、絶縁性基板に形成され、複数組のバッテリモジュールの複数のバッテリセルの端子電圧を検出するために複数組のバッテリモジュールの複数のバッテリセルおよび電圧検出部にそれぞれ電気的に接続される複数の電圧検出線とを備え、絶縁性基板は、複数組のバッテリモジュールの複数のバッテリセルに沿って延びる第１の領域と、複数組のバッテリモジュールの複数のバッテリセルの少なくとも一部に沿って延びる第２の領域とを含み、絶縁性基板の第１および第２の領域は互いに異なる面上に配置されたものである。

ここで、１組のバッテリモジュールは１個のバッテリモジュールからなる。すなわち、１組のバッテリモジュールとは、１個のバッテリモジュールにより組が形成されることを表す。また、２組のバッテリモジュールは２個のバッテリモジュールからなる。すなわち、２組のバッテリモジュールとは、２個のバッテリモジュールにより組が形成されることを表す。同様に、ｎ（ｎは３以上の自然数）組のバッテリモジュールはｎ個のバッテリモジュールからなる。すなわち、ｎ組のバッテリモジュールとは、ｎ個のバッテリモジュールにより組が形成されることを表す。

そのバッテリシステムにおいては、複数組のバッテリモジュールの複数のバッテリセルに沿うように絶縁性基板が設けられる。絶縁性基板には複数の電圧検出線が形成される。絶縁性基板は電圧検出部に接続される。電圧検出部により、複数のバッテリモジュールの複数のバッテリセルの端子電圧が検出される。この場合、複数の電圧検出線が絶縁性基板に形成されていることにより、複数の電圧検出線の断線が防止される。それにより、電圧検出線の短絡の発生が十分に防止される。また、複数のバッテリモジュールに共通に電圧検出部が用いられるので、バッテリシステムの構成の複雑化およびコストの上昇が抑制される。

また、絶縁性基板の第１の領域が複数組のバッテリモジュールの複数のバッテリセルに沿って延び、絶縁性基板の第２の領域が複数組のバッテリモジュールの複数のバッテリセルの少なくとも一部に沿って延びる。第１および第２の領域は、互いに異なる面上に配置される。それにより、第１および第２の領域の面積を小さくすることなく、絶縁性基板の占有面積を低減することができる。したがって、複数の電圧検出線の幅およびピッチを小さくする必要がないので、電圧検出線の短絡および異常発熱を十分に防止することができる。

（８）第３の発明に係る電動車両は、上記第１の発明に係るバッテリモジュールと、バッテリモジュールからの電力により駆動されるモータと、モータの回転力により回転する駆動輪とを備えたものである。

その電動車両においては、バッテリモジュールからの電力によりモータが駆動される。そのモータの回転力によって駆動輪が回転することにより、電動車両が移動する。

バッテリモジュールにおいては、複数のバッテリセルに沿って延びる第１および第２の領域を有する絶縁性基板に、複数の電圧検出線を含む複数の配線が形成される。複数の電圧検出線を用いて複数のバッテリセルの端子電圧が検出される。この場合、複数の配線が絶縁性基板に形成されていることにより、配線の断線が防止される。それにより、配線の短絡の発生が十分に防止される。

また、絶縁性基板の第１および第２の領域が互いに異なる面上に配置される。それにより、第１および第２の領域の面積を小さくすることなく、絶縁性基板の占有面積を低減することができる。この場合、複数の配線の幅およびピッチを小さくする必要がないので、配線の短絡および異常発熱を十分に防止することができる。

したがって、バッテリモジュールからモータに供給される電力を大きくすることにより、電動車両の走行性能を向上させることが可能となる。

（９）第４の発明に係る電動車両は、上記第２の発明に係るバッテリシステムと、バッテリシステムの複数組のバッテリモジュールからの電力により駆動されるモータと、モータの回転力により回転する駆動輪とを備えたものである。

その電動車両においては、バッテリシステムの複数のバッテリモジュールからの電力によりモータが駆動される。そのモータの回転力によって駆動輪が回転することにより、電動車両が移動する。

バッテリシステムにおいては、複数組のバッテリモジュールの複数のバッテリセルに沿うように絶縁性基板が設けられる。絶縁性基板には複数の電圧検出線が形成される。絶縁性基板は電圧検出部に接続される。電圧検出部により、複数のバッテリモジュールの複数のバッテリセルの端子電圧が検出される。この場合、複数の電圧検出線が絶縁性基板に形成されていることにより、複数の電圧検出線の断線が防止される。それにより、電圧検出線の短絡の発生が十分に防止される。また、複数のバッテリモジュールに共通に電圧検出部が用いられるので、バッテリシステムの構成の複雑化およびコストの上昇が抑制される。

また、絶縁性基板の第１の領域が複数組のバッテリモジュールの複数のバッテリセルに沿って延び、絶縁性基板の第２の領域が複数組のバッテリモジュールの複数のバッテリセルの少なくとも一部に沿って延びる。第１および第２の領域は、互いに異なる面上に配置される。それにより、第１および第２の領域の面積を小さくすることなく、絶縁性基板の占有面積を低減することができる。したがって、複数の電圧検出線の幅およびピッチを小さくする必要がないので、電圧検出線の短絡および異常発熱を十分に防止することができる。

したがって、複数のバッテリモジュールからモータに供給される電力を大きくすることにより、電動車両の走行性能を向上させることが可能となる。

本発明によれば、絶縁性基板に複数の配線が形成されていることにより、複数の配線の断線が防止される。それにより、配線の短絡の発生が十分に防止される。また、絶縁性基板の第１および第２の領域が互いに異なる面上に配置されることにより、第１および第２の領域の面積を小さくすることなく、絶縁性基板の占有面積を低減することができる。

第１の実施の形態に係るバッテリシステムの構成を示すブロック図である。 バッテリモジュールの外観斜視図である。 バッテリモジュールの平面図である。 バッテリモジュールの側面図である。 カバー部材が取り付けられた状態のバッテリモジュールの外観斜視図である。 バスバーの外観斜視図である。 ＦＰＣ基板の構造について説明するための外観斜視図である。 バスバーと検出回路との接続について説明するための模式的平面図である。 ＦＰＣ基板の折曲例を示す模式的側面図である。 図９（ｅ）のＦＰＣ基板が取り付けられたバッテリモジュールの外観斜視図である。 他のＦＰＣ基板の模式的平面図である。 他のＦＰＣ基板の形成方法の一例を示す図である。 他のＦＰＣ基板の模式的平面図である。 他のＦＰＣ基板の模式的平面図である。 他のＦＰＣ基板の模式的平面図である。 サーミスタを接続するための接続端子が設けられたＦＰＣ基板の模式的平面図および模式的側面図である。 サーミスタを接続するための接続端子が設けられたＦＰＣ基板の模式的平面図および模式的側面図である。 サーミスタを接続するための接続端子が設けられたＦＰＣ基板の模式的平面図である。 他のＦＰＣ基板の模式的平面図である。 他のＦＰＣ基板の模式的平面図および模式的側面図である。 ＰＴＣ素子の他の配置例を示す模式的平面図および模式的側面図である。 ＰＴＣ素子の他の配置例を示す模式的平面図および模式的側面図である。 バスバーの変形例を示す模式的平面図である。 バッテリモジュールの他の例を示す外観斜視図である。 ２組のバッテリモジュールが互いに接続された構成の一例を示す図である。 ２組のバッテリモジュールが互いに接続された構成の他の例を示す図である。 ２組のバッテリモジュールが互いに接続された構成の他の例を示す模式的平面図および模式的側面図である。 バッテリシステムの具体的な配置例を示す模式的平面図である。 図２８のバッテリシステムにおける通信線の他の接続例を示す模式的平面図である。 第２の実施の形態に係る電動自動車の構成を示すブロック図である。

［１］第１の実施の形態
以下、第１の実施の形態に係るバッテリモジュールおよびそれを備えたバッテリシステムについて図面を参照しながら説明する。なお、本実施の形態に係るバッテリモジュールおよびバッテリシステムは、電力を駆動源とする電動車両（例えば電気自動車）に搭載される。

（１）バッテリシステムの構成
図１は、第１の実施の形態に係るバッテリシステムの構成を示すブロック図である。図１に示すように、バッテリシステム５００は、複数のバッテリモジュール１００、バッテリＥＣＵ（Electronic Control Unit：電子制御ユニット）１０１およびコンタクタ１０２を含み、バス１０４を介して電動車両の主制御部３００に接続されている。

バッテリシステム５００の複数のバッテリモジュール１００は、電源線５０１を通して互いに接続されている。各バッテリモジュール１００は、複数（本例では１８個）のバッテリセル１０、複数（本例では５個）のサーミスタ１１および検出回路２０を有する。

各バッテリモジュール１００において、複数のバッテリセル１０は互いに隣接するように一体的に配置され、複数のバスバー４０により直列接続されている。各バッテリセル１０は、例えばリチウムイオン電池またはニッケル水素電池等の二次電池である。

両端部に配置されるバッテリセル１０は、バスバー４０ａを介して電源線５０１に接続されている。これにより、バッテリシステム５００においては、複数のバッテリモジュール１００の全てのバッテリセル１０が直列接続されている。バッテリシステム５００から引き出される電源線５０１は、電動車両のモータ等の負荷に接続される。バッテリモジュール１００の詳細は後述する。

検出回路２０は、ＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient：正温度係数）素子６０を介して各バスバー４０，４０ａに電気的に接続される。また、検出回路２０は、各サーミスタ１１に電気的に接続される。検出回路２０により、各バッテリセル１０の端子電圧および温度、ならびに各バスバー４０，４０ａに流れる電流が検出される。

各バッテリモジュール１００の検出回路２０は、バス１０３を介してバッテリＥＣＵ１０１に接続されている。これにより、検出回路２０により検出された電圧、電流および温度が、バッテリＥＣＵ１０１に与えられる。

バッテリＥＣＵ１０１は、例えば各検出回路２０から与えられた電圧、電流および温度に基づいて各バッテリセル１０の充電量を算出し、その充電量に基づいて各バッテリモジュール１００の充放電制御を行う。また、バッテリＥＣＵ１０１は、各検出回路２０から与えられた電圧、電流および温度に基づいて各バッテリモジュール１００の異常を検出する。バッテリモジュール１００の異常とは、例えば、バッテリセル１０の過放電、過充電または温度異常等である。

一端部のバッテリモジュール１００に接続された電源線５０１には、コンタクタ１０２が介挿されている。バッテリＥＣＵ１０１は、バッテリモジュール１００の異常を検出した場合、コンタクタ１０２をオフする。これにより、異常時には、各バッテリモジュール１００に電流が流れないので、バッテリモジュール１００の異常発熱が防止される。

バッテリＥＣＵ１０１は、バス１０４を介して主制御部３００に接続される。各バッテリＥＣＵ１０１から主制御部３００に各バッテリモジュール１００の充電量（バッテリセル１０の充電量）が与えられる。主制御部３００は、その充電量に基づいて電動車両の動力（例えばモータの回転速度）を制御する。また、各バッテリモジュール１００の充電量が少なくなると、主制御部３００は、電源線５０１に接続された図示しない発電装置を制御して各バッテリモジュール１００を充電する。

（２）バッテリモジュールの詳細
バッテリモジュール１００の詳細について説明する。図２はバッテリモジュール１００の外観斜視図であり、図３はバッテリモジュール１００の平面図であり、図４は、バッテリモジュール１００の側面図である。

なお、図２〜図４および後述する図５〜図２７においては、矢印Ｘ，Ｙ，Ｚで示すように、互いに直交する三方向をＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向と定義する。なお、本例では、Ｘ方向およびＹ方向が水平面に平行な方向であり、Ｚ方向が水平面に直交する方向である。

図２〜図４に示すように、バッテリモジュール１００においては、扁平な略直方体形状を有する複数のバッテリセル１０がＸ方向に並ぶように配置されている。この状態で、複数のバッテリセル１０は、一対の端面枠９２、一対の上端枠９３および一対の下端枠９４により一体的に固定されている。

一対の端面枠９２は略板形状を有し、ＹＺ平面に平行に配置されている。一対の上端枠９３および一対の下端枠９４は、Ｘ方向に延びるように配置されている。

一対の端面枠９２の四隅には、一対の上端枠９３および一対の下端枠９４を接続するための接続部が形成されている。一対の端面枠９２の間に複数のバッテリセル１０が配置された状態で、一対の端面枠９２の上側の接続部に一対の上端枠９３が取り付けられ、一対の端面枠９２の下側の接続部に一対の下端枠９４が取り付けられる。これにより、複数のバッテリセル１０が、Ｘ方向に並ぶように配置された状態で一体的に固定される。

一方の端面枠９２には、外側の面に間隔を隔ててリジッドプリント回路基板（以下、プリント回路基板と略記する）２１が取り付けられている。プリント回路基板２１上に、検出回路２０が設けられている。

ここで、複数のバッテリセル１０は、Ｙ方向における一端部側および他端部側のいずれかの上面部分にプラス電極１０ａを有し、その逆側の上面部分にマイナス電極１０ｂを有する。各電極１０ａ，１０ｂは、上方に向かって突出するように傾斜して設けられている（図４参照）。

複数のバッテリセル１０は、上面部分の中央にガス抜き弁１０ｖを有する。バッテリセル１０内部の圧力が所定の値まで上昇した場合、バッテリセル１０内部のガスがガス抜き弁１０ｖから排出される。これにより、バッテリセル１０内部の過大な圧力上昇が防止される。

以下の説明においては、プリント回路基板２１が取り付けられない端面枠９２に隣接するバッテリセル１０からプリント回路基板２１が取り付けられる端面枠９２に隣接するバッテリセル１０までを１番目〜１８番目のバッテリセル１０と呼ぶ。

図３に示すように、バッテリモジュール１００において、各バッテリセル１０は、隣接するバッテリセル１０間でＹ方向におけるプラス電極１０ａおよびマイナス電極１０ｂの位置関係が互いに逆になるように配置される。

それにより、隣接する２個のバッテリセル１０間では、一方のバッテリセル１０のプラス電極１０ａと他方のバッテリセル１０のマイナス電極１０ｂとが近接し、一方のバッテリセル１０のマイナス電極１０ｂと他方のバッテリセル１０のプラス電極１０ａとが近接する。この状態で、近接する２個の電極にバスバー４０が取り付けられる。これにより、複数のバッテリセル１０が直列接続される。

具体的には、１番目のバッテリセル１０のプラス電極１０ａと２番目のバッテリセル１０のマイナス電極１０ｂとに共通のバスバー４０が取り付けられる。また、２番目のバッテリセル１０のプラス電極１０ａと３番目のバッテリセル１０のマイナス電極１０ｂとに共通のバスバー４０が取り付けられる。同様にして、各奇数番目のバッテリセル１０のプラス電極１０ａとそれに隣接する偶数番目のバッテリセル１０のマイナス電極１０ｂとに共通のバスバー４０が取り付けられる。各偶数番目のバッテリセル１０のプラス電極１０ａとそれに隣接する奇数番目のバッテリセル１０のマイナス電極１０ｂとに共通のバスバー４０が取り付けられる。

また、１番目のバッテリセル１０のマイナス電極１０ｂおよび１８番目のバッテリセル１０のプラス電極１０ａには、外部から電源線５０１を接続するためのバスバー４０ａがそれぞれ取り付けられる。

Ｙ方向における複数のバッテリセル１０の一端部側には、Ｘ方向に延びる長尺状のフレキシブルプリント回路基板（以下、ＦＰＣ基板と略記する）５０が複数のバスバー４０，４０ａに共通して接続されている。同様に、Ｙ方向における複数のバッテリセル１０の他端部側には、Ｘ方向に延びる長尺状のＦＰＣ基板５０が複数のバスバー４０に共通して接続されている。

ＦＰＣ基板５０は、主として絶縁層上に複数の導体線（配線パターン）５１，５２（後述の図８参照）が形成された構成を有し、屈曲性および可撓性を有する。ＦＰＣ基板５０を構成する絶縁層の材料としては例えばポリイミドが用いられ、導体線５１，５２（後述の図８）の材料としては例えば銅が用いられる。各ＦＰＣ基板５０は絶縁性基板の例であり、導体線５１，５２は電圧検出線の例である。

各ＦＰＣ基板５０は、２重に折り重ねられた状態で複数のバッテリセル１０上に配置される。各ＦＰＣ基板５０には、複数のＰＴＣ素子６０が取り付けられる。各ＰＴＣ素子６０は、各バスバー４０，４０ａの近傍に配置される。ＦＰＣ基板５０およびＰＴＣ素子６０の詳細については後述する。

各ＦＰＣ基板５０は、端面枠９２（プリント回路基板２１が取り付けられる端面枠９２）の上端部分で内側に向かって直角に折り返され、さらに下方に向かって折り返され、プリント回路基板２１に接続されている。

このような構成を有するバッテリモジュール１００上には、一対のカバー部材が取り付けられる。図５は、カバー部材が取り付けられた状態のバッテリモジュール１００の外観斜視図である。

図５に示すように、バッテリモジュール１００上には、Ｘ方向に延びる略長方形状の一対のカバー部材８０が取り付けられる。一方のカバー部材８０により、バッテリモジュール１００の一側面側に配置された複数のバスバー４０およびＦＰＣ基板５０が覆われ、他方のカバー部材８０により、バッテリモジュール１００の他側面側に配置された複数のバスバー４０およびＦＰＣ基板５０が覆われる。

一対のカバー部材８０の互いに対向する側面の両端部には、一対の取付片８１がそれぞれ設けられている。これらの取付片８１が、バッテリモジュール１００の一端部側および他端部側に配置された端面枠９２に例えばねじによりそれぞれ固定される。それにより、一対のカバー部材８０がバッテリモジュール１００上にそれぞれ固定される。

（３）バスバーおよびＦＰＣ基板の構造
次に、バスバー４０，４０ａおよびＦＰＣ基板５０の構造の詳細を説明する。以下、隣接する２つのバッテリセル１０のプラス電極１０ａとマイナス電極１０ｂとを接続するためのバスバー４０を２電極用のバスバー４０と呼び、１つのバッテリセル１０のプラス電極１０ａまたはマイナス電極１０ｂと電源線５０１とを接続するためのバスバー４０ａを１電極用のバスバー４０ａと呼ぶ。

図６（ａ）は２電極用のバスバー４０の外観斜視図であり、図６（ｂ）は１電極用のバスバー４０ａの外観斜視図である。

図６（ａ）に示すように、２電極用のバスバー４０は、略長方形状を有するベース部４１およびそのベース部４１の一辺からその一面側に屈曲して延びる一対の取付片４２を備える。ベース部４１には、一対の電極接続孔４３が形成されている。

図６（ｂ）に示すように、１電極用のバスバー４０ａは、略正方形状を有するベース部４５およびそのベース部４５の一辺からその一面側に屈曲して延びる取付片４６を備える。ベース部４５には、電極接続孔４７が形成されている。

本実施の形態において、バスバー４０，４０ａは、例えばタフピッチ銅の表面にニッケルめっきが施された構成を有する。

図７は、ＦＰＣ基板５０の構造について説明するための外観斜視図である。図７（ａ）には、折曲されていない状態のＦＰＣ基板５０が示され、図７（ｂ）および図７（ｃ）には、段階的に折曲された状態のＦＰＣ基板５０が示される。

なお、図７には、バッテリモジュール１００の一側面側に配置されるＦＰＣ基板５０が示される。バッテリモジュール１００の他側面側に配置されるＦＰＣ基板５０の構造および折曲状態は、図７に示すＦＰＣ基板５０の構造および折曲状態と同様である。

以下、折曲されていない状態でのＦＰＣ基板５０の上面を表面と呼び、折曲されていない状態でのＦＰＣ基板５０の下面を裏面と呼ぶ。

図７（ａ）に示すように、ＦＰＣ基板５０は略長方形状を有し、第１領域Ｒ１１、第２領域Ｒ１２および接続領域Ｒ１３を含む。第１領域Ｒ１１および第２領域Ｒ１２は、Ｘ方向に平行な折曲線Ｂ１を境界として互いに並列にＸ方向に延びる。第１領域Ｒ１１の一端部に接続領域Ｒ１３が設けられる。

第１領域Ｒ１１の側辺に沿って複数のバスバー４０，４０ａが所定の間隔で並ぶように、複数のバスバー４０，４０ａの取付片４２，４６が第１領域Ｒ１１の表面に取り付けられる。また、複数のＰＴＣ素子６０は、複数のバスバー４０，４０ａの間隔と同じ間隔で第１領域Ｒ１１の表面にそれぞれ取り付けられている。この状態で、ＦＰＣ基板５０が折曲線Ｂ１において折曲される。

折曲線Ｂ１でＦＰＣ基板５０が谷折りされることにより、図７（ｂ）に示すように、第１領域Ｒ１１上に第２領域Ｒ１２が重ねられる。それにより、複数のＰＴＣ素子６０が第２領域Ｒ１２により覆われる。

第１領域Ｒ１１は絶縁性基板の第１の領域の例であり、第２領域Ｒ１２は絶縁性基板の第２の領域の例であり、折曲線Ｂ１は境界線の例である。ＦＰＣ基板５０が折曲線Ｂ１において折曲されることにより、第１領域Ｒ１１および第２領域Ｒ１２が互いに異なる面上に配置される。

次に、一端部のバスバー４０ａと接続領域Ｒ１３との間において、互いに重ねられた第１領域Ｒ１１および第２領域Ｒ１２が、Ｙ方向に対して４５度の角度をなす折曲線Ｂ２で谷折りされるとともに、折曲線Ｂ２に平行な折曲線Ｂ３で山折りされ、さらにＹ方向に平行な折曲線Ｂ４で９０度の角度で下方に折曲される。

このようにしてＦＰＣ基板５０が折曲された状態（図７（ｃ）に示す状態）で、図２に示すように、複数のバスバー４０，４０ａが複数のバッテリセル１０に取り付けられるとともに、ＦＰＣ基板５０の接続領域Ｒ１３がプリント回路基板２１に接続される。

複数のバスバー４０，４０ａが複数のバッテリセル１０に取り付けられる際には、隣接するバッテリセル１０のプラス電極１０ａおよびマイナス電極１０ｂが各バスバー４０，４０ａに形成された電極接続孔４３，４７に嵌め込まれる。プラス電極１０ａおよびマイナス電極１０ｂには雄ねじが形成されている。各バスバー４０，４０ａが隣接するバッテリセル１０のプラス電極１０ａおよびマイナス電極１０ｂに嵌め込まれた状態でナット（図示せず）がプラス電極１０ａおよびマイナス電極１０ｂの雄ねじに螺合される。

（４）バスバーと検出回路との接続
次に、バスバー４０，４０ａと検出回路２０との接続について説明する。図８は、バスバー４０，４０ａと検出回路２０との接続について説明するための模式的平面図である。図８においては、折曲されていない状態のＦＰＣ基板５０が示される。

図８に示すように、ＦＰＣ基板５０には、複数のバスバー４０，４０ａに対応するように複数の導体線５１，５２が設けられる。各導体線５１は、バスバー４０，４０ａの取付片４２，４６とそのバスバー４０，４０ａの近傍に配置されたＰＴＣ素子６０との間で延びるように第１領域Ｒ１１に設けられる。各導体線５２は、各ＰＴＣ素子６０から接続領域Ｒ１３まで延びるように第１領域Ｒ１１および第２領域Ｒ１２に設けられる。

各導体線５１の一端部および他端部、ならびに各導体線５２の一端部は、ＦＰＣ基板５０の表面側に露出するように設けられる。表面側に露出する各導体線５１の一端部が、例えば半田付けまたは溶接によって各バスバー４０，４０ａの取付片４２，４６に接続される。

また、ＰＴＣ素子６０の一対の端子（図示せず）が、例えば半田付けにより各導体線５１の他端部および各導体線５２の一端部に接続される。

各ＰＴＣ素子６０は、Ｘ方向において、対応するバスバー４０，４０ａの両端部間の領域に配置されることが好ましい。ＦＰＣ基板５０に応力が加わった場合、隣接するバスバー４０，４０ａ間におけるＦＰＣ基板５０の領域は撓みやすいが、各バスバー４０，４０ａの両端部間におけるＦＰＣ基板５０の領域はバスバー４０，４０ａに固定されているため、比較的平坦に維持される。そのため、各ＰＴＣ素子６０が各バスバー４０，４０ａの両端部間におけるＦＰＣ基板５０の領域内に配置されることにより、ＰＴＣ素子６０と導体線５１，５２との接続性が十分に確保される。また、ＦＰＣ基板５０の撓みによる各ＰＴＣ素子６０への影響（例えば、ＰＴＣ素子６０の抵抗値の変化）が抑制される。

プリント回路基板２１には、ＦＰＣ基板５０の各導体線５２に対応した複数の接続端子２２が設けられる。ＦＰＣ基板５０の各導体線５２の他端部が、対応する接続端子２２に接続される。複数の接続端子２２は、検出回路２０にそれぞれ電気的に接続される。

ここで、複数の導体線５２は、ＦＰＣ基板５０の第１領域Ｒ１１および第２領域Ｒ１２において互いに並列にＸ方向に延びるように設けられる。この場合、各導体線５２は、それに接続されるＰＴＣ素子６０が接続領域Ｒ１３に近いほど、より内側（バスバー４０，４０ａが取り付けられる側）に配置される。すなわち、複数の導体線５２は、対応するＰＴＣ素子６０が接続領域Ｒ１３に近い順に内側から外側に配置される。

図８の例では、接続領域Ｒ１３に最も近いＰＴＣ素子６０に接続された導体線５２から接続領域Ｒ１３に４番目に近いＰＴＣ素子６０に接続された導体線５２までが、第１領域Ｒ１１において並列にＸ方向に延びるように配置される。

また、接続領域Ｒ１３に５番目に近いＰＴＣ素子６０に接続された導体線５２から接続領域Ｒ１３に最も遠いＰＴＣ素子６０に接続された導体線５２までが、第２領域Ｒ１２において並列にＸ方向に延びるように配置される。

各導体線５２は、Ｘ方向に延びる部分が折曲線Ｂ１と重ならないように配置される。それにより、ＦＰＣ基板５０を折曲線Ｂ１で折曲した際に、導体線５２に長い距離にわたる歪みが生じることが防止される。それにより、導体線５２の破損が防止される。

また、折曲線Ｂ１を挟んで互いに隣り合う導体線５２の間隔は、共通の領域上で互いに隣り合う導体線５２の間隔よりも大きいことが好ましい。この場合、ＦＰＣ基板５０の折曲時に、折曲線Ｂ１が導体線５２に重なることがより確実に防止される。

（５）実施の形態の効果
（５−１）ＦＰＣ基板による効果
本実施の形態では、ＦＰＣ基板５０に形成された導体線５１，５２によって各バスバー４０，４０ａとプリント回路基板２１とが電気的に接続されている。この場合、ＦＰＣ基板５０は屈曲性および可撓性を有するので、ＦＰＣ基板５０に振動等によって外部応力が加わっても、ＦＰＣ基板５０が破損しにくい。それにより、導体線５１，５２が断線しにくい。したがって、リード線（ワイヤ）によって各バスバー４０，４０ａとプリント回路基板２１とが接続される場合に比べて、各バスバー４０，４０ａとプリント回路基板２１との間における短絡の発生が防止される。

また、バッテリセル１０の充放電または劣化に伴ってバッテリセル１０の体積が変化した場合、隣接するバスバー４０，４０ａ間の距離が変化する。その場合でも、ＦＰＣ基板５０が柔軟に撓むことにより、ＦＰＣ基板５０の破損および導体線５１，５２の断線が防止される。

なお、隣接するバスバー４０，４０ａ間においてＦＰＣ基板５０を予め撓ませた状態で、各バスバー４０，４０ａをバッテリセル１０の電極１０ａ，１０ｂに固定してもよい。その場合、各バッテリセル１０の体積が増大して隣接するバスバー４０，４０ａ間の距離が大きくなっても、ＦＰＣ基板５０に加わる応力を緩和することができる。それにより、ＦＰＣ基板５０の破損および導体線５１，５２の断線をより確実に防止することができる。

（５−２）ＦＰＣ基板を折曲することによる効果
ＦＰＣ基板５０に形成される導体線５２の数は、バッテリセル１０の数に対応している。バッテリセル１０が増加すると、ＦＰＣ基板５０に形成される導体線５２の数が増加する。この場合、導体線５２の配置スペースを確保するためにＦＰＣ基板５０を大きくすると、ＦＰＣ基板５０をカバー部材８０（図５）で覆うことが困難になる。ＦＰＣ基板５０がカバー部材８０の外側に突出すると、外部環境からＦＰＣ基板５０を十分に保護することができない。

一方、導体線５２の幅およびピッチを小さくすることにより、ＦＰＣ基板５０の面積を小さくすることができる。しかしながら、導体線５２の幅を小さくすることにより、導体線５２に大電流が流れた場合に導体線５２が発熱しやすくなる。また、導体線５２のピッチを小さくすることにより、隣り合う導体線５２間で短絡が発生しやすくなる。

そこで、本実施の形態では、ＦＰＣ基板５０の第１領域Ｒ１１および第２領域Ｒ１２が重なるようにＦＰＣ基板５０が折曲線Ｂ１で折曲される。これにより、導体線５２の数が多い場合でも、ＦＰＣ基板５０の面積を小さくすることなく、カバー部材８０の内側にＦＰＣ基板５０を配置することが可能になる。したがって、外部環境からＦＰＣ基板５０を十分に保護することができる。

また、導体線５２の幅およびピッチを小さくする必要がない。そのため、導体線５２に大電流が流れた場合の導体線５２の発熱が抑制されるとともに、隣り合う導体線５２間での短絡の発生が防止される。

（５−３）ＰＴＣ素子による効果
各バスバー４０，４０ａと検出回路２０との間または検出回路２０内で短絡が生じると、対応するバスバー４０，４０ａから短絡部分に大電流が発生する。このような大電流が流れる状態が継続すると、発熱によってバッテリモジュール１００が劣化する。

そこで、本実施の形態では、各バスバー４０，４０ａと検出回路２０との間にＰＴＣ素子６０が接続されている。ＰＴＣ素子６０は、温度がある値を超えると抵抗値が対数的に増加する抵抗温度特性を有する。

ＰＴＣ素子６０と検出回路２０との間または検出回路２０内で短絡が生じた場合には、ＰＴＣ素子６０に大電流が流れる。その場合、自己発熱によってＰＴＣ素子６０の温度が上昇する。それにより、ＰＴＣ素子６０の抵抗値が増加し、ＰＴＣ素子６０に流れる電流が抑制される。したがって、短絡時に大電流が流れる状態が迅速に解消され、バッテリモジュール１００の劣化が防止される。

また、ＰＴＣ素子６０が各バスバー４０，４０ａの近傍に配置されているため、ＰＴＣ素子６０とバスバー４０，４０ａとの間の領域で短絡が生じる可能性は極めて低い。

また、各導体線５２がプリント回路基板２１の接続端子２２から離間して、他の部位に接触することにより短絡が生じる場合も考えられる。この場合にも、各導体線５１，５２間に接続されているＰＴＣ素子６０の抵抗値が増加することにより、大電流が流れる状態が迅速に解消される。

また、ＰＴＣ素子６０が各バッテリセル１０の近傍に配置されているので、バッテリセル１０の温度が上昇すると、ＰＴＣ素子６０の温度も上昇する。それにより、ＰＴＣ素子６０の抵抗値が増加する。その結果、電圧降下によって検出回路２０に与えられる電圧が低くなる。したがって、他の温度検出器を設けることなく、検出回路２０により電圧の変化を検出することにより、バッテリセル１０の異常発熱を検出することができる。

具体的には、各バッテリセル１０の端子電圧が一定に維持されている場合には、バッテリセル１０の温度が上昇すると、検出回路２０により検出される電圧が低下する。また、各バッテリセル１０の充放電が行われている場合には、バッテリセル１０の温度が上昇すると、検出回路２０により検出される電圧が不規則に小さくなる。このような電圧の変化に基づいて、バッテリセル１０の異常発熱を検出することができる。

また、各バッテリセル１０に対応するようにＰＴＣ素子６０が配置されているので、各ＰＴＣ素子６０による電圧降下を検出することにより、異常発熱が生じたバッテリセル１０を特定することができる。

なお、検出回路２０によりバッテリセル１０の異常発熱が検出された場合、例えばバッテリＥＣＵ１０１によりコンタクタ１０２がオフされる。それにより、バッテリモジュール１００の異常発熱が防止される。

また、本実施の形態では、ＦＰＣ基板５０の折曲線Ｂ１〜Ｂ４における折曲部分よりも各バスバー４０に近い位置に各ＰＴＣ素子が接続されている。そのため、ＦＰＣ基板５０の折り返し部分で短絡が生じた場合でも、ＰＴＣ素子６０の抵抗値が増加することにより、大電流が流れる状態が迅速に解消される。

また、各ＰＴＣ素子６０がＦＰＣ基板５０上に配置されることにより、プリント回路基板２１上の部品点数が削減される。それにより、プリント回路基板２１の小型化が可能になる。また、プリント回路基板２１上に他の回路または他の素子を設けることが可能になる。

（６）ＦＰＣ基板の他の折曲例
図９は、ＦＰＣ基板５０の折曲例を示す模式的側面図である。図９（ａ）には、上記実施の形態におけるＦＰＣ基板５０の折曲例が示される。図９（ｂ）〜図９（ｅ）には、ＦＰＣ基板５０の他の折曲例が示される。

上記実施の形態では、図９（ａ）に示すように、第１領域Ｒ１１の表面に第２領域Ｒ１２が重なるように、ＦＰＣ基板５０が折曲線Ｂ１で折曲される。

これに限らず、図９（ｂ）に示すように、第２領域Ｒ１２が第１領域Ｒ１１に対して上方に略９０度の角度をなすように、ＦＰＣ基板５０が折曲線Ｂ１で折曲されてもよい。また、図９（ｃ）に示すように、第２領域Ｒ１２が第１領域Ｒ１１の裏面に重なるように、ＦＰＣ基板５０が折曲線Ｂ１で折曲されてもよい。また、図９（ｄ）に示すように、第２領域Ｒ１２と第１領域Ｒ１１との間に一定の隙間が形成されるように、ＦＰＣ基板５０が折曲線Ｂ１で略９０度折曲され、さらに折曲線Ｂ１に近接しかつ折曲線Ｂ１に平行な折曲線Ｂ１ａで略９０度折曲されてもよい。

また、図９（ｅ）に示すように、第２領域Ｒ１２が第１領域Ｒ１１に対して下方に略９０度の角度をなすように、ＦＰＣ基板５０が折曲線Ｂ１で折曲されてもよい。

図１０は、図９（ｅ）のＦＰＣ基板５０が取り付けられたバッテリモジュール１００の外観斜視図である。図１０に示すように、バッテリモジュール１００の側面に沿うように、ＦＰＣ基板５０の第２領域Ｒ１２が配置される。

図９（ｂ）〜図９（ｅ）の例では、ＦＰＣ基板５０の第２領域Ｒ１２がＰＴＣ素子６０に接触しないので、ＦＰＣ基板５０の第２領域Ｒ１２からＰＴＣ素子６０に応力が加わらない。それにより、ＰＴＣ素子６０の端子が導体線５１，５２から分離することが防止される。

また、図９（ｃ）および図９（ｄ）の例では、図９（ｂ）および図９（ｅ）の例に比べて、高さ方向におけるＦＰＣ基板５０の占有スペースの増加が抑制される。特に、図９（ｃ）の例では、ＦＰＣ基板５０の折曲数を増やすことなく、ＦＰＣ基板５０の高さ方向の占有スペースを最小限にすることができる。また、図９（ｅ）の例では、上記のように、バッテリモジュール１００の側面に沿うようにＦＰＣ基板５０の第２領域Ｒ１２が配置されることにより、高さ方向における占有スペースの増加が抑制される。

なお、ＦＰＣ基板５０の折曲角度は上記の例に限定されず、ＦＰＣ基板５０が折曲線Ｂ１において任意の角度で折曲されてもよい。

（７）ＦＰＣ基板の他の例
上記のＦＰＣ基板５０の代わりに、以下に示すＦＰＣ基板５０ａ〜５０ｈを用いてもよい。

（７−１）
図１１は、ＦＰＣ基板５０ａの模式的平面図である。図１１には、折曲されていない状態のＦＰＣ基板５０ａが示される。

図１１のＦＰＣ基板５０ａについて、図８のＦＰＣ基板５０と異なる点を説明する。

ＦＰＣ基板５０ａにおいては、第２領域Ｒ１２の長さ（長手方向における長さ）が小さく、接続領域Ｒ１３と反対の端部側のＦＰＣ基板５０ａの領域が、第１領域Ｒ１１のみにより構成される。

以下、第２領域Ｒ１２が設けられるＦＰＣ基板５０ａの一端部側の領域を一端部領域Ｒ２１とし、第２領域Ｒ１２が設けられないＦＰＣ基板５０ａの他端部側の領域を他端部領域Ｒ２２とする。

ここで、複数のＰＴＣ素子６０にそれぞれ接続される複数の導体線５２の一端部は、Ｘ方向に沿って配置される。そのため、互いに並列に延びる導体線５２の数は、接続領域Ｒ１３に近い領域ほど多くなる。これにより、他端部領域Ｒ２２に設けられる導体線５２の数は、一端部領域Ｒ２１に設けられる導体線５２の数よりも少ない。

そこで、ＦＰＣ基板５０ａにおいては、他端部領域Ｒ２２の幅（長手方向に垂直な方向における長さ）が一端部領域Ｒ２１の幅（長手方向に垂直な方向における長さ）よりも小さく設定される。それにより、他端部領域Ｒ２２におけるスペースの無駄が削減される。その結果、以下に示すように、ＦＰＣ基板５０ａの製造コストが低減される。

図１２は、ＦＰＣ基板５０ａの形成方法の一例を示す図である。図１２の例では、例えばポリイミドからなる矩形の絶縁層２００から２つのＦＰＣ基板５０ａが形成される。

図１２に示すように、一方のＦＰＣ基板５０ａの第２領域Ｒ１２と他方のＦＰＣ基板５０ａの第２領域Ｒ１２とが絶縁層２００の長さ方向（図中の矢印Ｎの方向）において隣り合うように、一方のＦＰＣ基板５０ａと他方のＦＰＣ基板５０ａとが互いに対称に配置される。

この場合、２つのＦＰＣ基板５０ａを形成するために必要な絶縁層２００の幅方向（図中の矢印Ｈの方向）の長さは、２つの第１領域Ｒ１１の幅（長手方向に垂直な方向における長さ）と１つの第２領域Ｒ１２の幅（長手方向に垂直な方向における長さ）との合計ＨＢとなる。

一方、図８のＦＰＣ基板５０を２つ形成する場合に必要となる絶縁層２００の幅方向の長さは、２つの第１領域Ｒ１１と２つの第２領域Ｒ１２の幅との合計ＨＡとなる。

このように、ＦＰＣ基板５０ａの形成時に必要な絶縁層２００の面積は、図８のＦＰＣ基板５０の形成時に必要な絶縁層２００の面積よりも少ない。したがって、材料コストが低減されることにより、製造コストが低減される。

（７−２）
図１３は、ＦＰＣ基板５０ａ’の模式的平面図である。図１３には、折曲されていない状態のＦＰＣ基板５０ａ’が示される。

図１３のＦＰＣ基板５０ａ’について、図１１のＦＰＣ基板５０ａと異なる点を説明する。

ＦＰＣ基板５０ａ’においては、第１領域Ｒ１１の幅と第２領域Ｒ１２の幅とが略等しい。

他端部領域Ｒ２２においては、第１領域Ｒ１１の一方の側辺（折曲線Ｂ１と反対側の側辺）に沿って複数のバスバー４０，４０ａが所定の間隔で並ぶように第１領域Ｒ１１の表面に取り付けられる。複数のＰＴＣ素子６０は、複数のバスバー４０，４０ａの間隔と同じ間隔で第１領域Ｒ１１の表面にそれぞれ取り付けられている。各ＰＴＣ素子６０に接続された導体線５２は、第１領域Ｒ１１から第２領域Ｒ１２を通ることなく接続領域Ｒ１３に延びる。

一端部領域Ｒ２１においては、第２の領域Ｒ１２の一方の側辺（折曲線Ｂ１と反対側の側辺）に沿って複数のバスバー４０，４０ａが所定の間隔で並ぶように第２領域Ｒ１２の表面に取り付けられる。複数のＰＴＣ素子６０は、複数のバスバー４０，４０ａの間隔と同じ間隔で第２領域Ｒ１２の表面にそれぞれ取り付けられている。各ＰＴＣ素子６０に接続された導体線５２は、第２領域Ｒ１２から第１領域Ｒ１１を通って接続領域Ｒ１３に延びる。

この状態で、ＦＰＣ基板５０ａ’が折曲線Ｂ１で谷折りされる。これにより、第１領域Ｒ１１上に第２領域Ｒ１２が重ね合わされる。上述のように、第１領域Ｒ１１の幅と第２領域Ｒ１２の幅とが略等しい。したがって、一端部領域Ｒ２１においては、第２領域Ｒ１２に取り付けられた複数のバスバー４０，４０ａが第１領域Ｒ１１の一方の側辺に沿うように配置される。それにより、一端部領域Ｒ２１および他端部領域Ｒ２２に渡って、全ての４０，４０ａが第１領域Ｒ１１の一方の側辺に沿うように所定の間隔で配置される（図１３の点線部参照）。

ＦＰＣ基板５０ａ’においては、図１１のＦＰＣ基板５０ａに比べて、折曲線Ｂ１と導体線５２とが互いに交差する箇所が少ない。それにより、ＦＰＣ基板５０ａ’の折曲時に、導体線５２に歪みが生じる箇所が減少する。

（７−３）
図１４は、ＦＰＣ基板５０ｂの模式的平面図である。図１４（ａ）には、折曲されていない状態のＦＰＣ基板５０ｂが示され、図１４（ｂ）〜図１４（ｄ）には、段階的に折曲された状態のＦＰＣ基板５０ｂが示される。なお、図１４（ａ）〜図１４（ｄ）においては、ＰＣＴ素子６０の図示が省略される。また、各導体線５２に関して、一端部のみが示される。また、ハッチングが付されたＦＰＣ基板５０ｂの面が、ＦＰＣ基板５０ｂの裏面に相当する。

図１４のＦＰＣ基板５０ｂについて、図８のＦＰＣ基板５０と異なる点を説明する。

図１４（ａ）に示すように、ＦＰＣ基板５０ｂにおいては、接続領域Ｒ１３が設けられず、ＦＰＣ基板５０ｂの一端部から折曲線Ｂ１に沿って切れ込みＧ１が形成される。これにより、第１領域Ｒ１１の一端部側の部分と第２領域Ｒ１２の一端部側の部分とが互いに分離される。

第１領域Ｒ１１に形成される複数（本例では５つ）の導体線５２の一端部は、第１領域Ｒ１１の一端部の裏面側に露出するように設けられる。第２領域Ｒ１２に形成される複数（本例では５つ）の導体線５２の一端部は、第２領域Ｒ１２の一端部の表面側に露出するように設けられる。

まず、図１４（ｂ）に示すように、第１領域Ｒ１１の裏面側に第２領域Ｒ１２が重なるように、ＦＰＣ基板５０ｂが折曲線Ｂ１で山折りされる。次に、図１４（ｃ）に示すように、第１領域Ｒ１１が、Ｙ方向に対して４５度の角度をなす折曲線Ｂ１２で谷折りされるとともに、折曲線Ｂ１２に平行な折曲線Ｂ１３で山折りされる。

続いて、図１４（ｄ）に示すように、第２領域Ｒ１２が、折曲線Ｂ１２に重なる折曲線Ｂ１４で山折りされるとともに、折曲線Ｂ１４に平行な折曲線Ｂ１５で谷折りされる。これにより、第１領域Ｒ１１の折曲線Ｂ１２，Ｂ１３間の表面の部分に第２領域Ｒ１２の折曲線Ｂ１４，Ｂ１５間の表面の部分が重なるとともに、第１領域Ｒ１１の一端部と第２領域Ｒ１２の一端部とが互いに近接した状態になる。また、第１領域Ｒ１１の一端部の下面（本例では裏面）側および第２領域Ｒ１２の一端部の下面（本例では表面）側に複数の導体線５２の一端部がそれぞれ露出した状態になる。

そして、第１領域Ｒ１１がＹ方向に平行な折曲線Ｂ１６で下方に折曲されるとともに、第２領域Ｒ１２が折曲線Ｂ１６と共通の線上にある折曲線Ｂ１７で下方に折曲される。

この状態で、複数のバスバー４０，４０ａが複数のバッテリセル１０に取り付けられる。また、第１領域Ｒ１１の一端部で露出する複数の導体線５２および第２領域Ｒ１２の一端部で露出する複数の導体線５２が、プリント回路基板２１上の複数の接続端子２２にそれぞれ接続される。

ＦＰＣ基板５０ｂにおいては、第１領域Ｒ１１の一端部側の部分と第２領域Ｒ１２の一端部側の部分とが互いに分離されることにより、ＦＰＣ基板５０ｂの取付時またはＦＰＣ基板５０ｂの振動時に、ＦＰＣ基板５０ｂに生じる歪みが分散される。それにより、ＦＰＣ基板５０ｂの破損および導体線５２の断線がより確実に防止される。

（７−４）
図１５は、ＦＰＣ基板５０ｃの模式的平面図である。図１５（ａ）には、折曲されていない状態のＦＰＣ基板５０ｃが示され、図１５（ｂ）〜図１５（ｄ）には、段階的に折曲された状態のＦＰＣ基板５０ｃが示される。なお、図１５（ａ）〜図１５（ｄ）においては、ＰＣＴ素子６０の図示が省略される。また、各導体線５２に関して、一端部のみが示される。また、ハッチングが付されたＦＰＣ基板５０ｃの面が、ＦＰＣ基板５０ｃの裏面に相当する。

図１５のＦＰＣ基板５０ｃについて、図１４のＦＰＣ基板５０ｂと異なる点を説明する。

図１５（ａ）に示すように、ＦＰＣ基板５０ｃにおいては、第２領域Ｒ１２に形成される複数の導体線５２の一端部が、第２領域Ｒ１２の一端部の裏面側に露出するように設けられる。図１４のＦＰＣ基板５０ｂと同様に、ＦＰＣ基板５０ｃは、折曲線Ｂ１，Ｂ１２〜Ｂ１５で折曲される（図１５（ｂ）〜図１５（ｄ））。この場合、図１５（ｄ）に示すように、第１領域Ｒ１１の一端部の下面（本例では裏面）側に複数の導体線５２の一端部が露出し、第２領域Ｒ１２一端部の上面（本例では裏面）側に複数の導体線５２の一端部が露出した状態になる。

ＦＰＣ基板５０ｃは、さらに折曲線Ｂ１６，Ｂ１７で下方に折曲される。この状態で、第１領域Ｒ１１の一端部がプリント回路基板２１の一面側に配置され、第２領域Ｒ１２の一端部がプリント回路基板２１の他面側（プリント回路基板２１と一端部のバッテリセル１０との間）に配置される。この場合、導体線５２が露出する第１領域Ｒ１１の裏面がプリント回路基板２１の一面に対向し、導体線５２が露出する第２領域Ｒ１２の裏面がプリント回路基板２１の他面に対向する。

プリント回路基板２１の一面には、第１領域Ｒ１１の複数の導体線５２に対応する複数の接続端子が形成され、プリント回路基板２１の他面には、第２領域Ｒ１２の複数の導体線５２に対応する複数の接続端子が形成される。

第１領域Ｒ１１の一端部で露出する複数の導体線５２は、プリント回路基板２１の一面に設けられた複数の接続端子にそれぞれ接続され、第２領域Ｒ１２の一端部で露出する複数の導体線５２は、プリント回路基板２１の他面に設けられた複数の接続端子にそれぞれ接続される。

このように、第１領域Ｒ１１に形成された導体線５２がプリント回路基板２１の一面に接続され、第２領域Ｒ１２に形成された導体線５２がプリント回路基板２１の他面に接続される。それにより、第１領域Ｒ１１および第２領域Ｒ１２に形成された導体線５２がプリント回路基板２１の共通の面に接続される場合に比べて、ＦＰＣ基板５０ｃとプリント回路基板２１との接続強度が向上する。それにより、導体線５２の断線および短絡がより確実に防止される。

（７−５）
サーミスタ１１（図２）を接続するための接続端子がＦＰＣ基板に設けられてもよい。

図１６は、サーミスタ１１を接続するための接続端子が設けられたＦＰＣ基板５０ｄの模式的平面図および模式的側面図である。図１６（ａ）には、折曲されていない状態のＦＰＣ基板５０ｄの模式的平面が示され、図１６（ｂ）および図１６（ｃ）には、折曲された状態のＦＰＣ基板５０ｄが示される。なお、図１６（ａ）〜図１６（ｃ）においては、導体線５１，５２の図示が省略される。

図１６のＦＰＣ基板５０ｄについて、図８のＦＰＣ基板５０と異なる点を説明する。

図１６（ａ）に示すように、ＦＰＣ基板５０ｄにおいては、第１領域Ｒ１１上に、サーミスタ１１を接続するための接続端子７０が設けられる。接続端子７０と接続領域Ｒ１３（図８参照）との間で延びるように、導体線５３が第１領域Ｒ１１に設けられる。また、折曲線Ｂ１を挟んで接続端子７０に隣り合う第２領域Ｒ１２の部分に開口７０ａが形成される。

図１６（ｂ）および図１６（ｃ）に示すように、第１領域Ｒ１１上に第２領域Ｒ１２が重なるように、ＦＰＣ基板５０ｄが折曲線Ｂ１で折曲される。それにより、接続端子７０上に開口７０ａが重なり、開口７０ａ内で接続端子７０が露出した状態になる。

この状態で、開口７０ａを通して接続端子７０に接続線７１の一端部が接続される。接続線７１の他端部は、サーミスタ１１（図２）に接続される。これにより、サーミスタ１１が接続線７１および導体線５３を介してプリント回路基板２１（図２）に接続される。

このように、サーミスタ１１がＦＰＣ基板５０ｄに接続されることにより、サーミスタ１１が接続線７１を介してプリント回路基板２１に直接接続される場合に比べて、接続線７１の長さを小さくすることができる。それにより、接続線７１が断線しにくくなる。また、接続線７１に要するコストを低減することができる。

また、第２領域Ｒ１２に形成された開口７０ａを通して接続線７１が接続端子７０に接続されることにより、ＦＰＣ基板５０ｄが折曲された状態でも接続線７１と接続端子７０との接続性を確実に維持することができる。

なお、複数組の接続端子７０および開口７０ａを設けることが好ましい。この場合、各サーミスタ１１を近接する接続端子７０に選択的に接続することができる。

また、上記のＦＰＣ基板５０ａ〜５０ｃにおいても、ＦＰＣ基板５０ｄと同様の接続端子７０、導体線５３および開口７０ａが設けられてもよい。

（７−６）
図１７は、サーミスタ１１を接続するための接続端子が設けられたＦＰＣ基板５０ｅの模式的平面図および模式的側面図である。図１７（ａ）には、折曲されていない状態のＦＰＣ基板５０ｅの模式的平面が示され、図１７（ｂ）および図１７（ｃ）には、折曲された状態のＦＰＣ基板５０ｅが示される。なお、図１７（ａ）〜図１７（ｃ）においては、導体線５１，５２の図示が省略される。

図１７のＦＰＣ基板５０ｅについて、図１６のＦＰＣ基板５０ｄと異なる点を説明する。

図１７（ａ）に示すように、ＦＰＣ基板５０ｅにおいては、折曲線Ｂ１を挟んで接続端子７０に隣り合う第２領域Ｒ１２の部分にスリット状の切れ込み７０ｂが形成される。

図１７（ｂ）および図１７（ｃ）に示すように、第２領域Ｒ１２が第１領域Ｒ１１に対して上方に９０度の角度をなすように、ＦＰＣ基板５０ｄが折曲線Ｂ１で折曲される。この状態で、切れ込み７０ｂを通して接続端子７０に接続線７１の一端部が接続される。接続線７１の他端部は、サーミスタ１１（図２）に接続される。これにより、サーミスタ１１が接続線７１および導体線５３を介してプリント回路基板２１（図２）に接続される。

この場合、第２領域Ｒ１２に形成された切れ込み７０ｂを通して接続線７１が接続端子７０に接続されることにより、ＦＰＣ基板５０ｄが折曲された状態でも接続線７１と接続端子７０との接続性を確実に維持することができる。

なお、複数組の接続端子７０および開口７０ｂを設けることが好ましい。この場合、各サーミスタ１１を近接する接続端子７０に選択的に接続することができる。

また、上記のＦＰＣ基板５０ａにおいても、ＦＰＣ基板５０ｅと同様の接続端子７０、導体線５３および切れ込み７０ｂが設けられてもよい。

（７−７）
図１８は、サーミスタ１１を接続するための接続端子が設けられたＦＰＣ基板５０ｆの模式的平面図である。図１８には、折曲されていない状態のＦＰＣ基板５０ｆが示される。

図１８のＦＰＣ基板５０ｆについて、図８のＦＰＣ基板５０と異なる点を説明する。

図１８に示すように、ＦＰＣ基板５０ｆにおいては、サーミスタ１１を接続するための複数の接続端子７２が第２領域Ｒ１２においてＸ方向に沿って並ぶように設けられる。複数の接続端子７２と接続領域Ｒ１３（図８）との間で延びるように、複数の導体線５３ａが形成される。複数の導体線５３ａは、第２領域Ｒ１２において互いに並列にＸ方向に延びる。また、各ＰＴＣ素子６０に接続された導体線５２が、第１領域Ｒ１１においてＸ方向に延びるように設けられる。

折曲線Ｂ１を挟んで互いに隣り合う導体線５２と導体線５３ａとの間隔ｄ１は、第１領域Ｒ１１上で互いに隣り合う導体線５２の間隔ｄ２よりも大きく、第２領域Ｒ２１上で互いに隣り合う導体線５３ａの間隔ｄ３よりも大きい。これにより、ＦＰＣ基板５０の折曲時に、導体線５２，５３ａに長い距離にわたる歪みが生じることが防止される。それより、導体線５２，５３ａの破損が防止される。

なお、ＦＰＣ基板５０ｄ，５０ｅ，５０ｆを用いる場合、接続線７１がＦＰＣ基板５０ｄ，５０ｅ，５０ｆの下側を通して接続端子７０，７２に接続されることが好ましい。この場合、接続線７１が外部と接触しにくくなるので、接続線７１の破損が防止される。

（７―８）
図１９は、ＦＰＣ基板５０ｇの模式的平面図である。図１９には、折曲されていない状態のＦＰＣ基板５０ｇが示される。

図１９のＦＰＣ基板５０ｇについて、図８のＦＰＣ基板５０と異なる点を説明する。

ＦＰＣ基板５０ｇは、バスバー４０，４０ａの取付片４２，４６に固定される部分の間に、Ｘ方向に延びる切り欠き５５を有する。Ｙ方向において、切り欠き５５の縁部は、バスバー４０，４０ａの取付片４２，４６の先端部よりも内側にあることが好ましい。

この場合、隣接するバスバー４０，４０ａ間におけるＦＰＣ基板５０ｇの領域がより柔軟に撓むことができる。そのため、ＦＰＣ基板５０ｇに外部応力が加わっても、ＦＰＣ基板５０ｇの破損および導体線５１，５２の断線がより確実に防止される。また、製造誤差等によって、バッテリセル１０に対する各バスバー４０，４０ａの取付位置がずれても、ＦＰＣ基板５０ｇが柔軟に撓むことによりＦＰＣ基板５０ｇを各バスバー４０，４０ａに安定に固定することができる。

なお、上記のＦＰＣ基板５０ａ〜５０ｆにおいても、ＦＰＣ基板５０ｇと同様の切り欠き５５が設けられてもよい。

（７―９）
図２０（ａ）はＦＰＣ基板５０ｈの模式的平面図であり、図２０（ｂ）はＦＰＣ基板５０ｈの模式的側面図である。図２０（ａ），（ｂ）には、折曲されていない状態のＦＰＣ基板５０ｈが示される。

図２０のＦＰＣ基板５０ｈについて、図１９のＦＰＣ基板５０ｇと異なる点を説明する。

ＦＰＣ基板５０ｈの切り欠き５５間の凸状の領域には、Ｘ方向に沿った３本の折曲部Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３が形成される。折曲部Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３はバスバー４０，４０ａの取付片４２，４６とＰＴＣ素子６０との間に設けられる。ＦＰＣ基板５０ｈは、折曲部Ｔ２において山折りされ、折曲部Ｔ１，Ｔ３において谷折りされる。折曲部Ｔ３は、切り欠き５５の縁部の延長線上に設けられることが好ましい。

この場合、製造誤差等によって、バッテリセル１０に対する各バスバー４０，４０ａの取付位置がずれていても、ＦＰＣ基板５０ｈに生じる歪みが折曲部Ｔ１〜Ｔ３においてより緩和される。それにより、ＦＰＣ基板５０ｈを各バスバー４０，４０ａに安定に固定することができる。

なお、上記のＦＰＣ基板５０ａ〜５０ｆにおいても、ＦＰＣ基板５０ｈと同様の切り欠き５５および折曲部Ｔ１〜Ｔ３が設けられてもよい。

（８）ＰＴＣ素子の他の配置例
（８−１）
図２１（ａ），（ｂ）は、ＰＴＣ素子６０の他の配置例を示す模式的平面図および模式的側面図である。図２１の例が図８の例と異なるのは、次の点である。

図２１（ａ），（ｂ）の例では、ＦＰＣ基板５０の裏面に複数のバスバー４０，４０ａの取付片４２，４６がそれぞれ取り付けられる。各バスバー４０の一方の取付片４２上におけるＦＰＣ基板５０の表面の部分にＰＴＣ素子６０が取り付けられる。また、各バスバー４０の他方の取付片４２上におけるＦＰＣ基板５０の部分にスルーホールＨ１が形成される。各導体線５１の一端部は、スルーホールＨ１を通して各バスバー４０の他方の取付片４２に接続され、各導体線５１の他端部は、各バスバー４０の一方の取付片４２上においてＰＴＣ素子６０の一方の端子に接続される。

（８−２）
図２２（ａ），（ｂ）は、ＰＴＣ素子６０のさらに他の配置例を示す模式的平面図および模式的側面図である。図２２の例が図８の例と異なるのは、次の点である。

図２２（ａ），（ｂ）の例では、ＦＰＣ基板５０の裏面に複数のバスバー４０，４０ａの取付片４２，４６がそれぞれ取り付けられる。各バスバー４０の一方の取付片４２上におけるＦＰＣ基板５０の表面の部分にＰＴＣ素子６０が取り付けられる。また、各バスバー４０の一方の取付片４２上におけるＦＰＣ基板５０の部分にスルーホールＨ２が形成される。各導体線５１の一端部は、スルーホールＨ２を通して各バスバー４０の一方の取付片４２に接続され、各導体線５１の他端部は、各バスバー４０の一方の取付片４２上においてＰＴＣ素子６０の一方の端子に接続される。

組立て時には、バスバー４０，４０ａをＦＰＣ基板５０に取り付けた後に、ＰＴＣ素子６０をＦＰＣ基板５０に取り付けることがある。その場合、ＰＴＣ素子６０の取付時にＦＰＣ基板５０が撓むと、ＰＴＣ素子６０を導体線５１，５２に正確に位置決めすることが困難になる。

図２１および図２２の例では、バスバー４０の取付片４２によって支持されたＦＰＣ基板５０の部分にＰＴＣ素子６０が取り付けられる。そのため、ＦＰＣ基板５０におけるＰＴＣ素子６０の取り付け部分が撓むことがないので、ＰＴＣ素子６０を導体線５１，５２に容易かつ正確に接続することができる。

なお、図６（ｂ）に示したバスバー４０ａにおいても同様に、取付片４６上におけるＦＰＣ基板５０の部分にＰＴＣ素子６０が取り付けられてもよい。その場合、バスバー４０ａの取付片４６上におけるＦＰＣ基板５０の部分にスルーホールが形成される。導体線５１の一端部は、そのスルーホールを通してバスバー４０ａの取付片４６に接続される。

なお、上記のＦＰＣ基板５０ａ〜５０ｈにおいて、図２１および図２２の例と同様に、取付片４６上におけるＦＰＣ基板５０ａ〜５０ｈの表面の部分にＰＴＣ素子６０が取り付けられてもよい。

（９）バスバーの電極接続孔の変形例
図２３は、バスバー４０，４０ａの変形例を示す模式的平面図である。図２３に示すバスバー４０ｘ，４０ｙが上記実施の形態のバスバー４０，４０ａと異なるのは次の点である。

２電極用のバスバー４０ｘには、一対の円形の電極接続孔４３の代わりに、Ｘ方向に延びる楕円形の電極接続孔４３ａおよびＹ方向に延びる楕円形の電極接続孔４３ｂが形成される。１電極用のバスバー４０ｙには、円形の電極接続孔４７の代わりに、Ｘ方向に延びる楕円形の電極接続孔４７ａが形成される。

この場合、バスバー４０ｘ，４０ｙの電極接続孔４３ａ，４３ｂ，４７ａの各々にバッテリセル１０のプラス電極１０ａまたはマイナス電極１０ｂが挿入された状態で、バスバー４０ｘ，４０ｙをＸ方向およびＹ方向にずらすことができる。それにより、製造誤差または各バッテリセル１０の体積の増減等によって、各バッテリセル１０のプラス電極１０ａまたはマイナス電極１０ｂ（図３）の位置がずれても、バスバー４０ｘ，４０ｙの位置を適切に調整することができる。それにより、ＦＰＣ基板５０に生じる歪みを緩和することができる。

なお、バスバー４０ｘ，４０ｙの電極接続孔４３ａ，４３ｂ，４７ａの形状は適宜変更してもよく、例えば電極接続孔４３ａ，４７ａをＹ方向に延びる楕円形状にしてもよく、または電極接続孔４３ｂをＸ方向に延びる楕円形状にしてもよい。また、電極接続孔４３ａ，４３ｂ，４７ａを長方形状または三角形状等の他の形状にしてもよい。

また、バスバー４０ｘ，４０ｙが上記のＦＰＣ基板５０ａ〜５０ｈに取り付けられてもよい。

（１０）バッテリモジュールの他の例
図２４は、バッテリモジュール１００の他の例を示す外観斜視図である。図２４のバッテリモジュール１００について、図２のバッテリモジュール１００と異なる点を説明する。

図２４のバッテリモジュール１００においては、各バッテリセル１０の上面の一端部近傍および他端部近傍から上方に突出するようにプラス電極１０ａおよびマイナス電極１０ｂがそれぞれ設けられている。隣り合う各２個の電極１０ａ，１０ｂに、平板状のバスバー４０ｐが嵌め込まれる。その状態で、電極１０ａ，１０ｂがバスバー４０ｐにレーザ溶接される。それにより。複数のバッテリセル１０が直列に接続される。

複数のバスバー４０ｐは、Ｘ方向に沿って２列に配列される。２列のバスバー４０ｐの内側に、２枚のＦＰＣ基板５０が配置される。一方のＦＰＣ基板５０は、複数のバッテリセル１０のガス抜き弁１０ｖに重ならないように、複数のバッテリセル１０のガス抜き弁１０ｖと一方の１列の複数のバスバー４０ｐとの間に配置される。同様に、他方のＦＰＣ基板５０は、複数のバッテリセル１０のガス抜き弁１０ｖに重ならないように、複数のバッテリセル１０のガス抜き弁１０ｖと他方の１列の複数のバスバー４０ｐとの間に配置される。

一方のＦＰＣ基板５０は、一方の１列の複数のバスバー４０ｐに共通して接続されている。他方のＦＰＣ基板５０は、他方の１列の複数のバスバー４０ｐに共通して接続されている。各ＦＰＣ基板５０は、一方の端面枠９２の上端部分で下方に向かって折り返され、プリント回路基板２１に接続されている。

各ＦＰＣ基板５０は、図７のＦＰＣ基板５０と同様の構成を有し、折曲線Ｂ１において２重に折り重ねられる。この場合、各ＦＰＣ基板５０の幅が大きくても、各ＦＰＣ基板５０が折曲されることにより、各ＦＰＣ基板５０がガス抜き弁１０ｖに重なることが防止される。それにより、バッテリセル１０内部の圧力が所定の値まで上昇してガス抜き弁１０ｖからガスが排出される場合に、各ＦＰＣ基板５０がガスの排出の妨げとなることが防止される。また、ガスの排出によるＦＰＣ基板５０の損傷を防止することができる。

プリント回路基板２１の両端部および下部を保護するように、一対の側面部および底面部を有する保護部材９５が端面枠９２に取り付けられている。プリント回路基板２１は、保護部材９５で覆われることにより保護される。プリント回路基板２１上には、検出回路２０が設けられている。

複数のバッテリセル１０の下面に接するように冷却板９６が設けられる。冷却板９６は冷媒流入口９６ａおよび冷媒流出口９６ｂを有する。冷却板９６の内部には冷媒流入口９６ａおよび冷媒流出口９６ｂにつながる循環経路が形成されている。冷媒流入口９６ａに冷却水等の冷媒が流入すると、冷媒は冷却板９６内部の循環経路を通過して冷媒流出口９６ｂから流出する。これにより冷却板９６が冷却される。その結果、複数のバッテリセル１０が冷却される。

なお、図２４の例では、図９（ａ）の例と同様に各ＦＰＣ基板５０が折曲されるが、図９（ｂ）〜図９（ｄ）の例と同様に各ＦＰＣ基板５０が折曲されてもよい。また、図２４のバッテリモジュール１００において、ＦＰＣ基板５０の代わりに、上記のＦＰＣ基板５０ａ〜５０ｈを用いてもよい。

（１１）２組のバッテリモジュールが互いに接続された例
（１１−１）
図２５は、２組のバッテリモジュール１００が互いに接続された構成の一例を示す図である。図２５（ａ）は、２組のバッテリモジュール１００の模式的平面図であり、図２５（ｂ）は、図２５（ａ）の例で用いられる一方のＦＰＣ基板の展開図である。

以下では、１組のバッテリモジュール１００は１個のバッテリモジュール１００からなる。すなわち、１組のバッテリモジュール１００とは、１個のバッテリモジュール１００により組が形成されることを表す。また、２組のバッテリモジュール１００は２個のバッテリモジュール１００からなる。すなわち、２組のバッテリモジュール１００とは、２個のバッテリモジュール１００により組が形成されることを表す。同様に、ｎ（ｎは３以上の自然数）組のバッテリモジュール１００はｎ個のバッテリモジュール１００からなる。すなわち、ｎ組のバッテリモジュール１００とは、ｎ個のバッテリモジュール１００により組が形成されることを表す。

図２５のバッテリモジュール１００の各々は、以下の点を除いて、図２４のバッテリモジュール１００と同様の構成を有する。

図２５ならびに後述の図２６および図２７においては、２組のバッテリモジュール１００を区別するために、一方のバッテリモジュール１００をバッテリモジュール１００ａと呼び、他方のバッテリモジュール１００をバッテリモジュール１００ｂと呼ぶ。

図２５（ａ）に示すように、２組のバッテリモジュール１００ａ，１００ｂは、Ｘ方向（複数のバッテリセル１０が並ぶ方向）に沿って一列に配置されている。バッテリモジュール１００ａの最も高い電位の電極１０ａに取り付けられたバスバー４０ｐとバッテリモジュール１００ｂの最も低い電位の電極１０ｂに取り付けられたバスバー４０ｐとが、帯状のバスバー５０１ａを介して互いに接続される。これにより、２組のバッテリモジュール１００ａ，１００ｂの全てのバッテリセル１０が直列接続される。バスバー５０１ａは、図１の電源線５０１に相当する。

本例では、２組のバッテリモジュール１００ａ，１００ｂに共通に１個の検出回路２０および２枚のＦＰＣ基板５０ｋが設けられる。検出回路２０を含むプリント回路基板２１は、バッテリモジュール１００ｂの外側の端面枠９２に取り付けられる。２枚のＦＰＣ基板５０ｋは、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂ上でＸ方向に延びるようにそれぞれ設けられ、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂの各バスバー４０ｐに取り付けられる。各ＦＰＣ基板５０ｋは、プリント回路基板２１に接続される。

図２５（ｂ）示すように、各ＦＰＣ基板５０ｋは、図１１に示したＦＰＣ基板５０ａと同様の形状を有し、一端部領域Ｒ２１および他端部領域Ｒ２２を含む。一端部領域Ｒ２１は、第１領域Ｒ１１および第２領域Ｒ１２を含み、他端部領域Ｒ２２は、第１領域Ｒ１１のみを含む。第１領域Ｒ１１の長さ（長手方向における長さ）は、バッテリモジュール１００のＸ方向における長さの略２倍であり、第２領域Ｒ１２の長さ（長手方向における長さ）は、バッテリモジュール１００のＸ方向における長さと略等しい。バッテリモジュール１００ａ上に他端部領域Ｒ２２が配置され、バッテリモジュール１００ｂ上に一端部領域Ｒ２１が配置される。

この場合、検出回路２０およびＦＰＣ基板５０ｋをバッテリモジュール１００ａ，１００ｂごとに設ける必要がないので、図１のバッテリシステム５００の構成が単純化し、低コスト化が実現される。また、図１のバッテリＥＣＵ１０１と通信を行う検出回路２０の個数が低減されることにより、バッテリシステム５００全体の処理速度が向上する。

本例では、各ＦＰＣ基板５０ｋが２組のバッテリモジュール１００ａ，１００ｂに共通に設けられるので、ＦＰＣ基板５０ｋに設けられる導体線５２（図１１参照）の数が増加し、ＦＰＣ基板５０ｋの幅（長手方向に垂直な方向における長さ）が大きくなる。その場合でも、ＦＰＣ基板５０ｋが折曲されることにより、導体線５２の幅およびピッチを小さくすることなく、ＦＰＣ基板５０ｋの占有面積を小さくすることができる。それにより、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂのガス抜き弁１０ｖに各ＦＰＣ５０ｋが重なることが防止される。したがって、バッテリセル１０内部の圧力が所定の値まで上昇してガス抜き弁１０ｖからガスが排出される場合に、各ＦＰＣ基板５０ｋがガスの排出の妨げとなることが防止される。また、ガスの排出によるＦＰＣ基板５０ｋの損傷を防止することができる。

また、本例では、バッテリモジュール１００ｂに取り付けられたプリント回路基板２１から遠いほどＦＰＣ基板５０ｋに形成される導体線５２（図１１参照）の数が少なくなる。そこで、バッテリモジュール１００ａ上におけるＦＰＣ基板５０ｋの幅がバッテリモジュール１００ｂ上におけるＦＰＣ基板５０ｋの幅よりも小さく設定される。それにより、ＦＰＣ基板５０ｋの無駄が削減され、製造コストが抑制される。

なお、本例では、第２領域Ｒ１２の長さがバッテリモジュール１００のＸ方向における長さと略等しいが、導体線５２の本数および配置に応じて第２領域Ｒ１２の長さを適宜変更してもよい。すなわち、導体線５２の本数が多くなって第１領域Ｒ１１のみでは導体線５２の配置スペースが不足する箇所に第２領域Ｒ１２が設けられてもよい。

また、本例では、２列に配置されたバスバー４０ｐの内側に各ＦＰＣ基板５０ｋが配置されるが、２列に配置されたバスバー４０ｐの外側に各ＦＰＣ基板５０ｋが配置されてもよい。

（１１−２）
図２６は、２組のバッテリモジュール１００が互いに接続された構成の他の例を示す図である。図２６（ａ）は、２組のバッテリモジュール１００の模式的平面図であり、図２６（ｂ）は、図２６（ａ）の例で用いられる一方のＦＰＣ基板の展開図である。図２６のバッテリモジュール１００の各々は、以下の点を除いて、図２のバッテリモジュール１００と同様の構成を有する。

図２６（ａ）に示すように、２組のバッテリモジュール１００ａ，１００ｂは、Ｘ方向（複数のバッテリセル１０が並ぶ方向）に沿って一列に配置されている。バッテリモジュール１００ａの最も高い電位の電極１０ａに取り付けられたバスバー４０ａとバッテリモジュール１００ｂの最も低い電位の電極１０ｂに取り付けられたバスバー４０ａとが、帯状のバスバー５０１ａを介して互いに接続される。これにより、２組のバッテリモジュール１００ａ，１００ｂの全てのバッテリセル１０が直列接続される。

本例では、２組のバッテリモジュール１００ａ，１００ｂに共通に１個の検出回路２０および２枚のＦＰＣ基板５０ｍが設けられる。検出回路２０を含むプリント回路基板２１は、バッテリモジュール１００ｂの外側の端面に取り付けられる。２枚のＦＰＣ基板５０ｍは、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂ上でＸ方向に延びるようにそれぞれ設けられ、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂの各バスバー４０，４０ａに取り付けられる。各ＦＰＣ基板５０ｍは、プリント回路基板２１に接続される。バスバー５０１ａは、図１の電源線５０１に相当する。

図２６（ｂ）に示すように、各ＦＰＣ基板５０ｍは、図１３に示したＦＰＣ基板５０ａ’と同様の形状を有し、一端部領域Ｒ２１および他端部領域Ｒ２２を含む。一端部領域Ｒ２１は、第１領域Ｒ１１および第２領域Ｒ１２を含み、他端部領域Ｒ２２は、第１領域Ｒ１１のみを含む。第１領域Ｒ１１の幅と第２領域Ｒ１２の幅は略等しい。第１領域Ｒ１１の長さは、バッテリモジュール１００のＸ方向における長さの略２倍であり、第２領域Ｒ１２の長さは、バッテリモジュール１００のＸ方向における長さと略等しい。

バッテリモジュール１００ａ上に他端部領域Ｒ２２が配置され、バッテリモジュール１００ｂ上に一端部領域Ｒ２１が配置される。バッテリモジュール１００ａのバスバー４０，４０ａは、各ＦＰＣ基板５０ｍの他端部領域Ｒ２２の第１領域Ｒ１１に取り付けられ、バッテリモジュール１００ｂのバスバー４０，４０ａは、各ＦＰＣ基板５０ｍの一端部領域Ｒ２１の第２領域Ｒ１２に取り付けられる。

この場合、検出回路２０およびＦＰＣ基板５０ｍをバッテリモジュール１００ａ，１００ｂごとに設ける必要がないので、図１のバッテリシステム５００の構成が単純化し、低コスト化が実現される。また、図１のバッテリＥＣＵ１０１と通信を行う検出回路２０の個数が低減されることにより、バッテリシステム５００全体の処理速度が向上する。

本例では、各ＦＰＣ基板５０ｍが２組のバッテリモジュール１００ａ，１００ｂに共通に設けられるので、ＦＰＣ基板５０ｍに形成される導体線５２（図１１参照）の数が増加し、ＦＰＣ基板５０ｍの幅（長手方向に垂直な方向における長さ）が大きくなる。その場合でも、ＦＰＣ基板５０ｍが折曲されることにより、導体線５２の幅およびピッチを小さくすることなく、ＦＰＣ基板５０ｍの占有面積を小さくすることができる。

また、本例では、バッテリモジュール１００ｂに取り付けられたプリント回路基板２１から遠いほどＦＰＣ基板５０ｍに形成される導体線５２（図１１参照）の数が少なくなる。そこで、バッテリモジュール１００ａ上におけるＦＰＣ基板５０ｍの幅がバッテリモジュール１００ｂ上におけるＦＰＣ基板５０ｍの幅よりも小さく設定される。それにより、ＦＰＣ基板５０ｍの無駄が削減され、製造コストが抑制される。

また、ＦＰＣ基板５０ｍにおいては、折曲線Ｂ１と導体線５２とが互いに交差する箇所が、図２５のＦＰＣ基板５０ｋに比べて少ない。それにより、ＦＰＣ基板５０ｍの折曲時に、導体線５２に歪みが生じる箇所が減少される。

なお、本例では、第２領域Ｒ１２の長さがバッテリモジュール１００のＸ方向における長さと略等しいが、導体線５２の本数および配置に応じて第２領域Ｒ１２の長さを適宜変更してもよい。すなわち、導体線５２の本数が多くなって第１領域Ｒ１１のみでは導体線５２の配置スペースが不足する箇所に第２領域Ｒ１２が設けられてもよい。

また、本例では、２列に配置されたバスバー４０，４０ａの外側に各ＦＰＣ基板５０ｍが配置されるが、２列に配置されたバスバー４０，４０ａの内側に各ＦＰＣ基板５０ｍが配置されてもよい。

また、図２６のバッテリモジュール１００ａ，１００ｂにおいて、ＦＰＣ基板５０ｍの代わりに、図２５のＦＰＣ基板５０ｋを用いてもよい。逆に、図２５のバッテリモジュール１００ａ，１００ｂにおいて、ＦＰＣ基板５０ｋの代わりに、図２６のＦＰＣ基板５０ｍを用いてもよい。

また、図２５および図２６のバッテリモジュール１００ａ，１００ｂにおいて、ＦＰＣ基板５０ｋ，５０ｍの代わりに、上記のＦＰＣ基板５０，５０ｂ〜５０ｈを用いてもよい。ただし、ＦＰＣ基板５０ｋ，５０ｍの代わりにＦＰＣ基板５０，５０ｂ〜５０ｈが用いられる場合には、ＦＰＣ基板５０，５０ｂ〜５０ｈのＸ方向における長さが、ＦＰＣ基板５０ｋ，５０ｍと同様に設定される。

また、図２５または図２６の例では、２組のバッテリモジュール１００ａ，１００ｂに共通に１つの検出回路２０および２枚のＦＰＣ基板５０ｋまたは２枚のＦＰＣ基板５０ｍが設けられるが、３組以上のバッテリモジュールに共通に１つの検出回路２０および２枚のＦＰＣ基板５０ｋまたは２枚のＦＰＣ基板５０ｍが設けられてもよい。

（１１−３）
図２７は、２組のバッテリモジュール１００が互いに接続された構成の他の例を示す模式的平面図および模式的側面図である。なお、図２７（ｂ）には、図２７（ａ）のＡ−Ａ線から見た一方のバッテリモジュール１００の側面が示される。図２７のバッテリモジュール１００の各々は、以下の点を除いて、図２のバッテリモジュール１００と同様の構成を有する。

図２７（ａ）に示すように、２組のバッテリモジュール１００ａ，１００ｂは、Ｘ方向（複数のバッテリセル１０が並ぶ方向）に沿って一列に配置されている。

２組のバッテリモジュール１００ａ，１００ｂ間では、互いに近接する端部に設けられた２つのバスバー４０ａが帯状のバスバー５０１ａを介して接続されている。これにより、２組のバッテリモジュール１００ａ，１００ｂの全てのバッテリセル１０が直列接続される。本例におけるバスバー５０１ａが図１の電源線５０１に相当する。なお、図２７（ｂ）においては、バスバー５０１ａの図示は省略する。

本例では、２組のバッテリモジュール１００ａ，１００ｂに対応して１個の検出回路２０が設けられる。検出回路２０を含むプリント回路基板２１は、バッテリモジュール１００ｂの外側の端面に取り付けられている。

バッテリモジュール１００ａは、ＦＰＣ基板５０の代わりにＦＰＣ基板５０ｉを有し、バッテリモジュール１００ｂは、ＦＰＣ基板５０の代わりにＦＰＣ基板５０ｊを有する。

ＦＰＣ基板５０ｉ，５０ｊが図８のＦＰＣ基板５０と異なるのは、次の点である。ＦＰＣ基板５０ｉ，５０ｊは、折曲線Ｂ１（図８）で折曲されない。また、ＦＰＣ基板５０ｉは、Ｘ方向においてＦＰＣ基板５０の略２倍の長さを有する。

バッテリモジュール１００ｂの２枚のＦＰＣ基板５０ｊは、バッテリモジュール１００ｂの上面でＸ方向に延び、２枚のＦＰＣ基板５０ｊの接続領域Ｒ１３が、共通のプリント回路基板２１に接続される（図２７（ｂ））。バッテリモジュール１００ａの２枚のＦＰＣ基板５０ｉは、バッテリモジュール１００ａの上面でＸ方向に延び、さらにバッテリモジュール１００ｂの上面でＦＰＣ基板５０ｊ上に重なるようにＸ方向に延びる。その状態で、２枚のＦＰＣ基板５０ｉの接続領域Ｒ１３が、共通のプリント回路基板２１に接続される（図２７（ｂ））。

このようにして、各バッテリモジュール１００ａ，１００ｂの２枚のＦＰＣ基板５０ｉ，５０ｊが共通のプリント回路基板２１に接続される。それにより、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂの複数のバスバー４０，４０ａと検出回路２０とが電気的に接続される。したがって、検出回路２０が２組のバッテリモジュール１００ａ，１００ｂに共通に用いられる。

ＦＰＣ基板５０ｉは第１の基板の例であり、ＦＰＣ基板５０ｊは第２の基板の例である。ＦＰＣ基板５０ｉ，５０ｊは、互いに重なるように配置されることにより、互いに異なる面上に配置される。

この場合、検出回路２０をバッテリモジュール１００ａ，１００ｂごとに設ける必要がないので、図１のバッテリシステム５００の構成が単純化し、低コスト化が実現される。また、図１のバッテリＥＣＵ１０１と通信を行う検出回路２０の個数が低減されることにより、バッテリシステム５００全体の処理速度が向上する。

また、本例では、バッテリモジュール１００ｂの上面で、ＦＰＣ基板５０ｉ，５０ｊが互いに重なるように配置される。それにより、ＦＰＣ基板５０ｉ，５０ｊが共通の面上で並べて配置される場合に比べて、省スペース化が実現される。

なお、本例において、ＦＰＣ基板５０ｉ，５０ｊの代わりに、上記のＦＰＣ基板５０，５０ａ〜５０ｈ，５０ｋ，５０ｍを用いてもよい。ただし、ＦＰＣ基板５０ｉの代わりにＦＰＣ基板５０，５０ａ〜５０ｈを用いる場合には、ＦＰＣ基板５０，５０ａ〜５０ｈのＸ方向における長さを、ＦＰＣ基板５０ｉと同様に設定する必要がある。

また、図２７の例では、２組のバッテリモジュール１００ａ，１００ｂに共通に１つの検出回路２０が設けられ、２枚のＦＰＣ基板５０ｉ，５０ｊが互いに重なるように配置されるが、３組以上のバッテリモジュールに共通に１つの検出回路２０が設けられ、３枚以上のＦＰＣ基板が互いに重なるように設けられてもよい。

（１２）さらに他の変形例
（１２−１）
上記実施の形態では、複数のバッテリセル１０が直列に接続されるが、これに限らず、複数のバッテリセル１０の一部または全部が並列に接続されてもよい。また、必要な電圧が得られるように直列接続するバッテリセル１０の数を設定し、必要な電流が得られるように並列接続するバッテリセル１０の数を設定してもよい。

（１２−２）
ＰＴＣ素子６０の代わりに、電流がある値よりも大きくなった場合に電流を遮断するヒューズ等を用いてもよい。また、ヒューズとして、導電性粒子の誘電泳動力によりオフ状態からオン状態に自動的に復帰する自己回復性マイクロヒューズ（ＳＲＦ：Self-Recovering micro Fuse）を用いてもよい。

（１２−３）
上記実施の形態では、金属製のプレートに貫通孔を形成し、曲げ加工等を施すことにより作製されるバスバー４０，４０ａの構造について説明したが（図６参照）、バスバー４０，４０ａは必ずしも金属製のプレートにより構成される必要はない。

例えば、図６（ａ）のバスバー４０に代えて、略直方体形状を有する金属製のブロックに、各バッテリセル１０の電極１０ａ，１０ｂに対応する一対の電極接続孔４３が形成された構造体を、バスバー４０として用いてもよい。

この場合、隣接するバッテリセル１０のプラス電極１０ａおよびマイナス電極１０ｂがバスバー４０に形成された一対の電極接続孔４３に嵌め込まれる。この状態で、各電極１０ａ，１０ｂのかしめ加工を行うことにより、バッテリセル１０にバスバー４０が取り付けられる。

また、図６（ｂ）のバスバー４０ａに代えて、立方体形状を有する金属製のブロックに、バッテリセル１０のプラス電極１０ａまたはマイナス電極１０ｂに対応する電極接続孔４７が形成された構造体を、バスバー４０ａとして用いてもよい。

この場合、バッテリセル１０のプラス電極１０ａまたはマイナス電極１０ｂがバスバー４０ａに形成された電極接続孔４７に嵌め込まれる。この状態で、プラス電極１０ａまたはマイナス電極１０ｂのかしめ加工を行うことにより、バッテリセル１０にバスバー４０ａが取り付けられる。

（１２−４）
上記実施の形態では、バッテリモジュール１００の各バッテリセル１０の端子電圧が導体線５１，５２を介して検出されるが、バッテリセル１０として例えばニッケル水素電池が用いられる場合には、バッテリモジュール１００の端子電圧が導体線５１，５２を介して検出されてもよい。その場合、複数の導体線５１，５２および複数のＰＴＣ素子６０のうち、バッテリモジュール１０の両端に配置されるバッテリセル１０（１番目のバッテリセル１０および１８番目のバッテリセル１０）に取り付けられたバスバー４０ａに対応する導体線５１，５２およびＰＴＣ素子６０のみが設けられてもよい。また、１番目のバッテリセル１０のマイナス電極１０ｂおよび１８番目のバッテリセル１０のプラス電極１０ａのそれぞれに電圧検出線が直接接続されてもよい。

（１２−５）
上記の実施の形態ではバッテリモジュールを構成するバッテリセルとして、扁平な略直方体形状を有するバッテリセル１０が用いられるが、これに限らず、バッテリモジュールを構成するバッテリセルとして、円柱形状を有するバッテリセルまたはラミネート型のバッテリセルを用いてもよい。

ラミネート型のバッテリセルは例えば次のように作製される。まず、セパレータを挟んで正極および負極が配置された電池要素を樹脂製のフィルムからなる袋内に収容する。続いて、電池要素が収容された袋を密閉し、形成された密閉空間に電解液を注入することにより作製される。

（１３）バッテリシステムの具体的な配置例
（１３−１）
図２８は、バッテリシステム５００の具体的な配置例を示す模式的平面図である。

図２８のバッテリシステム５００は、４組のバッテリモジュール１００、バッテリＥＣＵ１０１、コンタクタ１０２、ＨＶ（High Voltage；高圧）コネクタ５２０およびサービスプラグ５３０を備える。各バッテリモジュール１００は、図２のバッテリモジュール１００と同様の構成を有する。

以下の説明において、４組のバッテリモジュール１００をそれぞれバッテリモジュール１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄと呼ぶ。また、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄにそれぞれ設けられる一対の端面枠９２のうち、プリント回路基板２１（図２）が取り付けられる端面枠９２を端面枠９２ａと呼び、プリント回路基板２１が取り付けられない端面枠９２を端面枠９２ｂと呼ぶ。図２８においては、端面枠９２ａにハッチングが付されている。

バッテリモジュール１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ、バッテリＥＣＵ１０１、コンタクタ１０２、ＨＶコネクタ５２０およびサービスプラグ５３０は、箱型のケーシング５５０内に収容される。

ケーシング５５０は、側面部５５０ａ，５５０ｂ，５５０ｃ，５５０ｄを有する。側面部５５０ａ，５５０ｃは互いに平行であり、側面部５５０ｂ，５５０ｄは互いに平行でありかつ側面５５０ａ，５５０ｃに対して垂直である。

ケーシング５５０内において、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂは、所定の間隔で一列に並ぶように配置される。この場合、バッテリモジュール１００ａの端面枠９２ｂとバッテリモジュール１００ｂの端面枠９２ａとが互いに向き合うように、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂが配置される。バッテリモジュール１００ｃ，１００ｄは、所定の間隔で一列に並ぶように配置される。この場合、バッテリモジュール１００ｃの端面枠９２ａとバッテリモジュール１００ｄの端面枠９２ｂとが互いに向き合うように、バッテリモジュール１００ｃ，１００ｄが配置される。以下、一列に並ぶように配置されたバッテリモジュール１００ａ，１００ｂをモジュール列Ｔ１と呼び、一列に並ぶように配置されたバッテリモジュール１００ｃ，１００ｄをモジュール列Ｔ２と呼ぶ。

ケーシング５５０内において、側面部５５０ａに沿ってモジュール列Ｔ１が配置され、モジュール列Ｔ１と並列にモジュール列Ｔ２が配置される。モジュール列Ｔ１のバッテリモジュール１００ａの端面枠９２ａが側面部５５０ｄに向けられ、バッテリモジュール１００ｂの端面枠９２ｂが側面部５５０ｂに向けられる。また、モジュール列Ｔ２のバッテリモジュール１００ｃの端面枠９２ｂが側面部５５０ｄに向けられ、バッテリモジュール１００ｄの端面枠９２ａが側面部５５０ｂに向けられる。

モジュール列Ｔ２と側面部５５０ｃとの間の領域に、バッテリＥＣＵ１０１、サービスプラグ５３０、ＨＶコネクタ５２０およびコンタクタ１０２がこの順で側面部５５０ｄから側面部５５０ｂへ並ぶように配置される。

バッテリモジュール１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄの各々において、端面枠９２ａに隣り合うバッテリセル１０（１８番目のバッテリセル１０）のプラス電極１０ａ（図３）の電位が最も高く、端面枠９２ｂに隣り合うバッテリセル１０（１番目のバッテリセル１０）のマイナス電極１０ｂ（図３）の電位が最も低い。以下、各バッテリモジュール１００ａ〜１００ｄにおいて最も電位が高いプラス電極１０ａを高電位電極１０Ａと呼び、各バッテリモジュール１００ａ〜１００ｄにおいて最も電位が低いマイナス電極１０ｂを低電位電極１０Ｂと呼ぶ。

バッテリモジュール１００ａの低電位電極１０Ｂとバッテリモジュール１００ｂの高電位電極１０Ａとは、帯状のバスバー５０１ａを介して互いに接続される。バッテリモジュール１００ｃの高電位電極１０Ａとバッテリモジュール１００ｄの低電位電極１０Ｂとは、帯状のバスバー５０１ａを介して互いに接続される。バスバー５０１ａは、図１の電源線５０１に相当する。なお、バスバー５０１ａの代わりに、ハーネスまたはリード線等の他の接続部材が用いられてもよい。

バッテリモジュール１００ａの高電位電極１０Ａは電源線Ｄ１を介してサービスプラグ５３０に接続され、バッテリモジュール１００ｃの低電位電極１０Ｂは電源線Ｄ２を介してサービスプラグ５３０に接続される。電源線Ｄ１，Ｄ２は、図１の電源線５０１に相当する。サービスプラグ５３０がオンされた状態では、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄが直列接続される。この場合、バッテリモジュール１００ｄの高電位電極１０Ａの電位が最も高く、バッテリモジュール１００ｂの低電位電極１０Ｂの電位が最も低い。

サービスプラグ５３０は、例えばバッテリシステム５００のメンテナンス時に作業者によりオフされる。サービスプラグ５３０がオフされた場合には、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂからなる直列回路とバッテリモジュール１００ｃ，１００ｄからなる直列回路とが電気的に分離される。そのため、各バッテリモジュール１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄの電圧が互いに等しい場合には、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂからなる直列回路の総電圧とバッテリモジュール１００ｃ，１００ｄからなる直列回路の総電圧とが等しくなる。これにより、メンテナンス時にバッテリシステム５００内に高い電圧が発生することが防止される。

バッテリモジュール１００ｂの低電位電極１０Ｂは電源線Ｄ３を介してコンタクタ１０２に接続され、バッテリモジュール１００ｄの高電位電極１０Ａは電源線Ｄ４を介してコンタクタ１０２に接続される。コンタクタ１０２は、電源線Ｄ５，Ｄ６を介してＨＶコネクタ５２０に接続される。電源線Ｄ３〜Ｄ６は、図１の電源線５０１に相当する。ＨＶコネクタ５２０は、電動車両のモータ等の負荷に接続される。

コンタクタ１０２がオンされた状態では、バッテリモジュール１００ｂが電源線Ｄ３，Ｄ５を介してＨＶコネクタ５２０に接続されるとともに、バッテリモジュール１００ｄが電源線Ｄ４，Ｄ６を介してＨＶコネクタ５２０に接続される。すなわち、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄとＨＶコネクタ５２０に接続された負荷とが直列回路を形成する。それにより、コンタクタ１０２がオンされた状態で、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄから負荷に電力が供給され、また、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄの充電が行われる。

コンタクタ１０２がオフされると、バッテリモジュール１００ｂとＨＶコネクタ５２０との接続およびバッテリモジュール１００ｄとＨＶコネクタ５２０との接続が遮断される。

バッテリモジュール１００ａのプリント回路基板２１（図２）とバッテリモジュール１００ｂのプリント回路基板２１とは、通信線Ｐ１を介して互いに接続される。バッテリモジュール１００ａのプリント回路基板２１とバッテリモジュール１００ｃのプリント回路基板２１とは、通信線Ｐ２を介して互いに接続される。バッテリモジュール１００ｃのプリント回路基板２１とバッテリモジュール１００ｄのプリント回路基板２１とは、通信線Ｐ３を介して互いに接続される。バッテリモジュール１００ｂのプリント回路基板２１は通信線Ｐ４を介してバッテリＥＣＵ１０１に接続され、バッテリモジュール１００ｄのプリント回路基板２１は通信線Ｐ５を介してバッテリＥＣＵ１０１に接続される。

上記のように、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄの各々において、複数のバッテリセル１０に関する情報（電圧、電流および温度）がプリント回路基板２１上の検出回路２０（図２）により検出される。以下、検出回路２０により検出される複数のバッテリセル１０に関する情報をセル情報と呼ぶ。

バッテリモジュール１００ａの検出回路２０により検出されたセル情報は、通信線Ｐ２，Ｐ３，Ｐ５を介してバッテリＥＣＵ１０１に与えられる。また、バッテリＥＣＵ１０１から通信線Ｐ４，Ｐ１を介してバッテリモジュール１００ａのプリント回路基板２１に所定の制御信号が与えられる。

バッテリモジュール１００ｂの検出回路２０により検出されたセル情報は、通信線Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ５を介してバッテリＥＣＵ１０１に与えられる。また、バッテリＥＣＵ１０１から通信線Ｐ４を介してバッテリモジュール１００ｂのプリント回路基板２１に所定の制御信号が与えられる。

バッテリモジュール１００ｃの検出回路２０により検出されたセル情報は、通信線Ｐ３，Ｐ５を介してバッテリＥＣＵ１０１に与えられる。また、バッテリＥＣＵ１０１から通信線Ｐ４，Ｐ１，Ｐ２を介してバッテリモジュール１００ｃのプリント回路基板２１に所定の制御信号が与えられる。

バッテリモジュール１００ｄの検出回路２０により検出されたセル情報は、通信線Ｐ５を介してバッテリＥＣＵ１０１に与えられる。また、バッテリＥＣＵ１０１から、通信線Ｐ４，Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を介してバッテリモジュール１００ｄのプリント回路基板２１に所定の制御信号が与えられる。

なお、図２８のバッテリシステム５００において、図２のバッテリモジュール１００の代わりに、図２４のバッテリモジュール１００を用いてもよい。

また、図２５のバッテリモジュール１００ａ，１００ｂを図２８のバッテリシステム５００のバッテリモジュール１００ａ，１００ｂおよびバッテリモジュール１００ｃ，１００ｄの少なくとも一方として用いてもよく、図２６のバッテリモジュール１００ａ，１００ｂを図２８のバッテリシステム５００のバッテリモジュール１００ａ，１００ｂおよびバッテリモジュール１００ｃ，１００ｄの少なくとも一方として用いてもよい。その場合、バッテリシステム５００の構成が単純化し、低コスト化が実現される。また、検出回路２０の個数が低減されることにより、バッテリシステム５００全体の処理速度が向上する。

（１３−２）
図２９は、図２８のバッテリシステム５００における通信線の他の接続例を示す模式的平面図である。図２９のバッテリシステム５００について、図２８のバッテリシステム５００と異なる点を説明する。

バッテリモジュール１００ａのプリント回路基板２１（図２）とバッテリモジュール１００ｂのプリント回路基板２１とは、通信線Ｐ１１を介して互いに接続される。バッテリモジュール１００ａのプリント回路基板２１とバッテリモジュール１００ｃのプリント回路基板２１とは、通信線Ｐ１２を介して互いに接続される。バッテリモジュール１００ｃのプリント回路基板２１とバッテリモジュール１００ｄのプリント回路基板２１とは、通信線Ｐ１３を介して互いに接続される。バッテリモジュール１００ｂのプリント回路基板２１は通信線Ｐ１４を介してバッテリＥＣＵ１０１に接続される。通信線Ｐ１１〜Ｐ１４によりバスが構成される。

バッテリモジュール１００ａの検出回路２０により検出されたセル情報は、通信線Ｐ１１，Ｐ１４を介してバッテリＥＣＵ１０１に与えられる。また、バッテリＥＣＵ１０１から通信線Ｐ１４，Ｐ１１を介してバッテリモジュール１００ａのプリント回路基板２１に所定の制御信号が与えられる。

バッテリモジュール１００ｂの検出回路２０により検出されたセル情報は、通信線Ｐ１４を介してバッテリＥＣＵ１０１に与えられる。また、バッテリＥＣＵ１０１から通信線Ｐ１４を介してバッテリモジュール１００ｂのプリント回路基板２１に所定の制御信号が与えられる。

バッテリモジュール１００ｃの検出回路２０により検出されたセル情報は、通信線Ｐ１２，Ｐ１１，Ｐ１４を介してバッテリＥＣＵ１０１に与えられる。また、バッテリＥＣＵ１０１から通信線Ｐ１４，Ｐ１１，Ｐ１２を介してバッテリモジュール１００ｃのプリント回路基板２１に所定の制御信号が与えられる。

バッテリモジュール１００ｄの検出回路２０により検出されたセル情報は、通信線Ｐ１３，Ｐ１２，Ｐ１１，Ｐ１４を介してバッテリＥＣＵ１０１に与えられる。また、バッテリＥＣＵ１０１から通信線Ｐ１４，Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３を介してバッテリモジュール１００ｄのプリント回路基板２１に所定の制御信号が与えられる。

［２］第２の実施の形態
以下、第２の実施の形態に係る電動車両について説明する。本実施の形態に係る電動車両は、第１の実施の形態に係るバッテリモジュール１００およびバッテリシステム５００を備える。なお、以下では、電動車両の一例として電動自動車を説明する。

（１）構成
図３０は、図１、図２８または図２９のバッテリシステム５００を備える電動自動車の構成を示すブロック図である。図３０に示すように、本実施の形態に係る電動自動車６００は、図１の主制御部３００およびバッテリシステム５００、電力変換部６０１、モータ６０２、駆動輪６０３、アクセル装置６０４、ブレーキ装置６０５、ならびに回転速度センサ６０６を含む。モータ６０２が交流（ＡＣ）モータである場合には、電力変換部６０１はインバータ回路を含む。

本実施の形態において、バッテリシステム５００は、電力変換部６０１を介してモータ６０２に接続されるとともに、主制御部３００に接続される。上述のように、主制御部３００には、バッテリシステム５００を構成するバッテリＥＣＵ１０１（図１）から複数のバッテリモジュール１００（図１）の充電量およびバッテリモジュール１００に流れる電流値が与えられる。また、主制御部３００には、アクセル装置６０４、ブレーキ装置６０５および回転速度センサ６０６が接続される。主制御部３００は、例えばＣＰＵおよびメモリ、またはマイクロコンピュータからなる。

アクセル装置６０４は、電動自動車６００が備えるアクセルペダル６０４ａと、アクセルペダル６０４ａの操作量（踏み込み量）を検出するアクセル検出部６０４ｂとを含む。運転者によりアクセルペダル６０４ａが操作されると、アクセル検出部６０４ｂは、運転者により操作されていない状態を基準としてアクセルペダル６０４ａの操作量を検出する。検出されたアクセルペダル６０４ａの操作量が主制御部３００に与えられる。

ブレーキ装置６０５は、電動自動車６００が備えるブレーキペダル６０５ａと、運転者によるブレーキペダル６０５ａの操作量（踏み込み量）を検出するブレーキ検出部６０５ｂとを含む。運転者によりブレーキペダル６０５ａが操作されると、ブレーキ検出部６０５ｂによりその操作量が検出される。検出されたブレーキペダル６０５ａの操作量が主制御部３００に与えられる。

回転速度センサ６０６は、モータ６０２の回転速度を検出する。検出された回転速度は、主制御部３００に与えられる。

上述のように、主制御部３００には、バッテリモジュール１００の充電量、バッテリモジュール１００を流れる電流値、アクセルペダル６０４ａの操作量、ブレーキペダル６０５ａの操作量、およびモータ６０２の回転速度が与えられる。主制御部３００は、これらの情報に基づいて、バッテリモジュール１００の充放電制御および電力変換部６０１の電力変換制御を行う。

例えば、アクセル操作に基づく電動自動車６００の発進時および加速時には、バッテリシステム５００から電力変換部６０１にバッテリモジュール１００の電力が供給される。

さらに、主制御部３００は、与えられたアクセルペダル６０４ａの操作量に基づいて、駆動輪６０３に伝達すべき回転力（指令トルク）を算出し、その指令トルクに基づく制御信号を電力変換部６０１に与える。

上記の制御信号を受けた電力変換部６０１は、バッテリシステム５００から供給された電力を駆動輪６０３を駆動するために必要な電力（駆動電力）に変換する。これにより、電力変換部６０１により変換された駆動電力がモータ６０２に供給され、その駆動電力に基づくモータ６０２の回転力が駆動輪６０３に伝達される。

一方、ブレーキ操作に基づく電動自動車６００の減速時には、モータ６０２は発電装置として機能する。この場合、電力変換部６０１は、モータ６０２により発生された回生電力をバッテリモジュール１００の充電に適した電力に変換し、バッテリモジュール１００に与える。それにより、バッテリモジュール１００が充電される。

（２）効果
第２の実施の形態に係る電動自動車６００においては、上記第１の実施の形態に係るバッテリモジュール１００が設けられる。この場合、バッテリモジュール１００における短絡の発生が十分に防止される。したがって、バッテリモジュール１００からモータ６０２に供給される電力を大きくすることができる。その結果、電動自動車６００の走行性能を向上させることが可能となる。

［３］請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。

上記実施の形態においては、Ｘ方向が一方向の例であり、ＦＰＣ基板５０，５０ａ〜５０ｋ，５０ｍが絶縁性基板の例であり、第１領域Ｒ１１が第１の領域の例であり、第２領域Ｒ１２が第２の領域の例であり、導体線５１，５２，５３ａが配線の例であり、導体線５１，５２が電圧検出線の例である。また、ＦＰＣ基板５０ｉが第１の基板の例であり、ＦＰＣ基板５０ｊが第２の基板の例であり、ＦＰＣ基板５０，５０ａ〜５０ｈが共通の基板の例であり、折曲線Ｂ１が境界線の例であり、導体線５２が第１の配線の例であり、導体線５３ａが第２の配線の例である。また、プラス電極１０ａおよびマイナス電極１０ｂが一対の電極端子の例であり、ガス抜き弁１０ｖがガス排出部の例であり、コンタクタ１０２が接続切り替え部の例であり、バッテリＥＣＵ１０１が制御部の例であり、電動自動車６００が電動車両の例である。

請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

本発明は、電力を駆動源とする種々の移動体、またはモバイル機器等に有効に利用することができる。

１０ バッテリセル
２０ 検出回路
２１ プリント回路基板
４０，４０ａ，４０ｘ，４０ｙ バスバー
５０，５０ａ〜５０ｋ，５０ｍ ＦＰＣ基板
５１，５２，５３，５３ａ 導体線
６０ ＰＴＣ素子
１０１ バッテリＥＣＵ
１００ バッテリモジュール
５００ バッテリシステム
６００ 電動自動車
６０２ モータ
６０３ 駆動輪
Ｂ１，Ｂ１ａ，Ｂ１１〜Ｂ１７ 折曲線
Ｒ１１ 第１領域
Ｒ１２ 第２領域

Claims (9)

1. 複数のバッテリセルと、
   前記複数のバッテリセルに沿って配置される第１および第２の領域を有する絶縁性基板と、
   前記絶縁性基板に形成される複数の配線とを備え、
   前記複数の配線は、前記複数のバッテリセルの端子電圧を検出するために前記複数のバッテリセルにそれぞれ電気的に接続される複数の電圧検出線を含み、
   前記絶縁性基板の前記第１および第２の領域は互いに異なる面上に配置されたことを特徴とするバッテリモジュール。
2. 前記複数のバッテリセルは、一方向に並ぶように配置され、
   前記絶縁性基板は、前記一方向に延びる境界線を挟んで前記第１の領域と前記第２の領域とを有する共通の基板を含み、
   前記共通の基板は、前記境界線に沿って折曲されたことを特徴とする請求項１記載のバッテリモジュール。
3. 前記第１の領域の一側部は、前記複数のバッテリセルに沿って前記一方向に延び、
   前記複数の電圧検出線は、前記第１の領域の前記一側部から前記共通の基板の一端部まで延びるように設けられ、
   前記第２の領域は、前記一方向において前記第１の領域よりも小さい長さを有し、前記共通の基板の前記一端部側で前記第１の領域に沿うように設けられたことを特徴とする請求項２記載のバッテリモジュール。
4. 前記複数の配線は、
   前記第１の領域において前記境界線に沿って互いに並列に延びる複数の第１の配線と、
   前記第２の領域において前記境界線に沿って互いに並列に延びる複数の第２の配線とを含み、
   前記複数の第１の配線のうち最も前記境界線に近い第１の配線と前記複数の第２の配線のうち最も前記境界線に近い第２の配線との間の間隔は、前記複数の第１の配線間の間隔よりも大きくかつ前記複数の第２の配線間の間隔よりも大きいことを特徴とする請求項２または３記載のバッテリモジュール。
5. 前記複数のバッテリセルの各々は、前記一方向に交差する方向に並ぶ一対の電極端子を有するとともに、当該バッテリセルの内部圧力の上昇時に内部のガスを排出するためのガス排出部を前記一対の電極端子間に有し、
   前記絶縁性基板は、各バッテリセルの前記ガス排出部と一方の電極端子との間および前記ガス排出部と他方の電極端子との間の少なくとも一方を通るように配置され、
   各電圧検出線は、各バッテリセルの一方または他方の電極端子に接続されることを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載のバッテリモジュール。
6. 前記絶縁性基板は、前記第１の領域を有する第１の基板と前記第２の領域を有する第２の基板とを含み、
   前記第１の基板と前記第２の基板とは、互いに重なるように配置されたことを特徴とする請求項１記載のバッテリモジュール。
7. 複数のバッテリセルをそれぞれ含む複数組のバッテリモジュールと、
   前記複数組のバッテリモジュールに共通に用いられ、各バッテリセルの端子電圧を検出する電圧検出部と、
   前記複数組のバッテリモジュールの前記複数のバッテリセルに沿うように設けられ、前記電圧検出部に接続される絶縁性基板と、
   前記絶縁性基板に形成され、前記複数組のバッテリモジュールの前記複数のバッテリセルの端子電圧を検出するために前記複数組のバッテリモジュールの前記複数のバッテリセルおよび前記電圧検出部にそれぞれ電気的に接続される複数の電圧検出線とを備え、
   前記絶縁性基板は、
   前記複数組のバッテリモジュールの前記複数のバッテリセルに沿って延びる第１の領域と、
   前記複数組のバッテリモジュールの前記複数のバッテリセルの少なくとも一部に沿って延びる第２の領域とを含み、
   前記絶縁性基板の前記第１および第２の領域は互いに異なる面上に配置されたことを特徴とするバッテリシステム。
8. 請求項１〜６のいずれかに記載のバッテリモジュールと、
   前記バッテリモジュールからの電力により駆動されるモータと、
   前記モータの回転力により回転する駆動輪とを備えたことを特徴とする電動車両。
9. 請求項７記載のバッテリシステムと、
   前記バッテリシステムの前記複数組のバッテリモジュールからの電力により駆動されるモータと、
   前記モータの回転力により回転する駆動輪とを備えたことを特徴とする電動車両。

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