JP6227082B1 - 接続モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】蓄電素子数の増加に対応しつつ、蓄電素子群の上面上での接続モジュールの占有面積を縮小化できる接続モジュールを提供すること。【解決手段】接続モジュール１５は、電極端子間を接続する複数のバスバー４０を保持する絶縁プロテクタ３０と、絶縁プロテクタ３０に保持され、バスバー４０に接続され蓄電素子の状態を検出する検出線が形成されたフレキシブルプリント基板２０と、を備える。絶縁プロテクタ３０は、バスバー４０を保持する保持部３１Ａが一端側に形成されたプロテクタ水平部３１と、一端側に対向するプロテクタ水平部３１の他端側の少なくとも一部において、プロテクタ水平部３１から垂直方向に延びる垂直部３２と、を含む。フレキシブルプリント基板２０は、プロテクタ水平部３１に保持される基板水平部２１と、基板水平部１に対して垂直に折り曲げられ、垂直部３２に保持される折り曲げ部２２と、を含む。【選択図】図２

Description

本発明は、接続モジュールに関し、詳しくは、蓄電モジュールに使用される接続モジュールに関する。

従来、正極及び負極の電極端子を備えた蓄電素子を複数並べた蓄電素子群の上面に取り付けられる接続モジュールとして、特許文献１に記載のものが知られている。この種の接続モジュールは、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載された蓄電素子群に取り付けられる。

上記文献１の接続モジュール（電池配線モジュール）は、電極端子間を接続する複数のバスバーと、蓄電素子の状態を検出するための複数の導電路（検出線）が形成されたフレキシブルプリント基板と、これら複数のバスバーとフレキシブルプリント基板とを保持する絶縁プロテクタとを備えている。また、フレキシブルプリント基板に補強板を設けることによって、さらに蓄電素子に関する情報を処理するための電気回路を構成する電子部品のフレキシブルプリント基板への実装を可能としている。

特開２０１３−４５５０８号公報

上記従来の接続モジュールでは、フレキシブルプリント基板に電子部品の実装を可能にすることによって、接続モジュールを一層小型化できる。しかしながら、蓄電素子群の高圧化等に伴い、蓄電素子群における蓄電素子の個数が増大するにつれて検出線の数が増大する。その場合、フレキシブルプリント基板の面積も増大する。また、蓄電素子群の上面には、排気用のダクト等が設けられる場合があり、その場合、蓄電素子群の上面上での接続モジュールの占有面積が制限される。そのため、蓄電素子数の増加に対応しつつ、蓄電素子群の上面上での接続モジュールの占有面積を縮小化できる接続モジュールが所望されていた。

そこで、本明細書では、蓄電素子数の増加に対応しつつ、蓄電素子群の上面上での接続モジュールの占有面積を縮小化できる接続モジュールを提供する。

本明細書によって開示される接続モジュールは、正極及び負極の電極端子を有する複数の蓄電素子が並べられた蓄電素子群に取り付けられて前記電極端子間を接続する接続モジュールであって、前記電極端子間を接続する複数のバスバーを保持する絶縁プロテクタと、前記絶縁プロテクタに保持され、前記バスバーに接続され前記蓄電素子の状態を検出する検出線が形成されたフレキシブルプリント基板と、を備え、前記絶縁プロテクタは、前記バスバーを保持する保持部が一端側に形成されたプロテクタ水平部と、前記一端側に対向する前記プロテクタ水平部の他端側の少なくとも一部において、前記プロテクタ水平部から垂直方向に延びる垂直部と、を含み、前記フレキシブルプリント基板は、前記プロテクタ水平部に保持される基板水平部と、前記基板水平部に対して垂直に折り曲げられ、前記垂直部に保持される折り曲げ部と、を含む。
本構成によれば、絶縁プロテクタは、プロテクタ水平部の他端側の少なくとも一部において、プロテクタ水平部から垂直方向に延びる垂直部を含む。また、蓄電素子の状態を検出する検出線が形成されたフレキシブルプリント基板は、基板水平部に加え、絶縁プロテクタの垂直部に保持される折り曲げ部を含む。そのため、折り曲げ部によって、フレキシブルプリント基板の配線面積を減少させることなく、蓄電素子群上での占有面積を縮小化できる。また、折り曲げ部の面積を蓄電素子数に応じて変更することによって蓄電素子数の増加にも対応できる。すなわち、本構成によれば、蓄電素子数の増加に対応しつつ、蓄電素子群の上面上での接続モジュールの占有面積を縮小化できる。

上記接続モジュールにおいて、前記絶縁プロテクタは、各バスバーに対応した複数のユニットプロテクタによって構成され、前記フレキシブルプリント基板は、各ユニットプロテクタに対応した複数のユニット基板によって構成され、隣接する二つのバスバーの間隙に対応した位置において、隣接する二つのユニットプロテクタのプロテクタ水平部間には、前記隣接する二つのプロテクタ水平部を連結するとともに、前記間隙よりも長い長さを有するプロテクタ余長部が形成されており、隣接する二つのユニット基板の基板水平部間には、前記隣接する二つの基板水平部を連結するとともに、前記間隙よりも長い長さを有する水平余長部が形成されており、隣接する二つのユニット基板の折り曲げ部間には、前記隣接する二つの折り曲げ部を連結するとともに、前記間隙よりも長い長さを有する垂直余長部が形成されているようにしてもよい。
本構成によれば、各連結部によって電極端子間のピッチ公差を吸収することができる。

また、上記接続モジュールにおいて、前記水平余長部と、前記垂直余長部との間には開口部が形成されているようにしてもよい。
本構成によれば、開口部の大きさを適宜設定することで、一枚のフレキシブルプリント基板から複数のユニット基板、水平余長部、および垂直余長部を、好適に形成することができる。

また、上記接続モジュールにおいて、前記絶縁プロテクタは、前記複数の蓄電素子の上面において、前記複数の蓄電素子の並び方向と垂直方向の一端部に取り付けられる第１プロテクタと、前記複数の蓄電素子の上面において、前記一端部と対向する他端部に取り付けられる第２プロテクタとを含み、前記フレキシブルプリント基板は、前記第１プロテクタに保持される第１基板と、第２プロテクタに保持される第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続する基板接続部と、を含み、前記第１プロテクタおよび前記第２プロテクタの一端部には、前記第１プロテクタと前記第２プロテクタとを一体化するとともに、前記基板接続部を載置する載置部が形成されており、前記第１プロテクタおよび前記第２プロテクタの他端部には、前記第１プロテクタと前記第２プロテクタとを結合する結合部が形成されているようにしてもよい。
本構成によれば、電極列が二列に構成される蓄電素子群に対応できるとともに、結合部によって第１プロテクタと第２プロテクタとが結合されているため、接続モジュールを蓄電素子群に取り付ける際の接続モジュールのハンドリングが向上する。それによって、接続モジュールの取り付け作業が効率化される。

また、上記接続モジュールにおいて、前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方には、前記バスバーを介して取り込んだ前記蓄電素子に関する情報を処理するための電子部品が実装されているようにしてもよい。
本構成によれば、フレキシブルプリント基板に電子部品が実装されると、フレキシブルプリント基板内における検出線の配線スペースが減少することとなるが、折り曲げ部に検出線を配線することによって、フレキシブルプリント基板の平面面積を増加させることなく配線スペースの減少を補うことできる。そのため、フレキシブルプリント基板に電子部品が実装される本構成において、折り曲げ部をより有効に利用できる。

本発明の接続モジュールによれば、蓄電素子数の増加に対応しつつ、蓄電素子群の上面上での接続モジュールの占有面積を縮小化できる。

一実施形態に係る接続モジュールを備えた蓄電モジュールを示す斜視図 一実施形態に係る接続モジュールを示す斜視図 図２の部分拡大図 接続モジュールの平面図 図４のＡ−Ａ線における断面図 絶縁プロテクタを示す斜視図 図６の部分拡大図 ＦＰＣを示す斜視図 図８の部分拡大図 バスバーを示す斜視図

＜実施形態＞
一実施形態を図１から図１０を参照して説明する。本実施形態に係る蓄電モジュール１０は、例えば、電気自動車またはハイブリッド自動車等の駆動源として使用される。蓄電モジュール１０は、図１に示すように、複数（本実施形態では２８個）の蓄電素子１１が横並びに配置された蓄電素子群１２と、蓄電素子群１２に取り付けられて複数の蓄電素子１１を接続する接続モジュール１５とから構成されている。また、蓄電素子群１２の上部中央部には、排気用のダクト１３が設けられている。なお、図１において矢印Ｘで示される方向を蓄電モジュール１０における左方向とし、矢印Ｙで示される方向を後方とし、矢印Ｚで示される方向を上方とする。

１．蓄電素子群
図１に示すように、蓄電素子１１は、扁平な略直方体形状をなしており、その内部には図示しない発電要素が収容されている。蓄電素子１１の上面には、前後方向の両端部寄りの位置に、一対の電極端子１４が上方に突出して形成されている。一対の電極端子１４の一方は正極端子１４Ａであり、他方は負極端子１４Ｂである。電極端子１４は、雄ねじ状に形成されている。各蓄電素子１１の正負の向きは、互いに隣り合う蓄電素子１１において逆向きになっており、これにより互いに異極の電極端子１４が隣り合うように構成されている。この構成によって形成された電極列が、蓄電素子群１２の上面においてダクト１３を挟んで前後二列に配置されている。電極端子１４は接続モジュール１５に保持されたバスバー４０を挟んでナット（図示せず）で締め付けられる。複数の蓄電素子１１は、詳しくは図示しないが、保持板等の公知の固定手段により固定されている。

２．接続モジュールの構成
図１に示すように、蓄電素子群１２の上面には、蓄電素子１１の並び方向（矢印Ｘ方向）に沿って細長い接続モジュール１５が配置されている。
接続モジュール１５は、大まかには、図２および図３に示されるように、電極端子１４間を接続する複数のバスバー４０を保持する絶縁プロテクタ３０と、絶縁プロテクタ３０に保持され、バスバー４０に接続され蓄電素子１１の状態を検出する検出線２８（図９参照）が形成されたフレキシブルプリント基板（以下、単に「ＦＰＣ」と記す）２０とを備える。後述するように、絶縁プロテクタ３０は、２列の電極列に対応して２本が互いに平行に配される一方（図６参照）、ＦＰＣ２０はＵ字形（図８参照）をなして形成されている。

２−１．絶縁プロテクタ
絶縁プロテクタ３０は、合成樹脂からなり、図６に示されるように、各バスバー４０に対応した複数のユニットプロテクタ３０Ｕによって構成されている。各ユニットプロテクタ３０Ｕは、図７に示されるように、バスバー４０を保持する保持部（３１Ａ，３１Ｂ）が一端側に形成されたプロテクタ水平部３１と、一端側に対向するプロテクタ水平部３１の他端側において、プロテクタ水平部３１から垂直方向に延びる垂直部３２と、を含む。

プロテクタ水平部３１の前方一端部に形成されたバスバー４０の保持部は、一対の挟持部３１Ａと、一対の係止爪部３１Ｂとを含む。一対の係止爪部３１Ｂはバスバー４０に形成された一対の係止溝４３（図１０参照）と係合する。また、一対の挟持部３１Ａは、一対の係止爪部３１Ｂと共にバスバー４０を挟む。それによって、バスバー４０は、プロテクタ水平部３１に一端に保持される（図５参照）。また、プロテクタ水平部３１には、ＦＰＣ２０に形成された貫通孔２１Ｂに貫通してＦＰＣ２０を係止する一対の係止柱３１Ｃが形成されている。なお、保持部の構成は、一対の挟持部３１Ａおよび一対の係止爪部３１Ｂに限られない。

また、隣接する二つのユニットプロテクタ３０Ｕのプロテクタ水平部３１間には、図７に示されるように、二つのプロテクタ水平部３１を連結するプロテクタ余長部３３が、プロテクタ水平部３１間の前後端部の位置に一対形成されている（図５参照）。各プロテクタ余長部３３は、隣接する二つのバスバー４０の間隙Ｋ１（図４参照）よりも長い長さを有し、それによって湾曲部を形成するように設けられている。その湾曲部が電極端子間のピッチ公差に応じて変形することによって、電極端子間のピッチ公差を吸収できる。なお、プロテクタ余長部３３は、一対形成されることに限られず、例えば、プロテクタ水平部３１間の中央部の位置に一個形成されてもよい。

また、ユニットプロテクタ３０Ｕの垂直部３２には、ＦＰＣ２０を係止するための、係止部３２Ａと一対の係止柱３２Ｂとが形成されている。なお、一部のユニットプロテクタ３０ＵＡは、図６に示されるように、垂直部３２を含まない。

また、絶縁プロテクタ３０は、本実施形態では、図６に示されるように、複数の蓄電素子１１の上面において、複数の蓄電素子１１の並び方向と垂直方向（図１の矢印Ｙ方向）の一端部（本実施形態では後方の端部）に取り付けられる第１プロテクタ３０Ａと、複数の蓄電素子１１の上面において、一端部と対向する他端部（本実施形態では前方の端部）に取り付けられる第２プロテクタ３０Ｂとを含む。

図６に示されるように、第１プロテクタ３０Ａは、複数のユニットプロテクタ３０Ｕによって構成されている。詳細には、本実施形態では、第１プロテクタ３０Ａは、７個のユニットプロテクタ３０Ｕと８個のユニットプロテクタ３０ＵＡとによって構成されている。また、第２プロテクタ３０Ｂは、複数（本実施形態では１４個）のユニットプロテクタ３０Ｕによって構成されている。

また、図６に示されるように、第１プロテクタ３０Ａおよび第２プロテクタ３０Ｂの一端部（本実施形態では左側の端部）には、第１プロテクタと第２プロテクタとを一体化するとともに、後述する基板接続部２６（図８参照）を載置する載置部３６が形成されている。一方、第１プロテクタおよび第２プロテクタの他端部（本実施形態では右側の端部）には、第１プロテクタ３０Ａと第２プロテクタ３０Ｂとを結合する結合部３７が形成されている。

２−２．ＦＰＣ
ＦＰＣ２０は、ポリイミドフィルム等からなる絶縁性のベースフィルムと、検出線２８とを含む。ＦＰＣ２０は、図８に示されるように、各ユニットプロテクタ３０Ｕに対応した複数のユニット基板２０Ｕによって構成されている。また、ユニット基板２０Ｕは、図９に示されるように、絶縁プロテクタ３０のプロテクタ水平部３１に保持される基板水平部２１と、基板水平部２１に対して垂直に折り曲げられ、絶縁プロテクタ３０の垂直部３２に保持される折り曲げ部２２と、を含む。なお、図９において、検出線２８の一部のみが破線で示されている。

ユニット基板２０Ｕの基板水平部２１には、図９に示されるように、バスバー４０の一対の検出端子４２（図１０参照）に接続される接続ランド２１Ａ、および一対の貫通孔２１Ｂが形成されている。接続ランド２１Ａは検出線２８に接続されている。一方、折り曲げ部２２には、一対の貫通孔２２Ａが形成されている。一対の貫通孔２２Ａには、ユニットプロテクタ３０Ｕの垂直部３２の一対の係止柱３２Ｂが貫通する。なお、一部のユニット基板２０ＵＡは、図８に示されるように、折り曲げ部２２を含まない。

また、隣接する二つのバスバー４０の間隙Ｋ１（図４参照）に対応した位置において、隣接する二つのユニット基板２０Ｕの基板水平部２１間には、水平余長部２３が形成され、隣接する二つのユニット基板２０Ｕの折り曲げ部２２間には、垂直余長部２４が形成されている。各余長部２３，２４は、図９に示されるように、隣接する二つのバスバー４０の間隙Ｋ１よりも長い長さを有し、それによって湾曲部を形成するように設けられている。その湾曲部が、プロテクタ余長部３３と同時に、電極端子間のピッチ公差に応じて変形することによって、電極端子間のピッチ公差を吸収できる。

また、水平余長部２３と垂直余長部２４との間には、図９に示されるように、開口部２５が設けられている。開口部２５の大きさおよび形状を適宜設定することで、一枚のフレキシブルプリント基板２０から複数のユニット基板２０Ｕ、水平余長部２３、および垂直余長部２４を、好適に形成することができる。なお、開口部２５は省略されてもよい。その場合、水平余長部２３あるいは垂直余長部２４の形状等によって、開口部２５の機能、すなわち、一枚のフレキシブルプリント基板２０から、基板水平部２１および折り曲げ部２２を含む複数のユニット基板２０Ｕ、水平余長部２３、および垂直余長部２４を形成する機能を有するようにすればよい。

また、ＦＰＣ２０は、本実施形態では、図８に示されるように、第１プロテクタ３０Ａに保持される第１基板２０Ａと、第２プロテクタ３０Ｂに保持される第２基板２０Ｂと、第１基板２０Ａと第２基板２０Ｂとを接続する基板接続部２６とによって構成されている。

図８に示されるように、第１基板２０Ａは、複数のユニット基板２０Ｕによって構成されている。詳細には、本実施形態では、第１基板２０Ａは、７個のユニット基板２０Ｕと８個のユニット基板２０ＵＡとによって構成されている。また、第２基板２０Ｂは、複数（本実施形態では１４個）のユニット基板２０Ｕによって構成されている。

なお、第１基板２０Ａの一部においてユニット基板２０ＵＡが使用されるのは、ユニット基板２０ＵＡが使用される位置においては、検出線２８の本数が少なくてすむため、検出線２８の配線のために折り曲げ部２２が必要とされないことによる。なお、これに限られず、第１基板２０Ａは、全てユニット基板２０Ｕによって構成されてもよいし、全てユニット基板２０ＵＡによって構成されてもよい。また、第２基板２０Ｂにおいても、一部、ユニット基板２０ＵＡが使用されてもよい。ユニット基板２０ＵＡに対応してユニットプロテクタ３０ＵＡが使用される。

また、本実施形態では、基板接続部２６は、第１基板２０Ａと一体に形成されている。基板接続部２６の先端部に形成された検出線２８の接続端子部２６Ａが、第２基板２０Ｂに、例えば半田接続されることによって、第１基板２０Ａと第２基板２０Ｂとが電気的に接続される。

また、本実施形態では、第２基板２０Ｂは両面基板で構成され、図８に示されるように、例えば第２基板２０Ｂの表面基板側には、バスバー４０を介して取り込んだ蓄電素子１１に関する情報、例えば、蓄電素子１１の電圧を処理するための電子部品（２９、２９Ａ）が実装されている。電子部品２９は、例えば、抵抗、コンデンサ、サーミスタ等である、電子部品２９Ａは、例えば、ＣＰＵ等の制御素子である。

２−３．バスバー
バスバー４０は、銅、銅合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、アルミニウム等の金属からなる。バスバー４０には、図１０に示されるように、隣り合う電極端子１４間の寸法（電極ピッチ）に応じた間隔で形成され、電極端子１４が挿通される一対の端子挿通孔４１が、形成されている。なお、外部接続電極用バスバー４０Ａには、端子挿通孔４１が１つだけ貫通形成されている（図２、図３参照）。端子挿通孔４１の形状は、蓄電素子１１の並び方向（図１の矢印Ｘ方向）に長い長円形状をなす。

また、バスバー４０の蓄電素子１１の並び方向、言い換えれば、バスバー４０の並び方向（図１の矢印Ｘ方向）の両側縁には、図１０に示すように、バスバー４０をプロテクタ水平部３１に保持させるための一対の係止溝４３が形成されている。一対の係止溝４３は、上記したように、プロテクタ水平部３１の一対の係止爪部３１Ｂと係合することによって、プロテクタ水平部３１に保持させる。

また、バスバー４０には、図１０に示すように、蓄電素子１１の電圧を検出するための一対の検出端子４２が形成されている。一対の検出端子４２は、上記したように、基板水平部２１の接続ランド２１Ａに、例えば半田によって接続される。

３．組立手順
本実施形態に係る蓄電モジュール１０の組立手順を説明する。
図１に示すように、２８個の蓄電素子１１を、隣り合う蓄電素子１１において正負が逆向きとなった形態で重ねて並べることにより、蓄電素子群１２が形成される。

一方、図８に示すように、第１基板２０Ａと第２基板２０Ｂとを基板接続部２６で接続して、Ｕ字形をなすＦＰＣ２０が形成される。第２基板２０Ｂの表面に対し、ＣＰＵ２９Ａを含む電子部品２９をリフロー半田付けにより実装する。併せてコネクタ部５０も第２基板２０Ｂに装着する。

次に、ＦＰＣ２０を、図６に示される絶縁プロテクタ３０上に取り付ける。そして、絶縁プロテクタ３０の各プロテクタ水平部３１の保持部３１Ａ、３１Ｂにバスバー４０を保持させる。次いで、バスバー４０の検出端子４２を、ＦＰＣ２０の各基板水平部２１の接続ランド２１Ａに、半田付けする。それによって、図２に示されるような接続モジュール１５が形成される。

以上のように形成された接続モジュール１５が、図１に示すように、蓄電素子群１２の上面の所定位置に載置される。すなわち、蓄電素子群１２の上面中央部設けられた排気用のダクト１３を囲むように、接続モジュール１５が蓄電素子群１２の上面の所定位置に載置される。このとき、バスバー４０の端子挿通孔４１に、蓄電素子１１の対応する電極端子１４をそれぞれ挿通し、各電極端子１４にナット（図示せず）を螺合させて締め付けることにより、電極端子１４とバスバー４０とが接続される。これを以て蓄電モジュール１０が形成されることになる。その際、ユニットプロテクタ３０Ｕのプロテクタ水平部３１、およびユニット基板２０Ｕに形成された各余長部３３，２３，２４が変形して隣り合うプロテクタ水平部３１の間隔が変化する。それによって、隣り合う二つの蓄電素子１１間に生じる電極端子１４間のピッチ公差を吸収することができる。なお、上記の組立手順は一例に過ぎず、手組順序はこれに限定されない。

４．本実施形態の効果
絶縁プロテクタ３０は、プロテクタ水平部３１の他端側の少なくとも一部において、プロテクタ水平部３１から垂直方向に延びる垂直部３２を含む。また、蓄電素子１１の状態を検出する検出線が形成されたフレキシブルプリント基板２０は、基板水平部２１に加え、絶縁プロテクタの垂直部３２に保持される折り曲げ部２２を含む。そのため、折り曲げ部２２によって、フレキシブルプリント基板２０の配線面積を減少させることなく、蓄電素子群１２上での占有面積を縮小化できる。それによって、蓄電素子群１２の上面中央部に排気用のダクト１３等が設けられ、接続モジュール１５の設置に制限のある蓄電素子群１２にも対応できる。また、折り曲げ部２２の面積を蓄電素子数に応じて変更することによって蓄電素子数の増加にも対応できる。すなわち、本実施形態によれば、蓄電素子数の増加に対応しつつ、蓄電素子群の上面上での接続モジュール１５の占有面積を縮小化できる。

また、絶縁プロテクタ３０は、各バスバー４０に対応した複数のユニットプロテクタ３０Ｕによって構成され、フレキシブルプリント基板２０は、各ユニットプロテクタ３０Ｕに対応した複数のユニット基板２０Ｕによって構成されている。そして、隣接する二つのユニットプロテクタ３０Ｕのプロテクタ水平部３１は、間隙Ｋ１よりも長い長さを有するプロテクタ余長部３３によって連結されている。また、隣接する二つのユニット基板２０Ｕの基板水平部２１は、間隙Ｋ１よりも長い長さを有する水平余長部２３によって連結され、隣接する二つのユニット基板２０Ｕの折り曲げ部２２は、間隙Ｋ１よりも長い長さを有する垂直余長部２４によって連結されている。そのため、各余長部２３，２４．３３が電極端子間のピッチ公差に応じて、蓄電素子１１の並び方向（図１の矢印Ｘ方向）に変形すること、すなわち、各余長部２３，２４．３３が二つのバスバー４０の間隙Ｋ１を拡げたり狭めたりするように変形することによって電極端子間のピッチ公差を吸収することができる。

また、電極列が二列に構成される蓄電素子群１２に対応できるとともに、結合部３７によって第１プロテクタ３０Ａと第２プロテクタ３０Ｂとが結合されているため、接続モジュール１５を蓄電素子群１２に取り付ける際の接続モジュール１５のハンドリングが向上する。それによって、接続モジュール１５の取り付け作業が効率化される。

また、フレキシブルプリント基板２０に電子部品２９が実装されると、フレキシブルプリント基板内における検出線２８の配線スペースが減少することとなる。しかしながら、折り曲げ部２２に検出線２８を配線することによって、フレキシブルプリント基板２０の平面面積（占有面積）を増加させることなく配線スペースの減少を補うことできる。そのため、フレキシブルプリント基板２０に電子部品２９が実装される本実施形態において、折り曲げ部２２をより有効に利用できる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態では、絶縁プロテクタ３０が複数のユニットプロテクタ３０Ｕによって構成され、ＦＰＣ２０が複数のユニット基板２０Ｕによって構成される例を示したが、これに限られない。絶縁プロテクタ３０は連結部を有さない一体型の絶縁プロテクタによって構成され、ＦＰＣ２０は連結部を有さない一体型のＦＰＣによって構成されてもよい。

また、絶縁プロテクタ３０が第１プロテクタ３０Ａおよび第２プロテクタ３０Ｂによって構成され、ＦＰＣ２０が第１基板２０Ａおよび第２基板２０Ｂによって構成される例を示したが、これに限られない。絶縁プロテクタ３０は、載置部および結合部を有さず、一個の絶縁プロテクタによって構成され、ＦＰＣ２０は接続部を有さず、一枚のＦＰＣによって構成されてもよい。

（２）上記実施形態では、第２基板２０Ｂに電子部品２９，２９Ａが実装される例を示したが、これに限られない。すなわち、ＦＰＣ２０に、電子部品２９，２９Ａが実装されなくてもよい。

１１…蓄電素子
１２…蓄電素子群
１４…電極端子
１５…接続モジュール
２０…ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
２０Ａ…第１基板
２０Ｂ…第２基板
２０Ｕ…ユニット基板
２１…基板水平部
２２…折り曲げ部
２３…水平余長部
２４…垂直余長部
２５…開口部
２６…基板接続部
２９…電子部品
２９Ａ…ＣＰＵ（電子部品）
３０…絶縁プロテクタ
３０Ａ…第１プロテクタ
３０Ｂ…第２プロテクタ
３０Ｕ…ユニットプロテクタ
３１Ａ…挟持部（保持部）
３１Ｂ…係止爪部（保持部）
３３…プロテクタ余長部
３６…載置部
３７…結合部
４０…バスバー

Claims (5)

1. 正極及び負極の電極端子を有する複数の蓄電素子が並べられた蓄電素子群に取り付けられて前記電極端子間を接続する接続モジュールであって、
   前記電極端子間を接続する複数のバスバーを保持する絶縁プロテクタと、
   前記絶縁プロテクタに保持され、前記バスバーに接続され前記蓄電素子の状態を検出する検出線が形成されたフレキシブルプリント基板と、を備え、
   前記絶縁プロテクタは、
   前記バスバーを保持する保持部が一端側に形成されたプロテクタ水平部と、
   前記一端側に対向する前記プロテクタ水平部の他端側の少なくとも一部において、前記プロテクタ水平部から垂直方向に延びる垂直部と、を含み、
   前記フレキシブルプリント基板は、
   前記プロテクタ水平部に保持される基板水平部と、
   前記基板水平部に対して垂直に折り曲げられ、前記垂直部に保持される折り曲げ部と、を含む、接続モジュール。
2. 請求項１に記載の接続モジュールにおいて、
   前記絶縁プロテクタは、各バスバーに対応した複数のユニットプロテクタによって構成され、
   前記フレキシブルプリント基板は、各ユニットプロテクタに対応した複数のユニット基板によって構成され、
   隣接する二つのバスバーの間隙に対応した位置において、
   隣接する二つのユニットプロテクタのプロテクタ水平部間には、前記隣接する二つのプロテクタ水平部を連結するとともに、前記間隙よりも長い長さを有するプロテクタ余長部が形成されており、
   隣接する二つのユニット基板の基板水平部間には、前記隣接する二つの基板水平部を連結するとともに、前記間隙よりも長い長さを有する水平余長部が形成されており、
   隣接する二つのユニット基板の折り曲げ部間には、前記隣接する二つの折り曲げ部を連結するとともに、前記間隙よりも長い長さを有する垂直余長部が形成されている、接続モジュール。
3. 請求項２に記載の接続モジュールにおいて、
   前記水平余長部と、前記垂直余長部との間には開口部が形成されている、接続モジュール。
4. 請求項１から３のいずれか一項に記載の接続モジュールにおいて、
   前記絶縁プロテクタは、
   前記複数の蓄電素子の上面において、前記複数の蓄電素子の並び方向と垂直方向の一端部に取り付けられる第１プロテクタと、
   前記複数の蓄電素子の上面において、前記一端部と対向する他端部に取り付けられる第２プロテクタとを含み、
   前記フレキシブルプリント基板は、
   前記第１プロテクタに保持される第１基板と、
   前記第２プロテクタに保持される第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続する基板接続部と、を含み、
   前記第１プロテクタおよび前記第２プロテクタの一端部には、前記第１プロテクタと前記第２プロテクタとを一体化するとともに、前記基板接続部を載置する載置部が形成されており、
   前記第１プロテクタおよび前記第２プロテクタの他端部には、前記第１プロテクタと前記第２プロテクタとを結合する結合部が形成されている、接続モジュール。
5. 請求項４に記載の接続モジュールにおいて、
   前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方には、前記バスバーを介して取り込んだ前記蓄電素子に関する情報を処理するための電子部品が実装されている、接続モジュール。

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