JP7188599B2 - 配線モジュール - Google Patents

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Description

本開示は、配線モジュールに関する。
従来、複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールが知られている。配線モジュールは、可撓性基板に複数の電圧検知線が形成されている。複数の電圧検知線は、蓄電素子の電極端子にそれぞれ電気的に接続されている。複数の電圧検知線は機器に接続され、機器により蓄電素子の電圧が検知される。このような配線モジュールとして、例えば国際公開第２０１４／０２４４５２号に記載のものが知られている。
国際公開第２０１４／０２４４５２号
蓄電素子においては、幅方向の両端部に、正極および負極の電極端子が離れて形成されている場合がある。また複数の蓄電素子が直列接続されたり、並列接続されたりすることにより、電極端子の電位が蓄電素子ごとに複雑に異なる場合がある。すると、複数の蓄電素子に取り付けられた配線モジュールにおいて、各電極端子に接続された電圧検知線は、各電圧検知線が接続された電極端子の電位の順序と異なる順序で並ぶ場合がある（国際公開第２０１４／０２４４５２号の図４参照）。
一方、蓄電素子の電圧を検知する機器の内部においては、電圧を検知する回路またはマイクロコンピュータの端子は、電位順に形成されている場合がある。そこで、電位と無関係に配された電圧検知線を、電位順に配列しなおすことが考えられる。
可撓性基板において電圧検知線を電位順に配列するために、例えばジャンパ線を用いることが考えられる。しかしこの手法によると、部品点数の増大や配線の複雑化により、配線モジュールの製造コストを増大させるおそれがある。
本開示は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、配線モジュールの製造コストを低減することを目的とする。
本開示は、電極端子を有する複数の蓄電素子に配設される配線モジュールであって、前記電極端子に電気的に接続されるとともに可撓性を有する少なくとも１つの第１基板と、前記第１基板に電気的に接続されるとともに、機器に電気的に接続され、かつ可撓性を有する第２基板と、を備え、前記第１基板には、前記電極端子にそれぞれ電気的に接続される複数の第１電圧検知線が形成されており、前記複数の第１電圧検知線は、それぞれの前記複数の第１電圧検知線が接続された前記電極端子の電位順に並んでおらず、前記第２基板には、前記複数の第１電圧検知線にそれぞれ接続される複数の第２電圧検知線が形成されており、前記第２基板は前記機器に接続される接続端部を有し、前記接続端部では、前記複数の第２電圧検知線が、前記複数の第１電圧検知線を介して電気的に接続された前記電極端子の電位順に並んでいる。
本開示によれば、配線モジュールの製造コストを低減できる。
図１は、実施形態１にかかる蓄電モジュールが搭載された車両を示す模式図である。 図２は、実施形態１にかかる蓄電モジュールを示す平面図である。 図３は、第１基板を示す平面図である。 図４は、第２基板を示す平面図である。 図５は、第１基板と第２基板との接続構造を示す一部拡大断面図である。 図６は、仮想的な技術にかかる蓄電モジュールを示す平面図である。 図７は、実施形態２にかかる蓄電モジュールを示す平面図である。 図８は、第１基準孔および第２基準孔に挿通された基準突起、および長孔に挿通された保持突起を示す一部拡大断面図である。 図９は、第１基準孔および第２基準孔に挿通された基準突起、および長孔に挿通された保持突起を示す一部拡大平面図である。
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様が列挙されて説明される。
（１）本開示は、電極端子を有する複数の蓄電素子に配設される配線モジュールであって、前記電極端子に電気的に接続されるとともに可撓性を有する少なくとも１つの第１基板と、前記第１基板に電気的に接続されるとともに、機器に電気的に接続され、かつ可撓性を有する第２基板と、を備え、前記第１基板には、前記電極端子にそれぞれ電気的に接続される複数の第１電圧検知線が形成されており、前記複数の第１電圧検知線は、それぞれの前記複数の第１電圧検知線が接続された前記電極端子の電位順に並んでおらず、前記第２基板には、前記複数の第１電圧検知線にそれぞれ接続される複数の第２電圧検知線が形成されており、前記第２基板は前記機器に接続される接続端部を有し、前記接続端部では、前記複数の第２電圧検知線が、前記複数の第１電圧検知線を介して電気的に接続された前記電極端子の電位順に並んでいる。
上記の構成によれば、第１基板と、第２基板とを接続するという簡易な手法により、第２基板の接続端部において、複数の第２電圧検知線を、蓄電素子の電位順に並べることができる。これにより配線モジュールの製造コストを低減できる。
（２）前記第１基板には、前記第１電圧検知線とは異なるとともに、電位順に並んでいない第１導電路が形成されており、前記第２基板には、前記第２電圧検知線とは異なるとともに、前記第１導電路に電気的に接続される第２導電路が形成されており、前記接続端部において、前記第２導電路の配置が、前記第１基板における前記第１導電路の配置と異なっていることが好ましい。
上記の構成によれば、第１基板では電位順に並んでいなかった第１導電路の配置と、第２基板の接続端部における第２導電路の配置とを、異ならせることができる。これにより、第１基板における第１導電路の配置と、第２基板における第２導電路の配置について、設計の自由度を向上させることができる。
（３）前記第１導電路には、前記蓄電素子の温度を検知する測温センサが接続されており、前記第２導電路は、複数の前記第２電圧検知線のうち最も電位の低い第２電圧検知線に近接して配されることが好ましい。
測温センサに接続される第１導電路、および第２導電路の電位は、第２電圧検知線のうち最も低い電位に比較的に近い。このため、接続端部において、第２電圧検知線と第２導電路とを、ほぼ電位順に並べることができる。
（４）前記第１基板と前記第２基板とは、半田により電気的に接続されていることが好ましい。
第１基板と第２基板とを、半田付けという簡易な手法により電気的に接続できるので、配線モジュールの製造コストを低減できる。
（５）前記半田は、絶縁性の合成樹脂を含む封止部で覆われていることが好ましい。
上記の構成によれば、合成樹脂によって覆うという簡易な手法により、半田を封止できるので、配線モジュールの製造コストを低減できる。
（６）前記第１基板は表面と裏面とを有し、前記第１電圧検知線は前記第１基板の前記表面にのみ形成されており、前記第２基板は表面と裏面とを有し、前記第２電圧検知線は前記第２基板の前記表面にのみ形成されていることが好ましい。
第１基板の表面にのみ第１電圧検知線が形成され、第２基板の表面にのみ第２電圧検知線が形成されているので、第１基板および第２基板として片面にのみ導電路が形成された可撓性基板を用いることができる。これにより、配線モジュールの製造コストを低減できる。
（７）前記第１基板および前記第２基板は、絶縁性を有するプロテクタに配されており、前記第１基板と前記第２基板とが重なる重畳領域には、前記第１基板を貫通する第１基準孔と、第２基板を貫通する第２基準孔とが整合して設けられており、前記第１基板のうち前記重畳領域と異なる領域には、前記第１基板が延びる延び方向に細長い形状をなす長孔が設けられており、前記プロテクタは、前記第１基準孔および第２基準孔に挿通されて前記第１基板および前記第２基板を抜け止め状態で保持する基準突起と、前記長孔に挿通されて前記第１基板を前記延び方向に移動可能に保持する保持突起と、を有することが好ましい。
第１基板と第２基板とが、重畳領域において、第１基準孔および第２基準孔の内部に挿通された基準突起によって抜け止め状態で保持されているので、第１基板と第２基板とが相対的に移動することが抑制される。これにより、第１基板と第２基板との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
第１基板の延び方向に延びる長孔内に、プロテクタの保持突起が挿通されていることにより、第１基板は、プロテクタに対して延び方向に相対的に移動可能になっている。これにより、第１基板とプロテクタとの間の位置ずれに対応できる。
（８）配線モジュールは、車両に搭載されて用いられる車両用の配線モジュールであってもよい。
［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態が説明される。本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
＜実施形態１＞
本開示を車両１に搭載される蓄電パック２に適用した実施形態１が図１から図６を参照しつつ説明される。蓄電パック２は、電気自動車、またはハイブリッド自動車等の車両１に搭載されて、車両１の駆動源として用いられる。以下の説明においては、複数の部材については一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
［全体構成］
図１に示されるように、車両１の中央付近には蓄電パック２が配設されている。車両１の前部にはＰＣＵ３（Ｐｏｗｅｒ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）が配設されている。蓄電パック２とＰＣＵ３とは、ワイヤーハーネス４によって接続されている。蓄電パック２とワイヤーハーネス４とは図示しないコネクタによって接続されている。蓄電パック２は複数の蓄電素子１１を備えた蓄電モジュール１０を有する。
本実施形態にかかる蓄電モジュール１０は、複数の蓄電素子１１と、配線モジュール１２と、機器１３と、を備える。以下の説明において、矢線Ｚで示される方向が上方とされ、矢線Ｙで示される方向が前方とされ、矢線Ｘで示される方向が右方とされる。また、複数の同一部材については一部の部材にのみ符号を付し、他の部材については符号を省略する場合がある。
［蓄電モジュール１０］
図２に示されるように、蓄電モジュール１０においては、複数（本実施形態では６つ）の蓄電素子１１が前後方向に並んでいる。蓄電素子１１は長方形状をしている。蓄電素子１１の内部には図示しない蓄電要素が収容されている。蓄電素子１１は特に限定されず、二次電池でもよく、またキャパシタでもよい。本実施形態にかかる蓄電素子１１は二次電池とされる。
蓄電素子１１の上面の左右両端部には、電極端子１４が形成されている。電極端子１４の一方は正極で、他方は負極である。電極端子１４には、接続バスバー１５または出力バスバー１６が電気的に接続されている。
［接続バスバー１５および出力バスバー１６］
接続バスバー１５および出力バスバー１６は、金属板材が所定の形状にプレス加工されてなる。金属板材を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、任意の金属を選択できる。接続バスバー１５および出力バスバー１６の表面には、図示しないメッキ層が形成されていてもよい。メッキ層を構成する金属としては、スズ、ニッケル、半田等、任意の金属を選択できる。
接続バスバー１５は、隣り合う電極端子１４同士に跨った状態で電極端子１４に接続される。出力バスバー１６は、１つの電極端子１４に接続されて外部機器へ電力を出力する。本実施形態における出力バスバー１６は２つであって、最後列の蓄電素子１１の左端部に形成された電極端子１４に接続されたものと、最前列の蓄電素子１１の左端部に形成された電極端子１４に接続されたものとされる。本実施形態においては、５つの接続バスバー１５が隣り合う電極端子１４同士を接続している。これらの接続バスバー１５により、複数の蓄電素子１１は直列接続されている。
出力バスバー１６および接続バスバー１５と、電極端子１４とは、半田付け、溶接、ボルト締結等の公知の手法により、電気的かつ物理的に接続されている。
図２において、接続バスバー１５および出力バスバー１６に付された０から６までの番号は、接続バスバー１５および出力バスバー１６が接続された複数の蓄電素子１１それぞれの、電位の順を示している。０が付された出力バスバー１６に接続された電極端子１４の電位が最も低く、１から５へ順に高くなっており、６が付された出力バスバー１６に接続された電極端子１４の電位が最も高い。
図２に示されるように、前後方向に並ぶ複数の蓄電素子１１の左端部に配された出力バスバー１６および接続バスバー１５に接続された電極端子１４の電位の序列は、０、２、４、６となっており、複数の蓄電素子１１の右端部に配された接続バスバー１５に接続された電極端子１４の電位の序列は、１，３，５となっている。このように、電極端子１４の電位は、低い順に、右と左とに分かれて、交互に並んでいる。
［機器１３］
機器１３は、詳細には図示しないが、内部に電圧検知用の回路、または、マイクロコンピュータを備える。機器１３には、配線モジュール１２の接続端部に設けられたモジュール側コネクタ１７が接続されるようになっている。
［配線モジュール１２］
図２に示されるように、複数の蓄電素子１１の上面には、配線モジュール１２が載置されている。本実施形態にかかる配線モジュール１２は、可撓性を有する第１基板１８と、可撓性を有する第２基板１９と、第２基板１９に接続されたモジュール側コネクタ１７と、を備える。
［第１基板１８］
図３に示されるように、第１基板１８は可撓性を有する絶縁性のシートの表面１８Ａにプリント配線技術により第１電圧検知線２０および第１測温導電路２１（第１導電路の一例）が形成された、フレキシブルプリント基板である。第１基板１８は前後方向に細長く延びて形成されている。第１基板１８の裏面１８Ｂには、第１電圧検知線２０および第１測温導電路２１を含めて他の導電路は形成されていない。
第１基板１８には、複数（本実施形態では７つ）の第１電圧検知線２０が形成されている。第１電圧検知線２０の一方の端部は、それぞれ、接続バスバー１５または出力バスバー１６に接続されている。第１電圧検知線２０と、接続バスバー１５または出力バスバー１６とは、半田付け、溶接等、任意の手法により、電気的かつ物理的に接続されている。
図２に示されるように、電極端子１４は、前後方向に並べられた複数の蓄電素子１１の、左右に分かれて交互に並んでいる。このため、例えば、第１基板１８の左端部寄りに形成された４つの第１電圧検知線２０の中で比較すると、４つの第１電圧検知線２０は後方から前方に向かうに従って電位順に並んでいるが、第１基板１８全体として見ると、第１基板１８の左端部寄りに形成された４つの第１電圧検知線２０と、第１基板１８の右端部寄りに形成された３つの第１電圧検知線２０とは、複数の第１電圧検知線２０のそれぞれが接続された電極端子１４の電位順に並んで形成されていない。
第１基板１８の左端部寄りに形成された４つの第１電圧検知線２０のうち、出力バスバー１６または接続バスバー１５に接続された端部と異なる端部は、第１基板１８の左右方向の中央寄りの領域であって、かつ第１基板１８の前後方向の中央寄りの領域に配線されて、第１電圧検知ランド２２とされる。
第１基板１８の右端部寄りに形成された３つの第１電圧検知線２０のうち、接続バスバー１５に接続された端部と異なる端部は、第１基板１８の左右方向の中央寄りの領域であって、かつ第１基板１８の前後方向の中央寄りの領域に配線されて、第１電圧検知ランド２２とされる。
図３に示されるように、第１基板１８の表面１８Ａには、プリント配線技術により、第１電圧検知線２０とは異なる第１測温導電路２１が形成されている。第１測温導電路２１には、第１基板１８の後部に配された後部サーミスタ２３Ａ（測温センサの一例）と、第１基板１８の前部に配された前部サーミスタ２３Ｃ（測温センサの一例）と、後部サーミスタ２３Ａと前部サーミスタ２３Ｃの間の位置に配された中部サーミスタ２３Ｂ（測温センサの一例）と、が並列接続されている。
第１測温導電路２１は、前部サーミスタ２３Ｃの機器１３側に設けられた前部第１測温導電路２１Ｃと、中部サーミスタ２３Ｂの機器１３側に設けられた中部第１測温導電路２１Ｂと、後部サーミスタ２３Ａの機器１３側に設けられた後部第１測温導電路２１Ａとを含む。第１測温導電路２１は、前部サーミスタ２３Ｃ、中部サーミスタ２３Ｂ、および後部サーミスタ２３Ａのうち、機器１３と反対側に設けられたグランド第１測温導電路２１Ｇをさらに有する。
図３に示されるように、前部第１測温導電路２１Ｃのうち前部サーミスタ２３Ｃと反対側の端末は前部サーミスタ２３Ｃよりも後方の位置に配線されている。中部第１測温導電路２１Ｂのうち中部サーミスタ２３Ｂと反対側の端末は中部サーミスタ２３Ｂよりやや後方の位置に配線されている。後部第１測温導電路２１Ａのうち後部サーミスタ２３Ａと反対側の端末は後部サーミスタ２３Ａよりも前方の位置に配線されている。前部第１測温導電路２１Ｃの端末、中部第１測温導電路２１Ｂの端末、後部第１測温導電路２１Ａの端末、および、グランド第１測温導電路２１Ｇの端末は、第１測温ランド２４とされる。
［第２基板１９］
図２に示されるように、第１基板１８の上には第２基板１９が重ねられている。図４に示されるように、第２基板１９は可撓性を有する絶縁性のシートの表面１９Ａにプリント配線技術により第２電圧検知線２５および第２測温導電路２６（第２導電路の一例）が形成された、フレキシブルプリント基板である。第２基板１９は前後方向に細長く延びて形成されている。第２電圧検知線２５および第２測温導電路２６は、第２基板１９の表面１９Ａにおいて、概ね、左右方向に間隔を空けて並ぶとともに、前後方向に延びて形成されている。第２基板１９の裏面１９Ｂには、第２電圧検知線２５および第２測温導電路２６を含めて他の導電路は形成されていない。
第２基板１９の後端部にはモジュール側コネクタ１７が接続されている。第２基板１９の後端部は、モジュール側コネクタ１７を介して機器１３と接続される接続端部２７とされる。
第２基板１９には複数（本実施形態では７つ）の第２電圧検知線２５が形成されている。第２電圧検知線２５は、第２基板１９の右端部から左方へ、左右方向に間隔を空けて並ぶとともに、前後方向に延びて形成されている。第２電圧検知線２５の後端部は、第２基板１９の接続端部２７に左右方向に並んで配されている。第２電圧検知線２５の前端部には、第２電圧検知ランド２８が形成されている。
図５に示されるように、第１基板１８の第１電圧検知ランド２２の上方には、第２基板１９の第２電圧検知ランド２８が位置するようになっている。第２電圧検知ランド２８には上下方向に貫通する貫通孔２９が形成されている。第１基板１８と第２基板１９とが重ねられた状態で、貫通孔２９からは第１基板１８の第１電圧検知ランド２２が露出するようになっている。
貫通孔２９内には、半田３０が、溶融した後に固化した状態で充填されており、半田３０の下部は第１基板１８の第１電圧検知ランド２２と接触している。半田３０は貫通孔２９の孔縁から漏出して第２電圧検知ランド２８と接触している。これにより、第１基板１８の第１電圧検知ランド２２と第２基板１９の第２電圧検知ランド２８とが電気的かつ物理的に接続されている。
図５に示されるように、半田３０の上部は、絶縁性の合成樹脂からなる封止部３１により覆われている。これにより、半田３０が、塵埃や水分から保護されるようになっている。
図４に示されるように、第２基板１９の表面１９Ａには、プリント配線技術により、第２電圧検知線２５とは異なる複数（本実施形態では４つ）の第２測温導電路２６が形成されている。第２測温導電路２６の後端部は、第２基板１９の接続端部２７に左右方向に並んで配されている。第２測温導電路２６の前端部には、第２測温ランド３２が形成されている。
第１基板１８の第１測温ランド２４と、第２基板１９の第２測温ランド３２とは、上記した第１電圧検知ランド２２と第２電圧検知ランド２８との接続構造と同様にして、電気的かつ物理的に接続されているので、重複する説明を省略する。
第２測温導電路２６のうち、第２測温ランド３２、半田３０、および第１測温ランド２４を介して、後部第１測温導電路２１Ａと接続されたものは後部第２測温導電路２６Ａとされ、中部第１測温導電路２１Ｂと接続されたものは中部第２測温導電路２６Ｂとされ、前部第１測温導電路２１Ｃと接続されたものは前部第２測温導電路２６Ｃとされ、グランド第１測温導電路２１Ｇと接続されたものはグランド第２測温導電路２６Ｇとされる。
［第２基板１９の配線構造］
第２基板１９の接続端部２７には、第２測温導電路２６と、第２電圧検知線２５とが、左右方向に並んで配されている。第２測温導電路２６が、第２基板１９の左端部から順に間隔を空けて並んで配されており、第２測温導電路２６の右方に、第２電圧検知線２５が配されている。
第２基板１９の接続端部２７に配された第２電圧検知線２５は、第２電圧検知ランド２８、半田３０、第１電圧検知ランド２２、第１電圧検知線２０、および、出力バスバー１６または接続バスバー１５を介して、電極端子１４と電気的に接続されている。接続端部２７に配された第２電圧検知線２５に付された数字は、これらの第２電圧検知線２５と電気的に接続された電極端子１４の電位の序列を示すものである。
第２基板１９の接続端部２７の右端部に配された第２電圧検知線２５には数字６が付されており、７つの第２電圧検知線２５のうち最も電位が高い。第２電圧検知線２５の電位は、接続端部２７の右端部から左方に向かうに従って、順に、６，５，４，３，２，１，０と、低くなっている。隣り合う第２電圧検知線２５の間の電位差は、１つの蓄電素子１１の起電力に対応する。このため、本実施形態にかかる隣り合う第２電圧検知線２５の間の沿面距離は、隣り合う第２電圧検知線２５の間の電位差が２つ以上の蓄電素子１１の起電力に対応する場合に比べて小さくすることができる。
第２基板１９の接続端部２７において、０が付された第２電圧検知線２５の電位が最も低い。０が付された第２電圧検知線２５の電位は、本実施形態にかかる蓄電モジュール１０において基準となる電位である。０が付された第２電圧検知線２５の電位は、グランド電位、すなわち０Ｖでもよい。本実施形態にかかる蓄電モジュール１０と、他の蓄電モジュール１０とが直列接続された場合には、０が付された第２電圧検知線２５の電位は、他の蓄電モジュール１０との相対的な電位差に基づくので、０Ｖよりも大きくなる場合がある。
第２基板１９の接続端部２７の左端部にはグランド第２測温導電路２６Ｇが配されており、グランド第２測温導電路２６Ｇの右方には、左から順に、前部第２測温導電路２６Ｃ、中部第２測温導電路２６Ｂ、および後部第２測温導電路２６Ａが順に配されている。
グランド第２測温導電路２６Ｇの電位はグランド電位、すなわち０Ｖとなっている。接続端部２７において、ａ，ｂ，およびｃの符号がそれぞれ付された後部第２測温導電路２６Ａ、中部第２測温導電路２６Ｂ、および前部第２測温導電路２６Ｃの電位は、それぞれ、後部サーミスタ２３Ａ、中部サーミスタ２３Ｂ、および前部サーミスタ２３Ｃの抵抗値に基づいて定まる。
［本実施形態の製造工程］
続いて、本実施形態にかかる蓄電モジュール１０の製造工程の一例について説明する。蓄電モジュール１０の製造工程は以下の記載に限定されない。
複数の蓄電素子１１が前後方向に並べられる。蓄電素子１１の電極端子１４に、出力バスバー１６と接続バスバー１５とが接続される。
第１基板１８に前部サーミスタ２３Ｃ、中部サーミスタ２３Ｂ、および後部サーミスタ２３Ａが接続される。第１基板１８の上に第２基板１９が重ねられる。第１電圧検知ランド２２と第２電圧検知ランド２８とが半田付けされるとともに、第１測温ランド２４と第２測温ランド３２とが半田付けされる。半田３０が封止部３１により封止される。
第２基板１９の接続端部２７にモジュール側コネクタ１７が接続される。これにより配線モジュール１２が完成する。
前後方向に並べられた複数の蓄電素子１１の上に配線モジュール１２が配置される。第１基板１８の第１電圧検知線２０が、出力バスバー１６、または接続バスバー１５に接続される。モジュール側コネクタ１７が機器１３に接続される。これにより蓄電モジュール１０が完成する。
［本実施形態の作用効果］
本実施形態の作用効果について説明する前に、図６に示される仮想的技術にかかる蓄電モジュール５０を用いて、従来技術にかかる課題について説明する。図６においては、特に言及しない限り、本実施形態に用いた符号と同じ符号が用いられる。
仮想的技術にかかる配線モジュール５１においては、１つの可撓性を有する基板５２の表面５２Ａに、出力バスバー１６または接続バスバー１５に接続される複数の電圧検知線５３と、前部サーミスタ２３Ｃ、中部サーミスタ２３Ｂ、および後部サーミスタ２３Ａ、に接続されるそれぞれ接続される前部測温導電路５４Ｃ，中部測温導電路５４Ｂ，および後部測温導電路５４Ａ、前部サーミスタ２３Ｃ、中部サーミスタ２３Ｂ、および後部サーミスタ２３Ａに並列に接続されたグランド測温導電路５４Ｇとが形成されている。
モジュール側コネクタ１７と接続される基板５２の接続端部２７においては、複数の電圧検知線５３と、前部測温導電路５４Ｃ，中部測温導電路５４Ｂ，後部測温導電路５４Ａ、およびグランド測温導電路５４Ｇとが左右方向に間隔を空けて並んで配されている。図６に示されるように、左右方向に並ぶ電圧検知線５３は、各電圧検知線５３が電気的に接続される電極端子１４の電位の順には並んでいない。また、前部サーミスタ２３Ｃ、中部サーミスタ２３Ｂ、および後部サーミスタ２３Ａは蓄電素子１１の温度を検知するので、基板の内側寄りの部分に配されることがある。このため、グランド測温導電路５４Ｇの右方に５番目に電位の高い電圧検知線５３が配されており、前部測温導電路５４Ｃの左方に、数字６が付された最も電位の高い電圧検知線５３が配されている。
機器１３においては、電圧検知線５３の電位が検知されたり、前部測温導電路５４Ｃ，中部測温導電路５４Ｂ，および後部測温導電路５４Ａの電流または電圧から蓄電素子１１の温度が検知されたりする。この場合において、機器１３内に配された、図示しない検知回路またはマイクロコンピュータの端子は電位順に形成されている。このため、モジュール側コネクタ１７から入力された電圧検知線５３、前部測温導電路５４Ｃ，中部測温導電路５４Ｂ，および後部測温導電路５４Ａを配線しなおすことが想定される。この場合に、例えばジャンパ線といった公知の手法を採用することが考えらえる。しかしこの手法によると、部品点数の増大や配線の複雑化等により、配線モジュール１２の製造コストが増大することが懸念される。
そこで、本実施形態は、電極端子１４を有する複数の蓄電素子１１に配設される配線モジュール１２であって、電極端子１４に電気的に接続されるとともに可撓性を有する少なくとも１つの第１基板１８と、第１基板１８に電気的に接続されるとともに、機器１３に電気的に接続され、かつ可撓性を有する第２基板１９と、を備え、第１基板１８には、電極端子１４にそれぞれ電気的に接続される複数の第１電圧検知線２０が形成されており、複数の第１電圧検知線２０は、それぞれの複数の第１電圧検知線２０が接続された電極端子１４の電位順に並んでおらず、第２基板１９には、複数の第１電圧検知線２０にそれぞれ接続される複数の第２電圧検知線２５が形成されており、第２基板１９は機器１３に接続される接続端部２７を有し、接続端部２７では、複数の第２電圧検知線２５が、複数の第１電圧検知線２０を介して電気的に接続された電極端子１４の電位順に並んでいる構成とした。
上記の構成によれば、第１基板１８と、第２基板１９とを接続するという簡易な手法により、第２基板１９の接続端部２７において、複数の第２電圧検知線２５を、蓄電素子１１の電位順に並べることができる。これにより配線モジュール１２の製造コストを低減できる。
また、本実施形態によれば、第１基板１８には、第１電圧検知線２０とは異なるとともに、電位順に並んでいない第１測温導電路２１が形成されており、第２基板１９には、第２電圧検知線２５とは異なるとともに、第１測温導電路２１に電気的に接続される第２測温導電路２６が形成されており、接続端部２７において、第２測温導電路２６の配置が、第１基板１８における第１測温導電路２１の配置と異なっている。
上記の構成によれば、第１基板１８では電位順に並んでいなかった第１測温導電路２１の配置と、第２基板１９の接続端部２７における第２測温導電路２６の配置とを、異ならせることができる。これにより、第１基板１８における第１測温導電路２１の配置と、第２基板１９における第２測温導電路２６の配置について、設計の自由度を向上させることができる。
本実施形態においては、第１基板１８には、蓄電素子１１の電極端子１４に接続される第１電圧検知線２０と、蓄電素子１１の温度を検知するためのサーミスタ２３および第１測温導電路２１とが形成されている。サーミスタ２３および第１測温導電路２１は、第１基板１８の左端部寄りに形成された第１電圧検知線２０と、第１基板１８の右端部寄りの形成された第１電圧検知線２０との間に配されている。このため、第１電圧検知線２０と、第１測温導電路２１とをほぼ電位順に並び替えるためには相当の工夫を要する。
上記の点につき、実施形態において、第１測温導電路２１には、蓄電素子１１の温度を検知するサーミスタ２３が接続されており、第２測温導電路２６は、複数の第２電圧検知線２５のうち最も電位の低い第２電圧検知線２５に近接して配される。
サーミスタ２３に第１測温導電路２１を介して接続される第２測温導電路２６の電位は、第２電圧検知線２５のうち最も低い電位に比較的に近い。このため、接続端部２７において、第２電圧検知線２５と第２測温導電路２６とを、ほぼ電位順に並べることができる。
また、本実施形態によれば、第１電圧検知線２０には第１電圧検知ランド２２が設けられており、第２電圧検知線２５には第２電圧検知ランド２８が設けられており、第１電圧検知ランド２２と第２電圧検知ランド２８とは半田３０により接続されている。
また、本実施形態によれば、第１測温導電路２１には第１測温ランド２４が設けられており、第２測温導電路２６には第２測温ランド３２が設けられており、第１測温ランド２４と第２測温ランド３２とは半田３０により接続されている。
第１基板１８と第２基板１９とを、半田付けという簡易な手法により電気的に接続できるので、配線モジュール１２の製造コストを低減できる。
また、本実施形態によれば、半田３０は、絶縁性の合成樹脂を含む封止部３１で覆われている。
上記の構成によれば、合成樹脂によって覆うという簡易な手法により、半田３０を封止できるので、配線モジュール１２の製造コストを低減できる。
また、本実施形態によれば、第１基板１８は表面１８Ａと裏面１８Ｂとを有し、第１電圧検知線２０は第１基板１８の表面１８Ａにのみ形成されており、第２基板１９は表面１９Ａと裏面１９Ｂとを有し、第２電圧検知線２５は第２基板１９の表面１９Ａにのみ形成されている。
第１基板１８の表面１８Ａにのみ第１電圧検知線２０が形成され、第２基板１９の表面１９Ａにのみ第２電圧検知線２５が形成されているので、第１基板１８および第２基板１９として片面にのみ導電路が形成された可撓性基板を用いることができる。これにより、配線モジュール１２の製造コストを低減できる。
本実施形態にかかる配線モジュール１２は車両１に搭載されて用いられる車両用の配線モジュール１２である。
＜実施形態２＞
続いて、実施形態２について図７から図９を参照しつつ説明する。図７に示されるように、実施形態２にかかる蓄電モジュール８０の配線モジュール６０は、第１基板６１および第２基板６２が配置されるプロテクタ６３を有する。プロテクタ６３は、絶縁性の合成樹脂が射出成型されてなる。本実施形態においては、プロテクタ６３は、前後方向に延びる板状に形成されている。プロテクタ６３の外形状は、第１基板６１および第２基板６２の外形状よりも大きく形成されている。
図７に示されるように、第１基板６１と第２基板６２とが上下に重なる領域は、重畳領域６４とされる。図８に示されるように、この重畳領域６４には、第１基板６１を貫通する第１基準孔６５と、第２基板６２を貫通する第２基準孔６６とが、それぞれ設けられている。第１基準孔６５と、第２基準孔６６とは、上下方向について整合した位置に配されている。図９に示されるように、第１基準孔６５および第２基準孔６６は、上方から見て円形状をなしている。
本実施形態においては、第１基準孔６５および第２基準孔６６は、重畳領域６４のうち左右両端部寄りの位置に、それぞれ、設けられている。また、第１基準孔６５および第２基準孔６６は、重畳領域６４のうち後端部寄りの位置に設けられている。換言すると、重畳領域６４のうち、モジュール側コネクタ１７に近い端部寄りの位置に設けられている。
図８に示されるように、プロテクタ６３には、第１基準孔６５および第２基準孔６６に対応する位置に、上方に突出する基準突起６７が形成されている。基準突起６７は、第１基準孔６５、および第２基準孔６６を上下方向に貫通している。
図８に示されるように、基準突起６７は、上方に延びる円柱形状をなす軸部６８と、軸部６８の上端部において拡径された頭部６９と、を有する。軸部６８の直径は、第１基準孔６５の直径および第２基準孔６６の直径と同じか、またはやや小さく設定されている。頭部６９の外径は、第１基準孔６５の直径および第２基準孔６６の直径よりも大きく設定されている。これにより、第１基板６１および第２基板６２は、基準突起６７の頭部６９によって、上方へ抜け止め状態で保持されている。
図７に示されるように、第１基板６１には、重畳領域６４と異なる領域に、前後方向（延び方向の一例）に細長い形状をなす長孔７０が貫通されている。本実施形態においては、４つの長孔７０が、第１基板６１の４つの隅部寄りの位置に設けられている。
図８に示されるように、プロテクタ６３には、長孔７０に対応する位置に、上方に突出する保持突起７１が形成されている。保持突起７１は、長孔７０を上下方向に貫通している。
図９に示されるように、保持突起７１は、上方に延びる円柱形状をなす軸部７２と、軸部７２の上端部において拡径された頭部７３と、を有する。軸部７２の直径は、長孔７０の短径（左右方向の差し渡し寸法）よりも小さく設定されている。頭部７３の外径は、長孔７０の短径よりも大きく設定されている。これにより、第１基板６１は、保持突起７１の頭部７３によって、上方へ抜け止め状態で保持されている。
保持突起７１が長孔７０内に貫通して、保持突起７１が長孔７０内を前後方向に移動することにより、プロテクタ６３と、第１基板６１とは、前後方向について相対的に移動可能になっている。
上記以外の構成については、実施形態1と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
本実施形態によれば、第１基板６１および第２基板６２は、絶縁性を有するプロテクタ６３に配されており、第１基板６１と第２基板６２とが重なる重畳領域６４には、第１基板６１を貫通する第１基準孔６５と、第２基板６２を貫通する第２基準孔６６とが整合して設けられており、第１基板６１のうち重畳領域６４と異なる領域には、第１基板６１が延びる前後方向に細長い形状をなす長孔７０が設けられており、プロテクタ６３は、第１基準孔６５および第２基準孔に挿通されて第１基板６１および第２基板６２を抜け止め状態で保持する基準突起６７と、長孔７０に挿通されて第１基板６１を延び方向に移動可能に保持する保持突起７１と、を有する。
第１基板６１と第２基板６２とが、重畳領域６４において、第１基準孔６５および第２基準孔６６の内部に挿通された基準突起６７によって抜け止め状態で保持されているので、第１基板６１と第２基板６２とが相対的に移動することが抑制される。さらに、第１基準孔６５および第２基準孔６６が円形孔とされ、基準突起６７の軸部６８が円柱状とされているので、基準突起６７の軸部６８を基準として、第１基板６１と、第２基板６２の位置決めを行うことができる。これにより、第１基板６１と第２基板６２との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
前後方向に延びる長孔７０内に、プロテクタ６３の保持突起７１が挿通されていることにより、第１基板６１は、プロテクタ６３に対して前後方向に相対的に移動可能になっている。これにより、第１基板６１とプロテクタ６３との間の位置ずれに対応できる。以下に詳細に説明する。
上記のように、第１基準孔６５は円形孔であり、この第１基準孔６５に挿通される基準突起６７の軸部６８は円柱形状なので、第１基準孔６５と基準突起６７との間の寸法精度は高くなっている。一方、第１基準孔６５および基準突起６７から離れた位置では第１基板６１とプロテクタ６３との間に種々の原因で位置ずれが生じる。位置ずれの原因としては、例えば、第１基板６１の製造公差、プロテクタ６３の製造公差、第１基板６１とプロテクタ６３との組み付け公差、第１基板６１の熱膨張率とプロテクタ６３の熱膨張率との差等が挙げられる。また、プロテクタ６３が前後方向に伸縮可能な構成を有する場合には、プロテクタ６３の伸縮変形によっても、プロテクタ６３と第１基板６１との間の位置ずれが生じるおそれがある。
上記のような場合でも、第１基板６１が、プロテクタ６３に対して前後方向に相対的に移動することにより、第１基板６１とプロテクタ６３との間の位置ずれに対応できる。
本実施形態においては、第１基準孔６５および第２基準孔６６は、重畳領域６４のうちモジュール側コネクタ１７に近い端部寄りに形成されている。これにより、モジュール側コネクタ１７に加えられた力が、第１基板６１と第２基板６２とが半田３０により接続された部分に伝わる前に、第１基準孔６５および第２基準孔６６に挿通された基準突起６７によって受けることができる。この結果、重畳領域６４において第１基板６１と第２基板６２との接続部分にモジュール側コネクタ１７からの力が伝達されることを抑制できるので、第１基板６１と第２基板６２との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
＜他の実施形態＞
（１）１つの蓄電モジュール１０に含まれる蓄電素子１１の個数は６個に限定されず、２個から５個、または７個以上でもよい。
（２）蓄電素子１１は並列接続されてもよい。また、直列接続された複数の蓄電素子１１が並列接続されてもよいし、並列接続された複数の蓄電素子１１が直列接続されてもよい。
（３）第１基板１８は２つ以上の複数でもよい。
（４）サーミスタ２３は、１つ、２つ、または４つ以上でもよい。温度センサとしてサーミスタ２３以外のものを用いてもよい。
（５）モジュール側コネクタ１７は省略してもよい。この場合には、第２基板１９の接続端部２７が、機器１３に設けられたカードエッジコネクタ内に挿入される構成としてもよい。また、第２基板１９の接続端部２７が機器１３に配された回路基板に半田付けされてもよい。
（６）第１基板１８の裏面１８Ｂに導電路が形成されていてもよい。また、第２基板１９の裏面１９Ｂに導電路が形成されていてもよい。
（７）第２基板１９の表面１９Ａの全体が、絶縁性の合成樹脂で覆われることにより半田３０が封止される構成としてもよい。絶縁性の合成樹脂は、フィルム状またはシート状の合成樹脂を第２基板１９の表面１９Ａに貼付してもよいし、流動性を有する合成樹脂を第２基板１９の表面１９Ａに塗布した後に合成樹脂を固化させてもよい。
（８）第１基板１８および第２基板１９の、双方または一方はフレキシブルフラットケーブルでもよい。
（９）第１基板１８および第２基板１９には、電圧検知線、および測温導電路と異なる導電路が形成されていてもよい。
（１０）図中における方向は説明の便宜のために用いたのであって、本明細書に開示された技術を限定しない。
（１１）実施形態２にかかるプロテクタ６３は板状をなす構成としたが、これに限られず、プロテクタ６３は任意の形状とすることができる。
（１２）実施形態２においては、第１基準孔６５および第２基準孔６６は、重畳領域６４のうち、モジュール側コネクタ１７に近い端部寄りの位置に設けられる構成としたが、これに限られず、第１基準孔６５および第２基準孔６６は、重畳領域６４のうち任意の位置に形成することができる。
（１３）実施形態２においては、第１基板６１に２つの第１基準孔６５が設けられ、第２基板６２に２つの第２基準孔６６が設けられる構成としたが、これに限られず、第１基板６１に１つの第１基準孔６５が設けられ、第２基板６２に１つの第２基準孔６６が設けられてもよく、また、第１基板６１に３つ以上の第１基準孔６５が設けられ、第２基板６２に３つ以上の第２基準孔６６が設けられてもよい。
（１４）実施形態２においては、第１基板６１には４つの長孔７０が設けられる構成としたが、これに限られず、１つ、２つ、３つ、または５つ以上の長孔７０が設けられる構成としてもよい。
（１５）実施形態２にかかるプロテクタ６３は、複数の基板部同士が、隣り合う基板部同士の間隔を調整可能なピッチ調整手段によって連結されていてもよい。この場合、複数の基板部同士の間隔が変動しても、プロテクタ６３の保持突起７１が長孔７０内を前後方向に移動することにより、プロテクタ６３と第１基板６１との位置ずれに対応することができる。
１： 車両
２： 蓄電パック
３： ＰＣＵ
４： ワイヤーハーネス
１０、５０、８０： 蓄電モジュール
１１： 蓄電素子
１２、５１、６０： 配線モジュール
１３： 機器
１４： 電極端子
１５： 接続バスバー
１６： 出力バスバー
１７： モジュール側コネクタ
１８、６１： 第１基板
１８Ａ： 第１基板の表面
１８Ｂ： 第１基板の裏面
１９、６２： 第２基板
１９Ａ： 第２基板の表面
１９Ｂ： 第２基板の裏面
２０： 第１電圧検知線
２１： 第１測温導電路
２１Ａ： 後部第１測温導電路
２１Ｂ： 中部第１測温導電路
２１Ｃ： 前部第１測温導電路
２１Ｇ： グランド第１測温導電路
２２： 第１電圧検知ランド
２３： サーミスタ
２３Ａ： 後部サーミスタ
２３Ｂ： 中部サーミスタ
２３Ｃ： 前部サーミスタ
２４： 第１測温ランド
２５： 第２電圧検知線
２６： 第２測温導電路
２６Ａ： 後部第２測温導電路
２６Ｂ： 中部第２測温導電路
２６Ｃ： 前部第２測温導電路
２６Ｇ： グランド第２測温導電路
２７： 接続端部
２８： 第２電圧検知ランド
２９： 貫通孔
３０： 半田
３１： 封止部
３２： 第２測温ランド
５２： 基板
５２Ａ： 基板の表面
５３： 電圧検知線
５４Ａ： 後部測温導電路
５４Ｂ： 中部測温導電路
５４Ｃ： 前部測温導電路
５４Ｇ： グランド測温導電路
６３：プロテクタ
６４：重畳領域
６５：第１基準孔
６６：第２基準孔
６７：基準突起
６８：軸部
６９：頭部
７０：長孔
７１：保持突起
７２：軸部
７３：頭部

Claims (8)

  1. 電極端子を有する複数の蓄電素子に配設される配線モジュールであって、
    前記電極端子に電気的に接続されるとともに可撓性を有する少なくとも１つの第１基板と、
    前記第１基板に電気的に接続されるとともに、機器に電気的に接続され、かつ可撓性を有する第２基板と、を備え、
    前記第１基板には、前記電極端子にそれぞれ電気的に接続される複数の第１電圧検知線が形成されており、前記複数の第１電圧検知線は、それぞれの前記複数の第１電圧検知線が接続された前記電極端子の電位順に並んでおらず、
    前記第２基板には、前記複数の第１電圧検知線にそれぞれ接続される複数の第２電圧検知線が形成されており、
    前記第２基板は前記機器に接続される接続端部を有し、前記接続端部では、前記複数の第２電圧検知線が、前記複数の第１電圧検知線を介して電気的に接続された前記電極端子の電位順に並んでおり、
    前記第２基板は、前記第１基板とは別体に構成されている配線モジュール。
  2. 前記第１基板には、前記第１電圧検知線とは異なるとともに、電位順に並んでいない第１導電路が形成されており、
    前記第２基板には、前記第２電圧検知線とは異なるとともに、前記第１導電路に電気的に接続される第２導電路が形成されており、
    前記接続端部において、前記第２導電路の配置が、前記第１基板における前記第１導電路の配置と異なっている請求項１に記載の配線モジュール。
  3. 電極端子を有する複数の蓄電素子に配設される配線モジュールであって、
    前記電極端子に電気的に接続されるとともに可撓性を有する少なくとも１つの第１基板と、
    前記第１基板に電気的に接続されるとともに、機器に電気的に接続され、かつ可撓性を有する第２基板と、を備え、
    前記第１基板には、前記電極端子にそれぞれ電気的に接続される複数の第１電圧検知線が形成されており、前記複数の第１電圧検知線は、それぞれの前記複数の第１電圧検知線が接続された前記電極端子の電位順に並んでおらず、
    前記第２基板には、前記複数の第１電圧検知線にそれぞれ接続される複数の第２電圧検知線が形成されており、
    前記第２基板は前記機器に接続される接続端部を有し、前記接続端部では、前記複数の第２電圧検知線が、前記複数の第１電圧検知線を介して電気的に接続された前記電極端子の電位順に並んでおり、
    前記第１基板には、前記第１電圧検知線とは異なるとともに、電位順に並んでいない第１導電路が形成されており、
    前記第２基板には、前記第２電圧検知線とは異なるとともに、前記第１導電路に電気的に接続される第２導電路が形成されており、
    前記接続端部において、前記第２導電路の配置が、前記第１基板における前記第１導電路の配置と異なっており、
    前記第１導電路には、前記蓄電素子の温度を検知する測温センサが接続されており、
    前記第２導電路は、前記複数の第２電圧検知線のうち最も電位の低い第２電圧検知線に近接して配される配線モジュール。
  4. 前記第１基板と、前記第２基板とは、半田により電気的に接続されている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の配線モジュール。
  5. 前記半田は、絶縁性の合成樹脂を含む封止部で覆われている請求項４に記載の配線モジュール。
  6. 前記第１基板は表面と裏面とを有し、前記第１電圧検知線は前記第１基板の前記表面にのみ形成されており、
    前記第２基板は表面と裏面とを有し、前記第２電圧検知線は前記第２基板の前記表面にのみ形成されている請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の配線モジュール。
  7. 前記第１基板および前記第２基板は、絶縁性を有するプロテクタに配されており、
    前記第１基板と前記第２基板とが重なる重畳領域には、前記第１基板を貫通する第１基準孔と、第２基板を貫通する第２基準孔とが整合して設けられており、
    前記第１基板のうち前記重畳領域と異なる領域には、前記第１基板が延びる延び方向に細長い形状をなす長孔が設けられており、
    前記プロテクタは、前記第１基準孔および第２基準孔に挿通されて前記第１基板および前記第２基板を抜け止め状態で保持する基準突起と、前記長孔に挿通されて前記第１基板を前記延び方向に移動可能に保持する保持突起と、を有する請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の配線モジュール。
  8. 車両に搭載されて用いられる車両用の配線モジュールであって、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の配線モジュール。
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