KR102511399B1 - 회로기판, 회로기판 결합 패널, 잠망경 카메라 모듈, 및 그 적용 - Google Patents

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Abstract

회로기판(10), 회로기판 결합 패널(100), 잠망경 카메라 모듈(1000) 및 그 적용을 제공하고; 여기서 회로기판(10)은 가요성 회로기판층(10A), 강성 회로기판층(10B), 칩 연결부(11) 및 절곡부(12)를 포함하고; 칩 연결부(11)는 가요성 회로기판층(10A)의 적어도 일부, 및 가요성 회로기판층(10A)과 중첩하는 강성 회로기판층(10B)의 적어도 일부를 포함하고; 절곡부(12)는 가요성 회로기판층(10A)의 적어도 일부, 및 가요성 회로기판층(10A)과 중첩하는 강성 회로기판층 (10B)의 적어도 일부를 포함하고; 절곡부(12)는 칩 연결부(11)에 반전 가능한 방식으로 연결되고, 반전 후 절곡부(12)는 칩 연결부(11)의 후방측으로 반전되고, 절곡부(12)의 가요성 회전기판층의 부분(10A") 및 칩 연결부(11)의 가요성 회로기판층의 부분(10A')은 대향 배열된다.

Description

회로기판, 회로기판 결합 패널, 잠망경 카메라 모듈, 및 그 적용
본 발명은 잠망경 카메라 모듈에 관한 것으로, 특히 회로기판, 회로기판 접합 패널, 잠망경 카메라 모듈, 및 그 적용에 관한 것이다.
잠망경 카메라 모듈은 라이트 스티어링 메커니즘을 통해 빛을 회전시켜, 전체 카메라 모듈의 높이를 감소시키는 동시에, 전체 잠망경 카메라 모듈을 더 큰 유효 초점 거리로 설계할 수 있음으로써, 소비자의 더 높은 줌 배율에 대한 요구에 대해 만족시킬 수 있다.
그러나, 현재는 더 얇고 경량의 전자 기기를 추구함에 따라, 전자 기기에서의 잠망경 카메라 모듈을 위해 제공될 수 있는 설치 공간이 매우 제한적이다. 특히 일반 카메라 모듈에 비해 잠망경 카메라 모듈의 경우, 잠망경 카메라 모듈의 높이가 일반적으로 일반 카메라 모듈보다 크므로, 전자 장치에 설치될 때 전자 장치의 표면으로부터 더욱 분명하게 돌출된다. 따라서, 작업의 품질을 보장하면서 잠망경 카메라 모듈의 크기를 감소시키는 방법은 지속적인 주의가 요구되는 문제이다.
잠망경 카메라 모듈의 회로기판의 크기는 잠망경 카메라 모듈의 전체 크기, 특히 높이에 더 큰 영향을 미치므로, 전체 잠망경 카메라 모듈이 전자 장치에 있어서 너무 많은 공간을 차지한다. 회로기판 자체의 구조 및 설치 방법도 그 크기 감소를 제한한다.
특히, 도 1 및 도 2를 참조하면, 현재의 잠망경 카메라 모듈(1000P)의 회로기판(10P)은 주로 제 1 절곡부(11P) 및 제 2 절곡부(12P), 제 3 절곡부(13P), 및 연결부(14P)를 포함하는 T자형 메커니즘의 유형이고, 여기서 제 1 절곡부(11P)는 감광성 칩(40P)을 장착하는데 사용되고, 제 2 절곡부(12P)는 모터를 연결하는데 사용되고, 제 3 절곡부(13P)는 전자 장치를 연결하는데 사용되고, 연결부(14P)는 제 1 절곡부(11P), 제 2 절곡부(12P) 및 제 3 절곡부(13P)에 동시에 연결된다. 제 1 절곡부(11P), 제 2 절곡부(12P) 및 제 3 절곡부(13P)는 모두 연결부(14P)에 대해 절곡될 수 있고, 제 1 절곡부(11P)와 연결부(14P) 모두는 각각 강성 부분, 가요성 부분 및 다른 강성 부분의 3개의 부분으로 구성되고; 여기서 상기 가요성 부분은 2개의 강성 부분 사이에 위치하고, 연결부(14P)는 다른 가요성 부분에 의해 제 1 절곡부(11P), 제 2 절곡부(12P) 및 제 3 절곡부(13P)에 각각 연결된다. 회로기판(10P) 전체가 라미네이션 공정에 의해 제조되기 때문에, 균일한 응력을 고려하여 가요성 부분의 2개의 대양하는 양측에 강성 부분을 균등하게 배열할 필요가 있다.
조립을 위해 회로기판(10P)이 절곡되면, 제 1 절곡부(11P)에 위치한 감광성 칩(40P)이 해당 위치에 장착되므로, 회로기판(10P)의 다른 부분은 연결부(14P)와 제 1 절곡부(11P) 사이의 가요성 부분을 따라 상응하여 절곡될 필요가 있고, 그 다음 제 2 절곡부(12P)는 연결부(14P)와 제 2 절곡부(12P) 사이의 가요성 부분을 따라 절곡된다. 마지막으로, 회로기판(10P)의 높이 방향의 크기를 감소시키기 위해서는, 연결부(14P)와 제 3 절곡부(13P) 사이의 가요성 부분을 절곡하여, 제 3 절곡부(13P)를 절곡할 필요가 있다. 각각의 절곡 공정 동안, 한편으로는, 강성 부분을 회피할 필요가 있고, 다른 한편으로는, 전체 구조체의 파열을 회피하는 것을 고려하여, 절곡된 가요성 부분의 더 많은 부분이 여전히 노출되어 있고, 이것은 잠망경 카메라 모듈(1000P) 전체의 크기를 감소시키는데 유리하지 않다.
본 발명의 목적은, 잠망경 카메라 모듈의 크기, 특히 높이가 감소될 수 있는, 회로기판, 회로기판 접합 패널, 잠망경 카메라 모듈, 및 그 적용을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 잠망경 카메라 모듈의 회로기판의 크기를 감소시킬 수 있는, 회로기판, 회로기판 접합 패널, 잠망경 카메라 모듈, 및 그 적용을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 회로기판의 면적의 크기를 감소시킬 수 있는, 회로기판, 회로기판 접합 패널, 잠망경 카메라 모듈, 및 그 적용을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 회로기판의 두께의 크기를 감소시킬 수 있는, 회로기판, 회로기판 접합 패널, 잠망경 카메라 모듈, 및 그 적용을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 회로기판이 접합 패널 방식으로 제조되는 경우, 회로기판 접합 패널은 회로기판을 더욱 수용할 수 있는, 회로기판, 회로기판 접합 패널, 잠망경 카메라 모듈, 및 그 적용을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 회로기판 접합 패널의 제조 효율을 향상시킬 수 있는, 회로기판, 회로기판 접합 패널, 잠망경 카메라 모듈, 및 그 적용을 제공하는 것이.
본 발명의 또 다른 목적은, 회로기판의 전체 크기가 절곡된 후에 감소될 수 있는, 회로기판, 회로기판 접합 패널, 잠망경 카메라 모듈, 및 그 적용을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 회로기판의 전체 높이가 절곡된 후에 감소될 수 있는, 회로기판, 회로기판 접합 패널, 잠망경 카메라 모듈, 및 그 적용을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 조립 난이도가 감소하도록 조립 공정에서 회로기판을 조립하기 위한 조립 정확도를 낮출 수 있는, 회로기판, 회로기판 접합 패널, 잠망경 카메라 모듈, 및 그 적용을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 제조 단계가 감소하도록 조립 공정에서 회로기판의 절곡 횟수를 감소시킬 수 있는, 회로기판, 회로기판 접합 패널, 잠망경 카메라 모듈, 및 그 적용을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 본 발명은:
강성 회로기판층의 제 1 부분을 포함하는 강성 회로기판층;
강성 회로기판층이 가요성 회로기판층의 전방측에 배열되어 있고, 가요성 회로기판층의 제 1 부분 및 가요성 회로기판층의 제 2 부분을 포함하는 가요성 회로기판층으로서, 가요성 회로기판층의 제 1 부분은 가요성 회로기판층의 제 2 부분으로 연장되는 가요성 회로기판층;
강성 회로기판층의 제 1 부분, 및 강성 회로기판층의 제 1 부분과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 1 부분의 일부를 포함하는 칩 연결부; 및
가요성 회로기판층의 제 2 부분의 적어도 일부를 포함하고, 칩 연결부에 반전 가능한 방식으로 연결되는 절곡부를 포함하는 회로기판을 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 강성 회로기판층은 강성 회로기판층의 제 2 부분을 추가로 포함하고, 여기서 절곡부는 강성 회로기판층의 제 2 부분, 및 강성 회로기판층의 제 2 부분과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 2 부분의 일부를 포함한다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 절곡부의 일단부에 근접하여 위치한 칩 연결부의 가요성 회로기판층의 제 1 부분의 일부는 강성 회로기판층의 제 1 부분에 착탈 가능하게 연결된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 절곡부의 일단부에 근접하여 위치한 칩 연결부의 가요성 회로기판층의 제 1 부분의 일부는 강성 회로기판층의 제 1 부분에 착탈 가능하게 연결된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 칩 연결부의 일단부에 근접하여 위치한 절곡부의 가요성 회로기판층의 제 2 부분의 일부는 강성 회로기판층의 제 2 부분에 착탈 가능하게 연결된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 절곡부의 일단부에 근접하여 위치한 칩 연결부의 가요성 회로기판층의 제 1 부분의 일부는 강성 회로기판층의 제 1 부분에 착탈 가능하게 연결된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 절곡부가 칩 연결부의 후방측으로 반전된 후, 절곡부와 칩 연결부 사이에 위치한 가요성 회로기판층의 절곡부는 강성 회로기판층으로부터 돌출되지 않는다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 절곡부가 칩 연결부의 후방측으로 반전된 후, 절곡부와 칩 연결부 사이에 위치한 가요성 회로기판층의 절곡부는 강성 회로기판층으로부터 돌출되지 않는다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 가요성 회로기판층은 가요성 회로기판층의 제 3 부분을 추가로 포함하고, 가요성 회로기판층의 제 3 부분은 가요성 회로기판층의 제 2 부분을 통해 가요성 회로기판층의 제 1 부분에 연결되고, 회로기판은 렌즈 어셈블리 연결부를 추가로 포함하고, 강성 회로기판층은 강성 회로기판층의 제 3 부분을 추가로 포함하고, 여기서 렌즈 어셈블리 연결부는 강성 회로기판층의 제 3 부분, 및 강성 회로기판층의 제 3 부분과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 3 부분의 일부를 포함하고, 칩 연결부, 절곡부 및 렌즈 어셈블리 연결부는 동일 직선 상에 위치하고, 또한 렌즈 어셈블리 연결부는 반전 가능한 방식으로 절곡부에 연결된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 가요성 회로기판층은 가요성 회로기판층의 제 3 부분을 추가로 포함하고, 가요성 회로기판층의 제 1 부분은 제 1 측 및 제 2 측면을 갖고, 제 1 측면과 제 2 측면은 인접하여 있고, 가요성 회로기판층의 제 2 부분 및 가요성 회로기판층의 제 3 부분은 제 1 측면 및 제 2 측면으로 각각 연장되고, 여기서 회로기판은 렌즈 어셈블리 연결부를 추가로 포함하고, 또한 강성 회로기판층은 강성 회로기판층의 제 3 부분을 추가로 포함하고, 여기서 렌즈 어셈블리 연결부는 강성 회로기판층의 제 3 부분, 및 강성 회로기판층의 제 3 부분과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 3 부분의 일부를 포함하고, 절곡부 및 렌즈 어셈블리 연결부는 칩 연결부의 2개의 인접한 측에 각각 위치하고, 또한 렌즈 어셈블리 연결부는 칩 연결부에 반전 가능한 방식으로 연결된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 가요성 회로기판층은 가요성 회로기판층의 제 4 부분을 추가로 포함하고, 회로기판은 연결 스트랩 연결부를 추가로 포함하고, 여기서 연결 스트랩 연결부는 연결 스트랩을 연결하도록 적합화되고, 연결 스트랩 연결부는 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 적어도 일부를 포함하고, 가요성 회로기판층의 제 4 부분은 칩 연결부로 연장되고, 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 연장 방향은 칩 연결부로부터 절곡부로의 연장 방향에 대해 수직이고, 또한 연결 스트랩 연결부는 칩 연결부에 반전 가능한 방식으로 연결된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 가요성 회로기판층은 가요성 회로기판층의 제 4 부분을 추가로 포함하고, 회로기판은 연결 스트랩 연결부를 추가로 포함하고, 여기서 연결 스트랩 연결부는 연결 스트랩을 연결하도록 적합화되고, 연결 스트랩 연결부는 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 적어도 일부를 포함하고, 가요성 회로기판층의 제 4 부분은 칩 연결부로 연장되고, 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 연장 방향은 칩 연결부로부터 절곡부로의 연장 방향에 대해 수직이고, 또한 연결 스트랩 연결부는 칩 연결부에 반전 가능한 방식으로 연결된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 가요성 회로기판층은 가요성 회로기판층의 제 4 부분을 추가로 포함하고, 회로기판은 연결 스트랩 연결부를 추가로 포함하고, 여기서 연결 스트랩 연결부는 연결 스트랩을 연결하도록 적합화되고, 연결 스트랩 연결부는 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 적어도 일부를 포함하고, 가요성 회로기판층의 제 4 부분은 절곡부로 연장되고, 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 연장 방향은 칩 연결부로부터 절곡부로의 연장 방향에 대해 수직이다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 가요성 회로기판층은 가요성 회로기판층의 제 4 부분을 추가로 포함하고, 또한 회로기판은 연결 스트랩 연결부를 추가로 포함하고, 여기서 연결 스트랩 연결부는 연결 스트랩을 연결하도록 적합화되고, 연결 스트랩 연결부는 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 적어도 일부를 포함하고, 가요성 회로기판층의 제 4 부분은 절곡부로 연장되고, 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 연장 방향은 칩 연결부로부터 절곡부로의 연장 방향에 대해 수직이다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 회로기판은 강화 부재를 추가로 포함하고, 여기서 상기 강화 부재는 칩 연결부로부터 이간되어 있는 일단부에 위치한 절곡부의 가요성 회로기판층의 제 2 부분이 강성 회로기판층의 제 2 부분에 고정되도록, 상기 절곡부 상에 배열된다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명은 복수의 청구항 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 기재된 회로기판을 포함하는 회로기판 접합 패널을 제공하고, 상기 회로기판 접합 패널은 가요성 회로기판층 및 복수의 강성 회로기판층을 포함하고, 또한 강성 회로기판층 중 하나와 가요성 회로기판층의 대응하는 부분은 단일 회로기판을 형성한다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명은:
잠망경 렌즈 어셈블리; 및
렌즈 홀더, 감광성 칩 및 회로기판을 포함하는 감광성 어셈블리를 포함하는 잠망경 카메라 모듈을 제공하고, 여기서 잠망경 렌즈 어셈블리는 렌즈 홀더를 통해 감광성 칩의 감광성 경로에 유지되고, 감광성 칩은 회로기판에 전기전도적으로 연결되고, 여기서 회로기판은:
강성 회로기판층의 제 1 부분을 포함하는 강성 회로기판층;
가요성 회로기판층의 제 1 부분 및 가요성 회로기판층의 제 2 부분을 포함하는 가요성 회로기판층;
강성 회로기판층의 제 1 부분, 및 강성 회로기판층의 제 1 부분과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 1 부분의 일부를 포함하는 칩 연결부; 및
가요성 회로기판층의 제 2 부분의 적어도 일부를 포함하고, 칩 연결부에 반전 가능한 방식으로 연결되는 절곡부로서, 감광성 칩 연결부는 칩 연결부의 전방측에 장착되고, 절곡부는 감광성 칩 연결부의 후방측으로 반전된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 강성 회로기판층은 강성 회로기판층의 제 2 부분을 추가로 포함하고, 또한 절곡부는 강성 회로기판층의 제 2 부분, 및 강성 회로기판층의 제 2 부분과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 2 부분의 일부를 포함한다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 절곡부의 일단부에 근접하여 위치한 칩 연결부의 가요성 회로기판층의 제 1 부분의 일부는 강성 회로기판층의 제 1 부분에 착탈 가능하게 연결된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 절곡부의 일단부에 근접하여 위치한 칩 연결부의 가요성 회로기판층의 제 1 부분의 일부는 강성 회로기판층의 제 1 부분에 착탈 가능하게 연결된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 칩 연결부의 일단부에 근접하여 위치한 절곡부의 가요성 회로기판층의 제 2 부분의 일부는 강성 회로기판층의 제 2 부분에 착탈 가능하게 연결된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 절곡부의 일단부에 근접하여 위치한 칩 연결부의 가요성 회로기판층의 제 1 부분의 일부는 강성 회로기판층의 제 1 부분에 착탈 가능하게 연결된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 절곡부와 칩 연결부 사이에 위치한 가요성 회로기판층의 절곡부는 강성 회로기판층으로부터 돌출되지 않는다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 절곡부와 칩 연결부 사이에 위치한 가요성 회로기판층의 절곡부는 강성 회로기판층으로부터 돌출되지 않는다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 가요성 회로기판층은 가요성 회로기판층의 제 3 부분을 추가로 포함하고, 가요성 회로기판층의 제 3 부분은 가요성 회로기판층의 제 2 부분을 통해 가요성 회로기판층의 제 1 부분에 연결되고, 여기서 회로기판은 렌즈 어셈블리 연결부를 추가로 포함하고, 강성 회로기판층은 강성 회로기판층의 제 3 부분을 추가로 포함하고, 렌즈 어셈블리 연결부는 강성 회로기판층의 제 3 부분, 및 강성 회로기판층의 제 3 부분과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 3 부분의 일부를 포함하고, 칩 연결부, 절곡부 및 렌즈 어셈블리 연결부는 동일 직선 상에 위치하고, 또한 렌즈 어셈블리 연결부는 칩 연결부에 대해 반전되고 잠망경 렌즈 어셈블리에 연결된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 가요성 회로기판층은 가요성 회로기판층의 제 3 부분을 추가로 포함하고, 가요성 회로기판층의 제 1 부분은 제 1 측면 및 제 2 측면을 갖고, 제 1 측면과 제 2 측면은 인접하여 있고, 가요성 회로기판층의 제 2 부분 및 가요성 회로기판층의 제 3 부분은 제 1 측면 및 제 2 측면으로 각각 연장되고, 회로기판은 렌즈 어셈블리 연결부를 추가로 포함하고, 강성 회로기판층은 강성 회로기판층의 제 3 부분을 추가로 포함하고, 렌즈 어셈블리 연결부는 강성 회로기판층의 제 3 부분, 및 강성 회로기판층의 제 3 부분과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 3 부분의 일부를 포함하고, 절곡부 및 렌즈 어셈블리 연결부는 칩 연결부의 2개의 인접한 측 상에 각각 위치하고, 또한 렌즈 어셈블리 연결부는 칩 연결부에 대해 반전되어 잠망경 렌즈 어셈블리에 연결된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 가요성 회로기판층은 가요성 회로기판층의 제 4 부분을 추가로 포함하고, 회로기판은 연결 스트랩 연결부를 추가로 포함하고, 연결 스트랩 연결부는 연결 스트랩을 연결하도록 적합화되고, 연결 스트랩 연결부는 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 적어도 일부를 포함하고, 가요성 회로기판층의 제 4 부분은 칩 연결부로 연장되고, 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 연장 방향은 칩 연결부로부터 절곡부로의 연장 방향에 대해 수직이고, 또한 연결 스트랩 연결부는 칩 연결부의 후방측으로 반전된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 가요성 회로기판층은 가요성 회로기판층의 제 4 부분을 추가로 포함하고, 회로기판은 연결 스트랩 연결부를 추가로 포함하고, 연결 스트랩 연결부는 연결 스트랩을 연결하도록 적합화되고, 연결 스트랩 연결부는 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 적어도 일부를 포함하고, 가요성 회로기판층의 제 4 부분은 칩 연결부로 연장되고, 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 연장 방향은 칩 연결부로부터 절곡부로의 연장 방향에 대해 수직이고, 또한 연결 스트랩 연결부는 칩 연결부의 후방측으로 반전된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 가요성 회로기판층은 가요성 회로기판층의 제 4 부분을 추가로 포함하고, 회로기판은 연결 스트랩 연결부를 추가로 포함하고, 연결 스트랩 연결부는 연결 스트랩을 연결하도록 적합화되고, 연결 스트랩 연결부는 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 적어도 일부를 포함하고, 가요성 회로기판층의 제 4 부분은 절곡부로 연장되고, 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 연장 방향은 칩 연결부로부터 절곡부로의 연장 방향에 대해 수직이고, 또한 연결 스트랩 연결부는 칩 연결부의 후방측으로 반전된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 가요성 회로기판층은 가요성 회로기판층의 제 4 부분을 추가로 포함하고, 회로기판은 연결 스트랩 연결부를 추가로 포함하고, 연결 스트랩 연결부는 연결 스트랩을 연결하도록 적합화되고, 연결 스트랩 연결부는 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 적어도 일부를 포함하고, 가요성 회로기판층의 제 4 부분은 절곡부로 연장되고, 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 연장 방향은 칩 연결부로부터 절곡부로의 연장 방향에 대해 수직이고, 상기 연결 스트랩 연결부는 칩 연결부의 후방측으로 반전된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 회로기판은 강화 부재를 추가로 포함하고, 강화 부재는 칩 연결부로부터 이간되어 있는 일단부에 위치한 절곡부의 가요성 회로기판층의 제 2 부분이 강성 회로기판층의 제 2 부분에 고정되도록 절곡부 상에 배열된다.
본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 본 발명은:
전자 장치 본체; 및
제 17 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 기재된 잠망경 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치로서,
잠망경 카메라 모듈은 전자 장치 본체에 배열된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 전자 장치는 연결 스트랩을 추가로 포함하고, 연결 스트랩은 잠망경 카메라 모듈의 회로기판에 장착되고, 또한 잠망경 카메라 모듈은 연결 스트랩을 통해 전자 장치 본체에 전기적으로 연결된다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명은:
회로기판의 칩 연결부의 전방측에 감광성 칩을 장착하는 단계;
잠망경 카메라 모듈의 렌즈 홀더에 칩 연결부를 고정하는 단계; 및
회로기판의 절곡부를 칩 연결부의 후방측으로 반전시키는 단계를 포함하는 상기 기재된 회로기판의 설치 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 설치 방법은:
잠망경 카메라 모듈의 잠망경 렌즈 어셈블리에 연결되도록 회로기판의 렌즈 어셈블리 연결부를 반전시키는 단계를 추가로 포함하고, 여기서 상기 가요성 회로기판층은 가요성 회로기판층의 제 3 부분을 추가로 포함하고, 가요성 회로기판층의 제 1 부분은 제 1 측면과 제 2 측면을 갖고, 제 1 측면과 제 2 측면은 인접하여 있고, 가요성 회로기판층의 제 2 부분 및 가요성 회로기판층의 제 3 부분은 제 1 측면 및 제 2 측면으로 각각 연장되고, 회로기판은 렌즈 어셈블리 연결부를 추가로 포함하고, 또한 렌즈 어셈블리 연결부는 가요성 회로기판층의 제 3 부분의 적어도 일부를 포함한다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 설치 방법은:
잠망경 카메라 모듈의 잠망경 렌즈 어셈블리에 연결되도록 회로기판의 렌즈 어셈블리 연결부를 반전시키는 단계를 추가로 포함하고, 여기서 가요성 회로기판 레이어는 가요성 회로기판층의 제 3 부분을 추가로 포함하고, 가요성 회로기판층의 제 3 부분은 가요성 회로기판층의 제 2 부분을 통해 가요성 회로기판층의 제 1 부분에 연결되고, 가요성 회로기판층의 제 1 부분, 가요성 회로기판층의 제 2 부분 및 가요성 회로기판층의 제 3 부분은 동일 직선 상에 위치하고, 회로기판은 렌즈 어셈블리 연결부를 추가로 포함하고, 또한 렌즈 어셈블리 연결부는 가요성 회로기판층의 제 3 부분의 적어도 일부를 포함한다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 절곡부를 반전시킨 후, 절곡부에 위치하고 칩 연결부의 일단부에 근접하여 있는 가요성 회로기판층의 적어도 일부가 강성 회로기판층의 제 1 부분으로부터 분리된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 절곡부를 반전시킨 후, 칩 연결부에 위치하고 절곡부의 일단부에 근접하여 있는 가요성 회로기판층의 적어도 일부가 강성 회로기판층의 제 2 부분으로부터 분리된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 절곡부를 반전시킨 후, 절곡부와 칩 연결부 사이에 위치한 가요성 회로기판층의 절곡부는 강성 회로기판층의 제 1 부분 또는 강성 회로기판층의 제 2 부분으로부터 돌출되지 않는다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명은:
회로기판의 칩 연결부 전방측에 감광성 칩을 장착하는 단계;
잠망경 카메라 모듈의 렌즈 홀더에 칩 연결부를 고정하는 단계; 및
잠망경 카메라 모듈의 잠망경 렌즈 어셈블리에 연결되도록 회로기판의 렌즈 어셈블리 연결부를 반전시키는 단계를 포함하는, 상술한 회로기판의 설치 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 가요성 회로기판층은 가요성 회로기판층의 제 3 부분을 추가로 포함하고, 가요성 회로기판층의 제 1 부분은 제 1 측면 및 제 2 측면을 갖고, 제 1 측면과 제 2 측면은 인접하여 있고, 가요성 회로기판층의 제 2 부분 및 가요성 회로기판층의 제 3 부분은 제 1 측면 및 제 2 측면으로 각각 연장되고, 또한 렌즈 어셈블리 연결부는 가요성 회로기판층의 제 3 부분의 적어도 일부를 포함한다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 가요성 회로기판층은 가요성 회로기판층의 제 3 부분을 추가로 포함하고, 가요성 회로기판층의 제 3 부분은 가요성 회로기판층의 제 2 부분을 통해 가요성 회로기판층의 제 1 부분에 연결되고, 가요성 회로기판층의 제 1 부분, 가요성 회로기판층의 제 2 부분 및 가요성 회로기판층의 제 3 부분은 동일선 상에 위치하고, 또한 렌즈 어셈블리 연결부는 가요성 회로기판층의 제 3 부분의 적어도 일부를 포함한다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 설치 방법은:
회로기판의 절곡부를 칩 연결부의 후방측으로 반전시키는 단계를 추가로 포함한다.
본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 본 발명은:
잠망경 카메라 모듈에 연결된 잠망경 렌즈 어셈블리에 연결되도록 회로기판의 렌즈 어셈블리 연결부를 반전시키는 단계; 및
감광성 칩 연결부를 갖는 칩 연결부가 잠망경 카메라 모듈의 렌즈 홀더에 연결되도록 칩 연결부를 반전시키는 단계를 포함하는, 상술한 회로기판의 설치 방법을 제공한다.
도 1은 종래 기술에 따른 회로기판의 설치 개략도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 잠망경 카메라 모듈의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 회로기판의 개략도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 회로기판 접합 패널의 개략도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 회로기판의 조립 공정의 개략도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 회로기판의 조립 공정의 개략도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 회로기판의 조립 공정의 개략도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 잠망경 카메라 모듈의 개략도이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 회로기판의 개략도이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 잠망경 카메라 모듈의 개략도이다.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 회로기판의 개략도이다.
도 12는 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 잠망경 카메라 모듈의 개략도이다.
도 13은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 전자 장치의 개략도이다.
이하의 기재는 당업자가 본 발명을 구현할 수 있도록 본 발명을 개시하기 위해 사용된다. 이하의 설명에서 바람직한 실시형태는 단지 예일 뿐이고, 당업자는 다른 명백한 변형을 고려할 수 있다. 이하의 기재에서 정의된 본 발명의 기본 원리는 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다른 실시형태, 수정, 개선, 등가물 및 다른 기술적 솔루션에 적용될 수 있다.
당업자는 본 발명의 개시에서 "종방향", "횡방향", "상방", "하방", "전방", "후방", "좌측", "우측", "수직", "수평", "상부", "하부", "내부" 및 "외부"와 같은 용어로 표시되는 방향 또는 위치적 관계는 도면에 도시된 방향 또는 위치적 관계에 근거하고, 이들은 장치 또는 소자가 특정 배향을 가져야만 하고, 특정 배향으로 구성 및 작동되어야만 하는 것을 의미한 것으로 나타내거나 시사하기보다는, 단지 본 발명을 설명 및 그 설명을 단순화하는 편의성을 위한 것이므로, 상기 용어가 본 발명을 제한하는 것으로 이해되어서는 안된다.
용어 "a/an"은 "적어도 하나" 또는 "하나 이상"으로 이해되어야 하고, 즉 일 실시형태에서 요소의 수는 하나일 수 있고, 다른 실시형태에서 요소의 수는 하나를 초과할 수 있어서, 용어 "a/an"는 수에 대한 제한으로 이해될 수 없다.
도 3~5을 참조하고 또한 도 8 및 도 13을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 회로기판(10)이 도시되어 있다.
회로기판(10)의 크기는 소형으로 설계될 수 있다. 잠망경 카메라 모듈(1000)에 적용될 경우, 잠망경 카메라 모듈(1000)의 크기, 특히 높이의 크기는 더 얇고 경량의 전자 장비의 현재의 개발 추세에 적응하도록 감소될 수 있다. 도 2에서의 좌표축의 Z축은 높이 방향을 나타낸다.
특히, 회로기판(10)은 가요성 회로기판층(10A) 및 강성 회로기판층(10B)을 포함하고, 여기서 가요성 회로기판층(10A)은 전방측을 갖고, 강성 회로기판층(10B)은 가요성 회로기판층(10A)의 전방측에 배열된다. 가요성 회로기판층(10A)은 쉽게 절곡될 수 있는 반면, 강성 회로기판층(10B)은 절곡될 수 없으고, 일단 절곡되면 그 강성 구조가 파괴되어 강성 회로기판층(10B)이 파손되게 된다.
본 실시형태에서 제공되는 회로기판(10)은 2층 구조를 갖는다. 도 1에 도시된 3층 구조의 회로기판(10P)과 비교하여, 본 실시형태의 회로기판(10)의 두께는 더 얇게 설계될 수 있다. 보다 구체적으로, 도 1에 도시된 3층 구조의 회로기판(10P)은 균일하게 응력을 받도록 가요성 기판의 양측에 강성 기판을 대칭으로 배열할 필요가 있지만; 본 실시형태에서 제공되는 회로기판(10)의 경우, 기능적 역할은 할 수 없지만 균일하게 응력을 받도록 배열된 구조를 회피할 수 있으므로, 회로기판(10)을 더 얇게 설계할 수 있다.
또한, 회로기판(10)은 칩 연결부(11), 절곡부(12), 렌즈 어셈블리 연결부(13) 및 연결 스트랩 연결부(14)를 포함하고, 여기서 절곡부(12)는 칩 연결부(11)와 연결 스트랩 연결부(14) 사이에 위치하고, 칩 연결부(11)는 절곡부(12)와 렌즈 어셈블리 연결부(13) 사이를 연결한다. 절곡부(12)는 칩 연결부(11)로 절곡될 수 있다. 바람직하게는, 절곡부(12)는 칩 연결부(11)에 평행하도록 절곡될 수 있다.
칩 연결부(11)는 잠망경 카메라 모듈(1000)의 감광성 칩(40)에 전기적으로 연결되도록 적합화되고, 렌즈 어셈블리 연결부(13)는 잠망경 카메라 모듈(1000)의 잠망경 렌즈 어셈블리(20)에 전기적으로 연결되도록 적합화된다. 연결 스트랩 연결부(14)는 연결 스트랩(50)에 전기적으로 연결되도록 적합화된다.
강성 회로기판층(10B)은 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B') 및 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")을 포함하고, 여기서 절곡부(12)는 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B"), 및 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")과 중첩하는 가요성 회로기판층(10A)의 일부를 포함하고, 칩 연결부(11)는 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B'), 및 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')과 중첩하는 가요성 회로기판층(10A)의 일부를 포함한다. 가요성 회로기판층(10B') 상에는 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B") 및 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')이 간격을 두고 배치된다. 가요성 회로기판층(10A)은 전방측 및 후방측을 갖고, 여기서 강성 회로기판층(10B)은 가요성 회로기판층(10A)의 전방측에 배치된다. 즉, 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B') 및 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")은 모두 가요성 회로기판층(10A)의 동일면 상에 위치한다.
보다 구체적으로, 가요성 회로기판층(10A)은 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A'), 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A") 및 가요성 회로기판층의 제 3 부분(10A"')을 포함하고, 여기서 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')은 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A") 및 가요성 회로기판층의 제 3 부분(10A"')에 각각 연결된다.
또한, 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')은 제 1 측면(111) 및 제 2 측면(112)을 갖고, 여기서 제 1 측면(111)과 제 2 측면(112)은 인접하여 있다. 이 실시형태에 있어서, 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')은 직사각형 구조이고, 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')은 제 3 측면(113) 및 제 4 측면(114)을 추가로 갖고; 제 1 측면(111)은 제 3 측면(113)의 반대측에 있고, 제 2 측면(112)은 제 4 측면(114)의 반대측에 있다. 제 1 측면(111)은 제 2 측면(112) 및 제 4 측면(114)에 각각 연결되고, 제 3 측면(113)은 제 4 측면(114) 및 제 2 측면(112)에 각각 연결된다.
이 실시형태에 있어서, 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")은 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')의 제 1 측면(111)으로부터 외측으로 연장되고, 가요성 회로기판층의 제 3 부분(10A"')은 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')의 제 1 부분의 제 2 측면(112)으로부터 외측으로 연장되고, 또한 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")과 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A') 사이에 끼인각이 있다. 바람직하게는, 끼인각은 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')에 대한 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")의 반전, 및 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')에 대한 가요성 회로기판층의 제 3 부분(10A"')의 반전을 용이하게 하기 위해 직각이다.
즉, 가요성 회로기판층은 L자형 구조를 갖고, 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')은 코너 위치에 배치한다.
본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")이 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')의 제 1 측면(111)으로부터 외측으로 연장되는 경우, 가요성 회로기판층의 제 3 부분(10A"')의 일부는 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')의 제 4 측면(114)으로부터 외측으로 연장되도록 배열될 수 있다. 본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")이 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')의 제 3 측면(113)으로부터 외측으로 연장되는 경우, 가요성 회로기판층의 제 3 부분(10A"')의 일부는 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')의 제 4 측면(114)으로부터 외측으로 연장되도록 배열될 수 있다. 본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")이 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')의 제 3 측면(113)으로부터 외측으로 연장되는 경우, 가요성 회로기판층의 제 3 부분(10A"')의 일부는 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')의 제 2 측면(112)으로부터 외측으로 연장되도록 배열될 수 있다.
강성 회로기판층(10B)의 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')은 가요성 회로기판층(10A)의 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A") 상에 배열되고, 또한 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")은 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A') 상에 배열된다.
절곡부(12)는 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B"), 및 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")의 일부를 포함한다.
칩 연결부(11)는 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B'), 및 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')을 포함한다.
렌즈 어셈블리 연결부(13)는 가요성 회로기판층의 제 3 부분(10A"')의 적어도 일부를 포함하고; 렌즈 어셈블리 연결부(13)는 칩 연결부(11)에 대해 반전 가능한 방식으로 칩 연결부(11)에 연결된다.
가요성 회로기판층(10A)은 가요성 회로기판층의 제 4 부분(10A"")을 추가로 포함하고, 여기서 가요성 회로기판층의 제 4 부분(10A"")은 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")으로 연장되고, 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")은 가요성 회로기판층의 제 4 부분(10A"")과 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A') 사이에 위치하며; 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A'), 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A") 및 가요성 회로기판층의 제 4 부분(10A"")은 동일 직선 상에 위치하며; 또한 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A') 및 가요성 회로기판층의 제 3 부분(10A"')은 동일 직선 상에 위치한다. 바람직하게는, 회로기판(10)은 L자형 구조이다.
연결 스트랩 연결부(14)는 가요성 회로기판층의 제 4 부분(10A"")의 적어도 일부를 포함하고, 또한 연결 스트랩 연결부(14)는 반전 가능한 방식으로 절곡부(12)에 연결된다. 절곡부(12)는 연결 스트랩 연결부(14)와 칩 연결부(11) 사이에 위치한다.
또한, 강성 회로기판층(10B)은 또한 강성 회로기판층의 제 3 부분(10B"') 및 강성 회로기판층의 제 4 부분(10B"")을 포함할 수 있고; 강성 회로기판층의 제 3 부분(10B"') 및 강성 회로기판층의 제 4 부분(10B"")은 가요성 회로기판층(10A)의 전방측에 각각 간격을 두고 배열된다.
렌즈 어셈블리 연결부(13)는 강성 회로기판층의 제 3 부분(10B"'), 및 강성 회로기판층의 제 3 부분(10B"')과 중첩하는 가요성 회로기판층(10A)의 가요성 회로기판층의 제 3 부분(10A"')의 일부를 포함한다. 연결 스트랩 연결부(14)는 강성 회로기판층의 제 4 부분(10B""), 및 강성 회로기판층의 제 4 부분(10B"")과 중첩하는 가요성 회로기판층(10A)의 가요성 회로기판층의 제 4 부분(10A"")을 포함한다.
본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 강성 회로기판층(10B)은 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B") 및 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')을 포함한다는 것을 이해할 수 있다. 강성 회로기판층(10B)은 후속의 설치를 용이하게 하기 위해 편평한 장착면을 제공할 수 있다. 예를 들면, 칩 연결부(11)에 감광성 칩(40)이 장착될 때, 칩 연결부(11)의 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")은 감광성 칩(40)을 칩 연결부(11)에 편평하게 장착하는 것을 용이하게 한다.
더욱이, 절곡부(12)와 칩 연결부(11)는 가요성 회로기판층(10A)의 일부를 통해 연결되고, 절곡부(12)는 칩 연결부(11)에 절곡 가능하게 연결된다.
렌즈 어셈블리 연결부(13)와 칩 연결부(11)는 가요성 회로기판층(10A)의 일부를 통해 연결되고, 잠망경 렌즈 어셈블리(20)는 칩 연결부(12)에 절곡 가능하게 연결된다.
연결 스트랩 연결부(14)와 절곡부(12)는 가요성 회로기판층(10A)의 일부를 통해 연결되고, 연결 스트랩 연결부(14)는 절곡부(12)에 절곡 가능하게 연결된다.
연결 스트랩 연결부(14)는 절곡부(12)를 통해 칩 연결부(11)에 연결된다. 즉, 연결 스트랩 연결부(14)와 칩 연결부(11) 사이의 가요성 회로기판층(10A)의 일부는 2회 절곡될 수 있다. 연결 스트랩 연결부(14) 및 렌즈 어셈블리 연결부(13)는 2개의 단부에 각각 위치된다.
회로기판(10)은 가산법으로 제조될 수 있다. 예를 들면, 가요성 회로기판층(10A)을 먼저 제공한 후, 구리 도금 또는 에칭 공정에 의해 금속 회로를 형성하고, 강성 회로기판층(10B)을 형성하도록 이것을 기반으로 하여 절연층을 형성하고, 이 공정을 반복함으로써 다층 회로기판(10)을 얻을 수 있고, 가요성 회로기판(10)의 일측에만 강성 회로기판층(10)이 형성된다. 물론, 상기 단계는 예시를 위한 예일 뿐이고, 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
또한, 본 실시형태에 있어서, 회로기판(10)은 L자형 구조를 갖는다. 즉, 가요성 회로기판층(10A)은 연결 스트랩 연결부(14)의 위치로부터 절곡부(12)의 위치를 향해 연장된 후, 칩 연결부(11)를 따라 연장된 다음, 잠망경 렌즈 어셈블리(20)의 위치를 향해 회전 및 연장된다.
렌즈 어셈블리 연결부(13)와 칩 연결부(11) 사이로 연장되는 가요성 회로기판층(10A)의 일부의 연장 방향과, 연결 스트랩 연결부(14)와 칩 연결부(11) 사이로 연장되는 가요성 회로기판층(10A)의 일부의 연장 방향 사이의 끼인각은 90도이다. 도 1에 도시된 T자형 회로기판(10P)과 비교하여, 본 실시형태에서 제공되는 회로기판(10)의 크기는 더 소형으로 설계될 수 있고, 칩 연결부(11)는 감광성 칩(40)이 장착될 수 있고, 또한 렌즈 어셈블리 연결부(13) 및 연결 스트랩 연결부(14)에 직접 연결됨으로써, 전체 회로기판(10)의 유효 가용성이 향상된다. 보다 구체적으로, 도 1에 도시된 T자형 회로기판(10P)과 비교하여, 본 실시형태에서 제공되는 회로기판(10)은 Z 방향, 즉 높이 방향으로의 회피가 필요하지 않기 때문에, 1회의 절곡이 생략될 수 있어서, 전체 회로기판(10)의 크기가 더욱 소형으로 설계될 수 있다.
또한, 회로기판(10)이 조립을 위해 절곡되는 경우, 연결 스트랩 연결부(14)와 칩 연결부(11) 사이의 절곡을 예로 들면, 연결 스트랩 연결부(14)가 칩 연결부(11)로 절곡되는 경우, 특히 연결 스트랩 연결부(14)가 칩 연결부(11)의 후방측을 향해 절곡되는 경우, 연결 스트랩 연결부(14)와 칩 연결부(11) 사이에 위치한 가요성 회로기판층(10A)의 일부는 칩 연결부(11)로부터 돌출되지 않을 수 있다.
보다 구체적으로, 칩 연결부(11)는 전방측과 후방측을 갖고, 칩 연결부(11)의 전방측과 후방측은 서로 반대측에 배열되고, 칩 연결부(11)의 전면은 감광성 칩(40)의 설치에 사용된다.
완전한 잠망경 카메라 모듈(1000)은 잠망경 렌즈 어셈블리(20) 및 감광성 어셈블리를 포함하고, 여기서 감광성 어셈블리는 렌즈 홀더(30), 감광성 칩(40) 및 회로기판(10)을 포함하고, 여기서 감광성 칩(40)은 회로기판(10)에 장착되고, 렌즈 홀더(30)는 광 윈도우를 갖고, 잠망경 렌즈 어셈블리(20)는 렌즈 홀더(30)를 통해 감광성 칩(40)의 감광성 경로에 유지된다. 다시 말해서, 잠망경 렌즈 어셈블리(20)에 의해 광이 회전되어서 광 윈도우를 통해 감광성 칩(40)에 의해 수광된다.
잠망경 렌즈 어셈블리(20)는 광 회전기구(21) 및 렌즈기구(22)를 포함하고, 여기서 광 회전기구(21)는 광 입사구를 갖고, 광 입사구를 통해 광이 입사한 후, 광 회전기구(21)에서 약 90도 회전된 다음, 감광성 칩(40)에 도달하여 수용되도록 렌즈기구(22)를 통과한다.
광 회전기구(21)는 광 회전부재 및 제 1 모터를 추가로 포함할 수 있고, 여기서 광 회전부재는 제 1 모터에 구동 가능하게 연결된다. 렌즈기구(22)는 렌즈 및 제 2 모터를 추가로 포함할 수 있고, 여기서 렌즈는 제 2 모터에 구동 가능하게 연결된다. 잠망경 렌즈 어셈블리(20)에 전기적으로 연결되도록 적합화된 렌즈 어셈블리 연결부(13)는 제 1 모터 및 제 2 모터에 각각 전기전도적으로 연결될 수 있고, 잠망경 렌즈 어셈블리(20)는 회로기판(10)을 통해 일부 전기 신호를 수신 또는 송신할 수 있다.
잠망경 카메라 모듈(1000)의 감광성 어셈블리의 렌즈 홀더(30)에 회로기판(10)을 장착하는 경우, 회로기판(10)을 절곡함으로써 더 많은 부품을 높이 방향으로 배열할 수 있고, 이러한 경우에, 전체 잠망경 카메라 모듈(1000)의 높이는 증가하지 않는다. 이때의 높이 방향은 잠망경 카메라 모듈(1000)이 전자 장치에 장착된 경우의 전자 장치의 두께 방향을 나타낸다는 것은 이해될 수 있고; 이 방향은 전자 장치가 데스크탑에 수평으로 놓일 경우의 전자 장치의 높이 방향이다.
연결 스트랩 연결부(14)는 칩 연결부(11)에 반전 가능한 방식으로 연결되고, 잠망경 카메라 모듈(1000)의 높이 방향으로의 크기가 감소하도록 회로기판(10)의 높이 방향으로의 크기를 감소시키기 위해서, 연결 스트랩 연결부(14)가 칩 연결부(11)에 대해 반전되고 또한 칩 연결부(11)의 후방측을 향해 반전되는 경우, 회로기판(10)의 높이 방향으로의 크기가 감소하도록, 연결 스트랩 연결부(14)와 칩 연결부(11) 사이에 위치한 가요성 회로기판층(10A)의 일부가 칩 연결부(11)의 후방측에서 절곡되거나 또는 다수 회 절곡되기도 한다.
보다 구체적으로, 연결 스트랩 연결부(14)가 칩 연결부(11)에 대해 반전되는 경우, 절곡부(12)는 칩 연결부(11)의 후방측에서 반전된다. 절곡부(12)의 제 1 강성 회로기판층(10B)의 배열은 절곡된 후 회로기판(10)의 위치결정을 용이하게 한다.
절곡부(12)는 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B"), 및 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")과 중첩하는 가요성 회로기판층(10A)의 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")을 포함하고, 칩 연결부(11)는 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B'), 및 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')과 중첩하는 가요성 회로기판층(10A)의 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')을 포함한다.
강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")이 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')에 대해 반전되는 경우, 즉 절곡부(12)가 칩 연결부(11)에 대해 반전되는 경우, 절곡부(12)와 칩 연결부(11) 사이에 위치한 가요성 회로기판층(10A)의 일부는 절곡부(12) 또는 칩 연결부(11)로부터 돌출되지 않는다. 즉, 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')과 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B") 사이에 위치한 가요성 회로기판층(10A)의 절곡 부분은 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B') 또는 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")으로부터 돌출되지 않아서, 회로기판(10)의 전체적인 크기를 감소시키는 것을 용이하게 한다. 즉, 회로기판(1000)이 절곡된 경우, 가요성 회로기판층(10A)의 높이 방향에서의 최저점이 강성 회로기판층(10B)의 높이 방향에서의 최저점보다 높을 수 있어서, 가요성 회로기판층(10A)은 높이 방향으로 회로기판(10)의 크기에 영향을 주지 않는다.
보다 구체적으로, 절곡부(12) 및 칩 연결부(11)의 경우, 절곡부(12)가 칩 연결부(11)의 후방측을 향해 반전되는 경우, 절곡부(12)의 가요성 회로기판층(10A)의 일부가 칩 연결부(11)의 가요성 회로기판층(10A)의 일부와 면하여, 반전 공정 동안 강성 회로기판층(10B)을 회피할 필요가 없으므로, 외측으로 연장되는 절곡부(12)와 칩 연결부(11) 사이에 위치한 가요성 회로기판층(10A)의 일부의 길이는 감소될 수 있다.
또한, 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')과 중첩하는 칩 연결부(11)의 가요성 회로기판층(10A)의 일부는 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')에 적어도 부분적으로 착탈 가능하게 연결되고, 또한 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")과 중첩하는 절곡부(12)의 가요성 회로기판층(10A)의 일부는 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")에 적어도 부분적으로 착탈 가능하게 연결된다. 특히, 도 8의 S 위치의 확대된 개략 부분을 참조하면, 가요성 회로기판층(10A)의 적어도 일부가 강성 회로기판층(10B)에 착탈 가능하게 연결되어 있음을 나타낸다.
이에 상응하여, 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')과 중첩하는 칩 연결부(11)의 가요성 회로기판층(10A)의 적어도 일부는 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')에 고정적으로 연결되고, 또한 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")과 중첩하는 절곡부(12)의 가요성 회로기판층(10A)의 적어도 일부는 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")에 고정적으로 연결되어서, 절곡부(12)와 칩 연결부(11) 사이에 위치한 가요성 회로기판층(10A)의 일부의 길이가 감소될 수 있다.
또한, 회로기판(10)은 강화 부재(15)를 추가로 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 가요성 회로기판층(10A)과 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")이 완전히 분리되는 것을 방지하기 위해서, 강화 부재(15)는 절곡부(12)의 가요성 회로기판층(10A)의 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")의 일부 상에 배열된다. 또한, 가요성 회로기판층(10A) 및 강성 회로기판층(10B')의 제 1 부분이 완전히 분리되는 것을 방지하기 위해서, 강화 부재(15)는 칩 연결부(11)의 가요성 회로기판층(10A)의 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A') 상에 배열될 수도 있다. 물론, 절곡부(12)의 가요성 회로기판층(10A)의 일부와 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B"), 및 칩 연결부(11)의 가요성 회로기판층(10A)의 일부와 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')을 보강하기 위해 다른 방법이 사용될 수 있다는 것은 이해할 수 있고, 상기 예는 본 발명을 제한하지 않는다.
절곡부(12)는 칩 연결부(11)에 대해 반전될 수 있도록, 절곡부(12)와 칩 연결부(11) 사이에 위치한 가요성 회로기판층(10A)의 일부는 소정 길이를 갖는다는 것은 이해할 수 있다.
절곡부(12)가 칩 연결부(11)에 대해 반전되는 경우, 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')과 중첩하고 또한 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")에 근접하여 있는 가요성 회로기판층(10A)의 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')의 적어도 일부는 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')으로부터 분리되고, 또한 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")과 중첩하고 또한 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')에 근접하여 있는 가요성 회로기판층(10A)의 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")의 적어도 일부는 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")으로부터 분리되어, 절곡부(12)가 감광성 칩(40)으로 반전되는 경우, 외측으로 연장되는 절곡부(12)와 칩 연결부(11) 사이에 위치한 가요성 회로기판층(10A)의 일부는 더욱 짧게 설계될 수 있고, 외측 방향은 절곡부(12)의 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B") 및 칩 연결부(11)의 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')에 대해 상대적이고, 바람직하게는 절곡부(12)와 칩 연결부(11) 사이에 위치한 가요성 회로기판층(10A)은 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B") 및 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')으로부터 Z방향으로 전혀 돌출되지 않을 수 있어서, 회로기판(10)의 높이 방향으로의 크기 감소를 용이하게 한다.
보다 구체적으로, 절곡부(12)는 제 1 절곡 단부 및 제 2 절곡 단부를 갖고, 여기서 제 1 절곡 단부 및 제 2 절곡 단부는 2개의 단부에 각각 위치하며; 칩 연결부(11)는 제 1 연결 단부 및 제 2 연결 단부를 갖고, 여기서 제 1 연결 단부 및 제 2 연결 단부는 2개의 단부에 각각 위치하고; 여기서 칩 연결부(11)의 제 1 연결 단부는 절곡부(12)로부터 이간되어 있고, 칩 연결부(11)의 제 2 연결 단부는 절곡부(12)와 근접하여 있고, 절곡부(12)가 칩 연결부(11)에 대해 반전되지 않은 경우에는, 절곡부(12)의 제 2 절곡 단부는 칩 연결부(12)로부터 이간되어 있고, 절곡부(12)의 제 1 절곡 단부는 칩 연결부(12)에 근접하여 있다.
절곡부(12)가 칩 연결부(11)의 후방측으로 반전되는 경우, 절곡부(12)의 제 2 절곡 단부 및 칩 연결부(11)의 제 1 연결 단부는 대향 배열되고, 절곡부(12)의 제 1 절곡 단부 및 칩 연결부(11)의 제 2 연결 단부는 대면하게 배치되고, 또한 가요성 회로기판층(10A)의 절곡은 절곡부(12)의 제 1 절곡 단부와 칩 연결부의 제 2 연결 단부 사이에서 발생한다. 칩 연결부(11)의 후방측은 감광성 칩(40)이 장착된 칩 연결부(11)의 측의 반대쪽 측을 나타내는 것을 이해할 수 있다.
제 1 절곡 단부에 위치하는 절곡부(12)의 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")은 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")의 상응하는 부분에 착탈 가능하게 연결된다. 이 위치가 절곡으로 인해 더욱 큰 응력을 받아야 할 경우, 이 위치에서의 응력을 저감하여 파열을 회피하기 위해서, 절곡부(12)의 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")과 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")은 부분적으로 분리된다.
제 2 연결 단부에 위치한 칩 연결부(11)의 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')은 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')의 상응하는 부분에 착탈 가능하게 연결된다. 이 위치가 절곡으로 인해 더욱 큰 응력을 받아야 할 경우, 이 위치에서의 응력을 저감하여 파열을 회피하기 위해서, 칩 연결부(11)의 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")과 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")은 부분적으로 분리된다.
보다 구체적으로, 절곡부(12)는 절곡부의 제 1 부분(12A) 및 절곡부의 제 2 부분(12B)을 포함하고, 여기서 절곡부의 제 1 부분(12A)은 절곡부의 제 2 부분(12B)으로 연장되고, 절곡부의 제 1 부분(12A)은 절곡부(12)의 제 2 부분에 대해 칩 연결부(11)에 근접하여 있다.
칩 연결부(11)는 칩 연결부의 제 1 부분(11A) 및 칩 연결부의 제 2 부분(11B)을 포함하고, 여기서 칩 연결부의 제 1 부분(11A)은 칩 연결부의 제 2 부분(11B)으로 연장되어, 칩 연결부의 제 2 부분(11B)은 칩 연결부의 제 1 부분(11A)에 대해 절곡부(12)에 근접하여 있다.
절곡부의 제 1 부분(12A)은 가요성 회로기판층(10A)의 적어도 일부 및 강성 회로기판층(10B)의 적어도 일부를 포함한다. 보다 구체적으로, 절곡부의 제 1 부분(12A)은 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")의 적어도 일부, 및 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")을 포함하고, 절곡부의 제 2 부분(12B)은 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")의 적어도 일부, 및 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")을 포함하고, 여기서 절곡부의 제 1 부분(12A)의 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")은 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")에 착탈 가능하게 연결된다.
칩 연결부의 제 1 부분(11A)은 가요성 회로기판층(10A)의 적어도 일부 및 강성 회로기판층(10B)의 적어도 일부를 포함한다. 보다 구체적으로, 칩 연결부의 제 1 부분(11A)은 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')의 적어도 일부, 및 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')을 포함하고, 칩 연결부의 제 2 부분(11B)은 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')의 적어도 일부, 및 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')을 포함하고, 여기서 칩 연결부의 제 2 부분(11B)의 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')은 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')에 착탈 가능하게 연결된다.
또한, 절곡부(12)가 칩 연결부(11)에 대해 반전되는 경우, 칩 연결부의 제 2 부분(11B) 및 절곡부의 제 1 부분(12A)에 인접한 가요성 회로기판층(10A)의 일부는 강성 회로기판층(10B)의 대응하는 부분으로부터 분리될 수 있다.
절곡부(12)와 칩 연결부(11) 사이에 위치한 가요성 회로기판층(10A)의 길이는 더 짧게 설계될 수 있고, 바람직하게는 절곡부(12) 및 칩 연결부(11)로부터 Z방향으로 돌출되지 않아서, 회로기판(10)의 높이 크기를 감소시키는 것을 용이하게 한다는 것은 언급할 가치가 있다.
선택적으로, 절곡부(12)가 반전된 후, 절곡부(12)와 칩 연결부(11)는 반대 방향으로 배열된다. 바람직하게는, 절곡부(12)의 크기는 회로기판(10)의 크기, 특히 높이 방향으로의 크기를 감소시키는 것을 용이하게 하기 위해, 칩 연결부(11)의 크기보다 작게 설정된다. 선택적으로, 반전된 후, 절곡부(12)는 칩 연결부(11)에 비교적 평행하다.
잠망경 카메라 모듈(1000)이 전자 장치에 설치되는 경우, 가요성 회로기판층(10A)의 외측으로 연장되는 부분이 짧아져서 높이 방향으로의 회로기판(10)의 크기를 감소시킬 수 있도록, 회로기판(10)은 전자 장치와 수직인 방향으로 위치하고, 절곡부(12)와 칩 연결부(11) 사이의 가요성 회로기판층(10A)은 수직 방향으로 위치된다.
즉, 본 실시형태에서 제공하는 회로기판(10)의 크기가 비교적 작아서, 면적의 크기뿐만 아니라 두께의 크기와, 사용시의 회로기판(10)의 높이의 크기도 감소시킬 수 있다.
또한, 회로기판(10)은 회로기판 접합 패널로 제작될 수 있고, 복수의 회로기판(10)을 한 번에 제작할 수 있다. 특히, 본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명은 회로기판 접합 패널(100)을 제공하고, 여기서 회로기판 접합 패널(100)은 복수의 회로기판(10)을 포함하고, 여기서 회로기판(10)은 가요성 회로기판층(10A) 및 복수의 강성 회로기판층(10B)을 포함하고, 여기서 강성 회로기판층(10B)은 가요성 회로기판층(10A) 상에 간격을 두고 배열된다. 강성 회로기판층(10B)의 각각은 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B") 및 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')을 포함하고, 또한 강성 회로기판층의 제 3 부분(10B"') 및 강성 회로기판층의 제 4 부분(10B"")을 포함할 수도 있다.
회로기판 접합 패널(100)은 개별 회로기판(10)으로 절단되어, 복수의 회로기판(10)을 일괄적으로 제조할 수 있다.
회로기판(10)의 크기의 감소로 인해, 동일한 몰딩으로 더 많은 수의 회로기판(10)을 제조할 수 있어서, 회로기판(10)의 제조 효율을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다는 점은 언급할 가치가 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 상기 실시형태에 따른 회로기판(10)의 조립 공정이 도시되어 있다. 잠망경 카메라 모듈(1000)의 다른 구성 요소는 도 5에 도시되지 않으고, 설명을 위해 회로기판(10)의 구조적 변경만을 예로 들었으고, 동시에 도 8을 참조할 수도 있다.
회로기판(10)에는 연결 스트랩(50)이 장착될 수 있고, 여기서 연결 스트랩(50)은 전자 장치와 같은 다른 장치, 또는 전자 장치에 설치된 다른 카메라 모듈을 연결하는 데 사용된다.
감광성 칩(40)은 회로기판(10)에 장착될 수 있고, 그 다음 감광성 칩(40)이 장착된 회로기판(10)이 잠망경 카메라 모듈(1000)의 렌즈 홀더(30)에, 예를 들면 장착에 의해 조립될 수 있어서, 잠망경 카메라 모듈(1000)의 잠망경 렌즈 어셈블리(20)가 렌즈 홀더(30)를 통해 감광성 칩(40)의 감광성 경로에 유지된다.
도 1에 도시된 회로기판(10P)에 대한 칩 연결부(11)에 대해서는, 우선 회로기판(10P)의 설치 공정 동안에 연결부(14P)에 대해 제 1 절곡부(11P)가 반전된 다음, 제 2 절곡부(12P)가 연결부(14P)에 대해 반전되고, 여기서 제 1 절곡부(11P)는 감광성 칩(40P)에 연결하기 위해 사용되고, 또한 제 2 절곡부(12P)는 모터를 연결하는데 사용된다. 이 공정에서 제 2 절곡의 정확도는 제 1 절곡을 전제로 하는 것을 기초로 한다. 따라서, 제 2 절곡과 모터 납땜 이음 사이의 정렬 정확도를 보장하기 위해, 제 1 절곡에는 위치를 한정하고 정확도를 보장하기 위해 추가적 몰딩 다이가 필요한 반면; 본 예에서는 회로기판(10)이 렌즈 홀더(30)에 위치하고, 렌즈 어셈블리 연결부(13)는 칩 연결부(11)에 대해 반전될 필요만 있으므로, 칩 연결부(11)를 배치시키기 위해 추가적인 몰딩 다이가 필요하지 않다.
그 다음, 잠망경 카메라 모듈(1000)의 잠망경 렌즈 어셈블리(20)에 렌즈 어셈블리 연결부(13)가 조립된다. 특히, 렌즈 어셈블리 연결부(13)는 가요성 회로기판층(10A)의 전방측을 향해 반전된 다음, 잠망경 렌즈 어셈블리(20)는 잠망경 렌즈 어셈블리(20)의 대응하는 위치에 고정된다. 이 공정에서는, 절곡부(12) 및 연결 스트랩 연결부(14)를 위치결정할 필요가 없다.
그 다음, 절곡부(12)는 칩 연결부(11)의 후방측을 향해 반전되고, 바람직하게는 절곡부(12)와 칩 연결부(11) 사이에서 반전된 가요성 회로기판층(10A)의 일부는 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B") 및 절곡부(12)의 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')으로부터 돌출되지 않는다.
마지막으로, 연결 스트랩 연결부(14)는 다른 전자 장치에 연결하기 위해 외부 위치로 반전된다.
회로기판(10)의 전체 조립 공정에서, 위치결정 관련 몰딩 다이가 필요하지 않으므로, 제조의 어려움을 저감하는 것이 유리하다는 점은 주목할 가치가 있다. 또한, 도 1에 도시된 회로기판(10P)의 경우, 조립을 완료하기 위해 조립 공정에서 4회 반전시킬 필요가 있는 반면, 본 실시형태에서 제공되는 회로기판(10)은 조립을 완료하기 위해 3회 반전시킬 필요만 있고, 또한 동시에 전체 회로기판(10)의 높이 크기가 감소되어서, 전체 잠망경 카메라 모듈(1000)의 높이 크기를 감소시키는 것이 용이하게 된다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 바람직한 실시형태에 따른 회로기판(10)의 다른 조립 공정의 개략도를 도시하고, 도 8도 참조할 수도 있다.
회로기판(10)에는 연결 스트랩(50)이 장착될 수 있고, 여기서 연결 스트랩(50)은 전자 장치와 같은 다른 장치, 또는 전자 장치에 설치된 다른 카메라 모듈을 연결하는 데 사용된다.
감광성 칩(40)은 회로기판(10)에 장착될 수 있고, 그 다음 감광성 칩(40)이 장착된 회로기판(10)은 잠망경 카메라 모듈(1000)의 렌즈 홀더(30)에, 예를 들면 장착에 의해 조립될 수 있어서, 잠망경 카메라 모듈(1000)의 잠망경 렌즈 어셈블리(20)는 렌즈 홀더(30)를 통해 감광성 칩(40)의 감광성 경로에 유지된다.
이러한 방식으로, 회로기판(10)이 렌즈 홀더(30) 상에 위치결정되므로, 칩 연결부(11)를 위치결정하기 위해 추가적인 몰딩 다이가 필요하지 않다.
그 다음, 절곡부(12)는 칩 연결부(11)의 후방측을 향해 반전되고, 바람직하게는 절곡부(12)와 칩 연결부(11) 사이에서 반전된 가요성 회로기판층(10A)의 일부는 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B") 및 절곡부(12)의 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')으로부터 돌출되지 않는다.
그 후, 연결 스트랩 연결부(14)는 다른 전자 장치와 연결하기 위해 외부 위치로 반전된다.
마지막으로, 렌즈 어셈블리 연결부(13)는 잠망경 카메라 모듈(1000)의 잠망경 렌즈 어셈블리(20)에 조립된다. 특히, 렌즈 어셈블리 연결부(13)는 가요성 회로기판층(10A)의 전방측을 향해 반전된 후, 잠망경 렌즈 어셈블리(20)는 잠망경 렌즈 어셈블리(20)의 상응하는 위치에 고정된다.
본 실시형태에서 제공되는 회로기판(10)은 조립을 완료하기 위해 3회 반전시킬 필요만 있고, 또한 동시에 전체 회로기판(10)의 높이 크기를 감소시켜서, 전체 잠망경 카메라 모듈(1000)의 높이 크기를 감소시키는 것을 용이하게 한다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 바람직한 실시형태에 따른 회로기판(10)의 다른 조립 공정의 개략도를 도시하고, 도 8도 참조할 수도 있다.
회로기판(10)에는 연결 스트랩(50)이 장착될 수 있고, 여기서 연결 스트랩(50)은 전자 장치와 같은 다른 장치, 또는 전자 장치에 설치된 다른 카메라 모듈을 연결하는 데 사용된다.
회로기판(10)에는 감광성 칩(40)이 장착될 수 있다.
이 예에서, 우선 렌즈 어셈블리 연결부(13)가 잠망경 카메라 모듈(1000)의 잠망경 렌즈 어셈블리(20)에 조립된다.
그 다음, 잠망경 렌즈 어셈블리(20)가 감광성 칩(40)의 감광성 경로에 유지되도록, 칩 연결부(11)가 렌즈 홀더(30)에 조립된다. 특히, 칩 연결부(11)가, 예를 들면 장착 방식으로 렌즈 홀더(30)에 조립되도록, 칩 연결부(11)는 렌즈 어셈블리 연결부(13)의 전방측을 향해 반전된다.
그 다음, 칩 연결부(11)의 후방측을 향해 반전된 절곡부(12), 바람직하게는 절곡부(12)와 칩 연결부(11) 사이에서 반전된 가요성 회로기판층(10A)의 일부는 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B") 및 절곡부(12)의 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')으로부터 돌출되지 않는다.
마지막으로, 연결 스트랩 연결부(14)는 다른 전자 장치에 연결하기 위해 외부 위치로 반전된다.
본 실시형태에서 제공되는 회로기판(10)은 조립을 완료하기 위해 3회 반전시킬 필요만 있고, 또한 동시에 전체 회로기판(10)의 높이 크기를 감소시켜서, 전체 잠망경 카메라 모듈(1000)의 높이 크기를 감소시키는 것을 용이하게 한다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 잠망경 카메라 모듈(1000)을 도시한다. 회로기판(10)이 적용되는 잠망경 카메라 모듈(1000)의 높이 크기를 감소시킬 수 있고, 조립 공정을 단순화할 수 있고, 또한 회로기판(10) 자체의 제조 비용도 절감할 수 있다. 또한, 잠망경 장치 모듈의 잠망경 렌즈 어셈블리(20)는 2개의 측면, 상부면 및 2개의 하부면을 갖고, 여기서 감광성 칩(40)은 하부면 중 하나에 위치되고, 상부면은 촬상할 객체를 면하는 표면이다. 이 예에서, 회로기판(10)의 렌즈 어셈블리 연결부(13)는 좌측에 위치하고, 절곡부(12)는 하부에서 상부로 반전된다. 본 발명의 다른 예에서, 회로기판(10)의 렌즈 어셈블리 연결부(13)는 우측에 위치할 수 있다. 본 발명의 다른 예에서, 회로기판(10)의 절곡부(12)는 상부에서 하부로 반전될 수 있다.
도 9는 본 발명에 따른 회로기판(10)의 변형된 실시형태를 도시하고, 여기서 회로기판(10)은 가요성 회로기판층(10A) 및 강성 회로기판층(10B)을 포함하고, 여기서 강성 회로기판층(10B)은 가요성 회로기판층(10A)의 전방측에 배치된다.
회로기판(10)은 칩 연결부(11), 절곡부(12), 렌즈 어셈블리 연결부(13) 및 연결 스트랩 연결부(14)를 추가로 포함하고; 여기서 칩 연결부(11)는 감광성 칩에 연결하는 데 사용되고, 절곡부(12)는 칩 연결부(11)에 반전 가능한 방식으로 연결되고, 렌즈 어셈블리 연결부(13)는 잠망경 카메라 모듈의 잠망경 렌즈 어셈블리에 연결되도록 적합화되고, 연결 스트랩 연결부(14)는 연결 스트랩에 연결되도록 적합화되고, 여기서 렌즈 어셈블리 연결부(13)는 칩 연결부(11)에 반전 가능한 방식으로 연결되고, 또한 연결 스트랩 연결부(14)는 칩 연결부(11)에 반전 가능한 방식으로 연결된다.
보다 구체적으로, 절곡부(12)는 칩 연결부(11)와 렌즈 어셈블리 연결부(13) 사이에 위치한다. 절곡부(12)의 양측은 회로기판(10)이 T자형 구조이도록 각각 칩 연결부(11) 및 렌즈 어셈블리 연결부(13)와 연결되고, 또한 연결 스트랩 연결부(14)는 절곡부(12)의 일측에 연결된다.
절곡부(12)는 제 1 에지(121), 제 2 에지(122), 제 3 에지(123), 및 제 4 에지(124)를 갖고, 여기서 제 1 에지(121)는 제 2 에지(122) 및 제 4 에지(124)에 각각 연결되고, 제 2 에지(122)는 제 1 에지(121) 및 제 3 에지(123)에 각각 연결되고, 제 3 에지(123)는 제 2 에지(122) 및 제 4 에지(124)에 각각 연결된다. 제 1 에지(121)와 제 3 에지(123)는 서로 반대측에 배치되고, 제 2 에지(122)와 제 4 에지(124)는 서로 반대측에 배열된다.
칩 연결부(11)는 절곡부(12)의 제 4 에지(124)로 연장되고, 연결 스트랩 연결부(14)는 절곡부(12)의 제 1 에지(121)로 연장되고, 또한 렌즈 어셈블리 연결부(13)는 절곡부(12)의 제 2 에지(122)로 연장된다. 바람직하게는, 칩 연결부(11), 절곡부(12) 및 렌즈 어셈블리 연결부(13)는 동일 직선 상에 위치한다. 또한, 연결 스트랩 연결부(14)는 칩 연결부(11), 절곡부(12) 및 렌즈 어셈블리 연결부(13)가 위치하는 직선에 대해 수직이다.
또한, 가요성 회로기판층(10A)은 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A'), 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A"), 가요성 회로기판층의 제 3 부분(10A"') 및 가요성 회로기판층의 제 4 부분(10A"")을 포함하고; 여기서 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A') 및 가요성 회로기판층의 제 3 부분(10A"')은 각각 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")에 연결되고, 여기서 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A'), 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A") 및 가요성 회로기판층의 제 3 부분(10A"')은 동일 직선 상에 위치하고, 또한 가요성 회로기판층의 제 4 부분(10A"")은 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")으로부터 외측으로 연장됨으로써 형성된다.
강성 회로기판층(10B)은 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B'), 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B"), 강성 회로기판층의 제 3 부분(10B"') 및 강성 회로기판층의 제 4 부분(10B"")을 포함하고; 여기서 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B'), 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B"), 강성 회로기판층의 제 3 부분(10B"'), 및 강성 회로기판층의 제 4 부분(10B"")은 가요성 회로기판층(10A) 상에 간격을 두고 배열된다.
칩 연결부(11)는 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B'), 및 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')과 중첩하는 가요성 회로기판층(10A)의 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')의 일부를 포함하고, 절곡부(12)는 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B"), 및 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")과 중첩하는 가요성 회로기판층(10A)의 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")의 일부를 포함하고, 렌즈 어셈블리 연결부(13)는 강성 회로기판층의 제 3 부분(10B"'), 및 강성 회로기판층의 제 3 부분(10B"')과 중첩하는 가요성 회로기판층(10A)의 가요성 회로기판층의 제 3 부분(10B"')의 일부를 포함하고, 또한 연결 스트랩 연결부(14)는 강성 회로기판층의 제 4 부분(10B""), 및 강성 회로기판층의 제 4 부분(10B"")과 중첩하는 가요성 회로기판층(10A)의 가요성 회로기판층의 제 4 부분(10A"")의 일부를 포함한다.
본 발명의 다른 예에서, 연결 스트랩 연결부(14)는 가요성 회로기판층(10A)의 적어도 일부를 포함할 수 있다는 것을 이해할 수 있다.
또한, 도 10을 참조하면, 회로기판(10)은 잠망경 카메라 모듈(1000)의 렌즈 홀더(30)에 장착된다. 감광성 칩(40)은 회로기판(10)의 칩 연결부(11)의 전면, 즉 강성 회로기판층(10B)이 위치하는 측에 장착된다.
절곡부(12)는 칩 연결부(11)의 후방측으로 반전되고, 렌즈 어셈블리 연결부(13)는 잠망경 카메라 모듈(1000)의 잠망경 렌즈 어셈블리(20)에 연결되도록 전방으로 반전되고, 절곡부(12)에 연결된 연결 스트랩 연결부(14)는 연결 스트랩 연결부(14)에 대해 외측으로 반전되어 연결 스트랩(50)에 연결되어서, 후속 설치 공정에서 전자 장치 본체에 연결되도록 적합화된다.
여기서 후면은 감광성 칩(40)이 장착되는 측의 반대측을 나타내는 것을 이해할 수 있다.
절곡부(12)가 칩 연결부(11)의 후방측으로 반전되면, 절곡부(12)와 칩 연결부(11) 사이에 위치한 가요성 회로기판층(10A)의 일부의 크기가 감소될 수 있다. 특히, 절곡부(12)가 반전되면, 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 2 부분의 일부 및 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')의 일부는 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B") 및 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')을 회피할 필요가 없도록, 절곡부(12)의 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")과 칩 연결부(11)의 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')이 각각 외부에 위치하므로, 가요성 회로기판층(10A)의 일부가 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')으로부터 돌출되거나 또는 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")으로부터 돌출되는 것이 감소될 수 있다.
또한, 도 10의 S위치를 참조하면, 칩 연결부(11)에 근접하여 있는 절곡부(12)의 일단부에 위치한 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")의 일부가 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")에 착탈 가능하게 연결되어, 절곡부(12)와 칩 연결부(11) 사이에 위치한 가요성 회로기판층(10A)의 길이를 감소시키는 것을 용이하게 함으로써, 조립 후 회로기판(10B)의 면적 크기의 감소를 용이하게 한다.
또한, 절곡부(12)와 칩 연결부(11) 사이에 위치한 가요성 회로기판층(10A)의 길이 감소를 용이하게 하도록, 절곡부(12)에 근접하여 있는 칩 연결부(11)의 일단부에 위치한 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')의 일부는 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')에 착탈 가능하게 연결됨으로써, 조립 후 회로기판(10) 면적 크기의 감소를 용이하게 한다.
보다 구체적으로, 절곡부(12)는 절곡부의 제 1 부분(12A) 및 절곡부의 제 2 부분(12B)을 포함하고, 여기서 절곡부의 제 1 부분(12A)은 절곡부의 제 2 부분(12B)으로 연장되고, 또한 절곡부의 제 1 부분(12A)은 절곡부(12)의 제 2 부분에 대해 칩 연결부(11)에 근접하여 있다.
칩 연결부(11)는 칩 연결부의 제 1 부분(11A) 및 칩 연결부의 제 2 부분(11B)을 포함하고, 여기서 칩 연결부의 제 1 부분(11A)은 칩 연결부의 제 2 부분(11B)으로 연장되고, 또한 칩 연결부의 제 2 부분(12A)은 절곡부(12)의 제 1 부분에 대해 절곡부(12)에 근접하여 있다.
절곡부의 제 1 부분(12A)은 가요성 회로기판층(10A)의 적어도 일부 및 강성 회로기판층(10B)의 적어도 일부를 포함한다. 보다 구체적으로, 절곡부의 제 1 부분(12A)은 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")의 적어도 일부 및 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")의 일부를 포함하고, 절곡부의 제 2 부분(12B)은 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")의 적어도 일부, 및 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")의 일부를 포함하고, 여기서 절곡부의 제 1 부분(12A)의 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")의 일부는 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")의 일부에 착탈 가능하게 연결된다.
칩 연결부의 제 1 부분(11A)은 가요성 회로기판층(10A)의 적어도 일부 및 강성 회로기판층(10B)의 적어도 일부를 포함한다. 보다 구체적으로, 칩 연결부의 제 1 부분(11A)은 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')의 적어도 일부, 및 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')의 일부를 포함하고, 칩 연결부의 제 2 부분(11B)은 적어도 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B'), 및 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')의 일부를 포함하고, 여기서 칩 연결부의 제 2 부분(11B)의 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')의 일부는 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')에 착탈 가능하게 연결된다.
더욱이, 절곡부(12)가 칩 연결부(11)에 대해 반전되면, 회로기판(10)의 크기 감소를 용이하게 하도록, 칩 연결부의 제 2 부분(11B) 및 절곡부의 제 1 부분(12A)에 인접한 가요성 회로기판층(10A)의 일부가 강성 회로기판층(10B)의 상응하는 부분으로부터 분리될 수 있다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 상기 바람직한 실시형태에 따른 회로기판(10)의 변형된 실시형태를 도시한다.
회로기판(10)은 가요성 회로기판층(10A) 및 강성 회로기판층(10B)을 포함하고, 여기서 강성 회로기판층(10B)은 가요성 회로기판층(10A)의 전방측 상에 배열된다.
회로기판(10)은 칩 연결부(11), 절곡부(12), 렌즈 어셈블리 연결부(13) 및 연결 스트랩 연결부(14)를 추가로 포함하고, 여기서 칩 연결부(11)는 감광성 칩에 연결하는 데 사용되고, 여기서 절곡부(12)는 칩 연결부(11)에 반전 가능한 방식으로 연결되고, 여기서 렌즈 어셈블리 연결부(13)는 잠망경 카메라 모듈의 잠망경 렌즈 어셈블리에 연결되도록 적합화되고, 여기서 연결 스트랩 연결부는 연결 스트랩에 연결되도록 적합화되고, 여기서 렌즈 어셈블리 연결부(13)는 칩 연결부(11)에 반전 가능한 방식으로 연결되고, 또한 연결 스트랩 연결부(14)는 칩 연결부(11)에 반전 가능한 방식으로 연결된다.
보다 구체적으로, 절곡부(12)는 칩 연결부(11)와 렌즈 어셈블리 연결부(13) 사이에 위치한다. 절곡부(12)의 양측은 각각 칩 연결부(11) 및 렌즈 어셈블리 연결부(13)에 연결되고, 또한 연결 스트랩 연결부(14)는 회로기판(10)이 L자형 구조이도록 칩 연결부(11)의 일측에 연결된다.
절곡부(12)는 제 1 에지(121), 제 2 에지(122), 제 3 에지(123) 및 제 4 에지(124)를 갖고, 여기서 제 1 에지(121)는 제 2 에지(122) 및 제 4 에지(124)에 각각 연결되고, 여기서 제 2 에지(122)는 제 1 에지(121) 및 제 3 에지(123)에 각각 연결되고, 제 3 에지(123)는 제 2 에지(122) 및 제 4 에지(124)에 각각 연결된다. 제 1 에지(121)와 제 3 에지(123)는 서로 대향하여 배열되고, 제 2 에지(122) 및 제 4 에지(124)는 서로 대향하여 배열된다.
칩 연결부(11)는 절곡부(12)의 제 4 에지(124)로 연장되고, 연결 스트랩 연결부(14)는 칩 연결부(11)의 일측으로 연장되고, 렌즈 어셈블리 연결부(13)는 절곡부의 제 2 에지(122)로 연장된다. 바람직하게는, 칩 연결부(11), 절곡부(12) 및 렌즈 어셈블리 연결부(13)는 동일 직선 상에 위치한다. 또한, 연결 스트랩 연결부(14)는 칩 연결부(11), 절곡부(12) 및 렌즈 어셈블리 연결부(13)가 위치하는 직선에 대해 수직이다.
또한, 가요성 회로기판층(10A)은 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A'), 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A"), 가요성 회로기판층의 제 3 부분(10A"') 및 가요성 회로기판층의 제 4 부분(10A"")을 포함하고; 여기서 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A') 및 가요성 회로기판층의 제 3 부분(10A"')은 각각 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")에 연결되고; 여기서 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A'), 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A"), 및 가요성 회로기판층의 제 3 부분(10A"')은 동일 직선 상에 위치하고, 가요성 회로기판층의 제 4 부분(10A"")은 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')으로부터 외측으로 연장됨으로써 형성된다.
강성 회로기판층(10B)은 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B'), 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B"), 강성 회로기판층의 제 3 부분(10B"') 및 강성 회로기판층의 제 4 부분(10B"")을 포함하고; 여기서 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B'), 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B"), 강성 회로기판층의 제 3 부분(10B"') 및 강성 회로기판층의 제 4 부분(10B"")은 가요성 회로기판층(10A) 상에 간격을 두고 배열된다.
칩 연결부(11)는 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B'), 및 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')과 중첩하는 가요성 회로기판층(10A)의 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')의 일부를 포함하고, 절곡부(12)는 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B"), 및 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")과 중첩하는 가요성 회로기판층(10A)의 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")의 일부를 포함하고, 렌즈 어셈블리 연결부(13)는 강성 회로기판층의 제 3 부분(10B"'), 및 강성 회로기판층의 제 3 부분(10B"')과 중첩하는 가요성 회로기판층(10A)의 가요성 회로기판층의 제 3 부분(10A"')의 일부를 포함하고, 또한 연결 스트랩 연결부(14)는 강성 회로기판층의 제 4 부분(10B""), 및 강성 회로기판층의 제 4 부분(10B"")과 중첩하는 가요성 회로기판층(10A)의 가요성 회로기판층의 제 4 부분(10A"")의 일부를 포함한다.
본 발명의 다른 예에서, 연결 스트랩 연결부(14)는 가요성 회로기판층(10A)의 적어도 일부를 포함할 수 있다는 것을 이해할 수 있다.
도 12를 더욱 참조하면, 회로기판(10)은 잠망경 카메라 모듈(1000)의 렌즈 홀더(30)에 장착된다. 감광성 칩(40)은 회로기판(10)의 칩 연결부(11)의 전방측에, 즉 강성 회로기판층(10B)이 위치하는 측에 장착된다.
절곡부(12)는 칩 연결부(11)의 후방측으로 반전되고, 렌즈 어셈블리 연결부(13)는 잠망경 카메라 모듈(1000)의 잠망경 렌즈 어셈블리(20)에 연결되도록 전방으로 반전되고, 상기 절곡부(12)에 연결된 연결 스트랩 연결부(14)는 연결 스트랩 연결부(14)가 외측으로 향하여 연결 스트랩(50)에 연결되도록 반전되어, 후속 설치 공정에서 전자 장치 본체에 연결되도록 적합화된다.
후방측은 감광성 칩(40)이 장착된 측의 반대쪽 측을 나타내는 것을 이해할 수 있다.
절곡부(12)가 칩 연결부(11)의 후방측으로 반전되면, 절곡부(12)와 칩 연결부(11) 사이에 위치한 가요성 회로기판층(10A)의 일부의 크기가 감소될 수 있다. 특히, 절곡부(12)가 반전되면, 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")의 일부 및 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')의 일부는 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B") 및 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')을 회피할 필요가 없도록, 절곡부(12)의 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")과 칩 연결부(11)의 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')은 각각 외부에 위치하므로, 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')으로부터 돌출하거나 또는 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")으로부터 돌출하는 가요성 회로기판층(10A)의 일부가 감소될 수 있다.
또한, 도 12의 위치 S를 참조하면, 절곡부(12)와 칩 연결부(11) 사이에 위치한 가요성 회로기판층(10A)의 길이를 감소시키는 것을 용이하게 하도록, 칩 연결부(11)에 근접하여 있는 절곡부(12)의 일단부에 위치한 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")의 일부는 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")에 착탈 가능하게 연결됨으로써, 조립 후 회로기판(10)의 면적 크기의 감소를 용이하게 한다.
또한, 절곡부(12)에 근접하여 있는 칩 연결부(11)의 일단부에 위치한 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')의 일부는 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')에 착탈 가능하게 연결되어 있어서, 절곡부(12)와 칩 연결부(11) 사이에 위치한 가요성 회로기판층(10A)의 길이 감소를 용이하게 함으로써, 조립 후 회로기판(10) 면적 크기의 감소를 용이하게 한다.
보다 구체적으로, 절곡부(12)는 절곡부의 제 1 부분(12A) 및 절곡부의 제 2 부분(12B)을 포함하고, 여기서 절곡부의 제 1 부분(12A)은 절곡부의 제 2 부분(12B)으로 연장되고, 절곡부의 제 1 부분(12A)은 절곡부의 제 2 부분(12B)에 대해 칩 연결부(11)에 근접하여 있다.
칩 연결부(11)는 칩 연결부의 제 1 부분(11A) 및 칩 연결부의 제 2 부분(11B)을 포함하고, 칩 연결부의 제 1 부분(11A)은 칩 연결부의 제 2 부분(11B)으로 연장되고, 칩 연결부의 제 2 부분(11B)은 칩 연결부의 제 1 부분(11A)에 대해 절곡부(12)에 근접하여 있다.
절곡부의 제 1 부분(12A)은 가요성 회로기판층(10A)의 적어도 일부 및 강성 회로기판층(10B)의 적어도 일부를 포함한다. 보다 구체적으로, 절곡부의 제 1 부분(12A)은 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")의 적어도 일부, 및 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")의 일부를 포함하고, 절곡부의 제 2 부분(12B)은 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")의 적어도 일부, 및 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")의 일부를 포함하고, 여기서 절곡부의 제 1 부분(12A)의 강성 회로기판층의 제 2 부분(10B")의 일부는 가요성 회로기판층의 제 2 부분(10A")의 일부에 착탈 가능하게 연결된다.
칩 연결부의 제 1 부분(11A)은 가요성 회로기판층(10A)의 적어도 일부 및 강성 회로기판층(10B)의 적어도 일부를 포함한다. 보다 구체적으로, 칩 연결부의 제 1 부분(11A)은 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')의 적어도 일부, 및 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')의 일부를 포함하고, 칩 연결부의 제 2 부분(11B)은 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')의 적어도 일부, 및 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')과 중첩하는 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')의 일부를 포함하고, 여기서 칩 연결부의 제 2 부분(11B)의 강성 회로기판층의 제 1 부분(10B')의 일부는 가요성 회로기판층의 제 1 부분(10A')의 일부에 착탈 가능하게 연결된다.
또한, 절곡부(12)가 칩 연결부(11)에 대해 반전되면, 인접한 칩 연결부의 제 2 부분(11B) 및 절곡부의 제 1 부분(12A)의 가요성 회로기판층(10A)의 일부는 강성 회로기판층(10B)의 대응하는 부분으로부터 분리될 수 있어서, 회로기판(10)의 크기를 감소시키는 것을 용이하게 한다.
또한, 연결 스트랩 연결부(14)가 반전되면, 연결 스트랩 연결부(14)와 칩 연결부(11) 사이에 위치한 가요성 회로기판층(10A)의 일부가 칩 연결부(11)로부터 돌출되지 않는다. 다시 말해서, 높이 방향에서 회로기판(10)의 가장 낮은 지점은 칩 연결부(11)의 크기에 의해 결정될 수 있고, 연결 스트랩 연결부(14)는 그것에 영향을 미치지 않는다.
회로기판(10)을 설치한 후, 절곡부(12)와 칩 연결부(11)를 대향 배치하고, 연결 스트랩 연결부(14)를 절곡부(12)의 후방측으로 뒤집는다. 높이 방향에서의 절곡부(12) 및 연결 스트랩 연결부(14) 둘 다의 크기는 칩 연결부(11)보다 작을 수 있으므로, 설치 후 회로기판(10)의 크기, 특히 높이 크기를 감소시키는 것을 용이하게 한다.
도 13은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 전자 장치(1)를 도시하고, 여기서 전자 장치(1)는 잠망경 카메라 모듈(1000) 및 전자 장치 본체(2000)를 포함하고, 여기서 잠망경 카메라 모듈(1000)은 전자 장치 본체(2000)에 설치된다. 선택적으로, 잠망경 카메라 모듈(1000)의 회로기판(10)의 연결 스트랩 연결부(14)는 전자 장치 본체(2000)에 전기전도적으로 연결된다. 선택적으로, 잠망경 카메라 모듈(1000)의 회로기판(10)의 연결 스트랩 연결부(14)는 전자 장치 본체(2000) 내에 삽입된다. 연결 스트랩(50)은 잠망경 카메라 모듈(1000)이 연결 스트랩(50)을 통해 전자 장치 본체(2000)와 전기적으로 연결될 수 있도록 연결 스트랩 연결부(14)에 설치된다.
당업자는 도면에 도시된 본 발명의 상기 설명 및 실시형태는 예시일 뿐이고, 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다. 본 발명의 목적은 완전하고 효과적으로 달성되었다. 본 발명의 기능 및 구조적 원리는 실시형태에서 도시되고 설명되었다. 본 발명의 실시형태는 원리로부터 벗어나는 일 없이 임의의 변형 또는 수정을 가질 수 있다.

Claims (44)

  1. 강성 회로기판층의 제 1 부분을 포함하는 강성 회로기판층;
    상기 강성 회로기판층이 가요성 회로기판층의 전방측에 배열되어 있고, 가요성 회로기판층의 제 1 부분 및 가요성 회로기판층의 제 2 부분을 포함하는 가요성 회로기판층으로서, 상기 가요성 회로기판층의 제 1 부분은 가요성 회로기판층의 제 2 부분으로 연장되는 가요성 회로기판층;
    상기 강성 회로기판층의 제 1 부분, 및 상기 강성 회로기판층의 제 1 부분과 중첩하는 상기 가요성 회로기판층의 제 1 부분의 일부를 포함하는 칩 연결부; 및
    상기 가요성 회로기판층의 제 2 부분의 적어도 일부를 포함하고, 상기 칩 연결부에 반전 가능한 방식으로 연결되는 절곡부를 포함하며,
    상기 절곡부는 회로 기판을 포함하는 잠망경 카메라 모듈의 높이 방향에 수직한 방향으로 반전되어, 상기 잠망경 카메라 모듈의 높이를 감소시키는 것을 특징으로 하는 회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 강성 회로기판층은 강성 회로기판층의 제 2 부분을 추가로 포함하고, 상기 절곡부는 상기 강성 회로기판층의 제 2 부분, 및 상기 강성 회로기판층의 제 2 부분과 중첩하는 상기 가요성 회로기판층의 제 2 부분의 일부를 포함하는 회로기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 절곡부의 일단부에 근접하여 위치한 상기 칩 연결부의 가요성 회로기판층의 제 1 부분의 일부는 상기 강성 회로기판층의 제 1 부분에 착탈 가능하게 연결되는 회로기판.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 절곡부의 일단부에 근접하여 위치한 상기 칩 연결부의 가요성 회로기판층의 제 1 부분의 일부는 상기 강성 회로기판층의 제 1 부분에 착탈 가능하게 연결되는 회로기판.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 칩 연결부의 일단부에 근접하여 위치한 상기 절곡부의 가요성 회로기판층의 제 2 부분의 일부는 상기 강성 회로기판층의 제 2 부분에 착탈 가능하게 연결되는 회로기판.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 절곡부의 일단부에 근접하여 위치한 상기 칩 연결부의 가요성 회로기판층의 제 1 부분의 일부는 상기 강성 회로기판층의 제 1 부분에 착탈 가능하게 연결되는 회로기판.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 절곡부가 상기 칩 연결부의 후방측으로 반전된 후, 상기 절곡부와 상기 칩 연결부 사이에 위치하는 상기 가요성 회로기판층의 절곡부는 상기 강성 회로기판층으로부터 돌출되지 않는 회로기판.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 절곡부가 상기 칩 연결부의 후방측으로 반전된 후, 상기 절곡부와 상기 칩 연결부 사이에 위치하는 상기 가요성 회로기판층의 절곡부는 상기 강성 회로기판층으로부터 돌출되지 않는 것을 특징으로 하는 회로기판.
  9. 강성 회로기판층의 제 1 부분을 포함하는 강성 회로기판층;
    상기 강성 회로기판층이 가요성 회로기판층의 전방측에 배열되어 있고, 가요성 회로기판층의 제 1 부분 및 가요성 회로기판층의 제 2 부분을 포함하는 가요성 회로기판층으로서, 상기 가요성 회로기판층의 제 1 부분은 가요성 회로기판층의 제 2 부분으로 연장되는 가요성 회로기판층;
    상기 강성 회로기판층의 제 1 부분, 및 상기 강성 회로기판층의 제 1 부분과 중첩하는 상기 가요성 회로기판층의 제 1 부분의 일부를 포함하는 칩 연결부; 및
    상기 가요성 회로기판층의 제 2 부분의 적어도 일부를 포함하고, 상기 칩 연결부에 반전 가능한 방식으로 연결되는 절곡부를 포함하며,
    상기 가요성 회로기판층은 가요성 회로기판층의 제 3 부분을 추가로 포함하고, 상기 가요성 회로기판층의 제 3 부분은 상기 가요성 회로기판층의 제 2 부분을 통해 상기 가요성 회로기판층의 제 1 부분에 연결되고, 상기 회로기판은 렌즈 어셈블리 연결부를 추가로 포함하고, 상기 강성 회로기판층은 강성 회로기판층의 제 3 부분을 추가로 포함하고, 상기 렌즈 어셈블리 연결부는 상기 강성 회로기판층의 제 3 부분, 및 상기 강성 회로기판층의 제 3 부분과 중첩하는 상기 가요성 회로기판층의 제 3 부분의 일부를 포함하고, 상기 칩 연결부, 상기 절곡부 및 상기 렌즈 어셈블리 연결부는 동일 직선 상에 위치하고, 또한 상기 렌즈 어셈블리 연결부는 상기 절곡부에 반전 가능한 방식으로 연결되며,
    상기 절곡부는 회로기판을 포함하는 잠망경 카메라 모듈의 높이 방향에 수직한 방향으로 반전되어, 상기 잠망경 카메라 모듈의 높이 방향에 수직한 방향의 길이를 감소시키는 것을 특징으로 하는 회로기판.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 가요성 회로기판층은 가요성 회로기판층의 제 3 부분을 추가로 포함하고, 상기 가요성 회로기판층의 제 1 부분은 제 1 측면 및 제 2 측면을 갖고, 상기 제 1 측면과 상기 제 2 측면은 인접하여 있고, 상기 가요성 회로기판층의 제 2 부분 및 상기 가요성 회로기판층의 제 3 부분은 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면으로 각각 연장되고, 상기 회로기판은 렌즈 어셈블리 연결부를 추가로 포함하고, 상기 강성 회로기판층은 강성 회로기판층의 제 3 부분을 추가로 포함하고, 상기 렌즈 어셈블리 연결부는 상기 강성 회로기판층의 제 3 부분, 및 상기 강성 회로기판층의 제 3 부분과 중첩하는 상기 가요성 회로기판층의 제 3 부분의 일부를 포함하고, 상기 절곡부 및 상기 렌즈 어셈블리 연결부는 상기 칩 연결부의 2개의 인접한 측 상에 각각 위치하고, 또한 상기 렌즈 어셈블리 연결부는 상기 칩 연결부에 반전 가능한 방식으로 연결되는 회로기판.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 가요성 회로기판층은 상기 가요성 회로기판층의 제 4 부분을 추가로 포함하고, 상기 회로기판은 연결 스트랩 연결부를 추가로 포함하고, 상기 연결 스트랩 연결부는 연결 스트랩을 연결하도록 적합화되고, 상기 연결 스트랩 연결부는 상기 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 적어도 일부를 포함하고, 상기 가요성 회로기판층의 제 4 부분은 상기 칩 연결부로 연장되고, 상기 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 연장 방향은 상기 칩 연결부로부터 상기 절곡부로의 연장 방향에 대해 수직이고, 또한 상기 연결 스트랩 연결부는 상기 칩 연결부에 반전 가능한 방식으로 연결되는 회로기판.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 가요성 회로기판층은 가요성 회로기판층의 제 4 부분을 추가로 포함하고, 상기 회로기판은 연결 스트랩 연결부를 추가로 포함하고, 상기 연결 스트랩 연결부는 연결 스트랩을 연결하도록 적합화되고, 상기 연결 스트랩 연결부는 상기 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 적어도 일부를 포함하고, 상기 가요성 회로기판층의 제 4 부분은 상기 칩 연결부로 연장되고, 상기 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 연장 방향은 상기 칩 연결부로부터 상기 절곡부로의 연장 방향에 대해 수직이고, 또한 상기 연결 스트랩 연결부는 상기 칩 연결부에 반전 가능한 방식으로 연결되는 회로기판.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 가요성 회로기판층은 가요성 회로기판층의 제 4 부분을 추가로 포함하고, 상기 회로기판은 연결 스트랩 연결부를 추가로 포함하고, 상기 연결 스트랩 연결부는 연결 스트랩을 연결하도록 적합화되고, 상기 연결 스트랩 연결부는 상기 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 적어도 일부를 포함하고, 상기 가요성 회로기판층의 제 4 부분은 상기 절곡부로 연장되고, 상기 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 연장 방향은 상기 칩 연결부로부터 상기 절곡부로의 연장 방향에 대해 수직인 회로기판.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 가요성 회로기판층은 가요성 회로기판층의 제 4 부분을 추가로 포함하고, 상기 회로기판은 연결 스트랩 연결부를 추가로 포함하고, 상기 연결 스트랩 연결부는 연결 스트랩을 연결하도록 적합화되고, 상기 연결 스트랩 연결부는 상기 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 적어도 일부를 포함하고, 상기 가요성 회로기판층의 제 4 부분은 상기 절곡부로 연장되고, 상기 가요성 회로기판층의 제 4 부분의 연장 방향은 상기 칩 연결부로부터 상기 절곡부로의 연장 방향에 대해 수직인 회로기판.
  15. 제 2 항에 있어서,
    상기 회로기판은 강화 부재를 추가로 포함하고, 상기 강화 부재는 상기 칩 연결부로부터 이간되어 있는 일단부에 위치한 상기 절곡부의 상기 가요성 회로기판층의 제 2 부분이 상기 강성 회로기판층의 제 2 부분에 고정되도록 상기 절곡부 상에 배열되는 회로기판.
  16. 복수의 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 기재된 회로기판을 포함하는 회로기판 접합 패널로서,
    회로기판 접합 패널은 가요성 회로기판층 및 복수의 강성 회로기판층을 포함하고, 또한 상기 강성 회로기판층 중 하나와 상기 가요성 회로기판층의 대응 부분은 단일 회로기판을 형성하는 것을 특징으로 하는 회로기판 접합 패널.
  17. 잠망경 렌즈 어셈블리; 및
    렌즈 홀더, 감광성 칩 및 회로기판을 포함하는 감광성 어셈블리를 포함하는 잠망경 카메라 모듈로서:
    상기 잠망경 렌즈 어셈블리는 상기 렌즈 홀더를 통해 상기 감광성 칩의 감광성 경로에 유지되고, 상기 감광성 칩은 상기 회로기판에 전기전도적으로 연결되고, 상기 회로기판은,
    강성 회로기판층의 제 1 부분을 포함하는 강성 회로기판층;
    가요성 회로기판층의 제 1 부분 및 가요성 회로기판층의 제 2 부분을 포함하는 가요성 회로기판층;
    상기 강성 회로기판층의 제 1 부분, 및 상기 강성 회로기판층의 제 1 부분과 중첩하는 상기 가요성 회로기판층의 제 1 부분의 일부를 포함하는 칩 연결부; 및
    상기 가요성 회로기판층의 제 2 부분의 적어도 일부를 포함하고, 상기 칩 연결부에 반전 가능한 방식으로 연결되는 절곡부로서, 감광성 칩 연결부는 상기 칩 연결부의 전방측에 장착되고, 상기 절곡부는 상기 잠망경 카메라 모듈의 높이 방향에 수직한 방향으로 상기 감광성 칩 연결부의 후방측으로 반전되어 상기 잠망경 카메라 모듈의 높이를 감소시키는 절곡부를 포함하는 것을 특징으로 하는 잠망경 카메라 모듈.
  18. 전자 장치 본체; 및
    제 17 항에 기재된 잠망경 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치로서:
    상기 잠망경 카메라 모듈은 상기 전자 장치 본체에 배열되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 연결 스트랩을 추가로 포함하고, 상기 연결 스트랩은 상기 잠망경 카메라 모듈의 회로기판에 장착되고, 또한 상기 잠망경 카메라 모듈은 상기 연결 스트랩을 통해 상기 전자 장치 본체에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  20. 제 1 항에 기재된 회로기판의 설치 방법으로서:
    상기 회로기판의 칩 연결부의 전방측에 감광성 칩을 장착하는 단계;
    잠망경 카메라 모듈의 렌즈 홀더에 칩 연결부를 고정하는 단계; 및
    상기 잠망경 카메라 모듈의 높이를 낮추도록 상기 회로기판의 절곡부를 상기 잠망경 카메라 모듈의 높이 방향에 수직인 방향으로 상기 칩 연결부의 후방측으로 반전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 설치 방법.
  21. 제 20 항에 있어서,
    잠망경 카메라 모듈의 잠망경 렌즈 어셈블리에 연결되도록 상기 회로기판의 렌즈 어셈블리 연결부를 반전시키는 단계를 추가로 포함하고, 상기 가요성 회로기판층은 가요성 회로기판층의 제 3 부분을 추가로 포함하고, 상기 가요성 회로기판층의 제 1 부분은 제 1 측면 및 제 2 측면을 갖고, 상기 제 1 측면과 상기 제 2 측면은 인접하여 있고, 상기 가요성 회로기판층의 제 2 부분 및 상기 가요성 회로기판층의 제 3 부분은 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면으로 각각 연장되고, 상기 회로기판은 렌즈 어셈블리 연결부를 추가로 포함하고, 또한 상기 렌즈 어셈블리 연결부는 상기 가요성 회로기판층의 제 3 부분의 적어도 일부를 포함하는 설치 방법.
  22. 삭제
  23. 제 20 항에 있어서,
    상기 절곡부를 반전시킨 후, 상기 절곡부에 위치하고 상기 칩 연결부의 일단부에 근접하여 있는 가요성 회로기판층의 적어도 일부가 상기 강성 회로기판층의 제 1 부분으로부터 분리되는 설치 방법.
  24. 제 20 항에 있어서,
    상기 절곡부를 반전시킨 후, 상기 칩 연결부에 위치하고 상기 절곡부의 일단부에 근접하여 있는 가요성 회로기판층의 적어도 일부가 상기 강성 회로기판층의 제 2 부분으로부터 분리되는 설치 방법.
  25. 제 20 항에 있어서,
    상기 절곡부를 반전시킨 후, 상기 절곡부와 상기 칩 연결부 사이에 위치한 상기 가요성 회로기판층의 절곡부는 상기 강성 회로기판층의 제 1 부분 또는 상기 강성 회로기판층의 제 2 부분으로부터 돌출되지 않는 설치 방법.
  26. 제 1 항에 기재된 회로기판의 설치 방법으로서,
    상기 회로기판의 칩 연결부의 전방측에 감광성 칩을 장착하는 단계;
    잠망경 카메라 모듈의 렌즈 홀더에 상기 칩 연결부를 고정하는 단계;
    잠망경 카메라 모듈의 높이를 감소시키도록 상기 회로기판의 절곡부를 잠망경 카메라 모듈의 높이 방향에 수직인 방향으로 상기 칩 연결부의 후방측으로 반전시키는 단계; 및
    잠망경 카메라 모듈의 잠망경 렌즈 어셈블리에 연결되도록 상기 회로기판의 렌즈 어셈블리 연결부를 반전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 설치 방법.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 가요성 회로기판층은 가요성 회로기판층의 제 3 부분을 추가로 포함하고, 상기 가요성 회로기판층의 제 1 부분은 제 1 측면 및 제 2 측면을 갖고, 상기 제 1 측면과 상기 제 2 측면은 인접하여 있고, 상기 가요성 회로기판층의 제 2 부분 및 상기 가요성 회로기판층의 제 3 부분은 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면으로 각각 연장되고, 상기 렌즈 어셈블리 연결부는 상기 가요성 회로기판층의 제 3 부분의 적어도 일부를 포함하는 설치 방법.
  28. 회로기판의 설치 방법으로서,
    상기 회로기판은,
    강성 회로기판층의 제 1 부분을 포함하는 강성 회로기판층;
    상기 강성 회로기판층이 가요성 회로기판층의 전방측에 배열되어 있고, 가요성 회로기판층의 제 1 부분 및 가요성 회로기판층의 제 2 부분을 포함하는 가요성 회로기판층으로서, 상기 가요성 회로기판층의 제 1 부분은 가요성 회로기판층의 제 2 부분으로 연장되는 가요성 회로기판층;
    상기 강성 회로기판층의 제 1 부분, 및 상기 강성 회로기판층의 제 1 부분과 중첩하는 상기 가요성 회로기판층의 제 1 부분의 일부를 포함하는 칩 연결부; 및
    상기 가요성 회로기판층의 제 2 부분의 적어도 일부를 포함하고, 상기 칩 연결부에 반전 가능한 방식으로 연결되는 절곡부를 포함하며,
    상기 가요성 회로기판층은 상기 가요성 회로기판층의 제 3 부분을 추가로 포함하고, 상기 가요성 회로기판층의 제 3 부분은 상기 가요성 회로기판층의 제 2 부분을 통해 상기 가요성 회로기판층의 제 1 부분에 연결되고, 상기 가요성 회로기판층의 제 1 부분, 상기 가요성 회로기판층의 제 2 부분 및 상기 가요성 회로기판층의 제 3 부분은 동일선 상에 위치하고, 상기 회로기판은 렌즈 어셈블리 연결부를 추가로 포함하고, 상기 렌즈 어셈블리 연결부는 상기 가요성 회로기판층의 제 3 부분의 적어도 일부를 포함하고,
    상기 회로기판의 설치 방법은,
    상기 회로기판의 칩 연결부의 전방측에 감광성 칩을 장착하는 단계;
    잠망경 카메라 모듈의 렌즈 홀더에 상기 칩 연결부를 고정하는 단계;
    잠망경 카메라 모듈의 높이 방향에 수직인 방향의 길이를 감소시키도록 상기 회로기판의 상기 절곡부를 잠망경 카메라 모듈의 높이 방향에 수직인 방향으로 상기 칩 연결부의 후방측으로 반전시키는 단계; 및
    잠망경 카메라 모듈의 잠망경 렌즈 어셈블리에 연결되도록 상기 회로기판의 렌즈 어셈블리 연결부를 반전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 설치 방법.
  29. 삭제
  30. 제 1 항에 기재된 회로기판의 설치 방법으로서,
    잠망경 카메라 모듈에 연결된 잠망경 렌즈 어셈블리에 연결되도록 상기 회로기판의 렌즈 어셈블리 연결부를 반전시키는 단계; 및
    감광성 칩 연결부를 갖는 칩 연결부가 상기 잠망경 카메라 모듈의 렌즈 홀더에 연결되도록 칩 연결부를 상기 잠망경 카메라 모듈의 높이 방향에 수직인 방향으로 반전시켜 상기 잠망경 카메라 모듈의 높이를 감소시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 설치 방법.
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