KR20220009738A - 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 이미지 센서, 상기 이미지 센서 상에 배치된 제1 지지부, 상기 이미지 센서 상에 배치된 필터층, 상기 이미지 센서의 측면에서 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 제2 지지부, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되며, 일단이 상기 이미지 센서에 연결되고, 타단이 상기 인쇄회로기판에 연결된 와이어부, 그리고 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이를 채우는 몰딩부재를 포함한다.

Description

이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치{IMAGE SENSOR PACKAGE AND CAMERA DEVICE COMPRISING THE SAME}
본 발명은 카메라 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치에 관한 것이다.
카메라는 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 장치이며, 휴대용 디바이스, 드론, 차량 등에 장착되고 있다. 휴대용 디바이스의 풀스크린(full screen) 및 네로우베젤(narrow bezel) 트랜드와 초고해상도, 멀티카메라, 줌 기능 및 5G 모듈로 인하여, 카메라 장치의 소형화 및 고성능화가 더욱 요구되고 있다.
일반적으로, 휴대용 디바이스 등에 장착되는 카메라 장치는 인쇄회로기판 상에 이미지 센서가 배치되고, 이미지 센서와 인쇄회로기판은 와이어 본딩되며, 이미지 센서 상에 IR 필터가 배치되며, IR 필터 상에 렌즈 어셈블리가 배치될 수 있다.
카메라 장치의 소형화 요구에 따라, 인쇄회로기판으로부터 IR 필터까지의 거리뿐만 아니라, 인쇄회로기판에 평행한 방향의 사이즈를 줄이는 것이 필요하다.
이를 위하여, 인쇄회로기판, 이미지 센서 및 IR 필터 사이를 몰딩 부재에 의하여 몰딩하는 MoC(Mold on Chip) 구조가 시도되고 있으나, 몰딩 부재의 두께를 컨트롤하기 어려우며, 이에 따라 IR 필터의 광축이 정렬되기 어려운 문제가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 소형으로 구현 가능한 카메라 장치의 이미지 센서 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 이미지 센서, 상기 이미지 센서 상에 배치된 제1 지지부, 상기 이미지 센서 상에 배치된 필터층, 상기 이미지 센서의 측면에서 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 제2 지지부, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되며, 일단이 상기 이미지 센서에 연결되고, 타단이 상기 인쇄회로기판에 연결된 와이어부, 그리고 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이를 채우는 몰딩부재를 포함한다.
상기 몰딩부재는 상기 이미지 센서의 상부 및 측부와 접촉할 수 있다.
상기 제1 지지부는 상기 이미지 센서의 유효 영역 밖에 배치될 수 있다.
상기 제2 지지부의 높이는 상기 제1 지지부의 높이보다 높을 수 있다.
상기 제1 지지부는 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 제1 높이를 가지는 제1 영역 및 상기 제1 영역에 연결되고 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 제1 높이보다 높게 형성된 적어도 하나의 제2 영역을 포함할 수 있다.
상기 제2 지지부는 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 제3 높이를 가지는 제3 영역 및 상기 제3 영역에 연결되고 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 상기 제3 높이보다 높게 형성된 적어도 하나의 제4 영역을 포함할 수 있다.
상기 제2 지지부는 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 제3 높이를 가지는 제3 영역 및 상기 제3 영역에 연결되고 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 상기 제3 높이보다 높게 형성된 적어도 하나의 제4 영역을 포함하고, 상기 필터층은 상기 제1 영역 및 상기 제3 영역의 적어도 일부와 수직으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
상기 필터층은 상기 적어도 하나의 제2 영역 및 상기 적어도 하나의 제4 영역 중 적어도 하나와 수직으로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
상기 필터층은 상기 적어도 하나의 제2 영역과 수직으로 중첩되고, 상기 적어도 하나의 제4 영역과 수직으로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
상기 제1 영역과 상기 필터층은 상기 몰딩부재에 의하여 서로 이격될 수 있다.
상기 인쇄회로기판 상에서 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되는 적어도 하나의 수동소자를 더 포함하고, 상기 몰딩부재는 상기 수동소자를 감쌀 수 있다.
상기 제1 지지부는 제1 폭을 가지는 제1 영역 및 상기 제1 영역에 연결되는 적어도 하나의 제2 영역을 포함하며, 상기 적어도 하나의 제2 영역의 최대 폭은 상기 제1 영역의 최대 폭보다 클 수 있다.
상기 제2 지지부는 제3 폭을 가지는 제3 영역 및 상기 제3 영역에 연결되는 적어도 하나의 제4 영역을 포함하며, 상기 적어도 하나의 제4 영역의 최대 폭은 상기 제3 영역의 최대 폭보다 클 수 있다.
상기 적어도 하나의 제2 영역은 복수의 제2 영역을 포함하고, 상기 복수의 제2 영역의 일부의 높이 및 폭 중 적어도 하나는 상기 복수의 제2 영역의 다른 일부의 높이 및 폭 중 적어도 하나보다 클 수 있다.
상기 적어도 하나의 제4 영역은 복수의 제4 영역을 포함하고, 상기 복수의 제4 영역의 일부의 높이 및 폭 중 적어도 하나는 상기 복수의 제4 영역의 다른 일부의 높이 및 폭 중 적어도 하나보다 클 수 있다.
상기 필터층의 면적은 상기 이미지 센서의 유효 영역의 면적보다 크고, 상기 인쇄회로기판의 면적보다 작을 수 있다.
상기 필터층의 면적은 상기 제2 지지부가 배치된 영역에 의하여 형성된 상기 인쇄회로기판의 면적보다 작을 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 장치는 이미지 센서 패키지, 그리고 상기 이미지 센서 패키지 상에 배치된 렌즈 어셈블리를 포함하고, 상기 이미지 센서 패키지는, 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 이미지 센서, 상기 이미지 센서 상에 배치된 제1 지지부, 상기 이미지 센서 상에 배치된 필터층, 상기 이미지 센서의 측면에서 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 제2 지지부, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되며, 일단이 상기 이미지 센서에 연결되고, 타단이 상기 인쇄회로기판에 연결된 와이어부, 그리고 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이를 채우는 몰딩부재를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 구조가 간단하고, 제작 공정이 단순하며, 소형화된 카메라 장치를 얻을 수 있다. 특히, 본 발명의 실시예에 따르면, 이미지 센서 패키지의 두께 및 너비를 크게 줄일 수 있다.
도 1은 카메라 장치의 한 예의 단면도이다.
도 2는 카메라 장치의 다른 예의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서의 사시도이다.
도 5(a) 내지 도 5(c)는 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 조립 과정의 단면도이다.
도 6(a) 내지 도 6(c)는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 조립과정의 상면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 단면도이다.
도 8(a) 내지 도 8(d)는 도 7의 이미지 센서 패키지를 위하여 제1 지지부, 제2 지지부 및 몰딩부재를 형성하고 필터층을 배치하는 과정의 단면도이다.
도 9는 도 8(a) 내지 도 8(c)에 따라 형성된 제1 지지부 및 제2 지지부의 상면도이다.
도 10(a)는 도 9의 제1 지지부의 A-A'에 대한 단면도이고, 도 10(b)는 도 9의 제1 지지부의 B-B'에 대한 단면도이며, 도 10(c)는 도 9의 제2 지지부의 C-C'의 단면도이고, 도 10(d)는 도 9의 제2 지지부의 D-D'의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 상면도이다.
도 12(a)는 도 11의 E-E' 방향의 단면도이며, 도 12(b)는 도 11의 F-F'방향의 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 상면도이다.
도 14(a)는 도 13의 G-G' 방향의 단면도이며, 도 14(b)는 도 13의 H-H' 방향의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제1 지지부 및 제2 지지부의 형상이다.
도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 일부 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속' 되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도 1은 카메라 장치의 한 예의 단면도이고, 도 2는 카메라 장치의 다른 예의 단면도이다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 카메라 장치(10)는 인쇄회로기판(12), 인쇄회로기판(12) 상에 배치된 이미지 센서(14), 이미지 센서(14) 상에 배치된 필터층(16) 및 필터층(16) 상에 배치된 렌즈 어셈블리(18)를 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(12), 이미지 센서(14), 필터층(16) 및 렌즈 어셈블리(18)는 하우징(20) 내에 수용될 수도 있다.
인쇄회로기판(12)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board), RFPCB(Rigid Flexible Printed Circuit Board), 세라믹 인쇄회로기판(Ceramic Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다.
이미지 센서(14)는 인쇄회로기판(12)의 상부에 배치되고, 이미지 센서(14)와 인쇄회로기판(12)에는 와이어(22)가 본딩될 수 있다. 이미지 센서(14)는 입사되는 광을 집광하여 영상신호를 생성하는 것으로, 이미지 센서(14)에 사용되는 반도체 소자는 CCD(Charged Coupled Device) 센서, CMOS(Completementary Metal-Oxide Semiconductor) 센서로 형성될 수 있고, 사람이나 사물의 이미지를 촬영하여 전기적인 신호를 출력하는 반도체 소자일 수 있다.
이미지 센서(14)는 매트릭스 형태로 배열된 복수의 픽셀을 포함할 수 있다. 각 픽셀은 광전변환소자 및 광전변환소자의 전압 레벨을 순차적으로 출력하기 위한 적어도 하나의 트랜지스터를 포함할 수 있다. 복수의 픽셀이 배치된 영역이 이미지 센서(14)의 유효 영역(active area)일 수 있다. 이미지 센서(14)의 유효 영역은 수광부와 혼용될 수 있다.
필터층(16)은 글래스 기판으로 구현될 수 있으며, 글래스 기판은 글래스 소재로 이루어진 투명 또는 반투명 기판일 수 있다. 필터층(16)은 소정 파장의 광을 제한하거나 통과시킬 수 있다. 예를 들어, 필터층(16)은 적외선을 차단할 수 있다. 이를 위하여, 글래스 기판(16)에는 IR 차단 처리가 될 수 있다. 예를 들어, 글래스 기판(16)의 양면 중 적어도 한 면에는 IR 차단 필름이 배치될 수 있다.
렌즈 어셈블리(18)는 적어도 한 매의 렌즈를 포함하며, 소정의 화각(field of view) 및 초점거리를 가지고 입사광을 굴절시켜 이미지 센서(14)에 전달할 수 있다. 렌즈 어셈블리(18)는 액추에이터(미도시)에 의하여 이동할 수 있다. 렌즈 어셈블리(18)가 복수 매의 렌즈를 포함하는 경우, 각 렌즈들은 중심축을 기준으로 정렬하여 광학계를 형성할 수 있다. 여기서, 중심축은 광학계의 광축(Optical axis)과 동일할 수 있다.
렌즈 어셈블리(18)는 고정 초점거리 렌즈(fixed focal length lens)를 포함할 수 있다. 고정 초점거리 렌즈(fixed focal length lens)는 "단일 초점거리 렌즈" 또는 "단(單) 렌즈"로 칭해질 수도 있다. 또는, 렌즈 어셈블리(18)는 가변 렌즈를 포함할 수도 있다. 가변 렌즈는 초점 가변 렌즈일 수 있다. 또한 가변 렌즈는 초점이 조절되는 렌즈일 수 있다. 가변 렌즈는 액체 렌즈, 폴리머 렌즈, 액정 렌즈, VCM 타입, SMA 타입 중 적어도 하나일 수 있다. 액체 렌즈는 하나의 액체를 포함하는 액체 렌즈와 두개의 액체를 포함하는 액체 렌즈를 포함할 수 있다. 하나의 액체를 포함하는 액체 렌즈는 액체와 대응되는 위치에 배치되는 멤브레인을 조절하여 초점을 가변시킬 수 있으며, 예를 들어 마그넷과 코일의 전자기력에 의해 멤브레인을 가압하여 초점을 가변시킬 수 있다. 두개의 액체를 포함하는 액체 렌즈는 전도성 액체와 비전도성 액체를 포함하여 액체 렌즈에 인가되는 전압을 이용하여 전도성 액체와 비전도성 액체가 형성하는 계면을 조절할 수 있다. 폴리머 렌즈는 고분자 물질을 피에조 등의 구동부를 통해 초점을 가변시킬 수 있다. 액정 렌즈는 전자기력에 의해 액정을 제어하여 초점을 가변시킬 수 있다. VCM 타입은 고체 렌즈 또는 고체 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리를 마그넷과 코일간의 전자기력을 통해 조절하여 초점을 가변시킬 수 있다. SMA 타입은 형상기억합금을 이용하여 고체 렌즈 또는 고체 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리를 제어하여 초점을 가변시킬 수 있다.
필터층(16)과 이미지 센서(14)를 소정 간격으로 유지하고, 필터층(16)을 안정적으로 지지하기 위하여, 인쇄회로기판(12), 이미지 센서(14) 및 필터층(16) 사이에는 몰딩부재(24)가 배치될 수 있다. 몰딩부재(24)는 이미지 센서(14) 및 인쇄회로기판(12)에 본딩된 와이어(22)를 몰딩할 수 있다. 이에 따르면, COB(chip on board) 구조에 비하여 이미지 센서 패키지(10)의 두께뿐만 아니라 너비를 줄일 수 있고, 와이어(22)를 안정적으로 고정할 수 있다.
다만, 몰딩부재(24)의 두께를 평탄하게 컨트롤하는 것이 용이하지 않으며, 이에 따라 몰딩부재(24) 상에 배치되는 필터층(16)의 광축 얼라인이 어려워질 수 있다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 도 2에 도시된 바와 같이, 몰딩부재(24)와 필터층(16) 사이에 별도의 기구물(26)을 배치하며, 별도의 기구물(26) 상에 필터층(16)을 배치할 수도 있다. 다만, 별도의 기구물(26)에 따른 사이즈 증가 및 조립 공정 추가가 문제될 수 있다.
본 발명의 실시예에서는, 카메라 장치의 전체 사이즈가 최소화되고 조립 공정이 단순화된 이미지 센서 패키지의 구조를 제공하고자 한다.
본 명세서에서, 설명의 편의를 위하여, 인쇄회로기판으로부터 필터층을 향하는 방향(Z)을 이미지 센서 패키지의 두께 방향이라 지칭하고, 이미지 센서 패키지의 두께 방향에 수직하는 방향(X), 즉 인쇄회로기판에 평행한 방향을 폭 방향 또는 너비 방향이라 지칭할 수 있다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 단면도이고, 도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서의 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(100)는 인쇄회로기판(110), 인쇄회로기판(110) 상에 배치된 이미지 센서(120), 이미지 센서(120) 상에 배치된 제1 지지부(130), 이미지 센서(120) 상에 배치된 필터층(140), 이미지 센서(120)의 측면에서 인쇄회로기판(110) 상에 배치된 제2 지지부(150), 제1 지지부(130)와 제2 지지부(150) 사이를 채우는 몰딩부재(160), 그리고 제1 지지부(130)와 제2 지지부(150) 사이에 배치되며, 일단이 이미지 센서(120)에 배치되고, 타단이 인쇄회로기판(110)에 연결된 와이어부(170)를 포함한다.
제1 지지부(130)와 제2 지지부(150) 사이를 몰딩부재(160)가 채울 경우, 몰딩부재(160)의 양 및 두께 컨트롤이 용이하며, 이에 따라 필터층(140)을 이미지 센서(120) 및 렌즈 어셈블리(미도시)에 평행하게 배치할 수 있으므로, 필터층(140)의 광축이 정밀하게 얼라인될 수 있다.
이때, 몰딩부재(160)는 이미지 센서(120)의 상부 및 측부와 접촉할 수 있다. 즉, 몰딩부재(160)가 이미지 센서(120) 상에 배치된 제1 지지부(130) 및 이미지 센서(120)의 측면에서 인쇄회로기판(110) 상에 배치된 제2 지지부(150) 사이를 채울 경우, 몰딩부재(160)는 이미지 센서(120)의 상부 가장자리 및 측부와 접촉할 수 있으며, 이에 따라 이미지 센서(120)를 인쇄회로기판(110) 상에 안정적으로 고정할 수 있다.
여기서, 와이어부(170)는 몰딩부재(160)에 의하여 몰딩될 수 있다. 이에 따르면, 와이어부(170)가 몰딩부재(160)에 몰딩되어 외부의 습기, 오염 물질 등으로부터 보호될 수 있으며, 인쇄회로기판(110) 및 이미지 센서(120)에 안정적으로 고정될 수 있다.
또한, 제1 지지부(130)와 제2 지지부(150) 사이의 인쇄회로기판(110) 상에는 수동소자(180)가 더 배치될 수 있으며, 수동소자(180)는 몰딩부재(160)에 의하여 몰딩될 수 있다. 즉, 몰딩부재(160)는 수동소자(180)를 감쌀 수 있다. 이에 따르면, 수동소자(180)를 배치하기 위한 별도의 공간을 마련할 필요가 없으므로, 이미지 센서 패키지(100)의 너비 방향 사이즈를 줄일 수 있으며, 수동소자(180)를 외부의 습기, 오염물질 등으로부터 보호할 수 있다.
여기서, 몰딩부재(160)는 수지 조성물로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 수지 조성물은 에폭시계 수지 및 실리콘계 수지 중 적어도 하나와 무기충전재를 포함할 수 있으며, 무기충전재는 산화알루미늄, 질화알루미늄, 질화붕소, 탄화규소, 탄소나노튜브, 그라파이트 등일 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다. 이에 따르면, 이미지 센서(120), 와이어부(170) 및 수동소자(180)에서 발생한 열은 몰딩부재(160)를 통하여 인쇄회로기판(110)으로 전도된 후 외부로 용이하게 방출될 수 있다.
한편, 도 4를 참조하면, 이미지 센서(120)는 유효 영역(active area, 122) 및 유효 영역(122)을 둘러싸는 비유효 영역(non-active area, 124)를 포함한다. 전술한 바와 같이, 이미지 센서(120)의 유효 영역(122)은 복수의 픽셀이 배치된 수광부이며, 비유효 영역(124)에는 와이어 본딩을 위한 패드(126)가 형성될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 제1 지지부(130)는 유효 영역(122) 밖, 즉 유효 영역(122)의 가장자리로부터 패드(126) 사이의 영역(128)을 따라 배치될 수 있다.
이에 따르면, 몰딩부재(160) 또는 외부의 습기, 오염물질 등이 이미지 센서(120)의 유효 영역(122)으로 침투하는 것을 방지할 수 있다.
도 5(a) 내지 도 5(c)는 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 조립 과정의 단면도이고, 도 6(a) 내지 도 6(c)는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 조립과정의 상면도이다.
도 5(a) 및 도 6(a)를 참조하면, 인쇄회로기판(110) 상에 이미지 센서(120)를 배치하고, 인쇄회로기판(110)과 이미지 센서(120)를 와이어부(170)로 연결하고, 인쇄회로기판(110) 상에 수동소자(180)를 배치한 후, 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150)를 배치한다. 전술한 바와 같이, 제1 지지부(130)는 이미지 센서(120)의 비유효 영역(124) 상에 배치될 수 있으며, 제2 지지부(150)는 인쇄회로기판(110) 상에 배치될 수 있다. 여기서, 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150)는 수지, 예를 들어 에폭시계 수지 및 실리콘계 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이에 따르면, 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150)의 높이, 폭 및 형상을 제어하며 성형하기 용이하며, 경화 후 안정적인 구조를 유지할 수 있다.
도 5(b) 및 도 6(b)를 참조하면, 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150) 사이를 몰딩부재(160)로 몰딩한다. 이에 따르면, 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150) 사이의 와이어부(170) 및 수동소자(180)가 몰딩부재(160)에 의하여 몰딩될 수 있다. 여기서, 몰딩부재(160)는 수지 조성물로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 수지 조성물은 에폭시계 수지 및 실리콘계 수지 중 적어도 하나와 무기충전재를 포함할 수 있으며, 무기충전재는 산화알루미늄, 질화알루미늄, 질화붕소, 탄화규소, 탄소나노튜브, 그라파이트 등일 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다. 몰딩부재(160)가 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150) 사이에 채워지는 경우, 몰딩부재(160)의 높이 및 양을 제어하기 용이하다.
도 5(c) 및 도 6(c)를 참조하면, 제1 지지부(130) 및 몰딩부재(160) 상에 필터층(140)을 배치한다. 이에 따르면, 이미지 센서(120), 필터층(140) 및 렌즈 어셈블리(미도시)가 평행하게 배치될 수 있으므로, 필터층(140)의 광축이 정밀하게 얼라인될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 단면도이고, 도 8(a) 내지 도 8(d)는 도 7의 이미지 센서 패키지를 위하여 제1 지지부, 제2 지지부 및 몰딩부재를 형성하고 필터층을 배치하는 과정의 단면도이다. 도 1 내지 도 6에서 설명한 내용과 동일한 내용에 대해서는 중복된 설명을 생략한다.
도 7을 참조하면, 제2 지지부(150)의 높이(H2)는 제1 지지부(130)의 높이(H1)보다 높을 수 있다. 여기서, 제1 지지부(130)의 높이(H1) 및 제2 지지부(150)의 높이(H2) 각각은 인쇄회로기판(110)의 한 면을 기준으로 한 높이일 수 있다. 이와 같이, 제2 지지부(150)의 높이(H2)가 제1 지지부(130)의 높이(H1)보다 높으면, 몰딩부재(160)가 제2 지지부(150) 위로 넘쳐 흐르는 문제를 방지할 수 있으며, 이에 따라 몰딩부재(160)의 양 및 높이를 제어하기 용이하고, 이미지 센서(120)의 측면에 별도의 하우징을 배치할 필요가 없으므로, 이미지 센서(120)를 보호하면서도 이미지 센서 패키지(100)의 너비 방향의 사이즈를 줄일 수 있다.
이때, 제2 지지부(150)의 높이(H2)는 제1 지지부(130)의 높이(H1)의 1.05 내지 2배, 바람직하게는 1.1 내지 1.7배, 더욱 바람직하게는 1.2 내지 1.5배일 수 있다. 제2 지지부(150)의 높이(H2)가 이러한 수치범위 보다 낮으면, 몰딩부재(160)가 제2 지지부(150) 위로 넘쳐 흐를 수 있고, 제2 지지부(150)의 높이(H2)가 이러한 수치 보다 높으면 제2 지지부(150)를 성형하기 어려우며, 필터층(140)의 사이즈에 제약이 가해질 수 있다.
이때, 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150)는 디스펜서를 이용하여 수지를 토출시킨 후 경화시키는 방법으로 형성될 수 있다.
도 8(a)를 참조하면, 이미지 센서(120)의 비유효 영역(124) 상에서 제1 지지부(130)를 위한 수지 토출을 진행하고, 제1 지지부(130)와 소정 간격을 이루도록 인쇄회로기판(110) 상에서 제2 지지부(150)를 위한 수지 토출을 진행할 수 있다. 이때, 이미지 센서(120)는 인쇄회로기판(110) 상에 배치되므로, 제1 지지부(130)를 위하여 토출된 수지의 높이는 제2 지지부(150)를 위하여 토출된 수지의 높이보다 높을 수 있다.
도 8(b)를 참조하면, 제2 지지부(150)를 위하여 토출된 수지 상에 제2 지지부(150)를 위한 수지 토출을 한번 더 진행한다. 이에 따르면, 제2 지지부(150)의 높이(H2)는 제1 지지부(130)의 높이(H1)의 1.05 내지 2배, 바람직하게는 1.1 내지 1.7배, 더욱 바람직하게는 1.2 내지 1.5배로 형성될 수 있다.
다음으로, 도 8(c)를 참조하면, 제1 지지부(130)와 제2 지지부(150) 사이를 몰딩부재(160)로 채운다. 이에 따라, 몰딩부재(160)의 높이는 제2 지지부(150)보다 낮게 형성될 수 있다.
다음으로, 도 8(d)를 참조하면, 필터층(140)을 배치한다. 필터층(140)은 제1 지지부(130) 및 몰딩부재(160) 상에 배치될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따라, 제1 지지부(130) 및 몰딩부재(160)의 높이가 제어될 수 있으므로, 필터층(140)은 이미지 센서(120)에 평행하게 배치될 수 있다.
도 9는 도 8(a) 내지 도 8(c)에 따라 형성된 제1 지지부 및 제2 지지부의 상면도이고, 도 10(a)는 도 9의 제1 지지부의 A-A'에 대한 단면도이고, 도 10(b)는 도 9의 제1 지지부의 B-B'에 대한 단면도이며, 도 10(c)는 도 9의 제2 지지부의 C-C'의 단면도이고, 도 10(d)는 도 9의 제2 지지부의 D-D'의 단면도이다.
도 9 및 도 10(a) 내지 도 10(d)를 참조하면, 제1 지지부(130)는 인쇄회로기판(110)의 상면을 기준으로 제1 높이(h1)를 가지는 제1 영역(131) 및 제1 영역(131)에 연결되고 이미지 센서(120)의 상면을 기준으로 제1 높이(h1)보다 높은 제2 높이(h2)로 형성된 적어도 제2 영역(132)을 포함할 수 있다. 제2 영역(132)은 하나로 형성될 수도 있고, 복수 개로 형성될 수도 있다. 즉, 적어도 하나의 제2 영역(132)을 포함할 수 있다. 실시예에서는 설명의 편의를 위해 4개의 모서리에 모두 제2 영역(132)이 형성된 것으로 설명되고 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다. 제1 지지부(130)는 하나의 제2 영역(132)만을 포함할 수도 있다. 제2 지지부(150)는 인쇄회로기판(110)의 상면을 기준으로 제3 높이(h3)를 가지는 제3 영역(153) 및 제3 영역(153)에 연결되고 인쇄회로기판(110)의 상면을 기준으로 제3 높이(h3)보다 높은 제4 높이(h4)로 형성된 제4 영역(154)을 포함할 수 있다. 제4 영역(154)은 하나로 형성될 수도 있고, 복수 개로 형성될 수도 있다. 즉, 적어도 하나의 제4 영역(154)을 포함할 수 있다. 실시예에서는 설명의 편의를 위해 4개의 모서리에 모두 제4 영역(154)이 형성된 것으로 설명되고 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 제2 지지부(150)는 하나의 제4 영역(154)만을 포함할 수도 있다. 여기서, 제2 높이(h2)는 제1 높이(h1)의 1.02 내지 1.2배, 바람직하게는 1.05 내지 1.15배, 더욱 바람직하게는 1.07 내지 1.13배일 수 있다. 예를 들어, 제1 높이(h1)는 250 내지 350㎛, 바람직하게는 270 내지 330㎛, 더욱 바람직하게는 285 내지 315㎛일 수 있다. 이와 마찬가지로, 제4 높이(h4)는 제3 높이(h3)의 1.02 내지 1.2배, 바람직하게는 1.05 내지 1.15배, 더욱 바람직하게는 1.07 내지 1.13배일 수 있다.
이때, 적어도 하나의 제2 영역(132)의 폭(w2)은 제1 영역(131)의 폭(w1)보다 크고, 적어도 하나의 제4 영역(154)의 폭(w4)은 제3 영역(153)의 폭(w3)보다 클 수 있다. 여기서, 폭(w1, w2, w3, w4)은 인쇄회로기판(110) 또는 이미지 센서(120)와 평행한 방향의 폭, 예를 들어 최대 폭일 수 있다.
이때, 제1 영역(131) 및 제3 영역(153)은 직선 영역이고, 제2 영역(132) 및 제4 영역(134)은 각 지지부의 모서리 영역일 수 있다. 이에 따르면, 각 지지부의 모서리 영역의 강도를 높일 수 있다.
또한, 제2 영역(132)의 높이 또는 폭 중 적어도 하나는 제1 영역(131)의 높이 또는 폭 중 적어도 하나보다 클 수 있다.
또한, 제4 영역(154)의 높이 또는 폭 중 적어도 하나는 제3 영역(153)의 높이 또는 폭 중 적어도 하나보다 클 수 있다.
이를 위하여, 도 8(a) 내지 도 8(b)를 참조하여 설명한 바와 같이, 제1 지지부(130)와 제2 지지부(150)가 수지 토출에 의하여 형성될 경우, 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150) 각각은 연속적인 수지 토출에 의하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 수지의 토출 방향이 바뀌는 지점 또는 수지의 토출 시작점과 토출 끝점이 만나는 지점에서는 직선 영역보다 높은 높이를 가질 수 있다.
한편, 도 10(a) 및 도 10(c)에 도시된 바와 같이, 복수의 제2 영역(132)의 일부의 높이(h2') 및 폭 중 적어도 하나는 복수의 제2 영역(132)의 다른 일부의 높이(h2) 및 폭 중 적어도 하나보다 클 수 있고, 복수의 제4 영역(154)의 일부의 높이(h4') 및 폭 중 적어도 하나는 복수의 제4 영역(134)의 다른 일부의 높이(h4) 및 폭 중 적어도 하나보다 클 수 있다. 이는 필터층(140)의 배치를 위한 기준점이 될 수 있으며, 수지의 토출 시작점과 토출 끝점이 만나는 지점에 의하여 형성될 수 있다.
도 11은 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 상면도이고, 도 12(a)는 도 11의 E-E' 방향의 단면도이며, 도 12(b)는 도 11의 F-F'방향의 단면도이다. 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 상면도이고, 도 14(a)는 도 13의 G-G' 방향의 단면도이며, 도 14(b)는 도 13의 H-H' 방향의 단면도이다.
도 11, 도 12(a), 도 12(b), 도 13, 도 14(a) 및 도 14(b)를 참조하면, 인쇄회로기판(110) 상에 이미지 센서(120)가 배치되고, 이미지 센서(120) 상에 제1 지지부(130)가 배치되며, 인쇄회로기판(110) 상에 제2 지지부(150)가 배치되고, 이미지 센서(110) 상에 필터층(140)이 배치된다. 이때, 필터층(140)의 면적은 이미지 센서(120)의 유효 영역(122)의 면적보다 클 수 있다.
도 9 및 도 10(a) 내지 도 10(d)를 참조하여 설명한 바와 같이, 제1 지지부(130)는 높이 및 폭 중 적어도 하나가 서로 상이한 제1 영역(131) 및 제2 영역(132)을 포함하고, 제2 지지부(150)는 높이 및 폭 중 적어도 하나가 서로 상이한 제3 영역(153) 및 제4 영역(154)을 포함할 수 있다.
도 11 및 도 12(a) 내지 도 12(b)를 참조하면, 필터층(140)은 이미지 센서(120) 상에 배치되되, 제1 지지부(130)의 제1 영역(131) 중 적어도 일부와 제2 지지부(150)의 제3 영역(153)의 적어도 일부에 수직으로 중첩되고, 제1 지지부(130)의 제2 영역(132) 및 제2 지지부(150)의 제4 영역(154)과 수직으로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
이때, 필터층(140)은 제3 영역(153)보다 높이가 낮은 제1 영역(131)과 몰딩부재(160)를 사이에 두고 소정 간격의 갭을 가지도록 배치될 수 있다. 이에 따르면, 필터층(140)은 이미지 센서(120) 및 렌즈 어셈블리(미도시)와 평행하도록 배치될 수 있으므로, 필터층(140)을 통과하는 광축을 정밀하게 얼라인할 수 있다.
이때, 제2 영역(132) 및 제4 영역(154)의 적어도 일부는 필터층(140)의 측면에 배치될 수 있다. 이에 따르면, 필터층(140)의 하면에는 제1 영역(131) 및 제3 영역(153)이 배치되고, 필터층(140)의 측면에는 제2 영역(132) 및 제4 영역(154)의 적어도 일부가 배치되므로, 필터층(140)을 안정적으로 지지할 수 있으며, 필터층(140)이 이미지 센서 패키지(100)의 두께 방향뿐만 아니라 폭 방향으로 뒤틀리는 것을 방지할 수 있다.
도 13 및 도 14(a) 내지 도 14(b)를 참조하면, 필터층(140)은 이미지 센서(120) 상에 배치되되, 제1 지지부(130)의 제1 영역(131) 중 적어도 일부와 제2 지지부(150)의 제3 영역(153)의 적어도 일부에 수직으로 중첩되고, 제1 지지부(130)의 제2 영역(130)과 수직으로 중첩되며, 제2 지지부(150)의 제4 영역(154)과 수직으로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
이를 위하여, 필터층(140)은 사각형이 아닌 다각형, 예를 들어 육각형, 팔각형 등의 형상을 가질 수 있다. 필터층(140)이 사각형이 아닌 육각형 또는 팔각형의 형상을 가지는 경우, 사각형에 비하여 더 넓게 필터층(140)을 배치하는 것이 가능하다.
이때, 필터층(140)은 제3 영역(153)보다 높이가 낮은 제1 영역(131)과 몰딩부재(160)를 사이에 두고 소정 간격의 갭을 가지도록 배치될 수 있다. 제2 지지부(150)의 제3 영역의 높이가 제1 지지부(130)의 제2 영역(132)의 높이보다 높은 경우, 필터층(140)은 제2 영역(132)과 몰딩부재(160)를 사이에 두고 소정 간격의 갭을 가지도록 배치될 수도 있다. 이에 따르면, 필터층(140)은 이미지 센서(120) 및 렌즈 어셈블리(미도시)와 평행하도록 배치될 수 있으므로, 필터층(140)을 통과하는 광축을 정밀하게 얼라인할 수 있다.
이때, 제4 영역(154)의 적어도 일부는 필터층(140)의 측면에 배치될 수 있다. 이에 따르면, 필터층(140)의 하면에는 제1 영역(131), 제2 영역(132) 및 제3 영역(153)이 배치되고, 필터층(140)의 측면에는 제4 영역(154)의 적어도 일부가 배치되므로, 필터층(140)을 안정적으로 지지할 수 있으며, 필터층(140)이 이미지 센서 패키지(100)의 두께 방향뿐만 아니라 폭 방향으로 뒤틀리는 것을 방지할 수 있다.
이상에서, 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150) 모두 이미지 센서(120) 및 인쇄회로기판(110)의 가장자리를 따라 사각 형상으로 형성된 예를 도시하고 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제1 지지부 및 제2 지지부의 형상이다.
도 15를 참조하면, 인쇄회로기판(110) 상에 이미지 센서(120)가 배치되고, 이미지 센서(120) 상에 제1 지지부(130)가 배치되며, 인쇄회로기판(110) 상에 제2 지지부(150)가 배치된다. 제1 지지부(130)는 이미지 센서(120)의 가장자리를 따라 사각 형상으로 형성되며, 제2 지지부(150)는 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다. 제1 지지부(130)가 이미지 센서(110)의 가장자리를 따라 사각 형상으로 형성될 경우, 이미지 센서(120)의 유효 영역(122)의 면적을 최대화할 수 있고, 제2 지지부(150)가 원형 또는 타원형으로 형성될 경우, 수지 토출의 변곡점 개수를 최소화하여 수지 토출의 시작점 및 끝점이 만나는 지점을 제외하고 제2 지지부(150)의 높이를 균일하게 유지할 수 있다. 이에 따르면, 필터층(140)의 면적을 최대화할 수 있다.
또한, 도식화하지는 않았으나, 제2 지지부(150)는 인쇄회로기판(110)의 상면을 기준으로 제3 높이(h3)를 가지는 제3 영역(153) 및 제3 영역(153)에 연결되고 인쇄회로기판(110)의 상면을 기준으로 제3 높이(h3)보다 높은 제4 높이(h4)로 형성된 제4 영역(154)을 포함할 수 있다. 제4 영역(154)은 하나로 형성될 수도 있고, 복수 개로 형성될 수도 있다. 즉, 적어도 하나의 제4 영역(154)을 포함할 수 있다.
한편, 이상의 실시예에서는 인쇄회로기판(110)이 단층의 리지드 기판인 것을 예로 들어 설명하고 있으나, 이로 제한되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(100)의 인쇄회로기판(110)은 RF(rigid flexible) 인쇄회로기판일 수도 있다.
도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 일부 단면도이다. 도 1 내지 도 15에서 설명한 내용과 동일한 내용에 대해서는 중복된 설명을 생략한다.
도 16을 참조하면, 인쇄회로기판(110)은 리지드 영역과(110a, 110b)과 플렉시블 영역(110c)를 포함하는 RF(rigid flexible) 인쇄회로기판일 수 있다. 이때, 이미지 센서(120), 필터층(140) 및 렌즈 어셈블리(미도시)는 리지드 영역(110a)에 배치되고, 다른 리지드 영역(110b)에는 다른 부품, 예를 들어 단자 등이 배치되며, 하나의 리지드 영역(110a)과 다른 리지드 영역(110b) 사이에 플렉시블 영역(110c)이 배치될 수 있다.
이때, 리지드 영역(110a, 110b)은 각각 제1 리지드층(rigid layer 1, RL1), 제1 리지드층(RL1) 상에 배치된 플렉시블층(flexible layer, FL) 및 플렉시블층(FL) 상에 배치된 제2 리지드층(rigid layer 2, RL2)을 포함할 수 있으며, 플렉시블 영역(110c)은 리지드 영역(110a, 110b)의 플렉시블층(FL)에 연결될 수 있다.
이에 따르면, 인쇄회로기판(110)은 리지드 영역(110a, 110b) 사이의 플렉시블 영역(110c)에 의하여 접힐 수 있으며, 좁은 면적 내에서 접힌 상태로 카메라 장치(10)가 수용될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (18)

  1. 인쇄회로기판,
    상기 인쇄회로기판 상에 배치된 이미지 센서,
    상기 이미지 센서 상에 배치된 제1 지지부,
    상기 이미지 센서 상에 배치된 필터층,
    상기 이미지 센서의 측면에서 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 제2 지지부,
    상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되며, 일단이 상기 이미지 센서에 연결되고, 타단이 상기 인쇄회로기판에 연결된 와이어부, 그리고
    상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이를 채우는 몰딩부재
    를 포함하는 이미지 센서 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩부재는 상기 이미지 센서의 상부 및 측부와 접촉하는 이미지 센서 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 지지부는 상기 이미지 센서의 유효 영역 밖에 배치된 이미지 센서 패키지.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 지지부의 높이는 상기 제1 지지부의 높이보다 높은 이미지 센서 패키지.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 지지부는 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 제1 높이를 가지는 제1 영역 및 상기 제1 영역에 연결되고 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 제1 높이보다 높게 형성된 적어도 하나의 제2 영역을 포함하는 이미지 센서 패키지.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제2 지지부는 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 제3 높이를 가지는 제3 영역 및 상기 제3 영역에 연결되고 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 상기 제3 높이보다 높게 형성된 적어도 하나의 제4 영역을 포함하는 이미지 센서 패키지.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제2 지지부는 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 제3 높이를 가지는 제3 영역 및 상기 제3 영역에 연결되고 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 상기 제3 높이보다 높게 형성된 적어도 하나의 제4 영역을 포함하고,
    상기 필터층은 상기 제1 영역 및 상기 제3 영역의 적어도 일부와 수직으로 중첩되도록 배치되는 이미지 센서 패키지.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 필터층은 상기 적어도 하나의 제2 영역 및 상기 적어도 하나의 제4 영역 중 적어도 하나와 수직으로 중첩되지 않도록 배치되는 이미지 센서 패키지.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 필터층은 상기 적어도 하나의 제2 영역과 수직으로 중첩되고, 상기 적어도 하나의 제4 영역과 수직으로 중첩되지 않도록 배치되는 이미지 센서 패키지.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 제1 영역과 상기 필터층은 상기 몰딩부재에 의하여 서로 이격된 이미지 센서 패키지.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판 상에서 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되는 적어도 하나의 수동소자를 더 포함하고, 상기 몰딩부재는 상기 수동소자를 감싸는 이미지 센서 패키지.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 지지부는 제1 폭을 가지는 제1 영역 및 상기 제1 영역에 연결되는 적어도 하나의 제2 영역을 포함하며,
    상기 적어도 하나의 제2 영역의 최대 폭은 상기 제1 영역의 최대 폭보다 큰 이미지 센서 패키지.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제2 지지부는 제3 폭을 가지는 제3 영역 및 상기 제3 영역에 연결되는 적어도 하나의 제4 영역을 포함하며,
    상기 적어도 하나의 제4 영역의 최대 폭은 상기 제3 영역의 최대 폭보다 큰 이미지 센서 패키지.
  14. 제5항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제2 영역은 복수의 제2 영역을 포함하고,
    상기 복수의 제2 영역의 일부의 높이 및 폭 중 적어도 하나는 상기 복수의 제2 영역의 다른 일부의 높이 및 폭 중 적어도 하나보다 큰 이미지 센서 패키지.
  15. 제6항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제4 영역은 복수의 제4 영역을 포함하고,
    상기 복수의 제4 영역의 일부의 높이 및 폭 중 적어도 하나는 상기 복수의 제4 영역의 다른 일부의 높이 및 폭 중 적어도 하나보다 큰 이미지 센서 패키지.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 필터층의 면적은 상기 이미지 센서의 유효 영역의 면적보다 크고, 상기 인쇄회로기판의 면적보다 작은 이미지 센서 패키지.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 필터층의 면적은 상기 제2 지지부가 배치된 영역에 의하여 형성된 상기 인쇄회로기판의 면적보다 작은 이미지 센서 패키지.
  18. 이미지 센서 패키지, 그리고
    상기 이미지 센서 패키지 상에 배치된 렌즈 어셈블리를 포함하고,
    상기 이미지 센서 패키지는,
    인쇄회로기판,
    상기 인쇄회로기판 상에 배치된 이미지 센서,
    상기 이미지 센서 상에 배치된 제1 지지부,
    상기 이미지 센서 상에 배치된 필터층,
    상기 이미지 센서의 측면에서 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 제2 지지부,
    상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되며, 일단이 상기 이미지 센서에 연결되고, 타단이 상기 인쇄회로기판에 연결된 와이어부, 그리고
    상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이를 채우는 몰딩부재
    를 포함하는 카메라 장치.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007011096A1 (en) 2005-07-22 2007-01-25 Kyoungdo Co., Ltd Ventilation sole
KR20230123256A (ko) 2022-02-16 2023-08-23 (주)에이지피 홈이 형성된 커버 글라스를 이용하는 이미지 센서 패키지의 제조방법
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Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100584973B1 (ko) * 2004-03-30 2006-05-29 삼성전기주식회사 이미지 센서용 패키지 기판 및 그 제작 방법
KR20060003436A (ko) * 2004-07-06 2006-01-11 삼성전자주식회사 수동 소자를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물 및 그제조방법
JP2006210439A (ja) * 2005-01-25 2006-08-10 Nec Electronics Corp 半導体装置
KR101579623B1 (ko) * 2008-11-28 2015-12-23 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 이미지 센서용 반도체 패키지 및 그 제조 방법
FR2986902A1 (fr) * 2012-02-09 2013-08-16 Pixinbio Procede d'assemblage d'un dispositif portable d'analyse d'echantillon biologique
EP3234997A4 (en) * 2014-12-17 2018-08-29 Robert Bosch GmbH Exposed-die mold package for a sensor and method for encapsulating a sensor that interacts with the environment
KR102384157B1 (ko) * 2015-03-04 2022-04-08 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 그 제조 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007011096A1 (en) 2005-07-22 2007-01-25 Kyoungdo Co., Ltd Ventilation sole
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