JP2004140228A - フレキシブル複合型多層基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】フレキシブルな電気回路の引出接続部を一体に構成した部分のために無駄が生じないようにすると共に、効率良く合理的に製造可能なフレキシブル基板複合型多層基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板複合型多層基板本体１０は、電気回路を構成するための平板状基板部分１４における同一の辺から、異なる接続先に接続される複数のフレキシブル引出接続部１６、１８を延出させるように構成し、各フレキシブル引出接続部１６、１８に、それぞれ接点部２０を設けて構成する。フレキシブル基板複合型多層基板本体１０は、製造用組基板１２上に複数レイアウトして同時に製造する場合に、隣接して配置されるフレキシブル引出接続部１６、１８の相互間の間隔を狭めてスペースの有効利用を図れば、製造用組基板１２の面積を小さくし、多くのフレキシブル基板複合型多層基板本体１０を割り当てて、効率良く合理的に製造できる。
【選択図】 図２
【解決手段】フレキシブル基板複合型多層基板本体１０は、電気回路を構成するための平板状基板部分１４における同一の辺から、異なる接続先に接続される複数のフレキシブル引出接続部１６、１８を延出させるように構成し、各フレキシブル引出接続部１６、１８に、それぞれ接点部２０を設けて構成する。フレキシブル基板複合型多層基板本体１０は、製造用組基板１２上に複数レイアウトして同時に製造する場合に、隣接して配置されるフレキシブル引出接続部１６、１８の相互間の間隔を狭めてスペースの有効利用を図れば、製造用組基板１２の面積を小さくし、多くのフレキシブル基板複合型多層基板本体１０を割り当てて、効率良く合理的に製造できる。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、フレキシブルな電気回路の引出接続部を一体に構成したフレキシブル複合型多層基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、カメラ等の電子機器では、各種の電子回路の構成部品や各種の機構部を組込む内部空間がきわめて限られた狭い空間となっており、これに可能な限り高密度で部品を組込む必要がある。そこで例えば、カメラ等の電子機器では、フレキシブルな電気回路の引出接続部を立体的に折り曲げるように配線し、フレキシブル基板における各種の電気回路素子を実装した平板状の回路基板部分から、他の平板状の回路基板部分と電気的に配線接続している。これにより狭い組込みスペースを効率良く利用している。
【０００３】
また、従来の多層構造のフレキシブル基板では、電気部品を実装する部分を多層構造にして、可撓性を抑えて平面性を高め、かつ折曲げたい部分では減層した構造にして、狭く屈曲している隙間空間内に容易に組込めるようにしている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平８−１３０３５１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような従来の多層構造のフレキシブル基板では、折曲げる部分を減層してフレキシブル基板を横切るように配置されている。このため、１枚の製造用組基板に複数の多層構造のフレキシブル基板をレイアウトして同時に製造しようとした場合には、多層構造のフレキシブル基板における折曲げる部分を有効利用できないために、効率良く合理的に製造することが困難であるという問題がある。
【０００６】
さらに、この多層構造のフレキシブル基板における折曲げる部分は、電気部品が実装されず、比較的電気回路の密度も低い。このため、従来の多層構造のフレキシブル基板では、折曲げる部分の全幅に渡る広い場所に無駄を生じることになるという問題がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑み、フレキシブルな電気回路の引出接続部を一体に構成した部分のために無駄が生じないフレキシブル複合型多層基板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載のフレキシブル複合型多層基板は、積層したとき同一となる辺からフレキシブル引出接続部が延出すると共に配線プリントが形成されたフレキシブル基板材を、積層して構成された平板状基板と、異なる接続先に接続される各フレキシブル引出接続部に、それぞれ設けられた接点部と、を有することを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項２に記載のフレキシブル複合型多層基板は、積層したとき同一となる辺からフレキシブル引出接続部が延出されると共に配線プリントが形成された複数のフレキシブル基板材と、配線プリントが形成された基板材とを積層して構成された平板状基板と、異なる接続先に接続される各フレキシブル引出接続部に、それぞれ設けられた接点部と、を有することを特徴とする。
【００１０】
前述のように構成することにより、このフレキシブル複合型多層基板をカメラ等の電子機器に装着する場合に、カメラ等の電子機器内部における平板状基板部分の設置箇所の周囲に、複数のフレキシブル引出接続部を通す場所を１箇所だけ設定すれば良いから、カメラ等の電子機器内部で周囲が囲まれ狭く限定された空間内にフレキシブル複合型多層基板を設置するのに便利である。
【００１１】
これと共に、フレキシブル複合型多層基板は、平板状基板部分の一辺から可撓性に富んだ複数のフレキシブル引出接続部が引き出されている構造であるから、フレキシブル複合型多層基板をハンドリングする際、この平板状基板部分の一辺から延出する複数のフレキシブル引出接続部に注意すれば良く、平板状基板部分の他の三辺に注意を注がなくても良くなるので、フレキシブル複合型多層基板の取り扱いを容易にできる。
【００１２】
また、フレキシブル複合型多層基板は、各フレキシブル引出接続部の端部に設けられた各接点部を、後の組み立て時に異なる接続先に接続する構成である。
【００１３】
よって、平板状基板とこれと接続される他の平板状基板等とをフレキシブル引出接続部で接続した一体構造のものを、製造用組基板上に複数レイアウトして同時に製造するものではないから、フレキシブル複合型多層基板を製造用組基板上に複数レイアウトして同時に製造する場合には、隣接して配置されるフレキシブル引出接続部の相互間の間隔を狭めてスペースの有効利用を図るようにレイアウトし、製造用組基板の面積をより小さくし、より多くのフレキシブル複合型多層基板を割り当てられるようにして、効率良く合理的にフレキシブル複合型多層基板を製造できる。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載のフレキシブル複合型多層基板において、複数のフレキシブル引出接続部が、重なって延出していることを特徴とする。
【００１５】
上述のように構成することにより、前述した請求項１又は請求項２に記載の発明の作用、効果に加えて、複数のフレキシブル引出接続部が、平板状基板の一辺から多層に重なって配置されるので、平板状基板の一辺における複数のフレキシブル引出接続部が引き出される範囲を狭くして、この一辺の他の範囲の有効利用を図ることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のフレキシブル複合型多層基板に関する実施の形態について、図１乃至図５により説明する。
【００１７】
本実施の形態に係わるフレキシブル複合型多層基板本体１０は、図２に示すように、略矩形の可撓性に乏しい平板状基板部分１４の一辺から、２本の可撓性に富んだ電気回路のフレキシブル引出接続部１６、１８が重なる配置で延出されるように、一体的に構成されている。これらのフレキシブル引出接続部１６、１８は、それぞれ図示しない回路基板の異なる接続先に接続される。
【００１８】
また、図示しないが、２個のフレキシブル引出接続部１６、１８は、相互に形状が異なるものであっても良く、例えば一方のフレキシブル引出接続部１６と他方のフレキシブル引出接続部１８との屈曲方向が逆となるように構成し、これらの長さが異なるように構成し又はこれらの幅が異なるように構成しても良い。なお、フレキシブル引出接続部１６、１８の幅は、平板状基板部分１４の一辺の長さよりもできるだけ短く形成することが望ましい。
【００１９】
さらに、一方のフレキシブル引出接続部１６と他方のフレキシブル引出接続部１８とは、平板状基板部分１４の同一の辺から延出するものであれば、この一辺上のどの位置から延出するものであっても良い。
【００２０】
この平板状基板部分１４は、後の製造工程で図示しない電気回路素子を実装することにより、所要の電気回路を構成するためのものである。また、各フレキシブル引出接続部１６、１８は、鉤型に形成されている。各フレキシブル引出接続部１６、１８の自由端部の外側面部（相対向する側面と反対の側面部）には、図示しない他の回路基板や電子部品等に接続させるための接点部２０が形成されている。
【００２１】
図２に示すように、フレキシブル複合型多層基板本体１０は、単一の製造用組基板１２上に、例えば８個割り当てて同時に製造される。
【００２２】
この製造用組基板１２では、８個のフレキシブル複合型多層基板本体１０を図示するレイアウトで配置する。すなわち、このレイアウトでは、製造用組基板１２における一方の長手方向の側部に沿って、４個のフレキシブル複合型多層基板本体１０を一列に並べ、そのフレキシブル引出接続部１６、１８が製造用組基板１２の長手方向中央部分に向くように配置する。
【００２３】
これと共に、このレイアウトでは、製造用組基板１２における他方の長手方向の側部に沿って、他の４個のフレキシブル複合型多層基板本体１０を一列に並べ、そのフレキシブル引出接続部１６、１８を、製造用組基板１２の長手方向中央部分に向け、かつ一方の４個並んだフレキシブル引出接続部１６、１８の間位置又はこれに隣接した位置に配置する。
【００２４】
これにより製造用組基板１２上に配置された８個のフレキシブル複合型多層基板本体１０は、隣接して配置されるフレキシブル引出接続部１６、１８の相互間の間隔が狭められてスペースの有効利用が図られる。
【００２５】
よって、このレイアウトでは、製造用組基板１２の面積をより小さくし、より多くのフレキシブル複合型多層基板本体１０を割り当てられるようにして、効率良く合理的にフレキシブル複合型多層基板本体１０を製造できる。
【００２６】
ここで図示しないが、例えば、２個の平板状基板部分の間をフレキシブル引出接続部で接続する構造のフレキシブル複合型多層基板を、製造用組基板上に複数レイアウトする場合には、細幅のフレキシブル引出接続部の間に広い無駄な部分ができてしまい、効率良く合理的にフレキシブル複合型多層基板を製造することが困難である。
【００２７】
また図示しないが、フレキシブル複合型多層基板本体が、平板状基板部分における異なる辺から、一のフレキシブル引出接続部と二のフレキシブル引出接続部とをそれぞれ異なる方向に向けて延出されるように構成されている場合には、製造用組基板上に複数のフレキシブル複合型多層基板本体を相互に隣接して配置するときの集積密度が半減して、効率良く合理的にフレキシブル複合型多層基板を製造することが困難となる。
【００２８】
次に、本実施の形態に係わるフレキシブル複合型多層基板本体１０製造用の製造用組基板１２を製造するプロセスについて、図３乃至図５を参照しながら説明する。
【００２９】
このフレキシブル複合型多層基板本体１０は、フレキシブル基板材を４層積層一体化して構成するものである。
【００３０】
よって、製造用組基板１２の製造にあたっては、フレキシブル複合型多層基板本体１０を前述したレイアウトで８個同時に製造するために、一方の外平面を構成する第１フレキシブル基板材（基板層）２２と、フレキシブル引出接続部１６を設けるための第２フレキシブル基板材（基板層）２４と、フレキシブル引出接続部１８を設けるための第３フレキシブル基板材（基板層）２６と、他方の外平面を構成する第４フレキシブル基板材（基板層）２８とを用意する。
【００３１】
なお、第１フレキシブル基板材（基板層）２２と、第４フレキシブル基板材（基板層）２８とは、剛性の高い（フレキシブルでない基板材）を利用しても良い。
【００３２】
図５に示すように、第１フレキシブル基板材２２は、外形打ち抜き工程で、ポリイミド片面銅張板を打ち抜き加工して、一方の外平面のレイアウト構成に対応した所定形状に形成する。
【００３３】
第２フレキシブル基板材２４は、ポリイミド片面銅張板における電気回路を構成する銅を張った表面に、電気回路のパターンをマスクしてエッチングする等の処理により、所定の電気回路のパターン形成（配線プリント）をする。
【００３４】
次に、第２フレキシブル基板材２４は、電気回路のパターン形成された表面上に絶縁層を形成するために、カバーフィルムラミネート加工する。
【００３５】
次に、第２フレキシブル基板材２４は、外形打ち抜き工程で打ち抜き加工して、フレキシブル引出接続部１６を設けた中間の基板の構成に対応したレイアウト構成の所定形状に形成する。
【００３６】
第３フレキシブル基板材２６は、ポリイミド片面銅張板における電気回路を構成する銅を張った表面に、電気回路のパターンをマスクしてエッチングする等の処理により、所定の電気回路のパターン形成（配線プリント）をする。
【００３７】
次に、第３フレキシブル基板材２６は、電気回路のパターン形成された表面上に絶縁層を形成するために、カバーフィルムラミネート加工する。
【００３８】
次に、第３フレキシブル基板材２６は、外形打ち抜き工程で打ち抜き加工して、フレキシブル引出接続部１８を設けた中間の基板の構成に対応したレイアウト構成の所定形状に形成する。
【００３９】
なお、前述した第２フレキシブル基板材２４又は第３フレキシブル基板材２６の何れか一方は、その両面に所定の電気回路のパターン形成をしても良い。
【００４０】
第４フレキシブル基板材２８は、外形打ち抜き工程で、ポリイミド片面銅張板を打ち抜き加工して、他方の外平面の構成に対応したレイアウト構成の所定形状に形成する。
【００４１】
次に図４に例示するように、第１フレキシブル基板材２２、第２フレキシブル基板材２４、第３フレキシブル基板材２６及び第４フレキシブル基板材２８を位置合わせして積層し、これらの各平板状基板部分１４を含むレイアウト構成に対応する所定部分の相互間を接着剤で接着して一体化する。このとき、それぞれ一方のフレキシブル引出接続部１６と他方のフレキシブル引出接続部１８との間は、接着しない。
【００４２】
次に図３に例示するように、各平板状基板部分１４の所定位置にそれぞれ対応して、各基板間の導通用スルーホール３０を穿孔する。
【００４３】
次に、各平板状基板部分１４部分にそれぞれ対応する第１フレキシブル基板材２２と第４フレキシブル基板材２８とのポリイミド片面銅張板における電気回路を構成する銅を張った外表面に、それぞれ対応した電気回路のパターンをマスクしてエッチングする等の処理により、各所定の電気回路の外装パターン形成をする。
【００４４】
次に、各平板状基板部分１４部分にそれぞれ対応する第１フレキシブル基板材２２と第４フレキシブル基板材２８との所定の電気回路の外装パターンが形成された外表面を含む外表面に、電気回路のパターン形成された表面上に絶縁層を形成するため、フォトソル形成の処理をする。なお、このとき、各フレキシブル引出接続部１６、１８のそれぞれの外表面上には、フォトソル形成の処理を行わない。
【００４５】
次に、製造用組基板１２の所定位置に記号を印刷するシルク印刷処理を行う。
【００４６】
次に、製造用組基板１２の表面にプリフラックス処理を施して、製造用組基板１２の製品検査を行い、製造用組基板１２を製造する。
【００４７】
なお、この製造用組基板１２では、その上に８個構成されたフレキシブル複合型多層基板本体１０をそれぞれ切り離して、個別のフレキシブル複合型多層基板本体１０を製造することになる。なお、製造用組基板１２は、その大きさとレイアウトとを変更すれば、フレキシブル複合型多層基板本体１０を所要の複数個だけ同時に製造できる。
【００４８】
さらに、上述した実施の形態では、フレキシブル複合型多層基板本体１０に、２個のフレキシブル引出接続部１６、１８を設けた４層構造のものについて説明したが、積層したとき同一となる辺からフレキシブル引出接続部が延出すると共に配線プリントが形成されたフレキシブル基板材を、積層して平板状基板を構成する２層構造のものにしても良い。さらにフレキシブル複合型多層基板本体１０は、複数（例えば３個以上）のフレキシブル引出接続部を設けた多層構造に構成しても良いことは、勿論である。
【００４９】
また、フレキシブル複合型多層基板本体１０は、平板状基板部分１４から複数のフレキシブル引出接続部１６、１８を延出させた構造なので、フレキシブル複合型多層基板本体１０をカメラ等の電子機器に装着する場合に、カメラ等の電子機器内部における平板状基板部分１４の設置箇所の周囲に、複数のフレキシブル引出接続部１６、１８を通す場所を１箇所だけ設定すれば良いので、カメラ等の電子機器内部で周囲が囲まれ狭く限定された空間内にフレキシブル複合型多層基板本体１０を設置するのに便利である。
【００５０】
これと共に、フレキシブル複合型多層基板本体１０は、平板状基板部分１４の一辺から可撓性に富んだ複数のフレキシブル引出接続部１６、１８が引き出されている構造であるから、フレキシブル複合型多層基板本体１０をハンドリングする際、この平板状基板部分１４の一辺から延出する複数のフレキシブル引出接続部１６、１８に注意すれば良く、平板状基板部分１４の他の三辺に注意を注がなくても良くなるので、フレキシブル複合型多層基板本体１０の取り扱いを容易にできる。
【００５１】
【発明の効果】
本発明のフレキシブル複合型多層基板は、フレキシブルな電気回路の引出接続部を一体に構成した部分のために無駄が生じないようにすると共に、効率良く合理的に製造可能とできるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る製造用組基板を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るフレキシブル複合型多層基板本体を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るフレキシブル複合型多層基板本体要部の拡大縦断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るフレキシブル複合型多層基板本体要部の拡大斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る製造用組基板の製造プロセスを示す説明図である。
【符号の説明】
１０ フレキシブル複合型多層基板本体
１２ 製造用組基板
１４ 平板状基板部分
１６ フレキシブル引出接続部
１８ フレキシブル引出接続部
２０ 接点部
２２ フレキシブル基板材
２４ フレキシブル基板材
２６ フレキシブル基板材
２８ フレキシブル基板材
３０ 導通用スルーホール
【発明の属する技術分野】
この発明は、フレキシブルな電気回路の引出接続部を一体に構成したフレキシブル複合型多層基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、カメラ等の電子機器では、各種の電子回路の構成部品や各種の機構部を組込む内部空間がきわめて限られた狭い空間となっており、これに可能な限り高密度で部品を組込む必要がある。そこで例えば、カメラ等の電子機器では、フレキシブルな電気回路の引出接続部を立体的に折り曲げるように配線し、フレキシブル基板における各種の電気回路素子を実装した平板状の回路基板部分から、他の平板状の回路基板部分と電気的に配線接続している。これにより狭い組込みスペースを効率良く利用している。
【０００３】
また、従来の多層構造のフレキシブル基板では、電気部品を実装する部分を多層構造にして、可撓性を抑えて平面性を高め、かつ折曲げたい部分では減層した構造にして、狭く屈曲している隙間空間内に容易に組込めるようにしている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平８−１３０３５１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような従来の多層構造のフレキシブル基板では、折曲げる部分を減層してフレキシブル基板を横切るように配置されている。このため、１枚の製造用組基板に複数の多層構造のフレキシブル基板をレイアウトして同時に製造しようとした場合には、多層構造のフレキシブル基板における折曲げる部分を有効利用できないために、効率良く合理的に製造することが困難であるという問題がある。
【０００６】
さらに、この多層構造のフレキシブル基板における折曲げる部分は、電気部品が実装されず、比較的電気回路の密度も低い。このため、従来の多層構造のフレキシブル基板では、折曲げる部分の全幅に渡る広い場所に無駄を生じることになるという問題がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑み、フレキシブルな電気回路の引出接続部を一体に構成した部分のために無駄が生じないフレキシブル複合型多層基板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載のフレキシブル複合型多層基板は、積層したとき同一となる辺からフレキシブル引出接続部が延出すると共に配線プリントが形成されたフレキシブル基板材を、積層して構成された平板状基板と、異なる接続先に接続される各フレキシブル引出接続部に、それぞれ設けられた接点部と、を有することを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項２に記載のフレキシブル複合型多層基板は、積層したとき同一となる辺からフレキシブル引出接続部が延出されると共に配線プリントが形成された複数のフレキシブル基板材と、配線プリントが形成された基板材とを積層して構成された平板状基板と、異なる接続先に接続される各フレキシブル引出接続部に、それぞれ設けられた接点部と、を有することを特徴とする。
【００１０】
前述のように構成することにより、このフレキシブル複合型多層基板をカメラ等の電子機器に装着する場合に、カメラ等の電子機器内部における平板状基板部分の設置箇所の周囲に、複数のフレキシブル引出接続部を通す場所を１箇所だけ設定すれば良いから、カメラ等の電子機器内部で周囲が囲まれ狭く限定された空間内にフレキシブル複合型多層基板を設置するのに便利である。
【００１１】
これと共に、フレキシブル複合型多層基板は、平板状基板部分の一辺から可撓性に富んだ複数のフレキシブル引出接続部が引き出されている構造であるから、フレキシブル複合型多層基板をハンドリングする際、この平板状基板部分の一辺から延出する複数のフレキシブル引出接続部に注意すれば良く、平板状基板部分の他の三辺に注意を注がなくても良くなるので、フレキシブル複合型多層基板の取り扱いを容易にできる。
【００１２】
また、フレキシブル複合型多層基板は、各フレキシブル引出接続部の端部に設けられた各接点部を、後の組み立て時に異なる接続先に接続する構成である。
【００１３】
よって、平板状基板とこれと接続される他の平板状基板等とをフレキシブル引出接続部で接続した一体構造のものを、製造用組基板上に複数レイアウトして同時に製造するものではないから、フレキシブル複合型多層基板を製造用組基板上に複数レイアウトして同時に製造する場合には、隣接して配置されるフレキシブル引出接続部の相互間の間隔を狭めてスペースの有効利用を図るようにレイアウトし、製造用組基板の面積をより小さくし、より多くのフレキシブル複合型多層基板を割り当てられるようにして、効率良く合理的にフレキシブル複合型多層基板を製造できる。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載のフレキシブル複合型多層基板において、複数のフレキシブル引出接続部が、重なって延出していることを特徴とする。
【００１５】
上述のように構成することにより、前述した請求項１又は請求項２に記載の発明の作用、効果に加えて、複数のフレキシブル引出接続部が、平板状基板の一辺から多層に重なって配置されるので、平板状基板の一辺における複数のフレキシブル引出接続部が引き出される範囲を狭くして、この一辺の他の範囲の有効利用を図ることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のフレキシブル複合型多層基板に関する実施の形態について、図１乃至図５により説明する。
【００１７】
本実施の形態に係わるフレキシブル複合型多層基板本体１０は、図２に示すように、略矩形の可撓性に乏しい平板状基板部分１４の一辺から、２本の可撓性に富んだ電気回路のフレキシブル引出接続部１６、１８が重なる配置で延出されるように、一体的に構成されている。これらのフレキシブル引出接続部１６、１８は、それぞれ図示しない回路基板の異なる接続先に接続される。
【００１８】
また、図示しないが、２個のフレキシブル引出接続部１６、１８は、相互に形状が異なるものであっても良く、例えば一方のフレキシブル引出接続部１６と他方のフレキシブル引出接続部１８との屈曲方向が逆となるように構成し、これらの長さが異なるように構成し又はこれらの幅が異なるように構成しても良い。なお、フレキシブル引出接続部１６、１８の幅は、平板状基板部分１４の一辺の長さよりもできるだけ短く形成することが望ましい。
【００１９】
さらに、一方のフレキシブル引出接続部１６と他方のフレキシブル引出接続部１８とは、平板状基板部分１４の同一の辺から延出するものであれば、この一辺上のどの位置から延出するものであっても良い。
【００２０】
この平板状基板部分１４は、後の製造工程で図示しない電気回路素子を実装することにより、所要の電気回路を構成するためのものである。また、各フレキシブル引出接続部１６、１８は、鉤型に形成されている。各フレキシブル引出接続部１６、１８の自由端部の外側面部（相対向する側面と反対の側面部）には、図示しない他の回路基板や電子部品等に接続させるための接点部２０が形成されている。
【００２１】
図２に示すように、フレキシブル複合型多層基板本体１０は、単一の製造用組基板１２上に、例えば８個割り当てて同時に製造される。
【００２２】
この製造用組基板１２では、８個のフレキシブル複合型多層基板本体１０を図示するレイアウトで配置する。すなわち、このレイアウトでは、製造用組基板１２における一方の長手方向の側部に沿って、４個のフレキシブル複合型多層基板本体１０を一列に並べ、そのフレキシブル引出接続部１６、１８が製造用組基板１２の長手方向中央部分に向くように配置する。
【００２３】
これと共に、このレイアウトでは、製造用組基板１２における他方の長手方向の側部に沿って、他の４個のフレキシブル複合型多層基板本体１０を一列に並べ、そのフレキシブル引出接続部１６、１８を、製造用組基板１２の長手方向中央部分に向け、かつ一方の４個並んだフレキシブル引出接続部１６、１８の間位置又はこれに隣接した位置に配置する。
【００２４】
これにより製造用組基板１２上に配置された８個のフレキシブル複合型多層基板本体１０は、隣接して配置されるフレキシブル引出接続部１６、１８の相互間の間隔が狭められてスペースの有効利用が図られる。
【００２５】
よって、このレイアウトでは、製造用組基板１２の面積をより小さくし、より多くのフレキシブル複合型多層基板本体１０を割り当てられるようにして、効率良く合理的にフレキシブル複合型多層基板本体１０を製造できる。
【００２６】
ここで図示しないが、例えば、２個の平板状基板部分の間をフレキシブル引出接続部で接続する構造のフレキシブル複合型多層基板を、製造用組基板上に複数レイアウトする場合には、細幅のフレキシブル引出接続部の間に広い無駄な部分ができてしまい、効率良く合理的にフレキシブル複合型多層基板を製造することが困難である。
【００２７】
また図示しないが、フレキシブル複合型多層基板本体が、平板状基板部分における異なる辺から、一のフレキシブル引出接続部と二のフレキシブル引出接続部とをそれぞれ異なる方向に向けて延出されるように構成されている場合には、製造用組基板上に複数のフレキシブル複合型多層基板本体を相互に隣接して配置するときの集積密度が半減して、効率良く合理的にフレキシブル複合型多層基板を製造することが困難となる。
【００２８】
次に、本実施の形態に係わるフレキシブル複合型多層基板本体１０製造用の製造用組基板１２を製造するプロセスについて、図３乃至図５を参照しながら説明する。
【００２９】
このフレキシブル複合型多層基板本体１０は、フレキシブル基板材を４層積層一体化して構成するものである。
【００３０】
よって、製造用組基板１２の製造にあたっては、フレキシブル複合型多層基板本体１０を前述したレイアウトで８個同時に製造するために、一方の外平面を構成する第１フレキシブル基板材（基板層）２２と、フレキシブル引出接続部１６を設けるための第２フレキシブル基板材（基板層）２４と、フレキシブル引出接続部１８を設けるための第３フレキシブル基板材（基板層）２６と、他方の外平面を構成する第４フレキシブル基板材（基板層）２８とを用意する。
【００３１】
なお、第１フレキシブル基板材（基板層）２２と、第４フレキシブル基板材（基板層）２８とは、剛性の高い（フレキシブルでない基板材）を利用しても良い。
【００３２】
図５に示すように、第１フレキシブル基板材２２は、外形打ち抜き工程で、ポリイミド片面銅張板を打ち抜き加工して、一方の外平面のレイアウト構成に対応した所定形状に形成する。
【００３３】
第２フレキシブル基板材２４は、ポリイミド片面銅張板における電気回路を構成する銅を張った表面に、電気回路のパターンをマスクしてエッチングする等の処理により、所定の電気回路のパターン形成（配線プリント）をする。
【００３４】
次に、第２フレキシブル基板材２４は、電気回路のパターン形成された表面上に絶縁層を形成するために、カバーフィルムラミネート加工する。
【００３５】
次に、第２フレキシブル基板材２４は、外形打ち抜き工程で打ち抜き加工して、フレキシブル引出接続部１６を設けた中間の基板の構成に対応したレイアウト構成の所定形状に形成する。
【００３６】
第３フレキシブル基板材２６は、ポリイミド片面銅張板における電気回路を構成する銅を張った表面に、電気回路のパターンをマスクしてエッチングする等の処理により、所定の電気回路のパターン形成（配線プリント）をする。
【００３７】
次に、第３フレキシブル基板材２６は、電気回路のパターン形成された表面上に絶縁層を形成するために、カバーフィルムラミネート加工する。
【００３８】
次に、第３フレキシブル基板材２６は、外形打ち抜き工程で打ち抜き加工して、フレキシブル引出接続部１８を設けた中間の基板の構成に対応したレイアウト構成の所定形状に形成する。
【００３９】
なお、前述した第２フレキシブル基板材２４又は第３フレキシブル基板材２６の何れか一方は、その両面に所定の電気回路のパターン形成をしても良い。
【００４０】
第４フレキシブル基板材２８は、外形打ち抜き工程で、ポリイミド片面銅張板を打ち抜き加工して、他方の外平面の構成に対応したレイアウト構成の所定形状に形成する。
【００４１】
次に図４に例示するように、第１フレキシブル基板材２２、第２フレキシブル基板材２４、第３フレキシブル基板材２６及び第４フレキシブル基板材２８を位置合わせして積層し、これらの各平板状基板部分１４を含むレイアウト構成に対応する所定部分の相互間を接着剤で接着して一体化する。このとき、それぞれ一方のフレキシブル引出接続部１６と他方のフレキシブル引出接続部１８との間は、接着しない。
【００４２】
次に図３に例示するように、各平板状基板部分１４の所定位置にそれぞれ対応して、各基板間の導通用スルーホール３０を穿孔する。
【００４３】
次に、各平板状基板部分１４部分にそれぞれ対応する第１フレキシブル基板材２２と第４フレキシブル基板材２８とのポリイミド片面銅張板における電気回路を構成する銅を張った外表面に、それぞれ対応した電気回路のパターンをマスクしてエッチングする等の処理により、各所定の電気回路の外装パターン形成をする。
【００４４】
次に、各平板状基板部分１４部分にそれぞれ対応する第１フレキシブル基板材２２と第４フレキシブル基板材２８との所定の電気回路の外装パターンが形成された外表面を含む外表面に、電気回路のパターン形成された表面上に絶縁層を形成するため、フォトソル形成の処理をする。なお、このとき、各フレキシブル引出接続部１６、１８のそれぞれの外表面上には、フォトソル形成の処理を行わない。
【００４５】
次に、製造用組基板１２の所定位置に記号を印刷するシルク印刷処理を行う。
【００４６】
次に、製造用組基板１２の表面にプリフラックス処理を施して、製造用組基板１２の製品検査を行い、製造用組基板１２を製造する。
【００４７】
なお、この製造用組基板１２では、その上に８個構成されたフレキシブル複合型多層基板本体１０をそれぞれ切り離して、個別のフレキシブル複合型多層基板本体１０を製造することになる。なお、製造用組基板１２は、その大きさとレイアウトとを変更すれば、フレキシブル複合型多層基板本体１０を所要の複数個だけ同時に製造できる。
【００４８】
さらに、上述した実施の形態では、フレキシブル複合型多層基板本体１０に、２個のフレキシブル引出接続部１６、１８を設けた４層構造のものについて説明したが、積層したとき同一となる辺からフレキシブル引出接続部が延出すると共に配線プリントが形成されたフレキシブル基板材を、積層して平板状基板を構成する２層構造のものにしても良い。さらにフレキシブル複合型多層基板本体１０は、複数（例えば３個以上）のフレキシブル引出接続部を設けた多層構造に構成しても良いことは、勿論である。
【００４９】
また、フレキシブル複合型多層基板本体１０は、平板状基板部分１４から複数のフレキシブル引出接続部１６、１８を延出させた構造なので、フレキシブル複合型多層基板本体１０をカメラ等の電子機器に装着する場合に、カメラ等の電子機器内部における平板状基板部分１４の設置箇所の周囲に、複数のフレキシブル引出接続部１６、１８を通す場所を１箇所だけ設定すれば良いので、カメラ等の電子機器内部で周囲が囲まれ狭く限定された空間内にフレキシブル複合型多層基板本体１０を設置するのに便利である。
【００５０】
これと共に、フレキシブル複合型多層基板本体１０は、平板状基板部分１４の一辺から可撓性に富んだ複数のフレキシブル引出接続部１６、１８が引き出されている構造であるから、フレキシブル複合型多層基板本体１０をハンドリングする際、この平板状基板部分１４の一辺から延出する複数のフレキシブル引出接続部１６、１８に注意すれば良く、平板状基板部分１４の他の三辺に注意を注がなくても良くなるので、フレキシブル複合型多層基板本体１０の取り扱いを容易にできる。
【００５１】
【発明の効果】
本発明のフレキシブル複合型多層基板は、フレキシブルな電気回路の引出接続部を一体に構成した部分のために無駄が生じないようにすると共に、効率良く合理的に製造可能とできるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る製造用組基板を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るフレキシブル複合型多層基板本体を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るフレキシブル複合型多層基板本体要部の拡大縦断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るフレキシブル複合型多層基板本体要部の拡大斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る製造用組基板の製造プロセスを示す説明図である。
【符号の説明】
１０ フレキシブル複合型多層基板本体
１２ 製造用組基板
１４ 平板状基板部分
１６ フレキシブル引出接続部
１８ フレキシブル引出接続部
２０ 接点部
２２ フレキシブル基板材
２４ フレキシブル基板材
２６ フレキシブル基板材
２８ フレキシブル基板材
３０ 導通用スルーホール
Claims (3)
- 積層したとき同一となる辺からフレキシブル引出接続部が延出すると共に配線プリントが形成されたフレキシブル基板材を、積層して構成された平板状基板と、
異なる接続先に接続される前記各フレキシブル引出接続部に、それぞれ設けられた接点部と、
を有することを特徴とするフレキシブル複合型多層基板。 - 積層したとき同一となる辺からフレキシブル引出接続部が延出されると共に配線プリントが形成された複数のフレキシブル基板材と、配線プリントが形成されたフレキシブル基板材とを積層して構成された平板状基板と、
異なる接続先に接続される前記各フレキシブル引出接続部に、それぞれ設けられた接点部と、
を有することを特徴とするフレキシブル複合型多層基板。 - 複数の前記フレキシブル引出接続部が、重なって延出していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフレキシブル複合型多層基板。
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| JP2002304468A JP2004140228A (ja) | 2002-10-18 | 2002-10-18 | フレキシブル複合型多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2002304468A JP2004140228A (ja) | 2002-10-18 | 2002-10-18 | フレキシブル複合型多層基板 |
Publications (1)
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|---|---|
| JP2004140228A true JP2004140228A (ja) | 2004-05-13 |
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ID=32451881
Family Applications (1)
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| JP2002304468A Pending JP2004140228A (ja) | 2002-10-18 | 2002-10-18 | フレキシブル複合型多層基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004140228A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017157807A (ja) * | 2016-03-04 | 2017-09-07 | 富士通株式会社 | 電子装置、及び、電子装置の製造方法 |
| KR20210094015A (ko) * | 2018-11-22 | 2021-07-28 | 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. | 회로기판, 회로기판 결합 패널, 잠망경 카메라 모듈, 및 그 적용 |
-
2002
- 2002-10-18 JP JP2002304468A patent/JP2004140228A/ja active Pending
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| KR102511399B1 (ko) * | 2018-11-22 | 2023-03-17 | 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. | 회로기판, 회로기판 결합 패널, 잠망경 카메라 모듈, 및 그 적용 |
| US11885955B2 (en) | 2018-11-22 | 2024-01-30 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Circuit board, circuit board jointed panel, periscope camera module, and application thereof |
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