JP3789767B2 - 異なる位相のケーブルを有するフレキシブルプリント基板 - Google Patents

異なる位相のケーブルを有するフレキシブルプリント基板 Download PDF

Info

Publication number
JP3789767B2
JP3789767B2 JP2001082761A JP2001082761A JP3789767B2 JP 3789767 B2 JP3789767 B2 JP 3789767B2 JP 2001082761 A JP2001082761 A JP 2001082761A JP 2001082761 A JP2001082761 A JP 2001082761A JP 3789767 B2 JP3789767 B2 JP 3789767B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
flexible printed
cable
circuit board
component mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001082761A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002280675A (ja
Inventor
柳 邦 彦 畔
島 明 彦 豊
原 利 幸 塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Mektron KK
Original Assignee
Nippon Mektron KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Mektron KK filed Critical Nippon Mektron KK
Priority to JP2001082761A priority Critical patent/JP3789767B2/ja
Publication of JP2002280675A publication Critical patent/JP2002280675A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3789767B2 publication Critical patent/JP3789767B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルプリント基板およびその製造方法に係り、とくに高密度配線のために電子部品を立体的に実装するフレキシブルプリント基板およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子部品を実装して機器に搭載されるプリント基板は、機器のコンパクト化のために高密度配線が要求され、部品を立体的に実装する必要が生じている。
【0003】
図4は、この立体的に部品を実装したプリント基板の構成例を示したもので、L字型に展開する平面部と、この平面部の内側辺の延長上にあり上方から見た形状がL字型になるように設けられた垂直部とにおける、ハッチングを施した部分が部品実装部10である。
【0004】
そのためには、従来、たとえば図5(a),(b)に示すように、ハッチングを付して示した厚みのある3つの部品実装部10を、それよりも厚みが少なく可撓性に富むケーブル部20で接続することが行なわれている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
このうち図5(a)の場合は、平面形状がL字型の親部品搭載部に対してそれよりも小面積の2つの子部品実装部をケーブル部により接続したものである。この場合、図示左側の子部品搭載部は折り曲げ前の状態で部品搭載部の裏側面に部品を搭載する必要があり、部品取り付けの作業性が問題であり、またL字型部品搭載部に接続するケーブル部は、2箇所で折り曲げられ、この折り曲げ部が重なる。
【0006】
一方、図5(b)の場合は、平面形状がL字型の親部品搭載部から子部品搭載部にケーブル部によって接続し、さらに子部品搭載部から孫部品搭載部に対してケーブル部で接続するようにしている。この場合は、子部品搭載部から孫部品搭載部への接続を行なうケーブル部の大きさに制約があり、多数の配線を行なえない。
【0007】
この他に、本願出願人によるものとして、複数の部品実装部間を折り曲げ可能なケーブル部で接続するようにして、ケーブル部を立体的に折り曲げて配置することが提案されている(特願平11-284240号)。
【0008】
この方法は有効な方法であるが、複雑な立体配線を実現するためには多方向へのケーブルの配置が必要となり、そのために基板製造時の製品寸法が大きくなる問題がある。
【0009】
また、図5(c)は、本出願人による先願(特願2000-315458号)におけるケーブルを有するフレキシブルプリント基板の平面図と、そのケーブルを引き起こして部品実装部を立体配置した状態を示す斜視図とを含んでいる。
【0010】
図5(c)においては、平面形状がL字型の親部品搭載部およびこの親部品搭載部に接続された2つの部品搭載部をともに符号10で示しており、親部品搭載部10と2つの子部品搭載部10との間を交差して配置された2つのケーブル部20によって接続することとしている。そして、2つのケーブル部20は互いに剥離可能に構成されているから、各ケーブル部20を親部品搭載部10との境界線で90度引き起こすことにより、ケーブル部20およびケーブル部20に接続されている2つの子部品搭載部10は、親部品搭載部10に対して垂直の向きに配され、かつ子部品搭載部10同士も互いに直角関係になる。
【0011】
さらに図6(a),(b)に示す例では、ケーブルを交差させて構成しており、図6(a)では同様の基板を接続するケーブルを交錯するように配置し、基板数を多く取るようにしている。そして、図6(b)では同一基板の同一箇所から別々にケーブルを配置している。
【0012】
これらのケーブルを交錯させるプリント基板は、優れたものである反面、ケーブルを交錯させた部分が外部応力による折れ曲がり、断裂などに弱いという問題点を持っている。
【0013】
ケーブル部を有するプリント基板は、例えば特願平11-190569号に示されるようなプリント基板と外枠構造とを接続する支持構造がある方がよい。
【0014】
しかし、この支持構造も最終的には打ち抜きにより除去されるものであり、図7に示すケーブル構造では打ち抜き箇所とケーブル部とが重なるために、この重なり部分Xの位置に支持構造を設けることはできない。この結果、ケーブルが長い場合には、支持構造がなければ輸送中の振動による折れ曲がり、断裂などが生じてしまうという問題がある。
【0015】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、ケーブルを交錯させた形状を有するプリント基板での、ケーブル部の外部応力による破損を防止する支持構造を持ったプリント基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
上記目的達成のため、本発明では、
可撓性プリント基板が積層されて構成されたフレキシブルプリント基板であって、前記可撓性プリント基板が複数積層されて構成された少なくとも3個の部品実装部と、前記可撓性プリント基板のいずれかにより構成され、前記部品実装部相互間を接続する複数のケーブル部と、
前記部品実装部および前記ケーブル部に対する結合を行うための連結保持部を有し、この連結保持部によって前記部品実装部および前記ケーブル部を保持する外枠と、前記フレキシブルプリント基板の最外層に配され、前記外枠と一体構成されて前記ケーブル部を支持する支持部分と、をそなえたフレキシブルプリント基板、
を提供するものである。
【0017】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の一実施例を示す平面図である。この図1において、10は部品実装部であり、3つの部品実装部10が2つのケーブル部20によって接続されている。これら部品実装部10およびケーブル部20は、外枠30に対して連結保持部40によって結合されている。連結保持部40は、内層材料と一体成形されていて、後に手あるいは鋏などの刃物によって容易に切断できるように構成されている。
【0018】
外層材料は、図示のように部品実装部10と重なる部分は除去されて外枠30が残されるが、ケーブル部20を支持する必要のある支持部分Yも残す。この部分Yが両外層材料に残されることによりケーブル部20は、連結保持部40の間隔が大きくなった部分でも外枠30に保持される。支持部分Yには、適当な大きさの穴Zを適当数開けておき、メッキ液とかエッチング液などが内部に残留しないようにしている。
【0019】
図2は、図1の実施例を図1のII−II線に沿って切断した断面につき、外枠を除外して示したものである。この実施例は、内層材料としての2枚の両面銅張りプリント基板と、その各外側にある2枚の片面銅張りプリント基板とにより構成されている。
【0020】
すなわち、最も外側にある外層材料11a、11bはともに片面銅張り積層板であり、これら外層材料11a,11bの間に、内層材料としての2つの両面銅張り積層板が相互間および外層材料11a,11bとの間に配された層間接着材またはプリプレグ12a,12b,12cによって接着されて積層されている。内層材料は、図示上側のものが、基板材料である絶縁材13aの両面にパターン形成用の銅箔層14a,14bが設けられたものであり、図示下側のものが、基板材料である絶縁材13bの両面にパターン形成用の銅箔層14c,14dが設けられたものである。内層材料は、ともにカバーフィルムを含む。
【0021】
そして、これら各層が積層されて部品実装部10を形成すると同時に、絶縁材13aに連なる絶縁材13a’およびその両面に配された銅箔層14a’、14b’、ならびに絶縁材13bに連なる絶縁材13b’およびその両面に配された銅箔層14c’、14d’により2つのケーブル部20が形成される。
【0022】
図3は、図2に示された各層を積層方向に分解して示したものである。すなわち、最も外側にある外層材料11a,11bには、その中央部にケーブル支持部分Yを形成し、このケーブル支持部分Yには液抜き用の穴Zを適当数開けておく。
【0023】
そして、これら2つの外層材料11a,11bの間に、層間接着材12a,12b,12cを介挿させながら2つの内層材料を積層する。図3では、各内層材料を1層構成として描いているが、図示上方の内層材料は、絶縁材13aを挟む銅箔層14a,14bにより構成され、図示下方の内層材料は、絶縁材13bを挟む銅箔層14c,14dにより構成されている。
【0024】
これら各層を積層することにより、内層材料を用いて形成された2つのケーブル部20は、外層材料11a,11bの支持部分Yにより支持され、ケーブル部20の損傷を防止することができる。
【0025】
(他の実施例)
上記実施例では、外層材料、内層材料を接合するために層間接着材を用いたが、それに替えてプリプレグを用いてもよい。
【0026】
【発明の効果】
本発明は上述のように、積層プリント基板における内層材料を用いて形成したケーブル部を、外層材料を用いて構成した支持部分によって支持するようにしたため、プリント基板の輸送中などにおけるケーブル部の損傷を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の構成を示す説明図。
【図2】図1の実施例を図1のII−II線に沿って切断した断面を示す図。
【図3】図2に示された各層を積層方向に分解して示した説明図。
【図4】立体的に部品を実装したプリント基板の構成例を示す説明図。
【図5】図5(a),(b)は従来の部品実装部をケーブル部で接続する構成例を示す図、図5(c)は本願の先願であるケーブル付きフレキシブルプリント基板の説明図。
【図6】図6(a)は、従来のケーブルを交差させるフレキシブルプリント基板の構成例を示す図、図6(b)は、従来のケーブルを異方向に配するフレキシブルプリント基板の構成例を示す図。
【図7】従来のケーブル支持構造を設けられないフレキシブルプリント基板の構成例を示す図。
【符号の説明】
10 部品実装部
11 外層材料
12 層間接着材(プリプレグ)
13 絶縁材
14 銅箔層
20 ケーブル部
X 重なり部分
Y 支持部分
Z 穴

Claims (3)

  1. 可撓性プリント基板が積層されて構成されたフレキシブルプリント基板であって、
    前記可撓性プリント基板が複数積層されて構成された少なくとも3個の部品実装部と、
    前記可撓性プリント基板のいずれかにより構成され、前記部品実装部相互間を接続する複数のケーブル部と、
    前記部品実装部および前記ケーブル部に対する結合を行うための連結保持部を有し、この連結保持部によって前記部品実装部および前記ケーブル部を保持する外枠と、
    前記フレキシブルプリント基板の最外層に配され、前記外枠と一体構成されて前記ケーブル部を支持する支持部分と、
    をそなえたフレキシブルプリント基板。
  2. 請求項1記載のフレキシブルプリント基板において、
    前記複数のケーブル部は、積層方向に関して互いに重なり合っているフレキシブルプリント基板。
  3. 請求項1記載のフレキシブルプリント基板において、
    前記支持部分は、非固形物を通すための穴が設けられているフレキシブルプリント基板。
JP2001082761A 2001-03-22 2001-03-22 異なる位相のケーブルを有するフレキシブルプリント基板 Expired - Fee Related JP3789767B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001082761A JP3789767B2 (ja) 2001-03-22 2001-03-22 異なる位相のケーブルを有するフレキシブルプリント基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001082761A JP3789767B2 (ja) 2001-03-22 2001-03-22 異なる位相のケーブルを有するフレキシブルプリント基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002280675A JP2002280675A (ja) 2002-09-27
JP3789767B2 true JP3789767B2 (ja) 2006-06-28

Family

ID=18938667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001082761A Expired - Fee Related JP3789767B2 (ja) 2001-03-22 2001-03-22 異なる位相のケーブルを有するフレキシブルプリント基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3789767B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104540316A (zh) * 2014-12-10 2015-04-22 江门崇达电路技术有限公司 一种全刚性材料假性软硬结合线路板及其制作方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN209462743U (zh) * 2016-05-18 2019-10-01 株式会社村田制作所 多层基板以及电子设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104540316A (zh) * 2014-12-10 2015-04-22 江门崇达电路技术有限公司 一种全刚性材料假性软硬结合线路板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002280675A (ja) 2002-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006324406A (ja) フレックスリジッド多層配線板
US7816609B2 (en) Wired circuit board
JP3427011B2 (ja) 可撓性多層回路基板の製造法
JP3789767B2 (ja) 異なる位相のケーブルを有するフレキシブルプリント基板
JP4558516B2 (ja) プリント基板
JP4236837B2 (ja) ケーブル部を有するフレキシブルプリント基板
JP2758099B2 (ja) 多層フレキシブルプリント配線板
JP2004186235A (ja) 配線板および配線板の製造方法
JP3176858B2 (ja) 両面銅張プリント配線板
JP2017045882A (ja) フレキシブル基板及びその製造方法並びに電子装置
JP2000269612A (ja) 両面フレキシブルプリント配線板
JP3776304B2 (ja) ケーブル部を有するフレキシブルプリント基板
KR20150062059A (ko) 다층 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
JP4795145B2 (ja) 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法
JP4481184B2 (ja) 多層フレキシブル回路基板の製造方法
JPH05315758A (ja) 多層フレキシブル回路基板およびその製法
JP5027535B2 (ja) 多層プリント配線板及びその製造方法
JP2003086943A (ja) ケーブルを有するフレキシブルプリント基板およびその製造方法
TW201146122A (en) Fabrication method of rigid-flex circuit board
JP2002271022A (ja) ケーブル部を有するプリント基板およびその製造方法
US20220361343A1 (en) Flexible circuit board
US6633487B1 (en) Method for manufacturing hybrid circuit board
JP2002319766A (ja) 屈曲性のケーブル部を有するプリント基板およびその製造方法
JP2650639B2 (ja) 配線基板
CN115623675A (zh) 半挠折线路板及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060222

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060228

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060329

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3789767

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100407

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110407

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120407

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120407

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130407

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130407

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140407

Year of fee payment: 8

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees