JP2650639B2 - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
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- JP2650639B2 JP2650639B2 JP475696A JP475696A JP2650639B2 JP 2650639 B2 JP2650639 B2 JP 2650639B2 JP 475696 A JP475696 A JP 475696A JP 475696 A JP475696 A JP 475696A JP 2650639 B2 JP2650639 B2 JP 2650639B2
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- JP
- Japan
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- board
- printed wiring
- wiring board
- laminated
- hole
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基
板、特に母基板上に表面実装される配線基板に関するも
のである。
板、特に母基板上に表面実装される配線基板に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図７に示すように、表面実装部品として
のプリント配線基板１を母基板であるプリント配線基板
７に実装するとき、プリント配線基板１に形成されたス
ルーホール５にＬ字形の端子用線材２が挿入され、線材
２はランド（配線導体の端子部）４に半田６で固定され
る。線材２はプリント配線基板７の配線又はスルーホー
ルを構成する接続部８に半田９で接続される。線材２の
代わりに、図８に示すように端子用クリップ３を使用し
てプリント配線基板７に取り付けることもある。
のプリント配線基板１を母基板であるプリント配線基板
７に実装するとき、プリント配線基板１に形成されたス
ルーホール５にＬ字形の端子用線材２が挿入され、線材
２はランド（配線導体の端子部）４に半田６で固定され
る。線材２はプリント配線基板７の配線又はスルーホー
ルを構成する接続部８に半田９で接続される。線材２の
代わりに、図８に示すように端子用クリップ３を使用し
てプリント配線基板７に取り付けることもある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の前記実装構造で
は、端子材料が必要な上、相当の実装時間を要する。ま
た、プリント配線基板７への実装時に、端子の曲がり又
は浮きのため、作業性が低下するのみならず、半田付不
良等が発生し、製品の製造歩留まり及び信頼性を悪化す
る難点がある。更に、端子用線材又はクリップを表面実
装部品に半田付するスペースが必要なため、部品の小型
化を阻害する原因となっている。本発明は、上記の欠点
を解消して、実装が容易かつ確実で、小形化も可能な配
線基板を提供することを目的とする。
は、端子材料が必要な上、相当の実装時間を要する。ま
た、プリント配線基板７への実装時に、端子の曲がり又
は浮きのため、作業性が低下するのみならず、半田付不
良等が発生し、製品の製造歩留まり及び信頼性を悪化す
る難点がある。更に、端子用線材又はクリップを表面実
装部品に半田付するスペースが必要なため、部品の小型
化を阻害する原因となっている。本発明は、上記の欠点
を解消して、実装が容易かつ確実で、小形化も可能な配
線基板を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明による配線基板
は、母基板上に半田によって固着される配線基板におい
て、該配線基板は、複数のプリント配線基板を積層した
積層板からなり、該積層板の前記プリント配線基板の各
々は、前記プリント配線基板の各側縁部に積層方向に連
続してかつ内面が前記側縁部に開放して形成された複数
個のスルーホールと、前記スルーホールの内面に形成さ
れかつ前記母基板の接続部に半田で固着される導電層
と、各プリント配線基板に整合して形成されかつコアを
配置する孔とを備えている。本発明の実施形態では、前
記積層板を構成する前記複数のプリント配線基板は、全
ての前記複数のプリント配線基板の対応する複数の配線
用ランドが重なる状態で積層され、前記複数個のスルー
ホールは、前記積層板の積層方向に連続して前記複数の
配線用ランドごとに設けられ、前記導電層が前記複数の
配線用ランドごとに且つ前記複数のプリント配線基板ご
とに形成される。
は、母基板上に半田によって固着される配線基板におい
て、該配線基板は、複数のプリント配線基板を積層した
積層板からなり、該積層板の前記プリント配線基板の各
々は、前記プリント配線基板の各側縁部に積層方向に連
続してかつ内面が前記側縁部に開放して形成された複数
個のスルーホールと、前記スルーホールの内面に形成さ
れかつ前記母基板の接続部に半田で固着される導電層
と、各プリント配線基板に整合して形成されかつコアを
配置する孔とを備えている。本発明の実施形態では、前
記積層板を構成する前記複数のプリント配線基板は、全
ての前記複数のプリント配線基板の対応する複数の配線
用ランドが重なる状態で積層され、前記複数個のスルー
ホールは、前記積層板の積層方向に連続して前記複数の
配線用ランドごとに設けられ、前記導電層が前記複数の
配線用ランドごとに且つ前記複数のプリント配線基板ご
とに形成される。
【０００５】複数の積層用配線基板の積層方向に連続し
て設けられたスルーホールの内面が積層板の側縁部に開
放し、スルーホールの内面に導電層を形成したので、導
電層は半田の強固な固着を可能とする端子部となる。し
たがって、端子用線材又はクリップ端子材料を使用せず
に、複数の積層用配線基板を容易かつ確実に母基板に実
装でき、実装部品としての配線基板及び実装構造の小型
化を図ることが可能となる。また、各プリント配線基板
に整合して形成された孔内にはコアを配置し、プリント
配線基板に形成された配線による巻線と共にトランスを
構成することができる。
て設けられたスルーホールの内面が積層板の側縁部に開
放し、スルーホールの内面に導電層を形成したので、導
電層は半田の強固な固着を可能とする端子部となる。し
たがって、端子用線材又はクリップ端子材料を使用せず
に、複数の積層用配線基板を容易かつ確実に母基板に実
装でき、実装部品としての配線基板及び実装構造の小型
化を図ることが可能となる。また、各プリント配線基板
に整合して形成された孔内にはコアを配置し、プリント
配線基板に形成された配線による巻線と共にトランスを
構成することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明による配線基板の実
施形態を図１〜図６について説明する。これらの図面で
は図７及び図８に示す部分と同一の箇所には同一の符号
を付し、説明を省略する。図１に示すように、実装部品
としての複数のプリント配線基板を積層した積層板２５
の側縁部に、積層板２５の積層方向に連続して設けられ
たスルーホール２６は、外側に開放した形状に形成され
る。スルーホール２６の各々の内面にはスルーホールメ
ッキ（導電層）２７が施され、スルーホール２６の周辺
部にはスルーホールメッキ２７に連続してランド１４
ａ、１４ｂが形成される。積層板２５は半田９により母
基板であるプリント配線基板７に固着される。半田９は
積層板２５の下面周辺部に形成されたランド１４ｂとス
ルーホールメッキ２７をプリント配線基板７の接続部８
に固着される。スルーホール２６の側方が開放している
ので、半田９はスルーホールメッキ２７の上部へ這い上
がっている。半田固着に際しては、プリント配線基板７
の接続部８上に半田を被着させておき、積層板２５をプ
リント配線基板７の上に載置して半田を溶融・固化させ
る。積層板２５としてのスルーホール２６を形成する各
基板１１のスルーホール１２の形状は、図３に示す半円
形又は図４に示す角形でもよい。
施形態を図１〜図６について説明する。これらの図面で
は図７及び図８に示す部分と同一の箇所には同一の符号
を付し、説明を省略する。図１に示すように、実装部品
としての複数のプリント配線基板を積層した積層板２５
の側縁部に、積層板２５の積層方向に連続して設けられ
たスルーホール２６は、外側に開放した形状に形成され
る。スルーホール２６の各々の内面にはスルーホールメ
ッキ（導電層）２７が施され、スルーホール２６の周辺
部にはスルーホールメッキ２７に連続してランド１４
ａ、１４ｂが形成される。積層板２５は半田９により母
基板であるプリント配線基板７に固着される。半田９は
積層板２５の下面周辺部に形成されたランド１４ｂとス
ルーホールメッキ２７をプリント配線基板７の接続部８
に固着される。スルーホール２６の側方が開放している
ので、半田９はスルーホールメッキ２７の上部へ這い上
がっている。半田固着に際しては、プリント配線基板７
の接続部８上に半田を被着させておき、積層板２５をプ
リント配線基板７の上に載置して半田を溶融・固化させ
る。積層板２５としてのスルーホール２６を形成する各
基板１１のスルーホール１２の形状は、図３に示す半円
形又は図４に示す角形でもよい。
【０００７】実装部品が表面実装用トランスである本発
明の実施形態について説明すると、トランス２０では、
例えば図５に詳細に図示するように、７枚のプリント配
線基板２１ａ〜２１ｇが設けられ、各プリント配線基板
２１ａ〜２１ｇ間、プリント配線基板２１ａの上部及び
プリント配線基板２１ｇの下部に絶縁基板２２が介装さ
れる。また、各プリント配線基板２１ａ〜２１ｇには側
縁部が切り取られて外側に開放した形状に複数のスルー
ホール３１〜３８が同一の位置に形成される。スルーホ
ール３１〜３８、４１〜４８の各々の内面にはスルーホ
ールメッキ１３が施され、各基板の両面の周辺部にはス
ルーホールメッキ１３に連続してランド１４ａ、１４ｂ
が形成される。全ての複数のプリント配線基板２１ａ〜
２１ｇの対応する複数の配線用ランド１４ａ、１４ｂが
重なる状態で複数のプリント配線基板２１ａ〜２１ｇが
積層される。複数個のスルーホール３１〜３８、４１〜
４８は、積層板２５の積層方向に連続して複数の配線用
ランド１４ａ、１４ｂごとに設けられる。導電層１３、
２７は複数の配線用ランド１４ａ、１４ｂごとに且つ複
数のプリント配線基板２１ａ〜２１ｇごとに形成され
る。ただし、絶縁基板２２のランド１４ａ、１４ｂを省
くことができる。また、プリント配線基板２１ａの上部
の絶縁基板２２は、単に外部から保護する機能があれば
よいので、スルーホール４１〜４８を省くことができ
る。図１に示すように、各プリント配線基板２１ａ〜２
１ｇ及び絶縁基板２２を積層し、スルーホール３１〜３
８、４１〜４８は積層方向に連続して積層板２５として
のスルーホール２６を複数個形成する。スルーホール２
６の内面には各基板のスルーホールメッキ１３が連続し
て積層板２５の導電層としてのスルーホールメッキ２７
を形成する。積層板２５の中央には各プリント配線基板
２１ａ〜２１ｇに設けられた孔２８が整合し且つ連続し
て、図１及び図２に示す孔２９が形成され、孔２９にコ
ア３０が挿入される。プリント配線基板２１ａ〜２１ｇ
に形成された配線はトランスの巻線を構成する。また、
スルーホール３１〜３８は下記のようにプリント配線基
板により互いに接続される。
明の実施形態について説明すると、トランス２０では、
例えば図５に詳細に図示するように、７枚のプリント配
線基板２１ａ〜２１ｇが設けられ、各プリント配線基板
２１ａ〜２１ｇ間、プリント配線基板２１ａの上部及び
プリント配線基板２１ｇの下部に絶縁基板２２が介装さ
れる。また、各プリント配線基板２１ａ〜２１ｇには側
縁部が切り取られて外側に開放した形状に複数のスルー
ホール３１〜３８が同一の位置に形成される。スルーホ
ール３１〜３８、４１〜４８の各々の内面にはスルーホ
ールメッキ１３が施され、各基板の両面の周辺部にはス
ルーホールメッキ１３に連続してランド１４ａ、１４ｂ
が形成される。全ての複数のプリント配線基板２１ａ〜
２１ｇの対応する複数の配線用ランド１４ａ、１４ｂが
重なる状態で複数のプリント配線基板２１ａ〜２１ｇが
積層される。複数個のスルーホール３１〜３８、４１〜
４８は、積層板２５の積層方向に連続して複数の配線用
ランド１４ａ、１４ｂごとに設けられる。導電層１３、
２７は複数の配線用ランド１４ａ、１４ｂごとに且つ複
数のプリント配線基板２１ａ〜２１ｇごとに形成され
る。ただし、絶縁基板２２のランド１４ａ、１４ｂを省
くことができる。また、プリント配線基板２１ａの上部
の絶縁基板２２は、単に外部から保護する機能があれば
よいので、スルーホール４１〜４８を省くことができ
る。図１に示すように、各プリント配線基板２１ａ〜２
１ｇ及び絶縁基板２２を積層し、スルーホール３１〜３
８、４１〜４８は積層方向に連続して積層板２５として
のスルーホール２６を複数個形成する。スルーホール２
６の内面には各基板のスルーホールメッキ１３が連続し
て積層板２５の導電層としてのスルーホールメッキ２７
を形成する。積層板２５の中央には各プリント配線基板
２１ａ〜２１ｇに設けられた孔２８が整合し且つ連続し
て、図１及び図２に示す孔２９が形成され、孔２９にコ
ア３０が挿入される。プリント配線基板２１ａ〜２１ｇ
に形成された配線はトランスの巻線を構成する。また、
スルーホール３１〜３８は下記のようにプリント配線基
板により互いに接続される。
【０００８】 プリント配線基板 接続されたスルーホール ２１ａ ３１と３５ ２１ｂ ３２と３３（裏面） ２１ｃ ３２と３３（裏面） ２１ｄ ３３と３４（裏面） ２１ｅ ３３と３４（裏面） ２１ｆ ３６と３７ ２１ｇ ３７と３８
【０００９】各絶縁基板２２もプリント配線基板２１ａ
〜２１ｇと同様、スルーホール３１〜３８と同一の位置
に側縁部を切り取った形のスルーホール４１〜４８を形
成する。トランス２０は、例えば図６に示す電源用変圧
器として使用される。本実施形態では、プリント配線基
板２１ｂと２１ｃの配線はスルーホール３２と３３の部
分とで並列接続され、プリント配線基板２１ｄと２１ｅ
の配線はスルーホール３３と３４の部分とで並列接続さ
れ、必要な電流容量を得る。また、巻線２１ｂと２１
ｃ、２１ｄと２１ｅはスルーホール３３の部分で直列に
接続され必要な巻数を得る。同様にプリント配線基板２
１ｆと２１ｇの配線もスルーホール３７の部分で直列に
接続され必要な巻数を得る。トランス２０を製造するに
は、側縁部から離れた位置に所定のスルーホール３１〜
３８、４１〜４８とスルーホールメッキ１３を施した大
面積基板を接着剤を用いて複数枚積層し、スルーホール
を分断するように大面積基板を切断して積層板２５を形
成する。その後、積層板２５のスルーホールメッキ２７
上に半田を被着し、積層板２５の一体化とスルーホール
２６で確実に電気的に接続し、かつプリント配線基板７
への半田付に際しての予備半田として確実に半田付を行
う。大面積基板の積層時には積層間に接着剤を用いない
で単に積層した状態とし、スルーホールメッキ２７上へ
の半田によって積層板２５の一体化を図ってもよい。図
２はプリント配線基板７に形成した開口部７ａ内までコ
ア３０が下方に突出する本発明の他の実施形態を示す。
この構造では、プリント配線基板７を大型化することな
く、コア３０を使用することができる。なお、本発明は
前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の思想
にもとづいて種々の変形が可能である。例えば、積層板
の形成に当たっては、大面積基板を複数枚積層した後
で、スルーホール及びスルーホールメッキを施し、スル
ーホールを分断するようにしてもよい。
〜２１ｇと同様、スルーホール３１〜３８と同一の位置
に側縁部を切り取った形のスルーホール４１〜４８を形
成する。トランス２０は、例えば図６に示す電源用変圧
器として使用される。本実施形態では、プリント配線基
板２１ｂと２１ｃの配線はスルーホール３２と３３の部
分とで並列接続され、プリント配線基板２１ｄと２１ｅ
の配線はスルーホール３３と３４の部分とで並列接続さ
れ、必要な電流容量を得る。また、巻線２１ｂと２１
ｃ、２１ｄと２１ｅはスルーホール３３の部分で直列に
接続され必要な巻数を得る。同様にプリント配線基板２
１ｆと２１ｇの配線もスルーホール３７の部分で直列に
接続され必要な巻数を得る。トランス２０を製造するに
は、側縁部から離れた位置に所定のスルーホール３１〜
３８、４１〜４８とスルーホールメッキ１３を施した大
面積基板を接着剤を用いて複数枚積層し、スルーホール
を分断するように大面積基板を切断して積層板２５を形
成する。その後、積層板２５のスルーホールメッキ２７
上に半田を被着し、積層板２５の一体化とスルーホール
２６で確実に電気的に接続し、かつプリント配線基板７
への半田付に際しての予備半田として確実に半田付を行
う。大面積基板の積層時には積層間に接着剤を用いない
で単に積層した状態とし、スルーホールメッキ２７上へ
の半田によって積層板２５の一体化を図ってもよい。図
２はプリント配線基板７に形成した開口部７ａ内までコ
ア３０が下方に突出する本発明の他の実施形態を示す。
この構造では、プリント配線基板７を大型化することな
く、コア３０を使用することができる。なお、本発明は
前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の思想
にもとづいて種々の変形が可能である。例えば、積層板
の形成に当たっては、大面積基板を複数枚積層した後
で、スルーホール及びスルーホールメッキを施し、スル
ーホールを分断するようにしてもよい。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、複数の積層用配線基板
の積層方向に連続して設けられたスルーホールの内面が
積層板の側縁部に開放され、スルーホールの内面に形成
された導電層が母基板への接続端子を構成するので、複
数の積層用配線基板を積層した積層板の実装が容易で、
歩留まり及び信頼性が向上すると共に、コアを備えかつ
小型化が可能な配線基板が得られる。
の積層方向に連続して設けられたスルーホールの内面が
積層板の側縁部に開放され、スルーホールの内面に形成
された導電層が母基板への接続端子を構成するので、複
数の積層用配線基板を積層した積層板の実装が容易で、
歩留まり及び信頼性が向上すると共に、コアを備えかつ
小型化が可能な配線基板が得られる。
【図１】 本発明によるプリント配線基板の実装状態を
示す断面図
示す断面図
【図２】 本発明の他の実施形態を示す断面図
【図３】 本発明によるプリント配線基板の斜視図
【図４】 他の実施形態を示すプリント配線基板の斜視
図
図
【図５】 本発明によるトランスの分解斜視図
【図６】 図５に示すトランスの電気回路図
【図７】 スルーホールを使用して従来の表面実装型基
板をプリント配線基板に実装した状態を示す断面図
板をプリント配線基板に実装した状態を示す断面図
【図８】 端子用クリップを使用して従来の表面実装型
基板をプリント配線基板に実装した状態を示す断面図
基板をプリント配線基板に実装した状態を示す断面図
７．．プリント配線基板（母基板）、８．．接続部、
９．．半田、１１、２２．．基板、１２、２６．．スル
ーホール、１３、２７．．スルーホールメッキ（導電
層）、２１ａ〜２１ｇ．．プリント配線基板（積層用配
線基板）、２５．．積層板、
９．．半田、１１、２２．．基板、１２、２６．．スル
ーホール、１３、２７．．スルーホールメッキ（導電
層）、２１ａ〜２１ｇ．．プリント配線基板（積層用配
線基板）、２５．．積層板、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ
Claims (2)
- 【請求項１】 母基板上に半田によって固着される配線
基板において、 該配線基板は、複数のプリント配線基板を積層した積層
板からなり、 該積層板の前記プリント配線基板の各々は、前記プリン
ト配線基板の各側縁部に積層方向に連続してかつ内面が
前記側縁部に開放して形成された複数個のスルーホール
と、 前記スルーホールの内面に形成されかつ前記母基板の接
続部に半田で固着される導電層と、 各プリント配線基板に整合して形成されかつコアを配置
する孔とを備えたことを特徴とする配線基板。 - 【請求項２】 前記積層板を構成する前記複数のプリン
ト配線基板は、全ての前記複数のプリント配線基板の対
応する複数の配線用ランドが重なる状態で積層され、 前記複数個のスルーホールは、前記積層板の積層方向に
連続して前記複数の配線用ランドごとに設けられ、 前記導電層が前記複数の配線用ランドごとに且つ前記複
数のプリント配線基板ごとに形成された請求項１に記載
の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP475696A JP2650639B2 (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP475696A JP2650639B2 (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | 配線基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1318851A Division JPH071821B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08228058A JPH08228058A (ja) | 1996-09-03 |
| JP2650639B2 true JP2650639B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=11592750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP475696A Expired - Lifetime JP2650639B2 (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2650639B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113518515B (zh) * | 2021-03-15 | 2023-09-08 | 江西宇睿电子科技有限公司 | 断节金属化边制作方法和电路板 |
-
1996
- 1996-01-16 JP JP475696A patent/JP2650639B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08228058A (ja) | 1996-09-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970415 |