JP2004228347A - フレキシブルプリント基板の実装構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】回路基板上の部品実装スペースを効率良く利用しつつ、フレキシブルプリント基板の長さを確保することができるフレキシブルプリント基板の実装構造を提供する。
【解決手段】第１の回路基板１の端部近傍に実装された第１のコネクタ３と、第２の回路基板２の端部近傍に実装された第２のコネクタ４と、第１のコネクタ３および第２のコネクタ４に接続され、第１の回路基板１および第２の回路基板２を電気的に接続するフレキシブルプリント基板５とを有し、第１のコネクタ３および第２のコネクタ４は、フレキシブルプリント基板５との接続部（３ａ、４ａ）が互いに向かい合うように配置されており、フレキシブルプリント基板５が、少なくとも一部の領域で反転するように折り曲げられている。
【選択図】 図１
【解決手段】第１の回路基板１の端部近傍に実装された第１のコネクタ３と、第２の回路基板２の端部近傍に実装された第２のコネクタ４と、第１のコネクタ３および第２のコネクタ４に接続され、第１の回路基板１および第２の回路基板２を電気的に接続するフレキシブルプリント基板５とを有し、第１のコネクタ３および第２のコネクタ４は、フレキシブルプリント基板５との接続部（３ａ、４ａ）が互いに向かい合うように配置されており、フレキシブルプリント基板５が、少なくとも一部の領域で反転するように折り曲げられている。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品が実装された複数の回路基板を電気的に接続するために使用するフレキシブルプリント基板の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、デジタルカメラ等の電子機器では、機能の充実化を図るとともに、小型化していく傾向にある。このため、回路基板に必要な面積や機器内での配置等の制約から、例えば画像処理基板とカメラ動作制御基板等のように基板を複数に分割して、所望の機能を得なければならない場合がある。
【０００３】
回路基板を分割すると、分割された回路基板同士を電気的に接続する手段が必要となるが、この接続手段として、柔軟性が高く自由に折り曲げ（変形）可能なフレキシブルプリント基板（以下、フレキ基板と呼ぶ）を使用することが多い。
【０００４】
ここで、分割された回路基板同士をフレキ基板で接続した従来技術（例えば、特許文献１参照）について、図４を用いて説明する。図４において、（ａ）はフレキ基板の実装構造の斜視図で、（ｂ）は同実装構造の側面図である。
【０００５】
第１の回路基板１００及び第２の回路基板１０１の両面のうち、図中点線１００ａ、１００ｂ、１０１ａ、１０１ｂに示す領域には、電子部品を実装することが可能である。第１の回路基板１００と第２の回路基板１０１は、第１のフレキコネクタ１０２のフレキ差し込み口１０２ａと第２のフレキコネクタ１０３のフレキ差し込み口１０３ａが互いに対向するように配置され、フレキ基板１０４によって電気的に接続されている。
【０００６】
前述したように電子機器内での回路基板の配置の制約から、第１の回路基板１００と第２の回路基板１０１との間隔Ｂを極力狭くしなければならない場合が多々ある。
【０００７】
フレキコネクタ１０２、１０３は、回路基板上における部品実装スペースの効率化を図るために、回路基板１００、１０１の端部に近い位置に設けることが好ましい。しかし、このような基板レイアウトの場合には、フレキコネクタ同士の間隔が狭くなるとともに、回路基板同士を接続するフレキ基板１０４の長さも短くなってしまう。
【０００８】
このようにフレキ基板１０４の長さが短くなると、本来フレキ基板１０４が持っている柔軟性が失われるとともに、フレキ基板１０４のフレキコネクタ１０２、１０３への接続作業が困難になる。そして、フレキ基板のテンションによってフレキコネクタに過大な負荷がかかってしまう。
【０００９】
また、回路基板間で位置ズレが生じてフレキ差し込み口１０２ａ、１０３ａが互いに対向する位置に無い場合には、長さの短いフレキ基板１０４によって回路基板同士を接続することが困難になる。
【００１０】
これを防ぐために、回路基板間の間隔が狭い場合であっても、図４に示すように第１のフレキコネクタ１０２を第１の回路基板１００の基板端から所定量離して配置することにより、第１のフレキコネクタ１０２と第２のフレキコネクタ１０３の間隔をあけてフレキ基板１０４の長さを確保するようにしている。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００２−１１１１４１号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来技術のように、第１のフレキコネクタ１０２を第１の回路基板１００の基板端から離してしまうと、第１のフレキコネクタ１０２のフレキ差し込み口１０２ａ近傍の領域１００ｃにはフレキ基板１０４が位置することになる。
【００１３】
このような構成では、領域１００ｃに実装部品を配置できない、又は高さの制約が生じてしまう等、第１の回路基板１００における部品実装スペースの効率が極端に悪くなってしまうという問題がある。
【００１４】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、フレキコネクタへの接続作業性を損なうことなく、またフレキコネクタにかかる負荷を軽減しつつ、近接した位置にあるフレキコネクタ同士を接続可能なフレキ基板の実装構造を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明であるフレキシブルプリント基板の実装構造は、第１の回路基板と、この第１の回路基板の端部近傍に実装された第１のコネクタと、第２の回路基板と、この第２の回路基板の端部近傍に実装された第２のコネクタと、第１のコネクタおよび第２のコネクタに接続され、第１の回路基板および第２の回路基板を電気的に接続するフレキシブルプリント基板とを有し、第１のコネクタおよび第２のコネクタは、フレキシブルプリント基板との接続部が互いに向かい合うように配置されており、フレキシブルプリント基板が、少なくとも一部の領域で反転するように折り曲げられていることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
【００１７】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態であるフレキ基板の実装構造を示し、（ａ）は回路基板同士がフレキ基板で接続された状態を示す外観斜視図で、（ｂ）はその側面図である。
【００１８】
図１において、１は第１のフレキコネクタ３が実装された第１の回路基板で、２は第２のフレキコネクタ４が実装された第２の回路基板である。第１の回路基板１及び第２の回路基板２の両面（表裏面）のうち、図中点線１ａ、１ｂ、２ａ、２ｂで示す領域には、実装部品を実装することができるようになっている。
【００１９】
５はフレキ基板であり、例えばポリイミドからなるベースフィルム上に銅箔等からなる回路パターンが形成され、この回路パターン上に例えばポリイミドからなるカバーレイフィルムが貼り付けられて構成されている。
【００２０】
６は、回路基板１、２が内蔵される電子機器（例えば、カメラ）の筐体の一部を示す。
【００２１】
第１の回路基板１と第２の回路基板２はそれぞれ、第１のフレキコネクタ３のフレキ差し込み口（接続部）３ａと第２のフレキコネクタ４のフレキ差し込み口（接続部）４ａが互いに対向するように配置され、フレキ基板５によって電気的に接続されている。
【００２２】
フレキ基板５は、フレキコネクタ３、４におけるフレキ差し込み口３ａ、４ａに挿入後、第１のフレキコネクタ３のフレキ差し込み口３ａ及び第２のフレキコネクタ４のフレキ差し込み口４ａの近傍から図示の如く反転屈曲して、折り曲げ部５ａ、５ｂを有している。
【００２３】
上記反転屈曲により、フレキ基板５のうち折り曲げ部５ａ、５ｂの前後に位置する領域が互いに概ね重なるようになっている。
【００２４】
また、フレキ基板５は、第１のフレキコネクタ３及び第２のフレキコネクタ４の上面を覆い隠す位置で再度、反転屈曲して折り曲げ部５ｃ、５ｄを有している。
【００２５】
そして、フレキ基板５は、上述したように反転屈曲した状態で電子機器内に収納される。
【００２６】
ここで、フレキ基板５は、回路基板１、２において電子部品が実装される領域１ａ、２ａの上面と、フレキコネクタ３、４の上面との間に形成されたスペース（デッドスペース）内に配置されており、電子機器内のスペースを効率良く使用している。
【００２７】
特に、本実施形態のように、フレキコネクタ３、４の上面を覆うようにフレキ基板５を配置することで、電子機器内のデッドスペースを有効に使い、フレキ基板５の長さを従来技術よりも長くすることができる。なお、フレキ基板５によりフレキコネクタ３、４の上面の一部を覆うようにすることもできる。
【００２８】
上述したフレキ基板５の配置構成では、フレキ基板５の長さをある程度確保した状態で、フレキコネクタ３、４を回路基板１、２の端部近傍に配置できるため、従来技術（図４）に示す実装構造に比べて回路基板１、２における部品実装スペースを効率良く利用することができる。
【００２９】
ここで、フレキ基板５は弾性力を持っているため、上述した反転屈曲形状となるようにフレキ基板５を処理しても、形状の保持が難しい。このため、フレキ基板５の上面近傍に位置する筐体６によって、フレキ基板５を押さえ付けるようにすることでフレキ基板５の形状を保持するようにしている。
【００３０】
なお、フレキ基板５の形状を保持する方法はこれに限定されるものではなく、例えばテープ等を用いてフレキ基板５を図１に示すような形状に保持できるような方法であればいかなる方法であってもよい。
【００３１】
また、フレキ基板５に形成される回路パターンの形成面は特に表裏限定するものではない。例えば、フレキ基板５の回路パターンを折り曲げ部５ａ及び折り曲げ部５ｂの曲げ部外側（外周面）に形成し、上記回路パターンに対向する面（内周面）に回路パターンを覆うようにベタのＧＮＤパターンを形成することができる。
【００３２】
そして、ＧＮＤパターンを回路パターンのＧＮＤラインにスルーホールによって接続し、第１のフレキコネクタ３及び第２のフレキコネクタ４を介して第１の回路基板１及び第２の回路基板２のＧＮＤパターンへ接続するようにし、回路基板１、２のＧＮＤパターンを電子機器の筐体６にビス等を介して接続することができる。
【００３３】
これにより、回路パターンから発するノイズ及び回路パターンが受ける外来ノイズを防止することが可能となる。
【００３４】
一方、本実施形態では、フレキ基板５を第１の回路基板１および第２の回路基板２側でそれぞれ２回、反転屈曲させているが、これに限るものではなく、任意の回数、反転屈曲させてもよい。以下に説明する実施形態でも同様である。
【００３５】
本実施形態の構成によれば、フレキ基板５の長さをある程度（所定量）確保しつつ、フレキコネクタ３、４を回路基板１、２の端部近傍に配置できるため、従来技術（図４）に比べて回路基板１、２における部品実装スペースを効率良く利用することができる。このように回路基板上の部品実装スペースを効率良く利用することにより、回路基板１、２が大型化するのを防止でき、回路基板１、２が搭載される電子機器（例えば、カメラ）の大型化を防止することができる。
【００３６】
また、フレキ基板５の長さをある程度長くできることで、フレキコネクタ３、４へのフレキ基板５の接続作業を容易にすることができるとともに、フレキ基板５のテンションによりフレキコネクタ３、４に過度の負荷がかかることもない。
【００３７】
（第２実施形態）
図２は本発明の第２実施形態であるフレキシブルプリント基板の実装構造を示し、（ａ）は回路基板同士がフレキ基板で接続された状態を示す外観斜視図で、（ｂ）はその側面図である。フレキ基板以外の構成については、第１実施形態（図１）と同一のため同じ番号を附し、説明を割愛する。
【００３８】
フレキ基板１０は、第１のフレキコネクタ３及び第２のフレキコネクタ４のフレキ差し込み口３ａ、４ａに挿入されており、第１のフレキコネクタ３のフレキ差し込み口３ａ近傍から図示の如く反転屈曲して折り曲げ部１０ａを有している。
【００３９】
また、第１のフレキコネクタ３の上面を覆い隠す位置で再度反転屈曲して折り曲げ部１０ｂを有している。そして、上述した形状に保持された状態で電子機器内に収納される。
【００４０】
ここで、フレキ基板１０は弾性力を持っているため、上述した形状となるようにフレキ基板１０を処理しても、形状の保持が難しい。そのため、フレキ基板１０の上面近傍に位置する筐体６によってフレキ基板１０の形状を保持するようにしている。
【００４１】
なお、フレキ基板１０の形状の保持方法はこれに限定されるものではなく、例えばテープ等を用いてフレキ基板１０を図２に示す形状に保持できるような方法であればいかなる方法であってもよい。
【００４２】
また、フレキ基板１０に形成される回路パターンの形成面は特に表裏限定するものではない。例えば、フレキ基板１０の回路パターンを折り曲げ部１０ａの曲げ部外側（外周面）に形成し、上記回路パターンに対向する面（内周面）に回路パターンを覆うようにベタのＧＮＤパターンを形成することができる。
【００４３】
そして、ＧＮＤパターンを回路パターンのＧＮＤラインにスルーホールによって接続し、第１のフレキコネクタ３及び第２のフレキコネクタ４を介して第１の回路基板１及び第２の回路基板２のＧＮＤパターンへ接続するようにし、回路基板１、２のＧＮＤパターンを電子機器の筐体６にビス等を介して接続することができる。
【００４４】
これにより、回路パターンから発するノイズ及び回路パターンが受ける外来ノイズを防止することが可能となる。
【００４５】
本実施形態の構成においても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
（第３実施形態）
図３は、本発明の第３実施形態であるフレキシブルプリント基板の実装構造を示す図であり、（ａ）は回路基板同士がフレキ基板で接続された状態を示す外観斜視図で、（ｂ）はその側面図である。フレキ基板以外の構成については、第１実施形態（図１）と同一であるため同じ符号を附し、説明を割愛する。
【００４７】
フレキ基板２０は、第１のフレキコネクタ３及び第２のフレキコネクタ４のフレキ差し込み口３ａ、４ａに挿入され、第１の回路基板１と第２の回路基板２との間に形成された空間部Ａに折り曲げられた状態で収納されている。
【００４８】
すなわち、フレキ基板２０は、第１のフレキコネクタ３のフレキ差し込み口３ａ及び第２のフレキコネクタ４のフレキ差し込み口４ａの近傍において、回路基板１、２の面に対して略直交するように曲げられて、折り曲げ部２０ａ、２０ｂを有している。また、フレキ基板２０は、この略中央の部分で反転屈曲している。
【００４９】
なお、フレキ基板２０に形成される回路パターンの形成面は特に表裏限定するものではない。例えば、フレキ基板２０の回路パターンを折り曲げ部２０ａ及び折り曲げ部２０ｂの曲げ部外側（外周面）に形成し、上記回路パターンに対向する面（内周面）に回路パターンを覆うようにベタのＧＮＤパターンを形成することができる。
【００５０】
そして、ＧＮＤパターンを回路パターンのＧＮＤラインにスルーホールによって接続し、第１のフレキコネクタ３及び第２のフレキコネクタ４を介して第１の回路基板１及び第２の回路基板２のＧＮＤパターンへ接続するようにし、回路基板１、２のＧＮＤパターンを電子機器の筐体６にビス等を介して接続することができる。
【００５１】
これにより、回路パターンから発するノイズ及び実装部品領域１ｂ、２ｂに実装されている部品から受けるノイズを防止することが可能となる。
【００５２】
本実施形態の構成においても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、各実施形態の構成が持つ機能が達成できる構成であれば、種々の変形や応用が可能である。
【００５４】
以上説明した各実施形態は、以下に示す各発明を実施した場合の一例でもあり、下記の各発明は上記各実施形態に様々な変更や改良が加えられて実施されるものである。
【００５５】
〔発明１〕 第１の回路基板と、
この第１の回路基板の端部近傍に実装された第１のコネクタと、
第２の回路基板と、
この第２の回路基板の端部近傍に実装された第２のコネクタと、
前記第１のコネクタおよび前記第２のコネクタに接続され、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板を電気的に接続するフレキシブルプリント基板とを有し、
前記第１のコネクタおよび前記第２のコネクタは、前記フレキシブルプリント基板との接続部が互いに向かい合うように配置されており、
前記フレキシブルプリント基板が、少なくとも一部の領域で反転するように折り曲げられていることを特徴とするフレキシブルプリント基板の実装構造。
【００５６】
上記発明１によれば、フレキシブルプリント基板を反転するように折り曲げているため、第１のコネクタおよび第２のコネクタ間の間隔を狭くしても、フレキシブルプリント基板の長さを従来技術に比べて長くすることができる。
【００５７】
これにより、コネクタに対するフレキシブルプリント基板の接続作業を容易に行うことができるとともに、コネクタに過度の負荷がかかるのを防止することができる。しかも、コネクタを回路基板の端部に配置することができるため、回路基板における部品実装スペースを効率良く利用することができる。
【００５８】
〔発明２〕 前記フレキシブルプリント基板は、前記第１のコネクタおよび前記第２のコネクタのうち少なくとも一方のコネクタの前記接続部の近傍に位置する領域で反転するように折り曲げられているとともに、前記一方のコネクタ上に位置する領域で再度反転するように折り曲げられていることを特徴とする前記発明１に記載のフレキシブルプリント基板の実装構造。
【００５９】
〔発明３〕 前記フレキシブルプリント基板は、前記第１のコネクタおよび前記第２のコネクタの前記接続部の近傍に位置する領域で、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板間に入り込むように折り曲げられているとともに、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板間に位置する領域で、反転するように折り曲げられていることを特徴とする前記発明１に記載のフレキシブルプリント基板の実装構造。
【００６０】
〔発明４〕 前記発明１から３のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板の実装構造を有することを特徴とする電子機器。
【００６１】
【発明の効果】
本発明によれば、回路基板上の部品実装スペースを効率良く利用することができるとともに、フレキシブルプリント基板の長さを確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態であるフレキ基板の実装構造。
【図２】本発明の第２実施形態であるフレキ基板の実装構造。
【図３】本発明の第３実施形態であるフレキ基板の実装構造。
【図４】従来技術におけるフレキ基板の実装構造。
【符号の説明】
１、２：回路基板
３、４：フレキコネクタ
５、１０、２０：フレキ基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品が実装された複数の回路基板を電気的に接続するために使用するフレキシブルプリント基板の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、デジタルカメラ等の電子機器では、機能の充実化を図るとともに、小型化していく傾向にある。このため、回路基板に必要な面積や機器内での配置等の制約から、例えば画像処理基板とカメラ動作制御基板等のように基板を複数に分割して、所望の機能を得なければならない場合がある。
【０００３】
回路基板を分割すると、分割された回路基板同士を電気的に接続する手段が必要となるが、この接続手段として、柔軟性が高く自由に折り曲げ（変形）可能なフレキシブルプリント基板（以下、フレキ基板と呼ぶ）を使用することが多い。
【０００４】
ここで、分割された回路基板同士をフレキ基板で接続した従来技術（例えば、特許文献１参照）について、図４を用いて説明する。図４において、（ａ）はフレキ基板の実装構造の斜視図で、（ｂ）は同実装構造の側面図である。
【０００５】
第１の回路基板１００及び第２の回路基板１０１の両面のうち、図中点線１００ａ、１００ｂ、１０１ａ、１０１ｂに示す領域には、電子部品を実装することが可能である。第１の回路基板１００と第２の回路基板１０１は、第１のフレキコネクタ１０２のフレキ差し込み口１０２ａと第２のフレキコネクタ１０３のフレキ差し込み口１０３ａが互いに対向するように配置され、フレキ基板１０４によって電気的に接続されている。
【０００６】
前述したように電子機器内での回路基板の配置の制約から、第１の回路基板１００と第２の回路基板１０１との間隔Ｂを極力狭くしなければならない場合が多々ある。
【０００７】
フレキコネクタ１０２、１０３は、回路基板上における部品実装スペースの効率化を図るために、回路基板１００、１０１の端部に近い位置に設けることが好ましい。しかし、このような基板レイアウトの場合には、フレキコネクタ同士の間隔が狭くなるとともに、回路基板同士を接続するフレキ基板１０４の長さも短くなってしまう。
【０００８】
このようにフレキ基板１０４の長さが短くなると、本来フレキ基板１０４が持っている柔軟性が失われるとともに、フレキ基板１０４のフレキコネクタ１０２、１０３への接続作業が困難になる。そして、フレキ基板のテンションによってフレキコネクタに過大な負荷がかかってしまう。
【０００９】
また、回路基板間で位置ズレが生じてフレキ差し込み口１０２ａ、１０３ａが互いに対向する位置に無い場合には、長さの短いフレキ基板１０４によって回路基板同士を接続することが困難になる。
【００１０】
これを防ぐために、回路基板間の間隔が狭い場合であっても、図４に示すように第１のフレキコネクタ１０２を第１の回路基板１００の基板端から所定量離して配置することにより、第１のフレキコネクタ１０２と第２のフレキコネクタ１０３の間隔をあけてフレキ基板１０４の長さを確保するようにしている。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００２−１１１１４１号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来技術のように、第１のフレキコネクタ１０２を第１の回路基板１００の基板端から離してしまうと、第１のフレキコネクタ１０２のフレキ差し込み口１０２ａ近傍の領域１００ｃにはフレキ基板１０４が位置することになる。
【００１３】
このような構成では、領域１００ｃに実装部品を配置できない、又は高さの制約が生じてしまう等、第１の回路基板１００における部品実装スペースの効率が極端に悪くなってしまうという問題がある。
【００１４】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、フレキコネクタへの接続作業性を損なうことなく、またフレキコネクタにかかる負荷を軽減しつつ、近接した位置にあるフレキコネクタ同士を接続可能なフレキ基板の実装構造を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明であるフレキシブルプリント基板の実装構造は、第１の回路基板と、この第１の回路基板の端部近傍に実装された第１のコネクタと、第２の回路基板と、この第２の回路基板の端部近傍に実装された第２のコネクタと、第１のコネクタおよび第２のコネクタに接続され、第１の回路基板および第２の回路基板を電気的に接続するフレキシブルプリント基板とを有し、第１のコネクタおよび第２のコネクタは、フレキシブルプリント基板との接続部が互いに向かい合うように配置されており、フレキシブルプリント基板が、少なくとも一部の領域で反転するように折り曲げられていることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
【００１７】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態であるフレキ基板の実装構造を示し、（ａ）は回路基板同士がフレキ基板で接続された状態を示す外観斜視図で、（ｂ）はその側面図である。
【００１８】
図１において、１は第１のフレキコネクタ３が実装された第１の回路基板で、２は第２のフレキコネクタ４が実装された第２の回路基板である。第１の回路基板１及び第２の回路基板２の両面（表裏面）のうち、図中点線１ａ、１ｂ、２ａ、２ｂで示す領域には、実装部品を実装することができるようになっている。
【００１９】
５はフレキ基板であり、例えばポリイミドからなるベースフィルム上に銅箔等からなる回路パターンが形成され、この回路パターン上に例えばポリイミドからなるカバーレイフィルムが貼り付けられて構成されている。
【００２０】
６は、回路基板１、２が内蔵される電子機器（例えば、カメラ）の筐体の一部を示す。
【００２１】
第１の回路基板１と第２の回路基板２はそれぞれ、第１のフレキコネクタ３のフレキ差し込み口（接続部）３ａと第２のフレキコネクタ４のフレキ差し込み口（接続部）４ａが互いに対向するように配置され、フレキ基板５によって電気的に接続されている。
【００２２】
フレキ基板５は、フレキコネクタ３、４におけるフレキ差し込み口３ａ、４ａに挿入後、第１のフレキコネクタ３のフレキ差し込み口３ａ及び第２のフレキコネクタ４のフレキ差し込み口４ａの近傍から図示の如く反転屈曲して、折り曲げ部５ａ、５ｂを有している。
【００２３】
上記反転屈曲により、フレキ基板５のうち折り曲げ部５ａ、５ｂの前後に位置する領域が互いに概ね重なるようになっている。
【００２４】
また、フレキ基板５は、第１のフレキコネクタ３及び第２のフレキコネクタ４の上面を覆い隠す位置で再度、反転屈曲して折り曲げ部５ｃ、５ｄを有している。
【００２５】
そして、フレキ基板５は、上述したように反転屈曲した状態で電子機器内に収納される。
【００２６】
ここで、フレキ基板５は、回路基板１、２において電子部品が実装される領域１ａ、２ａの上面と、フレキコネクタ３、４の上面との間に形成されたスペース（デッドスペース）内に配置されており、電子機器内のスペースを効率良く使用している。
【００２７】
特に、本実施形態のように、フレキコネクタ３、４の上面を覆うようにフレキ基板５を配置することで、電子機器内のデッドスペースを有効に使い、フレキ基板５の長さを従来技術よりも長くすることができる。なお、フレキ基板５によりフレキコネクタ３、４の上面の一部を覆うようにすることもできる。
【００２８】
上述したフレキ基板５の配置構成では、フレキ基板５の長さをある程度確保した状態で、フレキコネクタ３、４を回路基板１、２の端部近傍に配置できるため、従来技術（図４）に示す実装構造に比べて回路基板１、２における部品実装スペースを効率良く利用することができる。
【００２９】
ここで、フレキ基板５は弾性力を持っているため、上述した反転屈曲形状となるようにフレキ基板５を処理しても、形状の保持が難しい。このため、フレキ基板５の上面近傍に位置する筐体６によって、フレキ基板５を押さえ付けるようにすることでフレキ基板５の形状を保持するようにしている。
【００３０】
なお、フレキ基板５の形状を保持する方法はこれに限定されるものではなく、例えばテープ等を用いてフレキ基板５を図１に示すような形状に保持できるような方法であればいかなる方法であってもよい。
【００３１】
また、フレキ基板５に形成される回路パターンの形成面は特に表裏限定するものではない。例えば、フレキ基板５の回路パターンを折り曲げ部５ａ及び折り曲げ部５ｂの曲げ部外側（外周面）に形成し、上記回路パターンに対向する面（内周面）に回路パターンを覆うようにベタのＧＮＤパターンを形成することができる。
【００３２】
そして、ＧＮＤパターンを回路パターンのＧＮＤラインにスルーホールによって接続し、第１のフレキコネクタ３及び第２のフレキコネクタ４を介して第１の回路基板１及び第２の回路基板２のＧＮＤパターンへ接続するようにし、回路基板１、２のＧＮＤパターンを電子機器の筐体６にビス等を介して接続することができる。
【００３３】
これにより、回路パターンから発するノイズ及び回路パターンが受ける外来ノイズを防止することが可能となる。
【００３４】
一方、本実施形態では、フレキ基板５を第１の回路基板１および第２の回路基板２側でそれぞれ２回、反転屈曲させているが、これに限るものではなく、任意の回数、反転屈曲させてもよい。以下に説明する実施形態でも同様である。
【００３５】
本実施形態の構成によれば、フレキ基板５の長さをある程度（所定量）確保しつつ、フレキコネクタ３、４を回路基板１、２の端部近傍に配置できるため、従来技術（図４）に比べて回路基板１、２における部品実装スペースを効率良く利用することができる。このように回路基板上の部品実装スペースを効率良く利用することにより、回路基板１、２が大型化するのを防止でき、回路基板１、２が搭載される電子機器（例えば、カメラ）の大型化を防止することができる。
【００３６】
また、フレキ基板５の長さをある程度長くできることで、フレキコネクタ３、４へのフレキ基板５の接続作業を容易にすることができるとともに、フレキ基板５のテンションによりフレキコネクタ３、４に過度の負荷がかかることもない。
【００３７】
（第２実施形態）
図２は本発明の第２実施形態であるフレキシブルプリント基板の実装構造を示し、（ａ）は回路基板同士がフレキ基板で接続された状態を示す外観斜視図で、（ｂ）はその側面図である。フレキ基板以外の構成については、第１実施形態（図１）と同一のため同じ番号を附し、説明を割愛する。
【００３８】
フレキ基板１０は、第１のフレキコネクタ３及び第２のフレキコネクタ４のフレキ差し込み口３ａ、４ａに挿入されており、第１のフレキコネクタ３のフレキ差し込み口３ａ近傍から図示の如く反転屈曲して折り曲げ部１０ａを有している。
【００３９】
また、第１のフレキコネクタ３の上面を覆い隠す位置で再度反転屈曲して折り曲げ部１０ｂを有している。そして、上述した形状に保持された状態で電子機器内に収納される。
【００４０】
ここで、フレキ基板１０は弾性力を持っているため、上述した形状となるようにフレキ基板１０を処理しても、形状の保持が難しい。そのため、フレキ基板１０の上面近傍に位置する筐体６によってフレキ基板１０の形状を保持するようにしている。
【００４１】
なお、フレキ基板１０の形状の保持方法はこれに限定されるものではなく、例えばテープ等を用いてフレキ基板１０を図２に示す形状に保持できるような方法であればいかなる方法であってもよい。
【００４２】
また、フレキ基板１０に形成される回路パターンの形成面は特に表裏限定するものではない。例えば、フレキ基板１０の回路パターンを折り曲げ部１０ａの曲げ部外側（外周面）に形成し、上記回路パターンに対向する面（内周面）に回路パターンを覆うようにベタのＧＮＤパターンを形成することができる。
【００４３】
そして、ＧＮＤパターンを回路パターンのＧＮＤラインにスルーホールによって接続し、第１のフレキコネクタ３及び第２のフレキコネクタ４を介して第１の回路基板１及び第２の回路基板２のＧＮＤパターンへ接続するようにし、回路基板１、２のＧＮＤパターンを電子機器の筐体６にビス等を介して接続することができる。
【００４４】
これにより、回路パターンから発するノイズ及び回路パターンが受ける外来ノイズを防止することが可能となる。
【００４５】
本実施形態の構成においても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
（第３実施形態）
図３は、本発明の第３実施形態であるフレキシブルプリント基板の実装構造を示す図であり、（ａ）は回路基板同士がフレキ基板で接続された状態を示す外観斜視図で、（ｂ）はその側面図である。フレキ基板以外の構成については、第１実施形態（図１）と同一であるため同じ符号を附し、説明を割愛する。
【００４７】
フレキ基板２０は、第１のフレキコネクタ３及び第２のフレキコネクタ４のフレキ差し込み口３ａ、４ａに挿入され、第１の回路基板１と第２の回路基板２との間に形成された空間部Ａに折り曲げられた状態で収納されている。
【００４８】
すなわち、フレキ基板２０は、第１のフレキコネクタ３のフレキ差し込み口３ａ及び第２のフレキコネクタ４のフレキ差し込み口４ａの近傍において、回路基板１、２の面に対して略直交するように曲げられて、折り曲げ部２０ａ、２０ｂを有している。また、フレキ基板２０は、この略中央の部分で反転屈曲している。
【００４９】
なお、フレキ基板２０に形成される回路パターンの形成面は特に表裏限定するものではない。例えば、フレキ基板２０の回路パターンを折り曲げ部２０ａ及び折り曲げ部２０ｂの曲げ部外側（外周面）に形成し、上記回路パターンに対向する面（内周面）に回路パターンを覆うようにベタのＧＮＤパターンを形成することができる。
【００５０】
そして、ＧＮＤパターンを回路パターンのＧＮＤラインにスルーホールによって接続し、第１のフレキコネクタ３及び第２のフレキコネクタ４を介して第１の回路基板１及び第２の回路基板２のＧＮＤパターンへ接続するようにし、回路基板１、２のＧＮＤパターンを電子機器の筐体６にビス等を介して接続することができる。
【００５１】
これにより、回路パターンから発するノイズ及び実装部品領域１ｂ、２ｂに実装されている部品から受けるノイズを防止することが可能となる。
【００５２】
本実施形態の構成においても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、各実施形態の構成が持つ機能が達成できる構成であれば、種々の変形や応用が可能である。
【００５４】
以上説明した各実施形態は、以下に示す各発明を実施した場合の一例でもあり、下記の各発明は上記各実施形態に様々な変更や改良が加えられて実施されるものである。
【００５５】
〔発明１〕 第１の回路基板と、
この第１の回路基板の端部近傍に実装された第１のコネクタと、
第２の回路基板と、
この第２の回路基板の端部近傍に実装された第２のコネクタと、
前記第１のコネクタおよび前記第２のコネクタに接続され、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板を電気的に接続するフレキシブルプリント基板とを有し、
前記第１のコネクタおよび前記第２のコネクタは、前記フレキシブルプリント基板との接続部が互いに向かい合うように配置されており、
前記フレキシブルプリント基板が、少なくとも一部の領域で反転するように折り曲げられていることを特徴とするフレキシブルプリント基板の実装構造。
【００５６】
上記発明１によれば、フレキシブルプリント基板を反転するように折り曲げているため、第１のコネクタおよび第２のコネクタ間の間隔を狭くしても、フレキシブルプリント基板の長さを従来技術に比べて長くすることができる。
【００５７】
これにより、コネクタに対するフレキシブルプリント基板の接続作業を容易に行うことができるとともに、コネクタに過度の負荷がかかるのを防止することができる。しかも、コネクタを回路基板の端部に配置することができるため、回路基板における部品実装スペースを効率良く利用することができる。
【００５８】
〔発明２〕 前記フレキシブルプリント基板は、前記第１のコネクタおよび前記第２のコネクタのうち少なくとも一方のコネクタの前記接続部の近傍に位置する領域で反転するように折り曲げられているとともに、前記一方のコネクタ上に位置する領域で再度反転するように折り曲げられていることを特徴とする前記発明１に記載のフレキシブルプリント基板の実装構造。
【００５９】
〔発明３〕 前記フレキシブルプリント基板は、前記第１のコネクタおよび前記第２のコネクタの前記接続部の近傍に位置する領域で、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板間に入り込むように折り曲げられているとともに、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板間に位置する領域で、反転するように折り曲げられていることを特徴とする前記発明１に記載のフレキシブルプリント基板の実装構造。
【００６０】
〔発明４〕 前記発明１から３のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板の実装構造を有することを特徴とする電子機器。
【００６１】
【発明の効果】
本発明によれば、回路基板上の部品実装スペースを効率良く利用することができるとともに、フレキシブルプリント基板の長さを確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態であるフレキ基板の実装構造。
【図２】本発明の第２実施形態であるフレキ基板の実装構造。
【図３】本発明の第３実施形態であるフレキ基板の実装構造。
【図４】従来技術におけるフレキ基板の実装構造。
【符号の説明】
１、２：回路基板
３、４：フレキコネクタ
５、１０、２０：フレキ基板
Claims (1)
- 第１の回路基板と、
この第１の回路基板の端部近傍に実装された第１のコネクタと、
第２の回路基板と、
この第２の回路基板の端部近傍に実装された第２のコネクタと、
前記第１のコネクタおよび前記第２のコネクタに接続され、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板を電気的に接続するフレキシブルプリント基板とを有し、
前記第１のコネクタおよび前記第２のコネクタは、前記フレキシブルプリント基板との接続部が互いに向かい合うように配置されており、
前記フレキシブルプリント基板が、少なくとも一部の領域で反転するように折り曲げられていることを特徴とするフレキシブルプリント基板の実装構造。
Priority Applications (1)
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| JP2003014529A JP2004228347A (ja) | 2003-01-23 | 2003-01-23 | フレキシブルプリント基板の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2003014529A JP2004228347A (ja) | 2003-01-23 | 2003-01-23 | フレキシブルプリント基板の実装構造 |
Publications (1)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006245193A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板間コネクタおよび基板間コネクタを用いた実装体 |
| JP2007301822A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-22 | Brother Ind Ltd | 電子機器及び電子機器の製造方法 |
-
2003
- 2003-01-23 JP JP2003014529A patent/JP2004228347A/ja active Pending
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| JP4682646B2 (ja) * | 2005-03-02 | 2011-05-11 | パナソニック株式会社 | 実装体 |
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