JP2006245193A - 基板間コネクタおよび基板間コネクタを用いた実装体 - Google Patents

Abstract

【課題】投影面積が小さく、配線レイアウトを容易にし、信号線間干渉が生じにくく、十分なシールド特性を有する基板間コネクタおよびそれを用いた実装体の提供を目的とする。
【解決手段】対向する基板間を電気的に接続する基板間コネクタ５に、一方の基板１との接続を行う上部接続子４ａと、他方の基板２との接続を行う下部接続子４ｂと、上部接続子４ａと下部接続子４ｂとの間に位置する中間接続子４ｃとを設け、複数の接続子４は、絶縁体壁面にシールド板８を有する枠体７に配設し、枠体７の周囲壁面には外部から中間接続子４ｃとの接続が可能な複数の挿入開口部６を設けた。
【選択図】図１

Description

本発明はノートパソコン、携帯電話などの電子機器に搭載する複数の回路基板の間を接続する基板間コネクタおよび基板間コネクタを用いた実装体に関する。

昨今、ノートパソコン、携帯電話等に代表される電子機器の小型化・高速化に伴い、これらに搭載される回路基板は、一層の小型化、多層化、高密度化や高周波に耐え得る構造が求められている。

図１２に従来の基板間接続コネクタおよびそれを用いた実装体の断面図を示す。図１２（ａ）に示すように、対向する二つの回路基板７１、回路基板７２には電子部品７３と上下方向への接続を行う基板間コネクタ７５が実装されており、二つの基板はこの基板間コネクタ７５によって接続されている。また電子部品７３はグランド端子７４ａを有する箱状のシールドケース７４ｂで覆われている。このグランド端子７４ａと、回路基板７２に設けられているグランドパターン７６を接続することで、シールドを形成し、電子部品７３ａが外部に発するノイズを遮断している。

上記従来の実装体では、更に別の回路を追加しようとする場合、前記回路基板のサイズを大きくして追加回路を実装する方法や、図１２（ｂ）に示すように、新たに基板間コネクタ７５を上下方向へ実装し、追加回路７３が搭載されている追加基板７７、７８、７９、８０をその厚み方向に積層する方法を取っていた（例えば特許文献１参照。）。
特開平０６−２０４６４２号公報（第２ページ、図１）

しかしながら、上記従来の回路基板のサイズを大きくして追加回路を実装する方法では、追加回路分の実装面積と、その追加回路を配線するための端子数に応じたコネクタの実装面積分だけ広い基板を用いなければならず、その分、投影面積が大きくなるという問題があった。また基本回路に追加回路が実装された基板は汎用性に乏しくなるという問題があった。

また従来の回路基板を上方向に積み重ねる積層タイプの実装方法では、想定される追加候補回路の全ての信号線用の端子数を用意しなければならず、コネクタのサイズが大きくなってしまい、それに伴って個々の基板までも大きくしなければならなかった。また、積層される全ての回路の信号線が一つのコネクタに混在することとなり、信号線間の干渉による不具合生じる虞があった。

また両方法に共通の問題としては、コネクタとシールドケースを個別に実装しなければならないので、基板面積を広くとらなければならず、小型化が難しいという問題や、基板上に設けれられている回路は一つのコネクタに向かって配線せねばならないので、レイアウトに制約が生じるという問題があった。

本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、投影面積が小さく、配線レイアウトを容易にし、信号線間干渉が生じにくく、十分なシールド特性を有する基板間コネクタおよびそれを用いた実装体の提供を目的とする。

本発明は、対向する基板間を電気的に接続するコネクタであって、一方の基板との接続を行う上部接続子と、他方の基板との接続を行う下部接続子と、上部接続子と下部接続子との間に位置する中間接続子とを有し、複数の接続子は、絶縁体壁面にシールド板を有する枠体に配設され、枠体の周囲壁面には中間接続子との接続が可能な複数の挿入開口部を設けて基板間コネクタを構成している。この構成により、周囲への高周波の影響を防止することができる。

また、本発明は、シールド板を枠体の内側壁面に設けている。この構成により、枠体の囲む範囲内の実装部品による枠体周囲への高周波の影響を防止することができる。

また、本発明はシールド板を枠体の外側壁面に設けている。枠体の外側壁面にシールド板を設けた構成により、信号線による周囲の電子部品への影響を防止することができる。

また、本発明は、基板間コネクタの枠体を上部接続子と下部接続子との間で分離可能にしている。この構成により、枠体が囲む範囲内部の電子部品の再実装が可能となるので、リペア性に富む。

また、本発明は、基板間コネクタの挿入開口部を外部のフレキシブルプリント基板と複数の中間接続子が接続可能なように枠体の周囲壁面に沿って形成している。この構成により、基板間コネクタで基板同士を接続してしまった後でも、電子部品をフレキシブルプリント基板にて追加実装することができる。

また、本発明の基板間コネクタは上部接続子と中間接続子と下部接続子とが単一の金属片からなり、上部接続子と下部接続子とが枠体から突出している平坦部を有している。この構成により、信号の高周波特性の安定を得ることができる。

また、本発明は、上部基板と下部基板を基板間コネクタで接続した実装体において、基板間コネクタを絶縁性の枠体で形成するとともに、基板間コネクタの上面に上部基板と接続する上部接続子と、基板間コネクタの下面に下部基板と接続する下部接続子と、上部接続子と下部接続子との間に中間接続子とを設け、枠体の壁面にシールド板を設け、上部基板又は下部基板の電子部品を実装している領域を前記基板間コネクタで囲むように配置している。この構成により、周囲への高周波の影響を防止するこができる。

また、本発明は、シールド板を枠体の内側壁面に設けた実装体であるので、周囲からの影響を防止することができる。

また、本発明は、シールド板を枠体の外側壁面に設けた実装体であるので、信号線の周りへの影響を防ぐことができる。

また、本発明の基板間コネクタの挿入開口部は、フレキシブルプリント基板が接続されている実装体であるので、コネクタと回路基板間との組立後も追加回路を接続することができる。

また、本発明は、フレキシブルプリント基板は前記上部基板と下部基板との投影面が重なるように折り曲げられている実装体であるので、折り重ねた面積分、つまり投影面積が小さくなる。

また、本発明は、上部基板及び／又は下部基板上の枠体に囲まれている領域には、電子部品が実装されている実装体であるので、上部に追加する電子部品への電磁波を遮断することができる。

また、本発明は、複数の挿入開口部のある一つの挿入開口部から接続可能な中間接続子の信号線と、異なる一つの挿入開口部から接続可能な中間接続子の信号線とが少なくとも一つ異なる実装体であるので、挿入開口部に追加した各々の電子部品の信号間干渉を防止することができる。

また、本発明の基板間コネクタの枠体は上部基板と下部基板との間で分離可能である実装体であるので、実装体内部の電子部品の再実装が可能となる。

また、本発明は、上部接続子と中間接続子と下部接続子は単一の金属片からなり、上部接続子と下部接続子は枠体から突出している平坦部を有している実装体であるので、信号の高周波特性の安定を得ることができる。

本発明は、対向する基板間を電気的に接続する基板間コネクタであって、一方の基板との接続を行う上部接続子と、他方の基板との接続を行う下部接続子と、上部接続子と下部接続子との間に位置する中間接続子とを有し、複数の接続子は、絶縁体壁面にシールド板を有する枠体に配設され、枠体の周囲壁面には外部から中間接続子との接続が可能な複数の挿入開口部を有する基板間コネクタを構成している。この構成により、周囲への高周波の影響を防止することができる。つまり、投影面積が小さく、配線レイアウトを容易にし、信号線間干渉が生じにくく、十分なシールド特性を有する基板間コネクタおよびそれを用いた実装体の提供することができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。

（実施の形態１）
本発明の実施の形態１にかかる基板間コネクタとこれを用いた実装体を図１から図３を参照しながら説明する。図１（ａ）は本発明の基板間コネクタを用いた実装体の斜視図であり、図１（ｂ）は本発明の基板間コネクタを用いた実装体の垂直断面図である。

図１（ａ）、図１（ｂ）において、対向する２枚の基板１と基板２には、相対する面にそれぞれグランドパターン９と電子部品３とが設けられている。そしてグランドパターン９と電子部品３との周囲には、端子４がインモールドされている四角い枠状の基板間コネクタ５が設けられており、この基板間コネクタ５により上下の基板１と基板２とが接続されている。基板間コネクタ５の周囲の側面には、挿入開口部６が設けられており、外部からフレキシブル基板等を差し込むことにより、基板１または基板２への電気的な接続が可能となっている。

図２（ａ）に本発明の基板間コネクタ５の斜視図を、図２（ｂ）に本発明の基板間コネクタ５の水平断面図を示す。図２（ａ）、図２（ｂ）において、基板間を接続する基板間コネクタ５は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体７を骨格とし、枠体の内周壁面全面に渡り、導体等からなるシールド板８を設けている。シールド板８は基板１又は基板２のグランドパターンと接続する。この構成により、枠状のコネクタ５の内周壁面に設けられているシールド板８と、基板１、２上のグランドパターンとが高周波的に同電位となるので、内部の空間に実装されている電子部品３をシールドし、端子４やその他基板間コネクタ５の外側に実装される電子部品へノイズ等の悪影響が及ぶことを抑えることができる。

このように本発明の基板間コネクタ５においては、図１２で示した従来例のようにシールドケース７４を被せるというシールド構造をとる必要がないので、基板の投影面積を広くする必要が無い。また基板２と基板１との間隔も、１ｍｍ〜２ｍｍ程度に狭めることが可能である。

また、本発明の基板間コネクタ５は枠状に形成されているので、基板間コネクタ５の枠内に実装される電子部品３からの端子４への配線レイアウトも四方に広がって形成でき、パターン形成が容易にできるという利点がある。

図３に、図２（ｂ）の基板間コネクタの一辺をＡ−Ａで垂直に切ったＡ−Ａ断面図を示す。図３において、コネクタ５は、枠体７と、シールド板８と、枠体に配設される複数の端子４とから構成される。端子４は一辺の金属片からなり、基板１と接続する部分を上部接続子４ａ、基板２と接続する部分を下部接続子４ｂ、その間に位置する部分を中間接続子４ｃとしている。枠体７に設けられている挿入開口部６と中間接続子４ｃとで、外部からの電気的な接続が可能な接点構造となっている。

従来のコネクタでは追加回路の全ての信号線が接続されることを見越した端子数を容易せねばならなかったが、本発明の基板間コネクタ５はこの接点構造を有することにより、端子数を多く設ける必要のないものとなっている。

図３において、単一の金属片からなる端子４と枠体７とは一体形成されており、枠体７の上下からは、金属片の両端部である上部接続子４ａと下部接続子４ｂが突出している。この上部接続子４ａと下部接続子４ｂは枠体に対し水平に屈曲されて平坦な部分を有するので、基板１、２との電気的な接続が良好になる。そして上部接続子４ａと下部接続子４ｂとの間には中間接続子４ｃとして凹部がループ状に屈曲形成されており、枠体７の挿入開口部６とで接点構造を作っており、例えばフレキシブルプリント基板１０等をこの凹部に差し込める構造にしている。単一の金属片をループ状に形成したことにより、凹部内の上下には山形に凸部が形成されている。この凸部が向かい合うところで板バネの作用を奏することとなり、フレキシブルプリント基板１０が矢印方向に挿入されたときに、中間接続子４ｃとの電気的接続が確実に行えるようになっている。

また、このように端子４は一辺の金属片で形成されているので、小型で信号ライン、シールドを共に高周波特性の安定したものとすることができる。

なお、この中間接続子４ｃは、図４のように枠体７の厚み方向に複数設けてもよい。外部との接点構造を複数設けることにより、追加する回路が複数ある場合にも柔軟な対応が可能となる。また、図４のように、金属片が枠体７の外周壁面に沿った構成としても、十分なシールド効果を得ることができ、さらに成形にかかるコストを少なくすることができる。

さらに、枠体７を、図５に示すように上下方向に分離可能な構造としてもよい。図５において枠体７は基板１と接続される上部枠体７ａと、基板２と接続される下部枠体７ｂとが分離して嵌合する構造にしており、互いの着脱用端子４ｄが接触することで、上下の基板間と外部とが導通する。このように、枠体７を分離可能とすることで、電子部品３や基板間コネクタ５の実装後も、内部部品を交換したりする際のリペア性に優れたものとなる。なお、図６（ａ）に枠体７を嵌め合わせたときの断面図を示し、図６（ｂ）に枠体７を上下に分離したときの断面図を示す。

さらに、上記に挙げた基板間コネクタ５では、上部接続子４ａおよび下部接続子４ｂは全て枠体７の外部へ向かって屈曲形成されていたが、図７に示すように枠体７の内周方向へ屈曲形成してもよく、上下で異なった方向へ曲げてもよい。基板間コネクタ５の内外に実装される電子部品３にあわせて設ければよいものである。

図８は図７に示した基板間コネクタ５を着脱端子４ｄの個所で上下に分離させた状態を示している。本発明の基板間コネクタは、上記に挙げた四角い枠形などの例に限定されるものではなく、様々な接続端子の形状をとることが可能である。

以上述べたような構成をとることにより、本実施の形態に係る基板間コネクタ５は、内部に実装される電子部品３から発生するノイズや電磁波の外への漏洩を遮断し、端子４や中間接続子４ｃに接続される追加回路への悪影響を防ぐこととができる。

また、複数の端子４が枠体７の各辺に分かれて配設されているので、基板１、基板２の内部の回路から基板間コネクタ５への配線を、枠体７へ向かって放射状に配置でき、比較的自由な配線レイアウトが可能である。

（実施の形態２）
次に、本発明の第２の実施の形態の基板間コネクタ５について図９を参照して説明する。本発明の第２の実施の形態においては、基板間コネクタ５は樹脂などの絶縁性を有する四角形の枠体７を骨格とし、外周壁面に設けられている挿入開口部６以外の壁面に導体からなるシールド板８を設けたものである。

図９（ａ）は本実施の形態の基板間コネクタを用いた実装体の斜視図、図９（ｂ）は図９（ａ）の実装体を垂直方向Ｂ−Ｂで切った断面図、図９（ｃ）は図９（ａ）のコネクタを水平方向Ｃ−Ｃで切った断面図である。なお、第１の実施の形態で示した符号と同一の符号を付したものは同一の構成要素を示しており、その詳細な説明は省略する。本実施の形態においても、端子４は基板間コネクタ５の一つの面と他の面を電気的に接続し、さらにその中間点に接続可能な端子を設けるための挿入開口部６をシールド板８の外周面に設けている。従って、端子４は単一の一辺の金属片で形成してもよく、上部接続子４ａと下部接続子４ｂとの間に中間接続子４ｃを複数設けてもよく、上部接続子４ａと下部接続子４ｂの枠体７のどちらの方向に屈曲していてもよく、枠体７は分離可能な構造としてもよい。

以上述べたような構成をとることにより、本実施の形態に係る基板間コネクタ５は、中間接続子４ｃに接続される追加回路等の基板間コネクタ５の外の電子部品から発生するノイズや電磁波による、内部回路への悪影響を遮断することができる。

また、複数の端子４が枠体７の各辺に分かれて配設されているので、基板１、基板２の内部の回路から基板間コネクタ５への配線を、枠体７へ向かって放射状に配置でき、比較的自由な配線レイアウトが可能となる。

（実施の形態３）
次に、本発明の第３の実施の形態の基板間コネクタ５について図１０を参照して説明する。 本発明の第３の実施の形態においては、基板間コネクタ５は樹脂などの絶縁性を有する四角形の枠体７を骨格とし、内周壁面および外周壁面に設けられている挿入開口部６以外の壁面に導体からなるシールド板８を設けている。

図１０（ａ）は本実施の形態の基板間コネクタを用いた実装体の斜視図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）の実装体を垂直方向Ｄ−Ｄで切った断面図、図１０（ｃ）は図１０（ａ）のコネクタを水平方向Ｅ−Ｅで切った断面図である。なお、第１の実施の形態と第２の実施の形態で示した符号と同一の符号を付したものは同一の構成要素を示しており、その詳細な説明は省略する。本実施の形態においても、端子４は基板間コネクタ５の一つの面と他の面を電気的に接続し、さらにその中間点に接続可能な端子を設けるための挿入開口部６をシールド板８の外周面に設けている。従って、端子４は単一の一辺の金属片で形成してもよく、上部接続子４ａと下部接続子４ｂとの間に中間接続子４ｃを複数設けてもよく、上部接続子４ａと下部接続子４ｂの枠体７のどちらの方向に屈曲していてもよく、枠体７は分離可能な構造となっていてもよい。

以上述べたような構成をとることにより、本実施の形態に係る基板間コネクタ５は、枠体７の内部の端子４から周囲空間に輻射するノイズを低減させることができる。

また、複数の端子４が枠体７の各辺に分かれて配設されているので、基板１、基板２の内部の回路から基板間コネクタ５への配線を、枠体７へ向かって放射状に配置でき、比較的自由な配線レイアウトが可能となる。

（実施の形態４）
次に、本発明の第４の実施の形態の基板間コネクタ５を用いた実装体１０について、図１１を参照して説明する。図１１（ａ）は本実施の形態の基板間コネクタ５を用いた実装体１０の斜視図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）の実装体を垂直方向で切った断面図である。第１の実施の形態、第２の実施の形態、第３の実施の形態で示した符号と同一の符号を付したものは同一の構成要素を示しており、その詳細な説明は省略する。

図１１（ａ）、図１１（ｂ）において、対向する２枚の基板１と基板２には、相対する面にそれぞれグランドパターンと電子部品３とが設けられている。そしてグランドパターンと電子部品との周囲には、端子４が配設されている四角い枠体７からなる基板間コネクタ５が設けられており、この基板間コネクタ５を挿んで上下の基板１と基板２とが接続されている。枠体７は基板の積層方向に分離可能であり、上部枠体７ａと下部枠体７ｂとからなる。

端子４は、上部の基板１との接続を行う上部接続子４ａ、下部の基板２との接続を行う下部接続子４ｂ、上部端子４ａと下部接続子４ｂとの間に位置する中間接続子４ｃと、端子４を上部接続子４ａと中間接続子４ｃとの間の位置で上下に分離可能な構造とする着脱用端子４ｄとからなる。上部端子４ａから着脱用端子４ｄまでは一辺の金属片からなり、上部枠体７ａにインモールドされている。また、着脱用端子４ｄから中間接続子４ｃを経て下部接続子４ｂまでも一辺の金属片からなり、下部枠体７ｂにインモールドされている。上部枠体７ａと下部枠体７ｂとが嵌合し、互いの着脱用端子４ｄが接触することで枠体７の上部接続子４ａと下部接続子４ｂとの導通が図れる。このような端子４を有するコネクタ５により、基板２に実装されている電子部品６と、基板１の両面に実装されている電子部品６とが電気的に接続されることとなる。

枠体７の４つの外側側面にはそれぞれ中間接続子４ｃとの電気的接続が図れる挿入開口部６が設けられており、外部からフレキシブル基板９が差し込まれている。枠体７の一辺に挿入されているフレキシブル基板１０ａは、挿入開口部６から出てから上部の基板１の方向へと折り曲げられ、フレキシブル基板１０ａと基板１との投影面が重なるよう固定されている。フレキシブル基板１０ａには、電子部品６が実装されている。

同様に、枠体７のその他の一辺に設けられている挿入開口部６には、フレキシブル基板１０ｂが差し込まれており、フレキシブル基板１０ａの上方に位置するように折り曲げられている。また、枠体７のその他の一辺に設けられている挿入開口部６には、フレキシブル基板１０ｃが差し込まれており、フレキシブル基板１０ｂの上方に位置するように折り曲げられている。さらに、枠体７の残りの一辺に設けられている挿入開口部６には、フレキシブル基板１０ｄが差し込まれており、フレキシブル基板１０ｃの上方に位置するように折り曲げられている。このような構成とすることにより、基板１、基板２の基板間コネクタ５の範囲内への実装が面積の面から困難な場合にも、フレキシブルプリント基板１０を介して接続が可能となる。また、フレキシブルプリント基板１０ａ〜１０ｄと基板１、基板２とは、投影面が重なるので、実装面積は小さく、基板間コネクタ５の数も増やすことなく、実装点数を多くすることができる。なお、折り曲げたフレキシブル基板は、コネクタ５に接続されている基板１と一部の投影面が重なっているだけでも、水平方向の実装面積を狭められる効果が得られる。

折り曲げたフレキシブルプリント基板１０の固定は、絶縁性接着剤などで行ってもよいし、実装体の周囲を筐体等で覆い、押さえ込むことで固定する構成としてもよい。

なお、フレキシブルプリント基板１０ａ〜１０ｄは全て挿入せずともよい。基板間コネクタ５の範囲内に実装されている基本の電子部品６以外にも追加したい電子部品があるばあいに、基板間コネクタ５の中間接続子４ｃを介して接続すればよい。従って、基板間コネクタの数も増やさずとも実装回路を接続でき、また、追加回路の全ての信号線が接続されることを見越した端子数を有する基板間コネクタを用意せずともよい。

また、枠体７に複数設けられているうち、ある一つの挿入開口部６から接続可能な中間接続子４ｃの信号線と、少なくとも他の一つの挿入開口部６から接続可能な中間接続子４ｃの信号線は、異なることが好ましい。複数の電子部品３からの信号線を混在させることなく別々の挿入開口部６を通すことで、信号線間の干渉を抑えることができる。

また、中間接続子４ｃとの電気的接続は、フレキシブル基板１０に限らずともよく、ケーブル等、基板間コネクタ５の内部と外部とを接続する接続手段をもってすればよいものである。

また、本実施の形態においても、端子４は基板間コネクタ５の一つの面と他の面を電気的に接続し、さらにその中間点に接続可能な端子を設ければよいものである。従って、端子４は一辺の金属片で形成してもよく、上部接続子４ａと下部接続子４ｂとの間に中間接続子４ｃを複数設けてもよく、上部接続子４ａと下部接続子４ｂの枠体７のどちらの方向に屈曲していてもよく、枠体７は分離可能な構造となっていてもよい。

また、複数の端子４が枠体７の各辺に分かれて配設されているので、基板１、基板２の内部の回路から基板間コネクタ５への配線を、枠体７へ向かって放射状に配置でき、比較的自由な配線レイアウトが可能となる。

なお、上記全ての実施の形態において枠体７は四角形としたが、電子部品３を囲う形状でればよく、多角形や曲線状など、どのような形状でもよい。また、上部接続子４ａ、中間接続子４ｃ、下部接続子４ｂからなる端子４も枠体７のどの位置に配置してもよい。

また、上記の実施の形態ではフレキシブルプリント基板１０を４つ接続しているが、追加したい回路構成によって接続する数、組み合わせは限定しない。

本発明は、汎用性を持たせた基本回路を構成し、複数の追加回路を接続する為のコネクタ実装面積を縮小し、かつ全ての信号線が混在させることなく、信号線間干渉を極力なくすことにより、不具合が発生する確率を低くする三次元構造を提供することができる。

（ａ）本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の斜視図（ｂ）本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の断面図 （a）本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの斜視図（ｂ）本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの水平断面図 本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの断面図 本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの断面図 本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの断面図 （ａ）本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの断面図（ｂ）本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの断面図 本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの断面図 本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの断面図 （ａ）本発明の第二の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の斜視図（ｂ）本発明の第二の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の断面図（ｃ）本発明の第二の実施の形態に係る基板間コネクタの水平断面図 （ａ）本発明の第三の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の斜視図（ｂ）本発明の第三の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の断面図（ｃ）本発明の第三の実施の形態に係る基板間コネクタの水平断面図 （ａ）本発明の第四の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の斜視図（ｂ）本発明の第四の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の断面図 （ａ）従来のコネクタを用いた実装体の側断面図（ｂ）従来のコネクタを用いた実装体の側断面図

符号の説明

１、２ 基板
３ 電子部品
４ 端子
４ａ 上部接続子
４ｂ 下部接続子
４ｃ 中間接続子
４ｄ 着脱用端子
５ 基板間コネクタ
６ 挿入開口部
７ 枠体
７ａ 上部枠体
７ｂ 下部枠体
８ シールド板
９ グランドパターン
１０ フレキシブルプリント基板

Claims (15)

1. 対向する基板間を電気的に接続するコネクタであって、
   一方の基板との接続を行う上部接続子と、
   他方の基板との接続を行う下部接続子と、
   前記上部接続子と前記下部接続子との間に位置する中間接続子とを有し、
   前記複数の接続子は、絶縁体壁面にシールド板を有する枠体に配設され、
   前記枠体の周囲壁面には前記中間接続子との接続が可能な挿入開口部を有する基板間コネクタ。
2. 前記シールド板は前記枠体の内側壁面に設けられている請求項１に記載の基板間コネクタ。
3. 前記シールド板は前記枠体の外側壁面に設けられている請求項1に記載の基板間コネクタ。
4. 前記枠体は前記上部接続子と前記下部接続子との間で分離可能とした請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板間コネクタ。
5. 前記挿入開口部は外部からのフレキシブルプリント基板と前記中間接続子が接続可能なように前記枠体の周囲壁面に沿って形成されている請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板間コネクタ。
6. 前記上部接続子と前記中間接続子と前記下部接続子は単一の金属片からなり、前記上部接続子と前記下部接続子は前記枠体から突出している平坦部を有している請求項１から請求項３および請求項５のいずれかに記載の基板間コネクタ。
7. 上部基板と下部基板を基板間コネクタで接続した実装体において、
   前記基板間コネクタを絶縁性の枠体で形成するとともに、
   前記基板間コネクタの上面に前記上部基板と接続する上部接続子と、前記基板間コネクタの下面に前記下部基板と接続する下部接続子と、前記上部接続子と前記下部接続子との間に中間接続子とを設け、
   前記枠体の壁面にシールド板を設け、
   前記上部基板又は下部基板の電子部品を実装している領域を前記基板間コネクタで囲むように配置して、
   前記上部基板と前記下部基板とを接続している実装体。
8. 前記シールド板を前記枠体の内側壁面に設けた請求項７に記載の実装体。
9. 前記シールド板を前記枠体の外側壁面に設けた請求項７に記載の実装体。
10. 前記挿入開口部はフレキシブルプリント基板が接続されている請求項７から請求項９のいずれかに記載の実装体。
11. 前記フレキシブルプリント基板は前記上部基板と下部基板との投影面が重なるように折り曲げられている請求項７から請求項１０のいずれかに記載の実装体。
12. 前記上部基板及び／又は前記下部基板上の前記枠体に囲まれている領域には、電子部品が実装されている請求項７から請求項１１のいずれかに記載の実装体。
13. 前記複数の挿入開口部のある一つの挿入開口部から接続可能な前記中間接続子の信号線と、
    異なる一つの挿入開口部から接続可能な前記中間接続子の信号線とが少なくとも一つ異なる請求項７から請求項１２のいずれかに記載の実装体。
14. 前記枠体は前記上部基板と前記下部基板との間で分離可能である請求項７から請求項１３のいずれかに記載の実装体。
15. 前記上部接続子と前記中間接続子と前記下部接続子は単一の金属片からなり、
    前記上部接続子と前記下部接続子は前記枠体から突出している平坦部を有している請求項７から請求項１３のいずれかに記載の実装体。
    
    

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