JP5827385B2 - カメラモジュール - Google Patents
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- カメラモジュールであって、
平面状の画像取り込み表面を画定する上面を含む画像取り込みデバイスと、
電子コンポーネントと、
装着面を有し、第1部分および第2部分を有するフレキシブルな回路基板であって、前記画像取り込みデバイスが前記第1部分の前記装着面に装着され、前記電子コンポーネントが前記第2部分の前記装着面に装着される、フレキシブルな回路基板と、
前記平面状の画像取り込み表面に対して直交する軸線に沿って延びる外壁を画定するハウジングと、
レンズに連結される電気駆動アクチュエータを備えるレンズアセンブリであって、前記電気駆動アクチュエータが、前記平面状の画像取り込み表面に対してレンズを変位させるレンズアセンブリと、
前記ハウジング、前記レンズアセンブリおよび前記フレキシブルな回路基板の前記第2部分の上方に装着される保護用の外部ケーシングと、を備え、
前記フレキシブルな回路基板の前記第2部分が、前記フレキシブルな回路基板の前記第1部分の上方に配置され、折り曲げられた前記フレキシブルな回路基板の前記第2部分が前記レンズアセンブリを取り囲む空間を定めており、
前記フレキシブルな回路基板の前記第2部分の前記装着面は、前記レンズアセンブリを取り囲む空間に向いており、前記フレキシブルな回路基板の前記第2部分のもう一方の面は前記保護用の外部ケーシングの内壁と係合しており、
前記フレキシブルな回路基板の第1部分の装着面が、当該カメラモジュールの装着領域を画定し、
前記画像取り込みデバイスおよび電子コンポーネントが、前記装着領域の周縁部を越えて延在しない、カメラモジュール。 - 前記フレキシブルな回路基板の第1部分が第1平面に配置され、前記フレキシブルな回路基板の第2部分が第2平面に配置され、第1平面は第2平面に対して平行でない、請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記ハウジングが前記装着領域内に位置する、請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記フレキシブルな回路基板の第2部分が複数の平坦表面を含み、前記平坦表面のそれぞれは、異なる面に配置され、かつ、前記フレキシブルな回路基板の第1部分に対して直交する、請求項3に記載のカメラモジュール。
- 前記第2部分が第1の平坦表面を含み、前記ハウジングの外壁が第2の平坦表面を含み、第1の平坦表面は第2の平坦表面に対して平行である、請求項3に記載のカメラモジュール。
- 前記レンズアセンブリが前記装着領域内に位置する、請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記フレキシブルな回路基板を前記電気駆動アクチュエータに対して電気的に接続する第2のフレキシブルな回路基板をさらに含む、請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記フレキシブルな回路基板の第2部分に連結される補剛材をさらに含む、請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記フレキシブルな回路基板の第1部分と前記画像取り込みデバイスとの間に介挿されるチップキャリアをさらに含み、前記チップキャリアが前記装着領域内に位置する、請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記チップキャリアが上面および底面を含み、前記上面は前記画像取り込みデバイスに結合され、前記底面は空洞を画定する、請求項9に記載のカメラモジュール。
- 前記空洞内に装着される第2電子コンポーネントをさらに含む、請求項10に記載のカメラモジュール。
- 前記空洞が第1高さを有し、前記第2電子コンポーネントが、第1高さより小さい第2高さを有する、請求項11に記載のカメラモジュール。
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WO2011008443A2 (en) * | 2009-06-29 | 2011-01-20 | Lensvector Inc. | Wafer level camera module with active optical element |
WO2011084900A1 (en) * | 2010-01-11 | 2011-07-14 | Flextronics Ap Llc | Camera module with molded tape flip chip imager mount and method of manufacture |
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US20120075518A1 (en) * | 2010-09-29 | 2012-03-29 | Hoya Corporation | Imaging unit |
US8545114B2 (en) | 2011-03-11 | 2013-10-01 | Digitaloptics Corporation | Auto focus-zoom actuator or camera module contamination reduction feature with integrated protective membrane |
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CN104755978B (zh) * | 2012-08-10 | 2018-01-12 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 具有柔性印刷电路延伸的自动聚焦相机模组 |
US9001268B2 (en) | 2012-08-10 | 2015-04-07 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Auto-focus camera module with flexible printed circuit extension |
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US9007520B2 (en) | 2012-08-10 | 2015-04-14 | Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Camera module with EMI shield |
US9513458B1 (en) | 2012-10-19 | 2016-12-06 | Cognex Corporation | Carrier frame and circuit board for an electronic device with lens backlash reduction |
US9746636B2 (en) | 2012-10-19 | 2017-08-29 | Cognex Corporation | Carrier frame and circuit board for an electronic device |
CN103813070A (zh) * | 2012-11-14 | 2014-05-21 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 取像装置 |
CN104108224A (zh) * | 2013-04-22 | 2014-10-22 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组组装装置 |
US9857568B2 (en) | 2013-07-04 | 2018-01-02 | Corephotonics Ltd. | Miniature telephoto lens assembly |
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WO2015104960A1 (ja) * | 2014-01-09 | 2015-07-16 | 富士フイルム株式会社 | 撮像モジュール、撮像モジュールの製造方法、電子機器 |
KR102214401B1 (ko) * | 2014-02-28 | 2021-02-09 | 삼성전자주식회사 | 모듈장치 및 이를 구비하는 전자장치 |
CN105572840B (zh) * | 2014-11-11 | 2018-11-30 | 信泰光学(深圳)有限公司 | 薄型化光学镜头 |
CN112327464A (zh) * | 2015-01-03 | 2021-02-05 | 核心光电有限公司 | 微型长焦镜头模块和使用该镜头模块的相机 |
US10447900B2 (en) * | 2015-08-06 | 2019-10-15 | Apple Inc. | Camera module design with lead frame and plastic moulding |
EP3410691A4 (en) * | 2016-01-28 | 2019-08-14 | Olympus Corporation | IMAGING UNIT, IMAGE MODULE AND ENDOSCOPE |
TWI618949B (zh) * | 2016-04-01 | 2018-03-21 | 台灣東電化股份有限公司 | 鏡頭驅動機構及其控制方法 |
US10925160B1 (en) | 2016-06-28 | 2021-02-16 | Amazon Technologies, Inc. | Electronic device with a display assembly and silicon circuit board substrate |
DE102018210909A1 (de) * | 2017-09-21 | 2019-03-21 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Kameramodulen und einer Kameramodulgruppe |
US10257933B1 (en) * | 2017-09-26 | 2019-04-09 | Google Llc | Transverse circuit board to route electrical traces |
KR102473235B1 (ko) * | 2017-09-29 | 2022-12-02 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학 기기 |
CN110839124A (zh) * | 2018-08-16 | 2020-02-25 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 镜头模组及该镜头模组的组装方法 |
JP7295375B2 (ja) * | 2018-12-14 | 2023-06-21 | ミツミ電機株式会社 | レンズ駆動装置、カメラモジュール、及びカメラ搭載装置 |
CN113168074B (zh) * | 2018-12-14 | 2023-07-28 | 三美电机株式会社 | 透镜驱动装置、摄像机模块及摄像机搭载装置 |
WO2021048307A1 (en) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | Fn Herstal S.A. | Imaging system for firearm |
US11656538B2 (en) | 2019-11-25 | 2023-05-23 | Corephotonics Ltd. | Folded zoom camera module with adaptive aperture |
CN117572549A (zh) | 2020-05-30 | 2024-02-20 | 核心光电有限公司 | 用于获得超微距图像的系统和方法 |
CN214586259U (zh) * | 2020-07-24 | 2021-11-02 | 台湾东电化股份有限公司 | 光学系统 |
KR102380310B1 (ko) * | 2020-08-26 | 2022-03-30 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
KR102610118B1 (ko) | 2021-11-02 | 2023-12-04 | 코어포토닉스 리미티드 | 컴팩트형 더블 폴디드 텔레 카메라 |
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---|---|---|---|---|
KR100270869B1 (ko) * | 1997-10-10 | 2001-01-15 | 윤종용 | 3차원복합입체회로기판 |
WO2001026432A1 (en) * | 1999-10-01 | 2001-04-12 | Seiko Epson Corporation | Wiring board, semiconductor device and method of producing, testing and packaging the same, and circuit board and electronic equipment |
JP3952897B2 (ja) * | 2002-07-31 | 2007-08-01 | 日本電気株式会社 | カメラモジュール及びそれを用いた携帯通信端末 |
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JP2004274164A (ja) | 2003-03-05 | 2004-09-30 | Seiko Epson Corp | 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器 |
US7714931B2 (en) * | 2004-06-25 | 2010-05-11 | Flextronics International Usa, Inc. | System and method for mounting an image capture device on a flexible substrate |
TWI264224B (en) * | 2004-07-28 | 2006-10-11 | Fujitsu Ltd | Imaging apparatus |
TWM264648U (en) * | 2004-10-21 | 2005-05-11 | Chipmos Technologies Inc | Image sensor package |
TWI242820B (en) * | 2005-03-29 | 2005-11-01 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Sensor semiconductor device and method for fabricating the same |
JP2007041419A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Konica Minolta Opto Inc | 支持機構及びこれを用いた撮像装置、フレキシブル基板の取付構造及び取付方法 |
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US20080170141A1 (en) * | 2007-01-11 | 2008-07-17 | Samuel Waising Tam | Folded package camera module and method of manufacture |
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