KR101459774B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

카메라 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR101459774B1
KR101459774B1 KR1020080055799A KR20080055799A KR101459774B1 KR 101459774 B1 KR101459774 B1 KR 101459774B1 KR 1020080055799 A KR1020080055799 A KR 1020080055799A KR 20080055799 A KR20080055799 A KR 20080055799A KR 101459774 B1 KR101459774 B1 KR 101459774B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pin
substrate
camera module
lens barrel
image sensor
Prior art date
Application number
KR1020080055799A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090129731A (ko
Inventor
박재근
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020080055799A priority Critical patent/KR101459774B1/ko
Publication of KR20090129731A publication Critical patent/KR20090129731A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101459774B1 publication Critical patent/KR101459774B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0069Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having connector relating features for connecting the connector pins with the PCB or for mounting the connector body with the housing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06Polymers
    • H01L2924/0665Epoxy resin

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예는 카메라 모듈에 관한 것으로서, 복수개의 렌즈; 상기 렌즈를 포함하는 렌즈배럴; 상기 렌즈배럴을 구동시키며, 상기 렌즈배럴의 구동을 위한 신호 핀 및 그라운드 핀을 구비한 엑츄에이터; 상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서; 상기 렌즈배럴 및 엑츄에이터의 하우징으로서, 상기 신호 핀 및 상기 그라운드 핀이 관통되는 관통홀이 형성된 홀더; 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 신호 핀 및 상기 그라운드 핀이 접합되어 전기적 신호를 전달할 수 있는 적어도 2개 이상의 비아홀이 형성된 기판을 포함한다. 본 발명에 의하면, 엑츄에이터, 홀더 및 기판이 한 번에 체결되는 카메라 모듈을 제공함으로써, 조립공정이 단순화되어 작업시간이 단축되고, 이에 따라 제조비용이 절감되어 생산성이 향상될 수 있으며, 기판 설계시 공간 확보로 설계 범위가 확대될 수 있는 효과가 있다.
카메라, 엑츄에이터, 홀더, 기판, 비아홀

Description

카메라 모듈{Camera Module}
본 발명의 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전에 의하여 데이터 통신 속도의 향상이나 데이터 통신량의 확대가 실현되고, 휴대전화나 노트북 등의 모바일계의 전자기기에는 CCD 이미지 센서나 CMOS 이미지 센서 등의 촬상소자가 실장되는 것이 보급되고 있으며, 이들은 문자 데이터 외에 카메라 모듈에 의하여 촬상된 화상 데이터를 실시간 처리로 송신할 수 있게 된다. 또한, 최근 모바일용 카메라모듈 패키지는 고화소 및 고기능화됨에 따라, 일반 고사양의 디지털 카메라와 유사한 성능을 갖출 만큼의 급격한 기술개발이 진행되고 있고 있으며, 특히 오토포커싱(AUTO-FOCUSING) 기술을 모바일용 크기에 구현하려는 시도가 다각도로 진행되고 있으며, 그 중에서 주류를 이루는 것이 VCM(Voice Coil Motor) 타입의 엑츄에이터를 이용하는 방식이다.
도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 카메라 모듈의 기판을 나타낸 평면도로서, 종래 기술에 따른 카메라 모듈은 기판(110)에 홀더(120) 체결을 위한 고정홀(112)이 형성되어 있고, 홀더(120)의 핀(122)을 고정홀(112)에 삽입하여 기판(110)과 홀더(120)를 고정시켰다. 즉, 종래의 카메라 모듈은 고정홀(112)을 단순히 기준점이나 고정점으로 사용하여 기판(110)과 홀더(120)를 물리적으로 결합하였다.
하지만, 종래의 카메라 모듈은 홀더 마운트 공정시 고정홀(110)로 인해 공간의 제약을 많이 받고, 공간의 제약으로 인해 수동 소자를 여러 개 사용할 경우 내부 수동소자 마운트시 상당한 어려움이 있었다.
또한, 홀더(120)가 얇아짐에 따라 홀더(120)에 핀(122)을 박을 때 불량이 발생할 수 있고, 추락 테스트시 기판(110)과 홀더(120)과 분리될 수 있는 추가적인 문제점이 있었다.
본 발명은 조립 공정이 단순화된 카메라 모듈을 제공한다.
또한, 본 발명은 기판 설계시 공간 활용도가 우수한 카메라 모듈을 제공한다.
본 발명은, 카메라 모듈에 있어서, 복수개의 렌즈; 상기 렌즈를 포함하는 렌즈배럴; 상기 렌즈배럴을 구동시키며, 상기 렌즈배럴의 구동을 위한 신호 핀 및 그라운드 핀을 구비한 엑츄에이터; 상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서; 상기 렌즈배럴 및 엑츄에이터의 하우징으로서, 상기 신호 핀 및 상기 그라운드 핀이 관통되는 관통홀이 형성된 홀더; 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 신호 핀 및 상기 그라운드 핀이 접합되어 전기적 신호를 전달할 수 있는 적어도 2개 이상의 비아홀이 형성된 기판을 포함한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 엑츄에이터, 홀더 및 기판이 한 번에 체결되는 카메라 모듈을 제공함으로써, 조립공정이 단순화되어 작업시간이 단축되고, 이에 따라 제조비용이 절감되어 생산성이 향상될 수 있으며, 기판 설계시 공간 확보로 설계 범위가 확대될 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
실시예
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 렌즈배럴(310)을 구동시키며, 렌즈배럴(310)의 구동을 위한 신호 핀 및 그라운드 핀(332)을 구비한 엑츄에이터(330)와, 렌즈배럴(310) 및 엑츄에이터(330)의 하우징으로서, 신호 핀 및 그라운드 핀(332)이 관통되는 관통홀(322)이 형성된 홀더(320)와, 신호 핀 및 그라운드 핀(332)이 접합되어 전기적 신호를 전달할 수 있는 적어도 2개 이상의 비아홀(342)이 형성된 기판(340) 등을 포함한다. 이때, 신호 핀 및 그라운드 핀(332)은 도전성 에폭시 등과 같은 접착제를 이용하여 접합된다.
여기서, 렌즈배럴(310)은 적어도 하나 이상의 렌즈가 적층된 렌즈군(L)이 내부에 장착되고, 엑츄에이터(330) 내부에 내장되어 구동장치에 의해 상하방향으로 이동되면서 포커싱이 조절된다.
엑츄에이터(330)는 렌즈배럴(310)과 구동장치가 내부에 내장되고, 렌즈배럴(310)과 구동장치가 안착되는 베이스 역할을 하는 판 형상의 하부케이스와, 하부 케이스의 상부에 결합되고 렌즈배럴(310)이 상하 이동되는 공간 및 구동장치가 설치되는 공간을 제공하는 상부 케이스로 이루어진다.
또한, 기판(340)은 렌즈배럴(310)의 렌즈군(L)을 통해 광이 유입되고 유입된 광 신호를 전기 신호로 변환하는 이미지 센서(350)가 그 상면에 와이어 본딩 방식 등에 의해 실장되며, 이미지 센서(350)의 일측에는 이미지 센서(350)를 구동하기 위한 각종 소자가 실장된다.
또한, 신호 핀 및 그라운드 핀(332)의 길이는 홀더(320)와 기판(340)의 두께에 대응되도록 형성되고, 비아홀(342)은 기판(340)의 각 모서리 부위에 형성되는 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 신호 핀 및 그라운드 핀(332)이 관통홀(322)과 비아홀(342)에 동시에 삽입 및 접합되어 홀더(320)와 기판(340)을 한 번에 결합함과 더불어 전기적으로 연결할 수 있다.
이에 따라, 본 발명에 따른 카메라 모듈에 의하면, 조립공정이 단순화되어 조립작업시 간단하고 작업시간이 단축되어, 제조비용이 절감되고 생산성이 향상될 수 있으며, 도 5에서와 같이 기판 설계시 공간 확보로 설계 범위가 확대될 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석 되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도이고,
도 2는 종래 기술에 따른 카메라 모듈의 기판을 나타낸 평면도,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 분해 사시도이고,
도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 단면도,
도 5는 종래 기술에 따른 카메라 모듈의 기판과 본 발명에 따른 카메라 모듈의 기판을 도시한 평면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
310: 렌즈배럴 320: 홀더
322: 관통홀 330: 엑츄에이터
332: 신호 핀, 그라운드 핀 340: 기판
342: 비아홀 350: 이미지 센서

Claims (12)

  1. 복수개의 렌즈를 포함하는 렌즈부;
    상기 렌즈부가 장착되는 렌즈배럴;
    상기 렌즈배럴을 구동시키며, 상기 렌즈배럴의 상하방향으로의 이동을 위한 제1 핀 및 제2 핀을 포함하는 엑츄에이터;
    상기 렌즈부를 통해 입사되는 빛을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서;
    상기 제1 핀 및 상기 제2 핀이 관통되는 관통홀이 형성되는 하우징; 및
    상기 하우징 하부에 위치하고, 상면에 상기 이미지 센서가 실장되고, 상기 관통홀을 관통한 상기 제1 핀 및 상기 제2 핀이 결합되어 전기적으로 연결되는 기판;
    을 포함하고,
    상기 제1 핀 및 제2 핀은 상기 하우징과 상기 기판을 동시에 결합하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 핀 및 상기 제2 핀의 길이는 상기 하우징과 상기 기판의 두께에 대응되는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판에는 상기 제1 핀 및 상기 제2 핀이 결합되는 비아홀이 형성되며,
    상기 비아홀은 상기 기판의 각 모서리 부분에 형성되는 카메라 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 핀 및 상기 제2 핀은 도전성 에폭시를 이용하여 상기 비아홀에 접합되는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서, 상기 하우징은 상기 렌즈배럴 하부에 배치되는 하부케이스와, 하부 케이스와 결합되고 상기 렌즈배럴이 상하 이동되는 공간을 제공하는 상부 케이스를 포함하는 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서, 상기 이미지 센서는 상기 기판 상면에 와이어 본딩 방식에 의해 실장되는 카메라 모듈.
  7. 제5항에 있어서, 상기 하부케이스는 상기 렌즈배럴과 구동장치가 안착되는 베이스 역할을 하는 판 형상을 가지는 카메라 모듈.
  8. 제1항에 있어서, 상기 기판은 적어도 2개 이상의 홀이 형성되어 상기 제1 핀 및 상기 제2 핀이 결합되는 카메라 모듈.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 핀 및 제2 핀은 도전성 에폭시에 의해 상기 기판과 결합되는 카메라 모듈.
  10. 제1항에 있어서, 상기 하우징은 상기 기판과 결합되는 카메라 모듈.
  11. 제5항에 있어서, 상기 하부케이스는 상기 기판과 결합되는 카메라 모듈.
  12. 제11항에 있어서, 상기 기판에는 상기 이미지 센서의 외측에 상기 이미지 센서를 구동하기 위한 소자가 실장되는 카메라 모듈.
KR1020080055799A 2008-06-13 2008-06-13 카메라 모듈 KR101459774B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080055799A KR101459774B1 (ko) 2008-06-13 2008-06-13 카메라 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080055799A KR101459774B1 (ko) 2008-06-13 2008-06-13 카메라 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090129731A KR20090129731A (ko) 2009-12-17
KR101459774B1 true KR101459774B1 (ko) 2014-11-13

Family

ID=41689627

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080055799A KR101459774B1 (ko) 2008-06-13 2008-06-13 카메라 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101459774B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107347102B (zh) * 2016-05-05 2021-02-23 中兴通讯股份有限公司 终端及屏蔽干扰的方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970003443B1 (ko) * 1993-07-15 1997-03-18 대우전자 주식회사 투사형화상표시장치용 액츄에이터어레이의 실장방법
KR20070081917A (ko) * 2006-02-14 2007-08-20 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
KR100829982B1 (ko) 2006-11-21 2008-05-19 삼성전기주식회사 카메라 모듈

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970003443B1 (ko) * 1993-07-15 1997-03-18 대우전자 주식회사 투사형화상표시장치용 액츄에이터어레이의 실장방법
KR20070081917A (ko) * 2006-02-14 2007-08-20 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
KR100829982B1 (ko) 2006-11-21 2008-05-19 삼성전기주식회사 카메라 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090129731A (ko) 2009-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5827385B2 (ja) カメラモジュール
US8564716B2 (en) Camera module
KR102390760B1 (ko) 카메라 장치 및 이를 구비한 전자 장치
CN101681085B (zh) 采用晶片级光学系统的自动聚焦/变焦模块
KR101190253B1 (ko) 멤스 액추에이터를 포함하는 카메라 모듈
CN101730863B (zh) 相机模块及其制造方法
US7539412B2 (en) Camera module with first and second image sensor chips, holders and lens
KR100950914B1 (ko) 카메라 모듈
US9277108B2 (en) Camera module including a lens barrel
JP2009512346A (ja) ウェハー基板付カメラモジュール及び製造方法
JP2009512346A5 (ko)
KR101060951B1 (ko) 카메라 모듈 패키지
KR20230078623A (ko) 이미지 센서용 기판
KR102655831B1 (ko) 이미지 센서용 기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈
JP2009296454A (ja) カメラモジュール及び携帯端末機
KR20080031570A (ko) 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라 모듈
KR20240026975A (ko) 이미지 센서용 기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR101459774B1 (ko) 카메라 모듈
KR20120106018A (ko) 카메라 모듈과, 이의 제조 방법
KR101677523B1 (ko) 멤스 액추에이터를 포함하는 카메라 모듈
CN114726970B (zh) 摄像模组、制造方法以及移动终端
US20230209163A1 (en) Substrate for image sensor
KR20090005826U (ko) 카메라 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181010

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191010

Year of fee payment: 6