JP6817321B2 - カメラモジュール及びその電気支持体と組立方法 - Google Patents

Description

本発明は、カメラモジュール分野に関し、具体的にカメラモジュール及びその電気支持体と組立方法に関する。

電子製品は、その急速な開発とともに、人々の日常で重要な位置を占めている。省スペースおよび携帯性の市場要求を達成するために、電子製品は、軽薄化の傾向を追求しているが、これは、電子製品の各部品の大きさ、特に部品の厚さがさらに薄くなることを要求している。例えば、電子機器の標準部品としてのカメラモジュールも軽薄化の傾向がある。

通常のチップオンボード（「ＣＯＢ」と略称する）の製造工程で、カメラモジュールの構造は、非可撓性-可撓性回路基板、感光チップ、レンズベース、駆動モータおよびレンズを組み立ててなるものである。それぞれの電子部品は、回路基板の表面に配置され、電子部品は、互いに重ならない。高画素と超薄型カメラモジュールの要件にしたがって、カメラモジュールの画像品質も高くなる。したがって、カメラモジュールの組み立てが複雑になり、電子部品の規格が比較的高くなる。同時に、画素が大きくなるほど、チップ面積は対応して比較的大きくなり、駆動抵抗やコンデンサなどの電子部品の数も対応して増加する。その結果、カメラモジュールの全体のサイズは、比較的大きくなる。

既存の携帯電話のカメラモジュールのパッケージ構造は、カメラモジュールに対する携帯電話の要求である薄型化、小型化と矛盾して、製品開発のニーズを満たすために、コンパクトカメラモジュールおよび新しいパッケージング技術の発明が必要になる。

これらのカメラモジュールは、現在のカメラモジュールの領域で広く使用されるが、まだ多くの欠点がある。

まず、カメラモジュールの製造工程の中で、カメラモジュールが組み立てられた後、カメラモジュールのモータを回路基板に溶接して、モータの電気的接続を可能にする必要がある。その結果、工程が煩雑になるだけでなく、溶接プロセスにより別の問題が生じる虞がある。例えば、製品の品質は、溶接完成の品質の影響を受ける可能性があり、また、このような溶接は、接続が堅固ではなく、使用または保守の中で容易に破損する虞がある。

次に、モータとベースとの間にベースを設置することで、モータと回路基板との間の接続は、ベースを越えて延長されるべきで、スペースを占めるだけでなく、堅牢性が弱化される。

次に、通常の工程によると、モータとベースとの間の接続は、外部の溶接による電気接続が容易に外部環境の影響を受けて、例えば、塵埃は、接続の効果と使用寿命に影響を与える虞がある。

また、ベースが良好な支持作用を持つために、比較的大きなサイズを有し、その結果、カメラモジュール全体のサイズが増加する。カメラモジュールのサイズを縮小するために、ベースのサイズを縮小すると、ベースの支持作用が影響を受ける虞がある。

また、通常のカメラモジュールの回路基板は、カメラモジュールの底部に別途に設置され、モータ、感光チップなどのエネルギー供給が必要な素子との相対的距離が遠い。これは、多くのエネルギー伝導素子、例えば導線を消費するだけでなく、カメラモジュールの全体回路の配置で、十分に必要に応じて、回路を構成する素子の位置を合理的に配置されなくて、回路を構成する各素子が占めるスペースが合理的に縮小されない。言い換えると、カメラモジュールの回路基板と他の素子の相対的位置関係を合理的に配置すれば、カメラモジュールが必要となる回路素子の空間を一層縮小し、さらにカメラモジュールのサイズを縮小することができる。市場必要に応じて、選択的にカメラモジュールの幅のサイズや厚さのサイズを縮小することができるのは当然である。

明細書の図面の図２６は、従来技術のカメラモジュールを示し、カメラモジュールは、レンズ１、モータ２、フィルタ３、ベース４、少なくとも一つの金線５、駆動制御構成要素６、回路基板７、感光チップ８、少なくとも一つのモータな溶接点９、およびモータ２と回路基板７とを電気的に接続する導電体を含む。感光チップ８は、回路基板７の上面に付着され、ワイヤ・ボンディング（ｗｉｒｅ ｂｏｎｄ）により、感光チップ８と回路基板７とを金線５（例えば、銅線）に伝導する。フィルタ３は、ベース４またはレンズ１に接着される。カメラモジュールの組み立てが完成した後、モータのリード端子を溶接して、モータ２を回路基板７に電気接続することにより、回路基板７が、モータ２にエネルギーを提供し、さらにモータ２の動作を制御する。

これらのカメラモジュールは、現在のカメラモジュールの領域で広く使用されるが、まだ多くの欠点がある。

まず、モータ２は、導電体を引き出し導電体を回路基板７に電気的に接続して、モータ２と回路基板７の電気的接続を実現する。導電体は、モータの溶接点９と回路基板７を連結する。モータ２と回路基板７のような導電体を引き出して溶接によって接続される方法は、工程が煩雑になるだけでなく、溶接プロセスにより別の問題が生じる虞がある。例えば、製品の品質は、溶接完成の品質の影響を受ける可能性がある。同時に、このような導電体を引き出して溶接によって接続する連結は、堅固ではなく、使用または保守の中で容易に破損する虞がある。

次に、回路基板７と感光チップ８は、金線５によって伝導される。このような接続は堅牢性を保証しにくい。また、ベース４は、比較的大きな保護スペースを提供して、金線５を堅固に設置しなければならない。つまり、ベース４は、対応して大きいサイズを有する。カメラモジュールの全体も、対応して大きいサイズを有する。

その次に、導電体、金線５および駆動制御構成要素６は、外部環境、例えば塵埃などの影響を容易に受けて、さらにカメラモジュール全体の品質と寿命に影響を与える虞がある。

上記のように、回路基板７と感光チップ８との間の接続と、モータ２と回路基板７との間の接続は、すべて一定のスペースを占め、且つ、良好な保護を得るのは難しい。同時に、ベース４は、比較的大きなサイズを持って、回路基板７、感光チップ８およびモータ２と接触するが、その非導電性のために、回路基板７とモータ２との電気的接続、回路基板７と感光チップ８との電気的接続が不可能である。また、ベース４のカメラモジュールの各電子部品の保護作用が制限されて、塵埃や他の異物の影響を防止するのは難しい。

本発明の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、カメラモジュールは、通常の工程のベースが必要ない。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、電気支持体は、通常のカメラモジュールの回路基板と通常のカメラモジュールのベース機能を集積する。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、電気支持体は、カメラモジュールのチップ、モータなどの電子部品を電気伝導することができる。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、電気支持体は、カメラモジュールのフィルタを固定することができる。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、電気支持体は、カメラモジュールのモータを支持することができる。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、電気支持体の形は、必要に応じて設置することができる。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、電気支持体の構造がコンパクトになる。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、所定の電気素子と導電体とを所定の方法で電気支持体の支持体本体に設置して、電気支持体が所定の回路を有するようにする。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、電気支持体は、薄型の特徴を備え、カメラモジュールの薄型要求に適用され、さらに、電子機器は、薄型タイプで構成されることができる。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、電気支持体の構造と形態は、カメラモジュールの他の素子に相応して、カメラモジュール全体のサイズを減少するようにする。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、カメラモジュールの構造は、サイズが小さく、厚さが薄い。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、カメラモジュールは、ベースタイプの構造部品を備えなくて、材料コストを節約する。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、カメラモジュールは、回路を電気支持体の支持体本体に内蔵して、モジュールの製造加工を省略し、工程を削減して、組み立てコストを削減する。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、カメラモジュールは、構造が堅固な利点を持つ。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、カメラモジュールの抵抗、コンデンサおよび駆動チップ部品を内蔵して、抵抗部品エリアのソルダーレジスト、塵埃などによるモジュールの黒い斑点不良を防止し、製品の良品率を向上する。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、電気支持体の内外の金属は接続され、モータの接着時、カメラモジュールの回路基板とカメラモジュールのモータとの間は、直接に接続伝導され、例えば、導電性接着剤によって伝導されて、通常の工程の中でモータ接着後の回路基板との溶接工程を省略する。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、カメラモジュールは、フリップチップを適用し、カメラモジュールの感光チップは、フリップ工程により電気支持体上に接着されて、ワイヤボンディング工程が必要ない。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、カメラモジュールの感光チップ導体と感光チップパッドとの接続方法は、ＡＣＰ（異方導電性接着剤）、超音波溶接、熱圧着、リフローであってもよいが、これに限定されない。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、カメラモジュールの抵抗、コンデンサなどの電子部品は、内蔵されて設置され、抵抗部品エリアのソルダーレジスト、塵埃などによるモジュールの黒い斑点不良を防止し、製品の良品率を向上する。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、カメラモジュールの生産は、板継ぎ操作によって行われて、大規模で高効率的な量産に適用することができる。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、電気支持体として通常のカメラモジュールベースを置き換える構成は、ベースに起因するモジュールの傾斜を減少し、製品の良品率を向上する。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、カメラモジュールは、小さな外形サイズを有し、カメラモジュールの高さは、通常のＣＯＢパッケージの方法に比べて０．２５ｍｍほど減少し、外形サイズは、０．５ｍｍ以上減少することができる。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、カメラモジュールの製造工程は単純化され、モータと回路基板の部分は、直接に接着連結され、溶接工程を省略し、生産サイクルを短くして、生産コストを削減する。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、電気支持体は、強力な市場競争力を持って、電気支持体を使用するカメラモジュールの市場競争力を向上し、ハイエンド製品の市場でのカメラモジュールを使用する電子機器の市場競争力を改善する。

本発明の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、電気支持体の表面にバッファ構造を設置することにより、上記電気支持体に装着される素子を緩衝し装着する。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、上記バッファ構造は、上記電気支持体の表面に均一分布されて、装着された素子が、力を均一に受け、平坦に装着される。

本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびその電気支持体を提供することにあり、上記バッファ構造は、電気素子を電気支持体に装着した際の圧力を緩衝し、電気支持体の圧力耐性を向上する。

本発明の他の利点および特徴は、以下の説明により明らかになり、請求の範囲で特に示す手段と組み合わせで実現されることができる。

本発明は、電気支持体を提供し実現する。電気支持体は、カメラモジュールに用いられる。電気支持体は、支持体本体と回路を含む。回路は、支持体本体に設置される。回路は、感光チップに電気的に接続することができる。感光チップは、電気支持体の内側に設置されることができる。

一部の実施形態では、上記電気支持体は、一連のコネクタをさらに含み、前記コネクタと前記回路は、電気的に接続することができる。

一部の実施形態では、上記支持体本体は、階段構造である。

一部の実施形態では、上記回路は、一組の導電体と複数の電気素子とを含み、上記導電体は、電気素子を電気的に接続することができ、上記電気素子は、上記支持体本体に内蔵されている。

一部の実施形態では、上記電気支持体は、貫通孔を含み、前記感光チップを前記貫通孔内に設置したり、または、上記電気支持体は、溝を含み、前記感光チップを前記溝内に設置する。

一部の実施形態では、上記の電気素子は、抵抗、コンデンサおよび駆動チップから選択された一種または複数の素子である。

一部の実施形態では、電気支持体は、上記電気支持体の表面に突出して設置される一連の電子素子をさらに含み、前記電子素子は、抵抗、コンデンサおよび駆動チップから選択された一種または複数の素子である。

一部の実施形態では、上記のカメラモジュールは、単焦点カメラモジュールであり、前記電気支持体は、前記カメラモジュールの光学レンズを支持するように、上記支持体本体に支持されるレンズホルダーをさらに含み、上記回路は、上記支持体本体に内蔵されたり、更に延伸されて前記レンズホルダーに内蔵される。

一部の実施形態では、上記のカメラモジュールは、モータを含むズームカメラモジュールである。

一部の実施形態では、前記一連のコネクタは、上記感光チップと上記回路とを電気的に接続することができるように、一連の感光チップコネクタを含み、前記感光チップと上記回路との電気的な接続方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される。

一部の実施形態では、前記一連のコネクタは、前記カメラモジュールの非可撓性-可撓性回路基板と上記回路とを電気的に接続することができるように、一連の基板コネクタを含み、前記可撓性回路基板と上記回路との電気的な接続方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される。

一部の実施形態では、前記一連のコネクタは、前記カメラモジュールの一連の電子素子と前記回路とを電気的に接続することができるように、一連の電子素子コネクタを含み、前記電子素子と前記回路との電気的な接続方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される。

一部の実施形態では、上記回路は、上記レンズホルダーと上記支持体本体とに内蔵され、前記レンズホルダーと前記支持体本体との間の回路の電気的な接続方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される。

一部の実施形態では、上記コネクタは、パッドまたはリード端子として具体的に実施れる。

一部の実施形態では、上記支持体本体は、第１の支持部及び第２の支持部を含み、前記第１の支持部の内側と前記第２の支持部の上部に第１の溝が形成され、前記第２の支持部内に第２の溝が形成される。

一部の実施形態では、上記のカメラモジュールの感光チップコネクタは、前記第２の支持部の内面に設置される。

一部の実施形態では、上記支持体本体は、前記第２の支持部よりも凹む第３の支持部をさらに含み、前記感光チップと電気的に接続される感光チップコネクタが前記第３の支持部の上面に設置される。

一部の実施形態では、前記第２の支持部の内側に第２の溝が形成され、上記感光チップが、前記第２の溝内に設置される。

一部の実施形態では、上記支持体本体は、前記第２の支持部よりも凹む第３の支持部をさらに含み、前記第３の支持部の上部に前記第２の溝を形成し、前記第３の支持部の内側に第３の溝を形成し、第１の、第２の和第３の溝は、一の貫通孔を形成する。

一部の実施形態では、上記支持体本体は、第３の支持部をさらに含み、前記第３の支持部の上部に第２の溝が形成され、前記第３の支持部は、上記電気支持体の、底部が密封されたベースを形成し、前記第１の溝と第２の溝が、全体として一の溝を形成する。

一部の実施形態では、上記のカメラモジュールの感光チップコネクタは、前記第２の支持部の内面または第３の支持部の上面に設置される。

一部の実施形態では、上記感光チップは、上記電気支持体の上記コネクタと電気的に接続することができるように、ＣＯＢ方式でリードを引き出し、前記リードは、金線、銅線、アルミ線および銀線から選択される。

本発明の他の方面では、本発明は、カメラモジュールを提供する。カメラモジュールは、上記電気支持体を備える単焦点カメラモジュール、またはモータを備えるズームカメラモジュールである。

本発明の別の態様によると、本発明のカメラモジュールの組立方法は、以下のようなステップを含む。

感光チップを電気支持体の内側に設置して、前記感光チップを前記電気支持体の内部に位置するようにし、光学レンズを上記感光チップの感光経路に沿って位置するようにするステップと、

感光チップと電気支持体を電気伝導するステップと、を含む。

本発明の別の態様によると、本発明のスマート電子機器は、機器本体と、上記機器本体に設置される１つまたは複数のカメラモジュールとを含む。

本発明の別の態様によると、本発明の電気支持体の板継ぎは、一体に連結された複数の電気支持体を含み、各上記電気支持体は、支持体本体と、上記支持体本体に設置されている回路とを含み、前記回路は、カメラモジュールの感光チップに電気的に接続することができ、上記感光チップは、上記電気支持体の内側に設置され、前記電気支持体の内部に位置することができる。

本発明の別の態様のバッファ構造を備える電気支持体は、支持部と底部とを含み、上記支持部は、前記底部に連結されて、素子を支持し装着する。上記底部上に、緩衝されながら圧着し装着するように、上記底部に突出して設置されるバッファ構造を含む。

本発明の一部の実施形態では、バッファ構造を備える電気支持体のうち、上記バッファ構造は、上記底部に方形の配置で設置された複数のバッファユニットを含む。

本発明の一部の実施形態では、バッファ構造を備える電気支持体のうち、上記バッファ構造は、上記底部にメッシュ状に設置された複数のバッファユニットを含む。

本発明の一部の実施形態では、バッファ構造を備える電気支持体のうち、上記バッファ構造は、上記底部に放射状に設置された複数のバッファユニットを含む。

本発明の一部の実施形態では、バッファ構造を備える電気支持体のうち、上記バッファ構造は、上記底部にリング状に設置された少なくとも一つのバッファユニットを含む。

本発明の一部の実施形態では、バッファ構造を備える電気支持体のうち、前記バッファユニットは、ブロック構造を有する。

本発明の一部の実施形態では、バッファ構造を備える電気支持体のうち、前記バッファユニットは、円弧構造を有する。

本発明の一部の実施形態では、バッファ構造を備える電気支持体のうち、上記バッファは、階段構造を有する。

本発明の一部の実施形態では、バッファ構造を備える電気支持体のうち、バッファユニットは中空構造を有し、中空の場所に電気素子を設置する。

本発明の一部の実施形態では、バッファ構造を備える電気支持体のうち、上記底部に電気素子を設置し、前記バッファユニットは、上記の電気素子に依存して設置される。

本発明の一部の実施形態では、バッファ構造を備える電気支持体のうち、上記バッファユニットの断面積は、電気素子の断面積よりも大きい。

本発明の一部の実施形態では、バッファ構造を備える電気支持体のうち、上記の電気素子は、パッドまたは回路リード端子である。

本発明の一部の実施形態では、バッファ構造を備える電気支持体のうち、上記支持部は、凸型支持構造を有し、フィルタを支持し装着する。

本発明の一部の実施形態では、バッファ構造を備える電気支持体のうち、上記底部に感光チップを設置し、上記バッファ構造は、上記感光チップと上記底部との間に位置する。

本発明の一部の実施形態では、バッファ構造を備える電気支持体のうち、上記バッファ構造の材料は、絶縁ポリマー、導電性高分子および金属酸化物の組み合わせから選択された一種または複数の材料である。

当業者であれば、上記バッファ構造の材料は、例示であるだけで、本発明を限定しないことを理解する。実際の応用では、緩衝作用を発揮する材料面であれば済む。また、前記バッファ構造の形態も例示であるだけで、本発明を限定しない。実際の応用では、各種の形態で設定することができる。

本発明の別の態様のカメラモジュールは、
レンズ組立体と、
上記レンズ組立体が前面に装着される支持体アセンブリであって、前記支持体アセンブリは、上述したバッファ構造を備える電気支持体を含む、支持体アセンブリと、を含む。

本発明の一部の実施形態では、バッファ構造を備えるカメラモジュールのうち、上記支持体アセンブリは、一組の電気素子を含み、前記一組の電気素子は、上記バッファ構造により緩衝支持され、前記電気支持体に装着される。

本発明の一部の実施形態では、バッファ構造を備えるカメラモジュールのうち、上記電気素子は感光チップであり、前記感光チップと上記電気支持体は、それぞれ対応する回路リード端子を含み、上記バッファ構造は、上記回路リード端子に依存して設置される。

本発明の一部の実施形態では、バッファ構造を備えるカメラモジュールのうち、上記バッファ構造の高さは、上記回路リード端子が圧着された後の、上記感光チップと上記電気支持体との間の間隔よりも低い。

本発明の一部の実施形態では、バッファ構造を備えるカメラモジュールのうち、上記バッファ構造は、一次成形によって前記電気支持体に突出して設置されることにより、位置規制ボスを形成して、圧着力の不均一により装着が傾斜することを防止する。

本発明の別の態様によると、本発明の電気支持体は、カメラモジュールに用いられ、電気支持体は、支持体本体と回路を含み、前記回路を上記支持体本体に設置して一体化構造を形成することにより、通常のカメラモジュールのベースと回路基板の作用を集積する。回路は、支持体本体に内蔵される。回路は、一組の導電体および複数の電子部品を含み、前記導体は、所定の方法で前記電子部品に電気的に接続することができる。

一実施例では、電気支持体は、一連の接続素子をさらに含み、前記接続素子は、導電体や電子部品に電気的に接続することができる。

一実施例では、接続素子は、支持体本体の表面に設置される。

一実施例では、接続素子は、前記カメラモジュールの感光チップを導電性と電子部品とに電気的に接続することができるように、一連の感光チップ導体を含む。

一実施例では、感光チップ導体は、感光チップ接続パッドとして具体的に実施される。

一実施例では、接続素子は、上記カメラモジュールのモータを導体と電子部品とにお電気的に接続することができるように、一連のモータ導体をさらに含む。

一実施例では、モータの導体は、モータ接続パッドとして具体的に実施される。

一実施例では、接続素子は、前記カメラモジュールの可撓性回路基板を導電体と電子部品とに電気的に接続することができるように、一連の可撓性回路基板導体をさらに含む。

一実施例では、可撓性回路基板導体は、可撓性回路基板の接続パッドとして具体的に実装される。

一実施例では、電気支持体は、一連の電子素子をさらに含み、前記一連の接続素子は、カメラモジュールの前記一連の電子素子を導電性と電子部品の電気的接続する一連の電子素子導体を含む。

一実施例では、電子素子導体は、電子素子の接続パッドとして具体的に実施される。

一実施例では、支持体本体は、第１の上面、第１の底面、第２の上面と第２の底面を含み、一連の接続素子は、支持体本体の第１の上面、第１の底面、第２の上面または第２の底面に設置される。

一実施例では、モータの導体は、第２の上面に設置される。

一実施例では、感光チップ導体は、第１の底面に設置される。

一実施例では、可撓性回路基板導体は、第２の底面に設置される。

一実施例では、可撓性回路基板導体は、第２の上面に設置される。

一実施例では、電子素子及び電子素子導体は、第１の上面に設置される。

一実施例では、電気支持体は、上側溝、貫通孔と下側溝を含み、上側溝および下側溝は、それぞれ、カメラモジュールのフィルタと感光チップとを組み立てるのに使用される。

一実施例では、支持体本体は、第１の支持部と第２の支持部を含み、第１の支持部は、第１の上面及び第１の底面を含む。第２の支持部は、第２の上面と第２の底面を含む。第１の上面は、第２の上面よりも凹む。

一実施例では、第１の上面は、第２の上面と同一平面である。

一実施例では、第１の底面は、第２の底面よりも凹む。

一実施例では、第１の底面は、第２の底面と同一平面である。

一実施例では、上記支持体本体は、貫通孔を含み、前記カメラモジュールの感光チップとフィルタは、それぞれ、上記支持体本体の互いに反対側に装着される。

本発明の別の態様によると、本発明のカメラモジュールは、
光学レンズと、
感光チップと、
上述した電気支持体と、を含み、
光学レンズは、感光チップの感光経路に沿って位置し、電気支持体は、感光チップを支持することができる。

一実施例では、カメラモジュールは、前記光学レンズを設置するモータをさらに含む。

一実施例では、感光チップは、電気支持体の回路に電気的に接続することができる。

一実施例では、カメラモジュールは、光学レンズと感光チップとの間に設置されているフィルタをさらに含む。

一実施例では、モータは、電気支持体に溶接または接着される。

一実施例では、感光チップは、電気支持体の支持体本体の下部に設置され、電気支持体の回路に電気的に接続することができる。感光チップは、フリップ方式で組み立てられる。

一実施例では、感光チップと電気支持体は、異方導電性接着剤、超音波溶接、熱圧着またはリフローの方法で組み立てられる。

一実施例では、カメラモジュールは、可撓性回路基板をさらに含み、可撓性回路基板は、電気支持体の支持体本体の上部または下部に設置され、可撓性回路基板と電気支持体の回路とは、電気的に接続することができる。

本発明の別の態様によると、本発明のカメラモジュールの製造方法は、以下のようなステップを含む。

感光チップを電気支持体に設置するステップと、
感光チップが光学レンズの感光経路に沿って位置するように、光学レンズを装着するステップと、を含む。

一実施例では、カメラモジュールの製造方法は、以下のようなステップをさらに含む。

回路を支持体本体に設置して電気支持体を形成するステップをさらに含む。

一実施例では、カメラモジュールの製造方法は、以下のようなステップをさらに含む。

補強鋼板または銅板上に樹脂を積層して、第１の支持部、第２の支持部と貫通孔を形成し、第１の支持部と第２の支持部は、一体に連結されて支持体本体を形成するステップ、をさらに含む。

一実施例では、回路は、支持体本体に内蔵される。

一実施例では、回路は、一組の導電体と複数の電子部品を含み、電子部品を支持体本体に内蔵し、導電体によって電子部品を電気的に接続することができる。

一実施例では、カメラモジュールの製造方法は、以下のようなステップをさらに含む。

回路と感光チップが電気伝導するように、一連の感光チップコネクタを支持体本体の表面に設置する。

一実施例では、カメラモジュールの製造方法は、以下のようなステップをさらに含む。

一連のモータ導体を支持体本体の表面に設置するステップと、
光学レンズをモータに設置してズームカメラモジュールを形成するステップと、
モータを電気支持体に設置して、モータの導体によって回路とモータを電気的に接続するステップと、をさらに含む。

一実施例では、カメラモジュールの製造方法は、以下のようなステップをさらに含む。

一連の可撓性回路基板コネクタを支持体本体の表面に設置するステップと、
可撓性回路基板を電気支持体に設置して、可撓性回路基板導体によって回路と可撓性回路基板を電気的に接続するステップと、をさらに含む。

一実施例では、感光チップを電気支持体に設置して感光チップを回路に電気的に接続する方法は、異方導電性接着剤接続と溶接から選択される。

一実施例では、可撓性回路基板を電気支持体に設置して可撓性回路基板を回路に電気的に接続する方法は、異方導電性接着剤接続と溶接から選択される。

一実施例では、モータを電気支持体に設置してモータを回路に電気的に接続する方法は、異方導電性接着剤接続と溶接から選択される。

一実施例では、感光チップを電気支持体に設置する方法は、接着であり、その電気的な接続方法は、異方導電性接着剤、超音波溶接、熱圧着やリフロー溶接から選択される。

一実施例では、可撓性回路基板を電気支持体に設置する方法は、接着であり、その電気的な接続方法は、異方導電性接着剤、超音波溶接、熱圧着やリフロー溶接から選択される。

一実施例では、モータを電気支持体に設置する方法は、接着であり、その電気的な接続方法は、異方導電性接着剤、超音波溶接、熱圧着やリフロー溶接から選択される。

一実施例では、カメラモジュールの製造方法は、以下のようなステップをさらに含む。

一連の電子素子導体を支持体本体の表面に設置するステップと、
一連の電子素子を支持体本体に設置して、電子素子導体によって電子素子を回路に電気的に接続するステップと、をさらに含む。

一実施例では、電子素子を電気支持体に設置する方法は、接着であり、その電気的な接続方法は、溶接である。

一実施例では、電子素子は、抵抗、コンデンサ、および駆動素子から選択された一種または複数の素子である。

一実施例では、電気支持体は、貫通孔を含み、感光チップは、フリップ方式で電気支持体に接続され、貫通孔は、レンズと感光チップとのための光学経路を提供する。

一実施例では、感光チップは、電気支持体の貫通孔の下部の下側溝に組み立てられる。

一実施例では、フィルタを電気支持体の上側に組み立てるステップをさらに含む。

一実施例では、フィルタを電気支持体の貫通孔の上部の上側溝に組み立てるステップをさらに含む。

本発明の別の態様によると、本発明のカメラモジュールの電気支持体は、支持体本体と支持体本体に集積されている回路とを含む。支持体本体は、貫通孔を含み、貫通孔の下部に下側溝を含む。カメラモジュールの感光チップは、下側溝に設置されて、電気支持体の回路に電気的に接続することができる。

本発明の別の態様によると、本発明の電気支持体の板継ぎは、一体に連結された複数の電気支持体を含む。各電気支持体は、支持体本体と支持体本体に集積されている回路とを含む。支持体本体は、貫通孔を含み、貫通孔の下部に下側溝を含む。カメラモジュールの感光チップは、下側溝に設置されて、電気支持体の回路に電気的に接続することができる。

本発明の別の態様によると、本発明の単焦点カメラモジュールは、
光学レンズと、
感光チップと、
貫通孔を含む電気支持体であって、貫通孔の下部に下側溝を含み、感光チップは、下側溝に設置されて、電気支持体に電気的に接続することができ、貫通孔は、光学レンズと感光チップとのための光学経路を提供する、電気支持体と、を含む。

さらに、光学レンズは、電気支持体上に設置され、電気支持体は、光学レンズを支持する。

本発明の別の態様によると、本発明のオートフォーカスカメラモジュールは、
光学レンズと、
感光チップと、
光学レンズが組み立てられるモータと、
モータを支持し、貫通孔を含む電気支持体であって、光学レンズと感光チップとは電気支持体に電気的に接続することができ、貫通孔は、光学レンズと感光チップとのための光学経路を提供する、電気支持体と、を含む。

また、他の目的および利点は、以下の説明及び図面により、明らかになる。

本発明の他の目的、特徴および利点は、以下の詳細な説明、図面及び請求の範囲から明らかになる。

図１は、本発明の第１の好適な実施形態に係るカメラモジュールの断面図である。 図２は、本発明の第１の好適な実施形態に係るカメラモジュールの部分拡大図である。 図３は、本発明の第１の好適な実施形態に係るカメラモジュールの組立図である。 図４は、本発明の第１の好適な実施形態に係る代替可能な実施形態のカメラモジュールの断面図である。 図５は、本発明の第１の好適な実施例に係る前記代替可能な実施形態のカメラモジュールの部分拡大図である。 図６は、本発明の第２の好適な実施形態に係るカメラモジュールの断面図である。 図７は、本発明の第２の好適な実施形態に係るカメラモジュールの部分拡大図である。 図８は、本発明の第２の好適な実施形態に係る代替可能な実施形態のカメラモジュールの断面図である。 図９は、本発明の第１の好適な実施例に係る前記代替可能な実施形態のカメラモジュールの部分拡大図である。 図１０は、本発明の第３の好適な実施形態に係るカメラモジュールの断面図である。 図１１は、本発明の上記好適な実施形態に係るカメラモジュールの製造フローチャートである。 図１２は、本発明の上記好適な実施形態に係るカメラモジュールの電気支持体がパネル制作に適しすることを例示する。 図１３は、本発明の上記好適な実施形態に係るカメラモジュールを備える携帯電話を例示する。 図１４は、本発明の第４の好適な実施形態に係るバッファ構造を備えるカメラモジュールの断面図である。 図１５は、本発明の上記好適な実施形態に係るバッファ構造の構造例示図である。 図１６は、本発明の上記好適な実施形態に係るバッファ構造の平面図である。 図１７Ａは、本発明の上記好適な実施形態に係るバッファ構造の異なる配置である。 図１７Ｂは、本発明の上記好適な実施形態に係るバッファ構造の異なる配置である 図１７Ｃは、本発明の上記好適な実施形態に係るバッファ構造の異なる配置である 図１７Ｄは、本発明の上記好適な実施形態に係るバッファ構造の異なる配置である 図１８Ａは、本発明の上記好適な実施形態に係るバッファ構造の異なる形態例示図である。 図１８Ｂは、本発明の上記好適な実施形態に係るバッファ構造の異なる形態例示図である。 図１８Ｃは、本発明の上記好適な実施形態に係るバッファ構造の異なる形態例示図である。 図１９は、本発明の第５の好適な実施例に係るカメラモジュールの断面図である。 図２０は、本発明の上記好適な実施形態に係るカメラモジュールの組立図である。 図２１Ａは、本発明の上記好適な実施形態に係るカメラモジュールの電気支持体を示す。 図２１Ｂは、本発明の上記好適な実施形態に係るカメラモジュールの電気支持体を示す。 図２２Ａは、本発明の上記好適な実施形態に係るカメラモジュールの電気支持体の代替可能な実施形態を示す。 図２２Ｂは、本発明の上記好適な実施形態に係るカメラモジュールの電気支持体の代替可能な実施形態を示す。 図２３Ａは、本発明の上記好適な実施形態に係るカメラモジュールの電気支持体の他の代替可能な実施形態を示す。 図２３Ｂは、本発明の上記好適な実施形態に係るカメラモジュールの電気支持体の他の代替可能な実施形態を示す。 図２４Ａは、本発明の上記好適な実施形態に係るカメラモジュールの電気支持体の他の代替可能な実施形態を示す。 図２４Ｂは、本発明の上記好適な実施形態に係るカメラモジュールの電気支持体の他の代替可能な実施形態を示す。 図２５Ａは、本発明のカメラモジュールの組立方法を示す。 図２５Ｂは、本発明のカメラモジュールの組立方法を示す。 図２６は、従来技術のカメラモジュールを例示する。

以下の説明は、当業者が本発明を実現できるように、本発明を説明する。好ましい実施例は単に例示として、当業者は他の明らかな変形を容易に考えられる。以下の説明で規定された本発明の一般的な要旨は、、他の実施形態、代替形態、変形形態、同等形態、および本発明の精神と範囲をを逸脱しない他形態に適用することができる。

図１および図３は、本発明の第１の好適な実施形態に係るカメラモジュールを示す。カメラモジュールは、電気支持体１０、可撓性回路基板２０、感光チップ３０、光学レンズ４０およびモータ５０を含む。

光学レンズ４０は、モータ５０に装着され、光学レンズ４０は、オートフォーカスに適用されるように、モータ５０によって作動されることができる。可撓性回路基板２０とモータ５０とは、電気支持体１０の異なる面に設置されて、光学レンズ４０を感光チップ３０の感光経路に沿って位置するようにする。これにより、カメラモジュールが物体の映像収集のために動作する場合、物体によって反射された光は、光学レンズ４０を通過した後、光電変換のために感光チップ３０によってさらに受けられることができる。つまり、本発明では、電気支持体１０は、可撓性回路基板２０とモータ５０との連結に用いられることができる。つまり、電気支持体１０は、通常のカメラモジュールのベースと回路基板の機能を同時に統合して、モータ−レンズ組立体を装着する作用と感光チップを連結する可撓性回路基板の作用を発揮する。

電気支持体１０は、支持体本体１１、回路１２、一連のコネクタ１３及び貫通孔１００を含む。回路１２は、支持体本体１１に内蔵され、コネクタ１３は、支持体本体１１の表面に設置される。回路１２は、複数の電気素子１２１と一組の導電体１２２を含む。ここで、一組の導電体１２２は、所定の方法で電気素子１２１に電気的に接続し、且つ、コネクタ１３によってモータ５０、可撓性回路基板２０および感光チップ３０との電気的接続を実現することにより、カメラモジュールが予め設定された回路を形成して予め設定された機能を備える。電気素子１２１は、抵抗、コンデンサおよび駆動チップなどを含む。

図１及び図３に示すように、本発明の第１の好適な実施例によれば、支持体本体１１は、第１の支持部１１１、第２の支持部１１２及び第３の支持部１１３を含み、第１の支持部１１１は、外部リング形を形成する。第２の支持部１１２は、第１の支持部１１１の内側に一体化されて設置され、第３の支持部１１３は、第２の支持部１１２の内側に一体化されて設置されることで、第２の支持部１１２は、中間リング形を形成する。貫通孔１００は、第３の支持部１１３に設置される。第３の支持部１１３は、内部リング形を形成する。３つの支持部は、３段の階段のような形状を形成するが、これは単に例示であるだけで、本発明を制限しない。例えば、他の実施例では、階段構造を持たなく、或は２段構造またはそれ以上の階段構造を有することができる。第１の、第２のおよび第３の支持部は、支持体本体１１を形成するために、例えば補強鋼板または銅板上に樹脂を積層するような積層工程によって互いに一体化され、且つ、内部の電気ラインを形成するために、回路１２を支持体本体１１に設置することができる。第１の支持部１１１は、第１の上面１１１１を備える。第２の支持部１１２は、第２の上面１１２１を備える。第３の支持部１１３は、第３の上面１１３１を備える。第２の上面１１２１は、第１の上面１１１１よりも凹んで第１の溝１１１０を形成する。第３の上面１１３１は、第２の上面１１２１よりも凹んで上部に第２の溝１１２０を形成し、第３の支持部１１３の内側に第３の溝１１３０を形成する。つまり、電気支持体１０の貫通孔１００は、前記第１の、第２のおよび第３の溝１１１０、１１２０および１１３０によって規定される。この例示的な好ましい実施例において、３つの支持部は、３段の階段構造で上面を形成する。本発明の第１の好適な実施形態に係るカメラモジュールの電気支持体１０の支持体本体１１のような階段構造は、第１の支持部１１１によってモータ５０と光学レンズ４０を堅固に支持するだけでなく、空間を十分に利用して、カメラモジュールの他の素子に合理的な設置スペースを提供することができる。例えば、本発明の第１の好適な実施例によれば、カメラモジュールは、画像品質をより一層向上させるように雑光をフィルタリングするためのフィルタ７０と、一連の電子素子８０とをさらに含む。フィルタ７０と電子素子８０は、すべて第２の支持部１１２の第２の上面１１２１に設置され、第１の溝１１１０は、フィルタ７０と電子素子８０との設置スペースを提供する。電子素子８０は、抵抗、コンデンサまたは駆動チップなどであることができる。電子素子８０は、他の場所に設置されてもよい。本発明はこれに限定されない。フィルタ７０は、赤外線カットフィルタ（ＩＲＣＦ）として実装されることができるが、これに限定されない。

感光チップ３０は、貫通孔１００の位置に対応して設置される。本発明の第１の好適な実施例によれば、感光チップ３０は、第３の溝１１３０内に設置され、第３の支持部１１３によって囲まれることにより、貫通孔１００の空間が十分に利用され、感光チップ３０は更に延伸されて第２の溝１１２０に挿入されてもよい。感光チップ３０のような設置位置は、本発明の例示であるだけで、本発明を限定しない。本発明の他の実施例によれば、感光チップ３０は、その他の場所、例えば第３の支持部１１３の第３の上面１１３１の上部に設置されてもよい。

感光チップ３０は、電気支持体１０に電気的に接続される。具体的に、感光チップ３０は、一連の感光チップコネクタ３１と感光チップ本体３２を含み、感光チップコネクタ３１は、感光チップ本体３２に設置される。電気支持体１０のコネクタ１３は、一連の感光チップコネクタ１３１を含み、感光チップコネクタ３１は、対応する感光チップコネクタ１３１と電気的に接続して、感光チップ３０と電気支持体１０との電気的接続を実現する。本発明の第１の好適な実施例によれば、感光チップコネクタ３１のそれぞれは、対応する感光チップコネクタ１３１と通常のＣＯＢ方式により電気的に接続することができる。言い換えると、感光チップ３０は、通常のＣＯＢ方式によりリード６０（金線、銅線、アルミ線および銀線）を引き出して、電気支持体１０の感光チップコネクタ１３１と電気的に接続することができる。本発明の第１の好適な実施例によれば、感光チップコネクタ１３１は、リード端子またはパッドとして具体的に実施されることができるが、リード端子とパッドに限定されない。言い換えると、感光チップ３０と電気支持体１０の電気的接続は、既存の成熟した電気的接続の技術を利用して、技術の改善のコストを削減し、通常のプロセスと機器を十分に利用して、資源の浪費を防ぐことがことができる。当業者であれば、感光チップ３０と電気支持体１０の電気的接続は、他の任意の本発明の発明目的を実現できる電気的接続方法によって実現できることを理解する。本発明は、このような面で限定されない。また、前記感光チップ３０は、可撓性回路基板２０に連結され固定されて、可撓性回路基板２０に支持される。

本発明の第１の好適な実施例によれば、第２の溝１１２０は、リード６０に対する十分な設置と保護スペースを提供し、第３の支持部は、感光チップ３０と電気支持体１０との電気的接続をより確実にする。

本発明の第１の好適な実施例によれば、支持体本体１１は、階段構造を有し、部品の搭載、例えばＩＲＣＦの搭載またはレンズの搭載のために用いられることができる。

当業者であれば、支持体本体１１は、第１の支持部１１１、第２の支持部１１２及び第３の支持部１１３を含む上記構造は、本発明の例示であるだけで、本発明を限定しないことを理解する。本発明の他の実施例によれば、支持体本体１１は、２段の階段構造、多段である３段の階段構造または非階段構造で形成することもできる。本発明は、このような面で限定されない。カメラモジュールの設計過程の中で、支持体本体１１の形態は、必要に応じて任意に設置することができる。

図１及び図２に示すように、電気支持体１０は、可撓性回路基板２０と電気的に接続することができる。具体的に、電気支持体１０のコネクタ１３は、一連の基板コネクタ１３２をさらに含む。可撓性回路基板２０は、一連の基板コネクタ２１と回路基板本体２２を含み、基板コネクタ２１は、回路基板本体２２に設置される。基板コネクタ２１は、対応する基板コネクタ１３２に電気的に接続して、電気支持体１０と可撓性回路基板２０との電気的接続を実現する。これにより、電気支持体１０が、電子機器の制御ボードに電気的に接続することができる。

本発明の第１の好適な実施例によれば、電気支持体１０は、電気支持体１０と可撓性回路基板２０とを電気的に接続するように、可撓性回路基板２０に実装される。回路基板本体２２上の基板コネクタ２１の位置と電気支持体１０上の基板コネクタ１３２の位置とは、対応して設置される。可撓性回路基板２０が電気支持体１０に実装される場合に、可撓性回路基板２０が回路１２に電気的に接続されることができる。基板コネクタ２１は、電気支持体１０上の基板コネクタ１３２と電気的に接続し、電気的な接続方法は、溶接として実施されるが、これらに限定されない。

本発明の第１の好適な実施例によれば、基板コネクタ１３２は、リード端子またはパッドとして実施されることができるが、リード端子とパッドに限定されない。電気支持体１０は、可撓性回路基板２０に溶接接続される。当業者であれば、このような実装の設置方法と、溶接接続方法は、本発明の例示であるだけで、本発明を限定しないことを理解する。電気支持体１０と可撓性回路基板２０との間の接続は、溶接として実施されるが、これに限定されない。

コネクタ１３は、一連のモータコネクタ１３３と、一連の電子素子コネクタ１３４をさらに含み、モータコネクタ１３３は、第１の支持部１１１の第１の上面１１１１に設置される。本発明の第１の好適な実施例によれば、モータコネクタ１３３は、リード端子またはパッドとして具体的に実施されるが、リード端子とパッドに限定されない。モータパッドは、モータ５０を回路１２に電気的に接続するのに用いられ、モータ５０を駆動し、さらに光学レンズ４０を駆動して、カメラモジュールを調整することができる。

モータ５０は、一連のモータコネクタ５１とモータ本体５２を含み、モータコネクタ５１は、モータ本体５２に設置される。モータ本体５２上のモータコネクタ５１の位置は、電気支持体１０上のモータコネクタ１３３の位置と対応して設置されて、モータ５０が電気支持体１０に設置される場合に、モータ５０が回路１２に電気的に接続し、さらに可撓性回路基板２０に電気的に接続することができる。より具体的に、モータコネクタ５１は、電気支持体１０上のモータコネクタ１３３に電気的に接続し、電気的な接続方法は、異方導電性接着剤（ＡＣＰ）、超音波溶接、熱圧着またはリフロー溶接であることができるが、これに限定されない。

本発明の第１の好適な実施例によれば、電子素子コネクタ１３４は、第２の支持部１１２の第２の上面１１２１に設置される。電子素子コネクタ１３４は、リード端子またはパッドとして具体的に実施されることができ、電子素子８０に電気的に接続するのに用いられる。当業者であれば、電子素子コネクタ１３４をリード端子とパッドとして実施されることができるが、これに限定されないことを理解する。電子素子８０と電気支持体１０との電気的な接続方法は、溶接として実施されることができるが、これに限定されない。

他の変形実施形態では、上記電気支持体１０は、上記導電体１２２だけを内蔵し上記電気素子１２１を内蔵しなく、且つ、すべての抵抗部品、駆動素子を、例示された前記電子素子８０のように、上記支持体本体１１の表面に実装することができること、を理解することができる。

可撓性回路基板２０と電気支持体１０が個別に設置されているのは、本発明の例示であるだけで、本発明を限定しない。本発明の他の実施例によれば、可撓性回路基板２０は、電気支持体１０と一体化されて設置されることもできる。また、可撓性回路基板２０と電気支持体１０のそれぞれの形態または一体化の形は、必要に応じて任意に設置することができる。

当業者であれば、上記のコネクタ１３と、その設置方法は、本発明の例示であるだけで、本発明を限定しないことを理解する。任意の本発明の目的を実現する実施方法は、すべて本発明の範囲に属する。

本発明は、カメラモジュールの組立方法をさらに提供する。前記第１の好適な実施形態のカメラモジュールを例に挙げる。感光チップ３０を電気支持体１０の内側に設置し、光学レンズ４０は、感光チップ３０の感光経路に沿って位置する。感光チップ３０と電気支持体１０は、電気伝導することができる。一連の電気素子１２１と一組の導電体１２２は、電気支持体１０の支持体本体１１に内蔵されて、支持体本体１１に内蔵された回路１２を形成する。コネクタ１３を支持体本体１１の表面に設置して、カメラモジュールの電気伝導を容易にする。支持体本体１１は、補強鋼板または銅板上に樹脂を積層して、第１の支持部１１１、第２の支持部１１２、第３の支持部１１３および貫通孔１００を形成することで、支持体本体１１階段構造を有することによって形成される。感光チップ３０は、電気支持体１０の内側の貫通孔１００内に設置される。

支持体本体１１の表面に一連の基板コネクタ１３２を形成する。可撓性回路基板２０を電気支持体１０に設置して、基板コネクタ１３２によって回路１２と可撓性回路基板２０を電気的に接続することができる。可撓性回路基板２０を電気支持体１０に設置して可撓性回路基板２０を回路１２に電気的に接続する設置方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される。

支持体本体１１の表面に、一連のモータコネクタ１３３を形成する。光学レンズ４０をモータ５０に形成して、ズームカメラモジュールを形成する。モータ５０を電気支持体１０に設置し、モータコネクタ１３３によって回路１２とモータ５０とを電気的に接続することができる。モータ５０を電気支持体１０に設置し、モータ５０を回路１２に電気的接続する設置方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される。

支持体本体１１の表面に、一連の電子素子コネクタ１３４を形成する。一連の電子素子８０を支持体本体１１に形成し、電子素子コネクタ１３４によって電子素子８０を回路１２に電気的に接続することができる。電子素子８０を電気支持体１０に設置する方法は、接着であり、その電気的な接続方法は、溶接である。電子素子８０は、一連の抵抗、コンデンサ、または駆動尺チップであることができる。

感光チップ３０は、電気支持体１０の感光チップコネクタ１３１に電気的に接続することができるように、通常のＣＯＢ方式でリード６０を引き出す。本発明の第１の好適な実施例によれば、感光チップコネクタ１３１は、リード端子またはパッドとして実施されることができるが、リード端子とパッドに限定されない。図示するように、感光チップコネクタ１３１は、第３の支持部１１３の上面に設置される。

図４及び図５は、本発明の第１の好適な実施形態に係る代替可能な実施形態のカメラモジュールを説明する。

カメラモジュールは、電気支持体１０’、可撓性回路基板２０、感光チップ３０、光学レンズ４０及びモータ５０を含む。

光学レンズ４０は、モータ５０に装着され、光学レンズ４０は、オートフォーカスに適用されるように、モータ５０によって駆動されることができる。可撓性回路基板２０とモータ５０とは、電気支持体１０’の異なる面に設置されて、光学レンズ４０を感光チップ３０の感光経路に沿って位置するようにする。これにより、カメラモジュールが物体の映像収集のために動作する場合、物体によって反射された光は、光学レンズ４０を通過した後、光電変換のために感光チップ３０によってさらに受けられることができる。つまり、本発明では、電気支持体１０’は、可撓性回路基板２０と、モータ５０の接続に使用することができる。つまり、電気支持体１０’は、通常のカメラモジュールのベースと回路基板の機能を同時に統合し、モータ−レンズ組立体を装着する作用と感光チップを連結する可撓性回路基板の作用を発揮する。

図４及び図５に示すように、電気支持体１０’は、支持体本体１１’、回路１２’、一連のコネクタ１３’及び貫通孔１００’を含む。回路１２’は、支持体本体１１’に内蔵され、コネクタ１３’は、支持体本体１１’の表面に設置される。回路１２’は、複数の電気素子１２１’と一組の導電体１２２’を含み、当該一組の導電体１２２’は、所定の方法で電気素子１２１’に電気的に接続することができ、コネクタ１３’によってモータ５０、可撓性回路基板２０および感光チップ３０との電気的接続を実現することにより、カメラモジュールが予め設定された回路を形成して予め設定された機能を備える。

図４及び図５に示すように、本発明の第１の好適な実施形態の代替可能な実施形態によれば、支持体本体１１’は、第１の支持部１１１’と第２の支持部１１２’を含んで、第１の支持部１１１’は、外部リング形を形成する。第２の支持部１１２’は、第１の支持部１１１’の内側に一体化されて設置される。第２の支持部１１２’は、内部リング形を形成する。第１の支持部１１１’は、第１の上面１１１１’を含む。第２の支持部１１２’は、第２の上面１１２１’を含む。第２の上面１１２１’は、第１の上面１１１１’よりも凹んで第１の溝１１１０’を形成する。本発明の第１の好適な実施形態に係る代替可能な実施形態のカメラモジュールの電気支持体１０’の支持体本体１１’のような階段構造は、第１の支持部１１１’によってモータ５０と光学レンズ４０を堅固に支持するだけでなく、空間を十分に利用して、カメラモジュールの他の素子に合理的な設置スペースを提供することができる。例えば、本発明の第１の好適な実施例によれば、カメラモジュールは、画像品質をより一層向上させるように雑光をフィルタリングするためのフィルタ７０と、一連の電子素子８０とをさらに含む。フィルタ７０と電子素子８０は、すべて第２の支持部１１２’の第２の上面１１２１’に設置され、第１の溝１１１０’は、フィルタ７０と電子素子８０との設置スペースを提供する。

感光チップ３０の設置位置と貫通孔１００’の位置は、対応して設置される。本発明の第１の好適な実施形態の代替可能な実施形態によれば、感光チップ３０は、貫通孔１００’に設置され、第２の支持部１１２’によって囲まれることにより、貫通孔１００’のスペースが十分に利用される。すなわち、本実施例では、電気支持体１０’は、上記突出した第３の支持部１１３を備えなくてもよい。感光チップ３０は、第２の支持部１１２’の内側面に電気的に接続される。

感光チップ３０は、電気支持体１０’に電気的に接続される。具体的に、感光チップ３０は、一連の感光チップコネクタ３１と感光チップ本体３２を含み、感光チップコネクタ３１は、感光チップ本体３２に設置される。電気支持体１０’のコネクタ１３’は、一連の感光チップコネクタ１３１’を含み、感光チップコネクタ３１は、対応する感光チップコネクタ１３１’と電気的接続して、感光チップ３０と電気支持体１０’との電気的接続を実現する。本発明の第１の好適な実施形態の代替可能な実施形態によれば、感光チップコネクタ３１のそれぞれは、対応する感光チップコネクタ１３１’と通常のＣＯＢ方式により電気的に接続することができる。言い換えると、感光チップ３０は、通常のＣＯＢ方式によりリード６０（金線、銅線、アルミ線および銀線）を引き出して電気支持体１０の感光チップコネクタ１３１’と電気的に接続する。本発明の第１の好適な実施形態の代替可能な実施形態によれば、感光チップコネクタ１３１’は、リード端子またはパッドとして具体的に実施されることができるが、リード端子とパッドに限定されない。言い換えると、感光チップ３０と電気支持体１０’の電気的接続は、既存の成熟した電気的接続技術を利用して、技術の改善のコストを削減し、通常のプロセスと機器を十分に利用して、資源の浪費を防止することができる。当業者であれば、感光チップ３０と電気支持体１０’の電気的接続は、他の任意の本発明の発明目的を実現できる電気的接続方法によって実現されることを理解する。本発明は、このような面で限定されない。

本発明の第１の好適な実施形態の代替可能な実施形態によれば、感光チップコネクタ１３１’は、第２の支持部１１２’の内壁に設置される。貫通孔１００’は、リード６０の十分な設置と保護空間を提供する。

図示するように、電気支持体１０’は、可撓性回路基板２０に電気的に接続することができる。具体的に、電気支持体１０’のコネクタ１３’は、一連の基板コネクタ１３２’を含む。可撓性回路基板２０は、一連の基板コネクタ２１と回路基板本体２２を含み、基板コネクタ２１は、回路基板本体２２に設置される。基板コネクタ２１は、対応する基板コネクタ１３２’と電気的に接続することができ、さらに電気支持体１０’と可撓性回路基板２０との電気的接続を実現して、電気支持体を電源装置に電気的に接続することができる。

本発明の第１の好適な実施形態の代替可能な実施形態によれば、電気支持体１０’は、可撓性回路基板２０に実装されて、電気支持体１０’は、可撓性回路基板２０に安定的に支持されながら、電気的に接続される。回路基板本体２２上の基板コネクタ２１の位置は、電気支持体１０’上の基板コネクタ１３２’の位置と対応して設置されて、可撓性回路基板２０が電気支持体１０’に実装される場合に、可撓性回路基板２０は、回路１２’と電気的に接続することができる。基板コネクタ２１は、電気支持体１０’上の基板コネクタ１３２’と電気的に接続し、その電気的な接続方法は、溶接として実施されることができるが、これに限定されない。

本発明の第１の好適な実施形態の代替可能な実施形態によれば、基板コネクタ１３２’は、リード端子またはパッドとして具体的に実施されることができるが、リード端子とパッドに限定されない。電気支持体１０’と可撓性回路基板２０は、溶接接続される。当業者であれば、このような実装の設置方法と溶接の接続方法は、本発明の例示であるだけで、本発明を限定しないことを理解する。電気支持体１０’と可撓性回路基板２０との間の接続は、溶接で実装されることができるが、これに限定されない。

コネクタ１３’は、一連のモータコネクタ１３３’と一連の電子素子コネクタ１３４’をさらに含み、モータコネクタ１３３’は、第１の支持部１１１’の第１の上面１１１１’に設置される。本発明の第１の好適な実施形態の代替可能な実施形態によれば、モータコネクタ１３３’は、リード端子またはパッドとして具体的に実施されることができるが、リード端子とパッドに限定されない。モータパッドは、モータ５０を回路１２に電気的に接続するためのものであり、モータ５０を駆動し、さらに光学レンズ４０を駆動して、カメラモジュールを調整することができる。

モータ５０は、一連のモータコネクタ５１とモータ本体５２を含み、モータコネクタ５１は、モータ本体５２に設置される。モータ本体５２上のモータコネクタ５１の位置は、電気支持体１０’上のモータコネクタ１３３’の位置と対応して設置されて、モータ５０が電気支持体１０’に設置される場合、モータ５０が回路１２’に電気的に接続し、さらに可撓性回路基板２０に電気的に接続することができる。より具体的に、モータコネクタ５１は、電気支持体１０’上のモータコネクタ１３３’に電気的に接続することができ、その電気的な接続方法は、ＡＣＰ（異方導電性接着剤）、超音波溶接、熱圧着およびリフロー溶接であることができるが、これに限定されない。

本発明の第１の好適な実施形態の代替可能な実施形態によれば、電子素子コネクタ１３４’は、第２の支持部１１２’の第２の上面１１２１’に設置される。電子素子コネクタ１３４’は、リード端子またはパッドとして具体的に実施されることができ、電子素子８０に電気的に接続するのに使用される。当業者であれば、電子素子８０と電気支持体１０’との電気的な接続方法は、溶接として実施されることができるが、これに限定されないことを理解する。

前記第１の好適な実施形態の上記の代替可能な実施形態のカメラモジュールによれば、感光チップ３０を電気支持体１０’の内側に設置して、光学レンズ４０を感光チップ３０の感光経路に沿って位置するようにする。感光チップ３０と電気支持体１０’は、電気伝導することができる。一連の電気素子１２１’と一組の導電体（１２２’）は、電気支持体１０’の支持体本体１１’に内蔵されて、支持体本体１１’に内蔵された回路１２を形成する。コネクタ１３’を支持体本体１１’の表面に設置して、カメラモジュールの電気伝導を容易にする。支持体本体１１’は、補強鋼板または銅板上に樹脂を積層して第１の支持部１１１’、第２の支持部１１２’と貫通孔１００’を形成することにより、支持体本体１１’が階段構造を有するようにする。感光チップ３０は、第２の支持部１１２’の内側の貫通孔１００’内に設置される。

一連の基板コネクタ１３２’を支持体本体１１’の表面に設置する。可撓性回路基板２０を電気支持体１０に設置して、基板コネクタ１３２’によって回路１２’と可撓性回路基板２０を電気的に接続することができる。可撓性回路基板２０を電気支持体１０’に設置し可撓性回路基板２０を回路１２’に電気的に接続するための設置方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される。

一連のモータコネクタ１３３’を支持体本体１１’の表面に設置する。光学レンズ４０をモータ５０に設置してズームカメラモジュールを形成する。モータ５０を電気支持体１０’に設置し、モータコネクタ１３３’によって回路１２’とモータ５０を電気的に接続することができる。モータ５０を電気支持体１０’に設置して、モータ５０を回路１２’に電気的に接続するための設置方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される。

一連の電子素子コネクタ１３４’を支持体本体１１’の表面に設置する。一連の電子素子８０を支持体本体１１’に設置し、電子素子コネクタ１３４’によって電子素子８０を回路１２’に電気的に接続することができる。電子素子８０を電気支持体１０’に設置する方法は、接着であり、その電気的な接続方法は、溶接である。

感光チップ３０は、電気支持体１０’の感光チップコネクタ１３１’に電気的に接続することができるように、通常のＣＯＢ方式によりリード６０を引き出す。感光チップコネクタ１３１’は、リード端子またはパッドとして実施されることができるが、リード端子とパッドに限定されない。図示するように、感光チップコネクタ１３１’は、第２の支持部１１２’の内面に設置される。

本発明に係る電気支持体は、ズームカメラモジュールに適用されるだけでなく、単焦点カメラモジュールにも適用されることができる。

図６及び図７は、本発明の第２の好適な実施形態に係るカメラモジュールを示す。カメラモジュールは、電気支持体１０Ａ、可撓性回路基板２０Ａ、感光チップ３０Ａおよび光学レンズ４０Ａを含む。すなわち、本実施例では、カメラモジュールは、焦点を調整する駆動機構である上記モータを備えない単焦点カメラモジュールである。

電気支持体１０Ａは、支持体本体１１Ａ、回路１２Ａ、一連のコネクタ１３Ａおよび貫通孔１００Ａを含む。回路１２Ａは、複数の電気素子１２１Ａと一組の導電体１２２Ａを含み、当該一組の導電体１２２Ａは、所定の方法で電気素子１２１Ａに電気的に接続することができ、コネクタ１３Ａによって可撓性回路基板２０Ａと感光チップ３０Ａとの電気的接続を実現することにより、カメラモジュールが予め設定された回路を形成するようにする。

光学レンズ４０Ａと感光チップ３０Ａは、電気支持体１０Ａの異なる面に設置されて、光学レンズ４０Ａを感光チップ３０Ａの感光経路に沿って位置するようにする。これにより、カメラモジュールが物体の映像収集のために動作する場合、物体によって反射された光は、光学レンズ４０Ａを通過した後、光電変換のために感光チップ３０Ａによってさらに受けられることができる。言い換えると、本発明では、電気支持体１０Ａは、可撓性回路基板２０Ａを接続するのに用いられることができる。つまり、電気支持体１０Ａは、通常のカメラモジュールのベースと回路基板の機能を同時に統合し、モータ−レンズ組立体を装着する作用と感光チップを連結する可撓性回路基板の作用を発揮する。

図６及び図７に示すように、本発明の第２の好適な実施例によれば、支持体本体１１Ａは、第１の支持部１１１Ａ、第２の支持部１１２Ａ及び第３の支持部（１１３Ａ）を含む。第１の支持部１１１Ａ、第２の支持部１１２Ａ及び第３の支持部（１１３Ａ）は、一体に連結される。電気支持体１０Ａは、レンズホルダー１４Ａをさらに含む。レンズホルダー１４Ａは、支持体本体１１Ａの第１の支持部１１１Ａ、第２の支持部１１２Ａまたは第３の支持部（１１３Ａ）と一体に連結されてもよく、支持体本体１１Ａの第１の支持部１１１Ａ、第２の支持部１１２Ａまたは第３の支持部１１３Ａと着脱可能に連結されてもよい。本発明の図面に例示された第２の好適な実施例によれば、レンズホルダー１４Ａと支持体本体１１Ａの第１の支持部１１１Ａは、着脱可能に連結される。本発明は、このような面で限定されない。

本発明の第２の好適な実施例によれば、第１の支持部１１１Ａは、外部リング形を形成する。第２の支持部１１２Ａは、第１の支持部１１１Ａの内側に一体化されて設置され、第３の支持部１１３Ａは、第２の支持部１１２Ａの内側に一体化されて設置されることにより、第２の支持部１１２Ａは、中間リング形を形成する。第３の支持部１１３Ａは、内部リング形を形成する。第１の支持部１１１Ａは、第１の上面１１１１Ａを含む。第２の支持部１１２Ａは、第２の上面１１２１Ａを含む。第３の支持部１１３Ａは、第３の上面１１３１Ａを含む。第２の上面１１２１Ａは、第１の上面１１１１Ａよりも凹んで第１の溝１１１０Ａを形成する。第３の上面１１３１Ａは、第２の上面１１２１Ａよりも凹んで第２の溝１１２０Ａを形成し、第３の支持部１１３Ａの内側に第３の溝（１１３０Ａ）を形成する。本発明の第２の好適な実施形態に係るカメラモジュールの電気支持体１０Ａの支持体本体１１Ａのような階段構造は、第１の支持部１１１Ａによりレンズホルダー１４Ａに対して堅固な支持を提供しながら光学レンズ４０Ａに対して堅固な支持を提供するだけでなく、空間を十分に利用して、カメラモジュールの他の素子の合理的な設置スペースを提供する。例えば、本発明の第２の好適な実施例によれば、カメラモジュールは、画像品質をより一層向上させるように雑光をフィルタリングするためのフィルタ７０Ａと、一連の電子素子８０Ａとをさらに含む。フィルタ７０Ａと電子素子８０Ａは、すべて第２の支持部１１２Ａの第２の上面１１２１Ａに設置され、第１の溝１１１０Ａは、フィルタ７０Ａと電子素子８０Ａの設置スペースを提供する。

感光チップ３０Ａの設置位置と貫通孔１００Ａの位置は、対応して設置される。本発明の第２の好適な実施例によれば、感光チップ３０Ａは、貫通孔１００Ａに設置され、第３の支持部１１３Ａによって囲まれることにより、貫通孔１００Ａのスペースが十分に利用される。感光チップ３０Ａのような設置位置は、本発明の例示であるだけで、本発明を限定するものではなく、本発明の他の実施例によれば、感光チップ３０Ａは、その他の場所、例えば第３の支持部１１３Ａの第３の上面１１３１Ａの上部に設置されてもよい。

感光チップ３０Ａは、電気支持体１０Ａに電気的に接続される。具体的に、感光チップ３０Ａは、一連の感光チップコネクタ３１Ａと感光チップ本体３２Ａを含み、感光チップコネクタ３１Ａは、感光チップ本体３２Ａに設置される。電気支持体１０Ａのコネクタ１３Ａは、一連の感光チップコネクタ１３１Ａを含み、感光チップコネクタ３１Ａは、対応する感光チップコネクタ１３１Ａと電気的に接続して、感光チップ３０Ａと電気支持体１０Ａとの電気的接続を実現する。本発明の第２の好適な実施例によれば、感光チップコネクタ３１Ａのそれぞれは、対応する感光チップコネクタ１３１Ａと通常のＣＯＢ方式により電気的に接続することができる。言い換えると、感光チップ３０Ａは、通常のＣＯＢ方式によりリード６０Ａ（金線、銅線、アルミ線および銀線）を引き出して、電気支持体１０Ａの感光チップコネクタ１３１Ａと電気的に接続する。本発明の第２の好適な実施例によれば、感光チップコネクタ１３１Ａは、リード端子またはパッドとして具体的に実施されることができるが、リード端子とパッドに限定されない。言い換えると、感光チップ３０Ａと電気支持体１０Ａの電気的接続は、既存の成熟した電気的接続技術を利用して、技術の改善のコストを削減し、通常のプロセスと機器を十分に利用して、資源の浪費を防ぐことがことができる。当業者であれば、感光チップ３０Ａと電気支持体１０Ａとの電気的接続は、他の任意の本発明の発明目的を実現できる電気的接続方法によって実現されることを理解する。

本発明の第２の好適な実施例によれば、第２の溝１１２０Ａは、リード６０Ａの十分な設置と保護スペースを提供し、第３の支持部は、感光チップ３０Ａと電気支持体１０Ａとの電気的接続をより確実にする。

当業者であれば、支持体本体１１Ａは、第１の支持部１１１Ａ、第２の支持部１１２Ａ及び第３の支持部１１３Ａを含む上記構造が、本発明の例示であるだけで、本発明を限定しないことを理解する。本発明の他の実施例によれば、支持体本体１１Ａは、２段の階段構造、多段である３段の階段構造または非階段構造で形成することもできる。本発明は、このような面で限定されない。カメラモジュールの設計過程の中で、支持体本体１１Ａの形態は、必要に応じて任意に設置することができる。

図６及び図７に示すように、電気支持体１０Ａは、可撓性回路基板２０Ａと電気的に接続することができる。具体的に、電気支持体１０Ａのコネクタ１３Ａは、一連の基板コネクタ１３２Ａをさらに含む。可撓性回路基板２０Ａは、一連の基板コネクタ２１Ａと回路基板本体２２Ａを含み、基板コネクタ２１Ａは、回路基板本体２２Ａに設置される。基板コネクタ２１Ａは、対応する基板コネクタ１３２Ａと電気的に接続することができ、さらに電気支持体１０Ａと可撓性回路基板２０Ａとの電気的接続を実現して、電気支持体を電源装置に電気的に接続することができる。

本発明の第２の好適な実施例によれば、電気支持体１０Ａは、可撓性回路基板２０Ａに実装されて、電気支持体１０Ａは、可撓性回路基板２０Ａに安定的に支持されながら、電気的に接続される。回路基板本体２２Ａ上の基板コネクタ２１Ａの位置と電気支持体１０Ａ上の基板コネクタ１３２Ａの位置は、対応して設置されて、可撓性回路基板２０Ａが電気支持体１０Ａに実装される場合に、可撓性回路基板２０Ａは、回路１２Ａと電気的に接続することができる。基板コネクタ２１Ａは、電気支持体１０Ａ上の基板コネクタ１３２Ａと電気的に接続することができ、その電気的な接続方法は、溶接として実施されることができるが、これに限定されない。

本発明の第２の好適な実施例によれば、基板コネクタ１３２Ａは、リード端子またはパッドとして具体的に実施されることができるが、リード端子とパッドに限定されない。電気支持体１０Ａと可撓性回路基板２０Ａは、溶接接続される。当業者であれば、このような実装の設置方法と溶接の接続方法は、本発明の例示であるだけで、本発明を限定しないことを理解する。電気支持体１０Ａと可撓性回路基板２０Ａとの間の接続は、溶接で実装されることができるが、これに限定されない。

一連のコネクタ１３Ａは、一連の接続素子１３５Ａと一連の電子素子コネクタ１３４Ａとをさらに含み、接続素子１３５Ａは、第１の支持部１１１Ａの第１の上面１１１１Ａに設置される。本発明の第２の好適な実施例によれば、接続素子１３５Ａは、リード端子またはパッドとして具体的に実施されることができるが、リード端子とパッドに限定されない。支持体本体１１Ａの第１の支持部１１１Ａ、第２の支持部１１２Ａ及び第３の支持部１１３Ａを、回路を内蔵するのに使用することができるだけでなく、レンズホルダー１４Ａも回路を内蔵するのに使用することができる。これにより、固定素子の利用可能なスペースを更に拡大し、カメラモジュール全体のサイズを更に縮小する。レンズホルダー１４Ａに回路を内蔵しなくてもよいことを理解するだろう。レンズホルダーパッドは、レンズホルダー１４Ａに内蔵された回路と、第１の支持部１１１Ａ、第２の支持部１１２Ａ及び第３の支持部１１３Ａに内蔵された回路とを電気的に接続して、回路１２Ａを形成するのに使用される。当業者であれば、レンズホルダー１４Ａと、第１の支持部１１１Ａ、第２の支持部１１２Ａまたは第３の支持部１１３Ａとが一体に連結された実施例では、接続素子１３５Ａが必要ないことを理解するだろう。

本発明の第２の好適な実施例によれば、レンズホルダー１４Ａは、一連のレンズホルダー回路コネクタ１４１Ａとレンズ支持本体１４２Ａを含み、レンズホルダー回路コネクタ１４１Ａは、レンズ支持本体１４２Ａに設置される。レンズホルダー回路コネクタ１４１Ａのレンズ支持本体１４２Ａ上の位置と電気支持体１０Ａ上の接続素子１３５Ａの位置は、対応して設置されて、レンズホルダー１４Ａが電気支持体１０Ａに設置される場合に、レンズホルダー１４Ａは、回路１２Ａと電気的に接続し、さらに可撓性回路基板２０Ａと電気的に接続することができる。より具体的に、レンズホルダー回路コネクタ１４１Ａは、電気支持体１０Ａ上の接続素子１３５Ａと電気的に接続することができ、その電気的な接続方法は、ＡＣＰ（異方導電性接着剤）、超音波溶接、熱圧着またはリフローであることができるが、これに限定されない。

本発明の第２の好適な実施例によれば、電子素子コネクタ１３４Ａは、第２の支持部１１２Ａの第２の上面１１２１Ａに設置される。電子素子コネクタ１３４Ａは、リード端子またはパッドとして具体的に実施されることができ、電子素子８０に電気的に接続するのに用いられる。当業者であれば、電子素子８０Ａと電気支持体１０Ａとの電気的な接続方法は、溶接として実施されることができるが、これに限定されないことを理解するだろう。

可撓性回路基板２０Ａと電気支持体１０Ａが個別に設置されているのは、本発明の例示であるだけで、本発明を限定しない。本発明の他の実施例によれば、可撓性回路基板２０Ａは、電気支持体１０Ａと一体化されて設置されることもできる。また、可撓性回路基板２０Ａと電気支持体１０Ａのそれぞれの形態または一体化の形は、必要に応じて任意に設置することができる。

前記第２の好適な実施形態のカメラモジュールによれば、感光チップ３０を電気支持体１０Ａの内側に設置して、光学レンズ４０を感光チップ３０の感光経路に沿って位置するようにする。感光チップ３０と電気支持体１０Ａは、電気伝導することができる。一連の電気素子１２１Ａと一組の導電体１２２Ａは、電気支持体１０Ａの支持体本体１１Ａとレンズホルダー１４とに内蔵されて、支持体本体１１Ａとレンズホルダー１４とに内蔵された回路１２Ａを形成する。コネクタ１３Ａを支持体本体１１Ａの表面に設置し、カメラモジュールの電気伝導を容易にする。支持体本体１１Ａは、補強鋼板または銅板上に樹脂を積層して第１の支持部１１１Ａ、第２の支持部１１２Ａ、第３の支持部１１３Ａおよび貫通孔１００Ａを形成することにより、支持体本体１１Ａが階段構造を有するようにする。感光チップ３０は、貫通孔１００Ａ内に設置される。

一連の基板コネクタ１３２Ａを支持体本体１１Ａの表面に設置する。可撓性回路基板２０を電気支持体１０Ａに設置して、基板コネクタ１３２Ａによって回路１２Ａと可撓性回路基板２０を電気的に接続することができる。可撓性回路基板２０を電気支持体１０Ａに設置し可撓性回路基板２０を回路１２Ａに電気的に接続するための設置方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される。

一連の接続素子１３５Ａを支持体本体１１Ａの表面に設置する。光学レンズ４０をレンズホルダー１４に設置して単焦点カメラモジュールを形成する。レンズホルダー１４を支持体本体１１Ａに設置して、支持体本体１１Ａに内蔵された電気素子１２１Ａと導電体１２２Ａとを、レンズホルダー１４に内蔵された電気素子１２１Ａと導電体１２２Ａとに、接続素子１３５Ａによって電気的に接続することができる。レンズホルダー１４を支持体本体１１Ａに設置して、支持体本体１１Ａに内蔵された電気素子１２１Ａと導電体１２２Ａとを、レンズホルダー１４に内蔵された電気素子１２１Ａと導電体１２２Ａとに電気的に接続するための設置方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される。

一連の電子素子コネクタ１３４Ａを支持体本体１１Ａの表面に設置する。一連の電子素子８０を支持体本体１１Ａに設置して、電子素子コネクタ１３４Ａによって電子素子８０を回路１２Ａに電気的に接続することができる。電子素子８０を電気支持体１０Ａに設置する方法は、接着であり、その電気的な接続方法は、溶接である。一連の電子素子８０は、一連の抵抗、一連のコンデンサまたは一連の駆動チップを含む。

感光チップ３０は、電気支持体１０Ａの感光チップコネクタ１３１Ａに電気的に接続することができるように、通常のＣＯＢ方式によりリード６０を引き出す。感光チップコネクタ１３１Ａは、リード端子またはパッドとして具体的に実施されることができるが、リード端子とパッドに限定されない。

当業者であれば、上記コネクタ１３Ａとその設置方法は、本発明の例示であるだけで、本発明を限定しないことを理解する。任意の本発明の目的を実現することができる実施形態は、すべて本発明の範囲に属することを理解するだろう。

図８及び図９は、本発明の第２の好適な実施形態に係る代替可能な実施形態のカメラモジュールを説明する。

カメラモジュールは、電気支持体１０Ａ’、可撓性回路基板２０Ａ、感光チップ３０Ａと光学レンズ４０Ａを含む。

電気支持体１０Ａ’は、支持体本体１１Ａ’、回路１２Ａ’、一連のコネクタ１３Ａ’と貫通孔１００Ａ’を含む。回路１２Ａ’は、複数の電気素子１２１Ａ’と一組の導電体１２２Ａ’を含み、当該一組の導電体１２２Ａ’は、所定の方法で電気素子１２１Ａ’に電気的に接続することができ、コネクタ１３Ａ’により可撓性回路基板２０Ａと感光チップ３０Ａとの電気的接続を実現することにより、カメラモジュールが予め設定された回路を形成するようにする。

光学レンズ４０Ａと感光チップ３０Ａは、電気支持体１０Ａ’の異なる面に設置して、光学レンズ４０Ａを感光チップ３０Ａの感光経路に沿って位置するようにする。これにより、カメラモジュールが物体の映像収集のために動作する場合、物体によって反射された光は、光学レンズ４０Ａを通過した後、光電変換のために感光チップ３０Ａによってさらに受けられることができる。言い換えると、本発明では、電気支持体１０Ａ’は、可撓性回路基板２０Ａを接続するのに用いられることができる。つまり、電気支持体１０Ａ’は、通常のカメラモジュールのベースと回路基板の機能を同時に統合し、モータ−レンズ組立体を装着する作用と感光チップを連結する可撓性回路基板の作用を発揮する。

図８及び図９に示すように、本発明の第２の好適な実施形態の代替可能な実施形態によれば、支持体本体１１Ａ’は、第１の支持部１１１Ａ’及び第２の支持部１１２Ａ’を含む。第１の支持部１１１Ａ’及び第２の支持部１１２Ａ’は、一体に連結される。電気支持体１０Ａ’は、レンズホルダー１４Ａ’をさらに含む。レンズホルダー１４Ａ’は、支持体本体１１Ａ’の第１の支持部１１１Ａ’または第２の支持部１１２Ａ’と一体に連結されてもよく、支持体本体１１Ａ’の第１の支持部１１１Ａ’または第２の支持部１１２Ａと着脱可能に接続されてもよい。本発明の第２の好適な実施例によれば、レンズホルダー１４Ａと支持体本体１１Ａの第１の支持部１１１Ａは、着脱可能に連結される。本発明は、このような面で限定されない。

本発明の第２の好適な実施例によれば、第１の支持部１１１Ａ’は、外部リング形を形成する。第２の支持部１１２Ａ’は、第１の支持部１１１Ａ’の内側に一体化されて設置される。第２の支持部１１２Ａ’は、内部リング形を形成する。第１の支持部１１１Ａ’は、第１の上面１１１１Ａ’を含む。第２の支持部１１２Ａ’は、第２の上面１１２１Ａ’を含む。第２の上面１１２１Ａ’は、第１の上面１１１１Ａ’よりも凹んで形成することにより、第１の支持部１１１Ａ’内側及び第２の支持部１１２Ａ’の下部に第１の溝１１１０Ａ’を形成し、第２の支持部１１２Ａ’内側に第２の溝１１２０Ａ’を形成し、２つの溝１１１０Ａ’、１１２０Ａ’は、貫通孔１００Ａ’を形成する。本発明の第２の好適な実施形態の代替可能な実施形態によれば、カメラモジュールの電気支持体１０Ａ’の支持体本体１１Ａ’のような階段構造は、第１の支持部１１１Ａ’によってレンズホルダー１４Ａに対して堅固な支持を提供しながら光学レンズ４０Ａに対して堅固な支持を提供するだけでなく、空間を十分に利用して、カメラモジュールの他の素子の合理的な設置スペースを提供する。例えば、本発明の第２の好適な実施形態の代替可能な実施形態によれば、カメラモジュールは、画像品質をより一層向上させるように雑光をフィルタリングするためのフィルタ７０Ａと、一連の電子素子８０Ａとをさらに含む。フィルタ７０Ａと電子素子８０Ａは、すべて第２の支持部１１２Ａ’の第２の上面１１２１Ａ’に設置され、第１の溝１１１０Ａ’は、フィルタ７０Ａと電子素子８０Ａの設置スペースを提供する。

感光チップ３０Ａの設置位置と貫通孔１００Ａ’の位置は、対応して設置される。本発明の第２の好適な実施形態の代替可能な実施形態によれば、感光チップ３０Ａは、貫通孔１００Ａ’に設置され、第２の支持部１１２Ａ’によって囲まれることにより、貫通孔１００Ａ’のスペースが十分に利用される。

感光チップ３０Ａは、電気支持体１０Ａ’に電気的に接続される。具体的に、感光チップ３０Ａは、一連の感光チップコネクタ３１Ａと感光チップ本体３２Ａを含み、感光チップコネクタ３１Ａは、感光チップ本体３２Ａに設置される。電気支持体１０Ａ’のコネクタ１３Ａ’は、一連の感光チップコネクタ１３１Ａ’を含み、感光チップコネクタ３１Ａは、対応する感光チップコネクタ１３１Ａ’と電気的に接続して、感光チップ３０Ａと電気支持体１０Ａ’との電気的接続を実現する。本発明の第２の好適な実施形態の代替可能な実施形態によれば、感光チップコネクタ３１Ａのそれぞれは、対応する感光チップコネクタ１３１Ａ’と通常のＣＯＢ方式により電気的に接続することができる。言い換えると、感光チップ３０Ａは、通常のＣＯＢ方式によりリード６０Ａ（金線、銅線、アルミ線および銀線）を引き出して、電気支持体１０Ａ’の感光チップコネクタ１３１Ａ’と電気的に接続する。本発明の第２の好適な実施形態の代替可能な実施形態によれば、感光チップコネクタ１３１Ａ’は、リード端子またはパッドとして具体的に実施されることができるが、リード端子とパッドに限定されない。言い換えると、感光チップ３０Ａと電気支持体１０Ａ’との電気的接続は、既存の成熟した電気的接続技術を利用して、技術の改善のコストを削減し、通常のプロセスと機器を十分に利用して、資源の浪費を防止することができる。当業者であれば、感光チップ３０Ａと電気支持体１０Ａ’との電気的接続は、他の任意の本発明の発明目的を実現できる電気的接続方法によって実現されることを理解する。本発明は、このような面で限定されない。

本発明の第２の好適な実施形態の代替可能な実施形態によれば、感光チップコネクタ１３１Ａ’は、第２の支持部１１２Ａ’の内壁に設置される。貫通孔１００Ａ’は、リード６０Ａの十分な設置と保護空間を提供する。

図示するように、電気支持体１０Ａ’は、可撓性回路基板２０Ａと電気的に接続することができる。具体的に、電気支持体１０Ａ’のコネクタ１３Ａ’は、一連の基板コネクタ１３２Ａ’をさらに含む。可撓性回路基板２０Ａは、一連の基板コネクタ２１Ａと回路基板本体２２Ａを含み、基板コネクタ２１Ａは、回路基板本体２２Ａに設置される。基板コネクタ２１Ａは、対応する基板コネクタ１３２Ａ’に電気的に接続することができ、さらに電気支持体１０Ａ’と可撓性回路基板２０Ａとの電気的接続を実現して、電気支持体が電源装置に電気的に接続することができる。

本発明の第２の好適な実施形態の代替可能な実施形態によれば、電気支持体１０Ａ’は、可撓性回路基板２０Ａに実装されて、電気支持体１０Ａ’は、可撓性回路基板２０Ａに安定的に支持されながら、電気的に接続される。回路基板本体２２Ａ上の基板コネクタ２１Ａの位置と電気支持体１０Ａ’上の基板コネクタ１３２Ａ’の位置は、対応して設置されて、可撓性回路基板２０Ａが電気支持体１０Ａ’に実装される場合に、可撓性回路基板２０Ａは、回路１２Ａ’と電気的に接続することができる。基板コネクタ２１Ａは、電気支持体１０Ａ’上の基板コネクタ１３２Ａ’と電気的接続することができ、その電気的な接続方法は、溶接として実施されることができるが、これに限定されない。

本発明の第２の好適な実施形態の代替可能な実施形態によれば、基板コネクタ１３２Ａ’は、リード端子またはパッドとして具体的に実施されることができるが、リード端子とパッドに限定されない。電気支持体１０Ａ’と可撓性回路基板２０Ａは、溶接接続される。当業者であれば、このような実装の設置方法と溶接の接続方法は、本発明の例示であるだけで、本発明を限定しないことを理解する。電気支持体１０Ａ’と可撓性回路基板２０Ａとの間の接続は、溶接で実装されることができるが、これに限定されない。

コネクタ１３Ａ’は、一連の接続素子１３５Ａ’と一連の電子素子コネクタ１３４Ａ’をさらに含み、接続素子１３５Ａ’は、第１の支持部１１１Ａ’の第１の上面１１１１Ａ’に設置される。本発明の第２の好適な実施形態の代替可能な実施形態によれば、接続素子１３５Ａ’は、リード端子またはパッドとして具体的に実施されることができるが、リード端子とパッドに限定されない。支持体本体１１Ａ’の第１の支持部１１１Ａ’及び第２の支持部１１２Ａ’を、回路を内蔵するのに使用することができるだけでなく、レンズホルダー１４Ａ’も回路を内蔵するのに使用することができる。これにより、固定素子の利用可能なスペースを更に拡大し、カメラモジュール全体のサイズを更に縮小する。レンズホルダー１４Ａは、回路を内蔵しなくてもよいことを理解するだろう。レンズホルダーパッドは、レンズホルダー１４Ａ’に内蔵された回路と、第１の支持部１１１Ａ’及び第２の支持部１１２Ａ’に内蔵された回路とを電気的に接続して、回路１２Ａ’を形成するのに使用される。当業者であれば、レンズホルダー１４Ａ’と、第１の支持部１１１Ａ’または第２の支持部１１２Ａ’が一体に連結された実施例では、接続素子１３５Ａ’が必要ないことを理解するだろう。

本発明の第２の好適な実施形態の代替可能な実施形態によれば、レンズホルダー１４Ａ’は、一連のレンズホルダー回路コネクタ１４１Ａ’とレンズ支持本体１４２Ａ’を含み、レンズホルダー回路コネクタ１４１Ａ’は、レンズ支持本体１４２Ａ’に設置される。レンズホルダー回路コネクタ１４１Ａ’のレンズ支持本体１４２Ａ’上の位置と電気支持体１０Ａ’上の接続素子１３５Ａ’の位置は、対応して設置されて、レンズホルダー１４Ａ’が電気支持体１０Ａ’に設置される場合に、レンズホルダー１４Ａ’は、回路１２Ａ’と電気的に接続し、さらに可撓性回路基板２０Ａ’と電気的に接続することができる。より具体的に、レンズホルダー回路コネクタ１４１Ａ’は、電気支持体１０Ａ’上の接続素子１３５Ａ’と電気的に接続することができ、その電気的な接続方法は、ＡＣＰ（異方導電性接着剤）、超音波溶接、熱圧着およびリフロー溶接であることができるが、これに限定されない。

本発明の第２の好適な実施形態の代替可能な実施形態によれば、電子素子コネクタ１３４Ａ’は、第２の支持部１１２Ａ’の第２の上面１１２１Ａ’に設置される。電子素子コネクタ１３４Ａ’は、リード端子またはパッドとして具体的に実施されることができ、電子素子８０Ａに電気的に接続するのに用いられる。当業者であれば、電子素子８０Ａと電気支持体１０Ａ’の電気的な接続方法は、溶接として実施されることができるが、これに限定されない。

前記第２の好適な実施例に係る前記代替可能な実施形態のカメラモジュールによれば、感光チップ３０を電気支持体１０Ａ’の内側に設置して、光学レンズ４０を感光チップ３０の感光経路に沿って位置するようにする。感光チップ３０と電気支持体１０Ａ’は、電気伝導することができる。一連の電気素子１２１Ａ’と一組の導電体１２２Ａ’は、電気支持体１０Ａ’の支持体本体１１Ａ’とレンズホルダー１４とに内蔵されて、支持体本体１１Ａ’とレンズホルダー１４とに内蔵された回路１２Ａ’を形成する。コネクタ１３Ａ’を支持体本体１１Ａ’の表面に設置して、カメラモジュールの電気伝導を容易にする。支持体本体１１Ａ’は、補強鋼板または銅板上に樹脂を積層して第１の支持部１１１Ａ’、第２の支持部１１２Ａ’と貫通孔１００Ａ’を形成することにより、支持体本体１１Ａ’が階段構造を有するようにする。感光チップ３０は、貫通孔１００Ａ’内に設置されて、第２の支持部１１２Ａ’の内面の電気的接続点に電気的に接続される。

一連の基板コネクタ１３２Ａ’を支持体本体１１Ａ’の表面に設置する。可撓性回路基板２０を電気支持体１０Ａ’に設置して、基板コネクタ１３２Ａ’によって回路１２Ａ’と可撓性回路基板２０を電気的に接続することができる。可撓性回路基板２０を電気支持体１０Ａ’に設置し可撓性回路基板２０を回路１２Ａ’に電気的に接続するための設置方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される。

一連の接続素子１３５Ａ’を支持体本体１１Ａ’の表面に設置する。光学レンズ４０をレンズホルダー１４に設置して単焦点カメラモジュールを形成する。レンズホルダー１４を支持体本体１１Ａ’に設置して、支持体本体１１Ａ’に内蔵された電気素子１２１Ａ’と導電体１２２Ａ’とを、レンズホルダー１４に内蔵された電気素子１２１Ａ’と導電体１２２Ａ’とに接続素子１３５Ａ’によって電気的に接続することができる。レンズホルダー１４を支持体本体１１Ａ’に設置して、支持体本体１１Ａ’に内蔵された電気素子１２１Ａ’と導電体１２２Ａ’とを、レンズホルダー１４に内蔵された電気素子１２１Ａと導電体１２２Ａ’とに電気的に接続するための設置方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される。

一連の電子素子コネクタ１３４Ａ’を支持体本体１１Ａ’の表面に設置する。一連の電子素子８０を支持体本体１１Ａ’に設置して、電子素子コネクタ１３４Ａ’によって電子素子８０を回路１２Ａ’に電気的に接続することができる。電子素子８０を電気支持体１０Ａ’に設置する方法は、接着であり、その電気的な接続方法は、溶接である。

感光チップ３０は、電気支持体１０Ａ’の感光チップコネクタ１３１Ａ’に電気的に接続することができるように、通常のＣＯＢ方式によりリード６０を引き出す。感光チップコネクタ１３１Ａ’は、リード端子またはパッドとして具体的に実施されることができるが、リード端子とパッドに限定されない。

図１０は、本発明の第３の好適な実施形態に係るカメラモジュールを示す。カメラモジュールは、電気支持体１０Ｂを除いて、本発明の第１の好適な実施例と同じ構造を有する。図１０に示すように、当該１０Ｂは、支持体本体１１Ｂ、回路１２Ｂと一連のコネクタ１３Ｂを含む。本発明の第１の好適な実施形態に係る電気支持体１０との違いは、電気支持体１０Ｂに貫通孔を備えないことである。言い換えると、本発明の電気支持体は、電気支持体全体を貫通する貫通孔を備えなくてもよい。回路１２Ｂは、複数の電気素子１２１Ｂと一組の導電体１２２Ｂを含み、当該一組の導電体１２２Ｂは、所定の方法で電気素子１２１Ｂに電気的接続し、且つ、コネクタ１３Ｂによって可撓性回路基板２０と感光チップ３０との電気的接続を実現することにより、カメラモジュールが予め設定された回路を形成するようにする。

図示するように、本発明の第３の好適な実施例によれば、支持体本体１１Ｂは、第１の支持部１１１Ｂ、第２の支持部１１２Ｂと第３の支持部１１３Ｂを含む。第１の支持部１１１Ｂ、第２の支持部１１２Ｂと第３の支持部１１３Ｂは、一体に連結される。

本発明の第３の好適な実施例によれば、第１の支持部１１１Ｂは、外部リング形を形成する。第２の支持部１１２Ｂは、第１の支持部１１１Ｂの内側に一体化されて設置され、第３の支持部１１３Ｂは、第２の支持部１１２Ｂの内側に一体化されて設置され、第２の支持部１１２Ｂは、中間リング形を形成し、第３の支持部１１３Ｂは、ベースを形成する。第１の支持部１１１Ｂは、第１の上面１１１１Ｂを含む。第２の支持部１１２Ｂは、第２の上面１１２１Ｂを含む。第３の支持部１１３Ｂは、第３の上面１１３１Ｂを含む。第２の上面１１２１Ｂは、第１の上面１１１１Ｂよりも凹んで第１の溝１１１０Ｂを形成する。第３の上面１１３１Ｂは、第２の上面１１２１Ｂよりも凹んで形成することにより、第２の支持部１１２Ｂの内側に第２の溝１１２０Ｂを形成する。第１の溝１１１０Ｂ及び第２の溝１１２０Ｂは、溝１００Ｂの全体を形成するが、電気支持体１０Ｂの全体を貫通しない。第３の支持部１１３Ｂは、下方から前記溝１００Ｂ全体を密閉する。本発明の第３の好適な実施形態に係るカメラモジュールの電気支持体１０Ｂの支持体本体１１Ｂのような階段構造は、第１の支持部１１１Ｂによりモータ５０と光学レンズ４０とに対して堅固な支持を提供するだけでなく、空間を十分に利用して、カメラモジュールの他の素子の合理的な設置スペースを提供する。例えば、本発明の第３の好適な実施例によれば、カメラモジュールは、画像品質をより一層向上させるように雑光をフィルタリングするためのフィルタ７０Ａと、一連の電子素子８０Ａとをさらに含む。フィルタ７０と電子素子８０は、すべて第２の支持部１１２Ｂの第２の上面１１２１Ｂに設置され、第１の溝１１１０Ｂは、フィルタ７０と電子素子８０の設置スペースを提供する。

例示図では、感光チップ３０は、第３の支持部１１３Ｂの上面に設置される。感光チップ３０は、電気支持体１０Ｂの回路１２Ｂに電気的に接続される。具体的に、感光チップ３０は、一連の感光チップコネクタ３１と感光チップ本体３２を含み、感光チップコネクタ３１は、感光チップ本体３２に設置される。電気支持体１０Ｂのコネクタ１３Ｂは、一連の感光チップコネクタ１３１Ｂを含み、感光チップコネクタ３１は、対応する感光チップコネクタ１３１Ｂと電気的に接続して、感光チップ３０と電気支持体１０Ｂの電気的接続を実現する。本発明の第３の好適な実施例によれば、感光チップコネクタ３１のそれぞれは、対応する感光チップコネクタ１３１Ｂと通常のＣＯＢ方式により電気的に接続することができる。言い換えると、感光チップ３０は、通常のＣＯＢ方式によりリード６０（金線、銅線、アルミ線および銀線）を引き出して、電気支持体１０Ｂの感光チップコネクタ１３１Ｂと電気的に接続することができる。本発明の第３の好適な実施例によれば、感光チップコネクタ１３１Ｂは、リード端子またはパッドとして具体的に実施されることができるが、リード端子とパッドに限定されない。第２の溝１１２０Ｂは、感光チップ３０とリード６０との十分な設置と保護スペースを提供し、第３の支持部は、感光チップ３０と電気支持体１０Ｂの電気的接続をより確実にする。感光チップコネクタ３１は、第３の支持部１１３Ｂの上面に位置してもよく、第２の支持部１１２Ｂの内面に位置してもよいことは理解するだろう。

図１０に示すように、電気支持体１０Ｂは、可撓性回路基板２０と電気的に接続することができる。具体的に、電気支持体１０Ｂのコネクタ１３Ｂは、一連の基板コネクタ１３２Ｂをさらに含む。可撓性回路基板２０は、一連の基板コネクタ２１と回路基板本体２２を含み、基板コネクタ２１は、回路基板本体２２に設置される。基板コネクタ２１は、対応する基板コネクタ１３２Ｂに電気的に接続して、電気支持体１０Ｂと可撓性回路基板２０の電気的接続を実現する。これにより、さ電気支持体が電源装置に電気的に接続することができる。

本発明の第３の好適な実施例によれば、電気支持体１０Ｂは、可撓性回路基板２０に実装されて、電気支持体１０Ｂは、可撓性回路基板２０に安定的に支持されながら、電気的に接続される。基板コネクタ２１の回路基板本体２２上の位置と電気支持体１０Ｂ上の基板コネクタ１３２Ｂの位置は、対応して設置されて、可撓性回路基板２０が電気支持体１０Ｂに実装される場合に、可撓性回路基板２０は、回路１２Ｂと電気的に接続することができる。基板コネクタ２１は、電気支持体１０Ｂ上の基板コネクタ１３２Ｂと電気的に接続することができ、その電気的な接続方法は、溶接として実施されることができるが、これに限定されない。

本発明の第３の好適な実施例によれば、基板コネクタ１３２Ｂは、リード端子またはパッドとして具体的に実施されることができるが、リード端子とパッドに限定されない。電気支持体１０Ｂと可撓性回路基板２０は、溶接接続される。当業者であれば、このような実装の設置方法と溶接の接続方法は、本発明の例示であるだけで、本発明を限定しないことを理解する。電気支持体１０Ｂと可撓性回路基板２０との間の接続は、溶接で実装されることができるが、これに限定されない。

コネクタ１３Ｂは、一連のモータコネクタ１３３Ｂと一連の電子素子コネクタ１３４Ｂをさらに含み、モータコネクタ１３３Ｂは、第１の支持部１１１Ｂの第１の上面１１１１Ｂに設置される。本発明の第３の好適な実施例によれば、モータコネクタ１３３Ｂは、リード端子またはパッドとして具体的に実施されることができるが、リード端子とパッドに限定されない。支持体本体１１Ｂの第１の支持部１１１Ｂ、第２の支持部１１２Ｂと第３の支持部１１３Ｂを、回路を内蔵するのに使用されて、固定素子の利用可能なスペースを更に拡大し、カメラモジュール全体のサイズを更に縮小する。モータコネクタ１３３Ｂは、第１の支持部１１１Ｂ、第２の支持部１１２Ｂと第３の支持部１１３Ｂに内蔵された回路１２Ｂにモータ５０を電気的に接続するのに使用される。

本発明の第３の好適な実施例によれば、モータ５０は、一連のモータコネクタ５１とモータ本体５２を含み、モータコネクタ５１は、モータ本体５２に設置される。モータコネクタ５１のモータ本体５２上の位置と電気支持体１０Ｂ上のモータコネクタ１３３Ｂの位置は、対応して設置されて、モータ５０が電気支持体１０Ｂに設置される場合に、モータ５０は、回路１２Ｂに電気的に接続することができる。より具体的に、モータコネクタ５１は、電気支持体１０Ｂ上のモータコネクタ１３３Ｂと電気的に接続することができ、その電気的な接続方法は、ＢＣＰ（異方導電性接着剤）、超音波溶接、熱圧着またはリフローであることができるが、これに限定されない。本実施例の構造は、モータ５０を備えない単焦点カメラモジュールにも適用されることを理解するだろう。

本発明の第３の好適な実施例によれば、電子素子コネクタ１３４Ｂは、第２の支持部１１２Ｂの第２の上面１１２１Ｂに設置される。電子素子コネクタ１３４Ｂは、リード端子またはパッドとして具体的に実施されることができ、電子素子８０に電気的接続するのに用いられる。当業者であれば、電子素子８０と電気支持体１０Ｂの電気的な接続方法は、溶接として実施されることができるが、これに限定されないことを理解するだろう。

本発明の第３の好適な実施形態に係る電気支持体１０Ｂは、貫通孔が必要ない。つまり、支持体本体１１Ｂの中部に位置する第３の支持部１１３Ｂに貫通孔を設置しないので、第３の支持部１１３Ｂは、回路、例えば回路１２Ｂの電気素子１２１Ｂと導電体１２２Ｂの配線のために使用することができる。これにより、回路１２Ｂを設置する時、貫通孔を迂回する必要なく、第３の支持部１１３Ｂによって配置し連通することができる。これにより、回路１２Ｂを設置するのに使用可能なスペースを拡大するだけでなく、中部スペースを利用できなくて経路が長くなることを防止することができ、回路１２Ｂをより合理的に設置して使用スペースを削減しつつ、材料を節約し、コストを削減することができる。同時に、電気支持体１０Ｂの全体のサイズをより縮小し、さらに対応するカメラモジュールの全体のサイズを縮小して、電子機器により適合に応用されるようにする。

前記第３の好適な実施形態のカメラモジュールによれば、感光チップ３０を電気支持体１０Ｂの内側に設置して、光学レンズ４０を感光チップ３０の感光経路に沿って位置するようにする。感光チップ３０と電気支持体１０Ｂは、電気伝導することができる。一連の電気素子１２１Ｂと一組の導電体１２２Ｂは、電気支持体１０Ｂの支持体本体１１Ｂに内蔵されて、支持体本体１１Ｂに内蔵された回路１２Ｂを形成する。コネクタ１３Ｂを支持体本体１１Ｂの表面に設置して、カメラモジュールの電気伝導を容易にする。支持体本体１１Ｂは、補強鋼板または銅板上に樹脂を積層して第１の支持部１１１Ｂ、第２の支持部１１２Ｂと第３の支持部１１３Ｂを形成することにより、支持体本体１１Ｂが階段構造を有するようにする。感光チップ３０は、第３の支持部１１３Ｂの上面に設置される。

一連の基板コネクタ１３２Ｂを支持体本体１１Ｂの表面に設置する。可撓性回路基板２０を電気支持体１０Ｂに設置して、基板コネクタ１３２Ｂによって回路１２Ｂと可撓性回路基板２０を電気的に接続することができる。可撓性回路基板２０を電気支持体１０Ｂに設置し可撓性回路基板２０を回路１２Ｂに電気的に接続するための設置方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される。

一連のモータコネクタ１３３Ｂを支持体本体１１Ｂの表面に設置する。光学レンズ４０をモータ５０に設置してズームカメラモジュールを形成する。モータ５０を電気支持体１０Ｂに設置して、モータコネクタ１３３Ｂによって回路１２Ｂとモータ５０を電気的に接続することができる。モータ５０を電気支持体１０Ｂに設置してモータ５０を回路１２Ｂに電気的接続するための設置方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される。

一連の電子素子コネクタ１３４Ｂを支持体本体１１Ｂの表面に設置する。一連の電子素子８０を支持体本体１１Ｂに設置して、電子素子コネクタ１３４Ｂによって電子素子８０を回路１２Ｂに電気的に接続することができる。電子素子８０を電気支持体１０Ｂに設置する方法は、接着であり、その電気的な接続方法は、溶接である。電子素子８０は、抵抗、コンデンサ、または駆動チップである。

感光チップ３０は、通常のＣＯＢ方式によりリード６０を引き出して、電気支持体１０Ｂの感光チップコネクタ１３１Ｂと電気的に接続する。感光チップコネクタ１３１Ｂは、リード端子またはパッドとして具体的に実施されることができるが、リード端子とパッドに限定されない。

図１１は、本発明のカメラモジュールの伝導方法を示す。図示するように、カメラモジュールの伝導方法は、以下のようなステップを含む。

ステップＳ１において、一連の電気素子と、電気素子に電気的に接続された一連の導電体を支持体本体に設置して電気支持体を形成し、電気素子と導伝体は、回路を形成する。

ステップＳ２において、感光チップを電気支持体に電気的に接続する。

ステップＳ３において、可撓性回路基板と電気支持体を電気的に接続する。

本発明に係るカメラモジュールの電気的接続方法は、以下のようなステップをさらに含む。

ステップＳ４において、モータを電気支持体に電気的に接続する。

ステップＳ５において、制御信号が入力されるように、可撓性回路基板により電子機器に接続する。

上記の態様により、本発明に係るカメラモジュールの各部品間の電気的接続によって、カメラモジュールが予め設定された機能を有するようになる。

なお、ステップＳ１は、電気素子と導電体を電気支持体に内蔵することにより、具体的に実施される。

一実施例では、ステップＳ２で感光チップを電気支持体に電気的に接続する方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される。ステップＳ３で可撓性回路基板を電気支持体に電気的に接続する方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される。ステップＳ４でモータを電気支持体に電気的に接続する方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される。

上記カメラモジュールの伝導方法におけるステップＳ２と、ステップＳ３およびステップＳ４とは、前後の順序がなく、具体的な製造工程で必要に応じて調整することができる。また、モータを必要しない場合は、ステップＳ４を省略することができる。

また、図１２に示すように、本発明の上記電気支持体は、板継ぎ操作によって製造されることができる。上記電気支持体１０を例示として、樹脂を積層し電子部品を内蔵する方法により、一体に連結された複数の上記電気支持体１０を含む電気支持体の板継ぎ１０００を形成する。電気支持体１０は、配列を形成して切断されてから、別の各上記電気支持体１０を得ることにより、製造が容易で、生産率が向上する。

本発明の上記のカメラモジュールは、携帯電話、コンピュータ、テレビ、スマートウェアラブル機器、乗り物、カメラと監視装置を含むスマート電子機器に応用することができるが、これに限定されない。図１３に示すように、一つのスマート電子機器２０００を表示する。携帯電話を例示として、機器本体２００１と、上記機器本体２００１に設置された１つまたは複数の上記カメラモジュール２００２を含む。本発明の上記電気支持体が集積された前記カメラモジュール２００２は、サイズ、特に厚さのサイズを更に縮小することができ、上記スマート電子機器２０００をさらに薄くすることができる。

本発明の上記のカメラモジュールは、全体の構造で、通常のＣＯＢカメラモジュールと異なり、以下のような利点を持つ。

（１）感光チップと電気支持体は、電気接続される。

（２）電気支持体にコンデンサ、抵抗器および駆動チップを内蔵することができる。

（３）電気支持体は、階段構造を有することができ、チップの接続伝導線を搭載することができ、これは金線、アルミ線、銅線や銀線に限定されない。

４電気支持体は、階段構造を有することができ、フィルタを搭載することができる。

（５）電気支持体は、下部にパッドを設置して、可撓性回路基板と伝導接続されることができ、これは異方導電性接着剤、溶接などの操作方法に限定されない。

図１４〜図１６を参照すると、本発明の第４の実施形態のバッファ構造を備えるカメラモジュールを表示する。上記カメラモジュールの電気的な部分には、バッファ構造が設置され、カメラモジュールの回路素子を装着する時に緩衝されて装着され、装着された回路素子は、良好な構造安定性を維持する。これにより、カメラモジュールの回路素子の外部環境に起因する不安定性、例えばカメラモジュールの振動、揺れなどを低減することができる。

上記バッファ構造を備えるカメラモジュールは、レンズ組立体２１０と支持体アセンブリ２２０を含む。上記レンズ組立体２１０は、前記支持体アセンブリ２２０に支持されて装着される。

本発明の一実施例では、上記レンズ組立体２１０は、レンズ２１１とモータ２１２を含み、前記モータ２１２は、前記支持体アセンブリ２２０の前方に装着され、前記レンズは、前記モータ２１２に装着され、前記レンズ２１１は、前記支持体アセンブリ２２０の前方に位置する。

上記支持体アセンブリ２２０は、電気支持体２２１と一組の電気素子２２２を含み、前記電気素子は、上記電気支持体に装着されて、前記カメラモジュールの電気的な部分を形成する。言い換えると、上記レンズ組立体２１０によって入射された光は、上記電気支持体２２１に設置された一組の電気素子２２２に投射され、光情報を電気情報に変換して、撮影された画像を記録する。

上記電気支持体２２１は、支持部２２１１と底部２２１２を含み、前記支持部２２１１は、前記底部２２１２上に連結され、前記モータ２１２を支持し装着する。上記バッファ構造は、上記底部２２１２に設置されて、前記一組の電気素子２２２の各素子が上記底部２２１２の位置に緩衝されて装着されるようにする。

当業者であれば、上記レンズ組立体２１０は、単レンズ組立体であっても、ズームレンズ組立体であってもよいことを理解するので、上記支持部２２１１に接続されている上記素子は、モータ２１２に限定されず、レンズホルダーまたはその他の部品であってもよい。上記レンズ組立体２１０のタイプは、本発明に限定されない。

例えば、本発明の実施例では、上記電気支持体２２１は、ＰＣＢ基板上に溝を形成して中空の支持体構造を構成し、前記電気支持体２２１の前記底部２２１２は、前記溝の底部を構成し、前記一組の電気素子２２２を設置するのに使用され、前記電気支持体２２１の上記支持部２２１１は、前記溝の側壁を形成し、上記モータ２１２を接続支持するのに使用されている。従って、このような実施態様では、上記支持部２２１１は、前記底部２２１２に一体に連結される。上記電気支持体２２１は、金型によって一次成形することができる。

なお、上記一組の電気素子２２２の素子は、回路素子、回路リード端子、パッド、チップ等であることができる。

本発明の一実施例では、上記バッファ構造２１００は、上記電気支持体２２１の前記底部２２１２に突出して設置され、前記バッファ構造２１００は、前記一組の電気素子２２２における素子または一部の素子に沿って設置されて、上記一組の電気素子２２２の他の素子が上記電気支持体２２１に圧着され装着される場合に、上記電気支持体２２１及び前記電気支持体２２１上の電気素子が受ける瞬間圧力を緩衝するようにする。

本発明の一実施例によれば、前記電気支持体は、階段構造で構成されてＩＲＣＦやレンズを搭載するために使用することができる。上記電気支持体は、コンデンサ、抵抗器などの受動素子部品を内蔵する。上記電気支持体は、階段構造本体上にパッド、リード端子を設置して、チップ、モータとともに回路の接続を行うことができる。

本発明の一実施例では、上記バッファ構造２１００は、上記電気支持体２２１の前記底部２２１２の空き位置に設置され、言い換えると、上記バッファ構造２１００は、前記底部２２１２の周りまたは電気素子が設置されていない空き場所に設置される。

本発明の他の一実施例では、上記バッファ構造２１００は、前記一組の電気素子２２２のうち、各素子または一部素子の周りに設置される。言い換えると、上記バッファ構造２１００の位置は、上記の一組の電気素子２２２の各素子の位置に沿って設置される。これに対応する電気素子が受ける瞬間圧力が緩衝されるようにする。

図１４、図１５を参照すると、本発明の一実施例によれば、前記一組の電気素子２２２は、感光チップ２２２１を含み、前記感光チップは、上記電気支持体２２１の前記底部２２１２に装着される。上記レンズ組立体２１０の上記レンズ２１１は、上記感光チップ２２２１の上部に位置する。上記レンズ２１１を経由した光は、上記感光チップ２２２１に到着し、感光反応を起こし、光学情報を電気情報に変換して、撮影た画像を記録する。

上記感光チップ２２２１は、回路リード端子２２２２を含み、前記電気支持体２２１の前記底部２２１２に、対応する回路リード端子２２２２を設置して、前記感光チップ２２２１と、上記電気支持体２２１の前記底部２２１２に設置された電気素子とが電気的に接続されるようにする。

なお、上記感光チップ２２２１を装着する場合、加熱または超音波で外力によって圧着接合される。上記感光チップ２２２１及び前記電気支持体２２１自体の構造の制限により、表面の平面度に差があるので、従来技術では、上記感光チップ２２２１と、上記電気支持体２２１との間の作用力が不均一して、前記回路リード端子２２２２が破損しやすい。しかしながｒ、本発明の本実施例によれば、前記電気支持体２２１の前記底部２２１２に設置された上記回路リード端子２２２２の周りに前記支持構造を設置することにより、上記回路リード端子２２２２が圧着される過程での圧力を緩衝し、作用力を均衡化するようにする。上記バッファ構造２１００を突出して設置することにより、電気支持体の全体が受ける圧力と衝撃の限界を向上し、圧着工程の難しさを下げ、カメラモジュールの信頼性を向上することができる。

さらに、図１６を参照すると、本発明の一実施例では、上記バッファ構造２１００は、各上記回路リード端子２２２２または一部の上記回路リード端子２２２２の周りに設置される。このような実施態様では、上記バッファ構造２１００は、高さが前記リード端子よりも低い。特に、一実施例では、上記バッファ構造２１００は、上記回路リード端子２２２２の形態に沿って設置される。例えば、前記回路リード端子２２２２の形態が方形である場合に、上記バッファ構造２１００は、四角形で上記回路リード端子２２２２の周りを囲む。上記バッファ構造２１００の平面面積は、上記回路リード端子２２２２の面積よりも大きくて、上記回路リード端子２２２２の圧力変形が設計値を超える場合、迅速に余分の作用力を減少して、前記回路リード端子２２２２が破損しないようにする。

本発明の一実施例によれば、前記バッファ構造２１００は、少なくともバッファユニット２１１０を含み、前記バッファユニット２１１０は、各上記回路リード端子２２２２または一部の上記回路リード端子２２２２の周りに設置される。本発明の一実施例では、上記バッファユニット２１１０の配置は、上記回路リード端子２２２２の配置に応じて設置される。

図１７Ａ〜図１７Ｄを参照すると、上記バッファ構造の異なる配置を表示する。上記バッファ構造の配置は、上記回路リード端子２２２２の周りに設置され、又は上記回路リード端子２２２２の形態に沿って設置されることに限定されず、必要に応じて設置することができる。

図１７Ａを参照すると、上記バッファ構造２１００の上記バッファユニット２１１０は、方形の配置で構成され、言い換えると、上記バッファユニット２１１０は、上記電気支持体２２１の前記底部２２１２に設置され、上記感光チップ２２２１の四角の位置に対応することにより、前記感光チップ２２２１の四角の位置で前記感光チップ２２２１を緩衝し支持する。

図１７Ｂを参照すると、上記バッファ構造２１００の上記バッファユニット２１１０は、メッシュ状の配置で構成され、前記電気支持体２２１の前記底部２２１２に設置され、前記感光チップ２２２１と上記底部２２１２との間に位置することにより、圧着工程において、前記感光チップ２２２１と上記電気支持体２２１との間の作用力を全体的に均一に緩衝する。

図１７Ｃを参照すると、上記バッファ構造２１００の上記バッファユニット２１１０は、格子状の配置で構成され、前記電気支持体２２１と前記底部２２１２とに設置され、前記感光チップ２２２１と上記底部２２１２との間の位置に設置される。

図１７Ｄを参照すると、上記バッファ構造２１００の上記バッファユニット２１１０は、リング状の配置で構成され、前記電気支持体２２１の前記底部２２１２に設置され、前記感光チップ２２２１と上記底部２２１２との間の位置に設置される。特に、各上記バッファユニット２１１０が相互に連通した場合、リング状を形成して、連続される上記バッファ構造２１００を形成する。

本発明の実施例によれば、前記バッファ構造２１００の上記バッファユニット２１１０は、必要に応じて異なる配置で設置されることができ、前記バッファユニット２１１０の形態も必要に応じて設置することができる。本発明の実施例では、上記バッファユニット２１１０は、中空四角柱で構成され、本発明の他の実施例では、異なる形で構成されている。

図１８Ａないし図１８Ｃを参照すると、本発明の上記好適な実施例による前記バッファ構造２１００の上記バッファユニット２１１０の異なる形態の例示図を表示する。

図１８Ａを参照すると、上記バッファユニット２１１０が、前記回路リード端子２２２２に沿って設置され、前記回路リード端子の構造が方形である場合に、上記バッファユニット２１１０の形態は、対応する中空四角柱である。

図１８Ｂを参照すると、上記バッファユニット２１１０の形態が、徐々に変化する円弧構造であることにより、上記感光チップ２２２１と上記電気支持体２２１との緩衝が形に従って徐々に変化して、構造力学の原理にさらに適合するようにする。

図１８Ｃを参照すると、上記バッファユニット２１１０の形態が階段構造であることにより、上記感光チップ２２２１と上記電気支持体２２１との緩衝が形に従って徐々に変化し、円弧の構造に比べて容易に製造することができる。

上記図１８Ａ、図１８Ｂ、図１８Ｃにおいて、上記バッファユニット２１１０の依存対象が方形である例を説明したので、中空構造はすべて方形である。当業者であれば、上記バッファユニット２１１０の依存対象は、本発明の限定ではなく、上記バッファユニット２１１０は、異なる対象に依存したり、または依存されず、独立に設置されることを理解する。したがって、上記バッファユニットは、異なる形態の中空構造または中実構造であることができる。

なお、上記バッファ構造２１００の材料は、絶縁ポリマー、導電性高分子および金属酸化物の組み合わせから選択された一種または複数の材料である。

なお、製造工程では、上記バッファ構造２１００は、一次成形により上記電気支持体２２１の前記底部２２１２に対して突出処理を行って、一体化された突出したバッファ構造を形成する。上記バッファ構造により、各電気素子及び前記電気支持体２２１が受ける巨大な圧着力を緩衝し、特に接続された回路リード端子が受ける巨大な圧着力を緩衝する。

上記バッファ構造２１００の高さは、圧着後の設計間隔よりも少し低く、圧力に応じて前記回路リード端子２２２２に対して変形領域を事前に残し置いて上記回路リード端子２２２２が十分に圧力を受けるようにする必要がある

上記支持体アセンブリ２２０は、フィルタ２２３（ｆｉｌｔｅｒ）をさらに含み、前記電気支持体２２１の上記支持部２２１１に支持され装着される。さらに、一実施例では、上記支持部２２１１は、凸型支持構造を形成して前記フィルタ２２３を支持し連結する。画像を取得する場合に、物体に反射された光は、上記レンズ２１１を通って上記レンズ２１１の光学作用を介して、前記フィルタ２２３に到着し、前記フィルタのフィルタリング作用後、前記電気支持体２２１の上記底部２２１２に位置する前記感光チップ２２２１上に到着し、前記感光チップ２２２１は、感光反応を進行して光情報を電気情報に変換することにより、画像の取得過程の全体が完成される。

上記バッファ構造は、上記支持体アセンブリ２２０の上記電気支持体２２１と電気素子とを組み立てる際の圧着力を緩衝するだけでなく、電気素子が受ける一部の圧力も負担して、電気支持体との電気素子が損傷しないようにし、製品の良品率を向上させ、さらに支持体アセンブリ全体の圧力や衝撃を受ける限界を向上させ、圧着工程の難しさを下げ、カメラモジュールの信頼性を向上させることができ、外部環境の変化、例えばカメラモジュールの電気素子の安定性への振動の影響を低減することができる。

図１９及び図２０は、本発明の第５の好適な実施形態に係るシステムやカメラモジュールを表示する。カメラモジュールは、電気支持体３１０、可撓性回路基板３２０、感光チップ３３０、光学レンズ３４０とモータ３５０を含む。ヨシでモータ３５０は、焦点調整機構として、本発明の上記システム及びカメラモジュールをオートフォーカスカメラモジュールに構成されるようにする。本発明のカメラモジュールが、前記モータ３５０を備えない場合、上記のカメラモジュールは、単焦点カメラモジュールである。

光学レンズ３４０は、モータ３５０に装着され、光学レンズ３４０は、オートフォーカスに適用されるように、モータ３５０によって駆動されることができる。光学レンズ３４０は、感光チップ３３０の感光経路に沿って位置して、カメラモジュールが物体の映像収集のために動作する場合、物体によって反射された光は、光学レンズ３４０を通過した後、光電変換をために感光チップ３３０によってさらに受けられることができる。本発明の第１の好適な実施例によれば、電気支持体３１０は、可撓性回路基板３２０とモータ３５０との接続に使用することができる。言い換えると、電気支持体３１０は、通常のカメラモジュールのベースと回路基板の機能を同時に統合し、モータ３５０と光学レンズ３４０を組み立てて、モータ３５０、感光チップ３３０および可撓性回路基板３２０を電気的に接続することができる。

図２１Ａ及び図２１Ｂに示すように、電気支持体３１０は、支持体本体３１１、一連の接続素子３１２、回路３１３と貫通孔３１００を含む。本発明の第５の好適な実施例によれば、支持体本体３１１は、第１の支持部３１１１及び第２の支持部３１１２を含み、前記第１の及び第２の支持部３１１１、３１１２の区分は、説明の利便性のためにあり、第１の支持部３１１１と第２の支持部３１１２は、一体成形されて製造されることを理解するだろう。支持体本体３１１は、第１の上面３１１１１、第１の底面３１１１２、第２の上面３１１２１及び第２の底面３１１２２を含む。具体的に、支持体本体３１１の第１の支持部３１１１は、第１の上面３１１１１及び第１の底面３１１１２を含む。第２の支持部３１１２は、第２の上面３１１２１及び第２の底面３１１２２を含む。回路３１３は、支持体本体３１１に設置される。より具体的に、回路３１３は、支持体本体３１１に内蔵される。

回路３１３は、一組の導電体３１３１と複数の電子部品３１３２を含み、一組の導電体３１３１は、所定の方法で電子部品３１３２に電気的に接続することができる。回路３１３は、所定の方法でモータ３５０、可撓性回路基板３２０と感光チップ３３０に電気的に接続することができる。これにより、カメラモジュールの各素子間は、所定の方法によって電気的に接続して、カメラモジュールが所定の機能を有するようにする。接続素子３１２は、導電体３１３１と電子部品３１３２と電気的に接続し、電子部品３１３２は、各抵抗、コンデンサまたは駆動素子などであることができる。

感光チップ３３０は、電気支持体３１０の回路３１３と可撓性回路基板３２０とに電気的に接続される。具体的に、感光チップ３３０は、電気支持体３１０の支持体本体３１１に実装されて、電気支持体３１０の回路３１３に電気的に接続することができる。電気支持体３１０は、可撓性回路基板３２０に実装され、感光チップ３３０は、電気支持体３１０の回路３１３によって可撓性回路基板３２０に電気的に接続することができる。

本発明の第５の好適な実施例によれば、カメラモジュールは、一連の電子素子３８０さらに含み、これは、様々な抵抗、コンデンサまたは駆動素子などであることができ、且つ、第１の上面３１１１１に突出することができる。当業者であれば、カメラモジュールが、一連の電子素子３８０を含むことは、本発明の例示であるだけで、本発明を限定しなく、実際の応用では、すべての電子素子と電子部品を電気支持体３１０に内蔵することができ、電子素子３８０を電気支持体３１０の表面に突出して設置することもできることを理解する。

接続素子３１２は、支持体本体３１１に設置され、カメラモジュールの感光チップ３３０、モータ３５０と可撓性回路基板３２０に電気的に接続することができる。具体的に、接続素子３１２は、支持体本体３１１の表面である第１の上面３１１１１、第１の底面３１１１２、第２の上面３１１２１及び第２の底面３１１２２に設置されて、感光チップ３３０、モータ３５０および可撓性回路基板３２０が容易に電気的に接続できるようにする。より具体的に、接続素子３１２は、一連の電子素子導体３１２１、一連のモータ導体３１２２、一連の感光チップ導体３１２３と一連の可撓性回路基板導体３１２４を含み、それぞれ電子素子３８０、モータ３５０、感光チップ３３０と可撓性回路基板３２０に接続され伝導されるのに用いられる。

電子素子導体３１２１、モータ導体３１２２、感光チップ導体３１２３と可撓性回路基板導体３１２４は、すべて支持体本体３１１の表面である第１の上面３１１１１、第１の底面３１１１２、第２の上面３１１２１または第２の底面３１１２２に設置される。より具体的に、電子素子導体３１２１は、第１の上面３１１１１に設置されることにより、電子素子３８０を第１の上面３１１１１に設置して電気支持体３１０の回路３１３と電気伝導できるようにする。モータ導体３１２２は、第２の上面３１１２１に設置されることにより、モータ３５０を第２の上面３１１２１に設置して電気支持体３１０の回路３１３と電気伝導できるようにする。感光チップ導体３１２３は、第１の底面３１１１２に設置されることにより、感光チップ３３０を第１の底面に設置して電気支持体３１０の回路３１３と電気伝導できるようにする。可撓性回路基板導体３１２４は、第２の底面３１１２２に設置されることにより、可撓性回路基板３２０を第２の底面３１１２２に設置して電気支持体３１０の回路３１３と電気伝導できるようにする。

モータ導体３１２２は、モータ３５０を回路３１３に電気的に接続するのに使用されて、モータ３５０を駆動し、さらに光学レンズ３４０を駆動して、カメラモジュールを調整することができる。

感光チップ導体３１２３と回路３１３は、電気的に接続することができる。可撓性回路基板導体３１２４と回路３１３は、電気的に接続することができる。感光チップ３３０は、一連の感光チップ導体３３１と感光チップ本体３３２を含み、感光チップ導体３３１は、感光チップ本体３３２に設置される。感光チップ導体３３１の感光チップ本体３３２上の位置と電気支持体３１０の感光チップ導体３１２３の位置は、対応して設置される。感光チップ３３０を電気支持体３１０に実装する場合に、感光チップ３３０は、電気支持体３１０の回路３１３に電気的に接続し、さらに可撓性回路基板３２０に電気的に接続することができる。感光チップ３３０は、ワイヤボンディング工程が必要なく、フリップ工程により電気支持体３１０に接着されることができ、感光チップ導体３３１と感光チップ導体３１２３の接続方法は、ＡＣＰ（異方導電性接着剤）、超音波溶接、熱圧着やリフロー溶接であるが、これに限定されない。

可撓性回路基板３２０は、一連の回路基板導体３２１と回路基板本体３２２を含み、回路基板導体３２１は、回路基板本体３２２に設置される。回路基板導体３２１の回路基板本体３２２上の位置と電気支持体３１０の可撓性回路基板導体３１２４の位置は、対応して設置される。可撓性回路基板３２０が電気支持体３１０に実装する場合に、可撓性回路基板３２０は、電気支持体３１０の回路３１３に電気的に接続し、さらに感光チップ３３０とモータ３５０とに電気的に接続することができる。より具体的に、回路基板導体３２１と電気支持体３１０の可撓性回路基板導体３１２４は、電気的に接続することができ、その電気的な接続方法は、溶接であるが、これに限定されない。

可撓性回路基板３２０と電気支持体３１０を個別に設置することは、本発明の例示であるだけで、本発明を限定しない。本発明の他の実施例によれば、可撓性回路基板３２０は、電気支持体３１０と一体化されて設置されることもできる。また、可撓性回路基板３２０と電気支持体３１０は、それぞれの形態または一体化の形は、必要に応じて任意に設置することができる。

モータ３５０は、一連のモータ導体３５１とモータ本体３５２を含み、モータ導体３５１は、モータ本体３５２に設置される。モータ導体３５１のモータ本体３５２上の位置と電気支持体３１０上のモータ導体３１２２の位置は、対応して設置され、モータ３５０を電気支持体３１０に設置する場合は、モータ３５０は、電気支持体３１０の回路３１３に電気的に接続し、さらに可撓性回路基板３２０に電気的に接続することができる。より具体的に、モータの導体３５１は、電気支持体３１０上のモータ導体３１２２に電気的に接続することができ、その電気的な接続方法は、ＡＣＰ（異方導電性接着剤）、超音波溶接、熱圧着やリフロー溶接であるが、これに限定されない。

本発明の好ましい実施例によれば、各接続素子３１２は、接続パッドとして具体的に実施さて、通常の工程を十分利用して、カメラモジュールの生産製造コストを削減するようにする。具体的に、各電子素子導体３１２１は、電子素子の接続パッドとして具体的に実施される。各モータ導体３１２２は、モータ接続パッドとして具体的に実施され、感光チップ導体３１２３は、感光チップ接続パッドとして具体的に実施される。可撓性回路基板導体３１２４は、可撓性回路基板の接続パッドとして具体的に実施される。本発明の好ましい実施例によれば、接続素子３１２の接続パッドは、さらにランドパッド（ｌａｎｄ ｏｒ ｐａｄ）として実施されることができ、ランドパッドとして実施されるのは、本発明の例示であるだけで、本発明を限定しない。本発明の他の実施例によれば、接続素子３１２は、電気伝導を実現する他の実施形態で実装されることができる。

図２０に示すように、カメラモジュールは、画像品質をより一層向上させるように雑光をフィルタリングするためのフィルタ３７０をさらに含む。第１の上面３１１１１は、第２の上面３１１２１よりも凹んで形成することにより、電子素子３８０とフィルタ３７０とを設置する保存および保護空間を提供する。第１の底面３１１１２は、第２の底面３１１２２よりも凹んで形成することにより、感光チップ３３０と可撓性回路基板３２０とを設置する保存および保護空間を提供する。

図１９及び図２０に示すように、本発明の電気支持体３１０は、ＰＣＢ基板を支持体として構成して、通常のカメラモジュールのベースを省略することもできる。電気支持体３１０には、ＰＣＢ回路が一体成形され、本実施例では、その内部に上側溝３１０１、貫通孔３１００と下側溝３１０２を形成する。上側溝３１０１と下側溝３１０２は、それぞれ、上記貫通孔３１００の上部と下部に位置し、内径は貫通孔３１００の内径よりも大きい。これにより、電気支持体３１０は、上部と下部にそれぞれ階段構造を有することができる。すなわち、第１の上面３１１１１及び第２の上面３１１２１は、共通の面がない階段面を形成し、第１の底面３１１１２及び第２の底面３１１２２は、共通の面がない階段面を形成するようにする。

電子素子３８０とフィルタ３７０は、電気支持体３１０の上側溝３１０１内に設置され、電気支持体３１０は、フィルタ３７０を組み立てる作用を発揮することができる。感光チップ３３０は、下側溝３１０２内に設置され、外側端部の上面が電気支持体３１０の第１の底面３１１１２に接続されることにより、本発明の感光チップ３３０は、フリップ工程に適用することができる。光学レンズ３４０を経由した光は、フィルタ３７０のフィルタリング作用後、貫通孔３１００を通過して感光チップ３３０に到着することを理解するだろう。

当業者であれば、前記電子素子導体３１２１、モータ導体３１２２、感光チップ導体３１２３と可撓性回路基板導体３１２４の設置位置、第１の上面３１１１１と第２の上面３１１２１の相対設置方法及び第１の底面３１１１２と第２の底面３１１２２の相対設置方法は、本発明の例示であるだけで、本発明を限定しないことを理解する。任意の本発明の目的を実現することができる実施形態は、すべて本発明の範囲に属する。本発明の他の実施例によれば、例えば、第１の上面３１１１１と第２の上面３１１２１が同一平面であるその他の設置方法もある。第２の上面３１１２１が第１の上面３１１１１よりも凹むこともできる。

図２２Ａおよび図２２Ｂは、本発明の好ましい実施形態による第１の代替可能な実施形態のカメラモジュールの電気支持体３１０’を示す。第１の代替可能な実施形態のカメラモジュールの他の構造は、電気支持体３１０’を除いて、本発明の第１の好適な実施例と同じである。図示するように、電気支持体３１０’は、支持体本体３１１’、一連の接続素子３１２’と貫通孔３１００’を含む。本発明の第１の代替可能な実施形態によれば、支持体本体３１１’は、第１の支持部３１１１’及び第２の支持部３１１２’を含み、第１の支持部３１１１’及び第２の支持部３１１２’は、一体成形される。支持体本体３１１’は、第１の上面３１１１１’、第１の底面３１１１２’、第２の上面３１１２１’及び第２の底面３１１２２’を含む。具体的に、支持体本体３１１’の第１の支持部３１１１’は、第１の上面３１１１１’と第１の底面３１１１２’を含む。第２の支持部３１１２’は、第２の上面３１１２１’及び第２の底面３１１２２’を含む。回路３１３は、支持体本体３１１’に内蔵される。

接続素子３１２’は、一連の電子素子導体３１２１’、一連のモータ導体３１２２’、一連の感光チップ導体３１２３’と一連の可撓性回路基板導体３１２４’を含み、それぞれ電子素子３８０、モータ３５０、感光チップ３３０と可撓性回路基板３２０に接続され伝導されるのに用いられる。

電子素子導体３１２１’は、第１の上面３１１１１’に設置され、モータの導体３１２２’は、第２の上面３１１２１’に設置され、可撓性回路基板導体３１２４’は、第２の上面３１１２１’に設置される。感光チップ導体３１２３’は、第１の底面３１１１２’に設置される。第１の上面３１１１１は、第２の上面３１１２１よりも凹む。第１の底面３１１１２は、第２の底面３１１２２よりも凹む。

図２３Ａおよび図２３Ｂは、本発明の好ましい実施例の第２の代替可能な実施形態のカメラモジュールの電気支持体３１０’’を示す。第２の代替可能な実施形態のカメラモジュールの他の構造は、電気支持体３１０’’を除いて、本発明の上記好ましい実施例と同じである。電気支持体３１０’’は、支持体本体３１１’’、一連の接続素子３１２’’と貫通孔３１００’’を含む。本発明の第２の代替可能な実施形態によれば、支持体本体３１１’’は、第１の支持部３１１１’’及び第２の支持部３１１２’’を含み、第１の支持部３１１１’’及び第２の支持部３１１２’’は、一体成形される。支持体本体３１１’’は、第１の上面３１１１１’、第１の底面３１１１２’、第２の上面３１１２１’及び第２の底面３１１２２’を含む。具体的に、支持体本体３１１’’の第１の支持部３１１１’’は、第１の上面３１１１１’と第１の底面３１１１２’を含む。第２の支持部３１１２’’は、第２の上面３１１２１’及び第２の底面３１１２２’を含む。回路３１３は、支持体本体３１１’’に内蔵される。

接続素子３１２’’は、一連の電子素子導体３１２１’’、一連のモータ導体３１２２’’、一連の感光チップ導体３１２３’’および一連の可撓性回路基板導体３１２４’’を含み、それぞれ電子素子３８０、モータ３５０、感光チップ３３０と可撓性回路基板３２０に接続され伝導されるのに用いられる。

電子素子導体３１２１’’は、第１の上面３１１１１’に設置される。モータ導体３１２２’’は、第２の上面３１１２１’に設置される。可撓性回路基板導体３１２４’’は、第２の上面３１１２１’に設置される。感光チップ導体３１２３’’は、第１の底面３１１１２’に設置される。第１の上面３１１１１’及び第２の上面３１１２１’は、同一平面であり、共通の面の全体の上面を形成する。第１の底面３１１１２’及び第２の底面３１１２２’は、同一平面であり、共通の面の全体の底面を形成する。このとき、感光チップ３３０は、電気支持体３１０’’の下側にフリップされる。

図２４Ａおよび図２４Ｂは、本発明の好ましい実施形態の第３の代替可能な実施形態のカメラモジュールの電気支持体３１０’’’を示す。第２の代替可能な実施形態のカメラモジュールの他の構造は、電気支持体３１０’’’を除いて、本発明の上記好ましい実施例と同じである。電気支持体３１０’’’は、支持体本体３１１’’’、一連の接続素子３１２’’’と貫通孔３１００’’’を含む。本発明の第２の代替可能な実施形態によれば、支持体本体３１１’’‘は、第１の支持部３１１１’’’及び第２の支持部３１１２’’’を含み、第１の支持部３１１１’’’と第２の支持部３１１２’’’は、一体成形される。支持体本体３１１’’‘は、第１の上面３１１１１’’’、第１の底面３１１１２’’’、第２の上面３１１２１’’’及び第２の底面３１１２２’’’を含む。具体的に、支持体本体３１１’’‘の第１の支持部３１１１’’’は、第１の上面３１１１１’’’及び第１の底面３１１１２’’’を含む。第２の支持部３１１２’’’は、第２の上面３１１２１’’’及び第２の底面３１１２２’’’を含む。回路３１３は、支持体本体３１１’’‘に内蔵される。

接続素子３１２’’’は、一連の電子素子導体３１２１’’’、一連のモータ導体３１２２’’’、一連の感光チップ導体３１２３’’’および一連の可撓性回路基板導体３１２４’’’を含み、それぞれ電子素子３８０、モータ３５０、感光チップ３３０と可撓性回路基板３２０に接続され伝導されるのに用いられる。

電子素子導体３１２１’’’は、第１の上面３１１１１’’’に設置される。モータ導体３１２２’’’は、第２の上面３１１２１’’’に設置される。感光チップ導体３１２３’’’は、第１の底面３１１１２’’’に設置され、可撓性回路基板導体３１２４’’’は、第２の底面３１１２２’’’に設置される。第１の上面３１１１１’’’及び第２の上面３１１２１’’’は、同一平面であり、共通の面の全体の上面を形成する。第１の底面３１１１２’’’及び第２の底面３１１２２’’’は、同一平面であり、共通の面の全体の底面を形成する。感光チップ３３０は、電気支持体３１０’’’の下部にフリップされる。

構造の全体において、通常のＣＯＢパッケージモジュールと異なる発明のポイントは以下の通りである。

オートフォーカスモジュールであれば、モータと電気支持体は、組み立て接着する時に、両者は、モータパッドとモータ導体によって電気伝導されることができ、伝導方法は、溶接であってもよく、好ましくは、導電性接着剤などにより、モータの組立後の溶接が必要ないようにする。

フィルタは、電気支持体上面に接着されることができ、レンズ内または個別に設置されてベースに接着する必要がない。

感光チップは、フリップ工程により電気支持体上に接着することができ、ワイヤボンディング工程に限定されず、例えば感光チップ導体３３１と感光チップ導体３１２３の接続方法は、ＡＣＰ（異方導電性接着剤）、超音波溶接、熱圧着、リフロー溶接であってもよいが、これに限定されない。

電気支持体の外側に一組以上の伝導ポイントが含まれ、例えば、（１）一部がモータと伝導するパッド、（２）可撓性回路基板と伝導するパッド及び（３）電気支持体の内部にある感光チップと伝導するパッドである。

電気支持体の内部に、抵抗、コンデンサおよび駆動ＩＣを内蔵し、複数の形状で構成されることができ、設置が融通である。

図２５Ａ及び図２５Ｂは、本発明のカメラモジュールの製造方法を示す。図示するように、カメラモジュールの製造方法は、以下のようなステップを含む。

ステップＳ１０において、ＳＭＴの抵抗部品の接着を行う。

ステップＳ２０において、感光チップの接着を行う。

ステップＳ３０において、フィルタの接着を行う。

ステップＳ４０において、モータ−レンズ組立体と電気支持体の組み立てを行う。

ステップＳ５０において、ＡＣＦ／Ｈｏｔ ｂａｒの接着を行う。

ステップＳ６０において、機能テストを実施する。

ステップＳ１０におけるＳＭＴは、表面実装の技術を表示する。具体的に、ステップＳ１は、電子素子３８０を電気支持体３１０、３１０’、３１０’’、３１０’’’に一体成形する方法を表示したり、または他の代替可能な実施形態を使用することもできる。

ステップＳ２０は、感光チップ３３０を電気支持体３１０、３１０’、３１０’’、３１０’’’に接着方法を示したり、またはその他の代替可能な実施形態を示す。

ステップＳ３０は、フィルタ３７０を電気支持体３１０、３１０’、３１０’’、３１０’’’に接着する方法を示したり、またはその他の代替可能な実施形態を示す。

ステップＳ４０は、具体的に、モータ３５０を電気支持体３１０、３１０’、３１０’’、３１０’’’の組み立てやその他の代替可能な実施形態を示す。当業者であれば、モータを備えない単焦点レンズでは、ステップＳ４０を省略してもよいことを理解する。光学レンズ３４０を直接に電気支持体に組み立ててもよい。

ステップＳ５０におけるＡＣＦは、異方導電性接着剤膜を示し、Ｈｏｔ ｂａｒは、パルス加熱リフロー溶接の加熱ヘッドを示し、対応する素子を溶接接続するために使用される。具体的に、ステップＳ５は、電子素子３８０、感光チップ３３０、フィルタ３７０および／またはモータ３５０を電気支持体３１０、３１０’、３１０’’、３１０’’’に接続する電気的接続またはその他の代替可能な実施形態を示し、その電気的接続方法は、異方導電性接着剤と溶接であることができるが、これに限定されない。

ステップＳ６０は、上記のステップによって形成されたカメラモジュールに対して機能テストを実施することを示す。

図示するように、ステップＳ２０とステップＳ３０は、互換することができる。

また、本発明の本実施形態の上記電気支持体は、板継ぎ操作によって製造することもできる。上記電気支持体３１０を例示として、樹脂を積層し電子部品を内蔵する方法により、一体に連結された複数の上記電気支持体３１０を含む電気支持体の板継ぎを形成する。電気支持体３１０は、配列を形成して切断されてから、別の各上記電気支持体３１０を得ることにより、製造が容易で、生産率が向上する。

当業者であれば、図示し上述した本発明の実施例は、例示的なものであり、本発明を制限しないことを理解する。本発明の目的は、十分に効果的に達成されるだろう。本発明の機能および構造的な要旨は、実施例に例示され記載され、これらの要旨を逸脱しない限り、本発明の実施例は、任意の変形や変更があることができる。

１ レンズ
２ モータ
３ フィルタ
４ ベース
５ 金線
６ 駆動制御構成要素
７ 回路基板
８ 感光チップ
９ 溶接点
１０ 電気支持体
１０Ａ 電気支持体
１０Ｂ 電気支持体
１１ 支持体本体
１１Ａ 支持体本体
１１Ｂ 支持体本体
１２ 回路
１２Ａ 回路
１２Ｂ 回路
１３ コネクタ
１３Ａ コネクタ
１３Ｂ コネクタ
１４ レンズホルダー
１４Ａ レンズホルダー
２０ 可撓性回路基板
２０Ａ 可撓性回路基板
２１ 基板コネクタ
２１Ａ 基板コネクタ
２２ 回路基板本体
２２Ａ 回路基板本体
３０ 感光チップ
３０Ａ 感光チップ
３１ 感光チップコネクタ
３１Ａ 感光チップコネクタ
３２ 感光チップ本体
３２Ａ 感光チップ本体
４０ 光学レンズ
４０Ａ 光学レンズ
５０ モータ
５１ モータコネクタ
５２ モータ本体
６０ リード
６０Ａ リード
７０ フィルタ
７０Ａ フィルタ
８０ 電子素子
８０Ａ 電子素子
１００ 貫通孔
１００Ａ 貫通孔
１００Ｂ 溝
１１１ 第１の支持部
１１１Ａ 第１の支持部
１１１Ｂ 第１の支持部
１１２ 第２の支持部
１１２Ａ 第２の支持部
１１２Ｂ 第２の支持部
１１３ 第３の支持部
１１３Ａ 第３の支持部
１１３Ｂ 第３の支持部
１２１ 電気素子
１２１Ａ 電気素子
１２１Ｂ 電気素子
１２２ 導電体
１２２Ａ 導電体
１２２Ｂ 導電体
１３１ 感光チップコネクタ
１３１Ａ 感光チップコネクタ
１３１Ｂ 感光チップコネクタ
１３２ 基板コネクタ
１３２Ａ 基板コネクタ
１３２Ｂ 基板コネクタ
１３３ モータコネクタ
１３３Ｂ モータコネクタ
１３４ 電子素子コネクタ
１３４Ａ 電子素子コネクタ
１３４Ｂ 電子素子コネクタ
１３５Ａ 接続素子
１４１Ａ レンズホルダー回路コネクタ
１４２Ａ レンズ支持本体
２１０ レンズ組立体
２１１ レンズ
２１２ モータ
２２０ 支持体アセンブリ
２２１ 電気支持体
２２２ 電気素子
２２３ フィルタ
３１０ 電気支持体
３１１ 支持体本体
３１２ 接続素子
３１３ 回路
３２０ 可撓性回路基板
３２１ 回路基板導体
３２２ 回路基板本体
３３０ 感光チップ
３３１ 感光チップ導体
３３２ 感光チップ本体
３４０ 光学レンズ
３５０ モータ
３５１ モータ導体
３５２ モータ本体
３７０ フィルタ
３８０ 電子素子
１１１０ 第１の溝
１１１０Ａ 第１の溝
１１１０Ｂ 第１の溝
１１１１ 第１の上面
１１１１Ａ 第１の上面
１１１１Ｂ 第１の上面
１１２０ 第２の溝
１１２０Ａ 第２の溝
１１２０Ｂ 第２の溝
１１２１ 第２の上面
１１２１Ａ 第２の上面
１１２１Ｂ 第２の上面
１１３０ 第３の溝
１１３０Ａ 第３の溝
１１３１ 第３の上面
１１３１Ａ 第３の上面
１１３１Ｂ 第３の上面
２０００ スマート電子機器
２００１ 機器本体
２００２ カメラモジュール
２１００ バッファ構造
２１１０ バッファユニット
２２１１ 支持部
２２１２ 底部
２２２１ 感光チップ
２２２２ 回路リード端子
３１００ 貫通孔
３１０１ 上側溝
３１０２ 下側溝
３１１１ 第１の支持部
３１１２ 第２の支持部
３１２１ 電子素子導体
３１２２ モータ導体
３１２３ 感光チップ導体
３１２４ 可撓性回路基板導体
３１３１ 導電体
３１３２ 電子部品
３１１１１ 第１の上面
３１１１２ 第１の底面
３１１２１ 第２の上面
３１１２２ 第２の底面

Claims (20)

1. カメラモジュールに用いられる電気支持体であって、
   前記カメラモジュールは、ズームカメラモジュールであり、且つ、
   光学レンズと、
   前記電気支持体に支持され、前記光学レンズが装着されるモータと、
   前記電気支持体に設置されるフィルタと、を含み、
   電気支持体は、可撓性回路基板と電気的接続され、且つ、支持体本体と、前記支持体本体に設置されている回路とを含み、
   前記回路は、感光チップに電気的に接続することができ、
   前記感光チップは、前記電気支持体の内側に設置され、前記電気支持体の内部に位置することができ、
   前記支持体本体は、第１の支持部、第２の支持部及び第３の支持部を含み、
   前記第１の支持部の内側と前記第２の支持部の上側に、前記フィルタが設置される第１の溝が形成され、
   前記第２の支持部内に、第２の溝が形成され、
   前記第３の支持部は、前記第２の支持部よりも凹むように構成され、
   前記感光チップに電気的に接続される感光チップコネクタは、前記第３の支持部の上面に設置されている、
   ことを特徴とする電気支持体。
2. カメラモジュールに用いられる電気支持体であって、
   前記カメラモジュールは、ズームカメラモジュールであり、且つ、光学レンズと、
   前記電気支持体に支持され、前記光学レンズが装着されるモータと、
   前記電気支持体に設置されるフィルタと、を含み、
   電気支持体は、可撓性回路基板と電気的接続され、且つ、支持体本体と、前記支持体本体に設置されている回路とを含み、
   前記回路は、感光チップに電気的に接続することができ、
   前記感光チップは、前記電気支持体の内側に設置され、前記電気支持体の内部に位置することができ、
   前記支持体本体は、第１の支持部、第２の支持部及び第３の支持部を含み、
   前記第１の支持部の内側と前記第２の支持部の上側に、前記フィルタが設置される第１の溝が形成され、
   前記第２の支持部内に、第２の溝が形成され、
   前記第３の支持部は、前記第２の支持部よりも凹むように構成され、
   前記第３の支持部の上側に、前記第２の溝が形成され、前記第３の支持部の内側に、第３の溝が形成され、前記第１の溝と第２の溝と第３の溝とが、一の貫通孔を形成する
   ことを特徴とする電気支持体。
3. 前記電気支持体は、前記回路に電気的に接続することができる一連のコネクタをさらに含む
   請求項１又は２に記載の電気支持体。
4. 前記感光チップは、前記電気支持体のコネクタに電気的に接続することができるように、ＣＯＢ方式でリード（ｌｅａｄ）が引き出され、
   前記リードは、金線、銅線、アルミ線および銀線から選択される
   請求項３に記載の電気支持体。
5. 前記回路は、導電体のセットと複数の電気素子とを含み、前記導電体は、前記電気素子を電気的に接続することができ、前記電気素子は、前記支持体本体に内蔵されている
   請求項１または請求項２に記載の電気支持体。
6. 前記感光チップは、前記第２の溝内に設置されている
   請求項１に記載の電気支持体。
7. 前記感光チップは、前記貫通孔内に設置されている
   請求項２に記載の電気支持体。
8. 前記電気支持体の表面に突出して設置されている一連の電子素子をさらに含み、
   前記電子素子は、抵抗、コンデンサおよび駆動チップから選択された一種または複数の素子である
   請求項５に記載の電気支持体。
9. カメラモジュールに用いられる電気支持体であって、
   前記カメラモジュールは、単焦点カメラモジュールであり、且つ、
   光学レンズと、
   前記電気支持体に設置されるフィルタと、を含み、
   前記電気支持体は、可撓性回路基板と電気的接続され、且つ、支持体本体と、前記支持体本体に設置されている回路とを含み、
   前記回路は、感光チップに電気的に接続することができ、
   前記感光チップは、前記電気支持体の内側に設置され、前記電気支持体の内部に位置することができ、
   前記電気支持体は、前記カメラモジュールの光学レンズを支持するように、前記支持体本体に支持されるレンズホルダーをさらに含み、
   前記回路は、前記支持体本体に内蔵され、又はさらに延伸されて前記レンズホルダーに内蔵され、
   前記支持体本体は、第１の支持部、第２の支持部及び第３の支持部を含み、
   前記第１の支持部の内側と前記第２の支持部の上側に、前記フィルタが設置される第１の溝が形成され、
   前記第２の支持部内に、第２の溝が形成され、
   前記第３の支持部は、前記第２の支持部よりも凹むように構成され、
   前記感光チップに電気的に接続される感光チップコネクタは、前記第３の支持部の上面に設置されている
   ことを特徴とする電気支持体。
10. カメラモジュールに用いられる電気支持体であって、
    前記カメラモジュールは、単焦点カメラモジュールであり、且つ、
    光学レンズと、
    前記電気支持体に設置されるフィルタと、を含み、
    前記電気支持体は、可撓性回路基板と電気的接続され、且つ、支持体本体と、前記支持体本体に設置されている回路とを含み、
    前記回路は、感光チップに電気的に接続することができ、
    前記感光チップは、前記電気支持体の内側に設置され、前記電気支持体の内部に位置することができ、
    前記電気支持体は、前記カメラモジュールの光学レンズを支持するように、前記支持体本体に支持されるレンズホルダーをさらに含み、
    前記回路は、前記支持体本体に内蔵され、又はさらに延伸されて前記レンズホルダーに内蔵され、
    前記支持体本体は、第１の支持部、第２の支持部及び第３の支持部を含み、
    前記第１の支持部の内側と前記第２の支持部の上側に、前記フィルタが設置される第１の溝が形成され、
    前記第２の支持部内に、第２の溝が形成され、
    前記第３の支持部は、前記第２の支持部よりも凹むように構成され、
    前記第３の支持部の上側に、前記第２の溝が形成され、前記第３の支持部の内側に、第３の溝が形成され、前記第１の溝と第２の溝と第３の溝とが、一の貫通孔を形成する
    ことを特徴とする電気支持体。
11. 前記一連のコネクタは、前記感光チップと前記回路とを電気的に接続することができるように、一連の感光チップコネクタを含み、
    前記感光チップと前記回路との電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧縮から選択される
    請求項３に記載の電気支持体。
12. 前記一連のコネクタは、前記カメラモジュールの可撓性回路基板と前記回路とを電気的に接続することができるように、一連の基板コネクタを含み、
    前記可撓性回路基板と前記回路との電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
    請求項３に記載の電気支持体。
13. 前記一連のコネクタは、前記カメラモジュールの一連の電子素子と前記回路とを電気的に接続することができるように、一連の電子素子コネクタを含み、
    前記電子素子と前記回路との電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
    請求項３に記載の電気支持体。
14. 前記回路は、前記レンズホルダーと前記支持体本体とに内蔵され、
    前記レンズホルダーと前記支持体本体との間の回路の電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
    請求項９又は１０に記載の電気支持体。
15. 前記コネクタは、パッドまたはリード端子として具体的に実施される
    請求項３に記載の電気支持体。
16. 前記電気素子は、抵抗、コンデンサおよび駆動チップから選択された一種または複数の素子である
    請求項５に記載の電気支持体。
17. 前記電気支持体の表面に突出して設置されている一連の電子素子をさらに含み、
    前記電子素子は、抵抗、コンデンサおよび駆動チップから選択された一種または複数の素子である
    請求項１６に記載の電気支持体。
18. 前記一連のコネクタは、前記カメラモジュールのモータと前記回路とを電気的に接続することができるように、一連のモータコネクタをさらに含み、
    前記モータと前記回路との電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
    請求項３に記載の電気支持体。
19. 前記感光チップは、前記第２の溝内に設置されている
    請求項９に記載の電気支持体。
20. 前記感光チップは、前記貫通孔内に設置されている
    請求項１０に記載の電気支持体。

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