JP2018536367A - カメラモジュール及びその電気支持体と組立方法 - Google Patents
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- H01L2924/15323—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate being a land array, e.g. LGA
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Abstract
Description
レンズ組立体と、
上記レンズ組立体が前面に装着される支持体アセンブリであって、前記支持体アセンブリは、上述したバッファ構造を備える電気支持体を含む、支持体アセンブリと、を含む。
光学レンズと、
感光チップと、
上述した電気支持体と、を含み、
光学レンズは、感光チップの感光経路に沿って位置し、電気支持体は、感光チップを支持することができる。
感光チップが光学レンズの感光経路に沿って位置するように、光学レンズを装着するステップと、を含む。
光学レンズをモータに設置してズームカメラモジュールを形成するステップと、
モータを電気支持体に設置して、モータの導体によって回路とモータを電気的に接続するステップと、をさらに含む。
可撓性回路基板を電気支持体に設置して、可撓性回路基板導体によって回路と可撓性回路基板を電気的に接続するステップと、をさらに含む。
一連の電子素子を支持体本体に設置して、電子素子導体によって電子素子を回路に電気的に接続するステップと、をさらに含む。
光学レンズと、
感光チップと、
貫通孔を含む電気支持体であって、貫通孔の下部に下側溝を含み、感光チップは、下側溝に設置されて、電気支持体に電気的に接続することができ、貫通孔は、光学レンズと感光チップとのための光学経路を提供する、電気支持体と、を含む。
光学レンズと、
感光チップと、
光学レンズが組み立てられるモータと、
モータを支持し、貫通孔を含む電気支持体であって、光学レンズと感光チップとは電気支持体に電気的に接続することができ、貫通孔は、光学レンズと感光チップとのための光学経路を提供する、電気支持体と、を含む。
2 モータ
3 フィルタ
4 ベース
5 金線
6 駆動制御構成要素
7 回路基板
8 感光チップ
9 溶接点
10 電気支持体
10A 電気支持体
10B 電気支持体
11 支持体本体
11A 支持体本体
11B 支持体本体
12 回路
12A 回路
12B 回路
13 コネクタ
13A コネクタ
13B コネクタ
14 レンズホルダー
14A レンズホルダー
20 可撓性回路基板
20A 可撓性回路基板
21 基板コネクタ
21A 基板コネクタ
22 回路基板本体
22A 回路基板本体
30 感光チップ
30A 感光チップ
31 感光チップコネクタ
31A 感光チップコネクタ
32 感光チップ本体
32A 感光チップ本体
40 光学レンズ
40A 光学レンズ
50 モータ
51 モータコネクタ
52 モータ本体
60 リード
60A リード
70 フィルタ
70A フィルタ
80 電子素子
80A 電子素子
100 貫通孔
100A 貫通孔
100B 溝
111 第1の支持部
111A 第1の支持部
111B 第1の支持部
112 第2の支持部
112A 第2の支持部
112B 第2の支持部
113 第3の支持部
113A 第3の支持部
113B 第3の支持部
121 電気素子
121A 電気素子
121B 電気素子
122 導電体
122A 導電体
122B 導電体
131 感光チップコネクタ
131A 感光チップコネクタ
131B 感光チップコネクタ
132 基板コネクタ
132A 基板コネクタ
132B 基板コネクタ
133 モータコネクタ
133B モータコネクタ
134 電子素子コネクタ
134A 電子素子コネクタ
134B 電子素子コネクタ
135A 接続素子
141A レンズホルダー回路コネクタ
142A レンズ支持本体
210 レンズ組立体
211 レンズ
212 モータ
220 支持体アセンブリ
221 電気支持体
222 電気素子
223 フィルタ
310 電気支持体
311 支持体本体
312 接続素子
313 回路
320 可撓性回路基板
321 回路基板導体
322 回路基板本体
330 感光チップ
331 感光チップ導体
332 感光チップ本体
340 光学レンズ
350 モータ
351 モータ導体
352 モータ本体
370 フィルタ
380 電子素子
1110 第1の溝
1110A 第1の溝
1110B 第1の溝
1111 第1の上面
1111A 第1の上面
1111B 第1の上面
1120 第2の溝
1120A 第2の溝
1120B 第2の溝
1121 第2の上面
1121A 第2の上面
1121B 第2の上面
1130 第3の溝
1130A 第3の溝
1131 第3の上面
1131A 第3の上面
1131B 第3の上面
2000 スマート電子機器
2001 機器本体
2002 カメラモジュール
2100 バッファ構造
2110 バッファユニット
2211 支持部
2212 底部
2221 感光チップ
2222 回路リード端子
3100 貫通孔
3101 上側溝
3102 下側溝
3111 第1の支持部
3112 第2の支持部
3121 電子素子導体
3122 モータ導体
3123 感光チップ導体
3124 可撓性回路基板導体
3131 導電体
3132 電子部品
31111 第1の上面
31112 第1の底面
31121 第2の上面
31122 第2の底面
Claims (269)
- カメラモジュールに用いられる電気支持体であって、
支持体本体と、前記支持体本体に設置されている回路とを含み、
前記回路は、感光チップに電気的に接続することができ、
前記感光チップは、前記電気支持体の内側に設置され、前記電気支持体の内部に位置することができる
ことを特徴とする電気支持体。 - 前記電気支持体は、前記回路に電気的に接続することができる一連のコネクタをさらに含む
請求項1に記載の電気支持体。 - 前記感光チップは、前記電気支持体のコネクタに電気的に接続することができるように、COB方式でリード(lead)が引き出され、
前記リードは、金線、銅線、アルミ線および銀線から選択される
請求項1に記載の電気支持体。 - 前記回路は、一組の導電体と複数の電気素子とを含み、前記導電体は、前記電気素子を電気的に接続することができ、前記電気素子は、前記支持体本体に内蔵されている
請求項2に記載の電気支持体。 - 前記電気支持体は、貫通孔を含み、
前記感光チップは、前記貫通孔内に設置されている
請求項1に記載の電気支持体。 - 前記電気支持体の表面に突出して設置されている一連の電子素子をさらに含み、
前記電子素子は、抵抗、コンデンサおよび駆動チップから選択された一種または複数の素子である
請求項4に記載の電気支持体。 - 前記カメラモジュールは、単焦点カメラモジュールであり、
前記電気支持体は、前記カメラモジュールの光学レンズを支持するように、前記支持体本体に支持されるレンズホルダーをさらに含み、
前記回路は、前記支持体本体に内蔵され、又はさらに延伸されて前記レンズホルダーに内蔵されている
請求項1に記載の電気支持体。 - 前記一連のコネクタは、前記感光チップと前記回路とを電気的に接続することができるように、一連の感光チップコネクタを含み、
前記感光チップと前記回路との電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧縮から選択される
請求項2に記載の電気支持体。 - 前記一連のコネクタは、前記カメラモジュールの可撓性回路基板と前記回路とを電気的に接続することができるように、一連の基板コネクタを含み、
前記可撓性回路基板と前記回路との電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
請求項2に記載の電気支持体。 - 前記一連のコネクタは、前記カメラモジュールの一連の電子素子と前記回路とを電気的に接続することができるように、一連の電子素子コネクタを含み、
前記電子素子と前記回路との電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
請求項2に記載の電気支持体。 - 前記回路は、前記レンズホルダーと前記支持体本体とに内蔵され、
前記レンズホルダーと前記支持体本体との間の回路の電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
請求項7に記載の電気支持体。 - 前記コネクタは、パッドまたはリード端子として具体的に実施される
請求項2及び請求項8から請求項10のうちのいずれか一項に記載の電気支持体。 - 前記支持体本体は、第1の支持部及び第2の支持部を含み、
前記第1の支持部の内側と前記第2の支持部の上側に、第1の溝が形成され、
前記第2の支持部内に、第2の溝が形成されている
請求項1から請求項13のいずれか一項に記載の電気支持体。 - 前記支持体本体は、前記第2の支持部よりも凹む第3の支持部をさらに含み、
前記感光チップに電気的に接続される感光チップコネクタは、前記第3の支持部の上面に設置されている
請求項14に記載の電気支持体。 - 前記第2の支持部の内側に、第2の溝が形成され、
前記感光チップは、前記第2の溝内に設置されている
請求項14に記載の電気支持体。 - 前記支持体本体は、前記第2の支持部よりも凹む第3の支持部をさらに含み、
前記第3の支持部の上側に、前記第2の溝が形成され、
前記第3の支持部の内側に、第3の溝が形成され、
前記第1の溝と第2の溝と第3の溝とが、一の貫通孔を形成する
請求項14に記載の電気支持体。 - 前記支持体本体は、第3の支持部をさらに含み、
前記第3の支持部の上側に、第2の溝が形成され、
前記第3の支持部は、前記電気支持体の、底部が密封されたベースを形成し、
前記第1の溝と第2の溝とが、全体として一の溝を形成する
請求項14に記載の電気支持体。 - 前記カメラモジュールの感光チップコネクタは、前記第2の支持部の内面または第3の支持部の上面に設置されている
請求項18に記載の電気支持体。 - 前記カメラモジュールは、モータを含むズームカメラモジュールである
請求項2に記載の電気支持体。 - 前記電気支持体は、前記回路に電気的に接続されることができる一連のコネクタをさらに含む
請求項20に記載の電気支持体。 - 前記回路は、一組の導電体と複数の電気素子とを含み、前記導電体は、前記電気素子を電気的に接続することができ、前記電気素子は、前記支持体本体に内蔵されている
請求項20に記載の電気支持体。 - 前記電気素子は、抵抗、コンデンサおよび駆動チップから選択された一種または複数の素子である
請求項22に記載の電気支持体。 - 前記電気支持体の表面に突出して設置されている一連の電子素子をさらに含み、
前記電子素子は、抵抗、コンデンサおよび駆動チップから選択された一種または複数の素子である
請求項23に記載の電気支持体。 - 前記一連のコネクタは、前記感光チップと前記回路とを電気的に接続することができるように、一連の感光チップコネクタを含み、
前記感光チップと前記回路との電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
請求項21に記載の電気支持体。 - 前記一連のコネクタは、前記カメラモジュールの可撓性回路基板と前記回路とを電気的に接続することができるように、一連の基板コネクタを含み、
前記可撓性回路基板と前記回路との電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
請求項21に記載の電気支持体。 - 前記一連のコネクタは、前記カメラモジュールの一連の電子素子と前記回路とを電気的に接続することができるように、一連の電子素子コネクタを含み、
前記電子素子と前記回路との電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
請求項21に記載の電気支持体。 - 前記一連のコネクタは、前記カメラモジュールのモータと前記回路とを電気的に接続することができるように、一連のモータコネクタをさらに含み、
前記モータと前記回路との電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
請求項21に記載の電気支持体。 - 前記コネクタは、パッドまたはリード端子として具体的に実施される
請求項25から請求項28のいずれか一項に記載の電気支持体。 - 前記支持体本体は、第1の支持部及び第2の支持部を含み、
前記第1の支持部の内側と前記第2の支持部の上側に、第1の溝が形成され、
前記第2の支持部内に、第2の溝が形成されている
請求項20から請求項28のいずれか一項に記載の電気支持体。 - 前記カメラモジュールの感光チップコネクタは、前記第2の支持部の内面に設置されている
請求項30に記載の電気支持体。 - 前記支持体本体は、前記第2の支持部よりも凹む第3の支持部をさらに含み、
前記感光チップに電気的接続される感光チップコネクタは、前記第3の支持部の上面に設置されている
請求項30に記載の電気支持体。 - 前記第2の支持部の内側に、第2の溝が形成され、
前記感光チップは、前記第2の溝内に設置されている
請求項30に記載の電気支持体。 - 前記支持体本体は、前記第2の支持部よりも凹む第3の支持部をさらに含み、
前記第3の支持部の上側に、前記第2の溝が形成され、
前記第3の支持部の内側に、第3の溝が形成され、
前記第1の溝と第2の溝と第3の溝とが、一の貫通孔を形成する
請求項30に記載の電気支持体。 - 前記支持体本体は、第3の支持部をさらに含み、
前記第3の支持部の上側に、第2の溝が形成され、
前記第3の支持部は、前記電気支持体の、底部が密封されたベースを形成し、
前記第1の溝と第2の溝とが、全体として一の溝を形成する
請求項30に記載の電気支持体。 - 前記カメラモジュールの感光チップコネクタは、前記第2の支持部の内面または第3の支持部の上面に設置されている
請求項35に記載の電気支持体。 - 前記電気支持体は、凹まれた溝を含み、
前記感光チップは、前記溝内に設置されている
請求項1に記載の電気支持体。 - 光学レンズと、
感光チップと、
支持体本体と前記支持体本体に設置されている回路とを含む電気支持体であって、前記回路は、前記感光チップに電気的に接続することができ、前記感光チップは、前記電気支持体の内部に位置し、前記光学レンズは、前記感光チップの感光経路に沿って位置する、電気支持体と、を含む
ことを特徴とするカメラモジュール。 - 前記電気支持体は、前記回路に電気的に接続することができる一連のコネクタをさらに含む
請求項38に記載のカメラモジュール。 - 前記感光チップは、前記電気支持体のコネクタに電気的に接続することができるように、COB方式でリードが引き出され、
前記リードは、金線、銅線、アルミ線および銀線から選択される
請求項38に記載のカメラモジュール。 - 前記回路は、一組の導電体と複数の電気素子とを含み、前記導電体は、前記電気素子を電気的に接続することができ、前記電気素子は、前記支持体本体に内蔵されている
請求項39に記載のカメラモジュール。 - 前記電気支持体は、貫通孔を含み、
前記感光チップは、前記貫通孔内に設置されたいる
請求項38に記載のカメラモジュール。 - 前記電気支持体の表面に突出して設置されている一連の電子素子をさらに含み、
前記電子素子は、抵抗、コンデンサおよび駆動チップから選択された一種または複数の素子である
請求項41に記載のカメラモジュール。 - 前記カメラモジュールは、単焦点カメラモジュールであり、
前記電気支持体は、前記カメラモジュールの光学レンズを支持するように、前記第1の支持部に支持されるレンズホルダーをさらに含み、
前記回路は、前記支持体本体に内蔵され、又は更に延伸されて前記レンズホルダーに内蔵されている
請求項38に記載のカメラモジュール。 - 前記一連のコネクタは、前記感光チップと前記回路とを電気的に接続することができるように、一連の感光チップコネクタを含み、
前記感光チップと前記回路との電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
請求項39に記載のカメラモジュール。 - 前記一連のコネクタは、前記カメラモジュールの可撓性回路基板と前記回路とを電気的に接続することができるように、一連の基板コネクタを含み、
前記可撓性回路基板と前記回路との電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
請求項39に記載のカメラモジュール。 - 前記一連のコネクタは、前記カメラモジュールの一連の電子素子と前記回路とを電気的に接続することができるように、一連の電子素子コネクタを含み、
前記電子素子と前記回路との電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
請求項39に記載のカメラモジュール。 - 前記回路は、前記レンズホルダーと前記支持体本体とに内蔵され、
前記レンズホルダーと前記支持体本体との間の回路の電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
請求項44に記載のカメラモジュール。 - 前記コネクタは、パッドまたはリード端子として具体的に実施される
請求項39、および請求項45から請求項47のうちのいずれか一項に記載のカメラモジュール。 - 前記支持体本体は、第1の支持部及び第2の支持部を含み、
前記第1の支持部の内側と前記第2の支持部の上側に、第1の溝が形成され、
前記第2の支持部内に、第2の溝が形成されている
請求項38から請求項48のいずれか一項に記載のカメラモジュール。 - 前記支持体本体は、前記第2の支持部よりも凹む第3の支持部をさらに含み、
前記感光チップに電気的に接続される感光チップコネクタは、前記第3の支持部の上面に設置されている
請求項50に記載のカメラモジュール。 - 前記第2の支持部の内側に、第2の溝が形成され、
前記感光チップは、前記第2の溝内に設置されている
請求項50に記載のカメラモジュール。 - 前記支持体本体は、前記第2の支持部よりも凹む第3の支持部をさらに含み、
前記第3の支持部の上側に、前記第2の溝が形成され、
前記第3の支持部の内側に、第3の溝が形成され、
前記第1の溝と第2の溝と第3の溝とが、一の貫通孔を形成する
請求項50に記載のカメラモジュール。 - 前記支持体本体は、第3の支持部をさらに含み、
前記第3の支持部の上側に、第2の溝が形成され、
前記第3の支持部は、前記電気支持体の、底部が密封されたベースを形成し、
前記第1の溝と第2の溝とが、全体として一の溝を形成する
請求項50に記載のカメラモジュール。 - 前記カメラモジュールの感光チップコネクタは、前記第2の支持部の内面または第3の支持部の上面に設置されている
請求項54に記載のカメラモジュール。 - 前記電気支持体は、凹まれた溝を含み、
前記感光チップは、前記溝内に設置されている
請求項38に記載のカメラモジュール。 - 前記カメラモジュールは、単焦点カメラモジュールである
請求項38から請求項56のいずれか一項に記載のカメラモジュール。 - 前記電気支持体の第1の溝に装着されているフィルタをさらに含み、
前記フィルタは、前記光学レンズと前記感光チップとの間に設置されている
請求項50から請求項54のいずれか一項に記載のカメラモジュール。 - 可撓性回路基板をさらに含み、
前記可撓性回路基板と、前記電気支持体の前記回路は、電気接続された
請求項38から請求項56のいずれか一項に記載のカメラモジュール。 - 光学レンズと、
感光チップと、
支持体本体と前記支持体本体に設置されている回路とを含む電気支持体であって、前記回路は、前記感光チップに電気的に接続することができ、前記感光チップは、電気支持体の内部に位置する、電気支持体と、
前記光学レンズを設置してズームカメラモジュールを形成するモータであって、前記モータは、前記電気支持体に支持され、前記電気支持体の前記回路に電気的に接続することができ、前記光学レンズは、前記感光チップの感光経路に沿って位置する、モータと、を含む
ことを特徴とするカメラモジュール。 - 前記電気支持体は、前記回路に電気的に接続することができる一連のコネクタをさらに含む
請求項60に記載のカメラモジュール。 - 前記回路は、一組の導電体と複数の電気素子とを含み、前記導電体は、前記電気素子を電気的に接続することができ、前記電気素子は、前記支持体本体に内蔵されている
請求項60に記載のカメラモジュール。 - 前記電気素子は、抵抗、コンデンサおよび駆動チップから選択された一種または複数の素子である
請求項62に記載のカメラモジュール。 - 前記電気支持体の表面に突出して設置される一連の電子素子をさらに含み、
前記電子素子は、抵抗、コンデンサおよび駆動チップから選択された一種または複数の素子である
請求項63記載のカメラモジュール。 - 前記一連のコネクタは、前記感光チップと前記回路とを電気的に接続することができるように、一連の感光チップコネクタを含み、
前記感光チップと前記回路との電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
請求項61に記載のカメラモジュール。 - 前記一連のコネクタは、前記カメラモジュールの可撓性回路基板と前記回路とを電気的に接続することができるように、一連の基板コネクタを含み、
前記可撓性回路基板と前記回路との電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
請求項61に記載のカメラモジュール。 - 前記一連のコネクタは、前記カメラモジュールの一連の電子素子と前記回路とを電気的に接続することができるように、一連の電子素子コネクタを含み、
前記電子素子と前記回路との電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
請求項61に記載のカメラモジュール。 - 前記一連のコネクタは、前記カメラモジュールのモータと前記回路とを電気的に接続することができるように、一連のモータコネクタをさらに含み、
前記モータと前記回路との電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
請求項61に記載のカメラモジュール。 - 前記コネクタは、パッドまたはリード端子として具体的に実施される
請求項65から請求項68のいずれか一項に記載のカメラモジュール。 - 前記支持体本体は、第1の支持部と第2の支持部を含み、
前記第1の支持部の内側と前記第2の支持部の上側に、第1の溝が形成され、
前記第2の支持部内に、第2の溝が形成されている
請求項60から請求項68のいずれか一項に記載のカメラモジュール。 - 前記カメラモジュールの感光チップコネクタは、前記第2の支持部の内面に設置されている
請求項70に記載のカメラモジュール。 - 前記支持体本体は、前記第2の支持部よりも凹む第3の支持部をさらに含み、
前記感光チップに電気的接続される感光チップコネクタは、前記第3の支持部の上面に設置されている
請求項70に記載のカメラモジュール。 - 前記第2の支持部の内側に、第2の溝が形成され、
前記感光チップは、前記第2の溝内に設置されている
請求項70に記載のカメラモジュール。 - 前記支持体本体は、前記第2の支持部よりも凹む第3の支持部をさらに含み、
前記第3の支持部の上側に、前記第2の溝が形成され、
前記第3の支持部の内側に、第3の溝が形成され、
前記第1の溝と第2の溝と第3の溝とが、一の貫通孔を形成する
請求項70に記載のカメラモジュール。 - 前記支持体本体は、第3の支持部をさらに含み、
前記第3の支持部の上側に、第2の溝が形成され、
前記第3の支持部は、前記電気支持体の、底部が密封されたベースを形成し、
前記第1の溝と第2の溝とが、全体として一の溝を形成する
請求項70に記載のカメラモジュール。 - 前記カメラモジュールの感光チップコネクタは、前記第2の支持部の内面または第3の支持部の上面に設置されている
請求項75に記載のカメラモジュール。 - 前記電気支持体は、凹まれた溝を含み、
前記感光チップは、前記溝内に設置されている
請求項60に記載のカメラモジュール。 - 前記モータは、前記電気支持体に溶接または接着されている
請求項60から請求項77のいずれか一項に記載のカメラモジュール。 - 前記電気支持体の第1の溝に装着されているフィルタをさらに含み、
前記フィルタは、前記光学レンズと前記感光チップとの間に設置されている
請求項60から請求項77のいずれか一項に記載のカメラモジュール。 - 可撓性回路基板をさらに含み、
前記可撓性回路基板と前記電気支持体との前記回路は、電気的に接続することができる
請求項60から請求項77のいずれか一項に記載のカメラモジュール。 - 前記感光チップは、前記電気支持体のコネクタに電気的に接続することができるように、COB方式でリードが引き出され、
前記リードは、金線、銅線、アルミ線および銀線から選択される
請求項60から請求項77のいずれか一項に記載のカメラモジュール。 - 機器本体と、
前記機器本体に設置されている一つまたは複数の請求項38から請求項81のいずれか一項に記載のカメラモジュールと、を含む
ことを特徴とするスマート電子機器。 - 前記スマート電子機器は、携帯電話、コンピュータ、テレビ、スマートウェアラブル機器、乗り物、カメラおよび監視装置の中から選択される一種である
請求項82に記載のスマート電子機器。 - 一体に連結されている複数の電気支持体を含み、
各前記電気支持体は、支持体本体と前記支持体本体に設置されている回路とを含み、
前記回路は、カメラモジュールの感光チップに電気的に接続することができ、
前記感光チップは、前記電気支持体の内側に設置され、前記電気支持体の内部に位置することができる
ことを特徴とする電気支持体の組み合わせパネル。 - 前記カメラモジュールの少なくとも一部の抵抗、コンデンサおよび駆動チップは、前記支持体本体に内蔵され、電気的に接続されることにより前記回路を形成する
請求項84に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 前記カメラモジュールの抵抗、コンデンサおよび駆動チップの一部は、前記支持体本体に内蔵され、電気的に接続されることにより、前記回路を形成し、
他の一部は、前記支持体本体に実装されている
請求項84に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 各前記電気支持体は、貫通孔を含み、
前記感光チップは、前記貫通孔内に設置されている
請求項84に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 各前記電気支持体は、凹まれた溝を含み、
前記感光チップは、前記溝内に設置されている
請求項84に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 前記カメラモジュールは、単焦点カメラモジュールであり、
各前記電気支持体は、前記カメラモジュールの光学レンズを支持するように、前記支持体本体に支持されるレンズホルダーをさらに含み、
前記回路は、前記支持体本体に内蔵され、又は更に延伸されて前記レンズホルダーに内蔵されている
請求項84に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 各前記電気支持体は、前記感光チップと前記回路とを電気的に接続することができるように、一連の感光チップコネクタをさらに含み、
前記感光チップと前記回路との電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
請求項84に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 各前記電気支持体は、前記カメラモジュールの可撓性回路基板と前記回路とを電気的に接続することができるように、一連の基板コネクタをさらに含み、
前記可撓性回路基板と前記回路との電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
請求項84に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 前記回路は、前記レンズホルダーと前記支持体本体とに内蔵され、
前記レンズホルダーと前記支持体本体との間の回路の電気的接続の方法は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
請求項89に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 各前記支持体本体は、第1の支持部と第2の支持部を含み、
前記第1の支持部の内側と前記第2の支持部の上側に、第1の溝が形成され、
前記第2の支持部内に、第2の溝が形成されている
請求項84から請求項92のいずれか一項に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 前記支持体本体は、前記第2の支持部よりも凹む第3の支持部をさらに含み、
前記感光チップに電気的接続される感光チップコネクタは、前記第3の支持部の上面に設置されている
請求項93に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 前記第2の支持部の内側に、第2の溝が形成され、
前記感光チップは、前記第2の溝内に設置されている
請求項93に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 前記支持体本体は、前記第2の支持部よりも凹む第3の支持部をさらに含み、
前記第3の支持部の上側に、前記第2の溝が形成され、
前記第3の支持部の内側に、第3の溝が形成され、
前記第1の溝と第2の溝と第3の溝とが、一の貫通孔を形成する
請求項93に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 前記支持体本体は、第3の支持部をさらに含み、
前記第3の支持部の上側に、第2の溝が形成され、
前記第3の支持部は、前記電気支持体、底部が密封されたベースを形成し、
前記第1の溝と第2の溝とが、全体として一の溝を形成する
請求項93に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 前記カメラモジュールの感光チップコネクタは、前記第2の支持部の内面または第3の支持部の上面に設置されている
請求項97に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 感光チップを電気支持体の内部に設置し、光学レンズを前記感光チップの感光経路に沿って位置するようにするステップと、
前記感光チップと前記電気支持体とを電気伝導するようにするステップと、を含む
ことを特徴とするカメラモジュールの組立方法。 - 一連の電気素子を支持体本体に設置するステップと、
前記電気素子を電気的に接続することができるように、一組の導電体を設置することにより、前記支持体本体に設置される回路を形成して、前記電気支持体を形成するステップと、をさらに含む
請求項99に記載のカメラモジュールの組立方法。 - 前記電気素子を前記支持体本体に設置する方法は、内蔵して設置することである
請求項100に記載のカメラモジュールの組立方法。 - 前記カメラモジュールの電気伝導を容易にするように、一連のコネクタを前記支持体本体の表面に設置するステップ、をさらに含む
請求項101に記載のカメラモジュールの組立方法。 - 前記支持体本体が階段構造を有するように、補強鋼板または銅板上に樹脂を積層して第1の支持部及び第2の支持部を形成するステップ、をさらに含む
請求項100に記載のカメラモジュールの組立方法。 - 前記支持体本体が階段構造を有するように、補強鋼板または銅板上に樹脂を積層して第1の支持部、第2の支持部及び第3の支持部を形成するステップ、をさらに含む
請求項100に記載のカメラモジュールの組立方法。 - 補強鋼板または銅板上に樹脂を積層して、第1の支持部、第2の支持部および第3の支持部を形成するステップであって、前記第1の支持部、第2の支持部および第3の支持部のそれぞれは、第1の溝、第2の溝および第3の溝を含み、前記第1の溝、第2溝のおよび第3の溝は貫通孔を形成し、前記支持体本体は階段構造を有するステップ、をさらに含む
請求項100に記載のカメラモジュールの組立方法。 - 前記第3の支持部は、前記電気支持体の、底部を密封したベースとする
請求項104に記載のカメラモジュールの組立方法。 - 一連の感光チップコネクタを前記第2の支持部の内面に設置するステップをさらに含む
請求項103に記載のカメラモジュールの組立方法。 - 一連の感光チップコネクタを前記第3の支持部の上面に設置するステップをさらに含む
請求項104または請求項106に記載のカメラモジュールの組立方法。 - 一連の基板コネクタを前記支持体本体の表面に設置するステップと、
前記可撓性回路基板を前記電気支持体に設置し、且つ、前記基板コネクタによって、前記回路と前記可撓性回路基板とを電気的に接続するステップと、をさらに含む
請求項100に記載のカメラモジュールの組立方法。 - 前記感光チップを前記電気支持体に設置して前記感光チップを前記回路に電気的に接続することができる設置方式は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
請求項100に記載のカメラモジュールの組立方法。 - 前記可撓性回路基板を前記電気支持体に設置して前記可撓性回路基板を前記回路に電気的に接続することができる設置方式は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
請求項109に記載のカメラモジュールの組立方法。 - 一連のモータコネクタを前記支持体本体の表面に設置するステップと、
光学レンズをモータに設置してズームカメラモジュールを形成するステップと、
前記モータを前記電気支持体に設置し、且つ、前記モータコネクタによって、前記回路と前記モータとを電気的に接続するステップと、をさらに含む
請求項100に記載のカメラモジュールの組立方法。 - 前記モータを前記電気支持体に設置して前記モータを前記回路に電気的に接続することができる設置方式は、溶接、異方導電性接着剤および熱圧から選択される
請求項112に記載のカメラモジュールの組立方法。 - レンズホルダーを前記支持体本体に設置して、前記電気支持体を形成するステップと、
光学レンズを前記レンズホルダーに設置して、単焦点カメラモジュールを形成するステップと、をさらに含む
請求項100に記載のカメラモジュールの組立方法。 - 一連の電子素子を前記支持体本体の表面に設置して、前記電子素子を前記回路に電気的に接続するステップ、をさらに含む
請求項100から請求項114のいずれか一項に記載のカメラモジュールの組立方法。 - 前記電子素子は、抵抗、コンデンサおよび駆動チップから選択された一種または複数の素子である
請求項115に記載のカメラモジュールの組立方法。 - 前記電気支持体は、貫通孔を含み、
前記感光チップは、前記貫通孔内に設置されている
請求項99から請求項102のいずれか一項に記載のカメラモジュールの組立方法。 - 前記電気支持体は、凹まれた溝を含み、
前記感光チップは、前記溝内に設置されている
請求項99から請求項102のいずれか一項に記載のカメラモジュールの組立方法。 - 支持部と、
前記支持部に連結し、素子を支持し装着する底部であって、前記底部上にバッファ構造を含み、前記バッファ構造は、緩衝されながら圧着し装着するように、前記底部に突出して設置する、底部と、をさらに含む
請求項1に記載の電気支持体。 - 前記バッファ構造は、複数のバッファユニットを含み、前記バッファユニットは、前記底部に方形配置で設置されている
請求項119に記載の電気支持体。 - 前記バッファ構造は、複数のバッファユニットを含み、前記バッファユニットは、前記底部にメッシュ状に設置されている
請求項119に記載の電気支持体。 - 前記バッファ構造は、複数のバッファユニットを含み、前記バッファユニットは、前記底部に放射状に設置されている
請求項119に記載の電気支持体。 - 前記バッファ構造は、少なくとも一つのバッファユニットを含み、前記バッファユニットは、前記底部にリング状に設置されている
請求項119に記載の電気支持体。 - 前記バッファユニットは、ブロック構造を有する
請求項120から請求項123のいずれか一項に記載の電気支持体。 - 前記バッファユニットは、円弧形構造を有する
請求項120から請求項123のいずれか一項に記載の電気支持体。 - 前記バッファは、階段構造を有する
請求項60から請求項63のいずれか一項に記載の電気支持体。 - バッファユニットは、中空構造を有し、
中空位置に電気素子を設置する
請求項60から請求項63のいずれか一項に記載の電気支持体。 - 前記底部に電気素子を設置し、
前記バッファユニットは、前記電気素子に付着して設置されている
請求項120から請求項123のいずれか一項に記載の電気支持体。 - 前記バッファユニットは、断面積が電気素子よりも大きい
請求項128に記載の電気支持体。 - 前記電気素子は、パッドまたは回路リード端子である
請求項129に記載の電気支持体。 - 前記支持部は、凸型支持構造を有し、フィルタを支持して装着する
請求項120から請求項123のいずれか一項に記載の電気支持体。 - 前記底部に感光チップが設置され、前記バッファ構造は、前記感光チップと前記底部との間に位置する
請求項120から請求項123のいずれか一項に記載の電気支持体。 - 前記バッファ構造の材料は、絶縁ポリマー、導電性高分子または金属酸化物の一つまたは複数の組み合わせから選択される
請求項120から請求項123のいずれか一項に記載の電気支持体。 - レンズ組立体と、
前方に前記レンズ組立体を装着し、請求項119から請求項133のいずれか一項に記載の電気支持体を含む、支持体アセンブリと、を含む
ことを特徴とするカメラモジュール。 - 前記支持体アセンブリは、一組の電気素子を含み、前記一組の電気素子は、前記バッファ構造に緩衝され支持され、前記電気支持体に装着されている
請求項134に記載のカメラモジュール。 - 前記電気素子は、感光チップであり、
前記感光チップと前記電気支持体のそれぞれは、対応する回路リード端子を含み、
前記バッファ構造は、前記回路リード端子に付着して設置されている
請求項135に記載のカメラモジュール。 - 前記バッファ構造の高さは、前記回路リード端子が圧着された後の、前記感光チップと前記電気支持体との間の間隔よりも低い
請求項136に記載のカメラモジュール。 - 前記バッファ構造は、一次成形によって前記電気支持体に突出して設置されることにより、位置規制ボスを形成して、圧着力の不均一により装着が傾斜することを防止する
請求項137に記載のカメラモジュール。 - カメラモジュールに用いられる電気支持体であって、
支持体本体と回路とを含み、
前記回路を前記支持体本体に設置して一体化構造を形成することにより、通常のカメラモジュールのベースと回路基板の作用を前記電気支持体に集積する
ことを特徴とする電気支持体。 - 前記回路は、前記支持体本体に内蔵されている
請求項139に記載の電気支持体。 - 前記回路は、一組の導電体および複数の電子部品を含み、
前記導電体は、所定の方式で前記電子部品に電気的に接続することができる
請求項140に記載の電気支持体。 - 一連の接続素子をさらに含み、
前記接続素子は、前記導電体と前記電子部品とに電気的に接続することができる
請求項141に記載の電気支持体。 - 前記一連の接続素子は、前記カメラモジュールの感光チップを前記導電体と前記電子部品とに電気的に接続することができるように、一連の感光チップ導体を含む
請求項142に記載の電気支持体。 - 前記一連の接続素子は、前記カメラモジュールのモータを前記導電体と前記電子部品とに電気的に接続することができるように、一連のモータ導体をさらに含む
請求項142に記載の電気支持体。 - 前記一連の接続素子は、前記カメラモジュールの可撓性回路基板を前記導電体と前記電子部品とに電気的に接続することができるように、一連の可撓性回路基板導体をさらに含む
請求項143に記載の電気支持体。 - 一連の電子素子をさらに含み、
前記一連の接続素子は、前記カメラモジュールの前記一連の電子素子を前記導電体と前記電子部品とに電気的に接続することができるように、一連の電子素子導体をさらに含む
請求項142に記載の電気支持体。 - 前記支持体本体は、第1の上面、第1の底面、第2の上面及び第2の底面を含む
請求項142に記載の電気支持体。 - 前記支持体本体は、第1の上面、第1の底面、第2の上面及び第2の底面を含む
請求項143に記載の電気支持体。 - 前記支持体本体は、第1の上面、第1の底面、第2の上面及び第2の底面を含む
請求項144に記載の電気支持体。 - 前記支持体本体は、第1の上面、第1の底面、第2の上面及び第2の底面を含む
請求項45に記載の電気支持体。 - 前記支持体本体は、第1の上面、第1の底面、第2の上面及び第2の底面を含む
請求項146に記載の電気支持体。 - 前記感光チップ導体は、前記第1の底面に設置されている
請求項148に記載の電気支持体。 - 前記可撓性回路基板導体は、前記第2の底面に設置されている
請求項150に記載の電気支持体。 - 前記可撓性回路基板導体は、前記第2の上面に設置されている
請求項150に記載の電気支持体。 - 前記一連の電子素子と前記電子素子導体は、前記第1の上面に設置されている
請求項151に記載の電気支持体。 - 前記電気支持体は、上側溝、貫通孔および下側溝を含み、前記上側溝および前記下側溝は、それぞれ、前記カメラモジュールのフィルタと感光チップとを組み立てるのに用いられる
請求項142から請求項147のいずれか一項に記載の電気支持体。 - 前記支持体本体は、第1の支持部と第2の支持部とを含み、
前記第1の支持部は、前記第1の上面及び前記第1の底面を含み、
前記第2の支持部は、前記第2の上面及び前記第2の底面を含み、
前記第1の上面は、前記第2の上面よりも凹む
請求項147に記載の電気支持体。 - 前記支持体本体は、第1の支持部と第2の支持部とを含み、
前記第1の支持部は、前記第1の上面及び前記第1の底面を含み、
前記第2の支持部は、前記第2の上面及び前記第2の底面を含み、
前記第1の上面と前記第2の上面は、同一平面である
請求項147に記載の電気支持体。 - 前記第1の底面は、前記第2の底面よりも凹む
請求項157に記載の電気支持体。 - 前記第1の底面は、前記第2の底面よりも凹む
請求項158に記載の電気支持体。 - 前記第1の底面と前記第2の底面は、同一平面である
請求項158に記載の電気支持体。 - 前記支持体本体は、貫通孔を含み、
前記カメラモジュールの感光チップとフィルタは、それぞれ、前記支持体本体の互いに反対側に装着されている
請求項139に記載の電気支持体。 - 光学レンズと、
感光チップと、
前記感光チップに電気的に接続することができる電気支持体であって、前記電気支持体は、支持体本体と回路とを含み、前記回路を前記支持体本体に設置して一体化構造を形成することにより、通常のカメラモジュールのベースと回路基板の作用を前記電気支持体に集積する、電気支持体と、を含み、
前記光学レンズは、前記感光チップの感光経路に沿って位置し、前記電気支持体は、前記感光チップを支持することができる
ことを特徴とするカメラモジュール。 - 前記回路は、前記支持体本体に内蔵されている
請求項163に記載のカメラモジュール。 - 前記回路は、一組の導電体および複数の電子部品を含み、
前記導電体は、所定の方式で前記電子部品に電気的に接続することができる
請求項164に記載のカメラモジュール。 - 一連の接続素子をさらに含み、
前記接続素子は、前記導電体と前記電子部品とに電気的に接続することができる
請求項165に記載のカメラモジュール。 - 前記一連の接続素子は、前記感光チップを前記導電体と前記電子部品とに電気的に接続することができるように、一連の感光チップ導体を含む
請求項166に記載のカメラモジュール。 - 前記カメラモジュールは、モータをさらに含み、
前記一連の接続素子は、前記モータを前記導電体と前記電子部品とに電気的に接続することができるように、一連のモータ導体をさらに含む
請求項166に記載のカメラモジュール。 - 前記カメラモジュールは、可撓性回路基板をさらに含み、
前記一連の接続素子は、前記可撓性回路基板を前記導電体と前記電子部品とに電気的に接続することができるように、一連の可撓性回路基板導体をさらに含む
請求項167に記載のカメラモジュール。 - 一連の電子素子をさらに含み、
前記一連の接続素子は、前記一連の電子素子を前記導電体と前記電子部品とに電気的に接続することができるように、一連の電子素子導体をさらに含む
請求項166に記載のカメラモジュール。 - 前記支持体本体は、第1の上面、第1の底面、第2の上面及び第2の底面を含む
請求項166に記載のカメラモジュール。 - 前記支持体本体は、第1の上面、第1の底面、第2の上面及び第2の底面を含む
請求項167に記載のカメラモジュール。 - 前記支持体本体は、第1の上面、第1の底面、第2の上面及び第2の底面を含む
請求項168に記載のカメラモジュール。 - 前記支持体本体は、第1の上面、第1の底面、第2の上面及び第2の底面を含む
請求項173に記載のカメラモジュール。 - 前記支持体本体は、第1の上面、第1の底面、第2の上面及び第2の底面を含む
請求項170に記載のカメラモジュール。 - 前記感光チップ導体は、前記第1の底面に設置されている
請求項172に記載のカメラモジュール。 - 前記可撓性回路基板導体は、前記第2の底面に設置されている
請求項174に記載のカメラモジュール。 - 前記可撓性回路基板導体は、前記第2の上面に設置されている
請求項174に記載のカメラモジュール。 - 前記一連の電子素子と前記電子素子導体は、前記第1の上面に設置されている
請求項175に記載のカメラモジュール。 - 前記電気支持体は、上側溝、貫通孔および下側溝を含み、前記上側溝および前記下側溝は、それぞれ、前記カメラモジュールのフィルタと感光チップとを組み立てるのに用いられる
請求項166に記載のカメラモジュール。 - 前記支持体本体は、第1の支持部と第2の支持部とを含み、
前記第1の支持部は、前記第1の上面及び前記第1の底面を含み、
前記第2の支持部は、前記第2の上面及び前記第2の底面を含み、
前記第1の上面は、前記第2の上面よりも凹む
請求項171に記載のカメラモジュール。 - 前記支持体本体は、第1の支持部と第2の支持部を含み、
前記第1の支持部は、前記第1の上面及び前記第1の底面を含み、
前記第2の支持部は、前記第2の上面及び前記第2の底面を含み、
前記第1の上面と前記第2の上面は、同一平面である
請求項171に記載のカメラモジュール。 - 前記第1の底面は、前記第2の底面よりも凹む
請求項182に記載のカメラモジュール。 - 前記第1の底面は、前記第2の底面よりも凹む
請求項182に記載のカメラモジュール。 - 前記第1の底面と前記第2の底面は、同一平面である
請求項182に記載のカメラモジュール。 - 前記支持体本体は、貫通孔を含み、
前記カメラモジュールの感光チップとフィルタは、それぞれ、前記支持体本体の互いに反対側に装着されている
請求項163に記載のカメラモジュール。 - モータをさらに含み、
光学レンズは、前記モータに設置されている
請求項163から請求項167、請求項169から請求項172および請求項174から請求項176のいずれか一項に記載のカメラモジュール。 - フィルタをさらに含み、前記フィルタは、前記光学レンズと前記感光チップとの間に設置されている
請求項163から請求項176のいずれか一項に記載のカメラモジュール。 - 前記モータは、溶接または導電性接着剤により前記電気支持体に接着されている
請求項187に記載のカメラモジュール。 - 前記感光チップは、前記電気支持体の前記支持体本体の下部に設置され、前記電気支持体の前記回路に電気的に接続することができ、
前記感光チップは、フリップ方式で組み立てられる
請求項163から請求項186のいずれか一項に記載のカメラモジュール。 - 前記感光チップと前記電気支持体は、異方導電性接着剤、超音波溶接、熱圧着またはリフローの方法で組み立てられる
請求項190に記載のカメラモジュール。 - 可撓性回路基板をさらに含み、
前記可撓性回路基板は、前記電気支持体の前記支持体本体の上側または下側に設置され、
前記可撓性回路基板と前記電気支持体の前記回路とは、電気的に接続することができる
請求項163に記載のカメラモジュール。 - 感光チップを電気支持体に設置するステップと、
前記感光チップが光学レンズの感光経路に沿って位置するように、光学レンズを装着するステップと、を含む
ことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。 - 前記電気支持体を形成するように、回路を支持体本体に設置するステップ、をさらに含む
請求項193に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 補強鋼板または銅板上に樹脂を積層して、第1の支持部、第2の支持部および貫通孔を形成するステップであって、前記第1の支持部と前記第2の支持部とは、一体に連結して前記支持体本体を形成する、ステップ、をさらに含む
請求項193に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記回路は、前記支持体本体に内蔵されている
請求項195に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記回路は、一組の導電体および複数の電子部品を含み、
前記電子部品を前記支持体本体に内蔵し、
前記導電体によって前記電子部品を電気的に接続することができる
請求項196に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記回路と前記感光チップとを電気伝導することができるように、一連の感光チップ導体を前記支持体本体の表面に設置するステップ、をさらに含む
請求項197に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 一連のモータ導体を前記支持体本体の表面に設置するステップと、
光学レンズをモータに設置してズームカメラモジュールを形成するステップと、
前記モータを前記電気支持体に設置し、前記モータ導体によって前記回路と前記モータとを電気的に接続することができる、ステップ、をさらに含む
請求項198に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 一連の可撓性回路基板導体を前記支持体本体の表面に設置するステップと、
前記可撓性回路基板を前記電気支持体に設置し、前記可撓性回路基板導体によって前記回路と前記可撓性回路基板とを電気的に接続することができるステップ、をさらに含む
請求項193から請求項199のいずれか一項に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記感光チップを前記電気支持体に設置して前記感光チップを前記回路に電気的に接続することができる方式は、異方導電性接着剤接続と溶接から選択される
請求項200に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記可撓性回路基板を前記電気支持体に設置して前記可撓性回路基板を前記回路に電気的に接続することができる方式は、異方導電性接着剤接続と溶接から選択される
請求項200に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記モータを前記電気支持体に設置して前記モータを前記回路に電気的に接続することができる方式は、異方導電性接着剤接続と溶接から選択される
請求項202に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記感光チップを前記電気支持体に設置する方式は、接着であり、その電気的接続の方法は、異方導電性接着剤、超音波溶接、熱圧着およびリフローから選択される
請求項203に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記可撓性回路基板を前記電気支持体に設置する方式は、接着であり、その電気的接続の方法は、異方導電性接着剤、超音波溶接、熱圧着およびリフローから選択される
請求項204に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記モータを前記電気支持体に設置する方式は、接着であり、その電気的接続の方法は、異方導電性接着剤、超音波溶接、熱圧着およびリフローから選択される
請求項205に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 一連の電子素子導体を前記支持体本体の表面に設置するステップと、
一連の電子素子を前記支持体本体に設置し、前記電子素子導体によって前記電子素子を前記回路に電気的に接続することができるステップと、をさらに含む
請求項206に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記電子素子を前記電気支持体に設置する方式は、接着であり、その電気的接続が可能な方法は、溶接である
請求項207に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記電子素子は、抵抗、コンデンサおよび駆動素子から選択された一種または複数の素子である
請求項208に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記電子部品は、抵抗、コンデンサおよび駆動素子から選択された一種または複数の素子である
請求項197に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記電気支持体は、貫通孔を含み、
前記感光チップは、フリップ方式で前記電気支持体に接続され、
前記貫通孔は、前記レンズと前記感光チップとのための光学経路を提供する
請求項193から請求項199のいずれか一項に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記感光チップは、前記電気支持体の前記貫通孔の下側の下側溝に組み立てられる
請求項211に記載のカメラモジュールの製造方法。 - フィルタを前記電気支持体の上側の上側溝に組み立てるステップをさらに含む
請求項212に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記フィルタを前記電気支持体の前記貫通孔の上側の上側溝に組み立てるステップをさらに含む
請求項213に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 支持体本体と、前記支持体本体に集積されている回路とを含み、
前記支持体本体は、貫通孔を含み、
前記貫通孔の下側に、下側溝を含み、
前記カメラモジュールの感光チップは、前記下側溝に設置され、前記電気支持体の前記回路に電気的に接続することができる
ことを特徴とするカメラモジュールの電気支持体。 - 前記電気支持体の上側にフィルタを装着する
請求項215に記載の電気支持体。 - 前記電気支持体の上側に、前記フィルタを装着するための平坦な上面を含む
請求項216に記載の電気支持体。 - 前記電気支持体の前記貫通孔の上側に上側溝を含み、前記フィルタは、前記上側溝に組み立てられる
請求項216に記載の電気支持体。 - 前記電気支持体は、前記カメラモジュールの可撓性回路基板に電気的に接続することができる一連の可撓性回路基板導体をさらに含む
請求項215に記載の電気支持体。 - 前記一連の可撓性回路基板導体は、前記支持体本体の上側に位置する
請求項219に記載の電気支持体。 - 前記一連の可撓性回路基板導体は、前記支持体本体の下側に位置する。
請求項219に記載の電気支持体。 - 前記電気支持体は、前記支持体本体の上側に一連のモータ導体をさらに含み、前記モータ導体は、前記カメラモジュールのモータに電気的に接続することができる
請求項215に記載の電気支持体。 - 前記電気支持体は、一連の抵抗、コンデンサおよび駆動素子を含み、
少なくとも一部の前記一連の抵抗、コンデンサおよび駆動素子は、前記支持体本体に内蔵されている
請求項215から請求項222のいずれか一項に記載の電気支持体。 - 前記一連の抵抗、コンデンサおよび駆動素子は、すべて前記支持体本体に内蔵されている
請求項223に記載の電気支持体。 - 一部の前記一連の抵抗、コンデンサおよび駆動素子は、前記支持体本体に内蔵され、
他の一部の前記一連の抵抗、コンデンサおよび駆動素子は、前記支持体本体の上側に実装されている
請求項223に記載の電気支持体。 - 一体に連結されている複数の電気支持体を含み、
各前記電気支持体は、支持体本体と、前記支持体本体に集積されている回路とを含み、
前記支持体本体は、貫通孔を含み、
前記貫通孔の下側に、下側溝を含み、
カメラモジュールの感光チップは、前記下側溝に設置され、前記電気支持体の前記回路に電気的に接続することができる
ことを特徴とする電気支持体の板継ぎ。 - 各前記電気支持体の上側にフィルタを装着する
請求項226に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 各前記電気支持体の上側に、前記フィルタを装着するための平坦な上面を含む
請求項227に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 各前記電気支持体の前記貫通孔の上側に上側溝を含み、前記フィルタは、前記上側溝に組み立てられる
請求項227に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 各前記電気支持体は、一連の抵抗、コンデンサおよび駆動素子を含み、
少なくとも一部の前記一連の抵抗、コンデンサ及び駆動素子は、前記支持体本体に内蔵されている
請求項226に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 前記一連の抵抗、コンデンサ及び駆動素子は、すべて前記支持体本体に内蔵されている
請求項230に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 一部の前記一連の抵抗、コンデンサ及び駆動素子は、前記支持体本体に内蔵され、
他の一部の前記一連の抵抗、コンデンサ及び駆動素子は、前記支持体本体の上側に実装されている
請求項230に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 各前記電気支持体は、前記カメラモジュールの可撓性回路基板に電気的に接続することができる一連の可撓性回路基板導体をさらに含む
請求項226から請求項232のいずれか一項に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 前記一連の可撓性回路基板導体は、前記支持体本体の上側に位置する
請求項233に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 前記一連の可撓性回路基板導体は、前記支持体本体の下側に位置する
請求項233に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 各前記電気支持体は、前記支持体本体の上側に一連のモータ導体をさらに含み、前記モータ導体は、前記カメラモジュールのモータに電気的に接続することができる
請求項226から請求項232のいずれか一項に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 各前記電気支持体は、前記支持体本体の上側に一連のモータ導体をさらに含み、前記モータ導体は、前記カメラモジュールのモータに電気的接続することができる
請求項233に記載の電気支持体の板継ぎ。 - 光学レンズと、
感光チップと、
貫通孔を含む電気支持体であって、前記貫通孔の下側に下側溝を含み、前記感光チップは、前記下側溝に設置され、前記電気支持体に電気的に接続することができ、前記貫通孔は、前記光学レンズと前記感光チップとのための光学経路を提供する、電気支持体と、を含む
ことを特徴とする単焦点カメラモジュール。 - 前記光学レンズは、前記電気支持体上に設置され、前記電気支持体により前記光学レンズを支持する
請求項238に記載の単焦点カメラモジュール。 - 前記電気支持体は、支持体本体と、前記支持体本体に集積された回路とを含み、
前記感光チップは、前記電気支持体の前記回路に電気的に接することができる
請求項238に記載の単焦点カメラモジュール。 - 前記電気支持体の前記支持体本体は、樹脂材料を積層して製造する
請求項240に記載の単焦点カメラモジュール。 - 前記電気支持体に電気的に接続することができる可撓性回路基板をさらに含む
請求項238に記載の単焦点カメラモジュール。 - 前記可撓性回路基板は、前記電気支持体の上側に電気的に接続することができる
請求項242に記載の単焦点カメラモジュール。 - 前記可撓性回路基板は、前記電気支持体の下側に電気的に接続することができる
請求項242に記載の単焦点カメラモジュール。 - 前記電気支持体によって支持され、前記光学レンズと前記感光チップとの間に位置するフィルタをさらに含む
請求項238から請求項244のいずれか一項に記載の単焦点カメラモジュール。 - 前記電気支持体の上側には、前記フィルタを装着するための平坦な上面を含む
請求項245に記載の単焦点カメラモジュール。 - 前記電気支持体の前記貫通孔の上側には、上側溝を含み、
前記フィルタは、前記上側溝に組み立てられる
請求項245に記載の単焦点カメラモジュール。 - 前記電気支持体は、一連の抵抗、コンデンサおよび駆動素子を含み、
少なくとも一部の前記一連の抵抗、コンデンサ及び駆動素子は、前記支持体本体に内蔵されている
請求項238から請求項244のいずれか一項に記載の単焦点カメラモジュール。 - 前記一連の抵抗、コンデンサ及び駆動素子は、すべて前記支持体本体に内蔵されている
請求項248に記載の単焦点カメラモジュール。 - 一部の前記一連の抵抗、コンデンサ及び駆動素子は、前記支持体本体に内蔵され、
他の一部の前記一連の抵抗、コンデンサ及び駆動素子は、前記支持体本体の上側に実装されている
請求項248に記載の単焦点カメラモジュール。 - 前記電気支持体は、一連の抵抗、コンデンサおよび駆動素子を含み、
少なくとも一部の前記一連の抵抗、コンデンサ及び駆動素子は、前記支持体本体に内蔵されている
請求項245に記載の単焦点カメラモジュール。 - 光学レンズと、
感光チップと、
前記モータが組み立てられるモータと、
前記モータを支持し、貫通孔を含む電気支持体であって、前記感光チップと前記モータとは、前記電気支持体に電気的に接続することができ、前記貫通孔は、前記光学レンズと前記感光チップとのための光学経路を提供する、電気支持体と、を含む
ことを特徴とするオートフォーカスカメラモジュール。 - 前記電気支持体は、支持体本体と、前記支持体本体に集積されている回路とを含み、
前記感光チップは、前記電気支持体の前記回路に電気的に接続することができる
請求項252に記載のオートフォーカスカメラモジュール。 - 前記電気支持体の前記支持体本体は、樹脂材料を積層して製造する
請求項253に記載のオートフォーカスカメラモジュール。 - 前記電気支持体に電気的に接続することができる可撓性回路基板をさらに含む
請求項252に記載のオートフォーカスカメラモジュール。 - 前記可撓性回路基板は、前記電気支持体の上側に電気的に接続することができる
請求項255に記載のオートフォーカスカメラモジュール。 - 前記可撓性回路基板は、前記電気支持体の下側に電気的に接続することができる
請求項255に記載のオートフォーカスカメラモジュール。 - 前記電気支持体は、前記貫通孔の下側に下側溝を含み、
前記感光チップは、前記下側溝に設置され、前記電気支持体に電気的に接続することができ、
前記貫通孔は、前記光学レンズと前記感光チップとのための光学経路を提供する
請求項252から請求項257のいずれか一項に記載のオートフォーカスカメラモジュール。 - 前記電気支持体に支持され、前記光学レンズと前記感光チップとの間に位置するフィルタをさらに含む
請求項252から請求項257のいずれか一項に記載のオートフォーカスカメラモジュール。 - 前記電気支持体の上側に、前記フィルタを装着するための平坦な上面を含む
請求項259に記載のオートフォーカスカメラモジュール。 - 前記電気支持体の前記貫通孔の上側に、上側溝を含み、
前記フィルタは、前記上側溝に組み立てられる
請求項259に記載のオートフォーカスカメラモジュール。 - 前記電気支持体に支持され、前記光学レンズと前記感光チップとの間に位置するフィルタをさらに含む
請求項260に記載のオートフォーカスカメラモジュール。 - 前記電気支持体は、一連の抵抗、コンデンサおよび駆動素子を含み、
少なくとも一部の前記一連の抵抗、コンデンサ及び駆動素子は、前記支持体本体に内蔵されている
請求項252から請求項257のいずれか一項に記載のオートフォーカスカメラモジュール。 - 前記一連の抵抗、コンデンサ及び駆動素子は、すべて前記支持体本体に内蔵されている
請求項263に記載のオートフォーカスカメラモジュール。 - 一部の前記一連の抵抗、コンデンサ及び駆動素子は、前記支持体本体に内蔵され、
他の一部の前記一連の抵抗、コンデンサ及び駆動素子は、前記支持体本体の上側に実装されている
請求項263に記載のオートフォーカスカメラモジュール。 - 前記電気支持体は、一連の抵抗、コンデンサおよび駆動素子を含み、
少なくとも一部の前記一連の抵抗、コンデンサ及び駆動素子は、前記支持体本体に内蔵されている
請求項258に記載のオートフォーカスカメラモジュール。 - 前記電気支持体は、一連の抵抗、コンデンサおよび駆動素子を含み、
少なくとも一部の前記一連の抵抗、コンデンサ及び駆動素子は、前記支持体本体に内蔵されている
請求項259に記載のオートフォーカスカメラモジュール。 - 前記電気支持体は、一連の抵抗、コンデンサ、および駆動素子を含み、
少なくとも一部の前記一連の抵抗、コンデンサ及び駆動素子は、前記支持体本体に内蔵されている
請求項263に記載のオートフォーカスカメラモジュール。 - 機器本体と、
前記機器本体に設置されている1つまたは複数の請求項163から請求項192及び請求項238から請求項268のうちのいずれか一項に記載のカメラモジュールと、を含む
ことを特徴とするスマート電子機器。 - 前記スマート電子機器は、携帯電話、コンピュータ、テレビ、スマートウェアラブル機器、乗り物、カメラおよび監視装置の中から選択される一種である
請求項269に記載のスマート電子機器。
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