KR102663980B1 - 카메라 모듈용 전기 브래킷 및 회로 전도 방법 - Google Patents

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닝보 써니 오포테크 코., 엘티디.
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Abstract

카메라 모듈은 광학 렌즈와, 다수의 서로 다른 카메라 부품들과, 그리고 전기적 연결을 위해서 적어도 하나의 카메라 부품들 상에 미리 형성된 다수의 연결 소자들을 포함한다. 각각의 연결 소자들은 카메라 부품의 표면상에 형성된 제1 연결 소자 및 카메라 부품들을 전기적으로 서로 연결하도록 제1 연결 소자 상에 전기적으로 형성되고 제1 연결 소자로부터 돌출한 제1 전도 소자를 포함한다.

Description

카메라 모듈용 전기 브래킷 및 회로 전도 방법{ELECTRICAL BRACKET AND CIRCUIT CONDUCTING METHOD FOR CAMERA MODULE}
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는 카메라 모듈용 전기 브래킷 및 회로 전도 방법에 관한 것이다.
가전제품(electronic products)들의 급속한 발전에 따라서, 가전제품들은 사람들의 일상생활에서 필수적인 제품이 되었다. 공간 절약과 휴대가능성(space-saving and portability)의 시장 요구를 달성하기 위해서, 가전제품들이 경량이고 얇아지는 경향을 가지도록 설계되어서 각각의 전자 부품의 크기는 소형화되어야만 한다. 따라서, 카메라 모듈의 크기도 가전제품 안으로 설치되도록 상응하게 경량이고 얇은 특징을 가지도록 소형화되어야만 한다. 카메라 모듈의 화소 정확도 및 기능을 향상시키기 위해서, 칩 단면의 크기는 점차 늘어나는 수의 드라이버(driver), 저항기, 축전기 및 다른 전자 부품들과 결합하도록 상대적으로 증가할 것이다. 다시 말해서, 카메라 모듈의 포장규격(packaging size)도 역시 증가할 것이다. 특히, 이는 항상 그 두께의 얇아짐 및 소형화 특징들에 의해서 기존의 휴대 전화 포장규격과 휴대 전화 카메라 모듈의 동향(trend) 사이의 갈등이며, 제품 개발의 요구에 맞게 새로운 타입의 소형 포장 기술을 발명할 필요가 있다.
종래의 칩 온 보드(COB; chip on board) 제조 공정에서 카메라 모듈 구조물은 인쇄 회로 보드(printed circuit board), 감광성 센서(photosensitive sensor), 렌즈 베이스(lens base), 드라이버, 및 렌즈 조립체를 포함하는데, 카메라 모듈 구조의 각각의 전자 부품들이 회로 보드의 표면상에 배열되며, 이들 전자 부품들은 서로 겹쳐지지 않는다. 카메라 모듈의 고화소의 요건 및 매우 얇은 구조에 근거하여, 카메라 모듈에 대한 화질이 고도로 요구된다. 따라서, 카메라 모듈의 포장 및 조립 프로세서는 복잡해질 것이고, 각각의 전자 부품의 사양은 비교적 높아질 것이다. 동시에, 카메라 모듈의 더 고도한 화소를 위해서 카메라 모듈의 칩 단면은 상대적으로 커진다. 예를 들어 드라이버, 저항기, 또는 축전기와 같은 전자 부품들의 수는 증가할 것이다. 그 결과, 카메라 모듈의 전체 크기는 상대적으로 확대될 것이다.
현재, 예를 들어 스마트폰 및 테이블 PC와 같은 휴대용 전자 장치들을 위한 설계는 일반적으로 경량 및 얇아지는 경향을 보이며, 이는 휴대용 전자 장치의 다양한 소형 크기의 부품들(특히 부품들의 두께와 관련하여)이 그 크기를 더 감소시킴으로써 더 소형화될 것을 요구한다. 예를 들면, 휴대용 전자 장치 내의 표준 부품으로서 카메라 모듈은 휴대용 전자 장치 내에 설치되도록 경량 및 얇아지는 경향을 가진다.
기존의 휴대 전화 모듈 포장은 그 얇음 및 소형화 특징들에 의해 휴대 전화 카메라 모듈의 동향과 충돌하며, 제품 개발의 요구에 맞게 새로운 타입의 소형 포장 기술을 발명할 필요가 있다.
도 1을 살펴보면, 종래 기술의 카메라 모듈이 도시되어 있는데, 여기서 카메라 모듈은 광학 렌즈(1), 드라이버(2), 광학 필터(3), 베이스(4), 적어도 하나의 금속 와이어(5), 구동 제어 부재(6), 회로 보드(7), 감광성 칩(8), 적어도 하나의 드라이버 납땜 이음부(9) 및 드라이버(2)와 회로 보드(7)를 전기적으로 연결하는 전도체를 포함한다. 감광성 칩(8)은 회로 보드(7)의 상부면 상에 부착된다. 예를 들어 구리 와이어와 같은 금속 와이어(5)가 와이어 본딩(wire bonding)에 의해 감광성 칩(8)과 회로 보드(7)를 연결하는데 사용된다. 광학 필터(3)는 베이스(4) 또는 광학 렌즈(1)에 부착된다. 카메라 모듈이 조립된 후에, 드라이버 핀(pins)들이 드라이버(2) 및 회로 보드(7)에 전기적으로 연결하기 위해서 납땜 된다. 이런 식으로, 회로 보드(7)는 드라이버(2)에 동력을 제공하고 또한 드라이버(2)의 작동을 제어한다.
이와 같은 카메라 모듈이 널리 시판되고 있지만, 이러한 카메라 모듈은 여전히 많은 단점들을 가진다.
첫째로, 드라이버(2)는 회로 보드(7)에 전기적으로 연결된 돌출된 전도체를 가지며, 이에 따라 드라이버(2)가 전기적으로 회로 보드(7)에 연결된다. 전도체는 납땜 이음부(9)를 통해서 회로 보드(7)에 연결된다. 돌출된 전도체를 통해서 드라이버(2)와 회로 보드(7)를 연결하는 공정은 복잡하며, 예를 들어 제품 품질이 납땜 품질에 의해서 영향을 받을 수 있는 것과 같이 많은 다른 문제들을 발생시킬 것이다. 게다가, 돌출된 전도체를 납땜시킴으로써 이러한 납땜 연결은 견고하지 않으며, 작동 또는 유지 프로세서 중에 쉽게 손상될 수 있다.
더욱이, 회로 보드(7) 및 감광성 칩(8)은 금속 와이어(5)에 의해서 연결된다. 이러한 전기적 연결은 단단하지 않다. 게다가, 베이스(4)는 금속 와이어(5)가 단단하게 놓이는 비교적 넓은 보호 공간을 제공할 필요가 있다. 다시 말해서, 베이스(4)의 크기가 넓어질 것이다. 따라서, 전체 카메라 모듈의 크기도 넓어질 것이다.
더욱이, 전도체, 금속 와이어(5), 및 구동 제어 모듈(6)은 예를 들어 먼지 등과 같은 외부 환경에 대하여 취약하여서 전체 카메라 모듈의 품질에 영향을 주고 전체 카메라 모듈의 사용 기간을 감소시킨다.
더욱이, 베이스의 더 나은 지지 기능을 제공하기 위해서 베이스의 크기는 더 넓은 지지 면적을 제공하도록 확대되어야만 한다. 따라서, 카메라 모듈의 전체 크기도 더 커질 것이다. 카메라 모듈의 크기가 베이스의 크기를 감소시킴으로써 감소하는 경우에, 베이스의 지지 기능은 영향을 받을 것이다.
더욱이, 종래 기술의 카메라 모듈의 회로 보드는 카메라 모듈의 바닥부상에 장착되며, 예를 들어 드라이버 및 감광성 센서와 같은 에너지 소모 부품들은 회로 보드으로부터 상대적으로 먼 거리에 배열된다. 다시 말해서, 전기적 연결을 위해 카메라 모듈 내에서 더 많은 와이어들이 사용될 필요가 있으며, 전기적 부품들에 대한 회로 구성의 설계가 더 복잡해진다. 그 결과, 회로의 점유 공간이 합리적으로 활용될 수 없다. 즉, 회로 구성 및 전기적 부품들이 합리적으로 재설계된다면, 회로의 점유 공간은 효율적으로 최소화될 수 있다. 그때, 카메라 모듈의 치수는 더 최소화될 수 있다. 물론, 예를 들어 카메라 모듈의 넓이 또는 두께와 같은 치수는 시장 수용를 만족시키기 위해서 선택적으로 조절될 수 있다.
따라서, 종래 기술의 휴대 전화 카메라 모듈은 각각의 전자 부품이 회로 보드의 표면상에 설치되고 전자 부품들 사이에 서로에 대해서 겹쳐지지 않는 칩 스케일 패키지 기술(chip-scale package technology; CSP) 또는 칩 온 보드 조립체 기술(chip-on-board assembly technology; COB)을 이용한다. 자동 초점 카메라 모듈에서, 회로 보드의 표면상에 설치되는 칩을 보호하기 위해서 통상 내부 부품들을 보호하고 드라이버를 지지하는 지지체(support)를 필요로 한다. 카메라 모듈 화소 정확도 및 기능의 요구가 증대함에 따라서, 서로 다른 드라이버들, 저항기들, 축전기들 및 다른 전자 부품들의 사용이 상응하게 증가할 것이며, 이는 칩 면적의 증가를 야기하고 카메라 모듈의 포장 규격을 증가시킨다.
전술한 바와 같이, 드라이버(2)와 회로 보드(7) 사이의 연결부와 함께 회로 보드(7)와 감광성 칩(8)의 연결부는 모두 확실한 넓은 공간을 차지하며 양호한 보호를 받기가 어렵다. 그와 동시에, 베이스(4)는 회로 보드(7), 감광성 칩(8), 및 드라이버(2)와 연결되도록 넓은 크기를 가진다. 하지만, 이는 회로 보드(7)와 드라이버(2) 사이의 그리고 회로 보드(7)와 감광성 칩(8) 사이의 전기적 연결을 이룰 수가 있다. 게다가, 베이스(4)는 카메라 모듈 내의 다른 전기 부품들에 대해 충분한 보호를 제공하기가 어렵다.
따라서, 종래 기술의 카메라 모듈용 감광성 센서 회로는 회로 보드에 전기적으로 연결되도록 금 돌출부(gold protrusion) 또는 금 와이어(gold wire)를 코팅함으써 칩 패드(chip pad)를 통하여 전기 전도된다. 그러므로 카메라 모듈의 제조 비용 및 총수익이 금 돌출부 또는 금 와이어에 의해서 영향을 받는다.
고화소 카메라 모듈의 개발에 따라서, 감광성 센서의 칩 패드들의 수는 점점 많아지고, 칩 패드들 사이의 틈새 공간들은 점점 작아지며, 그래서 고화소 카메라 모듈의 제조 공정은 매우 어렵고 복잡해질 것이다.
카메라 모듈의 회로의 더 나은 전도를 달성하기 위해서, 본 발명은 카메라 모듈에 대한 제1 연결 장치(connection arrangement) 및 전도 방법을 제공하는데, 카메라 모듈 내의 서로 다른 여러 부품이 제1 연결 장치 및 전도 방법을 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈의 감광성 센서 및 전기 브래킷이 제1 연결 장치 및 전도 방법을 통해서 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명은 카메라 모듈이 더 나은 성능을 가지며, 시장, 특히 고급 제품 시장에서 강력한 경쟁력을 가지는 카메라 모듈용 대한 전기적 브래킷 및 회로 전도 방법을 제공한다는 점에서 이롭다.
본 발명의 다른 장점은 본 발명의 방법이 제조 단계들을 간소화함으로써 간단한 카메라 모듈용 전기 브래킷 및 회로 전도 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 장점은 본 발명의 방법이 또한 전기 연결 소자의 높이를 조절 가능하게 제어할 수 있는 카메라 모듈용 전기 브래킷 및 회로 전도 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 장점은 전기 연결 소자의 높이를 조절 가능하게 제어하는데 단지 한 번의 주입 공정(implanting process)만이 필요한 카메라 모듈용 전기 브래킷 및 회로 전도 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 장점은 제조 비용을 감소시키고 효율적인 생산율(output yield)을 제공하도록 배열 공정(arraying process)이 본 발명에 적용될 수 있는 카메라 모듈용 전기 브래킷 및 회로 전도 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 장점은 카메라 모듈이 제1 연결 유닛을 포함하고, 제1 연결 유닛이 카메라 모듈의 두 개의 카메라 부품들을 서로 전기적으로 그리고 단단하게 연결하는데 적합한 카메라 모듈용 전기 브래킷 및 회로 전도 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 장점은 카메라 모듈의 전기 연결 소자의 제조 공정이 제조 공정에서 제조 단계들을 간소화하도록 칩 제조기, 인쇄 회로 보드 제조기, 및 전기 브래킷 제조기에 의해서 처리될 수 있는 카메라 모듈용 전기 브래킷 및 회로 전도 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 장점은 카메라 모듈이 제1 연결 유닛을 포함하고, 제1 연결 유닛이 더 나은 전기적 연결 및 카메라 모듈에 대한 지지 기능을 제공하도록 적절한 높이를 가지는 카메라 모듈용 전기 브래킷 및 회로 전도 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 장점은 제1 연결 유닛의 높이의 개선이 제조 비용을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 제조 공정을 간소화할 수 있는 카메라 모듈용 전기 브래킷 및 회로 전도 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 장점은 본 발명의 제1 연결 유닛이 금 돌출부 또는 금 와이어인 종래 기술의 전기 연결 터미널을 대체하도록 배열되어서 본 발명의 제1 연결 유닛이 더 나은 생산율을 제공하는 카메라 모듈용 전기 브래킷 및 회로 전도 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 추가의 장점들 및 특징들은 다음의 설명으로부터 분명해 질 것이며, 첨부된 청구항들에서 특별히 언급된 수단들 및 조합들에 의해서 실현될 수 있을 것이다.
본 발명에 따르면, 전술한 그리고 다른 목적들 및 장점들은
광학 렌즈와;
감광성 센서로서, 빛이 광학 렌즈를 통해서 감광성 센서로 통과하는 감광성 센서와; 그리고
전기적 연결을 위해서 감광성 센서 상에 미리 형성된 적어도 하나의 제1 연결 유닛을 포함하는 카메라 모듈에 의해서 이루어진다.
따라서, 제1 연결 유닛은 제1 연결 소자 및 제1 전도 소자를 포함하며, 제1 전도 소자가 제1 연결 소자상에 전기적으로 연결된다.
따라서, 제1 연결 유닛은 제1 코팅 층을 더 포함하며, 제1 코팅 층이 제1 전도 소자 상에 전기적으로 연결된다.
따라서, 제1 연결 유닛은 제1 연결 소자 및 제1 코팅 층을 더 포함하며, 제1 코팅 층이 제1 연결 소자 상에 전기적으로 연결된다.
따라서, 제1 전도 소자는 금속체로 구현된다.
따라서, 제1 전도 소자는 금속 코팅 층으로 구현된다.
따라서, 금속 코팅 층은 주석 코팅 층으로 구현된다.
따라서, 제1 연결 소자는 연결 패드로 구현된다.
따라서, 연결 패드는 연결 패드로 구현된다.
따라서, 금속체는 금, 구리, 또는 주석-니켈 합금들로 선택적으로 제조될 수 있으나, 이들로 한정되는 것은 아니다. 바람직하게, 금속체는 금 또는 구리로 제조된다.
따라서, 금속체는 금속 원통이며, 금속 원통은 코팅 방법에 의해서 패드 상에 배치된다.
따라서, 금속체는 웨이퍼 레벨 원통이며, 이는 바람직하게 마이크로 구리 필러(micro copper pillar)이다.
따라서, 금속체는 금속 구면체이며, 금속 구면체는 볼 주입 방법(ball implanting method)에 의해 패드 상에 배열된다.
따라서, 주석 코팅 층은 금속체 상에 코팅된다.
따라서, 카메라 모듈은 드라이버를 더 포함하며, 광학 렌즈는 드라이버에서 작동가능하게 연결된다.
따라서, 카메라 모듈은 회로 보드를 더 포함하며, 제1 연결 소자는 회로 보드 상에 형성되며, 회로 보드 및 감광성 센서는 제1 연결 소자에 의해서 전기적으로 연결된다.
라서, 회로 보드는 가요성 회로 보드로 구현되며, 카메라 모듈은 전기 브래킷을 포함한다. 제1 연결 소자는 전기 브래킷 상에 형성되며, 전기 브래킷 및 감광성 센서는 제1 연결 소자에 의해서 서로 전기적으로 연결된다.
따라서, 두 개 이상의 제1 연결 유닛들이 본 발명에 제공되며, 전기 브래킷 및 감광성 센서는 제1 연결 유닛들 중 하나에 의해서 전기적으로 연결되며, 전기 브래킷 및 드라이버는 다른 제1 연결 유닛에 의해서 전기적으로 연결된다. 게다가, 제1 연결 유닛 모두가 전기 브래킷 상에 형성된다.
따라서, 감광성 센서 및 전기 브래킷은 제1 연결 유닛의 제1 전도 구동부에 의해서 전기적으로 연결되고, 제1 전도 구동부는 감광성 센서 상에 단단하게 부착되며, 제1 연결 유닛의 제1 전도 구동부는 드라이버와 단단하게 연결된다.
따라서, 감광성 센서 및 전기 브래킷은 제1 코팅 층에 의해서 서로 단단하게 연결되며, 드라이버와 전기 브래킷을 서로 연결하도록 배치된 제1 연결 유닛은 드라이버에 단단하게 연결된다.
따라서, 카메라 모듈은 광학 필터를 더 포함하며, 광학 필터는 광학 렌즈와 감광성 센서의 사이의 위치에 정렬된다.
따라서, 카메라 모듈은 회로 모듈을 더 포함하며, 회로 모듈은 다수의 전도체들 및 전기 부품들을 포함하며, 전도체들은 감광성 센서, 드라이버, 회로 보드, 및 전기 부품들을 전기적으로 연결하기에 적합하다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명은 회로 전도 방법을 포함하며, 회로 전도 방법은:
S1: 카메라 모듈의 제1 카메라 부품 모듈 상에 제1 전도 소자를 형성하는 단계와;
S2: 제1 전도 소자와 제2 카메라 부품 모듈을 서로 단단하게 연결하는 단계로서, 제1 전도 소자및 제2 카메라 부품 모듈이 서로 납땜 되지만 이에 제한되는 것은 아닌 단계;들을 포함하며,
제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈의 전기 부품들은 드라이버, 전기 브래킷, 감광성 센서, 회로 보드, 및 전자 부품이며, 그러나 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 전도 소자는 금속체로 구현될 수 있다.
따라서, 전술한 회로 전도 방법의 제1 대체 모드는:
S1: 카메라 모듈의 제1 카메라 부품 모듈 상에 제1 전도 소자를 형성하는 단계와;
Sb: 제1 전도 소자상에 제1 코팅 층을 형성하는 단계로서, 제1 코팅 층은 금속 코팅 층이며, 금속 코팅 층은 주석 코팅 층이며, 그러나 이에 제한되는 것은 아닌 단계와; 그리고
S3: 제1 코팅 층과 제2 카메라 모듈의 전기 부품들을 서로 전기적으로 그리고 단단하게 연결하는 단계;를 포함하며,
제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈의 전기 부품들은 드라이버, 전기 브래킷, 감광성 센서, 회로 보드, 전자 부품이며, 그러나 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 전도 소자는 금속체로 구현될 수 있다.
따라서, 단계 S1은 금속체가 제1 카메라 모듈의 전기 부품의 패드 상에 형성되는 것으로 구현될 수 있다.
따라서, 전술한 회로 전도 방법의 제2 대체 모드는:
S1: 카메라 모듈의 제1 카메라 부품 모듈 상에 제1 전도 소자를 형성하는 단계와;
Sc: 카메라 모듈의 제1 카메라 모듈의 전기 부품상에 제1 코팅 층을 형성하는 단계로서, 제1 코팅 층은 주석 코팅 층이며, 그러나 이에 제한되는 것은 아닌 단계와; 그리고
S3: 제1 코팅 층과 제2 카메라 모듈의 전기 부품을 납땜 방법에 의해서 서로 전기적으로 그리고 단단하게 연결하는 단계로서, 그러나 이에 제한되는 것은 아닌 단계;를 포함하며,
제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈의 전기 부품들은 드라이버, 전기 브래킷, 감광성 센서, 회로 보드, 전자 부품이며, 그러나 이에 제한되는 것은 아니다.
따라서, 단계 Sc는 금속 코팅 층이 카메라 모듈의 제1 카메라 모듈의 전기 부품의 패드 상에 부착되는 것으로 구현될 수 있다.
따라서, 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈의 전기 부품들은 전기적 연결을 이루도록 웨이브 납땜(wave-soldering)에 의해서 붙여(laminated)진다.
따라서, 전술한 회로 전도 방법의 제3 대체 모드는:
Sa: 제1 카메라 모듈의 다수의 전기 부품들을 제공하는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 본 발명은 렌즈들, 감광성 센서, 및 다수의 감광성 센서 연결 소자들을 포함하는 카메라 모듈을 포함한다.
광학 렌즈들이 감광성 센서의 감광성 경로를 따라서 위치된다.
감광성 센서 연결 소자들은 전기 연결을 위해서 감광성 센서 상에 미리형성된다.
특히, 감광성 센서는 감광성 센서 연결 소자들을 통해서 전기 브래킷 및/또는 회로 보드에 전기적으로 연결될 수 있다.
또 다른 목적들 및 장점들은 다음의 설명 및 도면들을 고려하면 분명해질 것이다.
본 발명의 이들 및 다른 목적들, 특징들, 및 장점들은 다음의 상세한 설명, 동봉한 도면들, 및 첨부된 청구항들로부터 명백해질 것이다.
도 1은 종래 기술의 카메라 모듈을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분리 사시도 이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈의 확대 단면도로서, 서로 다른 카메라 부품들을 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제1 연결 유닛의 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 바람직한 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제1 연결 유닛의 제1 대체 모드를 도시한 것이다.
도 6b는 본 발명의 바람직한 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제1 연결 유닛의 제2 대체 모드를 도시한 것이다.
도 6c는 본 발명의 바람직한 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제1 연결 유닛의 제3 대체 모드를 도시한 것이다.
도 6d는 본 발명의 바람직한 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제1 연결 유닛의 제4 대체 모드를 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 제2 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제1 유닛의 제조 공정의 배열 공정(arraying process)을 도시한 것이다.
도 9a 내지 9c는 본 발명의 위의 바람직한 실시 예에 따른 카메라 모듈의 회로 전도 방법을 도시한 것들이다.
도 10a 및 10b는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 감광성 센서 조립체를 도시한 것들이다.
도 11a 및 11b는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 카메라 모듈의 감광성 센서 조립체의 응용을 도시한 것들이다.
도 12는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 감광성 센서 조립체를 생산하기 위해서 절단선들을 따라 절단된 감광성 센서 패널을 도시한 것이다.
도 13은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 감광성 센서 조립체를 가지는 카메라 모듈을 도시한 것이다.
다음의 설명은 종래 기술의 어떤 숙련자가 본 발명을 제조하고 사용할 수 있도록 개시된다. 바람직한 실시 예들이 다음의 설명에서 단지 예시적으로 제공되며, 본 발명의 기술 분야의 숙련자들에게 명백할 것이다. 다음의 설명에서 정의된 일반적인 원리들은 본 발명의 정신 및 범위에서 벗어나지 않는 다른 실시 예들, 대체 예들, 변형 예들, 상당 예들, 및 응용 예들에 적용될 수 있다.
도 2 및 3을 살펴보면, 본 발명의 바람직한 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈이 도시되어 있는데, 카메라 모듈은 전기 브래킷(10), 예를 들어 감광성 칩과 같은 감광성 센서(20), 예를 들어 모터와 같은 드라이버(30), 다수의 전기 부품(40; 도 2에는 도시 안됨)들, 가요성 회로 보드(50), 및 광학 렌즈(60)들을 포함하며, 카메라 모듈의 드라이버(30)는 전기 브래킷(10)에 의해 지지될 수 있다.
일반적으로, 광학 렌즈(60)는 드라이버(30)에 작동 가능하게 결합하며, 광학 렌즈(60)는 자동 초점 기구(auto-focusing mechanism)를 형성하도록 드라이버(30)에 의해서 작동된다. 가요성 회로 보드(50)와 드라이버(30)는 전기 브래킷(10)의 서로 다른 측면들 상에 배치되며, 광학 렌즈(60)가 감광성 센서(20)의 감광성 경로를 따라서 위치된다. 이미지를 포착하기 위해서 카메라 모듈이 작동할 때, 목적물에 의해서 반사된 빛은 광학 렌즈(60)들을 통과한 다음의 감광성 변환을 위해서 감광성 센서(20)에 의해서 추가로 수용될 수 있다. 즉, 가요성 회로 보드(50)와 드라이버(30)는 전기 브래킷(10)에 의해 서로 연결된다. 다시 말해서, 전기 브래킷(10)은 종래 기술의 카메라 모듈에서 베이스와 PCB의 통합으로서 작용하는데, 전기 브래킷(10)이 드라이버(30)와 광학 렌즈(60)들을 연결하기 위한 조립 수단을 형성하고 감광성 센서(20)와 가요성 PCB(50)를 드라이버(30)에 그리고 서로 전기적으로 연결하기 위한 전기 연결 수단을 형성한다.
전기 브래킷(10)은 본체(11), 회로 모듈(12), 및 광학 구멍(100)을 포함한다. 회로 모듈(12)은 본체(11)에 내장된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 감광성 센서(20), 드라이버(30), 전기 부품(40)들, 및 가요성 회로 보드(50)를 전기적으로 연결시키는 회로 모듈(12)과 전기적으로 연결된 다수의 연결 소자(80)들을 더 포함하는데, 이들은 연결 소자(80)들에 의해 서로 연결되어서, 이들 감광성 센서(20), 드라이버(30), 전기 부품(40)들, 및 가요성 회로 보드(50)가 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 모듈(12)은 다수의 전기 소자(121)들 및 다수의 전도체(122)들을 포함하는데, 전도체(122)들은 기본 모드(default mode)에서 전기 소자(121)들에 전기적으로 연결된다. 게다가, 전도체(122)들은 카메라 모듈을 작동시키고 조절하기 위한 카메라 모듈의 카메라 회로를 미리형성하기 위하여 연결 소자(80)들을 통해서 드라이버(30), 가요성 회로 보드(50), 및 감광성 센서(20)에 전기적으로 연결된다.
도 2 및 3에 도시된 바와 같이, 연결 소자(80)들은 전기 브래킷(10)의 본체(11) 상에 배치되며, 회로 모듈(12)에 전기적으로 연결된다.
전술한 바람직한 실시 예에 따르면, 카메라 모듈은 광학 필터(70)를 더 포함하며, 광학 필터(70)는 화질을 향상시키기 위해서 미광(stray lights)을 걸러내기에 적합하다. 광학 필터(70)와 전기 부품(40)들은 전기 브래킷(10)의 본체(11) 상에 배치되며, 전기 부품(40)들 및 회로 모듈(12)은 전기적으로 연결된다. 광학 필터(70)가 전기 브래킷(10)의 본체(11) 상에 배치되는 것으로 한정되는 것은 아니라는 점은 언급할 가치가 있다.
감광성 센서(20)는 광학 구멍(100)에 상응하는 위치에 정렬되어서, 빛이 광학 구멍(100)을 통과할 수 있으며 감광성 센서(20)에 의해서 수용될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 연결 소자(80)들은 두 세트의 제1 연결 유닛(81)들과 다수의 세트의 제2 연결 유닛(82)들을 포함하며, 두 세트의 제1 연결 유닛(81)들은 감광성 센서(20) 및 드라이버(30)에 각각 연결되고, 다수의 세트의 제2 연결 유닛(82)들은 전기 부품(40)들 및 가요성 회로 보드(50)에 각각 연결된다. 제1 연결 유닛(81)들은 또한 전기 부품(40)들, 가요성 회로 보드(50), 및/또는 광학 렌즈(60)에도 연결될 수 있다는 것은 언급할 가치가 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1 연결 유닛(81)은 제1 연결 소자(811) 및 제2 연결 소자(812)를 포함하며, 제1 전도 소자(812)는 제1 연결 소자(811)의 높이를 조절 가능하게 증가시키도록 제1 연결 소자(811) 상에 배치되어서, 제1 연결 소자(811)가 감광성 센서(20) 및 드라이버(30)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 연결 유닛(81)이 드라이버(30)에 전기적으로 연결될 수 있을 뿐만 아니라, 드라이버(30)를 단단하게 지지할 수도 있음은 언급할 가치가 있다. 게다가, 제1 연결 유닛(81)은 감광성 센서(20)에 전기적으로 연결될 뿐만 아니라, 감광성 센서(20)를 소정의 위치에 부착시킨다.
제1 연결 유닛(81)은 감광성 센서 연결 소자(81a)와 드라이버 연결 소자(81b)를 포함하며, 감광성 센서(20)와 전기 브래킷(10)이 감광성 센서 연결 소자(81a)에 의해서 서로 연결되고, 드라이버(30)와 전기 브래킷(10)이 드라이버 연결 소자(81b)에 의해서 서로 연결된다.
일반적으로 말하면, 감광성 센서(20)는 전기 브래킷(10)과 전기적으로 연결된다. 감광성 센서(20)는 다수의 감광성 센서 안내부(21)들과 감광성 센서 본체(22)를 포함하는데, 감광성 센서 안내부(21)들이 감광성 센서 본체(22)상에 형성된다. 감광성 센서 안내부(21)들은 감광성 연결 소자(81a)들에 전기적으로 연결되어서, 감광성 센서(20)가 전기 브래킷(10)에 전기적으로 연결된다. 따라서,각각의 감광성 연결 소자(81a)들은 감광성 센서 연결 디스크(811a)과 감광성 센서 전도 소자(812a)를 포함하며, 감광성 센서 전도 소자(812a)는 감광성 센서 연결 소자(81a)의 높이를 조절 가능하게 증가시키기 위해서 감광성 센서 연결 디스크(811a) 상에 배치되며, 그리하여 감광성 센서 연결 디스크(811a)가 감광성 센서(20)에 전기적으로 연결될 수 있다.
감광성 센서 연결 디스크(811a)이 종래 기술의 연결 패드로 구현되어서, 종래 기술의 연결 패드가 본 발명에 적용될 수 있다는 점은 언급할 가치가 있다.
따라서,감광성 센서 전도 소자(812a)는 본체로 구현되며, 본체는 금, 구리, 주석-니켈 합금들 또는 다른 합금들이 될 수 있다.
일반적으로 말하면, 감광성 센서 전도 소자(812a)는 전기 브래킷(10)의 감광성 센서 연결 디스크(811a)에 결합되며, 전기 브래킷(10)과 감광성 센서(20)는 기본 모드(default mode)에서 서로 연결되며, 감광성 센서 전도 소자(812a)는 금, 구리, 또는 주석-니켈 합금들로 제조된 금속체 이고, 감광성 센서 전도 소자(812a)의 높이는 미리 설정될 수 있다.
감광성 센서 연결 디스크(811a)이 개선 비용을 절감하기 위해서 통상의 연결 패드로 사용될 수 있다는 것은 언급할 가치가 있다. 물론, 감광성 센서 연결 디스크(811a)이 다른 종류의 연결 디스크으로 될 수도 있다.
드라이버(30)는 다수의 드라이버 안내부(31)들 및 드라이버 본체(32)를 포함하며, 드라이버 안내부(31)들은 드라이버 본체(32) 상에 제공되고, 드라이버 안내부(31)들이 드라이버 연결 소자(81b)에 전기적으로 연결되어서, 드라이버(30)는 전기 브래킷(10)에 전기적으로 연결된다. 드라이버 안내부(31)들의 위치들이 전기 브래킷(10)의 드라이버 연결 소자(81b)들의 위치들에 상응하게 위치된다는 점을 언급할 가치가 있다. 따라서, 드라이버(30)가 전기 브래킷(10) 상에 결합되는 중에 드라이버(30)는 회로 모듈(12)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 더 나아가 가요성 회로 보드(50)와 전기적으로 연결될 수 있다. 더 구체적으로, 드라이버 안내부(31)들과 전기 브래킷(10)의 드라이버 연결 소자(81b)는 서로 전기적으로 연결된다.
따라서, 각각의 드라이버 연결 소자(81b)들은 드라이버 연결 디스크(811b) 및 드라이버 전도 소자(812b)를 포함하며, 드라이버 전도 소자(812b)는 드라이버 연결 디스크(811b) 상에 형성되고, 그래서 드라이버 연결 디스크(811b)이 드라이버(30)와 전기적으로 연결될 수 있다.
드라이버 연결 디스크(811b)이 종래 기술의 연결 패드로 구현되어서 종래 기술이 본 발명에 적용될 수 있다는 점은 언급할 가치가 있다.
따라서, 드라이버 전도 소자(812b)는 본체로 구현되며, 본체는 금, 구리, 주석-니켈 합금들 또는 다른 합금들로 제조될 수 있다.
일반적으로 말하면, 드라이버 전도 소자(812b)가 전기 브래킷(10)의 드라이버 연결 디스크(811b)에 결합된 후에, 전기 브래킷(10)과 드라이버(30)가 기본 모드에서 서로 연결되며, 드라이버 연결 소자(812b)는 금, 구리, 또는 주석-니켈 합금들로 제조된 본체이고, 드라이버 전도 소자(812a)의 높이는 미리 설정될 수 있다.
드라이버 연결 디스크(811b)이 개선 비용을 절감하기 위해서 종래 기술의 연결 패드로 사용될 수 있다는 점은 언급할 가치가 있다. 물론, 드라이버 연결 디스크(811b)은 다른 종류의 연결 디스크으로 될 수 있다.
따라서,제1 전도 소자(812)는 금, 구리, 주석-니켈 합금들 또는 다른 합금들로 제조되지만 이에 제한되는 것은 아닌 본체로 구현될 수 있다.
따라서,전기 브래킷(10)은 이방성 도전 접착제(ACP; anisotropic conductive adhesive), 초음파 납땜(ultrasonic soldering), 열-압력 납땜(heat-pressure soldering), 레이저 용접(laser welding), 및 리플로우 납땜 공정(reflow soldering process)에 의해서 전기 부품(40)들과 전기적으로 연결되지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
더욱 구체적으로, 전기 브래킷(10)의 제1 연결 소자(811) 상에 결합된 제1 전도 소자(812)는 금, 구리, 주석-니켈 합금들로 제조된 본체로 구현되지만, 그러나 이에 제한되는 것은 아니다. 그리고 전기 브래킷(10)과 드라이버(30)는 기본 모드에서 서로 전기적으로 연결된다.
개선 비용을 절감하기 위해서 종래 기술의 연결 패드가 전술한 연결 방법에 사용될 수 있다는 점은 언급할 가치가 있다. 물론, 제1 연결 소자(811)는 다른 종류의 연결 디스크으로 될 수 있다.
제2 연결 유닛(82)은 다수의 회로 보드 연결 소자(82a)들 및 다수의 전자 부품 연결 소자(82a)들을 포함한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 전기 브래킷(10)은 회로 보드 연결 소자(82a)들을 통해서 가요성 회로 보드(50)와 전기적으로 연결된다. 더 구체적으로, 가요성 회로 보드(50)는 다수의 회로 보드 안내부(51)들 및 회로 보드 본체(52)를 포함하며, 회로 보드 안내부(51)들이 회로 보드 본체(52) 상에 형성된다. 회로 보드 안내부(51)들은 회로 보드 연결 소자(82a)에 전기적으로 연결되어서, 가요성 회로 보드(50)가 전기 브래킷(10)에 전기적으로 연결된다.
따라서,전기 브래킷(10)은 가요성 회로 보드(50)에 연결되고, 전기 브래킷(10)은 가요성 회로 보드(50)에 의해서 단단하게 지지되며, 가요성 회로 보드(50)가 전기 브래킷(10)과 전기적으로 연결된다. 회로 보드 본체(52) 상에 형성된 회로 보드 안내부(51)들의 위치들이 전기 브래킷(10)의 회로 보드 연결 소자(82a)들의 위치들에 상응하는 것은 언급할 가치가 있다. 가요성 회로 보드(50)가 전기 브래킷(10)에 결합된 중에 회로 보드 연결 소자(82a)들은 전기 브래킷에 전기적으로 연결되며, 전기적 연결 방법은 납땜 방법이지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
전술한 본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 회로 보드 연결 소자(82a)는 회로 보드 패드들로 구현된다. 전기 브래킷(10)과 가요성 회로 보드(50)는 서로 납땜 된다. 전기 브래킷(10)과 가요성 회로 보드(50) 사이의 연결 방법이 납땜이지만, 이에 제한되는 것은 아니라는 점은 언급할 가치가 있다.
전자 부품 연결 소자(82b)들이 본체(11)에 형성되어 있다. 전자 부품 연결 소자(82b)들은 전기 부품(40)들과 연결하기에 적합한 전자 부품 패드들로 구현된다. 전기 부품(40)들은 납땜에 의해서 전기 브래킷(10)과 전기적으로 연결된다.
가요성 회로 보드(50), 전기 부품(40)들에 연결된 회로 보드 연결 소자(82a)들, 및 전자 부품 연결 소자(82b)들이 제1 연결 유닛(81a) 및 금속 전도 부품을 가지는 드라이버 연결 소자(81b)로 구현된다는 것은 언급할 가치가 있다.
가요성 회로 보드(50)와 전기 브래킷(10)이 원피스 구조(one piece structure)로 구현될 수 있다는 점은 언급할 가치가 있다. 게다가, 가요성 회로 보드(50)와 전기 브래킷(10)은 다른 형상들로 설계될 수도 있다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, (본 발명에서 패드로 구현된) 연결 소자(80)의 본체(드라이버 전도 소자(812b) 및 감광성 전도 소자(812a)로 구현된) 코팅(plating) 또는 스퍼터링 방법에 의해서 배열된다.
제1 연결 유닛(81)이 전기 브래킷(10) 상에 형성되고 카메라 모듈의 다른 부품들에 납땜 방법에 의해서 연결되지만, 이에 제한되는 것은 아니라는 점은 언급할 가치가 있다. 제1 연결 유닛(81)은 또한 예를 들어 감광성 센서(20) 및 드라이버(30)와 같은 카메라 모듈의 다른 부품들 상에 배치될 수 있으며, 그래서 전기 브래킷(10)과 전기적으로 납땜될 수 있다.
도 6a는 본 발명의 위의 바람직한 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제1 연결 유닛(81)의 제1 대체 모드를 도시한 것이며, 제1 연결 유닛(81')은 제1 연결 소자(811'), 제1 도전 부재(812'), 및 제1 코팅 층(813')을 포함하고, 제1 도전 부재(812')는 제1 연결 소자(811')의 높이를 조절 가능하게 증가시키기 위해서 제1 연결 소자(811') 상에 단단하게 부착되며, 그러면 제1 연결 소자(811')가 제1 도전 부재(812')에 전기적으로 연결된다. 제1 코팅 층(813')은 제1 연결 유닛(81')의 높이를 조절 가능하게 증가시키기 위해서 제1 전도 소자(812') 상에 단단하게 부착되어서, 제1 연결 유닛(81')과 카메라 모듈의 다른 부분들 사이의 전기적 연결을 용이하게 하고, 또한 카메라 모듈의 제조 공정을 용이하게 한다. 따라서,제1 도전 부재(812')는 금속 원통으로 구현되고, 제1 연결 소자(811')는 패드로 구현되며, 금속체가 코팅 방법에 의해서 패드의 상부 상에 부착되며, 그러나 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 전도 소자(812')는 금, 구리, 또는 주석-니켈 합금들로 선택적으로 제조될 수 있으며, 그러나 이에 제한되는 것은 아니다. 따라서,제1 코팅 층(813')은 바람직하게 주석 코팅 층인 금속 코팅 층이다. 제1 코팅 층(813')은 인쇄 또는 코팅 기술에 의해서 제1 전도 소자(812') 상에 부착된다.
제1 연결 소자(811')와 제1 연결 소자(812')가 원피스 구조를 형성하도록 서로 코팅될 수 있을 뿐만 아니라 별도로 제조될 수 있다는 점은 언급할 가치가 있다. 예를 들면, 금속 원통이 전류 패드상에 된다. 제1 연결 유닛(81')이 전기 브래킷(10), 감광성 센서(20), 드라이버(30), 전기 부품(40)들, 또는 가요성 회로 보드(50) 상에 배치될 수 있다는 점은 언급할 가치가 있다. 바람직하게, 제1 연결 유닛(81')이 회로 보드 또는 전기 브래킷 상에 코팅된다. 따라서,제1 연결 유닛(81')의 제1 연결 소자(811')는 전기 브래킷(10)의 패드들 또는 종래 기술의 전기 부품들의 패드(pads)들로 구현되어서, 제조 비용을 감소시키고 제조 공정을 단순화시키도록 종래 기술이 본 발명에 사용될 수 있다.
제1 연결 유닛(81')이 예를 들어 칩(chips)들, 회로 보드, 또는 전기 브래킷과 같은 전기 부품들의 패드들 상에 부착되는 원통체로 구현된다는 것은 언급할 가치가 있으며, 원통체는 서로 다른 종류의 코팅 방법에 의해서 패드들 상에 부착될 수가 있다. 제1 전도 소자(812')는 원통체로 구현되며, 제1 전도 소자(812')의 높이가 미리 설정될 수 있다. 제1 코팅 층(813')이 제1 연결 유닛(81')의 높이를 조절 가능하게 증가시키도록 제공되어서, 제1 연결 유닛(81')과 카메라 모듈의 다른 전기 부품들 사이의 연결을 용이하게 한다.
따라서,제1 연결 유닛(81')의 제1 전도 소자(812')는 원통체로 구현되지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 전도 소자(812')는 또한 다른 금속체 또는 전도체들로 구현될 수도 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 따라서,제1 연결 유닛(81')이 제1 연결 소자(811') 상에 코팅되는 제1 전도 소자(812'; 원통체)로 구현되지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 따라서,제1 전도 소자(812')는 범핑 기술(bumping technology)에 의해서 제1 연결 소자(811') 상에 부착될 수가 있다.
도 6B는 본 발명의 위의 바람직한 실시 예에 따FMS 카메라 모드의 제1 연결 유닛(81)의 제2 대체 모드를 도시한 것이며, 제1 연결 유닛(81")이 제1 연결 소자(811") 및 제1 코팅 층(813")을 포함하고, 제1 코팅 층(813")은 제1 연결 유닛(81")의 높이를 조절 가능하게 증가시키도록 제1 연결 소자(811") 상에 단단하게 부착되어서, 제1 연결 유닛(81")과 카메라 모듈의 다른 부품들 사이의 전기적 연결을 용이하게 하며, 나아가서 카메라 모듈의 제조 공정을 용이하게 한다. 따라서,제1 연결 소자(811")는 패드로 구현되며, 제1 코팅 층(813")은 바람직하게 주석 코팅 층인 금속 코팅 층으로 구현된다. 제1 코팅 층(813')이 인쇄 또는 코팅 기술에 의해서 제1 연결 소자(811") 상에 부착된다.
제1 연결 유닛(81")이 전기 브래킷(10), 감광성 센서(20), 드라이버(30), 전기 부품(40)들, 또는 가요성 회로 보드(50) 상에 배치될 수 있다는 점은 언급할 가치가 있다. 바람직하게, 제1 연결 유닛(81")은 제1 코팅 층(813")이 회로 보드 또는 전기 브래킷 상에 부착되는 것으로 구현된다. 제1 연결 유닛(81")의 제1 연결 소자(811")가 전기 브래킷(10)의 패드들 또는 종래 기술의 회로 보드의 전기 부품들의 패드들로 구현되어서, 제조 비용을 감소시키고 제조 공정을 단순화하기 위해서 종래 기술이 본 발명에 사용될 수 있다는 점은 언급할 가치가 있다.
도 6C는 본 발명의 위의 바람직한 실시 예에 따른 카메라 모드의 제1 연결 유닛(81)의 제3 대체 모드를 도시한 것이며, 여기서 제1 연결 유닛(81"')은 제1 연결 소자(811"'), 제1 전도 소자(812"'), 및 제1 코팅 층(813"')을 포함하며, 제1 전도 소자(812"')가 제1 연결 유닛(81"')의 높이를 조절 가능하게 증가시키기 위해서 제1 연결 소자(811"') 상에 단단하게 부착되고, 그래서 제1 연결 소자(811"')는 제1 전도 소자(812"')에 전기적으로 연결된다. 제1 코팅 층(813"')은 제1 연결 유닛(81"')의 조절 가능하게 증가시키기 위해서 제1 전도 소자(812"') 상에 단단하게 부착되어서, 제1 연결 유닛(81"')과 카메라 모듈의 다른 부분들 사이의 전기적 연결을 용이하게 하고, 나아가서 카메라의 제조 공정을 용이하게 한다. 따라서,제1 전도 소자(812"')가 금속 구체(metal sphere)로 구현되고, 제1 연결 소자(811"')는 패드로 구현되며, 금속 구체 요철부(metal spherical bump)가 범핑 방법(bumping method)에 의해서 패드의 상부 상에 부착되지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 전도 소자(812"')는 금, 구리, 또는 주석-니켈 합금들로 선택적으로 제조될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 따라서,제1 코팅 층(813"')은 바람직하게 주석 코팅 층이 금속 코팅 층이다. 제1 코팅 층(813"')은 인쇄 또는 코팅 기술에 의해서 제1 전도 소자(812"') 상에 부착된다. 제1 연결 소자(811"')가 전기 브래킷(10), 감광성 센서(20), 드라이버(30), 전기 부품(40)들, 또는 가요성 회로 보드(50) 상에 배열될 수 있다는 것은 언급할 가치가 있다. 바람직하게, 제1 연결 유닛(81"')은 회로 보드 또는 전기 브래킷 상에 코팅된다. 따라서,제1 연결 유닛(81"')의 제1 연결 소자(811"')는 전기 브래킷(10)의 패드들 또는 종래 기술의 전기 부품들의 패드들로 구현되어서, 제조 비용을 감소시키고 제조 공정을 단순화시키도록 종래 기술이 본 발명에서 사용될 수 있다.
제1 연결 소자(81"')는 예를 들어 칩(chips)들, 회로 보드, 또는 전기 브래킷과 같은 전기 부품들의 패드들에 부착되는 금속 구체 요철부로 구현되며, 코팅 층이 금속 구체 상에 부착된다는 점은 언급할 가치가 있다. 코팅 층(813"')은 제1 연결 유닛(81"')의 높이를 조절 가능하게 증가시킬 뿐만 아니라, 종래 기술의 플립 칩 기술(flip chip technology)에서 제1 연결 유닛(81"')의 높이의 요건을 달성할 수 없는 동시에 단지 하나의 금속 구체 요철부만이 사용되는 종래 기술의 플립 칩 기술의 문제점들을 해결할 수 있는데, 종래 기술의 플립 칩 기술에서는 금속 구체 요철부가 플립 칩 기술 중에 두 배로 적용되며, 그래서 종래 기술의 플립 칩 기술의 단계들은 상대적으로 더 복잡해진다.
따라서,주석 코팅 층으로 구현된 제1 코팅 층(813"')은 제1 연결 유닛(81"')과 카메라 모듈의 다른 전기 부품들 사이의 전기적 연결을 지지할 수 있다. 더욱이, 제1 연결 소자(811"')와 제1 전도 소자(812"')는 제1 코팅 층(813"')에 의해서 소정의 위치에서 지지될 수 있다.
서로 다른 전기 부품들이 리플로우 납땜 방법에 의해서 서로 전기적으로 연결되며, 주석 층은 전기 부품들 상에 부착될 필요가 있다. 주석 층은 단단한 연결 특성을 제공한다. 게다가, 주석 층은 제1 연결 유닛(81, 81”, 81"')의 높이를 조절 가능하게 증가시킬 뿐만 아니라, 제1 연결 유닛(81, 81”, 81"')에 대해 더 나은 성능을 제공한다.
도 6D에 도시된 바와 같이, 위에서 언급된 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 제1 연결 유닛(81)의 제1 대체 모드의 응용 방법이 도시되어 있다.
제1 연결 유닛(81')의 제1 전도 소자(812')는 금속 기둥(metal pillar)이다. 제1 연결 소자(811')는 패드이다. 제1 코팅 층(813')은 주석 코팅 층이다. 이러한 응용 예에서, 제1 연결 유닛81')은 전기 브래킷(10) 및 감광성 센서(20)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 연결 소자(811')는 전기 브래킷(10) 상에 배치된 감광성 센서로 구현되며, 제1 전도 소자(812')는 감광성 센서 패드 상에 배치된다. 주석 코팅 층이 제1 전도 소자(812') 상에 부착된 후에, 제1 전도 소자(812')는 감광성 센서(20)의 감광성 센서 안내부(21)와 단단하게 연결된다. 제1 연결 유닛(81')의 제1 연결 소자(811')는 전기 브래킷(10) 상에 배치되는데, 이에 제한되는 것은 아니며, 그래서 제1 연결 소자(811')가 주석 코팅 층으로 구현된 제1 코팅 층(813')에 의해서 감광성 센서(20)와 납땜 된다. 게다가, 제1 연결 유닛(81')의 제1 연결 소자(811')는 감광성 센서(20) 상에 배치될 수 있으며, 그래서 제1 연결 소자(811')가 주석 코팅 층으로 구현된 제1 코팅 층(813')에 의해서 전기 브래킷(10)과 납땜 된다.
더욱이, 제1 연결 유닛(81')이 전기 브래킷(10), 감광성 센서(20), 및 카메라 모듈의 다른 부품들과 연결되지만, 이에 제한되는 것은 아니라는 점은 언급할 가치가 있다.
도 6D에 도시된 바와 같이, 제1 연결 유닛(81')의 응용 방법이 도시되어 있으며, 여기서 응용 방법은 제1 연결 유닛(81", 81"')에도 적용될 수 있다.
본 발명의 바람직한 제1 실시 예에 따르면, 제1 연결 유닛(81)은 감광성 센서(20) 또는 전기 브래킷(10)을 갖춘 드라이버(30)와 각각 전기적으로 연결하기에 적합하며, 그러나 이에 제한되는 것은 아니다. 게다가, 제1 연결 유닛(81)은 또한 카메라 모듈의 다른 부품들에도 적용될 수 있다. 예를 들면, 가요성 회로 보드(50)는 전기 브래킷(10)에 전기적으로 연결될 수 있다. 더욱이, 카메라의 다른 전기 부품들 및 전기 브래킷뿐만 아니라 카메라 모듈의 각각의 다른 부품들도 제1 연결 유닛(81)에 의해서 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같이, 현재 기술의 회로 보드와 감광성 센서가 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7을 살펴보면, 본 발명의 바람직한 제2 실시 예에 따른 카메라 모듈이 도시되어 있는데, 카메라 모듈은 베이스(90A), 감광성 센서(20A), 드라이버(30A), 다수의 전기 소자(40A)들, 단단한 회로 보드(1000A), 및 광학 렌즈(60A)를 포함하며, 카메라 모듈의 드라이버(30A)가 베이스(90A)에 의해서 지지된다.
구체적으로 설명하면, 광학 렌즈(60A)는 드라이버(30A)에 작동 가능하게 결합되며, 광학 렌즈(60A)는 초점 자동 기구를 형성하도록 드라이버(30A)에 의해서 작동될 수 있다. 단단한 회로 보드(1000A)와 드라이버(30A)가 베이스(90A)의 서로 다른 측면들에 배치되며, 광학 렌즈(60A)는 감광성 센서(20A)의 감광성 경로를 따라서 위치된다. 카메라 모듈이 이미지를 포착하도록 작동될 때, 물체에 의해서 반사된 빛은 광학 렌즈(60A)를 통과한 후에 감광성 변환을 위하여 감광성 센서(20A)에 의해 추가로 수용될 수 있다. 즉, 단단한 회로 보드(1000A)와 드라이버(30A)가 베이스(90A)에 의해서 연결된다. 다시 말해서, 베이스(90A)는 종래 기술의 베이스 및 PCB의 통합으로서 작용하며, 여기서 베이스(90A)는 드라이버(30A)와 광학 렌즈(60A)를 연결하는 조립 수단을 형성하고, 그리고 드라이버(30A), 감광성 센서(20A), 및 단단한 회로 보드(1000A)를 서로 전기적으로 연결하는 전기적 연결 수단을 형성한다.
베이스(90A)는 베이스 본체(91A) 및 광학 구멍(100A)을 포함한다.
도 7에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈은 단단한 회로 보드(1000A), 감광성 센서(20A), 드라이버(30A), 및 전기 부품(40A)들과 연결하도록 배치된 다수의 연결 소자(80A)들을 더 포함하여서, 감광성 센서(20A), 드라이버(30A), 및 전기 부품(40A)들이 연결 소자(80A)들을 통해서 전기적으로 연결될 수 있다.
전술한 바람직한 실시 예에 따르면, 카메라 모듈은 광학 필터(70A)를 더 포함하며, 광학 필터(70A)는 화질을 개선하기 위해서 미광(stray lights)을 걸러내기에 적합하다. 광학 필터(70A)는 베이스(90A)에 결합된다.
감광성 센서(20A)는 광학 구멍(100A)에 상응하는 위치에 정렬되어서, 광학 구멍(100A)을 통과한 빛들이 감광성 센서(20A)에 의해서 수용된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 연결 소자(80A)들은 다수의 제1 연결 유닛(81A), 다수의 제2 연결 유닛(82A), 및 다수의 제3 연결 유닛(83A)를 포함하며, 제1 연결 유닛(81A)은 감광성 센서(20A) 및 단단한 회로 보드(1000A)와 각각 연결되고, 제2 연결 유닛(82A)은 전기 부품(40A)들 및 단단한 회로 보드(1000A)와 각각 연결되며, 제3 연결 유닛(83A)은 드라이버(30A) 및 단단한 회로 보드(1000A)와 전기적으로 연결된다. 제1 연결 유닛(81A)이 또한 전기 부품(40A)들 및 단단한 회로 보드(1000A)를 갖춘 드라이버(30A)에 전기적으로 각각 연결될 수 있다는 점은 언급할 가치가 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 각각의 제1 연결 유닛(81A)은 제1 연결 소자(811A)와 제1 코팅 층(813A)을 포함하며, 제1 코팅 층(813A)은 제1 연결 유닛(81A)의 높이를 조절 가능하게 증가시키기 위해서 제1 연결 소자(811A) 상에 단단하게 고정되어서, 제1 연결 유닛(81A)과 감광성 센서(20A) 사이의 전기적 연결을 단단하게 한다.
제1 연결 유닛(81A)이 감광성 센서(20A)와 전기적으로 연결될 뿐만 아니라, 감광성 센서(20A)를 소정의 위치에 단단히 부착시킨다는 점은 언급할 가치가 있다.
일반적으로 말하면, 감광성 센서(20A)는 단단한 회로 보드(1000A)에 전기적으로 연결된다. 감광성 센서(20A)는 다수의 감광성 센서 안내부(21A)들 및 감광성 센서 본체(22A)를 포함하며, 감광성 센서 안내부(21A)들이 감광성 센서 본체(22A) 상에 배치되어 있다. 감광성 센서 안내부(21A)들은 감광성 연결 유닛(81A)에 전기적으로 연결되어서, 감광성 센서(20)가 단단한 회로 보드(1000A)에 전기적으로 연결된다. 따라서,각각의 제1 연결 유닛(81A)은 제1 연결 유닛(811A)과 제1 코팅 층(813A)을 포함하며, 제1 코팅 층(813A)은 제1 연결 유닛(81A)의 높이를 조절 가능하게 증가시키도록 제1 연결 소자(811A) 상에 단단하게 부착되어서, 제1 연결 유닛(81A)과 카메라 모듈의 다른 부분들 사이의 전기적 연결을 용이하게 하며, 감광성 센서(20A)와 단단한 회로 보드(1000A) 사이의 전기적 연결 및 단단한 연결을 용이하게 한다. 제1 연결 소자(811A)는 패드로 구현되며, 제1 코팅 층(813A)은 바람직하게 주석 코팅 층인 금속 코팅 층으로 구현된다. 제1 코팅 층(813A)은 인쇄 또는 코팅 기술에 의해서 제1 연결 소자(811A) 상에 부착된다.
제1 연결 소자(811A)가 종래 기술의 패드로 구현되어서, 종래 기술이 본 발명에 적용될 수 있다는 점을 언급할 가치가 있다. 따라서, 종래 기술의 개선의 비용이 최소화될 수 있고 본 발명의 자원 낭비를 방지할 수가 있다.
드라이버(30A)는 다수의 드라이버 안내부(31A)들 및 드라이버 몸체(32A)를 포함하며, 드라이버 안내부(31A)는 드라이버 몸체(32A) 상에 형성된다. 드라이버 안내부(31A)는 드라이버(30A)와 단단한 회로 보드(1000A) 사이의 전기적 연결을 달성하도록 제3 연결 소자(83A)를 통해서 단단한 회로 보드(1000A)에 전기적으로 연결된다.
따라서,전기 부품(40A)들은 전기 부품(40A)들과 회로 보드(1000A) 사이의 전기적 연결을 달성하도록 제2 연결 유닛(82A)을 통해서 단단한 회로 보드(1000A)와 전기적으로 연결된다.
위에 언급한 본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 드라이버(30A)와 단단한 회로 보드(1000A) 사이의 전기적 연결이 제1 연결 유닛(81A)으로 구현될 수 있으며, 그러나 이에 제한되는 것은 아니다.
단단한 회로 보드(1000A)와 베이스(90A)가 두 개의 개별 부품들인 점은 언급할 가치가 있다. 또한, 단단한 회로 (1000A)과 베이스(90A)는 원피스 일체 구조로 구현될 수 있다. 더욱이, 단단한 회로 (1000A)과 베이스(90A)가 서로 다른 형상들로 설계될 수도 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 단단한 회로 보드(1000A)의 제1 연결 유닛(81A)의 제조 공정은 배열 공정에 의해서 응용된다.
본 발명의 바람직한 제2 실시 예에 따른 단단한 회로 보드(1000A)와 감광성 센서(20A)는 제1 연결 유닛(81, 81', 81"')에 의해서 서로 전기적으로 연결된다.
도 8 및 도 9A-9C를 살펴보면, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 카메라 모듈용 회로 전도 방법이 도시되어 있으며, 회로 전도 방법은 다음의 단계들을 포함한다.
S1: 카메라 모듈의 제1 카메라 부품 모듈 상에 제1 전도 소자를 형성하는 단계로서, 제1 카메라 모듈은 드라이버, 전기 브래킷, 감광성 센서, 회로 보드, 핌 전기 부품을 포함하고, 제1 전도 소자가 금속체로 구현될 수 있으나, 이에 제한되지 아닌 단계.
S2: 제1 전도 소자와 제2 카메라 부품 모듈을 서로 전기적으로 그리고 단단하게 연결하는 단계로서, 제1 전도 소자및 제2 카메라 부품 모듈이 서로 납땜 되지만 이에 제한되는 것은 아닌 단계.
따라서,전기 브래킷(10)의 제조 방법은 배열 공정에 의해서 적용된다. 단계 S1 전에, 회로 전도 방법은
Sa: 제1 카메라 부품 모듈의 다수의 전기 부품들을 배열하는 단계를 더 포함한다.
따라서,코팅 층은 금속체 상에 부착될 수 있으며, 그렇지 않으면 단계 S2가 회로 전도 방법에서 삭제될 수도 있고, 회로 전도 방법은 다음의
Sb: 제1 전도 소자상에 제1 코팅 층을 형성하는 단계로서, 제1 코팅 층은 금속 코팅 층이며, 금속 코팅 층은 주석 코팅 층이며, 그러나 이에 제한되는 것은 아닌 단계와; 그리고
S3: 제1 코팅 층과 제2 카메라 모듈의 전기 부품들을 서로 전기적으로 그리고 단단하게 연결하는 단계로서 제1 전도 소자와 제2 카메라 부품 모듈이 서로 납땜되며, 그러나 이에 제한되는 것은 아닌 단계를 포함한다.
단계 S1에서, 금속체는 금속 기둥들 또는 금속 구체로 구현될 수 있다. 금속체는 도금 또는 금속 이온주입 방법을 통해서 제1 카메라 부품 모듈 상에 배치되며, 그러나 이에 제한되는 것은 아니다.
단계 S1에서의 카메라 모듈의 전기 부품들과 단계 S2에서의 카메라 모듈의 전기 부품들은 드라이버, 전기 브래킷, 감광성 센서, 회로 보드, 및 카메라 모듈의 다른 전자 부품들로 구현되지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
따라서,단계 S1은 금속체가 한 쌍의 제1 카메라 모듈 상에 배치되는 것으로 구현될 수 있으며, 제1 카메라 부품 모듈은 감광성 센서, 회로 보드, 및 전자 부품들을 포함하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
금속 코팅 층이 예를 들어 패드와 같이 제1 연결 소자 상에 직접 인쇄될 수 있다. 따라서, 예들 들어 금속체와 같은 어떠한 제1 전도 소자도 회로 전도 방법에 필요치 않므며, 이러한 전도 방법은
Sc: 제1 카메라 부품 모듈 상에 제1 코팅 층을 형성하는 단계로서, 제1 카메라 부품 모듈이 드라이버, 전기 브래킷, 감광성 센서, 회로 보드, 및 전자 부품들을 포함하지만, 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 코팅 층은 금속 코팅 층으로 구현될 수 있고, 금속 코팅 층은 주석 코팅 층으로 될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아닌 단계를 포함한다.
제1 및 제2 카메라 부품 모듈들의 전기 부품들이 전기 전도를 달성하도록 웨이브 납땜 기술에 의해서 적층될 수 있다는 점은 언급할 가치가 있다.
따라서,단계 Sc는 금속 코팅 층이 제1 카메라 부품 모듈의 패드 상에 부착되는 것으로 구현될 수 있으며, 제1 카메라 부품 모듈은 드라이버, 전기 브래킷, 감광성 센서, 회로 보드, 및 전자 부품들을 포함하며, 그러나 이에 제한되는 것은 아니다.
도 10A 및 도 10B를 살펴보면, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 감광성 센서 조립체(2000B)가 도시되어 있으며, 감광성 센서 조립체(2000B)는 감광성 센서(20B) 및 다수의 감광성 센서 연결 소자(81a)들을 포함한다.
감광성 센서 연결 소자(81a)들은 감광성 센서 조립체(2000B) 상에 정렬되게 형성된 다수의 기다란 금속체들로 구현되며, 감광성 센서(20B)와 전기적으로 연결된다. 감광성 센서 조립체(2000B)는 카메라 모듈에 적용되는 동시에, 감광성 센서(20B)와 카메라 모듈의 소정의 부품들이 감광성 센서 연결 소자(81a)에 의해서 서로 전기적으로 연결된다.
감광성 센서 연결 소자(81a)들은 감광성 센서(20B)와 카메라 모듈의 소정의 부품들 사이의 전기적 연결이 용이하도록 그리고 카메라 모듈의 조립을 용이하도록 소정의 두께를 가진다.
각각의 감광성 센서 연결 소자(81a)들이 기다란 금속 원통으로 형성될 수 있으며, 금속 원통의 두께/길이가 조절 가능하게 미리 설계될 수 있다는 점은 언급할 가치가 있다.
감광성 센서 연결 소자(81a)들은 금속체로 구현되며, 감광성 센서 연결 소자(81a)들이 금, 구리, 합금들, 또는 주석-니켈 합금들로 제조되지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 게다가, 감광성 센서 연결 소자(81a)는 다양한 금속들로 제조될 수 있다.
따라서,반도체 금속 도금 기술이 감광성 센서 연결 소자(81a)에 적용되며, 감광성 센서 연결 소자(81a)들, 금속체는 기다란 구리이다. 다시 말해서, 감광성 센서 연결 소자(81a)들은 감광성 센서(20) 상에 배치된 미세 구리 기둥들로 형성된다.
본 발명의 제3 실시 예에 따르면, 감광성 센서 연결 소자(81a)들이 감광성 센서(20B)의 내부 회로와 전기적으로 연결되어서 감광성 센서(20B)가 카메라 모듈을 위한 소정의 기능들을 수행할 수 있다는 점은 언급할 가치가 있다.
도 11A는 전술한 본 발명의 바람직한 제3 실시 예에 따른 카메라 모듈(1B)의 감광성 센서 조립체(2000B)의 응용예를 도시한다. 도 11A에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈(1B)은 전기 브래킷(10B), 감광성 센서(20B), 드라이버(30B), 가요성 회로 보드(50B), 및 광학 렌즈(60B)를 포함하며, 카메라 모듈의 드라이버(30B)는 전기 브래킷(10B)에 의해서 지지될 수 있으며, 카메라 모듈은 초점 카메라 모듈로 구현될 수 있다.
더 상세히 설명하면, 광학 렌즈(60B)는 드라이버(30B)에 작동 가능하게 결합하며, 광학 렌즈(60B)가 자동 초점 기구를 형성하도록 드라이버(30B)에 의해서 작동될 수 있다. 가요성 회로 보드(50B)와 드라이버(30B)는 전기 브래킷(10B)의 서로 다른 측면들에 배치되고, 광학 렌즈(60B)는 감광성 센서(20B)의 감광성 경로를 따라서 위치된다. 카메라 모듈(1B)이 이미지를 포착하도록 작동되면, 물체에 의해서 반사된 빛이 광학 렌즈(60B)를 통과한 후에 감광성 변환을 위하여 감광성 센서(20B)에 의해서 추가로 수용될 수 있다. 즉, 가요성 회로 보드(50B)와 드라이버(30B)가 전기 브래킷(10B)에 의해서 서로 연결된다. 다시 말해서, 전기 브래킷(10B)은 종래 기술의 카메라 모듈에서 베이스 및 PCB의 통합으로 작용하며, 전기 브래킷(10B)이 드라이버(30B)와 광학 렌즈(60B)를 연결하는 조립 수단을 형성하고 드라이버(30B), 감광성 센서(20B) 및 가요성 회로 보드(50B)를 서로 전기적으로 연결하는 전기 연결 수단을 형성한다.
전기 브래킷(10B)은 본체(11B) 및 회로 모듈(12B)을 포함한다. 회로 모듈(12B)은 본체(11B) 내에 끼워진다. 도 11A에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈(1B)은 카메라 모듈(1B)의 회로 모듈(12B), 감광성 센서(20B), 드라이버(30B), 및 가요성 회로 보드(50B)를 연결하기에 적합한 다수의 연결 소자(80B)를 더 포함한다.
회로 모듈(12B)은 다수의 전기 소자(121B)들 및 다수의 전도체(122B)들을 포함하며, 다수의 전도체(122B)가 기본 모드에서 전기 소자(121B)들에 전기적으로 연결된다. 게다가, 전도체(122B)는 카메라 모듈의 카메라 회로를 미리 형성하도록 드라이버(30B), 가요성 회로 보드(50B), 및 감광성 센서(20B)에 전기적으로 연결된다.
도 11B를 살펴보면, 연결 소자(80B)들은 전기 브래킷(10B)에서 회로 모듈(12B)과 전기적으로 연결된다.
전술한 바람직한 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1B)은 광학 필터(70B)를 더 포함하며, 광학 필터(70B)는 화질을 개선하기 위해서 미광을 걸러 내기에 적합하다. 광학 필터(70B)는 전기 브래킷(10B)의 본체(11B) 상에 배치된다. 광학 필터(70B)가 전기 브래킷(10B)의 본체(11B)에 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니라는 점은 언급할 가치가 있다.
감광성 센서(20B)는 광학 구멍(100B)에 상응하는 위치에 정렬되어서, 광학 구멍을 통과한 빛이 감광성 센서(20B)에 의해서 수용될 수 있다.
도 11A에 도시된 바와 같이, 전기 브래킷(10B)은 광학 구멍(10B)을 포함한다. 감광성 센서(20B)가 광학 구멍(100B)에 상응하는 위치에 배치되며, 빛은 광학 구멍을 통과할 수 있고 감광성 센서(20B)에 의해서 수용될 수 있다.
더 구체적으로 말하면, 전술한 본 발명의 바람직한 제3 실시 예에 따르면, 감광성 센서(20B)는 감광성 센서 연결 소자(81a) 상에 부착되고(감광성 센서(20B)가 구리 기둥으로 구현되고), 저기 브래킷(10B)과 감광성 센서(20B)는 소정의 연결 방법에 의해서 서로 전기적으로 연결된다. 감광성 센서(20B)는 구리, 금, 또는 주석-니켈 합금들로 제조될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 광학 센서 연결 소자(81a)의 높이는 조절 가능하게 미리 설정될 수 있다.
따라서, 감광성 센서 조립체(1000B)에 대한 제조 방법이 배열 방법 또는 패널 도금 방법으로 구현된다. 다시 말해서, 감광성 센서(20B)는 배열 방법 또는 패널 도금 방법에 의해서 감광성 센서 연결 소자(81a) 상에 배치된다. 배열 방법 및 패널 도금 방법은 감광성 센서 조립체(2000B)의 대량 생산 및 기계적 생산을 향상시킬 뿐만 아니라, 그 효율성 및 정확도를 향상시킨다.
감광성 센서 조립체(2000B)의 패널 도금 방법은
a. 그 위에 배치된 다수의 감광성 센서(20B)를 가지는 감광성 센서 패널을 제공하는 단계와;
b. 감광성 센서 패널에 전기적으로 연결된 감광성 칩 웨이퍼인 다수의 감광성 센서 연결 소자(81a)를 제공하는 단계와, 그리고
c. 감광성 센서 패널을 다수의 감광성 조립체(2000B)들로 절단하는 단계를 포함한다.
감광성 센서 조립체(2000B)에 대한 패널 도금 방법은 큰 생산 효율을 가진다는 점은 언급할 가치가 있다. 게다가, 패널 도금 방법은 작동이 용이하고 감광성 센서 조립체(2000B)를 위치시키는데 정확하다. 더욱이, 패널 도금 방법의 가동 공간을 절약하기 위해서 패널 도금 방법을 적용하는데 어떠한 배열 단계도 필요하지 않다.
따라서, 감광성 센서 연결 소자(81a)들이 반도체 금속 도금 기술에 의해서 다수의 구리 기둥들을 형성하도록 감광성 센서 패널 상에 배치된다. 다시 말해서, 감광성 센서 연결 소자(81a)들은 소정의 두께에 이르도록 감광성 센서 패널 상에서 이온주입된다. 게다가, 감광성 센서 연결 소자(81a)들은 다른 구리 이온주입 방법에 의해서 감광성 센서 패널 상에 부착될 수가 있다.
감광성 센서 패널은 감광성 센서들을 분리시키도록 절단되며, 감광성 센서 연결 소자(81a)들이 감광성 센서(20B) 상에서 미리 형성된다.
도 12는 단계 c에서 감광성 센서 패널의 절단 선들을 도시한 것이며, 그렇게 감광성 센서 패널은 절단 선들을 따라서 절단된다.
감광성 센서(20b)는 이방성 도전 접착제(ACP; anisotropic conductive adhesive), 초음파 납땜(ultrasonic soldering), 열-압력 납땜(heat-pressure soldering), 레이저 용접(laser welding), 및 리플로우 납땜 공정(reflow soldering process)에 의해서 감광성 센서 연결 소자(81a)를 통하여 전기 브래킷(10B)과 전기적으로 연결되며, 그러나 이에 제한되는 것은 아니라는 점은 언급할 가치가 있다.
도 13을 살펴보면, 본 발명의 바람직한 제4 실시 예에 따른 카메라 모듈의 감광성 센서 조립체의 응용 예가 도시되어 있다. 감광성 센서 조립체(2000B)는 감광성 센서(81C) 및 감광성 센서 연결 소자(81a)들을 포함한다. 각각의 감광성 센서 연결 소자(81a)들은 제1 연결 소자(811a) 및 제1 전도 소자(812a)를 포함하며, 제1 전도 소자(812a)가 제1 전도 유닛(81a)의 높이를 조절 가능하게 증가시키도록 제1 연결 소자(811a) 상에 배치되어서, 제1 연결 소자(811a)는 감광성 센서(20) 및 단단한 회로 보드(1000A)에 전기적으로 연결될 수 있다.
감광성 센서 연결 소자(81a)의 제1 전도 소자(812a)는 기다란 금속체를 형성하도록 제1 연결 소자(811a) 상에 배열된다. 제1 연결 소자(811a)들은 감광성 센서(20C) 상에 배치된 정상적인 금속 연결 패드(연결 패드들)로 구현된다. 제1 전도 소자(812a)는 제1 연결 소자(811a)와 단단하게 연결되며, 감광성 센서(20C)와 전기적으로 연결된다. 감광성 센서 조립체가 카메라 모듈에 적용되는 중에, 감광성 센서(20C)와 카메라 모듈의 소정의 부품들은 감광성 센서 연결 소자(81a)에 의해서 서로 전기적으로 연결된다.
각각의 감광성 센서 연결 소자(81a)들은 감광성 센서(20C)와 카메라 모듈의 소정의 부품들 사이의 전기적 연결을 용이하게 하도록 그리고 카메라 모듈의 조립을 용이하게 하도록 소정의 두께를 가진다. 감광성 센서 연결 소자(81a)가 다수의 기다란 금속체들을 포함하며, 금속체들의 두께가 조절 가능하게 미리 설계될 수 있다는 점은 언급할 가치가 있다.
감광성 센서 연결 소자(81a)의 제1 전도 소자(812a)는 금속체로 구현되며, 감광성 센서 연결 소자(81a)의 제1 전도 소자(812a)가 금, 구리, 합금들, 및 주석-니켈 합금들로 제조될 수 있으나. 이에 제한되는 것은 아니다. 게다가, 감광성 센서 연결 소자(81a)는 다양한 금속들로 제조될 수 있다. 감광성 센서 연결 소자(81a)의 제1 전도 소자(812a)는 동일한 금속들 또는 서로 다른 금속들로 제조될 수 있다.
따라서,반도체 금속 코팅 기술이 감광성 센서 연결 소자(81a)에 적용되며, 감광성 센서 연결 소자(81a)의 제1 연결 소자(812a)는 미세 구리 기둥들이다.
본 발명의 바람직한 제4 실시 예에 따르면, 감광성 센서 연결 소자(81a)는 감광성 센서(20C)의 내부 회로와 전기적으로 연결되어서, 감광성 센서(20C)가 카메라 모듈에 대한 소정의 기능들을 수행할 수 있다는 점은 언급할 가치가 있다.
도 13에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈은 베이스(90C), 감광성 센서(2C), 드라이버(30C), 회로 보드(1000C), 및 광학 렌즈(60C)를 포함하며, 카메라 모듈의 드라이버(30C)는 베이스(90C)에 의해서 지지될 수 있고, 카메라 모듈은 초점 카메라 모듈로 구현될 수 있다.
더 상세히 말하면, 광학 렌즈(60C)는 드라이버(30C)에 작동 가능하게 결합되고, 광학 렌즈(60C)가 자동 초점 기구를 형성하도록 드라이버(30C)에 의해서 작동될 수 있다. 회로 보드(1000C)와 드라이버(30B)는 베이스(90C)의 서로 다른 측면들 상에 배치되며, 광학 렌즈(60C)는 감광성 센서(20C)의 감광성 경로를 따라서 위치된다. 카메라 모듈이 이미지를 포착하도록 작동될 때, 물체에 의해서 반사된 빛이 광학 렌즈(60C)를 통과한 후에 감광성 변환을 위하여 감광성 센서(20C)에 의해서 추가로 수용될 수 있다. 즉, 회로 보드(1000C)와 드라이버(30C)가 베이스(90C)에 의해서 서로 연결된다. 다시 말해서, 베이스(90C)는 종래 기술의 베이스 및 PCB의 통합으로 작용하며, 베이스(90C)가 드라이버(30C)와 광학 렌즈(60C)의 연결을 위한 조립 수단을 형성하고 드라이버(30C), 감광성 센서(20C), 및 회로 보드(1000C)를 서로 전기적으로 연결하기 위한 전기적 연결 수단을 형성한다. 베이스(90C)는 베이스 본체(90C)와 광학 구멍(100C)을 포함한다.
카메라 모듈은 광학 필터(70C)를 더 포함하며, 광학 필터(70C)는 화질을 향상시키기 위해서 미광을 걸러내기에 적합하다. 광학 필터(70C)는 베이스(90C) 상에 결합된다.
감광성 센서(20C)는 광학 구멍(100C)에 상응하는 위치에 정렬되어서, 빛들이 광학 구멍(100C)을 통과할 수 있고 감광성 센서(20C)에 의해서 수용될 수 있다.
회로 보드(1000C)와 베이스(90C)가 두 개의 개별 부품들인 것은 언급할 가치가 있다. 또는, 회로 보드(1000C)와 베이스(90C)가 원피스의 일체식 부재로 구현될 수 있다. 더욱이, 회로 보드(1000C)와 베이스(90C)는 서로 다른 형상들로 설계될 수도 있다.
도 13에 도시된 바와 같이, 단단한 회로 보드(1000C)의 제1 연결 유닛(81C)의 제조 공정은 배열 공정에 의해서 적용된다.
배열 공정이 회로 보드(1000C)의 제조 공정에 적용될 수 있다는 점은 언급할 가치가 있다.
본 발명의 바람직한 제3 실시 예에 따르면, 감광성 센서(20C)의 감광성 센서 연결 소자(81a)에 대한 제조 방법은 배열 방법 또는 패널 도금 방법이다. 다시 말해서, 감광성 센서(20C)의 감광성 센서 연결 소자(81a)는 배열 공정 또는 패널 도금 방법에 의해서 생산된다. 배열 방법 또는 패널 도금 방법은 감광성 센서 조립체(2000C)의 대량 생산 및 기계적 생산을 향상시킬 뿐만 아니라, 그 효율성 및 정확도를 향상시킨다.
감광성 센서(20C)가 도전 접착제(ACP; anisotropic conductive adhesive), 초음파 납땜(ultrasonic soldering), 열-압력 납땜(heat-pressure soldering), 및 리플로우 납땜 공정(reflow soldering process)에 의해서 제1 전도 소자(812a) 및 제1 연결 소자(811a)를 통해서 회로 보드(1000C; PCB)와 전기적으로 연결되지만, 이에 제한되는 것은 아니라는 점은 언급할 가치가 있다.
감광성 센서 연결 소자(81a)를 가지는 감광성 센서(20C)의 패널 도금 방법은
a. 그 위에 미리 형성된 다수의 감광성 센서(20C)를 가지는 감광성 칩 웨이퍼인 감광성 센서 패널을 제공하는 단계와;
b. 감광성 센서 패널의 다수의 제1 연결 소자(811a) 상에 다수의 제1 전도 소자(812a)들을 제공하는 단계와, 그리고
c. 감광성 센서 패널을 감광성 센서 연결 소자(81a)들을 가지는 다수의 감광성 조립체(2000c)로 절단하는 단계를 포함한다.
감광성 센서 조립체(2000C)에 대한 패널 도금 방법이 높은 생산 효율을 가지는 점은 언급할 가치가 있다. 게다가. 패널 도금 방법은 작동이 용이하고 감광성 센서 조립체(2000C)를 위치시키는데 정확하다. 더욱이, 패널 도금 방법의 가동 공간을 절감하기 위해서 어떠한 배열 단계도 패널 도금 방법에 적용될 필요가 없다.
따라서,제1 연결 소자(811a)의 감광성 센서 연결 소자(81a)들이 반도체 금속 코팅 기술에 의해서 다수의 구리 기둥들을 형성하도록 감광성 센서 패널 상에 배열된다. 다시 말해서, 감광성 센서 연결 소자(81a)들은 소정의 두께에 이르도록 감광성 센서 패널 상에서 도금된다. 게다가, 본 발명의 제3 및 제4 실시 예의 감광성 센서 연결 소자(81)들의 구조 및 기술은 언급할 가치가 있다.
본 발명의 기술 분야의 숙련자들은 도면들에 도시된 그리고 위에서 설명된 본 발명의 실시 예가 단지 예시적이고 제한하려는 의도가 아님을 이해할 것이다.
따라서 본 발명의 목적들은 완전히 그리고 효과적으로 달성되었다는 것은 명백하다. 실시 예들은 본 발명의 기능적 그리고 구조적 원리들을 보여줄 목적으로 보여지고 설명된 것이며 그러한 원리들에 벗어나지 않게 변경된다. 따라서, 본 발명은 다음의 청구항들의 정신 및 범위에 포함된 모든 변형들을 포함한다.
10: 브래킷 12: 회로 모듈
20: 감광성 센서 30: 드라이버
31: 드라이버 안내부 40: 전기 부품
50: 가요성 회로 보드 60: 광학 렌즈
70: 광학 필터 80: 연결 소자
81: 제1 연결 유닛 81a: 감광성 센서 연결 소자
81b: 드라이버 연결 소자 82: 제2 연결 유닛
100: 광학 구멍 121: 전기 소자
122: 전도체 811: 제1 연결 소자
812: 제1 전도 소자 811a: 감광성 센서 연결 디스크
812a: 감광성 센서 전도 소자

Claims (30)

  1. 광학 렌즈;
    감광성 센서로서, 상기 광학 렌즈가 상기 감광성 센서의 감광성 경로를 따라서 위치되는 감광성 센서;
    전기적 연결을 위해서 상기 감광성 센서의 상단 표면 상에 미리 형성된 다수의 감광성 센서 연결 소자들;
    전기 브래킷으로서, 상기 감광성 센서는 상기 감광성 센서 연결 소자들을 통해 상기 전기 브래킷에 전기적으로 연결되고, 상기 광학 렌즈는 상기 전기 브래킷 위에 위치되는, 전기 브래킷; 및
    회로 보드를 포함하고,
    전기 브래킷은 본체 및 본체에 내장된 회로 모듈을 갖고, 본체는 관통 광학 홀을 갖는 내향 돌출부를 갖고, 전기 브래킷은 내향 돌출부 아래에 위치되는 하부 리세스(recess)를 갖고, 감광성 센서는 하부 리세스 안에 수용되고 회로 보드 위에 위치되고, 내향 돌출부는 감광성 센서 위에 위치되고 광축 방향 내의 감광성 센서의 일부분을 덮고(cover), 회로 보드는 회로 모듈에 전기적으로 연결되고,
    감광성 센서 연결 소자들은 내향 돌출부의 하부 표면 및 감광성 센서의 상부 표면에 연결되고 회로 모듈 및 감광성 센서에 전기적으로 연결되는, 카메라 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 감광성 센서 연결 소자들은 금속체인 카메라 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    각각의 상기 감광성 센서 연결 소자들이 제1 연결 소자 및 제1 전도 소자를 포함하며, 상기 제1 연결 소자가 상기 감광성 센서의 표면상에 형성되고, 상기 제1 전도 소자가 상기 제1 연결 소자 상에 전기적으로 그리고 단단하게 형성되고 상기 제1 연결 소자로부터 돌출된 카메라 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 전도 소자는 상기 제1 연결 소자로부터 돌출하기 위해서 상기 제1 연결 소자 상에 결합된 금속체인 카메라 모듈.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 전도 소자는 상기 제1 연결 소자로부터 돌출하기 위해서 상기 제1 연결 소자 상에 결합된 금속 기둥인 카메라 모듈.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 연결 소자는 금속 연결 패드인 카메라 모듈.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제 2 항에 있어서,
    감광성 칩 웨이퍼를 더 포함하며, 다수의 상기 감광성 센서들이 상기 감광성 칩 웨이퍼에 형성되어서, 상기 감광성 칩 웨이퍼가 절단되어 상기 감광성 센서 연결 소자들을 각각 가지는 상기 감광성 센서들을 분리시키는 카메라 모듈.
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CN201510869216.6A CN105530413B (zh) 2015-12-01 2015-12-01 摄像模组及其电气支架和线路导通方法
US15/057,074 US10116843B2 (en) 2015-12-01 2016-02-29 Electrical bracket and circuit conducting method for camera module
US15/057,074 2016-02-29

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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3049739B1 (fr) * 2016-03-30 2021-03-12 Linxens Holding Procedes de fabrication de cartes a puce et de supports d’antenne pour carte a puce
US10451863B2 (en) * 2016-08-05 2019-10-22 Verily Life Sciences Llc Interposer for integration of multiple image sensors
CN110278426B (zh) * 2018-03-18 2024-02-13 宁波舜宇光电信息有限公司 深度信息摄像模组及其基座组件、电子设备和制备方法
CN208424550U (zh) * 2018-06-29 2019-01-22 三赢科技（深圳）有限公司 相机模组
CN111103668A (zh) 2018-10-29 2020-05-05 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组
US11985408B2 (en) 2018-12-04 2024-05-14 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Photosensitive assembly, camera module, method for manufacturing camera module, and electronic device
CN111405145B (zh) * 2019-01-02 2021-12-07 三赢科技（深圳）有限公司 相机模组以及具有该相机模组的电子装置
CN110198404B (zh) * 2019-06-21 2021-07-20 Oppo广东移动通信有限公司 摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法
TWI730639B (zh) 2020-02-25 2021-06-11 大立光電股份有限公司 成像鏡頭模組與電子裝置
US20240151929A1 (en) * 2022-11-07 2024-05-09 Corning Incorporated Optical element assembly

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040240004A1 (en) * 2003-05-30 2004-12-02 Ching Chen Wen Image sensor module
US7714931B2 (en) * 2004-06-25 2010-05-11 Flextronics International Usa, Inc. System and method for mounting an image capture device on a flexible substrate
TWI265609B (en) * 2004-07-28 2006-11-01 Ind Tech Res Inst Image sensor packaging structure and method
CN101202837A (zh) * 2007-12-12 2008-06-18 昆山钜亮光电科技有限公司 一种一体封装的摄像模组
KR20110001659A (ko) * 2009-06-30 2011-01-06 삼성테크윈 주식회사 카메라 모듈
EP2587793B1 (en) * 2010-06-28 2020-01-08 Kyocera Corporation Image pickup device and image-pickup device module
US9136289B2 (en) * 2011-08-23 2015-09-15 Flextronics Ap, Llc Camera module housing having built-in conductive traces to accommodate stacked dies using flip chip connections
KR102047373B1 (ko) * 2012-07-30 2019-11-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
JP6135957B2 (ja) * 2012-08-10 2017-05-31 ナンチャン オー−フィルム オプトエレクトロニクス テクノロジー リミテッドＮａｎｃｈａｎｇ Ｏ−Ｆｉｌｍ Ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌｔｄ フレキシブルプリント回路延長部を有するオートフォーカスカメラモジュール
CN104051490B (zh) * 2013-03-12 2017-09-12 奥普蒂兹公司 无封盖传感器模块及其制造方法
US20140264693A1 (en) * 2013-03-12 2014-09-18 Optiz, Inc. Cover-Free Sensor Module And Method Of Making Same
US9219091B2 (en) * 2013-03-12 2015-12-22 Optiz, Inc. Low profile sensor module and method of making same
CN203722705U (zh) * 2014-02-18 2014-07-16 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及摄像装置
US9503622B2 (en) * 2014-03-10 2016-11-22 Apple Inc. Preventing artifacts due to underfill in flip chip imager assembly
CN103904094B (zh) * 2014-04-01 2017-06-20 苏州晶方半导体科技股份有限公司 影像传感器封装结构及其封装方法
CN104580856A (zh) * 2014-12-25 2015-04-29 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组及具有所述摄像头模组的摄像设备
CN204697151U (zh) * 2015-05-14 2015-10-07 宁波舜宇光电信息有限公司 防止芯片倾斜的摄像模组
CN105093473A (zh) * 2015-09-06 2015-11-25 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组
KR102472566B1 (ko) * 2015-12-01 2022-12-01 삼성전자주식회사 반도체 패키지

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