KR20180087289A - 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체와 조립 방법 - Google Patents

비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체와 조립 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체와 조립 방법에 관한 것이다. 상기 비디오 카메라 모듈은 광학 렌즈, 감광성 칩 및 전기적 지지체를 포함한다. 상기 전기적 지지체는 통상적인 회로 보드에 구비된 칩, 모터 등 전자 부품의 전기 신호 전도 기능 외에, 통상적인 베이스에 의해 필터를 지지하는 작용 및 모터 베이스 지지체로써의 작용을 함으로써 구조가 콤팩트하고 비디오 카메라 모듈의 사이즈를 축소한다.

Description

비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체와 조립 방법
본 출원은 컴퓨터 기술 분야에 관한 것으로, 구체적으로 인터넷 기술 분야에 관한 것이며, 특히는 화상 기반의 정보 검색 방법 및 장치에 관한 것이다.
전자 제품의 급속한 개발로 인해, 전자 제품은 사람들의 일상에서 중요한 위치를 차지하고 있다. 공간 절약 및 휴대성에 대한 시정 요구를 달성하기 위해, 전자 제품은 가볍고 얇아지는 경향을 보이고, 전자 제품의 각 부품의 크기, 특히 부품의 두께가 더욱 얇아질 것을 요구하고 있다. 예컨대, 전자 기기의 표준 부품으로서 비디오 카메라 모듈도 가볍고 얇아지는 경향이 있다.
전통적인 COB(chip on board, 칩 온 보드) 제조 공정에서 비디오 카메라 모듈 구조물은 경성-연성 회로 보드, 감광성 칩, 렌즈 베이스, 구동 모터, 및 렌즈 조립체를 포함한다. 비디오 카메라 모듈 구조물 각각의 전자 부품은 회로 보드의 표면에 배치되고, 전자 부품은 서로 중첩되지 않는다. 비디오 카메라 모듈의 초박형 구조 및 높은 픽셀 요건을 기반으로, 비디오 카메라 모듈에 대한 이미지 품질은 높게 예측된다. 따라서, 비디오 카메라 모듈의 패키징 및 조립 공정은 복잡해질 것이고 각각의 전자 부품의 규격은 상대적으로 높아질 것이다. 동시에, 높은 픽셀에 따라, 칩 면적은 상대적으로 커지고, 구동 저항 및 커패시터와 같은 전자 부품의 수는 증가할 것이다. 결과적으로, 비디오 카메라 모듈의 전체 크기는 상대적으로 커질 것이다.
기존의 휴대폰의 비디오 카메라 모듈 패키지 구조는 얇고 소형화 특성을 갖는 휴대폰 비디오 카메라 모듈의 추세와 모순되어, 제품 개발의 요구를 만족시키기 위해 콤팩트 비디오 카메라 모듈 및 새로운 패키징 기술의 발명이 필요된다.
이러한 비디오 카메라 모듈이 현재 비디오 카메라 모듈 영역에서 널리 사용되지만, 여전히 많은 단점을 갖는다.
우선, 비디오 카메라 모듈에 대한 제조 공정 중, 비디오 카메라 모듈이 조립된 후, 비디오 카메라 모듈의 모터는 모터의 전기적으로 연결할 수 있도록 회로 보드에 솔더링될 필요가 있다. 결과적으로, 제조 공정은 번잡해질 뿐만 아니라 솔더링 공정에 또 다른 문제가 생기게 된다. 예컨대, 제품 품질은 솔더링 완성 품질의 영향을 받을 수 있고, 또한 이러한 솔더링은 연결이 견고하지 않아 사용 또는 보수 공정 중 쉽게 손상될 수 있다.
다음으로, 모터와 베이스 사이에 베이스를 설치함으로 모터와 회로 보드 간의 연결은 베이스를 넘어 연장되어야 하여, 공간을 차지할 뿐만 아니라 사이의 맞물림(engagement)이 약화된다.
다음으로, 통상적인 공정, 모터와 베이스 간의 연결은 외부의 솔더링 전기 연결이 쉽게 외부 환경의 영향을 받고, 예컨대 먼지는 연결의 효과와 사용 수명에 영향줄 수 있다.
또한, 베이스가 양호한 지지작용을 갖기 위해 비교적 큰 사이즈를 갖고, 따라서 비디오 카메라 모듈 전체의 사이즈가 증가한다. 비디오 카메라 모듈의 사이즈를 축소하기 위하여 베이스의 사이즈를 축소하면 베이스의 지지작용이 영향받을 수 있다.
또한, 통상적인 비디오 카메라 모듈의 회로 보드는 별도로 비디오 카메라 모듈의 보텀부에 설치되고, 모터, 감광성 칩 등 에너지 공급이 필요한 소자와의 상대적 거리가 멀다. 이는 많은 에너지 전도 소자, 예컨대 도선을 소모할 뿐만 아니라 비디오 카메라 모듈의 전체 회로 치에서 충분히 필요에 따라 회로를 구성하는 소자의 위치를 합리적으로 배치하지 않아 회로를 구성하는 각 소자가 차지하는 공간이 합리적으로 축소되지 않는다. 다시 말해서, 비디오 카메라 모듈의 회로 보드와 기타 소자의 상대적 위치 관계를 합리적으로 배치하면, 비디오 카메라 모듈이 필요하는 회로 소자의 공간을 진일보 축소하고, 나아가 비디오 카메라 모듈의 사이즈를 축소할 수 있다. 시정 필요에 따라 선택적으로 비디오 카메라 모듈의 넓이 사이즈 또는 두께 사이즈를 축소할 수 있는 것은 당연하다.
명세서 도면의 도26은 종래기술의 비디오 카메라 모듈을 설명하고, 비디오 카메라 모듈은 렌즈(1), 모터(2), 필터(3), 베이스(4), 적어도 하나의 골드 와이어(5), 제어 구성 요소(6), 회로 보드(7), 감광성 칩(8), 적어도 하나의 모터 반점(9) 및 모터(2)와 회로 보드(7)를 전기 연결한 전도체를 포함하고, 감광성 칩(8)은 회로 보드(7)의 상면에 부착되고, 골드 와이어 솔더링(wire bond)은 감광성 칩(8) 및 회로 보드(7)를 골드 와이어(5)(예컨대 구리 와이어)에 의해 전도한다. 필터(3)는 베이스(4) 또는 렌즈(1)에 접착된다. 비디오 카메라 모듈 조립 완성 후, 모터에 리드핀을 솔더링하여 모터(2)를 회로 보드(7)에 전기 연결함으로써 회로 보드(7)가 모터(2)에 에너지를 제공하며 나아가 모터(2)의 작동을 제어한다.
이러한 비디오 카메라 모듈이 현재 비디오 카메라 모듈 영역에서 널리 사용되지만, 여전히 많은 단점을 갖는다.
우선, 모터(2)는 전도체를 인출하고 전도체를 회로 보드(7)에 전기적 연결하여 모터(2)와 회로 보드(7)의 전기 연결한다. 전도체는 모터 반점(9)과 회로 보드(7)를 연결한다. 모터(2) 및 회로 보드(7)의 이런한 전도체를 인출하고 솔더링에 의해 연결되는 방식은 공정이 번잡할 뿐만 아니라 솔더링 공정에 다른 문제, 예컨대 제품 양품률이 솔더링의 완성 품질 영향을 받을 수 있는 문제가 발생할 수 있다. 동시에 이러한 전도체를 인출하고 솔더링에 의해 연결하는 연결은 견고하지 않아 사용 또는 보수 공정 중 쉽게 손상될 수 있다.
다음으로, 회로 보드(7) 및 감광성 칩(8)은 골드 와이어(5)에 의해 전도된다. 이러한 연결은 견고하게 보장되기 어렵다. 또한, 베이스(4)는 비교적 큰 보호 공간을 제공해야 하여 골드 와이어(5)를 견고하게 설치할 수 있어야 한다. 다시 말해서, 베이스(4)는 대응하여 큰 사이즈를 갖는다. 비디오 카메라 모듈 전체도 대응하여 큰 사이즈를 갖는다.
그 다음으로, 전도체, 골드 와이어(5) 및 제어 구성 요소(6)는 외부 환경, 예컨대 먼지 등의 영향을 쉽게 받고 나아가 비디오 카메라 모듈 전체의 품질과 수명에 영향을 준다.
상기와 같이, 회로 보드(7) 및 감광성 칩(8) 간의 연결과 모터(2) 및 회로 보드(7)간의 연결은 모두 일정 공간을 차지하고 양호한 보호를 얻기 어렵다. 동시에 베이스(4)는 비교적 큰 사이즈를 갖고 회로 보드(7), 감광성 칩(8) 및 모터(2)와 접촉하는데, 비전도성으로 인해 회로 보드(7)와 모터(2) 및 회로 보드(7)와 감광성 칩(8)의 전기적 연결이 불가능하다. 또한, 베이스(4)의 비디오 카메라 모듈의 각 전자부품에 대한 보호작용이 제한되어 먼지 또는 기타 이물질의 영향을 방지하기 어렵다.
본 발명의 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 비디오 카메라 모듈은 통상적인 공정의 베이스가 필요없다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 전기적 지지체는 통상적인 비디오 카메라 모듈의 회로 보드 및 통상적인 비디오 카메라 모듈의 베이스 기능을 집적한다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 전기적 지지체는 비디오 카메라 모듈의 칩, 모터 등 전자 부품을 전도할 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 전기적 지지체를 비디오 카메라 모듈의 필터를 고정할 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 전기적 지지체는 비디오 카메라 모듈의 모터를 지지할 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 전기적 지지체의 외형은 필요에 따라 설치할 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 전기적 지지체의 구조가 콤팩트하다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 기정의 전기 소자 및 전도체를 기정 방식으로 전기적 지지체의 지지체 본체에 설치하여 전기적 지지체는 기정 회로를 갖는다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 전기적 지지체는 얇은 형태 특징을 갖추어 비디오 카메라 모듈의 얇은 요구에 적용되고, 나아가 전자 기기는 얇은 타입으로 구성될 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 전기적 지지체의 구조와 형태는 비디오 카메라 모듈의 기타 소자에 상응하여 비디오 카메라 모듈 전체의 사이즈를 감소한다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 비디오 카메라 모듈의 구조는 작은 사이즈를 갖고 두께가 얇다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 비디오 카메라 모듈은 베이스 타입의 구조 부품을 구비하지 않아 재료 비용을 절약한다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 비디오 카메라 모듈은 회로를 전기적 지지체의 지지체 본체에 내장하여 모듈 제조 가공을 생략하고 공정 단계를 감소하며 조립 비용을 절감한다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 비디오 카메라 모듈은 구조가 견고한 장점을 갖는다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 비디오 카메라 모듈의 저항, 커패시터 및 구동 칩 부품을 내장하여 저항부품 구역의 솔더 레지스트, 먼지 등에 인한 모듈의 검은 반점 불량을 방지하고 제품 양품률을 향상시킨다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 전기적 지지체 내외의 금속은 연결되고, 모터 접착시, 비디오 카메라 모듈의 회로 보드와 비디오 카메라 모듈의 모터 사이는 직접 연결 전도되고, 예컨대 전도성 접착제에 의해 전도되어 통상적인 공정 중 모터 접착 후 회로 보드의 솔더링 공정을 감소한다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 비디오 카메라 모듈은 플립 칩을 사용하고, 비디오 카메라 모듈의 감광성 칩은 플립 공정에 의해 전기적 지지체상에 접착되고 와이어 본딩 공정이 필요 없다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 비디오 카메라 모듈의 감광성 칩 전도체와 감광성 칩패드의 연결 방식은 ACP(이방성 전도성 접착제), 초음파 솔더링, 열압착, 리플 로우 솔더링일 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 비디오 카메라 모듈의 저항, 커패시터 등 전자부품은 내장되어 설치되고, 저항부품 구역의 솔더 레지스트, 먼지 등에 인한 모듈의 검은 반점 불량을 방지하고 제품 양품률을 향상시킨다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 비디오 카메라 모듈의 생산은 패널 작업에 의해 진행되고 대규모 및 고효율 대량 생산에 적용될 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 전기적 지지체로 통상적인 비디오 카메라 모듈 베이스를 대체하는 구성은 베이스에 인한 모듈 경사를 감소하고 제품 양품률을 향상시킨다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 비디오 카메라 모듈은 작은 외형 사이즈를 갖고, 비디오 카메라 모듈의 높이는 통상적인 COB 패키징 방법에 비해 0.25mm 감소하고, 외형 사이즈는 0.5mm이상 감소할 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 비디오 카메라 모듈의 생산 공정은 단순화되고, 모터와 회로 보드 부분은 직접 접착 연결되고, 솔더링 공정을 감소시키고, 생산 주기를 짧게 하며 생산 비용을 절감시킨다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 전기적 지지체는 강력한 시장 경쟁력을 가져서, 전기적 지지체를 사용하는 비디오 카메라 모듈의 시장 경쟁력을 개선하고, 최종 제품 시장에서 비디오 카메라 모듈을 사용하는 전자 설비의 시장 경쟁력을 개선한다.
본 발명의 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 전기적 지지체 표면에 버퍼 구조를 설치함으로써 상기 전기적 지지체에 장착되는 소자는 완충되어 장착된다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 상기 버퍼 구조는 균일하게 상기 전기적 지지체 표면에 분포되어 장착된 소자는 균일하게 힘을 받고 고르게 장착된다.
본 발명의 다른 목적은 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 상기 버퍼 구조는 전기 소자를 전기적 지지체에 장착했을 때의 압력을 완충하고, 전기적 지지체의 압력 수용성을 향상시킨다.
본 발명의 추가적인 장점 및 특성은 이하의 설명으로부터 명백해질 것이며, 특히 첨부된 청구범위에서 가리키는 수단 및 조합에 이해 구현될 수 있다.
본 발명은 전기적 지지체를 제공하여 구현된다. 전기적 지지체는 비디오 카메라 모듈에 사용된다. 전기적 지지체는 지지체 본체 및 회로를 포함한다. 회로는 지지체 본체에 설치된다. 회로는 감광성 칩에 전기 연결하다. 감광성 칩은 전기적 지지체의 내측에 설치될 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 전기적 지지체는 일련의 커넥터를 더 포함하고, 상기 커넥터와 상기 회로는 전기 연결하다.
일부 실시예에서, 상기 지지체 본체는 계단식 구조이다.
일부 실시예에서, 상기 회로는 전기 소자와 전기 연결한 전도체 세트 및 상기 지지체 본체에 내장되는 다수의 전기 소자를 포함한다.
일부 실시예에서, 상기 전기적 지지체는 관통홀을 포함하고, 상기 감광성 칩을 상기 관통홀 내에 설치하거나, 또는 상기 전기적 지지체는 오목한 홈을 포함하고, 상기 감광성 칩을 상기 홈 내에 설치한다.
일부 실시예에서, 상기 전기 소자는 저항, 커패시터 및 구동 칩 중의 하나 또는 그 이상에서 선택된다.
일부 실시예에서, 전기적 지지체는 상기 전기적 지지체의 표면에 돌출되어 설치되는 일련의 전자 소자를 더 포함하되, 상기 전자 소자는 저항, 커패시터 및 구동 칩 중의 하나 또는 그 이상에서 선택된다.
일부 실시예에서, 상기 비디오 카메라 모듈은 단 렌즈 비디오 카메라 모듈이고, 상기 전기적 지지체는 상기 비디오 카메라 모듈의 광학 렌즈를 지지하도록 상기 지지체 본체에 지지되는 렌즈 홀더를 더 포함하며, 상기 회로는 상기 지지체 본체에 내장되거나 진일보 연신되어 상기 렌즈 홀더에 내장된다.
일부 실시예에서, 상기 비디오 카메라 모듈은 모터를 포함하는 줌 렌즈 비디오 카메라 모듈이다.
일부 실시예에서, 상기 일련의 커넥터는 상기 감광성 칩과 상기 회로를 전기적으로 연결하도록 일련의 감광성 칩 커넥터를 포함하고, 상기 감광성 칩과 상기 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택된다.
일부 실시예에서, 상기 일련의 커넥터는 상기 비디오 카메라 모듈의 연성 회로 기판과 상기 회로를 전기적으로 연결하도록 일련의 회로 보드 커넥터를 포함하고, 상기 연성 회로 기판과 상기 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택된다.
일부 실시예에서, 상기 일련의 커넥터는 상기 비디오 카메라 모듈의 일련의 전자 소자와 상기 회로를 전기적으로 연결하도록 일련의 전자 소자 커넥터를 포함하고, 상기 전자 소자와 상기 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택된다.
일부 실시예에서, 상기 회로는 상기 렌즈 홀더 및 상기 지지체 본체에 내장되고, 상기 렌즈 홀더와 상기 지지체 본체 사이의 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택된다.
일부 실시예에서, 구체적으로 패드 또는 리드핀으로 구현된다.
일부 실시예에서, 상기 지지체 본체는 제1 지지부 및 제2 지지부를 포함하고, 상기 제1 지지부 내측과 상기 제2 지지부 상단에 제1 홈, 상기 제2 지지부 내에 제2 홈이 형성된다.
일부 실시예에서, 상기 비디오 카메라 모듈의 감광성 칩 커넥터는 상기 제2 지지부의 내면에 설치된다.
일부 실시예에서, 상기 지지체 본체는 상기 제2 지지부에 비해 오목한 제3 지지부를 더 포함하고, 상기 감광성 칩과 전기적 연결되는 감광성 칩 커넥터가 상기 제3 지지부의 상면에 설치된다.
일부 실시예에서, 상기 제2 지지부 내측에 제2 홈이 형성되고, 상기 감광성 칩이 상기 제2 홈 내에 설치된다.
일부 실시예에서, 상기 지지체 본체는 상기 제2 지지부에 비해 오목한 제3 지지부를 더 포함하고, 상기 제3 지지부 상단에 상기 제2 홈을 형성하고, 상기 제3 지지부 내측에 제3 홈을 형성하며, 상기 제1, 제2 및 제3 홈은 관통홀을 형성한다.
일부 실시예에서, 상기 지지체 본체는 제3 지지부를 더 포함하고, 상기 제3 지지부 상단에 제2 홈이 형성되고, 상기 제3 지지부는 상기 전기적 지지체의 하단부 필폐 베이스를 형성하며, 상기 제1 및 제2 홈이 일체화 홈을 형성한다.
일부 실시예에서, 상기 비디오 카메라 모듈의 감광성 칩 커넥터는 상기 제2 지지부의 내면 또는 제3 지지부의 상면에 설치된다.
일부 실시예에서, 상기 감광성 칩은 상기 전기적 지지체의 상기 커넥터와 전기 연결하도록 COB 방식으로 리드를 인출하되, 상기 리드는 골드 와이어, 구리 와이어, 알루미늄 와이어 및 실버 와이어에서 선택된다.
본 발명의 다른 방면에서, 본 발명은 비디오 카메라 모듈을 제공한다. 비디오 카메라 모듈은 상기 전기적 지지체를 구비하는 단 렌즈 비디오 카메라 모듈 또는 모터를 구비하는 줌 렌즈 비디오 카메라 모듈이다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명의 비디오 카메라 모듈 조립 방법은 아래와 같은 단계를 포함한다.
감광성 칩을 전기적 지지체의 내측에 설치하여 상기 감광성 칩이 상기 전기적 지지체의 내부에 위치하도록 하고, 광학 렌즈가 상기 감광성 칩의 감광성 경로를 따라 위치하도록 하는 단계; 및
감광성 칩과 전기적 지지체를 전기 전도하도록 하는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명의 지능형 전자 기기는 기기 본체 및 상기 기기 본체에 설치되는 하나 또는 다수의 비디오 카메라 모듈을 포함한다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명의 전기적 지지체 조합 패널은 일체화 연결된 다수의 전기적 지지체를 포함하고, 각 상기 전기적 지지체는 지지체 본체 및 상기 지지체 본체에 설치되는 회로를 포함하고, 상기 회로는 비디오 카메라 모듈의 감광성 칩에 전기 연결하며, 상기 감광성 칩은 상기 전기적 지지체의 내측에 설치되고 상기 전기적 지지체의 내부에 위치할 수 있다.
본 발명의 다른 양태의 버퍼 구조를 구비하는 전기적 지지체는 지지부 및 보텀부를 포함하되, 상기 지지부는 상기 보텀부에 연결되고, 소자를 지지하여 장착하며, 상기 보텀부 상에 완충되게 압착 장착 되도록 상기 보텀부에 돌출되어 설치되는 버퍼 구조를 포함한다.
본 발명의 일부 실시예에서, 버퍼 구조를 구비하는 전기적 지지체 중, 상기 버퍼 구조는 사각형 배치로 상기 보텀부에 설치된 다수의 버퍼 유닛을 포함한다.
본 발명의 일부 실시예에서, 버퍼 구조를 구비하는 전기적 지지체 중, 상기 버퍼 구조는 상기 보텀부에 격자형으로 설치된 다수의 버퍼 유닛을 포함한다.
본 발명의 일부 실시예에서, 버퍼 구조를 구비하는 전기적 지지체 중, 상기 버퍼 구조는 상기 보텀부에 방사형으로 설치된 다수의 버퍼 유닛을 포함한다.
본 발명의 일부 실시예에서, 버퍼 구조를 구비하는 전기적 지지체 중, 상기 버퍼 구조는 상기 보텀부에 링형으로 설치된 적어도 하나의 버퍼 유닛을 포함한다.
본 발명의 일부 실시예에서, 버퍼 구조를 구비하는 전기적 지지체 중, 상기 버퍼 유닛은 블록 구조를 갖는다.
본 발명의 일부 실시예에서, 버퍼 구조를 구비하는 전기적 지지체 중, 상기 버퍼 유닛은 호형 구조를 갖는다.
본 발명의 일부 실시예에서, 버퍼 구조를 구비하는 전기적 지지체 중, 상기 버퍼 유닛은 계단식 구조를 갖는다.
본 발명의 일부 실시예에서, 버퍼 구조를 구비하는 전기적 지지체 중, 버퍼 유닛은 중공구조를 갖고, 중공 위치에 전기 소자를 설치한다.
본 발명의 일부 실시예에서, 버퍼 구조를 구비하는 전기적 지지체 중, 상기 보텀부에 전기 소자를 설치하고, 상기 버퍼 유닛은 상기 전기 소자에 부착하여 설치된다.
본 발명의 일부 실시예에서, 버퍼 구조를 구비하는 전기적 지지체 중, 상기 버퍼 유닛의 단면적은 전기 소자의 단면적보다 크다.
본 발명의 일부 실시예에서, 버퍼 구조를 구비하는 전기적 지지체 중, 상기 전기 소자는 패드 또는 회로 리드핀이다.
본 발명의 일부 실시예에서, 버퍼 구조를 구비하는 전기적 지지체 중, 상기 지지부는 볼록형 지지 구조를 갖고, 필터를 지지하여 장착한다.
본 발명의 일부 실시예에서, 버퍼 구조를 구비하는 전기적 지지체 중, 상기 보텀부에 감광성 칩을 설치하고, 상기 버퍼 구조는 상기 감광성 칩과 상기 보텀부 사이에 위치한다.
본 발명의 일부 실시예에서, 버퍼 구조를 구비하는 전기적 지지체 중, 상기 버퍼 구조의 재료는 절연 고분자, 전도성 고분자 또는 금속 산화물 중의 하나 또는 이상의 조합에서 선택된다.
당업자라면 상기 버퍼 구조의 재료는 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것은 아님을 이해할 것이다. 실제 응용에서, 완충 작용을 하는 재료면 된다. 또한, 상기 버퍼 구조의 형태도 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 실제 응용에서, 각종 형태로 설정할 수 있다.
본 발명의 다른 양태의 비디오 카메라 모듈은,
렌즈 조립체; 및
지지체 조립체;를 포함하되, 상기 렌즈 조립체는 상기 지지체 조립체 앞쪽에 장착되고, 상기 지지체 조립체는 상술한 버퍼 구조를 구비하는 전기적 지지체를 포함한다.
본 발명의 일부 실시예에서, 버퍼 구조를 구비하는 비디오 카메라 모듈 중, 상기 지지체 조립체는 전기 소자 세트를 포함하고, 상기 전기 소자 세트는 상기 버퍼 구조에 의해 완충 지지되어 상기 전기적 지지체에 장착된다.
본 발명의 일부 실시예에서, 버퍼 구조를 구비하는 비디오 카메라 모듈 중, 상기 전기 소자는 감광성 칩이고, 상기 감광성 칩과 상기 전기적 지지체는 각각 대응하는 회로 리드핀을 포함하며, 상기 버퍼 구조는 상기 회로 리드핀에 부착되어 설치된다.
본 발명의 일부 실시예에서, 버퍼 구조를 구비하는 비디오 카메라 모듈 중, 상기 버퍼 구조의 높이는 상기 회로 리드핀이 압착된 후의 상기 감광성 칩과 상기 전기적 지지체 사이의 간격보다 낮다.
본 발명의 일부 실시예에서, 버퍼 구조를 구비하는 비디오 카메라 모듈 중, 상기 버퍼 구조는 압착력의 불균형으로 인한 조립 경사를 방지하기 위하여 위치 제한 장치를 형성하도록 일차 성형을 거쳐 상기 전기적 지지체에 돌출되어 설치된다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명의 전기적 지지체는 비디오 카메라 모듈에 사용되고,
전기적 지지체지지체 본체 및 회로를 포함하고, 상기 회로를 상기 지지체 본체에 설치하여 일체화 구조를 형성함으로써 통상적인 비디오 카메라 모듈의 베이스와 회로 보드의 작용을 집적한다. 회로는 지지체 본체에 내장된다. 회로는 전도체 세트 및 다수의 전자부품을 포함하고, 상기 전도체는 기정의 방식으로 상기 전자부품에 전기 연결한다.
일 실시예에서, 전기적 지지체는 일련의 연결 소자를 더 포함하고, 상기 연결 소자는 전도체 및 전자부품에 전기 연결한다.
일 실시예에서, 연결 소자는 지지체 본체의 표면에 설치된다.
일 실시예에서, 연결 소자는 상기 비디오 카메라 모듈의 감광성 칩을 전도체 및 전자부품에 전기 연결하는 일련의 감광성 칩 전도체를 포함한다.
일 실시예에서, 감광성 칩 전도체는 구체적으로 감광성 칩 연결 패드로 구현된다.
일 실시예에서, 연결 소자는 상기 비디오 카메라 모듈의 모터를 전도체 및 전자부품에 전기 연결하는 일련의 모터 전도체를 더 포함한다.
일 실시예에서, 모터 전도체는 구체적으로 모터 연결 패드로 구현된다.
일 실시예에서, 연결 소자는 상기 비디오 카메라 모듈의 연성 회로 기판을 전도체 및 전자부품에 전기 연결하는 일련의 연성 회로 기판 전도체를 더 포함한다.
일 실시예에서, 연성 회로 기판 전도체는 구체적으로 연성 회로 기판 연결 패드로 구현된다.
일 실시예에서, 전기적 지지체는 일련의 전자 소자를 더 포함하고, 상기 일련의 연결 소자는 비디오 카메라 모듈의 상기 일련의 전자 소자를 전도체 및 전자부품에 전기 연결하는 일련의 전자 소자 전도체를 포함한다.
일 실시예에서, 전자 소자 전도체는 구체적으로 전자 소자 연결 패드로 구현된다.
일 실시예에서, 지지체 본체는 제1 상면, 제1 밑면, 제2 상면 및 제2 밑면을 포함하고, 일련의 연결 소자는 지지체 본체의 제1 상면, 제1 밑면, 제2 상면 또는 제2 밑면에 설치된다.
일 실시예에서, 모터 전도체는 제2 상면에 설치된다.
일 실시예에서, 감광성 칩 전도체는 제1 밑면에 설치된다.
일 실시예에서, 연성 회로 기판 전도체는 제2 밑면에 설치된다.
일 실시예에서, 연성 회로 기판 전도체는 제2 상면에 설치된다.
일 실시예에서, 전자 소자 및 전자 소자 전도체는 제1 상면에 설치된다.
일 실시예에서, 전기적 지지체는 상단홈, 관통홀 및 하단홈을 포함하고, 상단홈 및 하단홈은 각각 비디오 카메라 모듈의 필터 및 감광성 칩을 조립하는데 사용된다.
일 실시예에서, 지지체 본체는 제1 지지부와 제2 지지부를 포함하고, 제1 지지부는 제1 상면 및 제1 밑면을 포함한다. 제2 지지부는 제2 상면 및 제2 밑면을 포함한다. 제1 상면은 제2 상면에 비해 오목하다.
일 실시예에서, 제1 상면은 제2 상면과 동일평면이다.
일 실시예에서, 제1 밑면은 제2 밑면에 비해 오목하다.
일 실시예에서, 제1 밑면은 제2 밑면과 동일평면이다.
일 실시예에서, 상기 지지체 본체는 관통홀을 포함하고, 상기 비디오 카메라 모듈의 감광성 칩 및 필터는 각각 상기 지지체 본체의 서로 반대쪽에 장착된다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명의 비디오 카메라 모듈은,
광학 렌즈;
감광성 칩; 및
상술한 전기적 지지체;를 포함하되,
광학 렌즈는 감광성 칩의 감광성 경로를 따라 위치하고, 전기적 지지체는 감광성 칩을 지지할 수 있다.
일 실시예에서, 비디오 카메라 모듈은 상기 광학 렌즈를 설치하는 모터를 더 포함한다.
일 실시예에서, 감광성 칩은 전기적 지지체의 회로에 전기 연결하다.
일 실시예에서, 비디오 카메라 모듈은 광학 렌즈와 감광성 칩 사이에 설치되는 필터를 더 포함한다.
일 실시예에서, 모터는 전기적 지지체에 솔더링 또는 접착된다.
일 실시예에서, 감광성 칩은 전기적 지지체의 지지체 본체의 아래쪽에 설치되고 전기적 지지체의 회로에 전기 연결하다. 감광성 칩은 플립 방식으로 조립된다.
일 실시예에서, 감광성 칩과 전기적 지지체는 이방성 전도성 접착제, 초음파 솔더링, 열압착 또는 리플 로우 솔더링 방식으로 조립된다.
일 실시예에서, 비디오 카메라 모듈은 연성 회로 기판을 더 포함하고, 연성 회로 기판은 전기적 지지체의 지지체 본체의 상단 또는 아래쪽에 설치되고, 연성 회로 기판과 전기적 지지체의 회로는 전기 연결하다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명의 비디오 카메라 모듈 제조 방법은 아래와 같은 단계를 포함한다.
감광성 칩을 전기적 지지체에 설치하는 단계; 및
감광성 칩이 광학 렌즈의 감광성 경로를 따라 위치하도록 광학 렌즈를 장착하는 단계;를 포함한다.
일 실시예에서, 비디오 카메라 모듈 제조 방법은 아래와 같은 단계를 더 포함한다.
회로를 지지체 본체에 설치하여 전기적 지지체를 형성하는 단계를 더 포함한다.
일 실시예에서, 비디오 카메라 모듈 제조 방법은 아래와 같은 단계를 더 포함한다.
보강 강철판 또는 구리판 상에 수지를 적층하여 제1 지지부, 제2 지지부 및 관통홀을 형성하고, 제1 지지부와 제2 지지부는 지지체 본체를 형성하도록 일체화 연결되는 단계를 더 포함한다.
일 실시예에서, 회로는 지지체 본체에 내장된다.
일 실시예에서, 회로는 전도체 세트와 다수의 전자부품을 포함하고, 전자부품을 지지체 본체에 내장하며, 전도체에 의해 전자부품과 전기 연결하다.
일 실시예에서, 비디오 카메라 모듈 제조 방법은 아래와 같은 단계를 더 포함한다.
회로와 감광성 칩이 전기 전도하도록 일련의 감광성 칩 전도체을 지지체 본체의 표면에 설치한다.
일 실시예에서, 비디오 카메라 모듈 제조 방법은 아래와 같은 단계를 더 포함한다.
일련의 모터 전도체를 지지체 본체의 표면에 설치하는 단계;
광학 렌즈를 모터에 설치하여 줌 렌즈 비디오 카메라 모듈을 형성하는 단계; 및
모터를 전기적 지지체에 설치하고, 모터 전도체에 의해 회로와 모터를 전기 연결하는 단계;를 더 포함한다.
일 실시예에서, 비디오 카메라 모듈 제조 방법은 아래와 같은 단계를 더 포함한다.
일련의 연성 회로 기판 전도체을 지지체 본체의 표면에 설치하는 단계; 및
연성 회로 기판을 전기적 지지체에 설치하고, 연성 회로 기판 전도체에 의해 회로와 연성 회로 기판을 전기 연결하는 단계;를 더 포함한다.
일 실시예에서, 감광성 칩을 전기적 지지체에 설치하고 감광성 칩을 회로에 전기 연결하는 방식은 이방성 전도성 접착제 연결 및 솔더링에서 선택된다.
일 실시예에서, 연성 회로 기판을 전기적 지지체에 설치하고 연성 회로 기판을 회로에 전기 연결하는 방식은 이방성 전도성 접착제 연결 및 솔더링에서 선택된다.
일 실시예에서, 모터를 전기적 지지체에 설치하고 모터를 회로에 전기 연결하는 방식은 이방성 전도성 접착제 연결 및 솔더링에서 선택된다.
일 실시예에서, 감광성 칩을 전기적 지지체에 설치하는 방식은 접착이고, 그의 전기적인 연결 방식은 이방성 전도성 접착제, 초음파 솔더링, 열압착 및 리플 로우 솔더링에서 선택된다.
일 실시예에서, 연성 회로 기판을 전기적 지지체에 설치하는 방식은 접착이고, 그의 전기적인 연결 방식은 이방성 전도성 접착제, 초음파 솔더링, 열압착 및 리플 로우 솔더링에서 선택된다.
일 실시예에서, 모터를 전기적 지지체에 설치하는 방식은 접착이고, 그의 전기적인 연결 방식은 이방성 전도성 접착제, 초음파 솔더링, 열압착 및 리플 로우 솔더링에서 선택된다.
일 실시예에서, 비디오 카메라 모듈 제조 방법은 아래와 같은 단계를 더 포함한다.
일련의 전자 소자 전도체를 지지체 본체의 표면에 설치하는 단계; 및
일련의 전자 소자를 지지체 본체에 설치하고, 전자 소자 전도체에 의해 전자 소자를 회로에 전기 연결하는 단계;를 더 포함한다.
일 실시예에서, 전자 소자를 전기적 지지체에 설치하는 방식은 접착이고, 그의 전기적인 연결 방식은 솔더링이다.
일 실시예에서, 전자 소자는 저항, 커패시터 및 구동 소자 중의 하나 또는 그 이상에서 선택된다.
일 실시예에서, 전기적 지지체는 관통홀을 포함하고, 감광성 칩은 플립으로 전기적 지지체에 연결되고, 관통홀은 렌즈와 감광성 칩에 광학 통로를 제공한다.
일 실시예에서, 감광성 칩은 전기적 지지체의 관통홀 아래쪽의 하단홈에 조립된다.
일 실시예에서, 필터를 전기적 지지체의 상단에 조립하는 단계를 더 포함한다.
일 실시예에서, 필터를 전기적 지지체의 관통홀의 상단의 상단홈에 조립하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명의 비디오 카메라 모듈의 전기적 지지체는 지지체 본체 및 지지체 본체에 집적된 회로를 포함하고, 지지체 본체는 관통홀을 포함하고, 관통홀 아래쪽에 하단홈을 포함하며, 비디오 카메라 모듈의 감광성 칩은 하단홈에 설치되고 전기적 지지체의 회로에 전기 연결하다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명의 전기적 지지체 조합 패널은 일체화 연결된 다수의 전기적 지지체를 포함하고, 각 전기적 지지체는 지지체 본체 및 지지체 본체에 집적된 회로를 포함하고, 지지체 본체는 관통홀을 포함하고, 관통홀 아래쪽에 하단홈을 포함하고, 비디오 카메라 모듈의 감광성 칩은 하단홈에 설치되고 전기적 지지체의 회로에 전기 연결하다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명의 단 렌즈 비디오 카메라 모듈은,
광학 렌즈;
감광성 칩; 및
전기적 지지체;를 포함하되, 전기적 지지체는 관통홀홀을 포함하고, 관통홀 아래쪽에 하단홈을 포함하고, 감광성 칩은 하단홈에 설치되고 전기적 지지체에 전기 연결하며, 관통홀은 광학 렌즈 및 감광성 칩에 광학 통로를 제공한다.
나아가, 광학 렌즈는 전기적 지지체 상단에 설치되고, 전기적 지지체는 광학 렌즈를 지지한다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명의 자동 초점 비디오 카메라 모듈은,
광학 렌즈;
감광성 칩;
광학 렌즈가 조립되는 모터; 및
전기적 지지체;를 포함하되, 전기적 지지체는 모터를 지지하고, 전기적 지지체는 광학 렌즈와 감광성 칩에 광학 통로를 제공하는 관통홀을 포함하며, 감광성 칩과 모터에 전기적으로 연결이 가능하다.
또 다른 목적 및 장점은 다음 설명 및 도면을 고려함으로써 명백해질 것이다.
본 발명의 기타 목적, 특징 및 장점은 다음의 상세한 설명, 첨부 도면 및 청구범위로부터 명백해질 것이다.
도1은 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따른 비디오 카메라 모듈의 단면도이다.
도2는 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 비디오 카메라 모듈의 부분 확대도이다.
도3은 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 비디오 카메라 모듈의 조립도이다.
도4는 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 대체 가능한 실시양태의 비디오 카메라 모듈의 단면도이다.
도5는 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 상기 대체 가능한 실시양태의 비디오 카메라 모듈의 부분 확대도이다.
도6은 본 발명의 제2 바람직한 실시예에 따른 비디오 카메라 모듈의 단면도이다.
도7은 본 발명의 상기 제2 바람직한 실시예에 따른 비디오 카메라 모듈의 부분 확대도이다.
도8은 본 발명의 상기 제2 바람직한 실시예에 따른 대체 가능한 실시양태의 비디오 카메라 모듈의 단면도이다.
도9는 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 상기 대체 가능한 실시양태의 비디오 카메라 모듈의 부분 확대도이다.
도10은 본 발명의 제3 바람직한 실시예에 따른 비디오 카메라 모듈의 단면도이다.
도11은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 비디오 카메라 모듈의 제조 공정 흐름도이다.
도12는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 비디오 카메라 모듈의 전기적 지지체가 패널 제작에 적합한 것을 예시한다.
도13은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 비디오 카메라 모듈을 구비한는 휴대폰을 예시한다.
도14는 본 발명의 제4 바람직한 실시예에 따른 버퍼 구조를 구비하는 비디오 카메라 모듈의 단면도이다.
도15는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 버퍼 구조의 구조 예시도이다.
도16은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 버퍼 구조의 평면도이다.
도17A, 17B, 17C 및 17D는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 버퍼 구조의 부동한 배치도이다.
도18A, 18B 및 18C는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 버퍼 구조의 부동한 형태 예시도이다.
도19는 본 발명의 제5 바람직한 실시예에 따른 비디오 카메라 모듈의 단면도이다.
도20은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 비디오 카메라 모듈의 조립도이다.
도21A 및 도21B은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 비디오 카메라 모듈의 전기적 지지체를 설명한다.
도22A 및 도22B는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 비디오 카메라 모듈의 전기적 지지체의 대체 가능한 실시양태를 설명한다.
도23A 및 도23B는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 비디오 카메라 모듈의 전기적 지지체의 다른 대체 가능한 실시양태를 설명한다.
도24A 및 도24B는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 비디오 카메라 모듈의 전기적 지지체의 다른 대체 가능한 실시양태를 설명한다.
도25A 및 도25B는 본 발명의 비디오 카메라 모듈의 조립 방법를 설명한다.
도26은 종래기술의 비디오 카메라 모듈을 예시한다.
다음 설명은 당업자가 본 발명을 실현할 수 있도록 개시된다. 바람직한 실시예가 단지 예시로서 다음 설명에서 제공되고 기타 변형은 당업자에게 용이하게 생각될 것이다. 다음 설명에서 규정된 본 발명의 일반적인 원리는 본 발명의 사상 및 범주를 벗어나지 않고 다른 실시예, 대안, 변형, 등가물, 및 출원에 적용될 수 있다.
도1 및 도3은 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따른 비디오 카메라 모듈을 설명한다. 비디오 카메라 모듈은 전기적 지지체(10), 연성 회로 기판(20), 감광성 칩(30), 광학 렌즈(40) 및 모터(50)를 포함한다.
광학 렌즈(40)은 모터(50)에 장착되고, 광학 렌즈(40)는 자동 초점 조절에 적용되도록 모터(50)에 의해 작동될 수 있다. 연성 회로 기판(20)과 모터(50)는 전기적 지지체(10)의 상이한 면에 설치되어 광학 렌즈(40)를 감광성 칩(30)의 감광성 경로를 따라 위치하도록 함으로써, 비디오 카메라 모듈이 물체의 영상 수집을 위해 동작할 경우 물체에 의해 반사된 광은 광학 렌즈(40)를 통과한 후 광전 변환을 위해 감광성 칩(30)에 의해 추가로 수용될 수 있다. 다시 말해서, 본 발명에서, 전기적 지지체(10)는 연성 회로 기판(20)과 모터(50)의 연결에 사용될 수 있다. 즉, 전기적 지지체(10)는 통상적인 비디오 카메라 모듈의 베이스와 회로 보드의 기능을 동시에 통합하여, 모터 - 렌즈 조립체를 장착하고 감광성 칩을 연결하는 연성 회로 기판의 작용을 한다.
전기적 지지체(10)는 지지체 본체(11), 회로(22), 일련의 커넥터(13) 및 관통홀(100)을 포함한다. 회로(22)는 지지체 본체(11)에 내장되고, 커넥터(13)는 지지체 본체(11)의 표면에 설치된다. 회로(22)는 다수의 전기 소자(121)와 전도체 세트(122)를 포함하고, 전도체 세트(122)는 기정의 방식으로 전기 소자(121)에 전기 연결하고, 커넥터(13)에 의해 모터(50), 연성 회로 기판(20) 및 감광성 칩(30)과의 전기적 연결을 실현함으로써, 비디오 카메라 모듈이 기정 통로를 형성하여 기정 기능을 구비한다. 전기 소자(121)는 저항, 커패시터 및 구동 칩 등을 포함한다.
도1 및 도3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 지지체 본체(11)는 제1 지지부(111), 제2 지지부(112) 및 제3 지지부(113)를 포함하고, 제1 지지부(111)는 외부 링 형체를 형성한다. 제2 지지부(112)는 제1 지지부(111)의 내측에 일체화되어 설치되고, 제3 지지부(113)는 제2 지지부(112)의 내측에 일체화되어 설치됨으로써, 제2 지지부(112)는 중간 링 형체를 형성한다. 관통홀(100)은 제3 지지부(113)에 설치된다. 제3 지지부(113)는 내부 링 형체를 형성한다. 3개의 지지부는 3단 계단과 같은 형태를 형성하지만, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 예컨대, 기타 실시예에서, 계단식 구조를 갖지 않거나, 2단 구조 또는 그 이상의 계단식 구조를 가질 수 있다. 제1 , 제2 및 제3 지지부는 지지체 본체(11)를 형성하기 위해 예컨대 보강 강철판 또는 구리판 상에 수지를 적층하는 것과 같은 적층 공정에 의해 서로 일체화되고, 내부 전기 라인을 형성하기 위해 회로 장치(12)를 지지체 본체(11)에 설치할 수 있다. 제1 지지부(111)는 제1 상면(1111)을 구비한다. 제2 지지부(112)는 제2 상면(1121)을 구비한다. 제3 지지부(113)는 제3 상면(1131)을 구비한다. 제2 상면(1121)은 제1 상면(1111)에 비해 오목하여 제1 홈(1110)을 형성한다. 제3 상면(1131)은 제2 상면(1121)에 비해 오목하여 상단에 제2 홈(1120)을 형성하며, 제3 지지부(113) 내측에 제3 홈(1130)을 형성한다. 즉, 전기적 지지체(10)의 관통홀(100)은 상기 제1 , 제2 및 제3 홈(1110, 1120 및 1130)에 의해 규정된다. 이 예시적인 바람직한 실시예에서, 3개의 지지부는 3단 계단식 구조로 상면을 형성한다. 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따른 비디오 카메라 모듈의 전기적 지지체(10)의 지지체 본체(11)의 이러한 계단식 구조는 제1 지지부(111)에 의해 모터(50)와 광학 렌즈(40)에 견고한 지지를 제공할 뿐만 아니라 공간을 충분히 이용하여 비디오 카메라 모듈의 기타 소자에 합리적인 설치 공간을 제공할 수 있다. 예컨대 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 비디오 카메라 모듈은 이미지 품질을 진일보 향상하도록 잡광을 필터링 하기 위한 필터(70)와 일련의 전자 소자(80)를 더 포함한다. 필터(70)와 전자 소자(80)는 모두 제2 지지부(112)의 제2 상면(1121)에 설치되어, 제1 홈(1110)은 필터(70)와 전자 소자(80)의 설치공간을 제공한다. 전자 소자(80)는 저항, 커패시터 또는 구동 칩 등일 수 있다. 전자 소자(80)는 기타 위치에 설치되어도 된다. 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 필터(70)는 적외선 차단 필터(IRCF)로 구현될 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
감광성 칩(30)은 관통홀(100)의 위치에 대응하여 설치된다. 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 감광성 칩(30)은 제3 홈(1130) 내에 설치되고 제3 지지부(113)에 의해 둘러싸임으로써, 관통홀(100)의 공간이 충분히 이용되고, 진일보 연신되어 제2 홈(1120)에 삽입되어도 된다. 감광성 칩(30)의 이러한 설치 위치는 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 감광성 칩(30)은 기타 위치, 예컨대 제3 지지부(113)의 제3 상면(1131)의 상단에 설치되어도 된다.
감광성 칩(30)은 전기적 지지체(10)에 전기적 연결된다. 구체적으로, 감광성 칩(30)은 일련의 감광성 칩 커넥터(31) 및 감광성 칩 본체(32)를 포함하고, 감광성 칩 커넥터(31)는 감광성 칩 본체(32)에 설치된다. 전기적 지지체(10)의 커넥터(13)는 일련의 감광성 칩 커넥터(131)를 포함하고, 감광성 칩 커넥터(31)는 대응하는 감광성 칩 커넥터(131)와 전기 연결하여 감광성 칩(30)과 전기적 지지체(10)의 전기 연결을 실현한다. 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 감광성 칩 커넥터(31)마다 대응하는 감광성 칩 커넥터(131)와 통상적인 COB 방식에 의해 전기 연결하다. 다시 말해서, 감광성 칩(30)은 통상적인 COB 방식에 의해 리드(60)(골드 와이어, 구리 와이어, 알루미늄 와이어 및 실버 와이어)를 인출하여 전기적 지지체(10)의 감광성 칩 커넥터(131)와 전기 연결된다. 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 감광성 칩 커넥터(131)는 구체적으로 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있지만 리드핀과 패드에 한정되지 않는다. 다시 말해서, 감광성 칩(30)과 전기적 지지체(10)의 전기적 연결은 기존의 성숙된 전기 연결 기술을 이용하여 기술 개선의 비용을 절감하고, 통상적인 공정 및 기기를 충분히 이용하여 자원 낭비를 방지할 수 있다. 당업자라면 감광성 칩(30)과 전기적 지지체(10)의 전기적 연결은 기타 임의의 본 발명의 발명 목적을 실현할 수 있는 전기적 연결 방식에 의해 구현될 수 있음을 이해할 것이다. 본 발명은 이러한 면에서 한정되지 않는다. 또한, 상기 감광성 칩(30)은 연성 회로 기판(20)에 연결 고정되어 연성 회로 기판(20)에 지지될 수 있다.
본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 제2 홈(1120)는 리드(60)에 충분한 설치 및 보호 공간을 제공하고, 제3 지지부는 감광성 칩(30)과 전기적 지지체(10)의 전기적 연결을 더욱 확실하게 한다.
본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 지지체 본체(11)는 계단식 구조를 갖고, 부품 탑재, 예컨대 IRCF 탑재 또는 렌즈 탑재에 사용될 수 있다.
당업자라면 지지체 본체(11)는 제1 지지부(111), 제2 지지부(112) 및 제3 지지부(113)의 상기 구조를 포함하는 것이 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아님을 이해할 것이다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 지지체 본체(11)는 2계단의 계단식 구조, 다단 3계단의 계단식 구조 또는 비계단식 구조로 형성할 수도 있다. 본 발명은 이러한 면에서 한정되지 않는다. 비디오 카메라 모듈의 디자인 과정 중, 지지체 본체(11)의 형태는 필요에 따라 임의로 설치될 수 있다.
도1 및 도2에 도시한 바와 같이, 전기적 지지체(10)는 연성 회로 기판(20)과 전기 연결하다. 구체적으로, 전기적 지지체(10)의 커넥터(13)는 일련의 회로 보드 커넥터(132)를 더 포함한다. 연성 회로 기판(20)은 일련의 회로 보드 커넥터(21) 및 회로 보드 본체(22)를 포함하고, 회로 보드 커넥터(21)는 회로 보드 본체(22)에 설치된다. 회로 보드 커넥터(21)는 대응하는 회로 보드 커넥터(132)에 전기 연결하여, 전기적 지지체(10)와 연성 회로 기판(20)의 전기적 연결을 실현하여 전기적 지지체(10)가 전자 기기의 제어 보드에 전기적으로 연결될 수 있도록 한다.
본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 전기적 지지체(10)는 전기적 지지체(10)와 연성 회로 기판(20)의 전기 연결하도록 연성 회로 기판(20)에 표면 실장 된다. 회로 보드 본체(22) 상의 회로 보드 커넥터(21)의 위치와 전기적 지지체(10) 상의 회로 보드 커넥터(132)의 위치는 대응되게 설치되어, 연성 회로 기판(20)이 전기적 지지체(10)에 표면 실장될 경우, 연성 회로 기판(20)이 회로(22)에 전기적으로 연결되도록 한다. 회로 보드 커넥터(21)는 전기적 지지체(10) 상의 회로 보드 커넥터(132)와 전기 연결하고, 전기적인 연결 방식은 솔더링으로 구현되지만 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 회로 보드 커넥터(132)는 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있지만 리드핀과 패드에 한정되지 않는다. 전기적 지지체(10)는 연성 회로 기판(20)에 솔더링 연결된다. 당업자라면 이러한 표면 실장의 설치 방식 및 이러한 솔더링 연결 방식은 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아님을 이해할 것이다. 전기적 지지체(10)와 연성 회로 기판(20) 간의 연결은 솔더링으로 구현되지만 이에 한정되지 않는다.
커넥터(13)는 일련의 모터 커넥터(133) 및 일련의 전자 소자 커넥터(134)를 더 포함하고, 모터 커넥터(133)는 제1 지지부(111)의 제1 상면(1111)에 설치된다. 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 모터 커넥터(133)는 구체적으로 리드핀 또는 패드로 구현되지만 리드핀과 패드에 한정되지 않는다. 모터 패드는 모터(50)를 회로(22)에 전기적으로 연결하는데 사용되어 모터(50)를 구동하고 나아가 광학 렌즈(40)를 구동하여 비디오 카메라 모듈을 조정할 수 있다.
모터(50)는 일련의 모터 커넥터(51) 및 모터 본체(52)를 포함하고, 모터 커넥터(51)는 모터 본체(52)에 설치된다. 모터 본체(52) 상의 모터 커넥터(51)의 위치는 전기적 지지체(10) 상의 모터 커넥터(133)의 위치와 대응되게 설치되어, 모터(50)가 전기적 지지체(10)에 설치될 경우, 모터(50)가 회로(22)에 전기 연결하고, 나아가 연성 회로 기판(20)에 전기 연결한다. 더 구체적으로, 모터 커넥터(51)는 전기적 지지체(10) 상의 모터 커넥터(133)에 전기 연결하고, 전기적인 연결 방식은 이방성 전도성 접착제(ACP), 초음파 솔더링, 열압착 및 리플 로우 솔더링일 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 전자 소자 커넥터(134)는 제2 지지부(112)의 제2 상면(1121)에 설치된다. 전자 소자 커넥터(134)는 구체적으로 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있으며 전자 소자(80)에 전기적으로 연결하는데 사용된다. 당업자라면 전자 소자 커넥터(134)를 리드핀 및 패드로 구현할 수 있지만 이에 한정되지 않는 것을 이해할 것이다. 전자 소자(80)와 전기적 지지체(10)의 전기적인 연결 방식은 솔더링으로 구현할 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
다른 변형 실시양태에서, 상기 전기적 지지체(10)는 상기 전도체(122)에만 내장되고 상기 전기 소자(121)에는 내장되지 않으며, 모든 저항 부품, 구동 소자를 예시된 상기 전자 소자(80)와 같이 상기 지지체 본체(11)의 표면에 표면 실장할 수 있음을 이해할 수 있다.
연성 회로 기판(20)과 전기적 지지체(10)가 개별로 설치되는 것은 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 연성 회로 기판(20)은 전기적 지지체(10)와 일체화되어 설치될 수도 있다. 또한, 연성 회로 기판(20)과 전기적 지지체(10)의 각자 형태 또는 일체인 형태는 필요에 따라 임의로 설치할 수 있다.
당업자라면 상기 커넥터(13) 및 그의 설치 방식은 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아님을 이해할 것이다. 임의의 본 발명의 목적을 실현하는 실시 방식은 모두 본 발명의 범주에 속한다.
본 발명은 비디오 카메라 모듈의 조립 방법을 제공한다. 상기 제1 바람직한 실시예의 비디오 카메라 모듈을 예로 든다. 감광성 칩(30)을 전기적 지지체(10)의 내측에 설치하고, 광학 렌즈(40)는 감광성 칩(30)의 감광성 경로를 따라 위치한다. 감광성 칩(30)과 전기적 지지체(10)는 전기 전도될 수 있다. 일련의 전기 소자(121)와 전도체 세트(122)는 전기적 지지체(10)의 지지체 본체(11)에 내장되어 지지체 본체(11)에 내장된 회로(22)를 형성한다. 커넥터(13)를 지지체 본체(11)의 표면에 설치하여 비디오 카메라 모듈의 전기 전도를 용이하게 한다. 지지체 본체(11)는 보강 강철판 또는 구리판 상에 수지를 적층하여 제1 지지부(111), 제2 지지부(112), 제3 지지부(113) 및 관통홀(100)을 형성함으로써 지지체 본체(11)가 계단식 구조를 갖는 것에 의해 형성된다. 감광성 칩(30)은 전기적 지지체(10) 내측의 관통홀(100) 내에 설치된다.
지지체 본체(11)의 표면에 일련의 회로 보드 커넥터(132)를 형성한다. 연성 회로 기판(20)을 전기적 지지체(10)에 설치하고, 회로 보드 커넥터(132)에 의해 회로(22)와 연성 회로 기판(20)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연성 회로 기판(20)을 전기적 지지체(10)에 설치하고 연성 회로 기판(20)을 회로(22)에 전기 연결하는 설치 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택된다.
지지체 본체(11)의 표면에 일련의 모터 커넥터(133)를 형성한다. 광학 렌즈(40)를 모터(50)에 형성하여 줌 렌즈 비디오 카메라 모듈을 형성한다. 모터(50)를 전기적 지지체(10)에 설치하고, 모터 커넥터(133)에 의해 회로(22)와 모터(50)를 전기적으로 연결할 수 있다. 모터(50)를 전기적 지지체(10)에 설치하고, 모터(50)를 회로(22)에 전기 연결하는 설치 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택된다.
지지체 본체(11)의 표면에 일련의 전자 소자 커넥터(134)를 형성한다. 일련의 전자 소자(80)를 지지체 본체(11)에 형성하고, 전자 소자 커넥터(134)에 의해 전자 소자(80)를 회로(22)에 전기적으로 연결할 수 있다. 전자 소자(80)를 전기적 지지체(10)에 설치하는 방식은 접착이고, 그의 전기적인 연결 방식은 솔더링이다. 전자 소자(80)는 일련의 저항, 커패시터 또는 구동 칩일 수 있다.
감광성 칩(30)은 전기적 지지체(10)의 감광성 칩 커넥터(131)에 전기 연결 되도록 통상적인 COB 방식에 의해 리드(60)를 인출한다. 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 감광성 칩 커넥터(131)는 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있지만, 리드핀 및 패드에 한정되지 않는다. 도시한 바와 같이, 감광성 칩 커넥터(131)는 제3 지지부(113)의 상면에 설치된다.
도4 및 도5는 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따른 대체 가능한 실시양태의 비디오 카메라 모듈을 설명한다.
비디오 카메라 모듈은 전기적 지지체(10’), 연성 회로 기판(20), 감광성 칩(30), 광학 렌즈(40) 및 모터(50)를 포함한다.
광학 렌즈(40)는 모터(50)에 장착되고, 광학 렌즈(40)는 자동 초점 조절에 적용되도록 모터(50)에 의해 구동될 수 있다. 연성 회로 기판(20)과 모터(50)는 전기적 지지체(10’)의 상이한 면에 설치되어 광학 렌즈(40)를 감광성 칩(30)의 감광성 경로를 따라 위치하도록 함으로써 비디오 카메라 모듈이 물체의 영상을 위해 동작할 경우, 물체에 의해 반사된 광은 광학 렌즈(40)를 통과한 후 광전 변환을 위해 감광성 칩(30)에 의해 추가로 수용될 수 있다. 다시 말해서, 본 발명에서, 전기적 지지체(10’)는 연성 회로 기판(20)과 모터(50)의 연결에 사용될 수 있다. 즉, 전기적 지지체(10’)는 통상적인 비디오 카메라 모듈의 베이스와 회로 보드의 기능을 동시에 통합하여, 모터 - 렌즈 조립체를 장착하고 감광성 칩을 연결하는 연성 회로 기판의 작용을 한다.
도4 및 도5에 도시한 바와 같이, 전기적 지지체(10’)는 지지체 본체(11’), 회로(22’), 일련의 커넥터(13’) 및 관통홀(100’)을 포함한다. 회로(22’)는 지지체 본체(11’)에 내장되고, 커넥터(13’)는 지지체 본체(11’)의 표면에 설치된다. 회로(22’)는 다수의 전기 소자(121’)와 전도체 세트(122’)를 포함하고, 전도체(122’)는 기정의 방식으로 전기 소자(121’)에 전기 연결하고, 커넥터(13’)에 의해 모터(50), 연성 회로 기판(20) 및 감광성 칩(30)과의 전기적 연결을 실현함으로써, 비디오 카메라 모듈이 기정 통로를 형성하여 기정 구동 및 조정을 진행한다.
도4 및 도5에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 대체 가능한 실시양태에 의하면, 지지체 본체(11’)는 제1 지지부(111’) 및 제2 지지부(112’)를 포함하고, 제1 지지부(111’)는 외부 링 형체를 형성한다. 제2 지지부(112’)는 제1 지지부(111’)의 내측에 일체화되어 설치된다. 제2 지지부(112’)는 내부 링 형체를 형성한다. 제1 지지부(111’)는 제1 상면(1111’)을 포함한다. 제2 지지부(112’)는 제2 상면(1121’)을 포함한다. 제2 상면(1121’)은 제1 상면(1111’)에 비해 오목하여 제1 홈(1110’)을 형성한다. 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따른 대체 가능한 실시양태의 비디오 카메라 모듈의 전기적 지지체(10’)의 지지체 본체(11’)의 이러한 계단식 구조는 제1 지지부(111’)에 의해 모터(50)와 광학 렌즈(40)에 견고한 지지를 제공할 뿐만 아니라 공간을 충분히 이용하여 비디오 카메라 모듈의 기타 소자에 합리적인 설치 공간을 제공한다. 예컨대 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 대체 가능한 실시양태에 의하면, 비디오 카메라 모듈은 이미지 품질을 진일보 향상하도록 잡광을 필터링 하기 위한 필터(70)와 일련의 전자 소자(80)를 더 포함한다. 필터(70)와 전자 소자(80)는 모두 제2 지지부(112’)의 제2 상면(1121’)에 설치되어, 제1 홈(1110’)은 필터(70)와 전자 소자(80)의 설치공간을 제공한다.
감광성 칩(30)의 설치 위치와 관통홀(100’)의 위치는 대응하여 설치된다. 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 대체 가능한 실시양태에 의하면, 감광성 칩(30)은 관통홀(100’)에 설치되고 제2 지지부(112’)에 의해 둘러싸임으로써, 관통홀(100’)의 공간이 충분히 이용된다. 즉, 본 실시예에서, 전기적 지지체(10’)는 상기 돌출한 제3 지지부(113)를 구비하지 않는다. 감광성 칩(30)은 제2 지지부(112’)의 내측면에 전기적 연결된다.
감광성 칩(30)은 전기적 지지체(10’)에 전기적 연결된다. 구체적으로, 감광성 칩(30)은 일련의 감광성 칩 커넥터(31) 및 감광성 칩 본체(32)를 포함하고, 감광성 칩 커넥터(31)는 감광성 칩 본체(32)에 설치된다. 전기적 지지체(10’)의 커넥터(13’)는 일련의 감광성 칩 커넥터(131’)를 포함하고, 감광성 칩 커넥터(31)는 대응하는 감광성 칩 커넥터(131’)와 전기 연결하여 감광성 칩(30)과 전기적 지지체(10’)의 전기 연결을 실현한다. 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 대체 가능한 실시양태에 의하면, 감광성 칩 커넥터(31)마다 대응하는 감광성 칩 커넥터(131’)와 통상적인 COB 방식에 의해 전기 연결하다. 다시 말해서, 감광성 칩(30)은 통상적인 COB 방식에 의해 리드(60)(골드 와이어, 구리 와이어, 알루미늄 와이어 및 실버 와이어)를 인출하여 전기적 지지체(10)의 감광성 칩 커넥터(131’)와 전기 연결된다. 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 대체 가능한 실시양태에 의하면, 감광성 칩 커넥터(131’)는 구체적으로 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있지만 리드핀과 패드에 한정되지 않는다. 다시 말해서, 감광성 칩(30)과 전기적 지지체(10’)의 전기적 연결은 기존의 성숙된 전기 연결 기술을 이용하여 기술 개선의 비용을 절감하고, 통상적인 공정 및 기기를 충분히 이용하여 자원 낭비를 방지할 수 있다. 당업자라면 감광성 칩(30)과 전기적 지지체(10’)의 전기적 연결은 기타 임의의 본 발명의 발명 목적을 실현할 수 있는 전기적 연결 방식에 의해 구현될 수 있음을 이해할 것이다. 본 발명은 이러한 면에서 한정되지 않는다.
본 발명의 제1 바람직한 실시예의 대체 가능한 실시양태에 의하면, 감광성 칩 커넥터(131’)은 제2 지지부(112’)의 내벽에 설치된다. 관통홀(100’)은 리드(60)의 충분한 설치 및 보호 공간을 제공한다.
도시한 바와 같이, 전기적 지지체(10’)는 연성 회로 기판(20)에 전기 연결하다. 구체적으로, 전기적 지지체(10’)의 커넥터(13’)은 일련의 회로 보드 커넥터(132’)를 포함한다. 연성 회로 기판(20)은 일련의 회로 보드 커넥터(21) 및 회로 보드 본체(22)를 포함하고, 회로 보드 커넥터(21)는 회로 보드 본체(22)에 설치된다. 회로 보드 커넥터(21)와 대응하는 회로 보드 커넥터(132’)는 전기 연결하며, 나아가 전기적 지지체(10’)와 연성 회로 기판(20)의 전기 연결함으로써 전기적 지지체가 전원 장치에 전기적으로 연결될 수 있도록 한다.
본 발명의 제1 바람직한 실시예의 대체 가능한 실시양태에 의하면, 전기적 지지체(10’)는 연성 회로 기판(20)에 표면 실장되어, 전기적 지지체(10’)는 연성 회로 기판(20)에 안정되게 지지되면서 전기 연결하다. 회로 보드 본체(22) 상의 회로 보드 커넥터(21)의 위치는 전기적 지지체(10’) 상의 회로 보드 커넥터(132’)의 위치와 대응하여 설치되어, 연성 회로 기판(20)이 전기적 지지체(10’)에 표면 실장될 경우, 연성 회로 기판(20)은 회로(22’)와 전기 연결하다. 회로 보드 커넥터(21)는 전기적 지지체(10’)상의 회로 보드 커넥터(132’)와 전기 연결하며, 그의 전기적인 연결 방식은 솔더링으로 구현될 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 제1 바람직한 실시예의 대체 가능한 실시양태에 의하면, 회로 보드 커넥터(132’)는 구체적으로 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있지만 리드핀 및 패드에 한정되지 않는다. 전기적 지지체(10’)와 연성 회로 기판(20)은 솔더링 연결된다. 당업자라면 이러한 표면 실장의 설치 방식 및 이런한 솔더링의 연결 방식은 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아님을 이해할 것이다. 전기적 지지체(10’)와 연성 회로 기판(20) 간의 연결은 솔더링으로 구현될 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
커넥터(13’)는 일련의 모터 커넥터(133’) 및 일련의 전자 소자 커넥터(134’)를 더 포함하고, 모터 커넥터(133’)는 제1 지지부(111’)의 제1 상면(1111’)에 설치된다. 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 대체 가능한 실시양태에 의하면, 모터 커넥터(133’)는 구체적으로 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있지만 리드핀 및 패드에 한정되지 않는다. 모터 패드는 모터(50)를 회로(22)에 전기 연결하기 위한 것으로 모터(50)를 구동하고 나아가 광학 렌즈(40)를 구동하도록 하여 비디오 카메라 모듈을 조정할 수 있다.
모터(50)는 일련의 모터 커넥터(51) 및 모터 본체(52)를 포함하고, 모터 커넥터(51)는 모터 본체(52)에 설치된다. 모터 본체(52)상의 모터 커넥터(51)의 위치는 전기적 지지체(10’)상의 모터 커넥터(133’)의 위치는 대응하여 설치되어, 모터(50)가 전기적 지지체(10’)에 설치될 경우, 모터(50)가 회로(22’)에 전기 연결하고, 나아가 연성 회로 기판(20)에 전기 연결한다. 더 구체적으로, 모터 커넥터(51)는 전기적 지지체(10’) 상의 모터 커넥터(133’)에 전기 연결하고, 그의 전기적인 연결 방식은 ACP(이방성 전도성 접착제), 초음파 솔더링, 열압착 및 리플 로우 솔더링일 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 제1 바람직한 실시예의 대체 가능한 실시양태에 의하면, 전자 소자 커넥터(134’)는 제2 지지부(112’)의 제2 상면(1121’)에 설치된다. 전자 소자 커넥터(134’)는 구체적으로 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있으며 전자 소자(80)에 전기적으로 연결하는데 사용된다. 당업자라면 전자 소자(80)와 전기적 지지체(10’)의 전기적인 연결 방식은 솔더링으로 구현할 수 있지만 이에 한정되지 않음을 이해할 것이다.
상기 제1 바람직한 실시예의 상기 대체 가능한 실시양태의 비디오 카메라 모듈에 의하면, 감광성 칩(30)을 전기적 지지체(10’)의 내측에 설치하고, 광학 렌즈(40)는 감광성 칩(30)의 감광성 경로를 따라 위치한다. 감광성 칩(30)과 전기적 지지체(10’)는 전기 전도될 수 있다. 일련의 전기 소자(121’)와 전도체 세트(122’)는 전기적 지지체(10’)의 지지체 본체(11’)에 내장되어 지지체 본체(11’)에 내장된 회로(22)를 형성한다. 커넥터(13’)를 지지체 본체(11’)의 표면에 설치하여 비디오 카메라 모듈의 전기 전도를 용이하게 한다. 지지체 본체(11’)는 보강 강철판 또는 구리판 상에 수지를 적층하여 제1 지지부(111’), 제2 지지부(112’) 및 관통홀(100’)을 형성함으로써 지지체 본체(11’)가 계단식 구조를 갖는 것에 의해 형성된다. 감광성 칩(30)은 제2 지지부(112’) 내측의 관통홀(100’)내에 설치된다.
일련의 회로 보드 커넥터(132’)를 지지체 본체(11’)의 표면에 설치한다. 연성 회로 기판(20)을 전기적 지지체(10)에 설치하고, 회로 보드 커넥터(132’)에 의해 회로(22’)와 연성 회로 기판(20)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연성 회로 기판(20)을 전기적 지지체(10’)에 설치하고, 연성 회로 기판(20)을 회로(22’)에 전기 연결하기 위한 설치 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택된다.
일련의 모터 커넥터(133’)를 지지체 본체(11’)의 표면에 설치한다. 광학 렌즈(40)를 모터(50)에 설치하여 줌 렌즈 비디오 카메라 모듈을 형성한다. 모터(50)를 전기적 지지체(10’)에 설치하고, 모터 커넥터(133’)에 의해 회로(22’)와 모터(50)를 전기적으로 연결할 수 있다. 모터(50)를 전기적 지지체(10’)에 설치하고 모터(50)를 회로(22’)에 전기 연결하기 위한 설치 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택된다.
일련의 전자 소자 커넥터(134’)를 지지체 본체(11’)의 표면에 설치한다. 일련의 전자 소자(80)를 지지체 본체(11’)에 설치하고, 전자 소자 커넥터(134’)에 의해 전자 소자(80)를 회로(22’)에 전기적으로 연결할 수 있다. 전자 소자(80)를 전기적 지지체(10’)에 설치하는 방식은 접착이고, 그의 전기적인 연결 방식은 솔더링이다.
감광성 칩(30)은 전기적 지지체(10’)의 감광성 칩 커넥터(131’)에 전기 연결되도록 통상적인 COB 방식에 의해 리드(60)를 인출한다. 감광성 칩 커넥터(131’)는 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있지만, 리드핀 및 패드에 한정되지 않는다. 도시한 바와 같이, 감광성 칩 커넥터(131’)는 제2 지지부(112’)의 내면에 설치된다.
본 발명에 따른 전기적 지지체는 줌 렌즈 비디오 카메라 모듈에 적용될 뿐만 아니라 단 렌즈 비디오 카메라 모듈에도 적용될 수 있다.
도6 및 도7는 본 발명의 제2 바람직한 실시예에 따른 비디오 카메라 모듈을 설명한다. 비디오 카메라 모듈은 전기적 지지체(10A), 연성 회로 기판(20A), 감광성 칩(30A) 및 광학 렌즈(40A)를 포함한다. 즉, 본 실시예에서 비디오 카메라 모듈은 초점 조정 구동 기구인 단 렌즈 비디오 카메라 모듈로써 상기 모터를 구비하지 않는다.
전기적 지지체(10A)는 지지체 본체(11A), 회로(22A), 일련의 커넥터(13A) 및 관통홀(100A)을 포함한다. 회로(22A)는 다수의 전기 소자(121A)와 전도체 세트(122A)를 포함하고, 전도체(122A)는 기정의 방식으로 전기 소자(121A)에 전기 연결하고, 커넥터(13A)에 의해 연성 회로 기판(20A) 및 감광성 칩(30A)과의 전기적 연결을 실현함으로써 비디오 카메라 모듈이 기정 통로를 형성한다.
광학 렌즈(40A)와 감광성 칩(30A)은 전기적 지지체(10A)의 상이한 면에 설치되어 광학 렌즈(40A)를 감광성 칩(30A)의 감광성 경로를 따라 위치하도록 함으로써 비디오 카메라 모듈이 물체의 영상 수집을 위해 동작할 경우, 물체에 의해 반사된 광은 광학 렌즈(40A)를 통과한 후 광전 변환을 위해 감광성 칩(30A)에 의해 추가로 수용될 수 있다. 다시 말해서, 본 발명에서, 전기적 지지체(10A)는 연성 회로 기판(20A)의 연결에 사용될 수 있다. 즉, 전기적 지지체(10A)는 통상적인 비디오 카메라 모듈의 베이스와 회로 보드의 기능을 동시에 통합하여, 모터 - 렌즈 조립체를 장착하고 감광성 칩을 연결하는 연성 회로 기판의 작용을 한다.
도6 및 도7에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 바람직한 실시예에 의하면, 지지체 본체(11A)는 제1 지지부(111A), 제2 지지부(112A) 및 제3 지지부(113A)를 포함한다. 제1 지지부(111A), 제2 지지부(112A) 및 제3 지지부(113A)는 일체화 연결된다. 전기적 지지체(10A)는 렌즈 홀더(14A)를 더 포함한다. 렌즈 홀더(14A)는 지지체 본체(11A)의 제1 지지부(111A), 제2 지지부(112A) 또는 제3 지지부(113A)와 일체화 연결되어도 지지체 본체(11A)의 제1 지지부(111A), 제2 지지부(112A) 또는 제3 지지부(113A)와 착탈가능하게 연결되어도 된다. 본 발명의 도면에 예시된 제2 바람직한 실시예에 의하면, 렌즈 홀더(14A)와 지지체 본체(11A)의 제1 지지부(111A)는 착탈가능하게 연결된다. 본 발명은 이러한 면에서 한정되지 않는다.
본 발명의 제2 바람직한 실시예에 의하면, 제1 지지부(111A)는 외부 링 형체를 형성한다. 제2 지지부(112A)는 제1 지지부(111A)의 내측에 일체화되어 설치되고, 제3 지지부(113A)는 제2 지지부(112A)의 내측에 일체화되어 설치됨으로써, 제2 지지부(112A)는 중간 링 형체를 형성한다. 제3 지지부(113A)는 내부 링 형체를 형성한다. 제1 지지부(111A)는 제1 상면(1111A)을 포함한다. 제2 지지부(112A)는 제2 상면(1121A)을 포함한다. 제3 지지부(113A)는 제3 상면(1131A)을 포함한다. 제2 상면(1121A)은 제1 상면(1111A)에 비해 오목하여 제1 홈(1110A)을 형성한다. 제3 상면(1131A)은 제2 상면(1121A)에 비해 오목하여 제2 홈(1120A)을 형성하며, 제3 지지부(113A)내측에 제3 홈(1130A)을 형성한다. 본 발명의 제2 바람직한 실시예에 따른 비디오 카메라 모듈의 전기적 지지체(10A)의 지지체 본체(11A)의 이런한 계단식 구조는 제1 지지부(111A)에 의해 렌즈 홀더(14A)에 견고한 지지를 제공하고 나아가 광학 렌즈(40A)에 견고한 지지를 제공할 뿐만 아니라 공간을 충분히 이용하여 비디오 카메라 모듈의 기타 소자의 합리적인 설치 공간을 제공한다. 예컨대 본 발명의 제2 바람직한 실시예에 의하면, 비디오 카메라 모듈은 이미지 품질을 진일보 향상하도록 잡광을 필터링 하기 위한 필터(70A)와 일련의 전자 소자(80A)를 더 포함한다. 필터(70A)와 전자 소자(80A)는 모두 제2 지지부(112A)의 제2 상면(1121A)에 설치되어, 제1 홈(1110A)은 필터(70A)와 전자 소자(80A)의 설치공간을 제공한다.
감광성 칩(30A)의 설치 위치와 관통홀(100A)의 위치는 대응하여 설치된다. 본 발명의 제2 바람직한 실시예에 의하면, 감광성 칩(30A)은 관통홀(100A)에 설치되고 제3 지지부(113A)에 의해 둘러싸임으로써, 관통홀(100A)의 공간이 충분히 이용된다. 감광성 칩(30A)의 이런한 설치 위치는 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명의 기타 실시예에 의하면 감광성 칩(30A)은 기타 위치, 예컨대 제3 지지부(113A)의 제3 상면(1131A)의 상단에 설치되어도 된다.
감광성 칩(30A)은 전기적 지지체(10A)에 전기적 연결된다. 구체적으로, 감광성 칩(30A)은 일련의 감광성 칩 커넥터(31A) 및 감광성 칩 본체(32A)를 포함하고, 감광성 칩 커넥터(31A)는 감광성 칩 본체(32A)에 설치된다. 전기적 지지체(10A)의 커넥터(13A)는 일련의 감광성 칩 커넥터(131A)를 포함하고, 감광성 칩 커넥터(31A)는 대응하는 감광성 칩 커넥터(131A)와 전기 연결하여 감광성 칩(30A)과 전기적 지지체(10A)의 전기 연결을 실현한다. 본 발명의 제2 바람직한 실시예에 의하면, 감광성 칩 커넥터(31A)마다 대응하는 감광성 칩 커넥터(131A)와 통상적인 COB 방식에 의해 전기 연결하다. 다시 말해서, 감광성 칩(30A)은 통상적인 COB 방식에 의해 리드(60A)(골드 와이어, 구리 와이어, 알루미늄 와이어 및 실버 와이어)를 인출하여 전기적 지지체(10A)의 감광성 칩 커넥터(131A)와 전기 연결된다. 본 발명의 제2 바람직한 실시예에 의하면, 감광성 칩 커넥터(131A)는 구체적으로 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있지만 리드핀과 패드에 한정되지 않는다. 다시 말해서, 감광성 칩(30A)과 전기적 지지체(10A)의 전기적 연결은 기존의 성숙된 전기 연결 기술을 이용하여 기술 개선의 비용을 절감하고, 통상적인 공정 및 기기를 충분히 이용하여 자원 낭비를 방지할 수 있다. 당업자라면 감광성 칩(30A)과 전기적 지지체(10A)의 전기적 연결은 기타 임의의 본 발명의 발명 목적을 실현할 수 있는 전기적 연결 방식에 의해 구현될 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명의 제2 바람직한 실시예에 의하면, 제2 홈(1120A)은 리드(60A)의 충분한 설치 및 보호 공간을 제공하고, 제3 지지부는 감광성 칩(30A)과 전기적 지지체(10A)의 전기적 연결을 더욱 확실하게 한다.
당업자라면 지지체 본체(11A)는 제1 지지부(111A), 제2 지지부(112A) 및 제3 지지부(113A)의 상기 구조를 포함하는 것이 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아님을 이해할 것이다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 지지체 본체(11A)는 2계단의 계단식 구조, 다단 3계단의 계단식 구조 또는 비계단식 구조로 형성할 수도 있다. 본 발명은 이러한 면에서 한정되지 않는다. 비디오 카메라 모듈의 디자인 과정 중, 지지체 본체(11A)의 형태는 필요에 따라 임의로 설치될 수 있다.
도6 및 도7에 도시한 바와 같이, 전기적 지지체(10A)는 연성 회로 기판(20A)과 전기 연결하다. 구체적으로, 전기적 지지체(10A)의 커넥터(13A)는 일련의 회로 보드 커넥터(132A)를 더 포함한다. 연성 회로 기판(20A)은 일련의 회로 보드 커넥터(21A) 및 회로 보드 본체(22A)를 포함하고, 회로 보드 커넥터(21A)는 회로 보드 본체(22A)에 설치된다. 회로 보드 커넥터(21A)는 대응하는 회로 보드 커넥터(132A)에 전기 연결하여 전기적 지지체(10A)와 연성 회로 기판(20A)의 전기적 연결을 실현하며 나아가 전기적 지지체가 전원 장치에 전기적으로 연결될 수 있도록 한다.
본 발명의 제2 바람직한 실시예에 의하면, 전기적 지지체(10A)는 연성 회로 기판(20A)에 표면 실장되어, 전기적 지지체(10A)는 연성 회로 기판(20A)에 안정되게 지지되면서 전기 연결하다. 회로 보드 본체(22A) 상의 회로 보드 커넥터(21A)의 위치와 전기적 지지체(10A) 상의 회로 보드 커넥터(132A)의 위치는 대응하여 설치되어, 연성 회로 기판(20A)이 전기적 지지체(10A)에 표면 실장될 경우, 연성 회로 기판(20A)은 회로(22A)와 전기 연결하다. 회로 보드 커넥터(21A)는 전기적 지지체(10A) 상의 회로 보드 커넥터(132A)와 전기 연결하며, 그의 전기적인 연결 방식은 솔더링으로 구현될 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 제2 바람직한 실시예에 의하면, 회로 보드 커넥터(132A)는 구체적으로 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있지만 리드핀 및 패드에 한정되지 않는다. 전기적 지지체(10A)와 연성 회로 기판(20A)은 솔더링 연결된다. 당업자라면 이러한 표면 실장의 설치 방식 및 이러한 솔더링의 연결 방식은 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아님을 이해할 것이다. 전기적 지지체(10A)와 연성 회로 기판(20A) 간의 연결은 솔더링으로 구현될 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
일련의 커넥터(13A)는 일련의 연결 소자(135A) 및 일련의 전자 소자 커넥터(134A)를 더 포함하고, 연결 소자(135A)는 제1 지지부(111A)의 제1 상면(1111A)에 설치된다. 본 발명의 제2 바람직한 실시예에 의하면, 연결 소자(135A)는 구체적으로 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있지만 리드핀 및 패드에 한정되지 않는다. 지지체 본체(11A)의 제1 지지부(111A), 제2 지지부(112A) 및 제3 지지부(113A)를 회로 내장에 사용할 수 있을 뿐만 아니라 렌즈 홀더(14)도 회로 내장에 사용할 수 있다. 이로써 고정 소자의 이용 가능한 공간을 진일보 확대하고 비디오 카메라 모듈 전체의 사이즈를 진일보 축소한다. 렌즈 홀더(14A)는 회로를 내장하지 않아도 됨을 이해할 것이다. 렌즈 홀더 패드는 렌즈 홀더(14A)에 내장된 회로를 제1 지지부(111A), 제2 지지부(112A) 및 제3 지지부(113A)에 내장된 회로에 전기적 연결하여 회로(22A)를 형성하는데 사용된다. 당업자라면 렌즈 홀더(14A)와 제1 지지부(111A), 제2 지지부(112A) 또는 제3 지지부(113A)가 일체화 연결된 실시예에서는 연결 소자(135A)가 필요하지 않음을 이해할 것이다.
본 발명의 제2 바람직한 실시예에 의하면, 렌즈 홀더(14A)는 일련의 렌즈 홀더 회로 커넥터(141A) 및 렌즈 지지 본체(142A)를 포함하고, 렌즈 홀더 회로 커넥터(141A)는 렌즈 지지 본체(142A)에 설치된다. 렌즈 홀더 회로 커넥터(141A)의 렌즈 지지 본체(142A) 상의 위치와 전기적 지지체(10A) 상의 연결 소자(135A)의 위치는 대응하여 설치되어, 렌즈 홀더(14A)가 전기적 지지체(10A)에 설치될 경우, 렌즈 홀더(14A)는 회로(22A)와 전기 연결하며, 나아가 연성 회로 기판(20A)과 전기 연결하다. 더 구체적으로, 렌즈 홀더 회로 커넥터(141A)는 전기적 지지체(10A) 상의 연결 소자(135A)와 전기 연결하며, 그의 전기적인 연결 방식은 ACP(이방성 전도성 접착제), 초음파 솔더링, 열압착 및 리플 로우 솔더링일 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 제2 바람직한 실시예에 의하면, 전자 소자 커넥터(134A)는 제2 지지부(112A)의 제2 상면(1121A)에 설치된다. 전자 소자 커넥터(134A)는 구체적으로 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있으며, 전자 소자(80)에 전기적으로 연결하는데 사용된다. 당업자라면 전자 소자(80A)와 전기적 지지체(10A)의 전기적인 연결 방식은 솔더링으로 구현될 수 있지만 이에 한정되지 않음을 이해할 것이다.
연성 회로 기판(20A)과 전기적 지지체(10A)가 개별로 설치되는 것은 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 연성 회로 기판(20A)은 전기적 지지체(10A)와 일체화되어 설치될 수도 있다. 또한, 연성 회로 기판(20A)과 전기적 지지체(10A)의 각각의 형태 또는 일체인 형태는 필요에 따라 임의로 설치할 수 있다.
상기 제2 바람직한 실시예의 비디오 카메라 모듈에 의하면, 감광성 칩(30)을 전기적 지지체(10A)의 내측에 설치하고, 광학 렌즈(40)는 감광성 칩(30)의 감광성 경로를 따라 위치한다. 감광성 칩(30)과 전기적 지지체(10A)는 전기 전도될 수 있다. 일련의 전기 소자(121A)와 전도체 세트(122A)는 전기적 지지체(10A)의 지지체 본체(11A) 및 렌즈 홀더(14)에 내장되어 지지체 본체(11A) 및 렌즈 홀더(14)에 내장된 회로(22A)를 형성한다. 커넥터(13A)를 지지체 본체(11A)의 표면에 설치하여, 비디오 카메라 모듈의 전기 전도를 용이하게 한다. 지지체 본체(11A)는 보강 강철판 또는 구리판 상에 수지를 적층하여 제1 지지부(111A), 제2 지지부(112A), 제3 지지부(113A) 및 관통홀(100A)을 형성함으로써 지지체 본체(11A)가 계단식 구조를 갖는 것에 의해 형성된다. 감광성 칩(30)은 관통홀(100A) 내에 설치된다.
일련의 회로 보드 커넥터(132A)를 지지체 본체(11A)의 표면에 설치한다. 연성 회로 기판(20)을 전기적 지지체(10A)에 설치하고, 회로 보드 커넥터(132A)에 의해 회로(22A)와 연성 회로 기판(20)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연성 회로 기판(20)을 전기적 지지체(10A)에 설치하고, 연성 회로 기판(20)을 회로(22A)에 전기 연결하기 위한 설치 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택된다.
일련의 연결 소자(135A)를 지지체 본체(11A)의 표면에 설치한다. 광학 렌즈(40)를 렌즈 홀더(14)에 설치하여 단 렌즈 비디오 카메라 모듈을 형성한다. 렌즈 홀더(14)를 지지체 본체(11A)에 설치하고, 지지체 본체(11A)에 내장된 전기 소자(121A) 및 전도체(122A)와 렌즈 홀더(14)에 내장된 전기 소자(121A) 및 전도체(122A)를 연결 소자(135A)에 의해 전기적으로 연결할 수 있다. 렌즈 홀더(14)를 지지체 본체(11A)에 설치하고 지지체 본체(11A)에 내장된 전기 소자(121A) 및 전도체(122A)와 렌즈 홀더(14)에 내장된 전기 소자(121A) 및 전도체(122A)를 전기적 연결 가능한 설치 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택된다.
일련의 전자 소자 커넥터(134A)를 지지체 본체(11A)의 표면에 설치한다. 일련의 전자 소자(80)를 지지체 본체(11A)에 설치하고, 전자 소자 커넥터(134A)에 의해 전자 소자(80)를 회로(22A)에 전기적으로 연결할 수 있다. 전자 소자(80)를 전기적 지지체(10A)에 설치하는 방식은 접착이고, 그의 전기적인 연결 방식은 솔더링이다. 일련의 전자 소자(80)는 일련의 저항, 일련의 커패시터 또는 일련의 구동 칩을 포함한다.
감광성 칩(30)은 전기적 지지체(10A)의 감광성 칩 커넥터(131A)에 전기 연결되도록 통상적인 COA 방식에 의해 리드(60)를 인출한다. 감광성 칩 커넥터(131A)는 구체적으로 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있지만 리드핀 및 패드에 한정되지 않는다.
당업자라면 상기 커넥터(13A) 및 그의 설치방식은 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 임의 본 발명의 목적을 실현할 수 있는 실시양태는 모두 본 발명의 범주에 속함을 이해할 것이다.
도8 및 도9는 본 발명의 제2 바람직한 실시예에 따른 대체 가능한 실시양태의 비디오 카메라 모듈을 설명한다.
비디오 카메라 모듈은 전기적 지지체(10A’), 연성 회로 기판(20A), 감광성 칩(30A) 및 광학 렌즈(40A)를 포함한다.
전기적 지지체(10A’)는 지지체 본체(11A’), 회로(22A’), 일련의 커넥터(13A’) 및 관통홀(100A’)을 포함한다. 회로(22A’)는 다수의 전기 소자(121A’) 및 전도체 세트(122A’)를 포함하고, 전도체(122A’)는 기정의 방식으로 전기 소자(121A’)에 전기 연결하며, 커넥터(13A’)에 의해 연성 회로 기판(20A)과 감광성 칩(30A)의 전기적 연결을 실현함으로써 비디오 카메라 모듈이 기정 회로를 형성한다.
광학 렌즈(40A) 및 감광성 칩(30A)을 전기적 지지체(10A’)의 상이한 면에 설치하여 광학 렌즈(40A)를 감광성 칩(30A)의 감광성 경로를 따라 위치하도록 함으로써 비디오 카메라 모듈이 물체의 영상을 위해 동작할 경우, 물체에 의해 반사된 광은 광학 렌즈(40A)를 통과한 후 광전 변환을 위해 감광성 칩(30A)에 의해 추가로 수용될 수 있다. 다시 말해서, 본 발명에서 전기적 지지체(10A’)는 연성 회로 기판(20A)의 연결에 사용될 수 있다. 즉, 전기적 지지체(10A’)는 통상적인 비디오 카메라 모듈의 베이스와 회로 보드의 기능을 동시에 통합하여, 모터 - 렌즈 조립체를 장착하고 감광성 칩을 연결하는 연성 회로 기판의 작용을 한다.
도8 및 도9에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 바람직한 실시예의 대체 가능한 실시양태에 의하면, 지지체 본체(11A’)는 제1 지지부(111A’) 및 제2 지지부(112A’)를 포함한다. 제1 지지부(111A’) 및 제2 지지부(112A’)는 일체화 연결된다. 전기적 지지체(10A’)는 렌즈 홀더(14A’)를 더 포함한다. 렌즈 홀더(14A’)는 지지체 본체(11A’)의 제1 지지부(111A’) 또는 제2 지지부(112A’)와 일체화 연결되어도 지지체 본체(11A’)의 제1 지지부(111A’) 또는 제2 지지부(112A)와 착탈가능하게 연결되어도 된다. 본 발명의 제2 바람직한 실시예에 의하면, 렌즈 홀더(14A)와 지지체 본체(11A)의 제1 지지부(111A)는 착탈가능하게 연결된다. 본 발명은 이러한 면에서 한정되지 않는다.
본 발명의 제2 바람직한 실시예에 의하면, 제1 지지부(111A’)는 외부 링 형체를 형성한다. 제2 지지부(112A’)는 제1 지지부(111A’)의 내측에 일체화되어 설치된다. 제2 지지부(112A’)는 내부 링 형체를 형성한다. 제1 지지부(111A’)는 제1 상면(1111A’)을 포함한다. 제2 지지부(112A’)는 제2 상면(1121A’)을 포함한다. 제2 상면(1121A’)은 제1 상면(1111A’)에 비해 오목하여 제1 지지부(111A’) 내측 및 제2 지지부(112A’) 아래쪽에 제1 홈(1110A’)을 형성하고, 제2 지지부(112A’) 내측에 제2 홈(1120A’)을 형성하며, 2개의 홈(1110A’와 1120A’) 은 관통홀(100A’)을 형성한다. 본 발명의 제2 바람직한 실시예의 대체 가능한 실시양태에 의하면, 비디오 카메라 모듈의 전기적 지지체(10A’)의 지지체 본체(11A’)의 이런한 계단식 구조는 제1 지지부(111A’)에 의해 렌즈 홀더(14A)에 견고한 지지를 제공하고 나아가 광학 렌즈(40A)에 견고한 지지를 제공할 뿐만 아니라 공간을 충분히 이용하여 비디오 카메라 모듈의 기타 소자의 합리적인 설치 공간을 제공한다. 예컨대, 본 발명의 제2 바람직한 실시예의 대체 가능한 실시양태에 의하면, 비디오 카메라 모듈은 이미지 품질을 진일보 향상하도록 잡광을 필터링 하기 위한 필터(70A)와 일련의 전자 소자(80A)를 더 포함한다. 필터(70A) 및 전자 소자(80A)는 모두 제2 지지부(112A’)의 제2 상면(1121A’)에 설치되어, 제1 홈(1110A’)은 필터(70A) 및 전자 소자(80A)의 설치공간을 제공한다.
감광성 칩(30A)의 설치 위치와 관통홀(100A’)의 위치는 대응하여 설치된다. 본 발명의 제2 바람직한 실시예의 대체 가능한 실시양태에 의하면, 감광성 칩(30A)은 관통홀(100A’)에 설치되고 제2 지지부(112A’)에 의해 둘러싸임으로써 관통홀(100A’)의 공간이 충분히 이용된다.
감광성 칩(30A)은 전기적 지지체(10A’)에 전기적 연결된다. 구체적으로, 감광성 칩(30A)은 일련의 감광성 칩 커넥터(31A) 및 감광성 칩 본체(32A)를 포함하고, 감광성 칩 커넥터(31A)는 감광성 칩 본체(32A)에 설치된다. 전기적 지지체(10A’)의 커넥터(13A’)는 일련의 감광성 칩 커넥터(131A’)를 포함하고, 감광성 칩 커넥터(31A)는 대응하는 감광성 칩 커넥터(131A’)와 전기 연결하여 감광성 칩(30A)과 전기적 지지체(10A’)의 전기 연결을 실현한다. 본 발명의 제2 바람직한 실시예의 대체 가능한 실시양태에 의하면, 감광성 칩 커넥터(31A)마다 대응하는 감광성 칩 커넥터(131A’)와 통상적인 COB 방식에 의해 전기 연결하다. 다시 말해서, 감광성 칩(30A)은 통상적인 COB 방식에 의해 리드(60A)(골드 와이어, 구리 와이어, 알루미늄 와이어 및 실버 와이어)를 인출하여 전기적 지지체(10A’)의 감광성 칩 커넥터(131A’)와 전기 연결된다. 본 발명의 제2 바람직한 실시예의 대체 가능한 실시양태에 의하면, 감광성 칩 커넥터(131A’)는 구체적으로 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있지만 리드핀 및 패드에 한정되지 않는다. 다시 말해서, 감광성 칩(30A)과 전기적 지지체(10A’)의 전기적 연결은 기존의 성숙된 전기 연결 기술을 이용하여 기술 개선의 비용을 절감하고, 통상적인 공정 및 기기를 충분히 이용하여 자원 낭비를 방지할 수 있다. 당업자라면 감광성 칩(30A)과 전기적 지지체(10A’)의 전기적 연결은 기타 임의의 본 발명의 발명 목적을 실현할 수 있는 전기적 연결 방식에 의해 구현될 수 있음을 이해할 것이다. 본 발명은 이러한 면에서 한정되지 않는다.
본 발명의 제2 바람직한 실시예의 대체 가능한 실시양태에 의하면, 감광성 칩 커넥터(131A’)은 제2 지지부(112A’)의 내벽에 설치된다. 관통홀(100A’)은 리드(60A)의 충분한 설치 및 보호 공간을 제공한다.
도시한 바와 같이, 전기적 지지체(10A’)는 연성 회로 기판(20A)과 전기 연결하다. 구체적으로, 전기적 지지체(10A’)의 커넥터(13A’)는 일련의 회로 보드 커넥터(132A’)를 더 포함한다. 연성 회로 기판(20A)은 일련의 회로 보드 커넥터(21A) 및 회로 보드 본체(22A)를 포함하고, 회로 보드 커넥터(21A)는 회로 보드 본체(22A)에 설치된다. 회로 보드 커넥터(21A)는 대응하는 회로 보드 커넥터(132A’)에 전기 연결하여, 전기적 지지체(10A’)와 연성 회로 기판(20A)의 전기적 연결을 실현하며 나아가 전기적 지지체가 전원 장치에 전기적으로 연결될 수 있도록 한다.
본 발명의 제2 바람직한 실시예의 대체 가능한 실시양태에 의하면, 전기적 지지체(10A’)는 연성 회로 기판(20A)에 표면 실장되어, 전기적 지지체(10A’)는 연성 회로 기판(20A)에 안정되게 지지되면서 전기 연결하다. 회로 보드 본체(22A) 상의 회로 보드 커넥터(21A)의 위치와 전기적 지지체(10A’)상의 회로 보드 커넥터(132A’)의 위치는 대응하여 설치되어, 연성 회로 기판(20A)이 전기적 지지체(10A’)에 표면 실장될 경우, 연성 회로 기판(20A)은 회로(22A’)와 전기 연결하다. 회로 보드 커넥터(21A)는 전기적 지지체(10A’)상의 회로 보드 커넥터(132A’)와 전기 연결하며, 그의 전기적인 연결 방식은 솔더링으로 구현될 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 제2 바람직한 실시예의 대체 가능한 실시양태에 의하면, 회로 보드 커넥터(132A’)는 구체적으로 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있지만 리드핀 및 패드에 한정되지 않는다. 전기적 지지체(10A’)와 연성 회로 기판(20A)은 솔더링 연결된다. 당업자라면 이러한 표면 실장의 설치 방식 및 이러한 솔더링의 연결 방식은 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아님을 이해할 것이다. 전기적 지지체(10A’)와 연성 회로 기판(20A) 간의 연결은 솔더링으로 구현될 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
커넥터(13A’)는 일련의 연결 소자(135A’) 및 일련의 전자 소자 커넥터(134A’)를 더 포함하고, 연결 소자(135A’)는 제1 지지부(111A’)의 제1 상면(1111A’)에 설치된다. 본 발명의 제2 바람직한 실시예의 대체 가능한 실시양태에 의하면, 연결 소자(135A’)는 구체적으로 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있지만 리드핀 및 패드에 한정되지 않는다. 지지체 본체(11A’)의 제1 지지부(111A’) 및 제2 지지부(112A’)를 회로 내장에 사용할 수 있을 뿐만 아니라 렌즈 홀더(14A’)도 회로 내장에 사용할 수 있다. 이로써 고정 소자의 이용 가능한 공간을 진일보 확대하고 비디오 카메라 모듈 전체의 사이즈를 진일보 축소한다. 렌즈 홀더(14A)는 회로를 내장하지 않아도 됨을 이해할 것이다. 렌즈 홀더 패드는 렌즈 홀더(14A’)에 내장된 회로를 제1 지지부(111A’) 및 제2 지지부(112A’)에 내장된 회로에 전기적 연결하여 회로(22A’)를 형성하는데 사용된다. 당업자라면 렌즈 홀더(14A’)와 제1 지지부(111A’) 또는 제2 지지부(112A’)가 일체화 연결된 실시예에서는 연결 소자(135A’)가 필요하지 않음을 이해할 것이다.
본 발명의 제2 바람직한 실시예의 대체 가능한 실시양태에 의하면, 렌즈 홀더(14A’)는 일련의 렌즈 홀더 회로 커넥터(141A’) 및 렌즈 지지 본체(142A’)를 포함하고, 렌즈 홀더 회로 커넥터(141A’)는 렌즈 지지 본체(142A’)에 설치된다. 렌즈 홀더 회로 커넥터(141A’)의 렌즈 지지 본체(142A’)상의 위치와 전기적 지지체(10A’)상의 연결 소자(135A’)의 위치는 대응하여 설치되어, 렌즈 홀더(14A’)가 전기적 지지체(10A’)에 설치될 경우, 렌즈 홀더(14A’)는 회로(22A’)와 전기 연결하며, 나아가 연성 회로 기판(20A’)과 전기 연결하다. 더 구체적으로, 렌즈 홀더 회로 커넥터(141A’)는 전기적 지지체(10A’)상의 연결 소자(135A’)와 전기 연결하며, 그의 전기적인 연결 방식은 ACP(이방성 전도성 접착제), 초음파 솔더링, 열압착 및 리플 로우 솔더링일 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 제2 바람직한 실시예의 대체 가능한 실시양태에 의하면, 전자 소자 커넥터(134A’)는 제2 지지부(112A’)의 제2 상면(1121A’)에 설치된다. 전자 소자 커넥터(134A’)는 구체적으로 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있으며, 전자 소자(80A)에 전기적으로 연결하는데 사용된다. 당업자라면 전자 소자(80A)와 전기적 지지체(10A’)의 전기적인 연결 방식은 솔더링으로 구현될 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
상기 제2 바람직한 실시예에 따른 상기 대체 가능한 실시양태의 비디오 카메라 모듈에 의하면, 감광성 칩(30)을 전기적 지지체(10A’)의 내측에 설치하고, 광학 렌즈(40)는 감광성 칩(30)의 감광성 경로를 따라 위치한다. 감광성 칩(30) 및 전기적 지지체(10A’)는 전기 전도될 수 있다. 일련의 전기 소자(121A’)와 전도체 세트(122A’)는 전기적 지지체(10A’)의 지지체 본체(11A’) 및 렌즈 홀더(14)에 내장되어 지지체 본체(11A’) 및 렌즈 홀더(14)에 내장된 회로(22A’)를 형성한다. 커넥터(13A’)를 지지체 본체(11A’)의 표면에 설치하여 비디오 카메라 모듈의 전기 전도를 용이하게 한다. 지지체 본체(11A’)는 보강 강철판 또는 구리판 상에 수지를 적층하여 제1 지지부(111A’), 제2 지지부(112A’) 및 관통홀(100A’)을 형성함으로써 지지체 본체(11A’)가 계단식 구조를 갖는 것에 의해 형성된다. 감광성 칩(30)은 관통홀(100A’)내에 설치되고 제2 지지부(112A’)의 내면의 전기 연결지점에 전기적으로 연결된다.
일련의 회로 보드 커넥터(132A’)를 지지체 본체(11A’)의 표면에 설치한다. 연성 회로 기판(20)을 전기적 지지체(10A’)에 설치하고, 회로 보드 커넥터(132A’)에 의해 회로(22A’)와 연성 회로 기판(20)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연성 회로 기판(20)을 전기적 지지체(10A’)에 설치하고, 연성 회로 기판(20)을 회로(22A’)에 전기 연결하기 위한 설치 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택된다.
일련의 연결 소자(135A’)를 지지체 본체(11A’)의 표면에 설치한다. 광학 렌즈(40)를 렌즈 홀더(14)에 설치하여 단 렌즈 비디오 카메라 모듈을 형성한다. 렌즈 홀더(14)를 지지체 본체(11A’)에 설치하고, 지지체 본체(11A’)에 내장된 전기 소자(121A’) 및 전도체(122A’)와 렌즈 홀더(14)에 내장된 전기 소자(121A’) 및 전도체(122A’)를 연결 소자(135A’)에 의해 전기적으로 연결할 수 있다. 렌즈 홀더(14)를 지지체 본체(11A’)에 설치하고 지지체 본체(11A’)에 내장된 전기 소자(121A’) 및 전도체(122A’)와 렌즈 홀더(14)에 내장된 전기 소자(121A’) 및 전도체(122A’)를 전기 연결한 설치 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택된다.
일련의 전자 소자 커넥터(134A’)를 지지체 본체(11A’)의 표면에 설치한다. 일련의 전자 소자(80)를 지지체 본체(11A’)에 설치하고, 전자 소자 커넥터(134A’)에 의해 전자 소자(80)를 회로(22A’)에 전기적으로 연결할 수 있다. 전자 소자(80)를 전기적 지지체(10A’)에 설치하는 방식은 접착이고, 그의 전기적인 연결 방식은 솔더링이다.
감광성 칩(30)은 전기적 지지체(10A’)의 감광성 칩 커넥터(131A’)에 전기 연결되도록 통상적인 COB 방식에 의해 리드(60)를 인출한다. 감광성 칩 커넥터(131A’)는 구체적으로 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있지만 리드핀 및 패드에 한정되지 않는다.
도10는 본 발명의 제3 바람직한 실시예에 따른 비디오 카메라 모듈을 설명한다. 전기적 지지체(10B)를 제외하고 비디오 카메라 모듈은 본 발명의 제1 바람직한 실시예와 동일한 구조를 갖는다. 도10에 도시한 바와 같이, 10B는 지지체 본체(11B), 회로(22B) 및 일련의 커넥터(13B)를 포함한다. 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따른 전기적 지지체(10)와의 차이는 전기적 지지체(10B)에 관통홀을 구비하지 않는 것이다. 다시 말해서, 본 발명의 전기적 지지체는 전기적 지지체 전체를 관통하는 관통홀을 구비하지 않아도 된다. 회로(22B)는 다수의 전기 소자(121B) 및 전도체 세트(122B)를 포함하고, 전도체(122B)는 기정의 방식으로 전기 소자(121B)에 전기 연결하며, 커넥터(13B)에 의해 연성 회로 기판(20)과 감광성 칩(30)의 전기적 연결을 실현함으로써 비디오 카메라 모듈이 기정 회로를 형성한다.
도시한 바와 같이, 본 발명의 제3 바람직한 실시예에 의하면, 지지체 본체(11B)는 제1 지지부(111B), 제2 지지부(112B) 및 제3 지지부(113B)를 포함한다. 제1 지지부(111B), 제2 지지부(112B) 및 제3 지지부(113B)는 일체화 연결된다.
본 발명의 제3 바람직한 실시예에 의하면, 제1 지지부(111B)는 외부 링 형체를 형성한다. 제2 지지부(112B)는 제1 지지부(111B)의 내측에 일체화되어 설치되고, 제3 지지부(113B)는 제2 지지부(112B)의 내측에 일체화되어 설치되며, 제2 지지부(112B)는 중간 링 형체를 형성하고, 제3 지지부(113B)는 베이스를 형성한다. 제1 지지부(111B)는 제1 상면(1111B)을 포함한다. 제2 지지부(112B)는 제2 상면(1121B)을 포함한다. 제3 지지부(113B)는 제3 상면(1131B)을 포함한다. 제2 상면(1121B)은 제1 상면(1111B)에 비해 오목하여 제1 홈(1110B)을 형성한다. 제3 상면(1131B)은 제2 상면(1121B)에 비해 오목하여 제2 지지부(112B)의 내측에 제2 홈(1120B)을 형성한다. 제1 홈(1110B) 및 제2 홈(1120B)은 홈(100B) 전체를 형성하되, 전기적 지지체(10B) 전체를 관통하지 않으며, 제3 지지부(113B)는 아래쪽에서 상기 홈(100B) 전체를 밀폐한다. 본 발명의 제3 바람직한 실시예에 따른 비디오 카메라 모듈의 전기적 지지체(10B)의 지지체 본체(11B)의 이런한 계단식 구조는 제1 지지부(111B)에 의해 모터(50) 및 광학 렌즈(40)에 견고한 지지를 제공할 뿐만 아니라 공간을 충분히 이용하여 비디오 카메라 모듈의 기타 소자의 합리적인 설치 공간을 제공한다. 예컨대 본 발명의 제3 바람직한 실시예에 의하면, 비디오 카메라 모듈은 이미지 품질을 진일보 향상하도록 잡광을 필터링 하기 위한 필터(70A)와 일련의 전자 소자(80A)를 더 포함한다. 필터(70) 및 전자 소자(80)는 모두 제2 지지부(112B)의 제2 상면(1121B)에 설치되어, 제1 홈(1110B)은 필터(70) 및 전자 소자(80)의 설치공간을 제공한다.
예시도에서, 감광성 칩(30)은 제3 지지부(113B)의 상면에 설치된다. 감광성 칩(30)은 전기적 지지체(10B)의 회로(22B)에 전기적 연결된다. 구체적으로, 감광성 칩(30)은 일련의 감광성 칩 커넥터(31) 및 감광성 칩 본체(32)를 포함하고, 감광성 칩 커넥터(31)는 감광성 칩 본체(32)에 설치된다. 전기적 지지체(10B)의 커넥터(13B)는 일련의 감광성 칩 커넥터(131B)를 포함하고, 감광성 칩 커넥터(31)는 대응하는 감광성 칩 커넥터(131B)와 전기 연결하여 감광성 칩(30)과 전기적 지지체(10B)의 전기 연결을 실현한다. 본 발명의 제3 바람직한 실시예에 의하면, 감광성 칩 커넥터(31)마다 대응하는 감광성 칩 커넥터(131B)와 통상적인 COB 방식에 의해 전기 연결하다. 다시 말해서, 감광성 칩(30)은 통상적인 COB방식 에 의해 리드(60)(골드 와이어, 구리 와이어, 알루미늄 와이어 및 실버 와이어)를 인출하여 전기적 지지체(10B)의 감광성 칩 커넥터(131B)와 전기 연결된다. 본 발명의 제3 바람직한 실시예에 의하면, 감광성 칩 커넥터(131B)는 구체적으로 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있지만 리드핀 및 패드에 한정되지 않는다. 제2 홈(1120B)은 감광성 칩(30) 및 리드(60)의 충분한 설치 및 보호 공간을 제공하고, 제3 지지부는 감광성 칩(30) 및 전기적 지지체(10B)의 전기적 연결을 더욱 확실하게 한다. 감광성 칩 커넥터(31)은 제3 지지부(113B)의 상면에 위치하여도 제2 지지부(112B)의 내면에 위치하여도 됨은 이해할 것이다.
도10에 도시한 바와 같이, 전기적 지지체(10B)는 연성 회로 기판(20)과 전기 연결하다. 구체적으로, 전기적 지지체(10B)의 커넥터(13B)는 일련의 회로 보드 커넥터(132B)를 더 포함한다. 연성 회로 기판(20)은 일련의 회로 보드 커넥터(21) 및 회로 보드 본체(22)를 포함하고, 회로 보드 커넥터(21)는 회로 보드 본체(22)에 설치된다. 회로 보드 커넥터(21)는 대응하는 회로 보드 커넥터(132B)에 전기 연결하여, 전기적 지지체(10B)와 연성 회로 기판(20)의 전기적 연결을 실현하며 나아가 전기적 지지체가 전원 장치에 전기적으로 연결될 수 있도록 한다.
본 발명의 제3 바람직한 실시예에 의하면, 전기적 지지체(10B)는 연성 회로 기판(20)에 표면 실장되어, 전기적 지지체(10B)는 연성 회로 기판(20)에 안정되게 지지되면서 전기 연결하다. 회로 보드 커넥터(21)의 회로 보드 본체(22) 상의 위치와 전기적 지지체(10B) 상의 회로 보드 커넥터(132B)의 위치는 대응하여 설치되어, 연성 회로 기판(20)이 전기적 지지체(10B)에 표면 실장될 경우, 연성 회로 기판(20)은 회로(22B)와 전기 연결하다. 회로 보드 커넥터(21)는 전기적 지지체(10B) 상의 회로 보드 커넥터(132B)와 전기 연결하며, 그의 전기적인 연결 방식은 솔더링으로 구현될 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 제3 바람직한 실시예에 의하면, 회로 보드 커넥터(132B)는 구체적으로 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있지만 리드핀 및 패드에 한정되지 않는다. 전기적 지지체(10B)와 연성 회로 기판(20)은 솔더링 연결된다. 당업자라면 이런한 표면 실장의 설치 방식 및 이러한 솔더링의 연결 방식은 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아님을 이해할 것이다. 전기적 지지체(10B)와 연성 회로 기판(20) 간의 연결은 솔더링으로 구현될 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
커넥터(13B)는 일련의 모터 커넥터(133B)와 일련의 전자 소자 커넥터(134B)를 더 포함하고, 모터 커넥터(133B)는 제1 지지부(111B)의 제1 상면(1111B)에 설치된다. 본 발명의 제3 바람직한 실시예에 의하면, 모터 커넥터(133B)는 구체적으로 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있지만 리드핀 및 패드에 한정되지 않는다. 지지체 본체(11B)의 제1 지지부(111B), 제2 지지부(112B) 및 제3 지지부(113B)를 회로 내장에 사용되어 고정 소자의 이용 가능한 공간을 진일보 확대하고 비디오 카메라 모듈 전체의 사이즈를 진일보 축소할 뿐만은 아니다. 모터 커넥터(133B)는 모터(50)를 제1 지지부(111B), 제2 지지부(112B) 및 제3 지지부(113B)에 내장된 회로(22B)에 전기적 연결하는데 사용된다.
본 발명의 제3 바람직한 실시예에 의하면, 모터(50)는 일련의 모터 커넥터(51) 및 모터 본체(52)를 포함하고, 모터 커넥터(51)는 모터 본체(52)에 설치된다. 모터 커넥터(51)의 모터 본체(52) 상의 위치와 전기적 지지체(10B) 상의 모터 커넥터(133B)의 위치는 대응하여 설치되어, 모터(50)가 전기적 지지체(10B)에 설치될 경우, 모터(50)는 회로(22B)에 전기 연결하다. 더 구체적으로, 모터 커넥터(51)는 전기적 지지체(10B) 상의 모터 커넥터(133B)와 전기 연결하며, 그의 전기적인 연결 방식은 BCP(이방성 전도성 접착제), 초음파 솔더링, 열압착 및 리플 로우 솔더링일 수 있지만 이에 한정되지 않는다. 본 실시예의 구조는 모터(50)를 구비하지 않는 단 렌즈 비디오 카메라 모듈에도 적용될 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명의 제3 바람직한 실시예에 의하면, 전자 소자 커넥터(134B)는 제2 지지부(112B)의 제2 상면(1121B)에 설치된다. 전자 소자 커넥터(134B)는 구체적으로 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있으며, 전자 소자(80)에 전기적 연결하는데 사용된다. 당업자라면 전자 소자(80)와 전기적 지지체(10B)의 전기적인 연결 방식은 솔더링으로 구현될 수 있지만 이에 한정되지 않음을 이해할 것이다.
본 발명의 제3 바람직한 실시예에 따른 전기적 지지체(10B)는 관통홀이 필요없다. 즉, 지지체 본체(11B) 중부의 제3 지지부(113B)에 관통홀을 설치하지 않으므로, 제3 지지부(113B)는 회로 예컨대 회로(22B)의 전기 소자(121B) 및 전도체(122B)의 배선에 사용될 수 있다. 이로써 회로(22B)를 설치시, 관통홀을 감돌아 둘러쌀 필요없이 제3 지지부(113B)에 의해 배치하고 연통될 수 있다. 이로써 회로(22B)를 설치하는 이용 가능한 공간을 확대할 뿐만 아니라 중부 공간을 이용할 수 없어 경로가 길어지는 것을 방지할 수 있어서 회로(22B)를 더 합리적으로 설치하고 사용 공간을 감소하면서, 재료를 절약하고 비용을 절감한다. 동시에 전기적 지지체(10B)의 사이즈 전체를 진일보 축소하는데 유리하고, 나아가 대응하는 비디오 카메라 모듈의 사이즈 전체를 축소하여 전자 기기에서 더 유익하게 응용되도록 한다.
상기 제3 바람직한 실시예의 비디오 카메라 모듈에 의하면, 감광성 칩(30)을 전기적 지지체(10B)의 내측에 설치하고, 광학 렌즈(40)는 감광성 칩(30)의 감광성 경로를 따라 위치한다. 감광성 칩(30) 및 전기적 지지체(10B)는 전기 전도될 수 있다. 일련의 전기 소자(121B)와 전도체 세트(122B)는 전기적 지지체(10B)의 지지체 본체(11B)에 내장되어 지지체 본체(11B)에 내장된 회로(22B)를 형성한다. 커넥터(13B)를 지지체 본체(11B)의 표면에 설치하여 비디오 카메라 모듈의 전기 전도를 용이하게 한다. 지지체 본체(11B)는 보강 강철판 또는 구리판 상에 수지를 적층하여 제1 지지부(111B), 제2 지지부(112B) 및 제3 지지부(113B)를 형성함으로써 지지체 본체(11B)가 계단식 구조를 갖는 것에 의해 형성된다. 감광성 칩(30)은 제3 지지부(113B)의 상면에 설치된다.
일련의 회로 보드 커넥터(132B)를 지지체 본체(11B)의 표면에 설치한다. 연성 회로 기판(20)을 전기적 지지체(10B)에 설치하고, 회로 보드 커넥터(132B)에 의해 회로(22B)와 연성 회로 기판(20)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연성 회로 기판(20)을 전기적 지지체(10B)에 설치하고, 연성 회로 기판(20)을 회로(22B)에 전기 연결하기 위한 설치 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택된다.
일련의 모터 커넥터(133B)를 지지체 본체(11B)의 표면에 설치한다. 광학 렌즈(40)를 모터(50)에 설치하여 줌 렌즈 비디오 카메라 모듈을 형성한다. 모터(50)를 전기적 지지체(10B)에 설치하고, 모터 커넥터(133B)에 의해 회로(22B)와 모터(50)를 전기적으로 연결할 수 있다. 모터(50)를 전기적 지지체(10B)에 설치하고 모터(50)를 회로(22B)에 전기 연결하는 설치 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택된다.
일련의 전자 소자 커넥터(134B)를 지지체 본체(11B)의 표면에 설치한다. 일련의 전자 소자(80)를 지지체 본체(11B)에 설치하고 전자 소자 커넥터(134B)에 의해 전자 소자(80)를 회로(22B)에 전기적으로 연결할 수 있다. 전자 소자(80)를 전기적 지지체(10B)에 설치하는 방식은 접착이고, 그의 전기적인 연결 방식은 솔더링이다. 전자 소자(80)는 저항, 커패시터 또는 구동 칩이다.
감광성 칩(30)은 통상적인 COB 방식에 의해 리드(60)를 인출하여, 전기적 지지체(10B)의 감광성 칩 커넥터(131B)와 전기 연결된다. 감광성 칩 커넥터(131B)는 구체적으로 리드핀 또는 패드로 구현될 수 있지만 리드핀 및 패드에 한정되지 않는다.
도11은 본 발명의 비디오 카메라 모듈의 전도 방법을 설명한다. 도시한 바와 같이, 비디오 카메라 모듈의 전도 방법은 아래와 같은 단계를 포함한다.
단계(S1)에서, 일련의 전기 소자와 전기 소자에 전기 연결한 일련의 전도체를 지지체 본체에 설치하여 전기적 지지체를 형성하고, 전기 소자와 전도체는 회로를 형성한다.
단계(S2)에서, 감광성 칩을 전기적 지지체에 전기 연결하도록 한다.
단계(S3)에서, 연성 회로 기판과 전기적 지지체를 전기 연결하도록 한다.
본 발명에 따른 비디오 카메라 모듈의 전기 연결 방식은 아래와 같은 단계를 더 포함한다.
단계(S4)에서, 모터를 전기적 지지체에 전기 연결하도록 한다.
단계(S5)에서, 제어 신호가 입력되도록 연성 회로 기판에 의해 전자 기기에 연결한다.
상기 양태에 의해, 본 발명에 따른 비디오 카메라 모듈의 각 부품간의 전기 연결하여 비디오 카메라 모듈이 기정 기능을 갖게 된다.
단계(S1)는 전기 소자 및 전도체를 전기적 지지체에 내장함으로써 구체적으로 구현한다.
일 실시예에서, 단계(S2)에서 감광성 칩을 전기적 지지체에 전기 연결한 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택된다. 단계(S3)에서 연성 회로 기판을 전기적 지지체에 전기 연결한 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택된다. 단계(S4)에서 모터를 전기적 지지체에 전기 연결한 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택된다.
상기 비디오 카메라 모듈의 전도 방법중의 단계(S2), 단계(S3) 및 단계(S4)는 선후 순서 없이 배치되며, 구체적인 제조 공정에서 필요에 따라 조정될 수 있다. 또한, 모터가 필요하지 않을 경우, 단계(S4)는 생략될 수 있다.
또한, 도12에 도시한 바와 같이, 본 발명의 상기 전기적 지지체는 패널 작업에 의해 재작된다. 상기 전기적 지지체(10)를 예시로써, 수지를 적층하고 전자부품을 내장하는 방식에 의해 일체화 연결된 다수의 상기 전기적 지지체(10)를 포함하는 전기적 지지체 조합 패널(1000)을 형성한다. 전기적 지지체(10)는 진열을 형성하고 절단되어 별도의 각 상기 전기적 지지체(10)를 얻음으로써 생산이 용이하고 생산율이 향상된다.
본 발명의 상기 비디오 카메라 모듈은 휴대폰, 컴퓨터, 텔레비전, 스마트 웨어러블 기기, 교통수단, 카메라 및 감시 장치를 포함하는 지능형 전자 기기에 응용될 수 있지만 이제 한정되지 않는다. 도13에 도시한 바와 같이, 하나의 지능형 전자 기기(2000)를 표시한다. 휴대폰을 예시로써, 기기 본체(2001) 및 상기 기기 본체(2001)에 설치된 하나 또는 다수의 상기 비디오 카메라 모듈(2002)을 포함한다. 본 발명의 상기 전기적 지지체가 집적된 상기 비디오 카메라 모듈(2002)은 사이즈, 특히 두께 사이즈를 진일보 축소할 수 있어 상기 지능형 전자 기기(2000)를 더욱 얇아지게 할 수 있다.
본 발명의 상기 비디오 카메라 모듈은 일체화 구조에서 통상적인 COB 비디오 카메라 모듈과 상이하여 아래와 같은 장점을 갖는다.
(1)감광성 칩과 전기적 지지체는 전기 연결된다.
(2)전기적 지지체에 커패시터, 저항 및 구동 칩을 내장할 수 있다.
(3)전기적 지지체는 계단 구조를 갖게 구성되고, 칩 연결 전도선을 탑재할 수 있으며, 이는 골드 와이어, 알루미늄 와이어, 구리 와이어 또는 실버 와이어에 한정되지 않는다.
(4)전기적 지지체는 계단구조를 갖게 구성되고, 필터를 탑재할 수 있다.
(5)전기적 지지체는 아래쪽에 패드를 설치하고, 연성 회로 기판과 전도 연결 될 수 있으며, 이는 이방성 전도성 접착제, 솔더링 등 조작 방식에 한정되지 않는다.
도14 내지 도16을 참조하면, 본 발명의 제4 실시예의 버퍼 구조를 구비하는 비디오 카메라 모듈을 표시한다. 상기 비디오 카메라 모듈의 전기적 부분에는 버퍼 구조가 설치되어, 비디오 카메라 모듈의 회로소자를 장착시 완충되어 장착되도록 하고, 장착된 회로소자는 양호한 구조 온정성을 유지함으로써 비디오 카메라 모듈의 회로소자의 외부 환경에 인한 불안정, 예컨대 비디오 카메라 모듈의 진동, 흔들림 등을 감소할 수 있다.
상기 버퍼 구조를 구비하는 비디오 카메라 모듈은 렌즈 조립체(210) 및 지지체 조립체(220)를 포함하고, 상기 렌즈 조립체(210)는 상기 지지체 조립체(220)에 지지되어 장착된다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 렌즈 조립체(210)는 렌즈(211) 및 모터(212)를 포함하고, 상기 모터(212)는 상기 지지체 조립체(220)의 앞쪽에 장착되고, 상기 렌즈는 상기 모터(212)에 장착되어, 상기 렌즈(211)는 상기 지지체 조립체(220)의 앞쪽에 위치하게 된다.
상기 지지체 조립체(220)는 전기적 지지체(221) 및 전기 소자 세트(222)를 포함하고, 상기 전기 소자는 상기 전기적 지지체에 장착되어 상기 비디오 카메라 모듈의 전기적 부분을 형성한다. 다시 말해서, 상기 렌즈 조립체(210)에 의해 입사한 광은 상기 전기적 지지체(221)에 설치된 전기 소자 세트(222)에 투사되어 광학 정보를 전기 정보로 전환하고 캡처된 이미지를 기록한다.
상기 전기적 지지체(221)는 지지부(2211) 및 보텀부(2212)을 포함하고, 상기 지지부(2211)는 상기 보텀부(2212) 상에 연결되고, 상기 모터(212)를 지지하도록 착하며, 상기 버퍼 구조는 상기 보텀부(2212)에 설치되어 상기 전기 소자 세트(222)의 각 소자가 상기 보텀부(2212) 위치에 완충되어 장착되도록 한다.
당업자라면 상기 렌즈 조립체(210)는 단 렌즈 조립체이어도 줌 렌즈 조립체이어도 됨을 이해함으로 상기 지지부(2211)에 상기 연결되는 소자는 모터(212)에 한정 되지 않고, 렌즈 홀더 또는 기타 부품일 수도 있다. 상기 렌즈 조립체(210)의 타입은 본 발명의 한정이 아니다.
예컨대, 본 발명의 실시예에서, 상기 전기적 지지체(221)는 PCB 회로 보드상에 홈을 형성하여 중공의 지지체 구조를 구성하고, 상기 전기적 지지체(221)의 상기 보텀부(2212)는 상기 홈의 보텀부를 형성하고, 상기 전기 소자 세트(222)를 설치하는데 사용되며, 상기 전기적 지지체(221)의 상기 지지부(2211)는 상기 홈의 측벽을 형성하고, 상기 모터(212)를 연결 지지하는데 사용된다. 따라서, 이러한 실시양태에서, 상기 지지부(2211)는 상기 보텀부(2212)에 일체화 연결된다. 상기 전기적 지지체(221)는 몰딩에 의해 일차 성형될 수 있다.
상기 전기 소자 세트(222)의 소자는 회로 소자, 회로 리드핀, 패드, 칩 등일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 버퍼 구조(2100)는 상기 전기적 지지체(221)의 상기 보텀부(2212)에 돌출되어 설치되고, 상기 버퍼 구조(2100)는 상기 전기 소자 세트(222)의 소자 또는 일부 소자를 따라 설치되어, 상기 전기 소자 세트(222)의 기타 소자가 상기 전기적 지지체(221)에 압착 장착될 경우, 상기 전기적 지지체(221) 및 상기 전기적 지지체(221) 상의 전기 소자가 받는 순간 압력을 완충하도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 전기적 지지체는 계단식 구조로 구성되어 IRCF 또는 렌즈를 탑재하는데 사용될 수 있다. 상기 전기적 지지체는 커패시터, 저항 등 피동 소자 부품을 내장한다. 상기 전기적 지지체는 계단식 구조 본체 상에 패드, 리드핀을 설치하여 칩, 모터와 회로 연결을 진행할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 버퍼 구조(2100)는 상기 전기적 지지체(221)의 상기 보텀부(2212)의 여유 위치에 설치되고, 다시 말해서, 상기 버퍼 구조(2100)는 상기 보텀부(2212)의 가장 자리 또는 전기 소자가 설치되지 않은 여유 위치에 설치된다.
본 발명의 다른 일 실시예에서, 상기 버퍼 구조(2100)는 상기 전기 소자 세트(222) 중 각 소자 또는 일부 소자의 가장 자리에 설치된다. 다시 말해서, 상기 버퍼 구조(2100)의 위치는 상기 전기 소자 세트(222)의 각 소자의 위치를 따라 설치된다. 이로써 대응하는 전기 소자가 받는 순간 압력이 완충된다.
도14, 도15를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 전기 소자 세트(222)는 감광성 칩(2221)을 포함하고, 상기 감광성 칩은 상기 전기적 지지체(221)의 상기 보텀부(2212)에 장착된다. 상기 렌즈 조립체(210)의 상기 렌즈(211)는 상기 감광성 칩(2221)의 위쪽에 위치한다. 상기 렌즈(211)를 경유한 광은 상기 감광성 칩(2221)에 도착하여 감광반응을 일으키며, 광학 정보를 전기 정보로 전환하고 캡처된 이미지를 기록한다.
상기 감광성 칩(2221)은 회로 리드핀(2222)을 포함하고, 상기 전기적 지지체(221)의 상기 보텀부(2212)에 대응하는 회로 리드핀(2222)을 설치하여 상기 감광성 칩(2221)과 상기 전기적 지지체(221)의 상기 보텀부(2212)에 설치된 전기 소자가 전기 연결되도록 한다.
상기 감광성 칩(2221)을 장착할 경우 가열 또는 초음파 하에서 외력에 의해 압착 결합된다. 상기 감광성 칩(2221) 및 상기 전기적 지지체(221) 자체의 구조 제한으로 인해 표면 평면도에 차이가 있으므로, 종래기술에서는 상기 감광성 칩(2221)과 상기 전기적 지지체(221) 사이의 작용력이 불균형하여 상기 회로 리드핀(2222)이 손상되기 쉽다. 그러나 본 발명의 본 실시예에 의하면, 상기 전기적 지지체(221)의 상기 보텀부(2212)에 설치된 상기 회로 리드핀(2222)의 주위에 상기 지지 구조를 설치함으로써 상기 회로 리드핀(2222)이 압착되는 과정에서의 압력을 완충하고, 작용력을 균형화하도록 한다. 상기 버퍼 구조(2100)를 돌출하게 설치함으로써 전기적 지지체 전체가 수용하는 압력 및 충격의 한계를 향상시키고 압착 공정의 난이도를 낮추고 비디오 카메라 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
나아가 도16을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에서, 상기 버퍼 구조(2100)는 각 상기 회로 리드핀(2222) 또는 일부 상기 회로 리드핀(2222)의 주위에 설치된다. 이런한 실시양태에서, 상기 버퍼 구조(2100)의 높이는 상기 리드핀의 높이보다 낮다. 특히 일 실시예에서, 상기 버퍼 구조(2100)는 상기 회로 리드핀(2222)의 형태를 따라 설치된다. 예컨대, 상기 회로 리드핀(2222)의 형태가 사각형일 경우, 상기 버퍼 구조(2100)는 사각형으로 상기 회로 리드핀(2222) 주위를 둘러싼다. 상기 버퍼 구조(2100)의 평면 면적은 상기 회로 리드핀(2222)의 면적보다 커서, 상기 회로 리드핀(2222)이 압력 변형이 설계치를 초과할 경우 신속이 여분의 작용력을 감소하여 상기 회로 리드핀(2222)이 손상되지 않도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 버퍼 구조(2100)는 적어도 버퍼 유닛(2110)을 포함하고, 상기 버퍼 유닛(2110)은 각 상기 회로 리드핀(2222) 또는 일부 상기 회로 리드핀(2222)의 주위에 설치된다. 본 발명의 일 실시예에서, 상기 버퍼 유닛(2110)의 배치는 상기 회로 리드핀(2222)의 배치에 따라 설치된다.
도17A 내지 도17D를 참조하면, 상기 버퍼 구조의 부동한 배치를 표시한다. 상기 버퍼 구조의 배치는 상기 회로 리드핀(2222) 주위에 설치되거나 또는 상기 회로 리드핀(2222)의 형태를 따라 설치되는 것에 한정되지 않고 필요에 따라 설치될 수 있다.
도17A를 참조하면, 상기 버퍼 구조(2100)의 상기 버퍼 유닛(2110)은 사각형 배치로 구성되고, 다시 말해서, 상기 버퍼 유닛(2110)은 상기 전기적 지지체(221)의 상기 보텀부(2212)에 설치되고 상기 감광성 칩(2221)의 사각 위치에 대응되어 상기 감광성 칩(2221)사각 위치에서 상기 감광성 칩(2221)을 완충 지지한다.
도17B를 참조하면, 상기 버퍼 구조(2100)의 상기 버퍼 유닛(2110)은 사각형 배치로 구성되고, 상기 전기적 지지체(221)의 상기 보텀부(2212)에 설치되고 상기 감광성 칩(2221)과 상기 보텀부(2212) 사이의 위치에 설치되어, 압착 공정 과정에서 상기 감광성 칩(2221)과 상기 전기적 지지체(221) 사이의 작용력을 전체적으로 균일하게 완충한다.
도17C를 참조하면, 상기 버퍼 구조(2100)의 상기 버퍼 유닛(2110)은 격자형 배치로 구성되고, 상기 전기적 지지체(221)와 상기 보텀부(2212)에 설치되고 상기 감광성 칩(2221)과 상기 보텀부(2212) 사이의 위치에 설치된다.
도17D를 참조하면, 상기 버퍼 구조(2100)의 상기 버퍼 유닛(2110)은 링형 배치로 구성되고, 상기 전기적 지지체(221)의 상기 보텀부(2212)에 설치되고 상기 감광성 칩(2221)과 상기 보텀부(2212) 사이의 위치에 설치된다. 특히 각 상기 버퍼 유닛(2110)은 상호 연통될 경우 링형의 연속적인 상기 버퍼 구조(2100)를 형성한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 상기 버퍼 구조(2100)의 상기 버퍼 유닛(2110)은 필요에 따라 부동한 배치로 설치될 수 있으며, 상기 버퍼 유닛(2110)의 형태도 필요에 따라 설치될 수 있다. 본 발명의 상기 실시예에서, 상기 버퍼 유닛(2110)은 중공 사각 기둥으로 구성되고, 본 발명의 기타 실시예에서는 부동한 형태로 구성된다.
도18A 내지 18C를 참조하면, 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 버퍼 구조(2100)의 상기 버퍼 유닛(2110)의 부동한 형태 예시도를 표시한다.
도18A를 참조하면, 상기 버퍼 유닛(2110)이 상기 회로 리드핀(2222)을 따라 설치되고 상기 회로 리드핀의 구조가 사각형일 경우, 상기 버퍼 유닛(2110)의 형태는 대응하는 중공 사각 기둥이다.
도18B를 참조하면, 상기 버퍼 유닛(2110)의 형태가 점차 변화하는 호형 구조이므로, 상기 감광성 칩(2221)과 상기 전기적 지지체(221)의 완충이 형태를 따라 점차 변화하여 구조 역학 원리에 더욱 부합되도록 한다.
도18C를 참조하면, 상기 버퍼 유닛(2110)의 형태가 계단식 구조이므로, 상기 감광성 칩(2221)과 상기 전기적 지지체(221) 완충이 형태를 따라 점차 변화하고, 호형 구조에 비해 용이하게 제조할 수 있다.
상기 도18A, 18B, 18C에서, 상기 버퍼 유닛(2110)의 부착 대상이 사각형인 예를 설명하였으므로 중공 구조는 모두 사각형이다. 당업자라면 상기 버퍼 유닛(2110)의 부착 대상은 본 발명의 한정이 아니며 상기 버퍼 유닛(2110)은 부동한 대상에 부착되거나, 또는 부착되지 않고 독집적으로 설치될 수 있음을 이해할 것이다. 따라서 상기 버퍼 유닛은 부동한 형태의 중공 구조 또는 비중공인 실심 구조일 수 있다.
상기 버퍼 구조(2100)의 재료는 절연 고분자, 전도성 고분자 또는 금속 산화물 중의 하나 또는 이상의 조합에서 선택된다.
제조 과정에서, 상기 버퍼 구조(2100)는 일차 성형에 의해 상기 전기적 지지체(221)의 상기 보텀부(2212)에서 돌출되는 처리를 지행하여 일체화된 돌출된 버퍼 구조를 형성함으로써 상기 버퍼 구조에 의해 각 전기 소자 및 상기 전기적 지지체(221)가 받는 거대한 압착력을 완충하고, 특히 연결된 회로 리드핀이 받는 거대한 압착력을 완충한다.
상기 버퍼 구조(2100)의 높이는 압착 후의 설계 간격보다 어느 정도 낮고, 압력에 따라 상기 회로 리드핀(2222)에 대하여 변형 공간을 미리 남겨둬서 상기 회로 리드핀(2222)이 충분히 압력을 받도록 할 필요가 있다
상기 지지체 조립체(220)는 필터(223)(filter)를 더 포함하고, 상기 전기적 지지체(221)의 상기 지지부(2211)에 지지되어 장착된다. 더 나아가 일 실시예에서, 상기 지지부(2211)는 볼록형 지지 구조를 형성하여 상기 필터(223)를 지지하고 연결된다. 이미지를 획득할 경우, 물체에 반사된 광은 상기 렌즈(211)를 지나 상기 렌즈(211)의 광학 작용후 상기 필터(223)에 도착하고, 상기 필터의 필터작용 후 상기 전기적 지지체(221)의 상기 보텀부(2212)에 위치하는 상기 감광성 칩(2221)상에 도착하고, 상기 감광성 칩(2221)은 감광반응을 진행하여 광학 정보를 전기 정보로 전환함으로써 이미지의 전체 획득 과정이 완성된다.
상기 버퍼 구조는 상기 지지체 조립체(220)의 상기 전기적 지지체(221)와 전기 소자를 조립할 때의 압착력을 완충할 뿐만 아니라 전기 소자가 받는 일부 압력도 부담하여 전기적 지지체와 전기 소자가 손상되지 않도록하여 제품의 양품률을 향상시키고 나아가 지지체 조립체 전체의 압력과 충격을 수용하는 한계를 향상시켜 압착 공정의 난이도를 낮추고 비디오 카메라 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 외부 환경의 변화, 예컨대 진동이 비디오 카메라 모듈의 전기 소자의 안정성에 대한 영향을 감소할 수 있다.
도19 및 도20는 본 발명의 제5 바람직한 실시예에 따른 시스템 및 비디오 카메라 모듈을 표시한다. 비디오 카메라 모듈은 전기적 지지체(310), 연성 회로 기판(320), 감광성 칩(330), 광학 렌즈(340) 및 모터(350)를 포함한다. 여시서 모터(350)는 초점 조정 기구로서 본 발명의 상기 시스템 및 비디오 카메라 모듈을 자동 초점 비디오 카메라 모듈로 구성되도록 한다. 본 발명의 비디오 카메라 모듈이 상기 모터(350)를 구비하지 않을 경우, 상기 비디오 카메라 모듈은 단 렌즈 비디오 카메라 모듈이다.
광학 렌즈(340)는 모터(350)에 장착되고, 광학 렌즈(340)는 자동 초점 조절에 적용되도록 모터(350)에 의해 구동될 수 있다. 광학 렌즈(340)는 감광성 칩(330)의 감광성 경로를 따라 위치하여 비디오 카메라 모듈이 물체의 영상을 위해 동작할 경우, 물체에 의해 반사된 광은 광학 렌즈(340)를 통과한 후 광전 변환을 위해 감광성 칩(330)에 의해 추가로 수용될 수 있다. 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 전기적 지지체(310)는 연성 회로 기판(320)과 모터(350)의 연결에 사용될 수 있다. 다시 말해서, 전기적 지지체(310)는 통상적인 비디오 카메라 모듈의 베이스와 회로 보드의 기능을 동시에 통합하여, 모터(350) 및 광학 렌즈(340)를 조립하고 모터(350), 감광성 칩(330) 및 연성 회로 기판(320)를 전기적으로 연결할 수 있다.
도21A 및 도21B에 도시한 바와 같이, 전기적 지지체(310)는 지지체 본체(311), 일련의 연결 소자(312), 회로(313) 및 관통홀(3100)을 포함한다. 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 지지체 본체(311)는 제1 지지부(3111) 및 제2 지지부(3112)를 포함하고, 상기 제1 및 제2 지지부(3111, 3112)의 구분은 설명의 편의를 위해서이고, 제1 지지부(3111) 및 제2 지지부(3112)는 일체 성형되어 제작됨을 이해할 것이다. 지지체 본체(311)는 제1 상면(31111), 제1 밑면(31112), 제2 상면(31121) 및 제2 밑면(31122)을 포함한다. 구체적으로, 지지체 본체(311)의 제1 지지부(3111)는 제1 상면(31111) 및 제1 밑면(31112)을 포함한다. 제2 지지부(3112)는 제2 상면(31121) 및 제2 밑면(31122)을 포함한다. 회로(313)는 지지체 본체(311)에 설치된다. 더 구체적으로, 회로(313)는 지지체 본체(311)에 내장된다.
회로(313)는 전도체 세트(3131)와 다수의 전자부품(3132)을 포함하고, 전도체 세트(3131)는 기정의 방식으로 전자부품(3132)에 전기적으로 연결할 수 있다. 회로(313)는 기정의 방식으로 모터(350), 연성 회로 기판(320) 및 감광성 칩(330)에 전기 연결함으로써 비디오 카메라 모듈의 각 소자 사이는 기정의 방식에 의해 전기 연결하여 비디오 카메라 모듈이 기정 기능을 갖게 된다. 연결 소자(312)는 전도체(3131) 및 전자부품(3132)과 전기 연결하며, 전자부품(3132)은 각 저항, 커패시터 또는 구동 소자 등일 수 있다.
감광성 칩(330)은 전기적 지지체(310)의 회로(313) 및 연성 회로 기판(320)에 전기적으로 연결된다. 구체적으로, 감광성 칩(330)은 전기적 지지체(310)의 지지체 본체(311)에 표면 실장되고 전기적 지지체(310)의 회로(313)에 전기 연결하다. 전기적 지지체(310)는 연성 회로 기판(320)에 표면 실장되고, 감광성 칩(330)은 전기적 지지체(310)의 회로(313)에 의해 연성 회로 기판(320)에 전기 연결하다.
본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 비디오 카메라 모듈은 일련의 전자 소자(380)를 더 포함하고, 이는 각종 저항, 커패시터 또는 구동 소자 등일 수 있으며 제1 상면(31111)에 돌출될 수 있다. 당업자라면 비디오 카메라 모듈이 일련의 전자 소자(380)를 포함하는 것은 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며 실제 응용에서 모든 전자 소자와 전자부품이 전기적 지지체(310)에 내장될 수 있고, 전자 소자(380)를 전기적 지지체(310)의 표면에 돌출되어 설치할 수도 있음을 이해할 것이다.
연결 소자(312)는 지지체 본체(311)에 설치되고 비디오 카메라 모듈의 감광성 칩(330), 모터(350) 및 연성 회로 기판(320)에 전기 연결하다. 구체적으로, 연결 소자(312)는 지지체 본체(311)의 표면인 제1 상면(31111), 제1 밑면(31112), 제2 상면(31121) 및 제2 밑면(31122)에 설치되어 감광성 칩(330), 모터(350) 및 연성 회로 기판(320)과 용이하게 전기적으로 연결할 수 있도록 한다. 더 구체적으로, 연결 소자(312)는 일련의 전자 소자 전도체(3121), 일련의 모터 전도체(3122), 일련의 감광성 칩 전도체(3123) 및 일련의 연성 회로 기판 전도체(3124)를 포함하고, 각기 전자 소자(380), 모터(350), 감광성 칩(330) 및 연성 회로 기판(320)에 연결되고 전도된다.
전자 소자 전도체(3121), 모터 전도체(3122), 감광성 칩 전도체(3123) 및 연성 회로 기판 전도체(3124)는 모두 지지체 본체(311)의 표면인 제1 상면(31111), 제1 밑면(31112), 제2 상면(31121) 또는 제2 밑면(31122)에 설치된다. 더 구체적으로, 전자 소자 전도체(3121)는 제1 상면(31111)에 설치되어, 전자 소자(380)를 제1 상면(31111)에 설치하고 전기적 지지체(310)의 회로(313)와 전기 전도할 수 있도록 한다. 모터 전도체(3122)는 제2 상면(31121)에 설치되어, 모터(350)를 제2 상면(31121)에 설치하고 전기적 지지체(310)의 회로(313)와 전기 전도할 수 있도록 한다. 감광성 칩 전도체(3123)는 제1 밑면(31112)에 설치되어, 감광성 칩(330)을 제1 밑면에 설치하고 전기적 지지체(310)의 회로(313)와 전기 전도할 수 있도록 한다. 연성 회로 기판 전도체(3124)는 제2 밑면(31122)에 설치되어, 연성 회로 기판(320)을 제2 밑면(31122)에 설치하고 전기적 지지체(310)의 회로(313)와 전기 전도할 수 있도록 한다.
모터 전도체(3122)는 모터(350)를 회로(313)에 전기적으로 연결하는데 사용되어 모터(350)를 구동하고 나아가 광학 렌즈(340)를 구동하여 비디오 카메라 모듈을 조정할 수 있다.
감광성 칩 전도체(3123)와 회로(313)는 전기 연결하다. 연성 회로 기판 전도체(3124)와 회로(313)는 전기 연결하다. 감광성 칩(330)은 일련의 감광성 칩 전도체(331) 및 감광성 칩 본체(332)를 포함하고, 감광성 칩 전도체(331)는 감광성 칩 본체(332)에 설치된다. 감광성 칩 전도체(331)의 감광성 칩 본체(332) 상의 위치와 전기적 지지체(310)의 감광성 칩 전도체(3123)의 위치는 대응하여 설치된다. 감광성 칩(330)을 전기적 지지체(310)에 표면 실장할 경우, 감광성 칩(330)은 전기적 지지체(310)의 회로(313)에 전기 연결하며 나아가 연성 회로 기판(320)에 전기 연결하다. 감광성 칩(330)은 와이어 본딩 공정 필요없이 플립 공정에 의해 전기적 지지체(310)에 접착될 수 있으며, 감광성 칩 전도체(331)와 감광성 칩 전도체(3123)의 연결 방식은 ACP(이방성 전도성 접착제), 초음파 솔더링, 열압착 및 리플 로우 솔더링일 수 있지만 이제 한정되지 않는다.
연성 회로 기판(320)은 일련의 회로 보드 전도체(321) 및 회로 보드 본체 (322)를 포함하고, 회로 보드 전도체(321)는 회로 보드 본체(322)에 설치된다. 회로 보드 전도체(321)의 회로 보드 본체(322) 상의 위치와 전기적 지지체(310)의 연성 회로 기판 전도체(3124)의 위치는 대응하여 설치된다. 연성 회로 기판(320)으르 전기적 지지체(310)에 표면 실장할 경우, 연성 회로 기판(320)은 전기적 지지체(310)의 회로(313)에 전기 연결하며 나아가 감광성 칩(330) 및 모터(350)에 전기 연결하다. 더 구체적으로, 회로 보드 전도체(321)와 전기적 지지체(310)의 연성 회로 기판 전도체(3124)는 전기 연결하며, 그의 전기적인 연결 방식은 솔더링일 수 있지만 이제 한정되지 않는다.
연성 회로 기판(320)과 전기적 지지체(310)를 개별로 설치하는 것은 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 연성 회로 기판(320)은 전기적 지지체(310)와 일체화되어 설치될 수도 있다. 또한, 연성 회로 기판(320)과 전기적 지지체(310)는 각자 형태 또는 일체인 형태는 필요에 따라 임의로 설치할 수 있다.
모터(350)는 일련의 모터 전도체(351) 및 모터 본체(352)를 포함하고, 모터 전도체(351)는 모터 본체(352)에 설치된다. 모터 전도체(351)의 모터 본체(352) 상의 위치와 전기적 지지체(310) 상의 모터 전도체(3122)의 위치는 대응하여 설치되어, 모터(350)를 전기적 지지체(310)에 설치할 경우, 모터(350)는 전기적 지지체(310)의 회로(313)에 전기 연결하며 나아가 연성 회로 기판(320)에 전기 연결하다. 더 구체적으로, 모터 전도체(351)는 전기적 지지체(310) 상의 모터 전도체(3122)에 전기 연결하며, 그의 전기적인 연결 방식은 ACP(이방성 전도성 접착제), 초음파 솔더링, 열압착 및 리플 로우 솔더링일 수 있지만 이제 한정되지 않는다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 연결 소자(312)마다 구체적으로 연결 패드로 구현되어 통상적인 공정을 충분히 이용하여, 비디오 카메라 모듈의 생산 제조 비용을 절감한다. 구체적으로, 전자 소자 전도체(3121)마다 구체적으로 전자 소자 연결 패드로 구현된다. 모터 전도체(3122)마다 구체적으로 모터 연결 패드, 감광성 칩 전도체(3123)마다 구체적으로 감광성 칩 연결 패드로 구현된다. 연성 회로 기판 전도체(3124)마다 구체적으로 연성 회로 기판 연결 패드로 구현된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 연결 소자(312)의 연결 패드마다 나아가 랜드 패드(land or pad)로 구현될 수 있으며, 랜드 패드로 구현되는 것은 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 연결 소자(312) 는 전기 전도를 실현하는 기타 실시양태로 구현될 수 있다.
도20에 도시한 바와 같이, 비디오 카메라 모듈은 잡광을 필터링하기 위한 필터(370)를 더 포함하여 이미지 품질을 더욱 향상시킨다. 제1 상면(31111)은 제2 상면(31121)에 비해 오목하여 전자 소자(380) 및 필터(370)를 설치하는 저장 및 보호 공간을 제공한다. 제1 밑면(31112)은 제2 밑면(31122)에 비해 오목하여 감광성 칩(330) 및 연성 회로 기판(320)을 설치하는 저장 및 보호 공간을 제공한다.
도19 및 도20에 도시한 바와 같이, 본 발명의 전기적 지지체(310)는 PCB 회로 보드를 지지체로 구성하여 통상적인 비디오 카메라 모듈의 베이스를 생략할 수도 있다. 전기적 지지체(310)에는 PCB 회로가 일체 성형되고, 본 실시예에서 내부에 상부홈(3101), 관통홀(3100) 및 하부홈(3102)을 형성한다. 상부홈(3101) 및 하부홈(3102)은 각기 상기 관통홀(3100)의 상단과 하단에 위치하고, 내경은 관통홀(3100)의 내경보다 크고, 전기적 지지체(310)의 상단과 아래쪽이 각기 계단식 구조를 갖도록 설치될 수 있다. 즉, 제1 상면(31111) 및 제2 상면(31121)은 공면의 계단식 표면을 형성하지 않고, 제1 밑면(31112) 및 제2 밑면(31122)은 공면의 계단식 표면을 형성하지 않는다.
전자 소자(380) 및 필터(370)는 전기적 지지체(310)의 상부홈(3101) 내에 설치되고, 전기적 지지체(310)는 필터(370)를 조립하는 작용을 할 수도 있다. 감광성 칩(330)은 하부홈(3102) 내에 설치되고, 외측 단부의 상면이 전기적 지지체(310)의 제1 밑면(1111)에 연결됨으로써 본 발명의 감광성 칩(330)은 플립 공정에 적용될 수 있다. 광학 렌즈(340)를 경유한 광은 필터(370)의 필터링 작용후 관통홀(3100)을 통과하고 감광성 칩(330)에 도착함을 이해할 것이다.
당업자라면 상기 전자 소자 전도체(3121), 모터 전도체(3122), 감광성 칩 전도체(3123) 및 연성 회로 기판 전도체(3124)의 설치 위치, 제1 상면(31111)과 제2 상면(31121)의 상대 설치 방식 및 제1 밑면(31112)과 제2 밑면(31122)의 상대 설치 방식은 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아님을 이해할 것이다. 임의의 본 발명의 목적을 실현할 수 있는 실시양태는 모두 본 발명의 범주에 속한다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 예컨대 제1 상면(31111)과 제2 상면(31121)이 동일평면인 기타 설치 방식도 있을 수 있다. 제2 상면(31121)이 제1 상면(31111)에 비해 오목할 수도 있다.
도면의 도22A 및 도22B는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제1 대체 가능한 실시양태의 비디오 카메라 모듈의 전기적 지지체(310’)를 설명한다. 전기적 지지체(310’)를 제외하고 제1 대체 가능한 실시양태의 비디오 카메라 모듈의 기타 구조는 본 발명의 제1 바람직한 실시예와 동일하다. 도시한 바와 같이, 전기적 지지체(310’)는 지지체 본체(311’), 일련의 연결 소자(312’) 및 관통홀(3100’)을 포함한다. 본 발명의 제1 대체 가능한 실시양태에 의하면, 지지체 본체(311’)는 제1 지지부(3111’) 및 제2 지지부(3112’)를 포함하고, 제1 지지부(3111’) 및 제2 지지부(3112’)는 일체 성형된다. 지지체 본체(311’)는 제1 상면(31111’), 제1 밑면(31112’), 제2 상면(31121’) 및 제2 밑면(31122’)을 포함한다. 구체적으로, 지지체 본체(311’)의 제1 지지부(3111’)는 제1 상면(31111’) 및 제1 밑면(31112’)을 포함한다. 제2 지지부(3112’)는 제2 상면(31121’) 및 제2 밑면(31122’)을 포함한다. 회로(313)는 지지체 본체(311’)에 내장된다.
연결 소자(312’)는 일련의 전자 소자 전도체(3121’), 일련의 모터 전도체(3122’), 일련의 감광성 칩 전도체(3123’) 및 일련의 연성 회로 기판 전도체(3124’)를 포함하고, 각기 전자 소자(380), 모터(350), 감광성 칩(330) 및 연성 회로 기판(320)에 연결되고 전도된다.
전자 소자 전도체(3121’)는 제1 상면(31111’)에 설치되고, 모터 전도체(3122’)는 제2 상면(31121’)에 설치되며, 연성 회로 기판 전도체(3124’)는 제2 상면(31121’)에 설치된다. 감광성 칩 전도체(3123’)는 제1 밑면(31112’)에 설치된다. 제1 상면(31111)은 제2 상면(31121)에 비해 오목하다. 제1 밑면(31112)은 제2 밑면(31122)에 비해 오목하다.
도면의 도 23A 및 도 23B는 본 발명의 바람직한 실시예의 제2 대체 가능한 실시양태의 비디오 카메라 모듈의 전기적 지지체(310”)를 설명한다. 전기적 지지체(310”)를 제외하고 제2 대체 가능한 실시양태의 비디오 카메라 모듈의 기타 구조는 본 발명의 상기 바람직한 실시예와 동일하다. 전기적 지지체(310”)는 지지체 본체(311”), 일련의 연결 소자(312”) 및 관통홀(3100”)을 포함한다. 본 발명의 제2 대체 가능한 실시양태에 의하면, 지지체 본체(311”)는 제1 지지부(3111”) 및 제2 지지부(3112”)를 포함하고, 제1 지지부(3111”) 및 제2 지지부(3112”)는 일체 성형된다. 지지체 본체(311”)는 제1 상면(31111”), 제1 밑면(31112”), 제2 상면(31121”) 및 제2 밑면(31122”)을 포함한다. 구체적으로, 지지체 본체(311”)의 제1 지지부(3111”)는 제1 상면(31111”) 및 제1 밑면(31112”)을 포함한다. 제2 지지부(3112”)는 제2 상면(31121”) 및 제2 밑면(31122”)을 포함한다. 회로(313)는 지지체 본체(311”)에 내장된다.
연결 소자(312”)는 일련의 전자 소자 전도체(3121”), 일련의 모터 전도체(3122”), 일련의 감광성 칩 전도체(3123”) 및 일련의 연성 회로 기판 전도체(3124”)를 포함하고, 각지 전자 소자(380), 모터(350), 감광성 칩(330) 및 연성 회로 기판(320)에 연결되고 전도된다.
전자 소자 전도체(3121”)는 제1 상면(31111”)에 설치된다. 모터 전도체(3122”)는 제2 상면(31121”)에 설치된다. 연성 회로 기판 전도체(3124”)는 제2 상면(31121”)에 설치된다. 감광성 칩 전도체(3123”)는 제1 밑면(31112”)에 설치된다. 제1 상면(31111”) 및 제2 상면(31121”)은 동일평면이며, 전체적인 공면의 상면을 형성한다. 제1 밑면(31112”) 및 제2 밑면(31122”)은 동일평면이며, 전체적인 공면의 밑면을 형성한다. 이때, 감광성 칩(330)은 전기적 지지체(310”)의 아래쪽에 플립된다.
도면의 도 24A 및 도 24B는 본 발명의 바람직한 실시예의 제3 대체 가능한 실시양태의 비디오 카메라 모듈의 전기적 지지체(310”’)를 설명한다. 전기적 지지체(310”’)를 제외하고 제2 대체 가능한 실시양태의 비디오 카메라 모듈의 기타 구조는 본 발명의 상기 바람직한 실시예와 동일하다. 전기적 지지체(310”’)는 지지체 본체(311”’), 일련의 연결 소자(312”’) 및 관통홀(3100”’)을 포함한다. 본 발명의 제2 대체 가능한 실시양태에 의하면, 지지체 본체(311”’)는 제1 지지부(3111”’) 및 제2 지지부(3112”’)를 포함하고, 제1 지지부(3111”’) 및 제2 지지부(3112”’)는 일체 성형된다. 지지체 본체(311”’)는 제1 상면(31111”’), 제1 밑면(31112”’), 제2 상면(31121”’) 및 제2 밑면(31122”’)을 포함한다. 구체적으로, 지지체 본체(311”’)의 제1 지지부(3111”’)는 제1 상면(31111”’) 및 제1 밑면 31112”’을 포함한다. 제2 지지부(3112”’)는 제2 상면(31121”’) 및 제2 밑면(31122”’)을 포함한다. 회로(313)는 지지체 본체(311”’)에 내장된다.
연결 소자(312”’)는 일련의 전자 소자 전도체(3121”’), 일련의 모터 전도체(3122”’), 일련의 감광성 칩 전도체(3123”’) 및 일련의 연성 회로 기판 전도체(3124”’)를 포함하고, 각기 전자 소자(380), 모터(350), 감광성 칩(330) 및 연성 회로 기판(320)에 연결되고 전도된다.
전자 소자 전도체(3121”’)는 제1 상면(31111”’)에 설치된다. 모터 전도체(3122”’)는 제2 상면(31121”’)에 설치된다. 감광성 칩 전도체(3123”’)는 제1 밑면(31112”’)에 설치되고, 연성 회로 기판 전도체(3124”’)는 제2 밑면(31122”’)에 설치된다. 제1 상면(31111”’) 및 제2 상면(31121”’)은 동일평면이며, 전체적인 공면의 상면을 형성한다. 제1 밑면(31112”’) 및 제2 밑면(31122”’)은 동일평면이며, 전체적인 공면의 밑면을 형성한다. 감광성 칩(330)은 전기적 지지체(310”’)의 아래쪽에 플립된다.
일체화 구조에서, 통상적인 COB 패키지 모듈과 상이한 발명 포인트는 아래와 같다.
자동 초점 모듈이면, 모터와 전기적 지지체는 조립 접착 시, 양자는 모터 패드와 모터 전도체에 의해 전기 전도되고, 전도 방식은 솔더링일 수 있으며, 바람직하게는 전도성 접착제 등으로써 모터 조립후 솔더링할 필요가 없다.
필터는 전기적 지지체 상면에 접착될 수 있어 렌즈내 또는 별도로 설치된 베이스에 접착할 필요가 없다.
감광성 칩은 플립 공정에 의해 전기적 지지체상에 접착될 수 있고 와이어 본딩 공정에 한정되지 않으며, 예컨대 감광성 칩 전도체(331)와 감광성 칩 전도체(3123)의 연결 방식은 ACP(이방성 전도성 접착제), 초음파 솔더링, 열압착, 리플 로우 솔더링일 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
전기적 지지체 외측에 한 세트 이상의 전도 지점이 포함되고, 예컨대 ①모터와 일부 전도되는 패드, ②연성 회로 보드와 전도되는 패드 및 ③전기적 지지체 내부에 있는 감광성 칩과 전도되는 패드.
전기적 지지체내부에 저항, 커패시터 및 구동IC를 내장하고, 여러 형상으로 구성될 수 있고 설치가 융통하다.
도25A 및 도25B는 본 발명의 비디오 카메라 모듈 제조 방법을 설명한다. 도시한 바와 같이, 비디오 카메라 모듈 제조 방법은 아래와 같은 단계를 포함한다.
단계（S10）에서, SMT저항 부품 접착을 진행한다.
단계（S20）에서, 감광성 칩 접착을 진행한다.
단계（S30）에서, 필터 접착을 진행한다.
단계（S40）에서, 모터 렌즈 조립체와 전기적 지지체 조립을 진행한다.
단계（S50）에서, ACF/Hot bar 접착을 진행한다.
단계（S60）에서, 기능 테스트를 진행한다..
단계（S10）의 SMT는 표면 실장 기술을 표시한다. 구체적으로, 단계(S1)는 전자 소자(380)를 전기적 지지체(310, 310’, 310”, 310”’)에 일체 성형하는 방식을 표시하거나 또는 기타 대체 가능한 실시양태를 사용할 수도 있다.
단계(S20)는 감광성 칩(330)을 전기적 지지체(310, 310’, 310”, 310”’)에 접착 또는 기타 대체 가능한 실시양태를 표시한다.
단계(S30)는 필터(370)를 전기적 지지체(310, 310’, 310”, 310”’)에 접착 또는 기타 대체 가능한 실시양태를 표시한다.
단계(S40)는 구체적으로 모터(350)를 전기적 지지체(310, 310’, 310”, 310”’)에 조립 또는 기타 대체 가능한 실시양태를 표시한다. 당업자라면 모터를 구비하지 않는 고정 초점 렌즈에서는 단계(S40)를 생략할 수 있음을 이해할 것이다. 광학 렌즈(340)를 직접 전기적 지지체에 조립하여도 된다.
단계(S50)의 ACF는 이방성 전도성 접착제 막을 표시하고, Hot bar는 펄스 가열 리플 로우 솔더링의 가열 헤드를 표시하고, 상응하는 소자를 솔더링 연결하는데 사용된다. 구체적으로, 단계(S5)는 전자 소자(380), 감광성 칩(330), 필터(370)와/ 또는 모터(350)를 전기적 지지체(310, 310’, 310”, 310”’)에 전기적 연결 또는 기타 대체 가능한 실시양태를 표시하고, 그의 전기 연결한 방식은 이방성 전도성 접착제와 솔더링일 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
단계(S60)은 상기 단계에 의해 형성된 비디오 카메라 모듈에 대하여 기능 테스트를 진행하는 것이다.
도시한 바와 같이, 단계(S20)와 단계(S30)는 바꿀 수 있다.
또한, 본 발명의 본 실시예의 상기 전기적 지지체는 패널 조작에 의해 재작 될 수도 있다. 상기 전기적 지지체(310)를 예시로, 수지를 적층하고 전자부품을 내장하는 방식에 의해 일체화 연결된 다수의 상기 전기적 지지체(310)를 포함하는 전기적 지지체 조합 패널을 형성한다. 전기적 지지체(310)는 진열을 형성하고 절단되어 별도의 각 상기 전기적 지지체(310)를 얻음으로써 생산이 용이하고 생산율이 향상된다.
당업자라면 도면에 도시되고 전술된 본 발명의 실시예는 예시적인 것일 뿐 본 발명을 제한하기 위한 것이 아님을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 목적은 충분히 효과적으로 달성되었음을 알 수 있을 것이다. 실시예는 본 발명의 기능적이고구조적인 원리를 예시하기 위해 도시되고 기재되었으며 이러한 윈리를 벗어나지 않고 변경된다. 따라서, 이 발명은 이하의 청구범위의 사상 및 범주 내에 포함되는 모든 변형을 포함한다.

Claims (270)

  1. 지지체 본체 및 상기 지지체 본체에 설치되는 회로를 포함하고,
    상기 회로는 감광성 칩에 전기 연결하며,
    상기 감광성 칩은 상기 전기적 지지체의 내측에 설치되고 상기 전기적 지지체의 내부에 위치할 수 있는
    비디오 카메라 모듈용 전기적 지지체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 상기 회로에 전기 연결한 일련의 커넥터를 더 포함하는
    전기적 지지체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 감광성 칩은, 상기 전기적 지지체의 상기 커넥터에 전기 연결되도록 COB 방식으로 리드를 인출하되;
    상기 리드는 골드 와이어, 구리 와이어, 알루미늄 와이어 및 실버 와이어에서 선택되는
    전기적 지지체.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 회로는, 전기 소자에 전기 연결한 전도체 세트 및 상기 지지체 본체에 내장되는 다수의 전기 소자를 포함하는
    전기적 지지체.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 관통홀을 포함하고,
    상기 감광성 칩을 상기 관통홀 내에 설치하는
    전기적 지지체.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 전기적 지지체의 표면에 돌출되어 설치되는 일련의 전자 소자를 더 포함하되,
    상기 전자 소자는 저항, 커패시터 및 구동 칩 중의 하나 또는 그 이상에서 선택되는
    전기적 지지체.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 비디오 카메라 모듈은 단 렌즈 비디오 카메라 모듈이고,
    상기 전기적 지지체는 상기 비디오 카메라 모듈의 광학 렌즈를 지지하도록 상기 지지체 본체에 의하여 지지되는 렌즈 홀더를 더 포함하며,
    상기 회로는 상기 지지체 본체에 내장되거나 또는 진일보 연신되어 상기 렌즈 홀더에 내장되는
    전기적 지지체.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 일련의 커넥터는, 상기 감광성 칩과 상기 회로를 전기적으로 연결하도록 일련의 감광성 칩 커넥터를 포함하고,
    상기 감광성 칩과 상기 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택되는
    전기적 지지체.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 일련의 커넥터는, 상기 비디오 카메라 모듈의 연성 회로 기판과 상기 회로를 전기적으로 연결하도록 일련의 회로 보드 커넥터를 포함하고,
    상기 연성 회로 기판과 상기 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택되는
    전기적 지지체.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 일련의 커넥터는, 상기 비디오 카메라 모듈의 일련의 전자 소자와 상기 회로를 전기적으로 연결하도록 일련의 전자 소자 커넥터를 포함하고,
    상기 전자 소자와 상기 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택되는
    전기적 지지체.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 회로는 상기 렌즈 홀더 및 상기 지지체 본체에 내장되고,
    상기 렌즈 홀더와 상기 지지체 본체 사이의 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택되는
    전기적 지지체.
  12. .
  13. 제2항, 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커넥터는 구체적으로 패드 또는 리드핀으로 구현되는
    전기적 지지체.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제1 지지부 및 제2 지지부를 포함하고,
    상기 제1 지지부 내측과 상기 제2 지지부 상단에 제1 홈이 형성되고,
    상기 제2 지지부 내에 제2 홈이 형성되는
    전기적 지지체.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 상기 제2 지지부에 비해 오목한 제3 지지부를 더 포함하고,
    상기 감광성 칩에 전기적 연결되는 감광성 칩 커넥터가 상기 제3 지지부의 상면에 설치되는
    전기적 지지체.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제2 지지부 내측에 제2 홈이 형성되고,
    상기 감광성 칩이 상기 제2 홈 내에 설치되는
    전기적 지지체.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 상기 제2 지지부에 비해 오목한 제3 지지부를 더 포함하고,
    상기 제3 지지부 상단에 상기 제2 홈이 형성되고,
    상기 제3 지지부 내측에 제3 홈이 형성되고,
    상기 제1, 제2 및 제3 홈이 관통홀을 형성하는
    전기적 지지체.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제3 지지부를 더 포함하고,
    상기 제3 지지부 상단에 제2 홈이 형성되고,
    상기 제3 지지부는 상기 전기적 지지체의 하단부 필폐 베이스를 형성하며,
    상기 제1 및 제2 홈이 일체화 홈을 형성하는
    전기적 지지체.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 비디오 카메라 모듈의 감광성 칩 커넥터는 상기 제2 지지부의 내면 또는 제3 지지부의 상면에 설치되는
    전기적 지지체.
  20. 제2항에 있어서,
    상기 비디오 카메라 모듈은 모터를 포함하는 줌 렌즈 비디오 카메라 모듈인
    전기적 지지체.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 상기 회로에 전기 연결한 일련의 커넥터를 더 포함하는
    전기적 지지체.
  22. 제20항에 있어서,
    상기 회로는, 전기 소자에 전기 연결한 전도체 세트 및 상기 지지체 본체에 내장되는 다수의 전기 소자를 포함하는
    전기적 지지체.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 전기 소자는 저항, 커패시터 및 구동 칩 중의 하나 또는 그 이상에서 선택되는
    전기적 지지체.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 전기적 지지체의 표면에 돌출되어 설치되는 일련의 전자 소자를 더 포함하되,
    상기 전자 소자는 저항, 커패시터 및 구동 칩 중의 하나 또는 그 이상에서 선택되는
    전기적 지지체.
  25. 제21항에 있어서,
    상기 일련의 커넥터는, 상기 감광성 칩과 상기 회로를 전기적으로 연결하도록 일련의 감광성 칩 커넥터를 포함하고,
    상기 감광성 칩과 상기 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택되는
    전기적 지지체.
  26. 제21항에 있어서,
    상기 일련의 커넥터는, 상기 비디오 카메라 모듈의 연성 회로 기판과 상기 회로를 전기적으로 연결하도록 일련의 회로 보드 커넥터를 포함하고,
    상기 연성 회로 기판과 상기 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택되는
    전기적 지지체.
  27. 제21항에 있어서,
    상기 일련의 커넥터는, 상기 비디오 카메라 모듈의 일련의 전자 소자와 상기 회로를 전기적으로 연결하도록 일련의 전자 소자 커넥터를 포함하고,
    상기 전자 소자와 상기 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택되는
    전기적 지지체.
  28. 제21항에 있어서,
    상기 일련의 커넥터는, 상기 비디오 카메라 모듈의 모터와 상기 회로를 전기적으로 연결하도록 일련의 모터 커넥터를 더 포함하고,
    상기 모터와 상기 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택되는
    전기적 지지체.
  29. 제25항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커넥터는 구체적으로 패드 또는 리드핀으로 구현되는
    전기적 지지체.
  30. 제20항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제1 지지부 및 제2 지지부를 포함하고,
    상기 제1 지지부 내측과 상기 제2 지지부 상단에 제1 홈이 형성되고,
    상기 제2 지지부 내에 제2 홈이 형성되는
    전기적 지지체.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 비디오 카메라 모듈의 감광성 칩 커넥터는 상기 제2 지지부의 내면에 설치되는
    전기적 지지체.
  32. 제30항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 상기 제2 지지부에 비해 오목한 제3 지지부를 더 포함하고,
    상기 감광성 칩에 전기적 연결되는 감광성 칩 커넥터가 상기 제3 지지부의 상면에 설치되는
    전기적 지지체.
  33. 제30항에 있어서,
    상기 제2 지지부 내측에 제2 홈이 형성되고,
    상기 감광성 칩이 상기 제2 홈 내에 설치되는
    전기적 지지체.
  34. 제30항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 상기 제2 지지부에 비해 오목한 제3 지지부를 더 포함하고,
    상기 제3 지지부 상단에 상기 제2 홈이 형성되고,
    상기 제3 지지부 내측에 제3 홈이 형성되고,
    상기 제1, 제2 및 제3 홈이 관통홀을 형성하는
    전기적 지지체.
  35. 제30항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제3 지지부를 더 포함하고,
    상기 제3 지지부 상단에 제2 홈이 형성되고, 상기 제3 지지부는 상기 전기적 지지체의 하단부 필폐 베이스를 형성하며,
    상기 제1 및 제2 홈이 일체화 홈을 형성하는
    전기적 지지체.
  36. 제35항에 있어서,
    상기 비디오 카메라 모듈의 감광성 칩 커넥터는 상기 제2 지지부의 내면 또는 제3 지지부의 상면에 설치되는
    전기적 지지체.
  37. 제1항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 오목한 홈을 구비하고,
    상기 감광성 칩이 상기 홈 내에 설치되는
    전기적 지지체.
  38. 광학 렌즈;
    감광성 칩; 및
    전기적 지지체; 를 포함하되,
    상기 전기적 지지체는, 지지체 본체 및 상기 지지체 본체에 설치되는 회로를 포함하고,
    상기 회로는 상기 감광성 칩에 전기 연결하며,
    상기 감광성 칩은 전기적 지지체의 내부에 위치하고,
    상기 광학 렌즈는 상기 감광성 칩의 감광성 경로를 따라 위치하는
    비디오 카메라 모듈.
  39. 제38항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 상기 회로에 전기 연결한 일련의 커넥터를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈.
  40. 제38항에 있어서,
    상기 감광성 칩은, 상기 전기적 지지체의 상기 커넥터에 전기 연결하도록 COB방식으로 리드를 인출하되;
    상기 리드는 골드 와이어, 구리 와이어, 알루미늄 와이어 및 실버 와이어에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈.
  41. 제39항에 있어서,
    상기 회로는, 전기 소자에 전기 연결한 전도체 세트 및 상기 지지체 본체에 내장되는 다수의 전기 소자를 포함하는
    비디오 카메라 모듈.
  42. 제38항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 관통홀을 포함하고,
    상기 감광성 칩을 상기 관통홀 내에 설치하는
    비디오 카메라 모듈.
  43. 제41항에 있어서,
    상기 전기적 지지체의 표면에 돌출되어 설치되는 일련의 전자 소자를 더 포함하되,
    상기 전자 소자는 저항, 커패시터 및 구동 칩 중의 하나 또는 그 이상에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈.
  44. 제38항에 있어서,
    상기 비디오 카메라 모듈은 단 렌즈 비디오 카메라 모듈이고,
    상기 전기적 지지체는 상기 비디오 카메라 모듈의 광학 렌즈를 지지하도록 상기 제1 지지부에 의하여 지지되는 렌즈 홀더를 더 포함하며,
    상기 회로는 상기 지지체 본체에 내장되거나 또는 진일보 연신되어 상기 렌즈 홀더에 내장되는
    비디오 카메라 모듈.
  45. 제39항에 있어서,
    상기 일련의 커넥터는, 상기 감광성 칩과 상기 회로를 전기적으로 연결하도록 일련의 감광성 칩 커넥터를 포함하고,
    상기 감광성 칩과 상기 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈.
  46. 제39항에 있어서,
    상기 일련의 커넥터는, 상기 비디오 카메라 모듈의 연성 회로 기판과 상기 회로를 전기적으로 연결하도록 일련의 회로 보드 커넥터를 포함하고,
    상기 연성 회로 기판과 상기 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈.
  47. 제39항에 있어서,
    상기 일련의 커넥터는, 상기 비디오 카메라 모듈의 일련의 전자 소자와 상기 회로를 전기적으로 연결하도록 일련의 전자 소자 커넥터를 포함하고,
    상기 전자 소자와 상기 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈.
  48. 제44항에 있어서,
    상기 회로는 상기 렌즈 홀더 및 상기 지지체 본체에 내장되고,
    상기 렌즈 홀더와 상기 지지체 본체 사이의 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈.
  49. 제39항, 제45항 내지 제47항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커넥터는 구체적으로 패드 또는 리드핀으로 구현되는
    비디오 카메라 모듈.
  50. 제38항 내지 제48항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제1 지지부 및 제2 지지부를 포함하고,
    상기 제1 지지부 내측과 상기 제2 지지부 상단에 제1 홈이 형성되고,
    상기 제2 지지부 내에 제2 홈이 형성되는
    비디오 카메라 모듈.
  51. 제50항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 상기 제2 지지부에 비해 오목한 제3 지지부를 더 포함하고,
    상기 감광성 칩에 전기적 연결되는 감광성 칩 커넥터가 상기 제3 지지부의 상면에 설치되는
    비디오 카메라 모듈.
  52. 제50항에 있어서,
    상기 제2 지지부 내측에 제2 홈이 형성되고,
    상기 감광성 칩이 상기 제2 홈 내에 설치되는
    비디오 카메라 모듈.
  53. 제50항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 상기 제2 지지부에 비해 오목한 제3 지지부를 더 포함하고,
    상기 제3 지지부 상단에 상기 제2 홈이 형성되고,
    상기 제3 지지부 내측에 제3 홈이 형성되고,
    상기 제1 , 제2 및 제3 홈이 관통홀을 형성하는
    비디오 카메라 모듈.
  54. 제50항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제3 지지부를 더 포함하고,
    상기 제3 지지부 상단에 제2 홈이 형성되고,
    상기 제3 지지부는 상기 전기적 지지체의 하단부 필폐 베이스를 형성하며,
    상기 제1 및 제2 홈이 일체화 홈을 형성하는
    비디오 카메라 모듈.
  55. 제54항에 있어서,
    상기 비디오 카메라 모듈의 감광성 칩 커넥터는 상기 제2 지지부의 내면 또는 제3 지지부의 상면에 설치되는
    비디오 카메라 모듈.
  56. 제38항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 오목한 홈을 포함하고,
    상기 감광성 칩이 상기 홈 내에 설치되는
    비디오 카메라 모듈.
  57. 제38항 내지 제56항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비디오 카메라 모듈은 단 렌즈 비디오 카메라 모듈인
    비디오 카메라 모듈.
  58. 제50항 내지 제54항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기적 지지체의 제1 홈에 장착되는 필터를 더 포함하고,
    상기 필터는 상기 광학 렌즈와 상기 감광성 칩 사이에 설치되는
    비디오 카메라 모듈.
  59. 제38항 내지 제56항 중 어느 한 항에 있어서,
    연성 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 연성 회로 기판과 상기 전기적 지지체의 상기 회로는 전기 연결된
    비디오 카메라 모듈.
  60. 광학 렌즈;
    감광성 칩;
    전기적 지지체; 및
    모터; 를 포함하되,
    여기서, 상기 전기적 지지체는, 지지체 본체 및 상기 지지체 본체에 설치되는 회로를 포함하고; 상기 회로는 상기 감광성 칩에 전기 연결하며; 상기 감광성 칩은 전기적 지지체의 내부에 위치하고,
    여기서, 상기 모터에 상기 광학 렌즈가 설치되어 줌 렌즈 비디오 카메라 모듈을 형성하고; 상기 모터는 상기 전기적 지지체에 의하여 지지되고 상기 전기적 지지체의 상기 회로에 전기 연결하고; 상기 광학 렌즈는 상기 감광성 칩의 감광성 경로를 따라 위치하는
    비디오 카메라 모듈.
  61. 제60항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 상기 회로에 전기 연결한 일련의 커넥터를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈.
  62. 제60항에 있어서,
    상기 회로는, 전기 소자에 전기 연결한 전도체 세트 및 상기 지지체 본체에 내장되는 다수의 전기 소자를 포함하는
    비디오 카메라 모듈.
  63. 제62항에 있어서,
    상기 전기 소자는 저항, 커패시터 및 구동 칩 중의 하나 또는 그 이상에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈.
  64. 제63항에 있어서,
    상기 전기적 지지체의 표면에 돌출되어 설치되는 일련의 전자 소자를 더 포함하되,
    상기 전자 소자는 저항, 커패시터 및 구동 칩 중의 하나 또는 그 이상 에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈.
  65. 제61항에 있어서,
    상기 일련의 커넥터는, 상기 감광성 칩과 상기 회로를 전기적으로 연결하도록 일련의 감광성 칩 커넥터를 포함하고,
    상기 감광성 칩과 상기 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈.
  66. 제61항에 있어서,
    상기 일련의 커넥터는, 상기 비디오 카메라 모듈의 연성 회로 기판과 상기 회로를 전기적으로 연결하도록 일련의 회로 보드 커넥터를 포함하고,
    상기 연성 회로 기판과 상기 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈.
  67. 제61항에 있어서,
    상기 일련의 커넥터는, 상기 비디오 카메라 모듈의 일련의 전자 소자와 상기 회로를 전기적으로 연결하도록 일련의 전자 소자 커넥터를 포함하고,
    상기 전자 소자와 상기 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈.
  68. 제61항에 있어서,
    상기 일련의 커넥터는, 상기 비디오 카메라 모듈의 모터와 상기 회로를 전기적으로 연결하도록 일련의 모터 커넥터를 더 포함하고,
    상기 모터와 상기 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈.
  69. 제65항 내지 제68항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커넥터는 구체적으로 패드 또는 리드핀으로 구현되는
    비디오 카메라 모듈.
  70. 제60항 내지 제68항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제1 지지부와 제2 지지부를 포함하고,
    상기 제1 지지부 내측과 상기 제2 지지부 상단에 제1 홈이 형성되고,
    상기 제2 지지부 내에 제2 홈이 형성되는
    비디오 카메라 모듈.
  71. 제70항에 있어서,
    상기 비디오 카메라 모듈의 감광성 칩 커넥터는 상기 제2 지지부의 내면에 설치되는
    비디오 카메라 모듈.
  72. 제70항에 있어서,
    상상기 지지체 본체는 상기 제2 지지부에 비해 오목한 제3 지지부를 더 포함하고,
    상기 감광성 칩에 전기적 연결되는 감광성 칩 커넥터가 상기 제3 지지부의 상면에 설치되는
    비디오 카메라 모듈.
  73. 제70항에 있어서,
    상기 제2 지지부 내측에 제2 홈이 형성되고,
    상기 감광성 칩이 상기 제2 홈 내에 설치되는
    비디오 카메라 모듈.
  74. 제70항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 상기 제2 지지부에 비해 오목한 제3 지지부를 더 포함하고,
    상기 제3 지지부 상단에 상기 제2 홈이 형성되고,
    상기 제3 지지부 내측에 제3 홈이 형성되고,
    상기 제1, 제2 및 제3 홈이 관통홀을 형성하는
    비디오 카메라 모듈.
  75. 제70항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제3 지지부를 더 포함하고,
    상기 제3 지지부 상단에 제2 홈이 형성되고, 상기 제3 지지부는 상기 전기적 지지체의 하단부 필폐 베이스를 형성하며,
    상기 제1 및 제2 홈이 일체화 홈을 형성하는
    비디오 카메라 모듈.
  76. 제75항에 있어서,
    상기 비디오 카메라 모듈의 감광성 칩 커넥터는 상기 제2 지지부의 내면 또는 제3 지지부의 상면에 설치되는
    비디오 카메라 모듈.
  77. 제60항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 오목한 홈을 구비하고,
    상기 감광성 칩이 상기 홈 내에 설치되는
    비디오 카메라 모듈.
  78. 제60항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 모터는 상기 전기적 지지체에 솔더링 또는 접착되는
    비디오 카메라 모듈.
  79. 제60항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기적 지지체의 제1 홈에 장착되는 필터를 더 포함하고,
    상기 필터는 상기 광학 렌즈와 상기 감광성 칩 사이에 설치되는
    비디오 카메라 모듈.
  80. 제60항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
    연성 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 연성 회로 기판과 상기 전기적 지지체의 상기 회로는 전기 연결된
    비디오 카메라 모듈.
  81. 제60항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 감광성 칩은, 상기 전기적 지지체의 상기 커넥터에 전기 연결되도록 COB방식으로 리드를 인출하되,
    상기 리드는 골드 와이어, 구리 와이어, 알루미늄 와이어 및 실버 와이어에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈.
  82. 기기 본체; 및
    상기 기기 본체에 설치되는 제38항 내지 제81항 중 어느 한 항의 하나 또는 다수의 비디오 카메라 모듈;을 포함하는
    지능형 전자 기기.
  83. 제82항에 있어서,
    상기 지능형 전자 기기는 휴대폰, 컴퓨터, 텔레비전, 스마트 웨어러블 기기, 교통수단, 카메라 및 감시 장치 중의 일종인
    지능형 전자 기기.
  84. 일체화 연결된 다수의 전기적 지지체를 포함하고,
    각 상기 전기적 지지체는 지지체 본체 및 상기 지지체 본체에 설치되는 회로를 포함하고,
    상기 회로는 비디오 카메라 모듈의 감광성 칩에 전기 연결하며,
    상기 감광성 칩은 상기 전기적 지지체의 내측에 설치되고 상기 전기적 지지체의 내부에 위치할 수 있는
    전기적 지지체 조합 패널.
  85. 제84항에 있어서,
    상기 비디오 카메라 모듈의 적어도 일부 저항, 커패시터 및 구동 칩은 상기 지지체 본체에 내장되고 전기적으로 연결되어 상기 회로를 형성하는
    전기적 지지체 조합 패널.
  86. 제84항에 있어서,
    상기 비디오 카메라 모듈의 저항, 커패시터 및 구동 칩 중의 일부는 상기 지지체 본체에 내장되고 전기적으로 연결되어 상기 회로를 형성하고,
    다른 일부는 상기 지지체 본체에 표면 실장되는
    전기적 지지체 조합 패널.
  87. 제84항에 있어서,
    각 상기 전기적 지지체는 관통홀을 포함하고,
    상기 감광성 칩이 상기 관통홀 내에 설치되는
    전기적 지지체 조합 패널.
  88. 제84항에 있어서,
    각 상기 전기적 지지체는 오목한 홈를 포함하고,
    상기 감광성 칩이 상기 홈 내에 설치되는
    전기적 지지체 조합 패널.
  89. 제84항에 있어서,
    상기 비디오 카메라 모듈은 단 렌즈 비디오 카메라 모듈이고,
    각 상기 전기적 지지체는 상기 비디오 카메라 모듈의 광학 렌즈를 지지하도록 상기 지지체 본체에 의하여 지지되는 렌즈 홀더를 더 포함하고,
    상기 회로는 상기 지지체 본체에 내장되거나 또는 진일보 연신되어 상기 렌즈 홀더에 내장되는
    전기적 지지체 조합 패널.
  90. 제84항에 있어서,
    각 상기 전기적 지지체는, 상기 감광성 칩과 상기 회로를 전기적으로 연결하도록 일련의 감광성 칩 커넥터를 더 포함하고,
    상기 감광성 칩과 상기 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택되는
    전기적 지지체 조합 패널.
  91. 제84항에 있어서,
    각 상기 전기적 지지체는, 상기 비디오 카메라 모듈의 연성 회로 기판과 상기 회로를 전기적으로 연결하도록 일련의 회로 보드 커넥터를 더 포함하고,
    상기 연성 회로 기판과 상기 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택되는
    전기적 지지체 조합 패널.
  92. 제89항에 있어서,
    상기 회로는 상기 렌즈 홀더 및 상기 지지체 본체에 내장되고,
    상기 렌즈 홀더와 상기 지지체 본체 사이의 회로의 전기적인 연결 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택되는
    전기적 지지체 조합 패널.
  93. 제84항 내지 제92항 중 어느 한 항에 있어서,
    각 상기 지지체 본체는 제1 지지부와 제2 지지부를 포함하고,
    상기 제1 지지부 내측과 상기 제2 지지부 상단에 제1 홈이 형성되고,
    상기 제2 지지부내에 제2 홈이 형성되는
    전기적 지지체 조합 패널.
  94. 제93항에 있어서,
    상상기 지지체 본체는 상기 제2 지지부에 비해 오목한 제3 지지부를 더 포함하고,
    상기 감광성 칩에 전기적 연결되는 감광성 칩 커넥터가 상기 제3 지지부의 상면에 설치되는
    전기적 지지체 조합 패널.
  95. 제93항에 있어서,
    상기 제2 지지부 내측에 제2 홈이 형성되고,
    상기 감광성 칩이 상기 제2 홈 내에 설치되는
    전기적 지지체 조합 패널.
  96. 제93항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 상기 제2 지지부에 비해 오목한 제3 지지부를 더 포함하고,
    상기 제3 지지부 상단에 상기 제2 홈이 형성되고,
    상기 제3 지지부 내측에 제3 홈이 형성되고,
    상기 제1, 제2 및 제3 홈이 관통홀을 형성하는
    전기적 지지체 조합 패널.
  97. 제93항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제3 지지부를 더 포함하고,
    상기 제3 지지부 상단에 제2 홈이 형성되고,
    상기 제3 지지부는 상기 전기적 지지체의 하단부 필폐 베이스를 형성하며,
    상기 제1 및 제2 홈이 일체화 홈을 형성하는
    전기적 지지체 조합 패널.
  98. 제97항에 있어서,
    상기 비디오 카메라 모듈의 감광성 칩 커넥터는 상기 제2 지지부의 내면 또는 제3 지지부의 상면에 설치되는
    전기적 지지체 조합 패널.
  99. 감광성 칩을 전기적 지지체의 내부에 설치하고, 광학 렌즈가 상기 감광성 칩의 감광성 경로를 따라 위치하도록 하는 단계; 및
    상기 감광성 칩과 상기 전기적 지지체를 전기 전도하도록 하는 단계; 를 포함하는
    비디오 카메라 모듈 조립 방법.
  100. 제99항에 있어서,
    일련의 전기 소자를 지지체 본체에 설치하는 단계; 및
    상기 전기 소자에 전기 연결하도록 전도체 세트를 설치하여 상기 지지체 본체에 설치된 회로를 형성함으로써 상기 전기적 지지체를 형성하는 단계; 를 포함하는
    비디오 카메라 모듈 조립 방법.
  101. 제100항에 있어서,
    상기 전기 소자를 상기 지지체 본체에 설치하는 방식은 내장 설치인
    비디오 카메라 모듈 조립 방법.
  102. 제101항에 있어서,
    상기 비디오 카메라 모듈의 전기 전도가 용이하도록 일련의 커넥터를 상기 지지체 본체의 표면에 설치하는 단계를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈 조립 방법.
  103. 제100항에 있어서,
    상기 지지체 본체가 계단식 구조를 갖도록 보강 강철판 또는 구리판 상에 수지를 적층하여 제1 지지부 및 제2 지지부를 형성하는 단계를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈 조립 방법.
  104. 제100항에 있어서,
    상기 지지체 본체가 계단식 구조를 갖도록 보강 강철판 또는 구리판 상에 수지를 적층하여 제1 지지부, 제2 지지부 및 제3 지지부를 형성하는 단계를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈 조립 방법.
  105. 제100항에 있어서,
    각기 제2 홈, 제2 홈 및 제3 홈을 포함하는 제1 지지부, 제2 지지부, 제3 지지부를 형성하되, 상기 제1 , 제2 및 제3 홈은 관통홀을 형성하고, 상기 지지체 본체는 계단식 구조를 갖도록 보강 강철판 또는 구리판 상에 수지를 적층하는 단계를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈 조립 방법.
  106. 제104항에 있어서,
    상기 제3 지지부는 상기 전기적 지지체의 하단측 필폐 베이스로 사용되는
    비디오 카메라 모듈 조립 방법.
  107. 제103항에 있어서,
    일련의 감광성 칩 커넥터를 상기 제2 지지부의 내면에 설치하는 단계를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈 조립 방법.
  108. 제104 또는 106항에 있어서,
    일련의 감광성 칩 커넥터를 상기 제3 지지부의 상면에 설치하는 단계를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈 조립 방법.
  109. 제100항에 있어서,
    일련의 회로 보드 커넥터를 상기 지지체 본체의 표면에 설치하는 단계; 및
    상기 연성 회로 기판을 상기 전기적 지지체에 설치하고, 상기 회로 보드 커넥터에 의하여 상기 회로와 상기 연성 회로 기판을 전기 연결하는 단계; 를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈 조립 방법.
  110. 제100항에 있어서,
    상기 감광성 칩을 상기 전기적 지지체에 설치하고 상기 감광성 칩을 상기 회로에 전기 연결하는 설치 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈 조립 방법.
  111. 제109항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판을 상기 전기적 지지체에 설치하고 상기 연성 회로 기판을 상기 회로에 전기 연결하는 설치 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈 조립 방법.
  112. 제100항에 있어서,
    일련의 모터 커넥터를 상기 지지체 본체의 표면에 설치하는 단계;
    상기 광학 렌즈를 모터에 설치하여 줌 렌즈 비디오 카메라 모듈을 형성하는 단계; 및
    상기 모터를 상기 전기적 지지체에 설치하고 상기 모터 커넥터에 의하여 상기 회로와 상기 모터를 전기 연결하도록 하는 단계; 를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈 조립 방법.
  113. 제112항에 있어서,
    상기 모터를 상기 전기적 지지체에 설치하고 상기 모터를 상기 회로에 전기 연결하는 설치 방식은 솔더링, 이방성 전도성 접착제 및 열압축에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈 조립 방법.
  114. 제100항에 있어서,
    렌즈 홀더를 상기 지지체 본체에 설치하여 상기 전기적 지지체를 형성하는 단계; 및
    상기 광학 렌즈를 상기 렌즈 홀더에 설치하여 단 렌즈 비디오 카메라 모듈을 형성하는 단계; 를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈 조립 방법.
  115. 제100항 내지 제114항 중 어느 한 항에 있어서,
    일련의 전자 소자를 상기 지지체 본체의 표면에 설치하고 상기 전자 소자를 상기 회로에 전기 연결하도록 하는 단계를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈 조립 방법.
  116. 제115항에 있어서,
    상기 전자 소자는 저항, 커패시터 및 구동 칩 중의 하나 또는 그 이상에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈 조립 방법.
  117. 제99항 내지 제102항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 관통홀을 포함하고,
    상기 감광성 칩이 상기 관통홀 내에 설치되는
    비디오 카메라 모듈 조립 방법.
  118. 제99항 내지 제102항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 오목한 홈을 포함하고,
    상기 감광성 칩이 상기 홈 내에 설치되는
    비디오 카메라 모듈 조립 방법.
  119. 제1항에 있어서,
    지지부 및 보텀부를 포함하되,
    상기 지지부는 상기 보텀부에 연결되고, 소자를 지지하여 장착하며,
    상기 보텀부상에 완충되게 압착 장착 되도록 상기 보텀부에 돌출되어 설치되는 버퍼 구조를 포함하는
    전기적 지지체.
  120. 제119항에 있어서,
    상기 버퍼 구조는 사각형 배치로 상기 보텀부에 설치된 다수의 버퍼 유닛을 포함하는
    전기적 지지체.
  121. 제119항에 있어서,
    상기 버퍼 구조는 상기 보텀부에 격자형으로 설치된 다수의 버퍼 유닛을 포함하는
    전기적 지지체.
  122. 제119항에 있어서,
    상기 버퍼 구조는 상기 보텀부에 방사으로 설치된 다수의 버퍼 유닛을 포함하는
    전기적 지지체.
  123. 제119항에 있어서,
    상기 버퍼 구조는 상기 보텀부에 링형으로 설치된 적어도 하나의 버퍼 유닛을 포함하는
    전기적 지지체.
  124. 제120항 내지 제123항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 버퍼 유닛은 블록 구조를 갖는
    전기적 지지체.
  125. 제120항 내지 제123항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 버퍼 유닛은 호형 구조를 갖는
    전기적 지지체.
  126. 제60항 내지 제63항 중 어느 한 항에 있어서,
    버퍼는 계단식 구조를 갖는
    전기적 지지체.
  127. 제60항 내지 제63항 중 어느 한 항에 있어서,
    버퍼 유닛은 중공구조를 갖고,
    중공 위치에 전기 소자를 설치하는
    전기적 지지체.
  128. 제120항 내지 제123항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보텀부에 전기 소자를 설치하고,
    상기 버퍼 유닛은 상기 전기 소자에 부착하여 설치되는
    전기적 지지체.
  129. 제128항에 있어서,
    상기 버퍼 유닛의 단면적은 전기 소자의 단면적보다 큰
    전기적 지지체.
  130. 제129항에 있어서,
    상기 전기 소자는 패드 또는 회로 리드핀인
    전기적 지지체.
  131. 제120항 내지 제123항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지부는 볼록형 지지 구조를 갖고, 필터를 지지하여 장착하는
    전기적 지지체.
  132. 제120항 내지 제123항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보텀부에 감광성 칩을 설치하고, 상기 버퍼 구조는 상기 감광성 칩과 상기 보텀부 사이에 위치하는
    전기적 지지체.
  133. 제120항 내지 제123항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 버퍼 구조의 재료는 절연 고분자, 전도성 고분자 또는 금속 산화물 중의 하나 또는 이상의 조합에서 선택되는
    전기적 지지체.
  134. 렌즈 조립체; 및
    상기 렌즈 조립체가 앞쪽에 장착되고 제119항 내지 제133항 중 어느 한 항의 전기적 지지체를 포함하는 지지체 조립체; 를 포함하는
    비디오 카메라 모듈.
  135. 제134항에 있어서,
    상기 지지체 조립체는 전기 소자 세트를 포함하고, 상기 전기 소자 세트는 상기 버퍼 구조에 의하여 완충 지지되어 상기 전기적 지지체에 장착되는
    비디오 카메라 모듈.
  136. 제135항에 있어서,
    상기 전기 소자는 감광성 칩이고,
    상기 감광성 칩과 상기 전기적 지지체는 각각 대응하는 회로 리드핀을 포함하며,
    상기 버퍼 구조는 상기 회로 리드핀에 부착되어 설치되는
    비디오 카메라 모듈.
  137. 제136항에 있어서,
    상기 버퍼 구조의 높이는 상기 회로 리드핀이 압착된 후의 상기 감광성 칩과 상기 전기적 지지체 사이의 간격보다 낮은
    비디오 카메라 모듈.
  138. 제137항에 있어서,
    상기 버퍼 구조는 압착력의 분균등으로 인한 조립 경사를 방지하기 위하여
    위치 제한 장치를 형성하도록 일차 성형을 거쳐 상기 전기적 지지체에 돌출되어 설치되는
    비디오 카메라 모듈.
  139. 지지체 본체 및 회로를 포함하고,
    상기 회로를 상기 지지체 본체에 설치하여 일체화 구조를 형성함으로써 통상적인 비디오 카메라 모듈의 베이스와 회로 보드의 작용을 집적한
    비디오 카메라 모듈에 사용되는 전기적 지지체.
  140. 제139항에 있어서,
    상기 회로는 상기 지지체 본체에 내장되는
    전기적 지지체.
  141. 제140항에 있어서,
    상기 회로는 전도체 세트 및 다수의 전자부품을 포함하고,
    상기 전도체는 기정의 방식으로 상기 전자부품에 전기 연결한
    전기적 지지체.
  142. 제141항에 있어서,
    전기적 지지체는 일련의 연결 소자를 더 포함하고,
    상기 연결 소자는 상기 전도체 및 상기 전자부품에 전기 연결한
    전기적 지지체.
  143. 제142항에 있어서,
    상기 일련의 연결 소자는, 상기 비디오 카메라 모듈의 감광성 칩을 상기 전도체 및 상기 전자부품에 전기 연결하는 일련의 감광성 칩 전도체를 포함하는
    전기적 지지체.
  144. 제142항에 있어서,
    상기 일련의 연결 소자는, 상기 비디오 카메라 모듈의 모터를 상기 전도체 및 상기 전자부품에 전기 연결하는 일련의 모터 전도체를 더 포함하는
    전기적 지지체.
  145. 제143항에 있어서,
    상기 일련의 연결 소자는, 상기 비디오 카메라 모듈의 연성 회로 기판을 상기 전도체 및 상기 전자부품에 전기 연결하는 일련의 연성 회로 기판 전도체를 더 포함하는
    전기적 지지체.
  146. 제142항에 있어서,
    일련의 전자 소자를 더 포함하고,
    상기 일련의 연결 소자는 상기 비디오 카메라 모듈의 상기 일련의 전자 소자를 상기 전도체 및 상기 전자부품에 전기 연결하는 일련의 전자 소자 전도체를 포함하는
    전기적 지지체.
  147. 제142항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제1 상면, 제1 밑면, 제2 상면 및 제2 밑면을 포함하는
    전기적 지지체.
  148. 제143항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제1 상면, 제1 밑면, 제2 상면 및 제2 밑면을 포함하는
    전기적 지지체.
  149. 제144항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제1 상면, 제1 밑면, 제2 상면 및 제2 밑면을 포함하는
    전기적 지지체.
  150. 제45항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제1 상면, 제1 밑면, 제2 상면 및 제2 밑면을 포함하는
    전기적 지지체.
  151. 제146항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제1 상면, 제1 밑면, 제2 상면 및 제2 밑면을 포함하는
    전기적 지지체.
  152. 제148항에 있어서,
    상기 감광성 칩 전도체는 상기 제1 밑면에 설치되는
    전기적 지지체.
  153. 제150항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판 전도체는 상기 제2 밑면에 설치되는
    전기적 지지체.
  154. 제150항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판 전도체는 상기 제2 상면에 설치되는
    전기적 지지체.
  155. 제151항에 있어서,
    상기 일련의 전자 소자와 상기 전자 소자 전도체는 상기 제1 상면에 설치되는
    전기적 지지체.
  156. 제142항 내지 제147항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 상단홈, 관통홀 및 하단홈을 포함하고, 상기 상단홈 및 상기 하단홈은 각각 상기 비디오 카메라 모듈의 필터 및 감광성 칩을 조립하는데 사용되는
    전기적 지지체.
  157. 제147항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제1 지지부와 제2 지지부를 포함하고,
    상기 제1 지지부는 상기 제1 상면 및 상기 제1 밑면을 포함하고,
    상기 제2 지지부는 상기 제2 상면 및 상기 제2 밑면을 포함하고,
    상기 제1 상면는 상기 제2 상면에 비해 오목한
    전기적 지지체.
  158. 제147항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제1 지지부와 제2 지지부를 포함하고,
    상기 제1 지지부는 상기 제1 상면 및 상기 제1 밑면을 포함하고,
    상기 제2 지지부는 상기 제2 상면 및 상기 제2 밑면을 포함하고,
    상기 제1 상면과 상기 제2 상면은 동일평면인
    전기적 지지체.
  159. 제157항에 있어서,
    상기 제1 밑면은 상기 제2 밑면에 비해 오목한
    전기적 지지체.
  160. 제158항에 있어서,
    상기 제1 밑면은 상기 제2 밑면에 비해 오목한
    전기적 지지체.
  161. 제158항에 있어서,
    상기 제1 밑면과 상기 제2 밑면은 동일평면인
    전기적 지지체.
  162. 제139항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 관통홀을 포함하고,
    상기 비디오 카메라 모듈의 감광성 칩 및 필터는 각각 상기 지지체 본체의 서로 반대쪽에 장착되는
    전기적 지지체.
  163. 광학 렌즈;
    감광성 칩; 및
    전기적 지지체; 를 포함하되,
    여기서, 상기 감광성 칩은 상기 전기적 지지체에 전기 연결하고, 상기 전기적 지지체는 지지체 본체 및 회로를 포함하며, 상기 회로를 상기 지지체 본체에 설치하여 일체화 구조를 형서함으로써 통상적인 비디오 카메라 모듈의 베이스와 회로 보드의 작용을 집적하고,
    여기서, 상기 광학 렌즈는 상기 감광성 칩의 감광성 경로를 따라 위치하고, 상기 전기적 지지체는 상기 감광성 칩을 지지할 수 있는
    비디오 카메라 모듈.
  164. 제163항에 있어서,
    상기 회로는 상기 지지체 본체에 내장되는
    비디오 카메라 모듈.
  165. 제164항에 있어서,
    상기 회로는 전도체 세트 및 다수의 전자부품을 포함하고,
    상기 전도체는 기정의 방식으로 상기 전자부품에 전기 연결한
    비디오 카메라 모듈.
  166. 제165항에 있어서,
    일련의 연결 소자를 더 포함하고,
    상기 연결 소자는 상기 전도체 및 상기 전자부품에 전기 연결한
    비디오 카메라 모듈.
  167. 제166항에 있어서,
    상기 일련의 연결 소자는, 상기 감광성 칩을 상기 전도체 및 상기 전자부품에 전기 연결하도록 일련의 감광성 칩 전도체를 포함하는
    비디오 카메라 모듈.
  168. 제166항에 있어서,
    상기 비디오 카메라 모듈은 모터를 더 포함하고,
    상기 일련의 연결 소자는, 상기 모터를 상기 전도체 및 상기 전자부품에 전기 연결하도록 일련의 모터 전도체를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈.
  169. 제167항에 있어서,
    상기 비디오 카메라 모듈은 연성 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 일련의 연결 소자는 상기 연성 회로 기판을 상기 전도체 및 상기 전자부품에 전기 연결하도록 일련의 연성 회로 기판 전도체를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈.
  170. 제166항에 있어서,
    일련의 전자 소자를 더 포함하고,
    상기 일련의 연결 소자는, 상기 일련의 전자 소자를 상기 전도체 및 상기 전자부품에 전기 연결하도록 일련의 전자 소자 전도체를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈.
  171. 제166항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제1 상면, 제1 밑면, 제2 상면 및 제2 밑면을 포함하는
    비디오 카메라 모듈.
  172. 제167항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제1 상면, 제1 밑면, 제2 상면 및 제2 밑면을 포함하는
    비디오 카메라 모듈.
  173. 제168항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제1 상면, 제1 밑면, 제2 상면 및 제2 밑면을 포함하는
    비디오 카메라 모듈.
  174. 제173항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제1 상면, 제1 밑면, 제2 상면 및 제2 밑면을 포함하는
    비디오 카메라 모듈.
  175. 제170항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제1 상면, 제1 밑면, 제2 상면 및 제2 밑면을 포함하는
    비디오 카메라 모듈.
  176. 제172항에 있어서,
    상기 감광성 칩 전도체는 상기 제1 밑면에 설치되는
    비디오 카메라 모듈.
  177. 제174항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판 전도체는 상기 제2 밑면에 설치되는
    비디오 카메라 모듈.
  178. 제174항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판 전도체는 상기 제2 상면에 설치되는
    비디오 카메라 모듈.
  179. 제175항에 있어서,
    상기 일련의 전자 소자와 상기 전자 소자 전도체는 상기 제1 상면에 설치되는
    비디오 카메라 모듈.
  180. 제166항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 상단홈, 관통홀 및 하단홈을 포함하고,
    상기 상단홈 및 상기 하단홈은 각각 상기 비디오 카메라 모듈의 필터 및 감광성 칩을 조립하는데 사용되는
    비디오 카메라 모듈.
  181. 제171항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제1 지지부와 제2 지지부를 포함하고,
    상기 제1 지지부는 상기 제1 상면 및 상기 제1 밑면을 포함하고,
    상기 제2 지지부는 상기 제2 상면 및 상기 제2 밑면을 포함하고,
    상기 제1 상면은 상기 제2 상면에 비해 오목한
    비디오 카메라 모듈.
  182. 제171항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 제1 지지부와 제2 지지부를 포함하고,
    상기 제1 지지부는 상기 제1 상면 및 상기 제1 밑면을 포함하고,
    상기 제2 지지부는 상기 제2 상면 및 상기 제2 밑면을 포함하고,
    상기 제1 상면과 상기 제2 상면은 동일평면인
    비디오 카메라 모듈.
  183. 제182항에 있어서,
    상기 제1 밑면은 상기 제2 밑면에 비해 오목한
    비디오 카메라 모듈.
  184. 제182항에 있어서,
    상기 제1 밑면은 상기 제2 밑면에 비해 오목한
    비디오 카메라 모듈.
  185. 제182항에 있어서,
    상기 제1 밑면과 상기 제2 밑면은 동일평면인
    비디오 카메라 모듈.
  186. 제163항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 관통홀을 포함하고,
    상기 비디오 카메라 모듈의 감광성 칩 및 필터는 각각 상기 지지체 본체의 서로 반대쪽에 장착되는
    비디오 카메라 모듈.
  187. 제163항 내지 제167항, 제169항 내지 제172항 및 제174항 내지 제176항 중 어느 한 항에 있어서,
    모터를 더 포함하고,
    상기 광학 렌즈를 상기 모터에 설치하는
    비디오 카메라 모듈.
  188. 제163항 내지 제176항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광학 렌즈와 상기 감광성 칩 사이에 설치되는 필터를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈.
  189. 제187항에 있어서,
    상기 모터는 솔더링 또는 전도성 접착제에 의해 상기 전기적 지지체에 접착되는
    비디오 카메라 모듈.
  190. 제163항 내지 제186항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 감광성 칩은 상기 전기적 지지체의 상기 지지체 본체의 아래쪽에 설치되고 상기 전기적 지지체의 상기 회로에 전기 연결하며,
    상기 감광성 칩은 플립 방식으로 조립되는
    비디오 카메라 모듈.
  191. 제190항에 있어서,
    상기 감광성 칩과 상기 전기적 지지체는 이방성 전도성 접착제, 초음파 솔더링, 열압착 또는 리플 로우 솔더링 방식으로 조립되는
    비디오 카메라 모듈.
  192. 제163항에 있어서,
    연성 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 연성 회로 기판은 상기 전기적 지지체의 상기 지지체 본체의 상단 또는 아래쪽에 설치되고,
    상기 연성 회로 기판과 상기 전기적 지지체의 상기 회로는 전기 연결한
    비디오 카메라 모듈.
  193. 감광성 칩을 전기적 지지체에 설치하는 단계; 및
    상기 감광성 칩이 광학 렌즈의 감광성 경로를 따라 위치하도록 광학 렌즈를 장착하는 단계; 를 포함하는
    비디오 카메라 모듈 제조 방법.
  194. 제193항에 있어서,
    상기 전기적 지지체를 형성하도록 회로를 지지체 본체에 설치하는 단계를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈 제조 방법.
  195. 제193항에 있어서,
    보강 강철판 또는 구리판 상에 수지를 적층하여 제1 지지부, 제2 지지부 및 관통홀을 형성하고, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부는 상기 지지체 본체를 형성하도록 일체화 연결되는 단계를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈 제조 방법.
  196. 제195항에 있어서,
    상기 회로는 상기 지지체 본체에 내장되는
    비디오 카메라 모듈 제조 방법.
  197. 제196항에 있어서,
    상기 회로는 전도체 세트와 다수의 전자부품을 포함하고,
    상기 전자부품을 상기 지지체 본체에 내장하며,
    상기 전도체에 의해 상기 전자부품과 전기 연결한
    비디오 카메라 모듈 제조 방법.
  198. 제197항에 있어서,
    상기 회로와 상기 감광성 칩이 전기 전도하도록 일련의 감광성 칩 전도체를 상기 지지체 본체의 표면에 설치하는 단계를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈 제조 방법.
  199. 제198항에 있어서,
    일련의 모터 전도체를 상기 지지체 본체의 표면에 설치하는 단계;
    상기 광학 렌즈를 모터에 설치하여 줌 렌즈 비디오 카메라 모듈을 형성하는 단계; 및
    상기 모터를 상기 전기적 지지체에 설치하고, 상기 모터 전도체에 의해 상기 회로와 상기 모터를 전기 연결하는 하는 단계; 를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈 제조 방법.
  200. 제193항 내지 제199항 중 어느 한항에 있어서,
    일련의 연성 회로 기판 전도체를 상기 지지체 본체의 표면에 설치하는 단계; 및
    상기 연성 회로 기판을 상기 전기적 지지체에 설치하고, 상기 연성 회로 기판 전도체에 의해 상기 회로와 상기 연성 회로 기판을 전기 연결하는 하는 단계; 를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈 제조 방법.
  201. 제200항에 있어서,
    상기 감광성 칩을 상기 전기적 지지체에 설치하고 상기 감광성 칩을 상기 회로에 전기 연결하는 방식은 이방성 전도성 접착제 연결 및 솔더링에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈 제조 방법.
  202. 제200항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판을 상기 전기적 지지체에 설치하고 상기 연성 회로 기판을 상기 회로에 전기 연결하는 방식은 이방성 전도성 접착제 연결 및 솔더링에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈 제조 방법.
  203. 제202항에 있어서,
    상기 모터를 상기 전기적 지지체에 설치하고 상기 모터를 상기 회로에 전기 연결하는 방식은 이방성 전도성 접착제 연결 및 솔더링에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈 제조 방법.
  204. 제203항에 있어서,
    상기 감광성 칩을 상기 전기적 지지체에 설치하는 방식은 접착이고, 그의 전기 연결하는 방식은 이방성 전도성 접착제, 초음파 솔더링, 열압착 및 리플 로우 솔더링에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈 제조 방법.
  205. 제204항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판을 상기 전기적 지지체에 설치하는 방식은 접착이고, 그의 전기 연결하는 방식은 이방성 전도성 접착제, 초음파 솔더링, 열압착 및 리플 로우 솔더링에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈 제조 방법.
  206. 제205항에 있어서,
    상기 모터를 상기 전기적 지지체에 설치하는 방식은 접착이고, 그의 전기 연결하는 방식은 이방성 전도성 접착제, 초음파 솔더링, 열압착 및 리플 로우 솔더링에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈 제조 방법.
  207. 제206항에 있어서,
    일련의 전자 소자 전도체를 상기 지지체 본체의 표면에 설치하는 단계; 및
    일련의 전자 소자를 상기 지지체 본체에 설치하고, 상기 전자 소자 전도체에 의해 상기 전자 소자를 상기 회로에 전기 연결하는 단계; 를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈 제조 방법.
  208. 제207항에 있어서,
    상기 전자 소자를 상기 전기적 지지체에 설치하는 방식은 접착이고, 그의 전기 연결하는 방식은 솔더링인
    비디오 카메라 모듈 제조 방법.
  209. 제208항에 있어서,
    상기 전자 소자는 저항, 커패시터 및 구동 소자 중의 하나 또는 그 이상에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈 제조 방법.
  210. 제197항에 있어서,
    상기 전자부품은 저항, 커패시터 및 구동 소자 중의 하나 또는 그 이상에서 선택되는
    비디오 카메라 모듈 제조 방법.
  211. 제193항 내지 제199항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 관통홀을 포함하고,
    상기 감광성 칩은 플립 방식으로 상기 전기적 지지체에 연결되고,
    상기 관통홀은 상기 렌즈와 상기 감광성 칩을 위하여 광학 통로를 제공하는
    비디오 카메라 모듈 제조 방법.
  212. 제211항에 있어서,
    상기 감광성 칩은 상기 전기적 지지체의 상기 관통홀 아래쪽의 하단홈에 조립되는
    비디오 카메라 모듈 제조 방법.
  213. 제212항에 있어서,
    필터를 상기 전기적 지지체의 상단에 조립하는 단계를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈 제조 방법.
  214. 제213항에 있어서,
    상기 필터를 상기 전기적 지지체의 상기 관통홀의 상단의 상단홈에 조립하는 단계를 더 포함하는
    비디오 카메라 모듈 제조 방법.
  215. 지지체 본체 및 상기 지지체 본체에 집적된 회로를 포함하고,
    상기 지지체 본체는 관통홀을 포함하고,
    상기 관통홀 아래쪽에 하단홈을 포함하며,
    상기 비디오 카메라 모듈의 감광성 칩은 상기 하단홈에 설치되고 상기 전기적 지지체의 상기 회로에 전기 연결한
    비디오 카메라 모듈의 전기적 지지체.
  216. 제215항에 있어서,
    상기 전기적 지지체의 상단에 필터를 장착하는
    전기적 지지체.
  217. 제216항에 있어서,
    상기 전기적 지지체의 상단은 상기 필터를 장착하기 위한 평평한 상면을 포함하는
    전기적 지지체.
  218. 제216항에 있어서,
    상기 전기적 지지체의 상기 관통홀의 상단은 상단홈을 포함하고, 상기 필터는 상기 상단홈에 조립되는
    전기적 지지체.
  219. 제215항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 상기 비디오 카메라 모듈의 연성 회로 기판에 전기 연결한 일련의 연성 회로 기판 전도체를 더 포함하는
    전기적 지지체.
  220. 제219항에 있어서,
    상기 일련의 연성 회로 기판 전도체는 상기 지지체 본체의 상단에 위치하는
    전기적 지지체.
  221. 제219항에 있어서,
    상기 일련의 연성 회로 기판 전도체는 상기 지지체 본체의 하단에 위치하는.
    전기적 지지체
  222. 제215항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 상기 지지체 본체의 상단에 상기 비디오 카메라 모듈의 모터와 전기 연결한 일련의 모터 전도체를 더 포함하는
    전기적 지지체.
  223. 제215항 내지 제222항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자를 포함하고,
    적어도 일부 상기 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자는 상기 지지체 본체에 내장되는
    전기적 지지체.
  224. 제223항에 있어서,
    상기 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자는 전부 상기 지지체 본체에 내장되는
    전기적 지지체.
  225. 제223항에 있어서,
    일부 상기 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자는 상기 지지체 본체에 내장되고,
    다른 일부 상기 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자는 상기 지지체 본체의 상단에 표면 실장되는
    전기적 지지체.
  226. 일체화 연결된 다수의 전기적 지지체를 포함하고,
    각 상기 전기적 지지체는 지지체 본체 및 상기 지지체 본체에 집적된 회로를 포함하고,
    상기 지지체 본체는 관통홀을 포함하고,
    상기 관통홀 아래쪽에 하단홈을 포함하고,
    비디오 카메라 모듈의 감광성 칩은 상기 하단홈에 설치되고 상기 전기적 지지체의 상기 회로에 전기 연결한
    전기적 지지체 조합 패널.
  227. 제226항에 있어서,
    각 상기 전기적 지지체의 상단에 필터를 장착하는
    전기적 지지체 조합 패널.
  228. 제227항에 있어서,
    각 상기 전기적 지지체의 상단은 상기 필터를 장착하기 위한 평평한 상면을 포함하는
    전기적 지지체 조합 패널.
  229. 제227항에 있어서,
    각 상기 전기적 지지체의 상기 관통홀의 상단은 상단홈을 포함하고,
    상기 필터는 상기 상단홈에 조립되는
    전기적 지지체 조합 패널.
  230. 제226항에 있어서,
    각 상기 전기적 지지체는 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자를 포함하고,
    적어도 일부 상기 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자는 상기 지지체 본체에 내장되는
    전기적 지지체 조합 패널.
  231. 제230항에 있어서,
    상기 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자는 전부 상기 지지체 본체에 내장되는
    전기적 지지체 조합 패널.
  232. 제230항에 있어서,
    일부 상기 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자는 상기 지지체 본체에 내장되고,
    다른 일부 상기 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자는 상기 지지체 본체의 상단에 표면 실장되는
    전기적 지지체 조합 패널.
  233. 제226항 내지 제232항 중 어느 한 항에 있어서,
    각 상기 전기적 지지체는, 상기 비디오 카메라 모듈의 연성 회로 기판에 전기 연결한 일련의 연성 회로 기판 전도체를 더 포함하는
    전기적 지지체 조합 패널.
  234. 제233항에 있어서,
    상기 일련의 연성 회로 기판 전도체는 상기 지지체 본체의 상단에 위치하는
    전기적 지지체 조합 패널.
  235. 제233항에 있어서,
    상기 일련의 연성 회로 기판 전도체는 상기 지지체 본체의 하단에 위치하는
    전기적 지지체 조합 패널.
  236. 제226항 내지 제232항 중 어느 한 항에 있어서,
    각 상기 전기적 지지체는 상기 지지체 본체의 상단에 상기 비디오 카메라 모듈의 모터와 전기 연결한 일련의 모터 전도체를 더 포함하는
    전기적 지지체 조합 패널.
  237. 제233항에 있어서,
    각 상기 전기적 지지체는 상기 지지체 본체의 상단에 상기 비디오 카메라 모듈의 모터와 전기 연결한 일련의 모터 전도체를 더 포함하는
    전기적 지지체 조합 패널.
  238. 광학 렌즈;
    감광성 칩; 및
    전기적 지지체; 를 포함하되,
    여기서, 상기 전기적 지지체는 관통홀을 포함하고,
    상기 관통홀 아래쪽에 하단홈을 포함하고,
    상기 감광성 칩은 상기 하단홈에 설치되고 상기 전기적 지지체에 전기 연결하며,
    상기 관통홀은 광학 렌즈 및 상기 감광성 칩의 광학 통로를 제공하는
    단 렌즈 비디오 카메라 모듈.
  239. 제238항에 있어서,
    상기 광학 렌즈는 상기 전기적 지지체 상단에 설치되고, 상기 전기적 지지체가 상기 광학 렌즈를 지지하는
    단 렌즈 비디오 카메라 모듈.
  240. 제238항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 지지체 본체 및 상기 지지체 본체에 집적된 회로를 포함하고,
    상기 감광성 칩은 상기 전기적 지지체의 상기 회로에 전기 연결한
    단 렌즈 비디오 카메라 모듈.
  241. 제240항에 있어서,
    상기 전기적 지지체의 상기 지지체 본체는 수지재료를 적층하여 제조하는
    단 렌즈 비디오 카메라 모듈.
  242. 제238항에 있어서,
    상기 전기적 지지체에 전기 연결한 연성 회로 기판을 더 포함하는
    단 렌즈 비디오 카메라 모듈.
  243. 제242항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판은 상기 전기적 지지체의 상단에 전기 연결한
    단 렌즈 비디오 카메라 모듈.
  244. 제242항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판은 상기 전기적 지지체의 아래쪽에 전기 연결한
    단 렌즈 비디오 카메라 모듈.
  245. 제238항 내지 제244항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기적 지지체에 의하여 지지되고 상기 광학 렌즈와 상기 감광성 칩 사이에 위치하는 필터를 더 포함하는
    단 렌즈 비디오 카메라 모듈.
  246. 제245항에 있어서,
    상기 전기적 지지체의 상단은 상기 필터를 장착하기 위한 평평한 상면을 포함하는
    단 렌즈 비디오 카메라 모듈.
  247. 제245항에 있어서,
    상기 전기적 지지체의 상기 관통홀의 상단은 상단홈을 포함하고,
    상기 필터는 상기 상단홈에 조립되는
    단 렌즈 비디오 카메라 모듈.
  248. 제238항 내지 제244항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자를 포함하고,
    적어도 일부 상기 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자는 상기 지지체 본체에 내장되는
    단 렌즈 비디오 카메라 모듈.
  249. 제248항에 있어서,
    상기 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자는 전부 상기 지지체 본체에 내장되는
    단 렌즈 비디오 카메라 모듈.
  250. 제248항에 있어서,
    일부 상기 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자는 상기 지지체 본체에 내장되고,
    다른 일부 상기 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자는 상기 지지체 본체의 상단에 표면 실장되는
    단 렌즈 비디오 카메라 모듈.
  251. 제245항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자를 포함하고,
    적어도 일부 상기 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자는 상기 지지체 본체에 내장되는
    단 렌즈 비디오 카메라 모듈.
  252. 광학 렌즈;
    감광성 칩;
    모터; 및
    전기적 지지체; 를 포함하되,
    여기서, 상기 광학 렌즈는 상기 모터에 조립되고,
    여기서, 상기 전기적 지지체는 상기 모터를 지지하고 상기 광학 렌즈와 상기 감광성 칩을 위하여 광학 통로를 제공하는 관통홀을 포함하며, 상기 감광성 칩과 상기 모터에 전기적으로 연결하도록
    자동 초점 비디오 카메라 모듈.
  253. 제252항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 지지체 본체 및 상기 지지체 본체에 집적된 회로를 포함하고,
    상기 감광성 칩은 상기 전기적 지지체의 상기 회로에 전기 연결한
    자동 초점 비디오 카메라 모듈.
  254. 제253항에 있어서,
    상기 전기적 지지체의 상기 지지체 본체는 수지재료를 적층하여 제조하는
    자동 초점 비디오 카메라 모듈.
  255. 제252항에 있어서,
    자동 초점 비디오 카메라 모듈은 상기 전기적 지지체에 전기 연결한 연성 회로 기판을 더 포함하는
    자동 초점 비디오 카메라 모듈.
  256. 제255항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판은 상기 전기적 지지체의 상단에 전기 연결한
    자동 초점 비디오 카메라 모듈.
  257. 제255항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판은 상기 전기적 지지체의 아래쪽에 전기 연결한
    자동 초점 비디오 카메라 모듈.
  258. 제252항 내지 제257항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 상기 관통홀의 아래쪽에 아래쪽 홈을 포함하고,
    상기 감광성 칩은 상기 아래쪽 홈에 설치되며 상기 전기적 지지체에 전기 연결하고,
    상기 관통홀은 상기 광학 렌즈와 상기 감광성 칩을 위하여 광학 통로를 제공하는
    자동 초점 비디오 카메라 모듈.
  259. 제252항 내지 제257항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기적 지지체에 지지되고 상기 광학 렌즈와 상기 감광성 칩 사이에 위치하는 필터를 더 포함하는
    자동 초점 비디오 카메라 모듈.
  260. 제259항에 있어서,
    상기 전기적 지지체의 상단은 상기 필터를 장착하기 위한 평평한 상면을 포함하는
    자동 초점 비디오 카메라 모듈.
  261. 제259항에 있어서,
    상기 전기적 지지체의 상기 관통홀의 상단은 상단홈을 포함하고,
    상기 필터는 상기 상단홈에 조립되는
    자동 초점 비디오 카메라 모듈.
  262. 제260항에 있어서, ,
    상기 전기적 지지체에 지지되고 상기 광학 렌즈와 상기 감광성 칩 사이에 위치하는 필터를 더 포함하는
    자동 초점 비디오 카메라 모듈.
  263. 제252항 내지 제257항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자를 포함하고,
    적어도 일부 상기 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자는 상기 지지체 본체에 내장되는
    자동 초점 비디오 카메라 모듈.
  264. 제263항에 있어서,
    상기 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자는 전부 상기 지지체 본체에 내장되는
    자동 초점 비디오 카메라.
  265. 제263항에 있어서,
    일부 상기 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자는 상기 지지체 본체에 내장되고,
    다른 일부 상기 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자는 상기 지지체 본체의 상단에 표면 실장되는
    자동 초점 비디오 카메라.
  266. 제258항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자를 포함하고,
    적어도 일부 상기 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자는 상기 지지체 본체에 내장되는
    자동 초점 비디오 카메라 모듈.
  267. 제259항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자를 포함하고,
    적어도 일부 상기 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자는 상기 지지체 본체에 내장되는
    자동 초점 비디오 카메라 모듈.
  268. 제263항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자를 포함하고,
    적어도 일부 상기 일련의 저항, 커패시터 및 구동 소자는 상기 지지체 본체에 내장되는
    자동 초점 비디오 카메라 모듈.
  269. 기기 본체; 및
    상기 기기 본체에 설치되는 하나 또는 다수의 제1항, 제63항 내지 제192항 또는 238항 내지 제268항 중 어느 한 항의 비디오 카메라 모듈을 포함하는
    지능형 전자 기기.
  270. 제269항에 있어서,
    상기 지능형 전자 기기는 휴대폰, 컴퓨터, 텔레비전, 스마트 웨어러블 기기, 교통수단, 카메라 및 감시 장치 중에서 선택되는 일종인
    지능형 전자 기기.
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