CN212305436U - 电路板、摄像模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电路板、摄像模组及电子设备，该电路板包括：第一印刷电路板，具有相背设置的承载面和安装面，以及由承载面贯穿至安装面的第一通孔，安装面上设有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘电性连接；第二印刷电路板具有相背设置的连接面和底面，以及由连接面贯穿至底面的第二通孔；连接面与安装面相接，连接面上设有第三焊盘，第三焊盘与第一焊盘电性连接，底面上设有与第三焊盘电性连接的第四焊盘；第二通孔与第一通孔连通，第二焊盘从第二通孔处露出，以便与感光芯片电性连接。在本实用新型中电路板为印刷电路板的生产成本较低，有利于感光芯片倒装装配技术在摄像头模组行业的普及使用。

Description

电路板、摄像模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种电路板、摄像模组及电子设备。

背景技术

摄像模组通常包括电路板以及设置在电路板上的感光芯片，组装时，感光芯片可以通过倒装的方式设置在电路板上，即在电路板上设置贯穿电路板的阶梯孔，感光芯片安装在阶梯孔的阶梯面上，其中，阶梯孔的阶梯面上设有第一焊盘，感光芯片的感光面上设有第二焊盘，感光面与阶梯面相接，第一焊盘与第二焊盘电性连接。

目前市场印刷电路板制造商虽然可以通过蚀刻等方式在印刷电路板上制备处阶梯孔，但是却很难在阶梯孔的阶梯面上制备第一焊盘，故现有用于实现感光芯片倒装的电路板都是采用由烧结工艺制备的HTCC(HTCC为 High-Temperature Co-fired Ceramic的缩写，中文名称为高温共烧陶瓷)基板。然而，HTCC基板价格非常昂贵，制约了感光芯片倒装装配技术在摄像头模组行业的普及使用。

实用新型内容

基于此，有必要针对因HTCC基板价格非常昂贵而导致感光芯片倒装装配技术无法在摄像头模组行业的普及使用的问题，提供一种电路板、摄像模组及电子设备。

一种电路板，用于与摄像模组的感光芯片电性连接，所述电路板包括：第一印刷电路板，具有相背设置的承载面和安装面，所述安装面上设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘电性连接；所述第一印刷电路板上还设有第一通孔，所述第一通孔由所述承载面贯穿至所述安装面；第二印刷电路板，设置在所述安装面上，所述第二印刷电路板具有相背设置的连接面和底面，所述连接面与所述安装面相接；所述连接面上设有第三焊盘，所述第三焊盘与所述第一焊盘电性连接，所述底面上设有第四焊盘，所述第四焊盘与所述第三焊盘电性连接；其中，所述第二印刷电路板上还设有第二通孔，所述第二通孔由所述连接面贯穿至所述底面，所述第二通孔与所述第一通孔连通；所述第二焊盘从所述第二通孔处露出，以便与所述感光芯片电性连接。

现有技术中，采用HTCC基板成本高的原因主要有以下方面因素：1、HTCC 基板烧结制造工艺复杂，必须要先设计和制造模具来成型，而模具设计和制造周期不但很长(3-4个月)，且模具费用也特别的昂贵；2、HTCC基板制造周期也一样很长，每批基板交互周期至少需要1-2个月，因为新产品研发阶段都要求摄像模组样品的交付期限在1-2个月内，故采用HTCC基板很难满足这一快节奏需求。而在本实用新型中，电路板是由第一印刷电路板和第二印刷电路板的组装而成，其实际上仍然是一个印刷电路板，故通过本实施例的设置方式可以通过印刷电路板实现感光芯片的倒装装配。另外，印刷电路板的生产不需要模具成型、生产周期较短、成本较低，有利于感光芯片倒装装配技术在摄像头模组行业的普及使用。

进一步的，所述第一通孔和所述第二通孔同轴设置，所述第一通孔的孔径小于所述第二通孔的孔径。

进一步的，所述电路板还包括连接层，设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间，以将所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板连接在一起。

进一步的，所述电路板还包括异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜用于将所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板物理连接在一起，且所述异方性导电胶膜还用于将所述第一焊盘和第三焊盘电性连接在一起，这样可以使电路板的生产组装更加简单方便。

进一步的，所述第一印刷电路板具有第一固定件，所述第二印刷电路板具有第二固定件，通过将所述第一固定件和所述第二固定件焊接在一起，以将所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板物理连接在一起，这样可以使第一印刷电路板和第二印刷电路板连接的更牢固。

进一步的，所述第一印刷电路板具有侧表面，所述侧表面与所述承载面和所述安装面相接；所述侧表面上设有内凹结构，所述内凹结构由所述安装面向所述承载面延伸，所述第一固定件设置在所述内凹结构内，通过内凹结构的设置可以对第一固定件进行遮挡，这不仅可以有效降低第一固定件受到外物碰撞的概率，提高焊接强度，还可以使摄像模组更加美观；及/或所述第二印刷电路板具有外侧面，所述外侧面与所述连接面和所述底面相接；所述外侧面上设有凹槽结构，所述凹槽结构由所述连接面向所述底面延伸，所述第二固定件设置在所述凹槽结构内；通过凹槽结构的设置可以对第二固定件进行遮挡，这不仅可以有效降低第二固定件受到外物碰撞的概率，提高焊接强度，还可以使摄像模组更加美观。

进一步的，所述第一固定件设置在所述安装面上；所述第二印刷电路板具有外侧面，所述外侧面与所述连接面和所述底面相接；所述外侧面上设有凹槽结构，所述凹槽结构由所述连接面向所述底面延伸，所述第二固定件设置在所述凹槽结构内；其中，所述第二印刷电路板在所述安装面上的投影位于所述安装面内。这样通过第一印刷电路板可对第二印刷电路板进行遮挡，不仅可以有效降低第一固定件和第二固定件受到外物碰撞的概率，提高焊接强度，还可以使摄像模组更加美观。

进一步的，所述第一焊盘的个数为多个，所述第一固定件为多个所述第一焊盘中的若干个，所述第一固定件用于与地线电性连接，从而可以提高电路板的抗静电性能和电路板上各电子元件的抗电磁干扰能力。

进一步的，所述第一印刷电路板上设有穿孔，所述穿孔由所述承载面贯穿至所述安装面，所述第一固定件设置在所述穿孔的侧壁上，所述第二固定件穿设在所述穿孔内，这样更方便焊接；或者所述第二印刷电路板上设有穿孔，所述穿孔由所述连接面贯穿至所述底面，所述第二固定件设置在所述穿孔的侧壁上，所述第一固定件穿设在所述穿孔内，这样更方便焊接。

一种摄像模组，包括：电路板，所述电路板如上任意一项所述；

感光芯片，所述感光芯片设置在所述安装面上，并位于所述第二通孔内，其中，所述感光芯片的感光面与所述安装面相接，所述感光面上设有第五焊盘，所述第五焊盘与所述第二焊盘电性连接。

一种电子设备，包括如上所述的摄像模组。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例提供的摄像模组的剖面结构示意图；

图2为图1中A区域的局部放大示意图；

图3为本实用新型第二实施例提供的摄像模组的电路板构示意图；

图4为图3中B区域的局部放大示意图；

图5为本实用新型第三实施例提供的摄像模组的电路板的结构示意图；

图6为图5中C区域的局部放大示意图；

图7为本实用新型第三实施例提供的第一印刷电路板的安装面的正面示意图；

图8为本实用新型第三实施例提供的第二印刷电路板的连接面的正面示意图；

图9为本实用新型第三实施例提供的第二印刷电路板的底面的正面示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

如图1所示，在本实施例中，摄像模组100包括电路板1、感光芯片2以及镜头模块3。其中，在本实施例中，感光芯片2和镜头模块3均设置在电路板1 上，且在镜头模块3的光轴方向上，镜头模块3、电路板1以及感光芯片2三者依次设置。另外，感光芯片2与镜头模块3相对，用于接收从镜头模块3投射出的光线以进行成像。在本实施例中，基板1具有相背设置在物侧面1a和像侧面1b，以及由物侧面1a贯穿至像侧面1b的容纳腔1c，感光芯片2设置在容纳腔1c内，镜头模块3设置在物侧面1a上，从镜头模块3投射出的光线先射入容纳腔1c内，然后再传播至感光芯片2处。

如图1所示，在本实施例中，电路板1包括第一印刷电路板11和第二印刷电路板12，第一印刷电路板11和第二印刷电路板12层叠设置，而且二者电性连接在一起。

如图1所示，第一印刷电路板11具有相背设置的承载面111和安装面112，承载面111即为基板1的物侧面1a，第二印刷电路板12设置在安装面112上。另外，安装面112上设有第一焊盘113和第二焊盘114，第一焊盘113和第二焊盘114间隔设置安装面112上，而且第一焊盘113和第二焊盘114电性连接，其中，第一焊盘113和第二焊盘114可以通过设置在安装面112上的铜引线等电性连接。此外，第一印刷电路板11上还设有第一通孔115，第一通孔115由承载面111贯穿至安装面112。

如图1所示，第二印刷电路板12具有相背设置的连接面121和底面122，连接面121与安装面112相接，底面122即为基板1的像侧面1b。另外，连接面121上设有第三焊盘123，底面122上设有第四焊盘124，第一焊盘113和第二焊盘114电性连接。具体的，第二印刷电路板12上设有由连接面121贯穿至底面122的过线孔125，过线孔125内填充有导电体13，导电体13的两端分别与第三焊盘123和第四焊盘124电性连接，进而实现第三焊盘123和第四焊盘124的电性连接。其中，在本实施例中，导电体13可以是铜、铝、银等导电性能好的金属材质，生产时，导电体13可以是由银浆、铜浆等导电浆液固化后形成。可以理解的，在一些实施例中，导电体13也可以是采用其他电连接件，比如导电体13可以是铜导线等。

如图1所示，在本实施例中，第二印刷电路板12上还设有第二通孔126，第二通孔126由连接面121贯穿至底面122。第二印刷电路板12与第一印刷电路板11组装在一起后，第二通孔126与第一通孔115连通形成容纳腔1c，第二焊盘114可以从第二通孔126处露出。具体的，在本实施例中，第二焊盘114 与第二通孔126相对，可以从第二通孔126处完全露出。另外，在本实施例中，第二印刷电路板12与第一印刷电路板11组装在一起后，第一焊盘113和第三焊盘123电性连接，同时由于第二焊盘114和第一焊盘113电性连接，第四焊盘124和第三焊盘123电性连接，所以第二印刷电路板12与第一印刷电路板11 组装在一起后可以实现第四焊盘124与第二焊盘114的电性连接。

在本实施例中，第一通孔115和第二通孔126同轴设置，第一通孔115的孔径小于第二通孔126的孔径。其中，第一通孔115和第二通孔126可以是圆孔、方孔等任一种或任意组合。

如图1所示，在本实施例中，镜头模块3设置在第一印刷电路板11的承载面111上，并与第一通孔115相对，感光芯片2设置在第二通孔126内，感光芯片2的感光面21与镜头模块3相对。其中，感光面21上设有第五焊盘22，第五焊盘22与第二焊盘114电性连接，从而可以实现第五焊盘22与第四焊盘 124的电性连接。在实际使用中，第四焊盘124用于与外电路电连接，进而实现感光芯片2与外电路的电连接。其中，外电路可以是包含有相应控制器的电路，此时，控制器可以对感光芯片2的成像进行相应处理。另外，在本实施例中，第一印刷电路板11的承载面111上也可以设置相应的电路，该电路可以用于与相应的电子元件电连接。

本实施例中的电路板1可以满足感光芯片2的倒装装配需求，即本实施例中的电路板1可以替换与HTCC陶瓷基板，而电路板1是由第一印刷电路板11 和第二印刷电路板12的组装而成，其实际上仍然是一个印刷电路板，故通过本实施例的设置方式可以实现利用印刷电路板实现感光芯片2的倒装装配。另外，印刷电路板的生产不需要模具成型、生产周期较短、成本较低，有利于感光芯片2倒装装配技术在摄像头模组行业的普及使用。

另外，HTCC基板烧制时温度较高，故HTCC基板上的相应导电线路使用的材料主要是熔点较高但导电性却很差的钨、钼、锰等，这使得HTCC基板的功耗大。而本实施例中的电路板1制备时不需要烧制，电路板1上的相应导电线路可以采用铜、铝等材料制备，相比与HTCC基板而言，本实施例提供的电路板1 可以减小功耗。

在本实施例中，第一焊盘113、第二焊盘114、第三焊盘123、第四焊盘124，以及第五焊盘22均为多个，其中，每一个第五焊盘22都有一个第四焊盘124 与其电性连接，另外，在本实施例中，这些焊盘均可以采用铜、铝、银等导电性能好的金属材质。

如图1所示，在本实施例中，第一印刷电路板11和第二印刷电路板12之间设有异方性导电胶膜14，以便通过异方性导电胶膜14将第一印刷电路板11 和第二印刷电路板12物理连接在一起，同时，通过异方性导电胶膜14还可以实现第一焊盘113和第三焊盘123的电性连接，即第一焊盘113和第三焊盘123 之间也设置有异方性导电胶膜14，这样可以使电路板1的生产组装更加简单方便。在本实施例中，感光芯片2和第一印刷电路板11之间也可以通过异方性导电胶膜物理连接在一起，此时，通过异方性导电胶膜还可以实现第二焊盘114和第五焊盘22的电性连接，使得摄像模组100的生产组装更加简单方便。

可以理解的，在其他实施例中，第一焊盘113和第三焊盘123、第二焊盘 114和第五焊盘之间也可以采用其他方式电性连接在一起，比如焊接、金属球连接以及金线连接等。另外，当第一焊盘113和第三焊盘123采用其他方式电性连接时，上述的异方性导电胶膜14可以采用其他连接层替换以提高第一印刷电路板11和第二印刷电路板12之间的连接强度，比如连接层可以是环氧树脂胶层等。

如图1和图2所示，在本实施例中，第一印刷电路板11具有第一固定件116，所述第二印刷电路板12具有第二固定件127，通过将第一固定件116和第二固定件127焊接在一起，以实现第一印刷电路板11和第二印刷电路12物理连接在一起，进而使第一印刷电路板11和第二印刷电路板12连接的更牢固。

具体的，如图1和图2所示，在本实施例中，第一印刷电路板11上设有穿孔117，穿孔117由承载面111贯穿至安装面112，第一固定件116设置在穿孔 117的侧壁上，第二固定件127凸出连接面121并穿设在穿孔117内。组装时，先将第二固定件127穿设在穿孔117内，然后通过焊锡操作等将第一固定件116 与第二固定件127焊接在一起。另外，在本实施例中，第一固定件116为环形结构，其外侧面与穿孔层内侧面相接，第二固定件127为柱状结构，第二固定件穿设在第一固定件116内。在实际产品中，第一固定件116可以是通过电镀等方式设置在穿孔117侧壁上的铜、铁等金属层，第二固定件127可以是铜、铁等材质制成的排针。

可以理解的，在一些实施例中，穿孔117也可以是设置在第二印刷电路板 12上，此时穿孔117由连接面121贯穿至底面122，第二固定件127设置在穿孔117的侧壁，第一固定件116设置第一印刷电路板11上并凸出承载面111。

当然，在其他实施例中，第一印刷电路板11和第二印刷电路板12也可以通过其他设置方式焊接在一起。比如，第一焊盘113和第三焊盘123可以直接焊接在一起，此时，第一焊盘113就相当于是第一固定件116，第三焊盘123就相当于是第二固定件127，通过第一焊盘113和第三焊盘123的焊接不仅可以实现二者的电性连接，还可以实现第一印刷电路板11和第二印刷电路板12的固定连接。

再比如，如图3和图4所示，在本实用新型提供的第二实施例中，此时第一固定件116和第二固定件127还可以采用另一设置方式。在本实施例中，第一印刷电路板11除了具有承载面111和安装面112之外，还具有分别与承载面 111和安装面112相接的侧表面118，其中，侧表面118上设有内凹结构119，内凹结构119由安装面112向承载面111延伸，第一固定件116设置在内凹结构119内。第二印刷电路板12除了具有连接面121和底面122之外还具有外侧面128，外侧面128分别与连接面121和底面122相接。其中，外侧面128上设有凹槽结构129，凹槽结构129由连接面121向底面122延伸，第二固定件127 设置在凹槽结构129内。其中，内凹结构119和凹槽结构129相对，以方便将第一固定件116和第二固定件127焊接在一起。在本实施例中，通过内凹结构 119和凹槽结构129的设置可以对第一固定件116和第二固定件127进行遮挡，这不仅可以有效降低第一固定件116和第二固定件127受到外物碰撞的概率，提高焊接强度，还可以使摄像模组100更加美观。

在本实施例中，第一固定件116可以是设置在内凹结构119内的铜层等金属层，第二固定件127可以是设置在凹槽结构129内的铜层等金属层，由于金属材料的散热性能较好，所以将第一固定件116设置第一印刷电路板11的侧表面118，将第二固定件127设置第二印刷电路板12的外侧面128，均有利于电路板1的散热。

在实际生产时，内凹结构119可以是延伸到承载面111，即内凹结构119由安装面112贯穿至承载面111，这样可以使第一印刷电路板11上设置更大面积的第一固定件116，从而进一步提高散热效果。同样的，凹槽结构129可以是延伸到底面122，即凹槽结构129由连接面121贯穿至底面122，这样可以使第二印刷电路板12上设置更大面积的第二固定件127，从而进一步提高散热效果。

可以理解的，在其他实施例中，也可以是只有第二固定件127的外侧面128 设置在凹槽结构129内，第一固定件116不设置在内凹结构119内，比如如图5 和图6所示，在该实施例中，凹槽结构129由连接面121贯穿至底面122，第二固定件127完全覆盖凹槽结构129的侧壁，第一固定件116设置在安装面112 上，并与凹槽结构129相对。其中，在该实施例中，第二印刷电路板12在安装面112上的投影位于安装面112内，这样通过第一印刷电路板11可对第二印刷电路板12进行遮挡，不仅可以有效降低第一固定件116和第二固定件127受到外物碰撞的概率，提高焊接强度，还可以使摄像模组100更加美观。其中，如图5所示，在本实施例中，凹槽结构129的个数为4个，分别设置在第二印刷电路板12的相对两侧，此时第二固定件127的个数也为4个。当然，在实际生产时，凹槽结构129、第二固定件127以及第一固定件116的数量也可以是其他值。比如如图7至图9所示，此时，凹槽结构129、第二固定件127以及第一固定件116的数量均为10个。

另外，在本实施例中，第一固定件116可以是多个第一焊盘113中的若干个，即第一固定件116本身也是一第一焊盘113，可以理解的，第一焊盘113的个数大于第一固定件116的个数，即第一固定件116只是第一焊盘113中的一部分，不是所有的第一焊盘113都作为第一固定件116来使用，而且在实际产品中，只有与凹槽结构129相对的那些第一焊盘113才可以作为第一固定件116 使用。在本实施例中，第一固定件116还可以用于与地线电性连接，即与第一固定件116电性连接的第四焊盘124与地线电性连接，从而可以提高电路板1 的抗静电性能和电路板1上各电子元件的抗电磁干扰能力。

当然，在其他实施例中，也可以是只有第一固定件116设置在内凹结构119 内，第二固定件127不设置在凹槽结构129内，此时第二固定件127可以设置在连接面121上。

本实施例还提供了一种电子设备，该电子设备使用了上述任一实施例所述的摄像模组100。其中，该电子设备可以是手机、平板电脑等终端产品。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电路板，用于倒装感光芯片，其特征在于，所述电路板包括：

第一印刷电路板，具有相背设置的承载面和安装面，所述安装面上设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘电性连接在一起；所述第一印刷电路板上还设有第一通孔，所述第一通孔由所述承载面贯穿至所述安装面；

第二印刷电路板，设置在所述安装面上，所述第二印刷电路板具有相背设置的连接面和底面，所述连接面与所述安装面相接；所述连接面上设有第三焊盘，所述底面设有第四焊盘，所述第三焊盘与所述第一焊盘电性连接，所述第四焊盘与所述第三焊盘电性连接；所述第二印刷电路板上还设有第二通孔，所述第二通孔由所述连接面贯穿至所述底面，所述第二通孔与所述第一通孔连通；所述第二焊盘从所述第二通孔处露出，以便与所述感光芯片电性连接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔同轴设置，所述第一通孔的孔径小于所述第二通孔的孔径；及/或

所述电路板还包括连接层，设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间，以将所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板连接在一起。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述连接层为异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜用于将所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板物理连接在一起，且所述异方性导电胶膜还用于将所述第一焊盘和所述第三焊盘电性连接在一起。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一印刷电路板具有第一固定件，所述第二印刷电路板具有第二固定件，通过将所述第一固定件和所述第二固定件焊接在一起，以将所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板物理连接在一起。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一印刷电路板具有侧表面，所述侧表面与所述承载面和所述安装面相接；所述侧表面上设有内凹结构，所述内凹结构由所述安装面向所述承载面延伸，所述第一固定件设置在所述内凹结构内；及/或

所述第二印刷电路板具有外侧面，所述外侧面与所述连接面和所述底面相接；所述外侧面上设有凹槽结构，所述凹槽结构由所述连接面向所述底面延伸，所述第二固定件设置在所述凹槽结构内。

6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一固定件设置在所述安装面上；

所述第二印刷电路板具有外侧面，所述外侧面与所述连接面和所述底面相接；所述外侧面上设有凹槽结构，所述凹槽结构由所述连接面向所述底面延伸，所述第二固定件设置在所述凹槽结构内；

其中，所述第二印刷电路板在所述安装面上的投影位于所述安装面内，所述凹槽结构与所述第一固定件相对。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘的个数为多个，所述第一固定件为多个所述第一焊盘中的若干个，所述第一固定件用于与地线电性连接。

8.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一印刷电路板上设有穿孔，所述穿孔由所述承载面贯穿至所述安装面，所述第一固定件设置在所述穿孔的侧壁上，所述第二固定件设置在所述连接面上，并穿设在所述穿孔内；或者

所述第二印刷电路板上设有穿孔，所述穿孔由所述连接面贯穿至所述底面，所述第二固定件设置在所述穿孔的侧壁上，所述第一固定件设置在所述安装面上，穿设在所述穿孔内。

9.一种摄像模组，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板如权利要求1-8任意一项所述；

感光芯片，所述感光芯片设置在所述安装面上，并位于所述第二通孔内，其中，所述感光芯片的感光面与所述安装面相接，所述感光面上设有第五焊盘，所述第五焊盘与所述第二焊盘电性连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的摄像模组。

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