CN208724030U - 一种双摄摄像头模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种双摄摄像头模组，包括第一摄像头模组、第二摄像头模组和连接组件；所述连接组件包括FPC板，所述FPC板表面覆盖电磁膜，所述FPC板一端设有钢板，所述FPC板另一端设有连接器；所述第一摄像头组件和第二摄像头组件固定在所述钢板上，所述第一摄像头组件和所述第二摄像头组件通过导电金属与所述FPC板电性连接；其有益效果在于：（1）所述连接组件可同时与CSP封装芯片和/或COB封装芯片连接，减少FPC板长，简化生产工艺，降低成本；（2）所述连接组件牢固耐用、防电磁干扰。

Description

一种双摄摄像头模组

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别涉及一种双摄摄像头模组。

背景技术

双摄像头模组包括两个独立的安装于同一电路板上的摄像头，两个摄像头可以同时对相同方向的同一物体进行拍照，分别产生第一图像及第二图像，第一图像及第二图像可以合成三维图像，也可以相互补偿获取高清的二维图像；而市面上大多数双摄摄像头通过PCB板与主板连接，所述PCB板占用空间大，在组装过程中多有不便，少数使用FPC板连接，容易出现FPC板不牢固，遇到电磁干扰等状况。

发明内容

本实用新型为了解决上述技术问题，提供了一种双摄摄像头模组，包括第一摄像头组件、第二摄像头组件，连接组件；所述连接组件包括FPC板，所述FPC板表面覆盖有电磁膜，所述FPC板一端设有钢板，所述FPC板另一端设有连接器；所述第一摄像头组件和第二摄像头组件固定在所述钢板上，所述第一摄像头组件和所述第二摄像头组件通过导电金属与所述FPC板电性连接；所述FPC板与钢板通过高温贴合在一起；所述第一摄像头和所述第二摄像头通过所述连接组件与设备主板连接。

优选地，所述第一摄像头组件包括镜头、支架、滤光镜和成像芯片；所述镜头、滤光镜、成像芯片依次设置在所述支架上；所述镜头固定于所述支架外侧，所述成像芯片与所述镜头之间设有滤光镜，所述镜头、所述滤光镜和成像芯片中心在同一轴线上；双摄摄像头工作时，由所述镜头采集图像，由所述成像芯片对图像进行处理并转换成电脑所能识别的数字信号，有所述连接组件传递到设备主板，所述滤光镜将外部的红外线过程，使成像效果更好；所述成像芯片为CMOS芯片。

优选地，所述第二摄像头组件包括镜头、支架、滤光镜和成像芯片；所述镜头、滤光镜、成像芯片依次设置在所述支架上；所述镜头固定于所述支架外侧，所述成像芯片与所述镜头之间设有滤光镜，所述镜头、所述滤光镜和成像芯片中心在同一轴线上；双摄摄像头工作时，由所述镜头采集图像，由所述成像芯片对图像进行处理并转换成电脑所能识别的数字信号，有所述连接组件传递到设备主板，所述滤光镜将外部的红外线过程，使成像效果更好；所述成像芯片为CMOS芯片；FPC板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

优选地，所述成像芯片为CSP封装芯片，所述成像芯片焊接在所述钢板上。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，绝对尺寸仅有32平方毫米，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍；所述CSP封装芯片使得产品体积更小，电热性能增强，降低生产成本。

优选地，所述成像芯片为COB封装芯片，所述成像芯片通过导电或非导电胶水固定在所述钢板上；COB封装芯片将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接；所述COB封装芯片，相对CSP封装芯片，像素更高，拍摄品质更好，不过制作成本较高。

优选地，所述镜头视场角度为91.2°；视场角的大小决定了光学仪器的视野范围；所选视场角为91.2°可使成像芯片在此视场角获得较好成像效果。

优选地，所述连接器为金手指连接器；金手指连接器由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，金手指连接器通过插入主板上的插槽与主板连接，且将拍摄产生的数字信号传递到主板上。

优选地，所述连接组件还包括聚酰亚胺板，所述聚酰亚胺板固定在与所述金手指连接器相背一面；所述聚酰亚胺板使得所述金手指连接器与所述FPC板连接更加牢固。

本实用新型的一种，其有益效果在于：（1）所述连接组件可同时与CSP封装芯片和/或COB封装芯片连接，减少FPC板长，简化生产工艺，降低成本；（2）所述连接组件牢固耐用、防电磁干扰。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的主视图；

图2为本实用新型实施例1的左视图；

图3为本实用新型实施例1的后视图；

其中，1-第一摄像头组件，2-第二摄像头组件，3-FPC板，4-聚酰亚胺板，5-镜头，6-滤光镜，7-成像芯片、8-钢板、9-金手指连接器。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征更易被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围作出更为清楚的界定。

实施例1：

如图1-图3所示，本实用新型提供一种双摄摄像头模组，包括第一摄像头组件1、第二摄像头组件2和连接组件3；连接组件包括FPC板3，FPC板3表面覆盖电磁膜，FPC板3一端设有钢板8，FPC板3另一端设有连接器9；第一摄像头组件1和第二摄像头组件2固定在钢板8上，第一摄像头组件1和第二摄像头组件2通过导电金属与FPC板3电性连接。

具体地，第一摄像头模1组包括镜头5、支架11、滤光镜6和成像芯片7；镜头5、滤光镜6、成像芯片7依次设置在支架11上了；镜头5固定于支架11外侧，成像芯片7与镜头5之间设有滤光镜11，镜头5、滤光镜6和成像芯片7中心在同一轴线上，镜头5视场角度为91.2°。

具体地，第二摄像头组件2包括镜头5、支架11、滤光镜6和成像芯片7；镜头5、滤光镜6、成像芯片7依次设置在支架11上了；镜头5固定于支架11外侧，成像芯片7与镜头5之间设有滤光镜11，镜头5、滤光镜6和成像芯片7中心在同一轴线上，镜头5视场角度为91.2°。

具体地，第一摄像头组件1的成像芯片为CSP封装芯片，成像芯片焊接在钢板上。

具体地，第二摄像头组件2的成像芯片为COB封装芯片，成像芯片通过导电或非导电胶水固定在钢板上。

具体地，连接器9为金手指连接器，连接组件还包括聚酰亚胺板4，聚酰亚胺板4固定在与金手指连接器相背一面。

实施例2：

基于实施例1，本实用新型提供一种双摄摄像头模组，与实施例1不同的是，第一摄像头组件的成像芯片为CSP封装芯片，第二摄像头组件的成像芯片为CSP封装芯片，实施例2所生产的双摄摄像头基本满足用户需求，生产成本较低。

实施例3：

基于实施例1，本实用新型提供一种双摄摄像头模组，进一步的，第一摄像头组件的成像芯片为COB封装芯片，第二摄像头组件的成像芯片为COB封装芯片,实施例3所生产的双摄摄像头像素较于实施例1、实施例2的产品，像素有所提高，成像品质更好，满足更高需求的用户。

上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (8)

1.一种双摄摄像头模组，其特征在于：包括第一摄像头组件（1）、第二摄像头组件（2）和连接组件；所述连接组件包括FPC板（3），所述FPC板（3）表面覆盖电磁膜，所述FPC板一端设有钢板（8），所述FPC板（3）另一端设有连接器（9）；所述第一摄像头组件（1）和第二摄像头组件（2）固定在所述钢板（8）上，所述第一摄像头组件（1）和所述第二摄像头组件（2）通过导电金属与所述FPC板（3）电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种双摄摄像头模组，其特征在于，所述第一摄像头组件（1）包括镜头（5）、支架（11）、滤光镜（6）和成像芯片（7）；所述镜头（5）、滤光镜（6）、成像芯片（7）依次设置在所述支架（11）上了；所述镜头固定于所述支架（11）外侧，所述成像芯片（7）与所述镜头（5）之间设有滤光镜（6），所述镜头（5）、所述滤光镜（6）和成像芯片（7）中心在同一轴线上。

3.根据权利要求1所述的一种双摄摄像头模组，其特征在于，所述第二摄像头组件（2）包括镜头（5）、支架（11）、滤光镜（6）和成像芯片（7）；所述镜头（5）、滤光镜（6）、成像芯片（7）依次设置在所述支架（11）上了；所述镜头固定于所述支架（11）外侧，所述成像芯片（7）与所述镜头（5）之间设有滤光镜（6），所述镜头（5）、所述滤光镜（6）和成像芯片（7）中心在同一轴线上。

4.根据权利要求2-3任一项所述的一种双摄摄像头模组，其特征在于，所述成像芯片（7）为CSP封装芯片，所述成像芯片（7）焊接在所述钢板上。

5.根据权利要求2-3任一项所述的一种双摄摄像头模组，其特征在于，所述成像芯片（7）为COB封装芯片，所述成像芯片（7）通过导电或非导电胶水固定在所述钢板（8）上。

6.根据权利要求2-3任一项所述的一种双摄摄像头模组，其特征在于，所述镜头（5）视场角度为91.2°。

7.根据权利要求1所述的一种双摄摄像头模组，其特征在于，所述连接器（9）为金手指连接器。

8.根据权利要求7所述的一种双摄摄像头模组，其特征在于，所述连接组件还包括聚酰亚胺板（4），所述聚酰亚胺板（4）固定在与所述金手指连接器相背一面。