KR101210052B1 - 카메라 모듈 및 이를 구비하는 휴대용 단말기 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서 및 영상신호 프로세서가 형성된 LTCC 기판; 상기 LTCC 기판에 결합된 렌즈 모듈; 을 포함하는 점에 그 특징이 있다.
또한, 본 발명에 따른 휴대용 단말기는, 이미지 센서 및 영상신호 프로세서가 형성된 LTCC 기판과, 상기 LTCC 기판에 결합된 렌즈 모듈을 구비하는 카메라 모듈; 외부와의 통신을 수행하는 통신 수단; 상기 통신 수단 및 상기 카메라 모듈을 제어하는 제어부; 를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 조립공정에 소요되는 시간을 단축시키고 제조 비용을 절감할 수 있으며, 제품의 두께를 박형화할 수 있는 카메라 모듈 및 이를 구비한 휴대용 단말기를 제공할 수 있는 장점이 있다.

Description

카메라 모듈 및 이를 구비하는 휴대용 단말기{Camera module and mobile station having the same}
도 1은 종래 카메라 모듈의 구성을 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 종래 카메라 모듈에 적용되는 렌즈 어셈블리의 형상을 개략적으로 나타낸 도면.
도 3은 종래 카메라 모듈에 적용되는 홀더의 형상을 개략적으로 나타낸 도면.
도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 구성을 개략적으로 나타낸 도면.
도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 다른 실시 예의 구성을 개략적으로 나타낸 도면.
도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 또 다른 실시 예의 구성을 개략적으로 나타낸 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10, 400, 500, 600... 카메라 모듈 11... PCB
13... 홀더 15... 렌즈 어셈블리
17, 409, 509, 609... IR 필터 19... 제 1 본딩 필름
21, 405, 505, 605... 영상신호 프로세서
23... 제 2 본딩 필름 25... 스페이서
27, 417, 517, 617... 에폭시
29, 403, 503, 603... 이미지 센서
31, 411, 511, 611... 제 1 본딩 와이어
33, 413... 제 2 본딩 와이어 35... 수동부품
37... 컨넥터 401, 501, 601... LTCC 기판
407, 507, 607... 렌즈 모듈 415... 본딩 필름
419, 519... 몰딩부재 421, 521, 621... FPCB
513, 613... BGA
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
휴대용 단말기의 다기능화 및 소형화에 대한 소비자 요구가 증대되고 있으며, 이에 따라 카메라 모듈의 해상도 향상 및 소형화에 대한 연구가 다양하게 진행되고 있다.
도 1은 종래 카메라 모듈의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.
종래 카메라 모듈(10)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 영상신호 프로세서(ISP; Image Signal Processor)(21), 이미지 센서(29), 홀더(13), 렌즈 어셈블리(15)를 포함하여 구성된다.
상기 영상신호 프로세서(21) 및 이미지 센서(29)는 PCB(Printed Circuit Board)(11) 위에 적층 형성되며, 상기 PCB(11) 위에는 수동부품(35), 컨넥터(37)가 형성된다. 상기 수동부품(35)으로는 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor), 저항 등이 형성될 수 있으며, 상기 컨넥터(37)는 외부와의 신호 전송을 위하여 형성된 것이다. 또한, 상기 렌즈 어셈블리(15)는 상기 홀더(13)에 결합되어 있으며, 상기 홀더(13)에는 IR 필터(17)가 더 형성되어 있다.
상기와 같은 구성을 갖는 종래 카메라 모듈(10)은 다음과 같은 조립공정을 통하여 완성된다. 먼저, 제 1 본딩 필름(19)이 접착된 상기 영상신호 프로세서(21)를 상기 PCB(11) 위에 부착시킨 후, 1차 경화 공정을 수행한다. 이어서, 상기 영상신호 프로세서(21)와 상기 PCB(11) 사이에 전기적인 연결을 위한 제 1 본딩 와이어(31)가 형성된다.
그리고, 제 2 본딩 필름(23)이 접착된 스페이서(25)를 상기 영상신호 프로세서(21) 위에 부착시킨 후, 2차 경화 공정을 수행한다. 이후, 상기 스페이서(25) 위에 접착을 위한 에폭시(27)를 도포하고 상기 이미지 센서(29), 예컨대 CIS(CMOS Image Sensor)를 부착시킨다. 이어서, 상기 이미지 센서(29)와 상기 PCB(11) 사이에 전기적인 연결을 위한 제 2 본딩 와이어(33)가 형성된다. 이와 같은 공정 방식을 일반적으로 스택 본딩(stack bonding) 방식이라고 한다.
이와 같은 스택 본딩 방식을 적용하여 조립공정을 진행하는 경우에는 제 1 본딩 필름(19) 및 제 2 본딩 필름(23)이 이용된다. 상기 제 1 본딩 필름(19) 및 제 2 본딩 필름(23)은 열 경화성 양면 테이프이며, 그 가격이 비싼 편에 속한다. 그리 고, 이와 같은 본딩 방식을 이용하기 위해서는 장비 또한 일반 장비와는 달리 열을 전달할 수 있는 히팅 블럭(heating block)이 장착되어야 하는 단점이 있다.
이에 따라, 완전한 접착을 위해서는 일정한 경화 시간이 필요하게 되며, 경화가 진행된 이후에는 정렬을 맞추기 위한 수정이 불가능하다는 단점이 있다. 그리고, 상기 영상신호 프로세서(21)와 이미지 센서(29) 사이의 공간 확보를 위해서는 별도의 스페이서(25)가 적층 형성되어야 하는 단점이 있다.
이와 같이 스택 본딩 방식에 의하여 조립되는 종래 카메라 모듈은, 그 조립공정에 시간이 많이 소요될 뿐만 아니라, 제품의 두께가 높아지게 된다는 단점이 있다.
한편, 도 2는 종래 카메라 모듈에 적용되는 렌즈 어셈블리의 형상을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 3은 종래 카메라 모듈에 적용되는 홀더의 형상을 개략적으로 나타낸 도면이다.
종래 카메라 모듈(10)에 적용되는 렌즈 어셈블리(15) 및 홀더(13)는 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같은 나사 형상으로 구성된다. 상기 렌즈 어셈블리(15)와 상기 홀더(13)는 회전에 의하여 그 결합 위치가 조정되며, 그 결합 위치는 상기 렌즈 어셈블리(15)에 적용된 렌즈의 촛점거리에 따라 결정된다. 즉, 상기 렌즈 어셈블리(15)를 회전시키면서 이미지 센서(도 1의 29 참조)에 렌즈의 촛점거리가 형성될 수 있도록 그 위치를 조정한다.
그런데, 카메라 모듈(10)의 화소 수가 증가하게 됨에 따라 상기 렌즈 어셈블리(15)와 이미지 센서(29)와의 거리가 멀어지게 됨으로써, 결과적으로는 카메라 모 듈의 전체 높이가 높아지게 된다. 이에 따라, 상기와 같은 구조를 갖는 카메라 모듈에 있어서는 그 높이를 줄이는 데 있어 한계가 있다.
본 발명은 조립공정에 소요되는 시간을 단축시키고 제조 비용을 절감할 수 있으며, 제품의 두께를 박형화할 수 있는 카메라 모듈 및 이를 구비하는 휴대용 단말기를 제공한다.
본 발명에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서 및 영상신호 프로세서가 형성된 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 기판; 상기 LTCC 기판에 결합된 렌즈 모듈; 을 포함한다.
또한 본 발명에 따른 휴대용 단말기는, 이미지 센서 및 영상신호 프로세서가 형성된 LTCC 기판과, 상기 LTCC 기판에 결합된 렌즈 모듈을 구비하는 카메라 모듈; 외부와의 통신을 수행하는 통신 수단; 상기 통신 수단 및 상기 카메라 모듈을 제어하는 제어부; 를 포함한다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 조립공정에 소요되는 시간을 단축시키고 제조 비용을 절감할 수 있으며, 제품의 두께를 박형화할 수 있는 카메라 모듈 및 이를 구비한 휴대용 단말기를 제공할 수 있는 장점이 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.
본 발명에 따른 카메라 모듈(400)은, 도 4에 나타낸 바와 같이, LTCC 기판 (401), 이미지 센서(403), 영상신호 프로세서(ISP; Image Signal Processor)(405), 렌즈 모듈(407)을 포함하여 구성된다.
상기 LTCC 기판(401)에는 이미지 센서(403) 예컨대 CIS(CMOS Image Sensor) 및 영상신호 프로세서(405)가 형성되어 있다. 또한, 상기 렌즈 모듈(407)은 상기 LTCC 기판(401)에 결합되어 있다. 상기 LTCC 기판(401)에 형성된 캐비티(cavity) 내부에는 적외선 차단을 위한 IR 필터(409)가 더 형성되어 있다.
상기 이미지 센서(403)는 캐비티(cavity) 내의 상기 LTCC 기판(401)의 상부면에 형성되어 있으며, 상기 영상신호 프로세서(405)는 상기 LTCC 기판(401)의 하부면에 형성되어 있다. 상기 LTCC 기판(401)은 복수의 기판(그린 시트)으로 형성될 수 있으며, 상기 영상신호 프로세서(405)는 몰딩부재(419) 예컨대 비전도성 에폭시에 의하여 몰딩 처리 된다.
상기 이미지 센서(403)는 에폭시에 의하여 상기 LTCC 기판(401)의 상부면에 부착되어 있으며, 상기 영상신호 프로세서(405)는 본딩 필름(415)에 의하여 상기 LTCC 기판(401)의 하부면에 부착되어 있다. 상기 영상신호 프로세서(405)는 제 2 본딩 와이어(413)에 의하여 상기 LTCC 기판(401)에 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 이미지 센서(403)는 제 1 본딩 와이어(411)에 의하여 상기 LTCC 기판(401)에 전기적으로 연결되어 있다.
상기 LTCC 기판(401)의 상부면에는 상기 이미지 센서(403)가 와이어 본딩될 수 있도록 패드가 형성되어 있다. 또한 상기 LTCC 기판(401)의 하부면에는 상기 영상신호 프로세서(405)가 와이어 본딩될 수 있도록 패드가 형성되어 있다.
상기 LTCC 기판(401)의 상부면에는 구동에 필요한 회로 패턴 및 저항 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한, 상기 LTCC 기판(401)의 상부면에는 수동부품 예컨대 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor)가 실장될 수도 있으며, 상기 LTCC 기판(401) 형성시에 상기 LTCC 기판(401)의 각 층을 이용하여 MLCC가 형성되도록 할 수도 있다.
상기 LTCC 기판(401)의 하부면에도 상기 영상신호 프로세서(405)가 와이어 본딩될 수 있도록 패드가 형성되어 있으며, 구동에 필요한 회로 패턴 및 저항 패턴 등이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈(400)에 의하면, 상기 렌즈 모듈(407)은 평면 형상으로 형성되어 상기 LTCC 기판(401)에 결합된다. 이를 구현하기 위하여, 상기 렌즈 모듈(407)에 구비된 렌즈의 촛점거리(d)에 상기 이미지 센서(403)가 위치될 수 있도록, 상기 렌즈 모듈(407)이 체결되는 상기 LTCC 기판(401)의 높이가 결정되도록 설계한다. 따라서, 본 발명에 따른 카메라 모듈(400)에 있어서는 상기 렌즈 모듈(407)의 위치 조절이 필요없게 됨으로써, 조립 공정을 더욱 단순화시키고 공정 시간을 단축할 수 있게 된다. 또한, 종래 카메라 모듈과 비교하여 보면, 상기 렌즈 모듈(407)의 위치 조정 및 체결을 위한 홀더가 필요하지 않게 되는 장점이 있다.
그리고, 본 발명에 따른 카메라 모듈(400)에 의하면, 외부 기기와의 신호 전송을 위한 FPCB(421)가 상기 LTCC 기판(401)에 연결되어 있다. 여기서, 상기 FPCB(421)에 단자를 형성시킴으로써, 상기 LTCC 기판(401)이 상기 FPCB(421)를 통 하여 커넥터 없이 외부 기기와 직접 연결될 수 있게 구현할 수도 있다.
이러한 구조를 갖는 본 발명에 따른 카메라 모듈(400)은 종래 카메라 모듈에 비하여 경화공정 등을 줄일 수 있게 됨으로써 조립공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있게 된다. 또한, 상기 LTCC 기판(401)에 결합되는 상기 렌즈 모듈(407)의 위치를 조정할 필요가 없으므로 조립공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있게 된다.
그리고, 본 발명에 따른 카메라 모듈(400)은 종래 카메라 모듈에 비하여 고가의 본딩 필름 사용을 줄일 수 있게 됨으로써 제조 비용을 절감할 수 있으며, 스페이서 및 홀더와 같은 부품을 이용하지 않아도 됨으로써 그 두께를 보다 박형으로 제조할 수 있게 된다.
한편, 도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 다른 실시 예의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(500)은, 도 5에 나타낸 바와 같이, LTCC 기판(501), 이미지 센서(503), 영상신호 프로세서(505), 렌즈 모듈(507)을 포함하여 구성된다.
상기 LTCC 기판(501)에는 이미지 센서(503) 예컨대 CIS(CMOS Image Sensor) 및 영상신호 프로세서(505)가 형성되어 있다. 또한, 상기 렌즈 모듈(507)은 상기 LTCC 기판(501)에 결합되어 있다. 상기 LTCC 기판(501)에 형성된 캐비티(cavity) 내부에는 적외선 차단을 위한 IR 필터(509)가 더 형성되어 있다.
상기 이미지 센서(503)는 캐비티(cavity) 내의 상기 LTCC 기판(501)의 상부 면에 형성되어 있으며, 상기 영상신호 프로세서(505)는 상기 LTCC 기판(501)의 하부면에 형성되어 있다. 상기 LTCC 기판(501)은 복수의 기판(그린 시트)으로 형성될 수 있으며, 상기 영상신호 프로세서(505)는 몰딩부재(519) 예컨대 비전도성 에폭시에 의하여 몰딩 처리 된다.
상기 이미지 센서(503)는 에폭시에 의하여 상기 LTCC 기판(501)의 상부면에 부착되어 있으며, 상기 영상신호 프로세서(505)는 BGA(Ball Grid Array)(513)에 의하여 상기 LTCC 기판(501)의 하부면에 부착되어 있다. 상기 영상신호 프로세서(505)는 상기 BGA(513)에 의하여 상기 LTCC 기판(501)에 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 이미지 센서(503)는 제 1 본딩 와이어(511)에 의하여 상기 LTCC 기판(501)에 전기적으로 연결되어 있다.
상기 LTCC 기판(501)의 상부면에는 상기 이미지 센서(503)가 와이어 본딩될 수 있도록 패드가 형성되어 있다. 또한 상기 LTCC 기판(501)의 하부면에는 상기 영상신호 프로세서(505)가 BGA 본딩될 수 있도록 패드가 형성되어 있다.
상기 LTCC 기판(501)의 상부면에는 구동에 필요한 회로 패턴 및 저항 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한, 상기 LTCC 기판(501)의 상부면에는 수동부품 예컨대 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor)가 실장될 수도 있으며, 상기 LTCC 기판(501) 형성시에 상기 LTCC 기판(501)을 구성하는 각 층을 이용하여 MLCC가 형성되도록 할 수도 있다.
상기 LTCC 기판(501)의 하부면에도 상기 영상신호 프로세서(505)가 BGA 본딩될 수 있도록 패드가 형성되어 있으며, 구동에 필요한 회로 패턴 및 저항 패턴 등 이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈(500)에 의하면, 상기 렌즈 모듈(507)은 평면 형상으로 형성되어 상기 LTCC 기판(501)에 결합된다. 이를 구현하기 위하여, 상기 렌즈 모듈(507)에 구비된 렌즈의 촛점거리(d)에 상기 이미지 센서(503)가 위치될 수 있도록, 상기 렌즈 모듈(507)이 체결되는 상기 LTCC 기판(501)의 높이가 결정되도록 설계한다. 따라서, 본 발명에 따른 카메라 모듈(500)에 있어서는 상기 렌즈 모듈(507)의 위치 조절이 필요없게 됨으로써, 조립 공정을 더욱 단순화시키고 공정시간을 단축할 수 있게 된다. 또한, 종래 카메라 모듈과 비교하여 보면, 상기 렌즈 모듈(507)의 위치 조정 및 체결을 위한 홀더가 필요하지 않게 되는 장점이 있다.
그리고, 본 발명에 따른 카메라 모듈(500)에 의하면, 외부 기기와의 신호 전송을 위한 FPCB(521)가 상기 LTCC 기판(501)에 연결되어 있다. 여기서, 상기 FPCB(521)에 단자를 형성시킴으로써, 상기 LTCC 기판(501)이 상기 FPCB(521)를 통하여 커넥터 없이 외부 기기와 직접 연결될 수 있게 구현할 수도 있다.
또한, 도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 또 다른 실시 예의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(600)은, 도 6에 나타낸 바와 같이, LTCC 기판(601), 이미지 센서(603), 영상신호 프로세서(605), 렌즈 모듈(607)을 포함하여 구성된다.
상기 LTCC 기판(601)에는 이미지 센서(603) 예컨대 CIS(CMOS Image Sensor) 및 영상신호 프로세서(605)가 형성되어 있다. 또한, 상기 렌즈 모듈(607)은 상기 LTCC 기판(601)에 결합되어 있다. 상기 LTCC 기판(601)에 형성된 캐비티(cavity) 내부에는 적외선 차단을 위한 IR 필터(609)가 더 형성되어 있다.
상기 이미지 센서(603)는 캐비티(cavity) 내의 상기 LTCC 기판(601)의 상부면에 형성되어 있으며, 상기 영상신호 프로세서(605)도 캐비티(cavity) 내의 상기 LTCC 기판(601)의 상부면에 형성되어 있다. 상기 LTCC 기판(601)의 상부면에 상기 영상신호 프로세서(605)가 형성되고, 상기 영상신호 프로세서(605) 위에 상기 이미지 센서(603)가 형성되어 있다. 여기서, 상기 이미지 센서(603)는 상기 영상신호 프로세서(605)에 에폭시(617)에 의하여 부착될 수 있다.
상기 영상신호 프로세서(605)는 BGA(613)에 의하여 상기 LTCC 기판(601)에 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 이미지 센서(603)는 제 1 본딩 와이어(611)에 의하여 상기 LTCC 기판(601)에 전기적으로 연결되어 있다.
상기 LTCC 기판(601)의 상부면에는 상기 이미지 센서(603)가 와이어 본딩될 수 있도록 패드가 형성되어 있다. 또한 상기 LTCC 기판(601)의 상부면에는 상기 영상신호 프로세서(605)가 BGA 본딩될 수 있도록 패드가 형성되어 있다.
상기 LTCC 기판(601)에는 구동에 필요한 회로 패턴 및 저항 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한, 상기 LTCC 기판(601)에는 수동부품 예컨대 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor)가 실장될 수도 있으며, 상기 LTCC 기판(601) 형성시 MLCC가 형성되도록 할 수도 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈(600)에 의하면, 상기 렌즈 모듈(607)은 평면 형상으로 형성되어 상기 LTCC 기판(601)에 결합된다. 이를 구현하기 위하여, 상기 렌즈 모듈(607)에 구비된 렌즈의 촛점거리에 상기 이미지 센서(603)가 위치될 수 있도록, 상기 렌즈 모듈(607)이 체결되는 상기 LTCC 기판(601)의 높이가 결정되도록 설계한다. 따라서, 본 발명에 따른 카메라 모듈(600)에 있어서는 상기 렌즈 모듈(607)의 위치 조절이 필요없게 됨으로써, 조립 공정을 더욱 단순화시키고 공정시간을 단축할 수 있게 된다. 또한, 종래 카메라 모듈과 비교하여 보면, 상기 렌즈 모듈(607)의 위치 조정 및 체결을 위한 홀더가 필요하지 않게 되는 장점이 있다.
그리고, 본 발명에 따른 카메라 모듈(600)에 의하면, 외부 기기와의 신호 전송을 위한 FPCB(621)가 상기 LTCC 기판(601)에 연결되어 있다. 여기서, 상기 FPCB(621)에 단자를 형성시킴으로써, 상기 LTCC 기판(601)이 상기 FPCB(621)를 통하여 커넥터 없이 외부 기기와 직접 연결될 수 있게 구현할 수도 있다.
이상에서 설명된 본 발명에 따른 카메라 모듈은 다양한 휴대용 단말기에 적용될 수 있다. 이러한 휴대용 단말기로는 카메라 모듈이 장착된 이동통신 단말기, 디지털 카메라, 카메라 모듈이 장착된 복합단말기 등이 있을 수 있다. 일반적으로 이와 같은 휴대용 단말기에는 통신 수단이 별도로 마련됨으로써, 외부와의 음성통신을 수행할 수도 있으며, 또한 카메라 모듈을 이용하여 획득한 영상을 전송할 수도 있다. 여기서, 상기 휴대용 단말기는 상기 통신 수단 및 카메라 모듈을 제어하기 위한 제어부를 더 포함하여 구성된다.
이상의 설명에서와 같이 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 이를 구비한 휴대용 단말기에 의하면, 조립공정에 소요되는 시간을 단축시키고 제조 비용을 절감할 수 있으며, 제품의 두께를 박형화할 수 있는 장점이 있다.

Claims (15)

  1. 이미지 센서 및 영상신호 프로세서가 형성된 LTCC 기판;
    상기 LTCC 기판에 결합된 렌즈 모듈;
    을 포함하고,
    상기 LTCC 기판에는 캐비티가 형성되고,
    상기 영상신호 프로세서는 상기 캐비티의 바닥면 상에 배치되고,
    상기 영상신호 프로세서는 볼 그리드 어레이를 통하여, 상기 캐비티의 바닥면에 접속되고,
    상기 이미지 센서는 상기 영상신호 프로세서 상에 배치되고,
    상기 이미지 센서는 와이어를 통하여 상기 LTCC 기판에 접속되는 카메라 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 LTCC 기판 내부에 형성된 IR 필터를 더 포함하는 카메라 모듈.
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  10. 제 1항에 있어서,
    상기 LTCC 기판에는 수동부품이 형성된 카메라 모듈.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 수동부품은 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor), 저항을 포함하는 카메라 모듈.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 렌즈 모듈에 구비된 렌즈의 촛점거리에 상기 이미지 센서가 위치될 수 있도록, 상기 렌즈 모듈이 체결되는 상기 LTCC 기판의 높이가 결정되는 카메라 모듈.
  13. 제 1항에 있어서,
    외부 기기와의 신호 전송을 위하여 상기 LTCC 기판에 연결된 FPCB를 더 포함하는 카메라 모듈.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 FPCB에는 단자가 형성되어 있어, 커넥터 없이 상기 외부 기기와 직접 연결되는 카메라 모듈.
  15. 제 1항, 제2항, 제10항 내지 제 14항 중의 어느 한 항에 의한 카메라 모듈;
    외부와의 통신을 수행하는 통신 수단;
    상기 통신 수단 및 상기 카메라 모듈을 제어하는 제어부; 를 포함하는 휴대용 단말기.
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