CN210839779U - 摄像装置及智能终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种摄像装置及智能终端，该摄像装置包括第一摄像模组和第二摄像模组，第一摄像模组包括第一电路板、第一感光芯片和第一镜头，第一感光芯片设于第一电路板并与第一电路板电性连接，第一镜头设于第一感光芯片的感光路径，第一镜头包括第一镜筒和第一镜片组，第一镜片组设于第一镜筒内；第二摄像模组包括第二电路板、第二感光芯片和第二镜头，第二感光芯片设于第二电路板并与第二电路板电性连接，第二镜头设于第二感光芯片的感光路径，且第二镜头包括第二镜筒和第二镜片组，第二镜片组设于第二镜筒内，第二镜筒与第一镜筒为一体成型结构，第二镜头的光轴方向与第一镜头的光轴方向平行。本实用新型可以提升摄像装置的影像融合质量。

Description

摄像装置及智能终端

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种摄像装置及智能终端。

背景技术

目前，双摄像头模组广泛应用于手机、平板电脑、相机等各种智能终端上。双摄像头模组分为共支架式双摄像头模组和共基板式双摄像头模组。共支架式双摄像头模组是指将两组镜头共同安装于同一个支架内(例如：镜头与支架螺纹连接)，共基板式双摄像头模组是指将两组感光芯片共同安装于同一基板上。

然而，对于共支架式双摄像头模组而言，由于引入支架对两组镜头进行固定，将会使得模组整体尺寸增大。对于共基板式双摄像头模组而言，两组感光芯片在同一基板安装时由于工程误差和基板表面不平整将会产生倾斜，导致组装后的两组镜头倾斜，使得两组镜头的光轴无法平行，影响最终影像融合质量。

实用新型内容

基于此，有必要针对双摄像头模组尺寸过大以及两组镜头的光轴无法平行，影响最终影像融合质量的问题，提供一种摄像装置及智能终端。

一种摄像装置，包括：

第一摄像模组，包括第一电路板、第一感光芯片和第一镜头，所述第一感光芯片设于所述第一电路板并与所述第一电路板电性连接，所述第一镜头设于所述第一感光芯片的感光路径，且所述第一镜头包括第一镜筒和第一镜片组，所述第一镜片组设于所述第一镜筒内；以及

第二摄像模组，包括第二电路板、第二感光芯片和第二镜头，所述第二感光芯片设于所述第二电路板并与所述第二电路板电性连接，所述第二镜头设于所述第二感光芯片的感光路径，且所述第二镜头包括第二镜筒和第二镜片组，所述第二镜片组设于所述第二镜筒内；其中，所述第一电路板与所述第二电路板为分体式结构，所述第一镜筒与所述第二镜筒为一体成型结构，且所述第一镜头的光轴方向与所述第二镜头的光轴方向平行。

在上述摄像装置中，由于第一摄像模组中的第一镜筒与第二摄像模组中的第二镜筒为一体成型结构，从而可以保证第一镜头的光轴与第二镜头的光轴平行。并且第一电路板与第二电路板为分体式结构，在此基础上，可以分别对第一摄像模组和第二摄像模组进行AA制程，以基于一体式镜筒分别完成两组摄像模组中电路板和感光芯片的组装，避免了两组感光芯片安装于同一电路板因倾斜导致的感光芯片的感光方向不平行，提升了摄像装置最终的影像融合质量。另外，由于第一镜头和第二镜头无需共用支架承载，还可以减小装置整体尺寸。

在其中一个实施例中，所述第一摄像模组包括第一封装体，所述第一封装体为两端开口的中空结构且环绕所述第一感光芯片设置于所述第一电路板，所述第一镜筒承载于所述第一封装体；所述第二摄像模组包括第二封装体，所述第二封装体为两端开口的中空结构且环绕所述第二感光芯片设置于所述第二电路板，所述第二镜筒承载于所述第二封装体。与传统支架通过胶层粘接相比，成型后的第一封装体与第一电路板牢固相连，且成型后的第二封装体与第二电路板牢固相连，两者之间的粘接力要大得多。

在其中一个实施例中，所述第一摄像模组包括第一导电线，所述第一感光芯片通过所述第一导电线与所述第一电路板电性连接；和/或所述第二摄像模组包括第二导电线，所述第二感光芯片通过所述第二导电线与所述第二电路板电性连接。如此，利用导电线较为容易地将电路板与感光芯片接通于同一电路。

在其中一个实施例中，所述第一摄像模组包括第一导电线，所述第一感光芯片通过所述第一导电线与所述第一电路板电性连接，所述第一封装体包覆所述第一导电线，且所述第一封装体覆盖所述第一感光芯片的非感光区。如此，第一封装体覆盖第一导电线能避免第一导电线的排线错乱，增加电性连接的可靠性，另外，第一封装体搭接于第一感光芯片的非感光区还能够提升封装强度。

在其中一个实施例中，所述第二摄像模组包括第二导电线，所述第二感光芯片通过所述第二导电线与所述第二电路板电性连接，所述第二封装体包覆所述第二导电线，且所述第二封装体覆盖所述第二感光芯片的非感光区。如此，第二封装体覆盖第二导电线能避免第二导电线的排线错乱，增加电性连接的可靠性，另外，第二封装体搭接于第二感光芯片的非感光区还能够提升封装强度。

在其中一个实施例中，所述第一摄像模组包括第一镜座，所述第一镜座设置于所述第一封装体与所述第一镜筒之间。如此，增加第一镜筒安装牢固性。

在其中一个实施例中，所述第二摄像模组包括第二镜座，所述第二镜座设置于所述第二封装体与所述第二镜筒之间。如此，增加第二镜筒安装牢固性。

在其中一个实施例中，所述第一摄像模组包括第一镜座，所述第一镜座设置于所述第一封装体与所述第一镜筒之间；所述第二摄像模组包括第二镜座，所述第二镜座设置于所述第二封装体与所述第二镜筒之间；所述第一镜座与所述第二镜座为分体式结构。如此，减少两组摄像模组在组装时产生的位移偏差。

在其中一个实施例中，所述第一封装体与所述第二封装体为分体式结构。如此，减少两组摄像模组在组装时产生的位移偏差。

在其中一个实施例中，所述第一摄像模组包括第一镜座和第一滤光片，所述第一镜座设置于所述第一封装体与所述第一镜筒之间，所述第一镜座开设有第一容置槽，所述第一容置槽的槽底开设有与所述第一感光芯片相对的第一通光孔，所述第一滤光片设于所述第一容置槽内并覆盖所述第一通光孔。如此，可以增加第一滤光片的安装稳固性，并提升第一摄像模组的成像质量。

在其中一个实施例中，所述第二摄像模组包括第二镜座和第二滤光片，所述第二镜座设置于所述第二封装体与所述第二镜筒之间，所述第二镜座开设有第二容置槽，所述第二容置槽的槽底开设有与所述第二感光芯片相对的第二通光孔，所述第二滤光片设于所述第二容置槽内并覆盖所述第二通光孔。如此，可以增加第二滤光片的安装稳固性，并提升第二摄像模组的成像质量。

在其中一个实施例中，所述第一摄像模组包括第一滤光片，所述第一滤光片承载于所述第一封装体并与所述第一感光芯片相对。如此，可以增加第一滤光片的安装稳固性，并提升第一摄像模组的成像质量。

在其中一个实施例中，所述第二摄像模组包括第二滤光片，所述第二滤光片承载于所述第二封装体并与所述第二感光芯片相对。如此，可以增加第二滤光片的安装稳固性，并提升第二摄像模组的成像质量。

在其中一个实施例中，所述第一电路板开设有第一沉槽，所述第一感光芯片容置于所述第一沉槽内；及/或所述第二电路板开设有第二沉槽，所述第二感光芯片容置于所述第二沉槽内。如此，由于镜头到感光芯片的距离受限于镜头的焦距，当感光芯片高度降低时，镜头高度降低，从而可以降低摄像装置的高度，使得摄像装置的尺寸得到进一步缩小。

同时，本实用新型还提供一种智能终端，包括：

终端本体；以及

上述摄像装置，所述摄像装置设于所述终端本体。

上述智能终端，不仅可以提升摄像装置最终的影像融合质量，而且还可以减小摄像装置的整体尺寸，从而有利于提高智能终端的屏占比。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的智能终端的结构示意图；

图2为一实施例图1中摄像装置的结构示意图；

图3为一实施例图1中摄像装置的结构示意图；

图4为一实施例图1中摄像装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参考图1所示，本申请将以智能手机为例对智能终端10进行说明。本领域技术人员容易理解，本申请的智能终端10可以是任何具备通信、存储和拍摄功能的设备，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、便携电话机、视频电话、数码静物相机、电子书籍阅读器、便携多媒体播放器(PMP)、移动医疗装置等电子设备，智能终端10的表现形式在此不作任何限定。当然，对于智能手表等可穿戴设备而言，其也同样适用于本申请各实施例的智能终端10。

智能终端10包括终端本体10a以及设于终端本体10a的摄像装置10b。在一实施例中，终端本体10a包括中框11、后盖12和显示屏13，后盖12和显示屏13分别连接于中框11相背的两侧并围合形成收容空间，智能终端10的主板、存储器、电源等器件设置于收容空间内。摄像装置10b作为前置摄像头外露于显示屏13的可显示区13a所在一侧。在其它实施例中，摄像装置10b也可以作为后置摄像头外露于后盖12所在一侧。摄像装置10b的安装位置不作任何限定。

参考图2所示，摄像装置10b包括多个摄像模组，每一摄像模组可以单独工作以获取影像信息，每一摄像模组中的镜头可以具有不同的焦距或者视场角，从而用户可以根据使用需求进行自由选择，例如用户可以根据使用需求选择具有短焦镜头的摄像模组进行近景拍摄，或者选择具有长焦镜头的摄像模组进行远景拍摄。当然，智能终端10的处理器也可以将每个摄像模组的影像信息进行融合，例如，当智能终端10包括可见光摄像模组和红外光摄像模组时，智能终端10的处理器能够将可见光信号和红外热辐射信号融合生成质量和分辨率更高的红外热图像。本申请各实施例的“多个”指至少两个及以上，例如二个、三个、四个等等。图2仅以2个摄像模组作为示例进行说明，此时摄像装置10b包括第一摄像模组100和第二摄像模组200，但摄像模组的数量并不限定为此。

在一实施例中，第一摄像模组100包括第一电路板110、第一感光芯片120、第一导电线130、第一封装体140和第一镜头150。第一电路板110用于承载第一感光芯片120、第一封装体140等元件。第一电路板110可以为PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，也可以为软硬结合板，也可以为补强后的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，软硬结合板包括层叠设置的PCB及FPC，补强后的柔性电路板包括层叠设置的FPC及补强片，补强片可为钢片等散热性能良好的片材。

第一感光芯片120是一种将光信号转换为电信号的器件，第一感光芯片120用于采集可见光信号或者红外光信号。第一感光芯片120可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。第一感光芯片120设于第一电路板110并通过第一导电线130与第一电路板110电性连接。第一导电线130可以但不限定为金线、铜线、银线等等。在一实施例中，第一感光芯片120也可以通过导电胶与第一电路板110电性连接，此时第一导电线130可以省略。只要能够实现两者的电性连接的结构皆在本申请保护范围之内，

第一封装体140为两端开口的中空结构且环绕第一感光芯片120设置于第一电路板110。第一封装体140可以通过注塑成型的方式形成于第一电路板110。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺形成第一封装体140。成型后的第一封装体140与第一电路板110牢固相连，与传统支架通过胶层粘接相比，第一封装体140与第一电路板110之间的粘接力要大得多。

其中，采用注塑工艺形成第一封装体140的材料可为尼农、LCP(Liquid CrystalPolymer,液晶高分子聚合物)或PP(Polypropylene，聚丙烯)等。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本申请的可以实施的方式，并不是本申请的限制。

第一镜头150设于第一感光芯片120的感光路径。第一镜头150包括第一镜筒151和第一镜片组152，第一镜片组152设于第一镜筒151内，第一镜片组152可以包括沿第一感光芯片120的感光路径排布的多个镜片。第一镜筒151承载于第一封装体140。在一实施例中，第一摄像模组100包括第一镜座160，第一镜座160设置于第一封装体140与第一镜筒151之间。可以理解，在其它实施例中，第一封装体140可以省略，第一镜筒151与第一电路板110连接。或者，第一镜筒151通过第一镜座160与第一电路板110连接。

在一实施例中，第二摄像模组200包括第二电路板210、第二感光芯片220、第二导电线230、第二封装体240和第二镜头250。第二电路板210用于承载第二感光芯片220、第二封装体240等元件。第二电路板210可以为PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，也可以为软硬结合板，也可以为补强后的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，软硬结合板包括层叠设置的PCB及FPC，补强后的柔性电路板包括层叠设置的FPC及补强片，补强片可为钢片等散热性能良好的片材。

第二感光芯片220是一种将光信号转换为电信号的器件，第二感光芯片220用于采集可见光信号或者红外光信号。第二感光芯片220可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。第二感光芯片220设于第二电路板210并通过第二导电线230与第二电路板210电性连接。第二导电线230可以但不限定为金线、铜线、银线等等。在一实施例中，第二感光芯片220也可以通过导电胶与第二电路板110电性连接，此时第二导电线230可以省略。只要能够实现两者的电性连接的结构皆在本申请保护范围之内，

第二封装体240为两端开口的中空结构且环绕第二感光芯片220设置于第二电路板210。第二封装体240可以通过注塑成型的方式形成于第二电路板210。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺形成第二封装体240。成型后的第二封装体240与第二电路板210牢固相连，与传统支架通过胶层粘接相比，第二封装体240与第二电路板210之间的粘接力要大得多。

其中，采用注塑工艺形成第二封装体240的材料可为尼农、LCP(Liquid CrystalPolymer,液晶高分子聚合物)或PP(Polypropylene，聚丙烯)等。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本申请的可以实施的方式，并不是本申请的限制。

第二镜头250设于第二感光芯片220的感光路径。第二镜头250包括第二镜筒251和第二镜片组252，第二镜片组252设于第二镜筒251内，第二镜片组252可以包括沿第二感光芯片220的感光路径排布的多个镜片。第二镜筒251承载于第二封装体230。在一实施例中，第二摄像模组200包括第二镜座260，第二镜座260设置于第二封装体240与第二镜筒251之间。可以理解，在其它实施例中，第二封装体240可以省略，第二镜筒251与第二电路板210连接。或者，第二镜筒251通过第二镜座260与第二电路板210连接。

在一实施例中，请继续参考图2所示，第一电路板110与第二电路板210为分体式结构，第一镜筒151与第二镜筒251为一体成型结构，第一镜头150的光轴方向L1与第二镜头250的光轴方向L2平行。需要说明的是，虽然以上实施例仅以两个摄像模组为例进行说明，但是当摄像模组的数量大于两个时，每个摄像模组中的镜筒也为一体成型结构。

在上述摄像装置10b中，由于第一摄像模组100中的第一镜筒151与第二摄像模组200中的第二镜筒251为一体成型结构，从而可以保证第一镜头150的光轴L1与第二镜头250的光轴L2平行。并且第一电路板110与第二电路板210为分体式结构，在此基础上，可以分别对第一摄像模组100和第二摄像模组200进行AA制程，以基于一体式镜筒分别完成电路板和感光芯片的组装，避免了传统AA制程中两组感光芯片安装于同一电路板因倾斜导致的感光芯片的感光方向不平行，提升了摄像装置10b最终的影像融合质量。另外，由于第一镜头150和第二镜头250无需共用支架承载，故还可以减小摄像装置10b的整体尺寸。

在一实施例中，第一镜座160与第二镜座260为分体式结构。如此，在基于一体式镜筒分别对两组摄像模组进行AA制程时，可以减少组装位移偏差，避免两组电路板和感光芯片安装于一体式镜座而出现倾斜的问题。当然，在不考虑上述偏差的前提下，第一镜座160与第二镜座260也可以为一体成型结构。同理，第一封装体140和第二封装体240也可为分体式结构，即第一封装体140和第二封装体240分别单独通过嵌入成型工艺形成。

在一实施例中，参考图3所示，第一封装体140包覆第一导电线130，且第一封装体140覆盖第一感光芯片120的非感光区。如此，第一封装体140覆盖第一导电线130能够避免第一导电线130的排线错乱，增加电性连接的可靠性，另外，第一封装体140搭接于第一感光芯片120背离第一电路板110所在一侧的非感光区还能够提升封装强度。当然，第二封装体240也可以包覆第二导电线230，且第二封装体240覆盖第二感光芯片220的非感光区。

在一实施例中，第一镜座160开设有第一容置槽161，第一容置槽161的槽底开设有与第一感光芯片120相对的第一通光孔162，第一摄像模组100包括第一滤光片170，第一滤光片170设于第一容置槽161内并覆盖第一通光孔162。当然，第二镜座260也可以开设有第二容置槽261，第二容置槽261的槽底开设有与第二感光芯片220相对的第二通光孔262，第二摄像模组200包括第二滤光片270，第二滤光片270设于第二容置槽261内并覆盖第二通光孔162。第一滤光片170和第二滤光片270可以为红外截止滤光片，用于过滤可见光信号中混杂的红外光，避免红外光对可见光信号采集的干扰，提高成像质量。

在一实施例中，第一滤光片170也可以承载于第一封装体140并与第一感光芯片120相对，第一封装体140的内侧壁可以对应开设有用于安装第一滤光片170的第一安装槽。当然，第二滤光片270也可以承载于第二封装体240并与第二感光芯片220相对，第二封装体240的内侧壁可以对应开设有用于安装第二滤光片270的第二安装槽。

在一实施例中，参考图4所示，第一电路板110开设有第一沉槽111，第一感光芯片120容置于第一沉槽111内。由于第一镜头150到第一感光芯片120的距离受限于第一镜头150的焦距，当第一感光芯片120由于容置于第一沉槽111而使得第一感光芯片120与第一镜头150的距离变大后，为了保持第一镜头150与第一感光芯片120之间的距离恒定，第一镜头150将朝向第一感光芯片120偏移，最终所呈现的结果是第一镜头150相对第一电路板110的高度下降。而为了使得第二镜头250的端部与第一镜头150的端部保持齐平，第二镜头250相对第二电路板210的高度也会下降，第二镜头250相对第二电路板210的高度下调可以通过减薄第二电路板210的厚度实现，或者在第二电路板210上开设第二沉槽211，以使第二感光芯片220容置于第二沉槽211内。由此可见，高度相对下降的第一镜头150和第二镜头250可以使得摄像装置10b趋于小型化。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种摄像装置，其特征在于，包括：

第一摄像模组，包括第一电路板、第一感光芯片和第一镜头，所述第一感光芯片设于所述第一电路板并与所述第一电路板电性连接，所述第一镜头设于所述第一感光芯片的感光路径，且所述第一镜头包括第一镜筒和第一镜片组，所述第一镜片组设于所述第一镜筒内；以及

第二摄像模组，包括第二电路板、第二感光芯片和第二镜头，所述第二感光芯片设于所述第二电路板并与所述第二电路板电性连接，所述第二镜头设于所述第二感光芯片的感光路径，且所述第二镜头包括第二镜筒和第二镜片组，所述第二镜片组设于所述第二镜筒内；其中，所述第一电路板与所述第二电路板为分体式结构，所述第一镜筒与所述第二镜筒为一体成型结构，且所述第一镜头的光轴方向与所述第二镜头的光轴方向平行。

2.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，所述第一摄像模组包括第一封装体，所述第一封装体为两端开口的中空结构且环绕所述第一感光芯片设置于所述第一电路板，所述第一镜筒承载于所述第一封装体；所述第二摄像模组包括第二封装体，所述第二封装体为两端开口的中空结构且环绕所述第二感光芯片设置于所述第二电路板，所述第二镜筒承载于所述第二封装体。

3.根据权利要求2所述的摄像装置，其特征在于，所述第一摄像模组包括第一导电线，所述第一感光芯片通过所述第一导电线与所述第一电路板电性连接；和/或

所述第二摄像模组包括第二导电线，所述第二感光芯片通过所述第二导电线与所述第二电路板电性连接。

4.根据权利要求2所述的摄像装置，其特征在于，所述第一摄像模组包括第一导电线，所述第一感光芯片通过所述第一导电线与所述第一电路板电性连接，所述第一封装体包覆所述第一导电线，且所述第一封装体覆盖所述第一感光芯片的非感光区；和/或

所述第二摄像模组包括第二导电线，所述第二感光芯片通过所述第二导电线与所述第二电路板电性连接，所述第二封装体包覆所述第二导电线，且所述第二封装体覆盖所述第二感光芯片的非感光区。

5.根据权利要求2所述的摄像装置，其特征在于，所述第一摄像模组包括第一镜座，所述第一镜座设置于所述第一封装体与所述第一镜筒之间；和/或

所述第二摄像模组包括第二镜座，所述第二镜座设置于所述第二封装体与所述第二镜筒之间。

6.根据权利要求2所述的摄像装置，其特征在于，所述第一摄像模组包括第一镜座，所述第一镜座设置于所述第一封装体与所述第一镜筒之间；所述第二摄像模组包括第二镜座，所述第二镜座设置于所述第二封装体与所述第二镜筒之间；所述第一镜座与所述第二镜座为分体式结构；和/或

所述第一封装体与所述第二封装体为分体式结构。

7.根据权利要求2所述的摄像装置，其特征在于，所述第一摄像模组包括第一镜座和第一滤光片，所述第一镜座设置于所述第一封装体与所述第一镜筒之间，所述第一镜座开设有第一容置槽，所述第一容置槽的槽底开设有与所述第一感光芯片相对的第一通光孔，所述第一滤光片设于所述第一容置槽内并覆盖所述第一通光孔；和/或

所述第二摄像模组包括第二镜座和第二滤光片，所述第二镜座设置于所述第二封装体与所述第二镜筒之间，所述第二镜座开设有第二容置槽，所述第二容置槽的槽底开设有与所述第二感光芯片相对的第二通光孔，所述第二滤光片设于所述第二容置槽内并覆盖所述第二通光孔。

8.根据权利要求2所述的摄像装置，其特征在于，所述第一摄像模组包括第一滤光片，所述第一滤光片承载于所述第一封装体并与所述第一感光芯片相对；和/或

所述第二摄像模组包括第二滤光片，所述第二滤光片承载于所述第二封装体并与所述第二感光芯片相对。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的摄像装置，其特征在于，所述第一电路板开设有第一沉槽，所述第一感光芯片容置于所述第一沉槽内；和/或

所述第二电路板开设有第二沉槽，所述第二感光芯片容置于所述第二沉槽内。

10.一种智能终端，其特征在于，包括：

终端本体；以及

如权利要求1至9中任意一项所述的摄像装置，设于所述终端本体。

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