JP2019500747A - 撮像モジュール及びその電気的支持体 - Google Patents
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Abstract
本発明は、撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。ここで、上記電気的支持体内に貫通孔が設けられて、従来の回路基板が有する機能（チップ、モータなどの電子素子の電気信号伝導）を備えるだけでなく、モータベース支持体の作用として、従来のベースによりフィルタを支持する作用も備える。
Description
本発明は、撮像モジュールの技術分野に関するものであり、より詳細には、撮像モジュール、その電気的支持体及び回路伝導方法に関するものである。
電子製品が急速に発展するに伴に、人々の日常生活の中でより重要な位置を占めている。スペースを節約し、携帯に便利な市場の需要を実現するために、電子装置は、日々の軽薄化されることが求められる。これにより、電子機器の各部材のサイズ、特に、各部材の厚さのサイズがますます小さくなることが求まれ、例えば、電子機器の標準部材の一つである撮像モジュールも軽薄化される発展の傾向をある。
解像度の向上に伴い、内部チップの面積も対応して増加され、駆動抵抗、コンデンサなどの素子も対応して多くなるので、モジュールのパッケージサイズもますます大きくなる。既存の携帯電話撮像モジュールのパッケージ構造は、撮像モジュールが軽薄化され小型化されている携帯電話の要求に対立されるので、製品の開発ニーズを満たすように、コンパクトで新型のパッケージ技術が開発される必要がある。
従来のＣＯＢ（ＣｈｉｐｏｎＢｏａｒｄ）の製造工程による撮像モジュールの構造は、Ｒ−ＦＰＣＢ（Ｒｉｇｉｄ−ＦｌｅｘＰＣＢ）、感光性チップ、レンズベース、モータ駆動装置、レンズを組み合わせて形成される。各電子部材は、回路基板表面層に配置され、各部材は、互いに重ねない。高解像度と超薄型モジュールの要件に応じて、撮像モジュールの撮像要求もますます高くなり、組み立ての難易度が増加して素子の規格も相対的に高くなる。同時に、解像度が高いほど、チップの面積も対応して増加し、駆動抵抗、コンデンサなどの受動素子も増加することになり、つまり、モジュールのサイズもますます大きくなる。
現在では、代表的にスマートフォン、タブレットＰＣなどの携帯式電子機器は、日々軽薄化されることが求められており、これは、携帯用電子機器の各部材のサイズ、特に、各部材の厚さのサイズがますます小さくなることが求められ、例えば、電子機器の標準部材の一つである撮像モジュールも軽薄化される発展の傾向がある。
既存の携帯電話の撮像モジュールのパッケージ構造は、撮像モジュールが軽薄化されて小型化されている携帯電話の要求と対立されるので、製品の開発ニーズを満たすようにコンパクト型撮像モジュール及びその新型のパッケージ技術が発明される必要がある。
明細書の図面の図１は、従来の技術による撮像モジュールを示す。ここで、この撮像モジュールは、レンズ１、モータ２、フィルタ３、ベース４、少なくとも一つの金属線５、駆動制御アセンブリ６、回路基板７、感光性チップ８と少なくとも一つのモータ溶接スポット９を含み、その感光性チップ８は、回路基板７の上部表面に付着される。ここで、ワイヤボンディング（ｗｉｒｅｂｏｎｄ）を介して、感光性チップ８と当該回路基板７は、当該金属線５（例えば、銅線）により伝導され、当該フィルタ３は、ベース４または当該レンズ１に取り付けられる。この撮像モジュールが組み立てられた後に、モータ上のピンに対して溶接を進行することにより、当該モータ２は、回路基板７に電気的に接続することができる。これにより、当該回路基板７は、モータ２にエネルギーを提供して、当該モータ２の動作を更に制御することができる。
この撮像モジュールは、現在の撮像モジュール技術分野で広く応用されているが、やはりいろいろな欠点が存在する。
まず、当該撮像モジュールの製造過程において、撮像モジュールの組立を完了した後に更に溶接を行う必要がある。これにより、工程が複雑になるのみならず、このような溶接工程では、多くの追加の問題が発生する可能性が存在する。例えば、製品合格率が溶接完了品質の影響を受ける可能性が非常に高い。同時に、これらの溶接の接続は、堅固でなく、使用またはメンテナンスの中で容易に破損する虞がある。
続いて、当該回路基板７と当該感光性チップ８は、金属線５により伝導される。これらの接続は、堅牢性を確保するのが難しい。また、当該ベース４は、金属線５が強固に設置されるように、相対的に大きな保護空間を提供しなければならない。つまり、ベース４のサイズは、比較的大きい。したがって、全体的な撮像モジュールのサイズは、比較的大きい。
さらに、従来の工程によれば、モータとベースの間の接続は、外部溶接型の電気的接続であり、これは、外部環境の影響をより容易に受ける。例えば、ほこりがその接続の効果と使用寿命に影響を与える可能性がある。
また、ベースが良好な支持作用を持つように、比較的大きなサイズとスペースを備えなければならない。したがって、撮像モジュールの全体のサイズが増加される。撮像モジュールのサイズを縮小するためにベースのサイズを縮小すると、ベースの支持作用が影響を受ける可能性がある。
また、従来の撮像モジュールの回路基板は、撮像モジュールの下端部に個別に設置され、モータ、感光性チップなどのエネルギー供給が必要な素子との相対的距離が遠い。これは、多くのエネルギー伝導素子、例えば導線を消費するだけでなく、カメラモジュールの全体回路の配置で、十分に必要に応じて、回路を構成する素子の位置を合理的に配置しなくて、回路を構成する各素子の占めるスペースが合理的に縮小されない。言い換えると、カメラモジュールの回路基板と他の素子の相対的位置関係を合理的に配置すれば、カメラモジュールの必要とする回路素子の空間を一層縮小し、さらにカメラモジュールのサイズを縮小することができる。市場ニーズに応じて、選択的にカメラモジュールの幅のサイズや厚さのサイズを縮小することもできるのは当然である。。
従来の携帯電話の撮像モジュールパッケージは、通常にＣＳＰまたはＣＯＢ技術を使用する。各電子部材は、回路基板表面層に配置される。部材は、相互に重ねない。オートフォーカス撮像モジュールは、回路基板表面層のチップ領域を保護するためのものであり、内部素子を保護し、モータを支持するための一つの支持体がさらに必要される。解像度の向上に伴い、内部チップの面積も対応して増加し、駆動抵抗、コンデンサなどの素子も対応して多くなるので、モジュールのパッケージサイズもますます大きくなる。
上述したように、当該回路基板７と当該感光性チップ８との間の接続、および当該モータ２と当該基板７との間の接続は、すべて所定の空間を占用し、良好な保護を受けにくい。さらに、当該ベース４は、比較的大きなサイズを備え、当該回路基板７、当該感光性チップ８および当該モータ２と接触するが、その非導電性のために、回路基板７と当該モータ２との電気的接続、及び当該回路基板７と当該感光性チップ８との電気的接続とを実現することができなくなる。
従来の撮像モジュールのチップの回路伝導は、チップｐａｄ上の金バンピングまたは金属線と回路基板の溶接接続により伝導され通電されるので、製造工程で金属線接続、ゴールドバンピング工程ステーションが増加し、生産コストが増加して、合格率の損失をもたらすことになる。撮像モジュールが高解像度で発展するに伴い、感光性チップのパッド（ｐａｄ）の量がますます増えてきて、ｐａｄの間の間隔もますます小さくなり、生産の難易度と生産のコストが増加することになる。
また、従来技術中の撮像モジュールの基板に装置を接続する方法は、バックル式接続と挿入式接続のような２つの方法を有する。バックル式接続は、一般的にコネクタのプラグ／レセプタクル（Ｐｌｕｇ／Ｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ）結合の方式を利用し、挿入式の接続は、一般的に、基板の底部のピン（Ｐｉｎ）ゴールドフィンガーを利用して、エジェクタピンの接触の方式を使用する。しかし、上記撮像モジュールの基板がどのような方法を使用するか、すべて一つの問題点が存在する。これは、基板がただ上下に相互接続するしかできないのである。すなわち、上記基板の上面に感光性チップが付着され、上記基板の下面に装置が接続されるが、バックル式接続と挿入式接続を同時に行うことができない。したがって、従来の技術の中の撮像モジュールの構造は、異なる装置を接続する要求を満足することができない。
また、従来の技術で撮像モジュールの解像度が向上するに伴い、上記撮像モジュール内部の感光性チップの面積も対応して増加するので、駆動抵抗、コンデンサなどの素子は、これに対応して多くなる。これにより、撮像モジュールのパッケージサイズもますます大きくなる。しかし、従来の技術では、撮像モジュールをパッケージする装置の、撮像モジュールのサイズへの要求がますます高くなる。従来の技術では、パッケージされた後の撮像モジュールのサイズが薄く小さいほど、より良いものとなることが求まれているので、実際の状況と現実の需要が対立される。
また、従来の撮像モジュールの組立工程において、集積回路（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔ、ＩＣ）またはチップ（Ｃｈｉｐ）とＰＣＢは、接続パッド（Ｐａｄ）と接続パッド（Ｐａｄ）との間のワイヤボンディング（ｗｉｒｅｂｏｎｄｉｎｇ、Ｗ／Ｂ）を介して伝導を実現したり、接続パッド（Ｐａｄ）と接続パッド（Ｐａｄ）との間のはんだペーストの溶接を介して伝導を実現する。つまり、チップスケールパッケージ（ＣｈｉｐＳｃａｌｅＰａｃｋａｇｅ、ＣＳＰ）であり、上述した二つの工程には、すべて所定の限界が存在し、ここで、ワイヤボンディング（ｗｉｒｅｂｏｎｄｉｎｇ、Ｗ／Ｂ）工程は、各接続パッド（Ｐａｄ）のバンピングとボンディング工程が必要となるので、比較的多くの作業時間がかかり、生産効率に影響を与え、製造コストが増加する。ここで、チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）工程は、ＩＣの平面グリッドアレイ（ＬＧＡ）パッケージを進行することが求まれ、上記平面グリッドアレイ（ＬＧＡ）パッケージは、集積回路（ＩＣ）の表面設置技術であり、そのピンは集積回路上に位置するのではなく、ソケット上に位置することを特徴とし、これはＩＣの高さを増加することになり、溶接時に接続パッド（Ｐａｄ）と接続パッド（Ｐａｄ）との間には、５０ｕｍ左右のはんだペーストの厚さが存在することになる。これにより、全体的なモジュールの高さは、ワイヤボンディング（ｗｉｒｅｂｏｎｄｉｎｇ、Ｗ／Ｂ）工程モジュールよりも高くなるので、これはモバイル端末の軽薄化される美観の発展傾向に合致しない。
本発明の一課題として、性能に優れ、強力な市場競争力を備え、特に、高級な製品での強力な市場競争力を備える撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、生産、製造工程が簡単で、工程が簡略化された撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的接続方法に用いられるとともに、電気的接続装置の高さを増加させる要求を満足することができる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、１回バンピングに電気的接続装置の高さの要求を満足することができる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、組版作業に適し、コストを低減して、産出を向上させることができる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的接続を進行しなければならない撮像モジュールの２つの部材の間に設置されて、その２つの部材と強固に接続することができる接続装置を含む撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、チップメーカー、回路基板メーカーや電気的支持体のサプライヤーとして撮像モジュールの電気的接続装置の加工製造を効率的に処理製造することができ、撮像モジュールの生産加工ステップを省略することができる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、高さが適当で、電気伝導および強固な接続操作を行うのに便利な接続装置を含む撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、接続装置の高さを増加させるとともに、電気的接続を実現し、コストを節約し、生産工程を簡略化する撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、金具や金線を介して電気的接続を行う従来の導体方式を代替して、製造材料のコストを節約する撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体は、他の電子素子に直接に接続されて、金バンピングの工程を省略して、生産サイクルを短縮し、生産コストを低減させる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体から直接に金属層を成長させ、累積偏移、傾き公差を低減させる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体のＰＡＤの高さを増加させ、伝導を進行するのに便利な撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体と撮像モジュールの感光性チップの伝導工程において、金属成長で金バンピング、ゴールドワイヤーボンディングを代替して、構造がコンパクト化されるとともに、その感光性チップとの伝導のニーズを満たす撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体と撮像モジュールの伝導工程において、金属成長で金バンピング、ゴールドワイヤーボンディングを代替して、構造がコンパクトになる同時に、モータとの伝導の要求を満足させる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体とその撮像モジュールの他の部材について電気的接続工程を進行する場合において、金属の成長で金バンピング、ゴールドワイヤーボンディングを代替して、構造がコンパクトになる同時に、その電気的支持体とその他の部材の伝導の要求を満足させる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体のＰＡＤ上で一階の金属層を成長させ、上記金属層は、金、銀、銅、錫、アルミニウムから選択することができるが、これに限定されない撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体と撮像モジュールの他の素子を伝導させるための接続方法は、ＡＣＰ（異方性導電接着剤）、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付けから選択することができるが、これに限定されない撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体のＰＡＤ上で一階の金属層を成長させ、接続用電気的部材は、チップとモータから選択することができるが、これに限定されない撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、当該電気的支持体のＰＡＤの金属層を成長させる方法は、電気メッキ、スパッタリングなどから選択されるが、これに限定されない撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、既存のフリップチップ（ＦｌｉｐＣｈｉｐ）工程中の金の導体柱ａｕＰｉｌｌａｒ）を銅導体柱ＣｕＰｉｌｌａｒ）に置換し、超音波溶接工程またはＡＣＡ／ＡＣＦ工程を利用して、上記撮像モジュール中の上記電気的支持体上の銅接続パッドとＩＣ上のアルミニウム接続パッドの伝導を実現する撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、超音波溶接工程またはＡＣＡ／ＡＣＦ工程を通じて接続に巨視的な気孔欠陥が生成されず、脆性金属間化合物が生成されず、抵抗溶接時に現れやすい溶融金属のスプラッシュなどの問題が出ないようにする撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、銅材料で、金材料を代替して、原材料のコストを９０％以上低減させることができる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、超音波溶接工程を介して手動溶接時の溶接領域に接触することができないという問題点を解決し、超音波で発生される高周波振動を利用することで、溶接物に対して外部条件と中間媒体とを追加する必要がないので、生産難易度と生産コストを低減させることができる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、上記ＡＣＦ／ＡＣＡ技術により、従来の工程を減らし、底部充填剤（ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ）の工程を削減させることができ、製造コストを低減させるとともに、カスタマイズされたＩＣが必要とならないため、現在の汎用の設計構成下のＩＣで満たすことができる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、撮像モジュールが従来の工程中のベースが不必要となり、電気的支持体に、従来の撮像モジュールのベースと回路基板の作用を統合させ、構造がよりコンパクトになる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、撮像モジュールは、電気的支持体を含み、上記電気的支持体を、任意の外形に製造することができ、モータのベース支持体の作用として、従来の回路基板が備える機能（チップ、モータなどの電子素子の電気信号伝導）を備えるだけでなく、従来のベース支持フィルタを備える撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体に、従来の撮像モジュールのベースと回路基板の作用を統合させて、構造がよりコンパクトになる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体の内部にボスを設置するか、または電気的支持体の内側に接続点を設置して、感光性チップと電気的に相互接続することができ、上記電気的支持体と上記感光性チップは、上記感光性チップで金属球をバンピングして電気的接続を行う撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体に固定の電気的部材及び導体部材（conduction element）を設置し、上記電気的部材との間に所定の回路を形成する撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体は、薄い形状特徴を備えて撮像モジュールの薄型ニーズに適応され、電子機器は、比較的薄いスタイルで更に設計することができる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体の構造と形状を撮像モジュールの他の部材との相互適応させて、全体として撮像モジュールのサイズを縮小させる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、撮像モジュールの構造のサイズが比較的小さく、厚さが比較的薄い撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、撮像モジュールがレンズベースタイプの構造素子を備えていないため、材料コストを節約する撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、撮像モジュールの受動的電気素子を電気的支持体に内蔵し、モジュールの製造加工を省略し、工程を削減し、組立コストを節約する撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、撮像モジュールのサイズが小さく、構造が堅固な利点を備える撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、撮像モジュールの抵抗、コンデンサ素子を内蔵して、抵抗、コンデンサ領域でソルダーレジスト、ほこりなどがもたらすモジュールの汚れ不良を避けて、製品の合格率を向上させることができる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持が支持部材としての撮像モジュール中のすべての部材を支持することができるだけでなく、回路基板として上記撮像モジュール中の部材を電気的に接続することができるため、上記撮像モジュールの構造を簡略化させる撮像モジュール、電気的支持体、その組立方法および応用を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体が上下に感光性チップと電気的に接続することができるだけでなく、上記電気的支持体の内側と外側で感光性チップ、電子部材や装置などの電気的接続を実現できる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体が複数の方向からの装置との接続を実現することができ、後に開発されるｐｉｎが多いときの外部接続に有利な撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、感光性チップを電気的支持体の内部中空に設置し、上記電気的支持体の厚さを減少し、更に上記撮像モジュールを利用する装置の厚さを減少するのに有利な撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体が複数の方向からのすべての接続点を引き出して、感光性チップと電気的接続を実現することができるだけでなく、その他の装置をさらに多く接続できる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体の下部にパッドや溶接スポットを設置して、可撓性回路基板と電気的に相互接続することができ、上記電気的支持体と上記可撓性回路基板の相互接続方法は、異方性導電接着剤、溶接などの方式を含むが、これに限定されない撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体上に接続点を設置することができ、上記接続点は、他の装置と伝導的に相互接続するのに使用されることができ、その他の装置を固定するのに使用されることもできる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体を上下に感光性チップと電気的に接続することができるのみならず、上記電気的支持体の内側と外側で感光性チップ、電子部材や装置などの電気的接続を実現できる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体が５つの方向からの装置との接続を実現することができ、その後に開発されるｐｉｎが多いときの外部接続に有利な撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、感光性チップを電気的支持体の内部中空に設置し、上記電気的支持体の厚さを減少し、更に上記撮像モジュールを利用する装置の厚さを減少するのに有利な撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体が５つの方向からのすべての接続点を引き出して、感光性チップと電気的接続を実現することができるだけでなく、その他の装置をさらに多く接続できる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体の内部に階段を設置したり、上記電気的支持体の内側に接続点を設置して、感光性チップと電気的に相互接続されるように使用することができ、上記電気的支持体と上記感光性チップの接続は、金線、銀線、銅線またはアルミニウム線を含むが、これに限定されない撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体の下部にパッドや溶接スポットを設置して、可撓性回路基板と電気的に相互接続することができ、上記電気的支持体と上記可撓性回路基板の相互接続方法は、異方性導電接着剤、溶接などの方式を含むが、これに限定されない撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、電気的支持体の外側を他の外部装置と伝導的に相互接続させ、撮像モジュールの機能を最大限にすることができる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。
本発明の一課題として、撮像モジュールの機能を最大限にさせる撮像モジュール及びその電気的支持体を提供する。従来のＣＯＢ方式のモジュールと比較して、上記撮像モジュールは、高い平坦度性能を備え、その画像の４つの角の均一性は、現在の伝統的な撮像モジュールより優れる。
本発明の他の利点と特徴は、下の説明を介して明らかになり、請求の範囲で特に指摘された手段との組み合わせを介して実現することができる。
本発明によれば、上述した他の課題と利点は、撮像モジュールにより実現される。当該撮像モジュールは、
光学レンズと、
感光性チップと、
少なくとも一つの接続装置と、を含み、
当該感光性チップは、光学レンズを経由した光を受光することができ、当該接続装置は、回路基板や電気的支持体を接続して、当該感光性チップの電気伝導を実現する。
光学レンズと、
感光性チップと、
少なくとも一つの接続装置と、を含み、
当該感光性チップは、光学レンズを経由した光を受光することができ、当該接続装置は、回路基板や電気的支持体を接続して、当該感光性チップの電気伝導を実現する。
本発明の他の一態様によれば、本発明は、撮像モジュールの伝導方法を提供する。当該方法は、
導体部材を撮像モジュールの第１撮像モジュールの電気的部材に設置するステップａと、
上記導体部材と予め設定された第２撮像モジュールの電気的部材を通電可能で堅固に接続するステップであって、電気的固定接続方法は、溶接として具体的に実施される、ステップｂと、を含み、
上記第１撮像モジュールの電気的部材と上記第２撮像モジュールの電気的部材は、それぞれモータ、電気的支持体、感光性チップ、回路基板および電子部材から選択された２つであり、上記導体部材は、金属体として具体的に実施される。
導体部材を撮像モジュールの第１撮像モジュールの電気的部材に設置するステップａと、
上記導体部材と予め設定された第２撮像モジュールの電気的部材を通電可能で堅固に接続するステップであって、電気的固定接続方法は、溶接として具体的に実施される、ステップｂと、を含み、
上記第１撮像モジュールの電気的部材と上記第２撮像モジュールの電気的部材は、それぞれモータ、電気的支持体、感光性チップ、回路基板および電子部材から選択された２つであり、上記導体部材は、金属体として具体的に実施される。
本発明の他の一態様によれば、本発明は、撮像モジュールの伝導方法を提供する。当該方法は、
導体部材を撮像モジュールの第１撮像モジュールの電気的部材に設置するステップＡと、
コーティング層を上記導体部材に設置するステップであって、上記コーティング層は、金属コーティング層として具体的に実施され、上記金属コーティング層は、錫コーティングであってもよいが、これに限定されない、ステップＢと、
上記コーティング層と予め設定された第２撮像モジュールの電気的部材を通電可能で堅固に接続ステップであって、電気的固定接続方法は、溶接であってもよいが、これに限定されない、ステップＣと、を含み、
上記第１撮像モジュールの電気的部材と上記第２撮像モジュールの電気的部材は、それぞれモータ、電気的支持体、感光性チップ、回路基板および電子部材のうちから選択された２つであり、上記導体部材は、金属体として具体的に実施される。
導体部材を撮像モジュールの第１撮像モジュールの電気的部材に設置するステップＡと、
コーティング層を上記導体部材に設置するステップであって、上記コーティング層は、金属コーティング層として具体的に実施され、上記金属コーティング層は、錫コーティングであってもよいが、これに限定されない、ステップＢと、
上記コーティング層と予め設定された第２撮像モジュールの電気的部材を通電可能で堅固に接続ステップであって、電気的固定接続方法は、溶接であってもよいが、これに限定されない、ステップＣと、を含み、
上記第１撮像モジュールの電気的部材と上記第２撮像モジュールの電気的部材は、それぞれモータ、電気的支持体、感光性チップ、回路基板および電子部材のうちから選択された２つであり、上記導体部材は、金属体として具体的に実施される。
本発明の他の一態様によれば、本発明は、撮像モジュールの伝導方法を提供する。当該方法は、
コーティング層を撮像モジュールの第１撮像モジュールの電気的部材に設置するステップであって、上記コーティング層は、金属コーティング層として実施されることができ、上記金属コーティング層は、錫コーティングであってもよいが、これに限定されない、ステップｉと、
上記コーティング層と予め設定された第２撮像モジュールの電気的部材を通電可能で堅固に接続するステップであって、電気的固定接続方法は、溶接であってもよいが、これに限定されない、ステップｉｉと、を含み、
上記第１撮像モジュールの電気的部材と上記第２撮像モジュールの電気的部材は、それぞれモータ、電気的支持体、感光性チップ、回路基板および電子部材のうちから選択された２つである。
コーティング層を撮像モジュールの第１撮像モジュールの電気的部材に設置するステップであって、上記コーティング層は、金属コーティング層として実施されることができ、上記金属コーティング層は、錫コーティングであってもよいが、これに限定されない、ステップｉと、
上記コーティング層と予め設定された第２撮像モジュールの電気的部材を通電可能で堅固に接続するステップであって、電気的固定接続方法は、溶接であってもよいが、これに限定されない、ステップｉｉと、を含み、
上記第１撮像モジュールの電気的部材と上記第２撮像モジュールの電気的部材は、それぞれモータ、電気的支持体、感光性チップ、回路基板および電子部材のうちから選択された２つである。
本発明は、撮像モジュール用電気的支持体をさらに提供する。当該撮像モジュール用電気的支持体は、
支持体本体と、
少なくとも一つの接続ユニットと、を含み、上記接続ユニットは、上記支持体本体に強固に取り付けられることにより、当該撮像モジュールが安定した構造を備えて電気伝導を実現できるようにし、
上記接続ユニットは、接続パッドと導電性部材を含み、上記接続パッドは、上記支持体本体に設置され、上記接続パッドは、上記導電性部材と電気的に接続される。
支持体本体と、
少なくとも一つの接続ユニットと、を含み、上記接続ユニットは、上記支持体本体に強固に取り付けられることにより、当該撮像モジュールが安定した構造を備えて電気伝導を実現できるようにし、
上記接続ユニットは、接続パッドと導電性部材を含み、上記接続パッドは、上記支持体本体に設置され、上記接続パッドは、上記導電性部材と電気的に接続される。
本発明は、撮像モジュールの伝導方法をさらに提供する。当該方法は、
電気的支持体から金属層を成長させるステップＳ１と、
上記金属層と当該撮像モジュールの部材の一部とを電気的に接続するステップＳ２と、を含む。
電気的支持体から金属層を成長させるステップＳ１と、
上記金属層と当該撮像モジュールの部材の一部とを電気的に接続するステップＳ２と、を含む。
上記ステップＳ１は、
上記電気的支持体の感光性チップ接続パッドで金属層を成長させるステップＳ１１と、
上記電気的支持体のモータ接続パッドで金属層を成長させるステップＳ１２と、
上記電気的支持体の電子部材の接続パッドで金属層を成長させるステップＳ１３と、
上記電気的支持体の可撓性回路基板の接続パッドで金属層を成長させるステップＳ１４と、をさらに含む。
上記電気的支持体の感光性チップ接続パッドで金属層を成長させるステップＳ１１と、
上記電気的支持体のモータ接続パッドで金属層を成長させるステップＳ１２と、
上記電気的支持体の電子部材の接続パッドで金属層を成長させるステップＳ１３と、
上記電気的支持体の可撓性回路基板の接続パッドで金属層を成長させるステップＳ１４と、をさらに含む。
上記ステップＳ２は、
上記金属層と上記感光性チップを電気的に接続させるステップＳ２１と、
上記金属層と上記モータを電気的に接続させるステップＳ２２と、
上記金属層と上記電子部材を電気的に接続させるステップＳ２３と、
上記金属層とその可撓性回路基板を電気的に接続させるステップＳ２４と、をさらに含む。
上記金属層と上記感光性チップを電気的に接続させるステップＳ２１と、
上記金属層と上記モータを電気的に接続させるステップＳ２２と、
上記金属層と上記電子部材を電気的に接続させるステップＳ２３と、
上記金属層とその可撓性回路基板を電気的に接続させるステップＳ２４と、をさらに含む。
本発明は、撮像モジュールをさらに提供する。当該撮像モジュールは、
光学レンズと、
複数の支持体の接続パッドを含む電気的支持体と、
複数のチップ接続パッドを備え、上記複数の支持体の接続パッドと接続されて伝導を実現する感光性チップと、を含む。
光学レンズと、
複数の支持体の接続パッドを含む電気的支持体と、
複数のチップ接続パッドを備え、上記複数の支持体の接続パッドと接続されて伝導を実現する感光性チップと、を含む。
本発明は、撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法をさらに提供する。当該方法は、
電気的支持体の複数の支持体の接続パッドと感光性チップの複数のチップ接続パッドとをそれぞれ合わせるステップＳ０１と、
上記撮像モジュールを超音波ステージに固定するステップＳ０２と、
プレスヘッドを介して上記撮像モジュールに圧力を印加するステップＳ０３と、
超音波ステージを介して高周波振動を誘導するステップＳ０４と、
上記支持体の接続パッドと上記チップ接続パッドが高周波摩擦を発生させて重合させるステップＳ０５と、を含む。
電気的支持体の複数の支持体の接続パッドと感光性チップの複数のチップ接続パッドとをそれぞれ合わせるステップＳ０１と、
上記撮像モジュールを超音波ステージに固定するステップＳ０２と、
プレスヘッドを介して上記撮像モジュールに圧力を印加するステップＳ０３と、
超音波ステージを介して高周波振動を誘導するステップＳ０４と、
上記支持体の接続パッドと上記チップ接続パッドが高周波摩擦を発生させて重合させるステップＳ０５と、を含む。
本発明は、撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法をさらに提供する。当該方法は、
電気的支持体の複数の支持体の接続パッドに一種の導電性媒体をコーティングまたは接着し、または感光性チップの複数のチップ接続パッドに上記導電性媒体をコーティングまたは接着するステップＳ００１と、
上記電気的支持体の上記複数の支持体の接続パッドと上記感光性チップの上記複数のチップ接続パッドとをそれぞれ合わせるステップＳ００２と、
上記複数の支持体の接続パッドと上記複数のチップ接続パッドを予め接着するステップＳ００３と、
上記複数の支持体の接続パッドと上記複数のチップ接続パッドとを熱間プレスするステップＳ００４と、を含む。
電気的支持体の複数の支持体の接続パッドに一種の導電性媒体をコーティングまたは接着し、または感光性チップの複数のチップ接続パッドに上記導電性媒体をコーティングまたは接着するステップＳ００１と、
上記電気的支持体の上記複数の支持体の接続パッドと上記感光性チップの上記複数のチップ接続パッドとをそれぞれ合わせるステップＳ００２と、
上記複数の支持体の接続パッドと上記複数のチップ接続パッドを予め接着するステップＳ００３と、
上記複数の支持体の接続パッドと上記複数のチップ接続パッドとを熱間プレスするステップＳ００４と、を含む。
本発明は、電気的支持体をさらに提供する。上記電気的支持体は、撮像モジュールを支持するためのものであり、上記電気的支持体は、支持体本体と回路を含み、上記回路は、上記支持体本体に設けられて、上記電気的支持体が回路基板になるようにし、上記撮像モジュール中の感光性チップ上に金属球をバンピングして、上記電気的支持体と上記感光性チップが電気的に接続されるようにする。
本発明は、撮像モジュールをさらに提供する。当該撮像モジュールは、
光学レンズと、
感光性チップと、
電気的支持体と、を含み、上記電気的支持体は、支持体本体と回路を含み、上記回路は、上記支持体本体に設けられて、上記電気的支持体が回路基板になるようにし、上記光学レンズは、上記感光性チップの上部に位置し、上記感光性チップは、金属球をバンピングして上記電気的支持体の内側に電気的に接続されるようにする。
光学レンズと、
感光性チップと、
電気的支持体と、を含み、上記電気的支持体は、支持体本体と回路を含み、上記回路は、上記支持体本体に設けられて、上記電気的支持体が回路基板になるようにし、上記光学レンズは、上記感光性チップの上部に位置し、上記感光性チップは、金属球をバンピングして上記電気的支持体の内側に電気的に接続されるようにする。
本発明の更なる課題と利点は、以下の説明及び図面の理解から十分に体現される。
本発明のこれらと他の課題、特徴、および利点は、以下の詳細な説明、図面、および特許請求の範囲から十分に体現される。
以下の説明は、当業者が本発明を実現できるように、本発明を開示する。下記の説明中の好適な実施形態は、単に例示にすぎず、当業者であれば、他の明らかな変形を容易に想到することができる。以下の説明で定義される本発明の基本的な原理は、他の実装方式、変形方式、改善方式、同等方式及び本発明の思想及び範囲を逸脱しないその他の技術的方法に適用することができる。
図２及び図３は、本発明の一好適な実施形態に係る撮像モジュールを示す。この撮像モジュールは、電気的支持体１０、感光性チップ２０、モータ３０、一連の電子部材４０（図２に示されていない）、可撓性回路基板５０と光学レンズ６０を含み、この電気的支持体１０は、撮像モジュールのモータ３０を支持することができる。
具体的に、当該光学レンズ６０は、当該モータ３０に設置され、当該光学レンズ６０は、オートフォーカスに適合するように、当該モータ３０によって駆動することができる。この光学レンズ６０がその感光性チップ２０の感光経路に位置するように、当該可撓性回路基板５０と当該モータ３０は、電気的支持体１０の別の片側に設置される。これにより、この撮像モジュールが物体の映像を収集するために使用されるとき、物体によって反射された光は、当該光学レンズ６０によって処理された後、当該感光性チップ２０によって更に受光されて、光電変換を行うのに適用される。言い換えれば、本発明において、当該電気的支持体１０は、可撓性回路基板５０と当該モータ３０を接続することができる。つまり、電気的支持体１０は、従来の撮像モジュールのベースと回路基板の機能を一体に統合して、モータのレンズアセンブリを組み立てる作用と、感光性チップを接続する可撓性回路基板の作用を実現する。
当該電気的支持体１０は、支持体本体１１と回路１２を含み、且つ、通光孔１００を備える。この回路１２は、支持体本体１１に内蔵される。図３に示すように、当該撮像モジュールは、一連の接続装置８０をさらに含み、当該電気的支持体１０の当該回路１２と当該撮像モジュールの当該感光性チップ２０、当該モータ３０、当該電子部材４０及び当該可撓性回路基板５０とを電気的に接続させ、当該撮像モジュールの当該感光性チップ２０、当該モータ３０、当該電子部材４０と該当可撓性回路基板５０とが導電されて、それぞれ各自の役割を実行するようにする。
当該回路１２は、複数の電気的部材１２１と一セットの導体１２２を含み、当該セットの導体１２２は、所定の方法で電気的部材１２１と電気的に接続して、当該接続装置８０を介して当該モータ３０、当該可撓性回路基板５０及び当該感光性チップ２０との電気的接続を実現する。これにより、当該撮像モジュールが所定の回路を形成して、所定の駆動と調整を行うようにする。
図２及び図３に示すように、当該接続装置８０は、電気的支持体１０の当該支持体本体１１に設置され、回路１２と電気的に接続される。
本発明の好適な実施形態によれば、当該撮像モジュールは、フィルタ７０をさらに含み、当該フィルタ７０は、迷光をフィルタリングして撮像品質を更に向上させるのに使用される。当該フィルタ７０と電子部材４０は、それぞれ電気的支持体１０の当該支持体本体１１に設置され、当該電子部材４０は、回路１２と電気的に接続されている。当該フィルタ７０が当該電気的支持体１０の当該支持体本体１１に設置されるのは、単に本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことに留意されたい。
当該感光性チップ２０は、当該通光孔を通過する光を受光することができ、当該感光性チップ２０の設置位置と当該通光孔１００の位置は、相互に適応される。
図示するように、当該接続装置８０は、さまざまな方法で実現することができる。具体的に、本発明の当該好適な実施形態において、当該接続装置８０は、二セットの接続装置８１と、複数のセットの接続装置８２とを含み、二セットの接続装置８１は、それぞれ当該感光性チップ２０と当該モータ３０とを接続するためのものであり、複数のセットの接続装置８２は、それぞれ当該電子部材４０と当該可撓性回路基板５０を接続するためのものである。本発明のこれらの設置は、単に本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことに留意されたい。当業者ならば、当該接続装置８１は、電子部材４０、当該可撓性回路基板５０と当該光学レンズ６０を電気的に接続することもできることを理解すべきである。
以下、本発明の当該好適な実施形態に係る、接続装置８０の具体的な説明を進める。図示するように、各接続装置８１は、接続部材８１１と導体部材８１２を含み、当該導体部材８１２は、接続部材８１１に設置されることにより、当該接続装置８１の高さを増加させ、当該接続部材８１１が当該感光性チップ２０と当該モータ３０とに電気的に接続できるようになる。
なお、当該接続装置８１は、モータ３０と電気的に接続することができるだけでなく、その構造が堅牢で、当該モータ３０を安定的に支持することもできる。当該接続装置８１は、感光性チップ２０と電気的に接続することができるだけでなく、その構造が堅牢で、当該感光性チップ２０を所定の位置に堅固に固定することもできる。
本発明の好適な実施形態によれば、当該感光性チップ２０と当該モータ３０と当該電気的支持体１０の電気的接続での当該接続装置８１の適用は、それぞれ感光性チップ接続装置８１ａとモータの接続装置８１ｂとに表記することができる。言い換えれば、別の観点から当該接続装置８１について記述すると、当該接続装置８１が一セットの感光性チップ接続装置８１ａと一セットのモータ接続装置８１ｂを含むものであると説明することができる。本発明では、接続装置８１の二つの記述の方法は、異なる観点から当該接続装置８１について記述を行ったものであり、これは単に本発明の当該好適な実施形態をさらに詳細に開示するためのものにすぎず、本発明を限定するためのものに解職してはならない。
具体的に、当該感光性チップ２０は、電気的支持体１０に電気的に接続される。当該感光性チップ２０は、一連の感光性チップ導体部材２１と感光性チップ本体２２を含み、当該感光性チップ導体部材２１は、感光性チップ本体２２に設置され、当該感光性チップ導体部材２１は、感光性チップ接続装置８１ａと電気的に接続されて、当該感光性チップ２０と当該電気的支持体１０の相互通電を実現する。本発明の当該好適な実施形態によれば、各感光性チップ接続装置８１ａは、感光性チップ接続パッド８１１ａと感光性チップ導体部材８１２ａを含み、当該感光性チップ導体部材８１２ａは、感光性チップ接続パッド８１１ａに設置されることにより、当該感光性チップ接続装置８１ａの高さを増加させ、当該感光性チップ接続パッド８１１ａが当該感光性チップ２０と電気的に接続できるようになる。
当該感光性チップ接続パッド８１１ａは、一般的なＰＡＤにより実施されることができる。これにより、従来の技術中のＰＡＤを使用して、生産コストを低減させ、資源を節約することができる。
本発明の当該好適な実施形態によれば、当該感光性チップ導体部材８１２ａは、金属体として具体的に実施されるが、当該感光性チップ導体部材８１２ａの実施される金属体の材質は、金、銅、錫−ニッケル合金およびこれらの合金等であってもよいが、これに限定されない。
具体的に、本発明の当該好適な実施形態によれば、まず、所定の金属工程により、当該電気的支持体１０の当該感光性チップ接続パッド８１１ａ上で、感光性チップ導体部材８１２ａ（本発明の当該好適な実施形態では、一層の金属体として具体的に実施される）を成長させ、続いて、所定の接続方法を使用して、当該電気的支持体１０と当該感光性チップ２０を接続する。ここで、上記金属体は、金、銅、錫−ニッケル合金などを含むことができるが、これに限定されず、当該感光性チップ導体部材８１２ａの高さは、需要に応じて設定することができる。
これらの電気的接続方法は、従来の一般的なＰＡＤを十分に利用して、技術改善のコストを低減させ、従来の工程と装置を十分に利用して、資源の無駄を避けることもできる。もちろん、当業者ならば、当該感光性チップ接続パッド８１１ａは、他の接続パッドにより実現されることもできることを理解すべきである。本発明は、これに限定されない。
当該モータ３０は、一連のモータ導体部材３１とモータ本体３２とを含み、当該モータ導体部材３１は、モータ本体３２に設置される。当該モータ導体部材３１と当該モータ接続装置８１ｂは、電気的に接続され、当該モータ３０と当該電気的支持体１０の相互通電を実現する。当該モータ本体３２上の当該モータ導体部材３１の位置と当該電気的支持体１０上の当該モータ接続装置８１ｂの位置は、相互に対応されている。当該モータ３０が当該電気的支持体１０に設置される場合は、当該モータ３０は、回路１２と電気的に接続されて、当該可撓性回路基板５０と電気的に接続することができる。より具体的に、当該モータの導体部材３１と当該電気的支持体１０上の当該モータ接続装置８１ｂは、電気的に接続される。
本発明の好適な実施形態によれば、当該モータ接続装置８１ｂは、モータ接続パッド８１１ｂとモータ導体部材８１２ｂとを含み、当該モータ導体部材８１２ｂは、モータ接続パッド８１１ｂに強固に設置され、当該モータ接続パッド８１１ｂと当該モータ導体部材３１との電気伝導を実現する。
当該モータ接続パッド８１１ｂは、一般的なＰＡＤとして実現されることができる。これにより、従来の技術中のＰＡＤを使用して、生産コストを低減させ、資源を節約することができる。
本発明の当該好適な実施形態によれば、当該モータ導体部材８１２ｂは、具体的に、金属体で実施され、当該金属体は、金、銅、錫−ニッケル合金およびこれらの合金であってもよいが、これに限定されない。
具体的に、本発明の当該好適な実施形態によれば、まず、所定の金属工程により、当該電気的支持体１０の当該モータ接続パッド８１１ｂ上でモータ導体部材８１２ｂ（本発明の当該好適な実施形態では、一層の金属体として実施されるが、その高さは需要に応じて設定される）を成長させ、続いて、所定の接続方法を使用して、当該電気的支持体１０と当該モータ３０を接続する。ここで、上記金属体は、金、銅、錫−ニッケル合金などを含むことができるが、これに限定されない。
これらの電気的接続方法は、従来の一般的なＰＡＤを十分に利用して、技術改善のコストを低減させ、また、従来の工程と装置を十分に利用して、資源の無駄を避けることもできる。もちろん、当業者ならば、当該モータ接続パッド８１１ｂは、他の接続パッドで実施されることもできることを理解すべきである。本発明は、これに限定されない。
以上の説明において、本発明の当該好適な実施形態によれば、当該導体部材８１２は、金属体として具体的に実施されるが、当該金属体は、金、銅、錫−ニッケル合金とこれらの合金であってもよいが、これに限定されない。
本発明の当該好適な実施形態によれば、当該電気的支持体１０と電子部材４０に対して電気伝導を行う接続方法は、ＡＣＰ（異方性導電接着剤）、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付けであってもよいが、これに限定されない。
具体的に、本発明の当該好適な実施形態によれば、まず、所定の金属工程により、当該電気的支持体１０の当該接続部材８１１上で導体部材８１２（本発明の当該好適な実施形態では、具体的に一層の金属体で実施されるが、その高さは需要に応じて設定されることができる）を成長させ、続いて、所定の接続方法を使用して、当該電気的支持体１０と当該モータ３０を接続する。当該金属体は、金、銅、錫−ニッケル合金などを含むことができるが、これに限定されない。当該接続部材８１１は、具体的に、一般的な金属接続パッド（一般的なＰＡＤ）で実施される。
これらの電気的接続方法は、従来の一般的なＰＡＤを十分に利用して、技術改善のコストを低減させ、従来の工程と装置を十分に利用して、資源の無駄を避けることもできる。もちろん、当業者ならば、当該接続部材８１１は、他の接続パッドで実施されることもできることを理解すべきである。本発明は、これに限定されない。
接続装置８２は、一連の回路基板接続装置８２ａと、一連の電子部材接続装置８２ｂを含む。図示するように、当該電気的支持体１０は、回路基板接続装置８２ａを介して、当該可撓性回路基板５０と電気的に接続される。具体的に、当該可撓性回路基板５０は、一連の回路基板導体部材５１と回路基板本体５２を含み、当該回路基板導体部材５１は、回路基板本体５２に取り付けられる。当該回路基板導体部材５１は、対応する回路基板接続装置８２ａと電気的に接続されて、当該電気的支持体１０と当該可撓性回路基板５０の電気的接続を実現する。
本発明の当該好適な実施形態によれば、当該電気的支持体１０が当該可撓性回路基板５０によって安定的に支持され、当該電気的支持体１０と電気的に接続されるように、当該電気的支持体１０は、可撓性回路基板５０に取り付けられる。当該回路基板本体５２上での当該回路基板導体部材５１の位置と当該電気的支持体１０上での当該回路基板接続装置８２ａの位置は、相互に対応される。当該可撓性回路基板５０は、当該電気的支持体１０に付着される場合、当該可撓性回路基板５０は、当該回路１２と電気的に接続することができる。当該回路基板導体部材５１と当該電気的支持体１０上の当該回路基板接続装置８２ａとは、電気的に接続され、当該電気的接続方法は溶接であってもよいが、これに限定されない。
本発明の当該好適な実施形態によれば、当該回路基板接続装置８２ａは、具体的に、回路基板の金属接続パッドで実施される。当該電気的支持体１０と当該可撓性回路基板５０は、溶接接続される。当業者ならば、このような付着の設置方法、およびこのような溶接の接続方法は、すべて本発明に対する例示にすぎず、限定的なものではないことを理解すべきである。当該電気的支持体１０と当該可撓性回路基板５０との間の接続は、溶接として実施することができるが、これに限定されない。
当該電子部材接続装置８２ｂは、支持体本体１１に設置される。当該電子部材接続装置８２ｂは、具体的に、電子部材の金属接続パッドで実施され、当該電子部材４０を電気的に接続するようにする。当業者ならば、当該電子部材４０と当該電気的支持体１０の電気的接続方法は、溶接であってもよいが、これに限定されていないことを理解すべきである。
本発明の当該好適な実施形態によれば、当該可撓性回路基板５０と電子部材４０とに接続されている当該回路基板接続装置８２ａ及び電子部材接続装置８２ｂも、接続装置８１ａと当該モータ接続装置８１ｂと同様に、金属体導体部材を含むように実施されることができる。本発明は、これに限定されない。
当該可撓性回路基板５０と当該電気的支持体１０をそれぞれ設置することは、単に本発明の例示にすぎずにすぎず、限定的なものではないことに留意されたい。本発明の他の実施形態によれば、当該可撓性回路基板５０は、電気的支持体１０と一体的に設置されることもできる。また、当該可撓性回路基板５０と当該電気的支持体１０のそれぞれの形状や一体型の形状は、需要に応じて任意に設定することもできる。
図示するように、本発明に係る当該電気的支持体１０の製造は、組版作業に適する。具体的に、当該電気的支持体１０の当該接続装置８０（本発明の当該好適な実施形態は、ＰＡＤとして実施される）の金属体（当該モータ導体部材８１２ｂ、当該感光性チップ導体部材８１２ａなど）を成長させることは、電気メッキ、スパッタリングなどの方法で組版作業を行うことができるが、これに限定されない。
なお、本発明の一好適な実施形態によれば、当該接続装置８１は、電気的支持体１０に設置されてから、溶接などの方法で当該撮像モジュールの他の部材と接続される接続方法は、ただ、本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことに留意されたい。本発明の他の実施形態によれば、当該接続装置８１は、撮像モジュールの他の部材（例えば、当該感光性チップ２０、当該モータ３０など）に設置されてから、溶接などの方式により、当該電気的支持体１０と電気的に接続することができる。
上記接続装置を介して行われる、当該電気的支持体１０と、当該モータ３０、当該感光性チップ２０、当該可撓性回路基板５０との電気伝導方式は、ＡＣＰ（異方性導電接着剤）、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付けであってもよいが、これらに限定されない。
図６Ａは、本発明の上記好適な実施形態に係る当該撮像モジュールの当該接続装置８１の第１の選択可能な実施形態を示す。当該第１の選択可能な実施形態に係る接続装置８１’は、接続部材８１１’、導体部材８１２’とコーティング層８１３’を含み、当該導体部材８１２’は、接続部材８１１に強固に設置されることにより、当該接続装置８１’の高さを増加させ、当該接続部材８１１’と当該導体部材８１２’とが電気的に接続されるようになる。当該コーティング層８１３’は、導体部材８１２’に強固に設置されることにより、当該接続装置８１’の高さを更に増加させ、当該接続装置８１’による複数の撮像モジュールの部材間の通電可能で強固な接続が便利になって、当該撮像モジュールの生産製作が便利になるようにする。当該第１の選択可能な実施形態によれば、当該導体部材８１２’は、具体的に金属柱体で実施され、当該接続部材８１１’は、具体的に金属接続パッドで実施され、当該金属柱体は金属接続パッドから成長される。ここで、当該成長方法は、電気メッキ工程であってもよいが、これに限定されない。当該導体部材８１２’の材質は、金、銅、錫−ニッケル合金から選択することができるが、これに限定されない。当該第１の実施形態によれば、当該コーティング層８１３’は、具体的に、金属コーティング層で実施され、当該材質は、好ましくは錫であり、言い換えれば、当該コーティング層８１３’は、具体的に錫コーティング層で実施される。当該コーティング層８１３’を当該導体部材８１２’に設置する方式は、印刷工程とスポットコーティング工程から選択することができるが、これに限定されない。
なお、当該接続部材８１１’と当該導体部材８１２’は、電気メッキ工程などの方法を介して一体に成形されることができ、それぞれに製造されることもできる。例えば、既存の金属接続パッド上に直接に電気めっきを行って、当該金属接続パッド上に金属柱体を成長させることができる。当該接続装置８１’は、撮像モジュールの当該電気的支持体１０、当該感光性チップ２０、当該モータ３０、当該電子部材４０または当該可撓性回路基板５０に設置されることができる。本発明は、これに限定されない。工程加工の便利性を考慮して、当該接続装置８１’の設置方法は、好ましく電気めっき工程を経て、回路基板または電気的支持体上に設置される。当該接続装置８１’の当該接続部材８１１’は、具体的に、電気的支持体１０、従来の回路基板などの電気的部材上の金属接続パッドで実施されることができ、これは、従来の工程を十分に利用して生産コストを低減させ、工程を簡略化させるとともに、接続装置８１’の作用と利点を十分に発揮させることができる。
なお、上記第１の選択可能な実施形態に係る接続装置８１’は、チップ、回路基板、電気的支持体などの電気的部材の金属接続パッドに金属柱体を成長させ、続いて、成長された金属柱体にコーティング層である錫を設置する設置方法は、単に本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことに留意されたい。当該第１の実施形態の当該導体部材８１２’は、金属柱体を成長させる方法で形成され、その高さは需要に応じて、予め設定することができ、その形成できる高さの範囲は、比較的大きく、選択性が高い。当該コーティング層８１３’の設置は、当該接続装置８１’の高さを更に増加させることのみならず、伝導やその他の部材との接続に有利である。しかし、これらの設置方法は、単に本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことは、当業者ならば理解すべきである。
上記第１の実施形態に係る、接続装置８１’の当該導体部材８１２’が金属柱体として具体的に実施されることも、単に本発明の例示にすぎず、限定的なものではない。本発明の他の実施形態によれば、当該導体部材８１２’は、その他の金属体または他の導電体で実施されることもでき、本発明は、これに限定されない。上記第１の実施形態に係る、接続装置８１’の当該導体部材８１２’の具体的に実施される当該金属柱体が、電気メッキなどの工程を経て当該接続部材８１１’に成長されることも、単に本発明の例示にすぎず、限定的なものではない。本発明の他の実施形態によれば、当該導体部材８１２’は、他の方式（例えば、バンピング工程）を介して、接続部材８１１’に設置されることもできる。
図６Ｂは、本発明の上記好適な実施形態に係る当該撮像モジュールの当該接続装置８１の第２の選択可能な実施形態を示す。当該第２の選択可能な実施形態に係る接続装置８１”は、接続部材８１１”とコーティング層８１３”を含み、当該コーティング層８１３”は、電気的接続方法を使用して、接続部材８１１”に強固に設置されることにより、当該接続装置８１”の高さを増加させながら、電気伝導の実現に役立ち、当該接続装置８１”による複数の撮像モジュールの部材間の通電可能で堅牢な接続が便利になるようにし、当該撮像モジュールの生産製作が便利になるようにする。当該第２の選択可能な実施形態によれば、当該接続部材８１１”は、具体的に金属接続パッドで実施され、当該コーティング層８１３”は、具体的に金属コーティング層で実施されるが、当該材質は、好ましく錫である。言い換えれば、当該コーティング層８１３”は、具体的に錫コーティング層で実施される。当該コーティング層８１３”を接続部材８１１”に設置する方法は、印刷工程とスポットコーティング工程から選択することができるが、これに限定されない。
当該接続装置８１”は、撮像モジュールの当該電気的支持体１０、当該感光性チップ２０、当該モータ３０、当該電子部材４０または当該可撓性回路基板５０に設置されることができる。本発明は、これに限定されない。工程加工の利便性を考慮して、当該接続装置８１”の設置方法は、好ましくは、コーティング層８１３”を回路基板または電気的支持体上に設置する。当該接続装置８１”の当該接続部材８１１”は、具体的に、電気的支持体１０、従来の回路基板などの電気的部材上の金属接続パッドで実施されることができ、これは、従来の工程を十分に利用して生産コストを低減させ、工程を簡略化させるとともに、接続装置８１”の作用と利点を十分に発揮させることができる。
図６Ｃは、本発明の上記好適な実施形態に係る当該撮像モジュールの当該接続装置８１の第３の選択可能な実施形態を示す。当該第３の選択可能な実施形態に係る接続装置８１’’’は、接続部材８１１’’’、導体部材８１２’’’とコーティング層８１３’’’を含み、当該導体部材８１２’’’は、接続部材８１１’’’に強固に設置されることにより、当該接続装置８１’’’の高さを増加させ、当該接続部材８１１’’’が当該導体部材８１２’’’と電気的に接続されるようにする。当該コーティング層８１３’’’は、導体部材８１２’’’に強固に設置されることにより、当該接続装置８１’’’の高さを更に増加させ、当該接続装置８１’’’による撮像モジュールの部材間の通電可能で堅牢な接続が便利になるようにして、当該撮像モジュールの生産製作が便利になるようにする。当該第３の選択可能な実施形態によれば、当該導体部材８１２’’’は、金属球として具体的に実施され、当該接続部材８１１’’’は、金属接続パッドとして具体的に実施される。当該金属球は、バンピング工程を通じて、当該金属接続パッドに設置されることができるが、これに限定されない。当該導体部材８１２’’’の材質は、金、銅、錫−ニッケル合金から選択することができるが、これに限定されない。当該第３の選択可能な実施形態によれば、当該コーティング層８１３’’’は、具体的に金属コーティング層で実施されるが、当該材質は、好ましく錫である。言い換えれば、当該コーティング層８１３’’’は、具体的に錫コーティング層で実施される。当該コーティング層８１３’’’を当該導体部材８１２’’’に設置する方式は、印刷工程とスポットコーティング工程から選択することができるが、これに限定されない。
なお、当該接続装置８１’’’は、撮像モジュールの当該電気的支持体１０、当該感光性チップ２０、当該モータ３０、当該電子部材４０または当該可撓性回路基板５０に取り付けることもできる。本発明は、これに限定されない。工程加工の利便性を考慮して、当該接続装置８１’’’の設置方法は、好ましく電気めっき工程を経て、回路基板または電気的支持体上に設置される。当該接続装置８１’’’の当該接続部材８１１’’’は、具体的に、電気的支持体１０、従来の回路基板などの電気的部材上の金属接続パッドで実施されることができる。これは、従来の工程を十分利用して、生産コストを低減させ、工程を簡略化させるとともに、接続装置８１’’’の作用と利点を十分に発揮させることができる。
なお、上記第３の選択可能な実施形態に係る接続装置８１’’’は、チップ、回路基板、電気的支持体などの電気的部材の金属接続パッドに金属球をバンピングし、続いて、金属の接続パッドにバンピングされた金属球にコーティング層である錫を設置するが、コーティング層である錫として具体的に実施された当該コーティング層８１３’’’は、伝導に使用することができるだけでなく、当該接続装置８１’’’の全体の高さを増加させることができるので、従来のＦｌｉｐｃｈｉｐ工程で金属球を１回バンピングすることがその高さの要求を満たすことができないという問題点を解決することもできる。従来のＦｌｉｐｃｈｉｐ工程で２回のバンピングを介してバンピングの高さを増加させる手段は、工程を煩雑にするだけでなく、結合の堅牢性も比較的脆弱で、まだ金属線を介して他の部材と電気的に接続する必要がある。
本発明に係る当該コーティング層８１３’’’の具体的に実施される錫コーティング層は、電気的接続の要求を満足させることができるのみならず、当該接続装置８１’’’を介して相互間の電気的接続を行う部材の間に安定的に存在することができ、両者の間で支持することができるので、当該接続装置８１’’’で電気的接続される２つの部材は、所定の位置に安定的に位置するようになる。
本発明に係る接続装置８１’の当該コーティング層８１３’、当該接続装置８１”の当該コーティング層８１３”と、接続装置８１’’’の当該コーティング層８１３’’’は、すべて錫コーティング層として具体的に実施されるが、当該錫コーティング層は、電気的部材との間の電気伝導を実現できるだけでなく、相応する電気的部材を強固に接続するにも有利である。これにより、電気的に固定接続された電気的部材との間で電気的接続を実現することができるだけでなく、所定の位置に安定的に位置することができる。
異なる部材間で電気的固定接続を行う場合には、例えば、リフローはんだ付けを介して接続を行うとき、通常の錫コーティングのステップが要求される。本発明は、溶接時にコーティングされている錫コーティング層を十分に利用することができるので、強固に接続する作用を発揮するだけでなく、当該接続装置８１’は、当該接続装置８１”と接続装置８１’’’の高さを増加させることにに役立ち、当該接続装置８１’、当該接続装置８１”及び接続装置８１’’’に良好な性能を付与する。
図６Ｄは、本発明の上記好適な実施形態に係る当該撮像モジュールの当該接続装置８１の選択可能な実施形態の一応用を示す。
当該第１の実施形態に係る接続装置８１’の当該導体部材８１２’は、具体的に、金属柱体で実施される。当該接続部材８１１’は、金属接続パッドとして具体的に実施される。当該コーティング層８１３’は、具体的に錫コーティング層で実施される。本応用例において、当該接続装置８１’は、電気的支持体１０と当該感光性チップ２０を電気的に接続するためのものであり、当該接続部材８１１’は、具体的に、電気的支持体１０に設置されている感光性チップ金属接続パッドで実施されるが、当該導体部材８１２’は、感光性チップ金属接続パッドに設置される。当該錫コーティング層は、当該導体部材８１２’に設置された後に、リフローはんだ付けを介して当該感光性チップ２０の当該感光性チップ導体部材２１に堅固に接続される。
当該接続装置８１’の上述した設置方法と応用は、単に本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことに留意されたい。当該接続装置８１’の設置方式は、接続部材８１１’を当該電気的支持体１０に設置し、次いで、当該コーティング層８１３’の実施される錫コーティング層を溶接を介して当該感光性チップ２０に接続することだけでなく、当該接続装置８１’の設置方式は、接続部材８１１’を当該感光性チップ２０に設置し、次いで、当該コーティング層８１３’の実施される錫コーティング層を溶接を介して当該電気的支持体１０に接続することもできる。言い換えれば、当該接続装置８１’の設置方向は、限定されない。
同様に、本発明に係る上記接続装置の設置方向は、すべて限定されない。
また、当該接続装置８１’は、電気的支持体１０を接続するためのものであり、当該感光性チップ２０は、他の部材を接続するためのものである。
図６Ｄは、当該接続装置８１’の構造を一例として記述する。図６Ｄに図示する応用方法は、例えば、本発明で説明された接続装置８１”と接続装置８１’’’のような他の構造の接続装置に使用することができる。
なお、本発明の第１の好適な実施形態によれば、当該接続装置８１は、感光性チップ２０または当該モータ３０を、当該電気的支持体１０に電気的に接続するためのものであり、これは単に本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことに留意されたい。本発明の他の実施形態によれば、当該接続装置８１は、例えば、当該可撓性回路基板５０のような撮像モジュールの他の部材を、当該電気的支持体１０に電気的に接続することもできる。当業者ならば、当該接続装置８１は、撮像モジュールの当該電気的支持体１０と他の部材の電気的接続に利用できることのみならず、当該撮像モジュールの他の部材間の電気的接続、例えば、図１に図示された従来の技術による回路基板と感光性チップとの間の電気的接続に使用することができることを理解すべきである。
図７は本発明の第２の好適な実施形態に係る撮像モジュールを示す。図７に示すように、当該撮像モジュールは、ベース９０Ａ、感光性チップ２０Ａ、モータ３０Ａ、一連の電子部材４０Ａ、硬性回路基板１０００Ａ及び光学レンズ６０Ａを含み、当該ベース９０Ａは、撮像モジュールの当該モータ３０Ａを支持することができる。
具体的に、当該光学レンズ６０Ａは、モータ３０Ａに設置され、当該光学レンズ６０Ａは、オートフォーカスに適合するように、当該モータ３０Ａによって駆動されることができる。当該光学レンズ６０Ａが当該感光性チップ２０Ａの感光経路に位置するように、当該硬性回路基板１０００Ａと当該モータ３０Ａは、ベース９０Ａの互いに異なる片側に設置される。これにより、当該撮像モジュールが物体の映像を収集するために使用されるとき、物体によって反射された光は、当該光学レンズ６０Ａによって処理された後、当該感光性チップ２０Ａによってさらに受光され、光電変換を行うのに適用される。言い換えれば、本発明において、当該ベース９０Ａは、硬性回路基板１０００Ａと当該モータ３０Ａを接続することができる。つまり、ベース９０Ａは、従来の撮像モジュールのベースと回路基板の機能を共に統合して、モータのレンズアセンブリを組み立てる作用と、感光性チップを接続する可撓性回路基板の作用を実現する。
当該ベース９０Ａは、支持体本体９１Ａを含み、通光孔１００Ａを備える。
図７に示すように、当該撮像モジュールは、一連の接続装置８０Ａをさらに含み、当該硬性回路基板１０００Ａと、当該撮像モジュールの当該感光性チップ２０Ａ、当該モータ３０Ａ、及び当該電子部材４０Ａとを電気的に接続させ、当該撮像モジュールの当該感光性チップ２０Ａ、当該モータ３０Ａ、及び電子部材４０Ａが伝導されて、それぞれ自分の役割を実行するようにする。
本発明の当該好適な実施形態によれば、当該撮像モジュールは、フィルタ７０Ａをさらに含み、当該フィルタ７０Ａは、迷光をフィルタリングして撮像品質を更に向上させるのに使用される。当該フィルタ７０Ａは、ベース９０Ａに設置される。
当該感光性チップ２０Ａは、当該通光孔を通過する光を受光することができ、当該感光性チップ２０Ａの設置位置と当該通光孔１００Ａの位置は、相互に適応される。
図示するように、当該接続装置８０Ａは、さまざまな方法で実現することができる。具体的に、本発明の当該好適な実施形態において、当該接続装置８０Ａは、一セットの接続装置８１Ａ、一セットの接続装置８２Ａと一セットの接続装置８３Ａを含み、当該接続装置８１Ａは、それぞれ当該感光性チップ２０Ａと当該硬性回路基板１０００Ａを電気的に接続するためのものであり、当該接続装置８２Ａは、電子部材４０Ａと当該硬性回路基板１０００Ａを電気的に接続するためのものであり、当該接続装置８３Ａは、モータ３０Ａと当該硬性回路基板１０００Ａを接続するためのものである。本発明のこれらの設置は、単に本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことに留意されたい。当業者ならば、当該接続装置８１Ａは、電子部材４０Ａまたは当該モータ３０Ａを、当該硬性回路基板１０００Ａに電気的に接続することもできることを理解すべきである。
以下、本発明の当該好適な実施形態に係る接続装置８０Ａについて具体的な説明を行う。図示するように、各接続装置８１Ａは、接続部材８１１Ａとコーティング層８１３Ａを含み、当該コーティング層８１３Ａは、接続部材８１１Ａに設置されることにより、当該接続装置８１Ａの高さを増加させ、当該接続部材８１１Ａが当該感光性チップ２０Ａと通電可能で強固に接続できるようにする。
なお、当該接続装置８１Ａは、感光性チップ２０Ａと電気的に接続することができ、その構造が堅固であるだけでなく、当該感光性チップ２０Ａを所定の位置に堅固に固定させることもできる。
具体的に、当該感光性チップ２０Ａは、硬性回路基板１０００Ａに電気的に接続される。当該感光性チップ２０Ａは、一連の感光性チップ導体部材２１Ａと感光性チップ本体２２Ａを含み、当該感光性チップ導体部材２１Ａは、感光性チップ本体２２Ａに設置され、当該感光性チップ導体部材２１Ａと当該感光性チップ接続装置８１Ａとは電気的に接続され、当該感光性チップ２０Ａと当該硬性回路基板１０００Ａの相互通電を実現する。本発明の当該好適な実施形態によれば、各接続装置８１Ａは、接続部材８１１Ａとコーティング層８１３Ａを含み、当該コーティング層８１３Ａは、電気的接続方法を使用して、接続部材８１１Ａに強固に設置されることにより、当該接続装置８１Ａの高さを増加させ、電気伝導の実現に役立ち、当該接続装置８１Ａによる当該感光性チップ２０Ａと硬性回路基板１０００Ａの通電可能で堅牢な接続が便利になるようにする。当該接続部材８１１Ａは、具体的に金属接続パッドで実施され、当該コーティング層８１３Ａは、具体的に金属コーティング層で実施されるが、当該材質は、好ましくは錫である。言い換えれば、当該コーティング層８１３Ａは、具体的に錫コーティング層で実施される。当該コーティング層８１３Ａを接続部材８１１Ａに設置する方法は、印刷工程とスポットコーティング工程から選択することができるが、これに限定されない。
これらの電気的接続方法は、従来の撮像モジュールの製造工程を十分に利用して、技術改善のコストを低減させ、且つ、従来の工程と装置を十分に利用して、資源の無駄を避けることもできる。
当該モータ３０Ａは、一連のモータ導体部材３１Ａとモータ本体３２Ａを含み、当該モータ導体部材３１Ａは、モータ本体３２Ａに設置される。当該モータ導体部材３１Ａは、接続装置８３Ａを介して、当該硬性回路基板１０００Ａと電気的に接続されて、当該モータ３０Ａと当該硬性回路基板１０００Ａの相互通電を実現する。
本発明の当該好適な実施形態によれば、当該電子部材４０Ａは、当該接続装置８２Ａを介して、当該硬性回路基板１０００Ａと電気的に接続されて、当該電子部材４０Ａと当該硬性回路基板１０００Ａの相互通電を実現する。
なお、本発明の当該好適な実施形態によれば、当該モータ３０Ａと当該硬性回路基板１０００Ａを電気的に接続する方法は、接続装置８１Ａと同じ方法で実施されることができることに留意されたい。本発明は、これに限定されない。
なお、当該硬性回路基板１０００Ａとベース９０Ａとを個別に設置することは、単に本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことに留意されたい。本発明の他の実施形態によれば、当該硬性回路基板１０００Ａは、ベース９０Ａと一体に設置されることもできる。また、当該硬性回路基板１０００Ａとベース９０Ａとのそれぞれの形状や一体型の形状は、需要に応じて任意に設定することもできる。
なお、本発明に係る当該硬性回路基板１０００Ａの製造は、組版作業を行うのに適する。上述した接続装置を備える当該硬性回路基板１０００Ａは、全体的な作業の後に切断する方法で形成することもできる。上述した接続装置による、当該硬性回路基板１０００Ａ、当該モータ３０Ａ、当該感光性チップ２０Ａ、当該可撓性回路基板５０Ａの電気伝導方式は、ＡＣＰ（異方性導電接着剤）、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付けであってもよいが、これに限定されない。なお、本発明の当該第１の好適な実施形態及び当該選択可能な実施形態に係る、接続装置８１、当該接続装置８１’及び接続装置８１’’’は、すべて、本発明の当該第２の好適な実施形態に係る該当硬性回路基板１０００Ａと当該感光性チップ２０Ａの電気的接続に使用されることができる。本発明は、これに限定されない。
本発明は、撮像モジュールの各部材を電気的に接続するための撮像モジュールの伝導方法を提供する。当該方法は、
導体部材を撮像モジュールの第１撮像モジュールの電気的部材に設置するステップであって、第１撮像モジュールの当該電気的部材は、モータ、電気的支持体、感光性チップ、回路基板および電子部材から選択されるが、これに限定されず、当該導体部材は、金属体で実施されることができる、ステップと、
当該導体部材と予め設定された第２撮像モジュールの電気的部材を通電可能で堅固に接続するステップであって、電気的固定接続方法は溶接であってもよいが、これに限定されない、ステップと、を含む。
導体部材を撮像モジュールの第１撮像モジュールの電気的部材に設置するステップであって、第１撮像モジュールの当該電気的部材は、モータ、電気的支持体、感光性チップ、回路基板および電子部材から選択されるが、これに限定されず、当該導体部材は、金属体で実施されることができる、ステップと、
当該導体部材と予め設定された第２撮像モジュールの電気的部材を通電可能で堅固に接続するステップであって、電気的固定接続方法は溶接であってもよいが、これに限定されない、ステップと、を含む。
上述したように、当該電気的支持体１０の製造は、組版作業を行うのに適する。当該導体部材を設置するステップの前に、上記伝導方法は、
複数の第１撮像モジュールの電気的部材の組版を行うステップをさらに含んでもよい。
複数の第１撮像モジュールの電気的部材の組版を行うステップをさらに含んでもよい。
本発明によれば、当該金属体上にコーティング層を設置することもでき、必要に応じて、本発明は、導体部材と予め設定された第２撮像モジュールの電気的部材を通電可能で強固に接続するステップが必要ない場合がある。それに対応して、
コーティング層を当該導体部材に設置するステップであって、当該コーティング層は、金属コーティング層として具体的に実施され、当該金属コーティング層は、錫コーティングであってもよいが、これに限定されない、ステップと、
当該コーティング層と予め設定された第２撮像モジュールの電気的部材を通電可能で堅固に接続するステップであって、電気的固定接続方法は溶接であってもよいが、これに限定されない、ステップと、をさらに含んでもよい。
コーティング層を当該導体部材に設置するステップであって、当該コーティング層は、金属コーティング層として具体的に実施され、当該金属コーティング層は、錫コーティングであってもよいが、これに限定されない、ステップと、
当該コーティング層と予め設定された第２撮像モジュールの電気的部材を通電可能で堅固に接続するステップであって、電気的固定接続方法は溶接であってもよいが、これに限定されない、ステップと、をさらに含んでもよい。
上記金属体は、金属柱体または金属球であってもよく、当該形状は限定されない。当該金属体を所定の当該第１撮像モジュールの電気的部材に設置する方法は、電気めっき、金属バンピングから選択されるが、これに限定されない。
なお、上記第１撮像モジュールの電気的部材と上記第２撮像モジュールの電気的部材は、すべて撮像モジュールのモータ、電気的支持体、感光性チップ、回路基板および電子部材であってもよい。本発明で、これに対するそれぞれの命名は、単に本発明をさらに便利で、より明確に説明するためのものであり、撮像モジュールに用いられる電気的に接続される２つの部材を示すことである。本発明は、これに限定されない。
本発明によれば、当該導体部材を設置する当該ステップは、金属体を撮像モジュールの第１撮像モジュールの電気的部材の金属接続パッドに設置するように、具体的に実施されることができ、ここで、当該第１撮像モジュールの電気的部材は、モータ、電気的支持体、感光性チップ、回路基板および電子部材から選択されるが、これに限定されない。
当該金属コーティング層は、導体部材（例えば、当該金属体）がなくても、接続部材（例えば、金属接続パッド）に直接コーティングすることもできる。これにより、当該撮像モジュール伝導方法は、
コーティング層を撮像モジュールの第１撮像モジュールの電気的部材に設置するステップであって、当該第１の撮像モジュールの電気的部材は、モータ、電気的支持体、感光性チップ、回路基板および電子部材から選択されるが、これに限定されず、当該コーティング層は、金属コーティング層で実施されることができ、当該金属コーティング層は、錫コーティングであってもよいが、これに限定されない、ステップを含む。
コーティング層を撮像モジュールの第１撮像モジュールの電気的部材に設置するステップであって、当該第１の撮像モジュールの電気的部材は、モータ、電気的支持体、感光性チップ、回路基板および電子部材から選択されるが、これに限定されず、当該コーティング層は、金属コーティング層で実施されることができ、当該金属コーティング層は、錫コーティングであってもよいが、これに限定されない、ステップを含む。
当該第１撮像モジュールの電気的部材と第２撮像モジュールの電気的部材は、位置を合わせた後に積層され、リフローはんだ付けプレス工程を経て連通して、回路伝導を実現することができる。
本発明によれば、当該ステップは、金属コーティング層を撮像モジュールの第１撮像モジュールの電気的部材の金属接続パッドに設置するように、具体的に実施されることができ、ここで、当該第１撮像モジュールの電気的部材は、モータ、電気的支持体、感光性チップ、回路基板および電子部材から選択されるが、これに限定されない。
図１０Ａおよび図１０Ｂは、本発明の第３の好適な実施形態による感光性チップアセンブリ２０００Ｂを示す。当該感光性チップアセンブリ２０００Ｂは、感光性チップ２０Ｂと１セットの感光性チップ接続装置８１ａとを含む。当該感光性チップ接続装置８１ａは、金属を成長させる方法で、感光性チップ２０Ｂに形成され、当該感光性チップ２０Ｂと通電可能で堅固に接続される。当該感光性チップアセンブリ２０００Ｂが撮像モジュールを形成するのに使用される場合に、当該感光性チップ接続装置８１ａは、感光性チップ２０Ｂが当該撮像モジュールで作用を発揮するように、当該感光性チップ２０Ｂを当該撮像モジュールの所定の部材に電気的に接続するのに使用される。
当該感光性チップ接続装置８１ａは、感光性チップ２０Ｂを当該撮像モジュールの所定の部材に電気的に接続さするのに便利になり、撮像モジュールを形成する組み立てが便利になるように、所定の厚さを備える。当該感光性チップ接続装置８１ａは、金属を成長させる方法で形成され、当該の厚さは、需要に応じて設定されることがきる。
当該感光性チップ接続装置８１ａは、具体的に金属体で実施されるが、当該感光性チップ接続装置８１ａの実施される金属体の材質は、金、銅、その合金及び錫−ニッケル合金であってもよいが、これに限定されない。一つの金属であってもよく、様々な金属であってもよい。
本発明の当該第３の好適な実施形態によれば、当該感光性チップ接続装置８１ａを形成するための技術的方法は、半導体工程を経て金属を電気めっきすることであり、成長されるのは、銅である。言い換えれば、当該感光性チップ接続装置８１ａは、銅柱（ｍｉｃｒｏ ｃｏｐｐｅｒ ｐｉｌｌａｒ）を成長させる方法で、感光性チップ２０Ｂに形成される。
本発明の第３の好適な実施形態によれば、当該感光性チップ接続装置８１ａと当該感光性チップ２０Ｂの内部回路は、電気的接続を実現することにより、当該感光性チップ２０Ｂが撮像モジュールに組み立てたときに所定の作用を発揮するようにする。
図１１Ａは、本発明の上記第３の好適な実施形態による当該感光性チップアセンブリ２０００Ｂの撮像モジュール１Ｂでの応用を示す。図１１Ａに示すように、当該撮像モジュール１Ｂは、電気的支持体１０Ｂ、当該感光性チップアセンブリ２０００Ｂ、モータ３０Ｂ、可撓性回路基板５０Ｂと光学レンズ６０Ｂを含み、当該電気的支持体１０Ｂは、撮像モジュール１Ｂの当該モータ３０Ｂを支持することができる。上述したモータ３０Ｂがない場合は、撮像モジュールは、固定焦点撮像モジュールであってもよいことを理解すべきである。
具体的に、このような好適な実施形態において、当該光学レンズ６０Ｂは、モータ３０Ｂに設置され、当該光学レンズ６０Ｂは、オートフォーカスに適合するように、当該モータ３０Ｂによって駆動されることができる。当該光学レンズ６０Ｂが当該感光性チップ２０Ｂの感光経路に位置するように、当該可撓性回路基板５０Ｂと当該モータ３０Ｂは、電気的支持体１０Ｂの異なる片側に設置され、当該撮像モジュール１Ｂが物体の映像を収集するために使用されるとき、物体によって反射された光は、当該光学レンズ６０Ｂによって処理された後、当該感光性チップアセンブリ２０００Ｂの当該感光性チップ２０Ｂによって更に受光されて、光電変換を行うのに適用される。言い換えれば、本発明において、当該電気的支持体１０Ｂは、可撓性回路基板５０Ｂと当該モータ３０Ｂを接続することができる。つまり、電気的支持体１０Ｂは、従来の撮像モジュール１Ｂのベースと回路基板の機能を一体に統合して、モータのレンズアセンブリを組み立てる作用と、感光性チップを接続する可撓性回路基板の作用を実現する。
当該電気的支持体１０Ｂは、支持体本体１１Ｂと回路１２Ｂを含む。当該回路１２Ｂは、支持体本体１１Ｂに内蔵される。図１１Ａに示すように、当該撮像モジュール１Ｂは、一連の接続装置８０Ｂをさらに含むことにより、当該電気的支持体１０Ｂの当該回路１２Ｂと当該撮像モジュール１Ｂの対応感光性チップ２０Ｂ、当該モータ３０Ｂと当該可撓性回路基板５０Ｂを電気的に接続させ、当該撮像モジュール１Ｂの当該感光性チップ２０Ｂ、当該モータ３０Ｂと当該可撓性回路基板５０Ｂが伝導されて、それぞれ各自の役割を実行するようにする。
当該回路１２Ｂは、複数の電気的部材１２１Ｂと１セットの導体１２２Ｂを含み、当該１セットの導体１２２Ｂは、所定の方法で、電気的部材１２１Ｂを電気的に接続させて、当該接続装置８０Ｂを介して当該モータ３０Ｂ、当該可撓性回路基板５０Ｂと当該感光性チップ２０Ｂの電気的接続を実現することにより、当該撮像モジュール１Ｂが所定の回路を形成して所定の駆動と調整を行うようにする。
図示するように、当該接続装置８０Ｂと当該電気的支持体１０Ｂの当該回路１２Ｂは、電気的に接続される。
本発明の好適な実施形態によれば、当該撮像モジュール１Ｂは、フィルタ７０Ｂをさらに含み、当該フィルタ７０Ｂは、迷光をフィルタリングして撮像品質を更に向上させるのに使用される。当該フィルタ７０Ｂは、電気的支持体１０Ｂの当該支持体本体１１Ｂに設置される。当該フィルタ７０Ｂを当該電気的支持体１０Ｂの当該支持体本体１１Ｂに設置することは、単に本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことに留意されたい。
図示するように、当該電気的支持体１０Ｂは、通光孔１００Ｂを備える。当該感光性チップ２０Ｂは、当該通光孔１００Ｂを通過する光を受光することができ、当該感光性チップ２０Ｂの設置位置と当該通光孔１００Ｂの位置は、相互に適応される。
具体的に、本発明の当該第３の好適な実施形態によれば、まず、所定の金属工程により、当該感光性チップ２０Ｂ上で、感光性チップ接続装置８１ａ（本発明の当該好適な実施形態では、具体的に銅柱で実施される）を成長させ、続いて、所定の接続方法を使用して、当該電気的支持体１０Ｂと当該感光性チップ２０Ｂを電気的に接続する。ここで、上記金属体は、金、銅、錫−ニッケル合金などを含むことができるが、これに限定されず、当該感光性チップ接続装置８１ａの高さは、需要に応じて設定することができる。
本発明の当該第３の好適な実施形態によれば、当該感光性チップアセンブリ２０００Ｂの生産製作は、組版作業の進行に適合する。言い換えれば、当該感光性チップ２０Ｂに当該感光性チップ接続装置８１ａを形成する過程は、組版作業であってもよい。組版作業は、当該感光性チップアセンブリ２０００Ｂの大規模化、機械化生産に非常に有利で、生産効率と生産精度を向上させる。以下、組版作業を通じて当該感光性チップアセンブリ２０００Ｂを製造する製造方法を例として説明する。
組版作業を通じて当該感光性チップアセンブリ２０００Ｂを製造する方法は、
感光性チップボードを形成し、即ち、感光性チップウエハ（wafer）を形成するステップであって、各感光性チップボードは、複数の感光性チップ２０Ｂを形成することができる、ステップと、
当該感光性チップ接続装置８１ａは、当該感光性チップボードに電気的に接続されるように、一連の感光性チップ接続装置８１ａを当該感光性チップボードに形成するステップと、
当該感光性チップボードを切断して複数の感光性チップアセンブリ２０００Ｂを形成するステップと、を含む。
感光性チップボードを形成し、即ち、感光性チップウエハ（wafer）を形成するステップであって、各感光性チップボードは、複数の感光性チップ２０Ｂを形成することができる、ステップと、
当該感光性チップ接続装置８１ａは、当該感光性チップボードに電気的に接続されるように、一連の感光性チップ接続装置８１ａを当該感光性チップボードに形成するステップと、
当該感光性チップボードを切断して複数の感光性チップアセンブリ２０００Ｂを形成するステップと、を含む。
本発明の当該好適な実施形態によれば、当該感光性チップアセンブリ２０００Ｂのこのような製造方法は、生産効率が高い利点を有する。また、先に感光性チップ接続装置８１ａを形成した後に切断する方法は、操作が便利で、位置決めが正確な利点を備え、組版を必要としない、生産過程で占用する空間が小さい。
具体的な一例において、当該感光性チップ接続装置８１ａを形成することは、半導体の金属を電気めっきする工程を経て、当該感光性チップボードに銅柱を形成する。言い換えれば、半導体の電気メッキ工程を経て電気めっきで形成された銅柱が所定の厚さに達するまで、感光性チップボードの所定の位置に銅を電気めっきする。もちろん、他の方式、例えば銅バンピングの方法で行うこともできる。
当該感光性チップボードの切断を行う場合は、当該感光性チップボードのそれぞれの感光性チップが対応して形成されている位置に対して切断を行い、それぞれ当該感光性チップ接続装置８１ａを備える複数の感光性チップ２０Ｂを形成する。
図１２は、上述した組版作業を例示的に示す図である。図１２は、ステップＳ３０ｂで感光性チップボードを切断するための切断線を例示的に示す。
当該感光性チップ接続装置８１ａによる当該感光性チップ２０Ｂと当該電気的支持体の更なる電気伝導方式は、ＡＣＰ（異方性導電接着剤）、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付け等から選択されることができる。
図１３は、本発明の第４の好適な実施形態による感光性チップアセンブリおよび当該感光性チップアセンブリの撮像モジュールでの応用を示す。当該感光性チップアセンブリは、感光性チップ２０Ｃと一セットの感光性チップ接続装置８１ａを含む。各感光性チップ接続装置８１ａは、接続部材８１１ａと導体部材８１２ａを含み、当該導体部材８１２ａは、接続部材８１１ａに設置されることにより、当該接続装置８１ａの高さを増加させて、当該接続部材８１１ａが当該感光性チップ２０Ｃと当該硬性回路基板１０００Ａとに電気的に接続できるようにする。
当該感光性チップ接続装置８１ａの当該導体部材８１２ａは、金属を成長させる方法で、接続部材８１１ａに形成される。当該接続部材８１１ａは、予め当該感光性チップ２０Ｃの一般的な金属接続パッド（一般的なＰＡＤ）に設置されるように、具体的に実施される。当該導体部材８１２ａは、接続部材８１１ａに電気的に接続されることにより、当該感光性チップ２０Ｃに電気的に接続される。当該感光性チップアセンブリが撮像モジュールを形成するのに使用される場合は、当該感光性チップ接続装置８１ａは、感光性チップ２０Ｃが当該撮像モジュールで作用を発揮するように、当該感光性チップ２０Ｃを当該撮像モジュールの所定の部材に電気的に接続するのに使用される。
当該感光性チップ接続装置８１ａは、感光性チップ２０Ｃを当該撮像モジュールの所定の部材に電気的に接続するのが便利になり、撮像モジュールを形成する組み立てが便利になるように、所定の厚さを備える。当該感光性チップ接続装置８１ａは、金属を成長させる方法で形成され、当該の厚さは、需要に応じて設定されることができる。
当該感光性チップ接続装置８１ａの当該導体部材８１２ａは、具体的に、金属体で実施されるが、当該感光性チップ接続装置８１ａの当該導体部材８１２ａの実施される金属体の材質は、金、銅、その合金と錫−ニッケル合金であってもよいが、これに限定されない。電気めっきを行う場合には、一つの金属を電気めっきすることができ、様々な金属を電気めっきすることもできる。当該導体部材８１２ａと当該接続部材８１１ａは、同じ金属であってもよく、異なる金属であってもよい。
本発明の当該第４の好適な実施形態によれば、当該感光性チップ接続装置８１ａを形成するための技術的方法は、半導体プロセスを介して金属柱体を電気めっきすることであり、成長されるのは、銅である。当該感光性チップ接続装置８１ａの当該導体部材８１２ａは、銅柱を成長させる方法で、チップパッドとして実施された当該導体部材８１２ａに形成される。
なお、本発明の第４の好適な実施形態によれば、当該感光性チップ接続装置８１ａと当該感光性チップ２０Ｃの内部回路は、電気的接続を実現し、当該感光性チップ２０Ｃが撮像モジュールに組み立てたときに所定の作用を発揮するようにする。
図１３に示すように、当該撮像モジュールは、ベース９０Ｃ、当該感光性チップ２０Ｃ、モータ３０Ｃ、回路基板１０００Ｃと光学レンズ６０Ｃを含み、当該ベース９０Ｃは、当該撮像モジュールの当該モータ３０Ｃを支持することができる。上述したモータ３０Ｃが存在しない場合は、撮像モジュールは、固定焦点撮像モジュールとして実施されることを理解すべきである。
具体的に、当該光学レンズ６０Ｃは、モータ３０Ｃに設置され、当該光学レンズ６０Ｃは、オートフォーカスに適合するように、当該モータ３０Ｃによって駆動されることができる。当該光学レンズ６０Ｃが当該感光性チップ２０Ｃの感光経路に位置するように、当該回路基板１０００Ｃと当該モータ３０Ｃは、電気的支持体１０Ｂの異なる片側に設置され、当該撮像モジュールが物体の映像を収集するために使用されるとき、物体によって反射された光は、当該光学レンズ６０Ｃによって処理された後、当該感光性チップ２０Ｃによって更に受光されて、光電変換を行うのに適用される。言い換えれば、本発明において、当該ベース９０Ｃは、支持体本体９１Ｃを含み、通光孔１００Ｃを備え、当該回路基板１０００Ｃと当該モータ３０Ｃを接続することができる。
本発明の当該好適な実施形態によれば、当該撮像モジュールは、フィルタ７０Ｃをさらに含み、当該フィルタ７０Ｃは、迷光をフィルタリングして撮像品質を更に向上させるのに使用される。当該フィルタ７０Ｃは、ベース９０Ｃに設置される。
当該感光性チップ２０Ｃは、当該通光孔を通過する光を受光することができ、当該感光性チップ２０Ｃの設置位置と当該通光孔１００Ｃの位置は、相互に適応される。
当該回路基板１０００Ｃと、ベース９０Ｃをそれぞれ設置することは、単に本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことに留意されたい。本発明の他の実施形態によれば、当該回路基板１０００Ｃは、ベース９０Ｃと一体に設置されることもできる。また、当該回路基板１０００Ｃとベース９０Ｃそれぞれの形状や一体型の形状は、需要に応じて任意に設定することができる。
本発明に係る当該回路基板１０００Ｃの製造は、組版作業を行うのに適する。
本発明の当該第３の好適な実施形態によれば、当該感光性チップ接続装置８１ａを備える当該感光性チップ２０Ｃの生産製作は、組版作業の進行に適合する。言い換えれば、当該感光性チップ２０Ｃに当該感光性チップ接続装置８１ａを形成する過程は、組版作業であってもよい。組版作業は、当該感光性チップアセンブリ２０００Ｃの大規模化、機械化生産に非常に有利で、生産効率と生産精度を向上させる。以下、組版作業を通じて当該感光性チップ接続装置８１ａを備える当該感光性チップ２０Ｃを製造する製造方法を例として説明する。
当該導体部材８１２ａと当該接続部材８１１ａによる、当該感光性チップ２０Ｃと当該回路基板１０００Ｃ（ＰＣＢ基板）の更なる電気伝導方式は、ＡＣＰ（異方性導電接着剤）、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付け等から選択されることができる。
組版作業を通じて当該感光性チップ接続装置８１ａを備える当該感光性チップ２０Ｃを製造する方法は、
感光性チップボードを形成し、即ち、感光性チップウエハを形成するステップであって、各感光性チップボードは複数の感光性チップ２０Ｃを形成することができる、ステップと、
一連の導体部材８１２ａを当該感光性チップボードの一連の接続部材８１１ａに形成するステップと、
当該感光性チップボードを切断して、それぞれ当該感光性チップ接続装置８１ａを備える複数の感光性チップ２０Ｃを形成するステップとを含む。
感光性チップボードを形成し、即ち、感光性チップウエハを形成するステップであって、各感光性チップボードは複数の感光性チップ２０Ｃを形成することができる、ステップと、
一連の導体部材８１２ａを当該感光性チップボードの一連の接続部材８１１ａに形成するステップと、
当該感光性チップボードを切断して、それぞれ当該感光性チップ接続装置８１ａを備える複数の感光性チップ２０Ｃを形成するステップとを含む。
したがって、このような製造方法は、生産効率が高い利点を備える。また、先に感光性チップ接続装置８１ａを形成した後に切断する方法は、操作が便利で、位置決めが正確な利点を備え、組版を必要としない、生産過程で占用する空間が小さい。
具体的な一例において、当該感光性チップ接続装置８１ａの当該導体部材８１２ａを形成することは、半導体の金属を電気めっきする工程を経て、当該感光性チップボードの金属板上に銅柱を形成する。言い換えれば、半導体電気めっき工程を経て、電気めっきで形成した銅柱が所定の厚さに達するまで、感光性チップボードの所定の位置に銅を電気めっきする。
また、上述した第３の実施形態及び第４実施形態のうち、当該感光性チップ接続装置８１ａの構造と形成工程は、相互に交替することができることを理解すべきである。
図１４〜図１６は、本発明の第５の好適な実施形態に係る撮像モジュールを示す図である。当該撮像モジュールは、電気的支持体１０は、感光性チップ２０、モータ３０、一連の電子部材４０、可撓性回路基板５０と光学レンズ６０を含み、当該電気的支持体１０は、撮像モジュールの当該モータ３０を支持することができる。
具体的に、当該光学レンズ６０は、モータ３０に設置され、当該光学レンズ６０は、オートフォーカスに適合するように、当該モータ３０によって駆動されることができる。当該光学レンズ６０が当該感光性チップ２０の感光経路に位置するように、当該可撓性回路基板５０と当該モータ３０は、電気的支持体１０の異なる片側に設置され、当該撮像モジュールが物体の映像を収集するために使用されるとき、物体によって反射された光は、当該光学レンズ６０によって処理された後、当該感光性チップ２０によって更に受光されて、光電変換を行うのに適合するようになる。言い換えれば、本発明において、当該電気的支持体１０は、可撓性回路基板５０と当該モータ３０を接続することができる。つまり、電気的支持体１０は、従来の撮像モジュールのベースと回路基板の機能を一体に統合して、モータのレンズアセンブリを組み立てる作用と、感光性チップを接続する可撓性回路基板の作用を実現する。
当該電気的支持体１０は、支持体本体１１、回路１２と、一連の接続ユニット１３を含み、且つ、通光孔１００を備える。当該回路１２は、支持体本体１１に内蔵され、当該接続ユニット１３は、支持体本体１１の表面に設置される。当該回路１２は、複数の電気的部材１２１と一セットの導体１２２を含み、当該セットの導体１２２は、所定の方法で電気的部材１２１に電気的に接続し、当該接続ユニット１３を介して当該モータ３０、当該可撓性回路基板５０と当該感光性チップ２０の電気的接続を実現することにより、当該撮像モジュールが所定の回路を形成して所定の駆動と調整を行うようにする。
図１４及び図１６に示すように、本発明の当該好適な実施形態によれば、当該撮像モジュールは、フィルタ７０をさらに含み、当該フィルタ７０は、迷光をフィルタリングして撮像品質を更に向上させるのに使用される。当該フィルタ７０と電子部材４０は、それぞれ電気的支持体１０に設置される。
当該感光性チップ２０は、当該通光孔を通過する光を受光することができ、当該感光性チップ２０の設置位置と当該通光孔１００の位置は、相互に適応される。
図示するように、当該接続ユニット１３は、さまざまな方法で実現することができる。具体的に、本発明の当該好適な実施形態において、当該接続ユニット１３は、２つの接続ユニット１３１と、複数の接続ユニット１３２を含み、２つの接続ユニット１３１は、感光性チップ２０と当該モータ３０を接続するためのものであり、複数の接続ユニット１３２は、電子部材４０と当該可撓性回路基板５０を接続するためのものである。本発明のこれらの設置は、単に本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことに留意されたい。当業者ならば、当該接続ユニット１３１と当該接続ユニット１３２の両方は、すべて該当する感光性チップ２０、当該モータ３０、当該電子部材４０、当該可撓性回路基板５０と当該光学レンズ６０を接続するのに使用されることができることを理解すべきである。
以下、本発明の当該好適な実施形態に係る接続ユニット１３の具体的な説明をする。図示するように、当該接続ユニット１３１は、接続パッド１３１１と導電性部材１３１２を含むが、当該導電性部材１３１２は、当該接続パッド１３１１に設置されることにより、当該接続ユニット１３１の高さを増加させ、当該接続パッド１３１１が当該感光性チップ２０と当該モータ３０とに電気的に接続できるようにする。
本発明の当該好適な実施形態によれば、当該感光性チップ２０及び当該モータ３０と、当該電気的支持体１０との電気的接続での当該接続ユニット１３１の適用は、それぞれ感光性チップ接続ユニット１３１ａとモータ接続ユニット１３１ｂにより表記することができる。言い換えれば、他の観点から当該接続ユニット１３１に対して記述すると、当該接続ユニット１３１が感光性チップ接続ユニット１３１ａとモータ接続ユニット１３１ｂとを含むことと説明することができる。本発明では、接続ユニット１３１に対する二つの記述の方法は、異なる観点から当該接続ユニット１３１について記述したものであり、これは単に本発明の当該好適な実施形態をさらに詳細に開示するためのものにすぎず、本発明を限定するためのものではない。
具体的に、当該感光性チップ２０は、電気的支持体１０に電気的に接続される。当該感光性チップ２０は、一連の感光性チップ導体部材２１と感光性チップ本体２２を含み、当該感光性チップ導体部材２１は、感光性チップ本体２２に設置され、当該感光性チップ導体部材２１と当該感光性チップ接続ユニット１３１ａは、電気的に接続されて、当該感光性チップ２０と当該電気的支持体１０の相互通電を実現する。本発明の当該好適な実施形態によれば、当該感光性チップ接続ユニット１３１ａは、感光性チップ接続パッド１３１１ａと感光性チップ導体部材１３１２ａを含み、当該感光性チップ導体部材１３１２ａは、感光性チップ接続パッド１３１１ａに設置されることにより、当該感光性チップ接続ユニット１３１ａの高さを増加させ、当該感光性チップ接続パッド１３１１ａが当該感光性チップ２０と電気的に接続できるようにする。
当該感光性チップ接続パッド１３１１ａは、一般的なＰＡＤとして実施されることができる。これにより、従来の技術のＰＡＤを使用して、生産コストを低減させ、資源を節約することができる。具体的に、本発明は、金バンピング、ゴールドワイヤーボンディングを取り替えて、一種の特定の金属工程を経て、ＰＡＤの高さを増加させる。接続ユニット１３１ａは、構造がコンパクトであり、当該感光性チップ導体部材２１との伝導のニーズを満足することができる。
本発明の当該好適な実施形態によれば、当該感光性チップ導体部材１３１２ａは、具体的に金属層で実施されるが、当該感光性チップ導体部材１３１２ａの実施される金属層は、金、銀、銅、錫、アルミニウムおよびこれらの合金であってもよいが、これに限定されない。
本発明の当該好適な実施形態によれば、当該電気的支持体１０と当該感光性チップ２０に電気伝導を行う接続方法は、ＡＣＰ（異方性導電接着剤）、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付けであってもよいが、これに限定されない。
具体的に、本発明の当該好適な実施形態によれば、まず、所定の金属工程により、当該電気的支持体１０の当該感光性チップ接続パッド１３１１ａ上で、当該感光性チップ導体部材１３１２ａ（本発明の当該好適な実施形態では、具体的に一層の金属層で実施され、その高さの範囲は、１０ｕｍないし１００ｕｍである）を成長させ、続いて、所定の接続方法を使用して、当該電気的支持体１０と当該感光性チップ２０を接続する。上記金属体は、金、銀、銅、錫、アルミニウムなどを含むことができるが、これに限定されない。上記所定の接続方法は、ＡＣＰ（異方性導電接着剤）、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付けであってもよいが、これに限定されない。
これらの電気的接続方法は、従来の一般的なＰＡＤを十分に利用して、技術改善のコストを低減させ、従来の工程と装置を十分に利用して、資源の無駄を避けることもできる。もちろん、当業者ならば、当該感光性チップ接続パッド１３１１ａは、他の接続パッドで実施されることもできることを理解すべきである。本発明は、これに限定されない。
当該モータ３０は、一連のモータ導体部材３１と、モータ本体３２とを含み、当該モータ導体部材３１は、モータ本体３２に設置される。当該モータ導体部材３１と当該モータ接続ユニット１３１ｂは、電気的に接続されて、当該モータ３０と当該電気的支持体１０の相互通電を実現する。当該モータ本体３２上での当該モータ導体部材３１の位置と当該電気的支持体１０上での当該モータ接続ユニット１３１ｂの位置は、相互に適応される。当該モータ３０が当該電気的支持体１０に設置される場合、当該モータ３０は、回路１２と電気的に接続されて、当該可撓性回路基板５０と電気的に接続することができる。より具体的に、当該モータの導体部材３１と当該電気的支持体１０上の当該モータ接続ユニット１３１ｂは、電気的に接続され、当該電気的接続方法は、ＡＣＰ（異方性導電接着剤）、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付けであってもよいが、これに限定されない。
本発明の当該好適な実施形態によれば、当該モータ接続ユニット１３１ｂは、モータ接続パッド１３１１ｂとモータ導体部材１３１２ｂを含み、当該モータ導体部材１３１２ｂは、モータ接続パッド１３１１ｂに強固に取り付けられて、当該モータ接続パッド１３１１ｂと当該モータ導体部材３１の電気伝導を実現する。
当該モータ接続パッド１３１１ｂは、一般的なＰＡＤで実施されることができる。これにより、従来の技術のＰＡＤを使用して、生産コストを低減させ、資源を節約することができる。具体的に、本発明は、金バンピング、ゴールドワイヤーボンディングを取り替えて、一種の特定の金属工程を経て、ＰＡＤの高さを増加させる。当該モータ接続ユニット１３１ｂは、構造がコンパクトであり、当該モータの導体部材３１との伝導のニーズを満足することができる。
本発明の当該好適な実施形態によれば、当該モータ導体部材１３１２ｂは、具体的に金属層で実施されるが、当該モータ導体部材１３１２ｂの実施される金属層は、金、銀、銅、錫、アルミニウムおよびこれらの合金であってもよいが、これに限定されない。
本発明の当該好適な実施形態によれば、当該電気的支持体１０と当該モータ３０に電気伝導を行う接続方法は、ＡＣＰ（異方性導電接着剤）、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付けであってもよいが、これに限定されない。
具体的に、本発明の当該好適な実施形態によれば、まず、所定の金属工程により、当該電気的支持体１０の当該モータ接続パッド１３１１ｂ上で、当該モータ導体部材１３１２ｂ（本発明の当該好適な実施形態で、具体的に一層の金属層で実施され、その高さの範囲は、１０ｕｍないし１００ｕｍである）を成長させ、続いて、所定の接続方法を使用して、当該電気的支持体１０と当該モータ３０を接続する。上記金属体は、金、銀、銅、錫、アルミニウムなどを含むことができるが、これに限定されない。上記所定の接続方法は、ＡＣＰ（異方性導電接着剤）、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付けであってもよいが、これらに限定されない。
これらの電気的接続方法は、従来の一般的なＰＡＤを十分に利用して、技術改善のコストを低減させ、従来の工程と装置を十分に利用して、資源の無駄を避けることもできる。もちろん、当業者ならば、当該モータ接続パッド１３１１ｂは、他の接続パッドで実施されることもできることを理解すべきである。本発明は、これに限定されない。
以上の説明によれば、本発明の当該好適な実施形態によれば、当該導電性部材１３１２は、具体的に金属層で実施され、当該導電性部材１３１２の実施される金属層は、金、銀、銅、錫、アルミニウムおよびこれらの合金であってもよいが、これに限定されない。
本発明の当該好適な実施形態によれば、当該電気的支持体１０と電子部材４０に対して電気伝導を行う接続方法は、ＡＣＰ（異方性導電接着剤）、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付けであってもよいが、今限定されない。
具体的に、本発明の当該好適な実施形態によれば、まず、所定の金属工程により、当該電気的支持体１０の当該接続パッド１３１１上で、導電性部材１３１２（本発明の当該好適な実施形態では、具体的に一層の金属層で実施され、その高さの範囲は、１０ｕｍないし１００ｕｍである）を成長させ、続いて、所定の接続方法を使用して、当該電気的支持体１０と当該モータ３０を接続する。上記金属体は、金、銀、銅、錫、アルミニウムなどを含むことができるが、これに限定されない。上記所定の接続方法は、ＡＣＰ（異方性導電接着剤）、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付けであってもよいが、これに限定されない。
これらの電気的接続方法は、従来の一般的なＰＡＤを十分に利用して、技術改善のコストを低減させ、従来の工程と装置を十分に利用して、資源の無駄を避けることもできる。もちろん、当業者ならば、当該接続パッド１３１１は、他の接続パッドで実施されることもできることを理解すべきである。本発明は、これに限定されない。
接続ユニット１３２は、一連の回路基板の接続ユニット１３２ａと、一連の電子部材の接続ユニット１３２ｂとを含む。図示するように、当該電気的支持体１０は、回路基板の接続ユニット１３２ａを介して、当該可撓性回路基板５０と電気的に接続される。具体的に、当該可撓性回路基板５０は、一連の回路基板導体部材５１と回路基板本体５２を含み、当該回路基板導体部材５１は、回路基板本体５２に取り付けられる。当該回路基板導体部材５１は、対応する回路基板の接続ユニット１３２ａと電気的に接続されて、当該電気的支持体１０と当該可撓性回路基板５０の電気的接続を実現する。
本発明の当該好適な実施形態によれば、当該電気的支持体１０が当該可撓性回路基板５０によって安定的に支持され、当該電気的支持体１０と電気的に接続されるように、当該電気的支持体１０は、可撓性回路基板５０に取り付けられる。当該回路基板本体５２上での当該回路基板導体部材５１の位置と当該電気的支持体１０上での当該の回路基板の接続ユニット１３２ａの位置は、相互に適応される。当該可撓性回路基板５０が当該電気的支持体１０に付着される場合、当該可撓性回路基板５０は、当該回路１２と電気的に接続することができる。当該回路基板導体部材５１と当該電気的支持体１０上の当該回路基板の接続ユニット１３２ａは、電気的に接続され、当該電気的接続方法は、溶接であってもよいが、これに限定されない。
本発明の当該好適な実施形態によれば、当該回路基板の接続ユニット１３２ａは、具体的に、回路基板のパッドで実施される。当該電気的支持体１０と当該可撓性回路基板５０は、溶接接続される。当業者ならば、これらの付着の設置方法およびこれらの溶接の接続方法は、すべて本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことを理解すべきである。当該電気的支持体１０と当該可撓性回路基板５０との間の接続は、溶接で実施されることができるが、これに限定されない。
当該電子部材の接続ユニット１３２ｂは、支持体本体１１に設置される。当該電子部材の接続ユニット１３２ｂは、具体的に電子部材パッドで実施され、当該電子部材４０を電気的に接続するのに使用される。当業者ならば、当該電子部材４０と当該電気的支持体１０の電気的接続方法は、溶接であってもよいが、これに限定されていないことを理解すべきである。
本発明の当該好適な実施形態によれば、当該可撓性回路基板５０および電子部材４０と接続されている、当該回路基板の接続ユニット１３２ａおいび電子部材の接続ユニット１３２ｂは、接続ユニット１３１ａ及び当該モータ接続ユニット１３１ｂと同様に、金属層導体部材を含むように実施されることができることに留意されたい。本発明は、これに限定されない。
当該可撓性回路基板５０と当該電気的支持体１０をそれぞれ設置することは、単に本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことに留意されたい。本発明の他の実施形態によれば、当該可撓性回路基板５０は、電気的支持体１０と一体的に設置されることもできる。また、当該可撓性回路基板５０と当該電気的支持体１０のそれぞれの形状や一体型の形状は、需要に応じて任意に設定することができる。
図示するように、本発明に係る当該電気的支持体１０の製造は、組版作業を行うのに適する。具体的に、当該電気的支持体１０の当該接続ユニット１３（本発明の当該好適な実施形態は、ＰＡＤで実施される）の金属層（当該モータ導体部材１３１２ｂ、当該感光性チップ導体部材１３１２ａなど）を成長させるのは、電気メッキ、スパッタリングなどの方法で組版作業を行うことにより実施できるが、これに限定されない。
本発明は、電気的支持体１０と他の素子（例えば、当該モータ３０、当該感光性チップ２０、当該可撓性回路基板５０および／または当該電子部材４０）とを伝導させる方法、即ち、電気的に接続させる方法を提供する。当該方法は、
当該電気的支持体１０で金属層を成長させるステップＳ１と、
当該金属層と所定の電気的部材を電気的に接続するステップＳ２と、を含む。
当該電気的支持体１０で金属層を成長させるステップＳ１と、
当該金属層と所定の電気的部材を電気的に接続するステップＳ２と、を含む。
上述したように、当該電気的支持体１０の製造は、組版作業を行うのに適する。ステップＳ１の前に、上記伝導方法は、
複数の電気的支持体１０に対して組版作業を行う、つまり、電気的支持体１０の組版を形成する、ステップをさらに含むことができる。
複数の電気的支持体１０に対して組版作業を行う、つまり、電気的支持体１０の組版を形成する、ステップをさらに含むことができる。
当該電気的支持体のＰＡＤ上に一層の金属層を成長させて接続に用いられる電気的部材は、チップとモータから選択されることができるが、これに限定されない。上述したステップＳ２は、
当該金属層と感光性チップを電気的に接続するステップＳ２１と、
当該金属層とモータを電気的に接続するステップＳ２２と、
当該金属層と一連の電子部材を電気的に接続するステップＳ２３と、
当該金属層と可撓性回路基板を電気的に接続するステップＳ２４と、をさらに含む。
当該金属層と感光性チップを電気的に接続するステップＳ２１と、
当該金属層とモータを電気的に接続するステップＳ２２と、
当該金属層と一連の電子部材を電気的に接続するステップＳ２３と、
当該金属層と可撓性回路基板を電気的に接続するステップＳ２４と、をさらに含む。
上述したステップＳ１は、
当該電気的支持体の感光性チップ接続パッドで金属層を成長させるステップＳ１１と、
当該電気的支持体のモータ接続パッドで金属層を成長させるステップＳ１２と、
当該電気的支持体の電子部材の接続パッドで金属層を成長させるステップＳ１３と、
当該電気的支持体の可撓性回路基板の接続パッドで金属層を成長させるステップＳ１４と、をさらに含む。
当該電気的支持体の感光性チップ接続パッドで金属層を成長させるステップＳ１１と、
当該電気的支持体のモータ接続パッドで金属層を成長させるステップＳ１２と、
当該電気的支持体の電子部材の接続パッドで金属層を成長させるステップＳ１３と、
当該電気的支持体の可撓性回路基板の接続パッドで金属層を成長させるステップＳ１４と、をさらに含む。
図２１〜図２４は、本発明の第６の好適な実施形態に係る撮像モジュールを示し、図示するように、上記撮像モジュールは、電気的支持体２１０、可撓性回路基板２２０、感光性チップ２３０、光学レンズ２４０とモータ２５０を含む。本発明の例示のオートフォーカスモジュールは、他の実施形態では、上記モータ２５０を備えていない場合があるので、上記撮像モジュールが固定焦点撮像モジュールであってもよいことを理解すべきである。
これらの実施形態において、上記光学レンズ２４０は、上記モータ２５０に設置され、上記光学レンズ２４０は、オートフォーカスに適合するように、上記モータ２５０によって駆動されることができる。光学レンズ２４０が上記感光性チップ２３０の感光経路に位置するように、上記可撓性回路基板２２０と上記モータ２５０は、上記電気的支持体２１０の異なる片側に設置され、上記撮像モジュールが物体の映像を収集するために使用されるとき、物体によって反射された光は、上記光学レンズ２４０によって処理された後、上記感光性チップ２３０によって更に受光されて、光電変換を行うのに適合するようになる。言い換えれば、本発明において、上記電気的支持体２１０は、上記可撓性回路基板２２０と上記モータ２５０を接続することができる。すなわち、上記電気的支持体２１０は、従来の撮像モジュールのベースと回路基板の機能を一体に統合して、モータのレンズアセンブリを組み立てる作用と、感光性チップを接続する可撓性回路基板の作用を実現する。
上記電気的支持体２１０には、回路２１９が設置され、上記回路２１９は、複数の電気的部材２１９２と一セットの導体２１９１を含み、当該セットの導体２１９１は、所定の方法で上記電気的部材２１９２と上記モータ２５０を電気的に接続し、上記可撓性回路基板２２０と上記感光性チップ２３０を電気的接続する。ことにより、上記撮像モジュールが所定の回路を形成して所定の駆動と調整を行うようにする。
上記電気的支持体２１０は、モータパッド２１４を含み、上記モータパッド２１４は、上記モータ２５０を上記回路２１９に電気的に接続することにより、上記モータ２５０を駆動し、上記光学レンズ２４０を更に駆動することで、上記撮像モジュールに対して調整を行う。
上記感光性チップ２３０は、上記可撓性回路基板２２０に電気的に接続される。具体的に、上記感光性チップ２３０は、上記電気的支持体２１０に取り付けられ、上記電気的支持体２１０は、上記可撓性回路基板２２０に取り付けられ、ここで、上記感光性チップ２３０は、上記電気的支持体２１０に設置された上記導体２１９１を介して、上記可撓性回路基板２２０に電気的に接続される。
上記モータ２５０は、一連のモータ導体部材２５１と、モータ本体２５２とを含み、上記モータ導体部材２５１は、上記モータ本体２５２に設置される。上記モータ本体２５２上での上記モータ導体部材２５１の位置と上記電気的支持体２１０上での上記モータパッド２１４の位置は、相互に適応される。上記モータ２５０が上記電気的支持体２１０に設置される場合に、上記モータ２５０は、上記回路２１９と電気的に接続されて、上記可撓性回路基板２２０と電気的に接続することができる。より具体的に、上記モータの導体部材２５１と上記電気的支持体２１０上の上記モータパッド２１４は、電気的に接続され、当該電気的接続方法は、ＡＣＰ（異方性導電接着剤）、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付けであってもよいが、これに限定されない。
本発明の説明された実施形態によれば、上記撮像モジュールは、フィルタ２６０をさらに含み、上記フィルタは、迷光をフィルタリングして撮像品質を更に向上させるのに使用される。上記フィルタ２６０は、上記感光性チップ２３０と上記光学レンズ２４０との間に設置され、上記電気的支持体２１０によって支持される。
本発明の好適な実施形態によれば、図２３に図示するように、上記電気的支持体２１０は、複数の支持体の接続パッド２１７を含み、上記感光性チップ２３０は、複数のチップ接続パッド２３１を含む。上記電気的支持体２１０の複数の上記支持体の接続パッド２１７は、それぞれ上記感光性チップ２３０の複数の上記チップ接続パッド２３１に位置を合わせて、且つ、ジグを利用して予め固定した後、超音波工程を利用して加工を行って、伝導を実現する。上記支持体の接続パッド２１７は、銅材料で製造されるように実施されることもできる。上記チップ接続パッド２３１は、アルミニウム材料で製造されるように実施されることもできる。
本発明の好適な実施形態によれば、図２４に示すように、ＡＣＦ／ＡＣＡ工程が利用されるが、上記ＡＣＦは、異邦導電性接着膜（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）であり、上記ＡＣＡは、異邦導電性接着剤（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）である。ここで、上記電気的支持体２１０の複数の上記支持体の接続パッド２１７の領域にコーティングまたは接着されている導電性媒体は、ＡＣＦであってもよく、ＡＣＡであってもよく、接着方法は限定されない。同様に、上記感光性チップ２３０の複数の上記チップ接続パッド２３１の領域に導電性媒体を接着することもでき、接着方法は限定されない。続いて、上記支持体の接続パッド２１７と上記チップ接続パッド２３１に対して位置を合わせた後、すぐに予め接着させ、ここで、熱間プレスを行うこともでき、必要に応じて熱間プレスを進めないこともできる。熱間プレスが選択される場合、熱間プレス温度は、１５０〜２００℃である。
図２３に示すように、本発明の好適な実施形態によれば、撮像モジュールの接続部材の組み立て方法をさらに提供する。当該方法は、
電気的支持体２１０の複数の支持体の接続パッド２１７と感光性チップ２３０の複数のチップ接続パッド２３１に対して、それぞれ位置を合わせるステップＳ０１と、
上記撮像モジュールを超音波ステージ１００に固定するステップＳ０２と、
プレスヘッド２００を介して上記撮像モジュールに圧力を印加するステップＳ０３と、
超音波ステージ１００を介して高周波振動を誘導するステップＳ０４と、
上記支持体の接続パッド２１７と上記チップ接続パッド２３１に高周波摩擦を発生させて重合させるステップ０５と、を含む。
電気的支持体２１０の複数の支持体の接続パッド２１７と感光性チップ２３０の複数のチップ接続パッド２３１に対して、それぞれ位置を合わせるステップＳ０１と、
上記撮像モジュールを超音波ステージ１００に固定するステップＳ０２と、
プレスヘッド２００を介して上記撮像モジュールに圧力を印加するステップＳ０３と、
超音波ステージ１００を介して高周波振動を誘導するステップＳ０４と、
上記支持体の接続パッド２１７と上記チップ接続パッド２３１に高周波摩擦を発生させて重合させるステップ０５と、を含む。
ステップＳ０３によれば、上記プレスヘッド２００は、熱量を備え、当該温度は、１５０℃〜２５０℃である。上記プレスヘッドが上記撮像モジュールに印加する上記圧力は、２５Ｎから５０Ｎである。
また、ステップＳ０４によれば、上記高周波振動の周波数は、１７ＫＨＺから２７ＫＨＺである。
また、ステップＳ０５によれば、上記高周波摩擦が発生する場合に、上記支持体の接続パッド２１７と上記チップ接続パッド２３１に分子重合を発生させて伝導を実現する。
特に、ステップＳ０２によれば、上記撮像モジュールが上記超音波ステージ１００に配置される場合には、上記撮像モジュールは、複数の吸気口３００を介して超音波ステージ１００上に固定されて、アセンブリのＺ方向移動を制限する。また、アセンブリの周囲には複数の位置の制限装置４００が設置され、上記撮像モジュールのＸ、Ｙ方向の移動を制限する。これにより、上記撮像モジュールが接続されると、正確な位置を確保することができる。
また、接続される場合、上記感光性チップ２３０は、上記プレスヘッド上の吸気口を介して上記プレスヘッド上に吸着され、上記電気的支持体２１０の上記支持体の接続パッド２１７と上記感光性チップ２３０の上記チップ接続パッド２３１は、力を受けて接触される。
上記支持体の接続パッド２１７は、銅材料で製造されることもできる。上記チップ接続パッド２３１は、アルミニウム材料で製造されることもできる。
当業者ならば、超音波ステージで上記高周波振動を進めて上記支持体の接続パッド２１７と上記チップ接続パッド２３１を接続させる場合に、まず、予め組み立ててステップＳ０１を行い、上記支持体の接続パッド２１７と上記チップ接続パッド２３１に対して予め位置決めを行うことができ、上記支持体の接続パッド２１７と上記チップ接続パッド２３１との位置決めおよび接続を同時に行うことができることを理解すべきである。
なお、図２４に示すように、本発明の好適な実施形態によれば、別の一撮像モジュールの接続部材の組み立て方法をさらに提供する。当該方法は、
電気的支持体２１０の複数の支持体の接続パッド２１７に導電性媒体５００をコーティングまたは接着する、または感光性チップ２３０の複数のチップ接続パッド２３１に上記導電性媒体５００をコーティングまたは接着する、ステップＳ００１と、
上記電気的支持体２１０の上記複数の支持体の接続パッド２１７と上記感光性チップ２３０の上記複数のチップ接続パッド２３１に対して、それぞれ位置を合わせるステップＳ００２と、
上記複数の支持体の接続パッド２１７と上記複数のチップ接続パッド２３１を予め接着するステップＳ００３と、
上記複数の支持体の接続パッド２１７と上記複数のチップ接続パッド２３１を熱間プレスするステップＳ００４と、を含む。
電気的支持体２１０の複数の支持体の接続パッド２１７に導電性媒体５００をコーティングまたは接着する、または感光性チップ２３０の複数のチップ接続パッド２３１に上記導電性媒体５００をコーティングまたは接着する、ステップＳ００１と、
上記電気的支持体２１０の上記複数の支持体の接続パッド２１７と上記感光性チップ２３０の上記複数のチップ接続パッド２３１に対して、それぞれ位置を合わせるステップＳ００２と、
上記複数の支持体の接続パッド２１７と上記複数のチップ接続パッド２３１を予め接着するステップＳ００３と、
上記複数の支持体の接続パッド２１７と上記複数のチップ接続パッド２３１を熱間プレスするステップＳ００４と、を含む。
ステップＳ００１によれば、上記導電性媒体５００は、ＡＣＦまたはＡＣＡであり、即ち、異邦導電性接着膜（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）または異邦導電性接着剤（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）であることができる。
当業者ならば、上述したステップＳ００３は、必需の動作ではなく、言い換えれば、予め接着した後に熱間プレスを行ってもよく、ステップＳ００２の位置合わせ後に、ステップＳ００４の熱間プレスを直接に行ってもよいことを理解すべきである。ここで、上記熱間プレスの温度は、１５０℃〜２５０℃である。
図２５〜図２７は、本発明の第７の好適な実施形態に係る撮像モジュールを示す。上記撮像モジュールは、電気的支持体３１０、可撓性回路基板３２０、感光性チップ３３０、光学レンズ３４０と駆動部材３５０を含む。
光学レンズ３４０は、上記駆動部材３５０に設置され、上記光学レンズ３４０は、オートフォーカスに適合するように上記駆動部材３５０によって駆動されることができる。光学レンズ３４０が上記感光性チップ３３０の感光経路に位置するように、上記可撓性回路基板３２０と上記駆動部材３５０は、上記電気的支持体３１０の別の片側に設置されて、上記撮像モジュールが物体の映像を収集するために使用されるとき、物体によって反射された光は、上記光学レンズ３４０によって処理された後、上記感光性チップ３３０によって更に受光され、光電変換を行うのに適合するようになる。言い換えれば、本発明において、上記電気的支持体３１０は、上記可撓性回路基板３２０と上記駆動部材３５０を接続することができる。すなわち、上記電気的支持体３１０は、従来の撮像モジュールのベースと回路基板の機能を一体に統合して、モータのレンズアセンブリを組み立てる作用と、感光性チップを接続する可撓性回路基板の作用を実現する。
上記電気的支持体３１０は、支持体本体３１１、回路３１２と一連の接続ユニット３１３を含み、且つ、通光孔３１００を備える。上記回路３１２は、上記支持体本体３１１に内蔵され、上記接続ユニット３１３は、上記支持体本体３１１の表面に設置される。上記回路３１２は、複数の電気的部材３１２１と一セットの導体３１２２を含み、上記一セットの導体３１２２は、所定の方法で上記電気的部材３１２１と電気的に接続し、且つ、上記接続ユニット３１３を介して上記駆動部材３５０、上記可撓性回路基板３２０および上記感光性チップ３３０との電気的接続を実現する。これにより、上記撮像モジュールが所定の回路を形成して所定の駆動と調整を行うようにする。
図２５〜図２７に示すように、本発明に記載された撮像モジュールの第７の好適な実施形態によれば、上記支持体本体３１１は、第１支持部３１１１、第２支持部３１１２と第３支持部３１１３を含み、上記第１支持部３１１１、第２支持部３１１２と第３支持部３１１３は、共同で中空のリング構造を形成する。上記第１支持部３１１１は、第２支持部３１１２の上部に積層されて設置され、上記第３支持部３１１３は、上記第１支持部３１１１と上記第２支持部３１１２の内側で延長されてボス３１１３１を形成する。上記ボス３１１３１の上部表面３１１３１１と上記支持体本体３１１の内側面は、第１収容空間３１１１０を形成し、上記ボス３１１３１の下部表面１１３１２と上記支持体本体３１１の内側面は、第２収容空間３１１２０を形成する。上記第１支持部３１１１、第２支持部３１１２と第３支持部３１１３は、一体構造であって、これは積層樹脂で製造され、説明の便宜のために、異なる部分に分割されることを理解すべきである。
好適には、上記ボス３１１３１が環状になるように、第３支持部３１１３は、環状になっている。本発明に記載された撮像モジュールの第７の好適な実施形態の一変形例として、当業者は、上記第３支持部３１１３の構造に応じて上記ボス３１１３１の形状及び数量を確定することができる。例えば、上記ボス３１１３１の上部表面と下部表面がそれぞれ上記第１収容空間３１１１０及び上記第２収容空間３１１２０を形成することができれば、第３支持部３１１３は任意の形状に設置され、この場合、上記ボス３１１３１の形状もそれに応じて変化する。
本発明の上記第７の好適な実施形態による上記撮像モジュールの上記電気的支持体３１０の上記支持体本体３１１のこのようなボスの構造および上記第１支持部３１１１は、上記駆動部材３５０と上記光学レンズ３４０を強固に支持することができるだけでなく、十分なスペースを形成するのに有利であり、上記撮像モジュールの他の部材のために合理的な設置スペースを提供する。
さらに、本発明の上記第７の好適な実施形態によれば、上記撮像モジュールは、フィルタ３７０と一連の電子部材３８０をさらに含み、上記フィルタは、迷光をフィルタリングして撮像品質を更に向上させるさせるのに使用される。上記フィルタ３７０と上記電子部材３８０は、すべて第３支持部３１１３が形成されたボス３１１３１の上部表面３１１３１１が形成された第１収容空間３１１１０に設置され、上記第１収容空間３１１１０は、上記フィルタ３７０と上記電子部材３８０のために設置スペースを提供する。
上記感光性チップ３３０の設置位置と上記通光孔３１００の位置は、相互に適応される。本発明の上記第７の好適な実施形態によれば、上記感光性チップ３３０は、上記第３支持部３１１３と上記支持体本体３１１により形成された第２収容空間３１１２０に設置され、上記通光孔３１００の空間を十分に利用するようにする。上記感光性チップ３３０は、上記電気的支持体３１０に電気的に接続される。具体的に、上記感光性チップ３３０は、一連の感光性チップ導体３３１と感光性チップ本体３３２を含み、上記感光性チップ導体３３１は、上記感光性チップ本体３３２に設置される。
上記電気的支持体３１０の上記接続ユニット３１３は、一連の感光性チップの接続点３１３１を含み、上記感光性チップ導体３３１は、対応する感光性チップの接続点３１３１と電気的に接続されて、上記感光性チップ３３０と上記電気的支持体３１０の相互通電を実現する。本発明の上記第７の好適な実施形態によれば、上記感光性チップ導体３３１は、具体的にチップのパッドで実施され、上記チップパッドと、対応する感光性チップの接続点３１３１との間には、上記チップパッド上に金属球３２００をバンピングする方法で電気的接続を行う。言い換えれば、上記感光性チップ３３０は、上記感光性チップ３３０のチップパッド上に金属球３２００をバンピングする方法を介して、上記電気的支持体３１０の上記感光性チップの接続点３１３１との接続伝導を実現する。より好ましくは、本発明の上記第７の好適な実施形態において、上記金属球３２００は、具体的に銅球３２０１で実施され、上記銅球３２０１の高さは３０〜１００ｕｍであり、上記銅球３２０１と上記チップパッドの接触面の直径は４０〜１００ｕｍである。もちろん、当業者ならば、上記感光性チップ３３０と上記電気的支持体１０との間は、他の種類の金属球をバンピングして電気的接続を実現することができることを理解すべきである。そして、当業者は、実際の状況に応じて、上記銅球３２０１の高さ、及び上記銅球３２０１と上記チップパッドの接触面の直径数値について相応の調整を行うこともできる。また、当業者は、他の方式、例えば、超音波溶接、熱間プレスなどの方法を用いて、上記感光性チップ３３０と上記電気的支持体３１０との間の伝導を実現することができる。本発明と同一または類似の技術方案を利用して、本発明と同じまたは類似の技術的効果を実現する場合は、すべて本発明の保護範囲に該当し、本発明の具体的な実施形態は、これに限定されない。
図示するように、本発明の上記第７の好適な実施形態によれば、上記第２収容空間３１１２０は、上記銅球３２０１に対して十分な設置と保護のスペースを提供し、上記感光性チップ３３０と上記電気的支持体３１０の電気的接続をより強固にすることができる。
当業者ならば、上記支持体本体３１１が上記第１支持部３１１１、第２支持部３１１２と上記第３支持部３１１３を含む上記構造は、単に本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことを理解すべきである。本発明の他の実施形態によれば、上記支持体本体３１１は、２つのボスの階段型、三階段の階段型または非階段状であってもよく、本発明は、これに限定されない。撮像モジュールの設計プロセスにおいて、上記支持体本体３１１の形状は、需要に応じて設定することができる。
図２５及び図２６に図示するように、上記電気的支持体３１０は、上記可撓性回路基板３２０と電気的に接続される。具体的に、上記電気的支持体３１０の上記接続ユニット３１３は、一連の回路基板の接続点３１３２をさらに含む。上記可撓性回路基板３２０は、一連の回路基板の導体３２１と回路基板本体３２２を含み、上記回路基板の導体３２１は、上記回路基板本体３２２に設置される。上記回路基板の導体３２１は、対応する回路基板の接続点３１３２と電気的に接続されて、上記電気的支持体３１０と上記可撓性回路基板３２０の電気的接続を実現し、上記電気的支持体が電源装置に電気的に接続できるようにする。上記回路基板の接続点３１３２と上記可撓性回路基板３２０の接続方法は、異方性導電接着剤や溶接などの方式を含むが、これに限定されない。当業者は、需要や実際の状況に応じて選択することができ、本発明の具体的な実施形態は、これに限定されないことに注意すべきである。
本発明の上記第７の好適な実施形態によれば、上記電気的支持体３１０が上記可撓性回路基板３２０によって安定的に支持され、上記電気的支持体３１０と電気的に接続されるように、上記電気的支持体３１０は、上記可撓性回路基板３２０に取り付けられる。上記回路基板本体３２２上での回路基板の導体３２１の位置と上記電気的支持体３１０上での回路基板の接続点３１３２の位置は、相互に適応される。上記可撓性回路基板３２０が、上記電気的支持体３１０に付着される場合には、上記可撓性回路基板３２０は、上記回路３１２と電気的に接続することができる。上記回路基板の導体３２１と上記電気的支持体３１０上の回路基板の接続点３１３２は、電気的に接続され、当該電気的接続方法は、溶接であってもよいが、これに限定されない。
本発明の上記第７の好適な実施形態によれば、上記回路基板の接続点３１３２は、具体的に回路基板のパッドで実施される。上記電気的支持体３１０と上記可撓性回路基板３２０は、溶接接続される。当業者ならば、これらの付着の設置方法およびこれらの溶接の接続方法は、すべて本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことを理解すべきである。上記電気的支持体３１０と上記可撓性回路基板３２０との間の接続は、溶接で実施することができるが、これに限定されない。
上記接続ユニット３１３は、一連のモータの接続点３１３３と、一連の電子部材の接続点３１３４とをさらに含み、上記モータの接続点３１３３は、上記第１支持部３１１１の上記第１上部表面３１１１１に設置される。本発明の上記第７の好適な実施形態によれば、上記モータの接続点３１３３は、具体的にモータのパッドで実施される。上記モータパッドは、上記駆動部材３５０を上記回路３１２に電気的に接続することにより、駆動部材３５０を駆動し、上記光学レンズ３４０を更に駆動することで、上記撮像モジュールの調整を行うようにする。
好ましくは、本発明に記載された撮像モジュールの第１の実施形態において、上記駆動部材３５０は、モータ３５０に設置されるが、当業者は、実際の状況に応じて上記駆動部材３５０のタイプを選択することができる。本発明で説明された撮像モジュールの具体的な実施形態は、これに限定されない。上記モータ３５０は、一連のモータ導体３５１と、モータ本体３５２とを含み、上記モータ導体３５１は、上記モータ本体３５２に設置される。上記モータ本体３５２上での上記モータ導体３５１の位置と上記電気的支持体３１０上での上記モータの接続点３１３３の位置は、相互に適応される。上記モータ３５０が上記電気的支持体３１０に設置される場合には、上記モータ３５０は、上記回路３１２に電気的に接続されて、上記可撓性回路基板３２０と電気的に接続することができる。より具体的に、上記モータ導体３５１と上記電気的支持体３１０上の上記モータの接続点３１３３は、電気的に接続され、当該電気的接続方法は、ＡＣＰ（異方性導電接着剤）、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付けであってもよいが、これに限定されない。
本発明の上記第７の好適な実施形態によれば、上記電子部材の接続点３１３４は、上記第２支持部３１１２の上記第２上部表面３１１２１に設置される。上記電子部材の接続点３１３４は、具体的に電子部材パッドで実施され、上記電子部材３８０を電気的に接続するのに使用される。当業者ならば、上記電子部材３８０と上記電気的支持体３１０の電気的接続方法は、溶接であってもよいが、これに限定されていないことを理解すべきである。図２５〜図２７に示すように、本発明の第７の好適な実施形態において、上記第２支持部３１１２の上記第２上部表面３１１２１と、上記ボス３１１３１の上部表面３１１３１１とは同一線上に位置し、すなわち、上記フィルタ３７０と上記電子部材３８０は、同一平面に位置することになる。必要に応じて、当業者は、実際の状況に応じて、上記第２支持部３１１２の上記第２上部表面３１１２１と、上記ボス３１１３１の上記上部表面３１１３１１との相対的な位置関係を確定してもよく、本発明と同一または類似の技術方案であり、本発明と同一または近似の技術的効果を実現する場合は、すべて本発明の保護範囲に該当し、本発明の具体的な実施形態は、これに限定されない。
上記可撓性回路基板３２０と上記電気的支持体３１０をそれぞれ設置することは、単に本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことに留意されたい。本発明の他の実施形態によれば、上記可撓性回路基板３２０は、上記電気的支持体３１０と一体に設置されることもできる。また、上記可撓性回路基板３２０と上記電気的支持体３１０とのそれぞれの形状や一体型の形状は、需要に応じて任意に設定することもできる。
言い換えれば、上記感光性チップ３３０と上記電気的支持体３１０は、上記回路３１２を介して、上記接続ユニット３１３に含まれた上記感光性チップの接続点３１３１、上記回路基板の接続点３１３２、上記モータの接続点３１３３と上記電子部材の接続点３１３４の相互伝導を実現することができる。本発明と同一または類似の技術方案を利用し、本発明と同じまたは類似の技術的課題を解決し、本発明と同一または類似の技術的効果を実現する場合は、すべて本発明の保護範囲に該当し、本発明の具体的な実施形態は、これに限定されない。
本発明に記載された撮像モジュールの上記好適な実施形態の一変形応用として、上記接続ユニット３１３は、１つまたは複数の支持点をさらに含み、上記支持点は、電気伝導されるように設置されることができ、上記支持点は、電気伝導された後、電気的応用が必要な装置を接続することができる。もちろん、上記支持点は、電気伝導されないように設置されてもよく、例えば、溶接スポットまたはパッドなどのようにただ固定装置として利用され、当業者は、実際の需要によって、上記接続ユニット３１３中の各支持点の種類を確定することができる。
当業者は、実際の需要に応じて、上記接続ユニット３１３に含まれた上記回路基板の接続点３１３２、上記モータの接続点３１３３と上記電子部材の接続点３１３４の材料との接続方法を確定することができ、例えば、上記回路基板の接続点３１３２、上記モータの接続点３１３３と上記電子部材の接続点３１３４は、金線、アルミニウム線、銅線または金属球などを含むが、これに限定されない。回路基板の接続点３１３２、上記モータの接続点３１３３と上記電子部材の接続点３１３４の接続方法も、すべて溶接、接着、取り付け式接続、挿入式接続またはバックル式接続などの方式を含むが、これに限定されていないことを注意すべきである。
その以外に、上記感光性チップ３３０と上記電気的支持体３１０とを電気的に接続させて、これらの間を相互に通電させることができれば、上記接続ユニット３１３に含まれた上記感光性チップの接続点３１３１、上記回路基板の接続点３１３２、上記モータの接続点３１３３と上記電子部材の接続点３１３４は、すべてパッド、溶接柱、接着点や接着柱などの任意の形状と種類で具体的に実施されることができる。言い換えれば、本発明と同一または類似の技術方案を利用し、本発明と同一または類似の技術的効果を実現する場合は、すべて本発明の保護範囲に該当し、本発明に記載された撮像モジュールの具体的な実施形態は、これに限定されない。
当業者ならば、上記接続ユニット３１３とその設置方法は、単に本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことを理解することができる。本発明の目的を実現することができる任意の実施形態は、すべて本発明の範囲に該当する。
また、本発明に記載された撮像モジュールの更に好ましいこととして、上記撮像モジュールは、補強部材をさらに含み、上記補強部材は、上記可撓性回路基板３２０の強度を増加するように、上記可撓性回路基板３２０と固定的に電気的接続される。具体的に、本発明に記載された撮像モジュールの上記好適な実施形態において、上記補強部材は、上記可撓性回路基板３２０の下部に設置され、上記補強部材と上記可撓性回路基板３２０との間には電気的に接続される。言い換えれば、上記補強部材を用いて上記可撓性回路基板３２０の強度を増加させるとともに、上記補強部材の設置は、上記撮像モジュールと外部装置の接続に影響を与えない。好ましくは、本発明に記載された撮像モジュールの上記好適な実施形態において、上記補強部材は、金属板であり、これは、金属板が堅牢性と導電性の機能を実現することができるのみならず、散熱の効果を同時に考慮して、本発明に記載された撮像モジュールの性能を更に向上させることができるからである。
より具体的に、本発明に記載された撮像モジュールの上記好適な実施形態において、上記金属板は、鋼板や銅板を含むが、これに限定されない。上記鋼板や銅板上に樹脂を積層して、上記鋼板／銅板と上記可撓性回路基板３２０を接続し、上記積層樹脂の内部に連通回路を増加して、上記可撓性回路基板３２０と上記鋼板／銅板の電気的接続を実現する。
当業者は、実際の状況に応じて上記補強部材の材料を選択することができ、本発明と同一または類似の技術方案を利用し、本発明と同一または類似の技術的効果を実現する場合は、すべて本発明に記載されている撮像モジュールの保護範囲に該当し、本発明の具体的な実施形態は、これに限定されない。
なお、本発明に係る電気的支持体は、焦点調整（ズーム）撮像モジュールに適用することができるだけでなく、固定焦点撮像モジュールに適用することもできる。
図２８及び図２９は、本発明の第８の好適な実施形態に係る撮像モジュールを示す。上記撮像モジュールは、電気的支持体３１０Ａ、可撓性回路基板３２０Ａ、感光性チップ３３０Ａと光学レンズ３４０Ａを含む。
上記電気的支持体３１０Ａは、支持体本体３１１Ａ、回路３１２Ａと、一連の接続ユニット３１３Ａを含み、且つ、通光孔３１００Ａを備える。上記回路３１２Ａは、複数の電気的部材３１２１Ａと一セットの導体３１２２Ａを含、上記一セットの導体３１２２Ａは、所定の方法で上記電気的部材３１２１Ａと電気的に接続し、上記接続ユニット３１３Ａを介して上記可撓性回路基板３２０Ａと上記感光性チップ３３０Ａとの電気的接続を実現することにより、上記撮像モジュールが所定の回路を形成するようにする。
光学レンズ３４０Ａが上記感光性チップ３３０Ａの感光経路に位置するように、上記光学レンズ３４０Ａと上記感光性チップ３３０Ａは、上記電気的支持体３１０の別の片側に設置され、上記撮像モジュールが物体の映像を収集するために使用されるとき、物体によって反射された光は、上記光学レンズ３４０Ａによって処理された後、上記感光性チップ３３０Ａによって更に受光されて、光電変換を行うのに適合するようになる。言い換えれば、本発明において、上記電気的支持体３１０Ａは、上記可撓性回路基板３２０Ａを接続することができる。すなわち、上記電気的支持体３１０Ａは、従来の撮像モジュールのベースと回路基板の機能を一体に統合して、モータのレンズアセンブリを組み立てる作用と、感光性チップを接続する可撓性回路基板の作用を実現する。
図２８及び図２９に示すように、本発明の上記第８の好適な実施形態によれば、上記支持体本体３１１Ａは、第１支持部３１１１Ａ、第２支持部３１１２Ａ、第３支持部３１１３Ａとレンズ支持体１１４Ａを含む。上記第１支持部３１１１Ａ、上記第２支持部３１１２Ａ及び上記第３支持部３１１３Ａは、一体に接続されている。上記レンズ支持体１１４Ａを上記支持体本体３１１Ａの上記第１支持部３１１１Ａ、上記第２支持部３１１２Ａまたは上記第３支持部３１１３Ａと一体に接続してもよく、上記支持体本体３１１Ａの上記第１支持部３１１１Ａ、上記第２支持部３１１２Ａまたは上記第３支持部３１１３Ａと着脱可能に接続すしてもよい。本発明の上記第８の好適な実施形態によれば、上記レンズ支持体１１４Ａは、上記支持体本体３１１Ａの上記第１支持部３１１１Ａと着脱可能に接続される。もちろん、当業者ならば、実際の状況に応じて上記レンズ支持体１１４Ａと、上記支持体本体３１１Ａの上記第１支持部３１１１Ａとの間の接続方法を確定することもでき、本発明と同一または類似の技術方案を利用し、本発明と同一または類似の技術的効果を実現する場合は、すべて本発明の保護範囲に該当し、本発明は、これに限定されない。
図２８〜図２９に示すように、本発明に記載された撮像モジュールの第８の好適な実施形態によれば、上記支持体本体３１１Ａは、第１支持部３１１１Ａ、第２支持部３１１２Ａ及び第３支持部３１１３Ａを含み、上記第１支持部３１１１Ａ、第２支持部３１１２Ａ及び第３支持部３１１３Ａは、共同で中空のリング構造を形成する。上記第１支持部３１１１Ａは、第２支持部３１１２Ａの上部に積層されて設置され、上記第３支持部３１１３Ａは、上記第１支持部３１１１Ａと上記第２支持部３１１２Ａの内側で延長されてボス３１１３１Ａを形成する。上記ボス３１１３１Ａの上部表面３１１３１１Ａと上記支持体本体３１１Ａの内側面は、第１収容空間３１１１０Ａを形成し、上記ボス３１１３１Ａの下部表面１１３１２Ａと上記支持体本体３１１Ａの内側面は、第２収容空間３１１２０Ａを形成する。好ましくは、上記ボス３１１３１Ａが環状になるように、第３支持部３１１３Ａは環状となっている。本発明に記載された撮像モジュールの第８の好適な実施形態として、当業者は、上記第３支持部３１１３Ａの構造に応じて上記ボス３１１３１Ａの形状及び数量を確定することができる。例えば、上記ボス３１１３１Ａの上部表面と下部表面がそれぞれ上記第１収容空間３１１１０Ａ及び上記第２収容空間３１１２０Ａを形成することができれば、第３支持部３１１３Ａは、任意の形状で設置され、この場合、上記ボス３１１３１Ａの形状もそれに応じて変化する。
本発明の上記第８の好適な実施形態による上記撮像モジュールの上記電気的支持体３１０Ａの上記支持体本体３１１Ａのこれらのボスの構造および上記第１支持部３１１１は、上記駆動部材３５０と上記光学レンズ３４０を強固に支持することができるだけでなく、十分なスペースを形成するにも有利であり、上記撮像モジュールの他の部材のために合理的な設置スペースを提供する。
さらに、本発明の上記第８の好適な実施形態によれば、上記撮像モジュールは、フィルタ３７０Ａと一連の電子部材３８０Ａをさらに含み、上記フィルタ３７０Ａは、迷光をフィルタリングして撮像品質を更に向上させるのに使用される。上記フィルタ３７０Ａと上記電子部材３８０Ａは、すべて上記第３支持部３１１３Ａが形成されたボス３１１３１Ａの上部表面３１１３１１Ａが形成された第１収容空間３１１１０Ａに設置され、上記第１収容空間３１１１０Ａが上記フィルタ３７０Ａと上記電子部材３８０Ａに対して設置スペースを提供するようにする。
上記感光性チップ３３０Ａの設置位置と上記通光孔３１００Ａの位置は、相互に適応される。本発明の上記第８の好適な実施形態によれば、上記感光性チップ３３０Ａは、上記第３支持部３１１３Ａと上記支持体本体３１１Ａにより形成された第２収容空間３１１２０Ａに設置され、上記通光孔３１００Ａの空間を十分に利用するようにする。上記感光性チップ３３０Ａは、上記電気的支持体３１０Ａに電気的に接続される。具体的に、上記感光性チップ３３０Ａは、一連の感光性チップ導体３３１Ａと感光性チップ本体３３２Ａを含み、上記感光性チップ導体３３１Ａは、上記感光性チップ本体３３２Ａに設置される。
上記電気的支持体３１０Ａの上記接続ユニット３１３Ａは、一連の感光性チップの接続点３１３１Ａを含み、上記感光性チップ導体３３１Ａは、対応する感光性チップの接続点３１３１Ａに電気的に接続されて、上記感光性チップ３３０Ａと上記電気的支持体３１０Ａの相互通電を実現する。本発明の上記第８の好適な実施形態によれば、上記感光性チップ導体３３１Ａは、具体的にチップのパッドで実施され、上記チップパッドと、対応する感光性チップの接続点３１３１Ａとの間には、上記チップパッド上に金属球３２００Ａをバンピングする方法で電気的接続を行う。言い換えれば、上記感光性チップ３３０Ａは、上記感光性チップ３３０Ａのチップパッド上に金属球３２００Ａをバンピングする方法を介して、上記電気的支持体３１０Ａの上記感光性チップの接続点３１３１Ａとの接続伝導を実現する。より好ましくは、本発明の上記第８の好適な実施形態において、上記金属球３２００Ａは、具体的に銅球３２０１Ａで実施されるが、上記銅球３２０１Ａの高さは３０〜１００ｕｍであり、上記銅球３２０１Ａと上記チップパッドの接触面の直径は４０〜１００ｕｍである。もちろん、当業者ならば、上記感光性チップ３３０Ａと上記電気的支持体１０Ａとの間は、他の種類の金属球をバンピングして電気的接続を実現することができることを理解すべきである。そして、当業者は、実際の状況に応じて上記銅球３２０１Ａの高さ、及び上記銅球３２０１Ａと上記チップパッドの接触面の直径数値について相応の調整を行うこともできる。また、当業者は、他の方式、例えば、超音波溶接、熱間プレスなどの方法を用いて、上記感光性チップ３３０Ａと上記電気的支持体１０Ａとの間の伝導を実現することができる。本発明と同一または類似の技術方案を利用して、本発明と同じまたは類似の技術的効果を実現する場合は、すべて本発明の保護範囲に該当し、本発明の具体的な実施形態は、これに限定されない。
図示するように、本発明の上記第８の好適な実施形態によれば、上記第２収容空間３１１２０Ａは、上記銅球３２０１Ａに対して十分な設置と保護のスペースを提供し、上記感光性チップ３３０Ａと上記電気的支持体３１０Ａの電気的接続がより強固にすることができる。
当業者ならば、上記支持体本体３１１Ａが上記第１支持部３１１１Ａ、上記第２支持部３１１２Ａ及び上記第３支持部３１１３Ａを含む上記構造は、単に本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことを理解すべきである。本発明の他の実施形態によれば、上記支持体本体３１１Ａは、２つのボスの階段型、３つのボスの階段型または非階段状であってもよく、本発明は、これに限定されない。撮像モジュールの設計プロセスにおいて、上記支持体本体３１１Ａの形状は、需要に応じて設定することができる。
図２８及び図２９に図示するように、上記電気的支持体３１０Ａは、上記可撓性回路基板３２０Ａと電気的に接続される。具体的に、上記電気的支持体３１０Ａの上記接続ユニット３１３Ａは、一連の回路基板の接続点３１３２Ａをさらに含む。上記可撓性回路基板３２０Ａは、一連の回路基板の導体３２１Ａと回路基板本体３２２Ａを含み、上記回路基板の導体３２１Ａは、上記回路基板本体３２２Ａに設置される。上記回路基板の導体３２１Ａは、対応する回路基板の接続点３１３２Ａと電気的に接続されて、上記電気的支持体３１０Ａと上記可撓性回路基板３２０Ａの電気的接続を実現し、上記電気的支持体が電源装置に電気的に接続できるようにする。
本発明の上記第８の好適な実施形態によれば、上記電気的支持体３１０Ａが上記可撓性回路基板３２０Ａによって安定的に支持され、上記電気的支持体３１０Ａと電気的に接続されるように、上記電気的支持体３１０Ａは、上記可撓性回路基板３２０Ａに取り付けられる。上記回路基板本体３２２Ａ上の回路基板の導体３２１Ａの位置と上記電気的支持体３１０Ａ上の回路基板の接続点３１３２Ａの位置は、相互に適応される。上記可撓性回路基板３２０Ａが、上記電気的支持体３１０Ａに付着される場合に、上記可撓性回路基板３２０Ａは、上記回路３１２Ａと電気的に接続することができる。上記回路基板の導体３２１Ａと上記電気的支持体３１０Ａ上の回路基板の接続点３１３２Ａは、電気的に接続され、当該電気的接続方法は、溶接であってもよいが、これに限定されない。
本発明の上記第８の好適な実施形態によれば、上記回路基板の接続点３１３２Ａは、具体的に、回路基板のパッドで実施される。上記電気的支持体３１０Ａと上記可撓性回路基板３２０Ａは、溶接接続される。当業者ならば、これらの付着の設置方法、およびこれらの溶接の接続方法は、すべて本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことを理解すべきである。上記電気的支持体３１０Ａと上記可撓性回路基板３２０Ａとの間の接続は、溶接で実施することができるが、これに限定されない。
上記接続ユニット３１３Ａは、一連のレンズ支持体の接続点１３３Ａと、一連の電子部材の接続点３１３４Ａとをさらに含み、上記レンズ支持体の接続点１３３Ａは、上記第１支持部３１１１Ａの上記第１上部表面３１１１１Ａに設置される。本発明の上記第８の好適な実施形態によれば、上記レンズ支持体の接続点１３３Ａは、具体的にレンズ支持体パッドで実施される。固定部材の利用可能なスペースを更に増加させ、全体の撮像モジュールのサイズを更に縮小させるように、上記支持体本体３１１Ａの上記第１支持部３１１１Ａ、上記第２支持部３１１２Ａ及び第３支持部３１１３Ａは、回路を内蔵することができるだけでなく、レンズ支持体１１４も回路を内蔵することができる。上記レンズ支持体パッドは、上記レンズ支持体１１４Ａにより内蔵する回路を、上記第１支持部３１１１Ａ、上記第２支持部３１１２Ａ及び上記第３支持部３１１３Ａにより内蔵する回路に電気的に接続して、上記回路３１２Ａを更に形成する。当業者ならば、上記レンズ支持体１１４Ａと、上記第１支持部３１１１Ａ、上記第２支持部３１１２Ａまたは上記第３支持部３１１３Ａとが一体に接続されている実施形態において、上記レンズ支持体の接続点１３３Ａが必要しないことを理解すべきである。
本発明の上記第８の好適な実施形態によれば、上記レンズ支持体１１４Ａは、一連のレンズ支持体伝導体１１４１Ａとレンズ支持本体１１４２Ａを含み、上記レンズ支持体伝導体１１４１Ａは、上記レンズ支持本体１１４２Ａに設置される。上記レンズ支持本体１１４２Ａ上での上記レンズ支持体伝導体１１４１Ａの位置と上記電気的支持体３１０Ａ上での上記レンズ支持体の接続点１３３Ａの位置は、相互に適応される。上記レンズ支持体１１４Ａが上記電気的支持体３１０Ａの上記第１支持部３１１１Ａに設置される場合には、上記レンズ支持体１１４Ａは、上記回路３１２Ａと電気的に接続されて、上記可撓性回路基板３２０Ａと電気的に接続することができる。より具体的に、上記レンズ支持体伝導体１１４１Ａと上記電気的支持体３１０Ａ上の上記レンズ支持体の接続点１３３Ａは、電気的に接続され、当該電気的接続方法は、ＡＣＰ（異方性導電接着剤）、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付けであってもよいが、これに限定されない。
本発明の上記第８の好適な実施形態によれば、上記電子部材の接続点３１３４Ａは、上記第２支持部３１１２Ａの上記第２上部表面３１１２１Ａに設置される。上記電子部材の接続点３１３４Ａは、具体的に、電子部材パッドで実施され、上記電子部材３８０Ａを電気的に接続するのに使用される。当業者ならば、上記電子部材３８０Ａと上記電気的支持体３１０Ａの電気的接続方法は、溶接であってもよいが、これに限定されていないことを理解すべきである。
上記可撓性回路基板３２０Ａと上記電気的支持体３１０Ａをそれぞれ設置することは、単に本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことに留意されたい。本発明の他の実施形態によれば、上記可撓性回路基板３２０Ａは、上記電気的支持体３１０Ａと一体に設置されることもできる。また、上記可撓性回路基板３２０Ａと、上記電気的支持体３１０Ａそれぞれの形状や一体型の形状は、需要に応じて任意に設定なることもある。
言い換えれば、上記感光性チップ３３０Ａと上記電気的支持体３１０Ａは、上記回路３１２Ａを介して、上記接続ユニット３１３Ａに含まれた上記感光性チップの接続点３１３１Ａ、上記回路基板の接続点３１３２Ａ、上記モータの接続点３１３３Ａと上記電子部材の接続点３１３４Ａの相互伝導を実現することができる。本発明と同一または類似の技術方案を利用し、本発明と同一または類似の技術的課題を解決し、本発明と同一または類似の技術的効果を実現する場合は、すべて本発明の保護範囲に該当し、本発明の具体的な実施形態は、これに限定されない。
本発明に記載された撮像モジュールの上記好適な実施形態の一変形応用として、上記接続ユニット３１３Ａには、複数の接続点がさらに含まれ、上記接続点は、伝導可能に設置されることができ、上記接続点は、電気伝導された後に電気的応用が必要な装置を接続することができる。もちろん、上記接続点は、電気伝導されないように設置されることもでき、例えば、溶接スポットまたはパッドなどのようにただ固定装置として利用されて、当業者は、実際の需要に応じて、上記接続ユニット３１３Ａ中の各接続点の種類を確定することができる。
当業者は、実際の需要に応じて上記接続ユニット３１３Ａに含まれた上記回路基板の接続点３１３２Ａ、上記モータの接続点３１３３Ａと上記電子部材の接続点３１３４Ａの材料との接続方法を確定することができまる。例えば、上記回路基板の接続点３１３２Ａ、上記モータの接続点３１３３Ａと上記電子部材の接続点３１３４Ａは、金線、アルミニウム線、銅線または金属球などを含むが、これに限定されない。回路基板の接続点３１３２Ａ、上記モータの接続点３１３３Ａと上記電子部材の接続点３１３４Ａの接続方法も、すべて溶接、接着、取り付け式接続、挿入式接続またはバックル式接続などの方式を含むが、これに限定されていないことを注意すべきである。
その以外に、上記感光性チップ３３０Ａと上記電気的支持体３１０Ａを電気的に接続させて、これらの間を相互に通電させることができれば、上記接続ユニット３１３Ａに含まれた上記感光性チップの接続点３１３１Ａ、上記回路基板の接続点３１３２Ａ、上記モータの接続点３１３３Ａと上記電子部材の接続点３１３４Ａは、すべてパッド、溶接柱、接着点や接着柱などの任意の形状と種類で具体的に実施することができる。言い換えれば、本発明と同一または類似の技術方案を利用し、本発明と同一または類似の技術的効果を実現する場合は、すべて本発明の保護範囲に該当し、本発明に記載された撮像モジュールの具体的な実施形態は、これに限定されない。
当業者ならば、上記接続ユニット３１３Ａ及びその設置方法は、単に本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことを理解することができる。本発明の目的を実現することができる任意の実施形態は、すべて本発明の範囲に該当する。
また、本発明に記載された撮像モジュールの更に好ましいこととして、上記撮像モジュールは、補強部材をさらに含み、上記補強部材は、上記可撓性回路基板３２０Ａの強度を増加させるように、上記可撓性回路基板３２０Ａと固定的に電気的接続される。具体的に、本発明に記載された撮像モジュールの上記好適な実施形態において、上記補強部材は、上記可撓性回路基板３２０Ａの下部に設置され、上記補強部材と上記可撓性回路基板３２０Ａとの間には電気的に接続される。言い換えれば、上記補強部材を用いて上記可撓性回路基板３２０Ａの強度を増加させるとともに、上記補強部材の設置は、上記撮像モジュールと外部装置の接続に影響を与えない。好ましくは、本発明に記載された撮像モジュールの上記好適な実施形態において、上記補強部材は、金属板であり、これは、金属板が堅牢性と導電性の機能を実現することができるのみならず、散熱の効果を同時に考慮して、本発明に記載された撮像モジュールの性能を更に向上させることができるからである。
より具体的に、本発明に記載された撮像モジュールの上記好適な実施形態において、上記金属板は、鋼板や銅板を含むが、これに限定されず、上記鋼板や銅板上に樹脂を積層して、上記鋼板／銅板と上記可撓性回路基板３２０Ａを接続し、上記積層樹脂の内部に連通回路を増加して、上記可撓性回路基板３２０Ａと上記鋼板／銅板の電気的接続を実現する。
当業者は、実際の状況に応じて上記補強部材の材料を選択することができ、本発明と同一または類似の技術方案を利用し、本発明と同一または類似の技術的効果を実現する場合は、すべて本発明に記載されている撮像モジュールの保護範囲に該当し、本発明の具体的な実施形態は、これに限定されない。
また、本発明は、撮像モジュールの電気的接続方法をより提供する。上記撮像モジュールの電気的接続方法は、
一連の電気的部材と上記電気的部材を電気的に接続するための一連の導体を電気的支持体に設置するステップと、
感光性チップを上記電気的支持体に電気的に接続するステップと、
可撓性回路基板と、上記電気的支持体を電気的に接続するステップと、を含む。
一連の電気的部材と上記電気的部材を電気的に接続するための一連の導体を電気的支持体に設置するステップと、
感光性チップを上記電気的支持体に電気的に接続するステップと、
可撓性回路基板と、上記電気的支持体を電気的に接続するステップと、を含む。
本発明に係る撮像モジュールの電気的接続方法は、
モータを上記電気的支持体に電気的に接続するステップと、
上記可撓性回路基板を介して電子装置に接続して制御信号を入力するようにするステップと、をさらに含む。
モータを上記電気的支持体に電気的に接続するステップと、
上記可撓性回路基板を介して電子装置に接続して制御信号を入力するようにするステップと、をさらに含む。
ここで、上記感光性チップと上記電気的支持体は、金属球をバンピングすることにより、電気的に接続され、より好ましくは、上記金属球は、銅球である。
図３０〜図３２は、本発明の第９の好適な実施形態に係る撮像モジュールを示す。上記撮像モジュールは、電気的支持体４１０、可撓性回路基板４２０、感光性チップ４３０、光学レンズ４４０と駆動部材４５０を含む。
本発明に記載された撮像モジュールの第９の好適な実施形態において、上記駆動部材４５０は、モータに取り付けられるが、当業者は、実際の状況に応じて上記駆動部材４５０の種類を選択することができ、本発明に記載された撮像モジュールの具体的な実施形態は、これに限定されない。
光学レンズ４４０は、上記モータ４５０に設置され、上記光学レンズ４４０は、オートフォーカスに適合するように、上記モータ４５０によって駆動されることができる。光学レンズ４４０が上記感光性チップ４３０の感光経路に位置するように、上記可撓性回路基板４２０と上記モータ４５０は、上記電気的支持体４１０の別の片側に設置され、上記撮像モジュールが物体の映像を収集するために使用されるとき、物体によって反射された光は、上記光学レンズ４４０によって処理された後、上記感光性チップ４３０によって更に受光されて、光電変換を行うのに適合するようになる。言い換えれば、本発明において、上記電気的支持体４１０は、上記可撓性回路基板４２０と上記モータ４５０を接続することができる。すなわち、上記電気的支持体４１０は、従来の撮像モジュールのベースと回路基板の機能を一体に統合して、モータのレンズアセンブリを組み立てる作用と、感光性チップを接続する可撓性回路基板の作用を実現する。
図３０〜図３２に図示するように、上記電気的支持体４１０は、支持体本体４１１、回路４１２と一連の接続構造４１３を含み、且つ、通光孔４１００を備える。上記回路４１２は、上記支持体本体４１１に内蔵され、上記接続構造４１３は、上記支持体本体４１１の表面に設置される。上記回路４１２は、複数の電気的部材４１２１と一セットの導体４１２２を含み、上記一セットの導体４１２２は、所定の方法で上記電気的部材４１２１と電気的に接続して、上記接続構造４１３を介して上記モータ４５０、上記可撓性回路基板４２０と上記感光性チップ４３０との電気的接続を実現することにより、上記撮像モジュールが所定の回路を形成して固定の駆動と調整を行うようにする。
図３０及び図３１に示すように、本発明の第９の好適な実施形態によれば、上記支持体本体４１１は、第１支持部４１１１と第２支持部４１１２を含み、上記第１支持部４１１１は、外部リングを形成する。上記第１支持部４１１１と上記第２支持部４１１２は、説明の便宜のために一体型に形成され、樹脂を積層して一体に製造されることができることを理解できるだろう。上記第２支持部４１１２は、上記第１支持部４１１１の内側に一体に設置される。上記通光孔４１００は、上記第２支持部４１１２に設置される。上記第２支持部４１１２は、内部リングの本体を形成する。上記第１支持部４１１１は、第１上部表面４１１１１を備える。上記第２支持部４１１２は、第２上部表面４１１２１を備える。上記第２上部表面４１１２１は、上記第１上部表面４１１１１の内部に凹んで入れた第１溝４１１１０を形成する。本発明の第９の好適な実施形態による上記撮像モジュールの上記電気的支持体４１０の上記支持体本体４１１のこのような階段型の構造と、上記第１支持部４１１１を介して上記モータ４５０と光学レンズ４４０を強固に支持することができることにより、空間を十分に利用することに有利であるのみならず、上記撮像モジュールの他の部材のために合理的な設置スペースを提供する。例えば、本発明の第９の好適な実施形態によれば、上記撮像モジュールは、フィルタ４７０と、一連の電子部材４８０をさらに含み、上記フィルタ４７０は、迷光をフィルタリングして撮像品質を更に向上させるのに使用される。上記フィルタ４７０と上記電子部材４８０は、すべて上記第２支持部４１１２の上記第２上部表面４１１２１に設置されることにより、上記第１溝４１１１０は、上記フィルタ４７０と上記電子部材４８０のために設置スペースを提供する。
上記感光性チップ４３０の設置位置と上記通光孔４１００の位置は、相互に適応される。本発明の第９の好適な実施形態によれば、上記感光性チップ４３０は、上記通光孔４１００に設置され、上記第２支持部４１１２に囲まれて、上記通光孔４１００の空間を十分に利用する。
上記感光性チップ４３０は、上記電気的支持体４１０に電気的に接続される。具体的に、上記感光性チップ４３０は、一連の感光性チップ導体４３１と感光性チップ本体４３２を含み、上記感光性チップ導体４３１は、上記感光性チップ本体４３２に設置される。上記電気的支持体４１０の上記接続構造４１３は、一連の感光性チップの接続点４１３１を含み、上記感光性チップ導体４３１は、対応する感光性チップの接続点４１３１と電気的に接続されて、上記感光性チップ４３０と上記電気的支持体４１０の相互通電を実現する。本発明の第９の好適な実施形態によれば、各感光性チップ導体４３１と対応する感光性チップの接続点４１３１とは、従来のＣＯＢ方式を使用して電気的に接続される。言い換えれば、上記感光性チップ４３０は、従来のＣＯＢ方式を使用してリード４６０（金線、銅線、アルミ線、銀線）を引き出して、上記電気的支持体４１０の感光性チップの接続点４１３１と接続され通電される。本発明の第９の好適な実施形態によれば、上記感光性チップの接続点４１３１は、具体的にピンまたはパッドで実施されることができるが、ピンとパッドに限定されない。言い換えれば、上記感光性チップ４３０と上記電気的支持体４１０の電気的接続は、既存の成熟した電気的接続技術を十分に利用して、技術改善のコストを低減させ、従来の工程と装置を十分に利用して、資源の無駄を避けことができる。もちろん、当業者ならば。上記感光性チップ４３０と上記電気的支持体４１０の電気的接続は、本発明の発明目的を実現できる他の任意の電気的接続方法を使用して実現することもできることを理解すべきである。本発明は、これに限定されない。
本発明の第９の好適な実施形態によれば、上記感光性チップの接続点４１３１は、上記第２支持部４１１２の内側に設置される。上記通光孔４１００は、上記リード４６０のために十分な設置と保護空間を提供する。
図示するように、上記電気的支持体４１０は、上記可撓性回路基板４２０と電気的に接続される。具体的に、上記電気的支持体４１０の上記接続構造４１３は、一連の回路基板の接続点４１３２をさらに含む。上記可撓性回路基板４２０は、一連の回路基板の導体４２１と回路基板本体４２２を含み、上記回路基板の導体４２１は、上記回路基板本体４２２に設置される。上記回路基板の導体４２１は、対応する回路基板の接続点４１３２と電気的に接続されて、上記電気的支持体４１０と上記可撓性回路基板４２０の電気的接続を実現することにより、上記電気的支持体が電源装置に電気的に接続できるようにする。
本発明の第９の好適な実施形態によれば、上記電気的支持体４１０が上記可撓性回路基板４２０によって安定的に支持され、上記電気的支持体４１０と電気的に接続されるように、上記電気的支持体４１０は、上記可撓性回路基板４２０に取り付けられる。上記回路基板本体４２２上での回路基板の導体４２１の位置と上記電気的支持体４１０上での回路基板の接続点４１３２の位置は、相互に適応される。上記可撓性回路基板４２０が、上記電気的支持体４１０に付着される場合には、上記可撓性回路基板４２０は、上記回路４１２と電気的に接続することができる。上記回路基板の導体４２１と上記電気的支持体４１０上の回路基板の接続点４１３２は、電気的に接続され、当該電気的接続方法は、溶接であってもよいが、これに限定されない。
本発明の第９の好適な実施形態によれば、上記回路基板の接続点４１３２は、具体的に回路基板のパッドで実施される。上記電気的支持体４１０と上記可撓性回路基板４２０は、溶接接続される。当業者ならば、これらの付着の設置方法、およびこれらの溶接の接続方法は、すべて本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことを理解すべきである。上記電気的支持体４１０と上記可撓性回路基板４２０との間の接続は、溶接で実施することができるが、これに限定されない。
上記接続構造４１３は、一連のモータの接続点４１３３と一連の電子部材の接続点４１３４をさらに含み、上記モータの接続点４１３３は、上記第１支持部４１１１の上記第１上部表面４１１１１に設置される。本発明の第９の好適な実施形態によれば、上記モータの接続点４１３３は、具体的にモータのパッドで実施される。上記モータパッドは、上記駆動部材４５０を上記回路４１２に電気的に接続することにより、駆動部材４５０を駆動し、上記光学レンズ４４０を更に駆動することで、上記撮像モジュールの調整を行うようにする。
上記モータ４５０は、一連のモータ導体４５１とモータ本体４５２を含み、上記モータ導体４５１は、上記モータ本体４５２に設置される。上記モータ本体４５２上での上記モータ導体４５１の位置と上記電気的支持体４１０上での上記モータの接続点４１３３の位置は、相互に適応される。上記モータ４５０が上記電気的支持体４１０に設置される場合に、上記モータ４５０は、上記回路４１２と電気的に接続されて、上記可撓性回路基板４２０と電気的に接続することができる。より具体的に、上記モータ導体４５１と上記電気的支持体４１０上の上記モータの接続点４１３３は、電気的に接続され、当該電気的接続方法は、ＡＣＰ（異方性導電接着剤）、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付けであってもよいが、これに限定されない。
本発明の第９の好適な実施形態によれば、上記電子部材の接続点４１３４は、上記第２支持部４１１２の上記第２上部表面４１１２１に設置される。上記電子部材の接続点４１３４は、具体的に電子部材パッドで実施され、上記電子部材４８０を電気的に接続するのに使用される。当業者ならば、上記電子部材４８０と上記電気的支持体４１０の電気的接続方法は、溶接であってもよいが、これに限定されず、具体的に、電子部材、接着パッドまたは溶接スポットなどで実施されることができ、これはすべて本発明の保護範囲に該当し、本発明の具体的な実施形態は、これに限定されないことを理解すべきである。
本発明に係る電気的支持体は、焦点調整撮像モジュールに適用することができるだけでなく、固定焦点撮像モジュールに適用されることもできる。
図３３及び図３４に示すように、本発明の上記第１０の好適な実施形態によれば、上記支持体本体４１１Ａは、第１支持部４１１１Ａ、第２支持部４１１２Ａとレンズ支持体４１１４Ａを含む。上記第１支持部４１１１Ａと上記第２支持部４１１２Ａは、一体に接続され、例えば、樹脂を積層して一体に形成されることに留意されたい。上記レンズ支持体４１１４Ａは、上記支持体本体４１１Ａの上記第１支持部４１１１Ａまたは上記第２支持部４１１２Ａと一体に接続されてもよく、上記支持体本体４１１Ａの上記第１支持部４１１１Ａまたは上記第２支持部４１１２Ａと着脱可能に接続されてもよい。本発明の上記第１０の好適な実施形態によれば、上記レンズ支持体４１１４Ａは、上記支持体本体４１１Ａの上記第１支持部４１１１Ａと着脱可能に接続される。本発明は、これに限定されない。
本発明の上記第１０の好適な実施形態によれば、上記第１支持部４１１１Ａは、外部リングを形成する。上記第２支持部４１１２Ａは、上記第１支持部４１１１Ａの内側に一体に設置される。上記通光孔４１００Ａは、上記第２支持部４１１２Ａに設置される。上記第２支持部４１１２Ａは、内部リングの本体を形成する。上記第１支持部４１１１Ａは、第１上部表面４１１１１Ａを備える。上記第２支持部４１１２Ａは、第２上部表面４１１２１Ａを備える。上記第２上部表面４１１２１Ａは、上記第１上部表面４１１１１Ａの内部に凹んで入れた第１溝４１１１０Ａを形成する。本発明の上記第１０の好適な実施形態による上記撮像モジュールの上記電気的支持体４１０Ａの上記支持体本体４１１Ａのこれらの階段型の構造と、上記第１支持部４１１１Ａを介して上記レンズ支持体４１１４Ａ、さらに上記光学レンズ４４０Ａを強固に支持することができることにより、空間を十分に利用することに有利であるのみならず、上記撮像モジュールのために合理的な設置スペースを提供する。例えば、本発明の上記第１０の好適な実施形態によれば、上記撮像モジュールは、フィルタ４７０Ａと一連の電子部材４８０Ａをさらに含み、上記フィルタは、迷光をフィルタリングして撮像品質を更に向上させるさせるように使用される。上記フィルタ４７０Ａと上記電子部材４８０Ａは、すべて上記第２支持部４１１２Ａの上記第２上部表面４１１２１Ａに設置されることにより、上記第１溝４１１１０Ａは、上記フィルタ４７０Ａと上記電子部材４８０Ａに対して設置スペースを提供する。
上記感光性チップ４３０Ａの設置位置と上記通光孔４１００Ａの位置は、相互に適応される。本発明の上記第１０の好適な実施形態によれば、上記感光性チップ４３０Ａは、上記通光孔４１００Ａに設置され、上記第２支持部４１１２Ａによって囲まれて、上記通光孔４１００Ａのスペースを十分に利用する。
上記感光性チップ４３０Ａは、上記電気的支持体４１０Ａに電気的に接続される。具体的に、上記感光性チップ４３０は、一連の感光性チップ導体４３１Ａと感光性チップ本体４３２Ａを含み、上記感光性チップ導体４３１Ａは、上記感光性チップ本体４３２Ａに設置される。上記電気的支持体４１０Ａの上記接続構造４１３Ａは、一連の感光性チップの接続点４１３１Ａを含み、上記感光性チップ導体４３１Ａは、対応する感光性チップの接続点４１３１Ａと電気的に接続されて、上記感光性チップ４３０Ａと上記電気的支持体４１０Ａの相互通電を実現する。本発明の上記第１０の好適な実施形態によれば、各感光性チップ導体４３１Ａと対応する感光性チップの接続点４１３１Ａとは、従来のＣＯＢ方式を使用して電気的に接続される。言い換えれば、上記感光性チップ４３０Ａは、従来のＣＯＢ方式を使用してリード４６０Ａ（金線、銅線、アルミ線、銀線）を引き出して、上記電気的支持体４１０Ａの感光性チップの接続点４１３１と接続され通電される。本発明の上記第１０の好適な実施形態によれば、上記感光性チップの接続点４１３１Ａは、具体的にピンまたはパッドで実施されることができるが、ピンとパッドに限定されない。言い換えれば、上記感光性チップ４３０Ａと上記電気的支持体４１０Ａの電気的接続は、既存の成熟した電気的接続技術を十分に利用して、技術改善のコストを低減させ、従来の工程と装置を十分に利用して、資源の無駄を避けことができる。もちろん、当業者ならば、上記感光性チップ４３０Ａと上記電気的支持体４１０Ａの電気的接続は、本発明の発明目的を実現できる他の任意の電気的接続方法を使用して実現することもできることを理解すべきである。本発明は、これに限定されない。
本発明の上記第１０の好適な実施形態によれば、上記感光性チップの接続点４１３１Ａは、上記第２支持部４１１２Ａの内側に設置される。上記通光孔４１００Ａは、上記リード４６０Ａのために十分な設置と保護の空間を提供する。
図示するように、上記電気的支持体４１０Ａは、上記可撓性回路基板４２０Ａと電気的に接続される。具体的に、上記電気的支持体４１０Ａの上記接続構造４１３Ａは、上記電気的支持体４１０Ａの下部表面に設置されている一連の回路基板の接続点４１３２Ａをさらに含む。上記可撓性回路基板４２０Ａは、一連の回路基板の導体４２１Ａと回路基板本体４２２Ａを含み、上記回路基板の導体４２１Ａは、上記回路基板本体４２２Ａに設置される。上記回路基板の導体４２１Ａは、対応する回路基板の接続点４１３２Ａと電気的に接続されて、上記電気的支持体４１０Ａと上記可撓性回路基板４２０Ａの電気的接続を実現することにより、上記電気的支持体が電源装置に電気的に接続できるようにする。
本発明の上記第１０の好適な実施形態によれば、上記電気的支持体４１０Ａが上記可撓性回路基板４２０Ａによって安定的に支持され、上記電気的支持体４１０Ａと電気的に接続されるように、上記電気的支持体４１０Ａは、上記可撓性回路基板４２０Ａに取り付けられる。上記回路基板本体４２２Ａ上の回路基板の導体４２１Ａの位置と上記電気的支持体４１０Ａ上の回路基板の接続点４１３２Ａの位置は、相互に適応される。上記可撓性回路基板４２０Ａが上記電気的支持体４１０Ａに付着される場合に、上記可撓性回路基板４２０Ａは、上記回路４１２Ａと電気的に接続することができる。上記回路基板の導体４２１Ａと上記電気的支持体４１０Ａ上の回路基板の接続点４１３２Ａは、電気的に接続され、当該電気的接続方法は、溶接であってもよいが、これに限定されない。
本発明の上記第１０の好適な実施形態によれば、上記回路基板の接続点４１３２Ａは、具体的に回路基板のパッドで実施される。上記電気的支持体４１０Ａと上記可撓性回路基板４２０Ａは、溶接接続される。当業者ならば、これらの付着の設置方法、およびこれらの溶接の接続方法は、すべて、本発明の例示にすぎず、限定的なものではないことを理解すべきである。上記電気的支持体４１０Ａと上記可撓性回路基板４２０Ａとの間の接続は、溶接で実施することができるが、これに限定されない。
上記接続構造４１３Ａは、一連のレンズ支持体の接続点４１３３Ａおよび一連の電子部材の接続点４１３４Ａをさらに含み、上記レンズ支持体の接続点４１３３Ａは、上記第１支持部４１１１Ａの上記第１上部表面４１１１１Ａに設置される。本発明の上記第１０の好適な実施形態によれば、上記レンズ支持体の接続点４１３３Ａは、具体的にレンズ支持体パッドで実施される。固定部材の利用可能なスペースを更に増加させ、全体の撮像モジュールのサイズを更に縮小させるように、上記支持体本体４１１Ａの上記第１支持部４１１１Ａ及び上記第２支持部４１１２Ａは、回路を内蔵することができるだけでなく、上記レンズ支持体４１１４Ａも回路を内蔵することができる。上記レンズ支持体パッドは、上記レンズ支持体４１１４Ａにより内蔵する回路を、上記第１支持部４１１１Ａ及び上記第２支持部４１１２Ａにより内蔵する回路に電気的に接続して、上記回路４１２Ａをさらに形成する。当業者ならば、上記レンズ支持体４１１４Ａと、上記第１支持部４１１１Ａまたは上記第２支持部４１１２Ａとが一体に接続されている実施形態において、上記レンズ支持体の接続点４１３３Ａを必要しないことを理解すべきである。
本発明に記載された撮像モジュールの第２の実施形態の更に好ましいこととして、上記レンズ支持体４１１４Ａと上記電気的支持体４１０Ａは、一体構造であってもよい。すなわち、上記レンズ支持体４１１４Ａは、上記電気的支持体４１０Ａの上部表面に直接に電気的接続され、両者は一体に形成される。このような設置を介して、上記接続構造４１３Ａは、上記レンズ支持体の接続点４１３３Ａをさらに含む必要がないので、上記電気的支持体４１０Ａの構造は、さらに精緻化され簡略化される。
本発明の上記第１０の好適な実施形態によれば、上記レンズ支持体４１１４Ａは、一連のレンズ支持体伝導体１１４１Ａとレンズ支持本体１１４２Ａを含み、上記レンズ支持体伝導体１１４１Ａは、上記レンズ支持本体１１４２Ａに設置される。上記レンズ支持本体１１４２Ａ上での上記レンズ支持体伝導体１１４１Ａの位置と上記電気的支持体４１０Ａ上での上記レンズ支持体の接続点４１３３Ａの位置は、相互に適応される。上記レンズ支持体４１１４Ａが上記電気的支持体４１０Ａに設置される場合に、上記レンズ支持体４１１４Ａは、上記回路４１２Ａに電気的に接続されて、上記可撓性回路基板４２０Ａと電気的に接続さことができる。より具体的に、上記レンズ支持体伝導体１１４１Ａと上記電気的支持体４１０Ａ上の上記レンズ支持体の接続点４１３３Ａは、電気的に接続され、当該電気的接続方法は、ＡＣＰ（異方性導電接着剤）、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付けであってもよいが、これに限定されない。
本発明の上記第１０の好適な実施形態によれば、上記電子部材の接続点４１３４Ａは、上記第２支持部４１１２Ａの上記第２上部表面４１１２１Ａに設置される。上記電子部材の接続点４１３４Ａは、具体的に電子部材パッドで実施され、上記電子部材４８０Ａを電気的に接続するのに使用される。上記電子部材４８０Ａと上記電気的支持体４１０Ａの電気的接続方法は、溶接であってもよいが、これに限定されない。
上記接続構造４１３Ａは、一連の外部装置の接続点４１３５Ａをさらに含み、上記外部装置の接続点４１３５Ａは、上記第１支持部４１１１の外側４１１１２Ａに設置され、上記外部装置の接続点４１３５Ａは、一連の外部装置を接続するのに使用される。上記外部装置は、ＰＣＢ、応用装置などを含むが、これに限定されない。上記回路４１２Ａと上記感光性チップの接続点４１３１Ａを介して上記感光性チップ４３０Ａとの電気的接続を実現することができれば、上記外部装置の接続点４１３５Ａの接続方法は、溶接、接着などを含むが、これに限定されない。言い換えれば、上記感光性チップ４３０Ａと上記電気的支持体４１０Ａは、上記回路４１２Ａを介して、上記接続構造４１３に含まれた上記感光性チップの接続点４１３１Ａ、上記回路基板の接続点４１３２Ａ、上記レンズ支持体の接続点４１３３Ａ、上記電子部材の接続点４１３４Ａと上記外部装置の接続点４１３５Ａの相互伝導を実現することができる。本発明と同一または類似の技術方案を利用し、本発明と同一または類似の技術的課題を解決し、本発明と同一または類似の技術的効果を実現する場合は、すべて本発明の保護範囲に該当し、本発明の具体的な実施形態は、これに限定されない。
本発明に記載された撮像モジュールの上記好適な実施形態の変形応用として、上記接続構造４１３Ａは、１つまたは複数の支持点をさらに含むられるが、上記支持点は、電気伝導されるように設置されることができ、上記支持点は、電気伝導された後に電気的応用が必要な装置を接続することができる。もちろん、上記支持点は、電気伝導されないように設置されることもでき、例えば、溶接スポットまたはパッドなどのようにただ固定装置として利用されて、当業者は、実際の需要に応じて上記接続構造４１３Ａ中の各支持点の種類を確定することができる。
当業者は、実際の需要に応じて上記接続構造４１３Ａに含まれた上記感光性チップの接続点４１３１Ａ、上記回路基板の接続点４１３２Ａ、上記レンズ支持体の接続点４１３３Ａ、上記電子部材の接続点４１３４Ａ上記外部装置の接続点４１３５Ａの材料との接続方法を確定することができる。例えば、上記感光性チップの接続点４１３１Ａ、上記回路基板の接続点４１３２Ａ、上記レンズ支持体の接続点４１３３Ａ、上記電子部材の接続点４１３４Ａと上記外部装置の接続点４１３５Ａは、金線、アルミニウム線、銅線または銀線などを含むが、これに限定されない。上記感光性チップの接続点４１３１Ａ、上記回路基板の接続点４１３２Ａ、上記レンズ支持体の接続点４１３３Ａ、上記電子部材の接続点４１３４Ａと上記外部装置の接続点４１３５Ａの接続方法も、溶接、接着、取り付け式接続、挿入式接続またはバックル式接続などの方式を含むが、これに限定されないことに注意すべきである。
その以外に、上記感光性チップ４３０Ａと上記電気的支持体４１０Ａを電気的に接続させ、これらの間を相互に通電させることができれば、上記接続構造４１３Ａに含まれた上記感光性チップの接続点４１３１Ａ、上記回路基板の接続点４１３２Ａ、上記レンズ支持体の接続点４１３３Ａ、上記電子部材の接続点４１３４Ａと上記外部装置の接続点４１３５Ａは、すべてパッド、溶接柱、接着点や接着柱などの任意の形状と種類で具体的に実施することができる。言い換えれば、本発明と同一または類似の技術方案を利用し、本発明と同一または類似の技術的効果を実現する場合は、すべて本発明の保護範囲に該当し、本発明に記載された撮像モジュールの具体的な実施形態は、これに限定されない。
また、本発明に記載された撮像モジュールの更に好ましいこととして、上記撮像モジュールは、補強部材をさらに含み、上記補強部材は、上記可撓性回路基板４２０Ａの強度を増加させるように、上記可撓性回路基板４２０Ａと固定的に電気的接続される。具体的に、本発明に記載された撮像モジュールの上記好適な実施形態において、上記補強部材は、上記可撓性回路基板４２０Ａの下部に設置され、上記補強部材と上記可撓性回路基板４２０Ａとの間には電気的に接続される。言い換えれば、上記補強部材を用いて上記可撓性回路基板４２０Ａの強度を増加させるとともに、上記補強部材の設置は、上記撮像モジュールと外部装置の接続に影響を与えない。好ましくは、本発明に記載された撮像モジュールの上記好適な実施形態において、上記補強部材は、金属板であり、これは、金属板が堅牢性と導電性の機能を実現することができるのみならず、散熱の効果を同時に考慮して、本発明に記載された撮像モジュールの性能を更に向上させることができるからである。
より具体的に、本発明に記載された撮像モジュールの上記好適な実施形態において、上記金属板は、鋼板や銅板を含むが、これに限定されず、上記鋼板や銅板上に樹脂を積層して、上記鋼板／銅板と上記可撓性回路基板４２０Ａを接続し、上記積層樹脂の内部に連通回路を増加して、上記可撓性回路基板４２０Ａとの電気的接続を実現する。
当業者は、実際の状況に応じて上記補強部材の材料を選択することができ、本発明と同一または類似の技術方案を利用し、本発明と同一または類似の技術的効果を実現する場合は、すべて本発明に記載されている撮像モジュールの保護範囲に該当し、本発明の具体的な実施形態は、これに限定されない。
当業者であれば、図示し上述した本発明の実施例は、例示的なものであり、本発明を制限しないことを理解する。本発明の目的は、十分に効果的に達成されるだろう。本発明の機能および構造的な要旨は、実施例に例示され記載され、これらの要旨を逸脱しない限り、本発明の実施例は、任意の変形や変更があることができる。
１ レンズ
１Ｂ 撮像モジュール
２ モータ
３ フィルタ
４ ベース
５ 金属線
６ 駆動制御アセンブリ
７ 回路基板
８ 感光性チップ
９ モータ溶接スポット
１０ 電気的支持体
１０Ａ 電気的支持体
１０Ｂ 電気的支持体
１１ 支持体本体
１１Ｂ 支持体本体
１２ 回路
１２Ｂ 回路
１３ 接続ユニット
２０ 感光性チップ
２０Ａ 感光性チップ
２０Ｂ 感光性チップ
２０Ｃ 感光性チップ
２１ 感光性チップ導体部材
２１Ａ 感光性チップ導体部材
２２ 感光性チップ本体
２２Ａ 感光性チップ本体
３０ モータ
３０Ａ モータ
３０Ｂ モータ
３０Ｃ モータ
３１ モータ導体部材
３１Ａ モータ導体部材
３２ モータ本体
３２Ａ モータ本体
４０ 電子部材
４０Ａ 電子部材
５０ 可撓性回路基板
５０Ａ 可撓性回路基板
５０Ｂ 可撓性回路基板
５１ 回路基板導体部材
５２ 回路基板本体
６０ 光学レンズ
６０Ａ 光学レンズ
６０Ｂ 光学レンズ
６０Ｃ 光学レンズ
７０ フィルタ
７０Ａ フィルタ
７０Ｂ フィルタ
７０Ｃ フィルタ
８０ 接続装置
８０Ａ 接続装置
８０Ｂ 接続装置
８１ 接続装置
８１’ 接続装置
８１’’’ 接続装置
８１ａ 感光性チップ接続装置
８１Ａ 感光性チップ接続装置
８１ｂ モータ接続装置
８２ 接続装置
８２ａ 回路基板接続装置
８２Ａ 接続装置
８２ｂ 電子部材接続装置
８３Ａ 接続装置
９０Ａ ベース
９０Ｃ ベース
９１Ａ 支持体本体
９１Ｃ 支持体本体
１００Ａ 通光孔
１００Ｂ 通光孔
１００Ｃ 通光孔
１１４ レンズ支持体
１１４Ａ レンズ支持体
１２１ 電気的部材
１２１Ｂ 電気的部材
１２２ 導体
１２２Ｂ 導体
１３１ 接続ユニット
１３１ａ 感光性チップ接続ユニット
１３１ｂ モータ接続ユニット
１３２ 接続ユニット
１３２ａ 接続ユニット
１３２ｂ 接続ユニット
１３３Ａ 接続点
２００ プレスヘッド
２１０ 電気的支持体
２１４ モータパッド
２１７ 接続パッド
２１９ 回路
２２０ 可撓性回路基板
２３０ 感光性チップ
２３１ チップ接続パッド
２４０ 光学レンズ
２５０ モータ
２５１ モータ導体部材
２５２ モータ本体
２６０ フィルタ
３００ 吸気口
３１０ 電気的支持体
３１０Ａ 電気的支持体
３１１ 支持体本体
３１１Ａ 支持体本体
３１２ 回路
３１２Ａ 回路
３１３ 接続ユニット
３１３Ａ 接続ユニット
３２０ 可撓性回路基板
３２０Ａ 可撓性回路基板
３２１ 導体
３２１Ａ 導体
３２２ 回路基板本体
３２２Ａ 回路基板本体
３３０ 感光性チップ
３３０Ａ 感光性チップ
３３１ 感光性チップ導体
３３１Ａ 感光性チップ導体
３３２ 感光性チップ本体
３３２Ａ 感光性チップ本体
３４０ 光学レンズ
３４０Ａ 光学レンズ
３５０ 駆動部材（モータ）
３５１ モータ導体
３５２ モータ本体
３７０ フィルタ
３７０Ａ フィルタ
３８０ 電子部材
３８０Ａ 電子部材
４００ 制限装置
４１０ 電気的支持体
４１０Ａ 電気的支持体
４１１ 支持体本体
４１１Ａ 支持体本体
４１２ 回路
４１２Ａ 回路
４１３ 接続構造
４１３Ａ 接続構造
４２０ 可撓性回路基板
４２０Ａ 可撓性回路基板
４２１ 導体
４２１Ａ 導体
４２２ 回路基板本体
４２２Ａ 回路基板本体
４３０ 感光性チップ
４３０Ａ 感光性チップ
４３１ 感光性チップ導体
４３１Ａ 感光性チップ導体
４３２ 感光性チップ本体
４３２Ａ 感光性チップ本体
４４０ 光学レンズ
４４０Ａ 光学レンズ
４５０ 駆動部材（モータ）
４５１ モータ導体
４５２ モータ本体
４６０ リード
４６０Ａ リード
４７０ フィルタ
４７０Ａ フィルタ
４８０ 電子部材
４８０Ａ 電子部材
５００ 導電性媒体
８１１ 接続部材
８１１’ 接続部材
８１１’’’ 接続部材
８１１ａ 感光性チップ接続パッド（接続部材）
８１１Ａ 接続部材
８１１ｂ モータ接続パッド
８１２ 導体部材
８１２’ 導体部材
８１２’’’ 導体部材
８１２ａ 感光性チップ導体部材
８１２ｂ モータ導体部材
８１３ コーティング層
８１３’ コーティング層
８１３’’’ コーティング層
８１３Ａ コーティング層
１０００Ａ 硬性回路基板
１０００Ｃ 回路基板
１１４１Ａ レンズ支持体伝導体
１１４２Ａ レンズ支持本体
１３１１ 接続パッド
１３１１ａ 感光性チップ接続パッド
１３１１ｂ モータ接続パッド
１３１２ 導電性部材
１３１２ａ 感光性チップ導体部材
１３１２ｂ モータ導体部材
２０００Ｂ 感光性チップアセンブリ
２０００Ｃ 感光性チップアセンブリ
２１９１ 導体
２１９２ 電気的部材
３１００ 通光孔
３１００Ａ 通光孔
３１１１ 第１支持部
３１１１Ａ 第１支持部
３１１２ 第２支持部
３１１２Ａ 第２支持部
３１１３ 第３支持部
３１１３Ａ 第３支持部
３１２１ 電気的部材
３１２１Ａ 電気的部材
３１２２ 導体
３１２２Ａ 導体
３１３１ 接続点
３１３１Ａ 接続点
３１３２ 接続点
３１３２Ａ 接続点
３１３３ 接続点
３１３３Ａ 接続点
３１３４ 接続点
３１３４Ａ 接続点
３２００ 金属球
３２００Ａ 金属球
３２０１ 銅球
３２０１Ａ 銅球
４１００ 通光孔
４１００Ａ 通光孔
４１１１ 第１支持部
４１１１Ａ 第１支持部
４１１２ 第２支持部
４１１２Ａ 第２支持部
４１１４Ａ レンズ支持体
４１２１ 電気的部材
４１２２ 導体
４１３１ 接続点
４１３１Ａ 接続点
４１３２ 接続点
４１３２Ａ 接続点
４１３３ 接続点
４１３３Ａ 接続点
４１３４ 接続点
４１３４Ａ 接続点
４１３５Ａ 接続点
１１３１２ 下部表面
１１３１２Ａ 下部表面
３１１１０ 第１収容空間
３１１１０Ａ 第１収容空間
３１１１１ 第１上部表面
３１１１１Ａ 第１上部表面
３１１２０ 第２収容空間
３１１２０Ａ 第２収容空間
３１１２１ 第２上部表面
３１１２１Ａ 第２上部表面
３１１３１ ボス
３１１３１Ａ ボス
４１１１０ 第１溝
４１１１０Ａ 第１溝
４１１１１ 第１上部表面
４１１１１Ａ 第１上部表面
４１１１２Ａ 外側
４１１２１ 第２上部表面
４１１２１Ａ 第２上部表面
３１１３１１ 上部表面
３１１３１１Ａ 上部表面
１Ｂ 撮像モジュール
２ モータ
３ フィルタ
４ ベース
５ 金属線
６ 駆動制御アセンブリ
７ 回路基板
８ 感光性チップ
９ モータ溶接スポット
１０ 電気的支持体
１０Ａ 電気的支持体
１０Ｂ 電気的支持体
１１ 支持体本体
１１Ｂ 支持体本体
１２ 回路
１２Ｂ 回路
１３ 接続ユニット
２０ 感光性チップ
２０Ａ 感光性チップ
２０Ｂ 感光性チップ
２０Ｃ 感光性チップ
２１ 感光性チップ導体部材
２１Ａ 感光性チップ導体部材
２２ 感光性チップ本体
２２Ａ 感光性チップ本体
３０ モータ
３０Ａ モータ
３０Ｂ モータ
３０Ｃ モータ
３１ モータ導体部材
３１Ａ モータ導体部材
３２ モータ本体
３２Ａ モータ本体
４０ 電子部材
４０Ａ 電子部材
５０ 可撓性回路基板
５０Ａ 可撓性回路基板
５０Ｂ 可撓性回路基板
５１ 回路基板導体部材
５２ 回路基板本体
６０ 光学レンズ
６０Ａ 光学レンズ
６０Ｂ 光学レンズ
６０Ｃ 光学レンズ
７０ フィルタ
７０Ａ フィルタ
７０Ｂ フィルタ
７０Ｃ フィルタ
８０ 接続装置
８０Ａ 接続装置
８０Ｂ 接続装置
８１ 接続装置
８１’ 接続装置
８１’’’ 接続装置
８１ａ 感光性チップ接続装置
８１Ａ 感光性チップ接続装置
８１ｂ モータ接続装置
８２ 接続装置
８２ａ 回路基板接続装置
８２Ａ 接続装置
８２ｂ 電子部材接続装置
８３Ａ 接続装置
９０Ａ ベース
９０Ｃ ベース
９１Ａ 支持体本体
９１Ｃ 支持体本体
１００Ａ 通光孔
１００Ｂ 通光孔
１００Ｃ 通光孔
１１４ レンズ支持体
１１４Ａ レンズ支持体
１２１ 電気的部材
１２１Ｂ 電気的部材
１２２ 導体
１２２Ｂ 導体
１３１ 接続ユニット
１３１ａ 感光性チップ接続ユニット
１３１ｂ モータ接続ユニット
１３２ 接続ユニット
１３２ａ 接続ユニット
１３２ｂ 接続ユニット
１３３Ａ 接続点
２００ プレスヘッド
２１０ 電気的支持体
２１４ モータパッド
２１７ 接続パッド
２１９ 回路
２２０ 可撓性回路基板
２３０ 感光性チップ
２３１ チップ接続パッド
２４０ 光学レンズ
２５０ モータ
２５１ モータ導体部材
２５２ モータ本体
２６０ フィルタ
３００ 吸気口
３１０ 電気的支持体
３１０Ａ 電気的支持体
３１１ 支持体本体
３１１Ａ 支持体本体
３１２ 回路
３１２Ａ 回路
３１３ 接続ユニット
３１３Ａ 接続ユニット
３２０ 可撓性回路基板
３２０Ａ 可撓性回路基板
３２１ 導体
３２１Ａ 導体
３２２ 回路基板本体
３２２Ａ 回路基板本体
３３０ 感光性チップ
３３０Ａ 感光性チップ
３３１ 感光性チップ導体
３３１Ａ 感光性チップ導体
３３２ 感光性チップ本体
３３２Ａ 感光性チップ本体
３４０ 光学レンズ
３４０Ａ 光学レンズ
３５０ 駆動部材（モータ）
３５１ モータ導体
３５２ モータ本体
３７０ フィルタ
３７０Ａ フィルタ
３８０ 電子部材
３８０Ａ 電子部材
４００ 制限装置
４１０ 電気的支持体
４１０Ａ 電気的支持体
４１１ 支持体本体
４１１Ａ 支持体本体
４１２ 回路
４１２Ａ 回路
４１３ 接続構造
４１３Ａ 接続構造
４２０ 可撓性回路基板
４２０Ａ 可撓性回路基板
４２１ 導体
４２１Ａ 導体
４２２ 回路基板本体
４２２Ａ 回路基板本体
４３０ 感光性チップ
４３０Ａ 感光性チップ
４３１ 感光性チップ導体
４３１Ａ 感光性チップ導体
４３２ 感光性チップ本体
４３２Ａ 感光性チップ本体
４４０ 光学レンズ
４４０Ａ 光学レンズ
４５０ 駆動部材（モータ）
４５１ モータ導体
４５２ モータ本体
４６０ リード
４６０Ａ リード
４７０ フィルタ
４７０Ａ フィルタ
４８０ 電子部材
４８０Ａ 電子部材
５００ 導電性媒体
８１１ 接続部材
８１１’ 接続部材
８１１’’’ 接続部材
８１１ａ 感光性チップ接続パッド（接続部材）
８１１Ａ 接続部材
８１１ｂ モータ接続パッド
８１２ 導体部材
８１２’ 導体部材
８１２’’’ 導体部材
８１２ａ 感光性チップ導体部材
８１２ｂ モータ導体部材
８１３ コーティング層
８１３’ コーティング層
８１３’’’ コーティング層
８１３Ａ コーティング層
１０００Ａ 硬性回路基板
１０００Ｃ 回路基板
１１４１Ａ レンズ支持体伝導体
１１４２Ａ レンズ支持本体
１３１１ 接続パッド
１３１１ａ 感光性チップ接続パッド
１３１１ｂ モータ接続パッド
１３１２ 導電性部材
１３１２ａ 感光性チップ導体部材
１３１２ｂ モータ導体部材
２０００Ｂ 感光性チップアセンブリ
２０００Ｃ 感光性チップアセンブリ
２１９１ 導体
２１９２ 電気的部材
３１００ 通光孔
３１００Ａ 通光孔
３１１１ 第１支持部
３１１１Ａ 第１支持部
３１１２ 第２支持部
３１１２Ａ 第２支持部
３１１３ 第３支持部
３１１３Ａ 第３支持部
３１２１ 電気的部材
３１２１Ａ 電気的部材
３１２２ 導体
３１２２Ａ 導体
３１３１ 接続点
３１３１Ａ 接続点
３１３２ 接続点
３１３２Ａ 接続点
３１３３ 接続点
３１３３Ａ 接続点
３１３４ 接続点
３１３４Ａ 接続点
３２００ 金属球
３２００Ａ 金属球
３２０１ 銅球
３２０１Ａ 銅球
４１００ 通光孔
４１００Ａ 通光孔
４１１１ 第１支持部
４１１１Ａ 第１支持部
４１１２ 第２支持部
４１１２Ａ 第２支持部
４１１４Ａ レンズ支持体
４１２１ 電気的部材
４１２２ 導体
４１３１ 接続点
４１３１Ａ 接続点
４１３２ 接続点
４１３２Ａ 接続点
４１３３ 接続点
４１３３Ａ 接続点
４１３４ 接続点
４１３４Ａ 接続点
４１３５Ａ 接続点
１１３１２ 下部表面
１１３１２Ａ 下部表面
３１１１０ 第１収容空間
３１１１０Ａ 第１収容空間
３１１１１ 第１上部表面
３１１１１Ａ 第１上部表面
３１１２０ 第２収容空間
３１１２０Ａ 第２収容空間
３１１２１ 第２上部表面
３１１２１Ａ 第２上部表面
３１１３１ ボス
３１１３１Ａ ボス
４１１１０ 第１溝
４１１１０Ａ 第１溝
４１１１１ 第１上部表面
４１１１１Ａ 第１上部表面
４１１１２Ａ 外側
４１１２１ 第２上部表面
４１１２１Ａ 第２上部表面
３１１３１１ 上部表面
３１１３１１Ａ 上部表面
Claims (520)
- レンズと、
感光性チップと、
少なくとも一つの感光性チップ接続装置とを含み、
前記レンズは、前記感光性チップの感光経路に位置し、
前記感光性チップ接続装置は、前記感光性チップに設けられ、前記感光性チップの電気的接続を実現するために利用されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項１に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置は、前記感光性チップ上に成長された金属体として具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置は、前記感光性チップ上に電気めっきされた金属柱体として具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項１に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置は、接続部材と導体部材とを含み、
前記接続部材は、前記感光性チップの表面に予め設置され、
前記導体部材は、接続部材に通電可能で強固に設置され、前記接続部材から突出されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項６に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、前記感光性チップ上の前記接続部材に成長された金属体として具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項７に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、前記感光性チップ上の前記接続部材に電気めっきされた金属柱体として具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項６に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項６に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続部材は、金属接続パッドとして具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項１０に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続部材は、金属接続パッドとして具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２から請求項９のうちの何れか一項に記載の撮像モジュールにおいて、
回路基板をさらに含み、
前記感光性チップは、前記感光性チップ接続装置を介して前記回路基板に伝導可能に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項１０に記載の撮像モジュールにおいて、
回路基板をさらに含み、
前記感光性チップは、前記感光性チップ接続装置を介して前記回路基板に伝導可能に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項１１に記載の撮像モジュールにおいて、
回路基板をさらに含み、
前記感光性チップは、前記感光性チップ接続装置を介して前記回路基板に伝導可能に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項１２に記載の撮像モジュールにおいて、
回路基板をさらに含み、
前記感光性チップは、前記感光性チップ接続装置を介して前記回路基板に伝導可能に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項１４に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置と前記回路基板の電気伝導接続方法は、異邦導電性接着剤、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付けの一つから選択されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項１６に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置と前記回路基板の電気伝導接続方法は、異邦導電性接着剤、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付けの一つから選択されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２から請求項９のうちの何れか一項に記載の撮像モジュールにおいて、
電気的支持体をさらに含み、
前記感光性チップは、前記感光性チップ接続装置を介して前記電気的支持体に伝導可能に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項１０に記載の撮像モジュールにおいて、
電気的支持体をさらに含み、
前記感光性チップは、前記感光性チップ接続装置を介して前記電気的支持体に伝導可能に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項１１に記載の撮像モジュールにおいて、
電気的支持体をさらに含み、
前記感光性チップは、前記感光性チップ接続装置を介して前記電気的支持体に伝導可能に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項１２に記載の撮像モジュールにおいて、
電気的支持体をさらに含み、
前記感光性チップは、前記感光性チップ接続装置を介して前記電気的支持体に伝導可能に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２０に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置と前記電気的支持体の電気伝導接続方法は、異邦導電性接着剤、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付けの一つから選択されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置と前記電気的支持体の電気伝導接続方法は、異邦導電性接着剤、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付けの一つから選択されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置を備える、前記感光性チップは、まず、一連の前記感光性チップ接続装置を備える感光性チップウエハを形成して以降、前記感光性チップウエハを切断することにより形成されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置を備える、前記感光性チップは、まず、一連の前記感光性チップ接続装置を備える感光性チップウエハを形成して以降、前記感光性チップウエハを切断することにより形成されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項１３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置を備える前記感光性チップは、まず、一連の前記感光性チップ接続装置を備える感光性チップウエハを形成した後、前記感光性チップウエハを切断することにより形成されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項１５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置を備える前記感光性チップは、まず、一連の前記感光性チップ接続装置を備える感光性チップウエハを形成した後、前記感光性チップウエハを切断することにより形成されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項１９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置を備える前記感光性チップは、まず、一連の前記感光性チップ接続装置を備える感光性チップウエハを形成した後、前記感光性チップウエハを切断することにより形成されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２１に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置を備える、前記感光性チップは、まず、一連の前記感光性チップ接続装置を備える感光性チップウエハを形成した後、前記感光性チップウエハを切断することにより形成されることを特徴とする撮像モジュール。 - 光学レンズ、
感光性チップと、
少なくとも一つの接続装置、を含み、
前記感光性チップは、前記光学レンズを経由する光を受けことができ、
前記接続装置は、前記感光性チップの電気伝導を実現できることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３１に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、接続部材及び導体部材を含み、
前記導体部材は、電気的接続方法を介して前記接続部材に設置されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、コーティング層をさらに含み、
前記コーティング層は、電気的接続方法を介して前記導体部材に設置されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３１に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、接続部材及びコーティング層を含み、
前記コーティング層は、電気的接続方法を介して前記接続部材に設置されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３１から請求項３４のうちの何れか一項に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、具体的に、金属体で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３６に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続部材は、具体的に接続パッドで実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続パッドは、具体的にパッドで実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属体の材質は、金、銅、スズ−ニッケル合金から選択され、好ましく金または銅であることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４０に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属体は、金属柱体であり、
前記金属柱体が前記パッドに設置されている方法は、電気めっきであり、好ましく電気メッキ方式であることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４１に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属体は、金属柱体であり、
前記金属球が前記パッドに設置される方法は、バンピングであることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記の錫コーティング層の設置方法は、好ましく電気メッキ方式であることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４３に記載の撮像モジュールにおいて、
モータをさらに含み、
前記光学レンズは、前記モータに設置されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３２から請求項４３のうちの何れか一項に記載の撮像モジュールにおいて、
回路基板をさらに含み、
前記接続部材は、前記回路基板に設置され、前記回路基板と前記感光性チップを電気的に伝導させるように利用されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４４に記載の撮像モジュールにおいて、
回路基板をさらに含み、
前記接続部材は、前記回路基板に設置され、前記回路基板と前記感光性チップを電気的に伝導させるように利用されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３２から請求項４３のうちの何れか一項に記載の撮像モジュールにおいて、
電気的支持体をさらに含み、
前記接続部材は、前記電気的支持体に設置され、前記電気的支持体と前記感光性チップを電気的に伝導させるように利用されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４４に記載の撮像モジュールにおいて、
電気的支持体をさらに含み、
前記回路基板は、具体的に可撓性回路基板で実施され、
前記接続部材は、前記電気的支持体に設置され、前記電気的支持体と前記感光性チップを電気的に伝導させるように利用されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置の数量は少なくとも２個であり、
一つの前記接続装置は、前記電気的支持体と前記感光性チップを電気的に接続するように使用され、
もう一つの前記接続装置は、前記電気的支持体と前記モータを電気的に接続するのに使用され、
前記感光性チップを前記電気的支持体に電気的に接続させるための前記接続装置の前記接続部材と、前記モータを前記電気的支持体に電気的に接続させるための前記接続装置の前記接続部材は、すべて前記電気的支持体に設置されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップを前記電気的支持体に電気的に接続させるための前記接続装置の前記導体部材は、前記感光性チップと強固に接続され、
前記モータを前記電気的支持体に電気的に接続させるための前記接続装置の前記導体部材は、モータと密接にリンクされていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップを前記電気的支持体に電気的に接続させる前記接続機器の前記コーティング層は、前記感光性チップと強固に接続され、
前記モータを前記電気的支持体に電気的に接続させる前記接続機器の前記コーティング層は、前記モータにしっかりと接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項５１に記載の撮像モジュールにおいて、
フィルタをさらに含み、
前記フィルタは、前記光学レンズと前記感光性チップの間に設置されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項５２に記載の撮像モジュールにおいて、
回路をさらに含み、
前記回路は、一連の導体と一連の電子部材を含み、
前記導体は、前記感光性チップ、前記モータ、回路基板と前記電子部材を伝導させるように利用されることを特徴とする撮像モジュール。 - 導体部材を撮像モジュールの第１撮像モジュールの電気的部材に設置するステップａと、
前記導体部材と予め設定された第２撮像モジュールの電気的部材とを通電可能で堅固に接続するステップであって、電気的固定接続方法は、溶接として具体的に実施される、ステップｂと、を含み、
前記第１撮像モジュールの電気的部材と前記第２撮像モジュールの電気的部材は、それぞれ、モータ、電気的支持体、感光性チップ、回路基板および電子部材のうちから選択された２つであり、
前記導体部材は、金属体として具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュールの伝導方法。 - 導体部材を撮像モジュールの第１撮像モジュールの電気的部材に設置するステップＡと、
コーティング層を前記導体部材に設置するステップであって、前記コーティング層は、金属コーティング層として具体的に実施され、前記金属コーティング層は、錫コーティングであってもよいが、これに限定されない、ステップＢと、
前記コーティング層と予め設定された第２撮像モジュールの電気的部材を通電可能で堅固に接続するステップであって、電気的固定接続方法は、溶接であってもよいが、これに限定されない、ステップＣと、を含み、
前記第１撮像モジュールの電気的部材と前記第２撮像モジュールの電気的部材は、それぞれ、モータ、電気的支持体、感光性チップ、回路基板および電子部材のうちから選択された２つであり、
前記導体部材は、金属体として具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュールの伝導方法。 - 請求項５４に記載の撮像モジュールの伝導方法において、
前記ステップＡは、具体的に、金属体を前記撮像モジュールの前記第１撮像モジュールの電気的部材のパッドに設置するように実施されることを特徴とする撮像モジュールの伝導方法。 - 請求項５５に記載の撮像モジュールの伝導方法において、
前記ステップＡは、具体的に、金属体を前記撮像モジュールの前記第１撮像モジュールの電気的部材のパッドに設置するように実施されることを特徴とする撮像モジュールの伝導方法。 - コーティング層を撮像モジュールの第１撮像モジュールの電気的部材に設置するステップであって、前記コーティング層は、金属コーティング層で実施されることができ、前記金属コーティング層は、錫コーティングであってもよいが、これに限定されないステップｉと、
前記コーティング層と予め設定された第２撮像モジュールの電気的部材を通電可能で堅固に接続させるステップであって、電気的固定接続方法は溶接であってもよいが、これに限定されないステップｉｉ、を含み、
前記第１撮像モジュールの電気的部材と前記第２撮像モジュールの電気的部材はそれぞれモータ、電気的支持体、感光性チップ、回路基板および電子部材のうちから選択された２つであることを特徴とする撮像モジュールの伝導方法。 - 請求項５５に記載の撮像モジュールの伝導方法において、
前記ステップｉは、具体的に、金属コーティング層を前記撮像モジュールの前記第１撮像モジュールの電気的部材のパッドに設置するように実施されることを特徴とする撮像モジュールの伝導方法。 - 請求項５４から請求項５９のうちの何れか一項に記載の撮像モジュールの伝導方法において、
前記第１撮像モジュールの電気的部材と前記第２撮像モジュールの電気的部材は整列された後、積層されてリフローはんだ付けプレス工程を経て連通して、回路伝導を実現することを特徴とする撮像モジュールの伝導方法。 - 請求項６０に記載の撮像モジュールの伝導方法において、
複数の第１撮像モジュールの電気的部材の組版作業を進行するステップＳａ、をさらに含むことができることを特徴とする撮像モジュールの伝導方法。 - 接続装置を備えて撮像モジュールに適用される電気的支持体であって、
接続装置と、
電気的支持体と、を含み、
前記電気的支持体は、支持体本体と回路を含み、前記回路は、前記回路に内蔵され、前記接続装置は、前記電気的支持体に設けられ、前記回路と電気的に接続されて、前記撮像モジュールの電気伝導を実現することをを特徴とする電気的支持体。 - 請求項６２に記載の電気的支持体において、
前記接続装置は、少なくとも一つの感光性チップ接続装置を含み、
前記感光性チップ接続装置は、具体的に、前記電気的支持体に成長されて前記電気的支持体から突出した金属体として実施され、
前記感光性チップ接続装置は、前記回路と電気的に接続され、
前記感光性チップ接続装置は、前記撮像モジュールの感光性チップを電気的に接続するのに使用されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項６３に記載の電気的支持体において、
前記感光性チップ接続装置は、前記電気的支持体に電気めっきされた金属柱体を含むことを特徴とする電気的支持体。 - 請求項６４に記載の電気的支持体において、
前記金属柱体の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項６５に記載の電気的支持体において、
前記金属柱体は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項６４に記載の電気的支持体において、
前記感光性チップ接続装置は、コーティング層をさらに含み、前記コーティング層は、前記金属柱体に設置され、前記金属柱体と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項６７に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項６８に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項６６に記載の電気的支持体において、
前記感光性チップ接続装置は、金属コーティング層をさらに含み、前記金属コーティング層は、前記金属柱体に設置され、前記金属柱体と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項７０に記載の電気的支持体において、
金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項６３に記載の電気的支持体において、
前記感光性チップ接続装置は、接続部材及び導体部材を含み、
前記接続部材は、電気的支持体の表面に、予め設置され、
前記導体部材は、接続部材に通電可能で強固に設置され、前記接続部材から突出することを特徴とする電気的支持体。 - 請求項７２に記載の電気的支持体において、
前記導体部材の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項７３に記載の電気的支持体において、
前記接続部材は、金属接続パッドとして具体的に実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項７３に記載の電気的支持体において、
前記導体部材は、具体的に、前記接続部材に成長された金属体で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項７４に記載の電気的支持体において、
前記導体部材は、具体的に、前記接続部材に電気めっきされた金属柱体で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項７６に記載の電気的支持体において、
前記導体部材は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項７３に記載の電気的支持体において、
前記導体部材は、具体的に、金属球で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項７２に記載の電気的支持体において、
前記感光性チップ接続装置は、コーティング層をさらに含み、前記コーティング層は、前記導体部材に設置され、前記導体部材と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項７９に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項８０に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項７３に記載の電気的支持体において、
前記感光性チップ接続装置は、金属コーティング層をさらに含み、前記金属コーティング層は、前記導体部材に設置され、前記導体部材と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項８２に記載の電気的支持体において、
前記金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項７８に記載の電気的支持体において、
前記感光性チップ接続装置は、錫コーティング層をさらに含み、前記スズコーティング層は、前記金属球に設置されて前記金属球と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項６３に記載の電気的支持体において、
前記感光性チップ接続装置は、接続部材及びコーティング層を含み、
前記接続部材は、電気的支持体の表面に、予め設置され、
前記コーティング層は、前記接続部材に電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項８５に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項８６に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項６２に記載の電気的支持体において、
前記接続装置は、少なくとも一つのモータ接続装置を含み、
前記モータ接続装置は、具体的に、前記電気的支持体に成長されて、前記電気的支持体から突出した金属体行われ、
前記モータ接続装置は、前記回路と電気的に接続され、
前記モータ接続装置は、当該撮像モジュールのモータを電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項８８に記載の電気的支持体において、
前記モータ接続装置は、前記電気的支持体に電気めっきされた金属柱体を含むことを特徴とする電気的支持体。 - 請求項８９に記載の電気的支持体において、
前記金属柱体の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項９０に記載の電気的支持体において、
前記金属柱体は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項８９に記載の電気的支持体において、
前記モータ接続装置は、コーティング層をさらに含み、前記コーティング層は、前記金属柱体に設置され、前記金属柱体と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項９２に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項９３に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項９１に記載の電気的支持体において、
前記モータ接続装置は、金属コーティング層をさらに含み、前記金属コーティング層は、前記金属柱体に設置され、前記金属柱体と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項９５に記載の電気的支持体において、
前記金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項８８に記載の電気的支持体において、
前記モータ接続装置は、接続部材及び導体部材を含み、
前記接続部材は、電気的支持体の表面に、予め設置され、
前記導体部材は、接続部材に通電可能で強固に設置され、前記接続部材から突出することを特徴とする電気的支持体。 - 請求項９７に記載の電気的支持体において、
前記導体部材の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項９８に記載の電気的支持体において、
前記接続部材は、金属接続パッドとして具体的に実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項９８に記載の電気的支持体において、
前記導体部材は、具体的に、前記接続部材に成長された金属体で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項９９に記載の電気的支持体において、
前記導体部材は、具体的に、前記接続部材に電気めっきされた金属柱体で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１０１に記載の電気的支持体において、
前記導体部材は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項９８に記載の電気的支持体において、
前記導体部材は、具体的に、金属球で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項９７に記載の電気的支持体において、
前記モータ接続装置は、コーティング層をさらに含み、前記コーティング層は、前記導体部材に設置され、前記導体部材と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１０４に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１０５に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項９８に記載の電気的支持体において、
前記モータ接続装置は、金属コーティング層をさらに含み、前記金属コーティング層は、前記導体部材に設置され、前記導体部材と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１０７に記載の電気的支持体において、
前記金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１０３に記載の電気的支持体において、
前記モータ接続装置は、錫コーティング層をさらに含み、前記スズコーティング層は、前記金属球に設置されて前記金属球と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項８８に記載の電気的支持体において、
前記モータ接続装置は、接続部材及びコーティング層を含み、
前記接続部材は、電気的支持体の表面に、予め設置され、
前記コーティング層は、前記接続部材に電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１１０に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１１１に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項６２に記載の電気的支持体において、
前記接続装置は、少なくとも一つの回路基板接続装置を含み、
前記回路基板接続装置は、具体的に、前記電気的支持体に成長されて、前記電気的支持体から突出した金属体行われ、
前記回路基板接続装置は、前記回路と電気的に接続され、
前記回路基板接続装置は、前記撮像モジュールの回路基板を電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１１３に記載の電気的支持体において、
前記回路基板接続装置は、前記電気的支持体に電気めっきされた金属柱体を含むことを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１１４に記載の電気的支持体において、
前記金属柱体の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１１５に記載の電気的支持体において、
前記金属柱体は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１１４に記載の電気的支持体において、
前記回路基板接続装置は、コーティング層をさらに含み、前記コーティング層は、前記金属柱体に設置され、前記金属柱体と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１１７に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１１８に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１１６に記載の電気的支持体において、
前記回路基板接続装置は、金属コーティング層をさらに含み、前記金属コーティング層は、前記金属柱体に設置され、前記金属柱体と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１２０に記載の電気的支持体において、
前記金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１１３に記載の電気的支持体において、
前記回路基板接続装置は、接続部材及び導体部材を含み、
前記接続部材は、電気的支持体の表面に、予め設置され、
前記導体部材は、接続部材に通電可能で強固に設置され、前記接続部材から突出することを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１２２に記載の電気的支持体において、
前記導体部材の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１２３に記載の電気的支持体において、
前記接続部材は、金属接続パッドとして具体的に実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１２３に記載の電気的支持体において、
前記導体部材は、具体的に、前記接続部材に成長された金属体で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１２４に記載の電気的支持体において、
前記導体部材は、具体的に、前記接続部材に電気めっきされた金属柱体で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１２６に記載の電気的支持体において、
前記導体部材は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１２３に記載の電気的支持体において、
前記導体部材は、具体的に、金属球で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１２２に記載の電気的支持体において、
前記回路基板接続装置は、コーティング層をさらに含み、前記コーティング層は、前記導体部材に設置され、前記導体部材と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１２９に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１３０に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１２３に記載の電気的支持体において、
前記回路基板接続装置は、金属コーティング層をさらに含み、前記金属コーティング層は、前記導体部材に設置され、前記導体部材と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１３２に記載の電気的支持体において、
前記金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１２８に記載の電気的支持体において、
前記回路基板接続装置は、錫コーティング層をさらに含み、前記スズコーティング層は、前記金属球に設置されて前記金属球と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１１３に記載の電気的支持体において、
前記回路基板接続装置は、接続部材及びコーティング層を含み、
前記接続部材は、電気的支持体の表面に、予め設置され、
前記コーティング層は、前記接続部材に電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１３５に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１３６に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項６２に記載の電気的支持体において、
前記接続装置は、少なくとも一つの接続装置を含み、
前記接続装置は、具体的に、前記電気的支持体に成長されて、前記電気的支持体から突出した金属体行われ、
前記接続装置は、前記回路と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１３８に記載の電気的支持体において、
前記接続装置は、前記電気的支持体に電気めっきされた金属柱体を含むことを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１３９に記載の電気的支持体において、
前記金属柱体の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１４０に記載の電気的支持体において、
前記金属柱体は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１３９に記載の電気的支持体において、
前記接続装置は、コーティング層をさらに含み、前記コーティング層は、前記金属柱体に設置され、前記金属柱体と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１４２に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１４３に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１４１に記載の電気的支持体において、
前記接続装置は、金属コーティング層をさらに含み、前記金属コーティング層は、前記金属柱体に設置され、前記金属柱体と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１４５に記載の電気的支持体において、
前記金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１３８に記載の電気的支持体において、
前記接続装置は、接続部材及び導体部材を含み、
前記接続部材は、電気的支持体の表面に、予め設置され、
前記導体部材は、接続部材に通電可能で強固に設置され、前記接続部材から突出することを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１４７に記載の電気的支持体において、
前記導体部材の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１４８に記載の電気的支持体において、
前記接続部材は、金属接続パッドとして具体的に実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１４８に記載の電気的支持体において、
前記導体部材は、具体的に、前記接続部材に成長された金属体で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１４９に記載の電気的支持体において、
前記導体部材は、具体的に、前記接続部材に電気めっきされた金属柱体で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１５１に記載の電気的支持体において、
前記導体部材は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１４８に記載の電気的支持体において、
前記導体部材は、具体的に、金属球で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１４７に記載の電気的支持体において、
前記接続装置は、コーティング層をさらに含み、前記コーティング層は、前記導体部材に設置され、前記導体部材と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１５４に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１５５に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１４８に記載の電気的支持体において、
前記接続装置は、金属コーティング層をさらに含み、前記金属コーティング層は、前記導体部材に設置され、前記導体部材と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１５７に記載の電気的支持体において、
前記金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１５３に記載の電気的支持体において、
前記接続装置は、錫コーティング層をさらに含み、前記スズコーティング層は、前記金属球に設置されて前記金属球と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１３８に記載の電気的支持体において、
前記接続装置は、接続部材及びコーティング層を含み、
前記接続部材は、電気的支持体の表面に、予め設置され、
前記コーティング層は、前記接続部材に電気的に設置されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１６０に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１６１に記載の電気的支持体において、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１３８から請求項１６２のうちの何れか一項に記載の電気的支持体において、
前記接続装置の数量は、２セットであり、前記２組の接続装置は、それぞれ前記撮像モジュールの感光性チップと、前記撮像モジュールのモータを前記電気的支持体に電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１３８から請求項１６２のうちの何れか一項に記載の電気的支持体において、
前記接続装置の数量は、２セットであり、前記２組の接続装置は、それぞれ前記撮像モジュールの感光性チップと、前記撮像モジュールの回路基板を前記電気的支持体に電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１３８から請求項１６２のうちの何れか一項に記載の電気的支持体において、
前記接続装置の数量は、２セットであり、前記２組の接続装置は、それぞれ前記撮像モジュールの回路基板と前記撮像モジュールのモータを前記電気的支持体に電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項１３８から請求項１６２のうちの何れか一項に記載の電気的支持体において、
前記接続装置の数量は３セットであり、前記３セットの接続装置は、それぞれ前記撮像モジュールの感光性チップ、前記撮像モジュールの回路基板と前記撮像モジュールのモータを前記電気的支持体に電気的に接続するのに使用されていることをを特徴とする電気的支持体。 - 接続装置を備えて撮像モジュールに適用される感光性チップにおいて、
接続装置と、
感光性チップ、を含み、
前記接続装置は、前記感光性チップから突出され、前記感光性チップと電気的に接続されていることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１６７に記載の感光性チップにおいて、
前記接続装置は、具体的に、前記感光性チップに成長されて、前記感光性チップから突出した金属体で実施されることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１６８に記載の感光性チップにおいて、
前記接続装置は、前記感光性チップに電気めっきされた金属柱体を含むことを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１６９に記載の感光性チップにおいて、
前記金属柱体の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１７０に記載の感光性チップにおいて、
前記金属柱体は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１６９に記載の感光性チップにおいて、
前記接続装置は、コーティング層をさらに含み、前記コーティング層は、前記金属柱体に設置され、前記金属柱体と電気的に接続されていることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１７２に記載の感光性チップにおいて、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１７３に記載の感光性チップにおいて、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１７１に記載の感光性チップにおいて、
前記接続装置は、金属コーティング層をさらに含み、前記金属コーティング層は、前記金属柱体に設置され、前記金属柱体と電気的に接続されていることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１７５に記載の感光性チップにおいて、
前記金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１６７に記載の感光性チップにおいて、
前記接続装置は、接続部材及び導体部材を含み、
前記接続部材は、感光性チップの表面に予め設置され、
前記導体部材は、接続部材に通電可能で強固に設置され、前記接続部材から突出することを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１７７に記載の感光性チップにおいて、
前記導体部材の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１７８に記載の感光性チップにおいて、
前記接続部材は、金属接続パッドとして具体的に実施されることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１７８に記載の感光性チップにおいて、
前記導体部材は、具体的に、前記接続部材に成長された金属体で実施されることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１７９に記載の感光性チップにおいて、
前記導体部材は、具体的に、前記接続部材に電気めっきされた金属柱体で実施されることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１８１に記載の感光性チップにおいて、
前記導体部材は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１７８に記載の感光性チップにおいて、
前記導体部材は、具体的に、金属球で実施されることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１７７に記載の感光性チップにおいて、
前記接続装置は、コーティング層をさらに含み、前記コーティング層は、前記導体部材に設置され、前記導体部材と電気的に接続されていることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１８４に記載の感光性チップにおいて、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１８５に記載の感光性チップにおいて、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１７８に記載の感光性チップにおいて、
前記接続装置は、金属コーティング層をさらに含み、前記金属コーティング層は、前記導体部材に設置され、前記導体部材と電気的に接続されていることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１８７に記載の感光性チップにおいて、
前記金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１８３に記載の感光性チップにおいて、
前記接続装置は、錫コーティング層をさらに含み、前記スズコーティング層は、前記金属球に設置されて前記金属球と電気的に接続されていることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１６７に記載の感光性チップにおいて、
前記接続装置は、接続部材及びコーティング層を含み、
前記接続部材は、感光性チップの表面に予め設置され、
前記接続部材は、具体的に、金属接続パッドで実施され、
前記コーティング層は、前記接続部材に電気的に接続されていることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１９０に記載の感光性チップにおいて、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１９１に記載の感光性チップにおいて、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１６７から請求項１９２のうちの何れか一項に記載の感光性チップにおいて、
前記接続装置は、前記撮像モジュールの電気的支持体を前記感光性チップに電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする感光性チップ。 - 請求項１６７から請求項１９２のうちの何れか一項に記載の感光性チップにおいて、
前記接続装置は、前記撮像モジュールの回路基板を前記感光性チップに電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする感光性チップ。 - 接続装置を備えて撮像モジュールに適用される回路基板において、
接続装置と、
回路基板、を含み、
前記接続装置は、前記回路基板から突出され、前記回路基板と電気的に接続されていることを特徴とする回路基板。 - 請求項１９５に記載の回路基板において、
前記接続装置は、前記回路基板上に成長されて回路基板から突出した金属体を含むことを特徴とする回路基板。 - 請求項１９６に記載の回路基板において、
前記接続装置は、前記回路基板に電気めっきされた金属柱体を含むことを特徴とする回路基板。 - 請求項１９７に記載の回路基板において、
前記金属柱体の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする回路基板。 - 請求項１９８に記載の回路基板において、
前記金属柱体は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする回路基板。 - 請求項１９７に記載の回路基板において、
前記接続装置は、コーティング層をさらに含み、前記コーティング層は、前記金属柱体に設置され、前記金属柱体と電気的に接続されていることを特徴とする回路基板。 - 請求項２００に記載の回路基板において、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする回路基板。 - 請求項２０１に記載の回路基板において、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする回路基板。 - 請求項１９９に記載の回路基板において、
前記接続装置は、金属コーティング層をさらに含み、前記金属コーティング層は、前記金属柱体に設置され、前記金属柱体と電気的に接続されていることを特徴とする回路基板。 - 請求項２０３に記載の回路基板において、
前記金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする回路基板。 - 請求項１９５に記載の回路基板において、
前記接続装置は、接続部材及び導体部材を含み、
前記接続部材は、回路基板の表面に、予め設置され、
前記導体部材は、接続部材に通電可能で強固に設置され、前記接続部材から突出することを特徴とする回路基板。 - 請求項２０５に記載の回路基板において、
前記導体部材の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする回路基板。 - 請求項２０６に記載の回路基板において、
前記接続部材は、金属接続パッドとして具体的に実施されることを特徴とする回路基板。 - 請求項２０６に記載の回路基板において、
前記導体部材は、具体的に、前記接続部材に成長された金属体で実施されることを特徴とする回路基板。 - 請求項２０７に記載の回路基板において、
前記導体部材は、具体的に、前記接続部材に電気めっきされた金属柱体で実施されることを特徴とする回路基板。 - 請求項２０９に記載の回路基板において、
前記導体部材は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする回路基板。 - 請求項２０６に記載の回路基板において、
前記導体部材は、具体的に、金属球で実施されることを特徴とする回路基板。 - 請求項２０５に記載の回路基板において、
前記接続装置は、コーティング層をさらに含み、前記コーティング層は、前記導体部材に設置され、前記導体部材と電気的に接続されていることを特徴とする回路基板。 - 請求項２１２に記載の回路基板において、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする回路基板。 - 請求項２１３に記載の回路基板において、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする回路基板。 - 請求項２０６に記載の回路基板において、
前記接続装置は、金属コーティング層をさらに含み、前記金属コーティング層は、前記導体部材に設置され、前記導体部材と電気的に接続されていることを特徴とする回路基板。 - 請求項２１５に記載の回路基板において、
前記金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする回路基板。 - 請求項２１１に記載の回路基板において、
前記接続装置は、錫コーティング層をさらに含み、前記スズコーティング層は、前記金属球に設置されて前記金属球と電気的に接続されていることを特徴とする回路基板。 - 請求項１９５に記載の回路基板において、
前記接続装置は、接続部材及びコーティング層を含み、
前記接続部材は、回路基板の表面に、予め設置され、
前記接続部材は、具体的に、金属接続パッドで実施され、
前記コーティング層は、前記接続部材に電気的に接続されていることを特徴とする回路基板。 - 請求項２１８に記載の回路基板において、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする回路基板。 - 請求項１９５から請求項２１９のうちの何れか一項に記載の回路基板において、
前記接続装置は、前記撮像モジュールの感光性チップを回路基板に電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする回路基板。 - 請求項１９５から請求項２１９のうちの何れか一項に記載の回路基板において、
前記接続装置は、前記撮像モジュールの電気的支持体を回路基板に電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする回路基板。 - レンズ、
感光性チップと、
少なくとも一つの接続装置、を含み、
前記レンズは、前記感光性チップの感光経路に位置し、
前記接続装置は、前記感光性チップに設けられ、前記感光性チップの電気的接続を実現するために使用され、
前記電気的支持体は、支持体本体と回路を含み、前記回路は、前記支持体本体に内蔵されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２２２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、少なくとも一つの感光性チップ接続装置を含み、
前記感光性チップ接続装置は、具体的に、前記電気的支持体に成長されて、前記電気的支持体から突出した金属体行われ、
前記感光性チップ接続装置は、前記回路と電気的に接続され、
前記感光性チップ接続装置は、前記撮像モジュールの前記感光性チップを電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２２３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置は、前記電気的支持体に電気めっきされた金属柱体を含むことを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２２４に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属柱体の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２２５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属柱体は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２２４に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置は、コーティング層をさらに含み、前記コーティング層は、前記金属柱体に設置され、前記金属柱体と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２２７に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２２８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２２６に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置は、金属コーティング層をさらに含み、前記金属コーティング層は、前記金属柱体に設置され、前記金属柱体と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２３０に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２２３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置は、接続部材及び導体部材を含み、
前記接続部材は、電気的支持体の表面に、予め設置され、
前記導体部材は、接続部材に通電可能で強固に設置され、前記接続部材から突出することを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２３２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２３３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続部材は、金属接続パッドとして具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２３３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、具体的に、前記接続部材に成長された金属体で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２３４に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、具体的に、前記接続部材に電気めっきされた金属柱体で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２３６に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２３３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、具体的に、金属球で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２３２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置は、コーティング層をさらに含み、前記コーティング層は、前記導体部材に設置され、前記導体部材と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２３９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２４０に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２３３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置は、金属コーティング層をさらに含み、前記金属コーティング層は、前記導体部材に設置され、前記導体部材と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２４２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２３８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置は、錫コーティング層をさらに含み、前記スズコーティング層は、前記金属球に設置されて前記金属球と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２２３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップ接続装置は、接続部材及びコーティング層を含み、
前記接続部材は、電気的支持体の表面に、予め設置され、
前記コーティング層は、前記接続部材に電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２４５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２４６に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２２２に記載の撮像モジュールにおいて、
モータ、をさらに含み、
前記接続装置は、少なくとも一つのモータ接続装置を含み、
前記モータ接続装置は、具体的に、前記電気的支持体に成長されて、前記電気的支持体から突出した金属体行われ、
前記モータ接続装置は、前記回路と電気的に接続され、
前記モータ接続装置は、前記撮像モジュールの前記モータを電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２４８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記モータ接続装置は、前記電気的支持体に電気めっきされた金属柱体を含むことを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２４９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属柱体の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２５０に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属柱体は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２４９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記モータ接続装置は、コーティング層をさらに含み、前記コーティング層は、前記金属柱体に設置され、前記金属柱体と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２５２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２５３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２５１に記載の撮像モジュールにおいて、
前記モータ接続装置は、金属コーティング層をさらに含み、前記金属コーティング層は、前記金属柱体に設置され、前記金属柱体と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２５５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２４８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記モータ接続装置は、接続部材及び導体部材を含み、
前記接続部材は、電気的支持体の表面に、予め設置され、
前記導体部材は、接続部材に通電可能で強固に設置され、前記接続部材から突出することを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２５７に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２５８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続部材は、金属接続パッドとして具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２５８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、具体的に、前記接続部材に成長された金属体で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２５９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、具体的に、前記接続部材に電気めっきされた金属柱体で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２６１に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２５８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、具体的に、金属球で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２５７に記載の撮像モジュールにおいて、
前記モータ接続装置は、コーティング層をさらに含み、前記コーティング層は、前記導体部材に設置され、前記導体部材と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２６４に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２６５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２５８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記モータ接続装置は、金属コーティング層をさらに含み、前記金属コーティング層は、前記導体部材に設置され、前記導体部材と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２６７に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２６３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記モータ接続装置は、錫コーティング層をさらに含み、前記スズコーティング層は、前記金属球に設置されて前記金属球と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２４８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記モータ接続装置は、接続部材及びコーティング層を含み、
前記接続部材は、電気的支持体の表面に、予め設置され、
前記コーティング層は、前記接続部材に電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２７０に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２７１に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２２２に記載の撮像モジュールにおいて、
回路基板、をさらに含み、
前記接続装置は、少なくとも一つの回路基板接続装置を含み、
前記回路基板接続装置は、具体的に、前記電気的支持体に成長されて、前記電気的支持体から突出した金属体行われ、
前記回路基板接続装置は、前記回路と電気的に接続され、
前記回路基板接続装置は、前記撮像モジュールの回路基板を電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２７３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記回路基板接続装置は、前記電気的支持体に電気めっきされた金属柱体を含むことを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２７４に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属柱体の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２７５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属柱体は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２７４に記載の撮像モジュールにおいて、
前記回路基板接続装置は、コーティング層をさらに含み、前記コーティング層は、前記金属柱体に設置され、前記金属柱体と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２７７に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２７８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２７６に記載の撮像モジュールにおいて、
前記回路基板接続装置は、金属コーティング層をさらに含み、前記金属コーティング層は、前記金属柱体に設置され、前記金属柱体と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２８０に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２７３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記回路基板接続装置は、接続部材及び導体部材を含み、
前記接続部材は、電気的支持体の表面に、予め設置され、
前記導体部材は、接続部材に通電可能で強固に設置され、前記接続部材から突出することを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２８２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２８３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続部材は、金属接続パッドとして具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２８３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、具体的に、前記接続部材に成長された金属体で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２８４に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、具体的に、前記接続部材に電気めっきされた金属柱体で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２８６に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２８３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、具体的に、金属球で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２８２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記回路基板接続装置は、コーティング層をさらに含み、前記コーティング層は、前記導体部材に設置され、前記導体部材と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２８９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２９０に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２８３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記回路基板接続装置は、金属コーティング層をさらに含み、前記金属コーティング層は、前記導体部材に設置され、前記導体部材と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２９２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２８８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記回路基板接続装置は、錫コーティング層をさらに含み、前記スズコーティング層は、前記金属球に設置されて前記金属球と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２７３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記回路基板接続装置は、接続部材及びコーティング層を含み、
前記接続部材は、電気的支持体の表面に、予め設置され、
前記コーティング層は、前記接続部材に電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２９５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２９６に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２２２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、少なくとも一つの接続装置を含み、
前記接続装置は、具体的に、前記電気的支持体に成長されて、前記電気的支持体から突出した金属体行われ、
前記接続装置は、前記回路と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２９８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、前記電気的支持体に電気めっきされた金属柱体を含むことを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２９９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属柱体の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３００に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属柱体は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２９９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、コーティング層をさらに含み、前記コーティング層は、前記金属柱体に設置され、前記金属柱体と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３０２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３０３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３０１に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、金属コーティング層をさらに含み、前記金属コーティング層は、前記金属柱体に設置され、前記金属柱体と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３０５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２９８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、接続部材及び導体部材を含み、
前記接続部材は、電気的支持体の表面に、予め設置され、
前記導体部材は、接続部材に通電可能で強固に設置され、前記接続部材から突出することを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３０７に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３０８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続部材は、金属接続パッドとして具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３０８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、具体的に、前記接続部材に成長された金属体で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３０９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、具体的に、前記接続部材に電気めっきされた金属柱体で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３１１に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３０８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、具体的に、金属球で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３０７に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、コーティング層をさらに含み、前記コーティング層は、前記導体部材に設置され、前記導体部材と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３１４に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３１５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３０８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、金属コーティング層をさらに含み、前記金属コーティング層は、前記導体部材に設置され、前記導体部材と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３１７に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３１３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、錫コーティング層をさらに含み、前記スズコーティング層は、前記金属球に設置されて前記金属球と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２９８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、接続部材及びコーティング層を含み、
前記接続部材は、電気的支持体の表面に、予め設置され、
前記コーティング層は、前記接続部材に電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３２０に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３２１に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２９８から請求項３２２のうちの何れか一項に記載の撮像モジュールにおいて、
モータ、をさらに含み、
前記接続装置の数量は、２セットであり、前記２組の接続装置は、それぞれ前記撮像モジュールの前記感光性チップと、前記撮像モジュールの前記モータを前記電気的支持体に電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２９８から請求項３２２のうちの何れか一項に記載の撮像モジュールにおいて、
回路基板、をさらに含み、
前記接続装置の数量は、２セットであり、前記２組の接続装置は、それぞれ前記撮像モジュールの感光性チップと、前記撮像モジュールの回路基板を前記電気的支持体に電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２９８から請求項３２２のうちの何れか一項に記載の撮像モジュールにおいて、
モータと、
回路基板、をさらに含み、
前記接続装置の数量は、２セットであり、前記２組の接続装置は、それぞれ前記撮像モジュールの回路基板と前記撮像モジュールの前記モータを前記電気的支持体に電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項２９８から請求項３２２のうちの何れか一項に記載の撮像モジュールにおいて、
モータと、
回路基板、をさらに含み、
前記接続装置の数量は３セットであり、前記３セットの接続装置は、それぞれ前記撮像モジュールの前記感光性チップ、前記撮像モジュールの回路基板と前記撮像モジュールの前記モータを前記電気的支持体に電気的に接続するように利用されることを特徴とする撮像モジュール。 - レンズと、
感光性チップと、
回路基板と、
少なくとも一つの接続装置と、を含み、
前記レンズは、前記感光性チップの感光経路に位置し、
前記接続装置は、接続装置を含み、前記接続装置は、前記回路基板から突出して前記回路基板と電気的に接続されて、前記撮像モジュールの電気伝導を実現することを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３２７に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、前記回路基板上に成長されて回路基板から突出した金属体を含むことを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３２８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属体は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３２７に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、コーティング層をさらに含み、前記コーティング層は、前記金属柱体に設置され、前記金属柱体と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３３０に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３３１に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３２９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、金属コーティング層をさらに含み、前記金属コーティング層は、前記金属体に設置され、前記金属体と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３３３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３２７に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、接続部材及び導体部材を含み、
前記接続部材は、回路基板の表面に予め設置され、
前記導体部材は、接続部材に通電可能で強固に設置され、前記接続部材から突出することを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３３５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材の材質は、金、銅、金−銅合金、錫−ニッケル合金から選択されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３３６に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続部材は、金属接続パッドとして具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３３６に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、具体的に、前記接続部材に成長された金属体で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３３７に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、具体的に、前記接続部材に電気めっきされた金属柱体で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３３９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、銅柱として具体的に実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３３６に記載の撮像モジュールにおいて、
前記導体部材は、具体的に、金属球で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３３５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、コーティング層をさらに含み、前記コーティング層は、前記導体部材に設置され、前記導体部材と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３４２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に、金属コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３４３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３３９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、金属コーティング層をさらに含み、
前記金属コーティング層は、前記金属柱体に設置され、前記金属柱体と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３４５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３４１に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、錫コーティング層をさらに含み、
前記の錫コート層は、前記金属球に設置されて前記金属球と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３２７に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、接続部材及びコーティング層を含み、
前記接続部材は、回路基板の表面に予め設置され、
前記接続部材は、具体的に、金属接続パッドで実施され、
前記コーティング層は、前記接続部材に電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３４８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記コーティング層は、具体的に錫コーティング層で実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３２７から請求項３４９のうちの何れか一項に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、前記撮像モジュールの感光性チップを回路基板に電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３２７から請求項３４９のうちの何れか一項に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続装置は、前記撮像モジュールの電気的支持体を回路基板に電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 撮像モジュール用電気的支持体であって、
支持体本体と、
少なくとも接続ユニットと、を含み、
前記撮像モジュールが安定した構造を備えて、電気伝導されるように、前記接続ユニットは、前記支持体本体に強固に接続され、
前記接続ユニットは、接続パッドと導電性部材を含み、前記接続パッドは、前記支持体本体に設置され、前記接続パッドは、前記導電性部材と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項３５２に記載の電気的支持体において、
前記接続ユニットの前記導電性部材は、接続パッドに設けられ、前記接続ユニットの高さを増加させることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項３５３に記載の電気的支持体において、
前記モータ導体部材は、具体的に金属層で実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項３５４に記載の電気的支持体において、
前記金属層を形成するための金属は、金、銀、銅、錫、アルミニウムおよびこれらの合金から選択されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項３５４に記載の電気的支持体において、
前記のリンクユニットは、前記撮像モジュールの感光性チップ、モータ、電子部材または可撓性回路基板と電気的に接続されるように利用されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項３５５に記載の電気的支持体において、
前記のリンクユニットは、前記撮像モジュールの感光性チップ、モータ、電子部材または可撓性回路基板と電気的に接続されるように利用されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項３５６に記載の電気的支持体において、
回路、をさらに含み、前記回路は、前記支持体本体に設置され、前記接続ユニットと電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項３５７に記載の電気的支持体において、
回路、をさらに含み、前記回路は、前記支持体本体に設置され、前記接続ユニットと前記請求項２の接続ユニットと電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項３５２から請求項３５９のうちの何れか一項に記載の電気的支持体において、
前記接続ユニットが前記撮像モジュールの前記感光性チップ、前記モータ、前記電子部材又は前記可撓性回路基板と電気的に接続する方法は、異邦導電性接着剤、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付けから選択されることをを特徴とする電気的支持体。 - 請求項３５２から請求項３５９のうちの何れか一項に記載の電気的支持体において、
前記導電性部材の高さの範囲は、１０ｕｍないし１００ｕｍであることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項３６１に記載の電気的支持体において、
前記接続パッドは、具体的にパッドで実施されることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項３６２に記載の電気的支持体において、
通光孔、を具備するが、前記通光孔は、前記支持体本体に設置されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項３６３に記載の電気的支持体において、
前記回路は、前記支持体本体に内蔵されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項３６４に記載の電気的支持体において、
前記回路は、複数の電気的部材及びセットの導体を含むことを特徴とする電気的支持体。 - 光学レンズ、
感光性チップと、
請求項３５２から請求項３６５のうちの何れか一項の電気的支持体、を含み、
前記感光性チップは、前記光学レンズを経由する光を受けて、撮像記録を行うことができ、
前記感光性チップは、前記電気的支持体に電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３６６に記載の撮像モジュールにおいて、
モータ、をさらに含み、
前記モータは、前記電気的支持体によって支持されて前記電気的支持体と電気的に接続され、
前記光学レンズは、前記モータに設置されることを特徴とする撮像モジュール。 - 電気的支持体から金属層を成長させるステップＳ１と、
前記金属層と前記撮像モジュールの一部部材を電気的に接続させるステップＳ２、を含むことを特徴とする撮像モジュールの伝導方法。 - 請求項３６８に記載の撮像モジュールの伝導方法において、
前記ステップＳ１は、
前記電気的支持体の感光性チップ接続パッドから金属層を成長させるステップＳ１１、
前記電気的支持体のモータ接続パッドで金属層を成長させるステップＳ１２、
前記電気的支持体の電子部材の接続パッドで金属層を成長させるステップＳ１３と、
前記電気的支持体の可撓性回路基板の接続パッドの金属層を成長させるステップＳ１４、をさらに含むことを特徴とする撮像モジュールの伝導方法。 - 請求項３６９に記載の撮像モジュールの伝導方法において、
ステップＳ２は、
前記金属層と前記感光性チップを電気的に接続させるステップＳ２１、
前記金属層と前記モータを電気的に接続させるステップＳ２２、
前記金属層と前記電子部材を電気的に接続させるステップＳ２３と、
前記金属層と前記可撓性回路基板を電気的に接続させるステップＳ２４、をさらに含むことを特徴とする撮像モジュールの伝導方法。 - 請求項３７０に記載の撮像モジュールの伝導方法において、
前記ステップＳ１の前に、
複数の電気的支持体１０を具備する組版を形成するステップ、をさらに含むことができることを特徴とする撮像モジュールの伝導方法。 - 請求項３６８から請求項３７１のうちの何れか一項に記載の撮像モジュールの伝導方法において、
前記金属層の高さの範囲は、１０ｕｍないし１００ｕｍであることを特徴とする撮像モジュールの伝導方法。 - 請求項３７２に記載の撮像モジュールの伝導方法において、
前記ステップＳ２に記載の撮像モジュールの伝導方法において、前記感光性チップ、前記モータ、前記電子部材又は前記可撓性回路基板を電気的に接続させる方法は、異邦導電性接着剤、超音波溶接、熱間プレス溶接、リフローはんだ付けから選択されることを特徴と撮像モジュールの伝導方法。 - 請求項３７３に記載の撮像モジュールの伝導方法において、
前記ステップＳ１中の前記金属層の材質は、金、銀、銅、錫、アルミニウムおよびこれらの合金から選択されることを特徴とする撮像モジュールの伝導方法。 - 光学レンズ、
複数の支持体の接続パッドを含む電気的支持体と、
複数のチップ接続パッドを含み、前記複数の支持体の接続パッドと接続して伝導を実現する感光性チップ、を含むことを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３７５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップと前記光学レンズの間に設置され、前記電気的支持体によって支持されているフィルタ、をさらに含み、
前記光学レンズは、前記電気的支持体に設置され、
前記撮像モジュールは、固定焦点撮像モジュールであることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３７５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記電気的支持体に電気的に接続されているモータ、をさらに含み、
前記電気的支持体は、回路が複数の電気的部材及びセットの導体を含むように設置し、
前記一セットの導体は、所定の方法で、前記電気的部材と、前記モータの前記感光性チップを電気的に接続して、前記撮像モジュールが所定の回路を形成するようにすることで、所定の駆動と調整を進めることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３７６に記載の撮像モジュールにおいて、
フィルタと、
モータと、
可撓性回路基板と、をさらに含み、
前記フィルタは、前記感光性チップと前記光学レンズの間に設置され、前記電気的支持体によって支持され、
前記モータは、前記電気的支持体に伝導可能に接続され、
前記撮像モジュールは、オートフォーカス撮像モジュールであり、
前記電気的支持体は、回路が複数の電気的部材及びセットの導体を含むように設置し、
前記一セットの導体は、所定の方法で、前記電気的部材と、前記モータ、前記可撓性回路基板と、前記感光性チップを電気的に接続して、前記撮像モジュールが所定の回路を形成するようにすることで、所定の駆動と調整を進行することを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３７７に記載の撮像モジュールにおいて、
前記電気的支持体は、
前記モータを前記回路に電気的に接続するのに使用されるモータパッドを含むことを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３７８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記電気的支持体は、
前記モータを前記回路に電気的に接続するのに使用されるモータパッドを含むことを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３７９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記モータは、一連のモータ導体部材及びモータ本体を含み、前記モータの導体部材は、モータ本体に設置されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３８０に記載の撮像モジュールにおいて、
前記モータは、一連のモータ導体部材及びモータ本体を含み、
前記モータ導体部材は、モータ本体に設置され、
前記モータ導体部材は、電気的支持体上の前記モータパッドと電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３７５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記複数のチップ接続パッドと前記複数の支持体の接続パッドは、超音波処理を介して接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３８３に記載の撮像モジュールにおいて、
超音波工程の高周波振動の周波数は、１７ＫＨＺから２７ＫＨＺであることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３７５から請求項３８４に記載の撮像モジュールにおいて、
前記支持体の接続パッドは、銅材料で製造されるように実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３７５から請求項３８４に記載の撮像モジュールにおいて、
前記チップ接続パッドは、アルミニウム材料で製造されるように実施されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３７５に記載の撮像モジュールにおいて、
熱間プレスを進むよう、前記支持体の接続パッド領域又は前記チップ接続パッド領域にコーティングまたは接着されている導電性媒体、を含むことを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３８７に記載の撮像モジュールにおいて、
前記支持体の接続パッドと前記チップ接続パッドは、ＡＣＦ／ＡＣＡ工程を介して接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項３８８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記熱間プレス温度は１５０〜２００℃であることを特徴とする撮像モジュール。 - 電気的支持体の複数の支持体の接続パッドと感光性チップの複数のチップ接続パッドにそれぞれ配置を進めるステップＳ０１、
前記撮像モジュールを超音波ステージに固定するステップＳ０２、
プレスヘッドを介して前記撮像モジュールに圧力を印加するステップＳ０３、
超音波ステージを介して高周波振動を誘導するステップＳ０４と、
前記支持体の接続パッドと前記チップ接続パッドに高周波摩擦を発生させて重合させるステップＳ０５、を含むことを特徴とする撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法。 - 請求項３９０に記載の撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法おいて、
ステップＳ０３において、前記プレスヘッドは熱量を備え、当該温度は１５０℃〜２５０℃であることを特徴とする撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法。 - 請求項３９１に記載の撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法おいて、
ステップＳ０３において、前記プレスヘッドが前記撮像モジュールに印加する前記圧力は２５Ｎから５０Ｎであることを特徴とする撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法。 - 請求項３９０に記載の撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法おいて、
ステップＳ０４において、前記高周波振動の周波数は、１７ＫＨＺから２７ＫＨＺであることを特徴とする撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法。 - 請求項３９０に記載の撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法おいて、
ステップＳ０５において、前記支持体の接続パッドと前記チップ接続パッドは、分子重合が発生して伝導を実現することを特徴とする撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法。 - 請求項３９０に記載の撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法おいて、
ステップＳ０２において、複数の吸気口を介して前記撮像モジュールを超音波ステージ上に固定して、アセンブリのＺ方向の移動を制限することを特徴とする撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法。 - 請求項３９０に記載の撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法おいて、
ステップＳ０２において、複数の位置の制限装置を介して前記撮像モジュールのＸ、Ｙ方向の移動を制限することを特徴とする撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法。 - 請求項３９０から請求項３９６のうちの何れか一項に記載の撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法おいて、
前記支持体の接続パッドは、銅材料で製造されるように実施されることを特徴とする撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法。 - 請求項３９０から請求項３９６のうちの何れか一項に記載の撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法おいて、
前記チップ接続パッドは、アルミニウム材料で製造されるように実施されることを特徴とする撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法。 - 電気的支持体の複数の支持体の接続パッドに一種の導電性媒体をコーティングまたは接着させたり、または感光性チップの複数のチップ接続パッドに前記導電性媒体をコーティングまたは接着させるステップＳ００１、
前記電気的支持体の前記複数の支持体の接続パッドと前記感光性チップの前記複数のチップ接続パッドにそれぞれ配置を進めるステップＳ００２、
前記複数の支持体の接続パッドと前記複数のチップ接続パッドを予め接着させるステップＳ００３と、
前記複数の支持体の接続パッドと前記複数のチップ接続パッドを熱間プレスさせるステップＳ００４、を含むことを特徴とする撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法。 - 請求項３９９に記載の撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法おいて、
ステップＳ００１において、前記導電性媒体は、異邦の導電性接着膜であることを特徴とする撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法。 - 請求項３９９に記載の撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法おいて、
ステップＳ００１において、前記導電性媒体は、異邦導電性接着剤であることを特徴とする撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法。 - 請求項４００に記載の撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法おいて、
ステップＳ００４において、前記熱間プレス温度は１５０℃〜２５０℃であることを特徴とする撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法。 - 請求項４０１に記載の撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法おいて、
ステップＳ００４において、前記熱間プレス温度は１５０℃〜２５０℃であることを特徴とする撮像モジュールの電気的支持体と感光性チップの組立方法。 - 撮像モジュールを支持するための電気的支持体であって、
支持体本体と、
回路、を含み、
前記回路は、前記支持体本体に設けられ、前記電気的支持体が回路基板になるようにして、
前記撮像モジュール中の感光性チップ上に金属球をバンピングして前記電気的支持体と、前記感光性チップが電気的に接続されるようにすることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４０４に記載の電気的支持体において、
前記支持体本体は中空のリング構造であり、上部面、下部面、外側、内側と通光孔を含み、
前記上部表面は、前記下部表面、前記外側及び前記内側は、それぞれ前記回路によって電気的に連通しされ、
前記通光孔は、前記支持体本体の前記上部表面と前記下部表面を貫通することを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４０５に記載の電気的支持体において、
前記支持体本体の内部には、軸方向に対称される少なくとも一対のボスが含まされるが、
前記ボスは、前記支持体本体の前記内側から延長されて、前記ビアホールの上部に位置して、
前記ボスは、前記電気的支持体の内側から請求項１収容空間及び請求項２収容空間を形成し、
前記ボスの上部表面及び下部表面は、前記回路と電気的に連通することを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４０６に記載の電気的支持体において、
前記支持体本体に接続ユニットが含まれてされるが、前記接続ユニットは、前記支持体本体の表面に設置され、前記支持体本体中の前記回路に電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４０７に記載の電気的支持体において、
前記接続ユニットには、感光性チップの接続点が含まれてされるが、前記の感光性チップの接続点は、前記電気的支持体の内側に設置されて前記撮像モジュール中の感光性チップを電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４０８に記載の電気的支持体において、
前記感光性チップの接続点は、前記ボスの下部表面に位置してパッドまたは溶接スポットであり、
前記感光性チップは、前記金属球をバンピングすることにより、前記感光性チップの接続点と電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４０９に記載の電気的支持体において、
前記金属区溶接または熱間プレス方式を介して前記感光性チップにバンピングされることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４１０に記載の電気的支持体において、
前記金属区銅求人ことを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４１１に記載の電気的支持体において、
前記銅球前記感光性チップの接触面の直径は４０〜１００ｕｍであることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４１２に記載の電気的支持体において、
前記銅球高める３０〜１００ｕｍであることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４０９に記載の電気的支持体において、
前記接続ユニットには、回路基板の接続点が含まれてされるが、前記の回路基板の接続点は、前記支持体本体の下部表面に設置されて前記撮像モジュール中の可撓性回路基板を電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４１４に記載の電気的支持体において、
前記接続ユニットは、モータの接続点が含まれてされるが、前記モータの接続点は、前記支持体本体の上部表面に設置されて前記撮像モジュール中の駆動装置を電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４１５に記載の電気的支持体において、
前記接続ユニットには、電子部材の接続点が含まれてされるが、前記電子部材の接続点は、前記ボスの上部表面に設置されて、電子部材を電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４０７に記載の電気的支持体において、
前記接続ユニットは、少なくとも一つの支持点をさらに含むられるが、前記支持は、前記支持体本体の表面に設置され、前記支持は伝導されないことを特徴とする電気的支持体。 - 光学レンズ、
感光性チップと、
電気的支持体、を含み、
前記電気的支持体は、支持体本体と回路を含み、
前記回路は、前記支持体本体に設けられ、前記電気的支持体が回路基板になるようにして、
前記光学レンズは、前記感光性チップの上部に位置し、
前記感光性チップは、金属球をバンピングして前記電気的支持体の内側に電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４１８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記支持体本体は中空のリング構造であり、上部面、下部面、外側、内側と通光孔を含み、
前記上部表面は、前記下部表面、前記外側及び前記内側は、それぞれ前記回路によって電気的に連通しされ、
前記通光孔は、前記支持体本体の前記上部表面と前記下部表面を貫通することを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４１９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記支持体本体の内部には、軸方向に対称される少なくとも一対のボスが含まされるが、
前記ボスは、前記支持体本体の前記内側から延長されて、前記ビアホールの上部に位置して、
前記ボスは、前記電気的支持体の内側から請求項１収容空間及び請求項２収容空間を形成し、
前記ボスの上部表面及び下部表面は、前記回路と電気的に連通することを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４２０に記載の撮像モジュールにおいて、
前記支持体本体に接続ユニットが含まれてされるが、前記接続ユニットは、前記支持体本体の表面に設置され、前記支持体本体中の前記回路に電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４２１に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続ユニットには、感光性チップの接続点が含まれてされるが、前記の感光性チップの接続点は、前記電気的支持体の内側に設置されて前記撮像モジュール中の感光性チップを電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４２２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップの接続点は、前記ボスの下部表面に位置してパッドまたは溶接スポットであり、
前記感光性チップは、前記金属球をバンピングすることにより、前記感光性チップの接続点と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４２３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属区溶接または熱間プレス方式を介して前記感光性チップにバンピングされることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４２４に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属区銅求人ことを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４２５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記銅球前記感光性チップの接触面の直径は４０〜１００ｕｍであることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４２６に記載の撮像モジュールにおいて、
前記銅球高める３０〜１００ｕｍであることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４２３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続ユニットには、回路基板の接続点が含まれてされるが、前記の回路基板の接続点は、前記支持体本体の下部表面に設置されて前記撮像モジュール中の可撓性回路基板を電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４２８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続ユニットは、モータの接続点が含まれてされるが、前記モータの接続点は、前記支持体本体の上部表面に設置されて前記撮像モジュール中の駆動装置を電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４２９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続ユニットには、電子部材の接続点が含まれてされるが、前記電子部材の接続点は、前記ボスの上部表面に設置されて、電子部材を電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４２１に記載の撮像モジュールにおいて、
前記接続ユニットは、少なくとも一つの支持点をさらに含むられるが、前記支持は、前記支持体本体の表面に設置され、前記支持は伝導されないことを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４２０に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップは、前記請求項２収容空間に位置し、前記金属球をバンピングすることにより、前記電気的支持体と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４２２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップは、前記金属球をバンピングすることにより、前記電気的支持体上の前記感光性チップの接続点と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４３３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属区熱間プレスまたは溶接の方式を介して前記感光性チップにバンピングされることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４３４に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属区銅求人ことを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４３５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記銅球前記感光性チップの接触面の直径は４０〜１００ｕｍであることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４３６に記載の撮像モジュールにおいて、
前記銅球高める３０〜１００ｕｍであることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４３１に記載の撮像モジュールにおいて、
フィルタ、をさらに含み、前記フィルタは、前記請求項１収容空間に固定設置されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４３８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記フィルタは、前記ボスの前記上部表面に固定されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４３９に記載の撮像モジュールにおいて、
可撓性回路基板、をさらに含み、前記可撓性回路基板は、前記電気的支持体の下部表面に電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４４０に記載の撮像モジュールにおいて、
前記可撓性回路基板は、前記電気的支持体上の回路基板の接続点と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４４０に記載の撮像モジュールにおいて、
少なくとも１つの電子部材、をさらに含み、前記電子部材は、電気的支持体と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４４２に記載の撮像モジュールにおいて、
電子部材は、電気的支持体上の前記電子部材の接続点に電気的に接続されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４４２に記載の撮像モジュールにおいて、
補強部材、をさらに含み、前記補強部材は、前記可撓性回路基板に固定され、前記可撓性回路基板と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４４４に記載の撮像モジュールにおいて、
前記補強部材と前記可撓性回路基板は、樹脂を介して固定接続を実現し、
前記補強部材と前記可撓性回路基板の電気的接続を実現するために、前記樹脂の内部には、導電性回路が設置されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４４５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記補強部材は、鋼板または銅板であることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４２１に記載の撮像モジュールにおいて、
モータ、をさらに含み、
前記モータが駆動され、前記光学レンズの焦点距離を調整することができるように、前記モータは、前記電気的支持体に電気的に接続され、前記光学レンズを接続することを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４４７に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップは、前記請求項２収容空間に位置して前記金属球をバンピングすることにより、前記電気的支持体と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４４８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップは、前記金属球をバンピングすることにより、前記電気的支持体上の前記感光性チップの接続点と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４４９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属区溶接または熱間プレスの方法を介して前記感光性チップにバンピングされることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４４２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記金属区銅求人ことを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４５１に記載の撮像モジュールにおいて、
前記銅球前記感光性チップの接触面の直径は４０〜１００ｕｍであることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４５１に記載の撮像モジュールにおいて、
前記銅球高める３０〜１００ｕｍであることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４４７に記載の撮像モジュールにおいて、
フィルタ、をさらに含み、前記フィルタは、前記請求項１収容空間に固定設置されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４５４に記載の撮像モジュールにおいて、
前記フィルタは、前記ボスの前記上部表面に固定されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４５４に記載の撮像モジュールにおいて、
可撓性回路基板、をさらに含み、前記可撓性回路基板は、前記電気的支持体の下部表面に電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４５６に記載の撮像モジュールにおいて、
前記可撓性回路基板は、前記電気的支持体上の回路基板の接続点と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４５６に記載の撮像モジュールにおいて、
少なくとも１つの電子部材、をさらに含み、前記電子部材は、電気的支持体と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４５７に記載の撮像モジュールにおいて、
電子部材は、電気的支持体上の前記電子部材の接続点に電気的に接続されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４５７に記載の撮像モジュールにおいて、
補強部材、をさらに含み、前記補強部材は、前記可撓性回路基板に固定され、前記可撓性回路基板と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４６０に記載の撮像モジュールにおいて、
前記補強部材と前記可撓性回路基板は、樹脂を介して固定接続を実現し、
前記補強部材と前記可撓性回路基板の電気的接続を実現するために、前記樹脂の内部には、導電性回路が設置されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４６１に記載の撮像モジュールにおいて、
前記補強部材は、鋼板または銅板であることを特徴とする撮像モジュール。 - 撮像モジュールを支持するための電気的支持体であって、
支持体本体と、
回路、を含み、
前記回路は、前記支持体本体に設けられ、前記電気的支持体が回路基板になるようにすることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４６３に記載の電気的支持体において、
前記支持体本体は中空のリング構造であり、
上部表面は、下部表面、外側、内側と通光孔を含み、
前記上部表面は、前記下部表面、前記外側及び前記内側は、それぞれ前記回路によって電気的に連通しされ、
前記通光孔は、前記支持体本体の前記上部表面と前記下部表面を貫通することを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４６４に記載の電気的支持体において、
前記支持体本体の内部には、軸方向に対称される少なくとも一対の階段または環状の階段が含まれていられるが、
前記階段は、前記支持体本体の前記内側から延長されて、前記ビアホールの上部に位置して、
前記階段の上部表面は、前記回路と電気的に連通することを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４６５に記載の電気的支持体において、
前記支持体本体には接続構造がより含まされるが、前記の接続構造は、前記支持体本体の表面に設置され、前記支持体本体中の前記回路に電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４６６に記載の電気的支持体において、
前記接続構造では、感光性チップの接続点が含まれてされるが、前記の感光性チップの接続点は、前記開口部の両側に設置されて前記撮像モジュール中の感光性チップを電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４６７に記載の電気的支持体において、
前記感光性チップの接続点は、パッドまたは溶接スポットであり、
前記感光性チップの接続点と前記感光性チップは、金属線を介して電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４６７に記載の電気的支持体において、
前記接続構造では、回路基板の接続点が含まれてされるが、前記の回路基板の接続点は、前記支持体本体の下部表面に設置されて前記撮像モジュール中の可撓性回路基板を電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４６９に記載の電気的支持体において、
前記回路基板の接続点は、パッドまたは溶接スポットであり、
前記回路基板の接続点と前記可撓性回路基板は、溶接を介して電気的接続を実現することを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４６９に記載の電気的支持体において、
前記回路基板の接続点と前記可撓性回路基板は、取付式に接続されたり挿入式で電気的接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４６９に記載の電気的支持体において、
前記接続構造は、モータの接続点が含まれてされるが、前記モータの接続点は、前記支持体本体の上部表面に設置されて前記撮像モジュール中の駆動部材を電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４７２に記載の電気的支持体において、
前記モータの接続点は、パッドまたは溶接スポットであり、
前記モータの接続点と前記駆動部材は、溶接を介して電気的接続を実現することを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４７２に記載の電気的支持体において、
前記モータの接続点と前記駆動部材は取り付け式または挿入式で電気的接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４７２に記載の電気的支持体において、
前記接続構造では、電子部材の接続点が含まれてされるが、前記電子部材の接続点は、前記階段の上部表面に設置されて、電子部材を電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４７５に記載の電気的支持体において、
前記電子部材の接続点は、パッドまたは溶接スポットであり、
前記電子部材の接続点と前記電子部材は、溶接を介して電気的接続を実現することを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４７５に記載の電気的支持体において、
前記電子部材の接続点と前記電子部材は取り付け式または挿入式で電気的接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４７５に記載の電気的支持体において、
前記接続構造では、外部装置の接続点が含まれてされるが、前記外部装置の接続点は、前記支持体本体の外側に設置されて外部装置を電気的に接続するのに使用されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４７８に記載の電気的支持体において、
前記外部装置の接続点は、パッドまたは溶接スポットであり、
前記外部装置の接続点と前記外部装置は、溶接を介して電気的接続を実現することを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４７８に記載の電気的支持体において、
前記外部装置の接続点と前記外部装置は、バックル式または挿入式を介して電気的に接続されていることを特徴とする電気的支持体。 - 請求項４６６に記載の電気的支持体において、
前記接続構造では、少なくとも一つの支持点をさらに含むられるが、前記支持は、前記支持体本体の表面に設置され、前記支持は伝導されないことを特徴とする電気的支持体。 - 光学レンズ、
感光性チップと、
請求項４６３から請求項４８１のうちの何れか一項の電気的支持体、を含み、
前記光学レンズは、前記感光性チップの上部に位置し、前記感光性チップは、前記電気的支持体の内側に電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４８２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップと、前記電気的支持体は、金属線を介して電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４８２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップは、金属線を介して前記電気的支持体上の前記感光性チップの接続点と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４８３に記載の撮像モジュールにおいて、
フィルタ、をさらに含み、前記フィルタは、前記電気的支持体に固定設置されて前記光学レンズと前記感光性チップの間に位置することを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４８５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記フィルタは、前記電気的支持体の前記一対の階段によって固定されたり、全体的な環状の階段によって固定されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４８６に記載の撮像モジュールにおいて、
可撓性回路基板、をさらに含み、
前記可撓性回路基板は、前記電気的支持体の下部表面に電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４８７に記載の撮像モジュールにおいて、
前記可撓性回路基板は、前記電気的支持体上の回路基板の接続点と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４８８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記可撓性回路基板と、前記電気的支持体上の基板接続点は、リードを介して電気的接続を実現することを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４８９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記リードは金線、銀線、銅線またはアルミニウム線であることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４８８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記可撓性回路基板と、前記電気的支持体上の回路基板の接続点は、取付式、挿入式またはバックル式で電気的接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４９１に記載の撮像モジュールにおいて、
少なくとも１つの電子部材、をさらに含み、前記電子部材は、電気的支持体と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４９２に記載の撮像モジュールにおいて、
電子部材は、電気的支持体上の前記電子部材の接続点に電気的に接続されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４９３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記電子部材と前記電子部材の接続点は、金線、銀線、銅線またはアルミニウム線を介して電気的接続を実現することを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４９４に記載の撮像モジュールにおいて、
前記電子部材と前記電子部材の接続点は、取付式、挿入式またはバックル式で電気的接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４９５に記載の撮像モジュールにおいて、
前記撮像モジュールは、外部装置に電気的に接続することができることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４９６に記載の撮像モジュールにおいて、
前記撮像モジュールは、前記電気的支持体上の前記外部装置の接続点を介して前記外部装置に電気的に接続されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４９７に記載の撮像モジュールにおいて、
補強部材、をさらに含み、前記補強部材は、前記可撓性回路基板に固定され、前記可撓性回路基板と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４９８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記補強部材と前記可撓性回路基板は、樹脂を介して固定接続を実現し、
前記補強部材と前記可撓性回路基板の電気的接続を実現するために、前記樹脂の内部には、導電性回路が設置されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４９９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記補強部材は、鋼板または銅板であることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項４８２に記載の撮像モジュールにおいて、
駆動部材、をさらに含み、
前記駆動部材が駆動され、前記光学レンズの焦点距離を調整することができるように、駆動部材は、電気的支持体に電気的に接続され、前記光学レンズを接続することを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項５０１に記載の撮像モジュールにおいて、
前記駆動部材は、モータであることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項５０２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップと、前記電気的支持体は、金属線を介して電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項５０２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記感光性チップは、金属線を介して前記電気的支持体上の前記感光性チップの接続点と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項５０３に記載の撮像モジュールにおいて、
フィルタ、をさらに含み、
前記フィルタは、前記電気的支持体に固定設置されて前記光学レンズと前記感光性チップの間に位置することを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項５０４に記載の撮像モジュールにおいて、
前記フィルタは、前記電気的支持体の前記階段によって固定されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項５０５に記載の撮像モジュールにおいて、
可撓性回路基板、をさらに含み、
前記可撓性回路基板は、前記電気的支持体の下部表面に電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項５０７に記載の撮像モジュールにおいて、
前記可撓性回路基板は、前記電気的支持体上の回路基板の接続点と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項５０８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記可撓性回路基板と、前記電気的支持体上の基板接続点は、リードを介して電気的接続を実現することを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項５０９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記リードは金線、銀線、銅線またはアルミニウム線であることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項５０８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記可撓性回路基板と、前記電気的支持体上の回路基板の接続点は、取付式、挿入式またはバックル式で電気的接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項５１１に記載の撮像モジュールにおいて、
少なくとも１つの電子部材、をさらに含み、前記電子部材は、電気的支持体と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項５１２に記載の撮像モジュールにおいて、
電子部材は、電気的支持体上の前記電子部材の接続点に電気的に接続されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項５１３に記載の撮像モジュールにおいて、
前記電子部材と前記電子部材の接続点は、金線、銀線、銅線またはアルミニウム線を介して電気的接続を実現することを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項５１２に記載の撮像モジュールにおいて、
前記電子部材と前記電子部材の接続点は、取付式、挿入式またはバックル式で電気的接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項５１５に記載の撮像モジュールにおいて、
補強部材、を含み、前記補強部材は、前記可撓性回路基板に固定され、前記可撓性回路基板と電気的に接続されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項５１６に記載の撮像モジュールにおいて、
前記補強部材と前記可撓性回路基板は、樹脂を介して固定接続を実現し、
前記補強部材と前記可撓性回路基板の電気的接続を実現するために、前記樹脂の内部には、導電性回路が設置されることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項５１７に記載の撮像モジュールにおいて、
前記補強部材は、鋼板または銅板であることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項５１８に記載の撮像モジュールにおいて、
前記撮像モジュールは、外部装置に電気的に接続することができることを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項５１９に記載の撮像モジュールにおいて、
前記撮像モジュールは、前記電気的支持体上の前記外部装置の接続点を介して前記外部装置に電気的に接続されることを特徴とする撮像モジュール。
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