CN219761171U - 摄像装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种摄像装置及电子设备，摄像装置通过将印制电路板预先组装至成像模组，形成模块化、标准化的摄像单元，可以提升摄像单元的生产组装效率，提升摄像单元的良率，降低摄像单元的生产成本。并且，在摄像单元模块化、标准化的基础上，摄像单元的印制电路板与柔性电路板之间通过导电块实现互连，并通过在印制电路板与柔性电路板之间设置接合层，利用接合层填充导电块之间的缝隙，实现印制电路板与柔性电路板之间的整体连接。如此，即可以保证印制电路板与柔性电路板之间的连接性能，也可避免在受到外部冲击时出现可靠性问题，提升摄像装置的稳定性。

Description

摄像装置及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备领域，特别涉及一种摄像装置及电子设备。

背景技术

随着科学技术的进步，手机、平板电脑等移动终端已在大众中普及，移动终端上搭载的摄像模组的相关技术也得到了迅猛发展。

摄像模组通常包括镜头组件、图像传感器和电路板，图像传感器连接在镜头组件的出光侧，图像传感器通过电路板与电子设备内的主板电连接。镜头组件用于采集外界环境光线，图像传感器用于将接收到的来自镜头组件的光信号转换为数字信号，该数字信号经电路板传输至主板，经主板上的处理器处理形成图像。其中，电路板通常采用刚挠结合板，刚挠结合板是印制电路板与柔性电路板相结合，图像传感器贴装在印制电路板上，并通过柔性电路板实现与主板的连接。

然而，由于不同电子设备的布局架构往往不同，这使得摄像模组需要搭载不同构造的电路板，造成摄像模组的种类繁多、无法标准化生产，增加了摄像模组的组装周期和生产成本。

实用新型内容

本申请提供一种摄像装置及电子设备，摄像装置结构简单、易于组装、成本低，有利于实现标准化生产，且封装牢靠，可提升电子设备的可靠性。

一方面，本申请提供一种摄像装置，包括摄像单元和至少一个柔性电路板；

摄像单元包括成像模组和与之匹配的印制电路板，印制电路板封装在成像模组的出光侧；柔性电路板为多个参数不同的柔性电路板中的任一者，柔性电路板与印制电路板连接；

其中，印制电路板上间隔设置有多个第一焊盘，柔性电路板上间隔设置有多个第二焊盘，各第二焊盘与各第一焊盘一一对应；印制电路板与柔性电路板通过导电块和接合层连接，导电块连接在第一焊盘和第二焊盘之间，接合层连接于印制电路板与柔性电路板之间，且接合层填充导电块之间的缝隙。

本申请提供的摄像装置，通过将印制电路板预先组装至成像模组，形成模块化、标准化的摄像单元，可以提升摄像单元的生产组装效率，提升摄像单元的良率，降低摄像单元的生产成本。并且，在摄像单元模块化、标准化的基础上，摄像单元的印制电路板与柔性电路板之间通过导电块实现互连，并通过在印制电路板与柔性电路板之间设置接合层，利用接合层填充导电块之间的缝隙，实现印制电路板与柔性电路板之间的整体连接。如此，即可以保证印制电路板与柔性电路板之间的连接性能，也可避免在受到外部冲击时出现可靠性问题，提升摄像装置的稳定性。另外，导电块与接合层的构造，使得摄像单元与柔性电路板之间可采用简单、高效的封装方式，简化摄像装置的组装工序，提高摄像模组的组装效率。

在一种可能的实施方式中，至少部分第一焊盘上设置有两个以上导电块，导电块沿第一焊盘的平面方向排布。

对于表面积较大的第一焊盘，通过在第一焊盘上设置两个以上导电块，导电块沿第一焊盘的平面方向排布，可以确保第一焊盘和第二焊盘之间的导电块整体具有足够的体积，保证第一焊盘和第二焊盘之间的导通性能，避免出现第一焊盘和第二焊盘之间阻抗高甚至连接失效的问题。

在一种可能的实施方式中，设置有两个以上导电块的第一焊盘上，相邻导电块间隔设置。

通过使相邻导电块之间间隔设置，相邻导电块之间的间隙为导电块提供足够的形变空间，确保印制电路板和柔性电路板压合时导电块可顺利形变，保证第一焊盘和第二焊盘连接稳定、导通良好。

在一种可能的实施方式中，至少部分第一焊盘上设置的导电块包括至少两个子导电块，各子导电块依次叠设在第一焊盘上。

通过在第一焊盘上依次叠设至少两个子导电块构成一个整体的导电块，增加了导电块的厚度，增大了导电块的体积，保障第一焊盘和第二焊盘能够可靠互连。

在一种可能的实施方式中，多个第一焊盘在印制电路板上的排布结构包括阵列结构、环状结构、单排结构、双排结构及不规则结构中的至少一种。

在一种可能的实施方式中，第一焊盘和第二焊盘的平面形状包括多边形、圆形、椭圆形、异形中的至少一种。

在一种可能的实施方式中，印制电路板与柔性电路板中的一者设有凹槽，另一者设有凸台，凸台伸入凹槽内；

其中，至少部分第一焊盘分布在凹槽的槽底与凸台的顶表面中的一者，至少部分第二焊盘分布在凹槽的槽底与凸台的顶表面中的另一者。

在一种可能的实施方式中，接合层为胶层。

通过将接合层设置为胶层，胶层将将印制电路板和柔性电路板粘接在一起，实现印制电路板和柔性电路板之间以“面与面”的方式整体连接。

在一种可能的实施方式中，胶层为液态固化层或者固态薄膜层。

在一种可能的实施方式中，印制电路板和柔性电路板之间还连接有注塑层，注塑层围设在胶层的外周。

通过设置注塑层围设在胶层的外周，注塑层将胶层连同导电块包裹在其内部，对胶层进行保护，防止胶层被磨损或刮伤，提升封装结构的可靠性。

在一种可能的实施方式中，接合层为注塑层，注塑层将所有导电块包裹其中。

通过将接合层设置为注塑层，注塑层将所有导电块包裹其中。注塑层的强度高、稳定性好，起到整体连接印制电路板和柔性电路板的作用，保护导电块不受损伤，提升印制电路板和柔性电路板之间的封装结构的可靠性。

在一种可能的实施方式中，成像模组包括镜头组件和图像传感器，图像传感器设置在镜头组件的出光侧，印制电路板贴装在图像传感器背离镜头组件的一侧。

在一种可能的实施方式中，成像模组还包括驱动组件，镜头组件和图像传感器均与驱动组件连接，且驱动组件驱动镜头组件与图像传感器中的一者运动。

另一方面，本申请提供一种电子设备，包括外壳和如前所述的摄像装置，摄像装置安装于外壳内。

本申请提供的电子设备，包括外壳和安装在外壳内的摄像装置，摄像装置通过将印制电路板预先组装至成像模组，形成模块化、标准化的摄像单元，可以提升摄像单元的生产组装效率，提升摄像单元的良率，降低摄像单元的生产成本。并且，在摄像单元模块化、标准化的基础上，摄像单元的印制电路板与柔性电路板之间通过导电块实现互连，并通过在印制电路板与柔性电路板之间设置接合层，利用接合层填充导电块之间的缝隙，实现印制电路板与柔性电路板之间的整体连接。如此，即可以保证印制电路板与柔性电路板之间的连接性能，也可避免在受到外部冲击时出现可靠性问题，提升摄像装置的稳定性。另外，导电块与接合层的构造，使得摄像单元与柔性电路板之间可采用简单、高效的封装方式，简化摄像装置的组装工序，提高摄像模组的组装效率。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为图1所示的电子设备的爆炸图；

图3为本申请实施例提供的一种摄像装置的结构示意图；

图4为图3中的摄像装置的分解结构图；

图5为本申请实施例提供的另一种摄像装置的结构示意图；

图6为图5中的摄像装置的分解结构图；

图7为本申请实施例提供的摄像装置的分解结构示意图；

图8为本申请实施例提供的几种不同构造的摄像装置；

图9为本申请实施例提供的摄像单元与柔性电路板互连的一种结构示意图；

图10为本申请实施例提供的摄像装置封装的工艺流程图；

图11为本申请实施例提供的摄像单元与柔性电路板互连的另一种结构示意图；

图12为本申请实施例提供的摄像单元与柔性电路板互连的第三种结构示意图；

图13为本申请实施例提供的摄像单元与柔性电路板互连的第四种结构示意图；

图14为本申请实施例提供的导电块的一种布设结构示意图；

图15为本申请实施例提供的导电块的另一种布设结构示意图。

附图标记说明：

10-屏幕；20-外壳；30-主板；40-摄像装置；50-压板；

21-中框；22-后盖；

211-中板部；212-边框部；221-透光孔；

400-摄像单元；400a-成像模组；

410-镜头组件；420-图像传感器；430-电路板组件；440-滤光组件；450-驱动组件；460-封装结构；

411-镜筒；412-透镜；431-印制电路板；432-柔性电路板；433-BTB连接器；441-滤光片；442-支架；451-壳体；452-承载件；461-导电块；462-接合层；463-注塑层；

4311-第一焊盘；4312-凹槽；4321-第二焊盘；4322-凸台；4611-子导电块；462a-胶层。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。

本申请实施例提供一种电子设备，电子设备可以为消费类电子产品。示例性的，电子设备包括但不限于为手机、平板电脑(portable android device，PAD)、笔记本电脑(NoteBook Computer，简称为：NoteBook)、超级移动个人计算机(ultra-mobile personalcomputer，UMPC)、对讲机、上网本、POS(Point of sales)机、个人数字助理(personaldigital assistant，PDA)、可穿戴设备、虚拟现实(virtual reality，VR)设备、增强现实(augmented reality，AR)设备等。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。参照图1所示，以电子设备为手机为例，电子设备可以包括屏幕10和外壳20。屏幕10的一侧表面用于显示图像信息，通常将屏幕10的该侧表面定义为其正面，与其正面相背的另一侧表面为其背面。外壳20围设在屏幕10的周侧和背面，用于对屏幕10进行支撑固定，并提供保护。屏幕10的正面暴露在外壳20之外，以供用户观看屏幕10显示的内容或对电子设备进行输入操作。

通常，屏幕10所在的一侧表面被定义为电子设备的正面，电子设备的与其正面相背的另一侧表面定义为其背面。

图2为图1所示的电子设备的爆炸图。参照图2所示，电子设备的外壳20可以包括中框21和后盖22，中框21连接在屏幕10和后盖22之间，屏幕10支撑在中框21的正面(中框21朝向电子设备的正面的一侧表面)，后盖22连接在中框21的背面(中框21朝向电子设备的背面的一侧表面)。其中，屏幕10通常是整体支撑在中框21上，以保证屏幕10的强度和稳定性，满足屏幕10的使用要求。后盖22通常采用搭接的方式与中框21连接，中框21和后盖22之间围成容纳空间，容纳空间内用于设置主板30、摄像装置40、电池(图中未示出)、麦克风(图中未示出)等器件。

中框21可以包括中板部211和边框部212，中板部211位于屏幕10和后盖22之间，且通常与屏幕10及后盖22平行设置，边框部212围设在中板部211的周侧，边框部212例如可以垂直于中板部211的板面向中板部211的两侧延伸，屏幕10和和后盖22均可以位于边框部212围成的区域内。示例性的，边框部212和中板部211可以为一体成型结构。

其中，摄像装置40和主板30例如可以安装在中框21上，例如，摄像装置40和主板30安装在中框21的中板部211的背面，主板30可以为电子设备内的核心电路板(集成有处理器、系统芯片、电源芯片等主要元器件的电路板)，摄像装置40可以和主板30电连接。示例性的，摄像装置40可以设置有BTB(Board-to-board，板对板)连接器的母座，主板30上设有BTB连接器的公座，通过将母座插接于公座，以实现摄像装置40与主板30的电连接。其中，主板30上例如设置有处理器，通过处理器控制摄像装置40拍摄图像，当用户输入拍摄指令时，处理器接收拍摄指令，并根据拍摄指令控制摄像装置40对拍摄对象进行拍摄。

应说明，图2中以直板式手机作为电子设备为例，直板式手机的屏幕10为不可弯折的固定式结构，其中框21和后盖22通常均为整体式结构，中框21和后盖22之间围成一个整体式的容纳空间，电子设备的器件均安装在该容纳空间内。当然，本实施例的电子设备也可以为可折叠手机，可折叠手机搭载的屏幕10为折叠屏，折叠屏包括能够相对折叠的至少两个部分，与折叠屏的对应的，可折叠手机的外壳20通常也包括能够相对转动的至少两个部分，这些部分之间可以通过转轴连接，外壳20的各部分均可以由中框21和后盖22组成，换言之，外壳20的各部分均可以围成一个容纳空间，电子设备的器件可以集中在一个容纳空间内或分布在不同的容纳空间内。

另外，图2中示出了电子设备中设置有一个摄像装置40，而在实际应用中，电子设备中的摄像装置40的数量不局限于为一个，摄像装置40的数量也可以为两个以上。当摄像装置40的数量为多个时，多个摄像装置40可沿电子设备的平面方向任意排布。例如，各摄像装置40沿图中的X方向间隔排布，或者，各摄像装置40沿图中的Y方向间隔排布，又或者，各摄像装置40沿图中的X方向和Y方向阵列排布。

摄像装置40的入光面朝向电子设备外，外部环境光线照射至摄像装置40的入光面，光线由摄像装置40的入光面进入摄像装置40内，摄像装置40将采集的光信号转换为电信号，以实现摄像装置40的拍摄功能。

其中，摄像装置40可以为后置摄像头或前置摄像头。顾名思义，后置摄像头即为摄像装置40以入光面朝向后盖22的方式设置，此时，后盖22上可以开设有透光孔221，摄像装置40的入光面暴露在透光孔221内，摄像装置40采集电子设备的背面所在的一侧的外部环境光线；与后置摄像头相反的，前置摄像头即为摄像装置40以入光面朝向屏幕10的方式设置，此时，屏幕10上对应摄像装置40的入光面的区域可以为透光区域，电子设备的正面所在的一侧的外部环境光线，透过屏幕10的透光区域照射至摄像装置40的入光面。

图3为本申请实施例提供的一种摄像装置的结构示意图；图4为图3中的摄像装置的分解结构图。参照图3和图4所示，在一些实施方式中，摄像装置40可以为定焦(FixedFocus，简称FF)模组，定焦模组的镜头的焦距是固定的，无法调焦。定焦模组的对焦速度快，成像质量稳定，拍摄的图像清晰、画面细腻。

结合图3和图4所示，对于摄像装置40为定焦模组的情况，摄像装置40可以包括镜头组件410、图像传感器420和电路板组件430，镜头组件410的轴向两端分别其入光侧和其出光侧，图像传感器420设置在镜头组件410的出光侧，电路板组件430贴装在图像传感器420背离镜头组件410的一侧。其中，图像传感器420的感光面朝向镜头组件410的出光侧，图像传感器420的背面(与感光面相背的一侧表面)贴装在电路板组件430上。

外界环境光线从镜头组件410的入光侧进入摄像装置40，进入的光线沿镜头组件410的光轴传输，镜头组件410对入射光线进行聚焦和校正，之后，光线从镜头组件410的出光侧射出并进入图像传感器420，图像传感器420将光信号转换为电信号，该电信号通过电路板组件430传输至电子设备内的主板30，以实现摄像装置40的成像功能。其中，图像传感器420通过电路板组件430实现与主板30的电连接，以通过主板30上的处理器控制摄像装置40的工作状态，并对接收到的图像传感器420的电信号进行处理，以保证摄像装置40的成像效果。

其中，参照图4所示，对于定焦模组而言，镜头组件410可以包括镜筒411和多个透镜(图中未示出)，镜筒411可以沿镜头组件410的光轴方向延伸，例如，镜筒411的轴线可以与镜头组件410的光轴重合，各透镜封装在镜筒411内，镜筒411作为各透镜的支撑，用于对透镜形成保护，使镜头组件410成为整体结构。各透镜在镜筒411内可以沿镜头组件410的光轴方向依次设置，沿镜头组件410的光轴方向，相邻透镜之间的间距可以相同或不同，镜头组件410的光轴穿过各透镜的中心，通过各透镜对进入镜头组件410的光线进行聚焦和校正，汇聚后的光线从镜头组件410的出光侧射出，进入图像传感器420。

在有些示例中，作为定焦模组的摄像装置40还可以包括滤光组件440，滤光组件440通常设置在镜头组件410的出光侧和图像传感器420之间，滤光组件440用于滤除镜头组件410出射的杂光，提升摄像装置40的成像清晰度。其中，滤光组件440可以包括滤光片441和支架442，滤光片441用于滤除杂光，支架442用于支撑滤光片441，滤光片441贴装在支架442上从镜头组件410出射的光线经过滤光片441滤除杂光后，照射至图像传感器420。

其中，滤光组件440的支架442可以固定连接在镜筒411的端面(参见图3)上。可以通过滤光组件440的支架442对电路板组件430进行固定支撑，例如，电路板组件430可以贴装在支架442背离镜头组件410的一侧表面，通过将图像传感器420贴装在电路板组件430上，实现了对图像传感器420的位置的固定。

示例性的，滤光片441包括但不限于为蓝色滤光片，滤光片441还可以为反射式红外滤光片，或者，滤光片441还可以是双通滤光片，例如，滤光片441可使光线中的可见光和红外光同时通过，或使光线中的可见光和其他特定波长的光线(例如紫外光)同时通过，或使红外光和其他特定波长的光线(例如紫外光)同时通过。

图5为本申请实施例提供的另一种摄像装置的结构示意图；图6为图5中的摄像装置的分解结构图。参照图5和图6所示，在另一些实施方式中，摄像装置40可以为自动对焦(Auto Focus，简称AF)模组，自动对焦模组可以通过移动镜头位置来改变焦距，从而实现自动对焦。自动对焦模组的拍摄效率高、成像效果好，操作简单，易于得到清晰的图像。

结合图5和图6所示，对于摄像装置40为自动对焦模组的情况，与定焦模组类似的，摄像装置40也可以包括镜头组件410、图像传感器420和电路板组件430，图像传感器420设置在镜头组件410的出光侧，图像传感器420的感光面朝向镜头组件410的出光侧，图像传感器420的背面贴装在电路板组件430上。外界环境光线由镜头组件410的入光侧进入，镜头组件410的镜筒411内封装的透镜412对进入的光线进行聚焦和校正，从镜头组件410的出光侧射出的光线进入图像传感器420，图像传感器420将光信号转换为电信号，并通过电路板组件430传输至电子设备内的主板30，以实现摄像装置40的成像功能，此处不再赘述。

对于自动对焦模组而言，为了实现镜头组件410的自动对焦功能，摄像装置40还可以包括驱动组件450，驱动组件450与镜头组件410及图像传感器420连接，驱动组件450可驱动镜头组件410和图像传感器420中的一者沿镜头组件410的光轴方向移动，以实现摄像装置40的自动对焦功能。其中，参照图6所示，驱动组件450可以包括壳体451和安装在壳体451内的驱动结构(图中未示出)，镜头组件410可以至少部分安装在驱动组件450的壳体451内，图像传感器420可以通过电路板组件430相对驱动组件450的壳体451固定，驱动结构用于驱动镜头组件410或图像传感器420沿镜头组件410的光轴方向移动。

另外，在有些情况下，驱动结构在驱动镜头组件410或图像传感器420沿镜头组件410的光轴方向移动的基础上，当用户拍照过程中手部抖动时，驱动结构还可以驱动镜头组件410或图像传感器420，在自身所在的平面内平移或绕镜头组件410的光轴角度转动，以使镜头组件410或图像传感器420补偿用户的手部抖动量，实现摄像装置40的光学防抖功能。

其中，图6中示出了驱动组件450的壳体451内设置有承载件452，承载件452例如可以套设在镜头组件410的镜筒411的外壁上，承载件452用于承载镜头组件410，驱动结构可驱动承载件452运动，以通过承载件452带动镜头组件410运动。

本实施例对驱动结构的具体结构和驱动方式不作限制，作为一种示例，驱动结构可以包括SMA(Shape Memory Alloys，简称SMA)线和弹片，弹片例如可以固定在承载件452上，SMA线可以连接在弹片和壳体451内的固定结构之间，通过SMA线在未通电状态和通电状态下的伸缩特性，驱动弹片运动；作为另一种示例，驱动结构可以包括电磁线圈和磁性件，磁性件例如可以固定在壳体451内，电磁线圈例如可以安装在承载件452上，通过向电磁线圈内通入电流，电磁线圈和磁性件之间产生磁力，利用磁力驱动承载件452运动。

并且，在有些示例中，作为自动对焦模组的摄像装置40也可以包括滤光组件440，滤光组件440设置在镜头组件410和图像传感器420之间，滤光组件440可以包括滤光片441和用于支撑滤光片441的支架442。示例性的，滤光组件440的支架442可以固定连接在驱动组件450的壳体451的外壁面(参见图5)上，电路板组件430可以贴装在支架442背离壳体451的一侧表面，通过将图像传感器420贴装在电路板组件430上，实现了对图像传感器420的位置的固定。

参照图4和图6所示，无论摄像装置40为定焦模组还是自动对焦模组，摄像装置40的电路板组件430通常均由印制电路板(Printed circuit boards，简称PCB)431和柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)432组合而成。其中，由于印制电路板431的强度高、可靠性好，图像传感器420一般贴装在印制电路板431上，柔性电路板432的一端连接在印制电路板431上，柔性电路板432的另一端伸向主板30并与主板30连接，例如，柔性电路板432通过BTB连接器433与主板30连接。

以摄像装置40具有滤光组件440为例，印制电路板431可以连接在滤光组件440的支架442背离镜头组件410的一侧表面，图像传感器420贴装在支架442朝向镜头组件410的一侧表面。这样，印制电路板431既起到为图像传感器420提供电信号，控制图像传感器420正常工作；印制电路板431还起到固定图像传感器420的作用，以将图像传感器420定位在镜头组件410的出光侧。

以电子设备为手机为例，对于不同尺寸、不同构造的电子设备，电子设备内的布局结构通常不同，主板30与摄像装置40之间的相对位置、间距也不同。对此，不同电子设备的摄像装置40配备的电路板组件430中，印制电路板431与摄像装置40匹配，柔性电路板432则需要根据电子设备内的布局结构而设计，因而，不同电子设备搭载的摄像装置40中，柔性电路板432的形状、延伸长度等参数往往也不同。

相关技术中，摄像装置40的电路板组件430通常是一体成型的，组装摄像装置40时，将摄像装置40的镜头组件410、图像传感器420、滤光组件440及驱动组件450等组装在一起，然后与一体成型的电路板组件430进行组装，以组装形成完整的摄像装置40。然而，对于不同尺寸、构造的电子设备，由于摄像装置40需要配备不同形状、尺寸的柔性电路板432，因而，对于不同的电子设备，每次都需重新设计电路板组件430，重新开发生产与相应电路板组件430匹配的模具，这使得摄像装置40的多样化收到资源制约，摄像装置40无法做到标准化生产，摄像装置40的生产周期长、生产成本高。

对此，逐渐发展出了对摄像装置40进行模块化设计和组装，针对不同尺寸、型号的摄像装置40，设计与之匹配的印制电路板431，先将镜头组件410、驱动组件450、图像传感器420、印制电路板431及滤光组件440等组装在一起，形成一个模块化、标准化的模组。然后，针对电子设备的构造布局，设计、生产相应的柔性电路板432，将柔性电路板432组装至相应的模组，即可实现模块化、标准化的模组在相应电子设备的应用。

为便于说明，本实施例中，以下将镜头组件410、驱动组件450、图像传感器420、印制电路板431及滤光组件440组装在一起的模块化、标准化的模组定义为摄像单元，摄像单元搭配不同形状、尺寸的柔性电路板432组装形成的摄像装置40，应用在不同布局构造的电子设备中。

对于模块化、标准化的摄像单元与柔性电路板432之间的连接、封装，目前，主要存在以下几种封装方式：1、BGA(Ball Grid Array Package，球珊阵列封装)封装：在印制电路板431或柔性电路板432上制作阵列焊球作为信号端子，利用SMT(Surface MountTechnology，表面贴装技术)，将耐高温(通常为250℃以上)的图像传感器420、驱动组件450等部件与印制电路板431作为整体，实现与柔性电路板432的互连，之后再进行镜头组件410及后段测试等工序。2、ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)封装：通过在印制电路板431或柔性电路板432的表面贴附ACF膜，利用ACF膜实现摄像单元整体与柔性电路板432的封装互连。3、Hot Bar(热压熔锡焊接)封装：通过在印制电路板431或柔性电路板432上预先印刷锡膏，利用Hot Bar工艺，先将摄像单元与柔性电路板432对准贴合，通过高温熔融压合的方式，在柔性电路板432上压设加热块，将加热块的热量通过柔性电路板432传递至锡膏，将锡膏熔化，以实现柔性电路板432和印制电路板431的互连。

其中，第一种BGA封装方式，还可以替换为无需植球的LGA(land grid array，栅格阵列封装)或QFP(Plastic Quad Flat Package，方型扁平式封装)封装方式，LGA封装技术是在印制电路板431或柔性电路板432上印刷阵列状坦电极出点，QFP封装技术是从印制电路板431或柔性电路板432的四侧引出呈“L”型的引脚，两者都是通过SMT工艺实现印制电路板431与柔性电路板432之间的互连。

然而，第一种封装方式，无论是BGA亦或是LGA、QFP方式，均采用SMT工艺实现互连，由于SMT工艺的温度较高，因而，不能预先组装镜头组件410，只能后续再组装镜头组件410和测试，组装和测试工序繁琐，且可能影响组装精度，进而，影响摄像装置40的成像效果。第二种ACF的封装方式，较为简单，对温度需求不高(通常可以将温度控制在200℃以下)，可以预先组装好摄像单元整体，对摄像单元的伤害较小。但是，ACF膜由于自身构造的原因，对其中导电粒子的均匀度要求较高，以保证互连效果，避免出现高阻抗、互连失效、或短路的区域。然而，由于ACF膜通常是在流动状态下涂覆在器件表面，因而，其质量难以控制，容易引发连接性能问题。第三种印刷锡膏、热压焊的封装方式，由于是通过加热块进行热传递的方式，可以解决第一种方式的整体加热带来的高温问题，并且，采用锡膏可以确保印制电路板431和柔性电路板432连接牢靠，可以避免第二种ACF方式带来的连接性能问题。

但是，无论是第一种、第二种还是第三种封装方式，印制电路板431和柔性电路板432之间的互连，由于均是“点对点”互连，存在机械性能问题，在受到外部冲击时，容易引发局部撕裂、断路等可靠性问题。

有鉴于此，本申请实施例的摄像装置40，在实现摄像单元模块化、标准化的基础上，将摄像单元的印制电路板431与柔性电路板432之间采用导电块实现互连，并且，通过在印制电路板431与柔性电路板432之间设置接合层，利用接合层填充导电块之间的缝隙，实现印制电路板431与柔性电路板432之间的整体连接。如此，即可以保证印制电路板431与柔性电路板432之间的连接性能，也可避免在受到外部冲击时出现可靠性问题，实现摄像单元与柔性电路板432的可靠封装，提升摄像装置40的稳定性。另外，导电块与接合层的构造，使得摄像单元与柔性电路板432之间可采用简单、高效的封装方式，简化摄像装置40的组装工序，提高摄像模组的组装效率。

以下对本实施例的摄像装置40进行详细说明。

图7为本申请实施例提供的摄像装置的分解结构示意图；图8为本申请实施例提供的几种不同构造的摄像装置。

参照图7所示，如前所述，本实施例的摄像装置40采用模块化设计和组装的方式，摄像装置40可以包括摄像单元400和柔性电路板432，摄像单元400为预先组装好的模块化、标准化的模组结构，根据不同尺寸、构造的电子设备，设计相应的柔性电路板432，将柔性电路板432与摄像单元400封装、互连，组装形成为摄像装置40。示例性的，柔性电路板432远离摄像单元400的一端贴装有BTB连接器433的母座或公座。

为便于说明，本实施例将摄像单元400的除印制电路板431之外的其他部件构成的整体定义为成像模组400a，也就是说，将镜头组件410、驱动组件450、图像传感器420及滤光组件440等部件组装在一起的模组定义为成像模组400a。印制电路板431封装在成像模组400a的出光侧，例如，印制电路板431连接在图像传感器420背离镜头组件410的一侧，印制电路板431与成像模组400a共同组装形成为模块化、标准化的摄像单元400。

可以理解的是，在实际应用中，针对于不同尺寸、型号的成像模组400a，可以设计与之相匹配的印制电路板431，通过将印制电路板431封装在相应的成像模组400a的出光侧，组装成为模块化、标准化的摄像单元400。而针对于不同尺寸、构造的电子设备，可以设计多个柔性电路板432，对应于不同的电子设备，不同柔性电路板432的形状、延伸长度等参数可以不同。通过在这些不同的柔性电路板432中择其一，与摄像单元400互连、封装，形成不同构造的摄像装置40，这些不同构造的摄像装置40可以应用在不同尺寸、构造的电子设备中。

通过设计与成像模组400a匹配的印制电路板431，并预先将成像模组400a与印制电路板431组装形成模块化、标准化的摄像单元400。之后，再根据不同尺寸、构造的电子设备的需求，设计不同参数的柔性电路板432，针对于不同的电子设备，将摄像单元400与相应的柔性电路板432互连、封装在一起，组装形成所需的摄像装置40。

在生产过程中，可以先生产、组装摄像单元400，针对于同一种尺寸、型号的成像模组400a，仅需设计一种印制电路板431，换言之，仅需设计、生产一种用来加工印制电路板431的模具，如此一来，可以显著提升摄像单元400的生产组装效率，并降低摄像单元400的生产组装成本。另外，随着大量、高效生产模块化、标准化的摄像单元400，摄像单元400的良率会越来越高，摄像单元400的生产、组装成本也随之降低。

参照图8所示，图中示例出了几种不同构造的摄像装置40，以这些摄像装置40均采用同一种尺寸、型号的成像模组400a，先设计与该成像模组400a匹配的印制电路板431，将印制电路板431封装于成像模组400a的出光侧形成模块化、标准化的摄像单元400。根据不同尺寸、构造的电子设备的需求，设计不同参数的柔性电路板432，通过将不同构造的柔性电路板432互连、封装于摄像单元400，组装形成应用于不同电子设备中的摄像装置40。

示例性的，如图8中的(a)、(b)、(c)、(d)所示，根据不同尺寸、构造的电子设备的需求，柔性电路板432可以呈折弯形状，以图中的纸面方向作为参照，柔性电路板432可以朝右弯折或朝左弯折，柔性电路板432也可以直线延伸，柔性电路板432的延伸长度可以较短或较长，本实施例对此不作具体限制。

图9为本申请实施例提供的摄像单元与柔性电路板互连的一种结构示意图。为了便于示意，图9及后续的结构图中，仅示出了摄像单元400的印制电路板431与柔性电路板432之间的互连结构。其中，印制电路板431朝向柔性电路板432的一侧表面间隔设置有多个第一焊盘4311，与之对应的，柔性电路板432朝向印制电路板431的一侧表面间隔设置有多个第二焊盘4321，第二焊盘4321与第一焊盘4311一一对应，柔性印制电路板431和柔性电路板432通过第一焊盘4311和第二焊盘4321实现互连，实现两者之间电信号的传输。

参照图9所示，为了实现印制电路板431和柔性电路板432之间的互连，本实施例中，在印制电路板431上的各第一焊盘4311和柔性电路板432上的各第二焊盘4321之间均连接有导电块461，通过导电块461实现第一焊盘4311和第二焊盘4321的固定连接和电连接。在通过导电块461连接第一焊盘4311和第二焊盘4321的基础上，印制电路板431和柔性电路板432之间还设置有接合层462，接合层462填充导电块461之间的缝隙，通过接合层462实现印制电路板431和柔性电路板432的固定连接。导电块461和接合层462共同组成封装结构460，封装结构460实现了印制电路板431和柔性电路板432之间的互连、封装。

本实施例通过在印制电路板431和柔性电路板432之间，设置导电块461和接合层462共同构成封装结构460。导电块461对应连接在印制电路板431上的第一焊盘4311和柔性电路板432上的第二焊盘4321之间，主要用于实现印制电路板431和柔性电路板432之间的互连导通，在此基础上，也实现了印制电路板431和柔性电路板432之间的固定连接。

在导电块461“点对点”连接印制电路板431和柔性电路板432的基础上，通过设置接合层462填充导电块461之间的缝隙，增大了印制电路板431和柔性电路板432之间的链接面积，可实现印制电路板431和柔性电路板432的表面之间完全连接，以增强印制电路板431和柔性电路板432之间的连接强度，避免出现局部断路、(柔性电路板432)局部撕裂的情况，保证两者之间互连、封装的可靠性，提升摄像装置40的稳定性。

应说明的是，本实施例对印制电路板431上连接的柔性电路板432的数量不作限制。例如，在摄像装置40的设计受到限制，在与电子设备内的主板30连接的基础上，还需要与电子设备内的其他器件连接的基础上，印制电路板431上可以连接有两个以上柔性电路板432，其中一个柔性电路板432与主板30连接，其他柔性电路板432可以与电子设备内的其他器件连接。

至于印制电路板431和柔性电路板432之间的接合层462的设置，在一些实施方式中，接合层462可以为胶层462a，通过胶层462a将印制电路板431和柔性电路板432粘接在一起，实现印制电路板431和柔性电路板432之间以“面与面”的方式整体连接。并且，仅需在印制电路板431和柔性电路板432上涂覆一层胶层462a，之后，将两者相对贴合并施加压力，便可将印制电路板431和柔性电路板432粘接在一起，操作简单、组装效率高，且成本低。

作为一种示例，胶层462a可以为液态固化层。换言之，胶层462a在固化成型之前的初始状态可以为液态胶水，可以通过点胶工艺将液态的胶水喷涂在印制电路板431(柔性电路板432)上，液态的胶水利用自身的流动性，填充导电块461之间的空隙。液态的胶水固化后，形成固态的胶层462a，稳定、牢靠的连接在印制电路板431和柔性电路板432之间。

示例性的，可以在印制电路板431和柔性电路板432连接之前，先将液态的胶水喷涂在印制电路板431及柔性电路板432中的一者上，之后，印制电路板431和柔性电路板432相对贴合，依靠压力挤压胶水，暴露出导电块461使其连接第一焊盘4311和第二焊盘4321，胶水填充在导电块461之间的缝隙。或者，也可以在印制电路板431和柔性电路板432利用导电块461互连后，将液态的胶水喷射至印制电路板431和柔性电路板432之间的空隙内，使柔性电路板432填充导电块461之间的缝隙。

作为另一种示例，胶层462a也可以为固态薄膜层，换言之，胶层462a的初始状态可以为固态薄膜。例如，可以在印制电路板431和柔性电路板432连接之前，通过贴片机或夹具将胶层462a对位粘贴在印制电路板431或柔性电路板432上。之后，进行印制电路板431和柔性电路板432的相对贴合，通过压力使胶层462a粘接在印制电路板431和柔性电路板432之间，且胶层462a填充导电块461之间的缝隙。

示例性的，胶层462a可以为完整的薄片状结构，可以先将胶层462a粘接在印制电路板431和柔性电路板432两者中未连接导电块461的一者上，或者，也可以先将胶层462a粘接在印制电路板431和柔性电路板432两者中连接有导电块461的一者上，胶层462a覆盖导电块461。后续印制电路板431和柔性电路板432贴合时，依靠压力将厚度较薄的胶层462a压破，使胶层462a填充在导电块461之间并暴露出导电块461，确保导电块461导通印制电路板431和柔性电路板432。

或者，也可以根据印制电路板431上的第一焊盘4311(或柔性电路板432上的第二焊盘4321)的分布图形，对胶层462a进行设计，例如，可以通过光刻工艺，预先在胶层462a上形成多个开口，各开口与各第一焊盘4311(各第二焊盘4321)一一对应，也就是说，各开口与各导电块461一一对应。将胶层462a粘贴在印制电路板431或柔性电路板432上时，各导电块461对应位于胶层462a上的各开口内，胶层462a避开导电块461，确保导电块461导通印制电路板431和柔性电路板432。

图10为本申请实施例提供的摄像装置封装的工艺流程图。参照图10中的(a)所示，摄像单元400和柔性电路板432封装时，首先在印制电路板431的第一焊盘4311及柔性电路板432的第二焊盘4321中的一者上设置导电块461，导电块461可以通过植球工艺连接在第一焊盘4311或第二焊盘4321上。示例性的，可以先提供导电线，通过WB(Wire Bonding，引线键合)工艺在第一焊盘4311(第二焊盘4321)上植球，导电线可以穿设在劈刀(例如陶瓷劈刀)内，劈刀压设在第一焊盘4311(第二焊盘4321)上，利用电火花工艺瞬间高温放电，将导电线的端部熔化连接在第一焊盘4311(第二焊盘4321)上，然后将导电线在其端部附近夹断，以在第一焊盘4311(第二焊盘4321)上形成导电块461。

其中，在柔性电路板432的第二焊盘4321上连接导电块461时，可以使柔性电路板432设置有第二焊盘4321的一侧表面朝上，进行植球动作。在印制电路板431的第一焊盘4311上连接导电块461时，可以利用载具将摄像单元400倒装放置，使印制电路板431所在的一侧朝上，便于在印制电路板431的第一焊盘4311上进行植球动作；或者，也可以在将印制电路板431组装至成像模组400a之前，预先在印制电路板431上完成植球动作。

参照图10中的(b)所示，在第一焊盘4311(第二焊盘4321)上植球形成导电块461后，接着是在印制电路板431(柔性电路板432)上形成接合层462，以接合层462为胶层462a为例，可以将胶层462a涂覆在印制电路板431(柔性电路板432)上。其中，对于胶层462a的原始状态为液态胶水的情况，可以通过点胶机在印制电路板431(柔性电路板432)上形成胶层462a；对于胶层462a的原始状态为固态薄膜的情况，可以通过贴片机或夹具将胶层462a对位粘贴在印制电路板431(柔性电路板432)上。

另外，对于固态薄膜状、且具有避让导电块461的开口的胶层462a，可以将胶层462a粘贴在印制电路板431和柔性电路板432中连接有导电块461的一者上，以便于胶层462a和导电块461进行对位，保证胶层462a位置的精准性。对于原始状态为液态胶水的胶层462a，可以将胶层462a涂覆在印制电路板431和柔性电路板432中的任一者上。在有些示例中，还可以在印制电路板431和柔性电路板432通过导电块461压合连接后，将胶水喷射至印制电路板431和柔性电路板432之间的缝隙内，以形成胶层462a。

参照图10中的(c)所示，在第一焊盘4311(第二焊盘4321)上设置好导电块461，并在印制电路板431(柔性电路板432)上设置好接合层462之后，接下来可以通过加压、加热的方式，将印制电路板431和柔性电路板432贴合连接在一起。示例性的，可以在摄像装置40的两侧设置压板50，压板50产生朝向摄像装置40(图中箭头所示方向)的压力，并利用位于柔性电路板432所在一侧的压板50加热，使导电块461产生一定的形变，将第一焊盘4311和第二焊盘4321连接导通，胶层462a因加热而产生一定的流动性，能够完全填充导电块461之间的缝隙，固化后，胶层462a稳定、牢靠的粘接在印制电路板431和柔性电路板432之间。

本实施例通过导电块461和接合层462作为印制电路板431与柔性电路板432之间的封装结构460，使得封装结构460更加简单，且可提高印制电路板431与柔性电路板432之间的连接强度，提升摄像装置40的稳定性。并且，仅需通过植球、涂覆胶层462a和加热压合等工艺步骤，即可实现印制电路板431和柔性电路板432之间的互连封装，工艺简单、容易实施，可提升组装效率，降低组装成本。

图11为本申请实施例提供的摄像单元与柔性电路板互连的另一种结构示意图；图12为本申请实施例提供的摄像单元与柔性电路板互连的第三种结构示意图；图13为本申请实施例提供的摄像单元与柔性电路板互连的第四种结构示意图。

参照图11所示，在胶层462a的基础上，设置在印制电路板431和柔性电路板432之间的封装结构460还可以包括注塑层463，注塑层463围设在胶层462a的外周，将胶层462a连同导电块461包裹在其内部，印制电路板431和柔性电路板432之间的缝隙从外观上呈现的是注塑层463。注塑层463的强度高于胶层462a，通过注塑层463对胶层462a进行保护，可防止胶层462a被磨损或刮伤，也可避免环境(例如高温)影响胶层462a的稳定性，提升印制电路板431和柔性电路板432之间的封装结构460的可靠性。例如，在印制电路板431和柔性电路板432之间通过导电块461和胶层462a连接后，再进行注塑工艺，注塑形成包裹在胶层462a外周的注塑层463。

参照图12所示，在其他实施方式中，也可以采用注塑层463整体替代胶层462a，换言之，设置在印制电路板431和柔性电路板432之间的接合层462可以为注塑层463，利用注塑层463实现印制电路板431和柔性电路板432的整体连接。其中，注塑层463将所有导电块461包裹其中，注塑层463不仅填充导电块461之间的缝隙，且印制电路板431和柔性电路板432之间的缝隙从外观上呈现的是整体的注塑层463。注塑层463的强度高、稳定性好，起到整体连接印制电路板431和柔性电路板432的作用，保护导电块461不受损伤，提升印制电路板431和柔性电路板432之间的封装结构460的可靠性。

示例性的，可以在将导电块461压合连接在印制电路板431和柔性电路板432之间之后，直接进行注塑工艺，注塑料在印制电路板431和柔性电路板432之间的缝隙流动，填充导电块461之间的缝隙并将所有导电块461包裹其中。

由于本实施例采用导电块461互连第一焊盘4311和第二焊盘4321、利用接合层462整体连接印制电路板431和柔性电路板432的方式容易实现，因而，该封装结构460的应用范围广。对此，本实施例对印制电路板431上的第一焊盘4311(柔性电路板432上的第二焊盘4321)的排布方式不作限制，以印制电路板431上的第一焊盘4311为例，第一焊盘4311在印制电路板431上的排布结构可以是阵列结构(以行和列依次排布)、环状结构(首尾相接围成环状)、单排结构(例如可以沿印制电路板431的一侧侧边依次排布)、双排结构(例如可以沿印制电路板431的相邻两侧侧边、相对两侧侧边依次排布)或不规则结构(例如可以包括阵列结构、环状结构、单排结构、双排结构中的至少两种)。

并且，本实施例对第一焊盘4311和第二焊盘4321的平面形状也不作限制，例如，第一焊盘4311和第二焊盘4321的平面形状为多边形(例如三角形、正方形、长方形、五边形、六边形等)、圆形、椭圆形、异形(无规则形状)。

另外，该封装结构460可以应用在一些异形的印制电路板431上。参照图13所示，作为一种示例，印制电路板431和柔性电路板432中的一者可以设有凹槽4312，另一者可以设有凸台4322，凸台4322与凹槽4312匹配并伸入凹槽4312内，印制电路板431上的至少部分第一焊盘4311分布在其上设置的凹槽4312的槽底(凸台4322的顶表面)，柔性电路板432上的至少部分第二焊盘4321分布在其上设置的凸台4322的顶表面(凹槽4312的槽底)，本实施例的封装结构460可以有至少部分位于凹槽4312的槽底和凸台4322的顶表面之间。

例如，印制电路板431可以为陶瓷基的电路板，印制电路板431上形成有凹槽4312，印制电路板431上的至少部分第一焊盘4311分布在凹槽4312的槽底，柔性电路板432上的凸台4322可以为增设的芯片等结构，至少部分第二焊盘4321分布在凸台4322的顶表面。凹槽4312的槽底设置的第一焊盘4311和凸台4322的顶表面设置的第二焊盘4321之间通过导电块461互连，且凹槽4312的槽底和凸台4322的顶表面之间设置有接合层462，接合层462填充导电块461之间的缝隙。

至于印制电路板431上的第一焊盘4311和柔性电路板432上的第二焊盘4321之间的导电块461的设置，在一些实施方式中，导电块461的材质可以为金，也就是说，可以采用金线在第一焊盘4311(第二焊盘4321)上植球，金导电性能好、易于熔化而形成导电块461，且金线质地较软，压合时容易受力变形，不会对第一焊盘4311和第二焊盘4321造成损伤。当然，在其他示例中，也可以采用铝、铜等材质制作形成导电块461，换言之，可以采用铝线、铜线等在第一焊盘4311(第二焊盘4321)上植球形成导电块461，本实施例对此不作限制。

以导电块461的材质为金为例，与导电块461相匹配的，构成第一焊盘4311和第二焊盘4321的材料也可以为金，也就是说，第一焊盘4311和第二焊盘4321可以为金焊盘。采用金制作第一焊盘4311和第二焊盘4321，金的化学稳定性好，不容易在表面形成氧化膜，有利于后续WB工艺的进行，可保证第一焊盘4311和第二焊盘4321依靠导电块461可靠导通。当然，在其他示例中，在保证第一焊盘4311和第二焊盘4321的表面不被氧化的情况下，第一焊盘4311和第二焊盘4321也可以采用其他材质制作而成，例如，第一焊盘4311和第二焊盘4321的材质也可以为铝、铜等。或者，第一焊盘4311和第二焊盘4321中的一者为金焊盘，另一者为铝焊盘、铜焊盘等。

图14为本申请实施例提供的导电块的一种布设结构示意图。参照图14所示，以印制电路板431上的第一焊盘4311作为导电块461的载体来说，受限于导电块461的形成方式，单个导电块461的体积通常有限，对于表面积较大的第一焊盘4311，一个第一焊盘4311上可以设置两个以上导电块461，导电块461沿第一焊盘4311的平面方向排布，以确保第一焊盘4311和第二焊盘4321之间的导电块461整体具有足够的体积，保证第一焊盘4311和第二焊盘4321之间的导通性能，避免出现第一焊盘4311和第二焊盘4321之间阻抗高甚至连接失效的问题。

应理解，图14中示意出了第一焊盘4311上设置有三个导电块461的情况，根据第一焊盘4311的面积大小，在其他示例中，第一焊盘4311上还可以设置两个导电块461、四个导电块461、五个甚至更多个导电块461，本实施例对此不作限制。当然，对于第一焊盘4311的表面积较小的情况，第一焊盘4311上也可以仅设置一个导电块461，印制电路板431和柔性电路板432封装时，该导电块461被压合而平面面积增大，可保证第一焊盘4311和第二焊盘4321之间连接良好。

其中，对于设有两个以上导电块461的第一焊盘4311，第一焊盘4311上的相邻导电块461之间可以间隔设置，这样，印制电路板431和柔性电路板432封装时，第一焊盘4311上的导电块461被压合，相邻导电块461之间的间隙为导电块461提供足够的形变空间，可保证导电块461顺利形变而平面面积增大，保证第一焊盘4311和第二焊盘4321连接良好，避免由于导电块461形变空间受限而出现局部厚度过大、平整性较差的现象，防止由此影响第一焊盘4311和第二焊盘4321之间连接的稳定性。

图15为本申请实施例提供的导电块的另一种布设结构示意图。参照图15所示，对于第一焊盘4311和第二焊盘4321之间互连的可靠性要求高的情况，至少部分第一焊盘4311上设置的导电块461还可以叠加设置，以增加第一焊盘4311和第二焊盘4321之间的导电块461的厚度，也相当于增加了第一焊盘4311和第二焊盘4321之间的导电块461的整体体积，保障第一焊盘4311和第二焊盘4321能够可靠互连。

例如，对于表面积较小的第一焊盘4311，若第一焊盘4311和第二焊盘4321之间要求高可靠性互连，但第一焊盘4311受表面积限制，沿平面方向不足以间隔设置多个导电块461，则第一焊盘4311上可以通过导电块461依次叠加的形式设置。本实施例将第一焊盘4311上位于同一平面部位的导电块461定义为一个整体的导电块461，而该导电块461可以包括依次叠加的至少两个子导电块4611。

以第一焊盘4311上沿平面方向上设置有一个导电块461为例，该导电块461可以包括依次叠设的至少两个子导电块4611；对于第一焊盘4311上沿平面方向间隔设置有至少两个导电块461的情况，为了保证第一焊盘4311和第二焊盘4321之间连接均匀，第一焊盘4311上的每个导电块461均可以包括依次叠设的至少两个子导电块4611，每个导电块461叠设的子导电块4611数量相同。根据实际需求，导电块461也可以包括依次叠设的三个、四个或更多个子导电块4611，本实施例对此不作限制。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

Claims (14)

1.一种摄像装置，其特征在于，包括摄像单元和至少一个柔性电路板；

所述摄像单元包括成像模组和与所述成像模组匹配的印制电路板，所述印制电路板封装在所述成像模组的出光侧；所述柔性电路板为多个参数不同的柔性电路板中的任一者，所述柔性电路板与所述印制电路板连接；

其中，所述印制电路板上间隔设置有多个第一焊盘，所述柔性电路板上间隔设置有多个第二焊盘，各所述第二焊盘与各所述第一焊盘一一对应；所述印制电路板与所述柔性电路板通过导电块和接合层连接，所述导电块连接在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述接合层连接于所述印制电路板与所述柔性电路板之间，且所述接合层填充所述导电块之间的缝隙。

2.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，至少部分所述第一焊盘上设置有两个以上所述导电块，所述导电块沿所述第一焊盘的平面方向排布。

3.根据权利要求2所述的摄像装置，其特征在于，设置有两个以上所述导电块的所述第一焊盘上，相邻所述导电块间隔设置。

4.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，至少部分所述第一焊盘上设置的所述导电块包括至少两个子导电块，各所述子导电块依次叠设在所述第一焊盘上。

5.根据权利要求1-4任一项所述的摄像装置，其特征在于，所述多个第一焊盘在所述印制电路板上的排布结构包括阵列结构、环状结构、单排结构、双排结构及不规则结构中的至少一种。

6.根据权利要求1-4任一项所述的摄像装置，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的平面形状包括多边形、圆形、椭圆形、异形中的至少一种。

7.根据权利要求1-4任一项所述的摄像装置，其特征在于，所述印制电路板与所述柔性电路板中的一者设有凹槽，另一者设有凸台，所述凸台伸入所述凹槽内；

其中，至少部分所述第一焊盘分布在所述凹槽的槽底与所述凸台的顶表面中的一者，至少部分所述第二焊盘分布在所述凹槽的槽底与所述凸台的顶表面中的另一者。

8.根据权利要求1-4任一项所述的摄像装置，其特征在于，所述接合层为胶层。

9.根据权利要求8所述的摄像装置，其特征在于，所述胶层为液态固化层或者固态薄膜层。

10.根据权利要求8所述的摄像装置，其特征在于，所述印制电路板和所述柔性电路板之间还连接有注塑层，所述注塑层围设在所述胶层的外周。

11.根据权利要求1-4任一项所述的摄像装置，其特征在于，所述接合层为注塑层，所述注塑层将所有所述导电块包裹其中。

12.根据权利要求1-4任一项所述的摄像装置，其特征在于，所述成像模组包括镜头组件和图像传感器，所述图像传感器设置在所述镜头组件的出光侧，所述印制电路板贴装在所述图像传感器背离所述镜头组件的一侧。

13.根据权利要求12所述的摄像装置，其特征在于，所述成像模组还包括驱动组件，所述镜头组件和所述图像传感器均与所述驱动组件连接，且所述驱动组件驱动所述镜头组件与所述图像传感器中的一者运动。

14.一种电子设备，其特征在于，包括外壳和权利要求1-13任一项所述的摄像装置，所述摄像装置安装于所述外壳内。