KR20170056439A - 전기적 지지체를 구비한 시스템 레벨 카메라 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
카메라 모듈은 광학 렌즈, 감광성 센서 및 전기적 지지체를 포함한다. 전기적 지지체는 일체 구조를 구성하기 위해 지지체 본체에 내장된 회로 장치, 회로 장치와 전기적으로 연결하기 위해 지지체 본체상에 제공되는 연결 부재, 및 지지체 본체에 결합되고 연결 부재에 전기적으로 연결되는 카메라 부품을 포함한다. 따라서, 전기적 지지체는 카메라 부품과 전기적으로 연결하기 위해 회로 보드를 구성할뿐만 아니라 카메라 부품을 지지하기 위해 홀더로서도 작용한다.
Description
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 특히 전기적 지지체를 구비한 시스템-레벨 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
통상적인 이동 전화 카메라 모듈은 칩-스케일 패키지(chip-scale packege, CSP) 기술 또는 칩-온-보드(chip-on-board, COB) 조립 기술을 활용하는데, 각각의 전자 부품은 회로 보드의 표면상에 배치되며, 전자 부품 사이에서 서로 중첩되지 않는다. 자동 초점 카메라 모듈에서, 회로 보드의 표면상에 배치된 칩을 보호하기 위해, 지지체는 종종 내부 부품을 보호하고 드라이버를 지원할 필요가 있다. 카메라 모듈 픽셀 정확도 및 기능에 대한 요구가 증가함에 따라, 상이한 드라이버, 저항, 커패시터 및 다른 전자 부품의 사용이 대응하게 증가하여, 칩 면적의 증가 및 카메라 모듈의 패키징 크기의 증가를 초래할 것이다. 다른 한편으로는, 카메라 모듈에 대한 수요는 그 기능성 및 개선된 픽셀 정확도에 한정되지 않는다, 휴대형 전자 장치가 모든 생활에서 필수적인 제품이 됨에 따라, 제조업자 및 소비자를 위한 휴대형 전자 장치의 수요 및 공급이 상대적으로 높다. 따라서, 카메라 모듈에 대한 요건이 증가한다.
현재, 스마트 폰, 태블릿 PC와 같은, 휴대형 전자 장치에 대한 디자인은 가볍고 얇은 것을 향하는 경향을 나타내는데, 그 크기를 줄이는 만큼 휴대형 전자 장치의 다양한 작은 크기(특히 부품의 두께를 말함)의 부품이 더욱 작아질 것을 요구한다. 예를 들어, 휴대형 전자 장치의 표준 부품으로서 카메라 모듈은 휴대형 전자 장치 안에 설치되도록 가볍고 얇아지는 경향이 있다.
기존의 이동 전화 모듈 패키지는 박형화 및 소형화 장치를 구비한 전화기 카메라 모듈의 추세와 상충하여, 제품 개발의 요구를 충족시키기 위해 새로운 종류의 소형 패키징 기술을 발명하는 것이 필요하다.
도1을 살펴보면, 종래 기술의 카메라 모듈이 예시되어 있는데, 카메라 모듈은 광학 렌즈(1), 드라이버(2), IR 필터(3), 홀더(4), 적어도 하나의 금(金) 선(5), 구동 제어 부재(6), 회로 보드(7), 감광성 센서(8), 적어도 하나의 드라이버 납땜 접합부(9) 및 드라이버(2)와 회로 보드(7)를 전기적으로 연결하기 위해 사용되는 도체를 포함한다. 감광성 센서(8)는 회로 보드(7)의 상부 표면상에 부착된다. 와이어 본드(wire bond)가 감광선 센서(8)와 회로 보드(7)를 연결하는데 사용된다. IR 필터(3)는 홀더(3) 또는 광학 렌즈(1)에 부착된다. 카메라 모듈이 조립된 후, 드라이버(2) 및 회로 보드(7)에 전기적으로 연결하기 위해 드라이버 핀이 납땜된다. 따라서, 회로 보드(7)는 드라이버(2)에 전력을 공급할 수 있으며, 추가로 드라이버(2)의 동작을 제어할 수 있다.
이러한 카메라 모듈이 시장에 널리 사용되고 있지만, 이 카메라 모듈은 여전히 많은 단점을 갖는다.
먼저, 드라이버(2)는 회로 보드(7)에 전기적으로 연결되는 돌출된 도체를 가져서, 드라이버(7)가 회로 보드(7)에 전기적으로 연결되게 한다. 도체는 납땜 접합부(9)를 통해 회로 보드(7)에 연결된다. 돌출된 도체를 통해 드라이버(2) 및 회로 보드(7)를 연결하는 공정은 복잡하고, 제품 품질이 납땜 접합부에 의해 영향을 받는 등의, 많은 다른 문제를 발생시킬 것이다. 또한, 돌출된 도체를 납땜하기 때문에 이 납땜 연결부는 단단하지 않아서, 동작 또는 유지보수 공정 도중에 쉽게 손상될 수 있다.
또한, 회로 보드(7) 및 감광성 센서(8)는 금 선(5)에 의해 연결된다. 이러한 전기 배선은 안전하지 않다. 게다가, 홀더(4)는 안전하게 설치하기 위해 금 선(5)을 위해 상대적으로 큰 보호 공간을 제공할 필요가 있다. 다시 말해서, 홀더(4)의 크기는 확대될 것이다. 따라서, 전체 카메라 모듈의 크기도 또한 확대될 것이다.
또한, 도체, 금 선(5) 및 드라이브 제어 모듈(6)은 먼지와 같은 외부 환경에 취약하여, 전체 카메라 모듈의 품질에 영향을 주고 전체 카메라 모듈의 서비스 수명을 감소시키게 된다.
전술된 바와 같이, 모두 어떤 큰 공간을 갖는 드라이버(2) 및 회로 보드(7) 사이의 접속과 함께 회로 보드(7)와 감광성 센서(8) 사이의 접속은 우수한 보호를 갖기가 어렵다. 동시에, 홀더(4)는 회로 보드(7), 감광성 센서(8) 및 드라이버(2)와 연결될 큰 크기를 갖는다. 그러나, 회로 보드(7)와 드라이버(2) 사이 및 회로 보드(7)와 감광성 센서(8) 사이의 전기적 접촉을 달성할 수 있다. 게다가, 홀더(4)는 카메라 모듈의 다른 전자 부품에 충분한 보호를 제공하는 것이 거의 불가능하다. 먼지 또는 다른 오염물질로부터 충분한 보호를 제공할 수 없다.
더 높은 성능 및 우수한 구조 레이아웃을 갖는 휴대형 전자 제품의 개발 요구사항을 충족시키기 위해 새로운 카메라 모듈이 필요하다.
본 발명의 목적은 전기적 지지체를 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 본 발명의 카메라 모듈은 통상적인 카메라 모듈의 부품 중 하나인 홀더를 필요로 하지 않는다.
본 발명의 다른 목적은 전기적 지지체를 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 카메라 모듈은 전기적 지지체를 포함하고, 다용도 지지체인 전기적 지지체는 임의의 사전결정된 형상일 수 있고, 칩, 드라이버 및 다른 전자 부품에 대한 전기 전도와 같이, 상이한 카메라 모듈과 전기적으로 연결하기 위해 통상적인 회로 보드로서 작용할 뿐만 아니라, IR 필터 및 드라이버와 같이, 카메라 모듈을 지지하기 위해 통상적인 홀더로서 작용한다.
본 발명의 다른 목적은 전기적 지지체를 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 전기적 지지체는 불필요한 부품을 최소화하기 위해 통상적인 카메라 모듈에서 홀더와 회로 보드의 기능을 통합하여, 통상적인 것보더 더욱 소형이 되도록 카메라 모듈의 구조를 개선한다.
본 발명의 다른 목적은 전기적 지지체를 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 모든 부품들은 카메라 모듈의 제조 공정을 단순화하기 위해 조직적인 방식으로 배치된다.
본 발명의 다른 목적은 전기적 지지체를 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 전기적 지지체의 금속편(metal piece)이 상호연결되고, 드라이버가 전기적 지지체에 부착되는 경우, 카메라 모듈의 회로 보드는, 드라이버 장착의 납땜 공정을 회로 공정으로 교체하기 위해 전도성 접착제를 사용하는 등에 의해, 드라이버에 직접 연결될 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 전기적 지지체를 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 카메라 모듈은 플립 칩(flip chip) 방법에 적합하고, 카메라 모듈의 감광성 센서는 와이어 본딩(wire bonding)을 사용하지 않고 플립 칩 방법을 사용하여 전기적 지지체에 부착될 수 있다.
본 발명의 다른 방법은 전기적 지지체를 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 카메라 모듈의 감광성 센서와 감광성 센서 패드의 연결 방법은 이방성 전도성 페이스트(anisotropic conductive paste, ACP), 초음파 용접, 열압착(thermo compression bonding), 리플로우 납땜(reflow soldering), 등일 수 있지만 이에 한정되지는 않는다.
본 발명의 다른 목적은 전기적 지지체를 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 전기적 지지체는 저항, 커패시터, IC 및 다른 전자 부품과 함께 내장될 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 전기적 지지체를 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 카메라 모듈의 레지스터, 커패시터 및 다른 전자 부품은 전기적 지지체 안에 내장되고, 납땜 저항, 먼지 등으로부터 모듈이 더러워지는 것을 방지할 수 있어, 제품 품질을 효과적으로 개선할 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 전기적 지지체를 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 카메라 모듈의 제조는 고효율 대량 생산에 적합한 부과 방식(imposition manner)을 사용할 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 전기적 지지체를 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 전기적 지지체는 통상적인 카메라 모듈의 홀더를 대체하고,홀더에 의해 야기되는 모듈의 경사도를 감소시켜서 제품 품질을 개선할 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 전기적 지지체를 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 카메라 모듈은 작은 크기 및 안정적으로 연결하는 구조를 갖는다.
본 발명의 다른 목적은 전기적 지지체를 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 카메라 모듈은 작은 전체 크기를 갖고, 카메라 모듈의 높이는 통상적인 COB 패키징 방법에 비해 0.25mm 감소할 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 전기적 지지체를 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 카메라 모듈 제조 방법은 단순화되고, 드라이버는 회로 보드에 직접 부착되며, 납땜 공정을 감소시키고, 제조 주기를 짧게 하며 제조 비용을 감소시킨다.
본 발명의 다른 목적은 전기적 지지체를 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 전기적 지지체는 강력한 시정 경쟁력을 가져서, 전기적 지지체를 사용하는 카메라 모듈의 시장 경쟁력을 개선하고, 최종 제품 시장에서 카메라 모듈을 사용하는 전자 설비의 시장 경쟁력을 개선한다.
본 발명의 추가적인 장점 및 특성은 이하의 설명으로부터 명백해질 것이며, 특히 첨부된 청구범위에서 가리키는 방편 및 조합에 이해 구현될 수 있다.
본 발명에 따르면, 상기의 및 다른 목적 및 장점은 전기적 지지체에 의해 달성되는데, 전기적 지지체는 카메라 모듈 상에 사용된다. 전기적 모듈은 지지체 본체(support body) 및 회로 장치를 포함하고, 회로 장치는 통합 구조를 구성하기 위해 지지체 상에 제공되며, 전기적 지지체는 통상적인 카메라 모듈 안에 홀더 및 회로 보드를 통합한다.
일 실시예에서, 회로 장치는 지지체 본체 안에 내장된다.
일 실시예에서, 회로 장치는 적어도 하나의 전도성 부재 및 적어도 하나의 전자 부품을 포함하고, 전도성 부재는 기본(default) 방법으로 전자 부품과 전기적으로 연결된다.
일 실시예에서, 지지체 본체는 전도성 부재 및 전자 부품에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 연결 소자를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 연결 소자는 지지체 본체의 표면상에 제공된다.
일 실시예에서, 연결 소자는 전도성 부재 및 전자 부품과 감광성 센서를 전기적으로 연결하기 위해 카메라 모듈에 사용되는 적어도 하나의 감광성 센서 전도성 부재를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 감광성 센서 전도성 부재는 감광성 센서 단자로서 내장된다.
일 실시예에서, 연결 소자는 전도성 부재 및 전바 부품과 드라이버를 전기적으로 연결하기 위해 카메라 모듈의 드라이버에 사용되는 적어도 하나의 드라이버 전도성 부재를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 드라이버 전도성 부재는 드라이버 단자로서 내장된다.
일 실시예에서, 연결 소자는 전도성 부재 및 전자 부품과 가요성 PCB를 전기적으로 연결하기 위해 카메라 모듈의 가요성 PCB에 사용되는 적어도 하나의 가요성 PCB 전도성 부재를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 가요성 PCB 전도성 부재는 가요성 PCB 단자로서 내장된다.
일 실시예에서, 전기적 지지체는 적어도 하나의 전기 부품을 추가로 포함하고, 연결 소자는 전도성 부재 및 전자 부품과 전기 부품을 전기적으로 연결하기 위해 사용되는 적어도 하나의 전기 전도성 부재를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 전기 전도성 부재는 전기 부재 단자로서 내장된다.
일 실시예에서, 지지체 본체는 제1 상단 표면, 제1 하단 표면, 제2 상단 표면 및 제2 하단 표면을 갖고, 연결 소자는 지지체 본체의 제1 상단 표면, 제1 하단 표면, 제2 상단 표면 및 제2 하단 표면상에 각각 제공된다.
일 실시예에서, 드라이버 전도성 부재는 제2 상단 표면상에 제공된다.
일 실시예에서, 감광성 센서 전도성 부재는 제1 하단 표면상에 제공된다.
일 실시예에서, 가요성 PCB 전도성 부재는 제2 하단 표면상에 제공된다.
일 실시예에서, 가요성 PCB 전도성 부재는 제2 상단 표면상에 제공된다.
일 실시예에서, 전기 부품 및 전기 전도성 부재는 제1 상단 표면상에 제공된다.
일 실시예에서, 전기 지지체는 상단 리세스(recess), 관통 홀(through hole) 및 하단 리세스를 포함하고, 상단 리세스 및 하단 리세스는 카메라 모듈의 IR 필터 및 감광성 센서를 조립하기 위해 사용된다.
일 실시예에서, 지지체 본체는 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재를 포함한다. 제1 지지 부재는 제1 상단 표면 및 제1 하단 표면을 갖는다. 제2 지지 부재는 제2 상당 표면과 제2 하단 표면을 갖는다. 제1 상단 표면은 제2 상단 표면으로부터 움푹 들어가 있다.
일 실시예에서, 제1 상단 표면은 제2 상단 표면과 동일한 평면상에 존재한다.
일 실시예에서, 제1 하단 표면은 제2 하단 표면으로부터 움푹 들어가 있다.
일 실시예에서, 제1 하단 표면은 제2 하단 표면과 동일한 평면상에 존재한다.
일 실시예에서, 지지체 본체는 관통 홀을 갖고, 감광성 센서 및 필터 렌즈는 카메라 모듈의 반대쪽 면상에 장착된다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명은
광학 렌즈;
감광성 센서; 및
전기적 지지체를 포함하고,
광학 렌즈는 감광성 센서의 감광성 경로를 따라 위치하고, 전기적 지지체는 감광성 센서를 지지한다.
일 실시예에서, 카메라 모듈은 드라이버를 추가로 포함하고, 광학 렌즈는 드라이버에 제공된다.
일 실시예에서, 감광성 센서는 전기적 지지체의 회로 장치에 전기적으로 연결된다.
일 실시예에서, 카메라 모듈은 IR 필터를 추가로 포함하고, IR 필터는 광학 렌즈와 감광성 센서 사이에 제공된다.
일 실시예에서, 드라이버는 전기적 지지체에 납땜 또는 부착된다.
일 실시예에서, 감광성 센서는 전기적 지지체의 지지체 본체의 하단면상에 제공되고 전기적 지지체의 회로 장치에 전기적으로 연결된다. 감광성 센서는 플립 칩 방법을 사용하여 조립된다.
일 실시예에서, 감광성 센서 및 전기적 지지체는 ACP(이방성 전도성 페이스트), 초음파 용접, 열압착, 리플로우 납땜과 같은 모든 가능한 방법을 사용하여 조립된다.
일 실시예에서, 카메라 모듈은 가요성 PCB를 추가로 포함하는데, 가용성 PCB는 전기적 지지체의 지지체 본체의 상단면 또는 하단면상에 제공되고, 가요성 PCB는 전기적 지지체의 회로 장치에 전기적으로 연결된다.
본 발명의 다른 양테에 따르면, 본 발명은
(a) 전기적 지지체에서 감광성 센서를 지지하는 단계; 및
(b) 광학 렌즈를 지지하고, 광학 렌즈의 감광성 경로를 따라 감광성 센서를 배치하는 단계를 포함하는 카메라 모듈 제조 방법을 포함한다.
일 실시예에서, 카메라 모듈 제조 방법은 전기적 지지체를 구성하기 위해 지지체 본체안에 회로 장치를 제공하는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서,카메라 모듈 제조 방법은 제1 지지체 부재, 제2 지지체 부재 및 관통 홀을 구성하기 위해, 강화 철판 또는 구리 판과 같은 강화 부재상에 적층 수지(laminated resin)를 구성하는 단계를 추가로 포함하는데, 제1 지지체 부재 및 제2 지지체 부재는 지지체 본체를 구성하기 위해 일체로 연결된다.
일 실시예에서, 회로 장치는 지지체 본체에 내장된다.
일 실시예에서, 회로 장치는 다수의 도체 및 다수의 전기 부품을 포함하는데, 전도체는 지지체 본체에 내장되고 전기 부품과 전기적으로 연결된다.
일 실시예에서, 카메라 모듈 제조 방법은 회로 장치와 감광성 센서가 전기적으로 연결되도록 지지체 본체의 표면상에 다수의 감광성 센서 전도성 부재를 제공하는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 카메라 모듈 제조 방법은,
지지체 본체의 표면상에 다수의 드라이버 전도성 부재를 제공하는 단계;
줌 카메라 모듈을 구성하기 위해 드라이버와 광학 렌즈를 결합하는 단계; 및
전기적 지지체상에 드라이버를 결합하고, 적어도 하나의 드라이버 전도성 부재를 거쳐 드라이버와 회로 장치를 전기적으로 연결하는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 카메라 모듈 제조 방법은,
지지체 본체의 표면상에 다수의 가요성 PCB 전도성 부재를 구성하는 단계; 및
전기적 지지체상에 가요성 PCB를 결합하고, 가요성 PCB 전도성 부재를 통해 회로 장치와 가요성 PCB를 전기적으로 연결하는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 감광성 센서는 전기적 지지체상에 제공되는데, 감광성 센서와 회로 장치의 전기적 연결 방법은 ACP(이방성 전도성 페이스트) 및 납땜으로부터 선택된다.
일 실시예에서, 가요성 PCB는 전기적 지지체상에 제공되는데, 가요성 PCB와 회로 장치의 전기적 연결 방법은 ACP(이방성 전도성 페이스트) 및 납땜으로부터 선택된다.
일 실시예에서, 드라이버는 전기적 지지체상에 제공되는데, 드라이버와 회로 장치의 전기적 연결 방법은 ACP(이방성 전도성 페이스트) 및 납땜으로부터 선택된다.
일 실시예에서, 감광성 센서는 전기적 지지체상에 부착되는데, 전기적 연결 방법은 ACP(이방성 전도성 페이스트), 초음파 용접, 열압착, 리플로우 납땜으로부터 선택된다.
일 실시예에서, 가요성 PCB는 전기적 지지체에 부착되는데, 전기적 연결 방법은 ACP(이방성 전도성 페이스트), 초음파 용접, 열압착, 리플로우 납땜으로부터 선택된다.
일 실시예에서, 드라이버는 전기적 지지체에 부착되는데, 전기적 연결 방법은 ACP(이방성 전도성 페이스트), 초음파 용접, 열압착, 리플로우 납땜으로부터 선택된다.
일 실시예에서, 카메라 모듈의 제조 방법은,
지지체 본체의 표면상에 다수의 전기 전도성 부재를 제공하는 단계; 및
지지체 본체상에 다수의 전기 부품을 제공하는 단계를 추가로 포함하고, 전기 부품은 전기 전도성 부재에 의해 회로 장치에 전기적으로 연결된다.
일 실시예에서, 전기 부품은 전기적 지지체에 부착되는데, 전기적 연결 방법은 납땜이다.
일 실시예에서, 각각의 전기 부품은 저항, 커패시터, 및 하나 또는 복수의 드라이버 소자 중 적어도 하나이다.
또 다른 목적 및 장점은 다음 설명 및 도면을 고려함으로써 명백해질 것이다.
본 발명의 목적, 특징 및 장점은 다음의 상세한 설명, 첨부 도면 및 청구범위로부터 명백해질 것이다.
본 발명에 따르는 카메라 모듈은 전기적 지지체가 통상적인 카메라 모듈의 홀더를 대체하고, 홀더에 의해 야기되는 모듈의 경사도를 감소시켜서 제품 품질을 개선할 수 있고, 드라이버는 회로 보드에 직접 부착되어 납땜 공정을 감소시키고 제조 주기를 짧게 하며 제조 비용을 감소시킨다.
도1은 통상적인 카메라 모듈을 예시한다.
도2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따르는 카메라 모듈의 단면도이다.
도3은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도4a 및 도4b는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 카메라 모듈의 전기적 지지체를 예시한다.
도5a 및 도5b는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 카메라 모듈의 전기적 지지체의 제1 대안 모드를 예시한다.
도6a 및 도6b는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 카메라 모듈의 전기적 지지체의 제2 대안 모드를 예시한다.
도7a 및 도7b는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 카메라 모듈의 전기적 지지체의 제3 대안 모드를 예시한다.
도8a 및 도8b는 본 발명에 따르는 카메라 모듈의 제조 방법을 예시한다.
도2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따르는 카메라 모듈의 단면도이다.
도3은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도4a 및 도4b는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 카메라 모듈의 전기적 지지체를 예시한다.
도5a 및 도5b는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 카메라 모듈의 전기적 지지체의 제1 대안 모드를 예시한다.
도6a 및 도6b는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 카메라 모듈의 전기적 지지체의 제2 대안 모드를 예시한다.
도7a 및 도7b는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 카메라 모듈의 전기적 지지체의 제3 대안 모드를 예시한다.
도8a 및 도8b는 본 발명에 따르는 카메라 모듈의 제조 방법을 예시한다.
다음 설명은 본 발명을 당업자가 제작 및 사용할 수 있도록 개시되어 있다. 바람직한 실시예가 다음 설명에 단지 예로서 제공되며 그 수정은 당업자에게 명백해질 것이다. 다음 설명에서 규정되는 일반적인 원칙은 본 발명의 사상 및 범주를 벗어나지 않고 다른 실시예, 대안, 수정, 등가물, 및 애플리케이션에 적용될 수 있다.
도2 및 도3을 살펴보면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르는 시스템 레벨 카메라 모듈이 예시된다. 카메라 모듈은 전기적 지지체(10), 가요성 PCB(20), 감광성 칩과 같은 감광성 센서(30), 광학 렌즈 및 모터와 같은 드라이버(50)를 포함한다. 드라이버(50)는 포커싱 메커니즘으로서 작용하여, 본 발명의 시스템 레벨 카메라 모듈이 자동-초점 카메라 모듈이 될 수 있다. 본 발명의 카메라 모듈은 드라이버(50) 없이도 작동할 수 있어서, 카메라 모듈은 고정 초점 카메라 모듈이다.
광학 렌즈(40)는 드라이버(50)에 장착되고, 광학 렌즈(40)는 자동으로 초점을 맞추기 위해 드라이버(50)에 의해 구동될 수 있다. 광학 렌즈(40)는 감광성 센서(30)의 감광성 경로를 따라 위치하여, 카메라 모듈이 이미지 수집을 위해 동작하는 경우, 물체에 의해 반사된 광은 광학 렌즈(40)를 통과한 후 광전 변환을 위해 감광성 센서(30)에 의해 추가로 수용될 수 있다.본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 전기적 지지체(10)는 가요성 PCB(20) 및 드라이버(50)와 연결된다. 다시 말해서, 전기적 지지체(10)는 통상적인 카메라 모듈에서 홀더 및 PCB의 통합체 역할을 하는데, 전기적 지지체(10)는 드라이버(50)를 연결하기 위한 조립 수단을 구성하고 드라이버(50), 감광성 센서(30) 및 가요성 PCB(20)에 서로 전기적으로 연결하기 위한 전기적 연결 수단을 구성한다.
도4a 및 도4b를 살펴보면, 전기적 지지체(10)는 지지체 본체(11), 하나 이상의 연결 부재(12), 회로 장치(13), 및 관통 홀(100)을 추가로 포함한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 지지체 본체(11)는 내부의 관통 홀(100)을 규정하는 제1 지지체 부재(111) 및 제2 지지체 부재(112)를 포함하는데, 제1 지지체 부재(111)는 제2 지지 부재(12)로부터 움푹 들어가 있다. 쉬운 이해를 위해, 지지체 본체(11)의 일부는 제1 지지체 부재(111)로서 규정되고 지지체 본체(11)의 다른 부분은 제2 지지체 부재(112)로서 규정된다. 실제로, 제1 지지체 부재(111) 및 제2체 지지체 부재(112)는 제조 공정 도중에 서로 통합된다. 지지체 본체(11)는 제1 상단 표면(1111), 제1 하단 표면(1112), 제1 상단 표면(1111)보다 높은 레벨에 있는 제2 상단 표면(1121), 제1 하단 표면(1112)보다 낮은 레벨에 있는 제2 하단 표면(1122)을 갖는다. 구체적으로, 제1 상단 표면(1111) 및 제1 하단 표면(1112)은 지지체 본체(11)의 제1 지지체 부재(111)에 규정되지만, 제2 상단 표면(1121) 및 제2 하단 표면(1122)은 지지체 본체(11)의 제2 지지체 부재(112)에 규정된다. 회로 장치(13)는 지지체 본체(11)상에 제공된다. 구체적으로, 회로 장치(13)는 지지체 본체(11)에 내장된다.
회로 장치(13)는 다수의 전기 전도체(131) 및 다수의 전자 부품(132)을 포함하는데, 전기 전도체(131)는 전기적으로 연결하는 방식으로 전자 부품(132)에 사전연결된다. 회로 장치(13)는 드라이버(50), 가요성 PCB(20) 및 감광성 센서(30)와 전기적으로 연결하기 위해 지지체 본체(11)에서 사전연결되어, 사전설정된 기능을 갖는 카메라 모듈을 제조하기 위해 카메라 모듈의 각각의 카메라 부품이 사전결정된 방법으로 서로 전기적으로 연결되도록 한다. 연결 부재(12)는 전기 전도체(131) 및 전자 소자(132)와 전기적으로 연결되는데, 전자 소자(132)는 여러 가지의 저항, 커패시터 또는 드라이버 부품일 수 있다.
감광성 센서(30)는 전기적 지지체(10)의 지지체 본체(11)상에 결합되고 회로 장치(13) 및 가요성 PCB(20)와 전기적으로 연결된다. 구체적으로, 감광성 센서(30)는 가요성 PCB(20)상에 장착되는데, 감광성 센서(30)는 전기적 지지체(10)의 회로 장치(13)에 의해 가요성 PCB(20)에 전기적으로 연결된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 카메라 모듈은 여러 가지의 저항, 커패시터 또는 드라이버 부품일 수 있는 다수의 전기 부품(80)을 추가로 포함하고, 이 모든 전기 부품은 제1 상단 표면(1111)으로부터 돌출될 수 있다. 당업자라면 카메라 모듈이 다수의 전지 부품(80)을 포함하는 것이 단지 예시적인 것이며 제한하기 위한 것이 아님을 이해할 수 있을 것이다. 실제 적용시, 전자 부품 및 전기 부품은 전기적 지지체(10)에 내장되어 제공될 수 있고, 전기적 지지체(10) 상에 그리고 전기적 지지체(10)의 표면으로부터 돌출되게 제공될 수도 있다.
연결 부재(12)는 지지체 본체(11)상에 제공되고 카메라 모듈의 감광성 센서(30), 드라이버(50) 및 가요성 PCB(20)와 전기적으로 연결된다. 구체적으로, 연결 부재(12)는 지지제 본체(11)의 상이한 표면상에 제공되는데, 제1 상단 표면(1111), 제1 하단 표면(1112), 제2 상단 표면(1121) 및 제2 하단 표면(1122)일 수 있어, 감광성 센서(30), 드라이버(50) 및 가요성 PCB(20)가 서로 전기적으로 각각 연결된다. 더욱 구체적으로, 연결 부재(12)는 다수의 전기 부품 전도성 부재(121), 다수의 드라이버 전도성 부재(122), 다수의 감광성 센서 전도성 부재(123) 및 다수의 가요성 PCB 전도성 부재(124)를 포함하고, 전기 부품(80), 드라이버(50), 감광성 센서(30) 및 가요성 PCB(20)를 각각 연결하고 전도하는데 사용된다.
전기 부품 전도성 부재(121), 드라이버 전도성 부재(122), 감광성 센서 전도성 부재(123) 및 가요성 PCB 전도성 부재(124)는 모두 지지체 본체(11)의 표면상에 정렬되어 제공되는데, 지지체 본체의 표면은 제1 상단 표면(1111), 제1 하단 표면(1112), 제2 상단 표면(1121) 및 제2 하단 표면(1122)이다. 더욱 구체적으로, 전기 부품 전도성 부재(121)가 제1 상단 표면(1111)상에 제공되어, 전기 부품(80)이 제1 상단 표면(1111)상에 쉽게 제공되고 전기적 지지체(10)의 회로 장치(13)와 전기적으로 연결된다.드라이버(50)를 쉽게 제공하고 전기적 지지체(10)의 회로 장치(13)과 전기적으로 연결하기 위해 제2 상단 표면(1121상에 드라이버 전도성 부재(122)가 제공된다. 제1 하단 표면(1112)상에 감광성 센서(30)를 쉽게 제공하고 전기적 지지체(10)의 회로 장치(13)와 전기적으로 연결하기 위해 제1 하단 표면(1112)상에 감광성 센서 전도성 부재(123)가 제공된다. 제2 하단 표면(1122)상에 가요성 PCB(20)를 쉽게 제공하고 전기적 지지체(10)의 회로 장치(13)와 전기적으로 연결하기 위해 제2 하단 표면(1122)상에 가요성 PCB 전도성 부재(124)가 제공된다.
드라이버 전도성 부재(122)는 드라이버(50)를 회로 장치(13)와 전기적으로 연결하기 위해 사용되어, 드라이버(50)는 카메라 모듈의 조정을 위해 광학 렌즈(40)를 추가로 구동하기 위해 작동될 수 있다.
감광성 센서 전도성 부재(123)는 회로 장치(13)와 전기적으로 연결된다. 가요성 PCB 전도성 부재(124)는 회로 장치(13)와 전기적으로 연결된다. 감광성 센서(30)는 다수의 감광성 센서 전도성 소자(31) 및 감광성 센서 본체(32)를 포함하는데, 감광성 센서 전도성 소자(31)는 감광성 센서 본체(32)상에 제공된다. 감광성 센서 본체(32)상의 감광성 센서 전도성 소자(31)의 위치는 전기적 지지체(10)상의 감광성 센서 전도성 부재(123)의 위치에 대응한다는 것을 언급할 가치가 있다. 감광성 센서(30)가 전기적 지지체(10)상에 장착되는 경우, 감광성 센서(30)는 전기적 지지체(10)의 회로 장치(13)에 전기적으로 연결되고, 가요성 PCB(20)와 추가로 전기적으로 연결된다. 바람직하게는, 감광성 센서(30)는 플립 칩 방법을 사용하고 와이어 본딩 공정을 사용하지 않고 전기적 지지체(10)상에 장착되는데, 감광성 센서전도성 소자(31) 및 감광성 센서 전도성 부재(123)의 연결 방법은 ACP(이방성 전도성 페이스트), 초음파 용접, 열압착, 리플로우 납땜 등일 수 있지만 이에 한정되지는 않는다.
가요성 PCB(20)는 다수의 PCB 전도성 소자(21) 및 PCB 본체(22)를 포함하는데, PCB 전도성 소자(21)는 PCB 본체(22)상에 정렬되어 제공된다. PCB 본체(22)상의 PCB 전도성 소자(21)의 위치는 전기적 지지체(10)상의 PCB 전도성 부재(124)의 위치에 대응한다는 것을 언급할 가치가 있다. 가요성 PCB(10)가 전기적 지지체(10)상에 장착되는 경우, 가요성 PCB(20)는 전기적 지지체(10)의 회로 장치(13)와 전기적으로 연결되고, 감광성 센서(30) 및 드라이버(50)와 추가로 전기적으로 연결된다. 더욱 구체적으로, PCB 전도성 소자(21)는 전기적 지지체(10)의 PCB 전도성 부재(124)와 전기적으로 연결되고, 전기적 연결 방법은 납땜일 수 있지만 이에 한정되지는 않는다.
가요성 PCB(20) 및 전기적 지지체(10)의 분할은 단지 예시적인 것으로 한정하기 위한 것은 아니다. 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 가요성 PCB(20)는 전기적 지지체(10)와 통합될 수 있다. 게다가, 가요성 PCB(20) 및 전기적 지지체는 필요에 따라 일체로 또는 분리되어 제공될 수 있다.
드라이버(50)는 다수의 드라이버 전도성 소자(51) 및 드라이버 본체(52)를 포함하는데, 드라이버 전도성 소자(51)는 드라이버 본체(52)상에 제공된다. 드라이버 본체(52)상의 드라이버 전도성 소자(51)의 위치는 전기적 지지체(10)상의 드라이버 전도성 부재(122)의 위치에 대응한다는 것을 언급할 가치가 있다. 드라이버(50)가 전기적 지지체(10)상에 장착되는 경우, 드라이버(50)는 전기적 지지체(10)의 회로 장치(13)와 전기적으로 연결되고, 가요성 PCB(20)와 추가로 전기적으로 연결된다. 더욱 구체적으로, 드라이버 전도성 소자(51)는 전기적 지지체(10)의 드라이버 전도성 부재(122)와 전기적으로 연결되는데, 전기적 연결 방법은 ACP(이방성 전도성 페이스트), 초음파 용접, 열압착, 리플로우 납땜 등일 수 있지만 이에 한정되지는 않는다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 연결 부재(12)는 단자로서 내장되는데, 카메라 모듈의 제조비용을 절감하기 위해 통상적인 카메라 모듈의 동일한 부분이다. 구체적으로, 각각의 전기 부품 전도성 부재(121)는 전기 부품 단자로서 내장된다. 각각의 드라이버 전도성 부재(122)는 드라이버 단자로서 내장된다. 각각의 감광성 센서 전도성 부재(123)는 감광성 센서 단자로서 내장된다. 각각의 가요성 PCB 전도성 부재(124)는 가요성 PCB 단자로서 내장된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 각각의 연결 부재(12)는 납땜 패드로서 내장될 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다. 당업자라면 납땜 패드를 사용하는 것은 단지 예시적인 것으로 한정하기 위한 것이 아님을 이해할 수 있을 것이다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 연결 부재(12)는 전기 전도성을 달성하기 위해 임의의 다른 가능한 방법으로 내장될 수도 있다.
도3을 살펴보면, 카메라 모듈(30)은, 이미지 품질을 추가로 개선하기 위해 미광(迷光, stray light)을 걸러내는데 사용되는 IR 필터(70)를 추가로 포함한다. 제1 상단 표면(1111)은 전기 부품(80) 및 IR 필터(70)를 저장하고 보호하는 공간을 상부에 제공하기 위해 제2 상단 표면으로부터 움푹 들어가 있다. 제1 하단 표면(1112)은 감광성 센서(30) 및 가요성 PCB(20)을 저장하고 보호하는 공간을 하단에 제공하기 위해 제2 하단 표면(1122)으로부터 움푹 들어가 있다.
도2 및 도3을 살펴보면, 전기적 지지체(10)는 통상적인 카메라 모듈의 홀더를 생략하기 위해 통상적인 PCB 보드로부터 수정된다. 전기적 지지체(10)는 일체로 구성된 PCB 회로를 갖고, 이 바람직한 실시예에서 전기적 지지체 내부(10)에 상단 저장 및 보호 공간인 상부 리세스(101), 관통홀(100), 및 하단 저장 및 보호 공간인 하단 리세스(102)를 제공하는데, 관통 홀(100)은 상단 리세스(101) 및 하단 리세스(102)와 연통한다. 상단 리세스(101) 및 하단 리세스(102) 각각의 내부 직경은 관통 홀(100)의 내부 직경보다 큰데, 전기적 지지체(10)는 상단 및 하단에 단계적으로 내려가는 계단 구조를 갖는다. 다시 말해서, 제1 상단 표면(1111) 및 제2 상단 표면(1121)은 상단 리세스(101)를 구성하기 위해 동일하지 않은 계단식 표면을 구성하지만, 제1 하단 표면(1112) 및 제2 하단 표면(1122)은 하단 리세스(102)를 구성하기 위해 동일하지 않은 계단식 표면을 구성한다.
전기 부품(80) 및 IR 필터(70)가 전기적 지지체(10)의 상단 리세스(101)에 제공되는데, 전기적 지지체(10)는 IR 필터(170)를 장착하기 위해 사용된다. 감광성 센서(30)가 하단 리세스(102)에 제공되는데, 최상단 표면이 전기적 지지체(10)의 제1 하단 표면(1111)과 연결되어 감광성 센서(30)가 플립 칩 방법을 사용하여 장착될 수 있다. 당업자라면 광학 렌즈(40)를 통해 지나가는 광이 IR 필터(70)에 의해 필터링된 다음 관통 홀(100)을 통해 지나가서 감광성 센서(30)에 도달할 것이라는 것을 이해할 것이다.
당업자라면 전술된 전기 부품 전도성 부재(121), 드라이버 전도성 부재(122), 감광성 센서 전도성 부재(123) 및 가요성 PCB 전도성 부재(124)의 위치 배열, 제2 상단 표면(1121) 맞은편의 제1 상단 표면(1111)의 구조와 함께 제2 하단 표면(1122) 맞은편의 제1 하단 표면(1112)의 구조는 단지 예시적인 것으로 이를 한정하기 위한 것이 아님을 이해할 것이다. 본 발명은 본 발명의 사상 및 범주내에 포함되는 모든 변형을 포함한다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 제1 상단 표면(1111)이 제2 상단 표면(1121)과 동일한 평면상에 존재하는 것처럼, 다른 설정 방법이 있을 수 있다.
도5a 및 도5b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따르는 전기적 지지체(10')의 다른 모드를 예시한다. 전기적 지지체(10')를 제외하고, 바람직한 실시예의 제1 대안의 카메라 모듈의 구조적인 구성은 바람직한 실시예와 동일하다. 도5a 및 도5에 도시된 바와 같이, 전기적 지지체(10')는 지지체 본체(11'), 하나 이상의 연결 부재(12') 및 관통 홀(100')을 포함한다. 본 발명의 제1 대체 실시예에 따르면, 지지체 본체(11')는 제1 지지체 부재(111') 및 제2 지지체 부재(112')를 포함하는데, 제1 지지체 부재(111') 및 제2 지지체 부재(112')는 일체로 구성된다. 지지체 본체(11')는 제1 상단 표면(1111'), 제1 하단 표면(1112'), 제2 상단 표면(1121') 및 제2 하단 표면(1122')을 갖는다. 구체적으로, 제1 상단 표면(1111') 및 제1 하단 표면(1112')은 지지체 본체(11')의 제1 지지체 부재(111')에 규정되지만, 제2 상단 표면(1121') 및 제2 하단 표면(1122')은 지지체 본체(11')의 제2 지지체 부재(112')에 규정된다. 회로 장치(13')는 지지체 본체(11')에 내장된다.
연결 부재(12')는 전기 부품(80), 및 드라이버(50), 감광성 센서(30) 및 가요성 PCB(20)를 각각 연결 및 실행하기 위한 다수의 전기 부품 전도성 부재(121'), 다수의 드라이버 전도성 부재(122'), 다수의 감광성 센서 전도성 부재(123') 및 다수의 가요성 PCB 전도성 부재(124')를 포함한다.
전기 부품 전도성 부재(121')는 제1 상단 표면(1111')상에 제공되고, 드라이버 전도성 부재(122')는 제1 상단 표면(1121')상에 제공된다. 가요성 PCB 전도성 부재(124')는 제2 상단 표면(1121')상에 제공되고, 감광성 센서 전도성 부재(123')는 제1 하단 표면(1112')상에 제공된다. 제1 상단 표면(1111')은 제2 상단 표면(1121')으로부터 움푹 들어가 있다. 제1 하단 표면(1112')은 제2 하단 표면(1122)으로부터 움푹 들어가 있다.
도6a 및 도6b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따르는 카메라 모듈의 전기적 지지체(10")의 제2 대안 모드를 예시한다. 전기적 지지체(10")를 제외하고, 제2 대안에 따르는 카메라 모듈의 구조적 구성은 바람직한 실시예와 동일하다. 도6a 및 도6b에 도시된 바와 같이, 전기적 지지체(10")는 지지체 본체(11"), 하나 이상의 연결 부재(12") 및 관통 홀(100")을 포함한다. 본 발명의 다른 제2 실시예에 따르면, 지지체 본체(11")는 제1 지지체 부재)111") 및 제2 지지체 부재(112")를 포함하는데, 제1 지지체 부재)111") 및 제2 지지체 부재(112")는 일체로 구성된다. 지지체 본체(11")는 제1 상단 표면(1111"), 제1 하단 표면(1112"), 제2 상단 표면(1121") 및 제2 하단 표면(1122")을 갖는다. 구체적으로, 제1 상단 표면(1111") 및 제1 하단 표면(1112")은 지지체 본체(11")의 제1 지지체 부재(111")에 규정되지만, 제2 상단 표면(1121") 및 제2 하단 표면(1122")은 지지체 본체(11")의 제2 지지체 부재(112")에 규정된다. 회로 장치(13)는 지지체 본체(11")에 내장된다.
연결 부재(12")는 전기 부품(80), 및 드라이버(50), 감광성 센서(30) 및 가요성 PCB(20)를 각각 연결 및 실행하기 위한 다수의 전기 부품 전도성 부재(121"), 다수의 전도성 부재(122"), 다수의 감광성 센서 전도성 부재(123") 및 다수의 가요성 PCB 전도성 부재(124")를 포함한다.
전기 부품 전도성 부재(121")는 제1 상단 표면(1111")상에 제공된다. 드라이버 전도성 부재(122")는 제2 상단 표면(1121")상에 제공된다. 가요성 PCB 전도성 부재(124")는 제2 상단 표면(1121")상에 제공된다. 감광성 센서 전도성 부재(123")는 제1 하단 표면(1112")상에 제공된다. 제1 상단 표면(1111")은 제2 상단 표면(1121")과 동일한 표면상에 제공되어, 전체 하단 표면을 동일한 레벨에 구성한다. 감광성 센서(30)는 플립 칩 방법을 사용하여 전기적 지지체(10")의 하단에 장착된다.
도7a 및 도7b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따르는 카메라 모듈의 전기적 지지체(10")의 제3 대안 모드를 예시한다. 전기적 지지체(10")를 제외하고, 제3 대안에 따르는 카메라 모듈의 구조적 구성은 바람직한 실시예와 동일하다. 도7a 및 도7b에 도시된 바와 같이, 전기적 지지체(10'")는 지지체 본체(11'"), 하나 이상의 연결 부재(12'") 및 관통 홀(100'")을 포함한다. 본 발명의 제3 대체 실시예에 따르면, 지지체 본체(11'")는 제1 지지체 부재(111'") 및 제2 지지체 부재(112'")를 포함하는데, 제1 지지체 부재(111'") 및 제2 지지체 부재(112'")는 일체로 구성된다. 지지체 본체(11'")는 제1 상단 표면(1111'"), 제1 하단 표면(1112'"), 제2 상단 표면(1121'") 및 제2 하단 표면(1122'")을 갖는다. 구체적으로, 제1 상단 표면(1111'"), 제1 하단 표면(1112'")은 지지제 본체(11'")의 제1 지지체 부재(111'")에 규정되지만, 제2 상단 표면(1121'") 및 제2 하단 표면(1122'")은 지지체 본체(11'")의 제2 지지체 부재(112'")에 규정된다. 회로 장치(13)는 지지체 본체(11'")에 내장된다.
연결 부재(12'")는 전기 부품(80), 드라이버(50), 감광성 센서(30) 및 가요성 PCB(20)를 각각 연결하기 위해 다수의 전기 부품 전도성 부재(121'"), 다수의 드라이버 전도성 부재(122'"), 다수의 감광성 센서 전도성 부재(123'") 및 다수의 가요성 PCB 전도성 부재(124'")를 포함한다.
전기 부품 전도성 부재(121'")는 제1 상단 표면(1111'")상에 제공된다. 드라이버 전도성 부재(122'")는 제2 상단 표면(1121'")상에 제공된다. 감광성 센서 전도성 부재(123'")는 제1 하단 표면(1112'")상에 제공된다. 가요성 PCB 전도성 부재(124'")는 제2 하단 표면(1122'")상에 제공된다. 제1 상단 표면(1111'")은 제2 상단 표면(1121'")과 동일한 평면상에 존재하여, 동일한 레벨에 전체 상단 표면을 구성한다. 제1 하단 표면(1112'")은 제2 하단 표면(1122'")과 동일한 표면상에 존재하여, 동일한 레벨에 전체 하단 표면을 구성한다. 감광성 센서(30)는 플립 칩 방법을 사용하여 전기적 지지체(10'")의 하단 면에 장착된다.
전체 구조적 설계에서, 본 발명은 통상적인 COB 패키지에 대해 다음과 같은 일부 새로운 특징을 갖는다.
1. 자동초점 카메라 모듈로서 작용하는 카메라 모듈에 대해, 드라이버가 전기적 지지체에 장착되는 경우, 두 부분의 전기적 속성은 드라이버 납땜 패드 및 드라이버 전도성 부재에 의해 수행된다. 전도(傳導) 방법은 납땜, 바람직하게는 도전성 은 페이스트(silver paste)를 사용하는 것일 수 있다. 따라서 드라이버 장착 후, 어떤 납땜 공정도 필요하지 않다.
2. IR 필터는 렌즈의 내부 또는 별도의 홀더에 부착하는 대신 전기적 지지체의 표면상에 장착된다.
3. 감광성 센서는 플립 칩 방법을 사용하여 전기적 지지체에 장착된다. 그리고 와이어 본딩 공정이 생략될 수 있다. 예를 들어, 감광성 센서 전도성 소자(31) 및 감광성 센서 전도성 부재(123)의 연결 방법은 ACP(이방성 전도성 페이스트), 초음파 용접, 열압착 본딩, 리플로우 납땜 등일 수 있지만 이에 한정되지는 않는다.
4. (1) 드라이버 전도성 납땜 패드, (2) 가요성 전도성 납땜 패드, 및 (3) 전기적 지지체 내부의 감광성 센서 전도성 납땜 패드와 같은, 한 세트 이상의 전도점(conductive point)이 전기적 지지체의 바깥면에 제공된다.
5. 저항, 커패시터 및 드라이버 IC는 사전결정된 형태로 전기적 지지체 안으로 내장되기 때문에, 전기적 지지체의 디자인은 마음대로 변경할 수 있다.
도8a 및 도8b를 살펴보면, 본 발명에 따르는 전기적 지지체의 제조 방법이 예시되어 있다. 도8a 및 도8b에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈의 제조 방법은 다음 단계를 포함한다.
S1 : 저항, 커패시터, 및 다른 저기 부품을 SMT 기술로 설치하는 단계;
S2 : 감광성 센서를 설치하는 단계;
S3 : IR 필터를 설치하는 단계;
S4 : 전기적 지지체와 드라이버를 조립하는 단계;
S5 : ACF/핫바(Hot bar)를 설치하는 단계; 및
S6 : 카메라 모듈의 기능을 테스트하는 단계.
단계 S1에서, SMT는 표면 장착 기술(Surface Mount Technology)을 말한다. 구체적으로, 이 단계는 전기적 지지체(10, 10', 10", 10'")를 실시예 및 그 대안에서 일체로 구성하기 위한 단계이다.
단계 S2는 실시예 및 그 대안에서 전기적 지지체(10, 10', 10", 10'")에 감광성 센서를 설치하는 단계를 말한다.
단계 S3은 실시예 및 그 대안에서 전기적 지지체(10, 10', 10", 10'")에 IR 필터를 설치하는 단계를 말한다.
단계 S4는 실시예 및 그 대안에서 전기적 지지체(10, 10', 10", 10'")에 드라이버를 설치하는 단계를 말한다. 당업자라면, 고정된 초점 카메라 모듈은 드라이버를 갖추지 않고, 단계 S4는 생략된다는 것을 이해할 것이다. 선택적으로, 광학 렌즈(40)는 전기적 지지체(10)에 직접 장착된다.
단계 S5에서, ACF는 이방성 전도성 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive)를 말한다. 핫바(Hot Bar)는 납땜 관련 전가 부품에 사용되는 펄스 가열 리플로우 납땜 가열 헤드를 말한다. 구체적으로, 단계 S5는 전기 부품(80), 감광성 센서(30), IR 필터(70) 및/또는 드라이버(50)를 실시예 및 그 대안의 전기적 지지체(10, 10', 10", 10'")에 전기적으로 연결하는 단계를 말하고, 연결 방법은 ACP(이방성 전도성 페이스트) 및 납땜일 수 있지만 이에 한정되지는 않는다.
단계 S6은 이전 단계에서 구성된 조립 카메라 모듈의 기능을 테스트하는 단계를 발한다.
단계 S2 및 단계 S3는 교환가능하다는 것을 언급할 가치가 있다.
당업자라면 이상의 설명 및 도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예는 단지 예시적인 것이며 본 발명의 제한하기 위한 것이 아님을 이해할 것이다.
따라서 본 발명의 목적은 충분하고 효과적으로 달성되는 것을 볼 수 있을 것이다. 실시예들은 본 발명의 기능적이고 구조적인 원리를 예시하기 위해 도시되고 설명되었으며 이러한 원리를 벗어나지 않고 변화되었다. 따라서, 이 발명은 이하의 청구범위의 사상 및 범주내에 포함되는 모든 변형을 포함한다.
1 : 광학 렌즈
2, 50 : 드라이버
3, 70 : IR 필터 4 : 홀더
5 : 금 선 6: 구동 제어 부재
7 : 회로 보드 8, 30: 감광성 센서
10, 10', 10", 10'" : 전기적 지지체
11, 11', 11", 11'" : 지지체 본체
12, 12', 12", 12'" : 연결 부재 20 : 가요성 PCB
31 : 감광성 센서 전도성 소자 32 : 감광성 센서 본체
40 : 광학 렌즈 80 : 전기 부품
100, 100', 10", 10'" : 관통홀 101 : 상단 리세스
111, 111', 111", 111'" : 제1 지지체 부재
112, 112', 112", 112'" : 제2 지지체 부재
123 : 감광성 센서 전도성 부재
124 : 가요성 PCB 전도성 부재
1111, 1111', 1111", 1111'" : 제1 상단 표면
1121, 1121', 1121", 1121'" : 제2 상단 표면
1112, 1112', 1112", 1112'" : 제1 하단 표면
1122, 1122', 1122", 1122'" : 제2 하단 표면
3, 70 : IR 필터 4 : 홀더
5 : 금 선 6: 구동 제어 부재
7 : 회로 보드 8, 30: 감광성 센서
10, 10', 10", 10'" : 전기적 지지체
11, 11', 11", 11'" : 지지체 본체
12, 12', 12", 12'" : 연결 부재 20 : 가요성 PCB
31 : 감광성 센서 전도성 소자 32 : 감광성 센서 본체
40 : 광학 렌즈 80 : 전기 부품
100, 100', 10", 10'" : 관통홀 101 : 상단 리세스
111, 111', 111", 111'" : 제1 지지체 부재
112, 112', 112", 112'" : 제2 지지체 부재
123 : 감광성 센서 전도성 부재
124 : 가요성 PCB 전도성 부재
1111, 1111', 1111", 1111'" : 제1 상단 표면
1121, 1121', 1121", 1121'" : 제2 상단 표면
1112, 1112', 1112", 1112'" : 제1 하단 표면
1122, 1122', 1122", 1122'" : 제2 하단 표면
Claims (30)
- 지지체 본체 및 회로 장치를 포함하고,
상기 회로 장치는 일체 구조를 구성하기 위해 상기 지지체 본체에 제공되고,
상기 전기적 지지체는 카메라 모듈의 홀더 및 회로로서 작용하는
카메라 모듈용 전기적 지지체.
- 제1항에 있어서,
상기 회로 장치는 상기 지지체 본체에 내장되는
카메라 모듈용 전기적 지지체.
- 제2항에 있어서,
카메라 모듈의 감광성 센서를 상기 회로 장치와 전도성으로 연결하도록 구성된 다수의 감광성 센서 전도성 부재를 추가로 포함하는
카메라 모듈용 전기적 지지체.
- 제2항에 있어서,
카메라 모듈의 드라이버를 상기 회로 장치와 전도성으로 연결하도록 구성된 다수의 드라이버 전도성 부재를 추가로 포함하는
카메라 모듈용 전기적 지지체.
- 제2항에 있어서,
카메라 모듈의 가요성 PCB를 상기 회로 장치와 전도성으로 연결하도록 구성된 다수의 가요성 PCB를 추가로 포함하는
카메라 모듈용 전기적 지지체.
- 제3항에 있어서,
카메라 모듈의 가요성 PCB를 상기 회로 장치와 전도성으로 연결하도록 구성된 다수의 가요성 PCB를 추가로 포함하는
카메라 모듈용 전기적 지지체.
- 제4항에 있어서,
카메라 모듈의 가요성 PCB를 상기 회로 장치와 전도성으로 연결하도록 구성된 다수의 가요성 PCB를 추가로 포함하는
카메라 모듈용 전기적 지지체.
- 제2항에 있어서,
전기적 지지체상에 제공되고 상기 회로 장치와 전기적으로 연결되는 다수의 전기 부품을 추가로 포함하는
카메라 모듈용 전기적 지지체.
- 제1항에 있어서,
상기 전기적 지지체는 카메라 모듈의 IR 필터를 설치하기 위한 상단 리세스 및 카메라 모듈의 감광성 센서를 설치하기 위한 하단 리세스를 갖는
카메라 모듈용 전기적 지지체.
- 제1항에 있어서,
상기 지지체 본체는 제1 지지체 부재 및 제2 지지체 부재를 포함하고, 상기 제1 지지체 부재는 제1 상단 표면 및 제1 하단 표면을 갖고, 상기 제2 지지체 부재는 제2 상단 표면 및 제2 하단 표면을 갖고, 상기 제1 상단 표면은 상기 제2 상단 표면에 대해 움푹 들어가 있는
카메라 모듈용 전기적 지지체.
- 제1항에 있어서,
상기 지지체 본체는 제1 지지체 부재 및 제2 지지체 부재를 포함하고, 상기 제1 지지체 부재는 제1 상단 표면 및 제1 하단 표면을 갖고, 상기 제2 지지체 부재는 제2 상단 표면 및 제2 하단 표면을 갖고, 상기 제1 상단 표면은 상기 제2 상단 표면과 동일한 평면상에 존재하는
카메라 모듈용 전기적 지지체.
- 제10항에 있어서,
상기 제1 하단 표면은 상기 제2 하단 표면에 대해 움푹 들어가 있는
카메라 모듈용 전기적 지지체.
- 제11항에 있어서,
상기 제1 하단 표면은 상기 제2 하단 표면에 대해 움푹 들어가 있는
카메라 모듈용 전기적 지지체.
- 제11항에 있어서,
상기 제1 상단 표면은 상기 제2 상단 표면과 동일한 평면상에 존재하는
카메라 모듈용 전기적 지지체.
- 제1항에 있어서,
상기 전기적 지지체는 카메라 모듈의 감광성 센서 및 IR 필터가 상기 전기적 지지체의 두 개의 마주보는 면에 설치되도록 구성되는 관통 홀을 갖는
카메라 모듈용 전기적 지지체.
- 광학 렌즈;
감광성 센서; 및
상기 감광성 센서와 전도성으로 연결되는 전기적 지지체를 포함하고. 상기 광학 렌즈는 상기 감광성 센서의 감광성 경로를 따라 제공되는
카메라 모듈.
- 제16항에 있어서,
드라이버를 추가로 포함하고, 상기 광학 렌즈는 상기 전기적 지지체와 전도성으로 연결되는 상기 드라이버에 장착되는
카메라 모듈.
- 제16항에 있어서,
상기 광학 렌즈와 상기 감광성 렌즈 사이에 배치되도록 상기 전기적 지지체에 의해 지지되는 IR 필터를 추가로 포함하는
카메라 모듈.
- 제16항에 있어서,
상기 감광성 센서는 상기 전기적 지지체의 지지체 본체의 하단면상에 결합되고 플립 칩 방법을 사용하여 상기 회로 장치에 전기적으로 연결되는
카메라 모듈.
- 제19항에 있어서,
상기 감광성 센서 및 상기 전기적 지지체는 ACP(이방성 전도성 페이스트), 초음파 용접, 열압착 본딩, 리플로우 납땜으로 구성된 그룹으로부터 선택된 방법에 의해 조립되는
카메라 모듈.
- 제16항에 있어서,
상기 전기적 지지체의 상기 지지체 본체의 상단면에 제공되는 가요성 PCB를 추가로 포함하고, 상기 가요성 PCB는 상기 회로 장치에 전기적으로 연결되는
카메라 모듈.
- 제16항에 있어서,
상기 전기적 지지체의 상기 지지체 본체의 하단면에 제공되는 가요성 PCB를 추가로 포함하고, 상기 가요성 PCB는 상기 회로 장치에 전기적으로 연결되는
카메라 모듈.
- 제19항에 있어서,
상기 전기적 지지체는 하단 리세스를 갖고 상기 감광성 센서는 상기 하단 리세스에 설치되는
카메라 모듈.
- 제16항에 있어서,
상기 전기적 지지체는 회로 장치 및 지지체 본체를 포함하고, 상기 회로 장치는 상기 지지체 본체에 내장되는
카메라 모듈.
- 제24항에 있어서,
상기 지지체 본체의 상단 표면에 제공되는 상기 회로 장치와 전도성으로 연결되는 다수의 전기 부품을 추가로 포함하는
카메라 모듈.
- 제24항에 있어서,
상기 지지체 본체는 제1 지지체 부재 및 제2 지지체 부재를 포함하고, 상기 제1 지지체 부재는 제1 상단 표면 및 제1 하단 표면을 갖고, 상기 제2 지지체 부재는 제2 상단 표면 및 제2 하단 표면을 갖고, 상기 제1 상단 표면은 상기 제2 상단 표면에 대해 움푹 들어가 있는
카메라 모듈.
- 제24항에 있어서,
상기 지지체 본체는 제1 지지체 부재 및 제2 지지체 부재를 포함하고, 상기 제1 지지체 부재는 제1 상단 표면 및 제1 하단 표면을 갖고, 상기 제2 지지체 부재는 제2 상단 표면 및 제2 하단 표면을 갖고, 상기 제1 상단 표면은 상기 제2 상단 표면과 동일한 평면상에 존재하는
카메라 모듈.
- 제26항에 있어서,
상기 제1 하단 표면은 상기 제2 하단 표면에 대해 움푹 들어가 있는
카메라 모듈.
- 제27항에 있어서,
상기 제1 하단 표면은 상기 제2 하단 표면에 대해 움푹 들어가 있는
카메라 모듈.
- 제27항에 있어서,
상기 제1 하단 표면은 상기 제2 하단 표면과 동일한 평면상에 존재하는
카메라 모듈.
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (25)
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| CN109391750B (zh) * | 2017-08-05 | 2023-05-12 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一定焦摄像模组 |
| KR102463709B1 (ko) * | 2017-10-27 | 2022-11-07 | 현대자동차주식회사 | 주행상황 판단을 위한 지도정보 제공장치, 그를 포함한 시스템 및 그 방법 |
| CN110661937A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 线路板组件、感光组件、摄像模组及感光组件制作方法 |
| CN108769495A (zh) * | 2018-08-07 | 2018-11-06 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种摄像模组及组装方法和电子设备 |
| TWI774824B (zh) * | 2018-08-16 | 2022-08-21 | 先進光電科技股份有限公司 | 光學成像模組 |
| CN109005265B (zh) * | 2018-08-31 | 2021-01-08 | 维沃移动通信有限公司 | 一种底座结构、摄像头组件及终端 |
| TWI769317B (zh) * | 2018-09-21 | 2022-07-01 | 先進光電科技股份有限公司 | 光學成像模組 |
| TWI774845B (zh) * | 2018-09-21 | 2022-08-21 | 先進光電科技股份有限公司 | 光學成像模組 |
| TWI769318B (zh) * | 2018-09-21 | 2022-07-01 | 先進光電科技股份有限公司 | 光學成像模組 |
| TWI685125B (zh) * | 2018-12-05 | 2020-02-11 | 海華科技股份有限公司 | 影像擷取模組及可攜式電子裝置 |
| CN109688315A (zh) * | 2019-02-27 | 2019-04-26 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 相机模组及其组装方法 |
| CN111866320A (zh) * | 2019-04-30 | 2020-10-30 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | Tof摄像模组及其应用 |
| CN112399031B (zh) * | 2019-08-12 | 2022-07-26 | 三赢科技（深圳）有限公司 | 摄像头装置及移动终端 |
| CN112702475A (zh) * | 2019-10-17 | 2021-04-23 | 广州立景创新科技有限公司 | 光学模块 |
| CN113453477A (zh) * | 2020-03-25 | 2021-09-28 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 电子组件及其制造方法、制图方法和制图系统 |
| WO2021223209A1 (zh) * | 2020-05-08 | 2021-11-11 | 欧菲影像技术（广州）有限公司 | 电路板、摄像模组及电子设备 |
| CN111970421B (zh) * | 2020-08-17 | 2022-03-22 | Oppo广东移动通信有限公司 | 摄像头马达、摄像头模组和电子装置 |
| CN112822380A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-05-18 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 感光芯片及封装结构与其制造方法、摄像模组和电子设备 |
| TWI778829B (zh) * | 2021-05-05 | 2022-09-21 | 勝麗國際股份有限公司 | 非迴焊式感測鏡頭 |
| CN113629086A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-11-09 | 深圳市群晖智能科技股份有限公司 | Fcm封装片机制作方法及封装片机及摄像头模组产品 |
| CN115508956B (zh) * | 2022-09-22 | 2024-04-16 | 希烽光电科技(南京)有限公司 | 倾斜基板高带宽光引擎 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100808962B1 (ko) * | 2005-03-02 | 2008-03-04 | 샤프 가부시키가이샤 | 고체 촬상 장치 |
| KR20110001659A (ko) * | 2009-06-30 | 2011-01-06 | 삼성테크윈 주식회사 | 카메라 모듈 |
| US20140035165A1 (en) * | 2012-08-02 | 2014-02-06 | Larview Technologies Corporation | Pierced Substrate on Chip Module Structure |
| JP2014170893A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | カメラモジュール |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001358997A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| US20040113048A1 (en) * | 2002-12-16 | 2004-06-17 | Tu Hsiu Wen | Image sensor module |
| JP4170950B2 (ja) * | 2003-10-10 | 2008-10-22 | 松下電器産業株式会社 | 光学デバイスおよびその製造方法 |
| CN1875617A (zh) * | 2003-10-27 | 2006-12-06 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 相机模块以及该相机模块的制造方法 |
| KR100652375B1 (ko) * | 2004-06-29 | 2006-12-01 | 삼성전자주식회사 | 와이어 본딩 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물및 그 제조방법 |
| TWI437301B (zh) * | 2006-02-03 | 2014-05-11 | Hitachi Maxell | Camera module |
| JP4950542B2 (ja) * | 2006-04-07 | 2012-06-13 | 岩手東芝エレクトロニクス株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| US20080191333A1 (en) * | 2007-02-08 | 2008-08-14 | Advanced Chip Engineering Technology Inc. | Image sensor package with die receiving opening and method of the same |
| DE102009028343B4 (de) * | 2009-08-07 | 2022-12-15 | Robert Bosch Gmbh | Sensorelement und Verfahren zum Betrieb eines Sensorelements |
| TWI409578B (zh) * | 2009-08-21 | 2013-09-21 | Asia Optical Co Inc | The lens unit that integrates the shutter unit |
| JP5422484B2 (ja) * | 2010-05-20 | 2014-02-19 | 株式会社東芝 | カメラモジュール |
| TWI495340B (zh) * | 2010-06-10 | 2015-08-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 影像感測模組及相機模組 |
| WO2013006111A1 (en) * | 2011-07-06 | 2013-01-10 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Random access with primary and secondary component carrier communications |
| US8698952B2 (en) * | 2011-10-31 | 2014-04-15 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
| KR102047373B1 (ko) * | 2012-07-30 | 2019-11-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| TWI562632B (en) * | 2013-07-19 | 2016-12-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Camera module |
| JP2015177307A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置およびカメラモジュール |
| CN104954635B (zh) * | 2014-03-26 | 2019-06-07 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 相机模组 |
| CN104954638B (zh) * | 2014-03-28 | 2019-08-27 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 相机模组 |
| CN109616489A (zh) * | 2014-06-27 | 2019-04-12 | 意法半导体研发(深圳)有限公司 | 照相机模块及其制造方法 |
| CN105611135B (zh) * | 2015-11-13 | 2019-03-19 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 系统级摄像模组及其电气支架和制造方法 |
| KR102489948B1 (ko) * | 2016-02-18 | 2023-01-19 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 및 전자 장치 제조방법 |
| US10573621B2 (en) * | 2016-02-25 | 2020-02-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Imaging system and manufacturing apparatus |
-
2016
- 2016-02-23 CN CN201610099510.8A patent/CN105611135B/zh active Active
- 2016-02-29 US US15/057,063 patent/US10412278B2/en active Active
- 2016-02-29 US US15/057,057 patent/US10230876B2/en active Active
- 2016-11-08 KR KR1020160147971A patent/KR102613607B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-06-30 US US16/458,164 patent/US11025805B2/en active Active
-
2021
- 2021-04-27 US US17/242,211 patent/US11570336B2/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100808962B1 (ko) * | 2005-03-02 | 2008-03-04 | 샤프 가부시키가이샤 | 고체 촬상 장치 |
| KR20110001659A (ko) * | 2009-06-30 | 2011-01-06 | 삼성테크윈 주식회사 | 카메라 모듈 |
| US20140035165A1 (en) * | 2012-08-02 | 2014-02-06 | Larview Technologies Corporation | Pierced Substrate on Chip Module Structure |
| JP2014170893A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | カメラモジュール |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200033327A (ko) * | 2017-08-07 | 2020-03-27 | 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. | 카메라 모듈과 그 제조 방법 및 상응하는 스마트 단말장치 |
| US11394861B2 (en) | 2017-08-07 | 2022-07-19 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module, manufacturing method thereof and corresponding intelligent terminal |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102613607B1 (ko) | 2023-12-13 |
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