CN104954638B - 相机模组 - Google Patents

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Abstract

一种相机模组，包括一音圈马达、一镜头、一支撑音圈马达及镜头的底座支架、一收容在底座支架内的影像感测器及一电路板。音圈马达包括一第一收容槽及一引脚，引脚与电路板电性连接，镜头收容在第一收容槽内。影像感测器贴合在电路板上且与镜头相对，底座支架位于音圈马达与电路板之间，底座支架的周边形成有一电镀线路层，电镀线路层与音圈马达及电路板之间以焊锡相电性连接。本发明提供的相机模组，工艺简单，既能消除外部电磁对该相机模组的干扰，且能防止该音圈马达的电磁影响其外部电子组件的工作，又能降低成本，提升良率。

Description

相机模组
技术领域
本发明设计相机模组领域，尤其涉及一种能防外界电磁干扰的相机模组。
背景技术
相机模组属于微光电产品，受外界电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)会出现驳杂讯号而影响正常工作，因此需要防EMI设计。
现有的防EMI设计利用外部接地金属外壳作为屏蔽罩来电磁干扰。金属外壳主要通过挤压成型制造，但挤压成型的开模成本太高，且金属外壳轻薄，易变形，导致良率不高。
发明内容
因此，本发明提供一种能降低成本的相机模组。
一种相机模组，包括
一音圈马达，该音圈马达包括一导电外壳及一引脚，该引脚与该电路板电性连接；
一镜头，该镜头收容在该音圈马达内；
一底座支架，用于支撑该音圈马达及该镜头；
一影像感测器，该影像感测器位于电路板上，与该镜头相对且收容在该底座支架内；及
一电路板；
该底座支架位于该音圈马达与该电路板之间，该底座支架的周边形成有一电镀线路层，该电镀线路层与该导电外壳及该电路板之间以焊锡电性连接。
本发明提供的相机模组，用音圈马达的导电外壳、电镀线路层及焊锡代替现有技术中的屏蔽罩，工艺简单，成本不高，既能消除外部电磁对该音圈马达的干扰，且能防止该音圈马达的电磁影响其外部电子组件的工作，同时还能有效降低成本，提升良率。
附图说明
图1是相机模组的组装状态示意图。
图2是图1所示的相机模组的分解示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明提供的一种相机模组的结构作进一步的说明。
请参阅图1至图2，一种相机模组100包括一音圈马达10、一镜头20、一底座支架30、一影像感测器40及一电路板50。
该音圈马达10大体呈长方体型，其包括一导电外壳11、一第一表面12及一与该第一表面12相对的第二表面13。
该导电外壳11包括一垂直于该第一表面12和该第二表面13的第一侧面111。该导电外壳11可通过镍铁合金、导电塑料、表面导电材料、导电玻璃等磁屏蔽材料制成。
该第一表面12的中间部位开设一用于收容该镜头20的第一收容槽14。该第一收容槽14贯穿该第一表面12和该第二表面13，该第一收容槽14的内壁形成有内螺纹141，在靠近该第一侧面111的该第二表面13的一端形成有一对引脚15。该引脚15凸出于该第二表面13，在本实施例中该引脚15呈扁平条状并与该电路板50通过焊锡电连接，在其他实施例中，该引脚15也可以为圆柱体型、棱柱体型等其他形状，数量也并不局限于一对，其数量可根据实际情况而定。
在本实施例中，该音圈马达10与该底座支架30之间通过热固胶固定连接，在其他实施例中，也可以通过锡膏等其他方式固定连接。
该音圈马达10利用线圈产生磁场，作用于永久磁铁带动该镜头20上下移动，实现自动调焦，使得图像更加清晰。
该镜头20大体呈圆柱体型，其包括一镜筒21及两个镜片22。该镜筒21包括形成在该镜筒21外壁的外螺纹211，该外螺纹211与该内螺纹141相啮合。该镜筒21分为上部、下部和中间三部分，且该镜筒21的中间部分的直径大于该镜筒21的上部及下部的直径。该两个镜片22分别收容在该镜筒21的上部及下部。
该底座支架30大体呈矩形，其包括一底座顶面31、一与该底座顶面31相对的底座底面32、一垂直于该底座顶面31和该底座底面32的第二侧面33、一与该第二侧面33和该底座顶面31的均垂直相交的第三侧面34、一与该第三侧面34垂直相交且与该第二侧面33相对的第四侧面35及一与该第三侧面34相对且与该第四侧面垂直相交的第五侧面36。
该底座支架30的中间部位形成有一贯穿该底座顶面31和底座底面32的第二收容槽37。该第二收容槽37大体呈矩形，该第二收容槽37包括一上收容槽371、一下收容槽372及一支撑部373。该上收容槽371位于该底座顶面31上，该下收容槽372位于该底座底面32，该支撑部373呈中空的方形薄板状，位于该上收容槽371与该下收容槽372之间，该上收容槽371、支撑部373及下收容槽372呈阶梯状。该上收容槽371的一相对两面上形成有一定的弧度，用于收容该镜头20的下部。该下收容槽372的尺寸大于该上收容槽371的尺寸。该第二侧面33呈阶梯状，中间部位凸出，两端用于收容一对该引脚15。
在本实施例中，该底座支架30为塑胶件。利用激光直接成型(laser directstructuring， LDS)技术在该第三侧面34、该第四侧面35及该第五侧面36上引出一电镀层38，并通过焊锡块39将电镀层38与该音圈马达10及该电路板50导通，实现电性连接。
优选的，该电镀层38在该第三侧面34、该第四侧面35及该第五侧面36的中间部分呈十字型，该焊锡块39于十字型部分连接该音圈马达10与该电镀层38，该电镀层38与该电路板50。
在其他实施例中，该电镀层38并不局限于该底座支架30的该第三侧面34、该第四侧面35及第五侧面36，其中一面、两面都是可行的，需根据具体情况而定。
该电镀层38是Ni、Au、Cu等导电金属或合金中的一种。
该音圈马达10、电镀层38及该电路板50之间形成了一电子通路，既能消除外部电磁对该相机模组100的干扰，又能防止该音圈马达10的电磁影响其外部电子组件的工作。
该影像感测器40包括一感光部41及一非感光部42。该影像感测器40收容在该下收容槽372内，该感光部41的尺寸略小于该支撑部373的中空部分的尺寸，且该感光部41与收容在该镜筒21下部的镜片相对应。
在本实施例中，该影像感测器40通过热固胶贴合在该电路板50上，在其他实施例中，也可以通过锡膏等其他方式固定且电性连接。
该影像感测器40可为电荷耦合组件传感器(charge coupled device ，CCD)或互补性金属氧化物传感器(complementary metal oxide semiconductor ，CMOS)，用于将光信号转化为电信号。
该电路板50包括承载部51及与该承载部51机械及电性连接的连接部52。该承载部51上还贴有多个电子组件53，该多个电子组件53收容在该下收容槽372内。
在本实施例中，该承载部51与该底座支架30之间通过热固胶固定，在其他实施例中，也可以通过锡膏等其他方式固定连接。
在本实施例中，该电路板50为软硬结合板，该承载部51为硬质电路板，该连接部52为软性电路板。在其他实施例中，该电路板还可以为软性电路板，此时，需在该承载部51处加一加强片。
通电后，该音圈马达10带动该镜头20作直线运动，由此产生的电磁干扰可通过该导电外壳11、电镀层38及该电路板50之间的电子通路导出，起到防电磁干扰的作用。
本发明提供的相机模组，用该音圈马达10的该导电外壳11、该底座支架30上的该电镀层38及焊锡块代替现有技术中的屏蔽罩，工艺简单，成本不高，且该导电外壳11不易变形，既能消除外届电磁对该相机模组100的干扰，且能防止该音圈马达10的电磁影响其外部电子组件的工作，同时还能有效降低成本，提升良率。
可以理解的是，以上实施例仅用来说明本发明，并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种相机模组，包括
一音圈马达，该音圈马达包括一导电外壳及一引脚；
一镜头，该镜头收容在该音圈马达内；
一底座支架，用于支撑该音圈马达及该镜头；
一影像感测器，该影像感测器位于电路板上，与该镜头相对且收容在该底座支架内；及
一电路板，该引脚与该电路板电性连接；
该底座支架位于该音圈马达与该电路板之间，该底座支架的周边形成有一电镀层，该电镀层与该导电外壳及该电路板之间以焊锡块电性连接。
2.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，该音圈马达还包括一第一收容槽，该第一收容槽的内壁形成有内螺纹；该引脚与该电路板之间通过焊锡电连接。
3.如权利要求2所述的相机模组，其特征在于，该镜头包括一镜筒，该镜筒包括形成在该镜筒外壁的外螺纹，该外螺纹与该内螺纹相啮合。
4.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，该底座支架的中间部位形成有一第二收容槽，该第二收容槽包括一上收容槽、一下收容槽及一中空的支撑部，该支撑部位于该上收容槽与该下收容槽之间，三者呈阶梯状，该上收容槽用于收容该镜头的下部，该下收容槽的尺寸大于该上收容槽的尺寸。
5.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，该底座支架为塑胶件，利用激光直接成型技术引出该电镀层，该电镀层是导电金属或合金中的一种。
6.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，该底座支架周边的中间部分呈十字型，该焊锡块于十字型部分连接该音圈马达与该电镀层、该电镀层与该电路板。
7.如权利要求4所述的相机模组，其特征在于，该影像感测器收容在该下收容槽内，该影像感测器包括一尺寸小于该支撑部的中空部分尺寸的感光部，该感光部与该镜头相对应，用于将光信号转化为电信号。
8.如权利要求4所述的相机模组，其特征在于，该电路板包括一承载部，该承载部上贴有多个收容在该下收容槽内的电子组件。
9.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，该电路板为软硬结合板、柔性电路板及硬质电路板中的一种。
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