TW201537974A - 相機模組 - Google Patents

相機模組 Download PDF

Info

Publication number
TW201537974A
TW201537974A TW103112398A TW103112398A TW201537974A TW 201537974 A TW201537974 A TW 201537974A TW 103112398 A TW103112398 A TW 103112398A TW 103112398 A TW103112398 A TW 103112398A TW 201537974 A TW201537974 A TW 201537974A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
camera module
voice coil
coil motor
lens
Prior art date
Application number
TW103112398A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI622292B (zh
Inventor
jun-hui Yu
Shin-Wen Chen
shu-sheng Peng
Yong Li
Dai-Peng Zhu
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Publication of TW201537974A publication Critical patent/TW201537974A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI622292B publication Critical patent/TWI622292B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

一種相機模組，包括一音圈馬達、一鏡頭、一支撐音圈馬達及鏡頭之底座支架、一收容在底座支架內之影像感測器及一電路板。音圈馬達包括一第一收容槽及一引腳，引腳與電路板電性連接，鏡頭收容在第一收容槽內。影像感測器貼合在電路板上且與鏡頭相對，底座支架位於音圈馬達與電路板之間，底座支架之周邊形成有一電鍍線路層，電鍍線路層與音圈馬達及電路板之間以焊錫電性連接。本發明提供之相機模組，工藝簡單，既能消除外部電磁對該相機模組之干擾，且能防止該音圈馬達之電磁影響外部電子元件之工作，又能降低成本，提升良率。

Description

相機模組
本發明設計相機模組領域，尤其涉及一種能防外界電磁干擾之相機模組。
相機模組屬於微光電產品，受外界電磁干擾(electromagnetic interference，EMI)會出現駁雜訊號而影響正常工作，故需要防EMI設計。
現有之防EMI設計利用外部接地金屬外殼來電磁干擾。金屬外殼主要藉由擠壓成型製造，但擠壓成型之開模成本太高，且金屬外殼輕薄，易變形，導致良率不高。
故，本發明提供一種能降低成本之相機模組。
一種相機模組，包括
一音圈馬達，該音圈馬達包括一導電外殼及一引腳，該引腳與該電路板電性連接；
一鏡頭，該鏡頭收容在該音圈馬達內；
一底座支架，用於支撐該音圈馬達及該鏡頭；
一影像感測器，該影像感測器位於電路板上，與該鏡頭相對且收容在該底座支架內；及
一電路板；
該底座支架位於該音圈馬達與該電路板之間，該底座支架之周邊形成有一電鍍線路層，該電鍍線路層與該導電外殼及該電路板之間以焊錫電性連接。
本發明提供之相機模組，用音圈馬達之導電外殼、電鍍線路層及焊錫代替現有技術中之金屬外殼，工藝簡單，成本不高，既能消除外部電磁對該音圈馬達之干擾，且能防止該音圈馬達之電磁影響其外部電子元件之工作，同時還能有效降低成本，提升良率。
圖1係相機模組之組裝狀態示意圖。
圖2係圖1所示之相機模組之分解示意圖。
下面結合附圖及實施例對本發明提供之一種相機模組之結構作進一步之說明。
請參閱圖1至圖2，一種相機模組100包括一音圈馬達10、一鏡頭20、一底座支架30、一影像感測器40及一電路板50。
該音圈馬達10大體呈長方體型，其包括一導電外殼11、一第一表面12及一與該第一表面12相對之第二表面13。
該導電外殼11包括一垂直於該第一表面12和該第二表面13之第一側面111。該導電外殼11可藉由鎳鐵合金、導電塑膠、表面導電材料、導電玻璃等磁遮罩材料製成。
該第一表面12之中間部位開設一用於收容該鏡頭20之第一收容槽14。該第一收容槽14貫穿該第一表面12和該第二表面13，該第一收容槽14之內壁形成有內螺紋141，在靠近該第一側面111之該第二表面13之一端形成有一對引腳15。該引腳15凸出於該第二表面13，在本實施例中該引腳15呈扁平條狀並與該電路板50藉由焊錫電連接，在其他實施例中，該引腳15也可為圓柱體型、棱柱體型等其他形狀，數量也並不局限於一對，其數量可根據實際情況而定。
在本實施例中，該音圈馬達10與該底座支架30之間藉由熱固膠固定連接，在其他實施例中，也可藉由錫膏等其他方式固定連接。
該音圈馬達10利用線圈產生磁場，作用於永久磁鐵帶動該鏡頭20上下移動，實現自動調焦，使得圖像更加清晰。
該鏡頭20大體呈圓柱體型，其包括一鏡筒21及兩個鏡片22。該鏡筒21包括形成在該鏡筒21外壁之外螺紋211，該外螺紋211與該內螺紋141相嚙合。該鏡筒21分為上部、下部和中間三部分，且該鏡筒21之中間部分之直徑大於該鏡筒21之上部及下部之直徑。該兩個鏡片22分別收容在該鏡筒21之上部及下部。
該底座支架30大體呈矩形，其包括一底座頂面31、一與該底座頂面31相對之底座底面32、一垂直於該底座頂面31和該底座底面32之第二側面33、一與該第二側面33和該底座頂面31之均垂直相交之第三側面34、一與該第三側面34垂直相交且與該第二側面33相對之第四側面35及一與該第三側面34相對且與該第四側面垂直相交之第五側面36。
該底座支架30之中間部位形成有一貫穿該底座頂面31和底座底面32之第二收容槽37。該第二收容槽37大體呈矩形，該第二收容槽37包括一上收容槽371、一下收容槽372及一支撐部373。該上收容槽371位於該底座頂面31上，該下收容槽372位於該底座底面32，該支撐部373呈中空之方形薄板狀，位於該上收容槽371與該下收容槽372之間，該上收容槽371、支撐部373及下收容槽372呈階梯狀。該上收容槽371之一相對兩面上形成有一定之弧度，用於收容該鏡頭20之下部。該下收容槽372之尺寸大於該上收容槽371之尺寸。該第二側面33呈階梯狀，中間部位凸出，兩端用於收容一對該引腳15。
在本實施例中，該底座支架30為塑膠件。利用鐳射直接成型(laser direct structuring， LDS)技術在該第三側面34、該第四側面35及該第五側面36上引出一電鍍層38，並藉由焊錫塊39將電鍍層38與該音圈馬達10及該電路板50導通，實現電性連接。
優選之，該電鍍層38在該第三側面34、該第四側面35及該第五側面36之中間部分呈十字型，該焊錫塊39於十字型部分連接該音圈馬達10與該電鍍層38，該電鍍層38與該電路板50。
在其他實施例中，該電鍍層38並不局限於該底座支架30之該第三側面34、該第四側面35及第五側面36，其中一面、兩面都係可行之，需根據具體情況而定。
該電鍍層38係Ni、Au、Cu等導電金屬或合金中之一種。
該音圈馬達10、電鍍層38及該電路板50之間形成了一電子通路，既能消除外部電磁對該相機模組100之干擾，又能防止該音圈馬達10之電磁影響其外部電子元件之工作。
該影像感測器40包括一感光部41及一非感光部42。該影像感測器40收容在該下收容槽372內，該感光部41之尺寸略小於該支撐部373之中空部分之尺寸，且該感光部41與收容在該鏡筒21下部之鏡片相對應。
在本實施例中，該影像感測器40藉由熱固膠貼合在該電路板50上，在其他實施例中，也可藉由錫膏等其他方式固定且電性連接。
該影像感測器40可為電荷耦合組件感測器(charge coupled device ，CCD)或互補性金屬氧化物感測器(complementary metal oxide semiconductor ，CMOS)，用於將光信號轉化為電信號。
該電路板50包括承載部51及與該承載部51機械及電性連接之連接部52。該承載部51上還貼有多個電子元件53，該多個電子元件53收容在該下收容槽372內。
在本實施例中，該承載部51與該底座支架30之間藉由熱固膠固定，在其他實施例中，也可藉由錫膏等其他方式固定連接。
在本實施例中，該電路板50為軟硬結合板，該承載部51為硬質電路板，該連接部52為軟性電路板。在其他實施例中，該電路板還可為軟性電路板，此時，需在該承載部51處加一加強片。
通電後，該音圈馬達10帶動該鏡頭20作直線運動，由此產生之電磁干擾可藉由該導電外殼11、電鍍層38及該電路板50之間之電子通路匯出，起到防電磁干擾之作用。
本發明提供之相機模組，用該音圈馬達10之該導電外殼11、該底座支架30上之該電鍍層38及焊錫塊代替現有技術中之金屬外殼，工藝簡單，成本不高，且該導電外殼11不易變形，既能消除外屆電磁對該相機模組100之干擾，且能防止該音圈馬達10之電磁影響其外部電子元件之工作，同時還能有效降低成本，提升良率。
惟，以上所述者僅為本新型之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本新型之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧相機模組
10‧‧‧音圈馬達
11‧‧‧導電外殼
111‧‧‧第一側面
12‧‧‧第一表面
13‧‧‧第二表面
14‧‧‧第一收容槽
141‧‧‧內螺紋
15‧‧‧引腳
20‧‧‧鏡頭
21‧‧‧鏡筒
211‧‧‧外螺紋
22‧‧‧鏡片
30‧‧‧底座支架
31‧‧‧底座頂面
32‧‧‧底座底面
33‧‧‧第二側面
34‧‧‧第三側面
35‧‧‧第四側面
36‧‧‧第五側面
37‧‧‧第二收容槽
371‧‧‧上收容槽
372‧‧‧下收容槽
373‧‧‧支撐部
38‧‧‧電鍍層
39‧‧‧焊錫塊
40‧‧‧影像感測器
41‧‧‧感光部
42‧‧‧非感光部
50‧‧‧電路板
51‧‧‧承載部
52‧‧‧連接部
53‧‧‧電子元件
無。
100‧‧‧相機模組
10‧‧‧音圈馬達
11‧‧‧導電外殼
20‧‧‧鏡頭
30‧‧‧底座支架
38‧‧‧電鍍層
39‧‧‧焊錫塊
50‧‧‧電路板

Claims (9)

  1. 一種相機模組，包括
    一音圈馬達，該音圈馬達包括一導電外殼及一引腳，該引腳與該電路板電性連接；
    一鏡頭，該鏡頭收容在該音圈馬達內；
    一底座支架，用於支撐該音圈馬達及該鏡頭；
    一影像感測器，該影像感測器位於電路板上，與該鏡頭相對且收容在該底座支架內；及
    一電路板；
    該底座支架位於該音圈馬達與該電路板之間，該底座支架之周邊形成有一電鍍層，該電鍍層與該導電外殼及該電路板之間以焊錫塊電性連接。
  2. 如請求項第1項所述之相機模組，其中，該音圈馬達還包括一第一收容槽，該第一收容槽之內壁形成有內螺紋；該引腳與該電路板之間藉由焊錫電連接。
  3. 如請求項第1項所述之相機模組，其中，該鏡頭包括一鏡筒，該鏡筒包括形成在該鏡筒外壁之外螺紋，該外螺紋與該內螺紋相嚙合。
  4. 如請求項第1項所述之相機模組，其中，該底座支架之中間部位形成有一第二收容槽，該第二收容槽包括一上收容槽、一下收容槽及一中空之支撐部，該支撐部位於該上收容槽與該下收容槽之間，三者呈階梯狀，該上收容槽用於收容該鏡頭之下部，該下收容槽之尺寸大於該上收容槽之尺寸。
  5. 如請求項第1項所述之相機模組，其中，該底座支架為塑膠件，利用鐳射直接成型技術引出該電鍍層，該電鍍層係導電金屬或合金中之一種如：AU、Ni、Cu。
  6. 如請求項第1項所述之相機模組，其中，該底座支架周邊之中間部分呈十字型，該焊錫塊於十字型部分連接該音圈馬達與該電鍍層，該電鍍層與該電路板。
  7. 如請求項第1項所述之相機模組，其中，該影像感測器收容在該下收容槽內，該影像感測器包括一尺寸略小於該支撐部之中空部分尺寸之感光部，該感光部與該鏡頭相對應，用於將光信號轉化為電信號。
  8. 如請求項第1項所述之相機模組，其中，該電路板包括一承載部，該承載部上貼有多個收容在該下收容槽內之電子元件。
  9. 如請求項第1項所述之相機模組，其中，該電路板為軟硬結合板、柔性電路板及硬質電路板中之一種。
TW103112398A 2014-03-28 2014-04-02 相機模組 TWI622292B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410121561.7A CN104954638B (zh) 2014-03-28 2014-03-28 相机模组
??201410121561.7 2014-03-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201537974A true TW201537974A (zh) 2015-10-01
TWI622292B TWI622292B (zh) 2018-04-21

Family

ID=54168956

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103112398A TWI622292B (zh) 2014-03-28 2014-04-02 相機模組

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9413933B2 (zh)
CN (1) CN104954638B (zh)
TW (1) TWI622292B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10763735B2 (en) 2018-11-15 2020-09-01 Triple Win Technology (Shenzhen) Co. Ltd. Voice coil motor and electronic device having the same

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102293357B1 (ko) * 2015-01-12 2021-08-25 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
US9525832B1 (en) * 2015-06-16 2016-12-20 Stmicroelectronics Pte Ltd Image sensor device with an electromagnetic compatibility shield (EMC) and associated methods
CN105611135B (zh) * 2015-11-13 2019-03-19 宁波舜宇光电信息有限公司 系统级摄像模组及其电气支架和制造方法
US10284756B2 (en) 2016-03-11 2019-05-07 Bio-Rad Laboratories, Inc. Camera assembly and system for mounting thereof
CN107277306B (zh) * 2016-04-08 2020-03-17 台湾东电化股份有限公司 摄像模块
CN107347102B (zh) * 2016-05-05 2021-02-23 中兴通讯股份有限公司 终端及屏蔽干扰的方法
US9930229B2 (en) 2016-07-14 2018-03-27 Omnivision Technologies, Inc. EMI shield with a lens-sized aperture for camera modules and camera modules including the same
KR102635686B1 (ko) * 2016-12-13 2024-02-14 삼성전자주식회사 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
CN109905569A (zh) * 2017-12-07 2019-06-18 昆山丘钛微电子科技有限公司 摄像头装置
KR102503420B1 (ko) * 2018-01-02 2023-02-24 삼성전자주식회사 탄성을 가지는 커넥터를 포함하는 카메라 모듈 및 이를 구비한 모바일 장치
CN110275371A (zh) * 2018-03-18 2019-09-24 宁波舜宇光电信息有限公司 投影装置及其制造方法以及深度信息装置
US11561330B2 (en) * 2018-03-19 2023-01-24 Tdk Taiwan Corp. Photosensitive module having transparent plate and image sensor
US11081510B2 (en) * 2018-03-19 2021-08-03 Tdk Taiwan Corp. Photosensitive module having transparent plate and image sensor
CN110290292B (zh) * 2018-03-19 2022-03-15 台湾东电化股份有限公司 感光模块
CN110418491A (zh) * 2018-04-26 2019-11-05 三赢科技（深圳）有限公司 电路板及光学装置
CN111405145B (zh) * 2019-01-02 2021-12-07 三赢科技（深圳）有限公司 相机模组以及具有该相机模组的电子装置
CN111817529A (zh) * 2019-04-11 2020-10-23 三赢科技（深圳）有限公司 复合镜座的制作方法、音圈马达及电子产品
CN113890963A (zh) * 2020-07-03 2022-01-04 晋城三赢精密电子有限公司 摄像头模组及具有所述摄像头模组的电子装置
CN112351123B (zh) * 2020-10-19 2022-08-02 Oppo广东移动通信有限公司 音圈马达、摄像头模组及电子设备
CN114466117A (zh) * 2020-11-09 2022-05-10 华为技术有限公司 摄像模组、电子设备和电子系统
WO2023140493A1 (ko) * 2022-01-18 2023-07-27 삼성전자 주식회사 카메라 모듈 및 그 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
CN115002317A (zh) * 2022-05-26 2022-09-02 维沃移动通信有限公司 摄像头模组和电子设备
CN117596459A (zh) * 2023-09-18 2024-02-23 华为终端有限公司 摄像模组以及电子设备

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101644811A (zh) * 2008-08-08 2010-02-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 成像装置
US8866919B2 (en) * 2009-11-06 2014-10-21 Samsung Techwin Co., Ltd. Shake correction module, camera module comprising the same, and method of manufacturing the camera module
KR101214708B1 (ko) * 2010-12-14 2012-12-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
TWI484727B (zh) * 2010-12-22 2015-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 音圈馬達、採用該音圈馬達之相機模組及便攜式電子裝置
KR20130127780A (ko) * 2012-05-15 2013-11-25 삼성전기주식회사 카메라 모듈
CN103676407A (zh) * 2012-08-31 2014-03-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 保护盖
US9213375B2 (en) * 2012-09-06 2015-12-15 Apple Inc. Enclosure assembly and systems and methods for using the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10763735B2 (en) 2018-11-15 2020-09-01 Triple Win Technology (Shenzhen) Co. Ltd. Voice coil motor and electronic device having the same
TWI714920B (zh) * 2018-11-15 2021-01-01 大陸商三贏科技（深圳）有限公司 音圈馬達

Also Published As

Publication number Publication date
US9413933B2 (en) 2016-08-09
CN104954638A (zh) 2015-09-30
CN104954638B (zh) 2019-08-27
US20150281532A1 (en) 2015-10-01
TWI622292B (zh) 2018-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201537974A (zh) 相機模組
TWI643496B (zh) 相機模組
US10782538B2 (en) Lens driving device
CN210136352U (zh) 驱动系统
US20200209518A1 (en) Camera module
US11131825B2 (en) Optical element driving mechanism
US11555981B2 (en) Optical element driving mechanism
US11885976B2 (en) Optical module
US11314038B2 (en) Optical module
TW201401861A (zh) 攝影模組
KR20150007672A (ko) 카메라 모듈
TW202036072A (zh) 鏡頭模組及電子裝置
JP6782114B2 (ja) レンズ駆動装置
KR102044694B1 (ko) 카메라 모듈
US11287605B2 (en) Driving mechanism
CN108445692B (zh) 驱动机构
TWI666504B (zh) 鏡頭驅動裝置、攝影模組與電子裝置
TWI700545B (zh) 相機模組以及具有該相機模組的電子裝置
US11474368B2 (en) Driving system
JP6145988B2 (ja) カメラモジュール
TWI438513B (zh) 鏡頭模組、具有該鏡頭模組之相機模組及其組裝方法
TW202208971A (zh) 攝像頭模組及電子設備
TW201348785A (zh) 晶圓級鏡頭及其製造方法