KR20150007672A - 카메라 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 실시예에 의한 카메라 모듈은 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판; 상기 이미지 센서를 보호하며, 상기 인쇄회로기판 상에 결합되는 하우징; 상기 하우징에 배치되는 액츄에이터 유닛; 및 상기 하우징 표면에 형성되는 도전 패턴;을 포함하며, 상기 액츄에이터 유닛이 상기 하우징 상부에 접촉 결합하여 상기 도전 패턴을 통해 상기 인쇄회로기판과 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 한다.

Description

카메라 모듈{Camera Module}
본 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용되었던 VCM 등의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
최근 액츄에이터를 이용하여 오토 포커싱 작업을 수행하는 카메라 모듈이 개발되어, 초소형, 저전력, 고성능 등의 가치를 입증하고 있다. 액츄에이터를 구동하기 위해서는, 양극의 AF 터미널(Auto Focus Terminal)과 PCB AF 패드(PCB Auto Focus Pad)를 통전 가능하게 연결하여 상기 액츄에이터를 제어할 수 있다.
특히 카메라 모듈의 소형화를 위해 마이크로 액츄에이터를 이용할 경우, 위와 같이 전극연결을 위한 복잡한 공정을 수행해야 한다.
본 실시예는 오토 포커싱 기능과 손떨림 방지 기능 중 적어도 하나 이상을 구비할 수 있도록 구조가 개선된 액츄에이터를 가지는 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 실시예에 의한 카메라 모듈은 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판; 상기 이미지 센서를 보호하며, 상기 인쇄회로기판 상에 결합되는 하우징; 상기 하우징에 배치되는 액츄에이터 유닛; 및 상기 하우징 표면에 형성되는 도전 패턴;을 포함하며, 상기 액츄에이터 유닛이 상기 하우징 상부에 접촉 결합하여 상기 도전 패턴을 통해 상기 인쇄회로기판과 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 한다.
상기 액츄에이터 유닛은 손떨림 방지기능과 오토 포커싱 기능 중 적어도 하나를 구현할 수 있다.
상기 액츄에이터 유닛은 액츄에이터 기판; 및 상기 액츄에이터 기판에 실장되는 액츄에이터 모듈;을 포함할 수 있다.
상기 액츄에이터 모듈은 상기 액츄에이터 기판에 직접 실장 될 수도 있다.
상기 액츄에이터 모듈은 1매의 렌즈가 설치될 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기 인쇄회로기판에 형성되어 상기 도전 패턴과 전기적으로 연결되는 제 1 단자부; 상기 액츄에이터 기판에 형성되어 상기 도전 패턴과 전기적으로 연결되는 제 2 단자부; 상기 액츄에이터 기판에 형성되어 상기 액츄에이터 모듈과 전기적으로 연결되는 제 3 단자부; 및 상기 액츄에이터 모듈에 형성되어 상기 제 3 단자부와 전기적으로 연결되는 제 4 단자부;를 포함할 수 있다.
상기 제 2 및 제 3 단자부는 상기 액츄에이터 기판 내부에서 서로 통전 가능하게 연결될 수 있다.
상기 액츄에이터 기판은 상기 액츄에이터 모듈에 설치되는 렌즈와 대응되는 위치에 상기 렌즈의 지름보다 큰 윈도우가 관통 형성될 수 있다.
상기 하우징은 상기 렌즈 및 이미지 센서와 대응되는 위치에 통공이 형성될 수 있다.
상기 액츄에이터 기판과 액츄에이터 모듈 및/또는 하우징은 SMT, 솔더링 및 Ag본딩, 와이어 본딩 중 어느 하나의 방법으로 통전 가능하게 연결될 수 있다.
또는, 상기 하우징과 인쇄회로기판은 SMT, 솔더링 및 Ag본딩, 와이어 본딩 중 어느 하나의 방법으로 통전 가능하게 연결될 수도 있다.
상기 하우징은 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치될 수 있다.
본 실시예는 액츄에이터가 기판에 전기적으로 연결되어 결합됨으로써 별도의 연결부재 없이, 카메라 모듈 몸체 표면에 형성된 배선 위에 바로 상기 액츄에이터를 결합한 기판을 다양한 방법으로 실장 할 수 있어 조립이 간편하다.
또한, 액츄에이터를 오토 포커싱 기능과, 손떨림 방지 기능 중 적어도 하나 이상을 가지도록 구성할 경우, 각각의 기능별 제어를 위한 배선을 하우징 표면에 형성하는 것이 가능하므로, 복잡한 연결구조를 필요로 하지 않는다.
도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 사시도,
도 2는 도 1의 개략적인 분해 사시도,
도 3은 도 1의 액츄에이터 기판의 바닥면을 도시한 평면도, 그리고,
도 4 및 도 5는 도 1의 개략적인 측 단면도 이다.
이하, 본 실시예를 도면을 참고하여 설명한다.
도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 사시도, 도 2는 도 1의 개략적인 분해 사시도, 도 3은 도 1의 액츄에이터 기판의 바닥면을 도시한 평면도, 그리고, 도 4 및 도 5는 도 1의 개략적인 측 단면도 이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 의한 카메라 모듈은 인쇄회로기판(10), 상기 인쇄회로기판(10) 상측에 결합되는 하우징(20), 상기 하우징(20) 표면에 형성되는 도전 패턴(25) 및 상기 하우징(20)에 배치되는 액츄에이터 유닛(30)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 액츄에이터 유닛(30)은 상기 하우징(20) 상측에 결합되는 액츄에이터 기판(31)과 상기 액츄에이터 기판(31)에 실장되는 액츄에이터 모듈(32)을 포함할 수 있으며, 상기 하우징(20)의 외부에는 필요에 따라 미도시된 쉴드 캔 등이 설치될 수도 있다.
또한, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기 인쇄회로기판(10)에 형성되어 상기 인쇄회로기판(10)의 표면에 형성되는 도전 패턴(25)과 전기적으로 연결되는 제 1 단자부(15)와, 액츄에이터 기판(31)에 형성되어 상기 도전 패턴(25)과 전기적으로 연결되는 제 2 단자부(35)와, 상기 액츄에이터 기판(31)에 형성되어 상기 액츄에이터 모듈(32)과 전기적으로 연결되는 제 3 단자부(36) 및 상기 액츄에이터 모듈(32)에 형성되어 상기 제 3 단자부(36)와 전기적으로 연결되는 제 4 단자부(37);를 포함하여, 상기 액츄에이터 유닛(30)이 상기 하우징(20)의 상부에 접촉 결합하여 상기 도전 패턴(25)을 통해 상기 인쇄회로기판(10)과 통전 가능하게 연결되는 것에 특징이 있다.
인쇄회로기판(10)에는 이미지 센서(11)가 실장 되며, 복수 개의 제 1 단자부(15)가 마련될 수 있다. 상기 제 1 단자부(15)들은 상기 액츄에이터 유닛(30)과 도전 패턴(25)에 의해 신호 전달 가능하게 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 상기 제 1 단자부(15)들은 상기 하우징(20)의 표면에 형성된 도전 패턴(25)과 연결부를 통해 통전 가능하게 연결될 수 있는데, 상기 연결부는 Ag 도트 본드, 솔더링, 와이어본딩 등으로 구성될 수 있으며, 기타 전기적으로 연결될 수 있는 구성이면 모두 가능하다.
하우징(20)은 내부에 일정 크기의 공간부를 형성하여, 이 공간부 내측에 상기 이미지 센서(11)가 수납될 수 있다. 상기 하우징(20)은 상기 인쇄회로기판(10)과 통전 가능하게 연결될 수 있는데, 이러한 전기적인 연결은 SMT, 솔더링 및 Ag본딩, 와이어 본딩 중 어느 하나의 방법이 사용될 수 있다.
또한 상기 하우징(20)의 내부 공간으로, 상기 이미지 센서(11) 상부에는 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치될 수도 있다. 또한, 상기 하우징(20) 표면에는 상기 도전 패턴(25)이 형성될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 도전 패턴(25)은 일정 형태의 배선 패턴을 가지도록 형성될 수 있다.
상기 하우징(20)의 중앙에는 상기 액츄에이터 유닛(30)에 설치되는 렌즈(33)(도 2 참조)와 대응되는 위치에 통공(20a)이 형성되며, 이 통공(20a)의 내부에는 도 4에 도시된 바와 같이, 렌즈 없이 광 경로만이 형성될 수도 있고, 도 5에 도시된 바와 같이, 복수 개의 렌즈들(21)이 설치될 수도 있다.
상기 도전 패턴(25)을 형성하는 기술은 크게 3가지 기술로 나눌 수 있다.
우선, 제 1 방식은 이중 성형을 통한 패터닝 방법으로, 하우징(20)을 구성하는 부분과 도전 패턴(25)을 구성하는 부분을 서로 다른 재질의 합성수지로 사출 성형하는 것으로, 상기 하우징(20)은 절연성 재질로 사출하고, 도전 패턴(25)을 형성할 부분은 통전성 합성수지를 이용하여 사출하거나, 도전 패턴(25)을 형성할 부분에 금속 도금 작업이 용이한 합성수지를 이용하여 사출하여, 상기 하우징(20)을 사출 성형한 후, 도금 작업과 같은 후속 공정으로, 도전 패턴(25)을 완성하는 방식이다.
제 2 방식은 하우징(20)을 구성하는 재료에 빛과 열에 반응하는 불순물을 포함시킨 상태에서 상기 하우징(20)을 사출 성형하고, 사출 성형된 하우징(20)에 레이저 노광과 같은 표면 패터닝 작업을 통해, 도전 패턴(25)이 형성될 곳에 배선 패턴을 형성한다. 이와 같이 도전 패턴(25)이 형성되면, 상기 도전 패턴(25) 자체가 통전 가능한 성질을 가지므로, 바로 표면실장부품(SMD) 또는 부속 전자부품을 장착할 수도 있다.
제 3 방식은 전면 메탈라이징 후 비회로 부분을 식각하여 패터닝 하는 방법으로, 하우징(20)의 전체 면을 메탈라이징 하고, 이 중, 도전 패턴(25)을 형성할 부분만을 남기고, 나머지 부분은 식각하여 도전 패턴(25)을 하우징(20)의 표면에 일체로 형성하는 구성이다.
한편, 상기한 기술로 마련된 도전 패턴(25)은 필요에 따라, 상기 하우징(20)의 일 측 표면에 형성될 수도 있고, 외측의 노출면과 내측의 비노출면에 형성될 수도 있다. 이는, 부품실장을 위해 배선이 필요한 정도에 따라 상기 도전 패턴(25)의 배치를 단면, 또는 양면으로 선택하는 것이다. 따라서 많은 수의 전자부품을 실장 할 필요가 있을 경우, 하우징(20)의 표면은 물론, 이면까지 상기한 방법으로 도전 패턴(25)을 형성하여, 이 곳에 부품을 설치할 수 있다.
이와 같이 하우징(20) 표면에 도전 패턴(25)을 설치하면, 소형화 추세인 전자제품을 조립할 때, 부품 설치에 소요되는 설치 공간을 줄일 수 있다는 장점이 있다.
또한, 도시하지는 않았으나, 일 예로 설명한 액츄에이터를 가지는 카메라 모듈 이외에도, 별도의 인쇄회로기판을 이용하는 전자제품에도 상기한 바와 같이 사출 성형되는 몸체에 일체로 직접 전자회로를 구성하는 것도 가능하다. 이 경우, 사출 성형된 몸체에 형성된 회로패턴에 직접 SMD 또는 전자부품을 결합 배치하는 것이 가능하다. 이와 같이 전자부품을 구성하면, 별도의 PCB를 제작, 결합하는 공정을 필요로 하지 않으므로, PCB와 부품 몸체를 체결하고, 배선으로 연결하는 등의 번거로움이 없으며, 부품수 감소에 따른 제조비용을 절감하는 것이 가능하다.
액츄에이터 유닛(30)은 손떨림 방지기능과 오토 포커싱 기능 중 적어도 하나의 기능을 수행하는 것으로, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 액츄에이터 기판(31), 액츄에이터 모듈(32) 및 렌즈(33)를 포함할 수 있다. 여기서, 기판은 인쇄회로기판, 세라믹기판, 플랙시블 인쇄회로기판 등 전기적으로 연결될 수 있는 배선패턴이 있는 모든 기판을 포함한다.
액츄에이터 기판(31)은 도 2에 도시된 바와 같이, 중앙에 상기 액츄에이터 모듈(32)과 대응되는 형상의 윈도우(31a)가 형성될 수 있으며, 상기 하우징(20)과 마주보는 바닥면과 상기 액츄에이터 모듈(32)과 마주보는 상부면에 각각 제 2 및 제 3 단자부(35)(36)가 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 2 및 제 3 단자부(35)(36)는 도 4에 도시된 바와 같이 상부면과 하부면을 관통하는 비아홀(via hole)을 통해 연결되는 것이 가능하다.
또한, 상기 제 2 단자부(35)는 상기 도전 패턴(25)과 직접 연결되어 전기적으로 연결될 수도 있으며, 이러한 전기적인 연결은 SMT, 솔더링 및 Ag본딩, 와이어 본딩 중 어느 하나의 방법을 사용할 수 있다.
또한, 상기 제 3 단자부(36)는 상기 액츄에이터 모듈(32)과 연결되기 위해 마련된 것으로, 상기한 제 2 단자부(35)와 같이 상기 액츄에이터 모듈(32)에 마련되는 후술할 제 4 단자부(37)와 대응되는 위치에 마련되어, 상기 제 4 단자부(37)와 직접 연결되어 전기적으로 연결될 수도 있으며, 이러한 전기적인 연결은 SMT, 솔더링 및 Ag본딩, 와이어 본딩 중 어느 하나의 방법을 사용할 수 있다.
상기 액츄에이터 모듈(32)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 액츄에이터 기판(31)의 상부면에 직접 실장(mounting) 되어 하나의 모듈이 되도록 형성될 수 있으며, 상기한 바와 같이, 상기 제 3 단자부(36)와 대응되는 위치에 제 4 단자부(37)가 설치되어, 상기 제 3 단자부(36)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 액츄에이터 모듈(32)은 마이크로 액츄에이터, 실리콘 액츄에이터, 보이스코일 모터 등 다양한 형태로 마련될 수 있으며, 정전방식, 써멀방식, 바이모프 방식, 정전기력방식 등 여러 가지로 응용될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 상기 액츄에이터 모듈(32)은 미세 공정으로 형성되어 상기 액츄에이터 기판(31)에 SMT, 솔더링 또는 Au 와이어링 등의 방법으로 실장 될 수 있다. 또는 상기 액츄에이터 모듈과 상기 액츄에이터 기판이 일체로 형성하는 것도 가능하다
본 실시예에 따르면, 상기 액츄에이터 모듈(32)은 한 장의 렌즈(33)를 지지하여, 소정의 제어부의 제어신호에 따라 상기 렌즈(33)를 상하로 움직여 오토 포커싱 기능을 수행할 수도 있고, 상기 렌즈를 좌우로 움직여 손떨림 보정 기능을 수행할 수도 있으며, 상기 렌즈를 상하좌우로 움직여 오토포커싱 기능 및 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다 또한, 상기 액츄에이터 모듈(32)에는 두 장 이상의 렌즈를 지지할 수도 있다.
이와 같은 구성으로 액츄에이터 유닛(30)를 형성하면, 1장의 렌즈를 광축에 대하여 승강, 쉬프트 및 틸팅 제어하기 위한 액츄에이터 모듈(32)이 모듈화되어 형성될 수 있기 때문에, 카메라 모듈의 제조 공정을 단순화 할 수 있다.
한편, 상기 하우징(20)의 바깥쪽 면에는 쉴드 캔 또는 커버 하우징이 추가로 설치될 수 있다. 상기 쉴드 캔은 스틸(SUS) 재질로 형성되어, 상기 카메라 모듈로 유입 및 유출되는 전자기파를 차폐할 수 있으며, 상기 커버하우징은 상기 카메라 모듈로 유입되는 이물을 방지할 수 있다. 또한, 상기 쉴드 캔은 이미지 센서 및 렌즈와 대응되는 부분에 통공이 형성되는 것이 바람직하다. 그러나, 상기 쉴드 캔은 생략 가능하며, 필요에 따라, 상기 하우징(20)의 바깥쪽에 전자기파 차폐코팅을 하는 등의 방법으로 대체할 수도 있다.
이상과 같은 본 실시예에 따르면, 별도의 연결부재 없이, 액츄에이터 유닛(30)를 하우징(20)의 표면에 일체로 구성된 도전 패턴(25)에 직접 통전 가능하게 연결하므로, 부품수 절감은 물론 조립 과정에서의 불량을 최소화할 수 있다.
또한, 액츄에이터 유닛(30)의 구조를 개선하여, 손떨림 보정 기능과 오토 포커싱 기능 중 적어도 하나 이상의 기능을 구비한 액츄에이터 모듈(32)을 액츄에이터 기판(31)에 직접 실장 하여 하나의 모듈로 구현하기 때문에, 상기 하우징(20) 표면에 형성된 도전 패턴(25)과 상기 액츄에이터 기판(31)에 설치된 제 2 단자부(35)와의 전기적 연결을 통해 상기 인쇄회로기판(10)에 손쉽게 연결할 수 있어 조립성이 향상될 수 있다.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 실시예는, 본 실시예의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 실시예의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 실시예의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 실시예의 보호범위에 속하게 될 것이다.
10; 인쇄회로기판 15; 제 1 단자부
20; 하우징 25; 도전 패턴
30; 액츄에이터 유닛 31; 액츄에이터 기판
32; 액츄에이터 모듈 33; 렌즈
35; 제 2 단자부 36; 제 3 단자부
37; 제 4 단자부

Claims (13)

  1. 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판;
    상기 이미지 센서를 보호하며, 상기 인쇄회로기판 상에 결합되는 하우징;
    상기 하우징에 배치되는 액츄에이터 유닛; 및
    상기 하우징 표면에 형성되는 도전 패턴;을 포함하며,
    상기 액츄에이터 유닛이 상기 하우징 상부에 접촉 결합하여 상기 도전 패턴을 통해 상기 인쇄회로기판과 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터 유닛은,
    손떨림 방지기능과 오토 포커싱 기능 중 적어도 하나를 구비하는 카메라 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터 유닛은,
    액츄에이터 기판; 및
    상기 액츄에이터 기판에 실장되는 액츄에이터 모듈;을 포함하는 카메라 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 액츄에이터 모듈은,
    상기 액츄에이터 기판에 직접 실장되는 카메라 모듈.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 액츄에이터 모듈은,
    1매의 렌즈가 설치되는 카메라 모듈.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판에 형성되어 상기 도전 패턴과 전기적으로 연결되는 제 1 단자부;
    상기 액츄에이터 기판에 형성되어 상기 도전 패턴과 전기적으로 연결되는 제 2 단자부;
    상기 액츄에이터 기판에 형성되어 상기 액츄에이터 모듈과 전기적으로 연결되는 제 3 단자부; 및
    상기 액츄에이터 모듈에 형성되어 상기 제 3 단자부와 전기적으로 연결되는 제 4 단자부;를 포함하는 카메라 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 2 및 제 3 단자부는 상기 액츄에이터 기판 내부에서 서로 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.
  8. 제 3 항에 있어서, 상기 액츄에이터 기판은,
    상기 액츄에이터 모듈에 설치되는 렌즈와 대응되는 위치에 상기 렌즈의 지름보다 큰 윈도우가 관통 형성되는 카메라 모듈.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 하우징은,
    상기 렌즈 및 이미지 센서와 대응되는 위치에 통공이 형성되는 카메라 모듈.
  10. 제 3 항에 있어서,
    상기 액츄에이터 기판과 액츄에이터 모듈은 SMT, 솔더링 및 Ag본딩, 와이어 본딩 중 어느 하나의 방법으로 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.
  11. 제 3 항에 있어서,
    상기 액츄에이터 기판과 하우징은 SMT, 솔더링 및 Ag본딩, 와이어 본딩 중 어느 하나의 방법으로 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징과 인쇄회로기판은 SMT, 솔더링 및 Ag본딩, 와이어 본딩 중 어느 하나의 방법으로 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 카메라 모듈.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017119757A1 (ko) * 2016-01-06 2017-07-13 엘지이노텍 주식회사 렌즈 어셈블리, 카메라 모듈 및 광학기기
KR20180129204A (ko) * 2017-05-25 2018-12-05 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105988178A (zh) * 2015-01-27 2016-10-05 及至微机电股份有限公司 微机电可动式镜头模块及其微机电制动器
CN105988179A (zh) * 2015-01-30 2016-10-05 及至微机电股份有限公司 微机电变焦镜头模块及其微机电制动器
WO2017029608A1 (en) * 2015-08-19 2017-02-23 Sabic Global Technologies B.V. Camera module having traces formed by laser direct structuring
EP3386182A4 (en) * 2015-12-01 2019-09-11 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. IMAGING MODULE AND ELECTRIC SUPPORT THEREFOR
EP3419275A4 (en) 2016-02-18 2019-12-18 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. CAMERA MODULE BASED ON INTEGRAL PACKING METHOD, INTEGRAL BASE COMPONENT THEREOF AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
US10451863B2 (en) * 2016-08-05 2019-10-22 Verily Life Sciences Llc Interposer for integration of multiple image sensors
CN107508938B (zh) 2017-09-06 2020-06-12 Oppo广东移动通信有限公司 相机模组及电子装置
US11418685B2 (en) * 2019-07-09 2022-08-16 Panasonic I-Pro Sensing Solutions Co., Ltd. Monitoring camera and cover
CN113568127A (zh) * 2021-09-24 2021-10-29 江西晶浩光学有限公司 摄像模组及其组装方法、电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090032502A (ko) * 2007-09-28 2009-04-01 삼성전기주식회사 글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라모듈
US20120230664A1 (en) * 2011-03-11 2012-09-13 Flextronics Ap, Llc Auto focus-zoom actuator or camera module contamination reduction feature with integrated protective membrane
KR20120129784A (ko) * 2011-05-18 2012-11-28 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20130030062A (ko) * 2011-09-16 2013-03-26 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7964945B2 (en) * 2007-09-28 2011-06-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Glass cap molding package, manufacturing method thereof and camera module
CN105159009B (zh) * 2010-05-20 2018-11-06 Lg伊诺特有限公司 相机模块
KR101184864B1 (ko) 2010-11-01 2012-09-20 삼성전기주식회사 보이스 코일 모듈
KR101208599B1 (ko) 2010-12-03 2012-12-06 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR101214708B1 (ko) * 2010-12-14 2012-12-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR101888965B1 (ko) * 2011-10-31 2018-08-17 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090032502A (ko) * 2007-09-28 2009-04-01 삼성전기주식회사 글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라모듈
US20120230664A1 (en) * 2011-03-11 2012-09-13 Flextronics Ap, Llc Auto focus-zoom actuator or camera module contamination reduction feature with integrated protective membrane
KR20120129784A (ko) * 2011-05-18 2012-11-28 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20130030062A (ko) * 2011-09-16 2013-03-26 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017119757A1 (ko) * 2016-01-06 2017-07-13 엘지이노텍 주식회사 렌즈 어셈블리, 카메라 모듈 및 광학기기
KR20170082275A (ko) * 2016-01-06 2017-07-14 엘지이노텍 주식회사 렌즈 어셈블리, 카메라 모듈 및 광학기기
US10921545B2 (en) 2016-01-06 2021-02-16 Lg Innotek Co., Ltd. Lens assembly, camera module, and optical device
US11740429B2 (en) 2016-01-06 2023-08-29 Lg Innotek Co., Ltd. Lens assembly, camera module, and optical device
KR20180129204A (ko) * 2017-05-25 2018-12-05 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

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