CN105324710A - 相机模块 - Google Patents

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Abstract

根据本发明的一个实施方式的相机模块包括：印刷电路板，在该印刷电路板上设置有图像传感器；壳体，该壳体保护图像传感器并且联接至印刷电路板；致动器单元，该致动器单元布置在壳体上；以及导电图案，该导电图案形成在壳体的表面上，其中，致动器单元与壳体的上部接触并联接至壳体的上部，以通过导电图案电连接至印刷电路板。

Description

相机模块
技术领域
本公开内容涉及一种相机模块。
背景技术
普通相机模块中所使用的常规技术例如VCM(音圈马达)难以应用于超小型且低功耗的相机模块。因此，已经积极地进行了相关研究。
近来，已经研制出了能够利用致动器来执行自动对焦操作的相机模块，使得超小型、低功耗且高效的相机模块的价值正在被证实。为了驱动致动器，需要将位于两个电极处的AF(自动对焦)端子和PCBAF(自动对焦)焊盘电连接以控制致动器。
特别地，当为了使相机模块微型化而使用微致动器时，需要将如以上所描述的电极连接的复杂过程。
发明内容
本公开内容的一个目的是提供一种相机模块，该相机模块具有先进的结构，以便包括自动对焦功能和防手抖功能中的至少一者。
为了实现如以上所描述的这种目的，在本公开内容的总体方面中，提供了。
此外，可以是。
此外，可以是。
此外，可以是。
此外，可以是。
此外，可以是。
此外，可以是。
此外，可以是。
此外，可以是。
此外，可以是。
此外，可以是。
此外，可以是。
此外，可以是。
根据本公开内容的示例性实施方式，致动器通过电连接至基板的方式来联接，使得与致动器联接的基板可以安装在形成于相机模块本体的表面上的布线上。因此，组装过程可以变得更加方便。
此外，根据本公开内容的示例性实施方式，由于在致动器配置成执行自动对焦功能和防手抖功能中的至少一者时可以在壳体的表面处形成有用于每种功能控制的布线，因而不需要任何复杂的连接结构。
附图说明
图1为示出了根据本公开内容的示例性实施方式的相机模块的示意性立体图。
图2为图1的示意性分解立体图。
图3为示出了图1的致动器基板的底表面的平面图。
图4和图5为图1的示意性横截面图。
具体实施方式
下文中，将参照附图来描述本公开内容的示例性实施方式。
图1为示出了根据本公开内容的示例性实施方式的相机模块的示意性立体图；图2为图1的示意性分解立体图；图3为示出了图1的致动器基板的底表面的平面图；以及图4和图5为图1的示意性横截面图。
如附图中所示，根据本公开内容的示例性实施方式的相机模块可以包括PCB(印刷电路板)(10)、联接在PCB(10)的上部的壳体(20)、形成在壳体(20)的表面处的导电图案(25)和布置在壳体(20)处的致动器单元(30)。
致动器单元(30)可以包括联接在壳体(20)的上部的致动器基板(31)和安装在致动器基板(31)处的致动器模块(32)。视情况所需，可以在壳体(20)的外侧安装有屏蔽罩(未示出)。
此外，根据本公开内容的示例性实施方式的相机模块可以包括第一端子部(15)、第二端子部(35)、第三端子部(36)和第四端子部(37)，第一端子部(15)形成在PCB(10)处并电连接至壳体(20)的导电图案(25)，第二端子部(35)形成在致动器基板处并电连接至壳体(20)的导电图案(25)，第三端子部(36)形成在致动器基板(31)处并电连接至致动器模块(32)，第四端子部(37)形成在致动器模块(32)处并电连接至第三端子部(36)。通过本公开内容的这种结构特征，致动器单元(30)可以通过联接至壳体(20)的上部的方式接触，并且致动器单元(30)可以通过导电图案(25)导电地连接至PCB(10)。
在PCB(10)处可以安装有图像传感器(11)，并且在PCB(10)处可以设置有多个第一端子部(15)。第一端子部(15)可以电连接至致动器单元(30)，以通过导电图案(25)传送信号。在此，第一端子部(15)可以通过连接部导电地连接至形成在壳体(20)的表面处的导电图案(25)。连接部可以由银点接合、焊接、引线接合等形成。任何其他能够电连接的结构均可以作为连接部。
在壳体(20)内可以形成有间隔部。图像传感器(11)可以容置在间隔部的内侧处。壳体(20)可以导电地连接至PCB(10)。这种电连接可以通过SMT(表面贴装技术)、焊接、银接合和引线接合中的任一方法实现。
此外，在壳体(20)的内部空间中可以安装有位于图像传感器(11)的上部处的至少一个透镜。此外，导电图案(25)可以形成在壳体(20)的表面处。根据本公开内容的示例性实施方式，导电图案(25)可以形成为包括呈特定形状的布线图案。
在壳体(20)的中央处可以形成有位于与安装在致动器单元(30)处的透镜(33)(参照图2)对应的位置处的通孔(20a)。如图4中所示，光路可以在通孔(20a)的内侧处没有任何透镜的情况下形成。替代性地，在通孔(20a)的内侧处可以安装有多个透镜(21)。
用于形成导电图案(25)的技术可以归类为三种方法。
首先，第一种方法是通过双层构造形成图案的方法，该第一种方法是用于以由彼此不同的材料制成的合成树脂注射模制形成壳体(20)的部分以及形成导电图案(25)的部分的方法。根据这种方法，壳体(20)由绝缘体材料注塑而成，而形成导电图案(25)的部分使用导电的合成树脂来注射。替代性地，形成导电图案(25)的部分可以使用能够容易地以金属镀覆的合成树脂来注射，并且在壳体(20)被注射模制之后，导电图案(25)可以通过诸如镀覆加工的后续处理来完成。
根据第二种方法，壳体(20)可以在形成壳体(20)的材料包括对光和热起反应的异物时被注射模制，并且注射模制的壳体(20)经受诸如激光曝光器的形成图案的加工，从而在待形成导电图案(25)的位置处形成布线图案。一旦导电图案(25)通过所述过程形成，则导电图案(25)本身就会具有导电特性。因此，可以在导电图案(25)处直接安装SMD(表面贴装器件)或电子元件。
第三种方法是用于通过蚀刻非电路部分的方式来形成图案的方法。根据该第三种方法，使壳体(20)的整个表面金属化，然后仅留下用以形成导电图案(25)的部分而对剩余部分进行蚀刻，从而使导电图案(25)在壳体(20)的表面上一体地形成。
同时，通过如以上所描述的这种技术提供的导电图案(25)可以视情况所需而形成在壳体(20)的暴露的外侧表面和未暴露的内侧表面中的一个侧表面处或者可以形成在壳体(20)的两个侧表面处。这可以根据用于安装元件的布线的需求范围而将导电图案(25)的布置而选定为形成在单侧或两侧处。因此，当需要安装多个电子元件时，导电图案(25)可以通过如上所述的处理而形成在壳体(20)的表面侧和背面侧处，并且可以将元件安装在导电图案(25)处。
在装配趋于微型化的电子器件时，安装在壳体(20)的表面处的这种导电图案(25)具有减小安装元件所需的安装空间的优势。
此外，虽然在附图中并未示出，但是除了根据本公开内容的示例性实施方式的具有致动器的相机模块之外，任何使用单独的PCB的电子器件都可以包括与注射模制本体一体形成的电路。在这种情况下，SMD或电子元件可以联接并布置在形成于注射模制本体上的电路图案处。当通过这种程序布置电子元件时，不需要生产和结合单独的PCB的过程，并且从而能够消除将PCB联接至元件本体以及与导线连接的不便性。因此，制造成本会由于所需元件的数目减少而降低。
致动器单元(30)可以执行自动对焦功能和防手抖功能中的至少一者。如图1至图4中所示，致动器单元(30)可以包括致动器基板(31)、致动器模块(32)和透镜(33)。在此，基板可以包括具有布线图案的各种基板，诸如印刷电路板、陶瓷基材、柔性印刷电路板等。
如图2中所示，致动器基板(31)可以包括位于其中央的呈与致动器模块(32)的形状对应的形状的窗口(31a)。第二端子部(35)可以形成在面向壳体(20)的底表面处，并且第三端子部(36)可以形成在面向致动器模块(32)的上表面处。在此，如图4中所示，第二端子部(35)和第三端子部(36)可以通过穿透上表面和下表面的导通孔彼此连接。
此外，第二端子部(35)可以以直接连接至导电图案(25)的方式而电连接至导电图案(25)。这种电连接可以通过使用SMT、焊接、银接合和引线接合中的任一方法来完成。
此外，第三端子部(36)设置成连接至致动器模块(32)。第三端子部(36)可以设置在与在致动器模块(32)处随同第二端子部(35)设置的第四端子部(37)(将在下文中进行描述)的位置相对应的位置处，并且第三端子部(36)可以以直接连接至第四端子部(37)的方式电连接至第四端子部(37)。这种电连接可以通过使用SMT、焊接、银接合和引线接合中的任一方法来完成。
如图1和图2中所示，致动器模块(32)可以通过直接安装在致动器基板(31)的上表面处而形成为单个模块。并且如以上所描述的，第四端子部(37)可以安装在与第三端子部(36)的位置对应的位置处以电连接至第三端子部(36)。
诸如微致动器、硅致动器、音圈马达等的致动器模块(32)可以设置成各种形状，并且可以以各种方式——诸如电容法、静电法等——实施。根据本公开内容的示例性实施方式，致动器模块(32)可以通过微加工来形成，并且可以通过诸如SMT、焊接、银布线等的方法安装在致动器基板(31)处。替代性地，致动器模块(32)和致动器基板(31)可以一体地形成。
根据本公开内容的示例性实施方式，致动器模块(32)可以支承透镜(33)并且使透镜(33)根据预定控制器的控制信号沿向上和向下的方向移动以执行自动对焦功能。致动器模块(32)可以使透镜(33)沿向右和向左的方向移动以执行防手抖功能。致动器模块(32)可以沿向上、向下、向右、向左的方向使透镜(33)移动以执行自动对焦功能和防手抖功能。此外，致动器模块(32)可以支承多于两个的透镜(33)。
一旦致动器单元以如上所述的这种结构构成，则用于控制透镜相对于光轴向上/向下/移位/倾斜的致动器模块(32)就可以通过模块化的方式形成。因此，可以简化相机模块的制造过程。
同时，在壳体(20)的外侧表面处可以额外地安装有屏蔽罩或遮蔽壳。屏蔽罩或遮蔽壳可以由钢(不锈钢)材料形成以阻止电磁波流入/流出相机模块，并且可以防止在相机模块中引入异物。此外，屏蔽罩或遮蔽壳可以在与图像传感器和透镜的位置对应的位置处包括通孔。然而，视情况所需，可以通过诸如在壳体(20)的外侧表面上涂覆电磁波屏蔽涂层的方法省略并代替屏蔽罩或遮蔽壳。
根据本公开内容的示例性实施方式，致动器单元(30)可以直接且导电地连接至一体地形成在壳体(20)的表面上的导电图案(25)。因此，可以使元件的数目以及组装过程期间的缺陷最小化。
此外，根据本公开内容的示例性实施方式，改进了致动器单元(30)的结构，使得具有自动对焦功能和防手抖功能中的至少一者的致动器模块(32)可以直接安装在致动器基板(31)上以一体地形成单个模块，该单个模块能够通过形成在壳体(20)的表面上的导电图案与安装在致动器基板(31)处的第二端子部(35)之间的电连接而容易地连接至PCB(10)，从而提高了相机模块的可组装性。
在上文中描述并在附图中示出的实施方式不应当被解释为限制本公开内容的技术精神。本公开内容的保护范围仅由权利要求中所公开的限制来限定，并且本公开内容的领域的技术人员将能够以各种方式来修改或改变本公开内容的精神。因此，只要这些改型或变型对于本领域技术人员而言是明显的，则这种改型或变型应当被解释为包括在本公开内容的保护范围内。

Claims (15)

1.一种相机模块，包括：
印刷电路板，所述印刷电路板包括第一端子部；
壳体，所述壳体联接至所述印刷电路板并且包括电连接至所述第一端子部的导电图案；以及
致动器单元，所述致动器单元布置在所述壳体的上部处并且电连接至所述导电图案。
2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述致动器单元执行自动对焦功能和防手抖功能中的至少一者。
3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述致动器单元包括：
致动器基板；以及
致动器模块，所述致动器模块安装在所述致动器基板处。
4.根据权利要求3所述的相机模块，其中，所述致动器模块直接安装在所述致动器基板处。
5.根据权利要求3所述的相机模块，其中，所述致动器模块安装有透镜。
6.根据权利要求3所述的相机模块，还包括：
第二端子部，所述第二端子部形成在所述致动器基板处并且电连接至所述导电图案；
第三端子部，所述第三端子部形成在所述致动器基板处并且电连接至所述致动器模块；以及
第四端子部，所述第四端子部形成在所述致动器模块处并且电连接至所述第三端子部。
7.根据权利要求6所述的相机模块，其中，所述第二端子部和所述第三端子部在所述致动器基板中彼此电连接。
8.根据权利要求3所述的相机模块，其中，所述致动器基板包括位于与安装在所述致动器模块处的透镜的位置对应的位置处的窗口，所述窗口穿透所述致动器基板并且具有比所述透镜的直径的尺寸更大的尺寸。
9.根据权利要求8所述的相机模块，其中，所述壳体包括形成在与所述透镜和图像传感器的位置对应的位置处的通孔。
10.根据权利要求3所述的相机模块，其中，所述致动器基板和所述致动器模块通过SMT、焊接、银接合和引线接合中的任一方法彼此导电连接。
11.根据权利要求3所述的相机模块，其中，所述致动器基板和所述壳体通过SMT、焊接、银接合和引线接合中的任一方法彼此导电连接。
12.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述壳体和所述印刷电路板通过SMT、焊接、银接合和引线接合中的任一方法彼此导电连接。
13.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述壳体包括安装在所述壳体内侧的至少一个透镜。
14.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述导电图案形成在所述壳体的外侧表面和内侧表面中的一个侧表面处。
15.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述导电图案形成在所述壳体的两个侧表面处。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021073520A (ja) * 2016-02-18 2021-05-13 ニンボー サニー オプテック カンパニー，リミテッド 一体パッケージングプロセスベースのカメラモジュール、その一体ベース部品、およびその製造方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105988178A (zh) * 2015-01-27 2016-10-05 及至微机电股份有限公司 微机电可动式镜头模块及其微机电制动器
CN105988179A (zh) * 2015-01-30 2016-10-05 及至微机电股份有限公司 微机电变焦镜头模块及其微机电制动器
WO2017029608A1 (en) * 2015-08-19 2017-02-23 Sabic Global Technologies B.V. Camera module having traces formed by laser direct structuring
KR102248434B1 (ko) * 2015-12-01 2021-05-04 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체
KR102569642B1 (ko) * 2016-01-06 2023-08-24 엘지이노텍 주식회사 렌즈 어셈블리, 카메라 모듈 및 광학기기
US10451863B2 (en) * 2016-08-05 2019-10-22 Verily Life Sciences Llc Interposer for integration of multiple image sensors
KR102447477B1 (ko) * 2017-05-25 2022-09-27 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN107508938B (zh) 2017-09-06 2020-06-12 Oppo广东移动通信有限公司 相机模组及电子装置
US11418685B2 (en) * 2019-07-09 2022-08-16 Panasonic I-Pro Sensing Solutions Co., Ltd. Monitoring camera and cover
CN113568127A (zh) * 2021-09-24 2021-10-29 江西晶浩光学有限公司 摄像模组及其组装方法、电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201251442A (en) * 2011-05-18 2012-12-16 Lg Innotek Co Ltd Camera module
CN102906638A (zh) * 2010-05-20 2013-01-30 Lg伊诺特有限公司 具有mems执行器的相机模块、该相机模块的快门绕组线的连接方法、以及通过所述方法制造的相机模块
KR20130047660A (ko) * 2011-10-31 2013-05-08 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7964945B2 (en) * 2007-09-28 2011-06-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Glass cap molding package, manufacturing method thereof and camera module
KR100917026B1 (ko) * 2007-09-28 2009-09-10 삼성전기주식회사 글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라모듈
KR101184864B1 (ko) * 2010-11-01 2012-09-20 삼성전기주식회사 보이스 코일 모듈
KR101208599B1 (ko) * 2010-12-03 2012-12-06 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR101214708B1 (ko) 2010-12-14 2012-12-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
US8545114B2 (en) * 2011-03-11 2013-10-01 Digitaloptics Corporation Auto focus-zoom actuator or camera module contamination reduction feature with integrated protective membrane
KR101879662B1 (ko) * 2011-09-16 2018-07-19 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102906638A (zh) * 2010-05-20 2013-01-30 Lg伊诺特有限公司 具有mems执行器的相机模块、该相机模块的快门绕组线的连接方法、以及通过所述方法制造的相机模块
TW201251442A (en) * 2011-05-18 2012-12-16 Lg Innotek Co Ltd Camera module
KR20130047660A (ko) * 2011-10-31 2013-05-08 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021073520A (ja) * 2016-02-18 2021-05-13 ニンボー サニー オプテック カンパニー，リミテッド 一体パッケージングプロセスベースのカメラモジュール、その一体ベース部品、およびその製造方法
US11877044B2 (en) 2016-02-18 2024-01-16 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Integral packaging process-based camera module, integral base component of same, and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015005712A1 (ko) 2015-01-15
CN105324710B (zh) 2019-09-03
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