KR20120129784A - 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 배치되며, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치된 홀더; 상기 홀더에 위치하는 액츄에이터; 및 상기 홀더에 형성된 전자회로 패턴층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

카메라 모듈{Camera Module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.

인쇄회로기판(PCB)은 전자부품 사이의 전자회로를 연결하여, 제어신호와 전원을 공급할 수 있는 부품이다.

최근 액츄에이터 등을 이용하여 오토 포커싱 작업을 수행하는 카메라 모듈이 개발되었는데. 액츄에이터를 구동하기 위해서는, 양극의 AF 터미널(Auto Focus Terminal)과 PCB AF 패드(PCB Auto Focus Pad)를 통전 가능하게 연결하여 상기 액츄에이터를 제어할 수 있다.

상기 액츄에이터는, 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판과 연결하여 전원과 제어신호를 전달 받을 필요가 있는데, 이를 위해 배선 역할을 수행하는 별도의 연결기판을 마련하여, 상기 액츄에이터와 인쇄회로기판 사이에 개재하는 것이 일반적이다.

그런데, 이와 같이 연결기판을 따로 구비할 경우, 연결기판의 제조 및 재고 관리의 번거로움이 있으며, 연결기판의 부피만큼 카메라 모듈의 크기가 증가하는 문제점이 있다.

본 발명은 별도의 인쇄회로기판 없이, 전자부품의 사출 성형 시 부품의 표면에 전자회로를 구성할 수 있도록 구조가 개선된 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 배치되며, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치된 홀더; 상기 홀더에 위치하는 액츄에이터; 및 상기 홀더에 형성된 전자회로 패턴층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 전자회로 패턴층은, 상기 인쇄회로기판 단자 및/또는 상기 액츄에이터 연결단자와 연결되는 것이 바람직하다.

한편, 상기 전자회로 패턴층은, 상기 홀더의 한쪽 면에만 형성되거나, 상기 홀더의 외측 및 내측면에 형성될 수 있다.

또한, 상기 전자회로 패턴층은 상측에 추가로 통전성 재질로 적층된 통전층;을 더 포함할 수 있다.

상기 통전층은, 상기 전자회로 패턴층 상측에 코팅 및 도금 중 어느 하나의 기술을 이용하여 형성될 수 있다.

한편, 본 발명에 의한 카메라 모듈은 상기 전자회로 패턴층에 전자부품이 직접 실장될 수 있다.

상기 액츄에이터는, 적어도 2개 이상의 연결단자를 가지는 것이 좋다.

한편, 상기 연결단자는, 1개의 연결단자는 플러스 단자와 연결되고, 1개의 연결단자는 그라운드 단자와 연결될 수 있다.

또한, 상기 연결단자는 상기 전자회로 패턴층과 솔더링, 와이어 본딩, AG 에폭시 본딩 중 어느 하나의 방법으로 통전 가능하게 연결될 수 있다.

또한, 상기 연결단자는 상기 전자회로 패턴층과 직접 통전 가능하게 연결될 수 있다.

상기 인쇄회로기판 단자는 상기 전자회로 패턴층과 솔더링, 와이어 본딩, AG 에폭시 본딩 중 어느 하나의 방법으로 통전 가능하게 연결되거나, 상기 전자회로 패턴층과 직접 통전 가능하게 연결될 수 있다.

상기 홀더는, 상기 인쇄회로기판 상측에 배치되는 베이스와 일체로 구성될 수 있다.

상기 홀더는, 상기 베이스 상측으로 지름이 큰 렌즈가 배치되는 부분의 지름과 상대적으로 지름이 작은 렌즈가 배치되는 부분의 지름이 다르게 형성된 원통형으로 형성되거나, 상기 베이스 상측으로 지름이 일정하게 형성된 원통형으로 마련될 수 있다.

상기 액츄에이터는, 오토포커싱 기능, 손떨림 방지 기능, 셔터기능, 줌 기능 중에 어느 하나를 수행할 수 있다.

상기 액츄에이터는, 상기 렌즈들의 광 경로 상에 옵티컬 다이어프램(Optical Diaphragm) 및 액정 마이크로 렌즈 중 어느 하나로 구성되어, 상기 옵티컬 다이어프램 및 액정 마이크로 렌즈 중 어느 하나가 상기 렌즈들을 통과하는 빛의 굴절률을 조절하여 상기 이미지 센서에 결상되는 화상의 초점을 맞추는 것이 바람직하다.

또한, 상기 액츄에이터는, 멤스 액츄에이터, 액체 크리스털 렌즈, 피에조 폴리머 렌즈와 같은 비 멤스 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터 및 액체렌즈 중 어느 하나로 구성될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 배치되며, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치된 홀더; 상기 홀더에 위치하여 적어도 하나의 렌즈를 이용하여 상기 이미지 센서에 결상되는 화상의 초점을 맞추는 액츄에이터; 및 상기 홀더에 형성된 전자회로 패턴층을 통해 상기 액츄에이터와 상기 인쇄회로기판을 연결하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 전자부품의 표면에 전자회로 패턴을 형성하여, PCB에 회로를 형성하는 것과 동일한 상태로 전자회로를 사출 성형된 전자부품의 표면에 형성할 수 있으므로, 보다 저렴하게 전자부품을 생산할 수 있다.

또한, 제조 공정의 난이도 하락으로 인해, 작업자의 숙련도에 상관없이 일정한 수준의 신뢰성 높은 제품을 생산할 수 있어, 공정 비용을 절감할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 카메라 모듈 표면에 전자회로를 구성한 상태를 개략적으로 도시한 도면, 그리고,
도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 홀더 표면에 전자회로를 구성하는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.

이하, 본 발명에 의한 카메라 모듈을 유첨된 도면을 참고하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 카메라 모듈의 일 예로서, 카메라 모듈을 구성하는 배럴 또는 카메라 하우징 등으로 이용될 수 있는 홀더를 사출 성형하여 표면에 전자회로를 구성한 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.

도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 카메라 모듈은 인쇄회로기판(10), 베이스(20), 홀더(100), 전자회로 패턴층(110) 및 액츄에이터(200)를 포함한다.

인쇄회로기판(10)에는 복수 개의 단자부가 마련될 수 있으며, 대략 중앙 부근에 이미지 센서가 실장 될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(10)은 상기 홀더(100)의 표면에 형성된 전자회로 패턴층(110)에 의해 액츄에이터(200)와 연결되며, 도시되지는 않았으나, 이미지 센서와 각종 전원 부품 들이 그 표면에 설치된다. 상기 인쇄회로기판(10)은 FR-4 (Woven glass and epoxy), FR-5 (Woven glass and epoxy) 및 세라믹 소재 등이 재료로 사용된다. 상기 인쇄회로기판(10)에는 상기 액츄에이터(200)와의 연결을 위한 단자부가 마련될 수 있다. 상기 단자부는 상기 전자회로 패턴층(110)과 솔더링으로 연결되는 것이 좋으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 와이어 본딩이나 AG에폭시 본딩 등으로 연결할 수 있으며, 직접 연결하는 것도 가능하다.

베이스(20)는 플라스틱과 같은 수지재질로 사출 성형될 수 있으며, 상기 이미지 센서와 대응되는 면에 적외선 차단 필터가 설치될 수 있다.

홀더(100)는, 상기 베이스(20)의 상측에 배치되는 것으로, 내부에 적어도 한 장 이상의 렌즈가 설치될 수 있다. 상기 홀더(100)는, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 적어도 하나 이상의 불순물(101)을 포함하여, 빛과 열 중 적어도 하나 이상을 가할 경우 물리적 성질이 변형되는 재질로 사출성형 될 수 있으며, 필요에 따라 상기 베이스(20)와 일체로 형성할 수 있다.

상기 홀더(100)의 형상은 서로 다른 지름을 가지는 적어도 2개의 원통형으로 구성되는데, 이는 홀더(100) 내부에 설치되는 렌즈의 배율 차이에 따른 지름의 크기를 감안한 구성이다. 이와 같이 내부에 설치되는 렌즈의 지름에 따라 서로 다른 지름을 가지도록 홀더(100)을 구성하면, 홀더(100)을 사출 성형할 때, 홀더(100)의 두께를 균일하게 구성할 수 있다. 만일, 부품의 두께 균일하게 구성되지 않으면, 두께가 갑작스럽게 얇아질 경우 사출용 수지가 얇아진 부분의 금형 안으로 유입되지 못하거나, 부품의 두께가 갑작스럽게 두꺼워질 경우 사출용 수지가 두꺼워진 부분의 금형에 충분하게 공급되지 못해 두꺼워진 부분이 정상적으로 사출되지 못해 발생하는 사출성형 불량이 발생할 수 있기 때문에, 가급적 사출되는 부품의 두께는 균일하게 형성되는 것이 바람직하므로, 상기 홀더(100)은 내부에 설치되는 렌즈의 지름에 따라 서로 다른 지름을 가지는 복수 개의 원통형상으로 마련되는 것이 좋다.

그러나, 상기한 바와 같이 다단형상의 원통형으로 홀더(100)의 형상을 한정하는 것은 아니며, 필요에 따라 배럴의 형상은 상기한 원통형은 물론, 사각형, 다각형 구조로 마련되는 것도 가능하며, 다단형상이 아니라, 원통, 사각기둥과 같이 일정한 지름 또는 폭을 가지는 형상으로 마련되는 것도 가능하다.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 도 1에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈의 배럴 또는 카메라 하우징 등으로 이용할 수 있는 홀더(100)는 상기 인쇄회로기판(10)과 홀더(100) 사이에 배치된 베이스(20)와 일체로 구성하는 것으로 마련할 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 상기 베이스(20)를 포함하는 홀더(100)의 표면에 전자회로 패턴층(110) 및/또는 통전층(120)을 구성할 수 있다.

액츄에이터(200)는 상기 홀더(100)에 위치되어, 카메라 모듈의 초점 조절기능을 부가할 수 있으며, 도 1과 같이 상기 홀더(100) 상측에 배치할 수도 있고, 상기 액츄에이터(200)의 설치위치는 설계가 허용하는 범위에서 배치위치가 변경될 수 있다.

상기 액츄에이터(200)의 단자부는, 상기 홀더(100)에 형성된 전자회로 패턴층(110)과 통전 가능하게 연결되고, 상기 전자회로 패턴층(110)은 상기 인쇄회로기판(10) 단자부와 통전 가능하게 연결되며, 또한 상기 전자회로 패턴층(110)의 상측에 금속 재질 등으로 통전층(120)이 마련될 경우, 이를 통해 전원 및 제어신호를 전달 받을 수 있다.

상기 액츄에이터(200)는 장치의 필요에 따라 다양한 형태로 사용할 수 있으며, 압전/폴리머렌즈(Piezo/Polymer Lens), 옵티컬 다이어프램, 액정마이크로 렌즈, 멤스 액츄에이터(MEMS actuator), 멤스 피에조 액츄에이터(MEMS Piezo actuator), 멤스 바이모르프 액츄에이터(MEMS bimorphactuator), 멤스 써멀 액츄에이터(MEMS thermal actuator), 멤스 마그네틱 액츄에이터(MEMS magnetic actuator), 멤스 리퀴드 액츄에이터(MEMS liquid actuator),비MEMS 방식의 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터, 액체렌즈 등 중 어느 하나로 구성될 수도 있고, 이들 조합으로 이루어진 가능한 모든 액츄에이터라면 어떠한 것이든 대체하여 사용 가능하다.

또한 상기 액츄에이터(200)는 적어도 하나의 렌즈를 이용하여 상기 이미지 센서에 결상되는 화상의 오토포커싱 기능, 손떨림 방지 기능, 셔터기능, 줌 기능 등을 수행 할 수 있다.

한편, 상기 액츄에이터(200)에는 플러스 단자와, 그라운드 단자와 연결될 수 있도록, 적어도 2개 이상의 연결단자가 마련되는데, 상기 연결단자는 전자회로 패턴층(110)과 솔더링이나 와이어 본딩, Ag 에폭시 등으로 연결될 수 있다. 상기 연결단자는 도 1에 도시된 바와 같이, 적어도 2개 이상 복수 개가 구성되어, 이 중 하나는 플러스 단자에 연결되고, 다른 하나는 그라운드 단자에 연결되는 것이 바람직하다.

상기 액츄에이터(200)는 광축 정렬과, 렌즈 가동시의 흔들림에 영향을 받기 쉽기 때문에, 상기 홀더(100)에 마련되어 렌즈를 지지하는 배럴과 단단하게 고정될 필요가 있으므로, 상기 연결단자는 가급적 솔더링이나 와이어 본딩 등으로 연결되는 것이 좋다.

상기 액츄에이터(200)와의 신호교환 역시, 상기 전자회로패턴층(110) 또는 통전층(120)을 통해 수행되므로, 복잡한 배선이나, 신호교환을 위해 별도의 PCB나, FPCB와 같은 기판을 제작하여 상기 홀더(100)에 장착해야 하는 번거로움이 없으므로, 보다 저렴하게 제품을 생산할 수 있다.

한편, 전자회로 패턴층(110)을 형성하는 기술은 이른바 MID 기술(Molded Interconnect Device Technology)로 통칭되는데, 이러한 MID 기술은 크게 3가지 기술로 나눌 수 있다.

우선, 2S 방식(2S method)은 이중 성형을 통한 패터닝 방법으로, 홀더(100)를 구성하는 부분과 전자회로 패턴층(110)을 구성하는 부분을 서로 다른 재질의 합성수지로 사출 성형하는 것으로, 홀더(100)의 경우에는 절연성 재질로 사출하고, 전자회로 패턴층(110)을 형성할 부분은 통전성 합성수지를 이용하여 사출하거나, 전자회로 패턴층(110)을 형성할 부분에 금속 도금 작업이 용이한 합성수지를 이용하여 사출하여, 홀더(100)를 사출 성형한 후, 도금 작업과 같은 후속 공정으로, 전자회로 패턴층(110)을 완성하는 방식이다.

LDS 방식(Laser Direct Structuring method)은 홀더(100)에 빛과 열에 반응하는 불순물을 포함시킨 상태에서 상기 홀더(100)를 사출 성형하고, 사출 성형된 홀더(100)에 레이저 노광과 같은 표면 패터닝 작업을 통해, 전자회로 패턴층(110)이 형성될 곳에 배선 패턴을 형성한다.

즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 홀더(100)는, 적어도 하나 이상의 불순물(101)을 포함하여, 빛과 열 중 적어도 하나 이상을 가할 경우 물리적 성질이 변형되는 재질로 사출성형 되는 홀더(100)의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.

도시된 바와 같이, 상기 불순물(101)을 포함한 재질로 사출 성형된 홀더(100)는, 레이저 광(L)과 같이 빛 및/또는 열을 전달할 수 있는 수단을 통해 노광(light exposure)될 경우, 빛을 받은 부분의 물리적 성질이 변경된다.

즉, 레이저(L)가 입사되어, 상기 몸체의 표면을 가열 및/또는 노광 하면, 레이저에 의해 노광 된 상기 홀더(100)의 표면부의 물리적인 성질은 상기 불순물(101)의 영향으로 변한다. 이는, 상기 홀더(100)의 내부에 포함되어 있는 불순물(101)들이, 상기 레이저(L)의 빛과 열을 받아 기화 또는 승화하면서, 그 주변의 재질을 함께 변화시키기 때문이다.

상기 불순물(101)은 상기 홀더(100)의 노광 된 부분의 물리적 성질을 통전 가능한 상태로 변경시킬 수도 있고, 통전되지는 않으나, 도금이나 코팅이 수월한 성질로 변화시킬 수도 있다. 불순물(101)의 조성이나, 상기한 노광 공정은 기존에 공개된 기술로, 본 건의 요지와는 관련성이 적으므로, 구체적인 설명은 생략한다.

이와 같이, 레이저(L)의 노광에 따라 상기 홀더(100)의 표면의 성질이 변하는 것을 이용하여, 도시된 바와 같이, 레이저(L)에 의해 노광 된 부분이 전자회로 패턴층(110)을 형성할 수 있다. 즉, 레이저(L)를 이용하여, 상기 홀더(100)의 표면에 전자회로 패턴의 형태로 상기 레이저(L)를 조사하면, 상기 레이저(L)에 노출된 상기 홀더(100)의 표면에는 눈에는 보이지 않으나, 전자회로의 패턴을 가지는 전자회로 패턴층(110)이 형성될 수 있다.

이와 같이 전자회로 패턴층(110)이 형성되면, 이 패턴층(200) 자체가 통전 가능한 성질을 가지므로, 바로 표면실장부품(SMD) 또는 부속 전자부품을 장착할 수도 있다. 또한, 이 전자회로 패턴층(110)의 표면에 금속 재질을 이용하여, 도시된 바와 같이 통전성 재질의 금속층(220)을 추가로 적층하여 형성할 수 있다. 즉, 상기 전자회로 패턴층(110)은 금속 재질을 도금하여 형성할 수도 있고, 통전 가능한 재질을 표면에 코팅하여 구성하는 것도 가능하다.

한편, 또 다른 MID 기술로 MIPTEC 방식이 있는데, MIPTEC 방식은 전면 메탈라이징 후 비회로 부분을 식각하여 패터닝 하는 방법으로, 홀더(100)의 전체 면을 메탈라이징 하고, 이 중, 전자회로 패턴층(110)을 형성할 부분만을 남기고, 나머지 부분은 식각하여 전자회로 패턴층(110)을 홀더(100)에 형성하는 구성이다.

한편, 상기한 MID 기술로 마련된 전자회로 패턴층(110)은 필요에 따라, 상기 홀더(100)의 일 측 표면에 형성될 수도 있고, 외측의 노출면과 내측의 비노출면에 형성될 수도 있다. 이는, 부품실장을 위해 배선이 필요한 정도에 따라 상기 전자회로 패턴층(110)의 배치를 단면, 또는 양면으로 선택하는 것이다. 따라서 많은 수의 전자부품을 실장할 필요가 있을 경우, 홀더(100)의 표면은 물론, 이면까지 상기한 방법으로 전자회로 패턴층(110)을 형성하여, 이 곳에 부품을 설치 할 수 있다.

이와 같이 홀더(100) 표면에 전자회로 패턴층(110)을 설치하면, 소형화 추세인 전자제품을 조립할 때, 부품 설치에 소요되는 설치 공간을 줄일 수 있다는 장점이 있다.

또한, 도시하지는 않았으나, 일 예로 설명한 카메라 모듈 이외에도, 인쇄회로기판(PCB)을 이용하는 다른 종류의 전자부품에도 상기한 바와 같이 사출 성형되는 인쇄회로기판과 연결되는 전자부품의 몸체에 상기한 바와 같이, 일체로 전자회로 패턴층을 구성하는 것도 가능하다. 이 경우, 사출 성형된 몸체에 형성된 회로패턴에 직접 SMD 또는 전자부품을 결합 배치하는 것이 가능하다. 이와 같이 전자부품을 구성하면, 별도의 PCB를 제작, 결합하는 공정을 필요로 하지 않으므로, PCB와 부품 몸체를 체결하고, 배선으로 연결하는 등의 번거로움이 없으며, 부품수 감소에 따른 제조비용을 절감하는 것이 가능하다.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.

10; 인쇄회로기판 20; 베이스
100; 홀더 110; 전자회로 패턴층
120; 통전층 200; 액츄에이터

Claims (22)

1. 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판;
   상기 인쇄회로기판 상측에 배치되며, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치된 홀더;
   상기 홀더에 위치하는 액츄에이터; 및
   상기 홀더에 형성된 전자회로 패턴층;을 포함하는 카메라 모듈.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 전자회로 패턴층은,
   상기 인쇄회로기판 단자와 연결되는 카메라 모듈.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 전자회로 패턴층은,
   상기 액츄에이터 단자와 연결되는 카메라 모듈.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 전자회로 패턴층은,
   상기 액츄에이터 단자와 인쇄회로기판 단자와 연결되는 카메라 모듈.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 전자회로 패턴층은,
   상기 홀더의 한쪽 면에만 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 전자회로 패턴층은,
   상기 홀더의 외측 및 내측면에 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 전자회로 패턴층은
   상측에 추가로 통전성 재질로 적층 된 통전층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
8. 제 7 항에 있어서, 상기 통전층은,
   상기 전자회로 패턴층 상측에 코팅 및 도금 중 어느 하나의 기술을 이용하여 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 전자회로 패턴층에 전자부품이 직접 실장되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
10. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
    적어도 2개 이상의 연결단자를 가지는 액츄에이터인 카메라 모듈.
11. 제 10 항에 있어서, 상기 연결단자는,
    1개의 연결단자는 플러스 단자와 연결되고, 1개의 연결단자는 그라운드 단자와 연결되는 카메라모듈.
12. 제 10 항에 있어서, 상기 연결단자는,
    상기 전자회로 패턴층과 솔더링, 와이어 본딩, AG 에폭시 본딩 중 어느 하나의 방법으로 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.
13. 제 10 항에 있어서, 상기 연결단자는,
    상기 전자회로 패턴층과 직접 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.
14. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판 단자는 상기 전자회로 패턴층과 솔더링, 와이어 본딩, AG 에폭시 본딩 중 어느 하나의 방법으로 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.
15. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판 단자는 상기 전자회로 패턴층과 직접 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.
16. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
    오토포커싱 기능, 손떨림 방지 기능, 셔터기능, 줌 기능 중에 어느 하나를 수행하는 카메라 모듈.
17. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
    상기 렌즈들의 광 경로 상에 옵티컬 다이어프램(Optical Diaphragm) 및 액정 마이크로 렌즈 중 어느 하나로 구성되어,
    상기 옵티컬 다이어프램 및 액정 마이크로 렌즈 중 어느 하나가 상기 렌즈들을 통과하는 빛의 굴절률을 조절하여 상기 이미지 센서에 결상되는 화상의 초점을 맞추는 카메라 유닛.
18. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
    멤스 액츄에이터, 액체 크리스털 렌즈, 피에조 폴리머 렌즈와 같은 비 멤스 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터 및 액체렌즈 중 어느 하나로 구성되는 카메라 모듈.
19. 제 1 항에 있어서, 상기 홀더는,
    상기 인쇄회로기판 상측에 배치되는 베이스와 일체로 구성한 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
20. 제 19 항에 있어서, 상기 홀더는,
    상기 베이스 상측으로 지름이 큰 렌즈가 배치되는 부분의 지름과 상대적으로 지름이 작은 렌즈가 배치되는 부분의 지름이 다르게 형성된 원통형인 카메라 유닛.
21. 제 19 항에 있어서, 상기 홀더는,
    상기 베이스 상측으로 지름이 일정하게 형성된 원통형인 카메라 유닛.
22. 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판 상측에 배치되며, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치된 홀더;
    상기 홀더에 위치하여 적어도 하나의 렌즈를 이용하여 상기 이미지 센서에 결상되는 화상의 초점을 맞추는 액츄에이터; 및
    상기 홀더에 형성된 전자회로 패턴층을 통해 상기 액츄에이터와 상기 인쇄회로기판을 연결하는 카메라 모듈.

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