TWI583193B - 攝影機模組 - Google Patents
攝影機模組 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI583193B TWI583193B TW101117514A TW101117514A TWI583193B TW I583193 B TWI583193 B TW I583193B TW 101117514 A TW101117514 A TW 101117514A TW 101117514 A TW101117514 A TW 101117514A TW I583193 B TWI583193 B TW I583193B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- camera module
- electronic circuit
- circuit pattern
- pattern layer
- holder
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 9
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 13
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 13
- IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1C1=CC=CC=C1 IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000000742 single-metal deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B13/00—Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
- G03B13/32—Means for focusing
- G03B13/34—Power focusing
- G03B13/36—Autofocus systems
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
本發明係主張關於2011年05月18日申請之韓國專利案號No.10-2011-0046966、2011年07月13申請之韓國專利案號No.10-2011-0069335、2012年05月16申請之韓國專利案號No.10-2012-0051778之優先權。藉以引用的方式併入本文用作參考。
本發明係關於一種攝影機模組。
印刷電路板(PCB)係為在電子元件間連接電子電路之一元件，以提供電源和控制信號。近年來，發展出利用制動器(actuator)而作成自動對焦操作的一攝影機模組。其中，一自動聚焦(Auto Focus,AF)端和一印刷電路板自動聚焦墊片的兩電極是導通連接以控制驅動該制動器。
該制動器需要藉由連接設置有一影像感測器之PCB，以接收一控制訊號和一電源。為此目的，作為佈線功能的一獨立連接基板，通常提供在該制動器與該PCB之間。然而，在一情況下，該連接基板如上述分別提供時，會有一製造該連接電極和管理庫存控制之問題。另一個問題是該攝影機模組的尺寸會隨著該連接基板的增加而變大。
本發明揭露一種攝影機模組在構結上的改善，藉由當該電子
元件是射出成型時在一電子元件的一表面形成一電子電路，且省卻一分離的印刷電路板。
本發明的目的在於解決於至少一或多種上述問題和/或缺點之全部或部份，以及提供後文中所描述的優點。為了達成所具體實施和大致描述的全部或部份的上述目的，以及依據發明的用途，本發明提供一種攝影機模組，該攝影機模組包括：一印刷電路板(PCB)有一影像感測器形成於其上；一夾持器形成在該PCB的一上表面以及至少一或多個鏡片裝設於其中；一制動器位於該夾持器上；一電子電路圖案層形成在該夾持器上。
較佳地，但非必需，該電子電路圖案層是連接到該PCB的一端點(terminal)。
較佳地，但非必需，該電子電路圖案層是連接到該制動器的一端點。
較佳地，但非必需，該電子電路圖案層是連接到該制動器的該端點與該PCB的該端點。
較佳地，但非必需，該電子電路圖案層是僅形成在該夾持器的一側。
較佳地，但非必需，該電子電路圖案層是形成在該夾持器的一外側與一內側。
較佳地，但非必需，該電子電路圖案層進一步於其一上側形成有導通材料之一導通層。
較佳地，但非必需，該導通層利用任一鍍膜和電鍍之技術工程形成在該電子電路圖案層的該上側。
較佳地，但非必需，該電子電路圖案層直接地裝設有電子元件。
較佳地，但非必需，該制動器形成有至少二或多個連接端。
較佳地，但非必需，其中一連接端連接到正極端而其他連接端連接到接地端。
較佳地，但非必需，該些連接端是藉由任一焊接(soldering)、打線固定(wire bonding)、銀膠連結(AG epoxy bonding)之方法中的一者與該電子電路層導通連接。
較佳地，但非必需，該些連接端是導通且直接連接到該電子電路圖案層。
較佳地，但非必需，該PCB之該端點是藉由焊接、打線固定、銀膠連結之方法中的一者與該電子電路層導通連接。
較佳地，但非必需，該PCB之該端點是導通且直接連接到電子電路圖案層。
較佳地，但非必需，該制動器實施於任一自動對焦功能、手震保護功能、快門功能(shutter function)以及變焦功能。
較佳地，但非必需，該制動器是形成有在該些透鏡之一光路徑上之一光闌(optical diaphragm)和一液晶微透鏡(liquid crystal micro lens)中之一者，其中該鏡組之該光路徑上之該光闌，或該液晶微透鏡兩者中之一，調整光通過該鏡組的折射，以聚焦藉由該影像感測器擷取之一影像。
較佳地，但非必需，該制動器由一非微電機系統(non-MEMS)制動器包含一微機電制動器(MEMS actuator)、一液晶透鏡和一壓
力聚合物透鏡(piezo polymer lens)、一矽型制動器以及一液體透鏡中之一者所形成。
較佳地，但非必需，該夾持器與排列在該PCB之該上表面的一基座整體成形。
較佳地，但非必需，該夾持器係為形成在該基座的一上表面上之圓筒形的攝影機單元，其中該夾持器之一直徑排列有一大直徑的透鏡之部份，以及該夾持器之一直徑排列有一相對小直徑係分別地形成。
較佳地，但非必需，該夾持器朝向該基座之該上表面具有一恆定直徑(constant diameter)。
本發明另一方面，提供一攝影機模組，包括一印刷電路板(PCB)形成有一影像感測器；一夾持器形成在該PCB之一上表面上和至少一或多個鏡片裝設於其中；以及一制動器位於該夾持器上，利用至少一透鏡以聚焦藉由該影像感測器擷取之一影像，其中該制動器和該PCB透過形成在該夾持器上之一電子電路圖案層而連接。
根據本發明之攝影機模組具有之功效在於：電子電路可形成在射出成型的電子元件之表面，與電子電路圖案層之電路形成在電子元件之表面之相同方法，以在PCB上形成電路，因此電子元件可以較合理的價格來製造。
另一功效在於：減少在製造過程的困難，使製造產品的可靠度能夠維持一定水準，而不管操作員的技術如何，因此製程成本可減少。
本發明實施例之詳細說明係可配合參考以下所附圖示。
下述揭示之說明並不以此限制本發明。因此，對於下述揭示的各種變化及修改，以及相關技藝的技術與知識，均在本發明之範疇內。在此所述之本發明實施例更進一步欲說明實踐本發明之模式，並使熟習此項技術者能夠由此而應用之，或其他實施例，及本發明之使用或應用所需之各種變化及修改。
在以下，參考所附圖示圖1至4，將詳細說明本發明之實施例，相同參考的數字將會指定到圖示解說中的相同元件。在仔細審查理解下述之圖示與說明後，本發明之實施例所揭示之其他功能及優點，對於熟習此項技術者而言，將是或會變得是顯而易見的。所有如此之功能及優點均應被包括於本發明實施例之範疇內，且受所附圖示之保護。又，圖示僅用以描述特定實施例而非限制本發明不同實施例執行之環境、結構、或程序。據此，本發明之方面應包括所有落在本發明之範疇與新穎性概念內的各種變化及修改。
在此處所使用之詞語僅用以敘述特定實施例，而非用以限制本發明之主旨範圍。在本文中，除非內文有清楚指出其數目，否則單數形式詞「一」、「一種」、「該」係包括複數指稱。
在本發明說明中，應理解的是，當描述一者「包括」(或包含有、具有等)一些元件時，其係可指其僅「包括」(或包含有、具有等)該元件，或可在沒有特殊限制之情況下指其亦「包括」(或包含有、具有等)其他的元件。
另外，「範例」(exemplary)意指一實例，而非一最佳模式。亦應理解，此處所描述之功能、層、及/或元件係以特定尺寸及/或相對方向來描繪，以求清晰與便利理解，且其實際之尺寸及/或方向可與圖示中所繪不同。
在此使用之名詞中提及“大致上地”及“大約地”，提供一產業公認的公差，對於它的相對名詞及/或項目之間的相關性。如此一個產業公認的公差範圍從不到百分之一到百分之，但不僅限於此元件值，角度，等等。
亦即，在圖示中，為求清晰，層、區域、及/或其他組成元件的尺寸及相對大小可能被誇大或縮小。相同參考的數字將會指定到圖示解說中的相同元件，重複解說的部分將予省略。
在此處，將配合附圖，詳細說明根據本發明之一攝影機模組。
圖1係為根據本發明之一實施例，繪示一電子電路形成在一攝影機模組之一表面，此處一夾持器為射出成型，且能夠為一桶狀結構(barrel)或一攝影機外殼而形成一攝影機模組，而一電子電路形成在該夾持器之一表面上。
請參照圖1，本發明之攝影機模組包括一PCB10、一基座20、一夾持器100、一電子電路圖案層110以及一制動器200。
PCB 10可為提供有複數個端點以及PCB 10之接近中心位置裝設有一影像感測器。PCB 10經由形成在夾持器100之一表面上的電子電路圖案層110而連接到制動器200。雖未圖示，一影像感測器和各種電子元件形成在PCB 10之表面上。PCB 10利用FR-4(玻璃和環氧化合物編織物)、FR-5(玻璃和環氧化合物編織物)以及陶瓷
材料所形成。PCB 10可提供有一端點用於連接到制動器200。該端點利用例如焊錫連接到電子電路圖案層110，而該連接方法不限於此，且可藉由打線固定、AG環氧黏著或直接連接。
基座20可為樹脂材料(如塑膠)射出成型，以及形成一紅外線阻斷濾波(infrared cut-off filter)在相對於該影像感測器之一表面。夾持器100裝置在基座20之一上表面，以及可裝配至少一片透鏡於其中。夾持器20(如圖2、3、4所示)包括至少一雜質(impurity)101，且可以施加任一熱和光時可改變物理特性之一材料來射出成型。且如有需要，可與基座20整體成型。
夾持器100形成具有至少不同直徑(diameter)之兩圓筒，其配置依據裝置在夾持器100內的透鏡放大率的不同而決定直徑之尺寸。
如上述所述，若夾持器100考慮到裝置於夾持器內之透鏡直徑而有不同直徑配置，則當夾持器100被射出成型時，夾持器100之厚度可均等地被控制。若部份的厚度無法均等配置，則當該厚度突然變薄時，樹脂可能無法引入一模具，以及當部份之厚度突然變厚時，樹脂則無法完全提供在該模具之較厚部份，導致在一般注入較厚部份的情況會失敗，以使在較佳的情況下，盡可能每個部份的厚度都能同樣地形成。在較佳的情況下，考慮到被嵌入於夾持器內的複數個透鏡之每一直徑，夾持器100最好提供有複數個不同直徑的圓筒。
然而，理應注意夾持器100之形狀不限於多層圓筒(multi-staged cylinders)之形成。必要時，夾持器100可交替或
選擇一多層矩形或一多層多角形之形狀。此外，夾持器100可為各有一預設直徑或一預設寬度之一圓形柱(round pillar)或一方形柱(square pillar)之形狀。
依據本發明之一實施例，如圖1所示，夾持器100可用作為一桶形或一攝影機單元之一攝影機外殼，可與介入於PCB 10與夾持器100之該基座以整體提供。依據配置因此提出，電路圖案層110及/或一導電層120可形成在包括基座20的夾持器100之一表面上。
制動器200可位於夾持器100上以添加該攝影機之一調焦作用，且排列於夾持器100之上表面上，如圖1所示。制動器200之一安裝位置可於設計允許範圍內作變動。制動器200之該端點(terminal)是導通連接形成於夾持器100上之電路圖案層110，其中電路圖案層110是導通連接PCB 10之該端點。此外，在一實施例，一金屬材料之導電層120提供在電路圖案層110之上表面上，電源與控制信號可藉由導電層120而接收。
制動器200可依需求而有各種形狀。舉例來說，制動器200可由壓力/聚合物透鏡(piezo/polymer lenses)、光學控光裝置(optical diaphragms)、液晶微透鏡(liquid crystal micro lenses)、微機電制動器(MEMS actuator)、微機電壓力制動器(MEMS piezo actuator)、微機電壓電雙晶制動器(MEMS bimorph-actuator)、微機電熱制動器(MEMS thermal actuator)、微機電磁力制動器(MEMS magnetic actuator)、微機電液體制動器(MEMS liquid actuator)、非微機電式制動器(non-MEMS type actuator)、矽型制動器(silicone type actuator)和液體透鏡
(liquid lenses)中之任一型式而構成。此外，這些型式之組合也可替換制動器200。制動器200可使用至少一透鏡以對一藉由該影像感測器之擷取影像進行自動聚焦功能、防手震功能、快門功能和變焦功能。
同時，制動器200提供能夠連接正極端與接地端之至少兩連接端，其中連接端121係較佳地經由焊接、打線固定(wire bonding)或銀膠連結(Ag epoxy)之方法，而連接於一電路圖案層100。
再次參照圖1，該些連接端，較佳地，至少二或多個連接端，較佳地，可有一連接端連接至一正極端以及另一連接端連接至一接地端之配置方式。
制動器200易受透鏡的軸向對準(axial alignment)與震動之影響，所以制動器200需要被堅固地固定在夾持器100，以及連接端較佳地由焊接或打線固定的方法連接。
與制動器200的訊號交換係經由電路圖案層110或導電層120來進行，如此對於複雜佈線的麻煩，為訊號交換之一單獨的PCB或FPCB之製造以及裝置PCB或FPCB於夾持器100步驟皆可省去，因此，對於產品製造成本能有合理的價格。
同時，電子電路圖案層100形成技術，一般而言稱為一模制互連元件(Molded Interconnect Device,MID)技術。其中，該MID技術廣泛分為三種型式。
首先，提供一2S方法，使用不同的合成樹脂材料分別地射出成型一夾持器100和電子電路圖案層110。其中，夾持器100使用絕緣材料射出成型，而形成電子電路圖案層110係用導電合成樹脂來
形成，或是能夠容易被鍍金的合成樹脂來形成，以及射出成型。在夾持器100被射出成型後，電子電路圖案層110使用一後續製程(如一電鍍製程)來完成。
其次，提供一雷射直接成形(Laser Direct Structuring,LDS)方法，夾持器100使用對光和熱反應之雜質來射出成型。該射出成型之夾持器100形成有一佈線圖案，其中電子電路圖案層110藉由一表面圖案化製程而形成，例如：一雷射曝露方式(laser exposing method)。
也就是說，圖3係繪示夾持器100的結構，夾持器100係以包含一或更多雜質101的材料射出成形，該材料的物理特性隨施加熱和光其中至少一者時而改變。
續參考圖3，若透過能夠傳送光例如雷射光束L及/或熱的手段(means)，則具有雜質之射出成形夾持器101其被光入射的部份將被改變其物理特性。也就是說，在雷射光束L入射情況下，且該本體之一表面受熱及/或曝露於光，由於雜質101之影響，曝露於該雷射光束的夾持器100表面之物理特性將被改變。也就是說，因為包含於夾持器100中之雜質101，藉由光(如雷射光束L)和熱而蒸發或昇華而改變周圍材料。
在夾持器100曝露部份的物理特性，雜質101可被改變成為電性導通之狀態，或被改變成為容易被電鍍或鍍膜之狀態當為不電性導通時。雜質101之組成物或曝露製程是習知技術，且與本發明之標的相關性不高，所以，以下將省略不作進一步說明。
續請參閱圖3，藉由改變物理特性，電子電路圖案層200可形
成於暴露在雷射光束L下之夾持器100之該暴露部份的表面上。也就是說，在一實施例，該雷射光束L照射於夾持器100之表面上(該電子電路圖案層形成處)時，曝露於雷射光束L下的夾持器100表面，可形成一電子電路圖案層，而該電子電路圖案層具有一電子電路之一圖案(雖在裸眼下不可見)。
在一實施例，電子電路圖案層110被形成下，電子電路圖案層110可直接裝設一表面黏著元件(Surface Mounted Part，SMP)，或一輔助電子元件，因為電子電路圖案層110自己本身具有一導電之物理特性。較佳地，一導電金屬層220進一步堆疊在使用金屬材料之電子電路圖案層110之表面上。也就是說，電子電路圖案層110可藉由電鍍一金屬材料或藉由鍍覆一導電材料而形成。
同時，細微複合加工技術(Microscopic Integrated Processing Technology，MIPTEC)方法可提供另一模製互連元件技術。在該細微複合加工技術中，在前端金屬化(front metallization)後，藉由蝕刻一奈米電路部份而完成圖案化。也就是說，夾持器100之一整面係被金屬化，除了將形成有電子電路圖案層110的部份外，其它部份係被蝕刻以整體成形具有夾持器100的電子電路圖案層110。
同時，電子電路圖案層110藉由該模制互連元件技術可形成在夾持器100之表面之一側上。而若必要的話，可形成在該外部之一曝露表面和在該內部之一非曝露表面上。亦即，依據對於安裝部件所需佈線之一程度，藉由一單面或雙面之方法以選擇電子電路圖案110的排列。
因此，若有必要安裝許多電子部件時，一夾持器100之前面和後面也利用該模制互連元件技術而形成有電子電路圖案層110，且電子部件裝設於電子電路圖案層110上。
如上述所述，若電子電路圖案層110形成於夾持器100之表面上，當微型化電子產品製造時，裝設所需部件之一裝設空間可有效減少。
雖未圖示，除了根據本發明之實施例之攝影機模組之外，使用一PCB的一電子產品之一射出成型本體可與一電子電路整體成型。在此情況下，形成在該射出成型本體的一電路圖案可直接排列且與表面黏著元件(SMDs)或電子部件連接。若該電子部件以如此描述的配置，單獨的PCB製造或製程可被省去，如此一來，連接一PCB到電子部件之一本體和佈線製程之缺點可被省略，以使減少部件之數目和製造成本。
上述關於本發明之說明係被提供以使熟悉此項技術者能夠製造或使用本發明。關於本發明之各種修改與變化對於熟悉此項技術者而言是顯而易見的，且本發明可被應用於各種其他修改及實施例，而沒有悖離本發明原理的精神及範疇內。因此，本發明使用許多說明性實施例來描述實施例，但應理解，其並非用以限制本發明，而是能夠對本發明所揭示之原理及新穎功能之範疇作出最寬之主張。
根據本發明之該攝影機單元之產業利用性在於能夠實施於具
有各種形式的調焦裝置之一攝影機單元，以及一可導電的電路圖案能夠形成在一部份表面，以裝設在許多部份上，代替一單獨電路形成元件(如一PCB)，而能夠實現產品微型化以及元件數目的減少。
10‧‧‧印刷電路板(PCB)
20‧‧‧基座
100‧‧‧夾持器
101‧‧‧雜質
110‧‧‧電子電路圖案層
120‧‧‧導電層
200‧‧‧制動器
圖1係為根據本發明之一實施例，繪示一電子電路形成在一攝影機模組之一表面；以及圖2、3、4係為根據本發明之一實施例，繪示形成一電子電路在一夾持器之一表面上之過程。
10‧‧‧印刷電路板(PCB)
20‧‧‧基座
100‧‧‧夾持器
110‧‧‧電子電路圖案層
200‧‧‧制動器
Claims (19)
- 一種攝影機模組，該攝影機模組包括：一印刷電路板；一影像感測器位於該印刷電路板上；一外殼包含一基座，且位於該印刷電路板的一上表面，以及一夾持器形成在該基座之一上表面且安裝有至少一或多個透鏡；一制動器位於該夾持器；以及一電子電路圖案層形成在該外殼的一表面上，且連接該制動器之一端點與該印刷電路板之一端點，其中夾持器與該基座一體成型，以及其中該外殼為非導體，且包含暴露於熱或光而改變之部分以形成該電子電路圖案層的雜質。
- 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，其中該電子電路圖案層僅形成在該外殼之一側。
- 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，其中該電子電路圖案層形成在該外殼之一外側和一內側。
- 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，其中該電子電路圖案層在進一步於該電子電路圖案層之一上側形成有導通材料堆疊之一導通層。
- 如申請專利範圍第4項之攝影機模組，其中該導通層利用鍍膜和電鍍之技術工程中之一者形成在該電子電路圖案層的該上側。
- 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，其中該電子電路圖案層係 直接裝設有電子元件。
- 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，其中該制動器形成至少有二或多個連接端。
- 如申請專利範圍第7項之攝影機模組，其中該些連接端中之一連接端連接一正極端而其它連接端連接一接地端。
- 如申請專利範圍第7項之攝影機模組，其中該些連接端藉由焊接(soldering)、打線固定(wire bonding)、銀膠連結(AG epoxy bonding)之方法中的一者而與該電子電路圖案導通連接。
- 如申請專利範圍第7項之攝影機模組，其中該些連接端是導通且直接連接到該電子電路圖案層。
- 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，其中該印刷電路板之該端點藉由焊接、打線固定、銀膠連結之方法中的一者而與該子電路圖案層導通連接。
- 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，其中該印刷電路板之該端點係導通且直接連接至該電子電路圖案層。
- 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，其中該制動器執行自動對焦功能、手震保護功能、快門功能(shutter function)以及變焦功能的任何一功能。
- 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，其中該制動器形成有在該些透鏡之一光路徑上之一光闌(optical diaphragm)和一液晶微透鏡(liquid crystal micro lens)中之一者，其中該些透鏡之該光路徑上之該光闌，或該液晶微透鏡兩者中之一，調整光通過該些透鏡的折射，以聚焦藉由該影像感測器擷取之一 影像。
- 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，其中該制動器形成有一非微電機系統(non-MEMS)制動器包含一微機電制動器(MEMS actuator)、一液晶透鏡和一壓力聚合物透鏡(piezo polymer lens)、一矽型制動器以及一液體透鏡中之一者。
- 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，其中該夾持器係為形成在該基座的一上表面上之圓筒形的攝影機單元，其中該夾持器之一直徑排列有一大直徑的透鏡之部份，以及該夾持器之一直徑排列有一相對小直徑而分別地形成。
- 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，其中該夾持器朝向該基座之該上表面具有一恆定直徑(constant diameter)。
- 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，其中該電子電路圖案層沿著該殼體的外表面形成以暴露於外側，以及其中該電子電路圖案層與該外殼的一外表面其中之一並未相互突出。
- 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，更進一步包括：一導電層，具有導電材料，且位於該電子電路圖案層的一表面上；其中該導電層具有一形狀對應於該電子電路圖案層；以及其中透過該導電層或該電子電路圖案層接收電力及一控制訊號。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20110046966 | 2011-05-18 | ||
| KR20110069335 | 2011-07-13 | ||
| KR1020120051778A KR101944280B1 (ko) | 2011-05-18 | 2012-05-16 | 카메라 모듈 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201251442A TW201251442A (en) | 2012-12-16 |
| TWI583193B true TWI583193B (zh) | 2017-05-11 |
Family
ID=47177506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW101117514A TWI583193B (zh) | 2011-05-18 | 2012-05-17 | 攝影機模組 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9270873B2 (zh) |
| EP (2) | EP3094078B1 (zh) |
| KR (1) | KR101944280B1 (zh) |
| CN (1) | CN103548334B (zh) |
| TW (1) | TWI583193B (zh) |
| WO (1) | WO2012157985A2 (zh) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011008443A2 (en) * | 2009-06-29 | 2011-01-20 | Lensvector Inc. | Wafer level camera module with active optical element |
| KR102047373B1 (ko) * | 2012-07-30 | 2019-11-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| KR102083213B1 (ko) * | 2012-12-06 | 2020-03-02 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| EP2946547B1 (en) * | 2012-12-31 | 2019-03-27 | DigitalOptics Corporation | Auto-focus camera module with mems closed loop compensator |
| US9055207B2 (en) | 2012-12-31 | 2015-06-09 | Digitaloptics Corporation | Auto-focus camera module with MEMS distance measurement |
| KR102131011B1 (ko) * | 2013-07-12 | 2020-07-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| KR102244153B1 (ko) | 2013-09-13 | 2021-04-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| JP6669677B2 (ja) | 2014-07-03 | 2020-03-18 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | レンズ駆動装置 |
| EP3171216B1 (en) * | 2014-07-18 | 2021-01-20 | FUJI Corporation | Imaging device |
| US10426037B2 (en) * | 2015-07-15 | 2019-09-24 | International Business Machines Corporation | Circuitized structure with 3-dimensional configuration |
| CN105744127B (zh) * | 2015-11-13 | 2020-04-28 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其电气支架和组装方法 |
| EP3376751B1 (en) * | 2015-11-13 | 2021-04-21 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module, electrical support thereof, and assembling method therefor |
| KR102569642B1 (ko) | 2016-01-06 | 2023-08-24 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 어셈블리, 카메라 모듈 및 광학기기 |
| USD842152S1 (en) * | 2017-10-12 | 2019-03-05 | Telsonic Holding Ag | Sensor holder |
| DE102020201642A1 (de) | 2020-02-11 | 2021-08-12 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Kameramodul |
| KR102270776B1 (ko) * | 2020-06-10 | 2021-06-30 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| KR102232030B1 (ko) * | 2020-06-10 | 2021-03-26 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| WO2021258302A1 (zh) * | 2020-06-23 | 2021-12-30 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 镜头模组及其制作方法 |
| DE102021210511A1 (de) | 2021-09-22 | 2023-03-23 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Kontaktierhülse, Kameraobjektiv mit Kontaktierhülse, Verwendung einer Kontaktierhülse |
| CN116437183A (zh) * | 2021-12-31 | 2023-07-14 | 荣耀终端有限公司 | 摄像模组及电子装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5986218A (en) * | 1995-11-08 | 1999-11-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Circuit board with conductor layer for increased breakdown voltage |
| US20090213232A1 (en) * | 2005-04-01 | 2009-08-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Image pickup device |
| US20110085072A1 (en) * | 2009-09-28 | 2011-04-14 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera Module and Manufacturing Method Thereof |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2508848B2 (ja) * | 1989-07-28 | 1996-06-19 | 日立電線株式会社 | 銅配線セラミック基板の製造方法 |
| JP2003338682A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-11-28 | Nec Infrontia Corp | はんだ付け方法及びはんだ接合体 |
| JP4395859B2 (ja) | 2003-01-07 | 2010-01-13 | 三星電機株式会社 | 携帯端末機用カメラモジュール |
| KR100954947B1 (ko) * | 2003-02-27 | 2010-04-27 | 엘지전자 주식회사 | 휴대단말기용 카메라모듈 |
| JP2005340233A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 電子回路基板 |
| CN2800328Y (zh) * | 2005-05-20 | 2006-07-26 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 光学变焦镜头模块 |
| KR100820811B1 (ko) * | 2005-05-30 | 2008-04-10 | 엘지전자 주식회사 | 휴대 단말기에 장착된 카메라의 렌즈 구동 장치 |
| CN101094316A (zh) * | 2006-06-19 | 2007-12-26 | 大瀚光电股份有限公司 | 超薄型ccm封装结构及其封装方法 |
| EP1890180A1 (en) * | 2006-08-15 | 2008-02-20 | STMicroelectronics (Research & Development) Limited | Lens unit |
| EP1915859A4 (en) | 2006-08-22 | 2010-03-10 | Lg Innotek Co Ltd | CAMERA MODULE |
| CN200956622Y (zh) * | 2006-09-28 | 2007-10-03 | 华晶科技股份有限公司 | 分离式摄像装置 |
| US8264412B2 (en) * | 2008-01-04 | 2012-09-11 | Apple Inc. | Antennas and antenna carrier structures for electronic devices |
| CN101738696A (zh) * | 2008-11-19 | 2010-06-16 | 菱光科技股份有限公司 | 圆片级相机模块及其制作方法 |
| US8854527B2 (en) | 2009-05-03 | 2014-10-07 | Lensvector, Inc. | Optical lens having fixed lenses and embedded active optics |
| CN101923200B (zh) * | 2009-06-12 | 2013-03-20 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 镜头模组 |
| WO2011008443A2 (en) * | 2009-06-29 | 2011-01-20 | Lensvector Inc. | Wafer level camera module with active optical element |
| CN101943787B (zh) * | 2009-07-06 | 2013-03-20 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 相机模组 |
| CN102024746A (zh) * | 2009-09-09 | 2011-04-20 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 用于铜互连布线制造工艺的方法 |
| CN102023476B (zh) * | 2009-09-15 | 2013-06-12 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 用于形成微细尺寸结构的半导体光刻工艺方法 |
| CN102054743B (zh) * | 2009-10-30 | 2013-05-01 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 制作半导体器件中的接触孔的方法 |
-
2012
- 2012-05-16 KR KR1020120051778A patent/KR101944280B1/ko active IP Right Grant
- 2012-05-17 EP EP16178719.7A patent/EP3094078B1/en active Active
- 2012-05-17 EP EP12785309.1A patent/EP2710793B1/en active Active
- 2012-05-17 US US14/118,472 patent/US9270873B2/en active Active
- 2012-05-17 TW TW101117514A patent/TWI583193B/zh active
- 2012-05-17 CN CN201280023983.XA patent/CN103548334B/zh active Active
- 2012-05-17 WO PCT/KR2012/003914 patent/WO2012157985A2/en active Application Filing
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5986218A (en) * | 1995-11-08 | 1999-11-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Circuit board with conductor layer for increased breakdown voltage |
| US20090213232A1 (en) * | 2005-04-01 | 2009-08-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Image pickup device |
| US20110085072A1 (en) * | 2009-09-28 | 2011-04-14 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera Module and Manufacturing Method Thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101944280B1 (ko) | 2019-01-31 |
| US9270873B2 (en) | 2016-02-23 |
| EP2710793A4 (en) | 2014-10-08 |
| WO2012157985A3 (en) | 2013-03-21 |
| KR20120129784A (ko) | 2012-11-28 |
| TW201251442A (en) | 2012-12-16 |
| US20140092296A1 (en) | 2014-04-03 |
| EP3094078B1 (en) | 2019-05-08 |
| EP2710793A2 (en) | 2014-03-26 |
| CN103548334B (zh) | 2017-08-15 |
| CN103548334A (zh) | 2014-01-29 |
| EP3094078A1 (en) | 2016-11-16 |
| WO2012157985A2 (en) | 2012-11-22 |
| EP2710793B1 (en) | 2016-08-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI583193B (zh) | 攝影機模組 | |
| KR102047373B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
| TWI594627B (zh) | 攝影模組 | |
| US9635232B2 (en) | Camera module having MEMS actuator, connecting method for shutter coil of camera module and camera module manufactured by the same method | |
| TWI620967B (zh) | 攝影模組 | |
| US20200209518A1 (en) | Camera module | |
| KR20140007183A (ko) | 카메라 모듈 | |
| JP2008258949A (ja) | 固体撮像装置 | |
| KR20150007672A (ko) | 카메라 모듈 | |
| TW201351012A (zh) | 攝像模組 | |
| KR102202197B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
| KR102044694B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
| KR102043896B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
| KR102107654B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
| US9204023B2 (en) | Camera module having electronic circuit patterns | |
| CN113946086A (zh) | 多相机模块、电子设备及用于多相机模块的外壳 | |
| KR20140007182A (ko) | 카메라 모듈 | |
| KR20130047660A (ko) | 카메라 모듈 | |
| KR20140116737A (ko) | 카메라 모듈 | |
| JP2006279353A (ja) | 固体撮像装置、これを備えた電子機器及び固体撮像装置の製造方法 | |
| KR20140117029A (ko) | 카메라 모듈 | |
| KR20150111140A (ko) | 카메라 모듈 | |
| KR20140087132A (ko) | 카메라 모듈 및 fp 코일을 구비한 보이스 코일 액추에이터 | |
| JP2011199511A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2006135439A (ja) | 固体撮像装置及びこれを備えた電子機器 |