KR20200033327A

KR20200033327A - 카메라 모듈과 그 제조 방법 및 상응하는 스마트 단말장치

Info

Publication number: KR20200033327A
Application number: KR1020207006204A
Authority: KR
Inventors: 밍쥬 왕; 보지에 자오; 즈웬 메이; 난 구오
Original assignee: 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디.
Priority date: 2017-08-07
Filing date: 2018-07-19
Publication date: 2020-03-27
Also published as: KR102291793B1; JP2020530136A; JP6847300B2; EP4047920A1; US20200382686A1; EP3668078B1; WO2019029332A1; US11394861B2; EP3668078A4; EP3668078A1

Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 회로기판; 상기 회로기판 위에 장착된 감광성 소자; 및 상기 회로기판에 구성되며 상기 감광성 소자를 감싸는 지지체를 포함하며, 상기 지지체는 상기 감광성 소자로 연장되고 상기 감광성 소자와 접촉되고, 지지체와 회로기판은 함께 고정되어 결합체를 이루고, 상기 결합체는 측면을 구비하며, 상기 측면은 상기 감광성 소자 방향으로 오목한 오목면을 포함하고, 상기 오목면의 한 끝은 상기 회로기판의 바닥면에 위치한다. 본 발명은 이에 상응하는 카메라 모듈 제조 방법 및 상기 카메라 모듈을 내장한 단말장치를 제시한다. 본 발명을 통해 스마트 단말장치의 스크린 비율을 높일 수 있고, 스마트 단말장치의 두께를 더 낮출 수 있으며, 손쉬운 가공과 소형화와 동시에 구조 강도가 높은 카메라 모듈 제작할 수 있다.

Description

카메라 모듈과 그 제조 방법 및 상응하는 스마트 단말장치

본 출원은 2017년 8월 7일 중국 국가지식산권국에 제출한 제2 01710666721.X호 및 201720978352.3호의 중국 특허 출원의 우선권과 권리가 요구되며, 해당 출원의 모든 내용은 인용하여 본 명세서에 반영하였다.

본 발명은 카메라 모듈과 스마트 단말장치의 기술 분야에 관한 것이다.

최근 들어, 풀스크린 휴대전화가 휴대전화 개발의 예견되는 추세가 되었고, 일반적으로 풀스크린 휴대전화는 전면 스크린 비율이 80% 이상인 휴대전화를 말한다. 일반적인 휴대전화와 비교해서 테두리가 최대한 얇은 스크린은 외관상 우위가 뚜렷하고, 휴대전화 유저에게 더 실감나는 시각효과를 가져다주기 때문에 대다수의 휴대전화 제조업체들이 풀스크린을 적용할 것이라는 것을 예측할 수 있다. 풀스크린의 유행이 시작되면서 휴대전화 전면에 장착되는 카메라 모듈도 상단 측 및 하단 측과 같이 휴대전화의 측면 테두리의 한 측면에 최대한 인접하게 설치될 필요가 생겼다. 하지만 휴대전화의 그립감을 향상시키기 위해 테두리 또는 후면이 종종 둥근 형태이다. 뿐만 아니라 기존 휴대전화의 두께가 점점 얇아지고 있는데, 카메라 모듈의 높이는 구조 설계와 광학 설계의 수요로 인해 같은 속도로 높이를 낮출 수가 없다. 따라서 휴대전화 모듈의 하단이 점점 휴대전화 후면 프레임 또는 둥근 테두리의 둥근 면에 근접하게 된다. 보편적인 사각형 외형의 카메라 모듈이 휴대전화 테두리의 한 측면에 근접하게 장착되면, 카메라 모듈이 휴대전화 테두리 또는 후면 프레임의 한 측면 가장자리에 근접하여 날카롭게 돌출되기 때문에, 장착 시 휴대전화 테두리 또는 후면 프레임과 간섭이 발생하여 장착에 불리하다.

본 발명에서는 상술한 종래기술의 결함 중 적어도 하나를 극복할 수 있는 해결 방안을 제시하고자 한다.

본 발명의 일 방면에 있어서, 회로기판; 상기 회로기판에 장착된 감광성 소자; 및 상기 회로기판에 구성되며 상기 감광성 소자를 감싸고 있는 지지체 - 상기 지지체는 상기 감광성 소자로 연장되어 상기 감광성 소자와 접촉됨?? 를 포함하고, 지지체와 회로기판은 함께 고정되어 결합체를 이루고, 상기 결합체는 측면을 구비하며, 상기 측면은 상기 감광성 소자 방향으로 오목한 오목면을 포함하고, 상기 오목면의 한 끝은 상기 회로기판의 바닥면에 위치하는 카메라 모듈을 제공한다.

그 중, 상기 오목면은 계단형 굴절면이다.

그 중. 상기 오목면은 다층의 계단형 굴절면이다.

그 중, 상기 오목면은 경사면이다.

그 중, 상기 오목면은 상기 회로기판에 위치한 면으로만 구성된다.

그 중, 상기 오목면은 상기 회로기판에 위치한 면과 상기 지지체에 위치한 면으로 함께 구성된다.

그 중, 상기 오목면은 상기 회로기판과 상기 지지체 사이의 경계면을 넘는다.

그 중, 상기 오목면은 상기 회로기판의 바닥면에 위치한 제1 단을 구비하며, 상기 감광성 소자는 상기 오목면과 가까운 제1 측을 구비하되, 상기 회로기판의 바닥면과 평행되는 방향에서 상기 제1 단에서 제1 측까지의 거리는 0.35mm보다 작거나 같다.

그 중, 상기 오목면은 상기 회로기판의 바닥면에 위치한 제1 단을 구비하며, 상기 감광성 소자는 상기 오목면과 가까운 제1 측을 구비하되, 상기 회로기판의 바닥면과 평행되는 방향에서 상기 제1 단에서 제1 측까지의 거리는 0.05mm보다 크거나 같다.

그 중, 상기 오목면은 상기 회로기판의 바닥면에 위치한 제1 단을 구비하며, 상기 감광성 소자는 상기 오목면과 가까운 제1 측을 구비하되, 상기 회로기판의 바닥면과 평행되는 방향에서 상기 제1 단에서 제1 측까지의 거리는 0.05mm-0.35mm이다.

그 중, 상기 오목면은 상기 결합체에 제거 공법을 수행하여 형성된다.

그 중, 상기 오목면은 상기 결합체에 절단 또는 연마를 수행하여 형성된다.

그 중, 상기 지지체는 상기 감광성 소자쪽으로 연장되고 상기 감광성 소자의 가장자리 구역의 적어도 일부분을 덮는다.

그 중, 상기 가장자리 구역은 상기 감광성 소자의 이미지 형성 구역 이외의 구역이다.

그 중, 상기 가장자리 구역은 상기 이미지 형성 구역 주위를 감싸고 있다.

그 중, 상기 카메라 모듈은 상기 감광성 소자와 상기 회로기판를 전기적 연결하는 도선을 구비하고, 상기 지지체는 상기 도선을 덮는다.

그 중, 상기 오목면은 상기 회로기판의 바닥면에 위치한 제1 단을 구비하고, 상기 회로기판은 상기 도선과 연결된 용접점을 구비하되, 상기 회로기판의 바닥면과 평행되는 방향에서, 상기 제1 단에서 상기 용접점까지의 거리는 0.35mm보다 작거나 같다.

그 중, 상기 오목면은 상기 회로기판의 바닥면에 위치한 제1 단을 구비하고, 상기 회로기판은 상기 도선과 연결된 용접점을 구비하되, 상기 회로기판의 바닥면과 평행되는 방향에서, 상기 제1 단에서 상기 용접점까지의 거리는 0.5mm보다 크거나 같다.

그 중, 상기 오목면은 상기 회로기판의 바닥면에 위치한 제1 단을 구비하고, 상기 회로기판은 상기 도선과 연결된 용접점을 구비하되, 상기 회로기판의 바닥면과 평행되는 방향에서, 상기 제1 단에서 상기 용접점까지의 거리는 0.5mm-0.35mm이다.

그 중, 상기 지지체는 몰딩 공법에 의해 형성된다.

그 중, 상기 카메라 모듈은 상기 지지체에 장착되는 광학 컴포넌트를 더 포함한다.

그 중, 상기 광학 컴포넌트는 렌즈 조립체를 포함한다.

그 중, 상기 광학 컴포넌트는 렌즈 조립체와 광 필터 소자를 포함한다.

본 발명의 다른 방면에 있어서, 카메라 모듈 제조 방법을 제시한다. 상기 제조 방법은, 회로기판에 감광성 소자를 장착하는 단계; 상기 회로기판에 상기 감광성 소자를 감싸는 지지체를 구성하고, 상기 지지체는 상기 감광성 소자 방향으로 연장되어 상기 감광성 소자와 접촉되며, 상기 지지체와 상기 회로기판이 포함된 결합체를 구성하는 단계; 상기 결합체에 제거 공법을 수행하여 결합체의 측면에 상기 감광성 소자 방향으로 오목면을 형성하는 단계 - 상기 오목면의 한 끝은 상기 회로기판의 바닥면에 위치함 -; 및 상기 지지체에 광학 컴포넌트를 장착하여 상기 카메라 모듈을 제작하는 단계를 포함한다.

그 중, 상기 결합체에 제거 공법을 수행하는 단계에서, 절단 또는 연마 공법을 적용한다.

그 중, 상기 결합체에 제거 공법을 수행하는 단계에서, 상기 결합체를 절단하여 계단형의 상기 오목면 또는 경사면의 상기 오목면을 형성한다.

그 중, 상기 결합체에 제거 공법을 수행하는 단계에서, 상기 결합체를 연마하여 경사면의 상기 오목면을 형성한다.

그 중, 상기 결합체에 제거 공법을 수행하는 단계에서, 상기 회로기판의 바닥면에서 상기 결합체를 절단하여 상기 오목면을 형성한다.

그 중, 상기 결합체에 제거 공법을 수행하는 단계는, 회로기판의 바닥면의 가장자리 구역에서 홈을 파는 단계 - 상기 가장자리 구역은 감광성 소자를 탑재하는 중심 구역 이외의 구역이며, 형성된 홈은 두개의 측벽과 상기 두개의 측벽을 연결한 윗면을 구비함 -; 및 상기 윗면의 임의의 한 위치에 대하여, 상기 회로기판의 바닥면과 수직방향으로 상기 결합체를 절단하여, 상기 오목면을 구비한 상기 측면을 형성하는 단계를 포함한다.

그 중, 회로기판의 바닥면의 가장자리 구역에 홈을 파는 단계에서, 홈의 깊이는 상기 회로기판의 두께보다 크다.

그 중, 회로기판의 바닥면의 가장자리 구역에 홈을 파는 단계에서, 홈의 깊이는 상기 회로기판의 두께와 같다.

그 중, 회로기판의 바닥면의 가장자리 구역에 홈을 파는 단계에서, 홈의 깊이는 상기 회로기판의 두께보다 작다.

그 중, 회로기판 위에 지지체를 구성하는 단계에서, 몰딩 공법으로 회로기판에 상기 지지체를 구성한다.

그 중, 회로기판 위에 지지체를 구성하는 단계에서, 상기 지지체는 상기 감광성 소자로 연장되며 상기 감광성 소자의 가장자리 구역의 적어도 일부분을 덮는다.

본 발명의 또 다른 방면에 있어서, 둥근 모양의 프레임과 상술한 카메라 모듈을 포함하는 스마트 단말장치를 제시하되. 상기 카메라 모듈의 상기 오목면을 구비한 측면은 상기 둥근 모양 프레임에 근접한다.

그 중, 상기 스마트 단말장치는 스마트폰이다.

그 중, 상기 둥근 모양 프레임은 둥근 모양 후면 프레임 또는 둥근 모양 테두리이다.

그 중, 상기 카메라 모듈은 상기 스마트폰 앞면에 설치된 카메라 모듈이다.

그 중, 상기 오목면을 구비한 측면은 상기 둥근 모양 후면 프레임의 상단 또는 하단의 둥근면에 근접한다.

그 중, 상기 오목면을 구비한 측면은 상기 둥근 테두리의 둥근면에 근접한다.

종래기술과 비교하여, 본 발명은 다음 중 적어도 하나의 기술 효과가 있다.

1. 카메라 모듈이 스마트 단말장치의 테두리 또는 후면 프레임 한 측면의 가장자리에 인접한 곳에 오목면을 구비하고 있으므로, 장착 시 스마트 단말장치 테두리 또는 후면 프레임과 간섭이 발생하지 않아 카메라 모듈이 스마트 단말장치의 둥근 테두리 또는 후면 프레임에 더 가까워 질 수 있기 때문에, 스마트 단말장치의 스크린 비율을 높일 수 있고, 스마트 단말장치의 두께를 더 낮출 수 있다.

2. 카메라 모듈을 더 쉽게 제작할 수 있고, 하단 측면의 점용 공간을 줄이고 동시에 카메라 모듈의 신뢰성을 보장한다.

3. 소형화 뿐만 아니라 구조 강도가 우수한 카메라 모듈 제작이 가능하다.

4. 해당 카메라 모듈을 사용하는 스마트 단말장치는 카메라 모듈을 스마트 단말장치의 둥근 테두리 또는 후면 프레임에 가장 근접한 위치에 설치할 수 있다.

도면을 참조하여 시범적 실시예를 설명하고자 한다. 본문에서 공개하는 실시예와 도면은 설명을 위한 것이며 제한을 두는 것이 아니라고 이해되어야 한다.

도 1은 본 발명에서 제공한 카메라 모듈의 일 실시예를 도시한다.
도 2는 도 1 실시예의 카메라 모듈(100)을 일종의 둥근 모양 프레임을 가진 스마트 단말장치(200)에 장착한 것을 도시한 설명도이다.
도 3은 일종의 종래 카메라 모듈을 둥근 모양의 프레임을 가진 스마트 단말장치 안에 설치한 것을 도시한 설명도이다.
도 4는 도 1 실시예의 카메라 모듈을 내장한 스마트 단말장치(하단 스마트 단말장치)와 종래 카메라 모듈을 내장한 스마트 단말장치(상단 스마트 단말장치)를 비교하는 설명도이다.
도 5는 도 1 실시예의 카메라 모듈을 내장한 스마트 단말장치(우측 스마트 단말장치)와 종래 카메라 모듈을 내장한 스마트 단말장치(좌측 스마트 단말장치)의 스크린 비율을 비교하는 설명도이다.
도 6은 도 1 실시예의 카메라 모듈을 내장한 스마트 단말장치(우측 스마트 단말장치)와 또 다른 종래의 카메라 모듈을 내장한 스마트 단말장치(좌측 스마트 단말장치)를 비교하는 설명도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예의 오목면(1041) 주변부를 확대하여 도시한 설명도이다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 몇 개 기타 실시예의 오목면(104)1 주변부를 확대하여 도시한 설명도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예의 오목면 주변부를 확대하여 도시한 설명도이다.
도 12는 일 비교예의 결합체 측면(304) 주변부를 확대하여 도시한 설명도이다.
도 13은 도 12 비교예의 카메라 모듈에 절단을 진행한 효과를 도시한 설명도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 설명도이다.
도 15는 도 14 실시예에서 오목면 주변부의 확대도이다.
도 16은 본 발명의 또 다른 실시예의 카메라 모듈 저면도이다.
도 17은 도 16 실시예의 A-A 절단면을 도시한 설명도이다.
도 18은 도 16 실시예의 B-B 절단면을 도시한 설명도이다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에서 카메라 모듈 제조방법 중 회로기판의 바닥면에 홈을 판 이후를 도시한 설명도이다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에서 카메라 모듈 제조방법 중 절단을 완료한 이후를 도시한 설명도이다.

본 출원에 대한 이해를 돕기 위해 도면을 참조하여 본 출원의 각 방면에 대해 상세하게 설명하고자 한다. 이러한 상세 설명은 본 출원의 시범적 실시 방식에 대한 설명에 불과한 것이며, 어떠한 방식으로도 본 출원의 범위를 제한하지 않는다고 이해되어야 할 것이다. 명세서에서 같은 도면부호는 같은 요소를 지칭한다. '및/또는'으로 표현되는 것은 서로 관련이 있는 항목 중에서 하나 혹은 다수의 어떤 것과 모든 조합을 포함한다.

본 명세서에서 제1 , 제2 등의 표현은 하나의 특징과 또 다른 특징을 구분하기 위한 것이고, 특징에 대한 제한을 두는 것이 아님을 주의하여야 한다. 따라서 본 출원의 사상을 벗어나지 않는 범위에서 아래 설명 중의 제1 주요부분이 제2 주요부분으로 지칭될 수도 있다.

용이한 설명을 위해, 도면상 물체의 두께, 치수 및 모양을 다소 크게 설정하였다. 도면은 예시만을 위한 것이고 엄격하게 비율에 맞춰서 제작되어야 함을 의미하지 않는다.

또한 '포괄', '포괄하는', '구비', '포함' 및/또는 '포함하는'표현이 명세서에서 사용될 때, 설명한 특징, 전체, 단계, 조작, 부속품 및/또는 부품이 존재한다는 것을 나타내며, 하나 혹은 다수의 기타 특징, 전체, 단계, 조작, 부속품, 부품 및/또는 이것들의 조합도 존재하거나 추가적으로 있다는 것도 나타낸다. 그리고 '~중의 적어도 하나'의 표현이 일련의 특징을 열거한 표 다음에 쓰일 때는, 전체 특징을 수식하는 것이며, 표 중의 단독 요소를 수식하는 것이 아니다. 뿐만 아니라 본 출원의 실시방안을 설명할 때, '가능'표현은 본 출원의 하나 혹은 다수 실시방안을 나타낸다. 또한 '시범적인'표현은 실시예 또는 예시를 들어 설명하는 것을 지칭한다.

명세서에서 사용한 것처럼, '기본적으로', '대략' 및 이와 유사한 용어는 근사하다 라는 의미를 표현하기 위해 쓰여진 것으로 정도를 나타내는 용어가 아니며, 해당 분야에 통상의 지식을 가진 자가 알 수 있는 측량 값 또는 계산 값의 고정 편차를 설명하기 위함이다.

별도의 한정을 하지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 용어(기술용어 및 과학용어 포함)는 본 출원에 해당하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 것과 유사한 의미를 가진다. 또한 용어(예, 상용되는 사전에서 정의한 용어)는 관련된 기술의 전후문 의미와 일치되는 의미로 해석되어야 하고, 명세서에서 명확하게 한정을 두지 않는 한 용어를 이상적이거나 과도하게 정식적인 의미로 해석하지 않아야 한다.

상충되지 않는 상황에서, 본 출원의 실시예 및 실시예의 특징은 서로 결합이 가능하다는 점을 설명할 필요가 있다. 후문에서는 도면을 참조하고 실시예를 조합하여 본 출원을 상세하게 설명하고자 한다.

도 1은, 본 발명에서 제시하고자 하는 카메라 모듈의 일 실시예를 도시한 것으로, 상기 카메라 모듈(100)은 회로기판(101), 감광성 소자(102), 지지체(103) 및 광학 컴포넌트(105)를 포함한다. 그 중 회로기판(101)은 제1 표면과 반대의 제2 표면을 구비하고, 감광성 소자(102)는 회로기판(101)의 제1 표면에 장착된다. 제2 표면은 회로기판(101)의 바닥면이다(명세서에서 회로기판의 바닥면은 모두 상기 제2 표면을 가리킨다). 지지체(103)는 상기 회로기판(101) 위에 구성되고 상기 감광성 소자(102)를 감싸고 있으며, 상기 지지체(103)는 상기 감광성 소자(102)의 방향으로 연장되어 상기 감광성 소자(102)에 접촉되고, 지지체(103)와 감광성 소자(102)의 측면 사이에 틈이 없도록 한다. 광학 컴포넌트(105)는 렌즈 조립체 및/또는 광 필터 소자를 포함한다. 상기 광학 컴포넌트(105)를 지지체(103)위에 장착함으로써 완전한 카메라 모듈을 구성한다.

본 실시예에서 지지체(103)는 몰딩 공법으로 회로기판(101)에 제작되고, 지지체(103)와 회로기판(101)은 같이 고정되어 결합체를 형성한다. 상기 결합체는 측면(104)을 구비하며, 상기 측면(104)은 상기 감광성 소자 방향으로 오목한 오목면(1041)을 포함하며, 상기 오목면(1041)의 한 끝(예, 도 1에 도시한 제1 단(1048))은 상기 회로기판(101)의 바닥면에 위치한다. 본 실시예에서 상기 오목면(1041)은 한 개 층의 계단형 굴절면이다.

본 실시예의 카메라 모듈(100)은 특히 둥근 형태 프레임을 가진 스마트 단말장치에 적합하다. 카메라 모듈(100)이 스마트 단말장치의 테두리 또는 후면 프레임 한 측면의 가장자리에 인접한 곳에 오목면(1041)을 구비하기 때문에, 카메라 모듈(100)을 설치할 때 스마트 단말장치 테두리 또는 후면 프레임과 충돌이 발생하지 않아, 카메라 모듈(100)이 스마트 단말장치의 둥근 테두리 혹은 후면 프레임에 더 가까이 근접할 수 있으므로, 스마트 단말장치의 스크린 비율을 높일 수 있고, 스마트 단말장치의 두께도 낮출 수 있다.

도 2는 도 1 실시예의 카메라 모듈(100)을 일종의 둥근 형태 프레임을 가진 스마트 단말장치(200) 안에 설치한 것을 도시한 설명도이다. 상기 도면은 스마트 단말장치(200)를 수평방향으로 둔 상태에서 일부분의 절단면을 도시한 설명도로, 스마트 단말장치(200)의 정면이 위를 향하고 있으며, 상단이 우측에 위치한다. 도 2를 참고하면, 스마트 단말장치(200)에서 상기 카메라 모듈(100)은 앞면에 장착된 카메라 모듈이고, 렌즈 조립체와 스크린(202)이 향하고 있는 방향이 일치한다. 카메라 모듈(100)의 상기 오목면(1041)을 구비한 측면(104)은 둥근 형태 프레임(201)에 가까이에 있어, 상기 카메라 모듈(100)은 휴대폰의 상단 또는 하단에 최대한 가까이 위치할 수 있으므로 스크린 비율을 높인다.

도 3은 일종의 종래 카메라 모듈을 둥근 형태 프레임을 가진 스마트 단말장치 안에 설치한 것을 도시한 설명도이다. 종래 카메라 모듈의 측면은 스마트 단말장치의 둥근 프레임에 근접할 수 없어서 스크린 비율을 높일 수 없음을 도면을 통해 알 수 있다.

추가적으로, 도 4는 도 1 실시예의 카메라 모듈을 내장한 스마트 단말장치(하단 스마트 단말장치)와 종래 카메라 모듈을 내장한 스마트 단말장치(상단 스마트 단말장치)를 비교하는 설명도이다. 도 1 실시예의 카메라 모듈이 종래 카메라 모듈보다 스마트 단말장치의 둥근 프레임에 더 근접하므로, 카메라 모듈의 설치 위치가 스마트 단말장치의 상단에 더 가깝게 있다. 도 5는 도 1 실시예의 카메라 모듈을 내장한 스마트 단말장치(우측 스마트 단말장치)와 종래 카메라 모듈을 내장한 스마트 단말장치(좌측 스마트 단말장치)의 스크린 비율을 비교하는 설명도이다. 카메라 모듈의 장착 위치가 스마트 단말장치의 상단과 더 가까이 있기 때문에, 도 1 실시예의 카메라 모듈을 내장한 스마트 단말장치는 스크린 비율을 높일 수 있었다.

추가적으로, 도 1 실시예의 카메라 모듈은 스마트 단말장치의 두께를 낮추는데도 도움이 되었다. 도 6은 도 1 실시예의 카메라 모듈을 내장한 스마트 단말장치(우측 스마트 단말장치)와 종래 카메라 모듈을 내장한 또 다른 스마트 단말장치(좌측 스마트 단말장치)를 비교하는 설명도이다. 상기 종래 카메라 모듈을 내장한 스마트 단말장치(좌측 스마트 단말장치)에서 종래 카메라 모듈의 측면은 스마트 단말장치 프레임의 비곡선 부분에 근접해 있어, 상기 회로기판의 바닥면이 스마트 단말장치 후면 프레임에 근접하거나 지탱할 수 없다. 하지만 도 1 실시예의 카메라 모듈은 이 문제를 충분히 해결할 수 있으므로 스마트 단말장치의 두께를 한층 더 낮출 수 있다.

도 1 실시예의 카메라 모듈의 오목면(1041)은 한 개 층의 계단형 굴절면이나, 상기 모양은 유일한 것이 아니다. 그 예로, 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예의 오목면(1041) 주변부를 확대하여 도시한 설명도이다. 상기 실시예에서 오목면(1041)은 경사면이다. 상기 경사면은 회로기판(101)에 절단 또는 연마를 진행하여 형성할 수 있다. 상기 오목면은 다층의 계단형 굴절면도 가능함을 쉽게 생각할 수 있다.

추가적으로, 도 8 내지 도 10은 본 발명의 몇 가지 기타 실시예에서 오목면(1041) 주변부를 확대하여 도시한 설명도이다. 도 8의 실시예에서, 상기 오목면(1041)은 한 개 층의 계단형 굴절면으로, 상기 회로기판(101) 위에 있는 면(1042)과 상기 지지체(103) 위에 있는 면(1043)으로 구성된다. 또한 오목면(1041)은 상기 회로기판(101)과 상기 지지체(103) 사이의 경계면(106)을 넘는다. 상기 오목면(1041)은 회로기판(101)과 지지체(103)를 절단하여 형성할 수 있다.

도 9의 실시예에서 상기 오목면(1041)은 한 개 층의 계단형 굴절면으로, 상기 회로기판(101)의 두 개 면 (1044, 1045)만으로 구성된다. 상기 오목면(1041)은 회로기판(101)과 지지체(103)를 절단하여 형성할 수 있다.

도 10 실시예에서 상기 오목면(1041)은 경사면으로, 상기 회로기판(101) 위에 있는 면(1046)과 상기 지지체(103) 위에 있는 면(1047)로 구성된다. 또한 오목면(1041)은 상기 회로기판(101)과 상기 지지체(103) 사이의 경계면(106)을 넘는다. 상기 오목면(1041)은 회로기판(101)과 지지체(103)을 절단 또는 연마하여 형성할 수 있다.

추가적으로, 도 11은 본 발명의 또 다른 실시예의 오목면 주변부를 확대하여 도시한 설명도이다. 상기 실시예에서 상기 카메라 모듈은 상기 감광성 소자(102)와 상기 회로기판(101)의 도선(107(예, 금색 선))과 전기 연결이 되어 있고, 상기 지지체(103)는 몰딩 시 상기 도선(107)을 덮는다. 상기 오목면(1041)은 상기 회로기판의 바닥면에 위치한 제1 단(1048)을 구비하며, 상기 회로기판(101) 위에는 상기 도선(107)과 연결된 용접점(1019)을 구비한다. 상기 회로기판(101) 바닥면과 평행한 방향에서 상기 제1 단(1048)에서 상기 용접점(1019) 까지 거리 d1은 0.05mm-0.35mm가 가장 적합하다. 이 거리는 한편으로 도선(107(예, 금색 선))을 충분히 피할 수 있어 제거 공법의 제작 공차로 인한 카메라 모듈 손상을 방지할 수 있고, 다른 한편으로는 오목면을 충분히 활용하여 스마트 단말장치의 스크린 비율을 높이거나 스마트 단말장치의 두께를 낮출 수 있다.

도 12는 일 비교예의 결합체 측면(304) 주변부를 확대하여 도시한 설명도이다. 상기 비교예에서 종래 렌즈 마운트(303)는 종래의 접착제를 도포하여 접착하는 방식으로 회로기판(301) 위에 장착한다. 금색 선을 피하기 위해서 종래 렌즈 마운트(303)와 감광성 소자(302) 사이에는 충분한 틈을 남겨두어야 한다. 동시에 종래 렌즈 마운트(303)는 기타 부품(예, 광학 컴포넌트(305) 또는 회로기판(301)을 지탱하고, 카메라 모듈의 제조, 설치 및 사용 시 변형이 일어나는 것을 방지하기 위해 충분한 너비 d2를 확보해야 하고, 또한 상기 감광성 소자(302)를 패키징하여 먼지 유입을 막아야 한다. 상술한 요구를 만족시키기 위해 종래 렌즈 마운트(303)의 너비 d2는 과도하게 좁으면 안되므로, 이는 결합체의 측면(304)에서 감광성 소자(302)까지의 거리를 길게 만들기 때문에 카메라 렌즈의 소형화에 불리하며, 스마트 단말장치의 스크린 비율을 높이거나 스마트 단말장치의 두께를 낮추는 효과를 실현할 수 없다. 하지만 도 11의 실시예에서 지지체(103)는 상기 감광성 소자(102)로 연장되고 상기 감광성 소자(102)의 가장자리 구역의 적어도 일부분을 덮는다. 지지체(103)와 감광성 소자(102)사이에 틈이 없기 때문에 비교예에 비해, 도 11의 실시예의 결합체의 측면(104)은 감광성 소자(102)에 더 가깝게 근접할 수 있다. 나아가 결합체를 절단 또는 연마를 하여 감광성 소자(102) 방향으로 오목한 오목면(1041)을 형성함으로써, 스마트 단말장치의 스크린 비율을 높이거나 스마트 단말장치의 두께를 낮추는 효과를 달성 할 수 있다. 비교예의 카메라 모듈의 경우에는, 결합체를 절단 또는 연마 하는 것이 힘들다. 도 13은 도 12 비교예의 카메라 모듈에 절단을 한 효과를 도시하고 있는데, 절단 후의 카메라 모듈은 밀폐가 불가능하여 누수 등의 문제를 야기할 수 있음을 알 수 있다.

추가적으로, 도 14는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 설명도이다. 도 15는 도 14 실시예의 오목면 주변부의 확대도이다. 상기 실시예에서 오목면 주변에 금색 선이 없다(예, 도선을 상기 결합체의 기타 측면에 배치하여 오목면을 포함한 측면 주변부에 금선을 없앰). 도 15를 참고하면 상기 감광성 소자(102)는 상기 오목면(1041)에 가장 근접한 제1 측(1021)을 구비하며, 상기 오목면(1041)은 상기 회로기판(101) 바닥면에 위치한 제1 단(1048)을 구비한다. 그 중, 상기 회로기판의 바닥면과 평행한 방향에서 상기 제1 단(1048)에서 상기 제1 측(1021)까지의 거리 d1은 0.05mm-0.35mm이다. 이 거리는 한편으로 감광성 소자(102)를 효과적으로 피할 수 있어 제거 공법의 작업 공차로 인한 카메라 모듈 손상을 방지할 수 있고, 또한 오목면을 충분히 활용하여 스마트 단말장치의 스크린 비율을 높이거나 스마트 단말장치의 두께를 낮출 수 있다.

추가적으로, 도 16은 본 발명의 또 다른 실시예의 카메라 모듈의 저면도이다. 도 17은 도 16 실시예의 A-A 절단면을 도시한 설명도이다. 도 18은 도 16 실시예의 B-B 절단면을 도시한 설명도이다. 도 16 내지 도 18을 참고하면, 회로기판(401)과 지지체(403)가 상기 결합체를 구성하고, 상기 결합체는 제1 오목면(4041)을 가진 제1 측(404)과 제2 오목면(4051)을 가진 제2 측면(405)을 포함한다. 이러한 두 개 측면에 두 개의 오목면을 설계하여 스마트 단말장치의 스크린 비율을 높이고 스마트 단말장치의 두께를 낮춤과 동시에, 스마트 단말장치의 내부 구조를 더 빈틈없이 만들어 줄 수 있다. 이에 따라 기타 실시예에서 상기 결합체는 더 많은 오목면을 가진 측면을 구성할 수 있다. 예를 들어 상기 결합체는 오목면을 포함한 세 개의 측면을 구성할 수 있다.

추가적으로, 본 발명의 일 실시예에서 상기 가장자리 구역은 상기 감광성 소자의 이미지 형성부분 이외의 부분이다. 상기 가장자리 구역은 상기 이미지 형성부분 주위를 감싸고 있다.

추가적으로, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따라, 일종의 카메라 모듈 제조 방법을 제시한다.

단계(1)에서, 회로기판 위에 감광성 소자를 장착한다. 본 실시예에서 접착방식으로 회로기판에 감광성 소자를 장착할 수 있다.

단계(2)에서, 상기 회로기판 위에 상기 감광성 소자를 감싸는 지지체를 형성하는데, 상기 지지체는 상기 감광성 소자 방향으로 연장되어 상기 감광성 소자와 접촉하고, 상기 지지체와 상기 회로기판을 포함하는 결합체를 구성한다. 본 실시예에서 몰딩 공업으로 회로기판 위에 상기 지지체를 제조할 수 있다.

단계(3)에서, 상기 결합체에 제거 공법을 사용하여 결합체의 측면에 상기 감광성 소자 방향으로 오목면을 형성한다. 그 중 상기 오목면의 한 끝은 상기 회로기판의 바닥면에 위치한다.

단계(4)에서, 상기 받침대에 광학 컴포넌트를 장착하여 상기 카메라 모듈을 제작하다.

추가적으로, 본 발명의 일 실시예 중, 상기 단계(3)에서상기 제거 공법은 절단 또는 연마 공법을 사용한다.

추가적으로, 본 발명의 일 실시예 중, 상기 단계(3)에서상기 결합체를 절단하여 계단형의 상기 오목면이나 경사면 형태의 상기 오목면을 형성한다.

추가적으로, 본 발명의 일 실시예 중, 상기 단계(3)에서 상기 결합체를 연마하여 경사면 형태의 상기 오목면을 형성한다.

추가적으로, 본 발명의 일 실시예 중, 상기 단계(3)에서 상기 회로기판의 바닥면에서부터 결합체를 절단하여 상기 오목면을 형성한다.

추가적으로, 본 발명의 일 실시예 중, 상기 단계(3)은 다음의 단계를 포함한다.

단계(31)에서, 회로기판(101) 바닥면의 가장자리 구역(1011)에 홈을 판다. 도 19는 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈 제조 방법에서 회로기판의 바닥면에 홈을 판 이후를 도시한 설명도이다. 상기 가장자리 구역(1011)은 감광성 소자를 탑재한 중심 구역(1012) 이외의 부분으로, 형성된 홈(1013)은 두 개의 측벽인(1014, 1015) 및 상기 두 개 측벽(1014, 1015)을 연결하는 윗면(1016)으로 구성된다.

단계(32)에서, 결합체 측면을 절단한다. 도 20은 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈 제조 방법에서 절단을 완성한 이후를 도시한 설명도이다. 구체적으로 보면 해당 단계에서, 상기 윗면(1016)의 임의의 위치에서 상기 회로기판(101) 바닥면과 수직이 되는 방향을 따라 상기 결합체를 절단하여 오목면(1041)을 가진 상기 측면(104)을 형성한다.

추가적으로, 본 발명의 일 실시예 중 상기 단계(31)에서, 홈의 깊이는 상기 회로기판(101) 두께보다 클 때, 상기 윗면(1016)은 지지체(103)에 위치한다.

본 발명의 또 다른 실시예 중 상기 단계(31)에서, 홈의 깊이가 상기 회로기판(101)의 두께와 같을 때, 상기 윗면(1016)은 지지체(103)과 회로기판(101)의 경계면에 위치한다.

본 발명의 또 다른 실시예 중 상기 단계(31)에서, 홈의 깊이가 상기 회로기판(101)의 두께보다 작을 때, 상기 윗면(1016)은 회로기판(101)에 위치한다.

본 발명의 또 다른 실시예에서, 일종의 상술한 오목면을 가진 카메라 모듈을 내장한 스마트 단말장치를 제시하였다. 상기 스마트 단말장치는 둥근 형태의 프레임과 상술한 임의의 실시예의 카메라 모듈을 포함한다. 그 중 상기 카메라 모듈의 상기 오목면을 가진 측면은 상기 둥근 형태의 프레임에 근접한다. 상기 스마트 단말장치는 스마트폰이며, 물론 태블릿PC 등 기타 스마트 장치일 수 있다. 상기 둥근 프레임은 둥근 후면 프레임 또는 둥근 테두리이다.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 카메라 모듈은 스마트폰 전면에 설치된 카메라 모듈이다.

본 발명의 일 실시예에서, 카메라 모듈의 상기 오목면을 가진 상기 측면은 상기 둥근 형태의 후면 프레임의 상부 또는 하부의 둥근 면에 근접해 있다.

위 설명은 본 출원의 비교적 바람직한 실시방안 및 기술 원리 작동에 대한 설명만을 위한 것이다. 해당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면, 본 출원과 관련된 발명범위가 상술한 기술 특징의 특정조합으로 이루어진 기술 방안에 국한되지 않고, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위에서 상술한 기술 특징 또는 그것과 동등한 특징을 임의 조합하여 형성되는 기타 기술 방안도 마땅히 포괄한다고 이해하여야 할 것이다. 예로써, 상술한 특징과 본 출원에서 공개한(단 국한되지 않는) 유사한 기능을 가진 기술 특징을 상호 교체하여 형성한 기술 방안을 들 수 있다.

Claims

카메라 모듈에 있어서,
회로기판;
상기 회로기판에 장착된 감광성 소자; 및
상기 회로기판에 구성되며 상기 감광성 소자를 감싸고 있는 지지체 - 상기 지지체는 상기 감광성 소자로 연장되어 상기 감광성 소자와 접촉됨 ??를 포함하고,
지지체와 회로기판은 함께 고정되어 결합체를 이루고, 상기 결합체는 측면을 구비하며, 상기 측면은 상기 감광성 소자 방향으로 오목한 오목면을 포함하고, 상기 오목면의 한 끝은 상기 회로기판의 바닥면에 위치하는 카메라 모듈.
제 1항에 있어서,
상기 오목면이 계단형 굴절면인 카메라 모듈.
제 2항에 있어서,
상기 오목면은 다층의 계단형 굴절면인 카메라 모듈.
제 1항에 있어서,
상기 오목면이 경사면인 카메라 모듈.
제 1항에 있어서,
상기 오목면이 상기 회로기판에 위치한 면으로만 구성된 카메라 모듈.
제 1항에 있어서,
상기 오목면은 상기 회로기판에 위치한 면과 상기 지지체에위치한 면이 함께 구성된 카메라 모듈.
제 6항에 있어서,
상기 오목면은 상기 회로기판과 상기 지지체 사이의 경계면을 넘는 카메라 모듈.
제 1항에 있어서,
상기 오목면은 상기 회로기판의 바닥면에 위치한 제1 단을 구비하고, 상기 감광성 소자는 상기 오목면과 가장 근접한 제1 측을 구비하되, 상기 회로기판의 바닥면과 평행되는 방향에서 상기 제1 단에서 상기 제1 측까지의 거리는 0.35mm보다 작거나 같은 카메라 모듈.
제 1항에 있어서,
상기 오목면은 상기 회로기판의 바닥면에 위치한 제1 단을 구비하고, 상기 감광성 소자는 상기 오목면과 가장 근접한 제1 측을 구비하되, 상기 회로기판의 바닥면과 평행되는 방향에서 상기 제1 단에서 상기 제1 측까지의 거리는 0.05mm보다 크거나 같은 카메라 모듈.
제 1항에 있어서,
상상기 오목면은 상기 회로기판의 바닥면에 위치한 제1 단을 구비하고, 상기 감광성 소자는 상기 오목면과 가장 근접한 제1 측을 구비하되, 상기 회로기판의 바닥면과 평행되는 방향에서 상기 제1 단에서 상기 제1 측까지의 거리는 0.05mm-0.35mm인 카메라 모듈.
제 1항에 있어서,
상기 오목면은 상기 결합체에 제거 공법을 수행하여 형성 된 카메라 모듈.
제 11항에 있어서,
상기 오목면은 상기 결합체에 절단 또는 연마 공법을 수행하여 형성된 카메라 모듈.
제 1항에 있어서,
상기 지지체는 상기 감광성 소자로 연장되고 상기 감광성 소자의 가장자리 구역의 적어도 일부분을 덮는 카메라 모듈.
제 13항에 있어서,
상기 가장자리 구역은 상기 감광성 소자의 이미지 형성 구역 이외의 구역인 카메라 모듈.
제 14항에 있어서,
상기 가장자리 구역은 상기 이미지 형성 구역의 주위를 둘러싼 카메라 모듈.
제 13항에 있어서,
상기 카메라 모듈은 상기 감광성 소자와 상기 회로기판을 전기적 연결하는 도선을 구비하고, 상기 지지체는 상기 도선을 덮는 카메라 모듈.
제 16항에 있어서,
상기 오목면은 상기 회로기판의 바닥면에 위치한 제1 단을 구비하고, 상기 회로기판은 상기 도선에 연결된 용접점을 구비하되, 상기 회로기판의 바닥면과 평행되는 방향에서 상기 제1 단에서 상기 용접점까지의 거리는 0.35mm보다 작거나 같은 카메라 모듈.
제 16항에 있어서,
상기 오목면은 상기 회로기판의 바닥면에 위치한 제1 단을 구비하고, 상기 회로기판은 상기 도선에 연결된 용접점을 구비하되, 상기 회로기판의 바닥면과 평행되는 방향에서 상기 제1 단에서 상기 용접점까지의 거리는 0.05mm보다 크거나 같은 카메라 모듈.
제 16항에 있어서,
상기 오목면은 상기 회로기판의 바닥면에 위치한 제1 단을 구비하고, 상기 회로기판은 상기 도선에 연결된 용접점을 구비하되, 상기 회로기판의 바닥면과 평행되는 방향에서 상기 제1 단에서 상기 용접점까지의 거리는 0.05mm-0.35mm인 카메라 모듈.
제 1항 내지 제 19항 중 임의의 한 항에 있어서,
상기 지지체는 몰딩(Molding) 공법에 의해 형성된 카메라 모듈.
제 1항 내지 제 19항 중 임의의 한 항에 있어서,
상기 카메라 모듈은 상기 지지체에 장착된 광학 컴포넌트를 더 포함하는 카메라 모듈.
제 1항에 있어서,
상기 광학 컴포넌트는 렌즈 조립체를 포함하는 카메라 모듈.
제 1항에 있어서,
상기 광학 컴포넌트는 렌즈 조립체와 광 필터 소자를 포함하는 카메라 모듈.
카메라 모듈 제조 방법에 있어서,
회로기판에 감광성 소자를 장착하는 단계;
상기 회로기판에 상기 감광성 소자를 감싸는 지지체를 구성하고, 상기 지지체는 상기 감광성 소자 방향으로 연장되어 상기 감광성 소자와 접촉되며, 상기 지지체와 상기 회로기판이 포함된 결합체를 구성하는 단계;
상기 결합체에 제거 공법을 수행하여 결합체의 측면에 상기 감광성 소자 방향으로 오목면을 형성하는 단계 - 상기 오목면의 한 끝은 상기 회로기판의 바닥면에 위치함 -; 및
상기 지지체에 광학 컴포넌트를 장착하여 상기 카메라 모듈을 제작하는 단계를 포함하는 방법.
제 24항에 있어서,
상기 결합체에 제거 공법을 수행하는 단계에서, 절단 또는 연마 공법을 적용하는 방법.
제 24항에 있어서,
상기 결합체에 제거 공법을 수행하는 단계에서, 상기 결합체를 절단하여 계단 모양의 상기 오목면 또는 경사면 형태의 상기 오목면을 형성하는 방법.
제 24항에 있어서,
상기 결합체에 제거 공법을 수행하는 단계에서, 상기 결합체를 연마하여 경사면 형태의 상기 오목면을 형성하는 방법.
제 26항에 있어서,
상기 결합체에 제거 공법을 수행하는 단계에서, 상기 회로기판의 바닥면으로부터 상기 결합체를 절단하여 상기 오목면을 형성하는 방법.
제 28항에 있어서,
상기 결합체에 제거 공법을 수행하는 단계는,
회로기판의 바닥면의 가장자리 구역에서 홈을 파는 단계 - 상기 가장자리 구역은 감광성 소자를 탑재하는 중심 구역 이외의 구역이며, 형성된 홈은 두개의 측벽과 상기 두개의 측벽을 연결한 윗면을 구비함 -; 및
상기 윗면의 임의의 한 위치에 대하여, 상기 회로기판의 바닥면과 수직방향으로 상기 결합체를 절단하여, 상기 오목면을 구비한 상기 측면을 형성하는 단계를 포함하는 방법.
제 29항에 있어서,
회로기판의 바닥면의 가장자리 구역에 홈을 파는 단계에서, 홈의 깊이는 상기 회로기판의 두께보다 깊은 방법.
제 29항에 있어서,
회로기판의 바닥면의 가장자리 구역에 홈을 파는 단계에서, 홈의 깊이는 상기 회로기판의 두께와 같은 방법.
제 29항에 있어서,
회로기판의 바닥면의 가장자리 구역에 홈을 파는 단계에서, 홈의 깊이는 상기 회로기판의 두께보다 얕은 방법.
제 24항에 있어서,
회로기판에 지지체를 구성하는 단계에서, 몰딩 공법을 통해 회로기판에 상기 지지체를 구성하는 방법.
제 24항에 있어서,
회로기판에 지지체를 구성하는 단계에서, 상기 지지체는 상기 감광성 소자 방향으로 연장되고 상기 감광성 소자의 가장자리 구역의 적어도 일부분을 덮는 방법.
둥근 프레임과 제 1항 내지 제 19항 중 어느 한 항의 카메라 모듈을 포함하는 스마트 단말장치에 있어서,
상기 카메라 모듈의 상기 오목면을 구비한 측면은 상기 둥근 프레임에 근접한 스마트 단말장치.
제 35항에 있어서,
상기 스마트 단말 장치는 스마트폰인 스마트 단말장치.
제 35항에 있어서,
상기 둥근 프레임은 둥근 모양의 후면 프레임 또는 둥근 모양의 테두리인 스마트 단말장치.
제 36항에 있어서,
상기 카메라 모듈은 상기 스마트폰 앞면에 설치된 카메라 모듈인 스마트 단말장치.
제 37항에 있어서,
상기 오목면을 구비한 상기 측면이 상기 둥근 후면 프레임의 상단 또는 하단의 둥근 면 가까이에 위치한 스마트 단말장치.
제 37항에 있어서,
상기 오목면을 구비한 상기 측면이 상기 둥근 테두리의 둥근 면 가까이에 위치한 스마트 단말장치.