CN105554352A - 摄像头模组和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本公开是关于一种摄像头模组和电子设备,所述摄像头模组安装于电子设备背部的任一顶角处,其中所述电子设备的背板组件包括中心平面结构和边缘弯曲结构;所述摄像头模组包括:摄像功能组件;摄像头壳体,所述摄像头壳体包裹于所述摄像功能组件外侧;其中,所述摄像头壳体的顶面高度适应于所述中心平面结构的平面内壁,且所述摄像头壳体顶面对应于所述任一顶角处的顶点下移,以适应于所述边缘弯曲结构在所述任一顶角处的曲面内壁,并维持所述摄像头壳体的内部空间大小。通过本公开的技术方案,可以使电子设备的背板组件包含边缘弯曲结构时,避免摄像头模组突出整机表面,也无需增加电子设备的厚度。
Description
技术领域
本公开涉及终端技术领域,尤其涉及摄像头模组和电子设备。
背景技术
基于移动性、便携性和优异手感等方面的需求,电子设备在轻薄化方向上的发展趋势越来越强烈。然而,越来越轻薄化的电子设备,意味着其内部空间也随之减小,成为制约电子设备的功能类别增加、性能提升的瓶颈,往往需要在破坏外观和制约性能两者之间进行选择和平衡。
发明内容
本公开提供摄像头模组和电子设备,以解决相关技术中的不足。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种摄像头模组,所述摄像头模组安装于电子设备背部的任一顶角处,其中所述电子设备的背板组件包括中心平面结构和边缘弯曲结构;所述摄像头模组包括:
摄像功能组件;
摄像头壳体,所述摄像头壳体包裹于所述摄像功能组件外侧;其中,所述摄像头壳体的顶面高度适应于所述中心平面结构的平面内壁,且所述摄像头壳体顶面对应于所述任一顶角处的顶点下移,以适应于所述边缘弯曲结构在所述任一顶角处的曲面内壁,并维持所述摄像头壳体的内部空间大小。
可选的,所述摄像头壳体顶面对应于所述任一顶角处的区域形成台阶结构,且所述摄像头壳体顶面对应于所述任一顶角处的顶点位于所述台阶结构的底层外侧端部。
可选的,所述摄像头壳体顶面对应于所述任一顶角处的区域形成向斜下方延伸的斜面,且所述摄像头壳体顶面对应于所述任一顶角处的顶点位于斜面的底侧端部。
可选的,所述摄像头壳体顶面对应于所述任一顶角处的区域形成向斜下方延伸的弧面,且所述摄像头壳体顶面对应于所述任一顶角处的顶点位于弧面的底侧端部。
可选的,所述摄像头壳体顶面的各个顶点均下移,以适应于所述边缘弯曲结构在所述任一顶角处的曲面内壁。
可选的,还包括:
外观装饰件,套设且贴合于所述摄像头壳体外部;
其中,所述摄像头壳体的顶面高度适应于将所述外观装饰件设置于所述摄像头壳体与所述中心平面结构的平面内壁之间,且所述摄像头壳体顶面对应于所述任一顶角处的顶点高度适应于将所述外观装饰件设置于所述摄像头壳体与所述边缘弯曲结构在所述任一顶角处的曲面内壁之间。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种电子设备,所述电子设备的背部包括中心平面结构和边缘弯曲结构;所述电子设备还包括:
如上述实施例中任一项所述的摄像头模组,安装于所述电子设备背部的任一顶角处。
可选的,所述中心平面结构呈圆角矩形,且所述摄像头模组位于所述中心平面结构中对应于所述任一顶角处的顶点处。
可选的,所述中心平面结构中对应于所述任一顶角处的顶点由垂直边沿和水平边沿组成;
其中,所述摄像头模组的镜头或所述摄像头模组中的外观装饰件在所述镜头外围形成的装饰环分别与所述垂直边沿和所述水平边沿相切。
可选的,所述任一顶角处为所述电子设备背部的左上角处。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
由上述实施例可知,本公开通过使摄像头壳体的顶点下移,在不影响摄像头模组内部的摄像功能组件的情况下,使得摄像头模组能够适应于电子设备的背板组件的边缘弯曲结构,从而消除了边缘弯曲结构与摄像头模组之间的影响,实现了对电子设备的外观美感与优异性能之间的兼顾。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1A是相关技术中的电子设备背面的示意图。
图1B是图1A所示电子设备的俯视图。
图1C是图1A所示电子设备的左视图。
图1D是图1A所示电子设备的局部剖视图。
图2A是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部剖视图。
图2B是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组的结构示意图。
图3A是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的局部剖视图。
图3B是根据一示例性实施例示出的另一种摄像头模组的结构示意图。
图4A是根据一示例性实施例示出的又一种电子设备的局部剖视图。
图4B是根据一示例性实施例示出的又一种摄像头模组的结构示意图。
图5是根据一示例性实施例示出的一种壳体对称设置的摄像头模组的结构示意图。
图6A是根据一示例性实施例示出的一种电子设备背面的结构示意图。
图6B是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备背面的结构示意图。
图7是根据一示例性实施例示出的又一种电子设备的局部剖视图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1A是相关技术中的电子设备背面的示意图,图1B是图1A中电子设备的俯视图,图1C是图1A中电子设备的左视图。如图1A-1C所示,出于对电子设备的外观设计需求,一些电子设备的背板组件1需要被设计为包括中心平面结构11和边缘弯曲结构12;换言之,背板组件1的中间为平面结构,以便于用户顺利完成“将电子设备平放于桌面”等动作,而边缘则弯曲后连接至电子设备的中框或其他部位,从而在用户握持电子设备时,使该背板组件1更加贴合用户的手掌弧度,避免出现“割手”等不良的使用体验。
同样出于外观设计需求,相关技术中需要将摄像头模组2设置于电子设备背部的某个顶角处,由于摄像头模组2的摄像头壳体22包裹于摄像功能组件21外侧,这将导致摄像头壳体22的部分结构进入边缘弯曲结构12的覆盖区域。比如在图1A中,当摄像头模组2位于电子设备背部的左上角处时,摄像头壳体22的上侧、左侧边沿均进入边缘弯曲结构12的覆盖区域,并且由于摄像头壳体22的截面为正方形,因而其顶面左上角处的顶点A与中心平面结构11之间的距离最远。
而由图1B和图1C可知,电子设备在边缘弯曲结构12处的厚度a(即图1B中上下方向的宽度,或者图1C中左右方向上的宽度)显然小于在中心平面结构11处的厚度b,并且基于弧面的特点,导致与中心平面结构11之间的距离越远时,中心平面结构11上相应位置的厚度b的数值越小,所以边缘弯曲结构12上对应于顶点A处的厚度最小。
所以,如图1D所示,当电子设备的背板组件1和摄像头模组2的镜头位置均满足外观设计需求时,摄像头壳体22的顶点A的高度很可能导致其无法内容纳于边缘弯曲结构12内部,从而实际上并不能够将摄像头模组2设置于电子设备的预期位置。
而为了达到外观设计上的需求,相关技术中只能够增加电子设备的厚度,使其能够容纳摄像头模组2,但将影响电子设备的便捷性;或者,相关技术中可以降低摄像头模组2的厚度,但将影响摄像头模组2的拍摄性能。可见,相关技术中实际上并不能够有效解决上述技术问题。
因此,本公开通过对摄像头模组的结构改进,以解决相关技术中存在的上述技术问题,并同时兼顾电子设备的外观设计、整机厚度与拍摄性能各个方面的需求。下面通过实施例做进一步说明:
图2A是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部剖视图;图2B是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组的结构示意图。如图2A-2B所示,当摄像头模组2安装于电子设备背部的任一顶角处,且该电子设备的背板组件1包括中心平面结构11和边缘弯曲结构12时,该摄像头模组2可以包括:
摄像功能组件21;
摄像头壳体22,该摄像头壳体22包裹于摄像功能组件21外侧;其中,摄像头壳体22的顶面高度适应于中心平面结构11的平面内壁,且摄像头壳体22顶面对应于该任一顶角处的顶点A下移至点A’处,以适应于边缘弯曲结构12在该任一顶角处的曲面内壁,并维持摄像头壳体22的内部空间大小。
在本实施例中,通过将摄像头壳体22顶面对应于其安装位置的顶角处的顶点A下移,使得摄像头壳体22在该顶点A处对于电子设备的厚度需求降低,从而能够将该摄像头模组2完整地容纳于电子设备中,并且满足电子设备的外观设计需求,而不需要增加电子设备的整机厚度。
同时,由于在降低了摄像头壳体22的顶点A高度的同时,维持了该摄像头壳体22的内部空间大小,因而不会对该摄像头壳体22内部的摄像功能组件21造成影响,无需改动摄像功能组件21的结构,从而避免降低摄像头模组2的拍摄性能,确保电子设备能够维持良好的使用体验。
需要说明的是:
在本公开的技术方案中,“下移”是指摄像头壳体22上对应顶点的位置相对于相关技术中的位置发生了下移,并未限制对该摄像头壳体22的加工方式。
举例而言,在一种情况下,可以首先加工得到相关技术中的摄像头壳体22,再将其顶点进一步加工至本公开限定的“下移”后的位置,比如对需要加工的顶点进行打磨等方式的处理;或者,在另一种情况下,可以按照本公开限定的“下移”后的位置,直接加工得到符合该需求的摄像头壳体22,比如制作出符合本公开技术方案的模具后,直接浇注得到符合本公开技术方案的摄像头壳体22。
1、顶角下移
在本公开的技术方案中,可以通过多种方式实现对摄像头壳体22的顶点下移,下面针对其中多种可能的实现方式进行举例说明,但本公开并不对此进行限制。
实施例一:台阶结构
作为一示例性实施例,如图2B所示,可以在摄像头壳体22顶面对应于上述任一顶角处的区域形成台阶结构31,且该摄像头壳体22顶面对应于上述任一顶角处的顶点A’位于该台阶结构31的底层外侧端部。
在本实施例中,通过在摄像头壳体22上对应于电子设备背面的上述任一顶角处的位置设置台阶结构31,使得相比于图1D所示的摄像头壳体22上的顶点A而言,相当于将该顶点A降低至图2B所示的顶点A’处,因而如图2A所示,在将摄像头模组2安装至电子设备内的预期位置时,该顶点A’能够匹配于边缘弯曲结构12的厚度(即顶点A’的高度不大于边缘弯曲结构12在此处的厚度)限制。
同时,当台阶结构31的高度不大于摄像头壳体22的材料厚度时,即可确保摄像头壳体22的结构改进均针对该摄像头壳体22的外部表面而执行,而不会影响到内部的摄像功能组件21,避免降低摄像头模组2的拍摄性能。
实施例二:斜面结构
作为另一示例性实施例,如图3A所示,可以在摄像头壳体22顶面对应于上述任一顶角处的区域形成向斜下方延伸的斜面32,且该摄像头壳体22顶面对应于上述任一顶角处的顶点A’位于该斜面21的底侧端部。
在本实施例中,通过在摄像头壳体22上对应于电子设备背面的上述任一顶角处的位置形成斜面32,使得相比于图1D所示的摄像头壳体22上的顶点A而言,相当于将该顶点A降低至图3A所示的顶点A’处,因而如图3B所示,在将摄像头模组2安装至电子设备内的预期位置时,该顶点A’能够匹配于边缘弯曲结构12的厚度限制。
同时,与上述的实施例一相类似地,在形成斜面32时,通过维持该摄像头壳体22的内部空间大小,比如使得斜面32的垂直高度不大于该摄像头壳体22的材料厚度,即可确保摄像头壳体22的结构改进均针对该摄像头壳体22的外部表面而执行,而不会影响到内部的摄像功能组件21,避免降低摄像头模组2的拍摄性能。
实施例三:弧面结构
作为又一示例性实施例,如图4A所示,可以在摄像头壳体22顶面对应于上述任一顶角处的区域形成向斜下方延伸的弧面33,且该摄像头壳体22顶面对应于上述任一顶角处的顶点A’位于弧面33的底侧端部。
在本实施例中,通过在摄像头壳体22上对应于电子设备背面的上述任一顶角处的位置形成弧面33,使得相比于图1D所示的摄像头壳体22上的顶点A而言,相当于将该顶点A降低至图4A所示的顶点A’处,因而如图4B所示,在将摄像头模组2安装至电子设备内的预期位置时,该顶点A’能够匹配于边缘弯曲结构12的厚度限制。
同时,与上述的实施例一与实施例二相类似地,在形成弧面33时,通过维持该摄像头壳体22的内部空间大小,比如使得弧面33的垂直高度不大于该摄像头壳体22的材料厚度,即可确保摄像头壳体22的结构改进均针对该摄像头壳体22的外部表面而执行,而不会影响到内部的摄像功能组件21,避免降低摄像头模组2的拍摄性能。
2、摄像头壳体22
在相关技术中,摄像头壳体22顶面的各个顶点之间并没有区别,可以采用任意方向与摄像功能组件21进行组装,得到如图1D所示的摄像头模组2。然而,由于摄像头模组2底部设置有图1D示出的排线,该排线与电子设备的连接方式固定,因而摄像头模组2在安装至电子设备内部时,该摄像头模组2的安装姿态也相应固定。
举例而言,比如将摄像头模组2安装至电子设备背面的左上角时,摄像头壳体22上的顶点A将位于该电子设备背面的左上角处。那么,基于本公开的技术方案,需要将该顶点A的位置下移至点A’处,以确保该摄像头壳体22与边缘弯曲结构12之间的匹配。
因此,在一种情况下,如图2B、图3A和图4A所示,可以根据摄像头模组2在电子设备上的安装位置,预先确定对应的顶点A的位置,并仅确保该顶点A下移至点A’处。那么,只需要将该摄像头壳体22与摄像功能组件21按照正确的方向进行组装,即可得到符合本公开的技术方案需求的摄像头模组2。
而在另一种情况下,可以使摄像头壳体22顶面的各个顶点均下移,并使得所有下移后的顶点均能够适应于边缘弯曲结构12在上述任一顶角处的曲面内壁。比如图5所示,当摄像头壳体22顶面包含顶点A、顶点B、顶点C和顶点D等多个顶点时,在每个顶点处分别形成台阶结构31,从而使得顶点A、顶点B、顶点C和顶点D分别下移至对应的顶点A’、顶点B’、顶点C’和顶点D’处,从而在将摄像头壳体22与摄像功能组件21进行组装时,由于各个顶点均能够匹配于电子设备的边缘弯曲结构12,因而无需考虑两者之间的方向等问题,有助于确保摄像头模组2的组装效率,并避免出现组装错误。
当然,除了形成台阶结构31之外,也可以通过上述的斜面32、弧面33或其他结构,使得摄像头壳体22顶面的所有顶点均下移,本公开并不对此进行限制。
3、摄像头模组2的安装位置
图6A是根据一示例性实施例示出的一种电子设备背面的结构示意图,如图6A所示,在将摄像头模组2安装至电子设备的任一顶角处时,假定中心平面结构11中对应于该任一顶角处的顶点由水平边沿a和垂直边沿b组成,则可以使该摄像头模组2的摄像功能组件21的镜头(呈圆形)分别与水平边沿a和垂直边沿b相切,从而实现最佳的视觉美感和使用体验。
进一步地,当摄像头模组2还包括外观装饰件23时,该外观装饰件23可以在镜头外围形成图6B所示的装饰环(与镜头为同心圆),此时可以使该装饰环分别与水平边沿a和垂直边沿b相切,以实现最佳的视觉美感和使用体验。
4、外观装饰件23
如图7所示,在图2A-2B、图3A-3B和图4A-4B所示实施例的基础上,摄像头模组2还可以包括:外观装饰件23,套设且贴合于摄像头壳体22外部。
那么,摄像头壳体22的顶面高度应当适应于将该外观装饰件23设置于该摄像头壳体22与该中心平面结构12的平面内壁之间,且相比于图2A-2B、图3A-3B和图4A-4B所示的实施例,该摄像头壳体22的顶面高度应当降低,以确保容纳该外观装饰件23。
同时,摄像头壳体22顶面对应于上述任一顶角处的顶点A”高度应当适应于将该外观装饰件23设置于该摄像头壳体22与该边缘弯曲结构12在上述任一顶角处的曲面内壁之间,且相比于图2A-2B、图3A-3B和图4A-4B所示的实施例,该顶点A”的高度应当低于顶点A’的高度,以确保容纳该外观装饰件23。
当然,由于外观装饰件23贴合于摄像头壳体22的外部,因而当摄像头壳体22因顶点位置减低而发生结构变化后,该外观装饰件23也应当产生相应变化,从而同时适应于摄像头壳体22以及摄像头壳体22的高度限制。
此外,虽然图7中的摄像头壳体22采用了与图2A相似的结构,即通过台阶结构31(图7中未标示)实现顶点下移,但基于斜面32、弧面33或其他结构的技术方案,显然也可以应用于包含外观装饰件23的摄像头模组2中,本公开并不对此进行限制。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种摄像头模组,其特征在于,所述摄像头模组安装于电子设备背部的任一顶角处,其中所述电子设备的背板组件包括中心平面结构和边缘弯曲结构;所述摄像头模组包括:
摄像功能组件;
摄像头壳体,所述摄像头壳体包裹于所述摄像功能组件外侧;其中,所述摄像头壳体的顶面高度适应于所述中心平面结构的平面内壁,且所述摄像头壳体顶面对应于所述任一顶角处的顶点下移,以适应于所述边缘弯曲结构在所述任一顶角处的曲面内壁,并维持所述摄像头壳体的内部空间大小。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述摄像头壳体顶面对应于所述任一顶角处的区域形成台阶结构,且所述摄像头壳体顶面对应于所述任一顶角处的顶点位于所述台阶结构的底层外侧端部。
3.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述摄像头壳体顶面对应于所述任一顶角处的区域形成向斜下方延伸的斜面,且所述摄像头壳体顶面对应于所述任一顶角处的顶点位于斜面的底侧端部。
4.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述摄像头壳体顶面对应于所述任一顶角处的区域形成向斜下方延伸的弧面,且所述摄像头壳体顶面对应于所述任一顶角处的顶点位于弧面的底侧端部。
5.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述摄像头壳体顶面的各个顶点均下移,以适应于所述边缘弯曲结构在所述任一顶角处的曲面内壁。
6.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,还包括:
外观装饰件,套设且贴合于所述摄像头壳体外部;
其中,所述摄像头壳体的顶面高度适应于将所述外观装饰件设置于所述摄像头壳体与所述中心平面结构的平面内壁之间,且所述摄像头壳体顶面对应于所述任一顶角处的顶点高度适应于将所述外观装饰件设置于所述摄像头壳体与所述边缘弯曲结构在所述任一顶角处的曲面内壁之间。
7.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备的背部包括中心平面结构和边缘弯曲结构;所述电子设备还包括:
如权利要求1-6中任一项所述的摄像头模组,安装于所述电子设备背部的任一顶角处。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述中心平面结构呈圆角矩形,且所述摄像头模组位于所述中心平面结构中对应于所述任一顶角处的顶点处。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述中心平面结构中对应于所述任一顶角处的顶点由垂直边沿和水平边沿组成;
其中,所述摄像头模组的镜头或所述摄像头模组中的外观装饰件在所述镜头外围形成的装饰环分别与所述垂直边沿和所述水平边沿相切。
10.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述任一顶角处为所述电子设备背部的左上角处。
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Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105554352A (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106791306A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-05-31 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 摄像头模组及移动终端 |
CN111225125A (zh) * | 2018-11-23 | 2020-06-02 | 北京小米移动软件有限公司 | 摄像头模组和电子设备 |
EP3668078A4 (en) * | 2017-08-07 | 2020-06-17 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | CAMERA MODULE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR AND RELATED INTELLIGENT DEVICE |
CN111432101A (zh) * | 2020-03-30 | 2020-07-17 | 维沃移动通信有限公司 | 电子设备 |
KR20200124733A (ko) * | 2018-04-17 | 2020-11-03 | 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. | 챔퍼를 구비한 카메라 모듈, 감광성 어셈블리 및 전자 기기 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101149457A (zh) * | 2006-09-22 | 2008-03-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 数码相机模组及其组装方法 |
CN202713384U (zh) * | 2012-04-12 | 2013-01-30 | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 | 一种摄像头装饰件及便携式移动终端 |
CN203120316U (zh) * | 2013-01-25 | 2013-08-07 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 手机、平板电脑及其镜片与电子设备壳体装配结构 |
CN203482537U (zh) * | 2013-09-03 | 2014-03-12 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备 |
CN204131568U (zh) * | 2014-09-03 | 2015-01-28 | 闻泰通讯股份有限公司 | 电子设备的摄像头装饰件 |
KR20150051629A (ko) * | 2013-11-05 | 2015-05-13 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
-
2015
- 2015-11-27 CN CN201510894131.3A patent/CN105554352A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101149457A (zh) * | 2006-09-22 | 2008-03-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 数码相机模组及其组装方法 |
CN202713384U (zh) * | 2012-04-12 | 2013-01-30 | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 | 一种摄像头装饰件及便携式移动终端 |
CN203120316U (zh) * | 2013-01-25 | 2013-08-07 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 手机、平板电脑及其镜片与电子设备壳体装配结构 |
CN203482537U (zh) * | 2013-09-03 | 2014-03-12 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备 |
KR20150051629A (ko) * | 2013-11-05 | 2015-05-13 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
CN204131568U (zh) * | 2014-09-03 | 2015-01-28 | 闻泰通讯股份有限公司 | 电子设备的摄像头装饰件 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106791306A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-05-31 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 摄像头模组及移动终端 |
EP3668078A4 (en) * | 2017-08-07 | 2020-06-17 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | CAMERA MODULE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR AND RELATED INTELLIGENT DEVICE |
US11394861B2 (en) | 2017-08-07 | 2022-07-19 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module, manufacturing method thereof and corresponding intelligent terminal |
EP4047920A1 (en) * | 2017-08-07 | 2022-08-24 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module, manufacturing method thereof and corresponding intelligent terminal |
KR20200124733A (ko) * | 2018-04-17 | 2020-11-03 | 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. | 챔퍼를 구비한 카메라 모듈, 감광성 어셈블리 및 전자 기기 |
KR102500699B1 (ko) * | 2018-04-17 | 2023-02-15 | 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. | 챔퍼를 구비한 카메라 모듈, 감광성 어셈블리 및 전자 기기 |
CN111225125A (zh) * | 2018-11-23 | 2020-06-02 | 北京小米移动软件有限公司 | 摄像头模组和电子设备 |
CN111432101A (zh) * | 2020-03-30 | 2020-07-17 | 维沃移动通信有限公司 | 电子设备 |
CN111432101B (zh) * | 2020-03-30 | 2021-09-10 | 维沃移动通信有限公司 | 电子设备 |
WO2021197312A1 (zh) * | 2020-03-30 | 2021-10-07 | 维沃移动通信有限公司 | 电子设备 |
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