TW201902654A - 殼體結構及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種殼體結構，包括第一部件、第二部件以及薄膜。第二部件射出成型於第一部件，且在第一部件與第二部件之間存在接縫。薄膜貼附在第一部件上與第二部件上並遮蔽接縫。另提供一種殼體結構的製作方法。

Description

殼體結構及其製作方法

本發明是有關於一種殼體結構及其製作方法。

隨著科技進步，現有電子裝置，如筆記型電腦，其外觀殼體也隨著多樣化，任何可想到的材質均有機會被利用做為外殼，除能提供所需的結構強度與特定功能之外，也有助於提升電子裝置的整體美觀並符合輕薄短小的趨勢。

惟，所需結構功能與外觀性並非以單一材質即能達到，故現有外殼多以兩種以上材質予以結合而成，但隨著結合的製程與材料特性的不同，均會在外觀上留下縫隙或接痕。一般對於接痕的處理，多採如汽車烤漆相關技術，亦即需先在接痕處進行補土、打磨之後，再於表面逐層上漆。但，所述表面處理的工序繁雜，且也易因此無法提高良率及降低成本。

本發明提供一種殼體結構與其製作方法，其藉由簡單結構與工序而能提高殼體的美觀性。

本發明的殼體結構，包括第一部件、第二部件以及薄膜。第二部件射出成型於第一部件上，且在第一部件與第二部件之間存在接縫。薄膜貼附在第一部件上與第二部件上且遮蔽接縫。

本發明的殼體結構的製作方法，包括將薄膜貼附於第一部件上，以及將第二部件以射出成型方式結合至第一部件，且使薄膜貼附於第二部件上，並使薄膜覆蓋第一部件與第二部件結合時所產生的接縫。

基於上述，藉由薄膜貼附部件後再予以射出成型另一部件，而讓部件之間的接縫得以被薄膜覆蓋，因而能以簡單構件與工序便完成殼體結構的製作流程，藉由薄膜的覆蓋而使殼體結構能順利地以多種材質的部件相互結合且無須擔心部件之間的接縫外露，因此得以讓殼體結構的組成方式更加多樣化。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依據本發明一實施例的一種電子裝置的示意圖。圖2是圖1的殼體結構的示意圖。請同時參考圖1與圖2，在本實施例中，電子裝置10例如是筆記型電腦，而殼體結構100例如是筆記型電腦的螢幕背蓋，然本發明並不因此限制殼體結構100所應用的範圍。

請參考圖2，由於殼體結構100是採多種材料相互結合而成，因此明顯能看出材料或部件之間的接縫的存在。舉例來說，本實施例為讓殼體結構100保有結構強度且不影響天線的無線電波，因此殼體結構100主要是由第一部件110、第二部件120與第三部件130所共同組成，其中第一部件110的材質具備高剛性，而第二部件120與第三部件130的材質例如是塑膠。藉由將第二部件120與第三部件130以射出成型的技術結合至第一部件110，而完成殼體結構100的主要部分。

在此，屬於高剛性結構的第一部件110的彈性模數會大於或等於45GPa，例如是蜂巢式的碳纖（Honeycomb Carbon Fiber），其彈性模數為100.3 GPa；輕量式碳纖（Ultralight Carbon Fiber），其彈性模數為68.2 GPa；鎂鋁合金，其彈性模數為45 GPa；鋁材，其彈性模數為69.3Pa；或鎂鋰合金，其彈性模數為45Pa，諸如所述材質，其能提供殼體結構100予以輕量、高剛性且散熱佳的結構功能表現，而形成殼體結構100的主要部分。接著，便僅將殼體結構100的其餘部分，藉由塑膠射出成型而產生與第一部件110結合的第二部件120與第三部件130。

惟如前述，部件之間會因材質與製程不同而形成接縫，在本實施例中，所述接縫A1、A2呈現鳩尾槽結構，其有利於部件之間的結合強度。當然，在其他未繪示的實施例中，也可讓部件之間是以粗糙面或起伏表面相互對接，來有效強化部件結合後的結構強度，在此便不再贅述。

為讓前述接縫不影響殼體結構的美觀，圖3繪示殼體結構的製作流程圖。圖4至圖6分別繪示圖3中的部分流程示意圖。請同時參考圖3並對照圖4至圖6。

在步驟S110中，先行將薄膜140予以預壓成型，如圖4所示，藉由模具200將薄膜140從二維狀態加壓成型為三維狀態，以利於在步驟S120中，將薄膜140貼附至第一部件110之後，薄膜140與第一部件110之間存在預置空間SP，如圖5所示，薄膜140的面積大於第一部件110，因此在薄膜140的側緣及第一部件110的側緣之間形成前述預置空間SP，而同時對照圖2也能得知，第一部件110的中央處也預留成型第三部件130的預置空間SP。在此，薄膜140預壓成型之後即代表著殼體結構100的外部輪廓已然成型，也就是說，薄膜140是藉由預壓成型而界定出第二部件120與/或第三部件130的空間範圍。同時，薄膜140預壓成型後在其側緣會形成彎角，所述彎角約大於薄膜140的厚度，例如形成半徑為0.15mm至0.2mm的圓角。

接著，在步驟S130中，以射出成型（例如是模內射出）的方式將第二部件120、第三部件130成型於前述預置空間SP，因此成型之後，薄膜140也會同時與第二部件120、第三部件130結合。換句話說，薄膜140即能順利地貼附在第二部件120上與第三部件130上。重要的是，第一部件110與第二部件120之間的接縫A1，以及第一部件110與第三部件130之間的接縫A2，正由於薄膜140的存在而得以順利地被遮蔽。在此，薄膜140為厚度大於0.15mm的不透明材質所製成，因此能順利地達到遮蔽接縫A1、A2的效果。

另一方面，本實施例的薄膜140亦可藉由先行對其進行圖案化或色彩化，因此當第一部件110、第二部件120與第三部件130結合之後，也即代表殼體結構100的表面圖案能經由薄膜140而得以實現。由此可知，藉由具備圖案化的薄膜140，其能有效地替代前述塗漆的相關製程。

此外，在另一未繪示的實施例中，薄膜亦可僅將預計遮蔽接縫的部分予以不透明設計（例如圖案化或色彩化），也就是在提供薄膜時，即能針對第一部件、第二部件（或第三部件）的相對位置關係而採取對應設計，讓其他僅會覆蓋單一部件（未橫跨多部件）的部分則採透明設計（無須遮蔽縫隙），以讓殼體結構藉由薄膜的透明設計而具備通透感的外觀效果。

綜上所述，在本發明的上述實施例中，藉由薄膜貼附第一部件後再予以射出成型第二、第三部件，而讓部件之間的接縫得以被薄膜覆蓋，從而避免接縫外露的情形。此舉以簡單構件與工序便完成殼體結構的製作流程，同時因薄膜的覆蓋效果而使殼體結構能順利地以多種材質的部件相互結合且無須擔心部件之間的接縫外露，因此得以讓殼體結構的組成方式更加多樣化。

在殼體結構的製作流程上，先行將薄膜預壓成型，以使薄膜貼附第一部件後能在兩者之間形成預置空間，該預置空間即是第二部件、第三部件所欲射出成型的空間，如此便能在完成射出成型後，部件之間的接縫已然處於薄膜的遮蔽範圍之下，因而得以簡易工序即能完成殼體結構所需的外觀效果。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電子裝置

100‧‧‧殼體結構

110‧‧‧第一部件

120‧‧‧第二部件

130‧‧‧第三部件

140‧‧‧薄膜

200‧‧‧模具

A1、A2‧‧‧接縫

SP‧‧‧預置空間

圖1是依據本發明一實施例的一種電子裝置的示意圖。 圖2是圖1的殼體結構的示意圖。 圖3繪示殼體結構的製作流程圖。 圖4至圖6分別繪示圖3中的部分流程示意圖。

Claims (14)

1. 一種殼體結構，包括： 一第一部件； 一第二部件，射出成型於該第一部件上，且在該第一部件與該第二部件之間存在一接縫；以及 一薄膜，貼附在該第一部件上與該第二部件上且遮蔽該接縫。
2. 如申請專利範圍第1項所述的殼體結構，其中該第一部件的材質具備高剛性，而該第二部件的材質為塑膠。
3. 如申請專利範圍第2項所述的殼體結構，其中該第一部件的彈性模數大於或等於45GPa。
4. 如申請專利範圍第1項所述的殼體結構，其中該接縫呈現鳩尾槽結構。
5. 如申請專利範圍第1項所述的殼體結構，其中該薄膜的厚度大於0.15mm。
6. 如申請專利範圍第1項所述的殼體結構，其中該薄膜的面積大於該第一部件的面積。
7. 一種殼體結構的製作方法，包括： 將一薄膜貼附於一第一部件上；以及 將一第二部件以射出成型方式結合至該第一部件，且使該薄膜貼附於該第二部件上，並使該薄膜遮蔽該第一部件與該第二部件結合時所產生的一接縫。
8. 如申請專利範圍第7項所述殼體結構的製作方法，如申請專利範圍第1項所述的殼體結構，移中該薄膜的側緣與該第一部件的側緣之間存在一預置空間，且該第二部件射出成型於該預置空間而與該第一部件結合。
9. 如申請專利範圍第7項所述殼體結構的製作方法，還包括： 在將該薄膜貼附於該第一部件上之前，預壓成型該薄膜。
10. 如申請專利範圍第7項所述殼體結構的製作方法，其中該薄膜面積大於該第一部件，以在該薄膜貼附於該第一部件後形成一預置空間，該第二部件射出成型於該預置空間。
11. 如申請專利範圍第7項所述殼體結構的製作方法，其中該第一部件的材質具備高剛性，該第二部件的材質為塑膠。
12. 如申請專利範圍第7項所述殼體結構的製作方法，其中該第一部件的彈性模數大於或等於45GPa。
13. 如申請專利範圍第7項所述殼體結構的製作方法，其中該接縫呈現鳩尾槽結構。
14. 如申請專利範圍第7項所述殼體結構的製作方法，其中該薄膜的厚度大於0.15mm。