WO2023189740A1 - 通信機器及び通信機器用のケース - Google Patents

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WO2023189740A1
WO2023189740A1 PCT/JP2023/010631 JP2023010631W WO2023189740A1 WO 2023189740 A1 WO2023189740 A1 WO 2023189740A1 JP 2023010631 W JP2023010631 W JP 2023010631W WO 2023189740 A1 WO2023189740 A1 WO 2023189740A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
communication device
window
communication
metal casing
cover
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/010631
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
輝 田上
眞紀 平岩
雅章 守屋
Original Assignee
ソニーグループ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ソニーグループ株式会社 filed Critical ソニーグループ株式会社
Publication of WO2023189740A1 publication Critical patent/WO2023189740A1/ja

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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/11—Supports for sets, e.g. incorporating armrests

Definitions

  • the present technology relates to a communication device that performs communication using communication waves, and a case for the communication device.
  • Patent Document 1 describes a communication device using high frequency signals.
  • communication is performed using a high frequency signal such as a millimeter wave band.
  • An opening is formed in the casing of the communication device in the radiation direction of the high-frequency signal in order to allow the high-frequency signal to pass therethrough. Further, the opening is provided with a window made of a material with low loss for high-frequency signals (see paragraphs [0013] [0023] FIG. 1 of Patent Document 1, etc.).
  • the window When providing a window or the like on the housing of a communication device to allow communication waves to pass through, the window may stand out and spoil the aesthetic appearance of the device. Furthermore, it is conceivable that manufacturing costs will increase if finishing processing or the like is performed to make the window part less conspicuous. Therefore, there is a need for a technology that can improve the appearance of devices while reducing manufacturing costs.
  • the purpose of the present technology is to provide a communication device and a case for the communication device that can improve the appearance of the device while suppressing manufacturing costs.
  • a communication device includes a metal casing, a nonmetallic member, and a cover section.
  • a through window for passing communication waves is formed in the metal casing.
  • the non-metallic member is provided inside the metal casing and reinforces the metal casing.
  • the cover part is made of resin, is formed separately from the non-metal member, and is exposed and arranged when viewed from the outside of the metal casing so as to cover the through window.
  • a through window through which communication waves pass is formed in a metal casing that is provided with a reinforcing non-metallic member inside.
  • a resin cover formed separately from the non-metallic member is exposed and disposed to cover this through window.
  • the non-metallic material may be made of resin.
  • the resin forming the cover portion may be different from the resin forming the non-metallic material.
  • the resin constituting the non-metallic material may be a reinforced resin containing a glass filler.
  • the resin constituting the cover portion may be a resin that does not contain glass filler.
  • the metal casing and the cover portion may have a processed surface whose surface shape is integrally processed.
  • the processed surface may have a plurality of parallel grooves.
  • the non-metallic member may have a base portion formed to cover the through window.
  • the cover part may be connected to the outside of the base part.
  • the base portion may have a recess formed on the outside of the base portion.
  • the cover portion may be formed in the recess.
  • the base portion may be formed to cover an inner circumferential surface of the through window.
  • the cover portion may be formed by injection molding a resin material into the recess.
  • the cover part may be attached to the outside of the base part.
  • the metal casing may have an outer surface serving as an outer surface, and the metal surface may be exposed on at least a portion of the outer surface.
  • the communication device may further include an antenna module that performs communication using the communication waves.
  • the through window may be provided at a position facing the antenna module.
  • the metal casing is a frame that constitutes a flat device, and may have a side surface that constitutes a side surface of the flat device.
  • the through window may be formed in the side surface.
  • the communication wave may be an electromagnetic wave with a frequency of 10 GHz or more and 300 GHz or less.
  • a case for a communication device includes a metal housing, a nonmetallic member, and a cover part.
  • a through window for passing communication waves is formed in the metal casing.
  • the non-metallic member is provided inside the metal casing and reinforces the metal casing.
  • the cover part is made of resin, is formed separately from the non-metal member, and is exposed and arranged when viewed from the outside of the metal casing so as to cover the through window.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration example of a communication device according to a first embodiment of the present technology. It is a schematic diagram which shows the example of a planar structure of a penetration window. It is a schematic diagram which shows an example of the finishing process of the outer side of a case.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a configuration example of a case of a communication device taken as a comparative example.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a configuration example of a communication device according to a second embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a configuration example of a cover section attached to a metal casing.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration example of a communication device according to a first embodiment of the present technology.
  • the communication device 100 is a device that performs wireless communication with other devices by transmitting and receiving communication waves 1.
  • a mobile phone terminal such as a smartphone will be described as an example of the communication device 100.
  • the present technology is applicable to any communication device 100 that performs wireless communication, such as a tablet terminal, a notebook PC (Personal Computer), a portable WiFi terminal, a portable game machine, and a smart watch.
  • the communication waves 1 used by the communication device 100 include electromagnetic waves with a frequency of 10 GHz or more and 300 GHz or less. It is known that by using electromagnetic waves with a frequency of 10 GHz or more and 300 GHz or less, faster communication is possible than, for example, when using electromagnetic waves in a band below 10 GHz.
  • electromagnetic waves in the 28 GHz band are used as the communication waves 1.
  • electromagnetic waves having a frequency of 30 GHz or more and 300 GHz or less are called millimeter waves, but this 28 GHz band communication wave 1 is also sometimes called a millimeter wave because its frequency is close to 30 GHz.
  • electromagnetic waves having a frequency of 28 GHz or higher are also referred to as millimeter waves.
  • communication wave 1 in the 28 GHz band used in 5G is used.
  • the communication device 100 is, for example, a smartphone capable of 5G communication. Note that the band of the communication wave 1 is not limited to this.
  • the communication device 100 is, for example, a flat device with a substantially rectangular planar shape.
  • one main surface of the communication device 100 will be referred to as the front surface of the communication device 100, and the opposite main surface will be referred to as the back surface of the communication device 100.
  • the longitudinal direction of the main surface of the communication device 100 will be described as the X direction
  • the lateral direction will be described as the Y direction
  • the thickness direction of the communication device 100 orthogonal to the XY plane will be described as the Z direction.
  • the shape of the communication device 100 is not limited and can be set arbitrarily.
  • FIG. 1A is a plan view of the communication device 100 viewed from the back.
  • FIG. 1B is a plan view of the communication device 100 viewed from the side.
  • FIG. 1C is a cross-sectional view of the communication device 100 taken along line AA shown in FIG. 1B.
  • the left side in the figure is the upper side of the communication device 100, and the right side in the figure is the lower side of the communication device 100.
  • the left and right sides of the communication device 100 will be described based on the state in which the communication device 100 is viewed from the front.
  • FIG. 1B shows the right side of the communication device 100.
  • the lower side of the figure is the right side of the communication device 100
  • the upper side of the figure is the left side of the communication device 100.
  • FIG. 1C the lower side of the figure is the left side of the communication device 100, and the upper side of the figure is the right side of the communication device 100.
  • the communication device 100 includes a communication device main body 10 and a case 15.
  • the communication device 100 also includes a battery (not shown).
  • the communication device main body 10 is the main body of the communication device 100, and is housed in a case 15 together with a battery.
  • the communication device main body 10 includes units that constitute a computer (CPU, RAM, ROM, etc.), output elements (display, speakers, LED lamps, etc.), input elements (touch sensor, microphone, etc.), and sensor elements (front camera, rear camera, etc.).
  • a camera 11, a 9-axis sensor, etc.), a communication element (antenna module 12, etc.), and the like are provided.
  • FIG. 1A schematically shows a rear camera 11 provided on the back of the case 15.
  • the back camera 11 is a camera unit provided on the back of the communication device 100.
  • a plurality of camera sensors of different types are mounted on this camera unit.
  • Each camera sensor is a digital camera including an image sensor such as a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) or a CCD (Charge Coupled Device). Further, each camera sensor has a different type of lens and a different type of image sensor.
  • the rear camera 11 is provided with three camera sensors including, for example, an ultra-wide-angle lens, a wide-angle lens, and a telephoto lens. In addition, the specific configuration of the rear camera 11 is not limited.
  • the antenna module 12 is a module that performs communication using the communication wave 1.
  • the antenna module 12 is configured to be capable of performing 5G communication in the millimeter wave band, that is, communication using communication waves 1 in the 28 GHz band.
  • the antenna module 12 is configured as a package that stores an antenna for receiving or transmitting the communication wave 1, for example, and is a mounting component that can be mounted on a rigid board or a flexible board provided in the communication device main body 10.
  • an antenna module 12 containing an elongated antenna in a package is used.
  • the antenna module 12 is arranged so that the antenna runs along the X direction.
  • the case 15 is a member that houses the communication device main body 10.
  • the appearance of the case 15 forms the appearance of the communication device 100.
  • Case 15 includes a metal housing 20, a reinforcing member 30, and a cover portion 40.
  • a display is provided on the front surface of the case 15 over substantially the entire surface thereof.
  • a back glass or the like may be provided on the back surface of the case 15.
  • the case 15 is an example of a case for communication equipment.
  • the metal housing 20 is a metal member used as the exterior of the case 15.
  • Metal housing 20 has an outer surface 21 and an inner surface 22.
  • the outer surface 21 is a surface of the metal housing 20 that faces outward, and is a surface that can be seen from the outside as an appearance of the communication device 100, for example.
  • Inner surface 22 is a surface of metal housing 20 that faces inward, and is, for example, a surface that cannot be seen from the outside of communication device 100 .
  • the metal casing 20 is a frame that constitutes a flat device. Further, the metal casing 20 has a side surface portion 23 that constitutes a side surface of the flat plate-shaped device.
  • the side surface portion 23 is a portion connecting the two main surfaces (front and back surfaces), and is configured to surround the entire circumference of the metal casing 20 with a constant width in the thickness direction.
  • This side surface portion 23 constitutes the outer frame of the device.
  • the metal casing 20 is configured as a frame in which a portion on the front side into which the display is fitted and a portion on the back side into which the rear glass is fitted are hollowed out, leaving the outer frame of the device including the side portions 23. .
  • a metal back portion may be provided to cover the back surface.
  • a pillar structure, a surface structure, etc. for maintaining the rigidity of the case 15 may be provided inside the metal casing 20 as appropriate.
  • the shape of the metal housing 20 is not limited.
  • a through window 25 through which the communication wave 1 passes is formed in the metal casing 20 .
  • Penetration window 25 is an opening that penetrates between outer surface 21 and inner surface 22.
  • the through window 25 is typically a through hole with a closed inner circumference. Note that a cut-out through window 25 or the like having a partially open inner periphery (the inner periphery is not connected) may be provided.
  • the through window 25 in the metal casing 20 it is possible to transmit and receive the communication wave 1 without being blocked by the metal casing 20.
  • electromagnetic waves in the millimeter wave band including the above-described communication wave 1 in the 28 GHz band, are easily shielded by metal, and it is difficult to transmit and receive them through metal members. Therefore, by providing the through window 25, it becomes possible to properly transmit and receive even the communication wave 1 in the millimeter wave band.
  • the through window 25 is formed in the side surface portion 23.
  • a through window 25 is provided above the side surface portion 23 (on the left side in the figure) that constitutes the right side surface of the communication device 100.
  • the position where the through window 25 is provided is not limited to this, and the through window 25 may be placed, for example, at the lower side of the left side, the upper side, or the lower side.
  • the through window 25 is provided at a position facing the antenna module 12.
  • the antenna module 12 is arranged in the main body 10 of the communication device in close proximity to a side surface 23, and the antenna module 12 is arranged on the side surface 23 facing the antenna module 12 so as not to block the communication waves 1 radiated from the antenna module 12 as much as possible.
  • a through window 25 is formed. In this way, it can be said that the position of the through window 25 is set depending on the position of the antenna module 12.
  • the metal casing 20 has a metal surface exposed on at least a portion of the outer surface 21.
  • the entire outer surface 21 of the metal housing 20 may have a metal surface exposed.
  • the metal surface is a surface that is not covered with metal material, for example, by painting or the like. Therefore, the metal surface includes a surface that has not been subjected to surface treatment and the metal is exposed as it is, as well as a surface that has been subjected to surface treatment such as alumite processing.
  • the outer surface 21 of the metal housing 20 around the through window 25 is exposed as the surface of the case 15.
  • the reinforcing member 30 is a non-metallic member that is provided inside the metal casing 20 and reinforces the metal casing 20. That is, the reinforcing member 30 functions as a structural member that maintains the rigidity of the metal casing 20. In this embodiment, the reinforcing member 30 corresponds to a non-metallic member.
  • the reinforcing member 30 is connected to the inner surface 22 of the metal housing 20 and configured to fit within the housing.
  • a reinforcing member 30 connected to the inner surface 22 of the metal housing 20 is schematically illustrated in FIG. 1C. Note that the actual shape of the reinforcing member 30 is designed according to, for example, the internal shape of the metal casing 20, and a column structure, a surface structure, etc. for maintaining the rigidity of the case 15 are provided as appropriate.
  • the reinforcing member 30 is typically made of resin.
  • the reinforcing member 30 is constructed by injection molding a resin material onto the metal housing 20.
  • the reinforcing member 30 made of resin it becomes possible to relatively easily form parts with complicated shapes and to reduce the weight of the entire device.
  • the reinforcing member 30 it is preferable to use a resin having relatively high rigidity in order to exhibit its function as a structural member, for example.
  • a reinforced resin containing glass filler is used as the resin constituting the reinforcing member 30.
  • a glass filler is a glass additive that is added to a resin.
  • glass fiber is used as the glass filler.
  • the resin forming the reinforcing member 30 is glass fiber reinforced resin.
  • glass fillers such as glass beads and glass chips may be used as the glass filler.
  • the resin material for example, PBT (Poly Butylene Terephthalate) is used. Since PBT is a material with strong chemical resistance, it can withstand, for example, anodic oxidation of the metal part after molding, and it is possible to realize a high-quality reinforcing member 30.
  • the type of resin material is not limited.
  • the reinforcing member 30 covers the through window 25 formed in the metal casing 20.
  • the portion that covers the through window 25 will be referred to as a base portion 31. That is, the reinforcing member has a base portion 31 formed to cover the through window 25.
  • a portion of the reinforcing member 30 located directly below the through window 25 is the base portion 31 .
  • the region overlapping with the through window 25 when viewed from the thickness direction (Y direction) of the side surface portion 23 is defined as a plane region of the base portion 31 .
  • the cover portion 40 is a resin member formed separately from the reinforcing member 30 and exposed when viewed from the outside of the metal casing 20 so as to cover the through window 25. That is, when viewed from the outside of the metal housing 20 (case 15), the outermost portion of the portion where the through window 25 is provided becomes the cover portion 40. In this way, the cover part 40 is a dedicated member that covers the through window 25 on the outside of the metal housing 20.
  • the resin forming the cover portion 40 is different from the resin forming the reinforcing member 30.
  • the resin constituting the cover portion 40 can be freely selected in accordance with the design of the case 15, etc., separately from the resin constituting the reinforcing member 30.
  • the resin constituting the cover portion 40 is adjusted to match the color and texture of the metal casing 20. This makes it possible to make the through window 25 less noticeable.
  • the reinforcing member 30 was constructed using a resin containing glass filler in order to increase the rigidity of the structural member. It is generally known that containing a glass filler causes the color of the resin to become whitish. Therefore, like the reinforcing member 30, a resin containing a glass filler has a whitish appearance even if the resin is adjusted to be black.
  • the rigidity of the cover part 40 does not necessarily need to be high. Therefore, as the resin constituting the cover portion 40, it is possible to use a resin that does not contain glass filler. As a result, the color of the cover part 40 does not become whitish, and the color of the cover part 40 can be brought closer to the color of the metal casing 20 (see FIG. 3).
  • the cover part 40 is connected to the outside of the base part 31 formed on the reinforcing member 30. Therefore, the cover part 40 covers the base part 31 that covers the through window 25 from the inside of the metal casing 20 from the outside of the metal casing 20. Further, the planar shape of the cover portion 40 viewed from the thickness direction (Y direction) of the side surface portion 23 is set so as to cover substantially the entire surface of the through window 25. Therefore, the reinforcing member 30 is hardly visible from the outside of the communication device 100. Thereby, it becomes possible to cover the through window 25 using the cover part 40 that matches the color and texture of the metal casing 20, for example, and it becomes possible to improve the appearance of the device. Furthermore, there is no need to paint the entire case 15 in order to make the cover part 40 less noticeable, making it possible to reduce manufacturing costs.
  • the planar shape of the cover portion 40 is set to be slightly smaller than the planar shape of the through window 25. Therefore, the reinforcing member 30 is exposed to some extent between the cover portion 40 and the through window 25.
  • the base portion 31 has a recess 32 formed on the outside of the base portion 31.
  • the recessed portion 32 is a portion recessed toward the inside on the outside of the base portion 31.
  • a recess 32 having a bottom surface 33 recessed to a certain depth is formed in the outer surface 21 of the metal casing 20 in the side surface portion 23 .
  • a portion surrounding the bottom surface 33 (recess 32) and protruding outward from the bottom surface 33 will be referred to as an outer edge 34 of the recess 32.
  • the base portion 31 is formed to cover the inner circumferential surface 26 of the through window 25.
  • the inner circumferential surface 26 of the through window 25 is a surface surrounding the through window 25 formed along the thickness direction of the metal housing 20 (Y direction in FIG. 1C).
  • the portion surrounded by the inner circumferential surface 26 becomes the through window 25.
  • the outer edge 34 surrounding the recess 32 is configured to have a thickness that reaches the outer surface 21, and the outer edge 34 covers the inner circumferential surface 26 of the through window 25.
  • the base portion 31 is configured such that the through window 25 is closed using, for example, the reinforcing member 30 so as to reach the outer surface 21 of the metal housing 20, and the through window 25 is placed outside the portion where the through window 25 is closed. It has a structure in which a concave portion 32 having a planar shape slightly smaller than the planar shape of the recess 32 is formed.
  • the reinforcing member 30 comes into contact not only with the inner surface 22 of the metal casing 20 around the through window 25 but also with the inner circumferential surface 26 of the through window 25.
  • surface treatment to improve waterproofness for example, applying bonding strength to the resin on the metal surface
  • a process of forming a bonding film to improve the quality of the bonding process is performed.
  • processing includes, for example, processing using TRI System (registered trademark).
  • any surface treatment that improves waterproofness may be performed. In the configuration shown in FIG. 1C, the effect of such surface treatment is maintained not only on the inner surface 22 of the metal housing 20 but also on the inner circumferential surface 26 of the through window 25. This makes it possible to maintain waterproof performance around the through window 25 at a high level.
  • the cover portion 40 is formed in the recessed portion 32 described above. As shown in FIG. 1C, the cover portion 40 is formed to fill the entire recess 32. As shown in FIG. Therefore, the planar shape of the recessed portion 32 (bottom surface 33) is the planar shape of the cover portion 40 here.
  • the planar shape of the cover portion 40 (recessed portion 32) is slightly smaller than the planar shape of the through window 25, and when viewed from the outside of the metal housing 20, there is an annular outer edge between the cover portion 40 and the through window 25.
  • the portion 34 (reinforcing member 30) is exposed.
  • the width of the outer edge portion 34 is set to be as small as possible, for example, within the range where the above-described waterproof performance effect is exhibited or within the range of molding accuracy of the reinforcing member 30. As a result, when viewed from the outside, most of the area where the through window 25 is provided is covered with the cover part 40, making it possible to make the through window 25 sufficiently inconspicuous.
  • the cover portion 40 is formed by injection molding a resin material into the recessed portion 32. That is, in this embodiment, the case 15 is formed by two-color injection molding of two different resin materials (the reinforcing member 30 and the cover part 40).
  • the reinforcing member 30 is formed by placing the metal casing 20 in a first mold and injecting reinforcing resin containing glass filler. Next, the member in which the metal casing 20 and the reinforcing member 30 are joined is placed in a second mold, and the resin for the cover part 40 is injected into the already formed recess 32 to form the cover part 40. . Thereby, it becomes possible to form the cover part 40 with high precision.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of the planar configuration of the through window 25.
  • FIG. 2A, 2B, and 2C schematically show plan views of the through window 25 provided in the side surface 23 of the metal housing 20 and the cover part 40 that covers the through window 25.
  • an outer edge 34 surrounding a recess 32 in which the cover 40 is provided is visible between the through window 25 and the cover 40.
  • the through window 25a has a rectangular planar shape.
  • the through window 25b is configured to have a rectangular planar shape with rounded corners. In this way, the four corners of the rectangular window may have a certain curvature.
  • a through window 25c is formed in which the planar shape is rectangular and both ends are semicircular. In this way, both ends of the through window 25 in the longitudinal direction may have a constant curvature.
  • the design of the planar shape of the through window 25 is not limited.
  • the length of the through window 25 in the vertical direction (X direction) and the front/back direction (Z direction) is set depending on, for example, the size of the antenna module 12 and the distance between the antenna module 12 and the through window 25.
  • the lengths of the through window 25 in the X and Z directions are set to be approximately equal to or larger than the lengths of the antenna module 12 in the X and Z directions.
  • the length of the through window 25 in the X direction and the Z direction is set to be larger as the distance between the antenna module 12 and the through window 25 is greater. This is because the communication wave 1 radiated from the antenna module 12 spreads farther away from the antenna. Further, the through window 25 is configured in accordance with the radiation angle of the communication wave 1 radiated from the antenna module 12 so as not to block the communication wave 1.
  • a recess 35 of a size that allows the antenna module 12 to be placed is provided inside the base portion 31, which is the reinforcing member 30 that closes the through window 25.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing an example of finishing processing on the outside of the case.
  • FIG. 3A, FIG. 3B, and FIG. 3C show examples of the appearance of the cases 15a, 15b, and 15c that have been subjected to finishing processing, and the side surface portion 23 including the metal housing 20 and the cover portion 40 (through window 25). is schematically illustrated.
  • the outer surface 21 of the metal casing 20 is subjected to black alumite processing.
  • the cover portion 40 is made of resin whose color is adjusted to match the color of the alumite-processed metal casing 20.
  • the color of the alumite-processed metal casing 20 is schematically expressed using dark gray.
  • the color of the resin used for the cover part 40 is schematically shown using gray that is slightly lighter than the gray representing the color of the metal casing 20.
  • a processed surface 17 is formed on the metal housing 20 and the cover part 40 by integrally processing the surface shape of each.
  • surface shape processing refers to processing that changes the physical shape of the surface by polishing, cutting, or the like. Such processing is performed on both the metal housing 20 and the cover portion 40 at the same time. This makes it possible to process the surface shape of the metal casing 20 and the surface shape of the cover part 40 in the same way, and it becomes possible to make the cover part 40 sufficiently inconspicuous. In FIGS. 3A, 3B, and 3C, the entire surface of the side surface portion 23 becomes the processed surface 17.
  • the metal housing 20 is subjected to blasting with the cover portion 40 provided thereon.
  • Blasting is a process in which, for example, an abrasive is applied to a surface to form irregularities on the surface.
  • the processed surface 17 is a blasted surface.
  • Alumite processing is performed on the processed surface 17 that has been subjected to blast processing in this manner.
  • the surface of the alumite-treated case 15 becomes a matte, muddy surface.
  • the resin cover part 40 adjusted to approximately the same color as the metal casing 20 is blasted in the same manner as the metal casing 20, so the metal casing 20 and the cover part The texture is similar to that of 40. This makes the cover part 40 less noticeable.
  • cutting is performed with the cover portion 40 provided on the metal housing 20.
  • the cutting process is a process in which the surface is cut using a cutting tool such as an end mill.
  • cutting is performed to shave the surface into a planar shape.
  • the processed surface 17 is a planarly cut surface.
  • Alumite processing is performed on the machined surface 17 that has been planarly cut in this way.
  • the surface of the alumite-treated case 15b becomes a glossy mirror surface.
  • the boundary between the metal and the resin is more difficult to see than, for example, in the case 15a shown in FIG. 3A. This makes the cover part 40 less noticeable.
  • the metal housing 20 is provided with the cover portion 40, and the surface of the side surface portion 23 is subjected to a cutting process to add a three-dimensional texture.
  • cutting is performed to cut parallel grooves (parallel grooves 18) along the outer circumferential direction (here, the X direction) of the case 15c.
  • the machined surface 17 is a surface having a plurality of parallel grooves 18. Therefore, the cross-sectional shape of the processed surface 17 becomes a wave-like uneven shape.
  • Alumite processing is performed on the processed surface 17 cut into a wave shape in this manner. Note that after the cutting process for forming the parallel grooves 18, blasting process or the like may be performed.
  • the plurality of parallel grooves 18 form a visible three-dimensional step on the side surface portion 23.
  • the difference between the cover portion 40 and the metal casing 20 becomes sufficiently inconspicuous on the alumite-processed surface of the case 15c, making it difficult to distinguish between the two.
  • the presence of the cover portion 40 is hardly perceptible, and it is possible to realize a high-class appearance unique to the metal casing 20.
  • processing of such a three-dimensional structure can be performed as part of the surface shape processing process, such as flattening and chamfering the side surface portion 23, and can be introduced at low cost without increasing the number of processes. It is.
  • the three-dimensional shape formed on the processed surface 17 is not limited to this.
  • grooves (parallel grooves with vertical stripes) perpendicular to the outer circumferential direction may be formed, or grooves may be formed in an oblique direction.
  • curved grooves may be formed.
  • the three-dimensional shape is not limited to cutting, and may be formed by knurling or the like.
  • twill knurling or the like may be used.
  • a knurling or the like forming a flat shape (parallel grooves with vertical stripes) or a diagonal shape (parallel grooves in an oblique direction) may be used.
  • the through window 25 through which the communication wave 1 passes is formed in the metal casing 20 which is provided with the reinforcement member 30 for reinforcement inside.
  • a resin cover portion 40 formed separately from the reinforcing member 30 is exposed and disposed to cover the through window 25 . This makes it possible to easily configure the cover part 40 that fits the metal casing 20, for example, and it becomes possible to improve the appearance of the device while suppressing manufacturing costs.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a configuration example of a case of a communication device as a comparative example.
  • a cover portion is not provided, and the through window 25 formed on the side surface of the case 90 is closed using a reinforcing member 30 provided within the metal casing 20.
  • a reinforcing member 30 provided within the metal casing 20.
  • the through window 25 becomes conspicuous, and the appearance of the device may become unsightly.
  • the reinforcing member 30 is used to cover the through window 25 in the same way as in FIG. will be applied.
  • the paint 92 is also applied to the surface of the metal casing 20, making it impossible to achieve the high-class appearance unique to metal materials.
  • the through window 25 provided in the metal casing 20 for passing the communication wave 1 is covered by a resin cover part 40 configured separately from the reinforcing member 30.
  • the through window 25 can be made inconspicuous easily and inexpensively.
  • the cover portion 40 is made of a resin different from that of the reinforcing member 30, and does not contain additives such as glass filler. Therefore, for example, the cover part 40 does not look whitish like the reinforcing member 30. This makes it possible to make the color and texture of the cover portion 40 sufficiently close to the color and texture of the metal casing 20.
  • the cover portion 40 and the metal casing 20 by integrally processing the cover portion 40 and the metal casing 20, it is possible to give them similar planar shapes.
  • the cover part 40 since only the cover part 40 does not look whitish, it is possible to make the cover part 40 sufficiently inconspicuous compared to, for example, the case where the through window 25 is closed with the reinforcing member 30 (see FIG. 4A).
  • the cover part 40 and the metal housing 20 can hardly be distinguished. In this way, the cover portion 40 becomes sufficiently inconspicuous during the process of processing the surface shape, so that manufacturing costs can be reduced.
  • the cover portion 40 is inconspicuous, there is no need to perform a painting process. This makes it possible to use the metal casing 20 exposed without painting it, making it possible to realize a high-class design that utilizes the texture of the metal. Further, since there is no need to introduce a painting process and no paint is required, it is possible to reduce the manufacturing cost of the communication device 100. This makes it possible to improve the appearance of the device while reducing manufacturing costs.
  • the cover part 40 is formed by injection molding on the base part 31 (recessed part 32), which is the reinforcing member 30 that covers the through window 25.
  • the method of providing the cover part 40 is not limited.
  • the cover part 40 is attached to the outside of the base part 31.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing a configuration example of a communication device according to the second embodiment.
  • FIG. 5A is a plan view of communication device 200 viewed from the back.
  • FIG. 5B is a plan view of the communication device 200 viewed from the side.
  • FIG. 5C is a cross-sectional view of the communication device 200 taken along line AA shown in FIG. 5B.
  • the cross-sectional structure of the case 215 that constitutes the communication device 200 is different from the above embodiment.
  • the base portion 31 of the reinforcing member 30 covers the through window 25 from the inside.
  • the outer surface of the base portion 31 that closes the through window 25 will be referred to as a connection surface 36.
  • a flat connecting surface 36 is formed inside the through window 25 at a constant depth when viewed from the outer surface 21.
  • the inner peripheral surface 26 of the through window 25 is exposed outside the connection surface 36.
  • the configuration of the base portion 31 is not limited, and for example, a structure may be used in which a recessed portion as described with reference to FIG. 1C is provided and the inner circumferential surface 26 of the through window 25 is covered.
  • the cover portion 40 is formed as a separate component from the reinforcing member 30 and is attached to the connection surface 36 of the base portion 31.
  • the cover portion 40 and the connecting surface 36 are attached using an adhesive or an adhesive seal.
  • the cover portion 40 and the connection surface 36 may be attached via a mating portion.
  • the cover part 40 may be screwed from inside the base part 31. In this way, the cover part 40 becomes a mounting component that is mounted on the case 215 so as to cover the through window 25 from the outside.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing a configuration example of the cover section 40 attached to the metal housing 20.
  • a through window 25 having semicircular ends is configured, and a cover portion 40 having a similar shape to the through window 25 is mounted inside the through window 25.
  • the outer surface of the cover part 40 is decorated with printing, painting, vapor deposition, etc. in order to make the resin cover part 40 resemble metal.
  • decorating the cover portion 40 in this manner it is possible to match the color and texture with the metal casing 20.
  • the cover part 40 since there is a gap between the through window 25 and the cover part 40, it is possible to make the cover part 40 have a button-like design, for example.
  • a design in which the color or texture of the cover portion 40 is deliberately different from that of the surrounding metal casing 20 is also possible.
  • a cover portion 40 having a width comparable to the width of the case 215b in the front-rear direction (Z direction) is attached.
  • This cover portion 40 is configured to be larger than the through window 25, and is configured to cover the entire through window 25 from the outside.
  • a portion of the metal housing 20 where the through window 25 is formed is processed to be thinner than other portions, and the cover portion 40 is attached so as to cover the entire thinly processed portion.
  • the cover part 40 may be purposely made larger and designed to indicate that there is a through window 25 through which the communication waves 1 pass.
  • letters or a logo such as "5G mmWAVE" may be formed on the outside of the cover part 40.
  • the position of the penetration window is not limited, and the penetration window may be provided on the back or front of the communication device, for example.
  • Communication devices are often provided with a rear antenna module in addition to a side antenna module.
  • the back surface is formed of a metal casing without using a back glass, proper communication will be possible by providing a through window on the back surface. Even in such a case, by using the cover portion according to the present technology, it is possible to cover the through window inconspicuously, for example.
  • the metal housing is not limited to this, and the metal housing may be painted.
  • the cover portion is configured to match, for example, the painted metal casing.
  • “same”, “equal”, “orthogonal”, etc. are concepts that include “substantially the same,” “substantially equal,” “substantially orthogonal,” and the like. For example, states included in a predetermined range (for example, a range of ⁇ 10%) based on “completely the same,” “completely equal,” “completely orthogonal,” etc. are also included.
  • the present technology can also adopt the following configuration.
  • the communication device according to (1), The non-metallic material is made of resin, The resin forming the cover portion is different from the resin forming the non-metallic material. Communication equipment.
  • the communication device according to (2), The resin constituting the non-metallic material is a reinforced resin containing a glass filler, A communication device in which the resin constituting the cover part is a resin that does not contain a glass filler.
  • the communication device described in (1) to (3), The metal casing and the cover portion each have a processed surface whose surface shape is integrally processed.
  • the communication device. (5) The communication device according to (4), The processed surface has a plurality of parallel grooves. Communication equipment.
  • the communication device according to any one of (1) to (5), The non-metallic member has a base portion formed to cover the through window, The cover part is connected to the outside of the base part. Communication equipment.
  • the communication device according to (6), The base portion has a recess formed on the outside of the base portion, The said cover part is formed in the said recessed part. Communication equipment. (8) The communication device according to (7), The base portion is formed to cover an inner circumferential surface of the through window. Communication equipment.
  • the communication device according to (7) or (8), The cover part is formed by injection molding a resin material into the recessed part.
  • the communication device. (10) The communication device according to any one of (6) to (9), The cover part is attached to the outside of the base part. Communication equipment. (11) The communication device according to any one of (1) to (10), The metal casing has an outer surface serving as an outer surface, and a metal surface is exposed on at least a portion of the outer surface. The communication device. (12) The communication device according to any one of (1) to (11), further comprising: comprising an antenna module that performs communication using the communication waves, The said penetration window is provided in the position facing the said antenna module. Communication equipment.
  • the communication device is a frame that configures a flat device, and has a side surface that configures a side surface of the flat device, The said penetration window is formed in the said side part.
  • Communication equipment (14) The communication device according to any one of (1) to (13), The communication wave is an electromagnetic wave with a frequency of 10 GHz or more and 300 GHz or less. Communication equipment.
  • a metal casing formed with a through window for passing communication waves; a non-metallic member provided inside the metal casing and reinforcing the metal casing; and a resin cover part formed separately from the non-metallic member and exposed when viewed from the outside of the metal casing so as to cover the through window.
  • Communication wave 10 ... Communication device body 12... Antenna module 15, 15a, 15b, 15c, 215, 215a, 215b... Case 17... Processed surface 18... Parallel groove 20... Metal casing 21... Outer surface 23... Side part 25 , 25a, 25b, 25c...through window 26...inner peripheral surface 30...reinforcement member 31...base part 32...recessed part 40...cover part 100, 200...communication device

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Abstract

本技術の一形態に係る通信機器は、金属筐体と、非金属部材と、カバー部とを具備する。前記金属筐体には、通信波を通すための貫通窓が形成される。前記非金属部材は、前記金属筐体の内側に設けられ前記金属筐体を補強する。前記カバー部は、樹脂製であり、前記非金属部材とは別に形成され、前記貫通窓を覆うように前記金属筐体の外側から見て露出して配置される。

Description

通信機器及び通信機器用のケース
　本技術は、通信波による通信を行う通信機器及び通信機器用のケースに関する。
　特許文献１には、高周波信号を用いた通信装置について記載されている。この通信装置では、ミリ波帯等の高周波信号を用いて通信が行われる。通信装置の筐体には、高周波信号を通過させるために高周波信号の放射方向には開口部が形成される。また、開口部には高周波信号に対する損失の少ない材料を用いて構成された窓が設けられる（特許文献１の明細書段落［００１３］［００２３］図１等）。
特開２０１１－１４６９９４号公報
　通信機器の筐体に通信波を通す窓等を設ける場合、窓の部分が目立つことで機器の美観を損ねる可能性がある。また窓の部分を目立たなくするための仕上げ加工等を行うと製造コストが増加することも考えられる。このため、製造コストを抑えつつ機器の見栄えを良くすることが可能な技術がもとめられている。
　以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、製造コストを抑えつつ機器の見栄えを良くすることが可能となる通信機器及び通信機器用のケースを提供することにある。
　上記目的を達成するため、本技術の一形態に係る通信機器は、金属筐体と、非金属部材と、カバー部とを具備する。
　前記金属筐体には、通信波を通すための貫通窓が形成される。
　前記非金属部材は、前記金属筐体の内側に設けられ前記金属筐体を補強する。
　前記カバー部は、樹脂製であり、前記非金属部材とは別に形成され、前記貫通窓を覆うように前記金属筐体の外側から見て露出して配置される。
　この通信機器では、内側に補強用の非金属部材が設けられた金属筐体に通信波を通す貫通窓が形成される。この貫通窓を覆うように、非金属部材とは別に形成された樹脂製のカバー部が露出して配置される。これにより、例えば金属筐体にあったカバー部を容易に構成することが可能となり、製造コストを抑えつつ機器の見栄えを良くすることが可能となる。
　前記非金属材料は、樹脂を用いて構成されてもよい。この場合、前記カバー部を構成する樹脂は、前記非金属材料を構成する樹脂とは異なる樹脂であってもよい。
　前記非金属材料を構成する樹脂は、ガラスフィラーを含む強化樹脂であってもよい。この場合、前記カバー部を構成する樹脂は、ガラスフィラーを含まない樹脂であってもよい。
　前記金属筐体及び前記カバー部は、各々の表面形状を一体的に加工した加工面を有してもよい。
　前記加工面は、複数の平行溝を有してもよい。
　前記非金属部材は、前記貫通窓を覆うように形成されたベース部を有してもよい。この場合、前記カバー部は、前記ベース部の外側に接続されてもよい。
　前記ベース部は、当該ベース部の外側に形成された凹部を有してもよい。この場合、前記カバー部は、前記凹部に形成されてもよい。
　前記ベース部は、前記貫通窓の内周面を覆うように形成されてもよい。
　前記カバー部は、前記凹部に樹脂材料を射出成形して形成されてもよい。
　前記カバー部は、前記ベース部の外側に装着されてもよい。
　前記金属筐体は、外側の表面となる外表面を有し、前記外表面の少なくとも一部で金属面が露出していてもよい。
　前記通信機器は、さらに、前記通信波による通信を行うアンテナモジュールを具備してもよい。この場合、前記貫通窓は、前記アンテナモジュールに対向する位置に設けられてもよい。
　前記金属筐体は、平板形状の機器を構成するフレームであり、前記平板形状の機器の側面を構成する側面部を有してもよい。この場合、前記貫通窓は、前記側面部に形成されてもよい。
　前記通信波は、周波数が１０ＧＨｚ以上３００ＧＨｚ以下となる電磁波であってもよい。
　本技術の一形態に係る通信機器用のケースは、金属筐体と、非金属部材と、カバー部とを具備する。
　前記金属筐体には、通信波を通すための貫通窓が形成される。
　前記非金属部材は、前記金属筐体の内側に設けられ前記金属筐体を補強する。
　前記カバー部は、樹脂製であり、前記非金属部材とは別に形成され、前記貫通窓を覆うように前記金属筐体の外側から見て露出して配置される。
本技術の第１の実施形態に係る通信機器の構成例を示す模式図である。 貫通窓の平面構成例を示す模式図である。 ケースの外側の仕上げ加工の一例を示す模式図である。 比較例として挙げる通信機器のケースの構成例を示す模式図である。 第２の実施形態に係る通信機器の構成例を示す模式図である。 金属筐体に装着されるカバー部の構成例を示す模式図である。
　以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
　＜第１の実施形態＞
〈通信機器の基本的な構成〉
　図１は、本技術の第１の実施形態に係る通信機器の構成例を示す模式図である。通信機器１００は、通信波１を送受信することで、他の機器との無線通信を行う装置である。以下では、通信機器１００の一例としてスマートフォン等の携帯電話端末を例に挙げて説明する。なお本技術は、タブレット端末、ノート型ＰＣ（Personal Computer）、携帯型ＷｉＦｉ端末、携帯ゲーム機、スマートウォッチ等の無線通信を行う任意の通信機器１００に適用可能である。
　通信機器１００が用いる通信波１には、周波数が１０ＧＨｚ以上３００ＧＨｚ以下となる電磁波が含まれる。周波数が１０ＧＨｚ以上３００ＧＨｚ以下となる電磁波を用いることで、例えば１０ＧＨｚ未満の帯域の電磁波を用いる場合よりも高速な通信が可能となることが知られている。
　例えば、第５世代移動通信システム（いわゆる５Ｇ）では、２８ＧＨｚ帯の電磁波が通信波１として用いられる。一般的には、３０ＧＨｚ以上３００ＧＨｚ以下の周波数をもつ電磁波がミリ波と呼ばれるが、この２８ＧＨｚ帯の通信波１も周波数が３０ＧＨｚに近いためミリ波と呼ばれることがある。本開示では、周波数が２８ＧＨｚ以上となる電磁波を含めて、ミリ波と記載する。以下では、５Ｇで用いられる２８ＧＨｚ帯の通信波１が用いられるものとする。この場合、通信機器１００は、例えば５Ｇ通信が可能なスマートフォンとなる。なお、通信波１の帯域はこれに限定されるわけではない。
　通信機器１００は、例えば平面形状が略長方形となる平板形状の機器である。以下では、通信機器１００の一方の主面を通信機器１００の正面と記載し、その反対側の主面を通信機器１００の背面と記載する。また通信機器１００の主面の長手方向をＸ方向と記載し、短手方向をＹ方向と記載し、ＸＹ面に直交する通信機器１００の厚み方向をＺ方向と記載する。
　なお通信機器１００の形状は限定されず、任意に設定可能である。
　図１Ａは、通信機器１００を背面から見た平面図である。図１Ｂは、通信機器１００を側面から見た平面図である。図１Ｃは、図１Ｂに示すＡＡ線で通信機器１００を切断した断面図である。図中左側が通信機器１００の上側となり、図中右側が通信機器１００の下側となる。また通信機器１００を正面から見た状態を基準として通信機器１００の左側と右側とを記載する。例えば図１Ｂは、通信機器１００の右側面である。図１Ａでは図中下側が通信機器１００の右側となり、図中上側が通信機器１００の左側となる。また図１Ｃでは図中下側が通信機器１００の左側となり、図中上側が通信機器１００の右側となる。
　通信機器１００は、通信機器本体１０と、ケース１５とを有する。また通信機器１００は、図示しないバッテリーを有する。
　通信機器本体１０は、通信機器１００の本体であり、バッテリーとともにケース１５に収容される。通信機器本体１０には、コンピュータを構成するユニット（ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等）、出力素子（ディスプレイ、スピーカ、ＬＥＤランプ等）、入力素子（タッチセンサ、マイク等）、センサ素子（正面カメラ、背面カメラ１１、９軸センサ等）、通信素子（アンテナモジュール１２等）等が設けられる。
　図１Ａには、ケース１５の背面に設けられた背面カメラ１１が模式的に図示されている。背面カメラ１１は、通信機器１００の背面　に設けられたカメラユニットである。このカメラユニットには、例えば、互いに種類の異なる複数のカメラセンサが搭載される。各カメラセンサは、例えばＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）やＣＣＤ（Charge Coupled Device）等のイメージセンサを備えるデジタルカメラである。また各カメラセンサは、レンズの種類や、イメージセンサの種類が異なる。背面カメラ１１には、例えば超広角レンズ、広角レンズ、望遠レンズを備えた３つのカメラセンサが設けられる。この他、背面カメラ１１の具体的な構成は限定されない。
　また図１Ｃには、ケース１５の内部に設けられたアンテナモジュール１２が模式的に図示されている。アンテナモジュール１２は、通信波１による通信を行うモジュールである。本実施形態では、アンテナモジュール１２は、ミリ波帯の５Ｇ通信、すなわち２８ＧＨｚ帯の通信波１による通信を行うことが可能なように構成される。
　アンテナモジュール１２は、例えば通信波１を受信又は送信するためのアンテナが格納されたパッケージとして構成され、通信機器本体１０に設けられたリジッド基板やフレキシブル基板に実装可能な実装部品である。例えば細長いアンテナをパッケージ内に収めたアンテナモジュール１２が用いられる。図１Ｃでは、Ｘ方向にアンテナが沿うように、アンテナモジュール１２が配置される。
　ケース１５は、通信機器本体１０を収容する部材である。例えばケース１５の外観が通信機器１００の外観を形成する。ケース１５は、金属筐体２０と、補強部材３０と、カバー部４０とを有する。また図１では、図示を省略しているが、ケース１５の正面には、略全面にわたってディスプレイが設けられる。またケース１５の背面には、背面ガラス等が設けられてもよい。
　本実施形態では、ケース１５は、通信機器用のケースの一例である。
　金属筐体２０は、ケース１５の外装として用いられる金属製の部材である。金属筐体２０は、外表面２１と、内表面２２とを有する。外表面２１は、金属筐体２０において外側に向けられる表面であり、例えば通信機器１００の外観として外側からみることが可能な表面である。内表面２２は、金属筐体２０において内側に向けられる表面であり、例えば通信機器１００の外側からみることができない表面である。
　本実施形態では、金属筐体２０は、平板形状の機器を構成するフレームである。また金属筐体２０は、平板形状の機器の側面を構成する側面部２３を有する。側面部２３は、２つの主面（正面及び背面）をつなぐ部分であり、厚み方向に一定の幅で金属筐体２０の全周を囲うように構成される。この側面部２３により機器の外枠が構成される。例えば、金属筐体２０は、側面部２３を含む機器の外枠を残して、正面側のディスプレイが嵌め込まれる部分や裏面側の背面ガラスが嵌め込まれる部分が中抜きにされたフレームとして構成される。
　なお、背面ガラスを用いない場合には、背面を覆う金属製の背面部が設けられてもよい。また金属筐体２０の内部には、ケース１５の剛性を保つための柱構造や面構造等が適宜設けられてよい。この他、金属筐体２０の形状は限定されない。
　金属筐体２０には、通信波１を通すための貫通窓２５が形成される。貫通窓２５は、外表面２１と内表面２２との間を貫通する開口部である。貫通窓２５は、典型的には内周が閉じた貫通孔である。なお内周の一部が開いている（内周がつながっていない）切り欠き状の貫通窓２５等が設けられてもよい。このように本開示では、金属筐体２０に貫通窓２５を設けることで、金属筐体２０に遮られることなく通信波１の送受信が可能となっている。
　例えば、上記した２８ＧＨｚ帯の通信波１を含むミリ波帯の電磁波は、金属により遮蔽されやすく、金属製の部材を通過させて送受信することが難しい。そこで、貫通窓２５を設けることで、ミリ波帯の通信波１であっても、適正に送受信することが可能となる。
　図１Ｂに示すように、本実施形態では、貫通窓２５は、側面部２３に形成される。図１Ｂに示す例では、通信機器１００の右側面を構成する側面部２３の上側（図中左側）に貫通窓２５が設けられる。もちろん貫通窓２５を設ける位置はこれに限定されず、例えば左側面の下側や、上側面や、下側面となる位置に貫通窓２５が配置されてもよい。側面部２３に貫通窓２５を設けることで、通信機器１００の側面で通信波１の送受信が可能となる。
　また、図１Ｃに示すように、貫通窓２５は、アンテナモジュール１２に対向する位置に設けられる。例えば通信機器本体１０には、側面部２３に近接してアンテナモジュール１２が配置され、側面部２３にはアンテナモジュール１２から放射される通信波１をできるだけ遮らないように、アンテナモジュール１２と対向して貫通窓２５が形成される。このように、貫通窓２５の位置は、アンテナモジュール１２の位置に応じて設定されるともいえる。
　また、金属筐体２０は、外表面２１の少なくとも一部で金属面が露出している。例えば、金属筐体２０の外表面２１全体で、金属面が露出していてもよい。ここで、金属面とは、例えば塗装等により金属材料が覆われていない面である。従って、金属面には、表面処理が施されておらず金属がそのまま露出した面の他、例えばアルマイト加工等の表面処理が施された面も含まれる。
　図１Ｃに示す例では、貫通窓２５の周辺の金属筐体２０の外表面２１が、ケース１５の表面として露出している様子が図示されている。
　補強部材３０は、金属筐体２０の内側に設けられ金属筐体２０を補強する非金属製の部材である。すなわち、補強部材３０は、金属筐体２０の剛性を保つ構造部材として機能する。本実施形態では、補強部材３０は、非金属部材に相当する。補強部材３０は、金属筐体２０の内表面２２に接続され筐体内に収まるように構成される。図１Ｃには、金属筐体２０の内表面２２に接続された補強部材３０が模式的に図示されている。
　なお補強部材３０の実際の形状は、例えば金属筐体２０の内部形状等に応じて設計されており、ケース１５の剛性を保つための柱構造や面構造等が適宜設けられる。
　補強部材３０は、典型的には樹脂を用いて構成される。例えば金属筐体２０上に樹脂材料を射出成形することで補強部材３０が構成される。樹脂製の補強部材３０を用いることで、複雑な形状の部品を比較的容易に形成することや、機器全体の軽量化を図ることが可能となる。
　なお、補強部材３０としては、例えば構造部材としての機能を発揮するため、比較的剛性の高い樹脂を用いることが好ましい。
　本実施形態では補強部材３０を構成する樹脂として、ガラスフィラーを含む強化樹脂が用いられる。ガラスフィラーは、樹脂に添加して用いられるガラス製の添加物である。例えばガラスフィラーとしてガラス繊維が用いられる。この場合、補強部材３０を構成する樹脂は、ガラス繊維強化樹脂となる。またガラスフィラーとしてガラスビーズやガラスチップ等のガラスフィラーが用いられてもよい。
　樹脂材料としては、例えばＰＢＴ（Poly Butylene Terephthalate）が用いられる。ＰＢＴは、耐薬品性が強い材料であるため、例えば成形後の金属部の陽極酸化によく耐え、高品質な補強部材３０を実現可能である。また、樹脂材料としてＰＥＥＫ（Poly Ether Ether Ketone）を用いることで、機械的特性・耐薬品性に優れた補強部材３０を実現可能である。また、樹脂材料としてＰＣ（Polycarbonate）を用いることで、コストを抑えることが可能となる。この他、樹脂材料の種類は限定されない。
　図１Ｃに示すように、本実施形態では、補強部材３０により金属筐体２０に形成された貫通窓２５が覆われる。以下では、貫通窓２５を覆う部分をベース部３１と記載する。すなわち、補強部材は、貫通窓２５を覆うように形成されたベース部３１を有する。例えば、補強部材３０のうち貫通窓２５の直下にある部分がベース部３１である。また側面部２３の厚み方向（Ｙ方向）から見て貫通窓２５と重なる領域をベース部３１の平面領域とする。
　カバー部４０は、補強部材３０とは別に形成され、貫通窓２５を覆うように金属筐体２０の外側から見て露出して配置された樹脂製の部材である。すなわち、金属筐体２０（ケース１５）の外側から見たときに、貫通窓２５が設けられる部分の一番外側は、カバー部４０となる。このように、カバー部４０は、金属筐体２０の外側で貫通窓２５を覆う専用の部材である。
　またカバー部４０を構成する樹脂は、補強部材３０を構成する樹脂とは異なる樹脂である。これにより、カバー部４０を構成する樹脂は、ケース１５のデザイン等に合わせて補強部材３０を構成する樹脂とは別に自由に選択すること可能である。例えば、カバー部４０を構成する樹脂は、金属筐体２０の色やテクスチャに近くなるように調整される。これにより、貫通窓２５を目立たなくすることが可能となる。
　例えば補強部材３０は、構造部材としての剛性を高めるためにガラスフィラーを含む樹脂を用いて構成された。一般にガラスフィラーを含むことで、樹脂の色合いが白っぽくなることが知られている。従って、補強部材３０のように、ガラスフィラーを含む樹脂は、例え黒色に調整された樹脂であっても、白っぽさが出てしまう。
　一方で、カバー部４０の剛性は、必ずしも高い必要はない。このため、カバー部４０を構成する樹脂としては、ガラスフィラーを含まない樹脂を用いることが可能である。これにより、カバー部４０の色が白っぽくなることがなくなり、カバー部４０の色を金属筐体２０の色により近づけることが可能となる（図３参照）。
　図１Ｃに示すように、本実施形態では、カバー部４０は、補強部材３０に形成されたベース部３１の外側に接続される。従って、カバー部４０は、金属筐体２０の内側から貫通窓２５を覆うベース部３１を、金属筐体２０の外側から覆うことになる。また側面部２３の厚み方向（Ｙ方向）から見たカバー部４０の平面形状は、貫通窓２５の略全面を覆うように設定される。このため、通信機器１００の外側からは、補強部材３０はほとんど見ることはできない。
　これにより、例えば金属筐体２０の色やテクスチャにあったカバー部４０を用いて貫通窓２５を覆うことが可能となり、機器の見栄えを良くすることが可能となる。またカバー部４０を目立たなくするために、ケース１５全体を塗装するといった必要がなくなり、製造コストを抑えることが可能となる。
　なお、以下で説明するように、本実施形態では、カバー部４０の平面形状は、貫通窓２５の平面形状よりも若干小さく設定される。このため、カバー部４０と貫通窓２５との間では補強部材３０が多少露出する。
　〈ベース部の構成〉
　ここでは、ベース部３１の構成について詳しく説明する。
　図１Ｃに示すように、本実施形態では、ベース部３１は、ベース部３１の外側に形成された凹部３２を有する。凹部３２は、ベース部３１の外側において、内側に向けて凹んだ部分である。ここでは、側面部２３における金属筐体２０の外表面２１に対して、一定の深さだけ凹んだ底面３３をもつ凹部３２が形成される。以下では、底面３３（凹部３２）を囲み底面３３よりも外側に突出した部分を、凹部３２の外縁部３４と記載する。
　また、本実施形態では、ベース部３１は、貫通窓２５の内周面２６を覆うように形成される。ここで、貫通窓２５の内周面２６とは、金属筐体２０の厚み方向（図１ＣではＹ方向）に沿って形成された貫通窓２５を囲む面である。逆に言えば、内周面２６により囲まれた部分が、貫通窓２５となるともいえる。本実施形態では、凹部３２を囲む外縁部３４が外表面２１に達する厚みとなるように構成され、外縁部３４により貫通窓２５の内周面２６が覆われる。
　このように、ベース部３１は、例えば補強部材３０を用いて金属筐体２０の外表面２１まで達するように貫通窓２５を塞いだ状態で、貫通窓２５を塞いだ部分の外側に貫通窓２５の平面形状を若干小さくした平面形状を持つ凹部３２を形成した構造となっている。
　この構成により、補強部材３０（カバー部４０）は、貫通窓２５の周辺の金属筐体２０の内表面２２だけでなく、貫通窓２５の内周面２６にも接することになる。例えば金属筐体２０の内側に補強部材３０を形成する際には、金属筐体２０と補強部材３０との間に防水性を向上するための表面処理（例えば金属表面に樹脂との接合強度を向上させる接合膜を形成する処理）が行われる。このような処理としては、例えばＴＲＩ Ｓｙｓｔｅｍ（登録商標）等を用いた処理が挙げられる。この他、防水性を向上させる任意の表面処理が行われてよい。図１Ｃに示す構成では、金属筐体２０の内表面２２だけでなく、貫通窓２５の内周面２６においても、このような表面処理の効果が維持される。これにより、貫通窓２５の周辺での防水性能を高いレベルで維持することが可能となる。
　また本実施形態では、カバー部４０は、上記した凹部３２に形成される。図１Ｃに示すように、カバー部４０は、凹部３２全体を埋めるように形成される。従って、ここでは凹部３２（底面３３）の平面形状が、カバー部４０の平面形状となる。カバー部４０（凹部３２）の平面形状は、貫通窓２５の平面形状を若干小さくしたものであり、金属筐体２０の外側から見ると、カバー部４０と貫通窓２５との間に環状の外縁部３４（補強部材３０）が露出する。外縁部３４の幅は、例えば上記した防水性能の効果が発揮される範囲、あるいは補強部材３０の成形精度の範囲でできるだけ小さく設定される。この結果、外側から見ると、貫通窓２５が設けられた領域は、ほとんどカバー部４０で覆われた状態となり、貫通窓２５を十分に目立たなくすることが可能である。
　また本実施形態では、カバー部４０は、凹部３２に樹脂材料を射出成形して形成される。すなわち本実施形態では、ケース１５は、２種類の異なる樹脂材料（補強部材３０及びカバー部４０）を射出成形する２色成形により形成される。例えば金属筐体２０を第１の金型に配置し、ガラスフィラーを含む強化樹脂を射出して補強部材３０が形成される。次に、金属筐体２０と補強部材３０とが接合した部材を第２の金型に配置し、カバー部４０用の樹脂をすでに形成された凹部３２に射出してカバー部４０が形成される。これにより、カバー部４０を精度よく形成することが可能となる。
　〈貫通窓の平面構成〉
　図２は、貫通窓２５の平面構成例を示す模式図である。図２Ａ、図２Ｂ、及び図２Ｃには、金属筐体２０の側面部２３に設けられた貫通窓２５と、貫通窓２５を覆うカバー部４０の平面図が模式的に図示されている。各図において、貫通窓２５とカバー部４０との間には、カバー部４０が設けられる凹部３２を囲む外縁部３４が見えている。
　図２Ａでは、平面形状が矩形状となる貫通窓２５ａが構成される。また図２Ｂでは、平面形状が角丸の矩形状となる貫通窓２５ｂが構成される。このように、矩形状の窓の４つの角に一定の曲率をもたせてもよい。また図２Ｃでは、平面形状が矩形の両端が半円状に形成された貫通窓２５ｃが構成される。このように、貫通窓２５の長手方向の両端に一定の曲率をもたせてもよい。この他、貫通窓２５の平面形状のデザインは限定されない。
　また貫通窓２５の上下方向（Ｘ方向）及び前後方向（Ｚ方向）の長さは、例えばアンテナモジュール１２のサイズ及びアンテナモジュール１２と貫通窓２５との距離に応じて設定される。例えば、貫通窓２５のＸ方向及びＺ方向の長さはアンテナモジュール１２のＸ方向及びＺ方向の長さと同程度かそれよりも大きく設定される。
　また貫通窓２５のＸ方向及びＺ方向の長さは、アンテナモジュール１２と貫通窓２５との距離が離れているほど大きく設定される。これは、アンテナモジュール１２から放射される通信波１がアンテナから離れるほど広がるためである。またアンテナモジュール１２から放射される通信波１の放射角度等に応じて、通信波１を遮らないように貫通窓２５が構成される。
　なお図１Ｃに示す例では、貫通窓２５を塞ぐ補強部材３０であるベース部３１の内側に、アンテナモジュール１２が配置可能なサイズの凹部３５が設けられる。これにより、アンテナモジュール１２を貫通窓２５に近づけて配置することが可能となるため、貫通窓２５のＸ方向及びＺ方向の長さを小さくすることが可能である。これにより、貫通窓２５（カバー部４０）を目立たなくすることが可能である。
　〈ケースの外側の仕上げ加工〉
　図３は、ケースの外側の仕上げ加工の一例を示す模式図である。図３Ａ、図３Ｂ、及び図３Ｃには、仕上げ加工が施されたケース１５ａ、１５ｂ、及び１５ｃの外観の一例であり、金属筐体２０及びカバー部４０（貫通窓２５）を含む側面部２３が模式的に図示されている。
　図３Ａ、図３Ｂ、及び図３Ｃでは、いずれも金属筐体２０の外表面２１に対して黒色のアルマイト加工が施されている。また図３Ａ、図３Ｂ、及び図３Ｃでは、カバー部４０として、アルマイト加工された金属筐体２０の色に合わせて色が調整された樹脂が用いられている。ここでは、アルマイト加工された金属筐体２０の色を、濃いグレーを用いて模式的に表している。またカバー部４０に用いる樹脂の色を、金属筐体２０の色を表すグレーよりも若干明るいグレーを用いて模式的に表している。
　本実施形態では、金属筐体２０及びカバー部４０には、各々の表面形状を一体的に加工した加工面１７が形成される。ここで、表面形状の加工とは、研磨や切削等により、表面の物理的な形状を変える加工である。このような加工が、金属筐体２０とカバー部４０との両方に対してまとめて施される。これにより、金属筐体２０の表面形状とカバー部４０の表面形状とを同様に加工することが可能となり、カバー部４０を十分に目立たなくすることが可能となる。
　図３Ａ、図３Ｂ、及び図３Ｃでは、側面部２３の全面が加工面１７となる。
　図３Ａに示すケース１５ａでは、金属筐体２０にカバー部４０を設けた状態でブラスト加工が施される。ブラスト加工（ブラスト処理）は、例えば研磨剤を表面に打ち付けて表面に凹凸を形成する加工である。この場合、加工面１７は、ブラスト加工された面となる。このようにブラスト加工が施された加工面１７に対して、アルマイト加工が施される。
　これにより、アルマイト加工されたケース１５の表面は、つや消しされたマッドな面となる。また図３Ａでは、金属筐体２０と略同じ色に調整された樹脂製のカバー部４０に対して、金属筐体２０と同様にブラスト加工が施されているため、金属筐体２０とカバー部４０とのテクスチャが近くなる。これにより、カバー部４０が目立ちにくくなる。
　図３Ｂに示すケース１５ｂでは、金属筐体２０にカバー部４０を設けた状態で切削加工が施される。切削加工は、例えばエンドミル等の切削工具を用いて表面を切削する加工である。ここでは、表面を平面状に削る切削加工が行われる。この場合、加工面１７は、平面的に切削された切削面となる。このように平面的に切削された加工面１７に対して、アルマイト加工が施される。
　これにより、アルマイト加工されたケース１５ｂの表面は、光沢のある鏡面となる。また図３Ｂでは、金属筐体２０とカバー部４０とが一体的に切削されるため、例えば図３Ａに示すケース１５ａよりも、金属と樹脂との境界部分が見え難くなっている。これにより、カバー部４０が目立ちにくくなる。
　図３Ｃに示すケース１５ｃでは、金属筐体２０にカバー部４０を設けた状態で、側面部２３の表面に立体的なテクスチャを加える切削加工が施される。ここでは、ケース１５ｃの外周方向（ここではＸ方向）に沿って平行な溝（平行溝１８）を削る切削加工が行われる。この場合、加工面１７は、複数の平行溝１８を有する面となる。従って、加工面１７の断面形状は、波型の凹凸形状となる。このように波型に切削された加工面１７に対して、アルマイト加工が施される。なお、平行溝１８を形成する切削加工の後で、ブラスト加工等が行われてもよい。
　複数の平行溝１８は、側面部２３に目でみえる立体的な段差を形成する。このような立体構造を設けることで、アルマイト加工されたケース１５ｃの表面では、カバー部４０と金属筐体２０との違いが十分に目立たなくなり、両者を区別することが難しくなる。これにより、カバー部４０の存在をほとんど知覚させることなく、金属筐体２０特有の高級感のある外観を実現することが可能となる。また、このような立体構造の加工は、例えば側面部２３のフラット化や面取り等といった表面形状の加工工程の一環として行うことが可能であり、工程数を増やすことなく安価に導入することが可能である。
　なお、ここではケース１５の外周方向に沿った平行溝１８（横縞の平行溝１８）を設ける場合について説明したが、加工面１７に形成する立体形状はこれに限定されない。例えば、外周方向に対して直交する溝（縦縞の平行溝）が形成されてもよいし、斜め方向に溝が形成されてもよい。また曲線状の溝が形成されてもよい。
　また切削加工に限定されず、ローレット加工等により立体形状が構成されてもよい。例えば綾目ローレット等が用いられてもよい。また例えば、平目形状（縦縞の平行溝）や斜目形状（斜め方向の平行溝）を形成するローレット等が用いられてもよい。
　以上、本実施形態に係る通信機器１００では、内側に補強用の補強部材３０が設けられた金属筐体２０に通信波１を通す貫通窓２５が形成される。この貫通窓２５を覆うように、補強部材３０とは別に形成された樹脂製のカバー部４０が露出して配置される。これにより、例えば金属筐体２０にあったカバー部４０を容易に構成することが可能となり、製造コストを抑えつつ機器の見栄えを良くすることが可能となる。
　図４は、比較例として挙げる通信機器のケースの構成例を示す模式図である。
　図４Ａに示すケース９０では、カバー部が設けられず、ケース９０の側面に形成された貫通窓２５が金属筐体２０内に設けられた補強部材３０を用いて塞がれている。この構成では、例えば補強部材３０の色を金属筐体２０の色に近づけたとしても、補強部材３０にガラスフィラー等が含まれるために、白っぽく見える。この結果、貫通窓２５が目立ってしまい、機器の見栄えが悪くなる可能性がある。
　また図４Ｂに示すケース９１では、図４Ａと同様に補強部材３０を用いて貫通窓２５を塞いでおり、貫通窓２５を目立たなくするために、ケース９１の表面全体に塗料９２を塗る塗装処理が施される。これにより、貫通窓２５を塞いだ部分は目立たなくなるものの、金属筐体２０の表面にも塗料９２が塗られるため、金属材料特有の高級感を持った外観等を実現できなくなる。また、金属筐体２０の表面処理（切削加工やブラスト加工）等のあとで、塗装処理を余分に行う必要があり、製造コストが増大することが考えられる。
　本実施形態では、通信波１を通すために金属筐体２０に設けられた貫通窓２５が、補強部材３０とは別に構成された樹脂製のカバー部４０により覆われる。このようにカバー部４０を用いることで、貫通窓２５を容易にかつ安価に目立たなくすることが可能となる。
　またカバー部４０は、補強部材３０とは異なる樹脂で構成され、ガラスフィラー等の添加物が含まれない。このため、例えばカバー部４０は、補強部材３０のように白っぽく見えることはない。これにより、カバー部４０の色やテクスチャを、金属筐体２０の色やテクスチャに十分に近づけることが可能となる。
　例えば、図３Ａ、図３Ｂ、及び図３Ｃ等に示すように、カバー部４０と金属筐体２０とを一体的に加工することで、同様の平面形状を持たせることが可能である。この場合、例えばカバー部４０だけが白っぽく見えるといったことはないため、例えば補強部材３０で貫通窓２５を塞ぐ場合（図４Ａ参照）等と比べて十分にカバー部４０を目立たなくすることが可能となる。
　特に、図３Ｃに示すように、カバー部４０及び金属筐体２０上に一体的に立体構造を設ける構成では、カバー部４０と金属筐体２０とをほとんど区別できなくなる。このように、表面形状を加工する工程でカバー部４０は十分に目立たなくなるため、製造コストを抑えることが可能である。
　また、本実施形態では、カバー部４０が目立たないため、塗装工程を行う必要はない。これにより、金属筐体２０を塗装せずに露出して用いることが可能となり、金属の質感を利用した高級感のあるデザインを実現することが可能となる。また塗装工程を導入する必要がなく、塗料も不要であるため、通信機器１００の製造コストを抑えることが可能となる。これにより、製造コストを抑えつつ機器の見栄えを良くすることが可能となる。
　＜第２の実施形態＞
　本技術に係る第２の実施形態の通信機器について説明する。これ以降の説明では、上記の実施形態で説明した通信機器１００における構成及び作用と同様な部分については、その説明を省略又は簡略化する。
　上記の実施形態では、カバー部４０は、貫通窓２５を覆う補強部材３０であるベース部３１（凹部３２）に射出成形して形成される例について説明した。カバー部４０を設ける方法は限定されない。本実施形態では、カバー部４０は、ベース部３１の外側に装着される。
　図５は、第２の実施形態に係る通信機器の構成例を示す模式図である。図５Ａは、通信機器２００を背面から見た平面図である。図５Ｂは、通信機器２００を側面から見た平面図である。図５Ｃは、図５Ｂに示すＡＡ線で通信機器２００を切断した断面図である。ここでは、主に図５Ｃに示すように、通信機器２００を構成するケース２１５の断面構造が上記の実施形態とは異なる。
　本実施形態では、補強部材３０のベース部３１により貫通窓２５が内側から覆われる。以下では、貫通窓２５を塞ぐベース部３１の外側の面を接続面３６と記載する。図５Ｃに示す例では、貫通窓２５の内部には、外表面２１からみて一定の深さにフラットな接続面３６が形成される。また接続面３６よりも外側では、貫通窓２５の内周面２６が露出している。
　なお、ベース部３１の構成は限定されず、例えば図１Ｃを参照して説明したような凹部を設け、貫通窓２５の内周面２６を覆うような構造が用いられてもよい。
　カバー部４０は、補強部材３０とは別の部品として形成され、ベース部３１の接続面３６に装着される。例えば接着剤や接着シールを用いて、カバー部４０と接続面３６とが貼り付けられる。また例えば、カバー部４０と接続面３６とが篏合部を介して装着されてもよい。この他、ベース部３１の内側からカバー部４０をネジ止めしてもよい。
　このように、カバー部４０は、貫通窓２５を外側から覆うようにケース２１５に装着される装着部品となる。
　図６は、金属筐体２０に装着されるカバー部４０の構成例を示す模式図である。
　図６Ａに示すケース２１５ａでは、両端が半円形の貫通窓２５が構成され、貫通窓２５の内側に貫通窓２５と相似な形状のカバー部４０が装着される。カバー部４０の外側の面には、樹脂製のカバー部４０を金属に似せるために、印刷、塗装、蒸着等の加飾加工が施される。このようにカバー部４０を加飾することで、金属筐体２０と色や質感を合わせることが可能となる。また、貫通窓２５とカバー部４０との間に隙間があることで、例えばカバー部４０をボタンのようなデザインとすることが可能である。この他、カバー部４０の色や質感を金属筐体２０に合わせる必要は無い。例えばカバー部４０の色や質感を周辺の金属筐体２０とはあえて異ならせるといったデザインも可能である。
　図６Ｂに示すケース２１５ｂでは、ケース２１５ｂの前後方向（Ｚ方向）の幅と同程度の幅を持ったカバー部４０が装着される。このカバー部４０は、貫通窓２５よりも大きく構成され、貫通窓２５全体を外側から覆うように構成される。この構成では、例えば金属筐体２０の貫通窓２５が形成される部分は、他の部分よりも細く加工され、細く加工された部分全体を覆うようにカバー部４０が装着される。
　このように、カバー部４０をあえて大きくし、通信波１を通す貫通窓２５があることを示すデザインとしてもよい。例えば、図６Ｂに示すように、カバー部４０の外側に、"５Ｇ ｍｍＷＡＶＥ"といった文字やロゴを形成してもよい。
　＜その他の実施形態＞
　本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。
　上記では、通信機器の側面に貫通窓が形成される構成について説明した。貫通窓の位置は限定されず、例えば通信機器の背面や正面に貫通窓が設けられてもよい。
　通信機器には、側面用のアンテナモジュールの他にも背面用のアンテナモジュール等が設けられることが多い。例えば背面ガラスを用いる構成では、通信波が背面ガラスを通過可能であるため、貫通窓等を設ける必要は無い。一方で、背面ガラスを使わずに金属筐体により背面を形成する場合には、背面に貫通窓を設けることで適正な通信が可能となる。このような場合でも本技術に係るカバー部を用いることで、例えば貫通窓を目立たないように塞ぐことが可能となる。
　上記では、ケース全体で金属筐体が露出する構成について説明した。これに限定されず、金属筐体は塗装されてもよい。この場合、例えば塗装された金属筐体に合わせて、カバー部が構成される。ケースの外観の大分部分をしめる金属筐体を塗装することで、様々なカラーバリエーションやテクスチャを容易に実現することが可能となる。
　以上説明した本技術に係る特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。すなわち各実施形態で説明した種々の特徴部分は、各実施形態の区別なく、任意に組み合わされてもよい。また上記で記載した種々の効果は、あくまで例示であって限定されるものではなく、また他の効果が発揮されてもよい。
　本開示において、「同じ」「等しい」「直交」等は、「実質的に同じ」「実質的に等しい」「実質的に直交」等を含む概念とする。例えば「完全に同じ」「完全に等しい」「完全に直交」等を基準とした所定の範囲（例えば±１０％の範囲）に含まれる状態も含まれる。
　なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）通信波を通すための貫通窓が形成された金属筐体と、
　前記金属筐体の内側に設けられ前記金属筐体を補強する非金属部材と、
　前記非金属部材とは別に形成され、前記貫通窓を覆うように前記金属筐体の外側から見て露出して配置された樹脂製のカバー部と
　を具備する通信機器。
（２）（１）に記載の通信機器であって、
　前記非金属材料は、樹脂を用いて構成され、
　前記カバー部を構成する樹脂は、前記非金属材料を構成する樹脂とは異なる樹脂である
　通信機器。
（３）（２）に記載の通信機器であって、
　前記非金属材料を構成する樹脂は、ガラスフィラーを含む強化樹脂であり、
　前記カバー部を構成する樹脂は、ガラスフィラーを含まない樹脂である
　通信機器。
（４）（１）から（３）に記載の通信機器であって、
　前記金属筐体及び前記カバー部は、各々の表面形状を一体的に加工した加工面を有する
　通信機器。
（５）（４）に記載の通信機器であって、
　前記加工面は、複数の平行溝を有する
　通信機器。
（６）（１）から（５）のうちいずれか１つに記載の通信機器であって、
　前記非金属部材は、前記貫通窓を覆うように形成されたベース部を有し、
　前記カバー部は、前記ベース部の外側に接続される
　通信機器。
（７）（６）に記載の通信機器であって、
　前記ベース部は、当該ベース部の外側に形成された凹部を有し、
　前記カバー部は、前記凹部に形成される
　通信機器。
（８）（７）に記載の通信機器であって、
　前記ベース部は、前記貫通窓の内周面を覆うように形成される
　通信機器。
（９）（７）又は（８）に記載の通信機器であって、
　前記カバー部は、前記凹部に樹脂材料を射出成形して形成される
　通信機器。
（１０）（６）から（９）のうちいずれか１つに記載の通信機器であって、
　前記カバー部は、前記ベース部の外側に装着される
　通信機器。
（１１）（１）から（１０）のうちいずれか１つに記載の通信機器であって、
　前記金属筐体は、外側の表面となる外表面を有し、前記外表面の少なくとも一部で金属面が露出している
　通信機器。
（１２）（１）から（１１）のうちいずれか１つに記載の通信機器であって、さらに、
　前記通信波による通信を行うアンテナモジュールを具備し、
　前記貫通窓は、前記アンテナモジュールに対向する位置に設けられる
　通信機器。
（１３）（１）から（１２）のうちいずれか１つに記載の通信機器であって、
　前記金属筐体は、平板形状の機器を構成するフレームであり、前記平板形状の機器の側面を構成する側面部を有し、
　前記貫通窓は、前記側面部に形成される
　通信機器。
（１４）（１）から（１３）のうちいずれか１つに記載の通信機器であって、
　前記通信波は、周波数が１０ＧＨｚ以上３００ＧＨｚ以下となる電磁波である
　通信機器。
（１５）通信波を通すための貫通窓が形成された金属筐体と、
　前記金属筐体の内側に設けられ前記金属筐体を補強する非金属部材と、
　前記非金属部材とは別に形成され、前記貫通窓を覆うように前記金属筐体の外側から見て露出して配置された樹脂製のカバー部と
　を具備する通信機器用のケース。
　１…通信波
　１０…通信機器本体
　１２…アンテナモジュール
　１５、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、２１５、２１５ａ、２１５ｂ…ケース
　１７…加工面
　１８…平行溝
　２０…金属筐体
　２１…外表面
　２３…側面部
　２５、２５ａ、２５ｂ、２５ｃ…貫通窓
　２６…内周面
　３０…補強部材
　３１…ベース部
　３２…凹部
　４０…カバー部
　１００、２００…通信機器

Claims (15)

  1. 　通信波を通すための貫通窓が形成された金属筐体と、
    　前記金属筐体の内側に設けられ前記金属筐体を補強する非金属部材と、
    　前記非金属部材とは別に形成され、前記貫通窓を覆うように前記金属筐体の外側から見て露出して配置された樹脂製のカバー部と
    　を具備する通信機器。
  2. 　請求項１に記載の通信機器であって、
    　前記非金属材料は、樹脂を用いて構成され、
    　前記カバー部を構成する樹脂は、前記非金属材料を構成する樹脂とは異なる樹脂である
    　通信機器。
  3. 　請求項２に記載の通信機器であって、
    　前記非金属材料を構成する樹脂は、ガラスフィラーを含む強化樹脂であり、
    　前記カバー部を構成する樹脂は、ガラスフィラーを含まない樹脂である
    　通信機器。
  4. 　請求項１に記載の通信機器であって、
    　前記金属筐体及び前記カバー部は、各々の表面形状を一体的に加工した加工面を有する
    　通信機器。
  5. 　請求項４に記載の通信機器であって、
    　前記加工面は、複数の平行溝を有する
    　通信機器。
  6. 　請求項１に記載の通信機器であって、
    　前記非金属部材は、前記貫通窓を覆うように形成されたベース部を有し、
    　前記カバー部は、前記ベース部の外側に接続される
    　通信機器。
  7. 　請求項６に記載の通信機器であって、
    　前記ベース部は、当該ベース部の外側に形成された凹部を有し、
    　前記カバー部は、前記凹部に形成される
    　通信機器。
  8. 　請求項７に記載の通信機器であって、
    　前記ベース部は、前記貫通窓の内周面を覆うように形成される
    　通信機器。
  9. 　請求項７に記載の通信機器であって、
    　前記カバー部は、前記凹部に樹脂材料を射出成形して形成される
    　通信機器。
  10. 　請求項６に記載の通信機器であって、
    　前記カバー部は、前記ベース部の外側に装着される
    　通信機器。
  11. 　請求項１に記載の通信機器であって、
    　前記金属筐体は、外側の表面となる外表面を有し、前記外表面の少なくとも一部で金属面が露出している
    　通信機器。
  12. 　請求項１に記載の通信機器であって、さらに、
    　前記通信波による通信を行うアンテナモジュールを具備し、
    　前記貫通窓は、前記アンテナモジュールに対向する位置に設けられる
    　通信機器。
  13. 　請求項１に記載の通信機器であって、
    　前記金属筐体は、平板形状の機器を構成するフレームであり、前記平板形状の機器の側面を構成する側面部を有し、
    　前記貫通窓は、前記側面部に形成される
    　通信機器。
  14. 　請求項１に記載の通信機器であって、
    　前記通信波は、周波数が１０ＧＨｚ以上３００ＧＨｚ以下となる電磁波である
    　通信機器。
  15. 　通信波を通すための貫通窓が形成された金属筐体と、
    　前記金属筐体の内側に設けられ前記金属筐体を補強する非金属部材と、
    　前記非金属部材とは別に形成され、前記貫通窓を覆うように前記金属筐体の外側から見て露出して配置された樹脂製のカバー部と
    　を具備する通信機器用のケース。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010081647A (ja) * 2000-05-09 2010-04-08 Sony Corp 情報処理装置
WO2015166800A1 (ja) * 2014-04-30 2015-11-05 シャープ株式会社 端末装置
JP2015219479A (ja) * 2014-05-21 2015-12-07 京セラ株式会社 電子機器
US20160088131A1 (en) * 2014-09-24 2016-03-24 Sony Corporation Housing and electronic device including the same

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