KR101600266B1 - 안테나 구조물 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

안테나 구조물이 개시된다. 본 발명의 안테나 구조물은 전자 장치의 외부의 적어도 일부를 형성하고, 주변에 대해 소정의 깊이로 형성되는 리세스 영역을 포함하는 케이스, 상기 리세스 영역 내부에 위치하고 적어도 하나의 단자를 구비하는 안테나 소자, 상기 리세스 영역 내부에 충진되어 상기 안테나 소자를 덮는 비도전성의 수지재 및 일단은 상기 안테나 소자의 단자와 연결되고, 타단은 상기 전자 장치의 신호 수신부 측과 전기적으로 연결되도록 형성되어 상기 안테나 소자가 송수신하는 신호를 전달하는 커넥팅 부재를 포함한다.

Description

안테나 구조물 및 그 제조 방법{Antenna structure and method for fabricating the same}

본 발명은 안테나 구조물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자 장치 케이스의 리세스 내부에 형성되는 안테나 소자가 포함된 안테나 구조물에 관한 것이다.

휴대용 전화기, 스마트폰, 태블릿 컴퓨터 등의 무선통신 단말기에서는 신호의 송수신을 위해 안테나를 포함하고 있다. 무선통신 단말기가 소형화 및 박형화되는 추세에 따라 종래에 무선통신 단말기의 외부에 노출되어 형성되던 안테나는 패턴 형태로 구현되어 무선통신 단말기의 내부 또는 표면에 위치하는 것이 일반적이다.

안테나의 성능을 확보하기 위해서는 안테나 소자와 접지면과의 이격 거리를 충분히 확보할 필요가 있다. 또한, 최적 형상의 패턴을 구현하기 위해서는 충분한 공간이 마련되어야 한다.

그러나 최근 소형화되고 박형화되는 무선통신 단말기에서는 안테나 소자와 접지면의 이격 거리를 충분히 확보하는 것이 어려운 상황이었다. 특히, 최근의 통신 환경에서는 많은 대역의 주파수의 신호를 송수신하여야 하므로 하나의 무선통신 단말기에 탑재되는 안테나 소자의 개수가 많아지고 있고, 그 패턴의 형상 또한 복잡·정교해지고 있다.

따라서 충분한 안테나 성능을 달성할 수 있으면서도 구조가 간단하고 생산 공정이 간소한 안테나 구조물에 대한 요구가 증대되어 왔다.

본 발명이 해결하려는 과제는, 안테나 소자와 접지면 사이의 이격 거리를 충분히 확보할 수 있는 안테나 구조물과 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 박형화되고 소형화된 전자 장치에서 공간을 효율적으로 활용할 수 있는 안테나 구조물과 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는, 충분한 안테나 성능을 달성할 수 있으면서도 구조가 간단하고 생산 공정이 간소한 안테나 구조물과 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 안테나 구조물은, 전자 장치의 외부의 적어도 일부를 형성하고, 주변에 대해 소정의 깊이로 형성되는 리세스 영역을 포함하는 케이스, 상기 리세스 영역 내부에 위치하고 적어도 하나의 단자를 구비하는 안테나 소자, 상기 리세스 영역 내부에 충진되어 상기 안테나 소자를 덮는 비도전성의 수지재 및 일단은 상기 안테나 소자의 단자와 연결되고, 타단은 상기 전자 장치의 신호 수신부 측과 전기적으로 연결되도록 형성되어 상기 안테나 소자가 송수신하는 신호를 전달하는 커넥팅 부재를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 리세스 영역은 상기 케이스의 내측에 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커넥팅 부재는 상기 안테나 소자에서 상기 수지재를 관통하여 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커넥팅 부재의 타단은 상기 수지재의 표면 상에 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 리세스 영역은 상기 케이스의 외측에 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커넥팅 부재는 상기 안테나 소자에서 상기 리세스 영역이 형성된 부분의 케이스를 관통하여 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커넥팅 부재의 타단은 상기 리세스 영역이 형성된 부분의 케이스의 내측면 상에 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 케이스는 상기 커넥팅 부재가 삽입되도록 사출되어 성형될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커넥팅 부재의 상기 일단은 상기 리세스 영역의 내부면에 노출되고, 상기 타단은 상기 케이스의 내측면에 노출되도록 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 안테나 소자는 연성 필름 상에 형성된 도체 패턴으로 형성되어 상기 리세스 영역의 내부에 결합될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 안테나 소자는 상기 리세스 영역의 내부면에 결합된 도금층으로 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 케이스는 도금이 되지 않는 성질이었다가 레이저가 조사되면 도금이 가능한 성질로 변화하는 첨가물을 포함하는 수지재로 형성되고, 상기 안테나 소자는 상기 리세스 영역의 내부면 중 레이저가 조사된 부분에 결합된 도금층으로 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 첨가물은 스피넬 또는 이와 유사한 구조를 가지는 금속 산화물일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수지재는 표면이 상기 리세스 영역 주변과 동일한 평면 상에 위치할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수지재는 상기 리세스 영역을 초과하여 상기 리세스 영역 주변의 표면 상에 소정의 두께를 가지는 수지층을 형성할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수지층의 표면에는 음각 또는 양각의 패턴이 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수지재는 액상이었다가 자외선이 조사되면 경화되는 성질의 수지일 수 있다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 안테나 구조물의 제조 방법은, 전자 장치의 외부의 적어도 일부를 형성하고, 주변에 대해 소정의 깊이로 형성되는 리세스 영역을 포함하는 케이스를 형성하는 단계, 상기 리세스 영역 내부에 적어도 하나의 단자를 구비하는 안테나 소자를 형성하는 단계, 일단이 상기 안테나 소자의 상기 단자와 결합되도록 커넥팅 부재를 결합시키는 단계, 상기 리세스 영역 내부에 액상의 비도전성 수지재를 충진하는 단계 및 상기 액상의 비도전성 수지재를 경화시키는 단계를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커넥팅 부재의 타단이 상기 수지재의 표면으로 노출될 수 있도록 상기 수지재를 상기 커넥팅 부재의 타단을 덮지 않는 수준까지 충진할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수지재를 충진하는 단계 및 경화시키는 단계에서, 상기 수지재는 상기 리세스 영역의 주변보다 돌출되도록 형성되고, 그 후에, 상기 수지재의 표면이 상기 리세스 영역의 주변과 동일한 평면 상에 위치하도록 상기 수지재의 표면을 연마하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연마하는 단계는, 상기 커넥팅 부재의 타단이 상기 수지재의 표면과 동일한 평면 상에 위치하면서 외부로 노출되도록 상기 수지재의 표면과 함께 상기 커넥팅 부재의 타단을 연마할 수 있다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 안테나 구조물의 제조 방법은, 전자 장치의 외부의 적어도 일부를 형성하고, 주변에 대해 소정의 깊이로 형성되는 리세스 영역을 포함하며, 일단이 상기 리세스 영역의 내부면으로 노출되고 타단은 상기 리세스 영역의 반대면으로 노출되는 도전성 커넥팅 부재가 삽입된 케이스를 형성하는 단계, 상기 리세스 영역 내부에 적어도 하나의 단자를 구비하는 안테나 소자를 형성하되, 상기 단자가 상기 커넥팅 부재의 일단과 접촉하도록 하는 단계, 상기 리세스 영역 내부에 액상의 비도전성 수지재를 충진하는 단계 및 상기 액상의 비도전성 수지재를 경화시키는 단계를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수지재를 충진하는 단계는, 상기 리세스 영역을 초과하여 상기 리세스 영역 주변의 표면 상에 소정의 두께를 가지는 액상의 수지층을 형성할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수지재를 경화시키는 단계 이전에, 상기 액상의 수지층의 표면에 양각 또는 음각으로 형성된 패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수지재는 자외선이 조사되면 경화되는 성질의 수지이고, 상기 수지재를 경화시키는 단계는 자외선을 조사하여 경화시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물은 안테나 소자와 접지면 사이의 이격 거리를 충분히 확보할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물은 박형화되고 소형화된 전자 장치에서 공간을 효율적으로 활용할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물과 그 제조 방법은 충분한 안테나 성능을 달성할 수 있으면서도 구조가 간단하고 생산 공정이 간소하다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 케이스를 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 안테나 소자를 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 커넥팅 부재를 결합시키는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 수지재를 충진하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 연마하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 12는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 케이스를 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 안테나 소자를 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 수지재를 충진하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 수지재를 경화시키는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

이하, 첨부한 도 1 내지 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 단면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 평면도이다. 도 2는 케이스의 내측면에서 바라본 것을 도시한 것이다.

본 발명의 안테나 구조물은 전자 장치에 탑재되어 무선 통신에 사용되는 신호를 송수신한다. 여기서 전자 장치는 셀룰러 전화기, 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 내비게이션 장치, 멀티미디어 플레이어 또는 착용가능한 스마트 시계 등 웨어러블 디바이스 무선 통신 단말기일 수 있다. 또한, 전자 장치는 무선 통신 기능을 탑재한 자동차, 가전 제품, 생체 신호 감지 장치 등 다양한 형태의 전자 장치일 수 있다. 본 발명에 있어서 전자 장치는 상술한 예시에 한정되는 것은 아니며, 전원에 의해서 작동될 수 있는 모든 형태의 장치를 포함할 수 있다.

본 발명의 전자 장치는 안테나 구조물의 안테나 소자와 연결되어 신호를 전달하는 송수신부를 포함한다. 송수신부는 신호를 전자 장치의 신호 처리 장치, 모뎀 장치, 제어 장치 또는 연상 장치 등으로 전달한다.

본 발명의 안테나 구조물은 케이스(100), 안테나 소자(200), 수지재(300) 및 커넥팅 부재(400)를 포함한다.

케이스(100)는 전자 장치의 외부의 적어도 일부를 형성한다. 전자 장치는 하나의 케이스(100)에 의해 외부가 형성되어 있을 수도 있고, 복수 개의 케이스(100)가 결합되어 외부를 형성할 수도 있다. 또한, 스마트폰 또는 태블릿 컴퓨터와 같이 전면에 디스플레이 장치가 위치하고, 케이스(100)는 디스플레이 장치의 후면에서 결합되어 내부 공간을 형성하는 형태일 수도 있다.

케이스(100)는 통상적으로 비도전성의 수지재(300)로 형성될 수 있지만, 경우에 따라서는 금속성의 재질로 형성되는 것도 가능하다. 다만, 금속성의 재질로 형성되는 경우에는 케이스(100)와 후술할 안테나 소자(200)가 전기적으로 분리되어야 한다.

케이스(100)는 전자 장치의 각종 부품 또는 소자 등이 수용되는 내부 공간과 맞닿는 내측면(101)과 외부로 노출되는 외측면(103)을 가진다. 통상적으로 내측면(101)과 외측면(103)은 서로 반대면에 해당한다.

케이스(100)는 리세스 영역(110)을 포함한다. 리세스 영역(110)은 도 1에 도시된 것과 같이 케이스(100)의 내측면(101)에 형성될 수 있다. 리세스 영역(110)은 주변의 다른 표면보다 소정의 깊이만큼 침강되어 있다. 리세스 영역(110)의 깊이는 주변부의 두께보다는 작아서, 리세스 영역(110)이 형성된 내측면(101)의 반대의 외측면(103)은 리세스 부분이 돌출되지 않고 평평하게 형성되어 있을 수 있다. 따라서 리세스 영역(110)이 형성된 부분은 주변부보다 두께가 리세스 영역(110)의 깊이만큼 얇게 형성될 수 있다. 또한, 리세스 영역(110)의 깊이는 후술할 안테나 소자(200)의 두께보다는 커서, 안테나 소자(200)가 리세스 영역(110)의 내부 공간에 완전히 수용될 수 있도록 형성된다.

리세스 영역(110)은 케이스(100)가 사출성형되어 제조되는 과정에서, 금형의 형상에 의해 형성될 수 있다. 또한, 리세스 영역(110)은 케이스(100)가 제조된 후 별도의 식각 등의 과정을 통해 케이스(100)의 표면을 일정한 깊이로 제거하는 것에 의해 형성될 수 있다.

리세스 영역(110)은 케이스(100)에 있어서 케이스(100)의 테두리와 맞닿지 않도록 형성되는 것이 바람직하다. 따라서 리세스 영역(110)의 테두리는 케이스(100)의 테두리와 소정의 거리를 두고 이격되어 형성되는 것이 바람직하다.

안테나 소자(200)는 소정의 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있는 소자이다. 안테나 소자(200)는 송수신하는 주파수 대역에 따라 결정되는 길이값(L)을 가지도록 형성될 수 있다. 경우에 따라서 안테나 소자(200)는 둘 이상의 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있는 멀티-밴드(multi-band)의 형태로 설계될 수도 있다.

안테나 소자(200)는 상술한 것과 같이 송수신하는 주파수 대역에 따라 결정되는 길이를 가지는 도전성 패턴으로 형성된다. 안테나 소자(200)의 도전성 패턴은 송수신하는 주파수 대역뿐만 아니라 안테나 소자(200)가 결합되는 케이스(100)의 유전율 및 안테나 소자(200) 주변에 배치되는 부품, 소자 및 기구물 등에 따라서 달라질 수 있다.

안테나 소자(200)는 적어도 하나의 단자를 구비한다. 상기 단자는 안테나 소자(200)가 송수신하는 신호를 전달하기 위한 피딩 단자 또는 접지 단자 등을 포함할 수 있다. 피딩 단자는 전자 장치의 송수신부 등에 전기적으로 연결되고, 접지 단자는 전자 장치의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다.

안테나 소자(200)는 케이스(100)의 리세스 영역(110) 내부에 위치한다. 상술한 것과 같이, 안테나 소자(200)의 두께는 리세스 영역(110)의 깊이보다 작게 형성되어 리세스 영역(110)의 외부로 돌출되지 않도록 형성될 수 있다.

이와 같이 안테나 소자(200)가 리세스 영역(110) 내부에 위치하는 경우, 안테나 소자(200)가 전자 장치 내부에 수용되어 있는 경우 또는 안테나 소자(200)가 케이스(100)의 내측면(101)의 표면에 결합되어 있는 경우보다 전자 장치의 접지면과의 이격 거리를 크게 할 수 있다. 통상적인 안테나 소자(200)는 접지면과의 이격 거리가 클수록 안테나 성능이 향상될 수 있다. 특히, 전자 장치의 두께가 매우 얇은 경우 상기의 이격 거리를 확보하는 것이 난해할 수 있는데, 케이스(100) 내부로 침강된 리세스 영역(110) 내부에 안테나 소자(200)가 형성되는 것은 충분한 이격 거리를 확보하는데 매우 효과적이다.

또한, 이와 같이 안테나 소자(200)가 리세스 영역(110) 내부에 위치하는 경우, 전자 장치 내부에 위치하는 다른 소자 및 부품 등에 의한 간섭을 최소화할 수 있다. 따라서 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.

안테나 소자(200)는 연성 필름 상에 형성된 도체 패턴으로 형성될 수 있다. 연성 필름 상에 형성된 도체 패턴은 통상적으로 연성회로기판(FPCB)의 형태로 형성될 수 있다. 연성 필름은 외력에 의해 그 형태가 변화되는 것으로서, 안테나 소자(200)가 위치하는 리세스 영역(110)의 내부면이 곡면으로 형성되더라도 밀착되어 부착될 수 있다.

또한, 안테나 소자(200)는 리세스 영역(110)의 내부면에 결합된 도금층으로 형성될 수 있다. 이 때, 도금층이 안테나 소자(200)의 패턴 형상에만 선택적으로 형성되기 위해서 선택적 도금 방식이 사용될 수 있다. 선택적 도금 방식의 일 형태는 피도금체의 선택적 영역만을 도금 용액과 반응하여 도금층이 형성되도록 가공한 후, 도금 용액에 침지하는 것이다. 이러한 경우, 가공한 영역에만 도금층이 형성되고 나머지 부분에는 도금층이 형성되지 않을 수 있다.

선택적 도금 방식의 일례로서, 레이저 직접 조사 구조화(LDS; Laser Direct Structuring, 이하, LDS라고 함.) 방식이 있을 수 있다. LDS 방식에 따르면, 피도금체를 초기에는 도금이 되지 않는 성질이었다가, 소정의 파장과 세기를 만족하는 레이저가 조사되면 도금이 가능한 성질로 변화하는 첨가물을 포함하는 수지재(300)로 형성한다. 여기서, 상기 첨가물은 스피넬 또는 이와 유사한 구조를 가지는 금속 산화물일 수 있다. 그 후, 레이저를 도금 패턴을 형성하려는 영역에 조사하여 조사면을 형성한다. 그 후, 피도금체를 도금 용액에 침지하면 조사면에만 선택적으로 도금층이 형성된다.

본 발명의 케이스(100)도 상술한 첨가물을 포함한 수지재(300)로 형성될 수 있다. 경우에 따라서 케이스(100) 중 리세스 영역(110) 부근만 상기 첨가물을 포함한 수지재(300)로 형성되는 것도 가능하다. 그 후, 리세스 영역(110)의 내부면에 안테나 소자(200)의 도전성 패턴 형상대로 레이저가 조사된 후 도금 용액에 침지하면, 리세스 영역(110)의 내부면에 결합된 도금층으로 안테나 소자(200)가 형성될 수 있다.

LDS 방식 이외에도 이중사출을 통한 선택적 도금 방식도 사용될 수 있다. 이중사출을 통한 선택적 도금 방식은, 피도금체를 특정 에칭 용액에 반응하는 수지재(300)와 그렇지 않은 수지재(300)를 이중사출하여 형성한다. 이 때, 에칭 용액에 반응하는 수지재(300)가 외부로 노출된 영역이 도금하려는 부분에 해당한다. 그 후, 피도금체를 상기 에칭 용액으로 에칭한 후, 도금 용액에 침지하면 선택적 영역에만 도금층을 형성할 수 있다.

본 발명에서 선택적 도금 방식은 상술한 예시에 한정되는 것은 아니다. 또한, 안테나 소자(200)의 형태 또한 상술한 연성 필름 상에 형성되는 도체 패턴 방식 및 선택적 도금 방식에 한정되는 것은 아니다. 도전성 잉크의 인쇄 방식, 금속 구조물 방식 등 다양한 방식이 적용될 수 있다.

수지재(300)는 리세스 영역(110) 내부에 충진된다. 수지재(300)는 리세스 영역(110) 내부에 있는 안테나 소자(200)가 노출되지 않도록 덮을 수 있다. 수지재(300)는 비도전성의 재질로 형성된다.

수지재(300)는 리세스 영역(110)에 충진되어 표면(301)이 리세스 영역(110) 주변과 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 이러한 경우 수지재(300)가 케이스(100)와 동일하거나 유사한 색상과 질감을 가지는 재질로 형성되면 리세스 영역(110) 주변의 케이스(100)와 구분되지 않게 형성될 수 있다.

수지재(300)는 액상의 상태로 리세스 영역(110)에 충진되었다가 경화 과정을 거친 후 경화되는 것일 수 있다. 수지재(300)는 자외선 조사를 통해 경화되는 것일 수 있다.

수지재(300)는 불투명한 재질로 형성되어, 리세스 영역(110)에 충진되어 안테나 소자(200)를 덮는 경우 안테나 소자(200)의 형태가 외부로 비치지 않도록 형성될 수 있다. 여기서 외부는 전자 장치의 외부를 지칭하는 것이 아니라, 케이스(100)의 외부를 의미하는 것이다. 따라서 리세스가 형성된 위치에 따라 상기 외부는 전자 장치의 내부 또는 외부 모두가 될 수 있다.

커넥팅 부재(400)는 도전성의 재질로 형성되어, 안테나 소자(200)의 단자와 전자 장치를 연결한다. 커넥팅 부재(400)는 안테나 소자(200)의 단자의 개수만큼 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 소자(200)가 피딩 단자와 접지 단자를 구비하는 경우, 커넥팅 부재(400)도 2개가 형성되어 피딩 단자는 전자 장치의 송수신부 측에 전기적으로 연결하고 접지 단자는 전자 장치의 접지 영역에 전기적으로 연결할 수 있다.

커넥팅 부재(400)는 양단(410, 430)을 가지는데, 일단(410)은 안테나 소자(200)의 단자와 전기적으로 연결되고, 타단(430)은 전자 장치와 연결된다. 여기서, 일단(410)이 연결되는 안테나 소자(200)의 단자가 피딩 단자인 경우 타단(430)은 전자 장치의 신호 처리부와 연결될 수 있다. 또한, 일단(410)이 연결되는 안테나 소자(200)의 단자가 접지 단자인 경우 타단(430)은 전자 장치의 접지 영역과 연결될 수 있다.

안테나 소자(200)는 수지재(300)에 덮혀 있기 때문에 커넥팅 부재(400)는 수지재(300)를 관통하여 형성된다.

커넥팅 부재(400)의 타단(430)은 수지재(300)의 표면(301) 상에 형성된다. 구체적으로, 커넥팅 부재(400)의 타단(430)은 수지재(300)의 표면(301)과 동일한 평면에 위치하여 외부로 노출되는 것일 수 있다. 또한, 커넥팅 부재(400)의 타단(430)은 수지재(300)의 표면(301) 위로 돌출되어 형성되는 것일 수도 있다.

커넥팅 부재(400)의 타단(430)은 전자 장치의 신호 처리부 또는 접지 영역과 전기적으로 연결되는 단자와 연결될 수 있다. 커넥팅 부재(400)와 상기 단자는 케이스(100)가 전자 장치에 결합되었을 때, 서로 접촉할 수 있도록 대응되는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.

이하, 첨부한 도 3 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물에 대해 설명한다.

도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 단면도이다. 도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 평면도이다. 도 4a는 케이스의 내측면에서 바라본 것을 도시한 것이고, 도 4b는 케이스의 외측면에서 바라본 것을 도시한 것이다.

설명의 편의성을 위해서 도 3 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명하는데 있어서, 도 1 내지 도 2를 참조하여 상술했던 실시예와 다른 점을 중심으로 설명한다.

본 발명의 안테나 구조물은 케이스(100), 안테나 소자(200), 수지재(300) 및 커넥팅 부재(400)를 포함한다.

리세스 영역(110)은 케이스(100)의 외측면(103)에 형성된다.

안테나 소자(200)는 상기 케이스(100)의 외측면(103)에 형성된 리세스 영역(110) 내부에 위치한다. 이러한 경우, 도 1 내지 도 2를 참조하여 설명한 실시예보다 안테나 소자(200)와 접지면 사이의 이격 거리를 더욱 크게 확보할 수 있다.

수지재(300)는 리세스 영역(110) 내부에 충진된다. 상술한 것과 같이, 수지재(300)의 표면(301)이 리세스 영역(110) 주변과 동일한 평면 상에 위치할 수 있다.

또한, 수지재(300)가 리세스 영역(110)을 초과하여 리세스 영역(110) 주변의 표면 상에 소정의 두께를 가지는 수지층(310)이 형성될 수 있다. 수지층(310)은 케이스(100)의 외측면(103) 전체에 형성되어 표면(301)이 매끄럽게 형성될 수 있다. 이러한 경우 케이스(100)의 외측면(103) 방향에서 봤을 때, 리세스 영역(110)의 경계가 가려질 수 있다. 특히, 수지재(300)가 불투명한 소재로 형성되는 경우 리세스 영역(110)과 안테나 소자(200)가 완전히 외부에 노출되지 않을 수 있다.

수지층(310)의 표면(301)에는 음각 또는 양각의 패턴이 형성되어 있을 수 있다. 이는 수지층(310)이 전자 장치의 최외각을 구성하게 되는데 미감을 향상시키기 위해 형성되는 것일 수 있다.

이러한 수지층(310)은 액상의 수지재(300)를 리세스 영역(110) 내부 및 그 주변에 도포한 후 경화시키는 것에 의해 형성될 수 있다. 구체적으로, 안테나 소자(200)가 내부에 위치하는 리세스 영역(110) 및 그 주변에 액상의 수지재(300)를 도포한다. 여기서 액상의 수지재(300)는 이후 경화 과정을 거쳐 경화될 수 있는데, 일례로 자외선 조사에 의한 경화가 진행될 수 있다.

액상의 수지재(300)를 도포한 후, 몰드로 액상의 수지재(300)를 압착한다. 소정의 압력을 가하면, 액상의 수지재(300)는 케이스(100)의 외부면에 골고루 퍼지게 되고, 균일한 두께를 가지게 된다. 특히, 리세스 영역(110)의 경계 부분에도 표면이 매끄럽게 퍼지게 된다. 여기서 몰드는 연성의 필름 재질이 사용될 수 있다. 액상 수지재(300)와 맞닿는 필름의 일면에 음각 또는 양각의 패턴이 형성되어 있으면, 액상 수지재(300)는 필름의 패턴 내부로 충진되어 이에 대응되는 패턴으로 형성된다.

액상의 수지재(300)를 몰드로 압착한 후, 경화과정을 거치면 수지재(300)가 경화되고 표면의 패턴의 형상도 유지된다. 예를 들어, 자외선을 조사하여 경화시키는 경우 필름이 자외선에 대한 투과성이 있는 것이 바람직하다. 이러한 경우 필름으로 액상의 수지재(300)를 압착시킨 상태에서 자외선을 필름을 통해 조사하면 압착된 상태로 수지재(300)가 경화된다.

커넥팅 부재(400)는 도전성의 재질로 형성되어, 안테나 소자(200)의 단자와 전자 장치를 연결한다. 이를 위해서 커넥팅 부재(400)는 케이스(100)를 관통하여 형성될 수 있다.

구체적으로, 커넥팅 부재(400)의 일단(410)은 안테나 소자(200)의 단자와 연결되고, 타단(430)은 케이스(100)의 내측면(101) 상에 형성될 수 있다. 커넥팅 부재(400)의 타단(430)은 케이스(100)의 내측면(101)과 동일한 평면에 위치하여 노출되는 것일 수 있다. 또한, 커넥팅 부재(400)의 타단(430)은 케이스(100)의 내측면(101) 위로 돌출되어 형성되는 것일 수도 있다.

커넥팅 부재(400)는 케이스(100) 내부에 삽입되어 있을 수 있다. 구체적으로, 케이스(100)가 사출 성형되는 때에 커넥팅 부재(400)가 금형 내부에 삽입되어 사출될 수 있다. 이를 통해, 커넥팅 부재(400)의 일단(410)은 리세스 영역(110)의 내부면으로 노출되고, 타단(430)은 케이스(100)의 내측면(101)으로 노출되도록 형성될 수 있다. 구체적으로, 커넥팅 부재(400)의 일단(410)과 타단(430)은 주변과 단차없이 외부로 노출되도록 형성될 수 있다.

커넥팅 부재(400)의 타단(430)은 전자 장치의 신호 처리부 또는 접지 영역과 전기적으로 연결되는 단자와 연결될 수 있다. 커넥팅 부재(400) 의 타단(430)과 상기 단자는 케이스(100)가 전자 장치에 결합되었을 때, 서로 접촉할 수 있도록 대응되는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.

이하, 첨부한 도 5 내지 도 10을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법에 대해 설명한다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 케이스를 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 안테나 소자를 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 커넥팅 부재를 결합시키는 단계를 설명하기 위한 단면도이다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 수지재를 충진하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 연마하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.

도 5 내지 도 10을 참조하여 설명하는 안테나 구조물의 제조 방법은 도 1 내지 도 2를 참조하여 상술한 안테나 구조물에 대한 제조 방법에 해당한다. 따라서 도 1 내지 도 2를 참조하여 이미 설명한 내용 중 일부는 생략하도록 한다.

본 발명의 안테나 구조물의 제조 방법은 케이스를 형성하는 단계(S100), 안테나 소자를 형성하는 단계(S200), 커넥팅 부재를 결합시키는 단계(S300), 수지재를 충진하는 단계(S400), 경화시키는 단계(S500) 및 연마하는 단계(S600)를 포함한다.

도 5를 참조하면, 상기의 단계들을 기재된 순서로 실시하는 것과 같이 도시되어 있으나 본 발명은 반드시 상기의 기재된 순서로 실시하는 것으로 한정하는 것은 아니다. 공정의 효율성 또는 편의에 따라 각 단계의 선후 관계를 바뀔 수 있다.

케이스를 형성하는 단계(S100)는 전자 장치의 외부의 적어도 일부를 형성하고, 주변에 대해 소정의 깊이로 형성되는 리세스 영역(110)을 포함하는 케이스(100)를 형성하는 단계이다. 케이스(100)와 리세스 영역(110)은 사출성형 공정을 통해 형성될 수 있다. 여기서 리세스 영역(110)은 케이스(100)의 내측면(101)에 형성될 수 있다.

안테나 소자를 형성하는 단계(S200)는 리세스 영역(110) 내부에 적어도 하나의 단자를 구비하는 안테나 소자(200)를 형성하는 단계이다. 상술한 것과 같이, 안테나 소자(200)는 연성 필름 상에 구현되어 리세스 영역(110)에 결합되는 것일 수도 있고, 리세스 영역(110) 내부면에 결합되는 도금층으로 형성될 수도 있다.

커넥팅 부재를 결합시키는 단계(S300)는 일단이 안테나 소자(200)의 단자와 결합되도록 커넥팅 부재(400)를 결합시키는 단계이다. 커넥팅 부재(400)의 일단과 안테나 소자(200)의 단자는 전도성 접착제 등을 통해 결합될 수 있다. 커넥팅 부재(400)는 리세스 영역(110)의 내부면을 기준으로 수직 방향으로 돌출되도록 고정된다. 커넥팅 부재를 결합시키는 단계(S300)에서 커넥팅 부재(400)는 일단(410)이 안테나 소자(200)의 단자와 결합되고, 견고한 고정은 후술하는 수지재(300)를 충진하는 단계에서 이루어 질 수도 있다.

수지재를 충진하는 단계(S400)는 리세스 영역(110) 내부에 액상의 비도전성 수지재(300)를 충진하는 단계이다. 여기서, 수지재(300)를 충진하는 단계는, 커넥팅 부재(400)의 타단(430)이 수지재(300)의 표면(301)으로 노출될 수 있도록 수지재(300)를 커넥팅 부재(400)의 타단(430)을 덮지 않는 수준까지 충진하는 것이 바람직하다. 수지재(300)와 커넥팅 부재(400)의 타단(430)이 동일한 평면을 이루도록 수지재(300)가 충진되는 것이 좋지만, 이는 매우 정밀한 수지재(300)의 토출량 조절이 필요할 뿐만 아니라, 이후의 액상의 수지재(300)가 경화되면서 부피가 변화할 수 있기 때문에 이를 맞추기가 쉽지 않다. 따라서 수지재(300)를 충진하는 단계에서는 액상의 수지재(300)가 커넥팅 부재(400)의 타단(430)까지 미치지 않는 수준으로 충진하는 것이 바람직하다.

또한, 액상의 수지재(300)의 표면(301)을 매끄럽게 하고 표면의 높이를 맞추기 위해서 연성 필름과 같은 몰드(350)로 액상의 수지재(300)를 압착하는 단계가 추가로 수행될 수 있다.

수지재를 경화시키는 단계(S500)는 액상의 비도전성 수지재(300)를 경화시키는 단계이다. 액상의 수지재(300)가 자외선의 조사에 의해 경화되는 성질을 가지는 경우 자외선을 조사하는 공정을 포함할 수 있다. 수지재(300)가 경화되면서 커넥팅 부재(400)가 견고하게 고정될 수 있다.

수지재(300)가 경화된 후, 수지재의 표면을 연마하는 단계(S600)가 더 수행될 수 있다. 수지재(300)의 표면(301)을 연마하는 단계는 수지재(300)의 표면(301)이 리세스 영역(110)의 주변과 동일한 평면 상에 위치하도록 수지재(300)의 표면을 연마하는 단계이다. 연마기를 통해 수지재(300)의 표면(301)을 외곽부터 단계적으로 제거하여 리세스 영역(110)의 주변과 동일한 평면 상에 위치할 때까지 연마를 진행한다.

상기 연마하는 단계(S600)에서 커넥팅 부재(400)의 타단(430)이 수지재(300)의 표면(301)과 동일한 평면 상에 위치하면서 외부로 노출되도록 수지재(300)의 표면(301)과 함께 커넥팅 부재(400)의 타단(430)을 연마할 수 있다.

이하, 첨부한 도 11 내지 도 15를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법에 대해 설명한다.

도 11은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 12는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 케이스를 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다. 도 13은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 안테나 소자를 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다. 도 14는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 수지재를 충진하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다. 도 15는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 수지재를 경화시키는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.

도 11 내지 도 15를 참조하여 설명하는 안테나 구조물의 제조 방법은 도 3 내지 도 4를 참조하여 상술한 안테나 구조물에 대한 제조 방법에 해당한다. 따라서 도 3 내지 도 4를 참조하여 이미 설명한 내용 중 일부는 생략하도록 한다. 또한, 도 5 내지 도 10을 참조하여 상술한 안테나 구조물의 제조 방법과 다른 점을 중심으로 설명하도록 한다.

본 발명의 안테나 구조물의 제조 방법은 케이스를 형성하는 단계(S110), 안테나 소자를 형성하는 단계(S200), 수지재를 충진하는 단계(S410) 및 경화시키는 단계(S510)를 포함한다.

케이스를 형성하는 단계(S110)에서, 리세스 영역(110)은 케이스(100)의 외측면(103)에 형성될 수 있다. 그리고 커넥팅 부재(400)는 케이스(100)를 형성하는 단계에서 케이스(100) 내부에 삽입되어 사출될 수 있다. 커넥팅 부재(400)의 일단(410)은 리세스 영역(110)의 내부면으로 노출되고 타단(430)은 상기 리세스 영역(110)의 반대면으로 노출될 수 있다. 커넥팅 부재(400)는 도전성 재질로 형성될 수 있다.

안테나 소자를 형성하는 단계(S210)는 리세스 영역(110) 내부에 적어도 하나의 단자를 구비하는 안테나 소자(200)를 형성하는 단계이다. 상술한 것과 같이, 안테나 소자(200)는 연성 필름 상에 구현되어 리세스 영역(110)에 결합되는 것일 수도 있고, 리세스 영역(110) 내부면에 결합되는 도금층으로 형성될 수도 있다.

수지재를 충진하는 단계(S410)는 리세스 영역(110) 내부에 액상의 비도전성 수지재(300)를 충진하는 것인데, 액상의 수지재(300)는 리세스 영역(110)을 초과하여 충진될 수 있다.

리세스 영역(110)을 초과하여 충진된 수지재(300)는 연성의 필름 등으로 형성된 몰드(350)에 의해 압착되어 리세스 영역(110) 주변의 표면 상에 소정의 두께를 가지는 액상의 수지층(310)을 형성할 수 있다.

액상의 수지층(310)에는 양각 또는 음각의 패턴을 형성할 수 있다. 액상 수지재(300)와 맞닿는 몰드의 일면에 음각 또는 양각의 패턴이 형성되어 있으면, 액상 수지재(300)는 몰드(350)의 패턴 내부로 충진되어 이에 대응되는 패턴으로 형성된다.

수지재를 경화시키는 단계(S510)는 자외선을 조사하여 액상의 수지재(300)를 경화시키는 단계이다. 상기 액상의 수지재(300)는 자외선이 조사되면 경화되는 성질의 수지재(300)일 수 있다. 연성의 필름으로 형성된 몰드(350)는 자외선을 투과시키는 재질일 수 있다. 따라서 액상의 수지재(300)에 몰드(350)가 부착된 상태에서 자외선이 조사되어 수지재(300)가 경화될 수 있다. 수지재(300)가 경화되면 몰드(350)는 제거할 수 있다.

이상, 본 발명의 안테나 구조물의 제조 방법의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

100: 케이스 101: 케이스의 내측면
103: 케이스의 외측면 110: 리세스 영역
200: 안테나 소자 300: 수지재
310: 수지층 400: 커넥팅 부재

Claims (25)

1. 전자 장치의 외부의 적어도 일부를 형성하고, 주변에 대해 소정의 깊이로 형성되는 리세스 영역을 포함하는 케이스;
   상기 리세스 영역 내부에 위치하고 적어도 하나의 단자를 구비하는 안테나 소자;
   상기 리세스 영역 내부에 충진되어 상기 안테나 소자를 덮는 비도전성의 수지재; 및
   일단은 상기 안테나 소자의 단자와 연결되고, 타단은 상기 전자 장치의 신호 수신부 측과 전기적으로 연결되도록 형성되어 상기 안테나 소자가 송수신하는 신호를 전달하는 커넥팅 부재를 포함하고,
   상기 리세스 영역은 상기 케이스의 외측에 형성되는 안테나 구조물.
   
2. 제1 항에 있어서,
   상기 커넥팅 부재는 상기 안테나 소자에서 상기 리세스 영역이 형성된 부분의 케이스를 관통하여 형성되는 안테나 구조물.
   
3. 제1 항에 있어서,
   상기 커넥팅 부재의 타단은 상기 리세스 영역이 형성된 부분의 케이스의 내측면 상에 형성되는 안테나 구조물.
   
4. 제1 항에 있어서,
   상기 케이스는 상기 커넥팅 부재가 삽입되도록 사출되어 성형되는 안테나 구조물.
   
5. 제1 항에 있어서,
   상기 커넥팅 부재의 상기 일단은 상기 리세스 영역의 내부면에 노출되고, 상기 타단은 상기 케이스의 내측면에 노출되도록 형성되는 안테나 구조물.
   
6. 제1 항에 있어서,
   상기 안테나 소자는 연성 필름 상에 형성된 도체 패턴으로 형성되어 상기 리세스 영역의 내부에 결합되는 안테나 구조물.
   
7. 제1 항에 있어서,
   상기 안테나 소자는 상기 리세스 영역의 내부면에 결합된 도금층으로 형성되는 안테나 구조물.
   
8. 제1항에 있어서,
   상기 케이스는 도금이 되지 않는 성질이었다가 레이저가 조사되면 도금이 가능한 성질로 변화하는 첨가물을 포함하는 수지재로 형성되고,
   상기 안테나 소자는 상기 리세스 영역의 내부면 중 레이저가 조사된 부분에 결합된 도금층으로 형성되는 안테나 구조물.
   
9. 제8 항에 있어서,
   상기 첨가물은 스피넬 또는 이와 유사한 구조를 가지는 금속 산화물인 안테나 구조물.
   
10. 제1 항에 있어서,
    상기 수지재는 표면이 상기 리세스 영역 주변과 동일한 평면 상에 위치하는 안테나 구조물.
    
11. 전자 장치의 외부의 적어도 일부를 형성하고, 주변에 대해 소정의 깊이로 형성되는 리세스 영역을 포함하는 케이스;
    상기 리세스 영역 내부에 위치하고 적어도 하나의 단자를 구비하는 안테나 소자;
    상기 리세스 영역 내부에 충진되어 상기 안테나 소자를 덮는 비도전성의 수지재; 및
    일단은 상기 안테나 소자의 단자와 연결되고, 타단은 상기 전자 장치의 신호 수신부 측과 전기적으로 연결되도록 형성되어 상기 안테나 소자가 송수신하는 신호를 전달하는 커넥팅 부재를 포함하고,
    상기 수지재는 상기 리세스 영역을 초과하여 상기 리세스 영역 주변의 표면 상에 소정의 두께를 가지는 수지층을 형성하는 안테나 구조물.
    
12. 제11 항에 있어서,
    상기 수지층의 표면에는 음각 또는 양각의 패턴이 형성되는 안테나 구조물.
    
13. 제1 항 또는 제11 항에 있어서,
    상기 수지재는 액상이었다가 자외선이 조사되면 경화되는 성질의 수지인 안테나 구조물.
    
14. 전자 장치의 외부의 적어도 일부를 형성하고, 주변에 대해 소정의 깊이로 형성되는 리세스 영역을 포함하는 케이스를 형성하는 단계;
    상기 리세스 영역 내부에 적어도 하나의 단자를 구비하는 안테나 소자를 형성하는 단계;
    일단이 상기 안테나 소자의 상기 단자와 결합되도록 커넥팅 부재를 결합시키는 단계;
    상기 리세스 영역 내부에 액상의 비도전성 수지재를 충진하는 단계; 및
    상기 액상의 비도전성 수지재를 경화시키는 단계를 포함하고,
    상기 수지재를 충진하는 단계는, 상기 커넥팅 부재의 타단이 상기 수지재의 표면으로 노출될 수 있도록 상기 수지재를 상기 커넥팅 부재의 타단을 덮지 않는 수준까지 충진하는 안테나 구조물의 제조 방법.
    
15. 제14 항에 있어서,
    상기 수지재를 충진하는 단계 및 경화시키는 단계에서, 상기 수지재는 상기 리세스 영역의 주변보다 돌출되도록 형성되고,
    그 후에, 상기 수지재의 표면이 상기 리세스 영역의 주변과 동일한 평면 상에 위치하도록 상기 수지재의 표면을 연마하는 단계를 더 포함하는 안테나 구조물의 제조 방법.
    
16. 제15 항에 있어서,
    상기 연마하는 단계는, 상기 커넥팅 부재의 타단이 상기 수지재의 표면과 동일한 평면 상에 위치하면서 외부로 노출되도록 상기 수지재의 표면과 함께 상기 커넥팅 부재의 타단을 연마하는 안테나 구조물의 제조 방법.
    
17. 전자 장치의 외부의 적어도 일부를 형성하고, 주변에 대해 소정의 깊이로 형성되는 리세스 영역을 포함하며, 일단이 상기 리세스 영역의 내부면으로 노출되고 타단은 상기 리세스 영역의 반대면으로 노출되는 도전성 커넥팅 부재가 삽입된 케이스를 형성하는 단계;
    상기 리세스 영역 내부에 적어도 하나의 단자를 구비하는 안테나 소자를 형성하되, 상기 단자가 상기 커넥팅 부재의 일단과 접촉하도록 하는 단계;
    상기 리세스 영역 내부에 액상의 비도전성 수지재를 충진하는 단계; 및
    상기 액상의 비도전성 수지재를 경화시키는 단계를 포함하는 안테나 구조물의 제조 방법.
    
18. 제14 항 또는 제17 항에 있어서,
    상기 수지재를 충진하는 단계는, 상기 리세스 영역을 초과하여 상기 리세스 영역 주변의 표면 상에 소정의 두께를 가지는 액상의 수지층을 형성하는 안테나 구조물의 제조 방법.
    
19. 제18 항에 있어서,
    상기 수지재를 경화시키는 단계 이전에, 상기 액상의 수지층의 표면에 양각 또는 음각으로 형성된 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 안테나 구조물의 제조 방법.
    
20. 제14 항 또는 제17 항에 있어서,
    상기 수지재는 자외선이 조사되면 경화되는 성질의 수지이고,
    상기 수지재를 경화시키는 단계는 자외선을 조사하여 경화시키는 안테나 구조물의 제조 방법.
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