KR101423275B1 - 인서트 안테나, 그 제조방법 및 제조금형 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인서트 안테나, 그 제조방법 및 제조금형을 개시한다. 본 발명에 따른 인서트 안테나는, 무선신호를 송수신하는 안테나 방사체; 및 상기 안테나 방사체가 표면에 형성되도록 상기 안테나 방사체를 인서트 몰딩 성형하여 형성되는 안테나 프레임;을 포함하고, 상기 안테나 프레임은 표면에 상기 안테나 방사체가 형성되되, 안테나 방사체의 모서리 변 부분의 적어도 일부가 매립되는 방사체 매립부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

인서트 안테나, 그 제조방법 및 제조금형{Insert antenna, method and mould for manufacturing the same}

본 발명은 인서트 안테나, 그 제조방법 및 제조금형에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인서트 몰딩에 의해 사출물이 매립되어 형성된 인서트 안테나와 그 제조방법 및 제조금형에 관한 것이다.

일반적으로 이동통신 단말기에는 전파를 송수신하기 위한 안테나가 구비되어 있다. 이러한 안테나는 여러 종류가 사용될 수 있으나, 과거에는 안테나 몸체부의 내부에 전파를 송수신하기 위한 헬리컬(helical) 모양의 안테나선을 내장하는 헬리컬 안테나가 주로 이용되어 왔다. 이러한 헬리컬 안테나는 로드를 인출하여 안테나의 길이를 신장한 상태로 사용하는 로드 안테나와는 달리 이동통신 단말기의 본체 상단부 일측에 고정 설치하여 이용되었다. 그러나 이러한 헬리컬 안테나는 비교적 큰 크기를 가지기 때문에 최근의 이동통신 단말기의 소형화 추세에 반하는 문제점이 있다.

이러한 문제점에 따라 최근에는 이동통신 단말기에 내장형 안테나가 탑재되고 있다. 이와 같은 내장형 안테나는 이동통신 단말기의 내부에 장착되고 이동통신 단말기의 외부로 돌출되어 있지 않기 때문에 이동통신 단말기의 소형화 및 간소화를 추구하는 현대인들이 매우 선호한다.

이러한 내장형 안테나를 제조하는 방법으로서 열 융착 방법이나 가압 결합 방법이 이용되고 있다. 이 중에서 열 융착 방법은 몸체와 방사체를 각각 별도로 제조하고, 몸체에 형성된 결속돌기를 방사체에 형성된 결속공에 관통시켜 돌출시킨 후에 인두 등을 이용하여 가열 융착시킴으로써 내장형 안테나를 생산한다. 그런데, 이러한 열 융착 방법은, 수작업을 통해 진행되기 때문에 품질의 균일성이 확보되지 못하고, 패턴 형상에 따라 안테나 방사체가 변형되어 성능 편차가 발생하며, 작업 과정에 안테나 방사체가 염기에 노출되어 부식 손상이 발생하는 등의 문제점이 있었다. 또한, 가압 결합 방법은 방사 패턴이 형성된 금속 박막을 몸체에 가압하여 결합시키는 것으로, 방사체의 두께가 얇아 사용 가능한 주파수대역이 넓지 못하다는 문제점이 있었다. 즉, 방사체의 두께가 얇은 상태에서 주파수가 상승하게 되면 전류가 흐르는 단면적이 줄어들게 되어 방사체 내부에서 저항이 상승하게 되고, 이러한 문제에 따라 금속 박막을 몸체에 가압 결합시킨 내장형 안테나는 높은 주파수 대역을 처리하지 못하는 문제점이 있었다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 최근에는 전도성 필름이나 도전 금속으로 이루어진 방사체를 금형에 삽입한 후, 사출 성형을 통해 방사체가 몸체에 매립된 형태의 인서트 안테나를 형성하는 방법이 제안되고 있다.

이러한 인서트 안테나의 경우 사출물에 매립된 방사체의 모서리 변들이 사출물과 잘 결합이 되지 않아 들뜨는 현상이 발생하여 안정적인 성능 구현이 어려워질 수 있으며, 이런 상태에서 스프레이 등에 의한 도색 공정에서 방사체의 모서리 변 부분과 다른 부분 간에 색상 등에서 차이가 발생하여 제품의 외관 형상이 불량하게 되어 소비자에게 좋지 않은 감성품질을 제공하는 문제점이 있었다. 또한, 방사체가 사출물로부터 과도하게 들뜸 현상이 발생한 경우에는 안테나의 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 인서트 몰딩에 의해 사출물에 매립되어 형성된 인서트 안테나를 형성하기 위한 인서트 몰딩 성형시 안테나 방사체의 모서리 변 부분이 안테나 프레임에 매립되는 방사체 매립부를 형성함으로써, 안테나 방사체의 모서리 변 부분의 들뜸 현상을 방지할 수 있게 되어 안테나의 안정적인 성능 및 품질을 향상시킬 수 있는 인서트 안테나, 그 제조방법 및 제조금형을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 인서트 안테나는, 무선신호를 송수신하는 안테나 방사체; 및 상기 안테나 방사체가 표면에 형성되도록 상기 안테나 방사체를 인서트 몰딩 성형하여 형성되는 안테나 프레임;을 포함하고, 상기 안테나 프레임은 표면에 상기 안테나 방사체가 형성되되, 안테나 방사체의 모서리 변 부분의 적어도 일부가 매립되는 방사체 매립부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 상기 안테나 프레임은 상기 안테나 방사체를 인서트 몰딩 성형하여 형성되는 합성 수지 사출물이다.

바람직하게, 상기 안테나 방사체에는 인서트 몰딩 성형시 제조금형에 구비된 위치고정 핀이 위치하여 상기 제조금형 내에서 상기 안테나 방사체의 움직임을 방지하는 위치고정 홀이 형성된다.

바람직하게, 상기 안테나 프레임의 방사체 매립부는 인서트 몰딩 성형시 제조금형에 구비되는 상기 안테나 방사체에 대하여 적어도 일부 대응되는 형상을 가지면서 안테나 방사체보다 상대적으로 작은 크기로 형성되고 소정 높이를 갖는 방사체 지지부에 의해 안테나 방사체가 접촉 지지되는 해당 위치를 제외한 안테나 방사체의 모서리 변 부분에 합성 수지 사출물이 덮인 형태로 형성된다.

바람직하게, 상기 방사체 매립부의 매립 높이는 상기 방사체 지지부의 높이에 대응된다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 인서트 안테나의 제조방법은, (a) 무선신호를 송수신하는 안테나 방사체를 준비하는 단계; (b) 상기 안테나 방사체가 인서트 몰딩되어 형성되는 안테나 프레임을 형성하기 위한 상부 및 하부 금형으로 이루어진 제조금형의 내부 공간에 상기 안테나 방사체를 삽입하여 고정시키는 단계; 및 (c) 상기 제조금형의 내부 공간에 합성 수지를 주입하여 상기 안테나 방사체가 표면에 형성되되, 안테나 방사체의 모서리 변 부분의 적어도 일부가 매립되는 방사체 매립부가 형성되는 안테나 프레임을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 상기 (c) 단계에서, 상기 안테나 프레임은 상기 안테나 방사체를 인서트 몰딩 성형하여 형성되는 합성 수지 사출물이다.

바람직하게, 상기 (b) 단계에서, 상기 안테나 방사체에는 상기 제조금형에 구비된 위치고정 핀이 위치하여 상기 제조금형 내에서 상기 안테나 방사체의 움직임을 방지하는 위치고정 홀이 형성되고, 상기 안테나 방사체의 위치고정 홀에 상기 제조금형의 위치고정 핀을 삽입하여 제조금형의 내부 공간에 상기 안테나 방사체를 고정시킨다.

바람직하게, 상기 (b) 단계에서, 상기 제조금형에는 상기 안테나 방사체에 대하여 적어도 일부 대응되는 형상을 가지면서 안테나 방사체보다 상대적으로 작은 크기로 형성되고 소정 높이를 갖는 방사체 지지부가 구비되고, 이 방사체 지지부에 의해 안테나 방사체가 접촉 지지되고, 상기 (c) 단계에서, 상기 안테나 프레임의 방사체 매립부는 상기 제조금형의 방사체 지지부에 의해 안테나 방사체가 접촉 지지되는 해당 위치를 제외한 안테나 방사체의 모서리 변 부분에 합성 수지 사출물이 덮인 형태로 형성된다.

바람직하게, 상기 안테나 매립부의 매립 높이는 상기 방사체 지지부의 높이에 대응된다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 인서트 안테나의 제조금형은, 무선신호를 송수신하는 안테나 방사체가 삽입 고정되는 상부 및 하부 금형; 및 상기 상부 및 하부 금형이 합체되면, 상기 상부 및 하부 금형의 내부 공간이 상기 안테나 방사체가 표면에 형성되되, 안테나 방사체의 모서리 변 부분의 적어도 일부가 매립되는 방사체 매립부가 형성되는 안테나 프레임이 되도록 상기 내부 공간으로 합성 수지가 주입되도록 형성되는 합성 수지 주입부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 상기 상부 및 하부 금형의 내부 공간에는 상기 안테나 방사체에 형성되는 위치고정 홀에 삽입되어 안테나 방사체의 움직임을 방지하는 위치고정 핀이 구비된다.

바람직하게, 상기 상부 및 하부 금형의 내부 공간에는 상기 안테나 방사체에 대하여 적어도 일부 대응되는 형상을 가지면서 안테나 방사체보다 상대적으로 작은 크기로 형성되고 소정 높이를 갖는 방사체 지지부가 구비되고, 상기 방사체 지지부에 의해 안테나 방사체가 접촉 지지되는 해당 위치를 제외한 안테나 방사체의 모서리 변 부분에 합성 수지 사출물이 덮인 형태를 갖는 방사체 매립부가 형성된다.

바람직하게, 상기 방사체 매립부의 매립 높이는 상기 방사체 지지부의 높이에 대응된다.

본 발명에 따르면, 인서트 몰딩에 의해 사출물에 매립되어 형성된 인서트 안테나를 형성하기 위한 인서트 몰딩 성형시 안테나 방사체의 모서리 변 부분이 안테나 프레임에 매립되는 방사체 매립부를 형성함으로써, 안테나 프레임과 안테나 방사체의 결합성을 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라 특히, 안테나 방사체의 모서리 변 부분의 들뜸 현상을 방지할 수 있게 된다. 이를 통해, 안테나에 대한 외부 충격에 대한 내구성이 향상되어 안테나의 안정적인 성능 및 품질을 향상시킬 수 있다.

본 명세서에 첨부되는 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 후술되는 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 본 발명에 따른 인서트 안테나가 휴대용 단말기에 장착된 모습을 도시한 부분 절개 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 인서트 안테나의 구성을 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2의 A부분의 부분 확대 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 인서트 안테나를 제조하기 위한 제조금형의 구성을 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4의 제조금형에서 안테나 방사체가 위치되는 모습을 도시한 개략도이다.
도 6은 도 5의 Ⅴ-Ⅴ'선의 단면을 도시한 개략 단면도이다.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 1은 본 발명에 따른 인서트 안테나가 휴대용 단말기에 장착된 모습을 도시한 부분 절개 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 인서트 안테나의 구성을 도시한 사시도이고, 도 3은 도 2의 A부분의 부분 확대 사시도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 인서트 안테나(200)는 휴대용 단말기(100)의 케이스(120) 내부에 매립되어 사용되며, 외부신호를 수신하여 휴대용 단말기(100)와 같은 전자장치의 신호처리장치로 전달하는 안테나 방사체(210)와 이를 지지하는 안테나 프레임(220)을 포함한다.

상기 안테나 방사체(210)는 도전성 금속으로 이루어지고, 신호를 송수신하는 안테나 패턴(211)과 전자장치의 회로기판에 연결되는 연결 단자(212)가 일체로 이루어진다.

상기 안테나 방사체(210)의 안테나 패턴(211)은 다양한 대역의 무선신호를 송수신하기 위한 미앤더 라인(meander line)과 같은 패턴으로 이루어진다. 또한, 안테나 방사체(210)의 연결 단자(212)는 안테나 방사체(210)의 일부를 절곡, 포밍(forming), 드로잉(drawing)과 같은 가공 공정을 거쳐 형성할 수 있으며, 전자장치의 회로 기판에 연결되어 안테나 패턴(211)으로부터 송수신되는 무선신호를 전자장치로 전달하는 역할을 한다. 그리고, 안테나 방사체(210)는 안테나 패턴(211)과 연결 단자(212)가 일체로 형성되는 형태를 갖는다.

상기 안테나 프레임(220)은 합성 수지 사출물로서, 상기 안테나 방사체(210)가 표면에 형성되되, 안테나 방사체(210)의 모서리 변 부분의 적어도 일부가 매립되는 방사체 매립부(225)가 형성되도록 상기 안테나 방사체(210)를 인서트 몰딩(insert molding) 성형하여 형성된다.

한편, 상기 안테나 방사체(210)에는 인서트 몰딩 성형시 제조금형(300, 도 4 참조)에 구비된 위치고정 핀(미도시)이 위치하여 상기 제조금형(300) 내에서 상기 안테나 방사체(210)의 움직임을 방지하는 위치고정 홀(215)이 형성될 수 있다.

또한, 상기 안테나 프레임(220)의 방사체 매립부(225)는 인서트 몰딩 성형시 제조금형(300)에 구비된 방사체 지지부(315, 도 4 참조)에 의해 안테나 방사체(210)가 접촉 지지되는 해당 위치를 제외한 안테나 방사체(210)의 모서리 변 부분에 합성 수지 사출물이 덮인 형태로 형성되게 된다.

즉, 상기 안테나 프레임(220)의 방사체 매립부(225)는 인서트 몰딩 성형시 제조금형(300)에 구비되는 상기 방사체 지지부(315)가 상기 안테나 방사체(210)에 대하여 적어도 일부 대응되는 형상을 가지면서 안테나 방사체(210)보다 상대적으로 작은 크기로 형성되고 소정 높이를 갖는 형상을 가지며, 이 방사체 지지부(315)에 의해 안테나 방사체(210)가 접촉 지지되는 해당 위치를 제외한 안테나 방사체(210)의 모서리 변 부분에 합성 수지 사출물이 덮인 형태로 형성되게 된다.

본 발명에서는, 상기 인서트 안테나(200)를 형성하기 위한 인서트 몰딩 성형시 안테나 방사체(210)의 모서리 변 부분이 안테나 프레임(220)에 매립되는 방사체 매립부(225)를 형성함으로써, 안테나 프레임(220)과 안테나 방사체(210)의 결합성을 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라 특히, 안테나 방사체(210)의 모서리 변 부분의 들뜸 현상을 방지할 수 있게 되어 안테나의 안정적인 성능 및 품질을 향상시킬 수 있게 된다.

이하에서는 본 발명에 따른 인서트 안테나(200)의 제조금형(300)과 제조방법에 대하여 상세히 설명하기로 한다.

도 4는 본 발명에 따른 인서트 안테나를 제조하기 위한 제조금형의 구성을 도시한 사시도이고, 도 5는 도 4의 제조금형에서 안테나 방사체가 위치되는 모습을 도시한 개략도이고, 도 6은 도 5의 Ⅴ-Ⅴ'선의 단면을 도시한 개략 단면도이다.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 인서트 안테나(200)를 제조하기 위한 제조금형(300)은, 무선신호를 송수신하는 안테나 방사체(210)를 상기 안테나 프레임(220)에 매립되도록 하는 상부 및 하부 금형(310, 320)과, 합성 수지 주입부(330)를 포함한다.

상기 상부 및 하부 금형(310, 320)은 무선신호를 송수신하는 안테나 방사체(210)가 삽입 고정될 수 있으며, 상부 및 하부 금형(310, 320)이 합체되어 형성된 내부 공간이 상기 안테나 프레임(220)을 형성하게 된다.

상기 합성 수지 주입부(3330)는 합성 수지가 주입되도록 하는 이동통로이며, 도 4에서 상기 하부 금형(320)에 구비된 것으로 도시되었지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 상부 또는 하부 금형(310, 320) 어디라도 형성될 수 있다. 또한, 합성 수지 주입부(330)는 상기 상부 및 하부 금형(310, 320)이 합체되면, 상부 및 하부 금형(310, 320)의 내부 공간이 상기 안테나 방사체(210)가 표면에 형성되되, 안테나 방사체(210)의 모서리 변 부분의 적어도 일부가 매립되는 방사체 매립부(225)가 형성되는 안테나 프레임(220)이 되도록 상기 내부 공간으로 합성 수지가 주입되도록 한다.

한편, 상기 상부 및 하부 금형(310, 320)의 내부 공간에는 상기 안테나 방사체(210)에 형성되는 위치고정 홀(215)에 삽입되어 안테나 방사체(210)의 움직임을 방지하는 위치고정 핀(311)이 구비된다.

본 발명에서는, 상기 인서트 안테나(200)를 형성하기 위한 제조금형(300)에서 상기 상부 금형(310)에 상기 안테나 방사체(210)에 대하여 적어도 일부 대응되는 형상을 가지면서 안테나 방사체(210)보다 상대적으로 작은 크기로 형성되고 소정 높이를 갖는 방사체 지지부(315)가 구비되게 된다. 이는 안테나 프레임(220)의 표면에 위치한 안테나 방사체(210)의 모서리 변 부분이 상기 방사체 지지부(315)의 높이에 대응되는 매립 높이로 안테나 프레임(220)에 덮인 형태를 갖는 방사체 매립부(225)를 형성함으로써, 안테나 방사체(210)의 모서리 변 부분의 들뜸 현상을 방지할 수 있게 되어 안테나의 안정적인 성능 및 품질을 향상시킬 수 있게 된다.

상술한 바와 같은 인서트 안테나(200)를 형성하기 위한 제조금형(300)을 이용하여 인서트 안테나(200)를 제조하는 방법은, 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한다.

먼저, 도 4에 도시된 바와 같이, 도전성 금속으로 이루어져 무선신호를 송수신하는 안테나 매개체로서 신호를 송수신하는 안테나 패턴(211)과 전자장치의 회로 기판에 연결되는 연결 단자(212)가 일체로 이루어져 있는 안테나 방사체(210)를 준비하고, 준비된 안테나 방사체(210)를 인서트 안테나(200)를 형성하기 위한 제조금형(300)에 삽입하여 고정시킨다. 여기서, 상기 제조금형(300)은 상부 및 하부 금형(310, 320)과 합성 수지 주입부(330)로 이루어진다. 상기 상부 및 하부 금형(310, 320)의 내부에는 상기 안테나 방사체(210)가 삽입 고정되는 공간이 마련되고, 상부 및 하부 금형(310, 320)이 합체되면 그 내부에 상기 안테나 방사체(210)가 매립되도록 하는 안테나 프레임(220)이 형성되도록 하는 내부 공간이 마련되어 있다.

상기 상부 및 하부 금형(310, 320)의 내부 공간에는 상기 안테나 방사체(210)에 형성되는 위치고정 홀(215)에 삽입되어 안테나 방사체(210)의 움직임을 방지하는 위치고정 핀(미도시)이 구비되어 있고, 상기 위치고정 핀에 상기 안테나 방사체(210)의 위치고정 홀(215)을 삽입하는 것을 통해 안테나 방사체(210)를 제조금형(300) 내부에 고정시키게 된다.

본 발명에서는 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 상부 금형(310)에 상기 안테나 방사체(210)에 대하여 적어도 일부 대응되는 형상을 가지면서 안테나 방사체(210)보다 상대적으로 작은 크기로 형성되고 소정 높이를 갖는 방사체 지지부(315)가 구비되어 있으며, 이에 상기 안테나 방사체(210)가 위치하게 됨으로써 상기 방사체 지지부(315)에 의해 안테나 방사체(210)가 접촉 지지되는 해당 위치를 제외한 안테나 방사체(210)의 모서리 변 부분에 합성 수지 사출물이 덮일 수 있는 공간이 마련될 수 있게 된다.

이와 같이, 안테나 방사체(210)를 준비한 후, 상기 안테나 방사체(210)를 제조금형(300)의 내부 공간에 삽입하여 고정시키게 된다.

그런 다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제조금형(300)의 합성 수지 주입부(330)를 통해 제조금형(300)의 내부 공간에 합성 수지를 주입하여 상기 안테나 방사체(210)가 표면에 형성되되, 상기 상부 금형(310)에 구비되는 상기 방사체 지지부(315)에 의해 안테나 방사체(210)가 접촉 지지되는 해당 위치를 제외한 안테나 방사체(210)의 모서리 변 부분이 방사체 지지부(315)의 높이에 대응되는 매립 높이로 합성 수지 사출물에 덮인 형태를 갖는 방사체 매립부(225)가 형성되는 안테나 프레임(220)을 형성하게 된다. 상기 방사체 매립부(225)는 안테나 프레임(220)에서 안테나 방사체(210)의 모서리 변 부분의 들뜸 현상을 방지할 수 있게 되어 안테나의 안정적인 성능 및 품질을 향상시킬 수 있게 된다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

100 : 휴대용 단말기 120 : 케이스
200 : 인서트 안테나 210 : 안테나 방사체
211 : 안테나 패턴 212 : 연결 단자
215 : 위치고정 홀 220 : 안테나 프레임
225 : 방사체 매립부 300 : 제조금형
310, 320 : 상부 및 하부 금형 315 : 방사체 지지부

Claims (14)

1. 무선신호를 송수신하는 안테나 방사체; 및
   상기 안테나 방사체가 표면에 형성되도록 상기 안테나 방사체를 인서트 몰딩 성형하여 형성되는 안테나 프레임;을 포함하고,
   상기 안테나 방사체에는 인서트 몰딩 성형시 제조금형에 구비된 위치고정 핀이 위치하여 상기 제조금형 내에서 상기 안테나 방사체의 움직임을 방지하는 위치고정 홀이 형성되고,
   상기 안테나 프레임은 표면에 상기 안테나 방사체가 형성되되, 안테나 방사체의 모서리 변 부분의 적어도 일부가 매립되는 방사체 매립부가 형성되는 것을 특징으로 하는 인서트 안테나.
2. 제1항에 있어서,
   상기 안테나 프레임은 상기 안테나 방사체를 인서트 몰딩 성형하여 형성되는 합성 수지 사출물인 것을 특징으로 하는 인서트 안테나.
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   상기 안테나 프레임의 방사체 매립부는 인서트 몰딩 성형시 제조금형에 구비되는 상기 안테나 방사체에 대하여 적어도 일부 대응되는 형상을 가지면서 안테나 방사체보다 작은 크기로 형성되고 소정 높이를 갖는 방사체 지지부에 의해 안테나 방사체가 접촉 지지되는 해당 위치를 제외한 안테나 방사체의 모서리 변 부분에 합성 수지 사출물이 덮인 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 인서트 안테나.
5. 제4항에 있어서,
   상기 방사체 매립부의 매립 높이는 상기 방사체 지지부의 높이에 대응되는 것을 특징으로 하는 인서트 안테나.
6. (a) 무선신호를 송수신하는 안테나 방사체를 준비하는 단계;
   (b) 상기 안테나 방사체가 인서트 몰딩되어 형성되는 안테나 프레임을 형성하기 위한 상부 및 하부 금형으로 이루어진 제조금형의 내부 공간에 상기 안테나 방사체를 삽입하여 고정시키는 단계; 및
   (c) 상기 제조금형의 내부 공간에 합성 수지를 주입하여 상기 안테나 방사체가 표면에 형성되되, 안테나 방사체의 모서리 변 부분의 적어도 일부가 매립되는 방사체 매립부가 형성되는 안테나 프레임을 형성하는 단계;를 포함하고,
   상기 (b) 단계에서, 상기 안테나 방사체에는 상기 제조금형에 구비된 위치고정 핀이 위치하여 상기 제조금형 내에서 상기 안테나 방사체의 움직임을 방지하는 위치고정 홀이 형성되고,
   상기 안테나 방사체의 위치고정 홀에 상기 제조금형의 위치고정 핀을 삽입하여 제조금형의 내부 공간에 상기 안테나 방사체를 고정시키는 것을 특징으로 하는 인서트 안테나의 제조방법.
7. 제6항에 있어서,
   상기 (c) 단계에서, 상기 안테나 프레임은 상기 안테나 방사체를 인서트 몰딩 성형하여 형성되는 합성 수지 사출물인 것을 특징으로 하는 인서트 안테나의 제조방법.
8. 삭제
9. 제6항에 있어서,
   상기 (b) 단계에서, 상기 제조금형에는 상기 안테나 방사체에 대하여 적어도 일부 대응되는 형상을 가지면서 안테나 방사체보다 작은 크기로 형성되고 소정 높이를 갖는 방사체 지지부가 구비되고, 이 방사체 지지부에 의해 안테나 방사체가 접촉 지지되고,
   상기 (c) 단계에서, 상기 안테나 프레임의 방사체 매립부는 상기 제조금형의 방사체 지지부에 의해 안테나 방사체가 접촉 지지되는 해당 위치를 제외한 안테나 방사체의 모서리 변 부분에 합성 수지 사출물이 덮인 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 인서트 안테나의 제조방법.
10. 제9항에 있어서,
    상기 안테나 매립부의 매립 높이는 상기 방사체 지지부의 높이에 대응되는 것을 특징으로 하는 인서트 안테나의 제조방법.
11. 무선신호를 송수신하는 안테나 방사체가 삽입 고정되는 상부 및 하부 금형; 및
    상기 상부 및 하부 금형이 합체되면, 상기 상부 및 하부 금형의 내부 공간이 상기 안테나 방사체가 표면에 형성되되, 안테나 방사체의 모서리 변 부분의 적어도 일부가 매립되는 방사체 매립부가 형성되는 안테나 프레임이 되도록 상기 내부 공간으로 합성 수지가 주입되도록 형성되는 합성 수지 주입부;를 포함하고,
    상기 상부 및 하부 금형의 내부 공간에는 상기 안테나 방사체에 형성되는 위치고정 홀에 삽입되어 안테나 방사체의 움직임을 방지하는 위치고정 핀이 구비되는 것을 특징으로 하는 인서트 안테나의 제조금형.
12. 삭제
13. 제11항에 있어서,
    상기 상부 및 하부 금형의 내부 공간에는 상기 안테나 방사체에 대하여 적어도 일부 대응되는 형상을 가지면서 안테나 방사체보다 작은 크기로 형성되고 소정 높이를 갖는 방사체 지지부가 구비되고,
    상기 방사체 지지부에 의해 안테나 방사체가 접촉 지지되는 해당 위치를 제외한 안테나 방사체의 모서리 변 부분에 합성 수지 사출물이 덮인 형태를 갖는 방사체 매립부가 형성되는 것을 특징으로 하는 인서트 안테나의 제조금형.
14. 제13항에 있어서,
    상기 방사체 매립부의 매립 높이는 상기 방사체 지지부의 높이에 대응되는 것을 특징으로 하는 인서트 안테나의 제조금형.

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