KR200413362Y1 - 내장형 안테나 조립구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 내장형 안테나 조립구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 외관상 안테나 형태가 들어나지 않도록 한 이동통신 단말기에 내장되는 방사체를 이동통신 단말기 내부의 사출물에 조립하는 구조에 관한 것이다.

본 고안의 실시예에 따른 내장형 안테나 조립구조는, 이동통신 단말기에 내장되어 무신신호를 송수신하는 방사체와, 본체의 표면에서 상부로 돌출되어 측방으로 절곡된 리브가 다수 형성되고 상기 방사체의 일부가 절곡된 리브에 측방에서 끼워져 고정되는 사출물을 포함한다.

상기한 본 고안에 의하면 융착이라는 추가 공정이 불필요하므로 공정수나 작업시간을 감소시킬 수 있다.

내장형 안테나, 방사체, 사출물, 리브, 융착

Description

내장형 안테나 조립구조 {Assembling Structure of Inner Antenna}

도 1은 종래 내장형 안테나 조립구조를 나타내는 사시도,

도 2는 본 고안의 일실시예에 따른 내장형 안테나와 사출물과의 분해 사시도,

도 3은 도 2에 의한 내장형 안테나 조립구조를 나타내는 사시도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1: 방사체 2: 삽입홀

3: 사출물 4: 삽입돌기

5: 내장형 안테나 10: 방사체

12: 급전단자 20: 사출물

22,24: 리브 26: 돌부

30: 내장형 안테나

본 고안은 내장형 안테나 조립구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 외관상 안테나 형태가 들어나지 않도록 한 이동통신 단말기에 내장되는 방사체를 이동통신 단말기 내부의 사출물에 조립하는 구조에 관한 것이다.

현재 이동통신 단말기는 소형화 및 경량화 되면서도, 다양한 서비스 제공 기 능이 요구된다.

상기 요구를 만족시키기 위해 이동통신 단말기에 채용되는 내장회로 및 부품들은 다기능화 되고, 동시에 점차 소형화되는 추세이다.

이러한 추세는 이동통신 단말기의 주요 부품 중 하나인 안테나에서도 동일하게 요구된다.

일반적으로 사용되는 이동통신 단말기용 안테나로는 외장형의 헬리컬 안테나(helical antenna)와, 이동통신 단말기에 내장되어 외관상 안테나 형태가 들어나지 않는 내장형 안테나(Inner Antenna))가 있다.

헬리컬 안테나는 단말기 상단에 고정된 외장형 안테나로서 모노폴 안테나와 함께 사용된다.

헬리컬 안테나와 모노폴 안테나가 병용되는 형태는 안테나를 단말기 본체로부터 인출(extended)하면 모노폴 안테나로 동작하고, 삽입(Retracted)하면 ??/4 헬리컬 안테나로 동작한다.

이러한 안테나는 높은 이득을 얻을 수 있는 장점이 있으나, 무지향성으로 인해 전자파 인체 유해기준인 SAR 특성이 좋지 않다.

한편 이러한 단점을 극복하기 위하여, 낮은 프로파일 구조를 갖는 내장형 안테나가 구비된다.

상기 내장형 안테나는 이동통신 단말기의 내부에 구성되므로, 이동통신 단말기의 외관을 수려하게 디자인할 수 있고 외부의 충격에도 우수한 특성을 갖는다.

도 1은 종래 내장형 안테나의 조립구조를 나타내는 사시도이다.

종래의 내장형 안테나(5)에서는 프레스 가공물인 방사체(1)와 사출물(3)을 조립하는데 있어서 사출물(3)에는 삽입돌기(4)를 형성하고, 방사체(1)에는 삽입홀(2)을 형성하여, 삽입홀(2)에 삽입돌기(4)를 삽입한 후 움직이지 않도록 고정하기 위해서 삽입돌기(4)를 융착함으로써 밀착 결합한다.

즉, 국내 공개특허공보 공개번호 10-2005-0047444호(내장형 안테나 및 그 제조방법)에는 방사체(1)와 사출물(3)을 고주파 가열유도 또는 초음파 융착에 의해 밀착 결합하는 기술에 대해 개시되어 있다.

상기 방사체(1)는 프레스 금형으로 도전성 박판을 커팅하여 일정한 형태를 갖춘 후, 상기 도전성 박판의 소정 위치에 즉, 사출물(3)의 삽입돌기(4)와 대응되는 위치에 삽입홀(2)을 다수 천공하고, 이후 도전성 박판을 수회 절곡하는 공정에 의해 방사체(1)의 제조가 완료된다.

또한, 삽입돌기(4)가 형성된 사출물(3)을 제조할 수 있도록 사출 금형을 제작하고, 용융 플라스틱을 상기 사출 금형 속으로 사출하여 사출물(3)에 다수의 삽입돌기(4)가 형성된다.

상기 방사체(1)와 사출물(3)이 제조된 상태에서, 사출물(3)의 삽입돌기(4)에 방사체(1)의 삽입홀(2)을 상부에서 아래로 삽입하고, 삽입한 후에 삽입돌기(4)를 융착하여 방사체(4)와 방사체(1)를 밀착 결합한다.

그런데 종래의 제작 및 조립공정에 의하면, 방사체(1)의 제조시에 도전성 박판에 삽입홀(2)을 천공해야 하고, 사출 금형에 의해 사출물(3) 제조시 삽입돌기(4)를 형성해야 하는 번거로움이 있었다.

또한, 방사체(1)를 상부에서 사출물(3)에 조립하는 공정에서 두께가 얇은 사출물(2)에 조립할 경우에 삽입돌기(4) 높이에 따른 조립의 어려움이 있고, 조립한 후에는 방사체(1) 상부로 돌출된 삽입돌기(4)를 가열하여 융착하는 추가 공정이 필요하여 공정수가 증가하며 작업시간이 많이 소요되는 문제점이 있었다.

또한, 융착 작업시 일어나는 융착 후에 방사체(1)와 사출물(3)의 결합 들뜸 갭을 일률적으로 관리할 수 없었다.

본 고안은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 방사체의 제조시에 도전성 박판에 삽입홀을 천공해야 하는 공정과, 사출물 제조시 삽입돌기를 형성하는 공정을 수행하지 않아도 되어 제조공정을 감소할 수 있는 내장형 안테나 조립구조를 제공하는데 주목적이 있다.

본 고안의 다른 목적은, 방사체를 사출물에 조립하는 경우에 얇은 두께를 갖는 사출물의 돌기에 방사체를 상부에서 끼워 조립할 필요가 없어 조립이 용이하며, 조립한 후에는 사출물 상부로 돌출된 돌기를 가열하여 융착하는 공정을 수행하지 않아도 되어 공정수와 작업시간을 감소시킬 수 있는 내장형 안테나 조립구조를 제공하는데 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 실시예에 따른 내장형 안테나 조립구조는, 이동통신 단말기에 내장되어 무신신호를 송수신하는 방사체와, 본체의 표면에서 상부로 돌출되어 측방으로 절곡된 리브가 다수 형성되고 상기 방사체의 일부가 리브의 절곡된 측방에서 끼워져 고정되는 사출물을 포함한다.

이하 본 고안의 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참고로 그 구성 및 작용을 설명하기로 한다.

도 2는 본 고안의 일실시예에 따른 내장형 안테나와 사출물과의 분해 사시도이고, 도 3은 도 2에 의한 내장형 안테나 조립구조를 나타내는 사시도이다.

도시된 바와 같이, 본 고안의 실시예에 따른 내장형 안테나(30)는 방사체(10)와 사출물(20)을 포함하여 구성된다.

방사체(10)에는 급전단자(12)가 형성되고 삽입홀은 형성되지 않는다.

상기 방사체(10)는 프레스 금형으로 도전성 박판을 커팅하여 일정한 형태를 만든 후, 상기 일정한 형태의 도전성 박판을 수회 절곡하는 공정에 의해 급전단자(12)가 형성된 방사체(10)의 제조가 완료된다.

상기 방사체(10)는 미도시된 이동통신 단말기에 내장되고 급전단자(12)가 이동통신 단말기의 내부 회로에 전기적으로 연결되어 이동통신을 위한 무신신호를 송 수신한다.

상기 방사체(10)가 측면에서 삽입되는 사출물(20)에는 사출물(20) 본체의 표면에서 상부로 돌출되어 측방으로 절곡되어 형성된 리브(22,24)가 다수 구비되고, 방사체(10)가 조립된 상태에서 방사체(10)가 일정한 형태를 유지하도록 하는 돌부(26)가 형성된다.

본 고안에서 상기 리브(22,24)는 ㄱ자 형상의 구조를 가져 방사체(10)를 일측에서 고정시키는 리브(22)와, T자 형상의 구조를 가져 방사체(10)를 양측에서 고정시키는 리브(24)로 이루어지나, 본 고안이 상기 리브(22,24)의 형상에 의해 한정되지는 않는다.

상기와 같은 방사체(10)와 사출물(20)의 구성에서 상기 방사체(10)를 사출물(20)의 일측면에서 조립하여 하부로 절곡된 급전단자(12)는 사출물(20)의 하면에 위치시키고, 상기 리브(22)에는 방사체(10)의 일측을, 리브(24)에는 방사체(10)의 양측을 끼워 고정시킨다.

상기 리브(22,24)에 방사체(10)의 일부가 끼워진 상태에서 리브(22,24)에 형성된 절곡부가 상기 방사체(10)를 상부로 움직이지 않도록 잡고 있으므로 방사체(10)가 사출물(20)에 고정된다.

이때 상기 리브(20)의 내측 공간 높이(사출물의 표면에서 절곡부 하면까지의 높이(l))에서 방사체(10)의 두께(m)를 제외한 방사체(10)의 상하 유동공간 즉, 갭(n)은 사출물(20)의 성형이나 방사체(10)의 조립 공정을 고려할 때 0.05mm~0.2mm인 것이 바람직하다(도 3 확대도면 참조).

이상에서와 같이, 융착이라는 추가 공정이 불필요하므로 공정수나 작업시간을 줄일 수 있으며, 갭(gap)을 일률적으로 관리할 수 있다.

이상 도면과 상세한 설명에서 최적 실시예들이 개시되고, 이상에서 사용된 특정한 용어는 단지 본 고안을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것일 뿐 의미 한정이나 실용신안등록청구범위에 기재된 본 고안의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것이 아니다.

그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하고, 본 고안의 진정한 기술적 보호 범위는 실용신안등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안에 의하면 방사체의 제조시에 도전성 박판에 삽입홀을 천공해야 하는 공정과, 사출물 제조시에 삽입돌기를 형성하는 공정을 수행하지 않아도 된다.

또한 본 고안에 의하면, 방사체를 사출물에 조립하는 경우에 얇은 두께를 갖는 사출물의 돌기에 방사체를 상부에서 끼워 조립할 필요가 없어 조립이 용이하며, 조립한 후에는 사출물 상부로 돌출된 삽입돌기를 가열하여 융착하는 공정을 수행하지 않아도 되어 공정수와 작업시간을 감소시킬 수 있다.

Claims (3)

1. 이동통신 단말기에 내장되어 무신신호를 송수신하는 방사체와;

   본체의 표면에서 상부로 돌출되어 측방으로 절곡된 리브가 다수 형성되고 상기 방사체의 일부가 리브의 절곡된 측방에서 끼워져 고정되는 사출물을 포함하는 내장형 안테나 조립구조.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 다수의 리브는 방사체를 일측에서 고정시키는 ㄱ자 형상의 리브와 방사체를 양측에서 고정시키는 T자 형상의 리브 중에서 어느 하나 이상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 조립구조.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 리브의 내측 공간 높이에서 방사체의 두께를 제외한 방사체의 상하 유동공간인 갭은 0.05mm~0.2mm인 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 조립구조.

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