CN101138161A - 卡片装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明可减少卡片装置的部件数量，并抑制金属盖子中温度升高。容纳电路基板2的卡片盒3包括盒主体5和伸出部分6，该伸出部分6由树脂材料构成，并与盒主体5设置成一体。所述伸出部分6容纳电路基板2的一端。所述盒主体5包括与电路基板2的前表面和后表面其中至少之一相对设置的金属盖子7(8)。从金属盖子7伸出并且由第一导板构成的金属盖子延伸部11被嵌入到构成伸出部分6的盒壁中，构成天线元件的第二导板12被嵌入到构成伸出部分6的盒壁中，所述第二导板12被设置在距金属盖子延伸部11预定的距离处。

Description

卡片装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及比如PC卡和CF卡等的卡片装置，以及其制造方法。Compact Flash(CF)是在日本专利局注册的商标。

背景技术

图10a表示卡片装置的一种示例的示意平面图。图10b表示图10a中所示卡片装置的示意侧视图；图10c表示沿图10a中线A-A所取的剖面图。卡片装置1包括电路基板2和容纳电路基板2的卡片盒3。在电路基板2上，安装有用于形成电路的部件(未示出)，并形成电路图案(未示出)。这些部件和电路图案构成电路。

卡片盒3包括盒主体5，该主体实际上容纳电路基板2的除电路基板2端部区域外的全部区域，以及与盒主体5一体设置的伸出部分6，容纳电路基板2的端部区域。盒主体5包括与电路基板2的前表面相对设置的金属盖子7，以及与电路基板2后表面相对设置的金属盖子8，还有由树脂材料构成并且在电路基板2的两个侧面外部区域上设置的框架9(9A和9B)，框架9与金属盖子7和8成为一个单独的部件。

伸出部分6由树脂材料构成。将伸出部分6构造成，使得它在电路基板2端面的外部区域上，从电路基板2的端部区域的前表面一侧，延伸到电路基板2的端部区域的后表面一侧。

专利文献1：日本未审专利申请公开号No.11-219418

专利文献2：日本未审专利申请公开号No.2000-57299

发明内容

发明所要解决的问题

存在一种具有无线通信功能的卡片装置1。具有无线通信功能的卡片装置1包括天线。为卡片装置1配置的天线可以为，比如从卡片盒3向外伸出的棒形天线，或者设在电路基板2基板表面上的表面安装天线。由于具有无线通信功能的卡片装置1必须包括有如上述这样的天线，原始，问题就在于，与不具有天线的卡片装置中包含的部件相比，它所包含的部件的数量增多，而且使卡片装置1的组装过程趋于复杂化。

容纳于卡片装置1的卡片盒3内部的电路基板2上的电路，在被加给电流时会产生热量。所产生的热量会使卡片盒3内部的温度升高，此外，也就使金属盖子7和8的温度升高。如果卡片装置1的用户接触热金属盖子7和8，则比如这种热量就会使用户有不愉快的感觉。

解决问题的措施

有如下述设计的本发明，能够给出对于上述问题的解决方案。具体地言，本发明包括电路基板和用于容纳电路基板的卡片盒。所述卡片盒包括盒主体和伸出部分，所述伸出部分由树脂材料构成，并且与盒主体设置为一体，所述伸出部分容纳电路基板的一端。盒主体包括金属盖子，所述盖子与电路基板的前表面和后表面当中至少之一相对设置。从金属盖子伸出并且由第一导板构成的金属盖子延伸部被嵌入到构成伸出部分的盒壁中，构成天线元件的第二导板被嵌入到构成伸出部分的盒壁中，所述第二导板被设置在距金属盖子延伸部预定的距离处。

优点

按照本发明，构成天线元件的第二导板被嵌入构成卡片盒的伸出部分的盒壁中。具体而言，由于构成天线元件的第二导板构成卡片盒的伸出部分的一部分，则与构成天线元件的第二导板和卡片盒分别设置的情形相比，就可以减少用于组装卡片装置的部件的数量。此外，通过减少部件的数量，可以简化卡片装置的组装过程。

按照本发明，从金属盖子的端部伸出的金属盖子延伸部，被嵌入到卡片盒的伸出部分的盒壁中。按照这种结构，金属盖子的热量被传递到伸出部分，易于通过伸出部分扩散掉。从而，与不设置金属盖子延伸部的情形相比，可以抑制金属盖子中温度的升高。按照本发明，构成天线元件的第二导板也被嵌入到卡片盒的伸出部分的盒壁中。例如，在有些情况下，在伸出部分的盒壁中设置用于将电路基板上的电路与构成天线元件的第二导板直接电连接的供电装置。在这种情况下，在卡片盒的盒壁中，构成天线元件的第二导板还通过供电装置与电路基板热连接。从而，电路基板上电路处产生的热量的一部分，通过供电装置传递给构成天线元件的第二导板，并从构成天线元件的第二导板扩散到伸出部分。由此，可以抑制电路基板的温度升高，并可减少电路基板产生的热量。以如的此方式，可以抑制因电路基板处产生的热量造成金属盖子的温度升高。

在将卡片装置放置在比如个人计算机的设备中卡片插入槽的内部时，卡片盒的伸出部分从槽向外伸出。按照本发明，金属盖子延伸部和构成天线元件的第二导板都嵌入到伸出部分中。如上所述，金属盖子延伸部和构成天线元件的第二导板，使导致金属盖子内温度升高的热量，很容易被扩散到伸出部分的盒壁。从而，导致金属盖子中温度升高的热量，会从伸出部分通过金属盖子延伸部和构成天线元件的第二导体辐射到外部，从而有效地抑制金属盖子的温度升高。

附图说明

图1是表示第一实施例中特征部件的剖面示意图；

图2是表示一种示例性连接装置的模型图，所述连接装置将构成天线元件的导板电连接到电路基板上，用于无线通信的电路；

图3是表示另一示例性连接装置的模型图，所述连接装置将构成天线元件的导板连接到电路基板上，用于无线通信的电路；

图4是表示构成第二实施例卡片装置的一种示例性卡片盒的剖面图；

图5表示卡片装置的一个示例性制造过程；

图6a与图5一起表示卡片装置的一个制造过程；

图6b与图5和图6a一起，说明卡片装置的一个制造过程；

图6c与图5，6a和6b一起，说明卡片装置的一个制造过程；

图7是表示第三实施例中特征部件的剖面示意图；

图8是表示第四实施例中特征部件的剖面示意图；

图9a是表示第五实施例中特征部件的剖面示意图；

图9b是表示构成第五实施例卡片装置的壁段的剖面图；

图10a表示一种公知的卡片装置；

图10b是图10a所示卡片装置的示意侧视图；

图10c是图10a所示卡片装置的局部剖面图。

附图标记

1：卡片装置

2：电路基板

3：卡片盒

5：盒主体

6：伸出部分

7和8：金属盖子

11：金属盖子延伸部

12和20：构成天线元件的导板

14和21：连接元件

15：开口

17：耦接部分

18：孔

23：壁段

具体实施方式

下面将参照附图描述本发明的实施例。在下面对实施例的描述中，用相同附图标记表示与图10a到10c所示卡片装置中包含的相同部件，从而不再对它们进行重复描述。

图1表示第一实施例卡片装置的特征部分的示意剖面图。与图10a到10c中所示的卡片装置1类似，第一实施例的卡片装置1包括电路基板2和容纳电路基板2的卡片盒3。卡片盒3包括盒主体5和伸出部分6。盒主体5包括与电路基板2的前表面相对设置的金属盖子7，与电路基板2的后表面相对设置的金属盖子8，以及由树脂材料构成并且设置于电路基板2两个侧面的外部区域的框架9(9A和9B)。

卡片盒3的伸出部分6由树脂材料构成。按照这样的方式构成伸出部分6：使其在电路基板2的端面的外部区域上，从电路基板2的端部区域的前表面一侧延伸到电路基板2的端部区域的后表面一侧。按照第一实施例，由导板构成的从金属盖子7伸出的金属盖子延伸部11，嵌入伸出部分6的与电路基板的前表面相对一侧的部分上。按照第一实施例，导板12也嵌入伸出部分6的与电路基板的前表面相对一侧的那部分中，距金属盖子延伸部11预定的距离。第一实施例的卡片装置1具有无线通信功能，并且导板12构成用于实现无线通信的天线元件。

具体而言，将嵌入伸出部分6的盒壁中的用来构成天线元件的导板12的尺寸、形状等设计成为，使得导板通过以预先设定的用于无线通信的谐振频率谐振，从而能实现天线的工作，并且实现由预定技术规范预先限定的天线特性。包括导板12的尺寸和形状在内的结构元素，都是可以改变的。这里通过考虑技术规范，而适当设定导板12的尺寸、形状等。因而，省略对它们的详细描述。构成用于组成天线元件的导板12的导电材料，与构成金属盖子7和金属盖子延伸部11的导电材料可以相同(如不锈钢)，或者也可以为不同的导电材料。换句话说，可以根据卡片盒3的制造方法和天线特性来适当选择构成用于组成天线元件的导板12的导电材料。

按照第一实施例，在电路基板2上设置实现无线通信所使用的无线通信电路。在卡片装置1上设置将构成天线元件的导板12与电路基板2上用于无线通信的电路电连接的连接元件(供电装置)。图2表示连接元件的一个示例。如图2中所示，连接元件14由导体构成，并且从导板12通过伸出部分6的盒壁延伸到卡片盒3内部的电路基板2。连接元件14的处于电路基板2一侧的那部分，与电极垫片(未示出)接触连接，电极垫片用于连接进行无线通信的电路，这一电极垫片被设置在电路基板2的基板表面上。用于连接进行无线通信的电路的电极垫片，与电极基板2上用于无线通信的电路电连接。构成天线元件的导板12通过连接元件14和用于连接进行无线通信的电路的电极垫片，与电路基板2上进行无线通信的电路电连接。

按照第一实施例，由相同的金属板构成所述导板12和连接元件14。用于形成导板12和连接元件14的金属板，在导板12的设置区域与连接元件14的设置区域之间的边界线处被折叠。在这样的折叠状态下，与导板12相应的部分被嵌入到伸出部分6的盒壁中。对于当电路基板2被设置在卡片盒3内部设置连接元件14的预定位置处时，连接元件14在电路基板2上能够向电路基板2加给推动力的部分，在设计导板12与连接元件14的折叠角度，折叠部分与连接元件14的与电路基板相接触部分之间的长度等时，考虑伸出部分6同电路基板的前表面相对的部分与电路基板2之间的距离。于是，按照第一实施例，连接元件14的处于电路基板2上的部分，弹性压触电路基板2的表面。具体而言，按照第一实施例，金属在导板12与连接元件14之间折叠的部分，给出一种使连接元件14弹性压触电路基板表面的结构。

由于图2中所示的连接元件14是由与构成天线元件的导板12相同的金属板构成的，于是，与将构成天线元件的导板12与电路基板2上进行无线通信的电路电连接的连接元件被分别设置的情况相比，可以减少部件的数量，这是因为连接元件14与构成天线元件的导板12被设置成一个部件。按照图2中所示连接元件14的结构，构成天线元件的导板1 2与电路基板2上进行无线通信的电路，可以通过使连接元件14在电路基板2上的部分弹性压触电路基板2上的预定位置而弹性连接。从而，可以进一步简化卡片装置1的组装操作。

当电路基板2的温度因电路产生的热量而升高时，电路基板2的热量可通过连接元件14和构成天线元件的导板12被辐射到卡片盒3的伸出部分6。由此，可抑制电路基板2的温度升高，并且可抑制电路基板2的热量引起金属盖子7和8的温度升高。此外，由于连接元件14的结构简单，构成天线元件的导板12与电路基板2上用于无线通信的电路可以通过一种简单的结构电连接。采样如此方式，可以防止具有无线通信功能的卡片装置1的结构变得复杂。

如上所述那样构成第一实施例的卡片装置1。按照第一实施例，嵌入卡片盒3的伸出部分6的盒壁内部以构成天线元件的导板12，能够发送和/或接收用于无线通信的无线电波。

按照第一实施例，将构成天线元件的导板12与电路基板2上用于无线通信的电路电连接的连接元件，为图2所示的示例。不过，构成天线元件的导板12可以通过比如下述结构而与电路基板2上用于无线通信的电路电连接。如图3中所示的示意剖面图中所示那样，在伸出部分6的与电路基板的前表面相对的盒壁的内表面上，设置将构成天线元件的导板12的一部分露出的开口15。由导板构成的连接元件16，被固定到电路基板2。连接元件16通过开口15，从电路基板2延伸到构成天线元件的导板12，并与构成天线元件的导板12接触连接。连接元件16的与电路基板相附着的部分，与电路基板2上用于无线通信的电路电连接。连接元件16将构成天线元件的导板12与电路基板2上用于无线通信的电路电连接。

按照这一实施例，连接元件16的一端是附着到电路基板2的固定端，而另一端(即更靠近构成天线元件的导板的一端)是自由端。可以相对于固定端弹性设置所述连接元件16的自由端。这里将连接元件16设计成，使得当电路基板2被放置在卡片盒3内部设定位置处时，连接元件16的自由端通过卡片盒3的伸出部分6的开口15与构成天线元件的导板12接触连接，并且向导板12加给推动力。

当设置图3中所示的连接元件16时，与设置图2中所示连接元件14时类似，可以简化卡片装置1的组装过程。此外，电路基板2的热量可以通过连接元件16和构成天线元件的导板12辐射到卡片盒3的伸出部分6。从而，可以抑制电路基板2的温度升高，并且可以抑制电路基板2处产生的热量导致金属盖子7和8的温度升高。此外，由于连接元件16具有简单结构，可以避免具有无线通信功能的卡片装置1的结构变复杂。而且，当设置图3中所示的连接元件16时，在卡片盒3的伸出部分6的内壁中形成将构成天线元件的导板12的一部分露出的开口15。从而，电路基板2处产生的热量，可以通过卡片盒3内部的空气以及伸出部分6的内壁中的开口15，传递到构成天线元件的导板12，并且扩散到伸出部分6的盒壁。这同样有助于抑制电路基板2的温度升高，从而可以抑制电路基板的温度升高引起金属盖子温度升高。

图2和3中所示的连接元件14和16的结构是示例，将嵌入卡片盒3的伸出部分6的盒壁内部并构成天线元件的导板12，与电路基板2上用于无线通信的电路电连接的连接元件的结构，并不限于图2或3中所示。构成天线元件的导板12可以通过具有图2或3中所示结构之外的连接元件与电路基板2上用于无线通信的电路电连接。

下面将描述第二实施例。在第二实施例的描述中，用与第一实施例相同的附图标记表示与第一实施例的部件相同的部件，并且不再对它们做重复的描述。

按照第二实施例，卡片装置1具有与第一实施例类似的结构，其中，从金属盖子7伸出的金属盖子延伸部11和构成天线元件的导板12，被嵌入卡片盒3的伸出部分6的盒壁中。下面将描述卡片装置1的一种示例制造过程。按照第二实施例，如图4中的分解示意剖面图中所示，通过将包括金属盖子7，框架9，以及伸出部分6与电路基板前表面相对的部分6a和端部6b作为单独的一个部件的前端盒部分3A，与包括金属盖子8和伸出部分6与电路基板后表面相对的部分6c作为单独一个部分的后端盒部分3B进行组合，构造成卡片盒3。按照第二实施例，所述伸出部分6和框架9由同一树脂材料组成。

首先，如图5中平面视图所示那样，得到导板10。通过使用耦接部分17将金属盖子7的金属盖子延伸部11与构成天线元件的导板12相连，构成导板10。将导板10折叠成预定形状。

随后，得到用于对卡片盒3前端盒部分3A进行注塑(如插件注塑)的金属模具，并将导板10放置在金属模具中的预定位置处。然后，将熔融树脂材料注入到金属模具中，并进行固化，形成伸出部分6的与电路基板前表面相对的部分6a和端部6b，以及框架9。按照这种方式，有如图6a中的示意平面图和图6b中的示意侧面图所示那样，形成嵌有金属盖子7侧边缘的框架9(9A和9B)和嵌有金属盖子延伸部11和用于构成天线元件的导板12的伸出部分6。在形成伸出部分6时，有如图6c中示意剖面图所示那样，在盒内侧的伸出部分6中形成孔18，用于露出耦接部分17。

继而，利用孔18，将耦接部分17进行切割，以使金属盖子延伸部11和用于构成天线元件的导板12分离。按照这种方式，形成卡片盒3的前端盒部分3A。

另外，还形成后端盒部分3B。例如，首先，得到金属盖子8。得到用于对后端盒部分3B进行注塑(如插件注塑)的金属模具。然后，将金属盖子8放置在该模具中设定位置处。随后，将用于形成伸出部分6的树脂材料注入到金属模具中，并进行固化。以如此方式，形成后端盒部分3B，并且使后端盒部分3B具有这样的结构：其中，使金属盖子8的其中一个端部嵌入伸出部分6与电路基板后表面相对的部分6c中。

随后，将前端盒部分3A设置成与电路基板2的前表面相对，它们被分别制造，并将后端盒部分3B设置成与电路基板2的后表面相对。前端盒部分3A和后端盒部分3B被组合和粘接在一起。

按照这样的方式，可以制得卡片装置1。

在第二实施例的伸出部分6的注塑过程中，将构成天线元件的导板12设置在用于形成伸出部分6的金属模具的内部，使用于构成天线元件的导板12在耦接部分17处与金属盖子7的金属盖子延伸部11连接。从而，用于构成天线元件的导板12很容易被设置在用于进行注塑的金属模具内部，并且很容易根据预定的设计，通过将用于构成天线元件的导板12嵌入在某一位置而制造伸出部分6。

下面将描述第三实施例。在第三实施例的描述中，使用与第一和第二实施例相同的附图标记表示与第一和第二实施例相同的部件，并且不再对它们做重复描述。

按照第三实施例，有如图7中示意剖面图中所示的那样，被嵌入到伸出部分6的盒壁内部用于构成天线元件的导板12，从伸出部分6的与电路基板前表面相对的部分6a，延伸到端部6b。其他结构与第一实施例和第二实施例的结构相同。

按照第三实施例，用于构成天线元件的导板12，从伸出部分6的与电路基板前表面相对的部分6a延伸到端部6b。从而，易于增加用于构成天线元件的导板12的尺寸。以如此方式，比如，可以改善天线元件的天线特性。此外，从电路基板2通过比如连接元件(供电装置)传输到构成天线元件的导板12的热量，很容易被扩散到卡片盒3的伸出部分6。以这种方式，可以抑制电路基板2的温度升高，并且可以有效抑制因电路基板2处产生的热引起金属盖子7和8的温度升高。

下面将描述第四实施例。在第四实施例的描述中，用与第一到第三实施例相同的附图标记表示与第一到第三实施例相同的部件，并不再对它们进行重复描述。

按照第四实施例，有如图8中示意剖面图中所示的那样，将用于构成天线元件的导板12嵌入卡片盒3的伸出部分6中的与电路基板前表面相对的盒壁部分中。此外，将用于构成另一天线元件的导板20嵌入伸出部分6中的与电路基板的后表面相对的盒壁部分中。在用于构成天线元件的导板12上，设置从导板12通过盒壁延伸到电路基板2的表面、并且弹性压触电路基板2的前表面的连接元件14。在用于构成天线元件的导板20上，设置从导板20通过盒壁延伸到电路基板2的后表面、并且弹性压触电路基板2的后表面的连接元件21。连接元件14和21能够分别将构成天线元件的导板12和20，与基板2上用于无线通信的电路电连接。

按照第四实施例，容纳在卡片盒3内部的电路基板2，通过弹性力，被柔性保持在处于电路基板前侧的连接元件14，与处于电路基板后侧的连接元件21之间。

按照第四实施例的卡片装置1，除上述结构以外的结构，与第一到第三实施例的结构相同。在图8中所示的示例中，与电路基板的前表面相对并构成天线元件的导板12，被设置在从伸出部分6的与电路基板前表面相对的部分6a延伸到端部6b的区域中。不过，比如根据技术规范，像是构成天线元件的导板12所需的天线特性等，可以仅把所述用于构成天线元件的导板12嵌入到伸出部分6的与电路基板的前表面相对的部分6a中。

按照第四实施例，容纳在卡片盒3内部的电路基板2，通过弹性力，从前侧后后侧被柔性保持在连接元件14与21之间。从而，与电路基板2被牢固固定到例如卡片盒3的情形相比，当向电路基板2加给使电路基板2变形的力(如扭曲)时，部分这样力的被分散，从而减小加给给电路基板2的应力。

下面将描述第五实施例。在第五实施例的描述中，用与第一到第四实施例相同的附图标记表示与第一到第四实施例相同的部件，并且不再对它们进行重复描述。

在第五实施例的卡片装置1中，如图9a中示意剖面图中所示，用于构成天线元件的导板12被固定到由树脂材料构成的壁段23的前表面上，如图9b中所示。壁段23被嵌入到伸出部分6的盒壁的一部分中，从而构成天线元件的导板12的表面处于该部分盒壁的底部。换句话说，壁段23起到部分伸出部分6盒壁的作用，并且固定到壁段23的构成天线元件的导板12，被嵌入到伸出部分6的盒壁内部。

用于形成壁段23的树脂材料与用于形成伸出部分6的其他部分的树脂材料可以为相同树脂材料，或者也可以为不同的材料。通过考虑壁段23与伸出部分6的其他部分之间的连接强度，可以适当选择用于形成壁段23的树脂材料。

第五实施例的卡片装置1除上述以外的结构，与上述其他实施例的结构相同。可以按照以下方式制成具有第五实施例特性结构的卡片装置1的卡片盒3。例如，首先，得到用于构成天线元件的导板12。然后，在用于构成天线元件的导板12的前表面和后表面当中之一上(图9a中的示例中选择后表面)，设置用于形成壁段的树脂材料，并进行固化，构成壁段23，如图9b中所示。

接下来，将壁段23设置在预先准备的金属模具(即采用注塑技术形成伸出部分6和框架9的金属模具)内部的预定位置处。与金属盖子延伸部11连接的金属盖子7被设置在金属模具内部的预定位置处。然后，将用于形成伸出部分6和框架9的熔融树脂材料注入金属模具中。以这样的树脂材料来覆盖所述壁段23的构成天线元件的整个导板12、所述金属盖子7的金属盖子延伸部11，以及所述金属盖子7的端部。之后，将树脂材料固化。

通过执行这样的制造过程，制造出卡片盒3。随后，将单独制造的电路基板2放置在卡片盒3的内部，制造出卡片装置1。

按照第五实施例，用于构成天线元件的导板12被固定到由树脂材料构成的壁段23的前表面。壁段23被嵌入伸出部分6的盒壁的一部分中，使构成天线元件的导板12处于该盒壁部分的底部。壁段23作为伸出部分6的盒壁的一部分。按照这样的结构，易于制造嵌有构成天线元件的导板12的伸出部分6。

具体而言，当通过采用注塑技术制造伸出部分6而将导板12嵌入伸出部分6的盒壁中时，问题在于难以将构成天线元件的导板12支撑和固定到用于注塑的金属模具内部。因而，不易于将用于构成天线元件的导板12设置和固定在金属模具内部预定位置处且处于预定方向。因此，就存在难以根据预定设计制造出具有嵌入某一位置的构成天线元件的导板12的伸出部分。不过，通过形成包括构成天线元件的导板12的壁段23，使其嵌入伸出部分6中作为盒壁的一部分，可以将壁段23设置在比如金属模具的内部，从而对壁段23上涂有树脂的侧面加以支撑。以如此的方式，易于根据预定的设计，将用于构成天线元件的导板12支撑并固定到金属模具某一位置处，并处于某一方向。因而，易于制造出其中嵌有构成天线元件的导板12的伸出部分6。

本发明并不限于上述第一到第五实施例，在本发明范围内可包括多种其他实施例。例如，按照第一到第五实施例，金属盖子延伸部11被设置在金属盖子7上与电路基板2的前表面相对。不过，取代与电路基板的前表面相对的金属盖子7，也可以在金属盖子8上设置从与电路基板的后表面相对的金属盖子8延伸并且嵌入伸出部分6的盒壁中的金属盖子延伸部。此外，可以将金属盖子延伸部11设置在与电路基板的前表面相对的金属盖子7上，而可以将另一金属盖子延伸部设置在与电路基板的后表面相对的金属盖子8上。

另外，按照第一到第五实施例，设置与电路基板2的前表面相对的金属盖子7和与电路基板2的后表面相对的金属盖子8。不过，比如，可以仅设置与电路基板前表面相对的金属盖子7和与电路基板后表面相对的金属盖子8当中之一。当然，在这样的情况下，金属盖子延伸部与所提供的金属盖子连接。

再有，按照第一和第二实施例，用于构成天线元件的导板12被嵌入伸出部分6的与电路基板的前表面相对的盒壁部分中。不过，比如，也可以将用于构成天线元件的导板12嵌入伸出部分6的与电路基板的后表面相对的盒壁部分中。按照第三实施例，用于构成天线元件的导板12，被设置在从伸出部分6的与电路基板前表面相对的部分6a延伸到端部6b的盒壁部分中。不过，也可以将导板12设置在从伸出部分6的与电路基板的后表面相对的部分6c延伸到端部6b的盒壁部分中。按照第五实施例，包括用于构成天线元件的导板12的壁段23，被设置在伸出部分6上与电路基板的前表面相对的一侧。不过，比如，也可以将用于构成天线元件的导板12嵌入伸出部分6的与电路基板后表面相对一侧的盒壁部分6c中。在这种情况下，包括导板12的壁段被嵌入伸出部分6的与电路基板后表面相对一侧的盒壁部分6c中。

按照图9a所示的第五实施例，用于构成天线元件的导板12实际为L形，并且被嵌入从伸出部分6的与电路基板前表面相对的部分到端部的区域中，而且壁段23实际也为L形，与用于构成天线元件的导板12的形状相应。不过，壁段的形状并不受限制，只要通过向构成天线元件的导板12的前表面和后表面其中至少之一的一部分提供树脂材料而构成壁段即可。例如，可以通过仅在嵌入与电路基板前表面相对的部分中、用于构成天线元件的导板12的一部分上提供树脂材料，而构造成壁段。

工业应用

本发明的卡片装置以及本发明的卡片装置的制造方法，涉及具有无线通信功能的卡片装置。按照本发明，用于构成天线元件的导板被嵌入卡片盒的盒壁中。从而，本发明适用于具有无线通信功能的小型、便携式卡片装置。

Claims (8)

1.一种卡片装置，包括：

电路基板；和

用于容纳电路基板的卡片盒，其中

所述卡片盒包括盒主体和伸出部分，所述伸出部分由树脂材料构成，并与盒主体设置成一体，所述伸出部分容纳电路基板的一端，

所述盒主体包括与电路基板的前表面和后表面中至少之一相对设置的金属盖子，以及

从金属盖子伸出并且由第一导板构成的金属盖子延伸部被嵌入到构成伸出部分的盒壁中，构成天线元件的第二导板被嵌入到构成伸出部分的盒壁中，所述第二导板被设置在距金属盖子延伸部预定的距离处。

2.根据权利要求1所述的卡片装置，其中，从第二导板通过伸出部分的盒壁延伸到卡片盒中的电路基板的连接元件，被连接到构成天线元件的第二导板，并且嵌入伸出部分的盒壁中；所述连接元件中设置用于加给弹力的弹性部件，以便将连接元件弹性压触到第二电路基板的表面；用于构成天线元件的第二导板与电路基板上的电路通过所述连接元件电连接。

3.根据权利要求1所述的卡片装置，其中，在伸出部分的盒壁的内壁中设置开口，露出构成天线元件的第二导板的一部分；在电路基板上设置连接元件，所述连接元件从电路基板经由伸出部分中的开口延伸到用于构成天线元件的第二导板；所述连接元件与用于构成天线元件的第二导板接触连接，并且，构成天线元件的导板与电路基板的电路通过连接元件电连接。

4.根据权利要求1所述的卡片装置，其中，所述伸出部分包括从电路基板端部区域的前表面和后表面的一侧延伸到电路基板端面的外部区域的壁部分；构成天线元件且嵌入伸出部分的盒壁中的第二导板，被嵌入伸出部分的从电路基板的前端和后端中至少一侧延伸到电路基板的端面的外部区域的盒壁部分中。

5.根据权利要求1所述的卡片装置，其中，

所述伸出部分从容纳在卡形盒中的电路基板的端部区域前表面侧，通过电路基板的端面的外部区域延伸到电路基板的后表面侧，

构成天线元件的第二导板被嵌入伸出部分的与电路基板前侧相对的盒壁部分和伸出部分的与电路基板后侧相对的盒壁部分的每一个中，

从第二导板通过伸出部分的盒壁延伸到电路基板的前表面的第一连接元件，被连接到构成天线元件的第二导板，并且嵌入伸出部分的与电路基板前表面相对的盒壁部分中，所述第一连接元件弹性压触电路基板的前表面；而且，从第二导板通过伸出部分的盒壁延伸到电路基板的后表面的第二连接元件，与构成天线元件且嵌入伸出部分的与电路基板后表面相对的盒壁部分中的第二导板相连接，所述第二连接元件弹性压触电路基板的前表面，以及

通过弹力将所述电路基板保持在与电路基板的前表面相对的第一连接元件，与同电路基板的后表面相对的第二连接元件之间。

6.根据权利要求1所述的卡片装置，其中，构成天线元件的所述导板被固定到由树脂材料构成的壁段的表面上；包括构成天线元件的第二导板的所述壁段被嵌入伸出部分的一部分盒壁中，壁段的设有构成天线元件的所述第二导板的表面，为嵌入侧表面，并且所述壁段作为伸出部分的盒壁的一部分。

7.一种制造卡片装置的方法，所述卡片装置包括电路基板，以及用于容纳电路基板的卡片盒，其中，所述卡片盒包括盒主体和伸出部分，所述伸出部分由树脂材料构成，并且与盒主体设置成一体，所述伸出部分容纳电路基板的一端，所述盒主体包括与电路基板的前表面和后表面其中至少之一相对设置的金属盖子；以及，从金属盖子伸出并且由第一导板构成的金属盖子延伸部被嵌入到构成伸出部分的盒壁中，构成天线元件的第二导板被嵌入到构成伸出部分的盒壁中，所述第二导板被设置在距金属盖子延伸部预定距离处，所述方法包括以下步骤：

得到具有如下结构的导板：其中金属盖子的金属盖子延伸部与构成天线元件的第二导板通过连接元件彼此连接；

随后，嵌入金属盖子延伸部和构成天线元件的第二导板，并采用注塑技术制造具有将连接部分暴露出的的孔的伸出部分；以及

继而，使用所述孔分割金属盖子延伸部和构成天线元件的第二导板，使金属盖子延伸部与构成天线元件的第二导板分离。

8.一种用于制造卡片装置的方法，所述卡片装置包括电路基板，以及用于容纳电路基板的卡片盒，其中，所述卡片盒包括盒主体和伸出部分，所述伸出部分由树脂材料构成，并与盒主体设置成一体，所述伸出部分容纳电路基板的一端，所述盒主体包括与电路基板的前表面和后表面其中至少之一相对设置的金属盖子，以及从金属盖子伸出并且由第一导板构成的金属盖子延伸部被嵌入到构成伸出部分的盒壁中，构成天线元件的第二导板被嵌入到构成伸出部分的盒壁中，所述第二导板被设置在距金属盖子延伸部预定的距离处，该方法包括以下步骤：

得到构成天线元件的第二导板；

通过在构成天线元件的第二导板的前表面和后表面其中之一上涂覆树脂材料，并使其固化，而在所述伸出部分的一个表面的一部分上形成壁段；

随后，将所述盒壁设置在用于注塑所述伸出部分的金属模具中预定的位置处，并将所述金属盖子延伸部设置在金属模具中预定的位置处；以及

继而形成伸出部分，其中，通过将构成伸出部分的树脂材料注入金属模具中而嵌入金属盖子延伸部和构成天线元件的第二导板，用树脂材料覆盖金属盖子的金属盖子延伸部，并且用树脂材料覆盖壁段的构成天线元件的第二导板。

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