WO2006098067A1

WO2006098067A1 - カード型装置およびその製造方法

Info

Publication number: WO2006098067A1
Application number: PCT/JP2005/023060
Authority: WO
Inventors: Kiyoshi Kanagawa; Masanobu Okada; Naoki Kitahora; Yutaka Ida
Original assignee: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Priority date: 2005-03-17
Filing date: 2005-12-15
Publication date: 2006-09-21
Also published as: EP1860783A4; CN101138161B; ATE543263T1; EP1860783A1; JPWO2006098067A1; JP4003806B2; CN101138161A; US7407112B2; EP1860783B1; US20080017719A1

Abstract

　カード型装置の部品点数の削減およびメタルカバーの温度上昇の抑制を図る。　回路基板２を収容するカード型ケース３は、ケース本体部５と、このケース本体部５に連続された樹脂材料から成るエクステンド部６とを有する。回路基板２の一端側がエクステンド部６に収容される構成と成す。ケース本体部５は、回路基板２の少なくとも表裏一方側の基板面に対向して配置されるメタルカバー７（８）を備えている。エクステンド部６を構成しているケース壁の内部に、メタルカバー７から伸長形成された導体板から成るメタルカバー延設部１１を埋設する。また、エクステンド部６のケース壁には、メタルカバー延設部１１と間隔を介してアンテナ素子を構成する導体板１２も埋設する。

Description

明細書

カード型装置およびその製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、 PCカードや CFカード等のカード型装置およびその製造方法に関するものである。なお、 CF (コンパクトフラッシュ）は、日本国特許庁に商標登録されている登録商標である。

背景技術

[0002] 図 10aにはカード型装置の一形態例が模式的な平面図により示され、図 10bには図 10aに示されるカード型装置の模式的な側面図が示され、図 10cには図 10aの A A部分の断面図が模式的に示されている。カード型装置 1は、回路基板 2と、この回路基板 2を収容しているカード型ケース 3とを有して構成されている。回路基板 2には、回路構成用の部品（図示せず）が搭載され、また、回路パターン（図示せず）が形成され、それら部品と回路パターンにより回路が構成されている。

[0003] カード型ケース 3は、片端側を除いた回路基板 2のほぼ全ての領域を収容するケース本体部 5と、このケース本体部 5に連続して設けられ回路基板 2の片端側を収容するェクステンド部 6とを有して構成されている。ケース本体部 5は、回路基板 2の表面に対向させて配置されるメタルカバー 7と、回路基板 2の裏面側に対向させて配置されるメタルカバー 8と、回路基板 2の両側の側端面の外側領域に配置されメタルカバ一 Ί, 8と一体的に設けられている樹脂材料から成るフレーム 9 (9A， 9B)とを有して構成されている。

[0004] ェクステンド部 6は樹脂材料により構成されており、回路基板 2の片端側の表面側力回路基板 2の端面の外側領域を通って回路基板 2の片端側の裏面側に回り込む態様と成している。

[0005] 特許文献 1 :特開平 11 219418号公報

特許文献 2 :特開 2000— 57299号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題 [0006] ところで、カード型装置 1には無線通信機能を備えたものがある。無線通信機能を備えたカード型装置 1にはアンテナが設けられている。カード型装置 1に設けられるアンテナとしては、例えば、カード型ケース 3の外側に突出形成される棒状の態様のものや、回路基板 2の基板面上に配設される表面実装タイプのもの等がある。無線通信機能を備えたカード型装置 1は、上記のようなアンテナを設けなければならないので、アンテナを持たないカード型装置 1に比べて、部品点数が多くなり易ぐまた、力ード型装置 1の組み立て作業が煩雑になるという問題がある。

[0007] また、カード型装置 1のカード型ケース 3内に収容されている回路基板 2の回路は通電により発熱する。この発熱によって、カード型ケース 3内の温度が上昇し、これにより、メタルカバー 7, 8の温度も上昇する。例えば、カード型装置 1の利用者が、その熱くなつたメタルカバー 7, 8に触れると、その熱さによって不快感を持つという問題がある。

課題を解決するための手段

[0008] この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、

回路基板と、回路基板収容用のカード型ケースとを有し、

カード型ケースは、ケース本体部と、このケース本体部に連続された樹脂材料から成るェクステンド部とを有し、前記回路基板の一端側がェクステンド部に収容される構成と成し、

ケース本体部は、回路基板の少なくとも表裏一方側の基板面に対向して配置されるメタルカバーを備えており、

ェクステンド部を構成しているケース壁の内部には、メタルカバーから伸長形成された導体板から成るメタルカバー延設部が埋設されてレ、ると共に、メタルカバー延設部と間隔を介してアンテナ素子を構成する導体板も坦設されていることを特徴としている。

発明の効果

[0009] この発明によれば、カード型ケースのェクステンド部を構成しているケース壁の内部にアンテナ素子構成用の導体板が埋設されている構成とした。つまり、この発明では、アンテナ素子構成用の導体板はカード型ケースのェクステンド部の一部と成すことから、アンテナ素子構成用の導体板がカード型ケースと別体である場合に比べて、力ード型装置を組み立てる際の部品点数を削減することができる。また、部品点数の削減により、カード型装置の組み立て工程の簡略化を図ることができる。

[0010] さらに、この発明によれば、カード型ケースのェクステンド部のケース壁内部に、メタルカバーの端部から伸長形成されたメタルカバー延設部が坦設されてレ、る。この構成により、メタルカバーの熱がェクステンド部に伝熱されてェクステンド部に分散し易くなる。このため、メタルカバー延設部が設けられていない場合に比べて、メタノレカノく一の温度上昇を抑えることができる。また、この発明では、カード型ケースのエタステンド部のケース壁内部にはアンテナ素子構成用の導体板も埋設されている。例えば、回路基板の回路と、ェクステンド部のケース壁内部のアンテナ素子構成用の導体板とを直接的に電気的に接続させる給電手段が設けられる場合がある。この場合には、ェクステンド部のケース壁内部のアンテナ素子構成用の導体板は、その給電手段によって、回路基板と熱的にも接続される状態となる。このため、回路基板の回路の発熱の一部が、給電手段を通ってアンテナ素子構成用の導体板に伝熱され、アンテナ素子構成用の導体板からェクステンド部に分散される。これにより、回路基板自体の温度上昇を抑制することができ、回路基板から発せられる熱量を減少させることができる。これにより、回路基板の発熱に起因したメタルカバーの温度上昇を抑制すること力 Sできる。

[0011] ところで、カード型装置が例えばパソコン等の装置のカード挿入用のスロット内に収容される場合には、カード型ケースのェクステンド部はスロットから外に突き出た状態となる。この発明では、そのェクステンド部にメタルカバー延設部を坦設形成すると共に、アンテナ素子構成用の導体板をも坦設する構成となっている。それらメタルカバ一延設部と、アンテナ素子構成用の導体板とによって、上述したように、メタルカバーの温度上昇に関与する熱がェクステンド部のケース壁に分散され易くなる。このため、メタルカバーの温度上昇に関与する熱は、メタルカバ一延設部ゃアンテナ素子構成用の導体板を介してェクステンド部から外部に放熱されることとなり、メタルカバーの温度上昇を効果的に抑制することができるというものである。図面の簡単な説明

[0012] [図 1]第 1実施例において特徴的な部分を抜き出して示した模式的な断面図である。

[図 2]アンテナ素子構成用の導体板を回路基板の無線通信用の回路に電気的に接続させるための接続手段の一構成例を説明するためのモデル図である。

[図 3]アンテナ素子構成用の導体板と回路基板の無線通信用の回路との接続手段の別の構成例を説明するためのモデル図である。

[図 4]第 2実施例のカード型装置を構成しているカード型ケースの構成例を説明するための断面図である。

[図 5]カード型装置の一製造工程例を説明するための図である。

[図 6a]図 5と共に、カード型装置の一製造工程例を説明するための図である。

[図 6b]図 5、図 6aと共に、カード型装置の一製造工程例を説明するための図である。

[図 6c]さらに、図 5、図 6a、図 6bと共に、カード型装置の一製造工程例を説明するための図である。

[図 7]第 3実施例において特徴的な部分を抜き出して示した模式的な断面図である。

[図 8]第 4実施例において特徴的な部分を抜き出して示した模式的な断面図である。

[図 9a]第 5実施例において特徴的な部分を抜き出して示した模式的な断面図である

[図 9b]第 5実施例のカード型装置を構成するピース壁の一形態例を説明するための断面図である。

[図 10a]カード型装置の一従来例を説明するための図である。

[図 10b]図 10aのカード型装置の模式的な側面図である。

[図 10c]図 10aのカード型装置の部分的な断面図である。

符号の説明

[0013] 1 カード型装置

2 回路基板

3 カード型ケース

5 ケース本体部

6 ェクステンド部 7, 8 メタルカバー

11 メタルカバー延設部

12, 20 アンテナ素子構成用の導体板

14, 21 接続部材

15 開口部

17 連結部

18 孔部

23 ピース壁片

発明を実施するための最良の形態

[0014] 以下に、この発明に係る実施例を図面に基づいて説明する。なお、以下に述べる実施例の説明において、図 10a〜図 10cに示されるカード型装置と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

[0015] 図 1には第 1実施例のカード型装置において特徴的な部分が模式的な断面図により示されている。この第 1実施例のカード型装置 1は、図 10a〜図 10cに示されるカード型装置 1と同様に、回路基板 2と、当該回路基板 2を収容するためのカード型ケース 3とを有し、カード型ケース 3はケース本体部 5とェクステンド部 6を有して構成されている。そのケース本体部 5は、回路基板 2の表面に対向配置するメタルカバー 7と、回路基板 2の裏面に対向配置するメタルカバー 8と、回路基板 2の両側の側端端面の外側領域にそれぞれ配置される樹脂材料から成るフレーム 9 (9A, 9B)とを有して構成されている。

[0016] カード型ケース 3のェクステンド部 6は樹脂材料により構成されている。当該エタステンド部 6は、回路基板 2の端部の表面側から回路基板 2の端面の外側領域を通って回路基板 2の裏面側に回り込む態様を有している。この第 1実施例では、ェクステンド部 6の回路基板表面側の部位には、メタルカバー 7から伸長形成された導体板から成るメタルカバー延設部 11が埋設されている。また、この第 1実施例では、ェクステンド部 6の回路基板表面側の部位には、メタルカバー延設部 11と間隔を介して、導体板 12も坦設されている。この第 1実施例のカード型装置 1は無線通信機能を備えたものであり、その導体板 12は、無線通信を行うためのアンテナ素子を構成するものである。

[0017] つまり、ェクステンド部 6のケース壁に埋設されているアンテナ素子構成用の導体板 12は、無線通信用として予め設定された共振周波数でもって共振してアンテナ動作を行うことができ、また、予め仕様等により定められているアンテナ特性を持つことができるように、その導体板 12の大きさや形状等が設計されるものである。当該導体板 12の大きさや形状等の構成には様々な構成があり、ここでは、仕様等を考慮して適宜設定され、その詳細な説明は省略する。また、アンテナ素子構成用の導体板 12を構成している導体材料は、メタルカバー 7およびメタルカバー延設部 11を構成している導体材料 (例えばステンレス）と同じ導体材料であってもよいし、異なる導体材料であってもよレ、。つまり、アンテナ素子構成用の導体板 12を構成している導体材料は、カード型ケース 3の製造手法や、アンテナ特性等を考慮した適宜な導体材料に設定してよいものである。

[0018] この第 1実施例では、回路基板 2には無線通信を行うための無線通信用の回路が形成されている。カード型装置 1には、アンテナ素子構成用の導体板 12を、その回路基板 2の無線通信用の回路に電気的に接続させるための接続部材 (給電手段）が設けられる。図 2にはその接続部材の一形態例が示されている。図 2に示される接続部材 14は導体により構成され、導体板 12からェクステンド部 6のケース壁を突き抜けてカード型ケース 3内の回路基板 2に向けて伸長形成されている態様を有する。この接続部材 14の回路基板 2側の部位は、回路基板 2の基板面に形成された無線通信用回路接続用の電極パッド（図示せず）に接触接続する構成を備えている。無線通信用回路接続用の電極パッドは回路基板 2の無線通信用の回路に電気的に接続されている。アンテナ素子構成用の導体板 12は、接続部材 14と無線通信用回路接続用の電極パッドを介して回路基板 2の無線通信用の回路に電気的に接続される。

[0019] この第 1実施例では、導体板 12と接続部材 14は同じ金属板から形成されている。

導体板 12と接続部材 14を作り出すための金属板は導体板 12の形成領域と接続部材 14の形成領域との境界線の位置で折り曲げられ、この状態で導体板 12の部分がェクステンド部 6のケース壁に坦設されている。接続部材 14が設けられているカード型ケース 3の内部の設定位置に回路基板 2が収容されたときに、接続部材 14の回路基板 2側の部位が回路基板 2に付勢力を作用させることができるように、ェクステンド部 6の回路基板表面側の部位と回路基板 2との間の間隔等を考慮して、導体板 12と接続部材 14の折り曲げ角度や、その折り曲げ位置から接続部材 14の回路基板接触部位までの長さ等が設計されている。このため、この第 1実施例では、接続部材 14の回路基板側の部位は、回路基板 2の表面に弾性押圧接触する構成となっている。すなわち、この第 1実施例では、導体板 12と接続部材 14間の金属折り曲げ部分が、接続部材 14を回路基板面に弾性押圧接触させるための弾性力を付与する弾性付与部と成している。

[0020] 図 2に示される接続部材 14は、アンテナ素子構成用の導体板 12と同じ金属板により構成されているので、アンテナ素子構成用の導体板 12と回路基板 2の無線通信用の回路とを電気的に接続させるための接続部材がアンテナ素子構成用の導体板 12 と別に設けられている場合に比べて、接続部材 14がアンテナ素子構成用の導体板 1 2と一体的に設けられている分、部品点数を削減することができる。また、図 2に示される接続部材 14の構成では、接続部材 14の回路基板 2側の部位を回路基板 2の設定位置に弾性押圧接触させることで、アンテナ素子構成用の導体板 12と回路基板 2 の無線通信用の回路とを電気的に接続させることができる。このため、カード型装置 1の組み立て作業のより一層の簡略化を図ることができる。

[0021] さらに、回路で発生した熱により回路基板 2が温度上昇したときに、その回路基板 2 の熱を接続部材 14とアンテナ素子構成用の導体板 12を通してカード型ケース 3のェタステンド部 6に放熱させることができる。これにより、回路基板 2の温度上昇を抑制すること力 Sでき、回路基板 2の発熱に起因したメタルカバー 7， 8の温度上昇を抑えること力 Sできる。さらにまた、接続部材 14は簡素な構造であるので、簡単な構成でもってァンテナ素子構成用の導体板 12と回路基板 2の無線通信用の回路とを電気的に接続させること力できる。これにより、無線通信機能付きのカード型装置 1の構造の複雑化を抑制することができる。

[0022] この第 1実施例のカード型装置 1は上記のように構成されている。この第 1実施例では、カード型ケース 3のェクステンド部 6のケース壁内部に埋設されているアンテナ素子構成用の導体板 12により、無線通信用の電波の送信と受信の一方又は両方を行うことができるものである。

[0023] なお、この第 1実施例では、アンテナ素子構成用の導体板 12を回路基板 2の無線通信用の回路に電気的に接続させるための接続部材として図 2に示す形態例を示したが、例えば、次に示すような構成でもって、アンテナ素子構成用の導体板 12を回路基板 2の無線通信用の回路に電気的に接続させる構成としてもよい。すなわち、図 3の模式的な断面図に示されるように、ェクステンド部 6の回路基板表面側のケース壁の内壁面には、アンテナ素子構成用の導体板 12の一部を露出させるための開口部 15が形成されている。また、回路基板 2には、導体板から成る接続部材 16が取り付けられている。この接続部材 16は、回路基板 2からェクステンド部 6の開口部 15を通してアンテナ素子構成用の導体板 12に伸長形成され当該アンテナ素子構成用の導体板 12に接触接続されている。当該接続部材 16の回路基板取り付け側の部位は、回路基板 2の無線通信用の回路に電気的に接続されており、接続部材 16は、アンテナ素子構成用の導体板 12と、回路基板 2の無線通信用の回路とを電気的に接続させるちのである。

[0024] この例では、接続部材 16の一端側は、回路基板 2に取り付けられる固定端と成し、接続部材 16の他端側（つまり、アンテナ素子構成用の導体板側）は自由端と成している。接続部材 16の自由端側は固定端に対して弾性変位可能な構成となっている。ここでは、カード型ケース 3内の設定位置に回路基板 2が収容配置されたときに、接続部材 16の自由端側がカード型ケース 3のェクステンド部 6の開口部 15を通してァンテナ素子構成用の導体板 12に接触接続し、かつ、導体板 12に付勢力を加えることができるように、接続部材 16が設計されている。

[0025] 図 3に示される接続部材 16が設けられる場合には、図 2に示される接続部材 14が設けられる場合と同様に、カード型装置 1の組み立て工程の簡略化を図ることができる。また、回路基板 2の熱を接続部材 16とアンテナ素子構成用の導体板 12を通してカード型ケース 3のェクステンド部 6に放熱させることができることとなる。このため、回路基板 2の温度上昇を抑制することができ、回路基板 2の発熱に起因したメタルカバ一 7, 8の温度上昇を抑えることができる。さらに、接続部材 16は簡単な構成であるので、無線通信機能付きのカード型装置 1の構造の複雑化を抑制することができるという効果を得ることができる。さらにまた、図 3に示される接続部材 16が設けられる場合には、カード型ケース 3のェクステンド部 6の内壁面に、アンテナ素子構成用の導体板 12の一部を露出させるための開口部 15が設けられる。このため、回路基板 2の発熱は、カード型ケース 3の内部の空気と、ェクステンド部 6の内壁面の開口部 15とを介してアンテナ素子構成用の導体板 12に伝熱されェクステンド部 6のケース壁に分散すること力 Sできる。このことも、回路基板 2の温度上昇の抑制に寄与して、回路基板の温度上昇に起因したメタルカバーの温度上昇を抑制することができる。

[0026] なお、図 2や図 3に示される接続部材 14， 16の形態は一例であって、カード型ケース 3のェクステンド部 6のケース壁内部に埋設されているアンテナ素子構成用の導体板 12を回路基板 2の無線通信用の回路に電気的に接続させるための接続部材は、図 2や図 3の形態に限定されるものではなレ、。アンテナ素子構成用の導体板 12は、図 2や図 3以外の他の形態の接続部材でもって回路基板 2の無線通信用の回路に電気的に接続されていてもよい。

[0027] 以下に、第 2実施例を説明する。なお、この第 2実施例の説明において、第 1実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

[0028] この第 2実施例では、カード型装置 1は、第 1実施例と同様の構成を備えており、力ード型ケース 3のェクステンド部 6のケース壁内部には、メタルカバー 7から伸長形成されたメタルカバー延設部 11と、アンテナ素子構成用の導体板 12とが埋設されている構成を有している。以下に、そのカード型装置 1の製造工程の一例を説明する。なお、この第 2実施例では、カード型ケース 3は、図 4の模式的な分解断面図に示されるように、メタルカバー 7とフレーム 9とェクステンド部 6の回路基板表面側部位 6aと端面側部位 6bとが一体化されている表面側ケース部分 3Aと、メタルカバー 8とエタステンド部 6の回路基板裏面側部位 6cとが一体化されている裏面側ケース部分 3Bとが組み合わされて成る構成となっている。また、この第 2実施例では、ェクステンド部 6とフレーム 9は同じ樹脂材料により構成されてレ、る。

[0029] まず、図 5の平面図に示されるような導体板 10を用意する。この導体板 10は、メタルカバー 7のメタルカバー延設部 11と、アンテナ素子構成用の導体板 12とが連結部 17を介して連接されているものである。この導体板 10を予め定められた形に折り曲げ加工する。

[0030] 然る後に、カード型ケース 3の表面側ケース部分 3Aを射出成形 (例えばインサート成形）するための金型を用意し、当該金型内の予め定められた位置に導体板 10を配置する。そして、ェクステンド部 6の回路基板表面側部位 6aと端面側部位 6bとフレーム 9を形成するための溶融状態の樹脂材料を金型内に注入し硬化させる。これにより、図 6aの模式的な平面図および図 6bの模式的な側面図に示されるように、メタル力バー 7の側端縁部を坦設したフレーム 9 (9A, 9B)と、メタルカバー延設部 11およびアンテナ素子構成用の導体板: L2が坦設されたェクステンド部 6とが形作られる。このェクステンド部 6の成形時に、ェクステンド部 6のケース内側には、図 6cの模式的な断面図に示されるような、連結部 17を露出させるための孔部 18を形成する。

[0031] その後、その孔部 18を利用して、連結部 17を切断して、メタルカバー延設部 11と、アンテナ素子構成用の導体板: L2とを分離する。このようにして、カード型ケース 3の表面側ケース部分 3Aを作製することができる。

[0032] 一方で、裏面側ケース部分 3Bを製造する。例えば、まず、メタルカバー 8を用意する。また、裏面側ケース部分 3Bを射出成形 (例えばインサート成形）するための金型を用意する。そして、その金型内の設定位置にメタルカバー 8を配置し、次に、ェクステンド部 6を形成するための樹脂材料を金型内に注入して硬化させる。これにより、メタルカバー 8の片端側の端部がェクステンド部 6の回路基板裏面側部位 6cに埋設された態様の裏面側ケース部分 3Bが形作られる。

[0033] 然る後に、別に製造された回路基板 2の表面側に表面側ケース部分 3Aを、また、回路基板 2の裏面側に裏面側ケース部分 3Bを、それぞれ、配置し、それら表面側ケース部分 3Aと裏面側ケース部分 3Bを組み合わせて接合させる。

[0034] このようにして、カード型装置 1を製造することができる。

[0035] この第 2実施例では、ェクステンド部 6の射出成形工程において、アンテナ素子構成用の導体板 12が連結部 17によってメタルカバー 7のメタルカバー延設部 11に連結された状態で、アンテナ構成用の導体板 12がェクステンド部 6の成形のための金型内に配置される。このために、その成形用の金型内におけるアンテナ素子構成用の導体板 12の配置が容易となり、アンテナ素子構成用の導体板 12が設計通りの位置に埋設されたェクステンド部 6を簡単に製造することができる。

[0036] 以下に、第 3実施例を説明する。なお、この第 3実施例の説明において、第 1や第 2 の各実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

[0037] この第 3実施例では、図 7の模式的な断面図に示されるように、ェクステンド部 6のケース壁内部に埋設されているアンテナ素子構成用の導体板 12は、ェクステンド部 6 の回路基板表面側部位 6aから端面側部位 6bに渡って形成されている。それ以外の構成は第 1や第 2の実施例と同様である。

[0038] この第 3実施例では、アンテナ素子構成用の導体板 12は、ェクステンド部 6の回路基板表面側部位 6aから端面側部位 6bに渡って形成されている。このため、アンテナ素子構成用の導体板 12の大きさを大きくすることが容易となる。これにより、例えばァンテナ素子のアンテナ特性の向上を図ることができる。また、回路基板 2から例えば接続部材 (給電手段）を通してアンテナ素子構成用の導体板 12に伝熱された熱が力ード型ケース 3のェクステンド部 6に分散され易くなる。これにより、回路基板 2の温度上昇をより抑制できることとなり、回路基板 2の発熱に起因したメタルカバー 7, 8の温度上昇を効果的に抑えることができる。

[0039] 以下に、第 4実施例を説明する。なお、この第 4実施例の説明において、第 1〜第 3 の各実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

[0040] この第 4実施例では、図 8の模式的な断面図に示されるように、カード型ケース 3のェクステンド部 6における回路基板表面側のケース壁部分にアンテナ素子構成用の導体板 12が埋設されている。また、ェクステンド部 6の回路基板裏面側のケース壁部分には別のアンテナ素子構成用の導体板 20が埋設されている。アンテナ素子構成用の導体板 12には、当該導体板 12からケース壁を突き抜けて回路基板 2の表面に向けて伸長形成され回路基板 2の表面に弾性押圧接触する接続部材 14が設けられている。また、アンテナ素子構成用の導体板 20には、当該導体板 20からケース壁を突き抜けて回路基板 2の裏面に向けて伸長形成され回路基板 2の裏面に弾性押圧接触する接続部材 21が設けられている。接続部材 14, 21は、それぞれ、アンテナ素子構成用の導体板 12， 20と、回路基板 2の無線通信用の回路とを電気的に接続させることができるちのである。

[0041] この第 4実施例では、カード型ケース 3の内部に収容される回路基板 2は、回路基板表面側の接続部材 14と、回路基板裏面側の接続部材 21とによって、弾性力でもつてフレキシブルに挟持されてレ、る。

[0042] この第 4実施例のカード型装置 1の上記構成以外の構成は第 1〜第 3の各実施例に示した構成と同様である。なお、図 8の例では、回路基板表面側に形成されているアンテナ素子構成用の導体板 12は、ェクステンド部 6における回路基板表面側部位 6aから端面側部位 6bに渡る領域に形成されていたが、例えば、アンテナ素子構成用の導体板 12に対して要求されるアンテナ特性等の仕様によっては、アンテナ素子構成用の導体板 12は、ェクステンド部 6の回路基板表面側部位 6aだけに埋設形成される構成としてもよい。

[0043] この第 4実施例では、カード型ケース 3内に収容されている回路基板 2は表裏両側力弾性力でもって接続部材 14, 21によりフレキシブルに挟持される構成となっている。このため、回路基板 2が例えばカード型ケース 3にしつ力りと固定されている場合に比べて、回路基板 2を変形 (例えば捩れ変形)させようとする力が回路基板 2に作用した場合に、その力の一部を逃がすことができて回路基板 2に係る応力を緩和すること力 Sできる。

[0044] 以下に、第 5実施例を説明する。なお、この第 5実施例の説明において、第 1〜第 4 の各実施例に示した構成と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

[0045] この第 5実施例のカード型装置 1では、図 9aの模式的な断面図に示されるように、アンテナ素子構成用の導体板 12は、図 9bに示されるような樹脂材料力も成るピース壁片 23の表面に固定配設されている。そのピース壁片 23は、アンテナ素子構成用の導体板 12が形成されている面を坦め込み面としてェクステンド部 6のケース壁の一部位に埋め込まれている。つまり、ピース壁片 23はェクステンド部 6の一部のケース壁として機能し、また、ピース壁片 23に固定されているアンテナ素子構成用の導体板 12はェクステンド部 6のケース壁内部に埋設されている状態となっている。 [0046] なお、ピース壁片 23を構成している樹脂材料は、ェクステンド部 6の他の部位を構成する樹脂材料と同じ樹脂材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。ピース壁片 23を構成している樹脂材料は、ピース壁片 23と、ェクステンド部 6の他の部位との接合強度などを考慮して、適宜設定してょレ、ものである。

[0047] この第 5実施例のカード型装置 1の上記構成以外の構成は前記各実施例と同様である。この第 5実施例の特徴的な構成を持つカード型装置 1のカード型ケース 3は、次に示すように製造することができる。例えば、まず、アンテナ素子構成用の導体板 1 2を用意する。そして、そのアンテナ素子構成用の導体板 12の表裏一方側の板面（図 9aの例では裏面）にピース壁片形成用の樹脂材料を形成し硬化して、図 9bに示されるようなピース壁片 23を形成する。

[0048] その後、予め用意しておいた金型（つまり、ェクステンド部 6とフレーム 9を射出成形技術により形成するための金型）の内部における予め定められた対応する位置にピ一ス壁片 23を配置する。また、メタルカバー延設部 11が連接されているメタルカバー 7を上記金型内の予め定められた対応する位置に配置する。そして、金型内にェクステンド部 6およびフレーム 9を形成するための溶融状態の樹脂材料を注入し、この樹脂材料によって、ピース壁片 23のアンテナ素子構成用の導体板 12の全体を覆うと共に、メタルカバー 7のメタルカバー延設部 11およびメタルカバー 7の側端縁部をも覆う。そして、樹脂材料を硬化させる。

[0049] このような製造工程を経て、カード型ケース 3を形作ることができる。然る後に、そのカード型ケース 3の内部に、別に製造された回路基板 2を収容して、カード型装置 1を製造すること力 Sできる。

[0050] この第 5実施例では、アンテナ素子構成用の導体板 12は樹脂材料によって形成されたピース壁片 23の表面に固定配設されており、このピース壁片 23はアンテナ素子構成用の導体板 12の形成側の面を坦め込み側の面としてェクステンド部 6のケース壁の一部位に坦め込まれて、ェクステンド部 6の一部のケース壁として機能している構成とした。この構成により、アンテナ素子構成用の導体板 12を坦設したェクステンド部 6を容易に作り出すことができる。

[0051] すなわち、射出成形技術を利用してェクステンド部 6を製造する場合に、そのェクステンド部 6のケース壁に導体板 12を埋設しょうとすると、成形用の金型内におけるァンテナ素子構成用の導体板 12の支持固定が難しいという問題がある。このために、金型内にアンテナ素子構成用の導体板 12を予め定められた位置および姿勢でもつて配設固定することが容易ではない。このため、アンテナ素子構成用の導体板 12を坦設したェクステンド部 6を設計通りに製造することが難しいという問題がある。これに対して、アンテナ素子構成用の導体板 12を形成したピース壁片 23がェクステンド部 6のケース壁の一部として坦め込まれた形態とすることにより、例えば、ピース壁片 23 の樹脂形成側を支持して金型内にピース壁片 23を配設させることができる。これにより、金型内において、アンテナ素子構成用の導体板 12を設計通りの位置および姿勢でもって容易に支持固定させることができる。よって、アンテナ素子構成用の導体板 1 2を埋設したェクステンド部 6を容易に製造できることとなる。

[0052] なお、この発明は第 1〜第 5の各実施例に示した形態に限定されるものではなぐ様々な実施の形態を採り得る。例えば、第 1〜第 5の各実施例では、回路基板 2の表面側に配置されているメタルカバー 7にメタルカバー延設部 11が設けられていた。これに対して、回路基板表面側のメタルカバー 7に代えて、回路基板裏面側のメタル力バー 8から伸長形成されェクステンド部 6のケース壁の内部に埋設されるメタルカバ一延設部をメタルカバー 8に設けてもよい。また、回路基板表面側のメタルカバー 7にメタルカバー延設部 11を設けると共に、回路基板裏面側のメタルカバー 8にもメタノレカバ一延設部を設ける構成としてもよい。

[0053] さらに、例えば、第 1〜第 5の各実施例では、回路基板 2の表面側に対向配置されるメタルカバー 7と、回路基板 2の裏面側に対向配置されるメタルカバー 8とが設けられていたが、回路基板表面側のメタルカバー 7と、回路基板裏面側のメタルカバー 8 とのうちの何れか一方だけが設けられている構成としてもよい。この場合には、もちろん、その設けられる一方側のメタルカバーにメタルカバー延設部が連接形成される。

[0054] さらに、例えば、第 1と第 2の各実施例では、アンテナ素子構成用の導体板 12は、ェクステンド部 6の回路基板表面側のケース壁部位の内部に埋設されていた力ァンテナ素子構成用の導体板 12は、ェクステンド部 6の回路基板裏面側のケース壁部位の内部に坦設されている構成としてもよい。また、第 3実施例では、アンテナ素子構成用の導体板 12は、ェクステンド部 6の回路基板表面側部位 6aから端面側部位 6 bに渡るケース壁部位の内部に形成されていた力ェクステンド部 6の回路基板裏面側部位 6cから端面側部位 6bに渡るケース壁部位の内部に形成されていてもよい。さらに、第 5実施例では、アンテナ素子構成用の導体板 12を備えたピース壁片 23は、ェクステンド部 6の回路基板表面側に配設されていたが、例えば、アンテナ素子構成用の導体板 12はェクステンド部 6の回路基板裏面側のケース壁部分 6cに坦設されていてもよい。この場合には、アンテナ素子構成用の導体板 12を備えたピース壁片がェクステンド部 6の回路基板裏面側のケース壁部分 6cに埋め込まれる構成となる。

[0055] さらに、第 5実施例に示した図 9aの例では、アンテナ素子構成用の導体板 12はェタステンド部 6の回路基板表面側部位から端面側部位に渡って坦設されている略 L 字形状と成しており、ピース壁片 23はアンテナ素子構成用の導体板 12の形状に応じた略 L字形状であった。これに対して、アンテナ素子構成用の導体板 12の表裏一方側の面の少なくとも一部に樹脂材料が形成されてピース壁片が形成されている構成であればよぐピース壁片の形状は特に限定されるものではない。例えば、ェクステンド部 6の回路基板表面側部位に埋設されるアンテナ素子構成用の導体板 12の部位だけに、樹脂材料が設けられてピース壁片が構成されていてもよい。

産業上の利用可能性

[0056] 本発明のカード型装置および本発明のカード型装置の製造方法は、無線通信機能を備えたカード型装置に関するものであり、本発明では、アンテナ素子構成用の導体板がカード型ケースのケース壁に埋設されていることから、本発明は、特に、小型で携帯タイプの無線通信機能付きのカード型装置に好適である。

Claims

請求の範囲

[1] 回路基板と、回路基板収容用のカード型ケースとを有し、

ェクステンド部を構成しているケース壁の内部には、メタルカバーから伸長形成された導体板から成るメタルカバー延設部が埋設されてレ、ると共に、メタルカバー延設部と間隔を介してアンテナ素子を構成する導体板も坦設されていることを特徴とする力ード型装置。

[2] ェクステンド部のケース壁に坦設されているアンテナ素子構成用の導体板には、当該導体板からェクステンド部のケース壁を突き抜けてカード型ケース内の回路基板に向けて伸長形成されている接続部材が連接されており、その接続部材には当該接続部材を回路基板面に弾性押圧接触させるための弾性力を付与する弾性付与部が設けられており、アンテナ素子構成用の導体板と、回路基板の回路とは、接続部材を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項 1記載のカード型装置。

[3] ェクステンド部のケース壁の内壁面には、アンテナ素子構成用の導体板の一部を露出させるための開口部が設けられ、回路基板には、当該回路基板からェクステンド部の前記開口部を通してアンテナ素子構成用の導体板に伸長形成され当該アンテナ素子構成用の導体板に接触接続する接続部材が設けられており、アンテナ素子構成用の導体板と、回路基板の回路とは、接続部材を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項 1記載のカード型装置。

[4] ェクステンド部は、カード型ケース内に収容されている回路基板の端部の表裏一方側から回路基板の端面の外側領域に回り込む壁部位を有し、ェクステンド部のケース壁内部に埋設されているアンテナ素子構成用の導体板は、ェクステンド部における少なくとも前記回路基板の端部の表裏一方側から回路基板の端面の外側領域に回り込む壁部位に渡るケース壁内部に埋設されていることを特徴とする請求項 1記載のカード型装置。

[5] ェクステンド部は、カード型ケース内に収容されている回路基板の端部の表面側から回路基板の端面の外側領域を通って回路基板の裏面側に回り込む態様と成しており、

ェクステンド部の回路基板表面側のケース壁部分と回路基板裏面側のケース壁部分には、それぞれ、別々のアンテナ素子構成用の導体板が坦設されており、回路基板表面側のケース壁部分に坦設されているアンテナ素子構成用の導体板には、当該導体板からェクステンド部のケース壁を突き抜けて回路基板の表面に向けて伸長形成され回路基板の表面に弾性押圧接触する接続部材が連接され、また、回路基板裏面側のケース壁部分に坦設されているアンテナ素子構成用の導体板には、当該導体板からェクステンド部のケース壁を突き抜けて回路基板の裏面に向けて伸長形成され回路基板の裏面に弾性押圧接触する接続部材が連接されており回路基板は、前記回路基板表面側の接続部材と回路基板裏面側の接続部材によつて、弾性力でもって挟持されていることを特徴とする請求項 1記載のカード型装置。

[6] アンテナ素子構成用の導体板は樹脂材料によって形成されたピース壁片の表面に固定配設されており、アンテナ素子構成用の導体板が形成されたピース壁片はアンテナ素子構成用の導体板の形成側の面を埋め込み側の面としてェクステンド部のケース壁の一部位に坦め込まれて、ェクステンド部の一部のケース壁として機能していることを特徴とする請求項 1記載のカード型装置。

[7] 回路基板と、回路基板収容用のカード型ケースとを有し、カード型ケースは、ケース本体部と、このケース本体部に連続された樹脂材料力成るェクステンド部とを有し、前記回路基板の一端側がェクステンド部に収容される構成と成し、ケース本体部は、回路基板の少なくとも表裏一方側の基板面に対向して配置されるメタルカバーを備えており、ェクステンド部を構成しているケース壁の内部には、メタルカバーから伸長形成された導体板から成るメタルカバー延設部が坦設されていると共に、メタルカバ一延設部と間隔を介してアンテナ素子を構成する導体板も坦設されている構成を持つカード型装置の製造方法であって、メタルカバーのメタルカバー延設部と、アンテナ素子構成用の導体板とが連結部を介して連接されている形態を持つ導体板を用意し、

その後、その導体板のメタルカバー延設部およびアンテナ素子構成用の導体板を坦設して前記連結部を露出させる孔部を有するェクステンド部を射出成形技術により作製し、

然る後に、前記孔部を利用して、メタルカバー延設部とアンテナ素子構成用の導体板との連結部を切断して、メタルカバー延設部と、アンテナ素子構成用の導体板とを分離することを特徴とするカード型装置の製造方法。

回路基板と、回路基板収容用のカード型ケースとを有し、カード型ケースは、ケース本体部と、このケース本体部に連続された樹脂材料力成るェクステンド部とを有し、前記回路基板の一端側がェクステンド部に収容される構成と成し、ケース本体部は、回路基板の少なくとも表裏一方側の基板面に対向して配置されるメタルカバーを備えており、ェクステンド部を構成しているケース壁の内部には、メタルカバーから伸長形成された導体板から成るメタルカバー延設部が坦設されていると共に、メタルカバ一延設部と間隔を介してアンテナ素子を構成する導体板も坦設されている構成を持つカード型装置の製造方法であって、

アンテナ素子構成用の導体板を用意し、

このアンテナ素子構成用の導体板の表裏一方側の板面側に樹脂材料を形成し硬化してェクステンド部の一部の片面側のピース壁片を形成し、

その後、ェクステンド部を射出形成するための金型内の対応する位置に上記ピース壁片を配置すると共に、メタルカバ一延設部を上記金型内の対応する位置に配置し、

然る後に、金型内にェクステンド部構成用の樹脂材料を注入してメタルカバーのメタルカバ一延設部をェクステンド部構成用の樹脂材料で覆うと共に、その樹脂材料で前記ピース壁片のアンテナ素子構成用の導体板をも覆って、メタルカバー延設部およびアンテナ素子構成用の導体板が埋設されているェクステンド部を形成することを特徴とするカード型装置の製造方法。