JPH11261274A

JPH11261274A - カード型回路装置

Info

Publication number: JPH11261274A
Application number: JP10058142A
Authority: JP
Inventors: Masanobu Okada; 岡田雅信; Noboru Morioka; 登森岡; Takamasa Mizunuma; 隆賢水沼; Tatsuya Kunihiro; 辰哉国弘; Yasutaka Maekawa; 恭孝前川; Michiaki Yoshida; 道明吉田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-03-10
Filing date: 1998-03-10
Publication date: 1999-09-24

Abstract

(57)【要約】【課題】高周波回路部のシールドを強化して、受信感度
およびＳＮ比を向上させたカード型回路装置を提供す
る。【解決手段】２つの脚２を有し、これらの脚２には該脚
２に沿って表面側と裏面側とに溝２ａ、２ｂが設けら
れ、これらの２つの脚２を結合する結合部材３を有する
フレーム１と、電子回路部を有し、フレーム１に取り付
けられているカード基板１０と、両端部に突片２１、２
２を有し、該突片２１、２２をフレーム１の溝２ａ、２
ｂに挿入することにより、フレーム１に取り付けられて
カード基板１０の電子回路部を覆う表裏メタルカバー２
０ａ、２０ｂと、を備えているカード型回路装置１００
において、シールド補強板３０が、フレーム１の両脚２
にブリッジして設けられると共に、メタルカバー２０ａ
の内表面と電気的に接続され且つカード基板１０のアー
スランド１６に直接または間接に接続されているカード
型回路装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パソコンなどの情
報処理装置、ＰＨＳなどの通信機器に使用され、モデム
カード、ＰＣカード、通信用カードとして知られるカー
ド型回路装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近、ＰＣＭＣＩＡ（Personal Compute
r Memory Card International Association ）およびＪ
ＥＩＤＡ（日本電子工業振興協会）の規格に準拠したカ
ード型回路装置がパソコンなどの情報処理装置あるいは
ＰＨＳ（Personal HandyphoneSistem）などの通信機器
に利用されるようになっている。

【０００３】この従来のカード型装置として、電話機能
とデータ通信機能を有する無線カード装置について図１
１を参照して説明する。この無線カード装置２００は、
主として４つの部材、即ち、フレーム１、カード基板１
０および表裏メタルカバー２０ａ、２０ｂより構成され
る。

【０００４】フレーム１は、樹脂成型により形成され、
２つの脚２とこれらの脚２を結合する拡大した主結合部
材３ａと棒状の副結合部材３ｂとよりなる。主結合部材
３ａは、脚２の一端側に設けられ、脚２の端部を拡大し
て両脚２を結合した拡大壁３ｃと基部３ｄから構成され
る。副結合部材３ｂは、２つの脚２を結合する如く脚２
の中間に設けられ、脚２の厚みより薄い厚みを有し、そ
の裏面が脚２の裏面および主結合部材３ａの裏面と同一
平面になるような構造をしている。４は樹脂製のキャッ
プで、フレーム１とは別個に樹脂成型されるが、図にお
いてはフレーム１に取り付けられた状態で示される。こ
のキャップ４には両脚２、２間に伸び後述の脚２の段部
２ｅと同一平面を有する段部４ａが形成される。主結合
部材３ａの拡大壁３ｃの壁面には無線通信機本来の電話
通信を行うイヤホン・マイクジャック１ａが設けられて
いる。

【０００５】また、５は燐青銅製のＦＧ（Frame Grand
）端子で、図１３に示すような断面形状をしており、
屈曲片５ａ、５ｂと、この屈曲片５ｂの先端から更に屈
曲して伸びる突起片５ｃとを有する。２つの脚２の表面
側と裏面側とには、脚２の長手方向に沿って長溝２ａと
短溝２ｂが形成される。また、脚２の開放端側の内側に
は、凹部２ｃが形成される。また、脚２のキャップ４の
近傍には、内側面を除く３面を薄く削り取られた細径部
２ｄが形成される。更に、脚２の表裏面側の内側には、
後述の表裏メタルカバーの側端部が載置されて接着され
る段部２ｅが形成される。段部２ｅの深さはメタルカバ
ーの厚みとほぼ同じである。

【０００６】カード基板１０は長方形状をしており、一
つの短辺の近傍の両側端には、突起１１ａが設けられて
いる。そして、この突起１１ａの近傍のカード基板１０
の短辺側には前記規格に適合する６８ピンのコネクタ１
２が取り付けられて、カード基板１０の信号ラインと電
気的に接続される。なお、このコネクタ１２の表裏面側
の基板側には段部１２ａがそれぞれ形成される。そし
て、カード基板１０の表裏面には、図１０に示すデータ
処理部１３、シンセサイザ１４ｃなどの高周波回路部１
４、アンテナ１５などの電子回路部が設けられる。

【０００７】表メタルカバー２０ａと裏メタルカバー２
０ｂは、ステンレススチールの薄板よりなり、同一形状
のものを対抗させて配置したもので、両側端に長手の屈
曲した突片２１と短手の屈曲した突片２２がそれぞれ形
成されている。また、メタルカバー２０ａ、２０ｂは、
図１２に示すように、中央部が外側に膨らんでいる。つ
ぎに、図１１に示す諸部材の組み立ての態様について説
明する。カード基板１０をフレーム１の副結合部材３ｂ
と基部３ｄ上に載置して、脚２の凹部２ｃに突起１１ａ
を嵌合する。ついで、ＦＧ端子５を脚２の細径部２ｄに
嵌合して、ＦＧ端子５の突起片５ｃをカード基板１０の
アースランド１６に半田接続する。

【０００８】つぎに、キャップ４を接着剤によりフレー
ム１に接着する。このキャップ１５によりチップ状のア
ンテナ１５はカバーされる。そして、ホットメルト層
を、ＦＧ端子５の屈曲片５ａ、５ｂに対応する領域を除
いて、脚２の段部２ｅ、コネクタ１２の段部１２ａ、キ
ャップ４の段部４ａと表裏メタルカバー２０ａ、２０ｂ
との間に介在させ、且つ、脚２の溝２ａ、２ｂに表裏メ
タルカバー２０ａ、２０ｂの突片２１、２２を挿入し、
表裏メタラカバー２０ａ、２０ｂをそれらの両側から熱
圧着して表裏メタルカバー２０ａ、２０ｂをフレーム１
などに接着して固定する。この接着固定により、ＦＧ端
子５は表裏メタルカバー２０ａ、２０ｂと屈曲片５ａ、
５ｂのポイントで電気的に接続される。そして、図１２
に示す構造の無線カード装置２００が組み立てられる。

【０００９】この従来の無線カード装置２００において
は、図１１および図１３に示すＦＧ端子５は、表裏メタ
ルカバー２０ａ、２０ｂをカード基板１０のアースラン
ド１６に電気的に接続して、表裏メタルカバー２０ａ、
２０ｂの電位を基板１０の基板アースの電位と同電位に
する。これにより、表裏メタルカバー２０ａ、２０ｂに
帯電する静電気をアースランド１６に放電し、かつ、外
部電磁ノイズから電子回路部を保護するという機能を有
している。また、ＦＧ端子５は、パソコンなどの情報処
理装置のカードスロットに挿入された際、情報処理装置
のグランド端子と電気的に接続して、無線カード装置２
００のアース電位と情報処理装置のグランド電位とを同
電位にする機能をも有する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＦＧ端子を備えているカード型回路装置を、例えば、Ｐ
ＨＳカード装置などのようにディジタル信号と高周波信
号の混在する無線カード装置に使用した場合に、表裏メ
タルカバー２０ａ、２０ｂとカード基板１０とが薄型化
のため接近するので、基板アースと表裏メタルカバー２
０ａ、２０ｂとの間に浮遊容量が形成される。表裏メタ
ルカバー２０ａ、２０ｂは前述のようにＦＧ端子５を介
して基板アースに接続されているが、このＦＧ端子５を
介するだけでは表裏メタルカバー２０ａ、２０ｂのアー
スがポイントアースとなって不十分であり、前記浮遊容
量を介して外部ノイズが高周波回路部に侵入したり、ま
たアンテナ出力がこれらの表裏メタルカバー２０ａ、２
０ｂから浮遊容量を介して高周波回路部に戻って送信出
力が変動し、また受信感度を低下させ、ＳＮ比を悪化さ
せていた。

【００１１】そこで、本発明は、高周波回路部のシール
ドを強化して、送信出力を安定化させ、受信感度および
ＳＮ比を向上させたカード型回路装置を提供することを
目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、２つの脚を有し、該脚には該脚に沿って表面側と裏
面側とにそれぞれ溝が設けられ、これらの２つの脚を結
合する結合部材を有するフレームと、電子回路部を有
し、前記フレームに取り付けられているカード基板と、
一つの対抗する両端部に突片を有し、該突片を前記フレ
ームの溝に挿入することにより、前記フレームに取り付
けられて前記カード基板の電子回路部を覆う表裏メタル
カバーと、を備えているカード型回路装置において、シ
ールド補強板が、前記フレームの両脚にブリッジして設
けられると共に、メタルカバーの内表面と電気的に接続
され且つ前記カード基板のアースランドに直接または間
接に接続されているものである。

【００１３】この発明は、メタルカバーがシールド補強
板を介して基板アースに広い面積で電気的に接続され
る。これにより、メタルカバーのアース地点が増加し、
メタルカバーの電位が基板アースの電位と確実に同電位
になり、メタルカバーにより覆われている高周波回路部
の電磁シールドが強化され、アンテナからの送信出力が
メタルカバーを介して高周波回路部に戻るのが防止され
て送信出力の安定化が図られ、受信感度およびＳＮ比も
向上する。併せて、外部ノイズに対する耐性も向上し、
静電気対策も取られる。

【００１４】請求項２に記載の発明は、前記シールド補
強板の両端部がメタルカバーの内表面と電気的に接続さ
れているものである。

【００１５】この発明は、メタルカバーとフレームとの
間にシールド補強板の両端部が面的に圧接されて固定さ
れ、メタルカバーとシールド補強板とが電気的に接続さ
れる。これにより、メタルカバーは、シールド補強板を
介して基板アースに電気的に接続されて基板アースと同
電位になり、請求項１に記載の発明の作用と略同様の作
用を有する。

【００１６】請求項３に記載の発明は、前記シールド補
強板の両端部に一回または複数回屈曲する屈曲片が形成
され、該屈曲片がメタルカバーの突片と一緒に前記フレ
ームの溝に圧入されることにより、該溝中において前記
屈曲片と前記突片とが電気的に接続されているものであ
る。

【００１７】この発明は、メタルカバーの突片とシール
ド補強板の屈曲片とが、フレームの溝に圧入され、少な
くともこの溝の中において突片と屈曲片とが面接触して
電気的に接続される。これにより、メタルカバーは、シ
ールド補強板を介して基板アースに電気的に接続されて
基板アースと同電位になり、請求項１に記載の発明の作
用と略同様の作用を有する。

【００１８】請求項４に記載の発明は、前記シールド補
強板が前記高周波回路部のシールド部に半田つけされて
いるものである。

【００１９】この発明は、シールド補強板が高周波回路
部のシールド部に半田つけされる。これにより、メタル
カバーは、シールド補強板およびシールド部を介して、
確実に基板アースに電気的に接続されて基板アースと同
電位になり、請求項１に記載の発明の作用と略同様の作
用を有する。

【００２０】請求項５に記載の発明は、前記シールド補
強板が少なくとも一つのアース接続片を有し、該アース
接続片が前記カード基板のアースランドに接続されてい
るものである。

【００２１】この発明は、シールド補強板のアース接続
片が直接基板のアースランドに接続される。これによ
り、メタルカバーは、シールド補強板を介して、基板ア
ースに電気的に接続されて基板アースと同電位になり、
請求項１に記載の発明の作用と略同様の作用を有する。

【００２２】請求項６に記載の発明は、前記シールド補
強板の中央部が撓んで前記メタルカバーの内表面に弾性
的に接触しているものである。

【００２３】この発明は、シールド補強板が撓んでメタ
ルカバーの内表面と弾性的に面接触しかつ電気的に接続
する。シールド補強板が弾性的に撓むことによりシール
ド補強板とメタルカバーの接触圧力が大きくなり電気的
接続がより強固になる。また、メタルカバーは多点でシ
ールド補強板に接触して電気的に接続されて基板アース
と同電位になり、請求項１に記載の発明の作用と略同様
の作用を有する。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下に、図１を参照して、本発明
のカード型回路装置の一実施例として無線カード装置１
００について説明する。本実施例の無線カード装置１０
０は、図１１および図１２に示す従来の無線カード装置
２００の改良に関するものであるので、同一部分には同
一番号を付して、その説明を援用する。

【００２５】カード基板１０の短手方向でシンセサイザ
などの高周波回路部１４のシールド部１４ｅの両側に
は、２つのアース接続用の細長い貫通孔１１ｂが対抗し
て設けられる。

【００２６】３０はシールド補強板で、例えば、銅、ア
ルミニュウム、ニッケルなどの金属または洋白などの合
金よりなる。このシールド補強板３０は短冊部３１と、
この短冊部３１の中央部側縁が片方に拡大して形成され
且つ複数個の孔を有する半田接続部３２と、この半田接
続部３２の両端から下方に折れ曲がるアース接続片３３
ａと、からなる。

【００２７】シールド補強板３０の変形例が図２〜図４
に示される。図２に示すシールド補強板３０ａは短冊部
３１の両端部が下方に略９０゜屈曲して形成された屈曲
片３１ａを有している。この屈曲片３１ａはアース接続
片３３ａよりは短く形成される。

【００２８】図３に示すシールド補強板３０ｂは、図２
に示す短冊部３１の屈曲片３１ａの先端部が外側に略９
０゜屈曲して形成された屈曲片３１ｂを有し、かつ、ア
ース接続片３３ａの先端部も略９０゜外側に屈曲して形
成されたアース接続片３３ｂを有している。

【００２９】図４に示すシールド補強板３０ｃは、図１
に示すシールド補強板３０の短冊部３１の中央部側縁が
両側に拡大して形成された幅広いシールド面を有し、併
せて半田接続部３２も有している。しかし、シールド片
３３ａは有していない。シールド補強板３０ｃは、この
シールド片３３ａを有していない代わりに、基板アース
に接続されている高周波回路部のシールド部１４ｅに半
田接続部３２が半田接続されることにより基板アースに
接続される。そして、シールド補強板３０ｃおよびシー
ルド部１４ｅを介して、表メタルカバー２０ａは間接的
に基板アースに接続される。

【００３０】つぎに、図１に示す本実施例の無線カード
装置１００の諸部材の組み立て方について説明するが、
図１１および図１２に示す従来例の組み立て方と重複す
る部分は除いて異なる部分、即ちシールド補強板３０の
取り付け方について図１および図５を参照して説明す
る。

【００３１】カード基板１０がフレーム１に組み込まれ
た後、カード基板１０の貫通孔１１ｂに、シールド補強
板３０のアース接続片３３ａの先端部を挿入し、また、
短冊部３１の先端部を脚２の溝２ｂ部分の段部２ｅに載
置して、シールド補強板３０をフレーム１にブリッジす
る。そして、アース接続片３３ａの先端部をカード基板
１０の裏面に設けたアースランド１６ａに半田接続す
る。また、半田接続部３２をシールド部１４ｅに半田付
けする。なお、アース接続片３３ａのアース接続で十分
な場合は、半田接続部３２でのアース接続は省略しても
よい。

【００３２】その後、シールド補強板３０の短冊部３１
の先端部およびＦＧ端子５の屈曲片５ａ、５ｂに対応す
る領域を除いて、脚２の段部２ｅ、コネクタ１２の段部
１２ａおよびキャップ４の段部４ａと表裏メタルカバー
２０ａ、２０ｂとの間にホットメルト層を介在させ、ま
た、表裏メタルカバー２０ａ、２０ｂの突片２１、２２
を溝２ａ、２ｂにそれぞれ挿入する。そして、表裏メタ
ルカバー２０ａ、２０ｂを両側から熱圧着してフレーム
１などに固定すると共に、短冊部３１の先端部と表メタ
ルカバー２０ａの内表面とを圧接して固定し、表メタル
カバー２０ａとシールド補強板３０との電気的接続を行
う。これにより、表メタルカバー２０ａはシールド補強
板３０を介してカード基板１０のアースランド１６ａに
電気的に接続される。そして、表裏メタルカバー２０
ａ、２０ｂは、前記ＦＧ端子５を介して基板のアースラ
ンド１６に接続されているが、更にシールド補強板３０
をも介して基板のアースランドに接続されることにな
り、複数箇所で基板アースに接続されるので、シールド
の強化が図られる。

【００３３】つぎに、図６を参照して、図２に示すシー
ルド補強板３０ａを用いた場合について説明する。

【００３４】カード基板１０がフレーム１に組み込まれ
た後、シールド補強板３０ａのアース接続片３３ａの先
端部をカード基板１０の貫通孔１１ｂに挿入すると共
に、短冊部３１の屈曲片３１ａを溝２ｂ’に挿入する。
そして、アース接続片３３ａの先端部をカード基板１０
の裏面側のアースランド１６ａに半田接続する。

【００３５】その後、シールド補強板３０ａの短冊部３
１の先端部およびＦＧ端子５の屈曲片５ａ、５ｂに対応
する領域を除いてホットメルト層を介在させて、表メタ
ルカバー２０ａの突片２１、２２を溝２ａ、２ｂ’に、
また裏メタルカバー２０ｂの突片２１、２２を溝２ａ、
２ｂに、それぞれ挿入ないし圧入する。そして、表裏メ
タルカバー２０ａ、２０ｂをフレーム１などに熱圧着し
て固定すると共に、シールド補強板３０ａの屈曲片３１
ａと表メタルカバー２０ａの突片２２とを溝２ｂ’中に
おいて圧接して固定する。これにより、表メタルカバー
２０ａはシールド補強板３０ａを介してカード基板１０
のアースランド１６ａに電気的に接続されて、シールド
が強化される。

【００３６】つぎに、図７を参照して、図３に示すシー
ルド補強板３０ｂを用いた場合について説明する。

【００３７】カード基板１０がフレーム１に組み込まれ
た後、シールド補強板３０ｂの短冊部３１の屈曲片３１
ｂを溝２ｂ’に挿入すると共に、アース接続片３３ｂを
カード基板１０の表面側のアースランド１６ｂに半田接
続する。

【００３８】その後、シールド補強板３０ｂの短冊部３
１の先端部およびＦＧ端子５の屈曲片５ａ、５ｂに対応
する領域を除いてホットメルト層を介在させ、表メタル
カバー２０ａの突片２１、２２を溝２ａ、２ｂ’に、ま
た裏メタルカバー２０ｂの突片２１、２２を溝２ａ、２
ｂに、それぞれ挿入ないし圧入する。そして、表裏メタ
ルカバー２０ａ、２０ｂを両側から熱圧着してフレーム
１などに固定すると共に、シールド補強板３０ｂの屈曲
片３１ａと表メタルカバー２０ａの突片２２とを溝２
ｂ’中において弾性的に圧接して固定する。これによ
り、表メタルカバー２０ａはシールド補強板３０ｂを介
してカード基板１０のアースランド１６ｂに電気的に接
続されて、シールドが強化される。この場合、表メタル
カバー２０ａの突起２２が溝２ｂ’の深さよりも長いと
きは、溝２ｂ’の中で屈曲片３１ａと突片２２は、面接
触し、逆に、突片２２が溝２ｂ’の深さよりも短いとき
は、表メタルカバー２０ａとシールド補強板３０ｂは溝
２ｂ’の外でも面接触する。また、屈曲片３１ｂの弾力
で突片２２の先端でも接触する。

【００３９】つぎに、図８を参照して、図２に示すシー
ルド補強板３０ａの短冊部３１よりもやや長い短冊部３
１’を有し、更にアース接続片３３ａよりもやや長いア
ース接続片３３ａ’を有するシールド補強板３０ａ’を
用いた場合について説明する。

【００４０】カード基板１０がフレーム１に組み込まれ
た後、シールド補強板３０ａ’のアース接続片３３ａ’
の先端部をカード基板１０の貫通孔１１ｂに挿入すると
共に、短冊部３１’を湾曲させながら、短冊部３１’の
屈曲片３１ａを溝２ｂ’に挿入する。そして、アース接
続片３３ａ’の先端部をカード基板１０の裏面側のアー
スランド１６ａに半田接続する。

【００４１】その後、シールド補強板３０ａ’の短冊部
３１’の先端部およびＦＧ端子５の屈曲片５ａ、５ｂに
対応する領域を除いてホットメルト層を介在させて、表
メタルカバー２０ａの突片２１、２２を溝２ａ、２ｂ’
に、また裏メタルカバー２０ｂの突片２１、２２を溝２
ａ、２ｂにそれぞれ挿入ないし圧入する。そして、表裏
メタルカバー２０ａ、２０ｂを両側から熱圧着してフレ
ーム１などに固定する。これにより、短冊部３１’は、
弾性を持って弓なりに撓み、その両端部と中央部が表メ
タルカバー２０ａの内表面と圧接して電気的に接続され
る。よって、表メタルカバー２０ａはその中央部がシー
ルド補強板３０ａ’を介してカード基板１０のアースラ
ンド１６ａに電気的に接続されて、シールドが強化され
る。

【００４２】つぎに、図９を参照して、図４に示すシー
ルド補強板３０ｃを用いた場合について説明する。

【００４３】カード基板１０がフレーム１に組み込まれ
た後、シールド補強板３０ｃの短冊部３１の先端部を脚
２の溝２ｂ部分の段部２ｅに載置して、シールド補強板
３０ｃをフレーム１にブリッジする。そして、アース接
続片３０ｃの半田接続部３２を高周波回路部のシールド
部１４ｅに半田接続する。なお、このシールド部１４ｅ
は、基板のアースランド１６ｃに接続されている。

【００４４】その後、シールド補強板３０ｃの短冊部３
１の先端部およびＦＧ端子５の屈曲片５ａ、５ｂに対応
する領域を除いてホットメルト層を介在させ、また、表
裏メタルカバー２０ａ、２０ｂの突片２１、２２を溝２
ａ、２ｂにそれぞれ挿入する。そして、表裏メタルカバ
ー２０ａ、２０ｂを両側から熱圧着してフレーム１など
に固定すると共に、短冊部３１の先端部と表メタルカバ
ー２０ａの内表面とを圧接して固定し、表メタルカバー
２０ａとシールド補強板３０ｃとを面接触して電気的接
続を行う。これにより、表メタルカバー２０ａはシール
ド補強板３０ｃ、シールド部１４ｅを介してカード基板
１０のアースランド１６ｃに電気的に接続されて、シー
ルドが強化される。

【００４５】以上の実施例においては、シールド補強板
は、表メタルカバー２０ａ側に設けたが、更に裏メタル
カバー２０ｂ側にも設けてもよい。

【００４６】また、上記実施例においては、アースラン
ド１６、１６ａ、１６ｂ、１６ｃは、カ−ド基板１０に
おいて、電気的に接続されて等電位になっている。

【００４７】つぎに、図１０を参照して、本実施例の無
線カード装置１００の電気的回路構成について概略説明
する。

【００４８】無線カード装置１００を情報処理端末４０
のカードスロットに差し込むと、このカードスロットの
端末コネクタにコネクタ１２が接続されて双方でデータ
信号の授受が行われるようになる。また、無線カード装
置１００のＦＧ端子５が情報処理端末４０のカードスロ
ット内のグランド端子と電気的に接続されて、無線カー
ド装置１００のアース電位が情報処理端末４０のグラン
ド電位と同電位になる。

【００４９】本実施例の無線カード装置１００は、大別
するとデータ処理部１３と高周波回路部１４、アンテナ
１５よりなる。

【００５０】データ処理部１３は、べースバンド回路、
制御回路などから構成されて、情報処理端末４０から出
力されたデータ信号を処理して送信部１４ａに出力す
る。即ち、情報処理端末４０の出力であるパラレルデー
タ信号をシリアルデータ信号に変換して出力する。

【００５１】送信部１４ａではデータ処理部１３によっ
て処理されたシリアルデータ信号を例えばπ／４・ＱＰ
ＳＫ信号に変調し、シンセサイザ部１４ｃからの局部発
振周波数とミキシングしてアップコンバートして送信信
号ＴＸを形成する。この送信信号ＴＸは、送受切替器ス
イッチ１４ｄおよびアンテナ１５を介して送信される。

【００５２】また、受信部１４ｂでは、アンテナ１５お
よび送受信切替スイッチ１４ｄを介して受信された受信
信号ＲＸがシンセサイザ部１４ｃからの局部発振周波数
とミキシングされてダウンコンバートされてＩＦ信号に
変換される。このＩＦ信号のπ／４・ＱＰＳＫ変調信号
は復調されて受信データ信号が取り出される。この受信
データ信号はデータ処理部１３に出力される。この受信
データ信号は、パラレルデータ信号に変換されて情報処
理端末４０に取り込まれる。

【００５３】なお、図１０に示す無線カード装置１００
は、送受切替スイッチ１４ｄを有して、ディジタル無線
通信装置の形態になっているが、送受切替スイッチ１４
ｄを分波器に置き換え、その他の回路もアナログ回路構
成とすることにより、アナログ無線通信装置とすること
もできる。

【００５４】上記実施例においては、カード型回路装置
としてアンテナを内蔵する無線カード装置について説明
したが、本発明は、有線モデムカード、ＰＣカード、Ｌ
ＡＮカードなどの通信用カード装置にも適用できる。

【００５５】

【発明の効果】本発明は、電磁シールドの機能を有する
メタルカバーが、面接触のシールド補強板を介して、従
来よりも多くの地点で基板アース電位に落とされるの
で、シンセサイザなどの高周波回路部の電磁シールドが
強化されて、送信出力が安定し、また受信感度およびＳ
Ｎ比が向上する。併せて、外来ノイズに対する耐性も向
上し、静電気による悪影響も解消する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のカード型回路装置の一実施例として
の無線カード装置の展開斜視図

【図２】シールド補強板の他の変形例の斜視図

【図３】同じく、シールド補強板の他の変形例の斜視
図

【図４】同じく、シールド補強板の更に他の変形例の
斜視図

【図５】図１に示す無線カード装置の組み立て後のＸ
−Ｘ線断面形態図

【図６】図２に示すシールド補強板を有する無線カー
ド装置の断面形態図

【図７】図３に示すシールド補強板を有する無線カー
ド装置の断面形態図

【図８】図２に示す他のシールド補強板を有する無線
カード装置の断面形態図

【図９】図４に示すシールド補強板を有する無線カー
ド装置の断面形態図

【図１０】本実施例の無線カード装置の電子回路部の
ブロック図

【図１１】従来のカード型回路装置としての無線カー
ド装置の展開斜視図

【図１２】図１に示す無線カード装置の組み立て後の
Ｙ−Ｙ線断面形態図

【図１３】図１および図１１に示すＦＧ端子の断面形
態図

【符号の説明】

１フレーム２脚２ａ、２ｂ溝２ｃ凹部２ｄ細径部２ｅ、４ａ、１２ａ段部３ａ主結合部材３ｂ副結合部材３ｃ拡大壁３ｄ基部４キャップ５ＦＧ端子５ａ、５ｂ屈曲片５ｃ突起片１０カード基板１１ａ突起１１ｂ貫通孔１２コネクタ１３データ処理部１４高周波回路部１４ｅシールド部１５アンテナ１６ａ〜１６ｃアースランド２０ａ表メタルカバー２０ｂ裏メタルカバー２１、２２突片３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃシールド補強板３１短冊部３１ａ、３１ｂ屈曲片３２半田接続部３３ａ、３３ｂアース接続片４０情報処理端末

フロントページの続き (72)発明者国弘辰哉京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内 (72)発明者前川恭孝京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内 (72)発明者吉田道明京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】２つの脚を有し、該脚には該脚に沿って
表面側と裏面側とにそれぞれ溝が設けられ、これらの２
つの脚を結合する結合部材を有するフレームと、電子回路部を有し、前記フレームに取り付けられている
カード基板と、一つの対抗する両端部に突片を有し、該突片を前記フレ
ームの溝に挿入することにより、前記フレームに取り付
けられて前記カード基板の電子回路部を覆う表裏メタル
カバーと、を備えているカード型回路装置において、シールド補強板が、前記フレームの両脚にブリッジして
設けられると共に、メタルカバーの内表面と電気的に接
続され且つ前記カード基板のアースランドに直接または
間接に接続されているカード型回路装置。
【請求項２】前記シールド補強板の両端部がメタルカ
バーの内表面と電気的に接続されている請求項１に記載
のカード型回路装置。
【請求項３】前記シールド補強板の両端部に一回また
は複数回屈曲する屈曲片が形成され、該屈曲片がメタル
カバーの突片と一緒に前記フレームの溝に圧入されるこ
とにより、該溝中において前記屈曲片と前記突片とが電
気的に接続されている請求項１に記載のカード型回路装
置。
【請求項４】前記シールド補強板が前記高周波回路部
のシールド部に半田つけされている請求項１、請求項２
または請求項３に記載のカード型回路装置。
【請求項５】前記シールド補強板が少なくとも一つの
アース接続片を有し、該アース接続片が前記カード基板
のアースランドに接続されている請求項１から請求項４
のいづれかに記載のカード型回路装置。
【請求項６】前記シールド補強板の中央部が撓んで前
記メタルカバーの内表面に弾性的に接触している請求項
１、請求項２、請求項３または請求項５に記載のカード
型回路装置。