JP4719093B2

JP4719093B2 - トランシーバモジュール

Info

Publication number: JP4719093B2
Application number: JP2006186886A
Authority: JP
Inventors: 徹山上; 治大工原; 幸一桐生
Original assignee: Fujitsu Component Ltd
Current assignee: Fujitsu Component Ltd
Priority date: 2006-07-06
Filing date: 2006-07-06
Publication date: 2011-07-06
Anticipated expiration: 2026-07-06
Also published as: JP2008017200A

Description

本発明はトランシーバモジュールに係り、データを送信及び受信する機能を備えたものであって、サーバ装置等の情報処理装置に装着されて使用状態とされるトランシーバモジュールに関する。

ＬＡＮ(Local Area Network)の一つにバス型ＬＡＮであるイーサネット（Ethernet（登録商標））ＬＡＮがある。イーサネットＬＡＮはデータを送信及び受信する機能を備えているサーバ装置を設置し、これに信号伝送路を接続して構築される。このＬＡＮ等のシステムは、データの送信の距離が長い場合には数１０ｋｍと長く、短い場合には１０ｍ程度と短く、ユーザによって規模がまちまちである。そこで、ユーザのニーズに柔軟に対応できるように、データを送信及び受信する機能を備えた組立体であるトランシーバモジュールを、通信距離等に応じて複数の種類用意しておき、サーバ装置は、トランシーバモジュール装着部を幾つか有する構成とし、所望のトランシーバモジュールを装着部に装着することによって組み立てられるようにしてある。

図１乃至図３は本出願人が先に特願２００５−１４７７９０号、発明の名称「トランシーバモジュール」で出願したトランシーバモジュール１０を示す。トランシーバモジュール１０は、データを送受信するデータ送受信組立体１１がカバー組立体２０の内部に組み込んである構成である。Ｙ１−Ｙ２はトランシーバモジュール１０の長手方向、Ｘ１−Ｘ２はトランシーバモジュール１０の幅方向、Ｚ１−Ｚ２はトランシーバモジュール１０の高さ（厚さ）方向である。Ｙ２側が正面であり、Ｙ１側が挿入方向先端である。

データ送受信組立体１１は、プリント基板１２の中央に、データを送受信を行う機能を有するＰＨＹ−ＬＳＩ１３が実装してあり、プリント基板１２のＸ２側端に、コネクタ１４が実装してあり、プリント基板１２のＹ１側が端子が並んだカードエッジコンタクト部１５となっている構成である。

カバー組立体２０は、上側カバーハーフ２１と下側カバーハーフ２２とが組み合わされている構成である。上側カバーハーフ２１及び下側カバーハーフ２２は共にアルミニウム製のダイキャスト部品である。

放熱シート部材３０が、ＰＨＹ−ＬＳＩ１３の上面と上側カバーハーフ２１の内面との間に設けてある。

このトランシーバモジュール１０は、図１に示すように、サーバ装置４０内に挿入され、カードエッジコンタクト部１５をインターフェイス接続用コネクタ２５に接続されてサーバ装置４０に装着される。サーバ装置４０より突き出ているコネクタ１４にケーブルコネクタ５０が接続される。動作中に、ＰＨＹ−ＬＳＩ１３は表面の温度が約７０℃になる程度に発熱する。

上記のトランシーバモジュール１０は、カバー組立体２０がアルミニウム製のダイキャスト部品であることによって、良好なＥＭＩ(electro-magnetic interference)特性を有し、且つ、放熱シート部材３０を備えており且つカバー組立体２０がアルミニウム製のダイキャスト部品であることによって、良好な放熱性を有する。
特開２００５−２０８４５１号公報

しかし、カバー組立体２０がアルミニウム製のダイキャスト部品であるため、ダイキャスト金型の寿命が比較的短いということから、上側カバーハーフ２１及び下側カバーハーフ２２の単価が高く、トランシーバモジュール１０はコストが高いという問題があった。

本発明は、上記の点に鑑みてなされたトランシーバモジュールを提供することを目的とする。

そこで、上記課題を解決するため、本発明は、プリント基板と、前記プリント基板上に実装してある半導体装置と、前記プリント基板の一端に実装してあるコネクタとを有し、該コネクタは、前記プリント基板に固定される本体部と、該本体部より突き出ており、ケーブルコネクタが接続されるコネクタ部とを有する構成であるデータ送受信組立体と、共に金属板のプレス成形部品である二つのインナーカバーハーフが組み合わされた構成であり、前記データ送受信組立体を、前記コネクタのうちコネクタ部の部分を除いて覆うインナーカバー組立体と、共に合成樹脂成形部品である二つのアウターカバーハーフが組み合わされた構成であり、前記インナーカバー組立体を覆うアウターカバー組立体と、前記半導体装置に接着した放熱シート部材とよりなり、前記インナーカバーハーフは、前記半導体装置に対応する箇所に開口を有し、前記アウターカバーハーフは、前記開口に対応する箇所に放熱板を有し、前記放熱シート部材が、前記インナーカバーハーフの前記開口を通って前記アウターカバーハーフの前記放熱板に押し当たっている構成としたことを特徴とする。

本発明によれば、従来に比べて部品点数は多くなるけれども、インナーカバーハーフは金属板のプレス成形部品であり、アウターカバーハーフは樹脂成形部品であるため、共にコストが安価であり、従来のトランシーバモジュールに比較して製造コストを安価に出来る。また、アウターカバーハーフは樹脂製であるけれども、インナーカバーハーフが金属製であるため、ＥＭＩ特性は良好である。

次に本発明の実施の形態について説明する。

図４は本発明の実施例1になるトランシーバモジュール１００の斜視図、図５は図４のトランシーバモジュール１００の断面を概略的に示す図である。図６は図４のトランシーバモジュール１００を一部分解して示し、図７は図６中の中間組立体１３０の断面を概略的に示す。図８はトランシーバモジュール１００の全体を分解して示す。Ｙ１−Ｙ２はトランシーバモジュール１００の長手方向、Ｘ１−Ｘ２はトランシーバモジュール１００の幅方向、Ｚ１−Ｚ２はトランシーバモジュール１００の高さ（厚さ）方向である。Ｙ２側が正面であり、Ｙ１側が挿入方向先端である。

トランシーバモジュール１００は、カバーにダイキャスト部品を使用していない構造であり、データ送受信組立体１０１がインナーカバー組立体１１０内に収まった構成の中間組立体１３０が、アウターカバー組立体１４０内に収まっている構造、換言すれば、データ送受信組立体１０１がインナーカバー組立体１１０とアウターカバー組立体１４０とで二重に囲まれている構造である。

図８に示すように、データ送受信組立体１０１は、プリント基板１０２の中央に、データの送受信を行う機能を有するＰＨＹ−ＬＳＩ１０３が実装してあり、プリント基板１０２のＸ２側端に、外部接続用の平衡伝送用コネクタ１０４が実装してあり、プリント基板１０２のＹ１側が端子が並んだカードエッジコンタクト部１０５となっている構成である。平衡伝送用コネクタ１０４は、プリント基板１０２に固定される本体部１０４ａと、本体部１０４ａよりＹ２方向に突き出ており、ケーブルコネクタが接続されるコネクタ部１０４ｂとを有する。

図８に示すように、インナーカバー組立体１１０は、インナーカバー上側ハーフ１１１とインナーカバー下側ハーフ１２１とが組み合わされた構成である。インナーカバー上側ハーフ１１１及びインナーカバー下側ハーフ１２１は、共に、金属板をプレス金型でプレス成形した部品であり、安価である。

インナーカバー上側ハーフ１１１は、天板部１１２と、左右の側面板部１１３，１１４とを有し、更に、Ｙ２端に縁状折り曲げ部１１５を有し且つこの縁状折り曲げ部１１５の両側に指状折り曲げ部１１６，１１７を有する。天板部１１２には、ＰＨＹ−ＬＳＩ１０３に対応する部位に、ＰＨＹ−ＬＳＩ１０３より一回り大きい開口１１８を有する。

インナーカバー下側ハーフ１２１は、底板部１２２と、左右の側面板部１２３，１２４とを有し、更に、Ｙ２端に縁状折り曲げ部１２５を有し且つ縁状折り曲げ部１２５の両側に指状折り曲げ部１２６，１２７を有する。

インナーカバー上側ハーフ１１１とインナーカバー下側ハーフ１２５とは、その間に位置するデータ送受信組立体１０１を上下から覆うように組み合わされて、図６に示す中間組立体１３０が組み立てられる。

インナーカバー上側ハーフ１１１とインナーカバー下側ハーフ１２５とは、側面板部１１３，１１４が夫々側面板部１２３，１２４の外側面に重なった状態、且つ、図７に示すように、縁状折り曲げ部１２５が本体部１０４ａのＹ２側の面のうち下側の縁の部分、指状折り曲げ部１２６，１２７が左右側の部分を係止した状態、且つ、縁状折り曲げ部１１５が本体部１０４ａのＹ２側の面のうち上側の縁の部分を係止し、指状折り曲げ部１１６，１１７が夫々指状折り曲げ部１２６，１２７のＹ２側に重なった状態となる。

中間組立体１３０は、図６及び図７に示すように、データ送受信組立体１０１がその平衡伝送用コネクタプラグ１０４のうちのコネクタ部１０４ｂ、及び、カードエッジコンタクト部１０５を除いて、インナーカバー組立体１１０内に収まっており、Ｙ２側については、コネクタ部１０４ｂが突き出ており、Ｙ１側については、カードエッジコンタクト部１０５が露出している構成である。

また、放熱シート部材１５０は、熱伝導率が高く且つ弾力性を有し、且つ厚みのある厚さｔを有する矩形ブロック形状のものであり、ＰＨＹ−ＬＳＩ１０３の上面に接着してある。図６に示すように、放熱シート部材１６０の上面側は、開口１１８より上方に突き出ている。開口１１８の縁と放熱シート部材１６０との間の隙間１５１は十分に狭い。

図６及び図８に示すように、アウターカバー組立体１４０は、アウターカバー上側ハーフ１４１とアウターカバー下側ハーフ１５１とが組み合わされた構成である。アウターカバー上側ハーフ１４１及びアウターカバー下側ハーフ１５１は、共に、合成樹脂の成形部品であり、安価である。アウターカバー上側ハーフ１４１及びアウターカバー下側ハーフ１５１は、夫々、図３に示す上側カバーハーフ２１及び下側カバーハーフ２２と略対応する形状を有する。

アウターカバー上側ハーフ１４１は、放熱板１４５がインサート成形された部品である。アウターカバー上側ハーフ１４１は、上記のインナーカバー上側ハーフ１１１の開口１１８と対応する箇所が、開口１１８と略同じ大きさの開口１４２となっており、放熱板１４５がこの開口１４２を塞いでいる。この放熱板１４５はアウターカバー上側ハーフ１４１の上面に露出している。

アウターカバー上側ハーフ１４１とアウターカバー下側ハーフ１５１とは、その間に位置する中間組立体１３０を上下から覆うように組み合わされて固定され、アウターカバー組立体１４０となり、図４及び図５に示すトランシーバモジュール１００が組み立てられる。放熱板１４５が放熱シート部材１６０の上面に押し当たっており、放熱シート部材１６０は弾性的に圧縮された状態にあり、放熱シート部材１６０と放熱板１４５とは押し当たっている。

図４及び図５に示すように、コネクタ部１０４ｂがトランシーバモジュール１００のＹ２側に突き出ており、カードエッジコンタクト部１０５はランシーバ組立体１００のＹ１に覗いている。

アウターカバー組立体１４０は合成樹脂製であるけれども、インナーカバー組立体１１０が金属板製であるため、トランシーバモジュール１００は、良好なＥＭＩ特性を有する。

また、アウターカバー組立体１４０は合成樹脂製であるけれども、アウターカバー上側ハーフ１４１はその一部に上面に露出している放熱板１４５を有し、ＰＨＹ−ＬＳＩ１０３の上面の放熱シート部材１５０が放熱板１４５に押し当たっているため、ＰＨＹ−ＬＳＩ１０３で発生した熱は、放熱シート部材１５０を通して放熱板１４５に伝導され、放熱板１４５に面方向に拡散して放熱板１４５の上面から空気中に放熱され、トランシーバモジュール１００は良好な放熱性を有する。

また、トランシーバモジュール１００は、アウターカバー組立体１４０に加えて、インナーカバー組立体１１０を有しており、部品点数は、図１乃至図３に示すトランシーバモジュール１０に比べて多くなっているけれども、各部品のコストが安価であるため、トランシーバモジュール１００の製造コストは、図１に示すトランシーバモジュール１０に比べて安価である。

上記のトランシーバモジュール１００は、図１に示すトランシーバモジュール１０と同様に、図１に示すように、サーバ装置４０内に挿入され、カードエッジコンタクト部１０５をインターフェイス接続用コネクタ２５に接続されてサーバ装置４０に装着され、コネクタ１０４にケーブルコネクタ５０が接続されて使用される。

本願の出願人が先に出願したトランシーバモジュールを示す斜視図である。図１のトランシーバモジュールの断面図である。図１のトランシーバモジュールの分解斜視図である。本発明の実施例１になるトランシーバモジュールを示す斜視図である。図４のトランシーバモジュールの断面図である。図４のトランシーバモジュールをその一部を分解して示す斜視図である。図６中の中間組立体の断面を概略的に示す図である。図４のトランシーバモジュールの全体を分解して示す斜視図である。

符号の説明

２０サーバ装置
１００トランシーバモジュール
１０１データ送受信組立体
１０２プリント基板
１０３ＰＨＹ−ＬＳＩ
１０４平衡伝送用コネクタ
１０５カードエッジコンタクト部
１１０インナーカバー組立体
１１１インナーカバー上側ハーフ
１１２天板部
１２１インナーカバー下側ハーフ
１３０中間組立体
１４０アウターカバー組立体
１４１アウターカバー上側ハーフ
１４２開口
１４５放熱板
１５１アウターカバー下側ハーフ
１６０放熱シート部材

Claims

プリント基板と、前記プリント基板上に実装してある半導体装置と、前記プリント基板の一端に実装してあるコネクタとを有し、該コネクタは、前記プリント基板に固定される本体部と、該本体部より突き出ており、ケーブルコネクタが接続されるコネクタ部とを有する構成であるデータ送受信組立体と、
共に金属板のプレス成形部品である二つのインナーカバーハーフが組み合わされた構成であり、前記データ送受信組立体を、前記コネクタのうちコネクタ部の部分を除いて覆うインナーカバー組立体と、
共に合成樹脂成形部品である二つのアウターカバーハーフが組み合わされた構成であり、前記インナーカバー組立体を覆うアウターカバー組立体と、
前記半導体装置に接着した放熱シート部材とよりなり、
前記インナーカバーハーフは、前記半導体装置に対応する箇所に開口を有し、
前記アウターカバーハーフは、前記開口に対応する箇所に放熱板を有し、
前記放熱シート部材が、前記インナーカバーハーフの前記開口を通って前記アウターカバーハーフの前記放熱板に押し当たっていることを特徴とするトランシーバモジュール。
請求項１に記載のトランシーバモジュールにおいて、
前記放熱板は、前記アウターカバーハーフにインサート成形してある構成としたことを特徴とするトランシーバモジュール。
プリント基板と、前記プリント基板上に実装してある半導体装置と、前記プリント基板の一端に実装してあるコネクタとを有し、該コネクタは、前記プリント基板に固定される本体部と、該本体部より突き出ており、ケーブルコネクタが接続されるコネクタ部とを有する構成であるデータ送受信組立体を、共に金属板のプレス成形部品である二つのインナーカバーハーフが組み合わされた構成のインナーカバー組立体が、前記コネクタのうちコネクタ部の部分を除いて覆った構成の中間組立体と、
共に合成樹脂成形部品である二つのアウターカバーハーフが組み合わされた構成であり、前記中間組立体を、前記コネクタのうちコネクタ部の部分を除いて覆うアウターカバー組立体とよりなり、
前記中間組立体は、前記インナーカバーハーフが前記半導体装置に対応する箇所に開口を有し、放熱シート部材が前記半導体装置に接着してあり、放熱シート部材が前記開口より突き出ており、
前記アウターカバー組立体は、前記アウターカバーハーフが放熱板をインサート成形しており、
前記放熱シート部材が、前記放熱板に押し当たっていることを特徴とするトランシーバモジュール。