JPH1075082A - 薄型無線装置 - Google Patents
薄型無線装置Info
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- JPH1075082A JPH1075082A JP23093096A JP23093096A JPH1075082A JP H1075082 A JPH1075082 A JP H1075082A JP 23093096 A JP23093096 A JP 23093096A JP 23093096 A JP23093096 A JP 23093096A JP H1075082 A JPH1075082 A JP H1075082A
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- circuit board
- card
- fixed frame
- frequency
- board assembly
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明はＬＡＮを構成すべくパソコンに取り
付けられる薄型無線装置に関し、パソコンに影響が及ば
ないようにシールド性の向上をを実現することを課題と
する。 【解決手段】 コンピュータのスロット内に挿入されて
使用されるカード型高周波装置２１と、これに接続され
るアンテナとを有する。カード型高周波装置は、回路基
板組立体３０と、回路基板組立体の周囲を支持する固定
枠７０と、回路基板組立体及び固定枠を覆う金属ケース
８０とを有する。固定枠は、合成樹脂製の固定枠本体
に、略全体にメッキを施してなる構成である。固定枠の
メッキ膜が、カード型高周波装置の略全周に亘って回路
基板の周囲に沿うグランドパターンと接触し、且つ、金
属ケースと接触するよう構成する。
付けられる薄型無線装置に関し、パソコンに影響が及ば
ないようにシールド性の向上をを実現することを課題と
する。 【解決手段】 コンピュータのスロット内に挿入されて
使用されるカード型高周波装置２１と、これに接続され
るアンテナとを有する。カード型高周波装置は、回路基
板組立体３０と、回路基板組立体の周囲を支持する固定
枠７０と、回路基板組立体及び固定枠を覆う金属ケース
８０とを有する。固定枠は、合成樹脂製の固定枠本体
に、略全体にメッキを施してなる構成である。固定枠の
メッキ膜が、カード型高周波装置の略全周に亘って回路
基板の周囲に沿うグランドパターンと接触し、且つ、金
属ケースと接触するよう構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は薄型無線装置に係
り、特に、ＬＡＮを構築するべくパソコンのスロット内
に挿入されてパソコンと電気的に接続されて使用され、
パソコンと基地局との間を無線でむすぶ薄型無線装置に
関する。
り、特に、ＬＡＮを構築するべくパソコンのスロット内
に挿入されてパソコンと電気的に接続されて使用され、
パソコンと基地局との間を無線でむすぶ薄型無線装置に
関する。
【０００２】ＬＡＮを、その構成を簡単とするために、
各コンピュータと基地局とをケーブルに代えて無線でつ
ないで構築する場合がある。この場合には、各コンピュ
ータは無線装置を備える必要がある。
各コンピュータと基地局とをケーブルに代えて無線でつ
ないで構築する場合がある。この場合には、各コンピュ
ータは無線装置を備える必要がある。
【０００３】
【従来の技術】図１５は従来の１例の無線装置１０を示
し、図１６は無線装置１０が適用されたＬＡＮの一部を
示す。ＬＡＮは、図１６に示すように、各パソコン１１
毎に無線装置１０が備えられ、各パソコン１１が基地局
１２と無線でつながっている。
し、図１６は無線装置１０が適用されたＬＡＮの一部を
示す。ＬＡＮは、図１６に示すように、各パソコン１１
毎に無線装置１０が備えられ、各パソコン１１が基地局
１２と無線でつながっている。
【０００４】無線装置１０は、図１５に示すように、Ｐ
Ｃカードと同じ外形のカード型接続装置１３と、これと
ケーブル１４によって接続されている高周波回路装置１
５とよりなる。高周波回路装置１５に、ロッドアンテナ
１６が設けてある。カード型接続装置１３には、制御回
路部分が組み込まれている。よって、無線装置１０は、
制御回路部分と高周波回路部分とが分離された構造とな
っている。
Ｃカードと同じ外形のカード型接続装置１３と、これと
ケーブル１４によって接続されている高周波回路装置１
５とよりなる。高周波回路装置１５に、ロッドアンテナ
１６が設けてある。カード型接続装置１３には、制御回
路部分が組み込まれている。よって、無線装置１０は、
制御回路部分と高周波回路部分とが分離された構造とな
っている。
【０００５】無線装置１０は、図１６に示すように、カ
ード型接続装置１３をパソコン１１のＰＣカード用スロ
ット１１ａ内に挿入して接続し、高周波回路装置１５を
パソコン１１の脇に置いた状態で使用される。
ード型接続装置１３をパソコン１１のＰＣカード用スロ
ット１１ａ内に挿入して接続し、高周波回路装置１５を
パソコン１１の脇に置いた状態で使用される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このため、パソコン１
１の脇に高周波回路装置１５を置くスペースが必要とな
り、場所をとってしまう。そこで、本発明は上記課題を
解決した薄型無線装置を提供することを課題とする。
１の脇に高周波回路装置１５を置くスペースが必要とな
り、場所をとってしまう。そこで、本発明は上記課題を
解決した薄型無線装置を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ＰＣ
カードと実質的に同じ外形を有しコンピュータのスロッ
ト内に挿入されて使用されるカード型高周波装置と、該
カード型高周波装置に接続されるアンテナとよりなる薄
型無線装置であって、上記カード型高周波装置は、回路
基板とこれに実装してある電子部品とよりなる回路基板
組立体と、該回路基板組立体の周囲を支持する固定枠
と、該回路基板組立体及び固定枠を覆う金属ケースとを
有し、上記回路基板組立体は制御回路部分及び高周波回
路部分を有し、一端側にコンピュータ接続用コネクタを
有し、他端側にアンテナが接続されるアンテナ接続用コ
ネクタを有し、上記回路基板の周囲に沿うグランドパタ
ーンが上記固定枠の実質上全周の部分を介して上記金属
ケースと電気的に接続した構成としたものである。
カードと実質的に同じ外形を有しコンピュータのスロッ
ト内に挿入されて使用されるカード型高周波装置と、該
カード型高周波装置に接続されるアンテナとよりなる薄
型無線装置であって、上記カード型高周波装置は、回路
基板とこれに実装してある電子部品とよりなる回路基板
組立体と、該回路基板組立体の周囲を支持する固定枠
と、該回路基板組立体及び固定枠を覆う金属ケースとを
有し、上記回路基板組立体は制御回路部分及び高周波回
路部分を有し、一端側にコンピュータ接続用コネクタを
有し、他端側にアンテナが接続されるアンテナ接続用コ
ネクタを有し、上記回路基板の周囲に沿うグランドパタ
ーンが上記固定枠の実質上全周の部分を介して上記金属
ケースと電気的に接続した構成としたものである。
【０００８】請求項２の発明は、ＰＣカードと実質的に
同じ外形を有しコンピュータのスロット内に挿入されて
使用されるカード型高周波装置と、該カード型高周波装
置に接続されるアンテナとよりなる薄型無線装置であっ
て、上記カード型高周波装置は、回路基板とこれに実装
してある電子部品とよりなる回路基板組立体と、該回路
基板組立体の周囲を支持する固定枠と、該回路基板組立
体及び固定枠を覆う金属ケースとを有し、上記回路基板
組立体は制御回路部分及び高周波回路部分を有し、一端
側にコンピュータ接続用コネクタを有し、他端側にアン
テナが接続されるアンテナ接続用コネクタを有し、上記
固定枠を、合成樹脂製の固定枠本体に、メッキを施して
なる構成とし、該固定枠のメッキ膜が、上記回路基板の
周囲に沿うグランドパターンと接触し、且つ、上記金属
ケースと接触した構成としたものである。
同じ外形を有しコンピュータのスロット内に挿入されて
使用されるカード型高周波装置と、該カード型高周波装
置に接続されるアンテナとよりなる薄型無線装置であっ
て、上記カード型高周波装置は、回路基板とこれに実装
してある電子部品とよりなる回路基板組立体と、該回路
基板組立体の周囲を支持する固定枠と、該回路基板組立
体及び固定枠を覆う金属ケースとを有し、上記回路基板
組立体は制御回路部分及び高周波回路部分を有し、一端
側にコンピュータ接続用コネクタを有し、他端側にアン
テナが接続されるアンテナ接続用コネクタを有し、上記
固定枠を、合成樹脂製の固定枠本体に、メッキを施して
なる構成とし、該固定枠のメッキ膜が、上記回路基板の
周囲に沿うグランドパターンと接触し、且つ、上記金属
ケースと接触した構成としたものである。
【０００９】請求項３の発明は、ＰＣカードと実質的に
同じ外形を有しコンピュータのスロット内に挿入されて
使用されるカード型高周波装置と、該カード型高周波装
置に接続されるアンテナとよりなる薄型無線装置であっ
て、上記カード型高周波装置は、回路基板とこれに実装
してある電子部品とよりなる回路基板組立体と、該回路
基板組立体の周囲を支持する固定枠と、該回路基板組立
体及び固定枠を覆う金属ケースとを有し、上記回路基板
組立体は制御回路部分及び高周波回路部分を有し、一端
側にコンピュータ接続用コネクタを有し、他端側にアン
テナが接続されるアンテナ接続用コネクタを有し、上記
固定枠を、合成樹脂製の固定枠本体に、メッキを施して
なる構成とし、該固定枠のメッキ膜が、上記回路基板の
周囲に沿うグランドパターンと接触し、且つ、上記金属
ケースと接触し、且つ、上記アンテナ接続用コネクタに
関連して金属製接触片を設け、該金属製接触片が上記金
属ケースと接触した構成としたものである。
同じ外形を有しコンピュータのスロット内に挿入されて
使用されるカード型高周波装置と、該カード型高周波装
置に接続されるアンテナとよりなる薄型無線装置であっ
て、上記カード型高周波装置は、回路基板とこれに実装
してある電子部品とよりなる回路基板組立体と、該回路
基板組立体の周囲を支持する固定枠と、該回路基板組立
体及び固定枠を覆う金属ケースとを有し、上記回路基板
組立体は制御回路部分及び高周波回路部分を有し、一端
側にコンピュータ接続用コネクタを有し、他端側にアン
テナが接続されるアンテナ接続用コネクタを有し、上記
固定枠を、合成樹脂製の固定枠本体に、メッキを施して
なる構成とし、該固定枠のメッキ膜が、上記回路基板の
周囲に沿うグランドパターンと接触し、且つ、上記金属
ケースと接触し、且つ、上記アンテナ接続用コネクタに
関連して金属製接触片を設け、該金属製接触片が上記金
属ケースと接触した構成としたものである。
【００１０】請求項４の発明は、ＰＣカードと実質的に
同じ外形を有しコンピュータのスロット内に挿入されて
使用されるカード型高周波装置と、該カード型高周波装
置に接続されるアンテナとよりなる薄型無線装置であっ
て、上記カード型高周波装置は、回路基板とこれに実装
してある電子部品とよりなる回路基板組立体と、該回路
基板組立体の周囲を支持する固定枠と、該回路基板組立
体及び固定枠を覆う金属ケースとを有し、上記回路基板
組立体は制御回路部分及び高周波回路部分を有し、一端
側にコンピュータ接続用コネクタを有し、他端側にアン
テナが接続されるアンテナ接続用コネクタを２つ有し、
上記固定枠を、合成樹脂製の固定枠本体に、メッキを施
してなる構成とし、該固定枠のメッキ膜が、上記回路基
板の周囲に沿うグランドパターンと接触し、且つ、上記
金属ケースと接触し、且つ、両端に接触片部を有する帯
状の金属板部材を、２つのアンテナ接続用コネクタの間
に跨がって設けてなり、該接触片部が上記金属ケースと
接触し、且つ、上記高周波回路部分の一部であって上記
帯状の金属板部材の下方の部位に高周波部品を実装して
なる構成としたものである。
同じ外形を有しコンピュータのスロット内に挿入されて
使用されるカード型高周波装置と、該カード型高周波装
置に接続されるアンテナとよりなる薄型無線装置であっ
て、上記カード型高周波装置は、回路基板とこれに実装
してある電子部品とよりなる回路基板組立体と、該回路
基板組立体の周囲を支持する固定枠と、該回路基板組立
体及び固定枠を覆う金属ケースとを有し、上記回路基板
組立体は制御回路部分及び高周波回路部分を有し、一端
側にコンピュータ接続用コネクタを有し、他端側にアン
テナが接続されるアンテナ接続用コネクタを２つ有し、
上記固定枠を、合成樹脂製の固定枠本体に、メッキを施
してなる構成とし、該固定枠のメッキ膜が、上記回路基
板の周囲に沿うグランドパターンと接触し、且つ、上記
金属ケースと接触し、且つ、両端に接触片部を有する帯
状の金属板部材を、２つのアンテナ接続用コネクタの間
に跨がって設けてなり、該接触片部が上記金属ケースと
接触し、且つ、上記高周波回路部分の一部であって上記
帯状の金属板部材の下方の部位に高周波部品を実装して
なる構成としたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施例になる薄
型無線装置２０を示す。薄型無線装置２０は、ＰＣカー
ドと同じ外形を有するカード型高周波装置２１と、同じ
くカード型であるカード型アンテナ２２とよりなる。
型無線装置２０を示す。薄型無線装置２０は、ＰＣカー
ドと同じ外形を有するカード型高周波装置２１と、同じ
くカード型であるカード型アンテナ２２とよりなる。
【００１２】図２に示すように、カード型高周波装置２
１は、各パソコン１１のＰＣカード用スロット１１ａ内
に挿入して接続される。接続されたカード型高周波装置
２１に、同じくカード型であるカード型アンテナ２２が
接続される。これにより、薄型無線装置２０が構成さ
れ、各パソコン１１が基地局１２と無線でつながって、
ＬＡＮの一部が構築される。また、アンテナ２２は特別
に場所もとらない。
１は、各パソコン１１のＰＣカード用スロット１１ａ内
に挿入して接続される。接続されたカード型高周波装置
２１に、同じくカード型であるカード型アンテナ２２が
接続される。これにより、薄型無線装置２０が構成さ
れ、各パソコン１１が基地局１２と無線でつながって、
ＬＡＮの一部が構築される。また、アンテナ２２は特別
に場所もとらない。
【００１３】ここで、カード型高周波装置２１は、図１
５に示すカード型接続装置１３とは異なり、制御回路部
分に加えて高周波回路部分を有し、制御回路部分と高周
波回路部分とが一体化されている構成である。このカー
ド型高周波装置２１は、全長がパソコン１１のスロット
１１ａ内に挿入された状態で使用される。よって、高周
波回路部分から発生するノイズがパソコン１１に悪影響
を及ぼさないように、十分にシールドされている必要が
ある。一方、保守性を良好とするために、後述する金属
ケースは溶接ではなく、例えばかみ合わせで固定する必
要がある。
５に示すカード型接続装置１３とは異なり、制御回路部
分に加えて高周波回路部分を有し、制御回路部分と高周
波回路部分とが一体化されている構成である。このカー
ド型高周波装置２１は、全長がパソコン１１のスロット
１１ａ内に挿入された状態で使用される。よって、高周
波回路部分から発生するノイズがパソコン１１に悪影響
を及ぼさないように、十分にシールドされている必要が
ある。一方、保守性を良好とするために、後述する金属
ケースは溶接ではなく、例えばかみ合わせで固定する必
要がある。
【００１４】カード型高周波装置２１は、上記の諸要求
を満たす構造を有しており、以下、その構造について説
明する。 〔カード型高周波装置２１の概略構成〕図５に分解して
示すように、カード型高周波装置２１は、回路基板組立
体３０と、この回路基板組立体３０の周囲を支持する固
定枠７０と、回路基板組立体３０及び固定枠７０を覆う
金属ケース８０とを有し、ＰＣカードと同じ外形を有す
る。
を満たす構造を有しており、以下、その構造について説
明する。 〔カード型高周波装置２１の概略構成〕図５に分解して
示すように、カード型高周波装置２１は、回路基板組立
体３０と、この回路基板組立体３０の周囲を支持する固
定枠７０と、回路基板組立体３０及び固定枠７０を覆う
金属ケース８０とを有し、ＰＣカードと同じ外形を有す
る。
【００１５】〔回路基板組立体３０〕回路基板組立体３
０は、図６及び図７に併せて示すように、回路基板３１
の上面３２と裏面３３とに複数の電子部品３４が実装さ
れ、且つ、回路基板３１のＹ２端側に、２つのアンテナ
接続用コネクタ３５、３６が実装され、且つ、回路基板
３１のＹ１端側に、パソコン接続用コネクタ３７が実装
された構造を有する。
０は、図６及び図７に併せて示すように、回路基板３１
の上面３２と裏面３３とに複数の電子部品３４が実装さ
れ、且つ、回路基板３１のＹ２端側に、２つのアンテナ
接続用コネクタ３５、３６が実装され、且つ、回路基板
３１のＹ１端側に、パソコン接続用コネクタ３７が実装
された構造を有する。
【００１６】また、２つのアンテナ接続用コネクタ３
５、３６の部分には、図８及び図９に示すように、帯状
の金属板部材３８が設けてあり、且つ、図１０に示すよ
うに、略Ｕ字状の金属製接触片３９、４０が設けてあ
る。回路基板組立体３０は、図６及び図７に示すよう
に、電源部５０、データ処理部５１、制御部５２に加え
て、高周波回路部５３を有する。よって、カード型高周
波装置２１は、高周波回路部５３を一体に有する構成で
ある。高周波回路部５３は、上面３２のうちアンテナ接
続用コネクタ３５、３６寄りの領域と、この領域の裏の
領域、即ち、裏面３３のうち同じくアンテナ接続用コネ
クタ３５、３６寄りの領域とに設けてある。
５、３６の部分には、図８及び図９に示すように、帯状
の金属板部材３８が設けてあり、且つ、図１０に示すよ
うに、略Ｕ字状の金属製接触片３９、４０が設けてあ
る。回路基板組立体３０は、図６及び図７に示すよう
に、電源部５０、データ処理部５１、制御部５２に加え
て、高周波回路部５３を有する。よって、カード型高周
波装置２１は、高周波回路部５３を一体に有する構成で
ある。高周波回路部５３は、上面３２のうちアンテナ接
続用コネクタ３５、３６寄りの領域と、この領域の裏の
領域、即ち、裏面３３のうち同じくアンテナ接続用コネ
クタ３５、３６寄りの領域とに設けてある。
【００１７】ここで、高周波回路部５３のうち、回路基
板３１の上面３２の部分についてみる。図８及び図９に
示すように、高周波部品６０が複数実装してある。６１
は初段の増幅器である。高周波回路部５３のうち、回路
基板３１の裏面３３の部分については、図１０に示すよ
うに、高周波部品６２が複数実装してある。
板３１の上面３２の部分についてみる。図８及び図９に
示すように、高周波部品６０が複数実装してある。６１
は初段の増幅器である。高周波回路部５３のうち、回路
基板３１の裏面３３の部分については、図１０に示すよ
うに、高周波部品６２が複数実装してある。
【００１８】また、回路基板３１には、グランドパター
ン５４、５５、５６が、図６及び図７に示すように、上
下面の周縁に沿って、且つ、上面３２のうち、高周波回
路部５３と制御部５２とを仕切って形成してある。表裏
のグランドパターン５４、５５は、多数のスルーホール
５７によって電気的につながっている。
ン５４、５５、５６が、図６及び図７に示すように、上
下面の周縁に沿って、且つ、上面３２のうち、高周波回
路部５３と制御部５２とを仕切って形成してある。表裏
のグランドパターン５４、５５は、多数のスルーホール
５７によって電気的につながっている。
【００１９】アンテナ接続用コネクタ３５は、図３、図
４、図８、図９、図１０に示すように、略立方体状の金
属製の本体３５ａと、本体３５ａよりＹ２方向に突き出
た同軸コネクタ部３５ｂとよりなる。同軸コネクタ部３
５ｂは、誘電体製の円柱状のコア３５ｃと、この中心を
貫通している中心導体端子３５ｄと、コア３５ｃを囲む
筒状の外側導体端子３５ｅとよりなる。３５ｆは、中心
の導体端子３５ｄのうちコア３５ｃよりＹ１方向に突き
出ている突き出し中心導体端子である。筒状の外側導体
端子３５ｅは、金属製の本体３５ａに固定してある。
４、図８、図９、図１０に示すように、略立方体状の金
属製の本体３５ａと、本体３５ａよりＹ２方向に突き出
た同軸コネクタ部３５ｂとよりなる。同軸コネクタ部３
５ｂは、誘電体製の円柱状のコア３５ｃと、この中心を
貫通している中心導体端子３５ｄと、コア３５ｃを囲む
筒状の外側導体端子３５ｅとよりなる。３５ｆは、中心
の導体端子３５ｄのうちコア３５ｃよりＹ１方向に突き
出ている突き出し中心導体端子である。筒状の外側導体
端子３５ｅは、金属製の本体３５ａに固定してある。
【００２０】このアンテナ接続用コネクタ３５は、本体
３５ａを回路基板３１のＹ２方向端の縁の切欠部（図示
せず）に嵌合されて、グランドパターン５４と半田付け
されて、且つ、突き出し中心導体端子３５ｆを配線パタ
ーン５８と半田付けされて固定してある。
３５ａを回路基板３１のＹ２方向端の縁の切欠部（図示
せず）に嵌合されて、グランドパターン５４と半田付け
されて、且つ、突き出し中心導体端子３５ｆを配線パタ
ーン５８と半田付けされて固定してある。
【００２１】上記アンテナ接続用コネクタ３６は、上記
アンテナ接続用コネクタ３５と同じ構造であり、上記ア
ンテナ接続用コネクタ３５と同様に固定してある。特
に、図８及び図９に示すように、帯状の金属板部材３８
は、両端側に、上を向いた接触片部３８ａ，３８ｂを有
し、且つ、中央部に、下向きの足部３８ｃを有する。帯
状の金属板部材３８は、足部３８ｃをグランドパターン
５４ａと半田付けされて、アンテナ接続用コネクタ３
５、３６の本体３５ａに固定されて両者間に跨がって設
けてある。
アンテナ接続用コネクタ３５と同じ構造であり、上記ア
ンテナ接続用コネクタ３５と同様に固定してある。特
に、図８及び図９に示すように、帯状の金属板部材３８
は、両端側に、上を向いた接触片部３８ａ，３８ｂを有
し、且つ、中央部に、下向きの足部３８ｃを有する。帯
状の金属板部材３８は、足部３８ｃをグランドパターン
５４ａと半田付けされて、アンテナ接続用コネクタ３
５、３６の本体３５ａに固定されて両者間に跨がって設
けてある。
【００２２】跨がっている帯状金属板部材３８の下側
は、高周波回路部５３の一部であり、図３に示すよう
に、空間６３となっている。この空間６３を利用して、
高周波回路部５３を構成する高周波部品６４が実装しあ
る。特に、図１０に示すように、金属製接触片３９、４
０は、夫々、アンテナ接続用コネクタ３５、３６の直ぐ
内側の部位に、グランドパターン５５と半田付けされて
固定してある。
は、高周波回路部５３の一部であり、図３に示すよう
に、空間６３となっている。この空間６３を利用して、
高周波回路部５３を構成する高周波部品６４が実装しあ
る。特に、図１０に示すように、金属製接触片３９、４
０は、夫々、アンテナ接続用コネクタ３５、３６の直ぐ
内側の部位に、グランドパターン５５と半田付けされて
固定してある。
【００２３】〔固定枠７０〕図１１に示すように、固定
枠７０は、合成樹脂製の四角形状の固定枠本体７１と、
金属メッキ膜７６、７７、７８とよりなる。固定枠本体
７１は、Ｙ２端側のＸ１，Ｘ２方向に延在する辺７２
と、Ｙ１、Ｙ２方向に延在する辺７３、７４と、Ｙ１端
側の辺７５とよりなる。
枠７０は、合成樹脂製の四角形状の固定枠本体７１と、
金属メッキ膜７６、７７、７８とよりなる。固定枠本体
７１は、Ｙ２端側のＸ１，Ｘ２方向に延在する辺７２
と、Ｙ１、Ｙ２方向に延在する辺７３、７４と、Ｙ１端
側の辺７５とよりなる。
【００２４】辺７２は、アンテナ接続用コネクタの同軸
コネクタ部３５ｂが入る孔７２ａ，７２ｂ及び、アンテ
ナ取付け用の孔７２ｃ乃至７２ｆ、及び下面側に段部７
２ｇ（図４参照）を有する。辺７３、７４は、内側に沿
って段部７３ａ、７４ａ、及び、複数箇所に固定用爪７
３ｂ、７４ｂ（図３参照）を有する。
コネクタ部３５ｂが入る孔７２ａ，７２ｂ及び、アンテ
ナ取付け用の孔７２ｃ乃至７２ｆ、及び下面側に段部７
２ｇ（図４参照）を有する。辺７３、７４は、内側に沿
って段部７３ａ、７４ａ、及び、複数箇所に固定用爪７
３ｂ、７４ｂ（図３参照）を有する。
【００２５】また、辺７３には、金属メッキ膜７６が、
その略全長に亘って且つ上下面及び左右側面に全周をく
るむように、段部７３ａ及び固定用爪７３ｂにも形成し
てある。辺７４についても、辺７３と同じく金属メッキ
膜７７が形成してある。辺７２については、孔７２ａと
孔７２ｂとの間の部分について、金属メッキ膜７８が全
周をくるむように形成してある。孔７２ａよりＸ１側の
部分７２ｈ、及び孔７２ｂよりＸ２側の部分７２ｉにつ
いては、金属メッキ膜は形成されていない。カード型ア
ンテナ２２が接続された場合に、アンテナの放射パター
ンが変わらないようにするためである。
その略全長に亘って且つ上下面及び左右側面に全周をく
るむように、段部７３ａ及び固定用爪７３ｂにも形成し
てある。辺７４についても、辺７３と同じく金属メッキ
膜７７が形成してある。辺７２については、孔７２ａと
孔７２ｂとの間の部分について、金属メッキ膜７８が全
周をくるむように形成してある。孔７２ａよりＸ１側の
部分７２ｈ、及び孔７２ｂよりＸ２側の部分７２ｉにつ
いては、金属メッキ膜は形成されていない。カード型ア
ンテナ２２が接続された場合に、アンテナの放射パター
ンが変わらないようにするためである。
【００２６】なお、孔７２ａ、７２ｂの内周面には金属
メッキは施されていない。カード型アンテナ２２を接続
するときに金属メッキが剥離する虞れがあり、剥離した
金属メッキ片がカード型高周波装置２１内に入ると種種
のトラブルを起こしてしまう虞れがあるからである。
メッキは施されていない。カード型アンテナ２２を接続
するときに金属メッキが剥離する虞れがあり、剥離した
金属メッキ片がカード型高周波装置２１内に入ると種種
のトラブルを起こしてしまう虞れがあるからである。
【００２７】〔金属ケース８０〕図１２に示すように、
金属ケース８０は、下ケース半体８１と、上ケース半体
８２とが、両端側の２つの帯状のヒンジ８３、８４によ
ってつながれた構造である。
金属ケース８０は、下ケース半体８１と、上ケース半体
８２とが、両端側の２つの帯状のヒンジ８３、８４によ
ってつながれた構造である。
【００２８】下ケース半体８１は、本体部８１ａと、こ
の三辺に沿う立ち上げ壁部８１ｂ，８１ｃ，８１ｄとよ
りなる。各立ち上げ壁部８１ｂ，８１ｃ，８１ｄは、上
縁に内側に折れ曲がった幅ｗが狭い耳部８１ｂ−１，，
８１ｃ−１，８１ｄ−１を有する。Ｘ１，Ｘ２方向に沿
う立ち上げ壁部８１ｂには、アンテナ接続用コネクタ用
の孔８１ｂ−２，８１ｂ−３、及び、アンテナ取付け用
の孔８１ｂ−４乃至８１ｂ−７が形成してある。
の三辺に沿う立ち上げ壁部８１ｂ，８１ｃ，８１ｄとよ
りなる。各立ち上げ壁部８１ｂ，８１ｃ，８１ｄは、上
縁に内側に折れ曲がった幅ｗが狭い耳部８１ｂ−１，，
８１ｃ−１，８１ｄ−１を有する。Ｘ１，Ｘ２方向に沿
う立ち上げ壁部８１ｂには、アンテナ接続用コネクタ用
の孔８１ｂ−２，８１ｂ−３、及び、アンテナ取付け用
の孔８１ｂ−４乃至８１ｂ−７が形成してある。
【００２９】上ケース半体８２は、本体部８２ａと、こ
の両側に沿う立ち上げ壁部８２ｂ，８２ｃとよりなる。
２つの帯状のヒンジ８３、８４の間の窓８５は、前記の
パソコン接続用コネクタ３７を露出させる。
の両側に沿う立ち上げ壁部８２ｂ，８２ｃとよりなる。
２つの帯状のヒンジ８３、８４の間の窓８５は、前記の
パソコン接続用コネクタ３７を露出させる。
【００３０】〔カード型高周波装置２１の構造〕図１及
び、図３乃至図５に示すように、カード型高周波装置２
１は、回路基板組立体３０が、固定枠７０に固定され、
回路基板組立体３０と固定枠７０とが、金属ケース８０
内に収容された構造を有する。
び、図３乃至図５に示すように、カード型高周波装置２
１は、回路基板組立体３０が、固定枠７０に固定され、
回路基板組立体３０と固定枠７０とが、金属ケース８０
内に収容された構造を有する。
【００３１】回路基板組立体３０と固定枠７０との関
係。図３に示すように、回路基板３１の両側の縁が、辺
７３、７４の段部７３ａ、７４ａに載置された状態で、
固定用爪７３ｂ、７４ｂで係止されて固定してある。
係。図３に示すように、回路基板３１の両側の縁が、辺
７３、７４の段部７３ａ、７４ａに載置された状態で、
固定用爪７３ｂ、７４ｂで係止されて固定してある。
【００３２】回路基板３１のＹ２端側は、図４に示すよ
うに、辺７２の段部７２ｇに嵌合している。回路基板３
１は、固定枠７０の厚さ方向上、略中央に位置してい
る。アンテナ接続用コネクタ３５、３６の同軸コネクタ
部３５ｂが、アンテナ接続用コネクタ用の孔７２ａ，７
２ｂ内に嵌合している。
うに、辺７２の段部７２ｇに嵌合している。回路基板３
１は、固定枠７０の厚さ方向上、略中央に位置してい
る。アンテナ接続用コネクタ３５、３６の同軸コネクタ
部３５ｂが、アンテナ接続用コネクタ用の孔７２ａ，７
２ｂ内に嵌合している。
【００３３】回路基板組立体３０及び固定枠７０と、金
属ケース８０との関係。金属ケース８０は、ヒンジ８
３、８４を曲げられて、下ケース半体８１と上ケース半
体８２とが閉じられている。図３に示すように、立ち上
げ壁部８１ｃ，８１ｄが夫々立ち上げ壁部８２ｂ，８２
ｃと重なっており、且つ、庇部８１ｃ−１，８１ｄ−１
が上ケース半体８２のＸ１，Ｘ２方向端を係止してい
る。立ち上げ壁部８１ｂの庇部８１ｂ−１は上ケース半
体８２のＹ２方向端を係止している。三辺を係止され
て、金属ケース８０は閉じた状態に保たれている。
属ケース８０との関係。金属ケース８０は、ヒンジ８
３、８４を曲げられて、下ケース半体８１と上ケース半
体８２とが閉じられている。図３に示すように、立ち上
げ壁部８１ｃ，８１ｄが夫々立ち上げ壁部８２ｂ，８２
ｃと重なっており、且つ、庇部８１ｃ−１，８１ｄ−１
が上ケース半体８２のＸ１，Ｘ２方向端を係止してい
る。立ち上げ壁部８１ｂの庇部８１ｂ−１は上ケース半
体８２のＹ２方向端を係止している。三辺を係止され
て、金属ケース８０は閉じた状態に保たれている。
【００３４】立ち上げ壁部８１ｂは、固定枠７０の辺７
２の前面を覆っている。アンテナ接続用コネクタ用の孔
８１ｂ−２，８１ｂ−３、及び、アンテナ取付け用の孔
８１ｂ−４乃至８１ｂ−７が、夫々辺７２のアンテナ接
続用コネクタ用の孔７２ａ，７２ｂ及び、アンテナ取付
け用の孔７２ｃ乃至７２ｆと一致している。
２の前面を覆っている。アンテナ接続用コネクタ用の孔
８１ｂ−２，８１ｂ−３、及び、アンテナ取付け用の孔
８１ｂ−４乃至８１ｂ−７が、夫々辺７２のアンテナ接
続用コネクタ用の孔７２ａ，７２ｂ及び、アンテナ取付
け用の孔７２ｃ乃至７２ｆと一致している。
【００３５】パソコン接続用コネクタ３７は、窓８５よ
り露出している。図３に示すように、上ケース半体８２
の本体部８２ａのＸ１，Ｘ２方向端側の部分及び立ち上
げ壁部８２ｂ，８２ｃが、固定枠７０の辺７３、７４の
金属メッキ膜７６、７７と接触している。また、下ケー
ス半体８１の本体部８１ａのＸ１，Ｘ２方向端側の部分
が、固定枠７０の辺７３、７４の金属メッキ膜７６、７
７と接触している。
り露出している。図３に示すように、上ケース半体８２
の本体部８２ａのＸ１，Ｘ２方向端側の部分及び立ち上
げ壁部８２ｂ，８２ｃが、固定枠７０の辺７３、７４の
金属メッキ膜７６、７７と接触している。また、下ケー
ス半体８１の本体部８１ａのＸ１，Ｘ２方向端側の部分
が、固定枠７０の辺７３、７４の金属メッキ膜７６、７
７と接触している。
【００３６】図４に示すように、上ケース半体８２の本
体部８２ａのＹ２方向端側の部分が、固定枠７０の辺７
２の金属メッキ膜７８と接触している。また、下ケース
半体８１のＹ２方向端側の部分及び立ち上げ壁部８１ｂ
が、固定枠７０の辺７２の金属メッキ膜７８と接触して
いる。
体部８２ａのＹ２方向端側の部分が、固定枠７０の辺７
２の金属メッキ膜７８と接触している。また、下ケース
半体８１のＹ２方向端側の部分及び立ち上げ壁部８１ｂ
が、固定枠７０の辺７２の金属メッキ膜７８と接触して
いる。
【００３７】また、図３に示すように、帯状金属板部材
３８の両端側の接触片部３８ａ，３８ｂが、上ケース半
体８２の本体部８２ａにばね圧で接触している。同じ
く、図３に示すように、金属製接触片３９、４０が、下
ケース半体８１の本体部８１ａにばね圧で接触してい
る。
３８の両端側の接触片部３８ａ，３８ｂが、上ケース半
体８２の本体部８２ａにばね圧で接触している。同じ
く、図３に示すように、金属製接触片３９、４０が、下
ケース半体８１の本体部８１ａにばね圧で接触してい
る。
【００３８】ここで、回路基板組立体３０と金属ケース
８０との電位の関係についてみる。 回路基板組立体３０のＸ１方向の右辺 全長に亘って、回路基板３１のグランドパターン５４、
５５−金属メッキ膜７６−金属ケース８０と電気的につ
ながっている。
８０との電位の関係についてみる。 回路基板組立体３０のＸ１方向の右辺 全長に亘って、回路基板３１のグランドパターン５４、
５５−金属メッキ膜７６−金属ケース８０と電気的につ
ながっている。
【００３９】回路基板組立体３０のＸ２方向の左辺 全長に亘って、回路基板３１のグランドパターン５４、
５５−金属メッキ膜７７−金属ケース８０と電気的につ
ながっている。 回路基板組立体３０のＹ２方向の前辺 アンテナ接続用コネクタ３５とアンテナ接続用コネクタ
３６の間の部分については、回路基板３１のグランドパ
ターン５４、５５−金属メッキ膜７８−金属ケース８０
と電気的につながっている。
５５−金属メッキ膜７７−金属ケース８０と電気的につ
ながっている。 回路基板組立体３０のＹ２方向の前辺 アンテナ接続用コネクタ３５とアンテナ接続用コネクタ
３６の間の部分については、回路基板３１のグランドパ
ターン５４、５５−金属メッキ膜７８−金属ケース８０
と電気的につながっている。
【００４０】回路基板３１の裏面３３のグランドパター
ン５５のうち、アンテナ接続用コネクタ３５、３６の直
ぐ内側の部位については、回路基板３１のグランドパタ
ーン５５−金属製接触片３９、４０−金属ケース８０と
電気的につながっている。回路基板３１の上面３２のグ
ランドパターン５４ａと上ケース半体８２のうちアンテ
ナ接続用コネクタ３５、３６の直ぐ外側の部位とが、帯
状金属板部材３８によって電気的につながっている。即
ち、アンテナ接続用コネクタ３５、３６の直ぐ外側の部
位において、金属ケース８０と回路基板３１のグランド
パターン５４ａとが電気的につながっている。
ン５５のうち、アンテナ接続用コネクタ３５、３６の直
ぐ内側の部位については、回路基板３１のグランドパタ
ーン５５−金属製接触片３９、４０−金属ケース８０と
電気的につながっている。回路基板３１の上面３２のグ
ランドパターン５４ａと上ケース半体８２のうちアンテ
ナ接続用コネクタ３５、３６の直ぐ外側の部位とが、帯
状金属板部材３８によって電気的につながっている。即
ち、アンテナ接続用コネクタ３５、３６の直ぐ外側の部
位において、金属ケース８０と回路基板３１のグランド
パターン５４ａとが電気的につながっている。
【００４１】〔カード型高周波装置２１の使用状態にお
けるシールド性〕カード型高周波装置２１は、図２に示
すように、各パソコン１１のＰＣカード用スロット１１
ａ内に挿入して、パソコン接続用コネクタ３７をパソコ
ン１１側のコネクタに接続される。この接続されたカー
ド型高周波装置２１に、同じくカード型であるカード型
アンテナ２２が接続される。
けるシールド性〕カード型高周波装置２１は、図２に示
すように、各パソコン１１のＰＣカード用スロット１１
ａ内に挿入して、パソコン接続用コネクタ３７をパソコ
ン１１側のコネクタに接続される。この接続されたカー
ド型高周波装置２１に、同じくカード型であるカード型
アンテナ２２が接続される。
【００４２】カード型高周波装置２１がパソコン１１の
ＰＣカード用スロット１１ａ内に挿入されると、金属ケ
ース８０が、図４に示すように、パソコン１１のアース
シャーシ１００に固定してある接触片１０１と接触し、
金属ケース８０の電位がアース電位とされる。
ＰＣカード用スロット１１ａ内に挿入されると、金属ケ
ース８０が、図４に示すように、パソコン１１のアース
シャーシ１００に固定してある接触片１０１と接触し、
金属ケース８０の電位がアース電位とされる。
【００４３】金属ケース８０は、部分的にではなく、そ
の略全周に亘って連続的に回路基板３１のグランドパタ
ーン５４、５５と電気的につながっているため、グラン
ドパターン５４、５５、５６の電位は、金属ケース８０
とグランドパターン５４、５５とが部分的に電気的につ
ながっていると仮定した構成に比べて、より確実にアー
ス電位とされる。よって、回路基板組立体３０は良好に
シールドされる。
の略全周に亘って連続的に回路基板３１のグランドパタ
ーン５４、５５と電気的につながっているため、グラン
ドパターン５４、５５、５６の電位は、金属ケース８０
とグランドパターン５４、５５とが部分的に電気的につ
ながっていると仮定した構成に比べて、より確実にアー
ス電位とされる。よって、回路基板組立体３０は良好に
シールドされる。
【００４４】ここで、アンテナ接続用コネクタ３５、３
６より外側の部位には金属メッキ膜が存在していないけ
れども、アンテナ接続用コネクタ３５、３６の付近につ
いては、帯状金属板部材３８及び金属製接触片３９、４
０によって回路基板３１のグランドパターン５４ａ、５
５と補完的に電気的につながっている。この構成によっ
て、回路基板組立体３０は更に良好にシールドされる。
６より外側の部位には金属メッキ膜が存在していないけ
れども、アンテナ接続用コネクタ３５、３６の付近につ
いては、帯状金属板部材３８及び金属製接触片３９、４
０によって回路基板３１のグランドパターン５４ａ、５
５と補完的に電気的につながっている。この構成によっ
て、回路基板組立体３０は更に良好にシールドされる。
【００４５】よって、回路基板組立体３０のうち高周波
回路部５３より発生し金属ケース８０内の空中に放出さ
れた高周波電磁ノイズがカード型高周波装置２１の外に
漏れることが効果的に抑制され、パソコン１１は悪影響
を受けない。また、アンテナ接続用コネクタ３５、３６
より外側の部位には金属メッキ膜が存在していないた
め、カード型アンテナ２２を接続した場合に、アンテナ
の放射パターンは変化せず、よって、薄型無線装置１０
と基地局１２との間の無線通信は正常に行われ、ＬＡＮ
は正常に機能する。
回路部５３より発生し金属ケース８０内の空中に放出さ
れた高周波電磁ノイズがカード型高周波装置２１の外に
漏れることが効果的に抑制され、パソコン１１は悪影響
を受けない。また、アンテナ接続用コネクタ３５、３６
より外側の部位には金属メッキ膜が存在していないた
め、カード型アンテナ２２を接続した場合に、アンテナ
の放射パターンは変化せず、よって、薄型無線装置１０
と基地局１２との間の無線通信は正常に行われ、ＬＡＮ
は正常に機能する。
【００４６】〔カード型高周波装置２１の使用状態にお
けるインピーダンスの不整合の程度〕図１３及び図４に
示すように、アンテナ接続用コネクタ３５の外側導体端
子３５ｅ（金属製の本体３５ａ）を金属ケース８０に電
気的に接続する経路は２つあって、各経路の長さａ，ｂ
は共に短い。よって、外側導体端子３５ｅ（金属製の本
体３５ａ）を金属ケース８０に電気的に接続する部分の
インダクタンス成分は小さい。よって、アンテナ接続用
コネクタ３５の外側導体端子３５ｅ（金属製の本体３５
ａ）を接地したことによるインピーダンスの不整合の程
度は小さい。
けるインピーダンスの不整合の程度〕図１３及び図４に
示すように、アンテナ接続用コネクタ３５の外側導体端
子３５ｅ（金属製の本体３５ａ）を金属ケース８０に電
気的に接続する経路は２つあって、各経路の長さａ，ｂ
は共に短い。よって、外側導体端子３５ｅ（金属製の本
体３５ａ）を金属ケース８０に電気的に接続する部分の
インダクタンス成分は小さい。よって、アンテナ接続用
コネクタ３５の外側導体端子３５ｅ（金属製の本体３５
ａ）を接地したことによるインピーダンスの不整合の程
度は小さい。
【００４７】よって、高周波回路部５３より出力され、
アンテナ接続用コネクタ３５を通ってカード型アンテナ
２２に向かう高周波信号が、アンテナ接続用コネクタ３
５の箇所で不要に反射されることが防止される。これに
より、高周波回路部５３が不要に発振してしまうことは
起きない。
アンテナ接続用コネクタ３５を通ってカード型アンテナ
２２に向かう高周波信号が、アンテナ接続用コネクタ３
５の箇所で不要に反射されることが防止される。これに
より、高周波回路部５３が不要に発振してしまうことは
起きない。
【００４８】〔カード型高周波装置２１の使用状態にお
ける高周波電磁ノイズの回り込み〕図９及び図３に示す
ように、前記の跨がっている帯状金属板部材３８は、両
端をグランド電位とされ、且つ、高周波回路部５３と上
ケース半体８２との間の偏平な空間６５の一部を厚み方
向上、２つの空間６３、６６に分割している。よって、
跨がっている帯状金属板部材３８は、分割された空間の
うちの一方の空間６３と他方の空間６６とを高周波電磁
ノイズに関して遮蔽し、一方の空間で発生した高周波電
磁ノイズが他方の空間に伝搬しにくくするように機能す
る。
ける高周波電磁ノイズの回り込み〕図９及び図３に示す
ように、前記の跨がっている帯状金属板部材３８は、両
端をグランド電位とされ、且つ、高周波回路部５３と上
ケース半体８２との間の偏平な空間６５の一部を厚み方
向上、２つの空間６３、６６に分割している。よって、
跨がっている帯状金属板部材３８は、分割された空間の
うちの一方の空間６３と他方の空間６６とを高周波電磁
ノイズに関して遮蔽し、一方の空間で発生した高周波電
磁ノイズが他方の空間に伝搬しにくくするように機能す
る。
【００４９】前記の高周波部品６４は分割された空間の
うちの一方の空間内に存在しており、初段の増幅器６１
は他方の空間６６とつながっている空間６５内に存在し
ている。よって、高周波部品６４から発生した高周波電
磁ノイズが初段の増幅器６１にまで回り込むことが抑制
され、よって、増幅器６１が発振を起こすとが確実に防
止されている。
うちの一方の空間内に存在しており、初段の増幅器６１
は他方の空間６６とつながっている空間６５内に存在し
ている。よって、高周波部品６４から発生した高周波電
磁ノイズが初段の増幅器６１にまで回り込むことが抑制
され、よって、増幅器６１が発振を起こすとが確実に防
止されている。
【００５０】〔カード型アンテナ２２〕カード型アンテ
ナ２２は、図１４に示すように、カード型のケース９０
内に皿状のアンテナ本体９１が内蔵してあり、ケース９
０の一の側面に、コネクタ９２及び接続用の脚９３を複
数有する構成である。
ナ２２は、図１４に示すように、カード型のケース９０
内に皿状のアンテナ本体９１が内蔵してあり、ケース９
０の一の側面に、コネクタ９２及び接続用の脚９３を複
数有する構成である。
【００５１】〔薄型無線装置２０〕図１、図２及び図１
４に示すように、カード型高周波装置２１は、各パソコ
ン１１のＰＣカード用スロット１１ａ内に挿入して、パ
ソコン接続用コネクタ３７をパソコン１１側のコネクタ
に接続される。カード型高周波装置２１がパソコン１１
のＰＣカード用スロット１１ａ内に挿入されると、金属
ケース８０が、図４に示すように、パソコン１１のアー
スシャーシ１００に固定してある接触片１０１と接触
し、金属ケース８０の電位がアース電位とされる。この
接続されたカード型高周波装置２１に、同じくカード型
であるカード型アンテナ２２が接続される。
４に示すように、カード型高周波装置２１は、各パソコ
ン１１のＰＣカード用スロット１１ａ内に挿入して、パ
ソコン接続用コネクタ３７をパソコン１１側のコネクタ
に接続される。カード型高周波装置２１がパソコン１１
のＰＣカード用スロット１１ａ内に挿入されると、金属
ケース８０が、図４に示すように、パソコン１１のアー
スシャーシ１００に固定してある接触片１０１と接触
し、金属ケース８０の電位がアース電位とされる。この
接続されたカード型高周波装置２１に、同じくカード型
であるカード型アンテナ２２が接続される。
【００５２】カード型アンテナ２２は、コネクタ９４及
び接続用の脚９４を、カード型高周波装置２１の対応す
るアンテナ接続用コネクタ３５、３６及びアンテナ取付
け用の孔７２ｃ乃至７２ｆに差し込んで装着される。
び接続用の脚９４を、カード型高周波装置２１の対応す
るアンテナ接続用コネクタ３５、３６及びアンテナ取付
け用の孔７２ｃ乃至７２ｆに差し込んで装着される。
【００５３】
【発明の効果】上述の如く、請求項１の発明によれば、
カード型高周波装置は、回路基板の周囲に沿うグランド
パターンが固定枠の実質上全周の部分を介して金属ケー
スと電気的に接続した構成であるため、カード型高周波
装置がコンピュータのスロット内に挿入されて金属ケー
スがグランドに接続されて使用されるときに、回路基板
の周囲に沿うグランドパターンの電位を良好にグランド
電位におとすことが出来る。よって、カード型高周波装
置のシールド性の向上を図ることが出来、カード型高周
波装置よりの外部への電磁ノイズの漏れを少なく出来、
よって、コンピュータに影響が及ぶことを確実に防止出
来る。
カード型高周波装置は、回路基板の周囲に沿うグランド
パターンが固定枠の実質上全周の部分を介して金属ケー
スと電気的に接続した構成であるため、カード型高周波
装置がコンピュータのスロット内に挿入されて金属ケー
スがグランドに接続されて使用されるときに、回路基板
の周囲に沿うグランドパターンの電位を良好にグランド
電位におとすことが出来る。よって、カード型高周波装
置のシールド性の向上を図ることが出来、カード型高周
波装置よりの外部への電磁ノイズの漏れを少なく出来、
よって、コンピュータに影響が及ぶことを確実に防止出
来る。
【００５４】請求項２の発明によれば、カード型高周波
装置は、固定枠を、合成樹脂製の固定枠本体に、メッキ
を施してなる構成とし、固定枠のメッキ膜が、回路基板
の周囲に沿うグランドパターンと接触し、且つ、上記金
属ケースと接触した構成としたため、カード型高周波装
置がコンピュータのスロット内に挿入されて金属ケース
がグランドに接続されて使用されるときに、回路基板の
周囲に沿うグランドパターンの電位を良好にグランド電
位におとすことが出来、よって、カード型高周波装置の
シールド性の向上を図ることが出来る。
装置は、固定枠を、合成樹脂製の固定枠本体に、メッキ
を施してなる構成とし、固定枠のメッキ膜が、回路基板
の周囲に沿うグランドパターンと接触し、且つ、上記金
属ケースと接触した構成としたため、カード型高周波装
置がコンピュータのスロット内に挿入されて金属ケース
がグランドに接続されて使用されるときに、回路基板の
周囲に沿うグランドパターンの電位を良好にグランド電
位におとすことが出来、よって、カード型高周波装置の
シールド性の向上を図ることが出来る。
【００５５】請求項３の発明によれば、カード型高周波
装置は、固定枠を、合成樹脂製の固定枠本体に、メッキ
を施してなる構成とし、固定枠のメッキ膜が、回路基板
の周囲に沿うグランドパターンと接触し、且つ、上記金
属ケースと接触した構成とすると共に、アンテナ接続用
コネクタに関連して金属製接触片を設け、金属製接触片
が金属ケースと接触した構成としたため、カード型高周
波装置のシールド性の向上を図ることが出来、且つ、ア
ンテナ接続用コネクタと金属ケースとの間のインダクタ
ンス成分を小さくして、アンテナを接続した場合のイン
ピーダンスの不整合を小さく出来、よって、アンテナ接
続用コネクタの箇所での高周波信号の反射を少なく出
来、よって、高周波回路部分が発振してしまうことを確
実に防止出来る。
装置は、固定枠を、合成樹脂製の固定枠本体に、メッキ
を施してなる構成とし、固定枠のメッキ膜が、回路基板
の周囲に沿うグランドパターンと接触し、且つ、上記金
属ケースと接触した構成とすると共に、アンテナ接続用
コネクタに関連して金属製接触片を設け、金属製接触片
が金属ケースと接触した構成としたため、カード型高周
波装置のシールド性の向上を図ることが出来、且つ、ア
ンテナ接続用コネクタと金属ケースとの間のインダクタ
ンス成分を小さくして、アンテナを接続した場合のイン
ピーダンスの不整合を小さく出来、よって、アンテナ接
続用コネクタの箇所での高周波信号の反射を少なく出
来、よって、高周波回路部分が発振してしまうことを確
実に防止出来る。
【００５６】請求項４の発明によれば、カード型高周波
装置は、固定枠を、合成樹脂製の固定枠本体に、メッキ
を施してなる構成とし、固定枠のメッキ膜が、回路基板
の周囲に沿うグランドパターンと接触し、且つ、上記金
属ケースと接触した構成とすると共に、両端に接触片部
を有する帯状の金属板部材を、２つのアンテナ接続用コ
ネクタの間に跨がって設けてなり、該接触片部が上記金
属ケースと接触し、且つ、上記高周波回路部分の一部で
あって上記帯状の金属板部材の下方の部位に高周波部品
を実装してなる構成としたため、カード型高周波装置の
シールド性の向上を図ることが出来、且つ、アンテナ接
続用コネクタと金属ケースとの間のインダクタンス成分
を小さくして、アンテナを接続した場合のインピーダン
スの不整合を小さく出来、よって、アンテナ接続用コネ
クタの箇所での高周波信号の反射を少なく出来、よっ
て、高周波回路部分が発振してしまうことを確実に防止
出来る。更には、帯状の金属板部材の下方の部位の高周
波部品からの電磁ノイズが増幅器に回り込むことを防止
出来、増幅器が発振してしまうことを確実に防止出来
る。
装置は、固定枠を、合成樹脂製の固定枠本体に、メッキ
を施してなる構成とし、固定枠のメッキ膜が、回路基板
の周囲に沿うグランドパターンと接触し、且つ、上記金
属ケースと接触した構成とすると共に、両端に接触片部
を有する帯状の金属板部材を、２つのアンテナ接続用コ
ネクタの間に跨がって設けてなり、該接触片部が上記金
属ケースと接触し、且つ、上記高周波回路部分の一部で
あって上記帯状の金属板部材の下方の部位に高周波部品
を実装してなる構成としたため、カード型高周波装置の
シールド性の向上を図ることが出来、且つ、アンテナ接
続用コネクタと金属ケースとの間のインダクタンス成分
を小さくして、アンテナを接続した場合のインピーダン
スの不整合を小さく出来、よって、アンテナ接続用コネ
クタの箇所での高周波信号の反射を少なく出来、よっ
て、高周波回路部分が発振してしまうことを確実に防止
出来る。更には、帯状の金属板部材の下方の部位の高周
波部品からの電磁ノイズが増幅器に回り込むことを防止
出来、増幅器が発振してしまうことを確実に防止出来
る。
【図１】本発明の一実施例になる薄型無線装置の斜視図
である。
である。
【図２】図１中の薄型無線装置を適用して構築されたＬ
ＡＮの一部を示す図である。
ＡＮの一部を示す図である。
【図３】図１中、ＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う拡大断面矢視
図である。
図である。
【図４】図１中、ＩＶ−ＩＶ線に沿う拡大断面矢視図で
ある。
ある。
【図５】図１中のカード型高周波装置の分解斜視図であ
る。
る。
【図６】回路基板組立体の平面図である。
【図７】回路基板組立体を表裏反転させた状態を示す図
である。
である。
【図８】図６中、回路基板組立体のアンテナ接続用コネ
クタ側を示す斜視図である。
クタ側を示す斜視図である。
【図９】図８中、矢印ＩＸ方向よりみた斜視図である。
【図１０】図７中、回路基板組立体のアンテナ接続用コ
ネクタ側を示す斜視図である。
ネクタ側を示す斜視図である。
【図１１】固定枠を示す斜視図である。
【図１２】金属ケースの閉じる前の状態を示す図であ
る。
る。
【図１３】図３中、一のアンテナ接続用コネクタ周りの
部分を拡大して示す図である。
部分を拡大して示す図である。
【図１４】アンテナを拡大して示す図である。
【図１５】従来の無線装置の１例を示す図である。
【図１６】図１５の無線装置を適用して構築されたＬＡ
Ｎの一部を示す図である。
Ｎの一部を示す図である。
２０ 薄型無線装置 ２１ カード型高周波装置 ２２ カード型アンテナ ３０ 回路基板組立体 ３１ 回路基板 ３２ 回路基板の上面 ３３ 回路基板の裏面 ３４ 電子部品 ３５、３６ アンテナ接続用コネクタ ３５ａ 金属製の本体 ３５ｂ 同軸コネクタ部 ３５ｃ 誘電体製の円柱状のコア ３５ｄ 中心の導体端子 ３５ｅ 筒状の外側導体端子 ３５ｆ 突き出し中心導体端子 ３７ パソコン接続用コネクタ ３８ 帯状の金属板部材 ３９、４０ 金属製接触片 ５０ 電源部 ５１ データ処理部 ５２ 制御部 ５３ 高周波回路部 ５４、５４ａ，５５、５６ グランドパターン ５７ スルーホール ６０、６２、６４ 高周波部品 ６１ 増幅器 ６３、６５、６６ 空間 ７０ 固定枠 ７１ 合成樹脂製の四角形状の固定枠本体 ７２，７３，７４，７５ 辺 ７２ａ〜７２ｆ 孔 ７２ｇ，７３ａ，７４ａ 段部 ７３ｂ，７４ｂ 固定用爪 ７６，７７，７８ 金属メッキ膜 ８０ 金属ケース ８１ 下ケース半体 ８１ａ 本体部 ８１ｂ，８１ｃ，８１ｄ 立ち上げ壁部 ８１ｂ−１，８１ｃ−１，８１ｄ−１ 耳部 ８２ 上ケース半体 ８２ａ 本体部 ８２ｂ，８２ｃ 立ち上げ壁部 ８３，８４ 帯状のヒンジ ８５ 窓 ９０ ケース ９１ 皿状のアンテナ本体 ９２ コネクタ ９３ 接続用の脚 １００ パソコンのシャーシ １０１ 接触片
Claims (4)
- 【請求項１】 ＰＣカードと実質的に同じ外形を有しコ
ンピュータのスロット内に挿入されて使用されるカード
型高周波装置と、該カード型高周波装置に接続されるア
ンテナとよりなる薄型無線装置であって、 上記カード型高周波装置は、回路基板とこれに実装して
ある電子部品とよりなる回路基板組立体と、該回路基板
組立体の周囲を支持する固定枠と、該回路基板組立体及
び固定枠を覆う金属ケースとを有し、上記回路基板組立
体は制御回路部分及び高周波回路部分を有し、一端側に
コンピュータ接続用コネクタを有し、他端側にアンテナ
が接続されるアンテナ接続用コネクタを有し、上記回路
基板の周囲に沿うグランドパターンが上記固定枠の実質
上全周の部分を介して上記金属ケースと電気的に接続し
た構成としたことを特徴とする薄型無線装置。 - 【請求項２】 ＰＣカードと実質的に同じ外形を有しコ
ンピュータのスロット内に挿入されて使用されるカード
型高周波装置と、該カード型高周波装置に接続されるア
ンテナとよりなる薄型無線装置であって、 上記カード型高周波装置は、回路基板とこれに実装して
ある電子部品とよりなる回路基板組立体と、該回路基板
組立体の周囲を支持する固定枠と、該回路基板組立体及
び固定枠を覆う金属ケースとを有し、上記回路基板組立
体は制御回路部分及び高周波回路部分を有し、一端側に
コンピュータ接続用コネクタを有し、他端側にアンテナ
が接続されるアンテナ接続用コネクタを有し、上記固定
枠を、合成樹脂製の固定枠本体に、メッキを施してなる
構成とし、該固定枠のメッキ膜が、上記回路基板の周囲
に沿うグランドパターンと接触し、且つ、上記金属ケー
スと接触した構成としたことを特徴とする薄型無線装
置。 - 【請求項３】 ＰＣカードと実質的に同じ外形を有しコ
ンピュータのスロット内に挿入されて使用されるカード
型高周波装置と、該カード型高周波装置に接続されるア
ンテナとよりなる薄型無線装置であって、 上記カード型高周波装置は、回路基板とこれに実装して
ある電子部品とよりなる回路基板組立体と、該回路基板
組立体の周囲を支持する固定枠と、該回路基板組立体及
び固定枠を覆う金属ケースとを有し、上記回路基板組立
体は制御回路部分及び高周波回路部分を有し、一端側に
コンピュータ接続用コネクタを有し、他端側にアンテナ
が接続されるアンテナ接続用コネクタを有し、上記固定
枠を、合成樹脂製の固定枠本体に、メッキを施してなる
構成とし、該固定枠のメッキ膜が、上記回路基板の周囲
に沿うグランドパターンと接触し、且つ、上記金属ケー
スと接触し、且つ、上記アンテナ接続用コネクタに関連
して金属製接触片を設け、該金属製接触片が上記金属ケ
ースと接触した構成としたことを特徴とする薄型無線装
置。 - 【請求項４】 ＰＣカードと実質的に同じ外形を有しコ
ンピュータのスロット内に挿入されて使用されるカード
型高周波装置と、該カード型高周波装置に接続されるア
ンテナとよりなる薄型無線装置であって、 上記カード型高周波装置は、回路基板とこれに実装して
ある電子部品とよりなる回路基板組立体と、該回路基板
組立体の周囲を支持する固定枠と、該回路基板組立体及
び固定枠を覆う金属ケースとを有し、上記回路基板組立
体は制御回路部分及び高周波回路部分を有し、一端側に
コンピュータ接続用コネクタを有し、他端側にアンテナ
が接続されるアンテナ接続用コネクタを２つ有し、上記
固定枠を、合成樹脂製の固定枠本体に、メッキを施して
なる構成とし、該固定枠のメッキ膜が、上記回路基板の
周囲に沿うグランドパターンと接触し、且つ、上記金属
ケースと接触し、且つ、両端に接触片部を有する帯状の
金属板部材を、２つのアンテナ接続用コネクタの間に跨
がって設けてなり、該接触片部が上記金属ケースと接触
し、且つ、上記高周波回路部分の一部であって上記帯状
の金属板部材の下方の部位に高周波部品を実装してなる
構成としたことを特徴とする薄型無線装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23093096A JPH1075082A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 薄型無線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23093096A JPH1075082A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 薄型無線装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004025561A Division JP3754050B2 (ja) | 2004-02-02 | 2004-02-02 | 薄型無線装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1075082A true JPH1075082A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=16915523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23093096A Withdrawn JPH1075082A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 薄型無線装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1075082A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002092576A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-03-29 | Sony Corp | アンテナ装置及びこのアンテナ装置を備えた無線カードモジュール |
| US6979774B2 (en) | 2003-06-06 | 2005-12-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cable modem module and transmitter-receiver |
| US7067734B2 (en) | 2003-06-06 | 2006-06-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cable modem module and transmitter-receiver |
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| US7159236B2 (en) | 2000-06-30 | 2007-01-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Transmission/reception integrated radio-frequency apparatus |
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-
1996
- 1996-08-30 JP JP23093096A patent/JPH1075082A/ja not_active Withdrawn
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| JP4719093B2 (ja) * | 2006-07-06 | 2011-07-06 | 富士通コンポーネント株式会社 | トランシーバモジュール |
| JP2007234032A (ja) * | 2007-03-29 | 2007-09-13 | Fujitsu Ltd | 電子装置および筐体 |
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|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040323 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20040408 |