JP2001144487A - シールドケース - Google Patents
シールドケースInfo
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- JP2001144487A JP2001144487A JP32285199A JP32285199A JP2001144487A JP 2001144487 A JP2001144487 A JP 2001144487A JP 32285199 A JP32285199 A JP 32285199A JP 32285199 A JP32285199 A JP 32285199A JP 2001144487 A JP2001144487 A JP 2001144487A
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- printed circuit
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板の実装面に増加するデッドスペ
ースを低減し、実装面積を広く確保することができるシ
ールドケースを提供する。 【解決手段】 プリント基板１０の表面１０ａに２つ一
対に配置されて表面１０ａを覆う凹状の本体２２と、こ
の本体２２を一対に設置してお互いの側面が対向する対
向面２８に延在してプリント基板１０の接地パターン１
２に面実装する面半田部２４と、この面半田部２４を形
成した対向面２８の他端側側面に延在してプリント基板
１０に設けた実装穴１６に挿入して接地パターン１２に
半田付けする挿入半田部２６とを一体に形成し、本体２
２と挿入半田部２６とは対向面２８に直交する中心線に
対して対称に形成するとともに面半田部２８は対向面２
８の片側のみに非対称に形成することでプリント基板１
０に一対に設置した本体２２間の幅Ａを最小に形成でき
るように設ける。
ースを低減し、実装面積を広く確保することができるシ
ールドケースを提供する。 【解決手段】 プリント基板１０の表面１０ａに２つ一
対に配置されて表面１０ａを覆う凹状の本体２２と、こ
の本体２２を一対に設置してお互いの側面が対向する対
向面２８に延在してプリント基板１０の接地パターン１
２に面実装する面半田部２４と、この面半田部２４を形
成した対向面２８の他端側側面に延在してプリント基板
１０に設けた実装穴１６に挿入して接地パターン１２に
半田付けする挿入半田部２６とを一体に形成し、本体２
２と挿入半田部２６とは対向面２８に直交する中心線に
対して対称に形成するとともに面半田部２８は対向面２
８の片側のみに非対称に形成することでプリント基板１
０に一対に設置した本体２２間の幅Ａを最小に形成でき
るように設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シールドケースに
係り、より詳細には携帯電話機などの移動体通信端末に
おける高周波回路部を所定の回路ブロック間で電磁的に
仕切って遮蔽するシールドケースに関する。
係り、より詳細には携帯電話機などの移動体通信端末に
おける高周波回路部を所定の回路ブロック間で電磁的に
仕切って遮蔽するシールドケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、シールドケースは、例えば、携帯
電話機、ＰＨＳ（パーソナルハンディホンシステム）電
話機などの移動体通信端末におけるプリント基板に形成
した高周波回路部（ＲＦ回路部）に用いられており、こ
の高周波回路部を遮蔽（シールド）するように形成され
ている。図６は、このような携帯電話機に採用した従来
のシールドケースを示す斜視図である。また、図７は、
図６に示したシールドケース４０を装着したプリント基
板３０の裏面３０ｂを示す斜視図である。図６に示すよ
うに、携帯電話機に採用した従来のシールドケースは、
携帯電話機の筐体（図示せず）内に収納するプリント基
板３０を設け、このプリント基板３０の表面（実装面）
に接地パターン３２を形成し、この接地パターン３２内
に高周波回路部（図示せず）を形成して箱状で底面を開
口した凹状のシールドケース４０により覆って半田付け
により固定する構造を備えていた。
電話機、ＰＨＳ（パーソナルハンディホンシステム）電
話機などの移動体通信端末におけるプリント基板に形成
した高周波回路部（ＲＦ回路部）に用いられており、こ
の高周波回路部を遮蔽（シールド）するように形成され
ている。図６は、このような携帯電話機に採用した従来
のシールドケースを示す斜視図である。また、図７は、
図６に示したシールドケース４０を装着したプリント基
板３０の裏面３０ｂを示す斜視図である。図６に示すよ
うに、携帯電話機に採用した従来のシールドケースは、
携帯電話機の筐体（図示せず）内に収納するプリント基
板３０を設け、このプリント基板３０の表面（実装面）
に接地パターン３２を形成し、この接地パターン３２内
に高周波回路部（図示せず）を形成して箱状で底面を開
口した凹状のシールドケース４０により覆って半田付け
により固定する構造を備えていた。
【０００３】ここで、シールドケース４０は、箱状で内
部が中空に形成されて一端面が凹状に開口した凹面４０
ａを形成しており、この凹面４０ａの外周に複数突出す
る挿入半田部４６を一体に形成している。そして、プリ
ント基板３０には、表面３０ａに矩形状の接地パターン
３２を形成するとともに、この接地パターン３２に沿っ
てシールドケース４０の挿入半田部４６を挿入して半田
付けにより固定する複数の実装穴３６を形成している。
この際、プリント基板３０の接地パターン３２内には、
図示されていないが、所定の部品を複数実装して高周波
回路部を形成している。この高周波回路部は、例えば、
ＶＣＯ（電圧制御発信器）による複数の回路ブロックを
形成しており、この各回路ブロック間でお互いに近接し
て電磁干渉を受けないようにシールドケース４０内で仕
切ることが要求される。従って、シールドケース４０
は、図６に示したように、凹状の一端面を切り欠いて屈
曲させることで凹面４０ａ内を仕切る仕切部４８を形成
している。この仕切部４８の一端には、プリント基板３
０に半田付けして接地する挿入半田部４６を突出させて
設けている。従って、プリント基板３０には、シールド
ケース４０の仕切部４８を固定して半田付けする実装穴
３６と接地パターン３２とを中心に形成している。
部が中空に形成されて一端面が凹状に開口した凹面４０
ａを形成しており、この凹面４０ａの外周に複数突出す
る挿入半田部４６を一体に形成している。そして、プリ
ント基板３０には、表面３０ａに矩形状の接地パターン
３２を形成するとともに、この接地パターン３２に沿っ
てシールドケース４０の挿入半田部４６を挿入して半田
付けにより固定する複数の実装穴３６を形成している。
この際、プリント基板３０の接地パターン３２内には、
図示されていないが、所定の部品を複数実装して高周波
回路部を形成している。この高周波回路部は、例えば、
ＶＣＯ（電圧制御発信器）による複数の回路ブロックを
形成しており、この各回路ブロック間でお互いに近接し
て電磁干渉を受けないようにシールドケース４０内で仕
切ることが要求される。従って、シールドケース４０
は、図６に示したように、凹状の一端面を切り欠いて屈
曲させることで凹面４０ａ内を仕切る仕切部４８を形成
している。この仕切部４８の一端には、プリント基板３
０に半田付けして接地する挿入半田部４６を突出させて
設けている。従って、プリント基板３０には、シールド
ケース４０の仕切部４８を固定して半田付けする実装穴
３６と接地パターン３２とを中心に形成している。
【０００４】しかしながら近年、プリント基板は、携帯
電話機の小型化に伴って表面及び裏面の両面にＳＭＤ部
品（面実装部品）を実装することで、実装面の集積密度
を向上している。従って、図６に示したプリント基板３
０では、表面３０ａに複数の実装穴３６を開口してシー
ルドケース４０の挿入半田部４６を挿入して裏面３０ｂ
に突出させているため、図７に示すように、裏面３０ｂ
のＧ部に位置する実装穴３６と挿入半田部４６とが部品
を実装する妨げになる。これによりプリント基板３０で
は、Ｇ部に位置する実装穴３６と挿入半田部４６とが所
定のパターン形成の障害になり、高集積化が困難になる
という不具合があった。また、シールドケース４０は、
仕切部４８を設けることで図６に示した開口穴４０ｂが
形成されるため、凹面４０ａ内に未シールド部が生じて
しまうという不具合があった。
電話機の小型化に伴って表面及び裏面の両面にＳＭＤ部
品（面実装部品）を実装することで、実装面の集積密度
を向上している。従って、図６に示したプリント基板３
０では、表面３０ａに複数の実装穴３６を開口してシー
ルドケース４０の挿入半田部４６を挿入して裏面３０ｂ
に突出させているため、図７に示すように、裏面３０ｂ
のＧ部に位置する実装穴３６と挿入半田部４６とが部品
を実装する妨げになる。これによりプリント基板３０で
は、Ｇ部に位置する実装穴３６と挿入半田部４６とが所
定のパターン形成の障害になり、高集積化が困難になる
という不具合があった。また、シールドケース４０は、
仕切部４８を設けることで図６に示した開口穴４０ｂが
形成されるため、凹面４０ａ内に未シールド部が生じて
しまうという不具合があった。
【０００５】そこで、従来のシールドケースでは、プリ
ント基板に形成した高周波回路部の各回路ブロックを個
々に遮蔽して面実装により固定するシールドケースを開
発している。図８は、このように回路ブロックを個々に
遮蔽して面実装する従来のシールドケースの他の実施の
形態を示す斜視図である。また、図９は、図８に示した
シールドケース６０を装着したプリント基板５０の裏面
５０ｂを示す斜視図である。図８に示すように、従来の
シールドケースの他の実施の形態は、図６に示したシー
ルドケースと同様に、携帯電話機の筐体（図示せず）内
に収納するプリント基板５０を設け、このプリント基板
５０の表面（実装面）５０ａに２箇所配列させて接地パ
ターン５２を形成し、この２箇所の接地パターン５２に
各々配置される２つ一対のシールドケース６０を備えて
いる。
ント基板に形成した高周波回路部の各回路ブロックを個
々に遮蔽して面実装により固定するシールドケースを開
発している。図８は、このように回路ブロックを個々に
遮蔽して面実装する従来のシールドケースの他の実施の
形態を示す斜視図である。また、図９は、図８に示した
シールドケース６０を装着したプリント基板５０の裏面
５０ｂを示す斜視図である。図８に示すように、従来の
シールドケースの他の実施の形態は、図６に示したシー
ルドケースと同様に、携帯電話機の筐体（図示せず）内
に収納するプリント基板５０を設け、このプリント基板
５０の表面（実装面）５０ａに２箇所配列させて接地パ
ターン５２を形成し、この２箇所の接地パターン５２に
各々配置される２つ一対のシールドケース６０を備えて
いる。
【０００６】ここで、プリント基板５０には、図８に示
した幅Ｈにより矩形状に形成した接地パターン５２を２
箇所設け、この各々の接地パターン５２内に高周波回路
部（図示せず）を形成して各回路ブロック間でお互いに
近接して電磁干渉を受けないように形成している。そし
て、この接地パターン５２には、図８に示した幅Ｈ内に
形成した高周波回路部（図示せず）を２つ一対のシール
ドケース６０により遮蔽（シールド）している。これに
より高周波回路部は、シールドケース６０による未シー
ルド部がなくなり確実に遮蔽することができる。また、
接地パターン５２には、プリント基板５０の両側近傍に
複数開口する実装穴５６を形成している。また、接地パ
ターン５２は、図８に示した幅Ｉ内に両側からお互いに
対向して矩形状に突出する面実装部５４を形成してい
る。
した幅Ｈにより矩形状に形成した接地パターン５２を２
箇所設け、この各々の接地パターン５２内に高周波回路
部（図示せず）を形成して各回路ブロック間でお互いに
近接して電磁干渉を受けないように形成している。そし
て、この接地パターン５２には、図８に示した幅Ｈ内に
形成した高周波回路部（図示せず）を２つ一対のシール
ドケース６０により遮蔽（シールド）している。これに
より高周波回路部は、シールドケース６０による未シー
ルド部がなくなり確実に遮蔽することができる。また、
接地パターン５２には、プリント基板５０の両側近傍に
複数開口する実装穴５６を形成している。また、接地パ
ターン５２は、図８に示した幅Ｉ内に両側からお互いに
対向して矩形状に突出する面実装部５４を形成してい
る。
【０００７】また、シールドケース６０は、プリント基
板５０の表面５０ａを覆うように凹状に形成された本体
６２と、この本体６２を２つ一対に配置して図８に示し
たように対向する対向面６８にプリント基板５０の面実
装部５４に面実装する面半田部６４と、この面半田部６
４を形成した対向面６８と平行する他端側の側面に延在
させてプリント基板５０に設けた実装穴５６に挿入して
接地パターン５２に半田付けする挿入半田部６６とを一
体に形成している。このシールドケース６０は、図８に
示したＪ−Ｊ線を中心線にして対称に形成しており、１
８０°回転させることでプリント基板５０上の２つの接
地パターン５２いずれにも配置できるように形成してい
る。即ち、プリント基板５０には、同一形状を備えたシ
ールドケース６０を２つ使用するように形成している。
これによりシールドケース６０は、製造する際に１つの
金型で形成でき、金型費を削減することが可能になる。
また、このシールドケース６０は、対向面６８側に面実
装用の面半田部６４を設けることで、図７に示したシー
ルドケースに比べて図９に示すようにプリント基板５０
の裏面５０ａ側で実装面を広く使用することが可能にな
る。このように、従来のシールドケースは、本体６２の
対向面６８に面半田部６４を設けて面実装する構造に形
成することでプリント基板５０の裏面５０ｂ側で実装面
を広く使用できるように形成していた。
板５０の表面５０ａを覆うように凹状に形成された本体
６２と、この本体６２を２つ一対に配置して図８に示し
たように対向する対向面６８にプリント基板５０の面実
装部５４に面実装する面半田部６４と、この面半田部６
４を形成した対向面６８と平行する他端側の側面に延在
させてプリント基板５０に設けた実装穴５６に挿入して
接地パターン５２に半田付けする挿入半田部６６とを一
体に形成している。このシールドケース６０は、図８に
示したＪ−Ｊ線を中心線にして対称に形成しており、１
８０°回転させることでプリント基板５０上の２つの接
地パターン５２いずれにも配置できるように形成してい
る。即ち、プリント基板５０には、同一形状を備えたシ
ールドケース６０を２つ使用するように形成している。
これによりシールドケース６０は、製造する際に１つの
金型で形成でき、金型費を削減することが可能になる。
また、このシールドケース６０は、対向面６８側に面実
装用の面半田部６４を設けることで、図７に示したシー
ルドケースに比べて図９に示すようにプリント基板５０
の裏面５０ａ側で実装面を広く使用することが可能にな
る。このように、従来のシールドケースは、本体６２の
対向面６８に面半田部６４を設けて面実装する構造に形
成することでプリント基板５０の裏面５０ｂ側で実装面
を広く使用できるように形成していた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
シールドケースでは、図８に示したように、Ｊ−Ｊ線を
中心線として対称に形成すると幅Ｉ内で面半田部６４が
両側から突出するため、幅Ｉが大きくなって実装上のデ
ッドスペースが増加してしまい、高密度実装には向かな
いという不具合があった。また、従来のシールドケース
では、図８に示した幅Ｉが大きくなることにより、接地
パターン５２内の幅Ｈが狭くなり高周波回路部の実装面
積が少なくなるという不具合があった。本発明はこのよ
うな課題を解決し、プリント基板の実装面に増加するデ
ッドスペースを低減し、実装面積を広く確保することが
できるシールドケースを提供することを目的とする。
シールドケースでは、図８に示したように、Ｊ−Ｊ線を
中心線として対称に形成すると幅Ｉ内で面半田部６４が
両側から突出するため、幅Ｉが大きくなって実装上のデ
ッドスペースが増加してしまい、高密度実装には向かな
いという不具合があった。また、従来のシールドケース
では、図８に示した幅Ｉが大きくなることにより、接地
パターン５２内の幅Ｈが狭くなり高周波回路部の実装面
積が少なくなるという不具合があった。本発明はこのよ
うな課題を解決し、プリント基板の実装面に増加するデ
ッドスペースを低減し、実装面積を広く確保することが
できるシールドケースを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、プリント基板の実装面に同一形状を有し
て２つ一対に配置されて実装面に実装した所定の部品を
覆う凹状の本体を有したシールドケースであって、プリ
ント基板の実装面を覆う凹状の本体と、この本体を一対
に設置してお互いに同一形状の側面が対向する対向面に
延在してプリント基板の接地パターンに面実装する面半
田部と、この面半田部を形成した対向面以外の本体側面
に延在してプリント基板に設けた実装穴に挿入して接地
パターンに半田付けする挿入半田部とを一体に形成し、
本体と挿入半田部とは対向面に直交する中心線に対して
対称に形成するとともに、面半田部は中心線に対して非
対称に対向面の片側のみに形成することで、プリント基
板に一対に設置した本体間で面半田部が中心線の両側に
各々配置されて本体間の接地パターンが最小に形成でき
るように設ける。
決するために、プリント基板の実装面に同一形状を有し
て２つ一対に配置されて実装面に実装した所定の部品を
覆う凹状の本体を有したシールドケースであって、プリ
ント基板の実装面を覆う凹状の本体と、この本体を一対
に設置してお互いに同一形状の側面が対向する対向面に
延在してプリント基板の接地パターンに面実装する面半
田部と、この面半田部を形成した対向面以外の本体側面
に延在してプリント基板に設けた実装穴に挿入して接地
パターンに半田付けする挿入半田部とを一体に形成し、
本体と挿入半田部とは対向面に直交する中心線に対して
対称に形成するとともに、面半田部は中心線に対して非
対称に対向面の片側のみに形成することで、プリント基
板に一対に設置した本体間で面半田部が中心線の両側に
各々配置されて本体間の接地パターンが最小に形成でき
るように設ける。
【００１０】ここで、面半田部は、本体をプリント基板
に設置した際にプリント基板の表面から所定の隙間を有
した位置に配置されるように設けることが好ましい。ま
た、面半田部とプリント基板との隙間は、ほぼ０．２ｍ
ｍに形成することが好ましい。また、面半田部は、本体
から延在する先端に切り欠き部を設けて半田を容易に付
着でき接着力が向上するように設けることが好ましい。
また、プリント基板は両面実装用の基板であり、部品は
両面実装可能な両面実装部品であることが好ましい。ま
た、部品は高周波回路を形成する部品であり、プリント
基板は携帯電話機、ＰＨＳ電話機などの移動体通信端末
のケース内に収納する基板であることが好ましい。
に設置した際にプリント基板の表面から所定の隙間を有
した位置に配置されるように設けることが好ましい。ま
た、面半田部とプリント基板との隙間は、ほぼ０．２ｍ
ｍに形成することが好ましい。また、面半田部は、本体
から延在する先端に切り欠き部を設けて半田を容易に付
着でき接着力が向上するように設けることが好ましい。
また、プリント基板は両面実装用の基板であり、部品は
両面実装可能な両面実装部品であることが好ましい。ま
た、部品は高周波回路を形成する部品であり、プリント
基板は携帯電話機、ＰＨＳ電話機などの移動体通信端末
のケース内に収納する基板であることが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
によるシールドケースの実施の形態を詳細に説明する。
図１は、本発明によるシールドケースの実施の形態を示
す斜視図である。また、図２は、図１に示したシールド
ケース２０の詳細を示す斜視図である。また、図３は、
図１に示した矢印Ｃ方向から見た正面図である。また、
図４は、図３に示したＥ−Ｅ線の断面を示す断面図であ
る。また、図５は、図１に示したプリント基板１０の裏
面１０ｂを示す斜視図である。
によるシールドケースの実施の形態を詳細に説明する。
図１は、本発明によるシールドケースの実施の形態を示
す斜視図である。また、図２は、図１に示したシールド
ケース２０の詳細を示す斜視図である。また、図３は、
図１に示した矢印Ｃ方向から見た正面図である。また、
図４は、図３に示したＥ−Ｅ線の断面を示す断面図であ
る。また、図５は、図１に示したプリント基板１０の裏
面１０ｂを示す斜視図である。
【００１２】図１に示すように、本発明によるシールド
ケースの実施の形態は、図８に示した従来技術と同様
に、携帯電話機の筐体（図示せず）内に収納するプリン
ト基板１０を設け、このプリント基板１０の表面（実装
面）に２箇所配列させて接地パターン１２を形成し、こ
の２箇所の接地パターン１２に各々配置される２つ一対
のシールドケース２０を備えている。ここで、プリント
基板１０には、図１に示した幅Ｂにより矩形状に形成し
た接地パターン１２を２箇所設け、この各々の接地パタ
ーン１２内に高周波回路部（図示せず）を形成して各回
路ブロック間でお互いに近接して電磁干渉を受けないよ
うに形成している。そして、この接地パターン１２に
は、図１に示した幅Ｂ内に形成した高周波回路部（図示
せず）を２つ一対のシールドケース２０により遮蔽（シ
ールド）している。この接地パターン１２には、プリン
ト基板１０の両側近傍に複数開口する実装穴１６を形成
している。また、接地パターン１２は、図８に示した従
来技術とは異なり、図１に示した幅Ａ内に両側からお互
いに対向することなく、矩形状に突出する面実装部１４
を形成している。
ケースの実施の形態は、図８に示した従来技術と同様
に、携帯電話機の筐体（図示せず）内に収納するプリン
ト基板１０を設け、このプリント基板１０の表面（実装
面）に２箇所配列させて接地パターン１２を形成し、こ
の２箇所の接地パターン１２に各々配置される２つ一対
のシールドケース２０を備えている。ここで、プリント
基板１０には、図１に示した幅Ｂにより矩形状に形成し
た接地パターン１２を２箇所設け、この各々の接地パタ
ーン１２内に高周波回路部（図示せず）を形成して各回
路ブロック間でお互いに近接して電磁干渉を受けないよ
うに形成している。そして、この接地パターン１２に
は、図１に示した幅Ｂ内に形成した高周波回路部（図示
せず）を２つ一対のシールドケース２０により遮蔽（シ
ールド）している。この接地パターン１２には、プリン
ト基板１０の両側近傍に複数開口する実装穴１６を形成
している。また、接地パターン１２は、図８に示した従
来技術とは異なり、図１に示した幅Ａ内に両側からお互
いに対向することなく、矩形状に突出する面実装部１４
を形成している。
【００１３】また、シールドケース２０は、プリント基
板１０の表面１０ａを覆うように凹状に形成された本体
２２と、この本体２２を２つ一対に配置して図１に示し
たように対向する対向面２８にプリント基板１０の面実
装部１４に面実装する面半田部２４と、この面半田部２
４を形成した対向面２８と平行する他端側の側面に延在
させてプリント基板１０に設けた実装穴１６に挿入して
接地パターン１２に半田付けする挿入半田部２６とを一
体に形成している。このシールドケース２０は、図２に
示すように、Ｄ−Ｄ線を中心線にして本体２２と挿入半
田部２６とを対称に形成し、面半田部２４を対向面２８
の片側のみに非対称に形成されている。このようなシー
ルドケース２０は、１８０°回転させることでプリント
基板１０上の２つの接地パターン１２のいずれにも配置
できるように形成している。即ち、プリント基板１０に
は、同一形状を備えたシールドケース２０を２つ使用で
きるように形成されている。これによりシールドケース
２０は、プリント基板１０への組み込み作業で誤挿入や
作業準備による手間をはぶいて製造工数及び製造コスト
を削減することができる。また、このようなシールドケ
ース２０は、製造する際に１つの金型で形成でき、金型
費を削減することが可能になる。
板１０の表面１０ａを覆うように凹状に形成された本体
２２と、この本体２２を２つ一対に配置して図１に示し
たように対向する対向面２８にプリント基板１０の面実
装部１４に面実装する面半田部２４と、この面半田部２
４を形成した対向面２８と平行する他端側の側面に延在
させてプリント基板１０に設けた実装穴１６に挿入して
接地パターン１２に半田付けする挿入半田部２６とを一
体に形成している。このシールドケース２０は、図２に
示すように、Ｄ−Ｄ線を中心線にして本体２２と挿入半
田部２６とを対称に形成し、面半田部２４を対向面２８
の片側のみに非対称に形成されている。このようなシー
ルドケース２０は、１８０°回転させることでプリント
基板１０上の２つの接地パターン１２のいずれにも配置
できるように形成している。即ち、プリント基板１０に
は、同一形状を備えたシールドケース２０を２つ使用で
きるように形成されている。これによりシールドケース
２０は、プリント基板１０への組み込み作業で誤挿入や
作業準備による手間をはぶいて製造工数及び製造コスト
を削減することができる。また、このようなシールドケ
ース２０は、製造する際に１つの金型で形成でき、金型
費を削減することが可能になる。
【００１４】ここで、シールドケース２０は、図２に示
したように、対向面２８に形成した面半田部２４の先端
に略半円状に切り欠いた切り欠き部２５を形成してい
る。これにより面半田部２４は、プリント基板１０の面
実装部１４に面実装する場合に半田との接触面が増えて
プリント基板１０への接着力が向上する。また、この面
半田部２４は、図４に示すように、プリント基板１０に
設置した際に表面１０ａから所定の間隔Ｆを備えるよう
に形成している。この間隔Ｆは、好ましくは約０．２ｍ
ｍ程度の幅に形成することが望ましい。このような間隔
Ｆは、内部部品が故障してプリント基板１０からシール
ドケース２０を取り外す場合に容易に外すことが可能に
なる。従って、シールドケース２０は、面半田部２４を
設けて図３に示したようにプリント基板１０に装着する
ことで、図１に示した幅Ａを狭く幅Ｂを広く形成するこ
とが可能になる。これによりシールドケース２０は、図
８に示した従来技術に比べて、実装面を増やすことがで
きるとともに、図５に示すようにプリント基板１０の裏
面１０ａ側でも実装面を広く確保できる。
したように、対向面２８に形成した面半田部２４の先端
に略半円状に切り欠いた切り欠き部２５を形成してい
る。これにより面半田部２４は、プリント基板１０の面
実装部１４に面実装する場合に半田との接触面が増えて
プリント基板１０への接着力が向上する。また、この面
半田部２４は、図４に示すように、プリント基板１０に
設置した際に表面１０ａから所定の間隔Ｆを備えるよう
に形成している。この間隔Ｆは、好ましくは約０．２ｍ
ｍ程度の幅に形成することが望ましい。このような間隔
Ｆは、内部部品が故障してプリント基板１０からシール
ドケース２０を取り外す場合に容易に外すことが可能に
なる。従って、シールドケース２０は、面半田部２４を
設けて図３に示したようにプリント基板１０に装着する
ことで、図１に示した幅Ａを狭く幅Ｂを広く形成するこ
とが可能になる。これによりシールドケース２０は、図
８に示した従来技術に比べて、実装面を増やすことがで
きるとともに、図５に示すようにプリント基板１０の裏
面１０ａ側でも実装面を広く確保できる。
【００１５】以上、本発明によるシールドケースの実施
の形態を詳細に説明したが、本発明は前述した実施の形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で変更可能である。例えば、本発明によるシールドケ
ースを携帯電話機に採用した実施の形態を説明したが、
これに限定されるものではなく、ＰＨＳ（パーソナルハ
ディホンシステム）電話機などの移動体通信端末にも採
用することが可能である。
の形態を詳細に説明したが、本発明は前述した実施の形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で変更可能である。例えば、本発明によるシールドケ
ースを携帯電話機に採用した実施の形態を説明したが、
これに限定されるものではなく、ＰＨＳ（パーソナルハ
ディホンシステム）電話機などの移動体通信端末にも採
用することが可能である。
【００１６】
【発明の効果】このように本発明によるシールドケース
によれば、プリント基板に２つ一対で配置した際、面半
田部が対向することなく配置されるため、本体間の接地
パターンを大幅に狭めることができ、実装パターンにお
いてデッドスペースを削減することが可能になる。ま
た、本発明によるシールドケースによれば、このように
デッドスペースを削減して本体間の接地パターンを大幅
に狭めることで、プリント基板に実装する部品の実装面
積を増やすことが可能になる。更に、本発明によるシー
ルドケースによれば、面半田部をプリント基板の表面か
ら所定の間隔に配置して先端に切り欠き部を設けること
で、製造工程での半田付け作業及び分解作業を容易に
し、製造工数及び製造コストを削減することが可能にな
る。
によれば、プリント基板に２つ一対で配置した際、面半
田部が対向することなく配置されるため、本体間の接地
パターンを大幅に狭めることができ、実装パターンにお
いてデッドスペースを削減することが可能になる。ま
た、本発明によるシールドケースによれば、このように
デッドスペースを削減して本体間の接地パターンを大幅
に狭めることで、プリント基板に実装する部品の実装面
積を増やすことが可能になる。更に、本発明によるシー
ルドケースによれば、面半田部をプリント基板の表面か
ら所定の間隔に配置して先端に切り欠き部を設けること
で、製造工程での半田付け作業及び分解作業を容易に
し、製造工数及び製造コストを削減することが可能にな
る。
【図１】本発明によるシールドケースの実施の形態を示
す斜視図。
す斜視図。
【図２】図１に示したシールドケースの詳細を示す斜視
図。
図。
【図３】図１に示した矢印Ｃ方向から見た正面図。
【図４】図３に示したＥ−Ｅ線の断面を示す断面図。
【図５】図１に示しプリント基板の裏面を示す斜視図。
【図６】携帯電話機に採用した従来のシールドケースを
示す斜視図。
示す斜視図。
【図７】図６に示したシールドケースを装着したプリン
ト基板の裏面を示す斜視図。
ト基板の裏面を示す斜視図。
【図８】回路ブロックを個々に遮蔽して面実装する従来
のシールドケースの他の実施の形態を示す斜視図。
のシールドケースの他の実施の形態を示す斜視図。
【図９】図８に示したシールドケースを装着したプリン
ト基板の裏面を示す斜視図。
ト基板の裏面を示す斜視図。
１０ プリント基板 １０ａ 表面 １０ａ 裏面 １２ 接地パターン １４ 面実装部 １６ 実装穴 ２０ シールドケース ２２ 本体 ２４ 面半田部 ２６ 挿入半田部 ２８ 対向面
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント基板の実装面に同一形状を有し
て２つ一対に配置されて前記実装面に実装した所定の部
品を覆う凹状の本体を有したシールドケースであって、 前記プリント基板の実装面を覆う凹状の本体と、 前記本体を一対に設置してお互いに同一形状の側面が対
向する対向面に延在して前記プリント基板の接地パター
ンに面実装する面半田部と、 前記面半田部を形成した前記対向面以外の前記本体側面
に延在して前記プリント基板に設けた実装穴に挿入して
接地パターンに半田付けする挿入半田部とを一体に形成
し、 前記本体と挿入半田部とは前記対向面に直交する中心線
に対して対称に形成するとともに、前記面半田部は前記
中心線に対して非対称に前記対向面の片側のみに形成す
ることで、前記プリント基板に一対に設置した前記本体
間で前記面半田部が前記中心線の両側に各々配置されて
前記本体間の接地パターンが最小に形成できるように設
けたことを特徴とするシールドケース。 - 【請求項２】 請求項１に記載のシールドケースにおい
て、 前記面半田部は、前記本体を前記プリント基板に設置し
た際に前記プリント基板の表面から所定の隙間を有した
位置に配置されるように設けたことを特徴とするシール
ドケース。 - 【請求項３】 請求項２に記載のシールドケースにおい
て、 前記面半田部と前記プリント基板との隙間は、ほぼ０．
２ｍｍに形成していることを特徴とするシールドケー
ス。 - 【請求項４】 請求項１に記載のシールドケースにおい
て、 前記面半田部は、前記本体から延在する先端に切り欠き
部を設けて半田を容易に付着でき接着力が向上するよう
に設けたことを特徴とするシールドケース。 - 【請求項５】 請求項１に記載のシールドケースにおい
て、 前記プリント基板は両面実装用の基板であり、前記部品
は両面実装可能な両面実装部品であることを特徴とする
シールドケース。 - 【請求項６】 請求項１に記載のシールドケースにおい
て、 前記部品は高周波回路を形成する部品であり、前記プリ
ント基板は携帯電話機、ＰＨＳ電話機などの移動体通信
端末のケース内に収納する基板であることを特徴とする
シールドケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32285199A JP3679285B2 (ja) | 1999-11-12 | 1999-11-12 | シールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32285199A JP3679285B2 (ja) | 1999-11-12 | 1999-11-12 | シールドケース |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001144487A true JP2001144487A (ja) | 2001-05-25 |
| JP3679285B2 JP3679285B2 (ja) | 2005-08-03 |
Family
ID=18148318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32285199A Expired - Lifetime JP3679285B2 (ja) | 1999-11-12 | 1999-11-12 | シールドケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3679285B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7009107B1 (en) | 2005-03-22 | 2006-03-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic circuit unit and its sealed structure |
| JP2006179512A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-07-06 | Dainippon Printing Co Ltd | メタル基材装置、ｉｃカードモジュールの製造方法及びｉｃカードモジュール体 |
| KR101052559B1 (ko) | 2011-02-25 | 2011-07-29 | 김선기 | 전자파 차폐 및 보호용 실드케이스 |
| WO2022181982A1 (ko) * | 2021-02-24 | 2022-09-01 | 삼성전자주식회사 | 인쇄 회로 기판 어셈블리 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02797U (ja) * | 1988-06-13 | 1990-01-05 | ||
| JPH05121890A (ja) * | 1991-04-12 | 1993-05-18 | Tdk Corp | 表面実装形部品のシールドケースの取付け構造 |
| JPH0562093U (ja) * | 1992-01-24 | 1993-08-13 | 株式会社富士通ゼネラル | プリント基板用シールドケース |
| JPH07336070A (ja) * | 1994-06-14 | 1995-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 回路モジュールのフレーム |
| JPH09107187A (ja) * | 1995-08-21 | 1997-04-22 | Motorola Inc | 通信装置での使用に適する遮蔽アセンブリと遮蔽方法 |
| JPH09205276A (ja) * | 1996-01-25 | 1997-08-05 | Kenwood Corp | 部品取付構造 |
| JPH10117062A (ja) * | 1996-08-19 | 1998-05-06 | Sony Corp | リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置、チップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置 |
-
1999
- 1999-11-12 JP JP32285199A patent/JP3679285B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
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| US7009107B1 (en) | 2005-03-22 | 2006-03-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic circuit unit and its sealed structure |
| US7102075B1 (en) | 2005-03-22 | 2006-09-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic circuit unit and its sealed structure |
| EP1705978A2 (en) | 2005-03-22 | 2006-09-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic circuit unit and its shielding structure |
| EP1705978A3 (en) * | 2005-03-22 | 2008-08-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic circuit unit and its shielding structure |
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| WO2022181982A1 (ko) * | 2021-02-24 | 2022-09-01 | 삼성전자주식회사 | 인쇄 회로 기판 어셈블리 |
| EP4284136A4 (en) * | 2021-02-24 | 2024-07-10 | Samsung Electronics Co Ltd | PCB ARRANGEMENT |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3679285B2 (ja) | 2005-08-03 |
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