JPH07336070A - 回路モジュールのフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】回路基板との結合が、衝撃などを発生すること
なく適正な姿勢で行える構造とすること。 【構成】電子部品４が実装される回路基板１の外周を囲
うように取り付けられるフレーム２において、周面数箇
所に内方へ突出するように折り曲げられかつ回路基板１
の表面１１の外周縁部位にあてがわれる複数の受け止め
片２１と、周面数箇所に設けられかつ回路基板１を嵌め
合わせた後で内方へ突出するように折り曲げられる行為
により該回路基板１を前記受け止め片２１側へ押圧する
複数の押さえ片２４とを備えている。押さえ片２４は、
帯状形に形成されているとともに、回路基板１と接する
側の上辺２４１が先端側へ向けて回路基板１から徐々に
離れるようなテーパ状とされ、さらにテーパ状の上辺２
４１の途中位置が、回路基板１の裏面１２と交差するよ
うに形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば電子チューナな
どの高周波機器とされる回路モジュールの構成要素であ
るフレームに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の回路モジュールを図８な
いし図１１に示している。図８は、従来の回路モジュー
ルの縦断面図、図９は、カバー装着前の回路モジュール
の組み立て過程の斜視図、図１０は、フレームと回路基
板との正常な結合状態を示す縦断面図、図１１は、フレ
ームと回路基板との異常な結合状態を示す縦断面図であ
る。図例の回路モジュール５０は、回路基板５１と、シ
ールド用フレーム５２と、二つのシールド用カバー５
３、５３とを備えている。

【０００３】回路基板５１は、長方形のプリント配線基
板などからなり、その所要位置には複数のスルーホール
５１３・・・が長手方向に沿って一列に設けられている
とともに、表面５１１側の中央所要位置および外周縁所
要位置にはアース電極パッド５１４が設けられている。
この回路基板５１の表裏両面５１１、５１２のプリント
配線（図示省略）上の所要位置には複数の電子部品５４
が搭載されて半田付け固定されているとともに、スルー
ホール５１３にはピン形の端子５５が挿入されて半田付
け固定されている。

【０００４】フレーム５２は、回路基板５１の外周を囲
うように外嵌されて結合される角筒形の薄肉金属板から
なり、その周面十二カ所には受け止め片５２１・・・が
切り起こし状に設けられているとともに、対角線上の二
隅には回路モジュール５０の実装基板への固定用脚５２
２、５２２が設けられている。フレーム５２の長手方向
に沿う二辺間には、互いを連結する連結バー５２３が設
けられ、この連結バー５２３にも前述と同様の受け止め
片５２１が二つ設けられている。これら全ての受け止め
片５２１が回路基板５１のアース電極パッド５１４に半
田付け固定されている。なお、各受け止め片５２１に
は、図１０に示すように、回路基板５１との間に半田介
入隙間を設けるために、凸部５２４が設けられている。

【０００５】カバー５３は、浅い有底角筒形の薄肉金属
板からなり、フレーム５２の上下両端開口にそれを閉塞
するように外嵌装着される。

【０００６】この従来例の回路モジュール５０は、回路
基板５１の裏面５１２に対して電子部品５４をリフロー
法により半田付けし、その後表面５１１に対して電子部
品５４、端子５５、フレーム５２をリフロー法により一
括して半田付けされる。その製造手順を簡単に説明す
る。

【０００７】 リードフレームの形で用意された回路
基板５１の裏面５１２において電子部品５４の搭載予定
部位にクリーム半田を印刷し、このクリーム半田上に電
子部品５４を搭載する。この後、クリーム半田を加熱溶
融して半田付けし固定する。

【０００８】 回路基板５１のスルーホール５１３に
端子５５を裏面５１２側へ突出するように挿入する。

【０００９】 回路基板５１の表面５１１において電
子部品５４の搭載予定部位、フレーム５２の受け止め片
５２１の当接部位並びに端子５５の端面に、クリーム半
田を印刷する。

【００１０】 回路基板５１の表面５１１のクリーム
半田上に電子部品５４を搭載して仮固定する。

【００１１】 回路基板５１にその表面５１１側から
フレーム５２をかぶせることにより、回路基板５１の表
面５１１側の中央所要位置および外周縁所要位置の各ア
ース電極パッド５１４にフレーム５２の各受け止め片５
２１を当接させる。

【００１２】 回路基板５１の表面５１１のクリーム
半田を加熱溶融して、電子部品５４、端子５５、フレー
ム５２を半田付けする。これにより、電子部品５４およ
び端子５５と回路基板５１とが、また、フレーム５２の
各受け止め片５２１と回路基板５１の各アース電極パッ
ド５１４とが、さらに回路基板５１とフレーム５２と
が、それぞれ機械的および電気的に結合される。

【００１３】 フレーム５２の上下両端の開口にカバ
ー５３、５３を装着する。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来例
では、回路基板５１とフレーム５２とを結合するとき、
両者の反りや歪みなどが原因で一方が他方に対して傾い
た姿勢で組み合わされることがあるが、そのような場合
に、図１１に示すように、回路基板５１に対してフレー
ム５２の受け止め片５２１が当接せずに離れてしまい、
ひいては、後の半田付け時において半田付け不良を引き
起こすことになる。

【００１５】このような半田付け不良は、後で半田付け
修正を行えばよいと考えられるが、電子部品５４の小型
化、高密度実装化が影響して、修正作業が行いずらくて
実質的に修正が不可能であるために、結局、不良品とし
て扱われるなど製造歩留まりの低下につながる。

【００１６】これに対して、図示しないが、フレーム５
２の受け止め片５２１の近傍に突起を設け、これら受け
止め片と突起との間に回路基板５１をスナップフィット
させるようにすることも考えられるが、このスナップフ
ィット方式では、回路基板５１が突起を乗り越えるとき
に衝撃があるために、回路基板５１にクリーム半田によ
り仮固定してある電子部品５４が位置ずれするおそれが
あるなど、不安があって採用できない。

【００１７】したがって、本発明は、回路基板との結合
が、衝撃などを発生することなく適正な姿勢で行える構
造とすることを課題とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品が実
装される回路基板の外周を囲うように取り付けられる回
路モジュールのフレームにおいて、次のように構成す
る。

【００１９】本発明では、周面数箇所に内方へ突出する
ように折り曲げられかつ前記回路基板の一方面の外周縁
部位にあてがわれて半田付けされる複数の受け止め片
と、周面数箇所に内方へ突出しないように設けられかつ
前記回路基板と結合するにあたって回路基板を嵌め合わ
せた後で内方へ突出するように折り曲げられる行為によ
り該回路基板を前記受け止め片側へ押圧する複数の押さ
え片とを備え、前記押さえ片は、フレームの周方向に沿
って延びる帯状形に形成されるもので、その回路基板と
接する側の一辺が先端側へ向けて回路基板から徐々に離
れるようなテーパ状とされ、かつ、前記テーパ状の一辺
の途中位置が、嵌め合わされる回路基板の他方面と交差
するように形成されている。

【００２０】

【作用】本発明のフレームと回路基板とを結合するにあ
たってフレームに回路基板を嵌め合わせるときに、たと
え両者が適正な姿勢になっていなくとも、そのまま、フ
レームの押さえ片を折り曲げるだけの行為でもって、フ
レームの受け止め片に対して回路基板が適正な姿勢で押
し付けられるように補正されることになる。したがっ
て、受け止め片と回路基板との半田付け時に半田付け不
良が発生せずに済む。しかも、スナップフィット方式の
ような衝撃も発生せずに済む。

【００２１】なお、フレームの押さえ片の形状を工夫す
れば、それを単に内方へ押し込んで折り曲げるだけの簡
単な行為によって、フレームと回路基板との相対的な姿
勢補正が、確実に行えるようになる。

【００２２】

【実施例】以下、本発明の詳細を図１ないし図７に示す
実施例に基づいて説明する。図１ないし図７は本発明の
一実施例にかかり、図１は、回路モジュールのフレーム
の斜視図、図２は、回路モジュールの縦断面図、図３
は、カバー装着前の回路モジュールの組み立て過程の斜
視図、図４は、フレームと回路基板との結合部位を示す
縦断面図、図５は、回路基板との結合前のフレームの押
さえ片付近を示す側面図、図６は、押さえ片の折り曲げ
状況を示す横断面図、図７は、回路モジュールの製造工
程図である。

【００２３】図例の回路モジュール１０は、回路基板１
と、シールド用フレーム２と、二つのシールド用カバー
３、３とを備えている。

【００２４】回路基板１は、長方形のプリント配線基板
などからなり、その所要位置には複数のスルーホール１
３・・・が長手方向に沿って一列に設けられているとと
もに、表面１１側の中央所要位置および外周縁所要位置
にはアース電極パッド１４が設けられている。この回路
基板１の表裏両面１１、１２のプリント配線（図示省
略）上の所要位置には複数の電子部品４が実装されてい
るとともに、各スルーホール１３にはピン形の端子５が
それぞれ半田付けされている。

【００２５】本発明にかかるフレーム２は、回路基板１
の外周を囲うように外嵌されて結合される角筒形の薄肉
金属板からなり、その周面十二カ所には受け止め片２１
・・・が切り起こし状に設けられているとともに、対角
線上の二隅には回路モジュールの実装基板への固定用脚
２２、２２が設けられている。フレーム２の長手方向に
沿う二辺間には、互いを連結する連結バー２３が設けら
れ、この連結バー２３にも前述と同様の受け止め片２１
が二つ設けられている。これら全ての受け止め片２１が
回路基板１のアース電極パッド１４に半田付け固定され
ている。また、フレーム２の短手方向に沿う二辺の各両
端の計四カ所には、回路基板１を受け止め片２１側へ押
圧する押さえ片２４・・・が設けられている。押さえ片
２４は、フレーム２の周方向に沿って延びる帯状形に形
成されているとともに、回路基板１と接する側の上辺２
４１が先端側へ向けて回路基板１から徐々に離れるよう
なテーパ状とされ、さらにテーパ状の上辺２４１の中心
位置が、回路基板１の裏面１２と交差するように形成さ
れている。なお、受け止め片２１は、回路基板１がセッ
トされる前に内方へ突出するように予め折り曲げられて
おり、押さえ片２４は、回路基板１がセットされた後で
内方へ突出するように折り曲げられる。各受け止め片２
１は、回路基板１との間に半田介入隙間を設けるため
に、図４に示すように、凸部２１１が設けられている。

【００２６】カバー３は、浅い有底角筒形の薄肉金属板
からなり、フレーム２の上下両端開口にそれを閉塞する
ように外嵌装着される。

【００２７】この実施例の回路モジュール１０は、回路
基板１の裏面１２に対して電子部品４をリフロー法によ
り半田付けし、その後表面１１に対して電子部品４、端
子５、フレーム２をリフロー法により一括して半田付け
される。その製造手順を、図７に基づいて説明する。図
７（ａ）ないし（ｄ）は、回路モジュールの短手方向の
縦断面図である。

【００２８】 図７（ａ）に示すように、リードフレ
ームの形で用意された回路基板１の裏面１２において電
子部品４の搭載部位に対応して、クリーム半田を印刷
し、このクリーム半田上に電子部品４を搭載する。この
後、クリーム半田を加熱溶融して半田付けし固定する。

【００２９】 図７（ｂ）に示すように、回路基板１
のスルーホール１３に端子５を裏面１２側へ突出するよ
うに挿入する。

【００３０】 図示しないが、回路基板１の表面１１
において電子部品４の搭載部位、フレーム２の受け止め
片２１の当接部位並びに端子５の端面に、クリーム半田
を印刷する。

【００３１】 図７（ｃ）に示すように、回路基板１
の表面１１のクリーム半田上に電子部品４を搭載して仮
固定する。

【００３２】 図７（ｄ）に示すように、回路基板１
にその表面１１側からフレーム２をかぶせることによ
り、回路基板１の表面１１側の中央所要位置および外周
縁所要位置の各アース電極パッド１４にフレーム２の各
受け止め片２１を当接させる。

【００３３】 フレーム２の押さえ片２４を、図６に
示すように、折り曲げ工具７で単に内方へ押し込むこと
で、折り曲げる。このようにして押さえ片２４が内方へ
折れ曲がると、押さえ片２４のテーパ状上辺２４１でも
って回路基板１が受け止め片２１側へ押し上げられるよ
うになる。

【００３４】 回路基板１の表面１１のクリーム半田
を加熱溶融して、電子部品４、端子５、フレーム２を半
田付けする。これにより、電子部品４および端子５と回
路基板１とが、また、フレーム２の各受け止め片２１と
回路基板１の各アース電極パッド１４とが、さらに、回
路基板１とフレーム２とが、それぞれ機械的および電気
的に結合される。

【００３５】 図示しないが、フレーム２の上下両端
の開口にカバー３、３を装着する。

【００３６】ところで、上記工程において、回路基板
１にフレーム２をかぶせたときに、両者の反りや歪みな
どが原因で一方が他方に対して傾いた姿勢で組み合わさ
れることがあり、回路基板１に対してフレーム２の受け
止め片２１が当接せずに離れてしまうこともあるが、上
記工程のように、フレーム２の押さえ片２４を折り曲
げる行為によって、回路基板１を受け止め片２１側へ押
し付けて適正な姿勢に補正するようにしていれば、受け
止め片２１と回路基板１との半田付け時に半田付け不良
が発生せずに済む。しかも、スナップフィット方式のよ
うな衝撃も発生せずに済む。

【００３７】なお、本発明は上記実施例に限定されな
い。例えば、押さえ片２４の個数についても特に限定さ
れない。さらに、押さえ片２４は、その折り曲げ行為を
複数の回路基板１を連ねたリードフレームの状態で行う
ことを考えると、フレーム２の短手方向に設けるのが好
ましいが、特に限定されない。

【００３８】

【発明の効果】以上のように本発明のフレームでは、回
路基板と結合するにあたってフレームに回路基板を嵌め
合わせるときに、たとえ両者が適正な姿勢になっていな
くとも、そのまま、フレームの押さえ片を折り曲げるだ
けの行為でもって、フレームの受け止め片に対して回路
基板が適正な姿勢で押し付けられるように補正されるこ
とになる。したがって、受け止め片と回路基板との半田
付け時に半田付け不良が発生せずに済む。しかも、スナ
ップフィット方式のような衝撃も発生せずに済むから、
回路基板にクリーム半田により仮固定される電子部品が
位置ずれすることもない。

【００３９】なお、フレームの押さえ片の形状を工夫す
れば、それを単に内方へ押し込んで折り曲げるだけの簡
単な行為によって、フレームと回路基板との相対的な姿
勢補正が、確実に行えるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の回路モジュールのフレームの一実施例
を示す斜視図。

【図２】同フレームを用いた回路モジュールの縦断面
図。

【図３】カバー装着前の回路モジュールの組み立て過程
の斜視図。

【図４】フレームと回路基板との結合部位を示す縦断面
図。

【図５】回路基板との結合前のフレームの押さえ片付近
を示す側面図。

【図６】押さえ片の折り曲げ状況を示す横断面図。

【図７】回路モジュールの製造工程図。

【図８】従来例の回路モジュールの縦断面図。

【図９】カバー装着前の回路モジュールの組み立て過程
の斜視図。

【図１０】フレームと回路基板との正常な結合状態を示
す縦断面図。

【図１１】フレームと回路基板との異常な結合状態を示
す縦断面図。

【符号の説明】

１ 回路モジュール ２ フレーム ３ 回路基板 ４ 電子部品 ５ 端子 １１ 回路基板表面 １２ 回路基板裏面 ２１ 受け止め片 ２４ 押さえ片

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品が実装される回路基板の外周を
   囲うように取り付けられる回路モジュールのフレームで
   あって、 周面数箇所に内方へ突出するように折り曲げられかつ前
   記回路基板の一方面の外周縁部位にあてがわれて半田付
   けされる複数の受け止め片と、 周面数箇所に内方へ突出しないように設けられかつ前記
   回路基板と結合するにあたって回路基板を嵌め合わせた
   後で内方へ突出するように折り曲げられる行為により該
   回路基板を前記受け止め片側へ押圧する複数の押さえ片
   とを備え、 前記押さえ片は、フレームの周方向に沿って延びる帯状
   形に形成されるもので、その回路基板と接する側の一辺
   が先端側へ向けて回路基板から徐々に離れるようなテー
   パ状とされ、かつ、前記テーパ状の一辺の途中位置が、
   嵌め合わされる回路基板の他方面と交差するように形成
   されている、ことを特徴とする回路モジュールのフレー
   ム。