CN1317927C - 电子器件中的电路板的安装结构及其安装方法 - Google Patents

Abstract

提供一种电子器件中的电路板的安装结构及其安装方法，可使由陶瓷基板构成的电路板不出现裂痕或裂纹等。在本发明的电子器件中的电路板的安装结构中，设置在框体(1)内的电路基板(3)是以脱离密封板(2)的肩部(2b)的状态，插通、软钎焊安装到突片(2c)上，因此，即使因外部环境或装置内的电子器件而升温，从而框体(1)、由陶瓷基板构成的电路板(3)及密封板(2)膨胀，由于电路板(3)以脱离密封板(2)的肩部(2b)的状态，被软钎焊在突片(2c)上，因此，即使电路板(3)及密封板(2)的平板部(2a)膨胀，应力也不会施加到对电路板(3)上，电路板(3)上不会出现裂痕或裂纹。

Description

电子器件中的电路板的安装结构及其安装方法

技术领域

本发明涉及一种适用于电视调谐器等的电子器件中的电路板的安装结构及其安装方法。

背景技术

说明以往的电子器件中的电路板的安装结构的图。图10是表示以往的电子器件中的电路板的安装结构的立体图；图11是表示以往的电子器件中的电路板的安装结构的正视图。

下面，基于图10、图11说明以往的电子器件中的电路板的安装结构。由金属板构成的、形成“口”字状的箱形框体51，以在上下方向的两侧具有开放部51a、51b的状态，包括口字状配置的侧壁51c、设在侧壁51c上的多个舌片51d、通过设在侧壁51c上的多个缺口部形成的肩部51e、从侧壁51c突出的安装脚51f。

由金属板构成的密封板52具有平板部52a、位于该平板部52a的一端侧的肩部52b、从该肩部52b突出的突片52c，该密封板52，以将框体51内划分成多个间隔室的状态，通过适宜方式安装在侧壁51c上。

此外，当密封板52安装到框体51上时，肩部52b和突片52c在位于框体51内的状态下，肩部52b朝向开放部51a配置，并且突片52c朝向开放部51a延伸。

由陶瓷基板构成的矩形状的电路板53，具有多个孔53a、设在一端侧的多个突部53b，在该电路板53上设置布线图形(此处未图示)，并且搭载各种电子部件，形成所希望的电路。

该电路板53从上方的开放部51a侧收容到框体51内，突片53c插通在孔53a内，并在电路板53的下表面被载置(抵接)在密封板52的肩部52b和侧壁51c的肩部51e上的状态下，向框体51内侧折弯舌片51d，来安装电路板53。

另外，在安装了电路板53时，电路板53是在被密封板52的肩部52b及侧壁51c的肩部51e和折弯的舌片51d夹持的状态下安装的，并且，电路板53的外周边缘部53c抵接在侧壁51c内面的状态。

在该状态下，电路板53和从电路板53的孔53a突出的突片52c被软钎焊，电路板53上的接地用布线图形(未图示)接地。(例如，参照专利文献1)

使用了以往的电路板的安装结构的电子器件组装到装置内来使用，但此时，当因外部环境或装置内的电子器件造成升温时，框体51、由陶瓷基板构成的电路板53及密封板52膨胀。

于是，应力被施加到被肩部51e、肩部52b和舌片51d夹持的由陶瓷基板构成的电路板53，在电路板53上产生裂痕或裂纹。

此外，由于电路板53的外周边缘部53c抵接侧壁51c，所以，因该膨胀，出现电路板53的外周边缘部53c缺欠等问题。

下面，基于图10、图11说明以往的电子器件中的电路板的安装方法，首先，准备在框体51上安装密封板52，肩部52b和突片52c朝向开放部51a的电路板。

接着，将电阻元件53从上方的开放部51a侧收容到框体51内，将突片52c插通在孔53a，并将电路板53的下表面载置(抵接)在密封板52的肩部52b和侧壁51c的肩部51e上。

而后，向框体51内侧折弯舌片51d，在安装好电路板53后，将电路板和从电路板53的孔53a突出的突片52c软钎焊，则完成电路板53的安装。

但是，在如上所述的以往的电路板的安装方法中，在折弯舌片51d时，该折弯力施加到由陶瓷基板构成的电路板53，产生电路板53欠缺的事故。

此外，在采用如上的电路板的安装方法制造的电子器件被组装到装置中使用时，当因外部环境或装置内的电子器件造成升温时，框体51、由陶瓷基板构成的电路板53及密封板52膨胀。

于是，应力被施加到被肩部51e、肩部52b和舌片51d夹持的由陶瓷基板构成的电路板53，在电路板53上产生裂痕或裂纹，此外，由于电路板53的外周边缘部53c抵接在侧壁51c上，因此产生电路板53的外周边缘部53c欠缺等事故。

专利文献1：日本特开平7-312485号公报。

以往的电子器件中的电路板的安装结构中，用密封板52的肩部52b和舌片51d夹持夹持电路板53，因此，当因外部环境等而升高温度时，框体51、由陶瓷基板构成的电路板53及密封板52膨胀，于是，应力被施加到被夹持的由陶瓷基板构成的电路板53，存在有在电路板53上产生裂痕或裂纹的问题。

此外，由于电路板53的外周边缘部53c的大致整个周边抵接在侧壁51c上，因此，因该膨胀，存在有电路板53的外周边缘部53c欠缺陷的问题。

在以往的电子器件中的电路板的安装方法中，在折弯舌片51d时，该折弯力被施加到由陶瓷基板构成的电路板53，存在有电路板53欠缺陷的问题。

此外，采用如上的电路板的安装方法制造的电子器件在组装到装置内来使用时，当因外部环境或装置内的电子器件造成升温时，框体51、由陶瓷基板构成的电路板53及密封板52膨胀。

于是，应力施加到被肩部51e、肩部52b和舌片51d夹持的由陶瓷基板构成的电路板53，在电路板53上产生裂痕或裂纹，此外，由于电路板53的外周边缘部53c的大致整个周边抵接在侧壁51c上，因此存在有电路板53的外周边缘部53c出现缺欠的问题。

发明内容

为此，本发明的目的是，提供一种电子器件中的电路板的安装结构及其安装方法，由陶瓷基板构成的电路板不出现裂痕或裂纹等。

作为解决上述问题的第1解决方案，其特征在于：包括：具有开放部的箱形框体、安装在该框体内的密封板和安装在上述框体内的由陶瓷基板构成的电路板，上述密封板具有位于上述框体内并朝向上述开放部侧配置的肩部、和从该肩部向上述开放部突出的突片，上述突片插通在上述电路板中，上述电路板以从上述肩部脱离的状态被软钎焊安装在突片上，上述电路板的外周边缘部，除上述框体的切口弯曲部与设在上述电路板上的侧电极接触的地方外，以脱离上述框体的状态配置。

此外，作为第2解决方案，其特征在于：在上述框体或上述突片上，设置用于防止上述电路板从上述突片脱落的止脱部。

此外，作为第3解决方案，其特征在于：上述止脱部由设在上述框体上的折弯片形成。

此外，作为第4解决方案，其特征在于：上述电路板由上述突片定位。

此外，作为第5解决方案，其特征在于，具备：具备：具有开放部的箱形框体；安装在该框体内的密封板，具有位于上述框体内的肩部、以及从该肩部向上述开放部突出的突片；电路板，软钎焊在被插通的上述突片上，并由安装在上述框体内的陶瓷基板构成，包括：将上述电路板收容到上述框体内，并将上述突片插通到上述电路板中的插通工序；在该插通工序后，在使上述电路板载置在上述肩部上的状态下，防止上述电路板从上述突片脱落的脱落防止工序；在该脱落防止工序后，在上述电路板脱离上述肩部的状态下，将上述电路板软钎焊在上述突片上的软钎焊工序。

此外，作为第6解决方案，其特征在于：在上述插通工序后，在上述框体或上述突片上形成用于进行上述脱落防止工序的止脱部，通过上述止脱部，进行上述电路板的上述脱落防止工序。

此外，作为第7解决方案，其特征在于：通过在使上述框体的上述开放部位于上方的状态下，将上述电路板收容到上述框体内，来进行上述插通工序；在上述插通工序后，将上述框体翻过来，以使上述框体的上述开放部位于下方，并使上述电路板离开上述肩部，并且，通过使上述止脱部抵接上述电路板，来进行上述脱落防止工序。

此外，作为第8解决方案，其特征在于：上述电路板由被插通的上述突片定位，在上述电路板的全外周边缘部脱离上述框体的状态下，进行上述软钎焊工序。

此外，作为第9解决方案，其特征在于：上述电路板和上述突片的软钎焊，是通过采用膏状钎焊料的上述软钎焊工序进行的。

此外，作为第10解决方案，其特征在于：在将上述膏状钎焊料设置在上述电路板上后，进行上述插通工序。

附图说明

图1是本发明的电子器件中的电路板的安装结构的正视图。

图2是本发明的电子器件中的电路板的安装结构的侧视图。

图3有关本发明的电子器件中的电路板的安装结构，是表示取下盖时状态的俯视图。

图4有关本发明的电子器件中的电路板的安装结构，是表示取下盖时状态的顶视图。

图5是图3的5-5线的剖视图。

图6是图3的6-6线的剖视图。

图7有关本发明的电子器件中的电路板的安装方法，是表示插通工序的说明图。

图8有关本发明的电子器件中的电路板的安装方法，是表示脱落防止工序的说明图。

图9有关本发明的电子器件中的电路板的安装方法，是表示脱落防止工序和软钎焊工序的说明图。

图10是表示以往的电子器件中的电路板的安装结构的立体图。

图11是表示以往的电子器件中的电路板的安装结构的正视图。

具体实施方式

说明本发明的电子器件中的电路板的安装结构及其安装方法的图：图1是本发明的电子器件中的电路板的安装结构的正视图；图2是本发明的电子器件中的电路板的安装结构的侧视图；图3有关本发明的电子器件中的电路板的安装结构，是表示取下盖时的状态俯视图；图4有关本发明的电子器件中的电路板的安装结构，是表示取下盖时的状态顶视图。

此外，图5是图3的5-5线的剖视图；图6是图3的6-6线的剖视图；图7有关本发明的电子器件中的电路板的安装方法，是表示插通工序的说明图；图8有关本发明的电子器件中的电路板的安装方法，是表示脱落防止工序的说明图；图9有关本发明的电子器件中的电路板的安装方法，是表示脱落防止工序和软钎焊工序的说明图。

下面，基于图1～图6说明本发明的电子器件中的电路板的安装结构。由金属板构成的、形成口字状的箱形框体1，在上下方向的两侧具有开放部1a、1b的状态下，具有：口字状配置的侧壁1c；在4角附近，由侧壁1c折弯的折弯片构成的多个止脱部1d；从侧壁1c向下方突出的安装脚1e；设在侧壁1c上的多个切口弯曲部1f。

另外，该框体1中，其开放部1a侧被上壁堵塞，只开放下方的开放部1b。

由金属板构成的密封板2具有平板部2a、位于该平板部2a的一端侧的肩部2b、从该肩部2b突出的突片2c，该密封板2在将框体1内划分成多个间隔室的状态下，通过适宜方式安装在侧壁1c上。

此外，当密封板2安装在框体1上时，在肩部2b和突片2c位于框体1内的状态下，肩部2b朝着下方的开放部1b而配置，并且，突片2c朝着下方的开放部1b延伸配置。

由陶瓷基板构成的矩形状的电路板3具有多个孔3a，在该电路板3上设置布线图形(此处未图示)，并且，安装各种电子元件D，形成所希望的电路。

该电路板3从下方的开放部1b侧收容到框体1内，突片2c插通在孔3a内，并且电路板3的下面抵接止脱部1d，通过该止脱部1d，防止电路板3从突片2c脱落。

另外，在将电路板3的下面抵接在止脱部1d上的时候，电路板3的上面形成从密封板2的肩部2b分离的状态，在此状态下，电路板3用焊锡4软钎焊并安装到密封板2的突片2c上，通过用该焊锡4焊接，将电路板3上的接地用的布线图形(未图示)接地。

此外，此时，电路板3由突片2c定位，并且切口弯曲部1f被弯曲在框体1内，虽然此处未图示，但形成切口弯曲部1f与设在电路板3的外周边缘部3b的侧电极接触的状态，电路板3的外周边缘部3b，除框体1的切口弯曲部1f与设在电路板3上的侧电极接触的地方外，以脱离侧壁1c(框体1)的内面(使其保持间隙)的状态配置。

另外，在本实施例中，说明了用于防止电路板3的脱落的止脱部1b是由框体1的折弯片形成，也可以由通过铆接等对密封板2的突片2c的前端部进行扩展而形成的止脱部，来构成电路板3的止脱部。

由金属板构成的第1盖5、第2盖6，各自具有平板状部5a、6a和从该平板状部5a、6a折弯的爪部5b、6b。第1盖5中，在用平板状部5a覆盖上方的开放部1a的状态下，爪部5b弹接安装在侧壁1c上；此外，第2盖6中，在用平板状部6a覆盖下方的开放部1b的状态下，爪部6b弹接安装在侧壁1c上。

采用本发明电路板的安装结构的电子器件可组装到装置中而被使用，此时，当因外部环境或装置内的电子器件而升温时，框体1、由陶瓷基板构成的电路板3及密封板2膨胀。

但是，由于电路板3是在脱离密封板2的肩部2b(保持间隙)的状态下，用焊锡4焊接在突片2c上，所以即使电路板3及密封板2的平板部2a膨胀，应力也不会施加到电路板3上，在电路板3上也不产生裂痕或裂纹。

此外，电路板3由突片2c定位，由于电路板3的外周边缘部3b，除框体1的切口弯曲部1f与设在电路板3上的侧电极接触的地方外，以脱离侧壁1c(框体1)的内面(使其保持间隙)的状态配置，即使电路板3或框体1(侧壁1c)膨胀，施加给电路板3的外周边缘部3b的应力也小，不会在电路板3上产生缺陷。

下面，基于图7～图9说明本发明的电子器件中的电路板的安装方法。首先，如图7所示，在框体1上安装密封板2，使肩部2b和突片2c朝向开放部1b侧，并且如虚线所示，在电路板3上涂布膏状钎焊料7。

下面，如图7所示，在使框体1下方的开放部1b位于上方的状态下，将电路板3从开放部1b侧收容到框体1内，进行突片2c插入到孔3a内的插通工序。

此时，电路板3呈载置(抵接)在密封板2的肩部2b上的状态。

而后，在该状态下，如图8所示，切口弯曲框体1，形成用于进行止脱工序的止脱部1d。

下面，如图9所示，翻转框体1，形成框体1的开放部1b位于下方的状态。

于是，电路板3被突片2c引导，并因自重向下方移动，电路板3被止脱部1d固定，进行防止脱落工序。

即，在该防止脱落工序中，防止电路板3从突片2c脱落，并在电路板3的上面形成从密封板2的肩部2b分离的状态，而且，电路板3的全外周边缘部3b形成配置在从框体1的内面分离的位置的状态。

然后，在该状态下，框体1被送入回流炉，当膏状钎焊料7熔融时，电路板3和从电路板3的孔3a突出的突片2c被焊料4焊接，结束电路板3的安装。

另外，膏状钎焊料7的涂布，在从插通工序后到送入回流炉的之间，可任意选择。

此外，在如此的本发明的电子器件中的电路板的安装方法中，在切口弯曲止脱部1d的时候，该折弯力不施加到由陶瓷基板构成的电路板3，电路板3不会产生缺陷。

此外，采用这样的电路板安装方法制造的电子器件，在被组装到装置中而使用时，当因外部环境或装置内的电子器件而升温时，框体1、由陶瓷基板构成的电路板3及密封板2膨胀。

但是，由于电路板3在脱离密封板2的肩部2b(保持间隙)的状态下，用焊锡4焊接在突片2c上，因此，即使电路板3及密封板2的平板部2a膨胀，应力也不会施加到电路板3，在电路板3上不产生裂痕或裂纹。

此外，电路板3被突片2c定位，电路板3的外周边缘部3b，除框体1的切口弯曲部1f与设在电路板3上的侧电极接触的地方外，均以脱离侧壁1c(框体1)的内面(使其保持间隙)的状态配置，所以，即使电路板3或框体1(侧壁1c)膨胀，施加给电路板3的外周边缘部3b的应力也小，不会在电路板3上产生缺陷。

发明效果

本发明的电路板的安装结构，其构成是，包括：具有开放部的箱形框体、安装在该框体内的密封板和由安装在框体内的陶瓷基板构成的电路板，密封板具有位于框体内并朝开放部侧配置的肩部、和从该肩部朝向开放部突出的突片，突片插通在电路板中，电路板以从肩部脱离的状态被软钎焊安装在突片上。

通过这样的构成，即使因外部环境或装置内的电子器件而升温，框体、由陶瓷基板构成的电路板及密封板膨胀，由于电路板是以从密封板的肩部分离(保持间隙)的状态软钎焊在突片上，所以即使电路板及密封板的平板部膨胀，应力也不会施加到电路板上，在电路板上也不会产生裂痕或裂纹。

此外，由于在框体或突片上，设置用于防止电路板从突片脱落的止脱部，因此其构成简单，生产效率良好。

此外，由于止脱部由设在框体上的折弯片形成，因此从框体的外部弯曲切口来形成止脱部，因此其结构金丹，生产效率良好。

此外，电路板的外周边缘部，除框体的切口弯曲部与设在电路板上的侧电极接触的地方外，以脱离框体的状态进行配置，因此即使电路板或框体(侧壁)膨胀，施加到电路板的外周边缘部的应力也小，不会在电路板上产生缺陷。

此外，由于电路板由突片定位，所以电路板的定位简单，并且能够可靠形成电路板不与框体及密封板的肩部接触的结构。

此外，该安装方法中，具备：具有开放部的箱形框体；安装在该框体内的密封板，具有位于框体内的肩部、以及从该肩部向开放部突出的突片；电路板，软钎焊在被插通的突片上，并由安装在框体内的陶瓷基板构成，并包括：将电路板收容到上述框体内，并将突片插通到电路板中的插通工序；在该插通工序后，在使电路板离开肩部的状态下，防止电路板从突片脱落的脱落防止工序；在该脱落防止工序后，在电路板脱离肩部的状态下，将电路板软钎焊在突片上的软钎焊工序。因此，不是像以往那样用舌片来夹持电路板的结构，所以应力不施加到电路板上，不会在电路板上产生裂痕或裂纹。

此外，由于在该安装方法中是在插通工序后，在框体或突片上形成用于进行脱落防止工序的止脱部，通过止脱部，进行电路板的脱落防止工序，因此，不需要采用止脱用的工具，能够兼用框体或密封板，所以其结构简单，生产效率良好。

此外，该安装方法中是在使上述框体的上述开放部位于上方的状态下，将上述电路板收容到上述框体内，从而进行上述插通工序；在上述插通工序后，将上述框体翻过来，以使上述框体的上述开放部位于下方，并使上述电路板离开上述肩部，并且，通过使上述止脱部抵接上述电路板，来进行上述脱落防止工序。所以容易将电路板插入到密封板内，并且能够通过翻转框体，来在电路板和肩部之间，自动形成间隙，能够提供一种作业性良好的安装方法。

此外，由于该安装方法中是由插通的突片定位电路板，电路板的外周边缘部，除框体的切口弯曲部与设在电路板上的侧电极接触的地方外，以脱离框体的状态进行软钎焊工序，因此，能够可靠定位电路板，即使电路板或框体(侧壁)膨胀，施加到电路板的外周边缘部的应力也小，不会在电路板上产生缺陷。

此外，由于该安装方法中是通过采用膏状钎焊料的软钎焊工序进行电路板和突片的软钎焊，所以能够软钎焊作业容易，提高生产效率。

此外，由于该安装方法中是在将膏状钎焊料设置在电路板上后，进行插通工序，所以容易在电路板上涂布膏状钎焊料，能够提高生产性。

Claims (12)

1.一种电子器件中的电路板的安装结构，其特征在于，包括：具有开放部的箱形框体、安装在该框体内的密封板和安装在上述框体内的由陶瓷基板构成的电路板，上述密封板具有位于上述框体内并朝向上述开放部侧配置的肩部、和从该肩部向上述开放部突出的突片，上述突片插通在上述电路板中，上述电路板以从上述肩部脱离的状态被软钎焊安装在突片上，上述电路板的外周边缘部，除上述框体的切口弯曲部与设在上述电路板上的侧电极接触的地方外，以脱离上述框体的状态配置。

2.如权利要求1记载的电子器件中的电路板的安装结构，其特征在于：在上述框体或上述突片上，设置用于防止上述电路板从上述突片脱落的止脱部。

3.如权利要求2记载的电子器件中的电路板的安装结构，其特征在于：上述止脱部由设在上述框体上的折弯片形成。

4.如权利要求1记载的电子器件中的电路板的安装结构，其特征在于：上述电路板由上述突片定位。

5.一种电子器件中的电路板的安装方法，其特征在于，具备：具有开放部的箱形框体；安装在该框体内的密封板，具有位于上述框体内的肩部、以及从该肩部向上述开放部突出的突片；电路板，软钎焊在被插通的上述突片上，并由安装在上述框体内的陶瓷基板构成，

包括：将上述电路板收容到上述框体内，并将上述突片插通到上述电路板中的插通工序；在该插通工序后，在使上述电路板载置在上述肩部上的状态下，防止上述电路板从上述突片脱落的脱落防止工序；在该脱落防止工序后，在上述电路板脱离上述肩部的状态下，将上述电路板软钎焊在上述突片上的软钎焊工序。

6.如权利要求5记载的电子器件中的电路板的安装方法，其特征在于：在上述插通工序后，在上述框体或上述突片上形成用于进行上述脱落防止工序的止脱部，通过上述止脱部，进行上述电路板的上述脱落防止工序。

7.如权利要求6记载的电子器件中的电路板的安装方法，其特征在于：在使上述框体的上述开放部位于上方的状态下，将上述电路板收容到上述框体内，从而进行上述插通工序；在上述插通工序后，将上述框体翻过来，以使上述框体的上述开放部位于下方，并使上述电路板离开上述肩部，并且，通过使上述止脱部抵接上述电路板，来进行上述脱落防止工序。

8.如权利要求5～7中任何一项记载的电子器件中的电路板的安装方法，其特征在于：上述电路板由被插通的上述突片定位，在上述电路板的全外周边缘部脱离上述框体的状态下，进行上述软钎焊工序。

9.如权利要求5～7中任何一项记载的电子器件中的电路板的安装方法，其特征在于：上述电路板和上述突片的软钎焊，是通过采用膏状钎焊料的上述软钎焊工序进行的。

10.如权利要求9记载的电子器件中的电路板的安装方法，其特征在于：在将上述膏状钎焊料设置在上述电路板上后，进行上述插通工序。

11.如权利要求8记载的电子器件中的电路板的安装方法，其特征在于：上述电路板和上述突片的软钎焊，是通过采用膏状钎焊料的上述软钎焊工序进行的。

12.如权利要求11记载的电子器件中的电路板的安装方法，其特征在于：在将上述膏状钎焊料设置在上述电路板上后，进行上述插通工序。

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