CN102497730B - 陶瓷基板组件及其接地焊接方法 - Google Patents
陶瓷基板组件及其接地焊接方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102497730B CN102497730B CN201110405194.XA CN201110405194A CN102497730B CN 102497730 B CN102497730 B CN 102497730B CN 201110405194 A CN201110405194 A CN 201110405194A CN 102497730 B CN102497730 B CN 102497730B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temperature
- cabin
- ceramic circuit
- substrate assembly
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
本发明涉及一种陶瓷基板组件及其接地焊接方法，陶瓷基板组件包括陶瓷电路基板、压块和盒体，陶瓷电路基板两侧设有限位凸点，陶瓷电路基板上涂覆有焊料，陶瓷电路基板上固定有压块，陶瓷电路基板固定于盒体内，陶瓷电路基板外侧与盒体壁间留有间隙。陶瓷基板组件接地焊接方法包括以下步骤：将瓷基板组件放入真空焊接炉焊接舱内的加热板上，关闭舱门；将温度升至60℃，保持1分钟后抽真空并充入氮气，将温度升至130℃，保持1分钟后继续升温至200℃，保持1.5分钟，然后抽真空并充氮气，使温度降至焊膏熔点以下。本发明利用抽真空将陶瓷电路基板上的焊料残渣抽出，避免了传统焊接方法中焊料残渣的堆积的问题，提高了焊透率，清洗也更加容易，操作方便。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷基板，尤其涉及一种陶瓷基板组件及其接地焊接方法。
背景技术
基于陶瓷技术研制的微波组件具有高集成密度、多种电路功能和高可靠性等技术优势。陶瓷基板与盒体间连接质量直接决定了产品的接地性能及散热情况。目前，国外陶瓷电路基板与盒体底部之间的连接普遍采用钎焊方法来实现，钎焊方法所使用的焊料包括焊料片和焊料两种，焊料片由于表面存在不同程度的氧化情况，在大面积焊接过程中难以彻底还原，导致在焊接面形成焊接空洞。文献LTCC电路基板大面积接地钎焊工艺设计（应用基础与工程科学学报第15卷3期，解启林，朱启政，林伟成，雷党刚， 第358-361页）介绍了一种钎焊方法，首先在LTCC基板背面设置复合金属膜层，然后预置焊料凸点，最后使用已预先清除氧化皮的焊片在充氮气的手套箱中手动完成焊接。该方法工序较为复杂，并且在焊接过程中焊料的堆积阻碍了焊料的排出，大量焊料残留在焊接面内，形成焊接空洞，在后道工序的二次加热过程中就会造成污染，另外，缝隙中残留的焊料清洗也比较困难。
发明内容
针对上述缺点，本发明需要解决的技术问题是提供一种陶瓷基板组件及其接地焊接方法。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：陶瓷基板组件，包括陶瓷电路基板、压块和盒体，所述陶瓷电路基板两侧设有至少一个限位凸点，所述陶瓷电路基板上涂覆有一层焊料，所述陶瓷电路基板上固定有至少一个压块，所述陶瓷电路基板固定于盒体内，所述陶瓷电路基板外侧与盒体壁间留有至少0.8mm以上的间隙。
所述焊料为SnPbAg焊料，所述焊料厚度为0.1～0.2mm。
一种陶瓷基板组件接地焊接方法，所述焊接方法包括以下步骤：
a、将所述陶瓷基板组件放入真空焊接炉焊接舱内的加热板上，关闭舱门；
b、将舱内温度升至60℃，并保持1分钟，然后将真空焊接炉焊接舱抽真空，使得舱内真空度在1mbar以下；
c、向舱内充入氮气，并将温度升至130～140℃，保持1分钟；d、继续将舱内温度继续升温至200℃，保持1.5分钟，在保持温度的同时对舱内抽真空，使得舱内真空度为1mbar以上；
e、向舱内充氮气，使舱内温度降至焊料熔点以下。
所述升温速率在25℃/min以下。
本发明的优点：利用抽真空将陶瓷电路基板上的焊料残渣从陶瓷电路基板外侧与盒体壁间的间隙抽出，避免了传统焊接方法中焊料残渣的堆积的问题，提高了焊透率，清洗也更加容易，操作方便。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
图1为本发明的陶瓷基板组件的结构示意图。
图2为本发明的陶瓷基板组件的俯视图。
其中：1、陶瓷电路基板，2、限位凸点，3、压块，4、盒体，5、焊料。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
如图1至图2所示，本发明陶瓷基板组件，包括陶瓷电路基板1、压块3和盒体4，陶瓷电路基板1两侧设有三个限位凸点2，陶瓷电路基板1上涂覆有一层厚度为0.1mm 的SnPbAg焊料5，陶瓷电路基板1上固定有两个压块3，陶瓷电路基板1固定于盒体4内，其中，陶瓷电路基板1外侧与盒体4壁间留有0.8mm的间隙。
上述陶瓷基板组件接地焊接方法，包括以下步骤：
a、将所述陶瓷基板组件放入真空焊接炉焊接舱内的加热板上，关闭舱门；
b、将舱内温度升至60℃，并保持1分钟，升温速率在25℃/min以下，然后将真空焊接炉焊接舱抽真空，使得舱内真空度在1mbar以下；
c、向舱内充入氮气，并将温度升至130℃，升温速率在25℃/min以下保持1分钟；
d、继续将舱内温度继续升温至200℃，保持1.5分钟，升温速率在25℃/min以下，在保持温度的同时对舱内抽真空，使得舱内真空度为1mbar以上；
e、向舱内充氮气，使舱内温度降至焊料熔点以下。
利用抽真空将陶瓷电路基板上的焊料残渣从陶瓷电路基板外侧与盒体壁间的间隙抽出，避免了传统焊接方法中焊料残渣的堆积的问题，提高了焊透率，清洗也更加容易，操作方便。
Claims (1)
1.一种陶瓷基板组件接地焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括以下步骤：
a、陶瓷基板组件包括陶瓷电路基板、压块和盒体，所述陶瓷电路基板两侧设有至少一个限位凸点，所述陶瓷电路基板上涂覆有一层焊料，所述陶瓷电路基板上固定有至少一个压块，所述陶瓷电路基板固定于盒体内，所述陶瓷电路基板外侧与盒体壁间留有至少0.8mm以上的间隙，将所述陶瓷基板组件放入真空焊接炉焊接舱内的加热板上，关闭舱门；
b、以25℃/min以下的升温速率将舱内温度升至60℃，并保持1分钟，然后将真空焊接炉焊接舱抽真空，使得舱内真空度在1mbar以下；
c、向舱内充入氮气，并以25℃/min以下的升温速率将温度升至130～140℃，保持1分钟；
d、继续以25℃/min以下的升温速率将舱内温度继续升温至200℃，保持1.5分钟，在保持温度的同时对舱内抽真空，使得舱内真空度为1mbar以上；
e、向舱内充氮气，使舱内温度降至焊料熔点以下。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110405194.XA CN102497730B (zh) | 2011-12-08 | 2011-12-08 | 陶瓷基板组件及其接地焊接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110405194.XA CN102497730B (zh) | 2011-12-08 | 2011-12-08 | 陶瓷基板组件及其接地焊接方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102497730A CN102497730A (zh) | 2012-06-13 |
| CN102497730B true CN102497730B (zh) | 2014-05-07 |
Family
ID=46189505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110405194.XA Active CN102497730B (zh) | 2011-12-08 | 2011-12-08 | 陶瓷基板组件及其接地焊接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102497730B (zh) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103273154B (zh) * | 2013-04-25 | 2015-08-19 | 西安空间无线电技术研究所 | 一种微波多腔体隔墙焊接工艺方法 |
| CN104934336A (zh) * | 2015-04-28 | 2015-09-23 | 华东光电集成器件研究所 | 一种芯片共晶焊接方法 |
| CN106378508B (zh) * | 2016-11-22 | 2019-03-08 | 上海无线电设备研究所 | 一种适用于纳米复合焊料的真空焊接方法 |
| CN106825825B (zh) * | 2017-03-26 | 2018-11-13 | 中国电子科技集团公司第十六研究所 | 一种用于微波毫米波器件组装的高焊透率焊接方法 |
| CN108461380B (zh) * | 2017-12-22 | 2020-11-20 | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 | 一种大面积集成电路芯片烧结空洞率的控制结构和控制方法 |
| CN110587053A (zh) * | 2019-10-21 | 2019-12-20 | 成都泰格微波技术股份有限公司 | 采用聚四氟乙烯块降低焊接印制板焊接空洞率的工艺 |
| CN113319393B (zh) * | 2021-04-28 | 2023-11-03 | 马永豪 | 一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置 |
| CN114309854A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-12 | 中国科学院空天信息创新研究院 | 一种适用于双面开腔盒体多基板一体化钎焊的方法及工装 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1129480A1 (en) * | 1998-10-05 | 2001-09-05 | Kulicke & Soffa Investments, Inc | Semiconductor copper bond pad surface protection |
| JP4233401B2 (ja) * | 2003-07-07 | 2009-03-04 | アルプス電気株式会社 | 電子機器における回路基板の取付構造、及びその取付方法 |
| CN101866861B (zh) * | 2010-05-07 | 2011-10-19 | 贵州振华风光半导体有限公司 | 高可靠功率混合集成电路的集成方法 |
-
2011
- 2011-12-08 CN CN201110405194.XA patent/CN102497730B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102497730A (zh) | 2012-06-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102497730B (zh) | 陶瓷基板组件及其接地焊接方法 | |
| EP3392214B1 (en) | Method for manufacturing tempered vacuum glass and production line therefor | |
| AU2016413863B2 (en) | Tempered vacuum glass | |
| CN102489865A (zh) | 铜背板与靶材的焊接方法 | |
| CN106134330B (zh) | 一种基于等离子清洗的高钎焊率真空焊接方法 | |
| CN103420578A (zh) | 密封条封边和封口的真空玻璃及其制备方法 | |
| RU2012118975A (ru) | Способ составной герметизации для вакуумного стекла | |
| CN109534842B (zh) | 功率半导体模块用焊接工艺 | |
| WO2012058938A1 (en) | Vacuum glass sealing method and vacuum glass product | |
| CN103420576A (zh) | 玻璃焊接有密封条和安装孔的平面真空玻璃 | |
| CN103420574A (zh) | 密封槽封边、封口的平面真空玻璃及其制备方法 | |
| CN102528194A (zh) | 一种真空共晶焊接方法 | |
| CN103420575A (zh) | 玻璃焊接有密封条和安装孔的凸面真空玻璃 | |
| CN102169839B (zh) | 一种使用金锡焊料预成型片的封装方法 | |
| CN103934534A (zh) | 一种厚膜基板与功率外壳的真空焊接方法 | |
| CN111531336A (zh) | 水冷板生产方法 | |
| CN110961741A (zh) | 一种ltcc基板钎焊方法 | |
| CN203187549U (zh) | 具金属封边结构的真空玻璃 | |
| CN105702588A (zh) | 加厚dbc基板制造方法及使用该方法制造的dbc基板 | |
| CN106825825B (zh) | 一种用于微波毫米波器件组装的高焊透率焊接方法 | |
| CN102336578B (zh) | 锡青铜与氧化铝陶瓷的连接方法及制得的连接件 | |
| CN112151399B (zh) | 一种共晶有功率芯片的载体焊接方法 | |
| CN101648320B (zh) | 靶材与背板的焊接方法 | |
| CN106458761A (zh) | 陶瓷基体及其制造方法 | |
| CN101402153A (zh) | 一种焊接触点的电阻焊工艺及其焊接电极 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C53 | Correction of patent for invention or patent application | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Liu Jundong Inventor after: Liu Lian Inventor after: Xu Xuelin Inventor before: Liu Jundong |
|
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: LIU JUNDONG TO: LIU JUNDONG LIU LIAN XU XUELIN |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |