JPH08222881A - プリント基板の実装方法 - Google Patents
プリント基板の実装方法Info
- Publication number
- JPH08222881A JPH08222881A JP2260195A JP2260195A JPH08222881A JP H08222881 A JPH08222881 A JP H08222881A JP 2260195 A JP2260195 A JP 2260195A JP 2260195 A JP2260195 A JP 2260195A JP H08222881 A JPH08222881 A JP H08222881A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- circuit board
- printed circuit
- shield plate
- shield
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板の実装方法
【構成】 箱状のシ−ルドケ−スが数箇所あるプリント
基板を筐体内部に固定する機器において、プリント基板
に数箇所設けられた穴に、下部の筐体に数箇所設けられ
た突起部を差し込み、筐体下部の上方に設けられた突起
部に、筐体下部を覆うシ−ルド板をはめ込み、シ−ルド
板に設けられた金属バネでプリント基板上のシ−ルドケ
−スを抑え込みプリント基板を固定し、さらに、筐体上
部に設けられた突起部でシ−ルド板を抑え込み、より強
固にプリント基板を固定する。筐体内部にプリント基板
を固定する機器において、上部の筐体と下部の筐体に突
起部を設け、そこにクリップを固定し、プリント基板を
上下の筐体で挾み込むことで、クリップの弾性力により
プリント基板を固定する。
基板を筐体内部に固定する機器において、プリント基板
に数箇所設けられた穴に、下部の筐体に数箇所設けられ
た突起部を差し込み、筐体下部の上方に設けられた突起
部に、筐体下部を覆うシ−ルド板をはめ込み、シ−ルド
板に設けられた金属バネでプリント基板上のシ−ルドケ
−スを抑え込みプリント基板を固定し、さらに、筐体上
部に設けられた突起部でシ−ルド板を抑え込み、より強
固にプリント基板を固定する。筐体内部にプリント基板
を固定する機器において、上部の筐体と下部の筐体に突
起部を設け、そこにクリップを固定し、プリント基板を
上下の筐体で挾み込むことで、クリップの弾性力により
プリント基板を固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板を筐体に
固定する方法に関するものである。
固定する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来例を図２により説明する。
【０００３】プリント基板４を筐体下部２に、ねじ１０
により固定する。この場合、ねじ止めはプリント基板の
固定だけでなく、グランドの強化、磁気シ−ルド及び放
熱の点での効果もある。 プリント基板の固定の為に、
ねじ止めはプリント基板の四隅に最低４箇所必要であ
り、振動対策の為にさらに数箇所のねじ止めが必要とな
る。また、グランドの強化、磁気シ−ルド及び放熱の為
のねじ止めも、それぞれに対し必要である。
により固定する。この場合、ねじ止めはプリント基板の
固定だけでなく、グランドの強化、磁気シ−ルド及び放
熱の点での効果もある。 プリント基板の固定の為に、
ねじ止めはプリント基板の四隅に最低４箇所必要であ
り、振動対策の為にさらに数箇所のねじ止めが必要とな
る。また、グランドの強化、磁気シ−ルド及び放熱の為
のねじ止めも、それぞれに対し必要である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト基板の規模が大きくなるとねじの数が膨大になり、プ
リント基板の取付、及び取外しの作業に時間が掛かって
しまうという問題があった。
ト基板の規模が大きくなるとねじの数が膨大になり、プ
リント基板の取付、及び取外しの作業に時間が掛かって
しまうという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題を
解決するため、下部の筐体に突起部を設け、プリント基
板の穴に差し込み、シ−ルド板に設けられた金属バネで
プリント基板上にあるシ−ルドケ−スを抑え込み、さら
に、筐体上部に設けられた突起部でシ−ルドケ−スを抑
え込む事によりプリント基板を固定する。
解決するため、下部の筐体に突起部を設け、プリント基
板の穴に差し込み、シ−ルド板に設けられた金属バネで
プリント基板上にあるシ−ルドケ−スを抑え込み、さら
に、筐体上部に設けられた突起部でシ−ルドケ−スを抑
え込む事によりプリント基板を固定する。
【０００６】
【作用】その結果、ねじを使わずにプリント基板を筐体
に固定することが出来る。あるいは、ねじの数を減らす
ことが出来る。
に固定することが出来る。あるいは、ねじの数を減らす
ことが出来る。
【０００７】
【実施例】以下、特許請求の範囲１項の一実施例を図１
を用いて説明する。筐体上部１と筐体下部２で構成され
る筐体内部に、箱状のシ−ルドケ−ス３が数箇所あるプ
リント基板４を固定する機器において、プリント基板に
数箇所設けられた穴に、下部の筐体に数箇所設けられた
突起部５を差し込む。また、筐体下部２の上方に設けら
れた突起部６に、筐体下部２を覆うシ−ルド板７をはめ
込み、シ−ルド板７に設けられた金属バネ８でシ−ルド
ケ−ス３を抑え込みプリント基板４を固定する。さら
に、筐体上部１に設けられた突起部９でシ−ルド板７を
抑え込み、より強固にプリント基板を固定する。
を用いて説明する。筐体上部１と筐体下部２で構成され
る筐体内部に、箱状のシ−ルドケ−ス３が数箇所あるプ
リント基板４を固定する機器において、プリント基板に
数箇所設けられた穴に、下部の筐体に数箇所設けられた
突起部５を差し込む。また、筐体下部２の上方に設けら
れた突起部６に、筐体下部２を覆うシ−ルド板７をはめ
込み、シ−ルド板７に設けられた金属バネ８でシ−ルド
ケ−ス３を抑え込みプリント基板４を固定する。さら
に、筐体上部１に設けられた突起部９でシ−ルド板７を
抑え込み、より強固にプリント基板を固定する。
【０００８】以下、特許請求の範囲２項の一実施例を図
３を用いて説明する。筐体上部１と筐体下部２で構成さ
れる筐体内部に、箱状のシ−ルドケ−ス３が数箇所ある
プリント基板４を固定する機器において、プリント基板
に数箇所設けられた穴に、下部の筐体に数箇所設けられ
た突起部５を差し込む。また、筐体下部２の上方に設け
られた突起部６に、筐体下部２を覆うシ−ルド板７をは
め込み、シ−ルド板７に設けられた金属バネ８でシ−ル
ドケ−ス３を抑え込みプリント基板４を固定する。さら
に、筐体上部１に設けられた突起部９でシ−ルド板７を
抑え込み、より強固にプリント基板を固定する。それと
ともに、放熱が特に要求される部分にはねじ１０による
固定も併用する。
３を用いて説明する。筐体上部１と筐体下部２で構成さ
れる筐体内部に、箱状のシ−ルドケ−ス３が数箇所ある
プリント基板４を固定する機器において、プリント基板
に数箇所設けられた穴に、下部の筐体に数箇所設けられ
た突起部５を差し込む。また、筐体下部２の上方に設け
られた突起部６に、筐体下部２を覆うシ−ルド板７をは
め込み、シ−ルド板７に設けられた金属バネ８でシ−ル
ドケ−ス３を抑え込みプリント基板４を固定する。さら
に、筐体上部１に設けられた突起部９でシ−ルド板７を
抑え込み、より強固にプリント基板を固定する。それと
ともに、放熱が特に要求される部分にはねじ１０による
固定も併用する。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば、グランド性能、磁気シ
−ルド性及び放熱性を損なわずに、ねじを使わないでプ
リント基板を固定することが出来る。
−ルド性及び放熱性を損なわずに、ねじを使わないでプ
リント基板を固定することが出来る。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図
【図２】従来例を示す模式断面図
１ 蓋、２ 筐体、３ シ−ルドケ−ス、４ プリント
基板、５ 突起部、６突起部７ シ−ルド板、８ 金属
バネ、９ 突起部、１０ ねじ。
基板、５ 突起部、６突起部７ シ−ルド板、８ 金属
バネ、９ 突起部、１０ ねじ。
Claims (2)
- 【請求項１】 上部と下部で構成される筐体内部に、箱
状のシ−ルドケ−スが数箇所あるプリント基板を固定す
る機器において、プリント基板に数箇所設けられた穴
に、下部の筐体に数箇所設けられた突起部を差し込み、
筐体下部の上方に設けられた突起部に、筐体下部を覆う
シ−ルド板をはめ込み、前記シ−ルド板に設けられた金
属バネでプリント基板上のシ−ルド板を抑え込みプリン
ト基板を固定し、さらに、筐体上部に設けられた突起部
で前記シ−ルドケ−スを抑え込み、より強固にプリント
基板を固定する方法。 - 【請求項２】 請求項１の機器において、プリント基板
に数箇所設けられた穴に、下部の筐体に数箇所設けられ
た突起部を差し込み、筐体下部の上方に設けられた突起
部に、筐体下部を覆うシ−ルド板をはめ込み、前記シ−
ルド板に設けられた金属バネでプリント基板上のシ−ル
ドケ−スを抑え込みプリント基板を固定し、さらに、筐
体上部に設けられた突起部で前記シ−ルド板を抑え込
み、より強固にプリント基板を固定する方法と、ねじに
よる固定を併用する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2260195A JPH08222881A (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | プリント基板の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2260195A JPH08222881A (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | プリント基板の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222881A true JPH08222881A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12087369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2260195A Pending JPH08222881A (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | プリント基板の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222881A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0833466A2 (en) * | 1996-09-26 | 1998-04-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Isolation apparatus for electronic equipment |
| JP2002031673A (ja) * | 2000-05-25 | 2002-01-31 | Bruker Sa | 多重周波数のｒｆ信号発生装置 |
| CN1317927C (zh) * | 2003-07-07 | 2007-05-23 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 电子器件中的电路板的安装结构及其安装方法 |
| KR100779924B1 (ko) * | 2006-02-21 | 2007-11-29 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 정보 기술 장치용 인클로저 |
| JP2010056448A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Kenwood Corp | アース接続構造 |
-
1995
- 1995-02-10 JP JP2260195A patent/JPH08222881A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0833466A2 (en) * | 1996-09-26 | 1998-04-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Isolation apparatus for electronic equipment |
| EP0833466A3 (en) * | 1996-09-26 | 1998-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Isolation apparatus for electronic equipment |
| US6501019B2 (en) | 1996-09-26 | 2002-12-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Isolation apparatus for electronic equipment |
| JP2002031673A (ja) * | 2000-05-25 | 2002-01-31 | Bruker Sa | 多重周波数のｒｆ信号発生装置 |
| CN1317927C (zh) * | 2003-07-07 | 2007-05-23 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 电子器件中的电路板的安装结构及其安装方法 |
| KR100779924B1 (ko) * | 2006-02-21 | 2007-11-29 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 정보 기술 장치용 인클로저 |
| JP2010056448A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Kenwood Corp | アース接続構造 |
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