JPH083010Y2 - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPH083010Y2 JPH083010Y2 JP15065889U JP15065889U JPH083010Y2 JP H083010 Y2 JPH083010 Y2 JP H083010Y2 JP 15065889 U JP15065889 U JP 15065889U JP 15065889 U JP15065889 U JP 15065889U JP H083010 Y2 JPH083010 Y2 JP H083010Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- integrated circuit
- guide
- circuit device
- pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 技術分野 本考案は集積回路装置に関し、特に集積回路装置を構
成し、多数のI/Oピンを有する基板をマザーボード上の
コネクタハウジングへ実装するための基板案内構造に関
する。
成し、多数のI/Oピンを有する基板をマザーボード上の
コネクタハウジングへ実装するための基板案内構造に関
する。
従来技術 従来、集積回路装置は表面に集積回路が実装され、裏
面にI/Oピンが実装された基板と、その基板を保持し、
外周に複数個の案内穴を有する基板枠と、集積回路の上
に位置するように基板枠に固定された冷却容器と、マザ
ーボードのコネクタハウジング周辺に固定され、基板枠
の案内穴に嵌合されるガイドピンを設けた案内板とから
構成されている。
面にI/Oピンが実装された基板と、その基板を保持し、
外周に複数個の案内穴を有する基板枠と、集積回路の上
に位置するように基板枠に固定された冷却容器と、マザ
ーボードのコネクタハウジング周辺に固定され、基板枠
の案内穴に嵌合されるガイドピンを設けた案内板とから
構成されている。
ただし、冷却容器には基板枠の案内穴と同位置に貫通
穴がない構造となっていた。
穴がない構造となっていた。
このような従来の集積回路装置の基板案内構造では、
基板枠の案内穴を覆い隠す形で冷却容器が取付けられる
構造となっているため、マザーボードに基板を案内する
際に基板枠の案内穴と案内板のガイドピンとを嵌合させ
るのが難かしく、場合によってはI/Oピンが折り曲げら
れて破損してしまうという欠点があった。
基板枠の案内穴を覆い隠す形で冷却容器が取付けられる
構造となっているため、マザーボードに基板を案内する
際に基板枠の案内穴と案内板のガイドピンとを嵌合させ
るのが難かしく、場合によってはI/Oピンが折り曲げら
れて破損してしまうという欠点があった。
考案の目的 本考案は上記のような従来のものの欠点を除去すべく
なされたもので、基板をマザーボードに容易に案内する
ことができる集積回路装置の提供を目的とする。
なされたもので、基板をマザーボードに容易に案内する
ことができる集積回路装置の提供を目的とする。
考案の構成 本考案による集積回路装置は、表面に集積回路を有
し、かつ裏面に入出力ピンを有する基板と、前記基板上
を覆う蓋材と、前記基板の入出力ピンが嵌合されるコネ
クタハウジングとを含む集積回路装置であって、前記基
板外周の所定位置に設けられた複数の案内穴と、前記蓋
材に設けられ、前記複数の案内穴各々に対応する複数の
貫通穴と、前記コネクタハウジング外周の前記所定位置
に対応する位置に設けられ、前記複数の案内穴に夫々嵌
合される複数のガイドピンとを含むことを特徴とする。
し、かつ裏面に入出力ピンを有する基板と、前記基板上
を覆う蓋材と、前記基板の入出力ピンが嵌合されるコネ
クタハウジングとを含む集積回路装置であって、前記基
板外周の所定位置に設けられた複数の案内穴と、前記蓋
材に設けられ、前記複数の案内穴各々に対応する複数の
貫通穴と、前記コネクタハウジング外周の前記所定位置
に対応する位置に設けられ、前記複数の案内穴に夫々嵌
合される複数のガイドピンとを含むことを特徴とする。
実施例 次に、本考案の一実施例について図面を参照して説明
する。
する。
第１図は本考案の一実施例の部分断面を含む斜視図で
ある。図において、基板１は表面に集積回路２が実装さ
れ、裏面にI/Oピン３が実装されている。
ある。図において、基板１は表面に集積回路２が実装さ
れ、裏面にI/Oピン３が実装されている。
基板枠５は基板１の周辺を保持し、I/Oピン３と同方
向の案内穴4a〜4c（案内穴4b,4cは図示せず）が設けら
れている。
向の案内穴4a〜4c（案内穴4b,4cは図示せず）が設けら
れている。
冷却容器７は基板枠５の案内穴4a〜4cと同じ位置に貫
通穴6a〜6cを有し、集積回路３を冷却するために集積回
路３を覆うように基板枠５に固定されている。
通穴6a〜6cを有し、集積回路３を冷却するために集積回
路３を覆うように基板枠５に固定されている。
マザーボード８に実装されたコネクタハウジング９に
I/Oピン３を案内挿入するときには、冷却容器７の貫通
穴6a〜6cから基板枠５の案内穴4a〜4cを通してマザーボ
ード８に固定された案内板10のガイドピン11a〜11cを目
視することにより、ガイドピン11a〜11cの位置を確認し
ながら基板枠５の案内穴4a〜4cと案内板10のガイドピン
11a〜11cとを嵌合させ、基板１のI/Oピン３をコネクタ
ハウジング９に挿入する。
I/Oピン３を案内挿入するときには、冷却容器７の貫通
穴6a〜6cから基板枠５の案内穴4a〜4cを通してマザーボ
ード８に固定された案内板10のガイドピン11a〜11cを目
視することにより、ガイドピン11a〜11cの位置を確認し
ながら基板枠５の案内穴4a〜4cと案内板10のガイドピン
11a〜11cとを嵌合させ、基板１のI/Oピン３をコネクタ
ハウジング９に挿入する。
このように、冷却容器７に基板枠５の案内穴4a〜4cか
ら、案内板10のガイドピン11a〜11cの位置を目視により
確認するための貫通穴6a〜6cを設けるようにすることに
よって、I/Oピン３を傷つけることなく、基板１をマザ
ーボード８に容易に案内することができる。
ら、案内板10のガイドピン11a〜11cの位置を目視により
確認するための貫通穴6a〜6cを設けるようにすることに
よって、I/Oピン３を傷つけることなく、基板１をマザ
ーボード８に容易に案内することができる。
尚、本考案の一実施例では基板１の案内穴4a〜4cが冷
却容器７によって覆われてしまう場合について述べた
が、他の蓋材によって案内穴4a〜4cが覆われてしまう場
合にも適用できるのは明白であり、これに限定されな
い。
却容器７によって覆われてしまう場合について述べた
が、他の蓋材によって案内穴4a〜4cが覆われてしまう場
合にも適用できるのは明白であり、これに限定されな
い。
考案の効果 以上説明したように本考案によれば、基板外周の所定
位置に設けられた案内穴から、この案内穴に嵌合される
ガイドピンの位置を目視により確認するための貫通穴を
基板を覆う蓋材に設けるようにすることによって、基板
をマザーボードに容易に案内することができるという効
果がある。
位置に設けられた案内穴から、この案内穴に嵌合される
ガイドピンの位置を目視により確認するための貫通穴を
基板を覆う蓋材に設けるようにすることによって、基板
をマザーボードに容易に案内することができるという効
果がある。
第１図は本考案の一実施例の部分断面を含む斜視図であ
る。 主要部分の符号の説明 １……基板 4a……案内穴 6a〜6c……貫通穴 ８……マザーボード 11a〜11c……ガイドピン
る。 主要部分の符号の説明 １……基板 4a……案内穴 6a〜6c……貫通穴 ８……マザーボード 11a〜11c……ガイドピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｊ 7301−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】表面に集積回路を有し、かつ裏面に入出力
ピンを有する基板と、前記基板上を覆う蓋材と、前記基
板の入出力ピンが嵌合されるコネクタハウジングとを含
む集積回路装置であって、前記基板外周の所定位置に設
けられた複数の案内穴と、前記蓋材に設けられ、前記複
数の案内穴各々に対応する複数の貫通穴と、前記コネク
タハウジング外周の前記所定位置に対応する位置に設け
られ、前記複数の案内穴に夫々嵌合される複数のガイド
ピンとを含むことを特徴とする集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15065889U JPH083010Y2 (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15065889U JPH083010Y2 (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | 集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0388347U JPH0388347U (ja) | 1991-09-10 |
| JPH083010Y2 true JPH083010Y2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=31696998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15065889U Expired - Lifetime JPH083010Y2 (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083010Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-12-27 JP JP15065889U patent/JPH083010Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0388347U (ja) | 1991-09-10 |
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