JPH08125382A - プリント基板装置 - Google Patents
プリント基板装置Info
- Publication number
- JPH08125382A JPH08125382A JP26081194A JP26081194A JPH08125382A JP H08125382 A JPH08125382 A JP H08125382A JP 26081194 A JP26081194 A JP 26081194A JP 26081194 A JP26081194 A JP 26081194A JP H08125382 A JPH08125382 A JP H08125382A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- heat radiation
- shield case
- shield plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度実装したデジタルプリント基板のシー
ルドおよび放熱において、放熱、シールドを確実にで
き、組立ての自動化ができるプリント基板装置を提供す
ることを目的とする。 【構成】 プリント基板２の片側にＢＧＡタイプのＩＣ
１０を、その放熱部を同一面に、かつ、高さが一定にな
るように実装し、前記ＩＣ１０の放熱部に放熱シート３
を貼り、この放熱シート３を放熱シールド板１の内側に
密接する。また、シールドケース７の固定足８をプリン
ト基板２の固定足挿入孔４と放熱シールド板１の固定足
挿入孔５に挿入し、シールドケース７の突起部９をプリ
ント基板２の半田ランド６に接触させ、前記固定足８を
ひねり止める構成とする。
ルドおよび放熱において、放熱、シールドを確実にで
き、組立ての自動化ができるプリント基板装置を提供す
ることを目的とする。 【構成】 プリント基板２の片側にＢＧＡタイプのＩＣ
１０を、その放熱部を同一面に、かつ、高さが一定にな
るように実装し、前記ＩＣ１０の放熱部に放熱シート３
を貼り、この放熱シート３を放熱シールド板１の内側に
密接する。また、シールドケース７の固定足８をプリン
ト基板２の固定足挿入孔４と放熱シールド板１の固定足
挿入孔５に挿入し、シールドケース７の突起部９をプリ
ント基板２の半田ランド６に接触させ、前記固定足８を
ひねり止める構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度実装したプリント
基板の放熱、シールドおよび組立て構成に関する。
基板の放熱、シールドおよび組立て構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】近来、電子機器のプリント基板はデジタ
ル回路化され、したがって高密度実装が施され、そのた
め放熱、シールドについては配慮しなければならない。
以下に従来のプリント基板装置について説明する。図３
に示すように枠状をした金属製のシールドケース本体１
５に四角形状のプリント基板１６を挿入し、前記シール
ドケース本体１５の周板に形成した複数の固定爪２４を
折り曲げてプリント基板１６を仮固定する。さらにプリ
ント基板１６の表裏の周縁に形成した半田付け部２２を
シールドケース本体１５の固定爪２４のいくつかに半田
付けして、プリント基板１６とシールドケース本体１５
を固定する。さらにプリント基板１６の面に実装した複
数のＩＣ２３の表面に放熱板１７を当接し、さらにプリ
ント基板１６の反対側のＩＣ部にも放熱板１８を当接
し、これらを固定用ビス１９を用いて締め付ける。さら
にシールドケース蓋２０，２１でシールドケース本体１
５の両側を覆い、シールドケース蓋２０，２１の下部の
半田付け部２５とプリント基板１６とを半田付けを行う
という構成としている。
ル回路化され、したがって高密度実装が施され、そのた
め放熱、シールドについては配慮しなければならない。
以下に従来のプリント基板装置について説明する。図３
に示すように枠状をした金属製のシールドケース本体１
５に四角形状のプリント基板１６を挿入し、前記シール
ドケース本体１５の周板に形成した複数の固定爪２４を
折り曲げてプリント基板１６を仮固定する。さらにプリ
ント基板１６の表裏の周縁に形成した半田付け部２２を
シールドケース本体１５の固定爪２４のいくつかに半田
付けして、プリント基板１６とシールドケース本体１５
を固定する。さらにプリント基板１６の面に実装した複
数のＩＣ２３の表面に放熱板１７を当接し、さらにプリ
ント基板１６の反対側のＩＣ部にも放熱板１８を当接
し、これらを固定用ビス１９を用いて締め付ける。さら
にシールドケース蓋２０，２１でシールドケース本体１
５の両側を覆い、シールドケース蓋２０，２１の下部の
半田付け部２５とプリント基板１６とを半田付けを行う
という構成としている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述の従来の
構成では、組立てが複雑で、半田付け個所も多く、組立
て工数が多くなる。またデジタルコアカードを試作する
場合、シールドケース本体１５の固定爪２４を折り曲
げ、さらにシールドケース本体１５とプリント基板１６
を半田付けし、２つの放熱板１７，１８をビス止めして
固定しているため、作業性が悪く、組立ての自動化が難
しいものであった。
構成では、組立てが複雑で、半田付け個所も多く、組立
て工数が多くなる。またデジタルコアカードを試作する
場合、シールドケース本体１５の固定爪２４を折り曲
げ、さらにシールドケース本体１５とプリント基板１６
を半田付けし、２つの放熱板１７，１８をビス止めして
固定しているため、作業性が悪く、組立ての自動化が難
しいものであった。
【０００４】本発明は前記従来の問題に留意し、所要の
シールド、放熱ができ、かつ、組立ての自動化を可能と
するプリント基板装置を提供することを目的とする。
シールド、放熱ができ、かつ、組立ての自動化を可能と
するプリント基板装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明はプリント基板と、その両面側に配設される
放熱シールド板とシールドケースよりなり、プリント基
板の面にＩＣをその放熱部が同一面、かつ同じ高さにな
るように実装し、前記ＩＣの放熱部に放熱シートを貼り
つけ、前記放熱シートを放熱シールド板の内面に密接さ
せたプリント基板装置の構成とする。
め、本発明はプリント基板と、その両面側に配設される
放熱シールド板とシールドケースよりなり、プリント基
板の面にＩＣをその放熱部が同一面、かつ同じ高さにな
るように実装し、前記ＩＣの放熱部に放熱シートを貼り
つけ、前記放熱シートを放熱シールド板の内面に密接さ
せたプリント基板装置の構成とする。
【０００６】また、プリント基板の周縁に固定足挿入孔
と半田ランドを形成し、放熱シールド板の周縁に固定足
挿入孔を形成し、シールドケースの周縁に固定足と突起
部を設け、前記シールドケースの突起部をプリント基板
の半田ランドに接触させ、固定足をプリント基板と放熱
シールド板の固定足挿入孔に挿入してひねり止めるプリ
ント基板装置の構成とする。
と半田ランドを形成し、放熱シールド板の周縁に固定足
挿入孔を形成し、シールドケースの周縁に固定足と突起
部を設け、前記シールドケースの突起部をプリント基板
の半田ランドに接触させ、固定足をプリント基板と放熱
シールド板の固定足挿入孔に挿入してひねり止めるプリ
ント基板装置の構成とする。
【０００７】
【作用】上記構成において、放熱シールド板とシールド
ケースを締付固定したとき、放熱シートはＩＣの放熱部
と放熱シールド板に密着し、放熱シールド板を介して効
果的にＩＣの熱を放熱する。そして放熱シールド板はシ
ールドケースとともに実装部品よりなる回路を有効にシ
ールドする。また、シールドケースは固定足をひねるこ
とによってプリント基板放熱シールド板を固定して一体
化し、その組立てを容易にするとともに、突起部がプリ
ント基板の半田ランドに確実に接触し、シールドケース
とプリント基板のアース回路を導通させることとなる。
ケースを締付固定したとき、放熱シートはＩＣの放熱部
と放熱シールド板に密着し、放熱シールド板を介して効
果的にＩＣの熱を放熱する。そして放熱シールド板はシ
ールドケースとともに実装部品よりなる回路を有効にシ
ールドする。また、シールドケースは固定足をひねるこ
とによってプリント基板放熱シールド板を固定して一体
化し、その組立てを容易にするとともに、突起部がプリ
ント基板の半田ランドに確実に接触し、シールドケース
とプリント基板のアース回路を導通させることとなる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例を図面を参照して説明
する。図１および図２において、２はプリント基板であ
り、一面に複数のＢＧＡ(ball grid array) タイプのＩ
Ｃ１０を、その高さを同一に、かつ発熱部を同一面とな
るように実装配置し、他面には電解コンデンサ１１等の
電子部品を実装配置して高密度実装プリント板化してい
る。さらにこのプリント基板２の周縁には複数の半田ラ
ンド６と、固定足挿入孔４を設けている。前記プリント
基板２の両面側には放熱シールド板１とシールドケース
７が配設される。前記放熱シールド板１は周縁に固定足
挿入孔５を有しており、その内面は前記ＩＣ１０の発熱
部に貼られた放熱シート３と密接する。また、シールド
ケース７は周縁に複数の固定足８とこれよりもやや短か
く、かつ鋸歯状の突起部９を有し、前記固定足８をプリ
ント基板２の固定足挿入孔４と放熱シールド板１の固定
足挿入孔４に挿入し、かつひねることにより、プリント
基板２と放熱シールド板１を締めつけ固定する。さらに
突起部９はプリント基板２の半田ランド６に喰い込み電
気的接続を行う。
する。図１および図２において、２はプリント基板であ
り、一面に複数のＢＧＡ(ball grid array) タイプのＩ
Ｃ１０を、その高さを同一に、かつ発熱部を同一面とな
るように実装配置し、他面には電解コンデンサ１１等の
電子部品を実装配置して高密度実装プリント板化してい
る。さらにこのプリント基板２の周縁には複数の半田ラ
ンド６と、固定足挿入孔４を設けている。前記プリント
基板２の両面側には放熱シールド板１とシールドケース
７が配設される。前記放熱シールド板１は周縁に固定足
挿入孔５を有しており、その内面は前記ＩＣ１０の発熱
部に貼られた放熱シート３と密接する。また、シールド
ケース７は周縁に複数の固定足８とこれよりもやや短か
く、かつ鋸歯状の突起部９を有し、前記固定足８をプリ
ント基板２の固定足挿入孔４と放熱シールド板１の固定
足挿入孔４に挿入し、かつひねることにより、プリント
基板２と放熱シールド板１を締めつけ固定する。さらに
突起部９はプリント基板２の半田ランド６に喰い込み電
気的接続を行う。
【０００９】この実施例の構成によると、放熱シート３
をＩＣ１０の放熱部に密着させ、また、これを放熱シー
ルド板１に密着させるため、放熱構造にビスなどを必要
とせず、その構造が簡単になる。また、シールドケース
７は固定足８をひねることによって固定でき、そして突
起部９が半田ランド６に接触して電気的導通をはかるた
め、半田付を必要としなく、自動組立を可能とする。
をＩＣ１０の放熱部に密着させ、また、これを放熱シー
ルド板１に密着させるため、放熱構造にビスなどを必要
とせず、その構造が簡単になる。また、シールドケース
７は固定足８をひねることによって固定でき、そして突
起部９が半田ランド６に接触して電気的導通をはかるた
め、半田付を必要としなく、自動組立を可能とする。
【００１０】
【発明の効果】前記実施例の説明より明らかなように、
本発明は下記の効果を得ることができる。 (1) 高密度実装したプリント基板のシールドおよび放熱
方法において、放熱シートをＩＣ表面と放熱シールド板
に密着させる構成としたため、放熱とシールドが確実で
あり、たとえばデジタルプリント基板で、ＢＧＡタイプ
のＩＣをもつ高密度実装プリント基板装置として有効で
ある。 (2) シールドケースに固定足と突起部を設け、シールド
ケースを固定したとき、突起部がプリント基板の半田ラ
ンドに喰い込みようにして接触するため、シールドケー
スとプリント基板の電気的結合が確実で、また固定足の
ひねりで固定化するため、自動機による組立てを可能に
する。
本発明は下記の効果を得ることができる。 (1) 高密度実装したプリント基板のシールドおよび放熱
方法において、放熱シートをＩＣ表面と放熱シールド板
に密着させる構成としたため、放熱とシールドが確実で
あり、たとえばデジタルプリント基板で、ＢＧＡタイプ
のＩＣをもつ高密度実装プリント基板装置として有効で
ある。 (2) シールドケースに固定足と突起部を設け、シールド
ケースを固定したとき、突起部がプリント基板の半田ラ
ンドに喰い込みようにして接触するため、シールドケー
スとプリント基板の電気的結合が確実で、また固定足の
ひねりで固定化するため、自動機による組立てを可能に
する。
【図１】本発明の一実施例のプリント基板装置の分解斜
視図
視図
【図２】同プリント基板装置の断側面図
【図３】従来のプリント基板装置の分解斜視図
１ 放熱シールド板 ２ プリント基板 ３ 放熱シート ４ 固定足挿入孔 ５ 固定足挿入孔 ６ 半田ランド ７ シールドケース ８ 固定足 ９ 突起部 １０ ＩＣ
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板と、その両面側に配設され
る放熱シールド板とシールドケースよりなり、プリント
基板の放熱シールド板側の面にＩＣをその放熱部が同一
面に、かつ、同じ高さになるように実装し、前記ＩＣの
放熱部に放熱シートを貼りつけ、前記放熱シートを放熱
シールド板の内面に密接させたプリント基板装置。 - 【請求項２】 プリント基板と、その両面側に配設され
る放熱シールド板とシールドケースよりなり、前記プリ
ント基板は周縁に固定足挿入孔と半田ランドを有し、放
熱シールド板は周縁に固定足挿入孔を有し、シールドケ
ースは周縁に固定足と突起部を有し、前記シールドケー
スの突起部をプリント基板の半田ランドに接触させ、固
定足をプリント基板と放熱シールド板の固定足挿入孔に
挿入してひねり止めてなるプリント基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26081194A JPH08125382A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | プリント基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26081194A JPH08125382A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | プリント基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125382A true JPH08125382A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17353090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26081194A Pending JPH08125382A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | プリント基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08125382A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002372923A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置 |
| JP2003501814A (ja) * | 1999-05-26 | 2003-01-14 | リッタル アールイーエス エレクトロニック システムズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | 基板のためのカバー |
| WO2008026257A1 (fr) * | 2006-08-29 | 2008-03-06 | Pioneer Corporation | Dispositif électronique et procédé de fabrication d'un matériau de blindage pour celui-ci |
| CN108541195A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-09-14 | 赫星科技有限公司 | 无人机、飞行控制器及其散热结构 |
| CN108551748A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-09-18 | 赫星科技有限公司 | 无人机、飞行控制器及其散热方法 |
-
1994
- 1994-10-26 JP JP26081194A patent/JPH08125382A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003501814A (ja) * | 1999-05-26 | 2003-01-14 | リッタル アールイーエス エレクトロニック システムズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | 基板のためのカバー |
| JP2002372923A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置 |
| WO2008026257A1 (fr) * | 2006-08-29 | 2008-03-06 | Pioneer Corporation | Dispositif électronique et procédé de fabrication d'un matériau de blindage pour celui-ci |
| CN108541195A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-09-14 | 赫星科技有限公司 | 无人机、飞行控制器及其散热结构 |
| CN108551748A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-09-18 | 赫星科技有限公司 | 无人机、飞行控制器及其散热方法 |
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